KR20180057478A - Touch input device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 터치 입력 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치 위치 및 터치 압력을 검출하도록 구성된 터치 입력 장치에 있어서, 터치 위치 센싱, 터치 압력 센싱 및 디스플레이 상호 간의 노이즈의 영향을 줄여 디스플레이의 품질을 향상시키고 터치 위치 및 터치 압력 센싱 감도를 보다 높일 수 있도록 하는 터치 입력 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch input device, and more particularly, to a touch input device configured to detect a touch position and a touch pressure, thereby improving the quality of the display by reducing the influence of touch position sensing, touch pressure sensing, And to increase the sensitivity of the touch position and touch pressure sensing.
컴퓨팅 시스템의 조작을 위해 다양한 종류의 입력 장치들이 이용되고 있다. 예컨대, 버튼(button), 키(key), 조이스틱(joystick) 및 터치 스크린과 같은 입력 장치가 이용되고 있다. 터치 스크린의 쉽고 간편한 조작으로 인해 컴퓨팅 시스템의 조작시 터치 스크린의 이용이 증가하고 있다.Various types of input devices are used for the operation of the computing system. For example, an input device such as a button, a key, a joystick, and a touch screen is used. Due to the easy and simple operation of the touch screen, the use of the touch screen in the operation of the computing system is increasing.
터치 스크린은, 터치-감응 표면(touch-sensitive surface)을 구비한 투명한 패널과 터치 입력 수단인 터치 센서(touch sensor)로 터치 입력 장치의 터치 표면을 구성할 수 있다. 이러한 터치 센서는 디스플레이 스크린의 전면에 부착되어 터치-감응 표면이 디스플레이 스크린의 보이는 면을 덮을 수 있다. 사용자가 손가락 등으로 터치 스크린을 단순히 터치함으로써 사용자가 컴퓨팅 시스템을 조작할 수 있도록 한다. 일반적으로, 컴퓨팅 시스템은 터치 스크린상의 터치 및 터치 위치를 인식하고 이러한 터치를 해석함으로써 이에 따라 연산을 수행할 수 있다.The touch screen may include a transparent panel having a touch-sensitive surface and a touch sensor as a touch input means. Such a touch sensor may be attached to the front of the display screen such that the touch-sensitive surface covers the visible side of the display screen. The user simply touches the touch screen with a finger or the like so that the user can operate the computing system. Generally, a computing system is able to recognize touch and touch locations on a touch screen and interpret the touch to perform operations accordingly.
이러한 터치입력장치에서 터치 위치 및 터치 압력을 모두 검출하기 위해서는 터치 입력 장치에 터치 센서와 구분되는 압력 감지부가 배치되게 되는데, 압력 감지부로 인한 터치 입력 장치의 두께 증가를 최소화하고, 제조공정을 단순화하며, 비용을 절감하기 위해서 압력 감지부를 디스플레이 패널에 직접 형성하는 방법이 시도되고 있다. 이 때, 압력 센서 제어기와 압력 감지부가 터치 압력을 검출하기 위한 구동신호 및 수신신호를 주고받기 위해서는 압력 센서 제어기와 압력 감지부가 전기적으로 연결되어야하는데, 압력 센서 제어기는 PCB상에 배치되고 압력 감지부는 디스플레이 패널에 직접 형성되기 때문에, 디스플레이 페널에 직접 형성된 패턴과 PCB상에 형성된 배선을 일반적인 커넥터를 이용하여 연결하는 데에 어려움이 있다.In order to detect both the touch position and the touch pressure in the touch input device, the touch input device is provided with a pressure sensing portion that is separated from the touch sensor. The pressure sensing portion minimizes the thickness increase of the touch input device, simplifies the manufacturing process In order to reduce the cost, a method of forming the pressure sensing part directly on the display panel is attempted. In this case, the pressure sensor controller and the pressure sensing unit must be electrically connected to each other in order to transmit and receive the driving signal and the reception signal for detecting the touch pressure. The pressure sensor controller is disposed on the PCB, It is difficult to connect the pattern directly formed on the display panel and the wiring formed on the PCB by using a general connector.
본 발명의 목적은 디스플레이 패널에 직접 형성된 압력 감지부와 압력 센서 제어기와 전기적으로 연결된 PCB상의 배선을 연결하기 위한 수단을 갖춘 터치 입력 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a touch input device having a pressure sensing portion formed directly on a display panel and a means for connecting wiring on a PCB electrically connected to a pressure sensor controller.
본 발명의 실시형태에 따른 터치 입력 장치는, 터치 압력을 검출할 수 있는 터치 입력 장치에 있어서, 제1기판층, 상기 제1기판층 하부에 배치되는 제2기판층, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층 사이에 배치되는 액정층 또는 유기물층 및 상기 제2기판층 하부에 배치되는 차광층을 포함하는 디스플레이 패널; 및 터치 압력을 검출하는데 사용되는 압력 센서;를 포함하고, 상기 압력 센서는 상기 차광층의 하면에 형성될 수 있다.A touch input device according to an embodiment of the present invention is a touch input device capable of detecting a touch pressure. The touch input device includes a first substrate layer, a second substrate layer disposed under the first substrate layer, A display panel including a liquid crystal layer or an organic layer disposed between the second substrate layers and a light shielding layer disposed under the second substrate layer; And a pressure sensor used to detect the touch pressure, and the pressure sensor may be formed on the bottom surface of the light shielding layer.
본 발명의 실시예에 따르면 디스플레이 패널에 직접 형성된 압력 감지부와 압력 센서 제어기와 전기적으로 연결된 PCB상의 배선을 연결하기 위한 수단 갖춘 터치 입력 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a touch input device having a pressure sensing part formed directly on a display panel and a means for connecting wires on a PCB electrically connected to the pressure sensor controller.
도1a 및 도1b는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 정전 용량 방식의 터치 센서 및 이의 동작을 위한 구성의 개략도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 터치 위치, 터치 압력 및 디스플레이 동작을 제어하기 위한 제어 블록을 예시한다.
도3a 내지 도3b는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 디스플레이 모듈의 구성을 설명하기 위한 개념도이다.
도4a 내지 도4e는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 압력 센서가 형성되는 예를 예시한다.
도5a 내지 도5c는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치의 다양한 디스플레이 패널에 직접 형성된 압력 센서의 실시예를 나타내는 단면도이다.
도6a 내지 도6n은 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치의 일부를 터치 표면의 반대방향에서 바라본 도면이다.
도7a 내지 도7d는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 센서의 형태를 예시하는 도면이다.1A and 1B are schematic diagrams of a capacitive touch sensor included in a touch input device according to an embodiment of the present invention and a configuration thereof for operation thereof.
FIG. 2 illustrates a control block for controlling a touch position, a touch pressure, and a display operation in the touch input device according to the embodiment of the present invention.
3A and 3B are conceptual diagrams for explaining a configuration of a display module in a touch input device according to an embodiment of the present invention.
4A to 4E illustrate an example in which a pressure sensor is formed in a touch input device according to an embodiment of the present invention.
5A to 5C are cross-sectional views illustrating an embodiment of a pressure sensor formed directly on various display panels of a touch input device according to an embodiment of the present invention.
6A to 6N are views of a part of the touch input device according to the embodiment of the present invention, viewed from the opposite direction of the touch surface.
7A to 7D are views illustrating the shape of a sensor included in the touch input device according to the embodiment of the present invention.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.
이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 압력 검출이 가능한 터치 입력 장치를 설명한다. 이하에서는 정전용량 방식의 터치 센서(10)를 예시하나 임의의 방식으로 터치 위치를 검출할 수 있는 터치 센서(10)가 적용될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Hereinafter, a
도1a는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 정전 용량 방식의 터치 센서(10) 및 이의 동작을 위한 구성의 개략도이다. 도1a를 참조하면, 터치 센서(10)는 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn) 및 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)을 포함하며, 상기 터치 센서(10)의 동작을 위해 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)에 구동신호를 인가하는 구동부(12), 및 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)으로부터 터치 표면에 대한 터치에 따라 변화되는 정전용량 변화량에 대한 정보를 포함하는 감지신호를 수신하여 터치 및 터치 위치를 검출하는 감지부(11)를 포함할 수 있다.FIG. 1A is a schematic diagram of a
도1a에 도시된 바와 같이, 터치 센서(10)는 복수의 구동 전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신 전극(RX1 내지 RXm)을 포함할 수 있다. 도1a에서는 터치 센서(10)의 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)이 직교 어레이를 구성하는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)이 대각선, 동심원 및 3차원 랜덤 배열 등을 비롯한 임의의 수의 차원 및 이의 응용 배열을 갖도록 할 수 있다. 여기서, n 및 m은 양의 정수로서 서로 같거나 다른 값을 가질 수 있으며 실시예에 따라 크기가 달라질 수 있다.As shown in FIG. 1A, the
복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 각각 서로 교차하도록 배열될 수 있다. 구동전극(TX)은 제1축 방향으로 연장된 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)을 포함하고 수신전극(RX)은 제1축 방향과 교차하는 제2축 방향으로 연장된 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)을 포함할 수 있다.The plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be arranged to cross each other. The driving electrode TX includes a plurality of driving electrodes TX1 to TXn extending in a first axis direction and a receiving electrode RX includes a plurality of receiving electrodes extending in a second axis direction intersecting the first axis direction RX1 to RXm).
도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 센서(10)에서 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 서로 동일한 층에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 후술하게 될 디스플레이 패널(200A)의 상면에 형성될 수 있다.7A and 7B, in the
또한, 도7c에 도시된 바와 같이, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 서로 다른 층에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm) 중 어느 하나는 디스플레이 패널(200A)의 상면에 형성되고, 나머지 하나는 후술하게될 커버의 하면에 형성되거나 디스플레이 패널(200A)의 내부에 형성될 수 있다.Also, as shown in FIG. 7C, the plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be formed in different layers. For example, one of the plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be formed on the upper surface of the
복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극 (RX1 내지 RXm)은 투명 전도성 물질(예를 들면, 산화주석(SnO2) 및 산화인듐(In2O3) 등으로 이루어지는 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 ATO(Antimony Tin Oxide)) 등으로 형성될 수 있다. 하지만, 이는 단지 예시일 뿐이며 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)은 다른 투명 전도성 물질 또는 불투명 전도성 물질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)은 은잉크(silver ink), 구리(copper), 은나노(nano silver) 및 탄소 나노튜브(CNT: Carbon Nanotube) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)는 메탈 메쉬(metal mesh)로 구현될 수 있다.A plurality of drive electrodes (TX1 to TXn) and a plurality of receiving electrodes (RX1 to RXm) is a transparent conductive material (e.g., tin oxide (SnO 2) and indium oxide (In 2 O 3) ITO ( Indium Tin made of such Oxide) or ATO (antimony tin oxide)). However, this is merely an example, and the driving electrode TX and the receiving electrode RX may be formed of another transparent conductive material or an opaque conductive material. For example, the driving electrode TX and the receiving electrode RX may include at least one of silver ink, copper, nano silver, and carbon nanotube (CNT) . In addition, the driving electrode TX and the receiving electrode RX may be realized by a metal mesh.
본 발명의 실시예에 따른 구동부(12)는 구동신호를 구동전극(TX1 내지 TXn)에 인가할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 구동신호는 제1구동전극(TX1)부터 제n구동전극(TXn)까지 순차적으로 한번에 하나의 구동전극에 대해서 인가될 수 있다. 이러한 구동신호의 인가는 재차 반복적으로 이루어질 수 있다. 이는 단지 예시일 뿐이며, 실시예에 따라 다수의 구동전극에 구동신호가 동시에 인가될 수도 있다.The
감지부(11)는 수신전극(RX1 내지 RXm)을 통해 구동신호가 인가된 구동전극(TX1 내지 TXn)과 수신전극(RX1 내지 RXm) 사이에 생성된 정전용량(Cm: 14)에 관한 정보를 포함하는 감지신호를 수신함으로써 터치 여부 및 터치 위치를 검출할 수 있다. 예컨대, 감지신호는 구동전극(TX)에 인가된 구동신호가 구동전극(TX)과 수신전극(RX) 사이에 생성된 정전용량(Cm: 14)에 의해 커플링된 신호일 수 있다. 이와 같이, 제1구동전극(TX1)부터 제n구동전극(TXn)까지 인가된 구동신호를 수신전극(RX1 내지 RXm)을 통해 감지하는 과정은 터치 센서(10)를 스캔(scan)한다고 지칭할 수 있다.The
예를 들어, 감지부(11)는 각각의 수신전극(RX1 내지 RXm)과 스위치를 통해 연결된 수신기(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 스위치는 해당 수신전극(RX)의 신호를 감지하는 시간구간에 온(on)되어서 수신전극(RX)으로부터 감지신호가 수신기에서 감지될 수 있도록 한다. 수신기는 증폭기(미도시) 및 증폭기의 부(-)입력단과 증폭기의 출력단 사이, 즉 궤환 경로에 결합된 궤환 캐패시터를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 증폭기의 정(+)입력단은 그라운드(ground)에 접속될 수 있다. 또한, 수신기는 궤환 캐패시터와 병렬로 연결되는 리셋 스위치를 더 포함할 수 있다. 리셋 스위치는 수신기에 의해 수행되는 전류에서 전압으로의 변환을 리셋할 수 있다. 증폭기의 부입력단은 해당 수신전극(RX)과 연결되어 정전용량(Cm: 14)에 대한 정보를 포함하는 전류 신호를 수신한 후 적분하여 전압으로 변환할 수 있다. 감지부(11)는 수신기를 통해 적분된 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 ADC(미도시: analog to digital converter)를 더 포함할 수 있다. 추후, 디지털 데이터는 프로세서(미도시)에 입력되어 터치 센서(10)에 대한 터치 정보를 획득하도록 처리될 수 있다. 감지부(11)는 수신기와 더불어, ADC 및 프로세서를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the
제어부(13)는 구동부(12)와 감지부(11)의 동작을 제어하는 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 제어부(13)는 구동제어신호를 생성한 후 구동부(12)에 전달하여 구동신호가 소정 시간에 미리 설정된 구동전극(TX)에 인가되도록 할 수 있다. 또한, 제어부(13)는 감지제어신호를 생성한 후 감지부(11)에 전달하여 감지부(11)가 소정 시간에 미리 설정된 수신전극(RX)으로부터 감지신호를 입력받아 미리 설정된 기능을 수행하도록 할 수 있다.The
도1a에서 구동부(12) 및 감지부(11)는 터치 센서(10)에 대한 터치 여부 및 터치 위치를 검출할 수 있는 터치 검출 장치(미도시)를 구성할 수 있다. 터치 검출 장치는 제어부(13)를 더 포함할 수 있다. 터치 검출 장치는 터치 센서(10)를 포함하는 터치 입력 장치에서 후술하게될 터치 센서 제어기(1100)에 해당하는 터치 센싱 IC(touch sensing Integrated Circuit) 상에 집적되어 구현될 수 있다. 터치 센서(10)에 포함된 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)은 예컨대 전도성 트레이스(conductive trace) 및/또는 회로 기판상에 인쇄된 전도성 패턴(conductive pattern)등을 통해서 터치 센싱 IC에 포함된 구동부(12) 및 감지부(11)에 연결될 수 있다. 터치 센싱 IC는 전도성 패턴이 인쇄된 회로 기판, 도6a 내지 6i에서 예컨대 터치 회로 기판(이하 터치PCB로 지칭) 상에 위치할 수 있다. 실시예에 따라 터치 센싱 IC는 터치 입력 장치의 작동을 위한 메인보드 상에 실장되어 있을 수 있다.In FIG. 1A, the driving
이상에서 살펴본 바와 같이, 구동전극(TX)과 수신전극(RX)의 교차 지점마다 소정 값의 정전용량(Cm)이 생성되며, 손가락과 같은 객체가 터치 센서(10)에 근접하는 경우 이러한 정전용량의 값이 변경될 수 있다. 도1a에서 상기 정전용량은 상호 정전용량(Cm, mutual capacitance)을 나타낼 수 있다. 이러한 전기적 특성을 감지부(11)에서 감지하여 터치 센서(10)에 대한 터치 여부 및/또는 터치 위치를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1축과 제2축으로 이루어진 2차원 평면으로 이루어진 터치 센서(10)의 표면에 대한 터치의 여부 및/또는 그 위치를 감지할 수 있다.As described above, a capacitance Cm of a predetermined value is generated at each intersection of the driving electrode TX and the reception electrode RX. When an object such as a finger is close to the
보다 구체적으로, 터치 센서(10)에 대한 터치가 일어날 때 구동신호가 인가된 구동전극(TX)을 검출함으로써 터치의 제2축 방향의 위치를 검출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 터치 센서(10)에 대한 터치시 수신전극(RX)을 통해 수신된 수신신호로부터 정전용량 변화를 검출함으로써 터치의 제1축 방향의 위치를 검출할 수 있다.More specifically, the position of the touch in the second axial direction can be detected by detecting the drive electrode TX to which the drive signal is applied when a touch to the
위에서는 구동 전극(TX)과 수신 전극(RX) 사이의 상호 정전용량 변화량에 기초하여, 터치 위치를 감지하는 터치 센서(10)의 동작 방식에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 도1b와 같이, 자기 정전용량(self capacitance)의 변화량에 기초하여 터치 위치를 감지하는 것도 가능하다.In the above description, the operation of the
도1b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 또다른 정전용량 방식의 터치 센서(10) 및 이의 동작을 설명하기 위한 개략도이다. 도1b에 도시된 터치 센서(10)에는 복수의 터치 전극(30)이 구비된다. 복수의 터치 전극(30)은 도7d에 도시된 바와 같이, 일정한 간격을 두고 격자 모양으로 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.FIG. 1B is a schematic view for explaining still another
제어부(13)에 의해 생성된 구동제어신호는 구동부(12)에 전달되고, 구동부(12)는 구동제어신호에 기초하여, 소정 시간에 미리 설정된 터치 전극(30)에 구동신호를 인가한다. 또한, 제어부(13)에 의해 생성된 감지제어신호는 감지부(11)에 전달되고, 감지부(11)는 감지제어신호에 기초하여, 소정 시간에 미리 설정된 터치 전극(30)으로부터 감지신호를 입력받는다. 이때, 감지신호는 터치 전극(30)에 형성된 자기 정전용량 변화량에 대한 신호일 수 있다.The drive control signal generated by the
이때, 감지부(11)가 감지한 감지신호에 의하여, 터치 센서(10)에 대한 터치 여부 및/또는 터치 위치가 검출된다. 예컨대, 터치 전극(30)의 좌표를 미리 알고 있기 때문에, 터치 센서(10)의 표면에 대한 객체의 터치의 여부 및/또는 그 위치를 감지할 수 있게 된다.At this time, whether or not the
이상에서는, 편의상 구동부(12)와 감지부(11)가 별개의 블록으로 나뉘어 동작하는 것으로 설명되었지만, 터치 전극(30)에 구동신호를 인가하고, 터치 전극(30)으로부터 감지신호를 입력받는 동작을 하나의 구동 및 감지부에서 수행하는 것도 가능하다.Although the driving
이상에서 터치 센서(10)로서 정전용량 방식의 터치 센서 패널이 상세하게 설명되었으나, 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 터치 여부 및 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서(10)는 전술한 방법 이외의 표면 정전용량 방식, 프로젝티드(projected) 정전용량 방식, 저항막 방식, 표면 탄성파 방식(SAW: surface acoustic wave), 적외선(infrared) 방식, 광학적 이미징 방식(optical imaging), 분산 신호 방식(dispersive signal technology) 및 음성 펄스 인식(acoustic pulse recognition) 방식 등 임의의 터치 센싱 방식을 이용하여 구현될 수 있다.Although the capacitive touch sensor panel as the
도2는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 터치 위치, 터치 압력 및 디스플레이 동작을 제어하기 위한 제어 블록을 예시한다. 디스플레이 기능 및 터치 위치 검출에 더하여 터치 압력을 검출할 수 있도록 구성된 터치 입력 장치(1000)에서 제어 블록은 전술한 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 패널을 구동하기 위한 디스플레이 제어기(1200) 및 압력을 검출하기 위한 압력 센서 제어기(1300)를 포함하여 구성될 수 있다. 디스플레이 제어기(1200)는 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 메인보드(main board) 상의 중앙 처리 유닛인 CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor) 등으로부터 입력을 받아 디스플레이 패널(200A)에 원하는 내용을 디스플레이 하도록 하는 제어회로를 포함할 수 있다. 이러한 제어회로는 디스플레이 회로 기판(이하 디스플레이PCB로 지칭)에 실장될 수 있다. 이러한 제어회로는 디스플레이 패널 제어 IC, 그래픽 제어 IC(graphic controller IC) 및 기타 디스플레이 패널(200A) 작동에 필요한 회로를 포함할 수 있다.FIG. 2 illustrates a control block for controlling a touch position, a touch pressure, and a display operation in the touch input device according to the embodiment of the present invention. In the
압력 감지부를 통해 압력을 검출하기 위한 압력 센서 제어기(1300)는 터치 센서 제어기(1100)의 구성과 유사하게 구성되어 터치 센서 제어기(1100)와 유사하게 동작할 수 있다. 구체적으로, 압력 센서 제어기(1300)가 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 구동부, 감지부 및 제어부를 포함하고, 감지부로가 감지한 감지 신호에 의하여 압력의 크기를 검출할 수 있다. 이 때, 압력 센서 제어기(1300)는 터치 센서 제어기(1100)가 실장된 터치PCB에 실장될 수도 있고, 디스플레이 제어기(1200)가 실장된 디스플레이PCB에 실장될 수도 있다.The
실시예에 따라, 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)는 서로 다른 구성요소로서 터치 입력 장치(1000)에 포함될 수 있다. 예컨대, 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)는 각각 서로 다른 칩(chip)으로 구성될 수 있다. 이때, 터치 입력 장치(1000)의 프로세서(1500)는 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)에 대한 호스트(host) 프로세서로서 기능할 수 있다. According to an embodiment, the
본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 셀폰(cell phone), PDA(Personal Data Assistant), 스마트폰(smartphone), 태블랫 PC(tablet Personal Computer), MP3 플레이어, 노트북(notebook) 등과 같은 디스플레이 화면 및/또는 터치 스크린을 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다. The
이와 같은 터치 입력 장치(1000)를 얇고(slim) 경량(light weight)으로 제작하기 위해, 전술한 바와 같이 별개로 구성되는 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)가 실시예에 따라 하나 이상의 구성으로 통합될 수 있다. 이에 더하여 프로세서(1500)에 이들 각각의 제어기가 통합되는 것도 가능하다. 이와 더불어, 실시예에 따라 디스플레이 패널(200A)에 터치 센서(10) 및/또는 압력 감지부가 통합될 수 있다. The
실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서(10)가 디스플레이 패널(200A) 외부 또는 내부에 위치할 수 있다. 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)의 디스플레이 패널(200A)은 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode: OLED) 등에 포함된 디스플레이 패널일 수 있다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 패널에 표시된 화면을 시각적으로 확인하면서 터치 표면에 터치를 수행하여 입력 행위를 수행할 수 있다. The
도3a 및 도3b는 본 발명의 따른 터치 입력 장치(1000)에서 디스플레이 모듈(200)의 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 먼저, 도3a를 참조하여, LCD 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)의 구성을 설명하기로 한다.3A and 3B are conceptual diagrams for explaining the configuration of the
도3a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(200)은 LCD 패널인 디스플레이 패널(200A), 디스플레이 패널(200A) 상부에 배치되는 제1편광층(271) 및 디스플레이 패널(200A) 하부에 배치되는 제2편광층(272)을 포함할 수 있다. 또한, LCD 패널인 디스플레이 패널(200A)은 액정 셀(liquid crystal cell)을 포함하는 액정층(250), 액정층(250)의 상부에 배치되는제1기판층(261) 및 액정층(250)의 하부에 배치되는 제2기판층(262)을 포함할 수 있다. 이때, 제1기판층(261)은 컬러필터 글라스(color filter glass)일 수 있고, 제2기판층(262)은 TFT 글라스(TFT glass)일 수 있다. 또한, 실시예에 따라 제1기판층(261) 및 제2기판층(262) 중 적어도 하나는 플라스틱과 같은 벤딩(bending) 가능한 물질로 형성될 수 있다. 도3a에서 제2기판층(262)은, 데이터 라인(data line), 게이트 라인(gate line), TFT, 공통 전극(Vcom: common electrode) 및 픽셀 전극(pixel electrode) 등을 포함하는 다양한 층으로 이루어질 수 있다. 이들 전기적 구성요소들은, 제어된 전기장을 생성하여 액정층(250)에 위치한 액정들을 배향시키도록 작동할 수 있다. 3A, the
다음으로, 도3b를 참조하여, OLED 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)의 구성을 설명하기로 한다. Next, the configuration of the
도3b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(200)은 OLED 패널인 디스플레이 패널(200A), 디스플레이 패널(200A) 상부에 배치되는 제1편광층(282)을 포함할 수 있다. 또한, OLED 패널인 디스플레이 패널(200A)은 OLED(Organic Light-Emitting Diode)를 포함하는 유기물층(280), 유기물층(280)의 상부에 배치되는 제1기판층(281) 및 유기물층(280) 하부에 배치되는 제2기판층(283)을 포함할 수 있다. 이때, 제1기판층(281)은 인캡 글라스(Encapsulation glass)일 수 있고, 제2기판층(283)은 TFT 글라스(TFT glass)일 수 있다. 또한, 실시예에 따라 제1기판층(281) 및 제2기판층(283) 중 적어도 하나는 플라스틱과 같은 벤딩(bending) 가능한 물질로 형성될 수 있다. 도3d 내지 도3f에 도시된 OLED 패널의 경우, 게이트 라인, 데이터 라인, 제1전원라인(ELVDD), 제2전원라인(ELVSS) 등의 디스플레이 패널(200A)의 구동에 사용되는 전극을 포함할 수 있다. OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널은 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흘리면 전자와 정공이 유기물층에서 결합하면서 빛이 발생하는 원리를 이용한 자체 발광형 디스플레이 패널로서, 발광층을 구성하는 유기물질이 빛의 색깔을 결정한다.As shown in FIG. 3B, the
구체적으로, OLED는 유리나 플라스틱 위에 유기물을 도포해 전기를 흘리면, 유기물이 광을 발산하는 원리를 이용한다. 즉, 유기물의 양극과 음극에 각각 정공과 전자를 주입하여 발광층에 재결합시키면 에너지가 높은 상태인 여기자(excitation)를 형성하고, 여기자가 에너지가 낮은 상태로 떨어지면서 에너지가 방출되어 특정한 파장의 빛이 생성되는 원리를 이용하는 것이다. 이때, 발광층의 유기물에 따라 빛의 색깔이 달라진다.Specifically, OLEDs use the principle that an organic material emits light when an organic material is applied to glass or plastic and electricity is supplied. That is, when holes and electrons are injected into the anode and the cathode of the organic material, respectively, and then recombined with the light emitting layer, excitons having a high energy state are formed. When excitons fall into a state of low energy, energy is emitted, And to use the generated principle. At this time, the color of the light changes depending on the organic material of the light emitting layer.
OLED는 픽셀 매트릭스를 구성하고 있는 픽셀의 동작특성에 따라 라인 구동 방식의 PM-OLED(Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode)와 개별 구동 방식의 AM-OLED(Active-matrix Organic Light-Emitting Diode)가 존재한다. 양자 모두 백라이트를 필요로 하지 않기 때문에 디스플레이 모듈을 매우 얇게 구현할 수 있고, 각도에 따라 명암비가 일정하고, 온도에 따른 색 재현성이 좋다는 장점을 갖는다. 또한, 미구동 픽셀은 전력을 소모하지 않는다는 점에서 매우 경제적이다.In OLED, a line-driven PM-OLED (Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode) and an AM-OLED (Active-matrix Organic Light-Emitting Diode) are used depending on the operation characteristics of the pixels constituting the pixel matrix exist. Since both of them do not require a backlight, the display module can be made very thin, the contrast ratio is constant according to the angle, and color reproducibility according to temperature is good. In addition, un-driven pixels are very economical in that they do not consume power.
동작 면에서 PM-OLED는 높은 전류로 스캐닝 시간(scanning time) 동안만 발광을 하고, AM-OLED는 낮은 전류로 프레임 시간(frame time)동안 계속 발광 상태를 유지한다. 따라서, AM-OLED는 PM-OLED에 비해서 해상도가 좋고, 대면적 디스플레이 패널 구동이 유리하며, 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한, 박막 트랜지스터(TFT)를 내장하여 각 소자를 개별적으로 제어할 수 있기 때문에 정교한 화면을 구현하기 쉽다.In operation, the PM-OLED emits light only for a scanning time with a high current, and the AM-OLED maintains a light emission state for a frame time with a low current. Therefore, AM-OLED has better resolution than PM-OLED, it is advantageous to drive a large-area display panel and has low power consumption. In addition, since each element can be individually controlled by incorporating a thin film transistor (TFT), it is easy to realize a sophisticated screen.
또한, 유기물층(280)은 HIL(Hole Injection Layer, 정공주입층), HTL(Hole Transfer Layer, 정공수송층), EIL(Emission Material Layer, 전자주입층), ETL(Electron Transfer Layer, 전자수송층), EML(Electron Injection Layer, 발광층)을 포함할 수 있다. The
각 층에 대해 간략히 설명하면, HIL은 정공을 주입시키며, CuPc 등의 물질을 이용한다. HTL은 주입된 정공을 이동시키는 기능을 하고, 주로, 정공의 이동성(hole mobility)이 좋은 물질을 이용한다. HTL은 아릴라민(arylamine), TPD 등이 이용될 수 있다. EIL과 ETL은 전자의 주입과 수송을 위한 층이며, 주입된 전자와 정공은 EML에서 결합되어 발광한다. EML은 발광되는 색을 표현하는 소재로서, 유기물의 수명을 결정하는 호스트(host)와 색감과 효율을 결정하는 불순물(dopant)로 구성된다. 이는, OLED 패널에 포함되는 유기물층(280)의 기본적인 구성을 설명한 것일 뿐, 본 발명은 유기물층(280)의 층구조나 소재 등에 한정되지 않는다.Briefly describing each layer, the HIL injects holes, and uses a material such as CuPc. The HTL functions to transfer injected holes, and mainly uses materials having good hole mobility. HTL may be arylamine, TPD, or the like. EIL and ETL are layers for electron injection and transport, and injected electrons and holes are combined in EML to emit light. EML is a material that expresses the emitted color, and is composed of a host that determines the lifetime of the organic material, and a dopant that determines color and efficiency. This is only a description of the basic structure of the
유기물층(280)은 애노드(Anode)(미도시)와 캐소드(Cathode)(미도시) 사이에 삽입되며, TFT가 온(On) 상태가 되면, 구동 전류가 애노드에 인가되어 정공이 주입되고 캐소드에는 전자가 주입되어, 유기물층(280)으로 정공과 전자가 이동하여 빛을 발산한다.The
당해 기술분야의 당업자에게는, LCD 패널 또는 OLED 패널이 디스플레이 기능을 수행하기 위해 다른 구성을 더 포함할 수 있으며 변형이 가능함이 자명할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that an LCD panel or an OLED panel may further include other configurations for performing the display function and may be modified.
본 발명에 따른 터치 입력 장치(1000)의 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(200A) 및 디스플레이 패널(200A)를 구동하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(200A)이 LCD 패널인 경우, 디스플레이 모듈(200)은 제2편광층(272) 하부에 배치되는 백라이트 유닛(미도시: backlight unit)을 포함하여 구성될 수 있고, LCD패널의 작동을 위한 디스플레이 패널 제어 IC, 그래픽 제어 IC 및 기타 회로를 더 포함할 수 있다.The
본 발명에 따른 터치 입력 장치(1000)의 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(200A) 및 디스플레이 패널(200A)를 구동하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(200A)이 LCD 패널인 경우, 디스플레이 모듈(200)은 제2편광층(272) 하부에 배치되는 백라이트 유닛(미도시: backlight unit)을 포함하여 구성될 수 있고, LCD패널의 작동을 위한 디스플레이 패널 제어 IC, 그래픽 제어 IC 및 기타 회로를 더 포함할 수 있다.The
본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서(10)는 디스플레이 모듈(200) 외부 또는 내부에 위치할 수 있다.The
터치 입력 장치(1000)에서 터치 센서(10)가 디스플레이 모듈(200)의 외부에 배치되는 경우, 디스플레이 모듈(200) 상부에는 터치 센서 패널이 배치될 수 있고, 터치 센서(10)가 터치 센서 패널에 포함될 수 있다. 터치 입력 장치(1000)에 대한 터치 표면은 터치 센서 패널의 표면일 수 있다.In the case where the
터치 입력 장치(1000)에서 터치 센서(10)가 디스플레이 모듈(200)의 내부에 배치되는 경우, 터치 센서(10)가 디스플레이 패널(200A) 외부에 위치하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 터치 센서(10)가 제1기판층(261,281)의 상면에 형성될 수 있다. 이때, 터치 입력 장치(1000)에 대한 터치 표면은 디스플레이 모듈(200)의 외면으로서 도3a 및 도3b에서 상부면 또는 하부면이 될 수 있다.When the
터치 입력 장치(1000)에서 터치 센서(10)가 디스플레이 모듈(200)의 내부에 배치되는 경우, 실시예에 따라 터치 센서(10) 중 적어도 일부는 디스플레이 패널(200A) 내에 위치하도록 구성되고 터치 센서(10) 중 적어도 나머지 일부는 디스플레이 패널(200A) 외부에 위치하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 터치 센서(10)를 구성하는 구동전극(TX)과 수신전극(RX) 중 어느 하나의 전극은 디스플레이 패널(200A) 외부에 위치하도록 구성될 수 있으며, 나머지 전극은 디스플레이 패널(200A) 내부에 위치하도록 구성될 수도 있다. 구체적으로, 터치 센서(10)를 구성하는 구동전극(TX)과 수신전극(RX) 중 어느 하나의 전극은 제1기판층(261,281) 상면에 형성될 수 있으며, 나머지 전극은 제1기판층(261,281) 하면 또는 제2기판층(262,283) 상면에 형성될 수 있다.In the case where the
터치 입력 장치(1000)에서 터치 센서(10)가 디스플레이 모듈(200)의 내부에 배치되는 경우, 터치 센서(10)가 디스플레이 패널(200A) 내부에 위치하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 터치 센서(10)가 제1기판층(261,281)의 하면 또는 제2기판층(262,283)의 상면에 형성될 수 있다.When the
디스플레이 패널(200A) 내부에 터치 센서(10)가 배치되는 경우, 터치 센서 동작을 위한 전극이 추가로 배치될 수도 있으나, 디스플레이 패널(200A) 내부에 위치하는 다양한 구성 및/또는 전극이 터치 센싱을 위한 터치 센서(10)로 이용될 수도 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(200A)이 LCD 패널인 경우, 터치 센서(10)에 포함되는 전극 중 적어도 어느 하나는 데이터 라인(data line), 게이트 라인(gate line), TFT, 공통 전극(Vcom: common electrode) 및 픽셀 전극(pixel electrode) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 디스플레이 패널(200A)이 OLED 패널인 경우, 터치 센서(10)에 포함되는 전극 중 적어도 어느 하나는 데이터 라인(data line), 게이트 라인(gate line), 제1전원라인(ELVDD) 및 제2전원라인(ELVSS) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In the case where the
이 때, 터치 센서(10)는 도1a에서 설명된 구동전극 및 수신전극으로 동작하여 구동전극 및 수신전극 사이의 상호정전용량에 따라 터치 위치를 검출할 수 있다. 또한, 터치 센서(10)는 도1b에서 설명된 단일 전극(30)으로 동작하여 단일 전극(30) 각각의 자기정전용량에 따라 터치 위치를 검출할 수 있다. 이 때, 터치 센서(10)에 포함되는 전극이 디스플레이 패널(200A)의 구동에 사용되는 전극일 경우, 제1 시간구간에 디스플레이 패널(200A)을 구동하고, 제1 시간구간과 다른 제2 시간구간에 터치 위치를 검출할 수 있다.At this time, the
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 터치 압력을 검출하기 위하여, 터치 위치를 검출하는데 사용되는 전극 및 디스플레이를 구동하는데 사용되는 전극과는 다른, 별도의 센서를 배치하여 압력 감지부로 사용하는 경우에 대해서 예를 들어 상세하게 살펴본다.Hereinafter, in order to detect the touch pressure in the touch input device according to the embodiment of the present invention, a separate sensor other than the electrode used to detect the touch position and the electrode used to drive the display is disposed, A detailed description will be given by way of example.
본 발명의 터치 입력 장치(1000)에서 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서가 형성된 커버층(100)과 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200) 사이가 OCA(Optically Clear Adhesive)와 같은 접착제로 라미네이션되어 있을 수 있다. 이에 따라 터치 센서의 터치 표면을 통해 확인할 수 있는 디스플레이 모듈(200)의 디스플레이 색상 선명도, 시인성 및 빛 투과성이 향상될 수 있다.The
도4a 내지 도4e는 본 발명에 따른 터치 입력 장치에서 압력 센서가 형성되는 예를 예시한다.4A to 4E illustrate an example in which a pressure sensor is formed in the touch input device according to the present invention.
도4a 및 이하의 일부 도면에서 디스플레이 패널(200A)이 커버층(100)에 직접 라미네이션되어 부착된 것으로 도시되나, 이는 단지 설명의 편의를 위한 것이며 제1편광층(271,282)이 디스플레이 패널(200A) 상부에 위치한 디스플레이 모듈(200)이 커버층(100)에 라미네이션 되어 부착될 수 있으며, LCD 패널이 디스플레이 패널(200A)인 경우, 제2편광층(272) 및 백라이트 유닛이 생략되어 도시된 것이다.Although the
도4a 내지 도4e를 참조한 설명에서, 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)로서 터치 센서가 형성된 커버층(100)이 도3a 및 도3b에 도시된 디스플레이 모듈(200) 상에 접착제로 라미네이션되어 부착된 것을 예시하나, 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 터치 센서(10)가 도3a 및 도3be에 도시된 디스플레이 모듈(200) 내부에 배치되는 경우도 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 도4a 및 도4b에서 터치 센서(10)가 형성된 커버층(100)이 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 덮는 것이 도시되나, 터치 센서 (10)는 디스플레이 모듈(200) 내부에 위치하고 디스플레이 모듈(200)이 유리와 같은 커버층(100)으로 덮인 터치 입력 장치(1000)가 본 발명의 실시예로 이용될 수 있다.4A to 4E, the
본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 셀폰(cell phone), PDA(Personal Data Assistant), 스마트폰(smartphone), 태블랫 PC(tablet Personal Computer), MP3 플레이어, 노트북(notebook) 등과 같은 터치 스크린을 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.The
본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 기판(300)은, 예컨대 터치 입력 장치(1000)의 최외곽 기구인 하우징(320)과 함께 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 회로기판 및/또는 배터리가 위치할 수 있는 실장공간 (310) 등을 감싸는 기능을 수행할 수 있다. 이때, 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 회로기판에는 메인보드(main board)로서 중앙 처리 유닛인 CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor) 등이 실장되어 있을 수 있다. 기판(300)을 통해 디스플레이 모듈(200)과 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 회로기판 및/또는 배터리가 분리되고, 디스플레이 모듈(200)에서 발생하는 전기적 노이즈 및 회로기판에서 발생하는 노이즈가 차단될 수 있다.The
터치 입력 장치(1000)에서 터치 센서(10) 또는 커버층(100)이 디스플레이 모듈(200), 기판(300), 및 실장공간(310)보다 넓게 형성될 수 있으며, 이에 따라 하우징(320)이 터치 센서(10)와 함께 디스플레이 모듈(200), 기판(300) 및 회로기판을 감싸도록, 하우징(320)이 형성될 수 있다.The
본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 터치 센서(10)를 통해 터치 위치를 검출하고, 터치 위치를 검출하는데 사용되는 전극 및 디스플레이를 구동하는데 사용되는 전극과는 다른, 별도의 센서를 배치하여 압력 감지부로 사용하여 터치 압력을 검출할 수 있다. 이때, 터치 센서(10)는 디스플레이 모듈(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.The
이하에서 압력 검출을 위한 구성을 총괄하여 압력 감지부로 지칭한다. 예컨대, 실시예에서 압력 감지부는 압력 센서(450,460)를 포함할 수 있다.Hereinafter, the configuration for pressure detection will be collectively referred to as a pressure sensing portion. For example, in an embodiment, the pressure sensing part may include
또한, 압력 감지부는 예컨대, 에어갭(airgap)으로 이루어진 스페이서층(420)을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 대해서는 도4a 내지 도4d를 참조하여 상세하게 살펴본다. Further, the pressure sensing unit may further include a
실시예에 따라 스페이서층(420)은 에어갭(air gap)으로 구현될 수 있다. 스페이서층은 실시예에 따라 충격흡수물질로 이루어질 수 있다. 스페이서층(420)은 실시예에 따라 유전 물질(dielectric material)로 채워질 수 있다. 실시예에 따라 스페이서층(420)은 압력의 인가에 따라 수축하고 압력의 해제시에 원래의 형태로 복귀하는 회복력을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 실시예에 따라 스페이서층(420)은 탄성폼(elastic foam)으로 형성될 수 있다. 또한, 스페이서층이 디스플레이 모듈(200) 하부에 배치되므로, 투명한 물질이거나 불투명한 물질일 수 있다.Depending on the embodiment, the
또한, 기준 전위층은 디스플레이 모듈(200)의 하부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 기준 전위층은 디스플레이 모듈(200) 하부에 배치되는 기판(300)에 형성되거나 기판(300) 자체가 기준 전위층 역할을 할 수 있다. 또한, 기준 전위층은 기판(300) 상부에 배치되고 디스플레이 모듈(200)의 하부에 배치되며, 디스플레이 모듈(200)을 보호하는 기능을 수행하는 커버(미도시)에 형성되거나, 커버 자체가 기준 전위층 역할을 할 수 있다. 터치 입력 장치(1000)에 압력 인가시 디스플레이 패널(200A)이 휘어지고, 디스플레이 패널(200A)이 휘어짐에 따라 기준 전위층과 압력 센서(450,460)와의 거리가 변할 수 있다. 또한, 기준 전위층과 압력 센서(450,460) 사이에는 스페이서층이 배치될 수도 있다. 구체적으로, 디스플레이 모듈(200)과 기준 전위층이 배치된 기판(300) 사이 또는 디스플레이 모듈(200)과 기준 전위층이 배치된 커버 사이에 스페이서층이 배치될 수 있다. In addition, the reference potential layer may be disposed under the
또한, 기준 전위층은 디스플레이 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 기준 전위층은 디스플레이 패널(200A)의 제1기판층(261,281)의 상면 또는 하면, 또는 제2기판층(262,283)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다. 터치 입력 장치(1000)에 압력 인가시 디스플레이 패널(200A)이 휘어지고, 디스플레이 패널(200A)이 휘어짐에 따라 기준 전위층과 압력 센서(450,460)와의 거리가 변할 수 있다. 또한, 기준 전위층과 압력 센서(450,460) 사이에는 스페이서층이 배치될 수도 있다. 도 3a 및 도3b에 도시된 터치 입력 장치(1000)의 경우, 스페이서층이 디스플레이 패널(200A)의 상부 또는 내부에 배치될 수도 있다.In addition, the reference potential layer may be disposed inside the
마찬가지로, 실시예에 따라 스페이서층은 에어갭(air gap)으로 구현될 수 있다. 스페이서층은 실시예에 따라 충격흡수물질로 이루어질 수 있다. 스페이서층은 실시예에 따라 유전 물질(dielectric material)로 채워질 수 있다. 실시예에 따라 스페이서층은 압력의 인가에 따라 수축하고 압력의 해제시에 원래의 형태로 복귀하는 회복력을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 실시예에 따라 스페이서층은 탄성폼(elastic foam)으로 형성될 수 있다. 또한, 스페이서층이 디스플레이 패널(200A) 상부 또는 내부에 배치되므로, 투명한 물질일 수 있다.Likewise, according to embodiments, the spacer layer may be implemented with an air gap. The spacer layer may be made of a shock-absorbing material according to an embodiment. The spacer layer may be filled with a dielectric material according to an embodiment. Depending on the embodiment, the spacer layer may be formed of a material having a resilience that contracts upon application of pressure and returns to its original shape upon release of pressure. According to an embodiment, the spacer layer may be formed of an elastic foam. Further, since the spacer layer is disposed on or inside the
실시예에 따라, 스페이서층이 디스플레이 모듈(200) 내부에 배치되는 경우, 스페이서층은 디스플레이 패널(200A) 및/또는 백라이트 유닛의 제조시에 포함되는 에어갭(air gap)일 수 있다. 디스플레이 패널(200A) 및/또는 백라이트 유닛이 하나의 에어갭을 포함하는 경우 해당 하나의 에어갭이 스페이서층의 기능을 수행할 수 있으며, 복수 개의 에어갭을 포함하는 경우 해당 복수개의 에어갭이 통합적으로 스페이서층의 기능을 수행할 수 있다. According to the embodiment, when the spacer layer is disposed inside the
이하에서, 터치 센서(10)에 포함된 전극과 구분이 명확하도록, 압력을 검출하기 위한 센서(450 및 460)를 압력 센서(450,460)로 지칭한다. 이때, 압력 센서(450,460)는 디스플레이 패널(200A)의 전면이 아닌 후면에 배치되므로 투명 물질뿐 아니라 불투명 물질로 구성되는 것도 가능하다. 디스플레이 패널(200A)이 LCD 패널인 경우, 백라이트 유닛으로부터 빛이 투과되어야 하므로, 압력 센서(450,460)는 ITO와 같은 투명한 물질로 구성될 수 있다.Hereinafter, the
이때, 압력 센서(450,460)가 배치되는 스페이서층(420)을 유지하기 위해서 기판(300) 상부의 테두리를 따라 소정 높이를 갖는 프레임(330)이 형성될 수 있다. 이 때, 프레임(330)은 접착 테이프(미도시)로 커버층(100)에 접착될 수 있다. 도4b에서 프레임(330)은 기판(300)의 모든 테두리(예컨대, 4각형의 4면)에 형성된 것이 도시되나, 프레임(330)은 기판(300)의 테두리 중 적어도 일부(예컨대, 4각형의 3면)에만 형성될 수도 있다. 실시예에 따라, 프레임(330)은 기판(300)의 상부면에 기판(300)과 일체형으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서 프레임(330)은 탄성이 없는 물질로 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 커버층(100)을 통하여 디스플레이 패널(200A)에 압력이 인가되는 경우 커버층(100)과 함께 디스플레이 패널(200A)이 휘어질 수 있으므로 프레임(330)이 압력에 따라 형체의 변형이 없더라도 터치 압력의 크기를 검출할 수 있다.At this time, a
도4c는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서를 포함하는 터치 입력 장치의 단면도이다. 도4c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서(450,460)가 스페이서층(420) 내로서 디스플레이 패널(200A)하부면 상에 배치될 수 있다.4C is a cross-sectional view of a touch input device including a pressure sensor according to an embodiment of the present invention. 4C, the
압력 검출을 위한 압력 센서는 제1센서(450)와 제2센서(460)를 포함할 수 있다. 이때, 제1센서(450)와 제2센서(460) 중 어느 하나는 구동센서일 수 있고 나머지 하나는 수신센서일 수 있다. 구동센서에 구동신호를 인가하고 수신센서를 통해 압력이 인가됨에 따라 변하는 전기적 특성에 대한 정보를 포함하는 감지신호를 획득할 수 있다. 예를 들면, 전압이 인가되면, 제1센서(450)와 제2센서(460) 사이에 상호 정전용량이 생성될 수 있다.The pressure sensor for pressure detection may include a
도4d는 도4c에 도시된 터치 입력 장치(1000)에 압력이 인가된 경우의 단면도이다. 기판(300)의 상부면은 노이즈 차폐를 위해 그라운드(ground) 전위를 가질 수 있다. 객체(500)를 통해 커버층(100)의 표면에 압력을 인가하는 경우 커버층(100) 및 디스플레이 패널(200A)은 휘어지거나 눌릴 수 있다. 이에 따라 그라운드 전위면과 압력 센서(450,460) 사이의 거리(d)가 d'로 감소할 수 있다. 이러한 경우, 상기 거리(d)의 감소에 따라 기판(300)의 상부면으로 프린징 정전용량이 흡수되므로 제1센서(450)와 제2센서(460) 사이의 상호 정전용량은 감소할 수 있다. 따라서, 수신센서를 통해 획득되는 감지신호에서 상호 정전용량의 감소량을 획득하여 터치 압력의 크기를 산출할 수 있다.4D is a cross-sectional view of the
도4d에서는 기판(300)의 상부면이 그라운드 전위, 즉 기준 전위층인 경우에 대하여 설명하였지만, 기준 전위층이 디스플레이 모듈(200) 내부에 배치될 수 있다. 이 때, 객체(500)를 통해 커버층(100)의 표면에 압력을 인가하는 경우 커버층(100) 및 디스플레이 패널(200A)은 휘어지거나 눌릴 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(200) 내부에 배치된 기준 전위층과 압력 센서(450,460) 사이의 거리가 변하고, 이에 따라 수신센서를 통해 획득되는 감지신호에서 정전용량 변화량을 획득하여 터치 압력의 크기를 산출할 수 있다.In FIG. 4D, the upper surface of the
본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서, 디스플레이 패널(200A)은 압력을 인가하는 터치에 따라 휘어지거나 눌릴 수 있다. 실시예에 따라 디스플레이 패널(200A)이 휘어지거나 눌릴 때 가장 큰 변형을 나타내는 위치는 상기 터치 위치와 일치하지 않을 수 있으나, 디스플레이 패널(200A)은 적어도 상기 터치 위치에서 휘어짐을 나타낼 수 있다. 예컨대, 터치 위치가 디스플레이 패널(200A)의 테두리 및 가장자리 등에 근접하는 경우 디스플레이 패널(200A)이 휘어지거나 눌리는 정도가 가장 큰 위치는 터치 위치와 다를 수 있으나, 디스플레이 패널(200A)은 적어도 상기 터치 위치에서 휘어짐 또는 눌림을 나타낼 수 있다.In the
제1센서(450)와 제2센서(460)는 동일한 층에 형성된 형태에 있어서, 도4c 및 도4d에 도시된 제1센서(450)와 제2센서(460) 각각은 도7a에 도시된 바와 같이 마름모꼴 형태의 복수의 센서로 구성될 수 있다. 여기서 복수의 제1센서(450)는 제1축 방향으로 서로 이어진 형태이고, 복수의 제2센서(460)는 제1축 방향과 직교하는 제2축 방향으로 서로 이어진 형태이며, 제1센서(450) 및 제2센서(460) 중 적어도 하나는 각각의 복수의 마름모꼴 형태의 센서가 브릿지를 통해 연결되어 제1센서(450)와 제2센서(460)가 서로 절연된 형태일 수 있다. 또한, 이 때, 도5에 도시된 제1센서(450)와 제2센서(460)는 도7b에 도시된 형태의 센서로 구성될 수 있다.In a form in which the
이상에서 터치 압력은 제1센서(450)와 제2센서(460) 사이의 상호 정전용량의 변화로부터 검출되는 것이 예시된다. 하지만, 압력 감지부는 제1센서(450)와 제2센서(460) 중 어느 하나의 압력 센서만을 포함하도록 구성될 수 있으며, 이러한 경우 하나의 압력 센서와 그라운드층(기판(300) 또는 디스플레이 모듈(200) 내부에 배치되는 기준 전위층) 사이의 정전용량, 즉 자기 정전용량의 변화를 검출함으로써 터치 압력의 크기를 검출할 수도 있다. 이때, 구동신호는 상기 하나의 압력 센서에 인가되고, 압력 센서와 그라운드층 사이의 자기 정전용량 변화가 상기 압력 센서로부터 감지될 수 있다.It is exemplified that the touch pressure is detected from the change of mutual capacitance between the
예컨대, 도4c에서 압력 센서는 제1센서(450)만을 포함하여 구성될 수 있으며, 이때 기판(300)과 제1센서(450) 사이의 거리 변화에 따라 야기되는 제1센서(450)와 기판(300) 사이의 정전용량 변화로부터 터치 압력의 크기를 검출할 수 있다. 터치 압력이 커짐에 따라 거리(d)가 감소하므로 기판(300)과 제1센서(450) 사이의 정전용량은 터치 압력이 증가할수록 커질 수 있다. 이때, 압력 센서는, 상호 정전용량 변화량 검출 정밀도를 높이기 위해 필요한, 빗살 형태 또는 삼지창 형상을 가질 필요는 없으며, 하나의 판(예컨대, 사각판) 형상을 가질 수도 있으며, 도7d에 도시된 바와 같이 복수의 제1센서(450)가 일정한 간격을 두고 격자 모양으로 배치될 수 있다.For example, in FIG. 4C, the pressure sensor may be configured to include only the
도4e는 압력 센서(450,460)가 스페이서층(420) 내로서 기판(300)의 상부면 및 디스플레이 패널(200A)의 하부면 상에 형성된 경우를 예시한다. 이 때, 제1센서(450)는 디스플레이 패널(200A)의 하부면 상에 형성되고, 제2센서(460)는, 제2센서(460)가 제1절연층(470) 상에 형성되고 제2절연층(471)이 제2센서(460) 상에 형성되는, 센서시트의 형태로 기판(300)의 상부면에 배치될 수 있다. 4E illustrates a case in which the
객체(500)를 통해 커버층(100)의 표면에 압력을 인가하는 경우 커버층(100) 및 디스플레이 패널(200A)은 휘어지거나 눌릴 수 있다. 이에 따라 제1센서(450)와 제2센서(460) 사이의 거리(d)가 감소할 수 있다. 이러한 경우, 상기 거리(d)의 감소에 따라 제1센서(450)와 제2센서(460) 사이의 상호 정전용량은 증가할 수 있다. 따라서, 수신센서를 통해 획득되는 감지신호에서 상호 정전용량의 증가량을 획득하여 터치 압력의 크기를 산출할 수 있다. 이때, 도4e에서 제1센서(450)와 제2센서(460)는 서로 다른 층에 형성되므로, 제1센서(450) 및 제2센서(460)는 빗살형상 또는 삼지창 형상을 가질 필요는 없으며 제1센서(450) 및 제2센서(460) 중 어느 하나는 하나의 판(예컨대, 사각판) 형상을 가질 수도 있으며, 다른 하나는 도7d에 도시된 바와 같이 복수의 센서가 일정한 간격을 두고 격자 모양으로 배치될 수 있다.When the pressure is applied to the surface of the
본 발명에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 압력 센서(450,460)는 디스플레이 패널(200A)에 직접 형성될 수 있다. 도5a 내지 도5c는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 다양한 디스플레이 패널에 직접 형성된 압력 센서의 실시예를 나타내는 단면도이다.In the
먼저, 도5a는 LCD 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)에 형성된 압력 센서(450,460)를 도시한다. 구체적으로, 도5a에 도시된 바와 같이, 압력 센서(450,460)가 제2기판층(262) 하면에 형성될 수 있다. 이 때, 압력 센서(450,460)가 제2편광층(272) 하면에 형성될 수도 있다. 터치 입력 장치(1000)에 압력이 인가되면, 상호 정전용량 변화량에 기초하여 터치 압력을 검출하는 경우에는, 구동센서(450)에 구동신호가 인가되고, 압력 센서(450,460)와 이격된 기준 전위층(미도시)과 압력 센서(450,460)와의 거리 변화에 따라 변화하는 정전용량에 대한 정보를 포함하는 전기적 신호를 수신센서(460)로부터 수신한다. 자기 정전용량 변화량에 기초하여 터치 압력을 검출하는 경우에는, 압력 센서(450,460)에 구동신호가 인가되고, 압력 센서(450,460)와 이격된 기준 전위층(미도시)과 압력 센서(450,460)와의 거리 변화에 따라 변화하는 정전용량에 대한 정보를 포함하는 전기적 신호를 압력 센서(450,460)로부터 수신한다.5A shows
다음으로, 도5b는 OLED 패널(특히, AM-OLED 패널)을 이용하는 디스플레이 패널(200A)의 하부면에 형성된 압력 센서(450,460)를 도시한다. 구체적으로, 압력 센서(450,460)가 제2기판층(283) 하면에 형성될 수 있다. 이때, 압력을 검출하는 방법은 도5a에서 설명한 방법과 동일하다.Next, Fig. 5B shows
OLED 패널의 경우, 유기물층(280)에서 빛이 발광하므로, 유기물층(280) 하부에 배치된 제2기판층(283)의 하면에 형성되는 압력 센서(450,460)는 불투명한 물질로 구성될 수 있다. 하지만 이 경우, 디스플레이 패널(200A) 하면에 형성된 압력 센서(450,460)의 패턴이 사용자에게 보일 수 있기 때문에, 압력 센서(450,460)를 제2기판층(283) 하면에 직접 형성시키기 위하여, 제2기판층(283) 하면에 블랙 잉크와 같은 차광층을 도포한 후, 차광층 상에 압력 센서(450,460)를 형성시킬 수 있다.In the case of the OLED panel, since the light is emitted from the
또한, 도5b에서는 제2기판층(283)의 하면에 압력 센서(450,460)가 형성되는 것으로 도시되었지만, 제2기판층(283)의 하부에 제3기판층(미도시)가 배치되고, 제3기판층의 하면에 압력 센서(450,460)가 형성될 수 있다. 특히 디스플레이 패널(200A)이 플렉서블 OLED 패널일 경우, 제1기판층(281), 유기물층(280) 및 제2기판층(283)으로 구성된 디스플레이 패널(200A)이 매우 얇고 잘 휘어지기 때문에, 제2기판층(283)의 하부에 상대적으로 잘 휘어지지 않는 제3기판층을 배치할 수 있다.5B,
다음으로, 도5c는 OLED 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A) 내에 형성된 압력 센서(450,460)를 도시한다. 구체적으로, 압력 센서(450,460)가 제2기판층(283) 상면에 형성될 수 있다. 이때, 압력을 검출하는 방법은 도5a에서 설명한 방법과 동일하다. Next, FIG. 5C shows the
또한, 도5c에서는 OLED 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)에 대하여 예를 들어 설명하였지만, LCD 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)의 제2기판층(272) 상면에 압력 센서(450,460)가 형성되는 것도 가능하다.5C, the
또한, 도5a 내지 도5c에서는 압력 센서(450,460)가 제2기판층(272,283)의 상면 또는 하면에 형성되는 것에 대하여 설명하였지만, 압력 센서(450,460)가 제1기판층(261,281)의 상면 또는 하면에 형성되는 것도 가능하다.5A to 5C, the
본 발명에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 정전용량 변화량을 감지하기 위한 압력 센서(450,460)는 도4e에 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널(200A)에 직접 형성되는 제1센서(450) 및 센서시트의 형태로 구성된 제2센서(460)로 구성될 수 있다. 구체적으로, 제1센서(450)는 도5a 내지 도5c에 설명한 바와 같이 디스플레이 패널(200A)에 직접 형성되고, 제2센서(460)는 도4e에서 설명한 바와 같이 센서시트의 형태로 구성되어 터치 입력 장치(1000)에 부착될 수 있다.4E, the
본 발명의 실시예에 따른 압력 감지부가 적용되는 터치 입력 장치(1000)에서 제1센서(450)는 압력 센서 제어기(1300)의 구동부로부터 구동신호를 인가받고 제2센서(460)는 감지신호를 압력 센서 제어기(1300)의 감지부에 전달할 수 있다. The
압력 센서 제어기(1300)와 터치 센서 제어기(1100)가 하나의 IC로 통합되어 구동되는 경우, 통합된 IC의 제어부는 터치 센서 (10)의 스캐닝을 수행함과 동시에 압력 감지부의 스캐닝을 수행하도록 하거나, 또는 통합된 IC의 제어부는 시분할하여 제1시간구간에는 터치 센서(10)의 스캐닝을 수행하도록 하고 제1시간구간과는 다른 제2시간구간에는 압력 감지부의 스캐닝을 수행하도록 제어신호를 생성할 수 있다.When the
따라서, 본 발명의 실시예에서 제1센서(450)와 제2센서(460)는 전기적으로 압력 센서 제어기(1300)의 구동부 및/또는 감지부에 연결되어야 한다. 압력 감지부에 포함된 압력 센서(450,460)는 임의의 방법으로 압력 센서 제어기(1300)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 압력 센서 제어기(1300)와 전기적으로 연결된 제1접속부와 압력 센서(450,460)와 전기적으로 연결된 제2접속부 사이에 전도성 접착부재를 배치시킨 후, 제1접속부와 제2접속부가 접착될 수 있도록 가압함으로써, 압력 감지부와 압력 센서 제어기(1300)가 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 압력 센서(450,460)는 전도성 접착부재로 이방전도성필름 (AFC; anisotropic conductive film), 실버페이스트와 같은 전도성 잉크, 또는 전도성 테이프를 이용하여 제1PCB(160)에 형성된 연결선 패턴의 일단부와 연결되고, 상기 연결선 패턴의 타단은 압력 센서 제어기(1300)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제1PCB(160)은 터치PCB일 수도 있고, 디스플레이PCB일 수도 있다.Therefore, in the embodiment of the present invention, the
도6a 내지 도6m은 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치의 일부를 터치 표면의 반대방향에서 바라본 도면이며, 압력 센서(450,460)를 포함하는 압력 감지부가 디스플레이 패널(200A)의 하부면(201)에 직접 형성되는 경우를 나타낸다. 또한, 도6a 내지 도6m에서 디스플레이 패널(200A)의 하부의 일부에 압력 센서 제어기(1300)가 실장된 제1PCB(160)가 배치되는 것이 도시된다.6A to 6M are views of a part of the touch input device according to the embodiment of the present invention viewed from the opposite direction of the touch surface and the pressure sensing part including the
도6a 내지 도6c에 도시된 바와 같이 압력 센서(450,460)로부터 각각 연장되는 전도성 트레이스(451)가 이방전도성필름(170)을 통하여 제1PCB(160)에 연결되고, 이를 통하여 압력 센서 제어기(1300)까지 전기적으로 연결될 수 있다.Conductive traces 451 each extending from the
도6a는 이방전도성필름을 이용한 복수의 채널로 구성된 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도6b는 이방전도성필름을 이용한 단일 채널로 구성된 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도6c는 도6a의 압력 센서와 압력 센서 제어기를 연결하는 방법을 설명하기 위하여 제1PCB의 일단부를 디스플레이 패널로부터 이격시킨 상태를 도시한 부분 확대도이다.6A is a view for explaining a connection between a pressure sensor constituted by a plurality of channels using an anisotropic conductive film and a pressure sensor controller, FIG. 6B is a view for explaining a connection between a pressure sensor constituted by a single channel using an anisotropic conductive film and a pressure sensor controller FIG. 6C is a partially enlarged view showing a state in which one end of the first PCB is separated from the display panel in order to explain a method of connecting the pressure sensor and the pressure sensor controller of FIG. 6A.
이러한 이방전도성필름은 절연 접착 필름 내에 도전성 입자가 분산되어 있는 구조이며, 가열가압을 받으면 전극방향으로만 통전이 되고, 전극과 전극 사이에서는 절연기능을 갖는 이방성의 전기전도도 특성을 갖는다. 도전성 입자는 기본적으로 니켈(Ni), 금/폴리머(Au/polymaer), 은(Ag), 납(solder) 등으로 이루어질 수 있고, 절연물질은 열경화성, 열가소성의 절연수지(insulating resin)로 구성될 수 있다. Such anisotropic conductive film has a structure in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive film. When subjected to heating and pressing, electricity is applied only in the direction of the electrode, and anisotropic electrical conductivity characteristics having an insulating function between the electrode and the electrode are obtained. The conductive particles may be basically composed of Ni, Au / polymaer, Ag, or solder, and the insulating material may be composed of thermosetting or thermoplastic insulating resin .
구체적으로, 도6a 내지 도6c에 도시된 바와 같이, 제1PCB(160)와 디스플레이 패널(200A)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)로 구성된 제1 연결부(140)가 배치된다. 이 때, 제1PCB(160)에는 압력 센서 제어기(1300)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 제1 연결선 패턴(161)이 형성되고, 제1 연결부(140)에 포함되는 제1 연결선 패턴(161)의 단부에는 제1접속부(162)가 형성된다. 마찬가지로, 디스플레이 패널(200A)의 하면에는 압력 센서(450,460)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 전도성 트레이스(451)가 형성되고, 제1 연결부(140)에 포함되는 전도성 트레이스(451)의 단부에는 제2접속부(452)가 형성된다. 이 때, 도 6c에 도시된 이방전도성필름(170)을 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스의 제2접속부(452) 사이에 배치하고, 제1 연결부(140)를 상부에서 가열가압함으로써 AFC 본딩을 수행한다. 소정의 열을 가하면, 이방전도성필름(170)은 반경화상태가 되고, 소정의 압력을 가하면, 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452) 사이의 이방전도성필름(170)이 가압되고 가압된 이방전도성필름(170)의 밀도가 높아져 도전성 입자들에 의해 수직으로 전기적 도통이 이루어진다. 이때, 이방전도성필름(170) 내의 전기적 도통이 생긴 부분은 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 전기적으로 연결시키는 연결선이 된다.6A to 6C, a
이러한 이방전도성필름(170)을 이용하면, 미세패턴 형성이 가능하므로 작은 영역만으로도 제1 연결선 패턴(161)과 전도성 트레이스(451)를 연결시킬 수 있으므로, 복수의 채널로 구성된 압력 센서(450,460)를 압력 센서 제어기(1300)에 연결하는데 적용 가능하다. 도6a에서는 9개의 채널로 구성된 압력 센서(450,460)에 대하여 도시되었지만, 이에 한정하지 않으며, 더 많은 채널로 구성된 압력 센서(450,460)를 압력 센서 제어기(1300)에 연결하는데 필요한 제1 연결부(140) 또한 크지 않다. 다만, AFC본딩 공정은 가열가압 공정이 필요하므로, 디스플레이 영역 하부에 제1 연결부(140)가 배치될 경우, 디스플레이 구동에 필요한 소자에 영향이 있을 수 있으므로, 디스플레이 영역이 아닌 영역, 예를 들면 디스플레이 패널(200A)의 테두리 영역에 제1 연결부(140)를 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162) 및 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)는 디스플레이 패널의 테두리에 배치되는 것이 바람직하다.Since the fine patterns can be formed by using the anisotropic
도6d 및 도6f에 도시된 바와 같이 압력 센서(450,460)로부터 각각 연장되는 전도성 트레이스(451)가 전도성 잉크(180)을 통하여 제1PCB(160)에 연결되고, 이를 통하여 압력 센서 제어기(1300)까지 전기적으로 연결될 수 있다.Conductive traces 451 each extending from the
도6d는 전도성 잉크를 이용한 복수의 채널로 구성된 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도6e는 전도성 잉크를 이용한 단일 채널로 구성된 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도6f는 도6d의 압력 센서와 압력 센서 제어기를 연결하는 방법을 설명하기 위하여 제1PCB의 일단부를 디스플레이 패널로부터 이격시킨 상태를 도시한 부분 확대도이다.FIG. 6D is a view for explaining the connection between the pressure sensor composed of a plurality of channels using the conductive ink and the pressure sensor controller, FIG. 6E is a view for explaining the connection between the pressure sensor constituted by a single channel using the conductive ink and the pressure sensor controller And FIG. 6F is a partial enlarged view showing a state in which one end of the first PCB is separated from the display panel in order to explain a method of connecting the pressure sensor and the pressure sensor controller of FIG. 6D.
이러한 전도성 잉크는 시아네이트 에스테르 수지(cyanate ester resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin), PVA(polyvinyl alcohol), PVB(polyvinyl butyral), 아크릴계열 수지 등에서 선택된 1종 이상의 재질로 형성된 고분자 물질과 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pb), 아연(Zn), 주석(Sn), 납(P), 인듐(In), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 등에서 선택된 1종 이상이 포함된 전도성 입자로 구성될 수 있다.Such a conductive ink may contain one or more materials selected from cyanate ester resin, epoxy resin, polyimide resin, PVA (polyvinyl alcohol), PVB (polyvinyl butyral) (Ag), chromium (Cr), titanium (Ti), palladium (Pb), zinc (Zn), tin (Sn), lead (P), indium (In) Aluminum (Al), nickel (Ni), and the like.
구체적으로, 도6d 내지 도6f에 도시된 바와 같이, 제1PCB(160)와 디스플레이 패널(200A)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)로 구성된 제1 연결부(140)가 배치된다. 이 때, 제1PCB(160)에는 압력 센서 제어기(1300)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 제1 연결선 패턴(161)이 형성되고, 제1 연결부(140)에 포함되는 제1 연결선 패턴(161)의 단부에는 제1접속부(162)가 형성된다. 마찬가지로, 디스플레이 패널(200A)의 하면에는 압력 센서(450,460)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 전도성 트레이스(451)가 형성되고, 제1 연결부(140)에 포함되는 전도성 트레이스(451)의 단부에는 제2접속부(452)가 형성된다. 이 때, 도 6f에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162) 하면에 전도성 잉크(180)를 도포하고, 제1 연결부(140)를 상부에서 가압함으로써 전도성 잉크(180)를 이용한 접착 공정을 수행한다. 이때, 전도성 잉크(180)는 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 전기적으로 연결시키는 연결선이 된다.6D to 6F, the
상기에서는 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)의 하면에 전도성 잉크(180)를 도포하여 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 연결하는 것에 대하여 설명하였으나, 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)의 상면에 전도성 잉크(180)를 도포하여 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 연결하는 것도 가능하다.The
이러한 전도성 잉크(180)를 이용하면, 고온 소성 과정이 요구되지 않으므로, 제1 연결부(140)의 배치에 제한이 없다. 또한, 도6d에서는 제1 연결부(140)를 일렬로 배치하는 것에 대하여 도시되었지만, 이에 한정하지 않으며, 예를 들면 가로 3행 및 세로 3열의 정방형 형태로 제1 연결부(140)를 배치하는 것도 가능하다. 이러한 전도성 잉크(180)를 이용하는 경우, 이방전도성 필름(170)을 이용하는 경우보다는 넓은 제1 연결부(140)가 요구되지만, 후술하게될 전도성 테이프(190)를 이용하는 경우보다는 작은 영역의 제1 연결부(140)로 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)의 연결이 가능하다.When the
도6g 및 도6i에 도시된 바와 같이 압력 센서(450,460)로부터 각각 연장되는 전도성 트레이스(451)가 전도성 테이프(190)을 통하여 제1PCB(160)에 연결되고, 이를 통하여 압력 센서 제어기(1300)까지 전기적으로 연결될 수 있다.Conductive traces 451 each extending from the
도6g는 전도성 테이프를 이용한 복수의 채널로 구성된 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도6h는 전도성 테이프를 이용한 단일 채널로 구성된 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도6i는 도6g의 압력 센서와 압력 센서 제어기를 연결하는 방법을 설명하기 위하여 제1PCB의 일단부를 디스플레이 패널로부터 이격시킨 상태를 도시한 부분 확대도이다.6G is a view for explaining a connection between a pressure sensor constituted by a plurality of channels using a conductive tape and a pressure sensor controller, FIG. 6H is a view for explaining a connection between a pressure sensor constituted by a single channel using a conductive tape and a pressure sensor controller And FIG. 6I is a partial enlarged view showing a state in which one end of the first PCB is separated from the display panel in order to explain a method of connecting the pressure sensor and the pressure sensor controller of FIG. 6G.
이러한 전도성 테이프는 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 전도성 성분을 추가한 재질일 수 있다. 이 때, 전도성 성분은 분말상, flake상, 섬유상의 금, 은, 동, 니켈, 납 등과 같은 금속 재질 또는 흑연 등과 같은 카본 재질일 수 있다. 또한, 전도성 성분의 경우, 분말 또는 flake상 금속의 경우 비중이 커서 50%wt 이상을 사용해야 하는 반면에, 섬유상 금속은 10%wt 이내의 함량을 사용하여도 낮은 접촉 저항을 실현할 수 있다. 또한, 아크릴 점착제는 실리콘 점착제보다 낮은 온도에서 사용할 수 있다.Such a conductive tape may be a material added with a conductive component to an acrylic adhesive or a silicone adhesive. At this time, the conductive component may be a metal material such as powder, flake, fibrous gold, silver, copper, nickel, lead, or the like carbon material such as graphite or the like. Also, in the case of the conductive component, the powder or flake-like metal has a large specific gravity, so that 50% wt or more should be used, while the fibrous metal can realize a low contact resistance even when the content is less than 10% wt. In addition, acrylic pressure sensitive adhesives can be used at lower temperatures than silicone pressure sensitive adhesives.
구체적으로, 도6g 및 도6i에 도시된 바와 같이 제1PCB(160)와 디스플레이 패널(200A)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)로 구성된 제1 연결부(140)가 배치된다. 이 때, 제1PCB(160)에는 압력 센서 제어기(1300)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 제1 연결선 패턴(161)이 형성되고, 제1 연결부(140)에 포함되는 제1 연결선 패턴(161)의 단부에는 제1접속부(162)가 형성된다. 마찬가지로, 디스플레이 패널(200A)의 하면에는 압력 센서(450,460)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 전도성 트레이스(451)가 형성되고, 제1 연결부(140)에 포함되는 전도성 트레이스(451)의 단부에는 제2접속부(452)가 형성된다. 이 때, 도6i에 도시된 바와 같이, 전도성 테이프(190)의 양면의 보호 필름을 제거한 후 상온에서, 전도성 테이프(190)의 일면을 각각의 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)의 하면에 부착하고, 제1 연결부(140)를 상부에서 작은 압력으로 가압함으로써 전도성 테이프(190)를 이용한 접착 공정을 수행한다. 이때, 전도성 테이프(190)는 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 전기적으로 연결시키는 연결선이 된다.6G and 6I, the
상기에서는 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)의 하면에 전도성 테이프(190)를 부착하여 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 연결하는 것에 대하여 설명하였으나, 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)의 상면에 전도성 테이프(190)를 부착하여 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)를 연결하는 것도 가능하다.The
이러한 전도성 테이프(190)를 이용하면, 고온 및 고압이 요구되지 않으므로, 제1 연결부(140)의 배치에 제한이 없다. 또한, 도6d에서는 제1 연결부(140)를 일렬로 배치하는 것에 대하여 도시되었지만, 이에 한정하지 않으며, 예를 들면 가로 3행 및 세로 3열의 정방형 형태로 제1 연결부(140)를 배치하는 것도 가능하다. 또한, 각각의 제1접속부(162)와 대응되는 제2접속부(452) 쌍에 대하여 별도의 압착과정을 수행하도록 제1 연결부(140)가 복수로 분할되어 접착 공정이 수행될 수도 있다.When the
도6j 내지 도6l은 제2PCB를 이용한 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이다.6J to 61L are views for explaining the connection between the pressure sensor using the second PCB and the pressure sensor controller.
도6a 내지 도6i에서는, 압력 감지부에 포함된 압력 센서(450,460)가 압력 센서 제어기(1300)가 실장된 제1PCB(160)에 연결되는 것에 대하여 설명하였으나, 이에 한정하지 않으며, 위와 같은 방법으로 도6j 내지 도6l에 도시된 바와 같이, 압력 센서(450,460)가 압력 센서 제어기(1300)가 실장되지 않은 제1PCB(160)에 형성된 제1 연결선 패턴(161)과 연결되고, 제1PCB(160)에 형성된 제1 연결선 패턴(161)이 압력 센서 제어기(1300)가 실장된 제2PCB(360)에 형성된 제2 연결선 패턴(361)과 연결되고, 이를 통하여 압력 센서(450,460)를 압력 센서 제어기(1300)에 전기적으로 연결하는 것도 가능하다. 이 때, 압력 센서 제어기(1300)는 터치 센서 제어기(1100)와 하나의 IC로 통합되어 터치PCB에 실장되고, 제2PCB(360)는 터치PCB일 수 있다.6A to 6I, the
구체적으로, 도6j 내지 도6l에 도시된 바와 같이, 제1PCB(160)와 디스플레이 패널(200A)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)로 구성된 제1 연결부(140)가 배치된다. 이 때, 제1PCB(160)에는 제2PCB(360)와 연결되는 제2 연결부(600)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 제1 연결선 패턴(161)이 형성된다. 마찬가지로, 디스플레이 패널(200A)의 하면에는 압력 센서(450,460)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 전도성 트레이스(451)가 형성되어 도6a 내지 도6i에 설명된 바와 같이, 압력 센서(450,460)와 제1PCB(160)의 제1 연결선 패턴(161)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 연결선 패턴(161)은 제2 연결부(600)를 통하여 제2PCB(360)에 형성된 제2 연결선 패턴(361)과 연결될 수 있다. 이 때, 제2 연결부(600)는 상술한 제1 연결부(140)와 같은 이방전도성필름, 전도성 잉크, 또는 전도성 테이프로 구성되어 제1 연결선 패턴(161)과 제2 연결선 패턴(361)을 연결할 수 있다. 또한, 제2 연결부(600)는 커넥터로 구성되어 제1 연결선 패턴(161)과 제2 연결선 패턴(361)을 연결할 수도 있다. 6J to 61L, a first connecting
구체적으로, 제1PCB(160)와 제2PCB(360)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부와 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부로 구성된 제2 연결부(600)가 배치된다. 이 때, 제2PCB(360)에는 압력 센서 제어기(1300)로부터 제2 연결부(600)까지 연장된 제2 연결선 패턴(361)이 형성되고, 제2 연결부(600)에 포함되는 제2 연결선 패턴(361)의 단부에는 제1접속부가 형성된다. 마찬가지로, 제1PCB(160)에는 제1 연결부(140)으로부터 제2 연결부(600)까지 연장된 제1 연결선 패턴(161)이 형성되고, 제2 연결부(600)에 포함되는 제1 연결선 패턴(161)의 단부에는 제2접속부가 형성된다. 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부와 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부 사이에 배치된 전도성 접착부재에 의하여 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부와 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부가 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부와 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부 사이에 배치된 전도성 접착부재는 이방전도성 필름, 전도성 잉크 및 전도성 테이프 중 어느 하나일 수 있다. 이 때, 이방전도성 필름에 의하여 통하여 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부와 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부가 연결될 경우, 마찬가지로 디스플레이 영역이 아닌 영역, 예를 들면 디스플레이 패널(200A)의 테두리 영역에 제2 연결부(600)를 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부 및 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부는 디스플레이 패널의 테두리에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 커넥터에 의하여 제1 연결선 패턴(161)의 제2접속부와 제2 연결선 패턴(361)의 제1접속부가 전기적으로 연결될 수도 있다.Specifically, a second connecting portion of the first connecting
도6m은 제3PCB를 이용한 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이다.6M is a diagram for explaining the connection between the pressure sensor using the third PCB and the pressure sensor controller.
도6m에 도시된 바와 같이, 압력 센서(450,460)가 압력 센서 제어기(1300)가 실장되지 않은 제1PCB(160)에 형성된 제1 연결선 패턴(161)과 연결되고, 제1PCB(160)에 형성된 제1 연결선 패턴(161)이 압력 센서 제어기(1300)가 실장되지 않은 또다른 제2PCB(360)에 형성된 제2 연결선 패턴(361)과 연결되고, 제2PCB(360)에 형성된 제2 연결선 패턴(361)이 압력 센서 제어기(1300)가 실장된 제3PCB(560)에 형성된 제3 연결선 패턴(561)과 연결되고, 이를 통하여 압력 센서(450,460)를 압력 센서 제어기(1300)에 전기적으로 연결하는 것도 가능하다. 이 때, 압력 센서 제어기(1300)는 터치 센서 제어기(1100)와 하나의 IC로 통합되어 터치PCB에 실장되고, 제3PCB(560)는 터치PCB이고, 제2PCB(360)는 디스플레이PCB일 수 있다.The
구체적으로, 도6m에 도시된 바와 같이, 제1PCB(160)와 디스플레이 패널(200A)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제1 연결선 패턴(161)의 제1접속부(162)와 전도성 트레이스(451)의 제2접속부(452)로 구성된 제1 연결부(140)가 배치된다. 이 때, 제1PCB(160)에는 제2PCB(360)와 연결되는 제2 연결부(600)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 제1 연결선 패턴(161)이 형성된다. 마찬가지로, 디스플레이 패널(200A)의 하면에는 압력 센서(450,460)로부터 제1 연결부(140)까지 연장된 전도성 트레이스(451)가 형성되어 도6a 내지 도6i에 설명된 바와 같이, 압력 센서(450,460)와 제1PCB(160)의 제1 연결선 패턴(161)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 도6j 내지 도6l에 설명된 바와 같이, 또한, 제1 연결선 패턴(161)은 제2 연결부(600)를 통하여 제2PCB(360)에 형성된 제2 연결선 패턴(361)과 연결될 수 있다. 또한, 제2 연결선 패턴(361)은 제3 연결부(610)를 통하여 제3PCB(560)에 형성된 제3 연결선 패턴(561)과 연결될 수 있다.6M, a
구체적으로, 제2PCB(360)와 제3PCB(560)이 겹치는 영역의 일부에 후술하게될 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부와 제3 연결선 패턴(561)의 제1접속부로 구성된 제3 연결부(610)가 배치된다. 이 때, 제3PCB(560)에는 압력 센서 제어기(1300)로부터 제3 연결부(610)까지 연장된 제3 연결선 패턴(561)이 형성되고, 제3 연결부(610)에 포함되는 제3 연결선 패턴(561)의 단부에는 제1접속부가 형성된다. 마찬가지로, 제2PCB(360)에는 제2 연결부(600)으로부터 제3 연결부(610)까지 연장된 제2 연결선 패턴(361)이 형성되고, 제3 연결부(610)에 포함되는 제2 연결선 패턴(361)의 단부에는 제2접속부가 형성된다. 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부와 제3 연결선 패턴(561)의 제1접속부 사이에 배치된 전도성 접착부재에 의하여 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부와 제3 연결선 패턴(561)의 제1접속부가 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부와 제3연결선 패턴(561)의 제1접속부 사이에 배치된 전도성 접착부재는 이방전도성 필름, 전도성 잉크 및 전도성 테이프 중 어느 하나일 수 있다. 이 때, 이방전도성 필름에 의하여 통하여 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부와 제3연결선 패턴(561)의 제1접속부가 연결될 경우, 마찬가지로 디스플레이 영역이 아닌 영역, 예를 들면 디스플레이 패널(200A)의 테두리 영역에 제3 연결부(610)를 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부 및 제3 연결선 패턴(561)의 제1접속부는 디스플레이 패널의 테두리에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 커넥터에 의하여 제2 연결선 패턴(361)의 제2접속부와 제3 연결선 패턴(561)의 제1접속부가 전기적으로 연결될 수도 있다.Specifically, in a part of the overlapping area of the
도6n은 스트레인 게이지를 이용한 압력 센서와 압력 센서 제어기와의 연결을 설명하기 위한 도면이다. 이상에서는, 압력 감지부에 포함된 압력 센서(450,460)가 전극으로 구성되고, 압력 감지부에서 감지하는 전기적 특성으로서 디스플레이 패널(200A)이 휘어짐에 따른 정전용량 변화량을 검출하여 압력의 크기를 검출하는 것에 대하여 설명하였으나, 이에 한정하지 않으며, 압력 감지부에 포함된 압력 센서(450,460)가 도6m에 도시된 바와 같이, 스트레인 게이지로 구성되고, 압력 감지부에서 감지하는 전기적 특성으로서 디스플레이 패널(200A)이 휘어짐에 따라 변하는 압력 센서(450,460)의 저항값의 변화량을 검출하여 압력의 크기를 검출할 수도 있다. 이 경우에도 압력 센서(450,460)와 압력 센서 제어기(1300)와의 연결을 위하여 도6a 내지 도6m에서 설명한 동일한 방법이 적용 가능하다.6N is a view for explaining the connection between the pressure sensor using the strain gauge and the pressure sensor controller. In the above description, the
또한, 도6a 내지 도6n에서는 압력 센서 제어기(1300)가 제1PCB(160)상에 형성된 COF(chip on film) 구조를 가정하여 설명되었다. 하지만, 이는 단지 예시일 뿐이며 본 발명은 압력 센서 제어기(1300)가 터치 입력 장치(1000)의 실장공간(310) 내의 메인보드 상에 실장되는 COB(chip on board) 구조의 경우에도 적용될 수 있다.6A to 6N, the
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
10: 터치 센서
11: 감지부
12: 구동부
13: 제어부
100: 커버층
200: 디스플레이 모듈
300: 기판
450, 460: 압력 센서10: touch sensor 11: sensing unit
12: driving unit 13:
100: cover layer 200: display module
300:
Claims (6)
제1기판층, 상기 제1기판층 하부에 배치되는 제2기판층, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층 사이에 배치되는 액정층 또는 유기물층 및 상기 제2기판층 하부에 배치되는 차광층을 포함하는 디스플레이 패널; 및
터치 압력을 검출하는데 사용되는 압력 센서;를 포함하고,
상기 압력 센서는 상기 차광층의 하면에 형성되는,
터치 입력 장치.A touch input device capable of detecting a touch pressure,
A second substrate layer disposed below the first substrate layer, a liquid crystal layer or an organic material layer disposed between the first substrate layer and the second substrate layer, and a light shielding layer disposed under the second substrate layer, A display panel; And
And a pressure sensor used to detect the touch pressure,
Wherein the pressure sensor is formed on a lower surface of the light-
Touch input device.
상기 압력 센서와 이격된 기준 전위층을 더 포함하고,
상기 압력 센서와 상기 기준 전위층 사이의 거리에 따라 변화하는 정전용량 변화량에 기초하여 터치 압력을 검출하는,
터치 입력 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a reference potential layer spaced apart from the pressure sensor,
Wherein the touch sensor detects a touch pressure based on a capacitance change amount that varies in accordance with a distance between the pressure sensor and the reference potential layer,
Touch input device.
상기 디스플레이 패널이 휘어짐에 따라 변화하는 상기 압력 센서의 저항값에 기초하여 터치 압력을 검출하는,
터치 입력 장치.The method according to claim 1,
Wherein the display panel detects a touch pressure based on a resistance value of the pressure sensor,
Touch input device.
제1기판층, 상기 제1기판층 하부에 배치되는 제2기판층, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층 사이에 배치되는 액정층 또는 유기물층 및 상기 제2기판층 하부에 배치되는 차광층을 포함하는 디스플레이 패널; 및
터치 압력을 검출하는데 사용되는 압력 센서;를 포함하고,
상기 압력 센서는 제1센서 및 제2센서를 포함하고,
상기 제1센서는 상기 차광층의 하면에 형성되고,
상기 제2센서는 상기 제1센서와 이격되어 배치되는,
터치 입력 장치.A touch input device capable of detecting a touch pressure,
A second substrate layer disposed below the first substrate layer, a liquid crystal layer or an organic material layer disposed between the first substrate layer and the second substrate layer, and a light shielding layer disposed under the second substrate layer, A display panel; And
And a pressure sensor used to detect the touch pressure,
Wherein the pressure sensor includes a first sensor and a second sensor,
The first sensor is formed on a lower surface of the light-shielding layer,
Wherein the second sensor is disposed apart from the first sensor,
Touch input device.
상기 제1센서와 상기 제2센서 사이의 거리에 따라 변화하는 정전용량 변화량에 기초하여 터치 압력을 검출하는,
터치 입력 장치.5. The method of claim 4,
And detects a touch pressure based on a capacitance change amount that varies depending on a distance between the first sensor and the second sensor,
Touch input device.
상기 디스플레이 패널의 하부에 이격되어 배치되는 기판을 더 포함하고,
상기 제2센서가 제1절연층 상에 형성되고,
상기 제2센서상에 제2절연층이 형성되고,
상기 제1절연층, 상기 제2센서 및 상기 제2절연층으로 구성된 센서시트가 상기 기판의 상부면에 배치되는,
터치 입력 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a substrate spaced apart from a lower portion of the display panel,
The second sensor is formed on the first insulating layer,
A second insulating layer is formed on the second sensor,
Wherein a sensor sheet composed of the first insulating layer, the second sensor, and the second insulating layer is disposed on an upper surface of the substrate,
Touch input device.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110134068A (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-14 | (주)하이디스터치스크린 | Display/input device for mobile terminal |
JP2012195010A (en) * | 2006-03-30 | 2012-10-11 | Apple Inc | Device and system for force imaging input |
KR20120134955A (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-12 | (주)네패스디스플레이 | Touch panel having improved visibility and method for manufacturing the same |
KR20160016584A (en) * | 2015-06-19 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
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2017
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012195010A (en) * | 2006-03-30 | 2012-10-11 | Apple Inc | Device and system for force imaging input |
KR20110134068A (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-14 | (주)하이디스터치스크린 | Display/input device for mobile terminal |
KR20120134955A (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-12 | (주)네패스디스플레이 | Touch panel having improved visibility and method for manufacturing the same |
KR20160016584A (en) * | 2015-06-19 | 2016-02-15 | 주식회사 하이딥 | Smartphone |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108829292A (en) * | 2018-08-01 | 2018-11-16 | 意力(广州)电子科技有限公司 | Show sensing arrangement and touch control display apparatus |
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