KR20180061685A - Led driver ic and led package with embedded driver ic - Google Patents

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KR20180061685A KR1020160161133A KR20160161133A KR20180061685A KR 20180061685 A KR20180061685 A KR 20180061685A KR 1020160161133 A KR1020160161133 A KR 1020160161133A KR 20160161133 A KR20160161133 A KR 20160161133A KR 20180061685 A KR20180061685 A KR 20180061685A
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Abstract

The present invention relates to an LED driver IC capable of preventing a malfunction such as flickering of an LED in a low voltage signal and noise, and an LED package having a built-in driver IC. An LED driver IC connected to an LED chip including at least one LED to turn on/off the LED according to the present invention includes a constant current circuit part provided between a power input terminal and a ground terminal to regulate input power to a constant current; and a switching circuit part having a first switching transistor (TR) and a second switching TR which are turned on by the output of the constant current circuit part. The first switching TR has a base terminal connected to an output terminal of the constant current circuit part and a collector terminal connected to the ground terminal. The second switching TR has a base terminal connected to an emitter terminal of the first switching TR, an emitter terminal connected to a power input terminal, and a collector terminal for supplying driving power to the LED chip. According to the present invention, the switching circuit part of the driver IC is composed of a two-stage TR, in which the collector terminal of the first switching TR is connected to the ground terminal to generate a combined leakage current of the first switching TR and a parasitic TR during the OFF operation of the first switching TR. The abnormal operation of the LED in a low voltage signal and noise can be prevented only by the configuration of the switching circuit without the addition of a noise filter or a resistor, so that the LED package can be fabricated with light weight, slim structure, small size and compact configuration.

Description

LED 드라이버 IC 및 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지 {LED DRIVER IC AND LED PACKAGE WITH EMBEDDED DRIVER IC}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED package including an LED driver IC and a driver IC,

본 발명은 LED 드라이버 IC 및 이 드라이버 IC를 내장하는 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저전압 신호 및 노이즈에서 LED가 깜빡거리는 등의 오동작을 방지할 수 있는 LED 드라이버 IC 및 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to an LED driver IC and an LED package incorporating the driver IC. More particularly, the present invention relates to an LED driver IC capable of preventing a malfunction such as a flickering of an LED in a low voltage signal and noise, Package.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode)는 전력 소모가 적고 수명이 긴 특징이 있어 전통적인 형광 조명을 대체하는 조명 수단으로 각광받고 있다. 종래에는 인테리어 조명이나 차량의 실내 조명으로 LED가 주로 사용되었으나, 최근에는 고휘도 LED의 기술 장벽이 낮아지면서 차량의 외부(exterior) 조명에도 LED 모듈의 사용이 증가하는 추세에 있다.In general, LED (Light Emitting Diode) is characterized by low power consumption and long life span, and it is becoming a popular alternative to traditional fluorescent lighting. Conventionally, LEDs have been mainly used for interior lighting and vehicle interior lighting. However, recently, as technology barriers of high-brightness LEDs have been lowered, the use of LED modules has also increased in exterior lighting of vehicles.

LED 모듈은 대개 반도체 패키징 기술을 이용하여 드라이버 IC(Driver IC)와, LED 칩(chip)과, 정전류 회로와, 보호 회로를 하나의 패키지 내에 수용한 형태로 제조되고 있다.The LED module is usually manufactured using semiconductor packaging technology to accommodate a driver IC, an LED chip, a constant current circuit, and a protection circuit in one package.

예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2015-0066955호는 드라이버 IC를 내장하는 LED 패키지를 제안하고 있다. 동 선행문헌을 참조하면, 드라이버 IC의 표면 상에 열전도 패드를 형성하고, 열전도 패드 상면에 LED 칩을 적층하는 패키징 방법을 개시하고 있다.For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2015-0066955 proposes an LED package incorporating a driver IC. Referring to the prior art, a packaging method is disclosed in which a heat conductive pad is formed on the surface of a driver IC and an LED chip is laminated on the top surface of the heat conductive pad.

다른 예로서, 대한민국 등록특허 제 10-1237389호는 패키징 내에 ESD(Electro-Static Discharge)를 방지하기 위한 보호 칩을 일체화 한 LED 패키지를 제안하고 있다. 동 선행문헌은 다수의 전극 패턴 중 일부 패드 영역에 보호 칩을 부착하고, LED 칩이 올려진 패드와 보호 칩이 올려진 패드를 연결하는 형태의 LED 패키지를 개시하고 있다.As another example, Korean Patent Registration No. 10-1237389 proposes an LED package in which protection chips for preventing ESD (Electro-Static Discharge) are integrated in a package. This prior art discloses an LED package in which a protective chip is attached to a part of pad areas of a plurality of electrode patterns and a pad on which the LED chip is mounted and a pad on which the protection chip is mounted are connected.

또 다른 예로서, 대한민국 공개특허 제10-2016-0106431호는 정전류 칩을 내장한 LED 패키지 모듈을 제안하고 있다. 동 선행문헌에는 정전류 칩을 LED 패키지 모듈 내부에 통합하여 각각의 LED 광원을 일정한 전류로 제어하는 기술을 개시하고 있다.As another example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0106431 proposes an LED package module incorporating a constant current chip. This prior art discloses a technique of integrating a constant current chip inside an LED package module and controlling each LED light source at a constant current.

이와 같이, LED 칩과 드라이버 IC, 보호 칩, 정전류 칩 등을 함께 패키징하는 기술들은 이미 다양한 선행문헌에 공지되어 있다.As described above, techniques for packaging an LED chip and a driver IC, a protection chip, a constant current chip, and the like together are already known in various prior art documents.

그런데, LED 칩을 드라이버 IC를 비롯한 다른 회로들과 함께 패키징할 경우, 이들 구성품들의 배치, 연결, 및 적층 구조들과 같은 패키징 기술보다, 사용 환경에 따라 드라이버 IC를 맞춤형으로 설계하는 것이 더욱 절실하게 필요할 때가 있다.However, when the LED chip is packaged together with other circuits such as a driver IC, it is more urgent to design the driver IC customized according to the use environment than a packaging technique such as placement, connection, and lamination of these components Sometimes I need it.

예를 들어, 차량에 적용되는 LED 모듈은 다른 산업군에서 사용되는 LED 모듈에 비하여 더욱 불안정한 입력 전원 특성에 대응하여 드라이버 IC 혹은 다른 주변 회로들을 커스터마이징(customizing) 할 필요가 있다. 차량은 시동을 On/Off 하는 순간에 배터리 전압이 큰 폭으로 하강했다가 상승하게 된다. 또한, 최근에는 차량에 탑재되는 전장품이 증가하면서, 여러 전장품들이 동시에 사용될 때 돌입전류가 발생되기도 한다. 그런데, LED 칩은 낮은 동작전압에서도 동작하거나 미세한 입력에도 미약하게 발광하는 등 전원에 대한 반응 특성이 매우 양호하여, 노이즈 등에 의해 LED가 깜빡거리거나 미약하게 발광이 유지되는 등의 오동작이 발생하는 경우가 있다.For example, LED modules applied to vehicles need to customize driver ICs or other peripheral circuits in response to more unstable input power characteristics than LED modules used in other industries. When the vehicle is turned on / off, the battery voltage drops greatly and then rises. Also, in recent years, as the number of electrical equipments mounted on a vehicle increases, an inrush current may be generated when several electrical equipments are used at the same time. However, when the LED chip operates at a low operating voltage or weakly emits light even at a fine input, the response characteristic to the power source is very good, and if a malfunction occurs such that the LED flickers due to noise or the light emission is weakly maintained .

이를 방지하기 위해서는 노이즈 필터를 채택하거나 드라이버 IC의 출력단에 다수의 저항을 연결하여 구동전압을 강하하는 등의 대책을 세워야 한다. 하지만, 첫 번째로 패키지 내에 수용되는 회로의 증가로 인해 반도체 패키지의 사이즈가 커지는 문제가 있으며, 두 번째로 차량 등과 같이 전압 변동이 심한 개소에서는 적절한 값의 필터 성분이나 저항값(안정적인 점등을 보장하면서 노이즈를 제거할 수 있는)을 찾는 것이 어렵다는 문제가 있다. To prevent this, measures such as adopting a noise filter or connecting a plurality of resistors to the output terminal of the driver IC to lower the driving voltage should be taken. However, there is a problem that the size of the semiconductor package increases due to the increase in the number of circuits accommodated in the package. Second, in a place where voltage fluctuation is severe, such as in a vehicle, a proper value of a filter component or a resistance value There is a problem that it is difficult to find out the noise that can be removed.

대한민국 공개특허 제10-2015-0066955호Korean Patent Publication No. 10-2015-0066955 대한민국 등록특허 제 10-1237389호Korean Patent No. 10-1237389 대한민국 공개특허 제10-2016-0106431호Korean Patent Publication No. 10-2016-0106431

본 발명은 드라이버 IC에서 LED 구동 Off 시에 접지 측으로 누설전류를 강제 생성함으로써 저전압 신호 및 노이즈에서 LED의 이상 동작을 방지할 수 있고, 노이즈 필터 또는 저항의 부가 없이 스위칭 회로의 구성만으로 이상 동작을 방지함으로써 LED 패키지의 경방단소화를 저해하지 아니한 새로운 구조의 LED 드라이버 IC 및 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention can prevent an abnormal operation of an LED in a low voltage signal and noise by forcibly generating a leakage current to the ground side when the LED driver of the driver IC is off and prevent an abnormal operation by only the configuration of the switching circuit without adding a noise filter or a resistor The present invention is directed to an LED package including an LED driver IC and a driver IC having a novel structure that does not hinder the short circuit of the LED package.

본 발명의 일실시예에 따른 LED 드라이버 IC는, 적어도 하나의 LED를 포함하는 LED 칩과 연결되어 상기 LED를 점등 구동하는 LED 드라이버 IC에 있어서, 전원 입력단과 접지단 사이에 설치되어 입력 전원을 정전류 레귤레이팅하는 정전류 회로부; 및 상기 정전류 회로부의 출력에 의해 턴 온 되는 제1 스위칭 TR 및 제2 스위칭 TR을 포함하며, 상기 제1 스위칭 TR은 상기 정전류 회로부의 출력단에 베이스 단자가 연결되고 상기 접지단에 콜렉터 단자가 연결되며, 상기 제2 스위칭 TR은 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자에 베이스 단자가 연결되고 상기 전원 입력단에 이미터 단자가 연결되고 상기 LED 칩에 구동 전원을 공급하는 출력단에 콜렉터 단자가 연결되는 스위칭 회로부를 포함한다.An LED driver IC according to an embodiment of the present invention is connected to an LED chip including at least one LED to turn on and drive the LED. The LED driver IC includes an input terminal connected between a power input terminal and a ground terminal, A constant current circuit portion for regulating; And a first switching transistor TR and a second switching transistor TR which are turned on by the output of the constant current circuit unit. The first switching transistor TR has a base terminal connected to the output terminal of the constant current circuit unit, a collector terminal connected to the ground terminal The second switching transistor TR has a base terminal connected to the emitter terminal of the first switching transistor TR, a emitter terminal connected to the power input terminal, and a collector terminal connected to an output terminal for supplying driving power to the LED chip. .

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 드라이버 IC는, 상기 제2 스위칭 TR의 턴 오프 시에, 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자와 콜렉터 단자 사이에 흐르는 제1 누설전류와, 상기 제2 스위칭 TR의 베이스 단자와 콜렉터 단자 사이에 형성되는 기생 커패시턴스에 의한 제2 누설전류의 합이 7mA 이상으로 설정된다.The LED driver IC according to another embodiment of the present invention may further include a first leakage current flowing between the emitter terminal and the collector terminal of the first switching transistor TR and a second leakage current flowing between the first switching transistor TR and the second switching transistor TR when the second switching transistor TR is turned off, The sum of the second leakage current due to the parasitic capacitance formed between the base terminal and the collector terminal of the capacitor is set to 7 mA or more.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 드라이버 IC는, 상기 전원 입력단과 상기 접지단 사이에 서로 역방향으로 바이어스 연결되는 한 쌍의 TR이 직렬 연결되는 보호 회로부가 더 연결된다.The LED driver IC according to another embodiment of the present invention further includes a protection circuit part connected in series between the power input terminal and the ground terminal, the pair of TRs being connected in a reverse bias connection with each other.

본 발명의 일실시예에 따른 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지는, 전원 입력단과 접지단을 통해 입력되는 전원으로부터 구동 전원을 생성하여 상기 LED 칩에 출력단을 통해 구동 전원을 공급하는 드라이버 IC; 및 상기 LED 칩과 상기 드라이버 IC를 단일의 모듈로 패키징하는 패키지 구조를 포함하며, 상기 드라이버 IC는, 전원 입력단과 접지단 사이에 설치되어 입력 전원을 정전류 레귤레이팅하는 정전류 회로부; 및 상기 정전류 회로부의 출력에 의해 턴 온 되는 제1 스위칭 TR 및 제2 스위칭 TR을 포함하며, 상기 제1 스위칭 TR은 상기 정전류 회로부의 출력단에 베이스 단자가 연결되고 상기 접지단에 콜렉터 단자가 연결되며, 상기 제2 스위칭 TR은 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자에 베이스 단자가 연결되고 상기 전원 입력단에 이미터 단자가 연결되고 상기 출력단에 콜렉터 단자가 연결되는 스위칭 회로부를 포함한다.A driver IC for generating driving power from a power source input through a power input terminal and a ground terminal and supplying driving power to the LED chip through an output terminal; And a package structure for packaging the LED chip and the driver IC into a single module, wherein the driver IC comprises: a constant current circuit part provided between a power input terminal and a ground terminal for constant current regulation of the input power; And a first switching transistor TR and a second switching transistor TR which are turned on by the output of the constant current circuit unit. The first switching transistor TR has a base terminal connected to the output terminal of the constant current circuit unit, a collector terminal connected to the ground terminal The second switching transistor TR includes a switching circuit part having a base terminal connected to the emitter terminal of the first switching transistor TR, an emitter terminal connected to the power input terminal, and a collector terminal connected to the output terminal.

본 발명의 다른 실시예에 따른 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지는, 상기 제2 스위칭 TR의 턴 오프 시에, 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자와 콜렉터 단자 사이에 흐르는 제1 누설전류와, 상기 제2 스위칭 TR의 베이스 단자와 콜렉터 단자 사이에 형성되는 기생 커패시턴스에 의한 제2 누설전류의 합이 7mA 이상으로 설정된다. The LED package including the driver IC according to another embodiment of the present invention may further include a first leakage current flowing between the emitter terminal and the collector terminal of the first switching transistor TR when the second switching transistor TR is turned off, The sum of the second leakage current due to the parasitic capacitance formed between the base terminal and the collector terminal of the second switching transistor TR is set to 7 mA or more.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지는, 상기 패키지 구조 내로 인입되는 제1 전원라인 및 제2 전원라인 사이에는 한 쌍의 상기 LED 칩과 상기 드라이버 IC가 순방향으로 접속되고, 다른 한 쌍의 상기 LED 칩과 상기 드라이버 IC가 역방향으로 접속되어, 2직렬 무극성 회로를 구성한다.In the LED package having the driver IC according to another embodiment of the present invention, a pair of the LED chips and the driver IC are connected in the forward direction between the first power supply line and the second power supply line which are led into the package structure , And another pair of the LED chip and the driver IC are connected in the reverse direction to constitute a two-series nonpolar circuit.

본 발명의 LED 드라이버 IC 및 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지에 따르면, 드라이버 IC의 스위칭 회로부를 2단 TR로 구성하되 제1 스위칭 TR의 콜렉터 단자를 접지단과 연결하여 제1 스위칭 TR의 Off 동작 시에 제1 스위칭 TR과 기생 TR의 합성 누설전류를 발생시키도록 하며, 저전압 신호 및 노이즈에서 LED의 이상 동작을 방지할 수 있고, 노이즈 필터 또는 저항의 부가 없이 스위칭 회로의 구성만으로 이상 동작을 방지함으로써 LED 패키지의 경방단소화를 저해하지 아니할 수 있는 효과가 있다. According to the LED driver IC of the present invention and the LED package including the driver IC, the switching circuit of the driver IC is composed of two stages of TR, and the collector terminal of the first switching transistor TR is connected to the ground terminal, It is possible to prevent the abnormal operation of the LED in the low voltage signal and the noise and to prevent the abnormal operation by only the configuration of the switching circuit without adding the noise filter or the resistor, There is an effect that the short circuiting of the package can be prevented.

도 1은 본 발명에 따른 LED 패키지 구조를 예시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 드라이버 IC를 예시한 회로도이다.
도 3은 본 발명에서 LED 구동 Off 시에 누설전류 발생분을 예시한 회로도이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 패키지의 드라이버 IC 및 LED 칩의 회로 연결을 예시한 회로도이다. 1 is a side cross-sectional view illustrating an LED package structure according to the present invention.
2 is a circuit diagram illustrating an LED driver IC according to the present invention.
3 is a circuit diagram illustrating leakage current generation during LED driving off according to the present invention.
4 is a circuit diagram illustrating circuit connection of a driver IC and an LED chip of an LED package according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구체적인 실시예가 설명된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대하여 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, specific embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

명세서 전체에 걸쳐 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 그리고 본 발명에 첨부된 도면은 설명의 편의를 위한 것으로서, 그 형상과 상대적인 척도는 과장되거나 생략될 수 있다.Parts having similar configurations and operations throughout the specification are denoted by the same reference numerals. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

실시예를 구체적으로 설명함에 있어서, 중복되는 설명이나 당해 분야에서 자명한 기술에 대한 설명은 생략되었다. 또한, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 기재된 구성요소 외에 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the following description of the embodiments, redundant descriptions and explanations of techniques obvious to those skilled in the art are omitted. Also, in the following description, when a section is referred to as " comprising " another element, it means that it may further include other elements in addition to the described element unless otherwise specifically stated.

또한, 명세서에 기재된 “~부”, “~기”, “~모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분과 전기적으로 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.Also, the terms "to", "to", "to", and "modules" in the specification mean units for processing at least one function or operation, and may be implemented by hardware or software or a combination of hardware and software . In addition, when a part is electrically connected to another part, it includes not only a case directly connected but also a case where the other parts are connected to each other in the middle.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.

도 1은 본 발명에 따른 LED 패키지 구조를 예시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view illustrating an LED package structure according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 LED 패키지는 통상 알려진 LED 패키지와 같이 하부 하우징(100)과, 이 하부 하우징 상에 위치하는 상부 하우징(110)으로 구성된다. 하부 하우징(100)과 상부 하우징(110)은 절연성 재료를 일체로 구성한 하우징 부재이다.Referring to FIG. 1, the LED package of the present invention comprises a lower housing 100 and an upper housing 110 located on the lower housing, as is the case with a conventional LED package. The lower housing 100 and the upper housing 110 are housing members integrally formed of an insulating material.

하부 하우징(100)의 상면에는 복수로 구획되는 전극 패드(120)가 결합된다. 전극 패드(120)는 하부 하우징(100)의 상면에서 연장되어, 도 1에서는 하부 하우징(100)에 가려졌지만, 하부 하우징(100)의 측면 또는 하면 내측으로 노출된다.A plurality of electrode pads 120 are coupled to the upper surface of the lower housing 100. The electrode pad 120 extends from the upper surface of the lower housing 100 and is exposed to the inside or lower surface of the lower housing 100 although it is covered by the lower housing 100 in FIG.

각각의 전극 패드(120) 상에는 LED 칩(130) 또는 드라이버 IC(140)가 올려진다. 도시하여 예시하지 않았지만, 다른 회로 구성품이 또 다른 전극 패드(120) 상에 올려져 함께 패키징 될 수도 있다. 각 전극 패드(120) 위로 연결 와이어(150)가 연결되어 LED 칩(130)과 LED 칩(130)을 직, 병렬 연결하거나, LED 칩(130)과 드라이버 IC(140)를 전기적으로 연결한다.The LED chip 130 or the driver IC 140 is mounted on each of the electrode pads 120. Although not shown and illustrated, other circuit components may be stacked on another electrode pad 120 and packaged together. A connection wire 150 is connected to each electrode pad 120 to connect the LED chip 130 and the LED chip 130 in series or in parallel or to electrically connect the LED chip 130 and the driver IC 140.

상부 하우징(110)은 내측으로 함몰된 공간부를 구비하며, 내측 둘레를 따라 형성된 경사면에는 LED에서 발생된 광을 상부, 즉, 외부로 반사하기 위해 메탈 층이 형성되어 반사면(160)을 구성한다. 구성품들이 모두 패키징 된 이후에는, 상부 하우징(110)의 공간부에 몰드가 충전되어 몰딩부(170)를 구성한다. The upper housing 110 has a space recessed inward. A metal layer is formed on the inclined surface formed along the inner periphery to reflect the light generated from the LED to the upper portion, that is, to the outside, thereby forming the reflective surface 160 . After the components are all packaged, the mold is filled in the space of the upper housing 110 to form the molding part 170.

도 2는 본 발명에 따른 LED 드라이버 IC를 예시한 회로도이고, 도 3은 본 발명에서 LED 구동 Off 시에 누설전류 발생분을 예시한 회로도이다. 도 2 및 3을 참조하여 본 발명에 따른 드라이버 IC의 회로 구성 및 LED 칩의 구동 관계에 대하여 설명하면 다음과 같다.FIG. 2 is a circuit diagram illustrating an LED driver IC according to the present invention, and FIG. 3 is a circuit diagram illustrating leakage current generation during LED driving off according to the present invention. 2 and 3, the circuit configuration of the driver IC and the driving relationship of the LED chip according to the present invention will be described below.

드라이버 IC(140)는 기본적으로 4개의 단자를 가질 수 있으며, 4개의 단자는 각각 전원 단자(210), 저항 설정 단자(220), 출력 단자(230), 및 접지 단자(240)이다. 드라이버 IC(140)의 단자는 이 4개의 단자가 복수개 병렬로 구성되거나, 추가의 다른 단자를 더 포함할 수 있음은 물론이다.The driver IC 140 can basically have four terminals and the four terminals are a power supply terminal 210, a resistance setting terminal 220, an output terminal 230, and a ground terminal 240, respectively. It goes without saying that the terminal of the driver IC 140 may include a plurality of these four terminals in parallel or may further include other additional terminals.

전원 단자(210, VCC)는 드라이버 IC에 전원을 공급하기 위한 단자이다. VCC 전원(예컨대, 5V의 DC 전원)이 여기에 공급된다. 저항 설정 단자(220, REXT)는 드라이버 IC 내부에 흐르는 전류를 제한하기 위한 단자이다.The power supply terminal 210 (VCC) is a terminal for supplying power to the driver IC. A VCC power supply (for example, a DC power supply of 5 V) is supplied thereto. The resistance setting terminal 220 (REXT) is a terminal for limiting the current flowing inside the driver IC.

도시한 바와 같이 전원 단자(210)와 저항 설정 단자(220) 사이에는 전류 제한용 저항(R1)이 설치된다. 만약, 드라이버 IC 내부에 흐르는 전류를 다르게 설정하고자 한다면, 전원 단자(210)와 저항 설정 단자(220) 사이에 추가의 저항을 연결하여 전류 제한용 저항(R1)과 병렬이 되도록 접속할 수 있다. 이와 같이 추가의 저항을 연결함으로써, 드라이버 IC 내부에서 전원 입력단의 전압 강하분을 조절할 수 있고, IC 내부의 전류를 원하는 범위의 값으로 설정할 수 있게 된다.As shown in the figure, a current limiting resistor R1 is provided between the power supply terminal 210 and the resistance setting terminal 220. If a current flowing in the driver IC is to be set differently, an additional resistor may be connected between the power supply terminal 210 and the resistor setting terminal 220 to be connected in parallel with the current limiting resistor R1. By connecting the additional resistor in this way, the voltage drop of the power input terminal can be controlled within the driver IC, and the current in the IC can be set to a desired range value.

출력 단자(230, OUT)는 LED 칩(130)에 구동 전원을 출력하는 단자이고, 접지 단자(240, GND)는 패키지 내 전체 회로의 접지 라인에 연결되는 단자이다. 도 2에서 예시한 바와 같이, 회로적으로는 출력 단자(230)와 접지 단자(240) 사이에 LED 칩(130)이 위치하게 된다. 후술하는 바와 같이 제2 스위칭 TR(Q6)의 턴 온에 의해 LED 칩(130)에 구동 전원이 공급되어 LED가 점등된다. 하나의 LED 칩(130)에는 적어도 하나의 LED가 포함되며, 드라이버 IC의 출력 단자(230)에는 둘 이상의 LED 칩(130)이 직렬로 연결될 수 있다.The output terminals 230 and OUT are terminals for outputting driving power to the LED chip 130 and the ground terminal 240 is a terminal connected to the ground line of the entire circuit in the package. As illustrated in FIG. 2, the LED chip 130 is positioned between the output terminal 230 and the ground terminal 240 in a circuit. As described later, the driving power is supplied to the LED chip 130 by turning on the second switching transistor TR (Q6), and the LED is turned on. One LED chip 130 includes at least one LED, and two or more LED chips 130 may be connected in series to the output terminal 230 of the driver IC.

도 2를 참조하면, 드라이버 IC는 전원 입력단과 접지단 사이에 설치되는 보호 회로부(310)와, 전원 입력단과 접지단 사이에서 보호 회로부(310)에 병렬 연결되는 정전류 회로부(320)와, 출력 단자(230)를 통해 LED의 구동 전원을 스위칭 공급하는 스위칭 회로부(330)로 구성된다.2, the driver IC includes a protection circuit part 310 provided between a power input terminal and a ground terminal, a constant current circuit part 320 connected in parallel to the protection circuit part 310 between a power input terminal and a ground terminal, And a switching circuit 330 for switching and supplying the driving power of the LED through the switching unit 230.

보호 회로부(310)는 전원 입력단과 접지단 사이에 서로 역방향으로 바이어스 연결되는 한 쌍의 TR(Q1, Q2)이 직렬 연결되는 회로 구성을 갖는다. 역 바이어스 연결되는 한 쌍의 TR(Q1, Q2)은 ESD(Electro-Static Discharge)에 의해 드라이버 IC에 순방향과 역방향으로 인입되는 트랜션트 펄스(transient pulse), 예컨대 서지(surge)와 같은, 의 높은 피크전압에 의한 전류를 빠르게 바이패스 시킨다. 정전류 회로부(320)는 2단 TR로 구성되며, 전원 단자(210)와 접지 단자(240) 사이에 걸리는 입력 전압을 정전류 레귤레이팅 한다.The protection circuit unit 310 has a circuit configuration in which a pair of TRs (Q1, Q2) biased in a reverse direction are connected in series between a power input terminal and a ground terminal. A pair of reverse-biased TRs (Q1, Q2) is a transient pulse that is pulled forward and backward to the driver IC by electro-static discharge (ESD), such as a surge, It rapidly bypasses current due to the peak voltage. The constant current circuit unit 320 is composed of a two-stage TR, and regulates an input voltage between the power supply terminal 210 and the ground terminal 240 by a constant current.

여기서, ESD 보호 회로는 통상 제너 다이오드에 의해 수행될 수 있는 것으로 알려져 있으며, 종래의 많은 LED 패키지에서 ESD 보호 소자로서 제너 다이오드를 채택하고 있다. 또한, 정전류 레귤레이팅은 반파 또는 전파 정류 다이오드를 포함하여 구성하는 것이 종래 LED 패키지에서 일반적이었다. Here, an ESD protection circuit is generally known to be capable of being performed by a zener diode, and a zener diode is adopted as an ESD protection element in many conventional LED packages. In addition, constant current regulating was common in conventional LED packages to include half-wave or full-wave rectification diodes.

하지만, 본 발명의 LED 드라이버 IC, 또는, LED 패키지는 ESD 방지를 위한 보호 회로부(310)와 정전류 회로부(320)를 후술하는 스위칭 회로부(330)와 마찬가지로 복수의 TR로 구성한다.However, in the LED driver IC or the LED package of the present invention, the protection circuit part 310 for ESD prevention and the constant current circuit part 320 are composed of a plurality of TRs in the same manner as the switching circuit part 330 described later.

즉, 본 발명의 LED 드라이버 IC, 또는, LED 패키지는 각각의 회로 구성품들이 모두 TR로 구성되며, 전류 제한용 저항(R1) 및 제1 스위칭 TR(Q5)의 턴 온 전류를 설정하기 위한 저항(R2)만을 저항 소자로 구성하고 있다. 즉, 반도체 IC 제조 공정에서 메탈 층의 사용을 최소화 할 수 있고, 그에 따라 IC의 제조 코스트를 다운시킬 수 있음은 물론 LED 패키지의 경박단소화를 지향할 수 있는 장점을 갖게 된다.That is, in the LED driver IC or the LED package of the present invention, each circuit component is composed of TR, and a resistor (R1) for setting the turn-on current of the first switching TR (Q5) R2 are constituted by resistance elements. That is, it is possible to minimize the use of the metal layer in the semiconductor IC manufacturing process, thereby reducing the manufacturing cost of the IC, and it is also advantageous in that the LED package can be made thinner and thinner.

도 2를 참조하면, 스위칭 회로부(330)는 정전류 회로부(320)의 출력에 의해 턴 온 되는 제1 스위칭 TR(Q5) 및 제2 스위칭 TR(Q6)을 포함한다. 제1 스위칭 TR(Q5)은 정전류 회로부(320)의 출력단에 베이스 단자가 연결되고, 접지단에 콜렉터 단자가 연결되는 회로 구성을 갖는다. 제2 스위칭 TR(Q6)은 제1 스위칭 TR(Q5)의 이미터 단자에 베이스 단자가 연결되고, 전원 입력단에 이미터 단자가 연결되고, LED 칩(130)에 구동 전원을 공급하는 출력단에 콜렉터 단자가 연결된다.Referring to FIG. 2, the switching circuit unit 330 includes a first switching transistor TR (Q5) and a second switching transistor TR (Q6) that are turned on by the output of the constant current circuit unit 320. The first switching TR (Q5) has a circuit configuration in which a base terminal is connected to the output terminal of the constant current circuit portion 320, and a collector terminal is connected to the ground terminal. The second switching TR (Q6) has a base terminal connected to the emitter terminal of the first switching transistor TR (Q5), an emitter terminal connected to the power input terminal, and an output terminal for supplying driving power to the LED chip 130, Terminal is connected.

도 2는 전원 단자(210)에 정상적인 VCC 전압이 인가된 경우의 회로 동작 관계를 나타내며, 도 3은 정상 VCC 전압보다 낮은 전압이 인가된 경우의 회로 동작 관계를 나타낸다.Fig. 2 shows a circuit operation relationship when a normal VCC voltage is applied to the power supply terminal 210, and Fig. 3 shows a circuit operation relationship when a voltage lower than the normal VCC voltage is applied.

먼저, 도 2에서와 같이, 정상적인 VCC 전압이 인가된 경우 제1 스위칭 TR(Q5)이 턴 온 되면서, 제2 스위칭 TR(Q6) 역시 턴 온 된다. 출력 단자(230)와 접지 단자(240) 사이에 접속되는 LED 칩(130)에는 정상적으로 구동 전원이 공급되며 LED가 점등된다.First, as shown in FIG. 2, when a normal VCC voltage is applied, the first switching transistor TR (Q5) is turned on and the second switching transistor TR (Q6) is also turned on. The driving power is normally supplied to the LED chip 130 connected between the output terminal 230 and the ground terminal 240 and the LED is turned on.

이때, 제1 스위칭 TR(Q5)을 통해 누설전류 I(Q5)가 발생된다. 그리고 제2 스위칭 TR(Q6)은 도통 상태를 유지하게 되므로, 제2 스위칭 TR(Q6)의 베이스 단자와 콜렉터 단자 사이에 형성되는 기생 커패시턴스는 회로에 영향을 미치지 못한다. 결국, 누설전류 I(Q5)가 발생하여도, LED 칩(130)을 구동하는데 전혀 지장이 없는 미미한 수준(예컨대, 3mA)이므로 LED 칩(130)은 정상 구동한다.At this time, the leakage current I (Q5) is generated through the first switching transistor TR (Q5). Since the second switching transistor TR (Q6) maintains the conduction state, the parasitic capacitance formed between the base terminal and the collector terminal of the second switching transistor TR (Q6) does not affect the circuit. As a result, even if the leakage current I (Q5) is generated, the LED chip 130 is normally driven because the LED chip 130 is at a minimal level (for example, 3 mA) that does not hinder the driving of the LED chip 130 at all.

한편, 도 3에서와 같이, VCC 전압이 정상적이지 않는 저전압 신호 및 노이즈 상태에 대하여 살펴보자. VCC 전압이 낮은 경우, 제2 스위칭 TR(Q6)은 턴 오프 상태에 있게 된다. 도 3에서 LED 칩(130)의 회로 연결을 점선으로 묘사한 바와 같이, LED 칩(130)에는 구동 전원이 공급되지 않는 상태이다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, let us consider a low voltage signal and a noise state in which the VCC voltage is not normal. When the VCC voltage is low, the second switching transistor TR (Q6) is turned off. 3, the circuit connection of the LED chip 130 is depicted by a dotted line, and the LED chip 130 is not supplied with driving power.

이때, 제1 스위칭 TR(Q5)은 콜렉터 단자가 접지되어 있으므로, 도 3에서와 같이 누설전류 I(Q5)를 발생시킨다.At this time, since the collector terminal of the first switching transistor TR (Q5) is grounded, the leakage current I (Q5) is generated as shown in FIG.

그리고, 제2 스위칭 TR(Q6)의 베이스 단자와 콜렉터 단자 사이에 형성되는 기생 커패시턴스에 의하여, 도 3에서 점선으로 묘사한 바와 같이 제2 스위칭 TR(Q6)과 접지 단자(240) 사이에 가상의 기생 TR(Qsub)이 형성된다. 제2 스위칭 TR(Q6)이 Off 상태이므로, 기생 TR(Qsub)에 의해 접지 측으로 누설전류 I(Qsub)가 발생된다.By virtue of the parasitic capacitance formed between the base terminal and the collector terminal of the second switching transistor TR (Q6), a virtual connection between the second switching transistor TR (Q6) and the ground terminal 240, A parasitic TR (Qsub) is formed. Since the second switching transistor TR (Q6) is in the OFF state, the leakage current I (Qsub) is generated to the ground side by the parasitic TR (Qsub).

즉, 제2 스위칭 TR(Q6)의 턴 오프 동작 시에, 제2 스위칭 TR(Q6)의 베이스 단자와 접지 사이에 2개의 누설전류(I(Q5), I(Qsub))의 합성분이 발생하게 된다. 이 누설전류 합성분은 대략 7mA 이상으로 설정 가능하며, 이 누설전류 합성분에 의하여 저전압 신호 및 노이즈에서 제2 스위칭 TR(Q6)이 오동작하는 것을 완벽하게 차단할 수 있게 된다.That is, at the time of the turn-off operation of the second switching transistor TR (Q6), a leakage current (I (Q5), I (Qsub)) is generated between the base terminal of the second switching transistor TR do. This leakage current composition can be set to about 7 mA or more. This leakage current composition can completely prevent the second switching transistor TR (Q6) from malfunctioning in the low voltage signal and noise.

도 4는 본 발명에 따른 LED 패키지의 드라이버 IC 및 LED 칩의 회로 연결을 예시한 회로도이다.4 is a circuit diagram illustrating circuit connection of a driver IC and an LED chip of an LED package according to the present invention.

LED 패키지는 2개의 전원라인을 가질 수 있으며, 제1 전원라인 말단의 단자와 제2 전원라인 말단의 단자는 각각 직류 전원의 양극 및 음극 단자에 연결된다. 이때, LED 패키지의 전원 단자의 극성을 잘못 연결하는 경우 LED 패키지가 점등 불능에 빠질 수 있다. 본 발명의 LED 패키지는 극성을 오연결하는 경우에도 LED를 점등시키기 위하여, 도 4와 같은 2직렬 무극성 회로 구성을 가질 수 있다.The LED package may have two power supply lines, and the terminals at the terminals of the first power supply line and the terminals of the second power supply line are respectively connected to the positive and negative terminals of the direct current power supply. At this time, if the polarity of the power terminal of the LED package is incorrectly connected, the LED package may fail to light up. The LED package of the present invention may have a two-series nonpolar circuit configuration as shown in FIG. 4 to light the LED even when the polarity is erroneously connected.

도시한 바와 같이, 제1 전원라인에는 제1 드라이버 IC(U1, 140a)와 제1 LED 칩(130a)이 순방향으로 연결된다. 제2 전원라인에는 제2 드라이버 IC(U2, 140b)와 제2 LED 칩(130b)이 순방향으로 연결된다. 제1 전원라인으로 직류 전원이 유입되는 경우에는, 제1 드라이버 IC(140a)에 의해 제1 LED 칩(130a)이 점등 구동하며, 제2 전원라인으로 직류 전원이 유입되는 경우에는, 제2 드라이버 IC(140b)에 의해 제2 LED 칩(130b)이 점등 구동한다.As shown in the figure, the first driver IC (U1, 140a) and the first LED chip 130a are connected in the forward direction to the first power supply line. And the second driver IC (U2, 140b) and the second LED chip 130b are connected to the second power line in the forward direction. When the DC power is supplied to the first power supply line, the first LED chip 130a is driven to be lighted by the first driver IC 140a, and when the DC power is supplied to the second power supply line, And the second LED chip 130b is lighted and driven by the IC 140b.

따라서, 차량을 수리하거나 애프터 마켓에서 LED 모듈로 차량의 외부 램프를 대체하는 경우 등에 있어, LED 모듈의 극성을 잘못 연결하여도 본 발명의 LED 패키지는 정상적인 점등을 유지할 수 있는 장점을 갖는다.Therefore, the LED package of the present invention can maintain the normal lighting even when the polarity of the LED module is incorrectly connected, for example, when repairing a vehicle or replacing an external lamp of a vehicle with an LED module in an aftermarket.

위에서 개시된 발명은 기본적인 사상을 훼손하지 않는 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 즉, 위의 실시예들은 모두 예시적으로 해석되어야 하며, 한정적으로 해석되지 않는다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상술한 실시예가 아니라 첨부된 청구항에 따라 정해져야 하며, 첨부된 청구항에 한정된 구성요소를 균등물로 치환한 경우 이는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 보아야 한다.The invention described above is susceptible to various modifications within the scope not impairing the basic idea. In other words, all of the above embodiments should be interpreted by way of example and not by way of limitation. Therefore, the scope of protection of the present invention should be determined in accordance with the appended claims rather than the above-described embodiments, and should be construed as falling within the scope of the present invention when the constituent elements defined in the appended claims are replaced by equivalents.

100 : 하부 하우징 110 : 상부 하우징
120 : 전극 패드 130 : LED 칩
140 : 드라이버 IC 150 : 연결 와이어
160 : 반사면 170 : 몰딩부
210 : 전원 단자 220 : 저항 설정 단자
230 : 출력 단자 240 : 접지 단자
310 : 보호 회로부 320 : 정전류 회로부
330 : 스위칭 회로부100: lower housing 110: upper housing
120: electrode pad 130: LED chip
140: Driver IC 150: Connection wire
160: Reflecting surface 170: Molding part
210: power terminal 220: resistance setting terminal
230: output terminal 240: ground terminal
310: Protection circuit part 320: Constant current circuit part
330: switching circuit part

Claims (6)

적어도 하나의 LED를 포함하는 LED 칩과 연결되어 상기 LED를 점등 구동하는 LED 드라이버 IC에 있어서,
전원 입력단과 접지단 사이에 설치되어 입력 전원을 정전류 레귤레이팅하는 정전류 회로부; 및
상기 정전류 회로부의 출력에 의해 턴 온 되는 제1 스위칭 TR 및 제2 스위칭 TR을 포함하며, 상기 제1 스위칭 TR은 상기 정전류 회로부의 출력단에 베이스 단자가 연결되고 상기 접지단에 콜렉터 단자가 연결되며, 상기 제2 스위칭 TR은 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자에 베이스 단자가 연결되고 상기 전원 입력단에 이미터 단자가 연결되고 상기 LED 칩에 구동 전원을 공급하는 출력단에 콜렉터 단자가 연결되는 스위칭 회로부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 드라이버 IC.
1. An LED driver IC connected to an LED chip including at least one LED to light up the LED,
A constant current circuit portion provided between the power input terminal and the ground terminal for regulating the input power to the constant current; And
The first switching transistor TR has a base terminal connected to the output terminal of the constant current circuit unit and a collector terminal connected to the ground terminal. The first switching transistor TR is turned on by the output of the constant current circuit unit. The second switching transistor TR has a base terminal connected to the emitter terminal of the first switching transistor TR, a emitter terminal connected to the power input terminal, and a collector terminal connected to an output terminal for supplying driving power to the LED chip.
And an LED driver IC for driving the LED driver IC.
제1항에 있어서,
상기 제2 스위칭 TR의 턴 오프 시에, 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자와 콜렉터 단자 사이에 흐르는 제1 누설전류와, 상기 제2 스위칭 TR의 베이스 단자와 콜렉터 단자 사이에 형성되는 기생 커패시턴스에 의한 제2 누설전류의 합이 7mA 이상으로 설정되는 것을 특징으로 하는 LED 드라이버 IC.
The method according to claim 1,
A first leakage current flowing between the emitter terminal and the collector terminal of the first switching transistor TR and a parasitic capacitance formed between the base terminal and the collector terminal of the second switching transistor TR at the time of turning off the second switching transistor TR And the sum of the second leakage currents is set to 7 mA or more.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전원 입력단과 상기 접지단 사이에 서로 역방향으로 바이어스 연결되는 한 쌍의 TR이 직렬 연결되는 보호 회로부가 더 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 드라이버 IC.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a protection circuit part is connected between the power input terminal and the ground terminal, wherein a pair of TRs connected in series in a reverse bias direction are connected in series.
적어도 하나의 LED를 포함하는 LED 칩;
전원 입력단과 접지단을 통해 입력되는 전원으로부터 구동 전원을 생성하여 상기 LED 칩에 출력단을 통해 구동 전원을 공급하는 드라이버 IC; 및
상기 LED 칩과 상기 드라이버 IC를 단일의 모듈로 패키징하는 패키지 구조
를 포함하며,
상기 드라이버 IC는,
전원 입력단과 접지단 사이에 설치되어 입력 전원을 정전류 레귤레이팅하는 정전류 회로부; 및
상기 정전류 회로부의 출력에 의해 턴 온 되는 제1 스위칭 TR 및 제2 스위칭 TR을 포함하며, 상기 제1 스위칭 TR은 상기 정전류 회로부의 출력단에 베이스 단자가 연결되고 상기 접지단에 콜렉터 단자가 연결되며, 상기 제2 스위칭 TR은 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자에 베이스 단자가 연결되고 상기 전원 입력단에 이미터 단자가 연결되고 상기 출력단에 콜렉터 단자가 연결되는 스위칭 회로부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지.
An LED chip including at least one LED;
A driver IC for generating driving power from a power source input through a power input terminal and a ground terminal and supplying driving power to the LED chip through an output terminal; And
A package structure for packaging the LED chip and the driver IC into a single module
/ RTI >
The driver IC includes:
A constant current circuit portion provided between the power input terminal and the ground terminal for regulating the input power to the constant current; And
The first switching transistor TR has a base terminal connected to the output terminal of the constant current circuit unit and a collector terminal connected to the ground terminal. The first switching transistor TR is turned on by the output of the constant current circuit unit. The second switching transistor TR has a switching circuit having a base terminal connected to the emitter terminal of the first switching transistor TR, an emitter terminal connected to the power input terminal, and a collector terminal connected to the output terminal.
And an LED package having a built-in driver IC.
제4항에 있어서,
상기 제2 스위칭 TR의 턴 오프 시에, 상기 제1 스위칭 TR의 이미터 단자와 콜렉터 단자 사이에 흐르는 제1 누설전류와, 상기 제2 스위칭 TR의 베이스 단자와 콜렉터 단자 사이에 형성되는 기생 커패시턴스에 의한 제2 누설전류의 합이 7mA 이상으로 설정되는 것을 특징으로 하는 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지.
5. The method of claim 4,
A first leakage current flowing between the emitter terminal and the collector terminal of the first switching transistor TR and a parasitic capacitance formed between the base terminal and the collector terminal of the second switching transistor TR at the time of turning off the second switching transistor TR And the sum of the second leakage currents is set to 7 mA or more.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 패키지 구조 내로 인입되는 제1 전원라인 및 제2 전원라인 사이에는 한 쌍의 상기 LED 칩과 상기 드라이버 IC가 순방향으로 접속되고, 다른 한 쌍의 상기 LED 칩과 상기 드라이버 IC가 역방향으로 접속되어, 무극성 회로를 구성하는 것을 특징으로 하는 드라이버 IC가 내장된 LED 패키지.
The method according to claim 4 or 5,
A pair of the LED chips and the driver IC are connected in a forward direction and a pair of the LED chips and the driver IC are connected in a reverse direction between the first power supply line and the second power supply line, Wherein the non-polarity circuit is constituted.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101237389B1 (en) 2012-03-09 2013-02-27 주식회사 파워라이텍 Led package and lighting device comprising the same
KR20150066955A (en) 2013-12-09 2015-06-17 (주)씨티엘 LED package having drive IC
KR20160106431A (en) 2015-03-02 2016-09-12 주식회사 이츠웰 Constant current chip embedding led package module

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3526432B2 (en) * 1999-09-14 2004-05-17 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 Constant current circuit
JP6020417B2 (en) * 2013-11-06 2016-11-02 株式会社デンソー Current protection circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101237389B1 (en) 2012-03-09 2013-02-27 주식회사 파워라이텍 Led package and lighting device comprising the same
KR20150066955A (en) 2013-12-09 2015-06-17 (주)씨티엘 LED package having drive IC
KR20160106431A (en) 2015-03-02 2016-09-12 주식회사 이츠웰 Constant current chip embedding led package module

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