KR20180062062A - Memory system and operating method thereof - Google Patents

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KR20180062062A
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Abstract

The present technique includes a memory system capable of quickly finding an error section when an error occurs during descriptor execution and an operation method thereof. The memory system comprises: a semiconductor device in which data is stored; and a memory controller sequentially processing tasks included in a descriptor to communicate with the semiconductor device, detecting an error section by checking the tasks in a reverse direction when an error occurs in the tasks, and reprocessing the tasks included in the detected error section.

Description

메모리 시스템 및 이의 동작 방법{Memory system and operating method thereof}[0001] The present invention relates to a memory system and an operating method thereof,

본 발명은 메모리 시스템 및 이의 동작 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 디스크립터를 수행하는 메모리 시스템 및 이의 동작 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a memory system and a method of operating the same, and more particularly, to a memory system that performs a descriptor and a method of operating the same.

메모리 시스템(memory system)은 컴퓨터, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 스마트폰과 같은 디지털 기기들의 데이터 저장 장치로 널리 사용되고 있다. 이러한 메모리 시스템은 데이터가 저장되는 반도체 장치(semiconductor device)와 반도체 장치를 제어하는 메모리 컨트롤러(memory controller)를 포함할 수 있다. 디지털 기기들을 호스트(host)라 하면, 메모리 컨트롤러는 호스트와 메모리 장치 사이에서 커맨드 및 데이터를 포함한 다양한 정보를 전송할 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION Memory systems are widely used as data storage devices for digital devices such as computers, digital cameras, MP3 players, and smart phones. Such a memory system may include a semiconductor device in which data is stored and a memory controller for controlling the semiconductor device. When the digital devices are referred to as a host, the memory controller can transmit various information including the command and data between the host and the memory device.

최근에는 디지털 기기들의 휴대성이 개선되면서 데이터의 사용량도 점차 증가하고 있다. 데이터 증가로 인해, 반도체 장치에는 다수의 메모리 장치들이 포함될 수 있다. 메모리 장치들의 개수가 증가하면서 메모리 컨트롤러는 다양한 태스크들(tasks)이 포함된 디스크립터(descriptor)를 수행할 수 있다.In recent years, as the portability of digital devices improves, the amount of data usage is also increasing. Due to the increase in data, a semiconductor device may include a plurality of memory devices. As the number of memory devices increases, the memory controller may perform descriptors that include various tasks.

본 발명의 실시예는 디스크립터 수행시 에러가 발생한 경우, 에러가 발생한 구간을 빠르게 찾아 재처리할 수 있는 메모리 시스템 및 이의 동작 방법을 제공한다. An embodiment of the present invention provides a memory system and a method of operating the memory system that can quickly find and reprocess an error occurrence section when an error occurs in the execution of the descriptor.

본 발명의 실시예에 따른 메모리 시스템은, 데이터가 저장되는 반도체 장치; 및 디스크립터(descriptor)에 포함된 태스크들(tasks)을 순차적으로 처리(process)하여 상기 반도체 장치와 통신하고, 상기 태스크들에서 에러가 발생하면 상기 태스크들을 역방향으로 체크하여 에러 구간을 검출하고, 상기 검출된 에러 구간에 포함된 태스크들을 재처리하는 메모리 컨트롤러를 포함한다. A memory system according to an embodiment of the present invention includes: a semiconductor device in which data is stored; And communicating with the semiconductor device by sequentially processing tasks included in a descriptor and detecting an error section by checking the tasks in the reverse direction when an error occurs in the tasks, And a memory controller for reprocessing tasks included in the detected error period.

본 발명의 실시예에 따른 메모리 시스템의 동작 방법은, 디스크립터에 포함된 태스크들의 처리 순서를 결정하는 단계; 상기 처리 순서에 따라 상기 태스크들을 처리하는 단계; 상기 태스크들이 모두 처리되면, 에러 발생 여부를 판단하는 단계; 에러가 발생한 것으로 판단되면 상기 처리 순서의 반대 순서로 상기 태스크들을 체크하여 에러 구간을 찾는 단계; 및 상기 에러 구간에 포함된 태스크들을 상기 처리 순서에 따라 재처리하는 단계를 포함한다. A method of operating a memory system according to an embodiment of the present invention includes: determining a processing order of tasks included in a descriptor; Processing the tasks in accordance with the processing order; Determining whether an error has occurred if all of the tasks are processed; If it is determined that an error has occurred, checking the tasks in the reverse order of the processing order to find an error section; And reprocessing the tasks included in the error section according to the processing order.

본 기술은 디스크립터(descriptor) 수행시 에러(error)가 발생한 구간을 빠르게 찾고 태스크들(tasks)을 재수행함으로써, 메모리 시스템의 신뢰도 및 동작 속도를 개선할 수 있다. The present invention can improve the reliability and the operation speed of the memory system by detecting a section in which an error occurs when a descriptor is executed and by performing tasks again.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러와 반도체 장치 간의 연결 관계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 CPU를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스크립터(Descriptor)를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 5의 시퀀스 코드 셋업(sequence code setup) 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 5의 디스크립터를 수행하는 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 5의 디스크립터 수행 중 에러가 발생한 경우를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 5의 에러 구간 체크 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 5의 에러 구간에 포함된 태스크들의 재수행 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 동작 방법을 설명하기 도면들이다.
도 14는 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view for explaining a memory device according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram for explaining the connection relationship between the memory controller and the semiconductor device shown in FIG.
3 is a diagram for specifically explaining the CPU shown in Fig.
4 is a diagram for explaining a descriptor according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating an operation method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram for describing the sequence code setup step of FIG. 5 in detail.
FIG. 7 is a diagram for explaining the step of performing the descriptor of FIG. 5 in detail.
FIG. 8 is a diagram for explaining a case where an error occurs during the execution of the descriptor of FIG. 5.
FIG. 9 is a diagram for explaining the error interval checking step of FIG. 5 in detail.
FIG. 10 is a diagram for explaining the steps of re-performing tasks included in the error section of FIG. 5 in detail.
11 to 13 are views for explaining an operation method according to another embodiment of the present invention.
14 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in FIG.
15 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in Fig.
16 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in FIG.
17 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 통해 설명될 것이다. 그러나 본 발명은 여기에서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 본 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish it, will be described with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. The embodiments are provided so that those skilled in the art can easily carry out the technical idea of the present invention to those skilled in the art.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view for explaining a memory device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 메모리 시스템(memory system; 10000)은 반도체 장치(semiconductor device; 1000) 및 상기 반도체 장치(1000)를 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(memory controller; 2000)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a memory system 10000 may include a semiconductor device 1000 and a memory controller 2000 that can control the semiconductor device 1000.

메모리 컨트롤러(2000)는 호스트(host)와 반도체 장치(1000) 간의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(2000)는 호스트(host)의 요청(request)에 따라 다양한 태스크(task)들이 포함된 디스크립터(descriptor)를 수행할 수 있다. 예를 들면, 태스크들은 프로그램(program), 리드(read) 또는 소거(erase) 등의 동작들을 위한 내부 커맨드들(internal commands)일 수 있다. 반도체 장치(1000)는 태스크(task)에 따라 프로그램, 리드 또는 소거 등의 다양한 동작을 수행할 수 있다. 이처럼 다양한 동작들을 수행하기 위해, 메모리 컨트롤러(2000)는 버퍼 메모리(Buffer Memory; 2100), CPU(Central Processing Unit; 2200), SRAM(Static Random Access Memory; 2300), 반도체 장치 인터페이스(Semiconductor Device Interface; S.D. IF; 2400), 큐 컨트롤러(Queue Controller; 2500) 및 호스트 인터페이스(Host Interface; 2600)를 포함할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2000)에 포함된 상기 장치들은 버스(BUS)를 통해 서로 통신할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2000)는 상술한 장치들 외에도 동작에 필요한 다양한 장치들을 더 포함할 수 있다. The memory controller 2000 can control the exchange of data between the host and the semiconductor device 1000. For example, the memory controller 2000 may execute a descriptor including various tasks according to a request of a host. For example, tasks may be internal commands for operations such as program, read, or erase. The semiconductor device 1000 can perform various operations such as program, read, or erase according to a task. In order to perform various operations, the memory controller 2000 includes a buffer memory 2100, a central processing unit (CPU) 2200, a static random access memory (SRAM) 2300, a semiconductor device interface An SD IF 2400, a queue controller 2500, and a host interface 2600. [ The devices included in the memory controller 2000 can communicate with each other via a bus (BUS). The memory controller 2000 may further include various devices necessary for operation in addition to the above-described devices.

상술한 각 장치들을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Each of the above-described devices will be described in detail as follows.

버퍼 메모리(2100)는 메모리 컨트롤러(2000)가 반도체 장치(1000)를 제어할 때 사용되는 일부 데이터를 임시로 저장할 수 있다. 예를 들면, 버퍼 메모리(2100)는 프로그램 동작 시 사용되는 원본 데이터를 임시로 저장하거나, 메모리 컨트롤러(10000)가 동작을 수행할 때 자주 사용하는 데이터를 임시로 저장할 수 있다. The buffer memory 2100 may temporarily store some data used when the memory controller 2000 controls the semiconductor device 1000. [ For example, the buffer memory 2100 may temporarily store original data used in a program operation or temporarily store frequently used data when the memory controller 10000 performs an operation.

CPU(2200)는 버스(BUS)를 통하여 버퍼 메모리(2100), SRAM(2300), 반도체 장치 인터페이스(2400), 큐 컨트롤러(2500) 및 호스트 인터페이스(2600) 사이에서 통신을 제어할 수 있다. 예를 들면, CPU(2200)는 반도체 장치(1000)를 효율적으로 관리하기 위한 동작들(예컨대, 웨어 레벨링(wear-leveling), 가비지 컬렉션(garbage collection) 및 리드 리프레시(read refresh) 등)을 제어할 수 있다. CPU(2200)는 큐 컨트롤러(2500)로부터 수신받은 태스크 큐(task queue)에 응답하여 디스크립터를 선택하고, 선택된 디스크립터에 포함된 태스크들을 순차적으로 처리(process)할 수 있다. CPU(2200)에서 출력된 태스크들은 반도체 장치(1000)로 전송될 수 있다. 반도체 장치(1000)는 수신된 태스크들에 따라 동작들을 수행하고, 각 동작들의 완료 여부를 나타내는 피드백 데이터(feedback data)를 출력할 수 있다. CPU(2200)는 피드백 데이터에 따라 태스크들의 완료 여부 또는 에러 발생 여부를 판단할 수 있다. 일부 태스크들에서 에러가 발생한 것으로 판단되면, CPU(2200)는 에러가 발생한 태스크들을 검출하고, 검출된 태스크들을 재처리(re-process)할 수 있다. 태스크를 처리(process)할 때 발생할 수 있는 에러는 다양하다. 예를 들면, 에러에는 저전압 검출(low voltage detection) 에러 등이 포함될 수 있다. The CPU 2200 can control communication between the buffer memory 2100, the SRAM 2300, the semiconductor device interface 2400, the queue controller 2500, and the host interface 2600 via the bus BUS. For example, the CPU 2200 controls operations (e.g., wear-leveling, garbage collection, and read refresh, etc.) for efficiently managing the semiconductor device 1000 can do. The CPU 2200 may select a descriptor in response to a task queue received from the queue controller 2500, and sequentially process the tasks included in the selected descriptor. The tasks output from the CPU 2200 can be transferred to the semiconductor device 1000. [ The semiconductor device 1000 may perform operations according to received tasks and output feedback data indicating completion of each operation. The CPU 2200 can determine whether the tasks are completed or whether an error has occurred according to the feedback data. If it is determined that an error has occurred in some of the tasks, the CPU 2200 can detect the errors occurred and re-process the detected tasks. Errors that can occur when processing a task vary. For example, errors may include low voltage detection errors and the like.

SRAM(2300)은 CPU(2200)의 동작 메모리로 사용될 수 있다. 동작 메모리는 SRAM(2300) 외에도 다른 종류의 휘발성 메모리 또는 ROM(read only memory)과 같은 비휘발성 메모리로 구현될 수도 있다. The SRAM 2300 can be used as an operation memory of the CPU 2200. The operation memory may be implemented as a non-volatile memory such as a volatile memory or a read only memory (ROM) in addition to the SRAM 2300.

반도체 장치 인터페이스(2400)는 메모리 컨트롤러(2000)와 반도체 장치(1000) 사이에서 태스크(task) 및 피드백 데이터 등을 전송할 수 있다. 예를 들면, 반도체 장치 인터페이스(2400)는 CPU(2200)에서 출력된 태스크들을 반도체 장치(1000)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 반도체 장치 인터페이스(2400)는 반도체 장치(1000)에서 출력된 피드백 데이터를 CPU(2200)로 전송할 수 있다. The semiconductor device interface 2400 may transmit task and feedback data between the memory controller 2000 and the semiconductor device 1000. For example, the semiconductor device interface 2400 may transmit the tasks output from the CPU 2200 to the semiconductor device 1000. [ For example, the semiconductor device interface 2400 can transmit the feedback data output from the semiconductor device 1000 to the CPU 2200. [

큐 컨트롤러(2500)는 호스트(Host)로부터 수신된 커맨드(command)에 응답하여 태스크 큐(task queue)를 출력할 수 있다. 출력된 태스크 큐(task queue)는 CPU(2200)로 전송될 수 있다. 예를 들면, 큐 컨트롤러(2500)는 하드웨어 적으로 고정된 태스크 큐(task queue)를 출력할 수 있다. 태스크 큐(task queue)는 디스크립터에 대한 정보를 포함할 수 있다. The queue controller 2500 may output a task queue in response to a command received from a host. The output task queue may be transmitted to the CPU 2200. [ For example, the queue controller 2500 may output a fixed task queue. A task queue may contain information about descriptors.

호스트 인터페이스(2600)는 호스트(Host)와 메모리 컨트롤러(2000) 사이에서 외부 커맨드(external command) 및 데이터 등을 전송할 수 있다. The host interface 2600 can transmit an external command and data between the host and the memory controller 2000.

반도체 장치(1000)는 휘발성 메모리 기반 저장 장치 또는 불휘발성 메모리 기반 저장 장치로 구현될 수 있다. 예를 들면, 휘발성 메모리 기반 저장 장치는 SRAM(static random access memory) 및 DRAM(dynamic random access memory)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 불휘발성 메모리 기반 저장 장치는 플래시 메모리 장치(flash memory device), 임베디드 멀티미디어 카드(embedded multimedia card(eMMC)), 유니버설 플래시 스토리지(universal flash storage(UFS)), 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)), 레이드(Redundant Array of Independent Disks(RAID) 또는 Redundant Array of Inexpensive Disks(RAID)), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), MRAM(Magnetic RAM), 스핀-전달 토크 MRAM(Spin-Transfer Torque MRAM), Conductive bridging RAM(CBRAM), FeRAM(Ferroelectric RAM), PRAM(Phase change RAM), 저항 메모리(Resistive RAM(RRAM)), 나노튜브 RRAM(Nanotube RRAM), 폴리머 RAM(Polymer RAM: PoRAM), 나노 부유 게이트 메모리(Nano Floating Gate Memory: NFGM), 홀로그래픽 메모리(holographic memory), 분자 전자 메모리 소자(Molecular Electronics Memory Device), 또는 절연 저항 변화 메모리(Insulator Resistance Change Memory) 등으로 구현될 수 있다.The semiconductor device 1000 may be implemented as a volatile memory-based storage device or a non-volatile memory-based storage device. For example, volatile memory based storage devices may include static random access memory (SRAM) and dynamic random access memory (DRAM). For example, a non-volatile memory based storage device may be a flash memory device, an embedded multimedia card (eMMC), a universal flash storage (UFS), a solid state (SSD), RAID (Redundant Array of Independent Disks (RAID) or Redundant Array of Inexpensive Disks (RAID)), Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM), Magnetic RAM (MRAM) (RRAM), Nanotube RRAM, Polymer RAM (Random Access Memory), and Polymer RAM (Random Access Memory). : PoRAM), a nano floating gate memory (NFGM), a holographic memory, a molecular electronic memory device, or an insulator resistance change memory To be implemented.

도 2는 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러와 반도체 장치 간의 연결 관계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. 2 is a diagram for explaining the connection relationship between the memory controller and the semiconductor device shown in FIG.

도 2를 참조하면, 반도체 장치(1000)는 다수의 메모리 장치 그룹들(memory device groups; MD1~MDk; k는 양의 정수)을 포함할 수 있다. 메모리 장치 그룹들(MD1~MDk) 각각은 다수의 메모리 장치들을 포함할 수 있다. 메모리 장치 그룹들(MD1~MDk)은 채널들(channels; CH1~CHk)을 통해 메모리 컨트롤러(2000)와 통신할 수 있다. 예를 들면, 제1 메모리 장치 그룹(MD1)은 제1 채널(CH1)을 통해 메모리 컨트롤러(2000)와 통신할 수 있다. 2, the semiconductor device 1000 may include a plurality of memory device groups (MD1 to MDk, where k is a positive integer). Each of the memory device groups MD1 to MDk may include a plurality of memory devices. The memory device groups MD1 to MDk may communicate with the memory controller 2000 through channels CH1 to CHk. For example, the first memory device group MD1 may communicate with the memory controller 2000 via the first channel CH1.

도 3은 도 1에 도시된 CPU를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. 3 is a diagram for specifically explaining the CPU shown in Fig.

도 3을 참조하면, CPU(2200)는 디스크립터 컨트롤러(Descriptor Controller; 210)와 다수의 메모리들(221~232)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 메모리들(221~232)은 시퀀스 메모리(Sequence memory; 221), 태스크 메모리(Task memory; 222), 프로세스 메모리(Process memory; 223), 컨펌 메모리(Confirm memory; 231) 및 커런트 메모리(Current memory; 232)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the CPU 2200 may include a descriptor controller 210 and a plurality of memories 221 to 232. For example, the memories 221 to 232 include a sequence memory 221, a task memory 222, a process memory 223, a confirm memory 231, And a current memory 232.

태스크 메모리(222)는 디스크립터가 수행하는 다양한 태스크들(tasks; TC)을 저장할 수 있다. 예를 들면, 태스크 메모리(222)에 저장되는 태스크들(TC)은 다양한 동작들에 대한 커맨드일 수 있다. 시퀀스 메모리(221)는 태스크들의 동작 순서에 대한 정보인 시퀀스 코드(sequence code; SC)를 저장할 수 있다. 예를 들면, 시퀀스 코드(SC)는 디스크립터가 수행될 때마다 디스크립터 컨트롤러(210)에 의해 업데이트될 수 있다. 프로세스 메모리(223)는 동작이 완료된 태스크들의 정보인 프로세스 코드(process code; PC)를 저장할 수 있다. 예를 들면, 프로세스 코드(PC)는 동작이 완료된 순서에 따라 디스크립터 컨트롤러(210)에 의해 업데이트될 수 있다. The task memory 222 may store various tasks (TC) performed by the descriptor. For example, the tasks TC stored in the task memory 222 may be commands for various operations. The sequence memory 221 may store a sequence code (SC), which is information on an operation order of tasks. For example, the sequence code SC may be updated by the descriptor controller 210 every time the descriptor is executed. The process memory 223 may store a process code (PC), which is information of tasks that have completed operations. For example, the process code PC may be updated by the descriptor controller 210 according to the order in which the operation is completed.

컨펌 메모리(231)는 에러 없이 동작이 완료된 구간 정보인 컨펌 코드(confirm code; Co_C)를 저장할 수 있다. 커런트 메모리(232)는 에러가 발생한 구간 정보인 커런트 코드(current code; Cu_C)를 저장할 수 있다. 예를 들면, 디스크립터에 포함된 태스크들은 일정한 구간별로 연속적으로 처리(process)될 수 있다. 반도체 장치(1000)는 수신된 태스크들에 따라 동작들을 수행할 수 있다. 선택된 구간의 마지막 태스크의 동작이 완료되면, 반도체 장치(1000)는 선택된 구간의 태스크들에 의해 수행된 동작들에서 에러가 발생했는지를 체크하고, 그 결과로써 피드백 데이터를 출력할 수 있다. 피드백 데이터는 에러가 발생했는지 발생하지 않았는지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 만약, 선택된 구간에서 에러가 발생하지 않았으면, 선택된 구간의 마지막 태스크에 컨펌 코드(Co_C)가 설정될 수 있다. 만약, 선택된 구간에서 에러가 발생했으면, 선택된 구간의 마지막 태스크에 커런트 코드(Cu_C)가 설정될 수 있다. 즉, 선택된 구간의 태스크들에 의한 동작들이 모두 수행된 후 마지막 태스크에 컨펌 코드(Co_C)가 부여되면, 선택된 구간의 태스크들에서는 에러가 발생하지 않았다는 것을 의미한다. 또는, 선택된 구간의 태스크들에 의한 동작들이 모두 수행된 후 마지막 태스크에 커런트 코드(Cu_C)가 부여되면, 선택된 구간의 태스크들 중 일부 태스크들에서 에러가 발생했다는 것을 의미한다. The conform memory 231 can store the confirm code (Co_C), which is the section information that has been operated without error. The current memory 232 may store a current code (Cu_C), which is information on a section in which an error occurs. For example, the tasks included in the descriptor can be processed consecutively for a certain interval. Semiconductor device 1000 may perform operations in accordance with received tasks. When the operation of the last task of the selected section is completed, the semiconductor device 1000 can check whether an error has occurred in the operations performed by the tasks of the selected section, and output the feedback data as a result. The feedback data may include information on whether an error has occurred or not. If an error does not occur in the selected section, a conform code (Co_C) may be set in the last task of the selected section. If an error has occurred in the selected section, a current code (Cu_C) can be set in the last task of the selected section. That is, if all the operations by the tasks of the selected section are performed and then the conform code (Co_C) is given to the last task, it means that no errors have occurred in the tasks of the selected section. Alternatively, if the current code (Cu_C) is given to the last task after all the operations by the tasks of the selected section are performed, it means that an error has occurred in some of the tasks of the selected section.

디스크립터 컨트롤러(210)는 이전에 수행된 디스크립터의 태스크 정보에 따라 시퀀스 코드(SC)를 업데이트할 수 있다. 예를 들면, 이전에 수행된 디스크립터의 태스크들의 상태에 따라 디스크립터 컨트롤러(210)는 태스크들의 동작 순서를 재설정하고, 재설정된 순서에 따라 시퀀스 코드(SC)를 각 태스크들에 부여할 수 있다. 예를 들면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 각 태스크들의 동작 시간이나 해당 태스크를 수행하는 반도체 장치(1000)의 상태 등에 따라 시퀀스 코드(SC)를 재설정하고 재설정된 시퀀스 코드(SC)를 각 태스크들에 대응시켜 시퀀스 메모리(221)에 저장할 수 있다. 또한, 디스크립터 컨트롤러(210)는 반도체 메모리 장치(1000)로부터 수신받은 피드백 데이터에 따라 프로세스 코드(PC), 컨펌 코드(Co_C) 또는 커런트 코드(Cu_C)를 메모리들(223, 231 및 232)에 각각 저장할 수 있다. The descriptor controller 210 may update the sequence code SC according to the task information of the descriptor previously performed. For example, the descriptor controller 210 may reset the operation order of the tasks according to the state of the tasks of the descriptor performed previously, and may assign the sequence codes SC to the respective tasks according to the reset order. For example, the descriptor controller 210 resets the sequence code SC according to the operation time of each task, the state of the semiconductor device 1000 performing the task, and the like, and outputs the reset sequence code SC to each of the tasks And stored in the sequence memory 221 in association with each other. The descriptor controller 210 writes a process code PC, a conform code Co_C or a current code Cu_C in the memories 223 and 231 and 232 in accordance with the feedback data received from the semiconductor memory device 1000 Can be stored.

상술한 디스크립터를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The above-described descriptors will be described in more detail as follows.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스크립터(Descriptor)를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram for explaining a descriptor according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 동작이 수행되지 않은 초기 디스크립터(41)에서, 각 태스크들의 동작 순서를 결정하는 시퀀스 코드들(S1~Si; i는 양의 정수)이 각각의 태스크들(T1~Ti)에 부여될 수 있다. 초기 디스크립터(41)는 동작시 수행되지 않은 상태이므로, 프로세스 코드(PC)는 모두 초기 코드(P0)로 설정될 수 있다. 4, sequential codes (S1 to Si; i is a positive integer) for determining the operation order of each task are stored in each of the tasks T1 to Ti in the initial descriptor 41, As shown in FIG. Since the initial descriptor 41 is not in operation, the process code PC may all be set to the initial code P0.

디스크립터의 태스크들은 시퀀스 코드들(S1~Si)에 따라 순차적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제i 시퀀스 코드들(S1~Si) 중에서 제1 시퀀스 코드(S1)가 첫 번째 순서를 의미하고, 제i 시퀀스 코드(Si)가 가장 마지막 순서를 의미한다고 가정한다. 또한, 제1 내지 제i 태스크들(T1~Ti)에 제1 내지 제i 시퀀스 코드들(S1~Si)이 각각 대응되도록 설정되었다고 가정한다. 이러한 경우, 제1 시퀀스 코드(S1)에 따라 제1 태스크(T1)가 가장 먼저 처리(process)될 수 있고, 제2 시퀀스 코드(S2)에 따라 제2 태스크(T2)가 다음으로 처리(process)될 수 있다. 이러한 방식으로 제1 내지 제i 태스크들(T1~Ti)이 순차적으로 처리(process)될 수 있고, 반도체 장치(1000)는 수신받은 태스크들에 따라 각 태스크들에 해당되는 동작들을 수행할 수 있다. The tasks of the descriptor may be sequentially executed according to the sequence codes S1 to Si. For example, it is assumed that the first sequence code S1 among the first to i-th sequence codes S1 to Si means the first order and the i-th sequence code Si means the last order. It is also assumed that the first to i-th sequence codes S1 to Si correspond to the first to i-th tasks T1 to Ti, respectively. In this case, the first task T1 may be processed first according to the first sequence code S1, the second task T2 may be processed next according to the second sequence code S2, ). In this manner, the first to i-th tasks T1 to Ti can be sequentially processed, and the semiconductor device 1000 can perform operations corresponding to the respective tasks according to the received tasks .

반도체 장치(1000)는 각 동작이 완료될 때마다 피드백 데이터를 출력하고, 디스크립터 컨트롤러(210)는 피드백 데이터에 따라 태스크들에 대한 프로세스 코드들(P1~Pi)을 프로세스 메모리(도 3의 223)에 저장할 수 있다. 따라서, 디스크립터가 수행된 후에는(42) 각 태스크들(T1~Ti)마다 프로세스 코드들(P1~Pi)이 부여될 수 있다. The semiconductor device 1000 outputs feedback data each time the operation is completed and the descriptor controller 210 supplies the process codes P1 to Pi for the tasks to the process memory 223 in FIG. Lt; / RTI > Therefore, after the descriptor is executed (42), the process codes P1 to Pi may be assigned to each of the tasks T1 to Ti.

또한, 디스크립터에 포함된 모든 태스크들(T1~Ti)은 정해진 구간 단위로 구분될 수 있고, 각 구간에 포함된 태스크들이 연속적으로 수행된 후에는 에러 체크 동작이 수행되고, 에러가 발생하지 않은 것으로 판단되면 다음 구간에 포함된 태스크들이 연속적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제2 에러 체크 구간(EC1~EC2) 내에 제1 및 제2 태스크들(T1 및 T2)이 포함되고, 제2 내지 제3 에러 체크 구간(EC2~EC3) 내에 제3 내지 제5 태스크들(T3~T5)이 포함된다고 가정한다. 나머지, 제6 내지 제i 태스크들(T6~Ti)도 다수의 구간들로 구분될 수 있다. In addition, all the tasks (T1 to Ti) included in the descriptor can be divided into predetermined intervals, and after the tasks included in each interval are successively performed, an error check operation is performed and no error occurs If so, the tasks included in the next section can be performed continuously. For example, if the first and second tasks T1 and T2 are included in the first to third error check intervals EC1 to EC2 and the third and fourth error check intervals EC2 to EC3 are included in the second to third error check intervals EC1 to EC2, To 5 < th > tasks (T3 to T5) are included. The remaining six to th i-th tasks T6 to Ti may be divided into a plurality of sections.

제1 내지 제2 에러 체크 구간(EC1~EC2)에 포함된 제1 및 제2 태스크들(T1 및 T2)은 제1 및 제2 시퀀스 코드들(SC1 및 SC2)에 따라 순차적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 제1 태스크(T1)가 수행된 후에는 제1 태스크(T1)의 동작 결과에 대한 제1 프로세스 코드(P1)가 저장될 수 있고, 제2 태스크(T2)가 수행된 후에는 제2 태스크(T2)의 동작 결과에 대한 제2 프로세스 코드(P2)가 저장될 수 있다. 제1 및 제2 태스크들(T1 및 T2)이 모두 에러 없이 완료되었으면, 제2 에러 체크 구간(EC2)에서 컨펌 코드(Co_C)가 컨펌 메모리(도 3의 231)에 저장될 수 있다. 이어서, 제2 내지 제3 에러 체크 구간(EC2~EC3)에 포함된 제3 내지 제5 태스크들(T3~T5)이 제3 내지 제5 시퀀스 코드들(S3~SC5)에 따라 순차적으로 수행될 수 있다. 제3 내지 제5 태스크들(T3~T5)에 대한 모든 동작에서 에러가 발생하지 않았다면, 제3 내지 제5 태스크들(T3~T5)에 대한 제3 내지 제5 프로세스 코드들(P3~P5)이 저장되고, 제3 에러 체크 구간(EC3)에 컨펌 코드(Co_C)가 저장될 수 있다. The first and second tasks T1 and T2 included in the first and second error check intervals EC1 to EC2 may be sequentially performed according to the first and second sequence codes SC1 and SC2 . For example, after the first task T1 is executed, the first process code P1 for the operation result of the first task T1 can be stored, and after the second task T2 is executed The second process code P2 for the operation result of the second task T2 can be stored. If both of the first and second tasks T1 and T2 are completed without error, the confirm code Co_C in the second error check interval EC2 may be stored in the confirm memory (231 of FIG. 3). Then, the third to fifth tasks T3 to T5 included in the second to third error check intervals EC2 to EC3 are sequentially performed according to the third to fifth sequence codes S3 to SC5 . The third to fifth process codes P3 to P5 for the third to fifth tasks T3 to T5 are generated if no error has occurred in all operations for the third to fifth tasks T3 to T5. And the conform code Co_C may be stored in the third error check interval EC3.

만약, 제3 내지 제5 태스크들(T3~T5) 중 에러가 발생한 태스크가 있다면, 에러가 발생한 태스크에는 프로세스 코드가 업데이트 되지 않는다. 즉, 이전 프로세스 코드가 유지될 수 있다. 또한, 제3 에러 체크 구간(EC3)에는 커런트 코드(Cu_C)가 저장될 수 있다. 디스크립터 컨트롤러(도 3의 210)는 에러가 발생한 구간의 태스크들의 체크 및 재처리(re-process) 동작을 수행한 후, 에러가 발생하지 않았으면 다음 구간에 포함된 태스크들이 처리되도록 디스크립터를 제어할 수 있다. If there is a task in which the error has occurred in the third to fifth tasks T3 to T5, the process code is not updated in the task in which the error occurred. That is, the previous process code can be maintained. In addition, a current code Cu_C may be stored in the third error check period EC3. The descriptor controller 210 (FIG. 3) checks and re-processes the tasks in the section in which the error occurs, and if the error does not occur, controls the descriptors so that the tasks included in the next section are processed .

에러가 발생한 태스크들을 검출하고, 검출된 태스크들을 재처리(re-process)하는 방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. A method of detecting an error-causing task and re-processing the detected tasks will be described in detail as follows.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating an operation method according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 디스크립터 컨트롤러(도 3의 210)는 시퀀스 코드(SC)를 셋업할 수 있다(510). 예를 들면, 시퀀스 코드는 디스크립터가 수행될 때마다 디스크립터 컨트롤러(210)에 의해 업데이트될 수 있다. 따라서, 디스크립터에 포함된 태스크들은 시퀀스 코드(SC)에 따라 동작 순서가 바뀔 수 있다. Referring to FIG. 5, a descriptor controller 210 (FIG. 3) may set up a sequence code SC (510). For example, the sequence code may be updated by the descriptor controller 210 whenever the descriptor is executed. Therefore, the tasks included in the descriptor can be changed in the order of operation according to the sequence code SC.

디스크립터 컨트롤러(210)는 셋업된 시퀀스 코드(SC)에 따라 디스크립터에 포함된 태스크들이 반도체 장치(도 1의 1000)에서 수행되도록 태스크들을 순차적으로 처리(process)할 수 있다(520). 이때, 태스크들이 수행되는 순서를 정방향으로 가정한다. The descriptor controller 210 may process the tasks sequentially in accordance with the set sequence code SC so that the tasks included in the descriptor are executed in the semiconductor device 1000 (FIG. 1). In this case, the order in which the tasks are executed is assumed to be the forward direction.

에러 체크 구간 내에 포함된 태스크들이 모두 수행되었으면, 수행된 태스크들에서 에러가 발생했는지를 판단할 수 있다(530). 수행된 태스크들에서 에러가 발생하지 않았으면(아니오) 태스크들의 동작은 종료된다. 태스크들의 동작이 종료되면, 다음 구간에 포함된 태스크들이 수행될 수 있다. If all of the tasks included in the error check interval have been performed, it can be determined whether an error has occurred in the performed tasks (530). If no errors have occurred in the performed tasks (NO), the operation of the tasks is terminated. When the operation of the tasks is ended, the tasks included in the next section can be performed.

수행된 태스크들에서 에러가 발생했으면(예) 에러 구간 체크 동작이 수행될 수 있다(540). 예를 들면, 에러 구간 체크 동작은 시퀀스 코드(SC)의 역방향으로 수행될 수 있다. 즉, 에러 구간 체크 동작은 커런트 코드(Cu_C)와 컨펌 코드(Co_C)가 입력된 구간 내의 태스크들을 시퀀스 코드(SC)의 역방향으로 수행될 수 있다. 이때, 디스크립터 컨트롤러(210)는 각 태스크들에 대응되는 프로세스 코드들(PC)을 체크할 수 있다. 예를 들면, 프로세스 코드들(PC)은 태스크에 해당되는 동작이 에러 없이 완료되면 업데이트되는데, 에러가 발생한 태스크에서는 프로세스 코드가 업데이트되지 않는다. 따라서, 해당 태스크에는 이전 프로세스 코드가 유지될 수 있다. 즉, 시퀀스 코드(SC)에 따라 태스크들이 순차적으로 수행되기 때문에, 에러가 발생한 태스크부터 프로세스 코드들(PC)이 업데이트되지 않을 수 있다. 따라서, 시퀀스 코드(SC)의 역방향으로 프로세스 코드들(PC)을 체크하면 업데이트되지 않은 프로세스 코드(PC)와 업데이트된 프로세스 코드(PC)가 서로 중복될 수 있다. 즉, 프로세스 코드(PC)가 서로 중복되는 태스크가 검출될 수 있다. If an error has occurred in the performed tasks (e. G.), An error interval check operation may be performed (540). For example, the error interval check operation can be performed in the reverse direction of the sequence code SC. That is, the error section checking operation can be performed in the reverse direction of the sequence code SC in the section in which the current code (Cu_C) and the conform code (Co_C) are inputted. At this time, the descriptor controller 210 can check the process codes (PC) corresponding to the respective tasks. For example, the process codes (PC) are updated when the operation corresponding to the task is completed without error, and the process code is not updated in the task in which the error occurs. Therefore, the previous process code can be held in the corresponding task. That is, since the tasks are sequentially executed according to the sequence code SC, the process codes PC may not be updated from the task in which the error occurs. Therefore, if the process codes PC are checked in the reverse direction of the sequence code SC, the unprocessed process codes PC and the updated process codes PC can be overlapped with each other. That is, a task in which the process codes PC overlap each other can be detected.

프로세스 코드(PC)가 중복된 태스크부터 시퀀스 코드(SC)의 정방향으로 태스크들이 재처리될 수 있다(550). 예를 들면, 디크스립터 컨트롤러(210)는 '540' 단계에서 프로세스 코드(PC)가 중복되는 태스크가 검출되면, 검출된 태스크부터 시퀀스 코드(SC)에 따라 정방향으로 태스크들을 순차적으로 처리(process)할 수 있다. Tasks may be reprocessed 550 in the forward direction of the sequence code SC from the task in which the process code PC is duplicated. For example, when a task in which the process code PC is duplicated is detected in step 540, the decryptor controller 210 sequentially processes the tasks in the forward direction according to the sequence code SC from the detected task )can do.

상술한 단계들을 도 6 내지 도 10을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The above-described steps will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 10. FIG.

도 6은 도 5의 시퀀스 코드 셋업(sequence code setup) 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. FIG. 6 is a diagram for describing the sequence code setup step of FIG. 5 in detail.

도 6 및 도 5를 참조하면, 디스크립터에 포함된 태스크들의 상태에 따라 시퀀스 코드(SC)가 셋업될 수 있다. 예를 들면, 제3 태스크(T3)에 제1 시퀀스 코드(S1)가 셋업되고, 제1 태스크(T1)에 제2 시퀀스 코드(S2)가 셋업되고, 제2 태스크(T2)에 제3 시퀀스 코드(S3)가 셋업되고, 제6 태스크(T6)에 제4 시퀀스 코드(S4)가 셋업되고, 제5 태스크(T5)에 제5 시퀀스 코드(S5)가 셋업되고, 제4 태스크(T4)에 제6 시퀀스 코드(S6)가 셋업된다고 가정한다. 이때, 에러 체크 구간들(EC1-EC2 및 EC2-EC3)도 셋업될 수 있다. 예를 들면, 제1 에러 체크 구간(EC1)은 제1 시퀀스 코드(S1)에 따라 수행되는 제3 태스크(T3)가 시작하는 구간으로 셋업될 수 있고, 제2 에러 체크 구간(EC2)은 제2 시퀀스 코드(S2)에 따라 수행되는 제1 태스크(T3)가 종료되는 구간으로 셋업될 수 있고, 제3 에러 체크 구간(EC3)은 제6 시퀀스 코드(S6)에 따라 수행되는 제4 태스크(T4)가 종료되는 구간으로 셋업될 수 있다. 셋업되는 시퀀스 코드들(S1~S6)과 이에 대응되는 제1 내지 제6 태스크들(T1~T6) 및 에러 체크 구간들(EC1-EC2 및 EC2-EC3)의 개수 및 순서는 본 기술의 이해를 돕기 위한 실시예 이므로, 메모리 시스템에 따라 다르게 셋업될 수 있다. Referring to FIGS. 6 and 5, a sequence code SC may be set according to the state of tasks included in the descriptor. For example, the first sequence code S1 is set up in the third task T3, the second sequence code S2 is set up in the first task T1, the third sequence T3 is set in the second task T2, The code S3 is set up, the fourth sequence code S4 is set up in the sixth task T6, the fifth sequence code S5 is set up in the fifth task T5, the fourth sequence T4 is set up, It is assumed that the sixth sequence code S6 is set up. At this time, error check intervals EC1-EC2 and EC2-EC3 may also be set up. For example, the first error check interval EC1 may be set to a period in which the third task T3 performed in accordance with the first sequence code S1 starts, and the second error check interval EC2 may be set The third error check interval EC3 may be set to a period in which the first task T3 performed according to the second sequence code S2 is terminated and the fourth error check interval EC3 may be set to the fourth task T4 may terminate. The number and order of the sequence codes S1 to S6 to be set up and the first to sixth tasks T1 to T6 and the error check intervals EC1 to EC2 and EC2 to EC3 corresponding thereto can be understood As this is an aid embodiment, it can be set up differently depending on the memory system.

도 7은 도 5의 디스크립터를 수행하는 단계(520)를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a diagram for explaining step 520 of performing the descriptor of FIG. 5 in detail.

도 7 및 도 5를 참조하면, 제3 및 제1 태스크들(T3 및 T1)은 제1 및 제2 시퀀스 코드들(S1 및 S2)에 따라 정방향(71)으로 수행될 수 있다. 먼저, 제3 태스크(T3)가 에러 없이 수행되면, 제3 태스크(T3)의 프로세스 코드(PC)는 제1 프로세스 코드(P1)로 업데이트될 수 있다. 이어서, 제1 태스크(T1)도 에러 없이 수행되면, 제1 태스크(T1)의 프로세스 코드(PC)는 제2 프로세스 코드(P2)로 업데이트될 수 있다. 7 and 5, the third and first tasks T3 and T1 can be performed in the forward direction 71 according to the first and second sequence codes S1 and S2. First, if the third task T3 is performed without error, the process code PC of the third task T3 can be updated with the first process code P1. Then, if the first task T1 is also executed without error, the process code PC of the first task T1 can be updated with the second process code P2.

제3 및 제1 태스크들(T3 및 T1)에서 에러가 발생하지 않았으므로, 제2 에러 체크 구간(EC2)에서 제1 컨펌 코드(Co_C1)가 저장될 수 있다. Since no error has occurred in the third and first tasks T3 and T1, the first confirm code Co_C1 can be stored in the second error check interval EC2.

도 8은 도 5의 디스크립터 수행 중 에러가 발생한 경우를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. FIG. 8 is a diagram for explaining a case where an error occurs during the execution of the descriptor of FIG. 5.

도 8 및 도 5를 참조하면, 제1 및 제2 에러 체크 구간(EC1 및 EC2)에서 수행된 제3 및 제1 태스크들(T3 및 T1)이 에러 없이 수행되었으면, 다음 구간인 제2 내지 제3 에러 체크 구간(EC2-EC3)에 포함된 제2, 제6, 제5 및 제4 태스크들(T2, T6, T5 및 T4)이 제3 내지 제6 시퀀스 코드들(S3~S6)에 따라 정방향으로 순차적으로 수행될 수 있다(도 5의 520). 8 and 5, if the third and first tasks T3 and T1 performed in the first and second error check intervals EC1 and EC2 are performed without error, The second, sixth, fifth, and fourth tasks T2, T6, T5, and T4 included in the third error check period EC2-EC3 are executed in accordance with the third to sixth sequence codes S3 to S6 And may be sequentially performed in the forward direction (520 in FIG. 5).

순차적으로 수행되는 제2, 제6, 제5 및 제4 태스크들(T2, T6, T5 및 T4) 중에서 제5 태스크(T5)부터 에러가 발생한 경우를 가정한다. 이 경우, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제3 에러 체크 구간(EC3)에서 에러(ERROR)가 발생했음을 감지하고(530), 제3 에러 체크 구간(EC3)에서 제1 커런트 코드(Cu_C1)를 저장할 수 있다. It is assumed that an error has occurred from the fifth task T5 among the second, sixth, fifth, and fourth tasks T2, T6, T5, and T4 that are sequentially executed. In this case, the descriptor controller 210 detects (530) that an error ERROR has occurred in the third error check interval EC3 and stores the first current code Cu_C1 in the third error check interval EC3 have.

도 9는 도 5의 에러 구간 체크 동작(540)을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. FIG. 9 is a diagram for explaining the error interval check operation 540 of FIG. 5 in detail.

도 9 및 도 5를 참조하면, 에러 구간 체크 동작은 제1 커런트 코드(Cu_C1)가 저장된 구간(EC3)부터 제1 컨펌 코드(Co_C1)가 저장된 구간(EC2) 순서로 수행될 수 있다. 즉, 에러 구간 체크 동작은 시퀀스 코드(SC)의 순서에 역방향으로 수행될 수 있다. 도 8에서 제5 태스크(T5)부터 에러가 발생한 경우를 가정하였으므로, 제2 및 제6 태스크들(T2 및 T6)은 에러 없이 수행될 수 있다. 이 경우, 제2 태스크(T2)의 프로세스 코드(PC)는 제1 프로세스 코드(P1)로 업데이트될 수 있고, 제6 태스크(T6)의 프로세스 코드(PC)는 제2 프로세스 코드(P2)로 업데이트될 수 있다. 하지만, 제6 태스크(T6) 이후에 수행된 제5 및 제4 태스크들(T5 및 T4) 중에서 어느 태스크에서 에러가 발생했는지 판단하기 어려우므로, 에러 구간 체크 동작은 시퀀스 코드(SC)의 역방향으로 수행될 수 있다. 이는, 에러가 발생한 태스크에서는 프로세스 코드(PC)가 업데이트되지 않으므로, 업데이트되지 않은 프로세스 코드(PC)부터 체크하기 위함이다. 특히, 업데이트되지 않은 프로세스 코드(PC)와 업데이트된 프로세스 코드(PC)의 일부가 중복될 수 있기 때문에, 에러 구간 체크 동작에서는 프로세스 코드(PC)가 중복되는 태스크를 찾는다. Referring to FIG. 9 and FIG. 5, the error interval checking operation can be performed in the order of the interval EC3 from which the first current code Cu_C1 is stored to the interval EC2 in which the first conform code Co_C1 is stored. That is, the error interval check operation can be performed in the reverse order on the sequence of the sequence codes SC. Since it is assumed in FIG. 8 that an error has occurred from the fifth task T5, the second and sixth tasks T2 and T6 can be performed without error. In this case, the process code PC of the second task T2 may be updated to the first process code P1, and the process code PC of the sixth task T6 may be updated to the second process code P2 Can be updated. However, since it is difficult to determine which of the fifth and fourth tasks T5 and T4 performed after the sixth task T6 has caused an error, the error section check operation is performed in the reverse direction of the sequence code SC . This is because the process code (PC) is not updated in the task in which an error occurs, so it is checked from an un-updated process code (PC). Particularly, since a part of the updated process code (PC) and the updated process code (PC) may overlap, in the error section check operation, the process code PC finds a task that overlaps.

디스크립터 컨트롤러(210)는 제4 태스크(T4)에 대응되는 프로세스 코드(PC)를 체크할 수 있다. 본 실시예에서는 제4 태스크(T4)에 제2 프로세스 코드(P2)가 저장되었다고 가정한다. 이어서, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제5 태스크(T5)에 대응되는 프로그램 코드(PC)를 체크할 수 있다. 제5 태스크(T5)에 제1 프로세스 코드(P1)가 저장되었다고 가정하면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제5 태스크(T5)에 저장된 제1 프로세스 코드(P1)와 제4 태스크(T4)에 저장된 제2 프로세스 코드(P2)를 비교한다. 비교 결과 중복되는 프로세스 코드(PC)가 없으면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제6 태스크(T6)의 프로세스 코드(PC)를 제4 및 제5 태스크들(T4 및 T5)의 프로세스 코드들(PC)과 비교할 수 있다. 비교 결과, 제6 태스크(T6)에 저장된 프로세스 코드(PC; 92)가 제4 태스크(T4)에 저장된 프로세스 코드(PC; 91)와 중복되면 디스크립터 컨트롤러(210)는 제6 태스크(T6) 이후에 수행된 제5 및 제4 태스크들(T5 및 T4) 중에서 에러가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 즉, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제2 및 제6 태스크들(T2 및 T6)을 노말 동작이 수행된 노말 동작 그룹(normal operation group; NO)으로 구분하고, 제5 및 제4 태스크들(T5 및 T4)을 에러가 발생한 에러 동작 그룹(error operation group; EO)으로 구분할 수 있다. The descriptor controller 210 can check the process code (PC) corresponding to the fourth task T4. In the present embodiment, it is assumed that the second process code P2 is stored in the fourth task T4. Then, the descriptor controller 210 can check the program code (PC) corresponding to the fifth task T5. Assuming that the first process code P1 is stored in the fifth task T5, the descriptor controller 210 stores the first process code P1 stored in the fifth task T5 and the fourth process T4 stored in the fourth task T4 And compares the second process code P2. The descriptor controller 210 sets the process code PC of the sixth task T6 to the process codes PC of the fourth and fifth tasks T4 and T5, . As a result of the comparison, if the process code (PC) 92 stored in the sixth task T6 overlaps with the process code (PC) 91 stored in the fourth task T4, the descriptor controller 210 returns to the sixth task T6 It can be determined that an error has occurred in the fifth and fourth tasks T5 and T4. That is, the descriptor controller 210 divides the second and sixth tasks T2 and T6 into a normal operation group (NO) in which the normal operation is performed, and the fifth and fourth tasks T5 and T6 T4) can be classified into an error operation group (EO) in which an error occurs.

도 10은 도 5의 에러 구간에 포함된 태스크들의 재처리 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. FIG. 10 is a diagram for describing reprocessing steps of tasks included in the error section of FIG. 5 in detail.

도 10 및 도 5를 참조하면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 에러 동작 그룹(EO)에 포함된 제5 및 제4 태스크들(T5 및 T4)을 시퀀스 코드(SC)의 순서에 따라 정방향으로 순차적으로 재수행할 수 있다. 예를 들면, 제5 태스크(T5)에 따라 재수행된 동작이 에러 없이 종료되면 제5 태스크(T5)의 프로세스 코드(PC)는 제6 태스크(T6)의 제2 프로세스 코드(P2)에 이어서 제3 프로세스 코드(P3)로 업데이트될 수 있다. 이어서, 제4 태스크(T4)에 따라 재수행된 동작이 에러 없이 종료되면 제4 태스크(T4)의 프로세스 코드(PC)는 제5 태스크(T5)의 제3 프로세스 코드(P3)에 이어서 제4 프로세스 코드(P4)로 업데이트될 수 있다. 제4 태스크(T4)의 프로세스 코드(PC)가 업데이트되면, 제3 에러 체크 구간(EC3)에서 다시 에러 체크 동작이 수행될 수 있다. 디스크립터 컨트롤러(210)는 에러 체크 동작 결과 에러가 발생하지 않은 것으로 판단되면, 제1 커런트 코드(Cu_C1)가 저장된 제3 에러 체크 구간(EC3)에 제2 컨펌 코드(Co_C2)를 저장할 수 있다. 예를 들면, 제1 커런트 코드(Cu_C1)는 리셋(reset)되고, 제2 컨펌 코드(Co_C2)가 새로 저장될 수 있다. 10 and 5, the descriptor controller 210 sequentially executes the fifth and fourth tasks T5 and T4 included in the error operation group EO in a forward direction in the order of the sequence code SC Can be re-run. For example, if the re-performed operation is terminated without error in the fifth task T5, the process code PC of the fifth task T5 is followed by the second process code P2 of the sixth task T6 And may be updated to the third process code P3. Then, if the operation re-performed in accordance with the fourth task T4 is ended without error, the process code PC of the fourth task T4 is transferred to the fourth process code P3 of the fifth task T5, It can be updated to the process code P4. When the process code PC of the fourth task T4 is updated, an error check operation can be performed again in the third error check interval EC3. The descriptor controller 210 may store the second conform code Co_C2 in the third error check interval EC3 in which the first current code Cu_C1 is stored if it is determined that no error has occurred as a result of the error check operation. For example, the first current code Cu_C1 may be reset and the second confirm code Co_C2 may be newly stored.

상술한 도 6 내지 도 10에서는 에러 체크 구간에 포함된 태스크들이 4 개인 경우가 실시예로써 설명되었으나, 태스크들의 개수는 메모리 시스템에 따라 다르게 설정될 수 있다. 이와 관련하여, 상술한 기술을 토대로 하되, 에러 체크 구간에 더 많은 태스크들이 포함된 디스크립터의 수행 방법을 설명하면 다음과 같다. 6 to 10, the number of tasks included in the error check interval is four. However, the number of tasks may be set differently depending on the memory system. In this regard, a method of executing a descriptor including more tasks in an error check interval will be described based on the above description.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 동작 방법을 설명하기 도면들이다. 본 실시예에서는 도 11 내지 도 13에서는, 제a 내지 제b 에러 체크 구간(ECa-ECb; a 및 b는 양의 정수)이 설정되고, 제a 내지 제b 에러 체크 구간(ECa-ECb) 내에 아홉 개의 태스크들이 포함되었다고 가정한다. 본 실시예에서는 제a 에러 체크 구간(ECa)에 제c 컨펌 코드(Co_Cc)가 저장되었다고 가정한다. 또한, 본 실시예에서는 제20 내지 제28 태스크들(T20~T28)에 제10 내지 제18 시퀀스 코드들(S10~S18)이 각각 셋업되고, 제20 내지 제28 태스크들(T20~T28)은 셋업된 제10 내지 제18 시퀀스 코드들(S10~S18)에 따라 순차적으로 출력된다고 가정한다. 11 to 13 are views for explaining an operation method according to another embodiment of the present invention. 11 to 13, the a to b error check intervals (ECa-ECb, a and b are positive integers) are set, and in the a to b error check intervals ECa to ECb Assume that nine tasks are included. In the present embodiment, it is assumed that the c-th conforming code (Co_Cc) is stored in the a-th error check interval ECa. In the present embodiment, the 10th to 18th sequence codes S10 to S18 are respectively set up in the 20th to 28th tasks T20 to T28, and the 20th to 28th tasks T20 to T28 are set Are sequentially output according to the 10th to 18th sequence codes (S10 to S18) set up.

도 11을 참조하면, 제20 내지 제28 태스크들(T20~T28)이 순차적으로 처리(process)되고, 반도체 장치(1000)는 제20 내지 제28 태스크들(T20~T28)에 따라 동작들을 수행하고 각 동작들이 종료될 때마다 피드백 데이터를 출력할 수 있다. 디스크립터 컨트롤러(210)는 피드백 데이터에 따라 각 태스크들의 프로세스 코드(PC)를 업데이트할 수 있다. 제28 태스크(T28)에 대한 동작이 종료된 후 제b 에러 체크 구간(ECb)에서 에러 체크 동작을 수행한 결과 에러가 발생한 것으로 판단되면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제b 에러 체크 구간(ECb)에서 제c 커런트 코드(Cu_Cc)를 저장할 수 있다. 디스크립터 컨트롤러(210)는 제20 내지 제28 태스크들(T20~T28) 중에서 어느 태스크 또는 태스크들에서 에러가 발생했는지를 판단하기 위하여 에러 구간 체크 동작을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 11, the 20th through 28th tasks T20 through T28 are sequentially processed, and the semiconductor device 1000 performs operations according to the 20th through 28th tasks T20 through T28 And output the feedback data every time each operation ends. The descriptor controller 210 may update the process code (PC) of each task according to the feedback data. If it is determined that an error has occurred as a result of performing an error check operation in the bth error check interval ECb after the operation for the twenty-fifth task T28 is ended, the descriptor controller 210 outputs the bth error check interval ECb, (Cu_Cc) can be stored. The descriptor controller 210 may perform an error interval check operation to determine which task or tasks in the 20th to 28th tasks T20 to T28 have generated an error.

도 12를 참조하면, 에러 구간 체크 동작은 마지막으로 수행된 제28 태스크(T28)부터 시퀀스 코드(SC)의 역방향으로 수행될 수 있다. 디스크립터 컨트롤러(210)는 제28 태스크(T28)의 프로세스 코드(PC)가 제3 프로세스 코드(P3)임을 체크한 후, 제27 태스크(T27)의 프로세스 코드(PC)와 제28 태스크(T28)의 프로세스 코드(PC)를 비교할 수 있다. Referring to FIG. 12, the error interval check operation can be performed in the reverse direction of the sequence code SC from the 28th task (T28) performed last. The descriptor controller 210 checks that the process code PC of the 28th task T28 is the third process code P3 and then the process code PC of the 27th task T27 and the 28th task T28, Can be compared with the process code (PC) of FIG.

제27 태스크(T27)의 프로세스 코드(PC)가 제2 프로세스 코드(P2)인 경우, 제27 및 제28 태스크들(T27 및 T28)의 프로세스 코드들(P2 및 P3)은 서로 중복되지 않으므로, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제26 태스크(T26)의 프로세스 코드(PC)를 제27 및 제28 프로세스 코드들(P2 및 P3)과 비교할 수 있다. If the process code PC of the 27th task T27 is the second process code P2, the process codes P2 and P3 of the 27th and 28th tasks T27 and T28 do not overlap with each other, The descriptor controller 210 may compare the process code PC of the 26th task T26 with the 27th and 28th process codes P2 and P3.

제26 태스크(T26)의 프로세스 코드(PC)가 제5 프로세스 코드(P5)인 경우, 제27 및 제28 태스크들(T27 및 T28)의 프로세스 코드들(P2 및 P3) 중 제26 태스크(T26)의 제5 프로세스 코드(P5)와 중복되는 코드가 없으므로, 디스크립터 컨트롤러(210)는 다음 태스크인 제25 태스크(T25)의 프로세스 코드(PC)와 제26 내지 제28 태스크들(T26~T28)의 프로세스 코드들(P5, P2 및 P3)을 비교할 수 있다. If the process code PC of the 26th task T26 is the fifth process code P5, the 26th task T26 of the process codes P2 and P3 of the 27th and 28th tasks T27 and T28 The descriptor controller 210 determines that the process code PC of the 25th task T25 and the 26th to 28th tasks T26 to T28 of the next task, which is the next task, The process codes P5, P2, and P3 of the first embodiment can be compared.

제25 태스크(T25)의 프로세스 코드(PC)가 제8 프로세스 코드(P8)인 경우, 제26 내지 제28 태스크들(T26~T28)의 프로세스 코드들(P5, P2 및 P3) 중 제25 태스크(T25)의 제8 프로세스 코드(P8)와 중복되는 코드가 없으므로, 디스크립터 컨트롤러(210)는 다음 태스크인 제24 태스크(T24)의 프로세스 코드(PC)와 제25 내지 제28 태스크들(T25~T28)의 프로세스 코드들(P8, P5, P2 및 P3)을 비교할 수 있다. If the process code (PC) of the 25th task (T25) is the eighth process code (P8), the 25th task among the process codes P5, P2 and P3 of the 26th to 28th tasks The descriptor controller 210 determines that the process code PC of the 24th task T24 and the 25th to 28th tasks T25 to T25 of the next task, P8, P5, P2, and P3 of the first to T28 processes.

제24 태스크(T24)의 프로세스 코드(PC)가 제5 프로세스 코드(P5)인 경우, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제24 태스크(T24)와 제26 태스크(T26)의 프로세스 코드들(PC; 121 및 122)이 서로 중복되는 것을 판단할 수 있다. If the process code PC of the twenty-fourth task T24 is the fifth process code P5, the descriptor controller 210 sets the process codes (PC) 121 of the twenty-fourth task T24 and the twenty-sixth task T26 And 122 overlap each other.

이에 따라, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제20 내지 제24 태스크들(T20~T24)은 노말 동작 그룹(NO)으로 구분하고, 제25 내지 제28 태스크들(T25~T28)은 에러 동작 그룹(EO)으로 구분할 수 있다. Accordingly, the descriptor controller 210 divides the 20th to 24th tasks T20 to T24 into the normal operation group NO and the 25th to 28th tasks T25 to T28 divide the error operation group EO ).

도 13을 참조하면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 에러 동작 그룹(EO)에 포함된 제25 내지 제28 태스크들(T25~T28)을 시퀀스 코드(SC)에 따라 정방향으로 순차적으로 재수행할 수 있다. 재수행된 제25 내지 제28 태스크들(T25~T28) 모두 에러 없이 완료되면 제25 내지 제28 태스크들(T25~T28)에 대하여 프로세스 코드(PC)는 제6 내지 제9 프로세스 코드들(P6~P9)이 저장될 수 있다. 제b 에러 체크 구간(ECb)에서 에러 체크 동작이 재수행된 결과 에러가 발생하지 않은 것으로 판단되면, 디스크립터 컨트롤러(210)는 제c 커런트 코드(Cu_Cc)가 저장된 제b 에러 체크 구간(ECb)에 제d 컨펌 코드(Co_Cd)를 저장할 수 있다. Referring to FIG. 13, the descriptor controller 210 may sequentially re-execute the 25th to 28th tasks (T25 to T28) included in the error operation group EO in the forward direction in accordance with the sequence code SC. The process code PC for the 25th to 28th tasks (T25 to T28) is completed by the 6th to 9th process codes P6 To P9) may be stored. If it is determined that no error has occurred as a result of re-performing the error check operation in the bth error check interval ECb, the descriptor controller 210 sets the error check interval ECb in which the c-th current code (Cu_Cc) And can store the d-conform code (Co_Cd).

상술한 바와 같이, 디스크립터(descriptor)에서 수행중인 태스크들(tasks)의 에러 구간을 빠르게 찾고, 에러가 발생한 태스크들을 재수행할 수 있으므로, 메모리 시스템의 신뢰도 및 동작 속도가 개선될 수 있다. As described above, since an error section of tasks being executed in a descriptor can be quickly found and errors can be re-executed, the reliability and the operation speed of the memory system can be improved.

도 14는 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다. 14 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in FIG.

도 14를 참조하면, 메모리 시스템(Memory System; 30000)은 이동 전화기(cellular phone), 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC, PDA(personal digital assistant) 또는 무선 통신 장치로 구현될 수 있다. 메모리 시스템(30000)은 반도체 장치(Semiconductor Device; 1000)와 상기 반도체 장치(1000)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(Memory Controller; 2000)를 포함할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2000)는 프로세서(Processor; 3100)의 제어에 따라 반도체 장치(1000)의 데이터 액세스 동작, 예컨대 프로그램(program) 동작, 소거(erase) 동작 또는 리드(read) 동작을 제어할 수 있다. 또한, 메모리 컨트롤러(2000)는 수행중인 디스크립터(descriptor)의 에러(error)를 검출하고 에러가 발생한 구역의 태스크들(tasks)을 재수행할 수 있다. 14, the memory system 30000 may be implemented as a cellular phone, a smart phone, a tablet PC, a personal digital assistant (PDA), or a wireless communication device . The memory system 30000 may include a semiconductor device 1000 and a memory controller 2000 that can control the operation of the semiconductor device 1000. The memory controller 2000 can control the data access operation of the semiconductor device 1000 such as a program operation, an erase operation or a read operation under the control of a processor 3100. [ In addition, the memory controller 2000 can detect an error in a descriptor being executed and re-execute tasks in an area where an error has occurred.

반도체 장치(1000)에 프로그램된 데이터는 메모리 컨트롤러(2000)의 제어에 따라 디스플레이(Display; 3200)를 통하여 출력될 수 있다.Data programmed into the semiconductor device 1000 may be output through a display (Display) 3200 under the control of the memory controller 2000.

무선 송수신기(RADIO TRANSCEIVER; 3300)는 안테나(ANT)를 통하여 무선 신호를 주고받을 수 있다. 예컨대, 무선 송수신기(3300)는 안테나(ANT)를 통하여 수신된 무선 신호를 프로세서(3100)에서 처리(process)될 수 있는 신호로 변경할 수 있다. 따라서, 프로세서(3100)는 무선 송수신기(3300)로부터 출력된 신호를 처리(process)하고 처리(process)된 신호를 메모리 컨트롤러(2000) 또는 디스플레이(3200)로 전송할 수 있다. 컨트롤러(3500)는 프로세서(3100)에 의하여 처리(process)된 신호를 반도체 장치(1000)에 프로그램할 수 있다. 또한, 무선 송수신기(3300)는 프로세서(3100)로부터 출력된 신호를 무선 신호로 변경하고 변경된 무선 신호를 안테나(ANT)를 통하여 외부 장치로 출력할 수 있다. 입력 장치(Input Device; 3400)는 프로세서(3100)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호 또는 프로세서(3100)에 의하여 처리(process)될 데이터를 입력할 수 있는 장치로서, 터치 패드(touch pad)와 컴퓨터 마우스(computer mouse)와 같은 포인팅 장치(pointing device), 키패드(keypad) 또는 키보드로 구현될 수 있다. 프로세서(3100)는 메모리 컨트롤러(2000)로부터 출력된 데이터, 무선 송수신기(3300)로부터 출력된 데이터, 또는 입력 장치(3400)로부터 출력된 데이터가 디스플레이(3200)를 통하여 출력될 수 있도록 디스플레이(3200)의 동작을 제어할 수 있다.The radio transceiver 3300 can transmit and receive radio signals through the antenna ANT. For example, the wireless transceiver 3300 may change the wireless signal received via the antenna ANT to a signal that can be processed by the processor 3100. The processor 3100 may thus process the signal output from the wireless transceiver 3300 and transmit the processed signal to the memory controller 2000 or display 3200. The controller 3500 can program the signal processed by the processor 3100 to the semiconductor device 1000. [ In addition, the wireless transceiver 3300 may convert the signal output from the processor 3100 into a wireless signal, and output the modified wireless signal to an external device through the antenna ANT. An input device 3400 is a device capable of inputting a control signal for controlling the operation of the processor 3100 or data to be processed by the processor 3100 and includes a touch pad, A pointing device such as a computer mouse, a keypad, or a keyboard. The processor 3100 is connected to the display 3200 so that data output from the memory controller 2000, data output from the wireless transceiver 3300, or data output from the input device 3400 can be output via the display 3200. [ Can be controlled.

실시 예에 따라, 반도체 장치(1000)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(2000)는 프로세서(3100)의 일부로서 구현될 수 있고 또한 프로세서(3100)와 별도의 칩으로 구현될 수 있다.The memory controller 2000 capable of controlling the operation of the semiconductor device 1000 may be implemented as part of the processor 3100 and may also be implemented as a separate chip from the processor 3100. [

도 15는 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다. 15 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in Fig.

도 15를 참조하면, 메모리 시스템(Memory System; 40000)은 PC(personal computer), 태블릿(tablet) PC, 넷-북(net-book), e-리더(e-reader), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 MP4 플레이어로 구현될 수 있다.15, the memory system 40000 includes a personal computer (PC), a tablet PC, a net-book, an e-reader, a personal digital assistant ), A portable multimedia player (PMP), an MP3 player, or an MP4 player.

메모리 시스템(40000)은 반도체 장치(Semiconductor Device; 1000)와 상기 반도체 장치(1000)의 데이터 처리 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(memory Controller; 2000)를 포함할 수 있다. The memory system 40000 may include a semiconductor device 1000 and a memory controller 2000 that can control the data processing operation of the semiconductor device 1000.

프로세서(Processor; 4100)는 입력 장치(Input Device; 4200)를 통하여 입력된 데이터에 따라 반도체 장치(1000)에 저장된 데이터를 디스플레이(Display; 4300)를 통하여 출력할 수 있다. 예컨대, 입력 장치(4200)는 터치 패드 또는 컴퓨터 마우스와 같은 포인팅 장치, 키패드, 또는 키보드로 구현될 수 있다.A processor 4100 may output data stored in the semiconductor device 1000 through a display 4300 according to data input through an input device 4200. For example, the input device 4200 may be implemented as a pointing device such as a touch pad or a computer mouse, a keypad, or a keyboard.

프로세서(4100)는 메모리 시스템(40000)의 전반적인 동작을 제어할 수 있고 메모리 컨트롤러(2000)의 동작을 제어할 수 있다. 실시 예에 따라 반도체 장치(1000)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(2000)는 프로세서(4100)의 일부로서 구현되거나, 프로세서(4100)와 별도의 칩으로 구현될 수 있다.The processor 4100 can control the overall operation of the memory system 40000 and can control the operation of the memory controller 2000. The memory controller 2000 capable of controlling the operation of the semiconductor device 1000 according to the embodiment may be implemented as a part of the processor 4100 or a chip separate from the processor 4100. [

도 16은 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다. 16 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in FIG.

도 16을 참조하면, 메모리 시스템(50000)은 이미지 처리 장치, 예컨대 디지털 카메라, 디지털 카메라가 부착된 이동 전화기, 디지털 카메라가 부착된 스마트 폰, 또는 디지털 카메라가 부착된 태블릿 PC로 구현될 수 있다.16, the memory system 50000 can be implemented as an image processing apparatus, such as a digital camera, a mobile phone with a digital camera, a smart phone with a digital camera, or a tablet PC with a digital camera.

메모리 시스템(50000)은 반도체 장치(1000)와 상기 반도체 장치(1000)의 데이터 처리 동작, 예컨대 프로그램 동작, 소거 동작 또는 리드 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(2000)를 포함한다.The memory system 50000 includes a memory controller 2000 capable of controlling the data processing operations of the semiconductor device 1000 and the semiconductor device 1000, such as a program operation, an erase operation, or a read operation.

메모리 시스템(50000)의 이미지 센서(Image Sensor; 5200)는 광학 이미지를 디지털 신호들로 변환할 수 있고, 변환된 디지털 신호들은 프로세서(Processor; 5100) 또는 메모리 컨트롤러(2000)로 전송될 수 있다. 프로세서(5100)의 제어에 따라, 상기 변환된 디지털 신호들은 디스플레이(Display; 5300)를 통하여 출력되거나 메모리 컨트롤러(2000)를 통하여 반도체 장치(1000)에 저장될 수 있다. 또한, 반도체 장치(1000)에 저장된 데이터는 프로세서(5100) 또는 메모리 컨트롤러(2000)의 제어에 따라 디스플레이(5300)를 통하여 출력될 수 있다. The image sensor 5200 of the memory system 50000 can convert the optical image into digital signals and the converted digital signals can be transmitted to the processor 5100 or the memory controller 2000. [ Under the control of the processor 5100, the converted digital signals may be output through a display 5300 or may be stored in the semiconductor device 1000 through the memory controller 2000. The data stored in the semiconductor device 1000 may also be output through the display 5300 under the control of the processor 5100 or the memory controller 2000. [

실시 예에 따라 반도체 장치(1000)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(2000)는 프로세서(5100)의 일부로서 구현되거나 프로세서(5100)와 별개의 칩으로 구현될 수 있다.The memory controller 2000 capable of controlling the operation of the semiconductor device 1000 according to the embodiment may be implemented as a part of the processor 5100 or a chip separate from the processor 5100. [

도 17은 도 1에 도시된 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다. 17 is a diagram for explaining another embodiment of the memory system including the memory controller shown in Fig.

도 17을 참조하면, 메모리 시스템(Memory System; 70000)은 메모리 카드(memory card) 또는 스마트 카드(smart card)로 구현될 수 있다. 메모리 시스템(70000)은 반도체 장치(Semiconductor Device; 1000), 메모리 컨트롤러(Memory Controller; 2000) 및 카드 인터페이스(Card Interface; 7100)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 17, the memory system 70000 may be implemented as a memory card or a smart card. The memory system 70000 may include a semiconductor device 1000, a memory controller 2000, and a card interface 7100.

메모리 컨트롤러(2000)는 반도체 장치(1000)와 카드 인터페이스(7100) 사이에서 데이터의 교환을 제어할 수 있다. 실시 예에 따라, 카드 인터페이스(7100)는 SD(secure digital) 카드 인터페이스 또는 MMC(multi-media card) 인터페이스일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The memory controller 2000 can control the exchange of data between the semiconductor device 1000 and the card interface 7100. [ According to an embodiment, the card interface 7100 may be an SD (secure digital) card interface or a multi-media card (MMC) interface, but is not limited thereto.

카드 인터페이스(7100)는 호스트(HOST; 60000)의 프로토콜에 따라 호스트(60000)와 메모리 컨트롤러(2000) 사이에서 데이터 교환을 인터페이스할 수 있다. 실시 예에 따라 카드 인터페이스(7100)는 USB(Universal Serial Bus) 프로토콜, IC(InterChip)-USB 프로토콜을 지원할 수 있다. 여기서, 카드 인터페이스는 호스트(60000)가 사용하는 프로토콜을 지원할 수 있는 하드웨어, 상기 하드웨어에 탑재된 소프트웨어 또는 신호 전송 방식을 의미할 수 있다.The card interface 7100 can interface data exchange between the host 60000 and the memory controller 2000 according to the protocol of the host (HOST) 60000. According to the embodiment, the card interface 7100 can support USB (Universal Serial Bus) protocol and IC (InterChip) -USB protocol. Here, the card interface may mean hardware that can support the protocol used by the host 60000, software installed on the hardware, or a signal transmission method.

메모리 시스템(70000)이 PC, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 디지털 오디오 플레이어, 이동 전화기, 콘솔 비디오 게임 하드웨어, 또는 디지털 셋-탑 박스와 같은 호스트(60000)의 호스트 인터페이스(6200)와 접속될 때, 호스트 인터페이스(6200)는 마이크로프로세서(Microprocessor; μP; 340)의 제어에 따라 카드 인터페이스(7100)와 메모리 컨트롤러(2000)를 통하여 반도체 장치(1000)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.When the memory system 70000 is connected to the host interface 6200 of the host 60000 such as a PC, tablet PC, digital camera, digital audio player, mobile phone, console video game hardware, or digital set- The interface 6200 may perform data communication with the semiconductor device 1000 through the card interface 7100 and the memory controller 2000 under the control of a microprocessor (μP) 340.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변경이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims of the present invention as well as the claims of the following.

10000: 메모리 시스템 1000: 반도체 장치
2000: 메모리 컨트롤러 2100: 버퍼 메모리
2200: CPU 2300: SRAM
2400: 반도체 장치 인터페이스 2500: 큐 컨트롤러
2600: 호스트 인터페이스 210: 디스크립터 컨트롤러
221: 시퀀스 메모리 222: 태스크 메모리
223: 프로세스 메모리 231: 컨펌 메모리
232: 커런트 메모리
10000: memory system 1000: semiconductor device
2000: memory controller 2100: buffer memory
2200: CPU 2300: SRAM
2400: Semiconductor device interface 2500: Queue controller
2600: Host interface 210: Descriptor controller
221: Sequence memory 222: Task memory
223: process memory 231: conform memory
232: Current memory

Claims (20)

데이터가 저장되는 반도체 장치; 및
상기 반도체 장치와 통신하며, 디스크립터(descriptor)에 포함된 태스크들(tasks)을 순차적으로 처리(process)하되, 상기 태스크들에서 에러가 발생하면 상기 태스크들을 역방향으로 체크하여 에러 구간을 검출하고, 상기 에러 구간에 포함된 태스크들을 재처리하는 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템.
A semiconductor device in which data is stored; And
The method comprising: communicating with the semiconductor device and sequentially processing tasks included in a descriptor, detecting an error interval by checking the tasks in the reverse direction when an error occurs in the tasks, And a memory controller for reprocessing tasks included in the error interval.
제1항에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는,
호스트로부터 수신된 외부 커맨드에 응답하여 태스크 큐(task queue)를 출력하는 큐 컨트롤러(queue controller); 및
상기 태스크 큐에 응답하여 상기 디스크립터를 처리하는 CPU(Central Processing Unit)를 포함하는 메모리 시스템.
The memory controller according to claim 1,
A queue controller for outputting a task queue in response to an external command received from the host; And
And a CPU (Central Processing Unit) that processes the descriptor in response to the task queue.
제2항에 있어서, 상기 CPU는,
상기 태스크 큐에 응답하여 상기 디스크립터를 제어하는 디스크립터 컨트롤러; 및
상기 디스크립터 처리에 필요한 다양한 코드들(codes)을 저장하는 메모리들을 포함하는 메모리 시스템.
3. The apparatus according to claim 2,
A descriptor controller for controlling the descriptor in response to the task queue; And
And memories for storing various codes required for the descriptor processing.
제3항에 있어서, 상기 메모리들은,
상기 태스크들을 저장하는 태스크 메모리(task memory);
상기 태스크들의 처리 순서에 대한 정보인 시퀀스 코드(sequence code)를 저장하는 시퀀스 메모리(sequence memory);
상기 태스크들의 완료 여부에 대한 정보인 프로세스 코드(process code)를 저장하는 프로세스 메모리(process memory);
에러가 발생하지 않은 구간의 정보인 컨펌 코드를 저장하는 컨펌 메모리(confirm memory); 및
에러가 발생한 구간의 정보인 커런트 코드를 저장하는 커런트 메모리(current memory)를 포함하는 메모리 시스템.
4. The apparatus of claim 3,
A task memory for storing the tasks;
A sequence memory for storing a sequence code which is information on a processing order of the tasks;
A process memory for storing process codes, which are information on completion of the tasks;
A confirm memory for storing a conform code which is information of an interval in which no error occurs; And
And a current memory for storing a current code which is information of a section in which an error has occurred.
제4항에 있어서,
상기 태스크 메모리에 저장되는 상기 태스크들은 상기 반도체 장치에서 수행되는 다양한 동작들에 대한 커맨드들인 메모리 시스템.
5. The method of claim 4,
Wherein the tasks stored in the task memory are commands for various operations performed on the semiconductor device.
제4항에 있어서,
상기 시퀀스 코드는 상기 디스크립터가 수행될 때마다 상기 태스크의 처리 상태에 따라 업데이트되고,
상기 태스크들은 상기 시퀀스 코드에 따라 순차적으로 처리되는 메모리 시스템.
5. The method of claim 4,
The sequence code is updated according to the processing state of the task each time the descriptor is executed,
Wherein the tasks are sequentially processed according to the sequence code.
제4항에 있어서,
상기 프로세스 메모리는 처리가 완료된 상기 태스크들의 순서에 따라 순차적으로 업데이트되는 메모리 시스템.
5. The method of claim 4,
Wherein the process memory is sequentially updated according to an order of the tasks that have been processed.
제4항에 있어서,
상기 컨펌 코드는 상기 태스크들 중 에러 체크 구간에 포함된 모든 태스크들이 에러 없이 처리되면, 에러 없이 처리된 태스크들 중 마지막으로 처리된 태스크에 부여되는 메모리 시스템.
5. The method of claim 4,
Wherein the reconfirmation code is assigned to the last processed task among the tasks processed without error if all the tasks included in the error check interval among the tasks are processed without errors.
제4항에 있어서,
상기 커런트 코드는 상기 태스크들 중 에러 체크 구간에 포함된 일부 태스크들에서 에러가 발생하면, 상기 에러 체크 구간에서 처리된 태스크들 중 마지막으로 처리된 태스크에 부여되는 메모리에 저장되는 메모리 시스템.
5. The method of claim 4,
Wherein the current code is stored in a memory assigned to the last processed task among the tasks processed in the error check interval when an error occurs in some tasks included in the error check interval among the tasks.
제9항에 있어서,
상기 커런트 코드는 상기 에러 체크 구간에 포함된 태스크들이 재처리된 후 에러가 발생하지 않으면 리셋되고,
상기 재처리된 태스크들 중 마지막으로 처리된 태스크에 상기 컨펌 코드가 부여되는 메모리 시스템.
10. The method of claim 9,
The current code is reset if an error does not occur after the tasks included in the error check interval are reprocessed,
And the confirm code is assigned to the last processed task among the reprocessed tasks.
제3항에 있어서, 상기 디스크립터 컨트롤러는,
상기 디스크립터에 포함된 상기 태스크들 중 에러 체크 구간에 포함된 태스크들을 순차적으로 처리하고,
상기 에러 체크 구간에 포함된 상기 태스크들 중 마지막 태스크가 처리되면 상기 에러 체크 구간에서 에러가 발생했는지 여부를 체크하고,
상기 에러가 발생한 것으로 판단되면 에러 구간 체크 동작 및 재처리(re-process) 동작을 수행하고,
에러가 발생하지 않은 것으로 판단되면 다음 에러 체크 구간에 포함된 태스z크들을 순차적으로 처리하는 메모리 시스템.
The apparatus of claim 3, wherein the descriptor controller comprises:
Sequentially processes the tasks included in the error check interval among the tasks included in the descriptor,
Checking whether an error has occurred in the error check interval if the last task among the tasks included in the error check interval is processed,
If it is determined that the error has occurred, an error section check operation and a re-process operation are performed,
And sequentially processes the tasks included in the next error check interval if it is determined that no error has occurred.
제11항에 있어서, 상기 에러 구간 체크 동작 시,
상기 디스크립터 컨트롤러는 상기 에러가 발생한 것으로 판단된 에러 체크 구간의 태스크들 중 마지막으로 처리된 태스크부터 역방향으로 상기 태스크들을 체크하는 메모리 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the descriptor controller checks the tasks in the reverse direction from the last processed task among the tasks in the error check interval determined to have generated the error.
제12항에 있어서, 상기 에러 구간 체크 동작 시,
상기 디스크립터 컨트롤러는 태스크들 각각에 부여된 프로세스 코드를 체크하는 메모리 시스템.
13. The method of claim 12,
Wherein the descriptor controller checks the process code assigned to each of the tasks.
제13항에 있어서, 상기 에러 구간 체크 동작 시,
상기 디스크립터 컨트롤러는 상기 프로세스 코드가 중복되는 태스크들이 검출되면, 상기 프로세스 코드가 중복된 상기 태스크들 중 나중에 검출된 태스크의 다음에 처리된 태스크부터 순차적으로 재처리하는 메모리 시스템.
14. The method of claim 13,
Wherein the descriptor controller sequentially reprocesses the next processed task of the later detected task among the duplicated tasks when the tasks having overlapping process codes are detected.
디스크립터에 포함된 태스크들의 처리 순서를 결정하는 단계;
상기 처리 순서에 따라 상기 태스크들을 처리하는 단계;
상기 태스크들이 모두 처리되면, 에러 발생 여부를 판단하는 단계;
에러가 발생한 것으로 판단되면 상기 처리 순서의 반대 순서로 상기 태스크들을 체크하여 에러 구간을 찾는 단계; 및
상기 에러 구간에 포함된 태스크들을 상기 처리 순서에 따라 재처리하는 단계를 포함하는 메모리 시스템의 동작 방법.
Determining a processing order of tasks included in the descriptor;
Processing the tasks in accordance with the processing order;
Determining whether an error has occurred if all of the tasks are processed;
If it is determined that an error has occurred, checking the tasks in the reverse order of the processing order to find an error section; And
And reprocessing the tasks included in the error section according to the processing order.
제15항에 있어서,
상기 태스크들의 처리 순서는 상기 디스크립터의 이전 동작에서 수행된 상기 태스크들의 상태에 따라 변경되는 메모리 시스템의 동작 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the processing order of the tasks is changed according to a state of the tasks performed in a previous operation of the descriptor.
제15항에 있어서,
상기 태스크들이 에러 없이 수행될 때마다 태스크들에 프로세스 코드들이 순차적으로 부여되는 메모리 시스템의 동작 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein process codes are sequentially assigned to tasks each time the tasks are executed without errors.
제17항에 있어서,
상기 태스크들 중 에러가 발생한 태스크들에는 이전에 부여된 프로세스 코드들이 유지되는 메모리 시스템의 동작 방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the previously assigned task codes are held in tasks in which an error has occurred among the tasks.
제18항에 있어서, 상기 에러 구간을 찾는 단계는,
상기 프로세스 코드들을 서로 비교하는 단계; 및
서로 중복되는 프로세스 코드들이 부여된 태스크들이 검출되면, 상기 프로세스 코드가 중복된 태스크 이후에 처리된 태스크부터 마지막으로 처리된 태스크까지 상기 에러 구간으로 지정하는 단계를 포함하는 메모리 시스템의 동작 방법.
19. The method of claim 18,
Comparing the process codes with each other; And
And designating, as the error section, the task from the processed task after the overlapped task to the last processed task when the tasks to which the overlapping process codes are assigned are detected.
제19항에 있어서,
상기 태스크들을 재처리한 후 상기 에러 발생 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 메모리 시스템의 동작 방법.
20. The method of claim 19,
Further comprising: re-processing the tasks and determining whether the error has occurred.
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