KR20180061770A - Chip mounter with function of preventing move of component - Google Patents

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KR20180061770A
KR20180061770A KR1020160161316A KR20160161316A KR20180061770A KR 20180061770 A KR20180061770 A KR 20180061770A KR 1020160161316 A KR1020160161316 A KR 1020160161316A KR 20160161316 A KR20160161316 A KR 20160161316A KR 20180061770 A KR20180061770 A KR 20180061770A
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chip mounter
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전해영
정우정
김영선
유승후
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(주)와이솔
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Abstract

The present invention relates to a chip mounter having a function of preventing movement of a component. By configuring a reel pocket of a feeder body in a vacuum state, the chip mounter stably fixes a component using vacuum pressure so that the component moving through a feeder unit does not move or get out of a pickup position when the component is aligned at the pickup position, thereby allowing pickup of the component through a nozzle to be stable without an error. Moreover, the chip mounter prevents an increase in labor cost and component cost due to fault processing of pickup of the component and improves production efficiency of component mounting.

Description

부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터{Chip mounter with function of preventing move of component}[0001] The present invention relates to a chip mounter having a component flow prevention function,

본 발명은 칩 마운터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피더(feeder)에서 이동하는 부품(예; LNA, SW IC 등)이 픽업위치에 위치할 때 그 부품이 유동하거나 픽업 위치에서 벗어나지 않도록 안정적으로 고정시켜, 부품의 픽업(PICK-UP)이 오류없이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터에 관한 것이다.The present invention relates to a chip mounter, and more particularly, to a chip mounter that stably fixes a component moving in a feeder (e.g., LNA, SW IC, etc.) To a chip mounter having a component flow prevention function that enables a pick-up (PICK-UP) of a component to be stably performed without error.

최근 전기, 전자제품의 개발에 있어서 그 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화로 들어서고 있으며, 그 개발은 갈수록 치열해지고 있다.Recently, the tendency in the development of electric and electronic products is becoming increasingly densified, miniaturized and diversified, and its development is becoming more and more intense.

특히, 전기,전자부품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 조립생산에 표면실장기를 이용한 표면실장기술(SMT;Surface Mounting Technology)은 날이 갈수록 가속화되고 있는 실정이다.Particularly, Surface Mounting Technology (SMT) using a surface mounting machine has been accelerating day by day in the assembly and production of a printed circuit board (PCB) used in electric and electronic parts.

표면실장기는 표면실장부품(SMD ; Surface Mounting device)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장비의 핵심장비로서 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.The surface mount machine is the core equipment of the surface mount assembly equipment which mounts the surface mount device (SMD) on the printed circuit board. It supplies various surface mount components from the component feeder to the mounting position of the printed circuit board, It is a device to be mounted on a substrate.

일반적으로 표면실장기라 함은 각종 칩을 비롯한 전자부품을 인쇄회로기판에 장착하는 장치를 말하며, 통상적으로 칩 마운터 라고도 한다.In general, the surface mount unit refers to an apparatus that mounts electronic components including various chips on a printed circuit board, and is also commonly referred to as a chip mount.

상기와 같은 칩 마운터는 실장 부품을 공급하는 피더부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 피더부로부터 실장 부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부 등으로 구성되며, 헤드부에는 실장하고자 하는 부품을 진공 흡착하여 이송하는 노즐을 설치하기 위한 노즐홀더가 구비된다.The chip mounter includes a feeder portion for feeding a mounting component, a conveyor portion for conveying a printed circuit board to be operated, a head portion for picking up mounting components from the feeder portion in order and mounting the printed circuit board on the printed circuit board, The head unit is provided with a nozzle holder for mounting a nozzle for vacuum-suctioning and transporting components to be mounted.

상기와 같은 칩 마운터의 일반적인 실장 과정을 간력히 설명하면, 먼저 인쇄회로기판을 컨베이어를 이용하여 칩 마운터의 실장위치로 이동시킨 후, 칩 마운터의 헤드부를 피더의 픽업위치로 이동시킨다.A typical mounting process of the chip mounter will be described. First, the printed circuit board is moved to the mounting position of the chip mounter by using a conveyor, and then the head portion of the chip mounter is moved to the pickup position of the feeder.

그리하여 상기 헤드부와 부착된 진공펌프를 이용하여 노즐 단부에 진공을 형성시킨 후, 헤드부를 수직하향으로 움직여서 이미 형성된 진공을 이용하여 피더부의 부품을 노즐 단부에 흡착시킨다.Thus, a vacuum is formed at the end of the nozzle by using the head and the attached vacuum pump, and then the head is moved vertically downward to suck the component of the feeder at the end of the nozzle by using the vacuum already formed.

그리하여 노즐 단부에 부품이 흡착되면 비젼카메라와 비젼시스템을 이용하여 위치와 회전각 등을 인식하고 서보모터를 이용하여 인쇄회로기판상의 장착위치까지 헤드부가 이동한 후 장착위치에 도착한 부품을 인쇄회로기판상에 놓고 진공을 해제함으로써 노즐 단부에 흡착되어 있던 부품을 인쇄회로기판상에 실장하게 되는 것이다.Then, when the component is picked up at the end of the nozzle, the vision and the vision system are used to recognize the position and the rotation angle, and the head moves to the mounting position on the printed circuit board using the servo motor. And the vacuum is released, so that the component that has been attracted to the nozzle end is mounted on the printed circuit board.

그러나, 종래의 칩 마운터는 부품(A)이 경량화되면서, 피더몸체(100)의 상면에 위치하는 피더부(200)를 통해 이송되는 부품(A)이 미세한 진동에 의해, 상기 피더부(200)의 릴 포켓(REEL POCKET)(201)내에서 부품(A)이 상하 좌우의 스펙범위(예; 150㎛)인 픽업 정위치에 첨부된 도 1과 같이 정렬되지 않고, 첨부된 도 2에서와 같이 유동하거나 또는 첨부된 도 3에서와 같이 픽업 위치를 벗어나는 문제가 발생하였고, 이에따라 노즐(300)을 통한 부품(A) 픽업의 오류 처리로 인해 인건비와 부품 비용을 상승시키게 되는 단점을 가지고 있었다.However, in the conventional chip mounter, when the component A is lightened, the component A, which is fed through the feeder portion 200 located on the upper surface of the feeder body 100, In the reel pocket 201 of the reel pocket 201 as shown in FIG. 2 attached to the pick-up position where the component A is in the upper, lower, left and right specification range 3, there is a problem that the pickup position is out of order as shown in FIG. 3, and thus the labor cost and the component cost are increased due to the error processing of the pickup of the component A through the nozzle 300.

공개특허공보 제10-2000-0056918호(공개일 2000.09.15)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2000-0056918 (published on September 15, 2000)

등록실용신안공보 제20-0423812호(등록일 2006.08.05)Registration Utility Model Bulletin No. 20-0423812 (Registered Date 2006.08.05)

등록특허공보 제10-1286947호(등록일 2013.07.11)Patent Registration No. 10-1286947 (registered Jul. 31, 2013)

등록특허공보 제10-1664413호(등록일 2016.10.04)Patent Registration No. 10-1664413 (registered on Apr. 20, 2014)

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 피더본체의 릴 포켓내에 진공부를 구성함으로써, 피더부를 통해 이송되는 부품이 픽업 위치에서 정렬시 부품이 유동하거나 또는 픽업위치를 벗어나지 않도록 진공압을 이용하여 부품을 안정적으로 고정시켜, 노즐을 통한 부품 픽업이 오류없이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to at least partially solve the above problems and / or disadvantages and to provide at least the advantages described below. The object of the present invention is to provide a chip mounter having a component flow prevention function for stably fixing a component using a vacuum pressure so that a component pickup through a nozzle can be stably performed without error.

상기 목적 달성을 위한 본 발명의 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터는, 피더몸체의 상단에 위치하며, 릴 포켓을 통해 부품을 이송시키는 피더부와, 상기 피더부의 릴 포켓으로부터 부품이 인쇄회로기판상에 실장되도록 상기 부품을 진공 흡착 방식으로 픽업하는 노즐이 포함되는 칩 마운터를 구성하며, 상기 릴 포켓의 저면에는 상기 릴 포켓에 진공압을 형성시켜 픽업 정위치에 정렬되는 상기 부품이 유동하지 않도록 고정시키는 진공블럭을 형성하고, 상기 진공블럭에는 상기 진공블럭에 진공압을 제공하도록 구동하는 진공장치를 연결 구성하는 것이다.A chip mounter having a component flow prevention function according to the present invention for achieving the above object is provided with a feeder part positioned at an upper end of a feeder body for feeding a component through a reel pocket and a feeder part for feeding the component from the reel pocket of the feeder part to a printed circuit board And a vacuum cleaner is mounted on the bottom surface of the reel pocket so as to form vacuum pressure on the reel pocket so that the component aligned in the pickup up position is fixed And a vacuum device for driving the vacuum block to provide a vacuum pressure to the vacuum block is connected to the vacuum block.

또한, 상기 릴 포켓에는 흡기구를 형성하고, 상기 흡기구가 형성되는 상기 릴 포켓의 저면은 ∪자형 구조물인 상기 진공블럭에 의해 감싸지도록 구성될 수 있다.In addition, the reel pocket may be formed with an intake port, and the bottom surface of the reel pocket where the intake port is formed may be enclosed by the vacuum block, which is a U-shaped structure.

또한, 상기 진공블럭에서 형성되는 진공압은 상기 노즐의 부품 픽업을 위한 진공 흡착 압력보다 낮게 형성될 수 있다.Further, the vacuum pressure formed in the vacuum block may be lower than the vacuum adsorption pressure for picking up the parts of the nozzle.

또한, 상기 진공블럭에서 형성되는 진공압은 0.09 내지 0.11 bar 범위내일 수 있다..Also, the vacuum pressure formed in the vacuum block may be in the range of 0.09 to 0.11 bar.

또한, 상기 진공장치의 구동은 상기 노즐에서 부품을 픽업시 오프되도록 구성될 수 있다.Also, the driving of the vacuum device may be configured to be off when the component is picked up from the nozzle.

또한, 상기 노즐에 의한 부품 픽업은 센서부에 의해 감지되고, 상기 센서부에 의해 감지된 픽업 정보에 따라 상기 진공장치의 구동이 오프되도록 구성될 수 있다.In addition, the component pickup by the nozzle may be detected by the sensor unit, and the driving of the vacuum apparatus may be turned off according to the pickup information sensed by the sensor unit.

또한, 상기 진공블럭에는 상기 릴 포켓의 저면을 감싸는 진공홈과 내부유로를 형성하고, 상기 내부유로에는 연결관체의 일단을 연결 구성하며, 상기 연결관체의 타단은 상기 진공장치에 연결 구성할 수 있다.The vacuum block may be formed with a vacuum groove and an inner flow path to enclose a bottom surface of the reel pocket and connect one end of a connection tube to the inner flow path and the other end of the connection tube may be connected to the vacuum device .

이와 같이, 본 발명은 피더본체의 릴 포켓내에 진공부를 구성한 것이며, 이를 통해 피더부를 통해 이송되는 부품이 픽업 위치에서 정렬시 부품이 유동하거나 또는 픽업위치를 벗어나지 않도록 진공압을 이용하여 부품을 안정적으로 고정시켜, 노즐을 통한 부품 픽업이 오류없이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하면서, 부품 픽업의 오류 처리로 인한 인건비 상승과 부품 비용 상승을 방지함은 물론, 부품 실장의 생산 효율을 향상시키는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As described above, the present invention constitutes a vacuum in the reel pocket of the feeder main body, so that the component to be fed through the feeder portion can be reliably and reliably used by using the vacuum pressure so that the component does not flow out of the pick- , It is possible to prevent component raising and component cost from rising due to error handling of parts pickup and to improve the production efficiency of component mounting while ensuring that component pickup through nozzles can be stably performed without errors It is.

도 1은 종래 칩 마운터에서 피더부에 의해 이송되는 부품이 픽업 정위치에 정렬된 상태를 보인 단면 개략도.
도 2는 종래 칩 마운터에서 피더부에 의해 이송되는 부품이 진동에 의해 유동하는 상태를 보인 단면 개략도.
도 3은 종래 칩 마운터에서 피더부에 의해 이송되는 부품이 픽업 위치에서 벗어난 상태를 보인 단면 개략도.
도 4는 본 발명의 실시예로 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터의 구조를 보인 단면 개략도.
도 5는 본 발명의 실시예로 피더부의 릴 포켓에 대한 평면 개략도.
도 6은 본 발명의 실시예로 칩 마운터에서 피더부에 의해 이송되는 부품을 진공압으로 고정시키는 상태를 보인 개략적인 블럭 구성도.
도 7은 본 발명의 실시예로 칩 마운터의 부품 이송 및 픽업 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional chip mounter in which parts fed by a feeder are aligned in a pick-up position; FIG.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state where a component transported by a feeder portion in a conventional chip mounter flows by vibration. Fig.
Fig. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state where a component transferred by a feeder portion in a conventional chip mounter is deviated from a pickup position; Fig.
4 is a schematic cross-sectional view showing a structure of a chip mounter having a component flow prevention function according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic plan view of a reel pocket of a feeder portion according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic block diagram showing a state in which a component to be conveyed by a feeder portion in a chip mounter is fixed by a vacuum pressure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart showing a component transfer and pickup of a chip mounter according to an embodiment of the present invention; FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, the terms "comprises" or "having ", and the like, specify that the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되거나 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or plan views, which are ideal illustrations of the present invention. In the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for an effective description of the technical content. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but may include variations in shapes that are created or required according to the manufacturing process. For example, the area shown at right angles may be rounded or may have a shape with a certain curvature. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific forms of regions of the apparatus and are not intended to limit the scope of the invention.

명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Accordingly, although the same reference numerals or similar reference numerals are not mentioned or described in the drawings, they may be described with reference to other drawings. Further, even if the reference numerals are not shown, they can be described with reference to other drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 실시예로 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터의 구조를 보인 단면 개략도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 피더부의 릴 포켓에 대한 평면 개략도이며, 도 6은 본 발명의 실시예로 칩 마운터에서 피더부에 의해 이송되는 부품을 진공압으로 고정시키는 상태를 보인 개략적인 블럭 구성도이고, 도 7은 본 발명의 실시예로 칩 마운터의 부품 이송 및 픽업 흐름도를 도시한 것이다.5 is a schematic plan view of a reel pocket of a feeder portion according to an embodiment of the present invention, and Fig. 6 is a plan view of the feeder portion of the present invention. Fig. 4 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a chip- FIG. 7 is a schematic block diagram showing a state in which a component to be conveyed by a feeder portion is fixed by a vacuum pressure in a chip mounter according to an embodiment, and FIG. 7 shows a component transfer and pickup flow chart of a chip mounter according to an embodiment of the present invention .

첨부된 도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터는, 초소형화되어 무게가 상당히 가볍게 제작되는 RSM모듈의 부품들(예; LNA(0.7×0.4), SW IC(1.0×0.9) 등)을 첨부된 도 7의 픽업 위치(P1)로 이송시 그 이송에 따라 발생하는 진동으로부터 부품(A)들이 릴 포켓에서 유동하거나 픽업 위치(P1)인 상하 좌우의 스펙범위(예; 150㎛)를 벗어나는 것을 방지하여 부품(A) 픽업시의 에러 발생율(예; 0.4%→0.27%)을 최소화시킬 수 있도록 한 것으로, 피더몸체(10)의 상단에 위치하며, 릴 포켓(21)을 통해 부품(A)을 이송시키는 피더부(20)와, 상기 피더부(20)의 릴 포켓(21)으로부터 부품(A)이 인쇄회로기판(PCB)상에 실장되도록 상기 부품(A)을 진공 흡착 방식으로 순차적으로 픽업하는 노즐(30)이 포함되는 칩 마운터에, 상기 부품(A)을 픽업 위치(P1)에서 정렬 고정시키기 위해 진공블럭(40)과 진공장치(50)로 이루어진 진공부를 더 포함하여 구성하는 것이다.4 to 7, the chip mounter having the component flow prevention function according to the embodiment of the present invention is miniaturized and the components of the RSM module (for example, LNA (0.7 × 0.4 ), SW IC (1.0 x 0.9), or the like) is transferred to the pickup position P1 shown in Fig. 7, the components A are moved in the reel pocket or the pickup position P1 (For example, 0.4% to 0.27%) at the time of picking up the component A by preventing the component A from deviating from the right and left specification ranges (for example, 150 占 퐉) A feeder portion 20 for feeding the component A through a reel pocket 21 and a component A from a reel pocket 21 of the feeder portion 20 mounted on a printed circuit board (A) to a chip mounter including a nozzle (30) for sequentially picking up the component (A) by a vacuum suction method, The vacuum block 40 and the vacuum device 50 for alignment and fixing at the position P1.

상기 진공블럭(40)은 피더몸체(10)에서 상기 피더부(20)의 릴 포켓(21) 저면에 형성되는 것으로, 상기 릴 포켓(21)에 진공압을 형성시켜 부품(A)이 상기 피더부(20)에 의해 이송되어 픽업 위치(P1)에 정렬시, 상기 부품(A)이 유동하거나 또는 픽업 위치(P1)에서 벗어나지 않도록 진공압을 통해 상기 부품(A)을 진공 흡착 방식으로 고정하도록 구성하여둔 것이다.The vacuum block 40 is formed on the bottom surface of the reel pocket 21 of the feeder unit 20 in the feeder body 10 so as to form vacuum pressure on the reel pocket 21, (A) is vacuum-adhered via vacuum pressure so that the part (A) does not flow or deviate from the pickup position (P1) when the part (A) is transported by the part (20) .

이에따라, 상기 진공블럭(40)은 상기 릴 포켓(21)의 저면을 감싸는 ∪자형 구조의 진공홈(41)과 내부 유로(42)가 형성되며, 상기 내부 유로(41)는 연결관체(70)의 일단이 연결되고, 상기 연결관체(70)의 타단은 상기 진공장치(50)에 연결하도록 구성하여둔 것이다.The vacuum block 40 has a U-shaped vacuum groove 41 and an internal flow path 42 surrounding the bottom surface of the reel pocket 21. The internal flow path 41 is connected to the connection tube 70, And the other end of the connection tube body 70 is connected to the vacuum device 50. [0051] As shown in FIG.

여기서, 상기 릴 포켓(21)에는 상기 진공블럭(40)의 진공압을 통해 상기 부품(A)에 대한 진공 흡착을 가능하게 하는 흡기구(21a)가 형성되도록 하였으며, 이에 상기 흡기부(21a)를 통해 상기 진공블럭(40)이 상기 부품(A)을 진공 흡착할 수 있는 것이다.The suction port 21a is formed in the reel pocket 21 to allow vacuum suction of the component A through the vacuum pressure of the vacuum block 40. The suction port 21a So that the vacuum block 40 can vacuum-adsorb the component A.

상기 진공장치(50)는 상기 진공블럭(40)으로 진공압을 제공하도록 구동하는 것으로, 상기 진공블럭(40)과 상기 연결관체(70)로 연결 구성하여둔 것이다.The vacuum apparatus 50 is driven to provide vacuum pressure to the vacuum block 40 and is connected to the vacuum block 40 and the connection tube 70.

여기서, 상기 진공장치(50)에 의해 발생하여 상기 진공블럭(40)에 제공되는 진공압은 상기 노즐(30)의 부품(A) 픽업을 위한 진공 흡착 압력보다 낮게 형성되도록 하였으며, 이는 상기 노즐(30)에서 부품(A)을 픽업시 그 픽업이 용이하게 이루어지도록 하기 위함인 것이다.Herein, the vacuum pressure generated by the vacuum device 50 and provided to the vacuum block 40 is formed to be lower than the vacuum adsorption pressure for picking up the component A of the nozzle 30, 30 so that the pick-up can be easily performed when the component A is picked up.

이에따라, 상기 진공블럭(40)에 형성되는 진공압은 0.09 내지 0.11 bar 범위내로 설정하는 것이 바람직하며, 이는 상기 진공블럭(40)의 진공압이 2bar을 초과하는 경우, 상기 노즐(30)에서 부품(A)을 픽업하기 위한 진공 흡착이 제대로 이루어질 수 없기 때문인 것이다.Accordingly, it is desirable that the vacuum pressure of the vacuum block 40 is set within the range of 0.09 to 0.11 bar, and when the vacuum pressure of the vacuum block 40 exceeds 2 bar, The vacuum adsorption for picking up the film A can not be performed properly.

한편, 본 발명의 실시예로부터, 상기 진공장치(50)의 구동은 상기 노즐(30)에서 부품(A)을 픽업시 오프되도록 구성할 수 있으며, 이는 상기 노즐(30)에 의한 부품(A) 픽업상태를 센서부(60)가 감지하고, 상기 센서부(60)에 의해 감지된 픽업 정보에 따라 상기 진공장치(50)의 구동을 오프시키도록 구성함으로써 달성될 수 있는 것이다. 물론, 상기 진공장치(50)의 구동은 상기 노즐(30)에서 부품(A)을 픽업시에도 오프되지 않도록 구성할 수도 있다.In the embodiment of the present invention, the driving of the vacuum device 50 can be configured to be off when the component A is picked up from the nozzle 30, Up state of the vacuum unit 50 is detected by the sensor unit 60 and the driving of the vacuum unit 50 is turned off according to the pickup information sensed by the sensor unit 60. [ Of course, the driving of the vacuum device 50 may be configured such that the nozzle A is not turned off even when the component A is picked up.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터는 첨부된 도 4 내지 도 7에서와 같이, 우선 피더부(20)를 통해 부품(A)이 픽업 위치(P1)에 이송되면, 진공장치(50)의 구동이 이루어지면서, 픽업 위치(P1)로 이송된 상기 부품(A)의 저면 즉, 릴 포켓(21)의 저면을 감싸고 있는 진공블럭(40)의 내부 유로(42)에 일정한 진공압이 걸리도록 한다.As described above, in the chip mounter having the component flow prevention function according to the embodiment of the present invention, the component A is first fed to the pickup position P1 via the feeder portion 20, The inner passage 42 of the vacuum block 40 surrounding the bottom surface of the component A conveyed to the pickup position P1, that is, the bottom surface of the reel pocket 21, ) To be subjected to a constant vacuum pressure.

그러면, 상기 내부 유로(42)에 형성된 진공압은 상기 진공블럭(40)의 진공홈(41)과 상기 릴 포켓(21)의 흡기구(21a)에 작용하면서, 상기 픽업 위치(P1)로 이송된 부품(A)은 상기 진공블럭(40)에 의해 진공 흡착 방식으로 고정되면서, 상기 픽업 위치(P1)에서 유동하거나 상하 좌우의 스펙범위(예; 150㎛)를 벗어나는 것이 방지된다.The vacuum pressure formed in the inner flow path 42 acts on the vacuum groove 41 of the vacuum block 40 and the suction port 21a of the reel pocket 21, The component A is fixed by the vacuum block 40 in a vacuum suction manner and is prevented from flowing out of the pick-up position P1 or deviating from the upper, lower, left and right specification ranges (e.g., 150 mu m).

그리고, 상기 진공블럭(40)에 의해 상기 부품(A)이 픽업 위치(P1)에서 유동이 방지되거나 또는 픽업 위치(P1)를 벗어나지 않도록 고정되는 상태에서, 상기 픽업 위치(P1)의 상단에 위치하는 노즐(30)은 상기 진공블럭(40)에 형성되는 진공압보다 높은 진공압으로서 상기 부품(A)을 오류없이 정확하게 진공 흡착 방식으로 픽업할 수 있는 것이고, 상기 노즐(30)에 의해 픽업이 이루어진 부품(A)은 첨부된 도 7에서와 같이 인쇄회로기판(PCB) 위에 올려질 수 있는 것이다.The vacuum block 40 is positioned at the upper end of the pickup position P1 in a state in which the component A is prevented from flowing in the pickup position P1 or fixed so as not to deviate from the pickup position P1. The nozzle 30 is capable of accurately picking up the component A with a vacuum pressure higher than that of the vacuum pressure formed in the vacuum block 40 by a vacuum suction method, The part A made can be mounted on a printed circuit board (PCB) as shown in FIG. 7 attached hereto.

한편, 상기 노즐(30)에서 부품(A)을 픽업시 그 픽업상태는 센서부(60)에 의해 감지된 후 상기 진공장치(50)에 전달되므로, 상기 진공장치(50)는 상기 노즐(30)이 부품(A)을 픽업시 오프 구동하면서, 상기 진공블럭(40)으로 진공압을 제공하는 것을 차단하게 되며, 이는 상기 진공블럭(40)에서 진공압이 걸리고, 이러한 진공압이 릴 포켓(21)의 흡기구(21a)를 통해 피더부(20)의 상면으로 전달되면서, 상기 피더부(20)를 통한 부품(A)의 이송이 제약받는 것을 방지하기 위함인 것이다.When the pickup 30 picks up the component A from the nozzle 30, the picked-up state of the pickup 30 is sensed by the sensor unit 60 and then transmitted to the vacuum apparatus 50. Thus, The vacuum block 40 is prevented from providing vacuum pressure to the vacuum block 40 while the vacuum block 40 is being picked up while the vacuum valve 40 is being picked up so that vacuum pressure is applied to the vacuum block 40, 21 to the upper surface of the feeder portion 20 so that the feed of the component A through the feeder portion 20 is prevented from being restricted.

이상에서 본 발명의 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be understood that such changes and modifications are within the scope of the claims.

10; 피더몸체 20; 피더부
21; 릴 포켓 21a; 흡기구
30; 노즐 40; 진공블럭
41; 진공홈 42; 내부유로
50; 진공장치 60; 센서부
70; 연결관체 A; 부품10; Feeder body 20; Feeder portion
21; A reel pocket 21a; Intake port
30; Nozzle 40; Vacuum block
41; A vacuum groove 42; Inner flow path
50; A vacuum device 60; The sensor unit
70; Junction A; part

Claims (7)

피더몸체의 상단에 위치하며, 릴 포켓을 통해 부품을 이송시키는 피더부와, 상기 피더부의 릴 포켓으로부터 부품이 인쇄회로기판상에 실장되도록 상기 부품을 진공 흡착 방식으로 픽업하는 노즐이 포함되는 칩 마운터를 구성하며,
상기 릴 포켓의 저면에는 상기 릴 포켓에 진공압을 형성시켜 픽업 정위치에 정렬되는 상기 부품이 유동하지 않도록 고정시키는 진공블럭을 형성하고,
상기 진공블럭에는 상기 진공블럭에 진공압을 제공하도록 구동하는 진공장치를 연결 구성하는 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.A feeder unit positioned at an upper end of the feeder body for feeding the component through the reel pocket and a nozzle for picking up the component in a vacuum suction manner so that the component is mounted on the printed circuit board from the reel pocket of the feeder unit, Respectively,
A vacuum block is formed on the bottom surface of the reel pocket so as to form a vacuum block in the reel pocket to fix the component aligned in the pick-
Wherein the vacuum block is connected to a vacuum device for providing a vacuum pressure to the vacuum block. 제 1 항에 있어서,
상기 릴 포켓에는 흡기구를 형성하고, 상기 흡기구가 형성되는 상기 릴 포켓의 저면은 ∪자형 구조물인 상기 진공블럭에 의해 감싸지도록 구성하는 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.The method according to claim 1,
Wherein a suction port is formed in the reel pocket and the bottom surface of the reel pocket in which the suction port is formed is wrapped by the vacuum block which is a U-shaped structure. 제 1 항에 있어서,
상기 진공블럭에서 형성되는 진공압은 상기 노즐의 부품 픽업을 위한 진공 흡착 압력보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.The method according to claim 1,
Wherein a vacuum pressure formed in the vacuum block is formed to be lower than a vacuum adsorption pressure for picking up a part of the nozzle. 제 3 항에 있어서,
상기 진공블럭에서 형성되는 진공압은 0.09 내지 0.11 bar 범위내인 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.The method of claim 3,
And the vacuum pressure formed in the vacuum block is in the range of 0.09 to 0.11 bar. 제 1 항에 있어서,
상기 진공장치의 구동은 상기 노즐에서 부품을 픽업시 오프되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.The method according to claim 1,
Wherein the driving of the vacuum device is configured to be turned off when the component is picked up from the nozzle. 제 5 항에 있어서,
상기 노즐에 의한 부품 픽업은 센서부에 의해 감지되고, 상기 센서부에 의해 감지된 픽업 정보에 따라 상기 진공장치의 구동이 오프되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.6. The method of claim 5,
Wherein a component pickup by the nozzle is sensed by a sensor unit, and a driving of the vacuum apparatus is turned off according to pick-up information sensed by the sensor unit. 제 1 항에 있어서,
상기 진공블럭에는 상기 릴 포켓의 저면을 감싸는 진공홈과 내부유로를 형성하고, 상기 내부유로에는 연결관체의 일단을 연결 구성하며, 상기 연결관체의 타단은 상기 진공장치에 연결 구성하는 것을 특징으로 하는 부품 유동 방지 기능을 가지는 칩 마운터.The method according to claim 1,
Wherein the vacuum block is formed with a vacuum groove and an inner flow path to enclose a bottom surface of the reel pocket, one end of a connection tube is connected to the inner flow path, and the other end of the connection tube is connected to the vacuum device. Chip mounter with component flow prevention function.
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