KR101865303B1 - Touch Input Apparatus - Google Patents

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KR101865303B1
KR101865303B1 KR1020170009420A KR20170009420A KR101865303B1 KR 101865303 B1 KR101865303 B1 KR 101865303B1 KR 1020170009420 A KR1020170009420 A KR 1020170009420A KR 20170009420 A KR20170009420 A KR 20170009420A KR 101865303 B1 KR101865303 B1 KR 101865303B1
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김세엽
김본기
조영호
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주식회사 하이딥
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Abstract

The present invention relates to a touch input device including: a display panel; a substrate arranged to be separated from the display panel at a predetermined distance; a pressure detection module including an insulating layer arranged between the display panel and the substrate, at least one pressure sensor arranged on the insulating layer and detecting touch pressure, and a reference potential layer arranged to face the at least one pressure sensor; and a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel. The pressure detection module is arranged between the display panel and the FPCB. Accordingly, the present invention can detect the size of the touch pressure and the position of a touch on a touch screen.

Description

터치 입력 장치{Touch Input Apparatus}[0001] Touch input device [0002]

본 발명은 터치 입력 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기준 전위층을 구현하기 위한 별도의 레이어를 배치하여, 터치 입력 장치에서 발생하는 노이즈를 효과적으로 차단하기 위한 발명이다.The present invention relates to a touch input device, and more particularly, to a touch input device, in which a separate layer for implementing a reference potential layer is disposed to effectively block noise generated in a touch input device.

컴퓨팅 시스템의 조작을 위해 다양한 종류의 입력 장치들이 이용되고 있다. 예컨대, 버튼(button), 키(key), 조이스틱(joystick) 및 터치 스크린과 같은 입력 장치가 이용되고 있다. 터치 스크린의 쉽고 간편한 조작으로 인해 컴퓨팅 시스템의 조작시 터치 스크린의 이용이 증가하고 있다. Various types of input devices are used for the operation of the computing system. For example, an input device such as a button, a key, a joystick, and a touch screen is used. Due to the easy and simple operation of the touch screen, the use of the touch screen in the operation of the computing system is increasing.

터치 스크린은, 터치-감응 표면(touch-sensitive surface)을 구비한 투명한 패널일 수 있는 터치 센서 패널(touch sensor panel)을 포함하는 터치 입력 장치의 터치 표면을 구성할 수 있다. 이러한 터치 센서 패널은 디스플레이 스크린의 전면에 부착되어 터치-감응 표면이 디스플레이 스크린의 보이는 면을 덮을 수 있다. 사용자가 손가락 등으로 터치 스크린을 단순히 터치함으로써 사용자가 컴퓨팅 시스템을 조작할 수 있도록 한다. 일반적으로, 컴퓨팅 시스템은 터치 스크린 상의 터치 및 터치 위치를 인식하고 이러한 터치를 해석함으로써 이에 따라 연산을 수행할 수 있다. The touch screen may comprise a touch surface of a touch input device including a touch sensor panel, which may be a transparent panel having a touch-sensitive surface. Such a touch sensor panel may be attached to the front of the display screen such that the touch-sensitive surface covers the visible surface of the display screen. The user simply touches the touch screen with a finger or the like so that the user can operate the computing system. Generally, a computing system is able to recognize touch and touch locations on a touch screen and interpret the touch to perform operations accordingly.

이때, 디스플레이 모듈의 성능을 저하시키지 않으면서 터치 스크린 상의 터치에 따른 터치 위치뿐 아니라 터치의 압력 크기를 검출할 수 있는 터치 입력 장치에 대한 필요성이 야기되고 있다. At this time, there is a need for a touch input device capable of detecting not only a touch position corresponding to a touch on the touch screen but also a pressure magnitude of the touch without deteriorating the performance of the display module.

위와 같이, 디스플레이 모듈의 성능을 저하시키지 않으면서 터치 압력의 크기를 검출하기 위하여, 정전용량 방식의 압력 센서를 디스플레이 모듈 하면에 배치하고, 압력 센서 하부에 위치하고 기준전위 역할을 하는 기판과의 거리 변화에 따라 압력을 검출하는 구조의 터치 입력장치가 개발되고 있다. 이 때, 터치 또는 디스플레이 회로가 구현되어 있는 FPCB의 일부가 압력 센서와 기판 사이에 위치하게 되는데, 이러한 FPCB가 압력 센서와 기준전위층 사이에 배치됨으로 인하여 해당 영역의 압력 검출 감도가 떨어지는 문제를 해결할 필요성이 대두되고 있다.As described above, in order to detect the magnitude of the touch pressure without deteriorating the performance of the display module, a capacitance type pressure sensor is disposed on the lower surface of the display module, and a distance change A touch input device having a structure for detecting a pressure in accordance with a touch signal is developed. At this time, a part of the FPCB in which the touch or display circuit is implemented is positioned between the pressure sensor and the substrate. This FPCB is disposed between the pressure sensor and the reference potential layer, There is a growing need.

본 발명의 목적은 터치 스크린 상의 터치의 위치뿐 아니라 터치 압력의 크기를 검출할 수 있는 디스플레이 모듈을 포함하는 스마트폰을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a smartphone including a display module capable of detecting a position of a touch on a touch screen as well as a magnitude of a touch pressure.

본 발명의 또 다른 목적은 디스플레이 모듈의 시인성(visibility) 및 빛 투과율을 저하시킴이 없이 터치 위치 및 터치의 압력 크기를 검출할 수 있도록 구성된, 디스플레이 모듈을 포함하는 스마트폰을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a smartphone including a display module configured to detect a touch position and a pressure magnitude of a touch without lowering the visibility and light transmittance of the display module.

본 발명의 또 다른 목적은 디스플레이 패널 하부에 별도의 기준 전위층을 포함한 압력 검출 모듈을 구현함으로써 압력 검출 감도를 향상시키는데에 있다.Another object of the present invention is to improve the pressure detection sensitivity by implementing a pressure detection module including a separate reference potential layer below the display panel.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판, 상기 디스플레이 패널과 상기 기판 사이에 배치되어 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 및 상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 압력 센서가 상기 터치 압력을 검출하기 위한 기준이 되는 기준전위층이 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 FPCB 사이에 배치되는 터치 입력 장치임을 특징으로 한다.The touch input device according to an embodiment of the present invention includes a display panel, a substrate disposed at a predetermined distance from the display panel, at least one pressure sensor disposed between the display panel and the substrate to detect touch pressure, And a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel, wherein a reference potential layer serving as a reference for detecting the touch pressure is disposed between the at least one pressure sensor and the FPCB And a touch input device.

다른 실시예에 따른 터치 입력 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판, 상기 디스플레이 패널과 상기 기판 사이에 배치되어 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 및 상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 압력 센서는 상기 터치 압력을 검출하기 위한 기준이 되는 기준 전위층과 상기 FPCB 사이에 배치되는 터치 입력 장치임을 특징으로 한다.The touch input device according to another embodiment includes a display panel, a substrate disposed at a predetermined distance from the display panel, at least one pressure sensor disposed between the display panel and the substrate for detecting a touch pressure, And a FPCB (Flexible Printed Circuit Board) connected to the panel, wherein the at least one pressure sensor is a touch input device disposed between the FPCB and a reference potential layer serving as a reference for detecting the touch pressure.

또 다른 실시예에 따른 터치 입력 장치에 있어서, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판, 상기 디스플레이 패널과 상기 기판 사이에 배치되어?@절연층, 상기 절연층상에 배치되어 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 및 상기 적어도 하나의 압력 센서에 대향하도록 배치된 기준전위층을 포함하는 압력 검출 모듈 및 상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하고,The touch input device may further include a display panel, a substrate disposed at a predetermined distance from the display panel, an insulating layer disposed between the display panel and the substrate, And a reference potential layer arranged to face the at least one pressure sensor, and a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel,

상기 압력 검출 모듈이 상기 디스플레이 패널과 상기 FPCB의 사이에 배치되는 터치 입력 장치임을 특징으로 한다.And the pressure detection module is disposed between the display panel and the FPCB.

본 발명에 따르면 터치 스크린 상의 터치의 위치뿐 아니라 터치 압력의 크기를 검출할 수 있는 디스플레이 모듈을 포함하는 스마트폰을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a smart phone including a display module capable of detecting not only a position of a touch on a touch screen but also a magnitude of a touch pressure.

또한, 본 발명에 따르면, 디스플레이 모듈의 시인성(visibility) 및 빛 투과율을 저하시킴이 없이 터치 위치 및 터치의 압력 크기를 검출할 수 있도록 구성된, 디스플레이 모듈을 포함하는 스마트폰을 제공할 수 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a smart phone including a display module configured to detect a touch position and a pressure magnitude of a touch without lowering a visibility and a light transmittance of the display module.

본 발명의 또 다른 목적은 기준 전위층을 구현하기 위한 별도의 레이어를 배치하여, 터치 입력 장치에서 발생하는 노이즈를 효과적으로 차단할 수 있다.It is another object of the present invention to provide a separate layer for implementing the reference potential layer, thereby effectively blocking noise generated in the touch input device.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 정전 용량 방식의 터치 센서 및 이의 동작을 위한 구성의 개략도이다.
도2a 내지 도2f는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 디스플레이 모듈에 대한 터치 센서의 상대적인 위치를 예시하는 개념도이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따라 터치 압력을 검출할 수 있도록 구성된 터치 입력 장치의 단면도이다.
도4 및 도6 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함된 압력 센서와 기준전위층 사이의 상대적인 거리를 예시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서의 부착 구조를 예시한다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 압력 센서의 형태를 예시하는 도면이다.
1 is a schematic diagram of a capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention and a configuration for its operation.
FIGS. 2A to 2F are conceptual diagrams illustrating a relative position of a touch sensor to a display module in a touch input device according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a touch input device configured to detect a touch pressure according to an embodiment of the present invention.
4 and 6 illustrate relative distances between the pressure sensor and the reference potential layer included in the touch input device according to the embodiment of the present invention.
5 illustrates an attachment structure of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are views illustrating a form of a pressure sensor included in a touch input device according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.

이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치를 설명한다. 이하에서는 정전용량 방식의 터치 센서(10) 및 압력 센서(450, 460)을 예시하나 실시예에 따라 다른 방식으로 터치 위치 및/또는 터치 압력을 검출할 수 있는 기법이 적용될 수 있다. Hereinafter, a touch input device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, the capacitive touch sensor 10 and the pressure sensors 450 and 460 are exemplified, but a technique capable of detecting a touch position and / or a touch pressure may be applied according to an embodiment.

도1a는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 정전 용량 방식의 터치 센서(10) 및 이의 동작을 위한 구성의 개략도이다. 도1a를 참조하면, 터치 센서(10)는 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn) 및 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)을 포함하며, 상기 터치 센서(10)의 동작을 위해 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)에 구동신호를 인가하는 구동부(12), 및 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)으로부터 터치 표면에 대한 터치에 따라 변화되는 정전용량 변화량에 대한 정보를 포함하는 감지신호를 수신하여 터치 및 터치 위치를 검출하는 감지부(11)를 포함할 수 있다.FIG. 1A is a schematic diagram of a touch sensor 10 of a capacitive type included in a touch input device according to an embodiment of the present invention and a configuration thereof for operation thereof. 1A, the touch sensor 10 includes a plurality of driving electrodes TX1 to TXn and a plurality of receiving electrodes RX1 to RXm. The touch sensor 10 includes a plurality of driving electrodes And a plurality of receiving electrodes RX1 to RXm for receiving a sensing signal including information on a capacitance change amount that changes in accordance with a touch on a touch surface, And a sensing unit 11 for sensing a touch position.

도1a에 도시된 바와 같이, 터치 센서(10)는 복수의 구동 전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신 전극(RX1 내지 RXm)을 포함할 수 있다. 도1a에서는 터치 센서(10)의 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)이 직교 어레이를 구성하는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)이 대각선, 동심원 및 3차원 랜덤 배열 등을 비롯한 임의의 수의 차원 및 이의 응용 배열을 갖도록 할 수 있다. 여기서, n 및 m은 양의 정수로서 서로 같거나 다른 값을 가질 수 있으며 실시예에 따라 크기가 달라질 수 있다.As shown in FIG. 1A, the touch sensor 10 may include a plurality of driving electrodes TX1 to TXn and a plurality of receiving electrodes RX1 to RXm. 1A, a plurality of driving electrodes TX1 to TXn and a plurality of receiving electrodes RX1 to RXm of the touch sensor 10 are shown as an orthogonal array. However, the present invention is not limited to this, The electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm can have any number of dimensions including the diagonal, concentric and three-dimensional random arrangement, and the like and their application arrangements. Here, n and m are positive integers and may be the same or different from each other, and the size may be changed according to the embodiment.

복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 각각 서로 교차하도록 배열될 수 있다. 구동전극(TX)은 제1축 방향으로 연장된 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)을 포함하고 수신전극(RX)은 제1축 방향과 교차하는 제2축 방향으로 연장된 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)을 포함할 수 있다.The plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be arranged to cross each other. The driving electrode TX includes a plurality of driving electrodes TX1 to TXn extending in a first axis direction and a receiving electrode RX includes a plurality of receiving electrodes extending in a second axis direction intersecting the first axis direction RX1 to RXm).

도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 센서(10)에서 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 서로 동일한 층에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 후술하게 될 디스플레이 모듈(200)의 상면에 형성될 수 있다.7A and 7B, in the touch sensor 10 according to the embodiment of the present invention, the plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm are formed in the same layer . For example, the plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be formed on a top surface of a display module 200 to be described later.

또한, 도7c에 도시된 바와 같이, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm)은 서로 다른 층에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극(RX1 내지 RXm) 중 어느 하나는 디스플레이 모듈(200)의 상면에 형성되고, 나머지 하나는 후술하게될 커버의 하면에 형성되거나 디스플레이 모듈(200)의 내부에 형성될 수 있다.Also, as shown in FIG. 7C, the plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be formed in different layers. For example, one of the plurality of driving electrodes TX1 to TXn and the plurality of receiving electrodes RX1 to RXm may be formed on the upper surface of the display module 200 and the other may be formed on the lower surface of the cover, (Not shown).

복수의 구동전극(TX1 내지 TXn)과 복수의 수신전극 (RX1 내지 RXm)은 투명 전도성 물질(예를 들면, 산화주석(SnO2) 및 산화인듐(In2O3) 등으로 이루어지는 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 ATO(Antimony Tin Oxide)) 등으로 형성될 수 있다. 하지만, 이는 단지 예시일 뿐이며 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)은 다른 투명 전도성 물질 또는 불투명 전도성 물질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)은 은잉크(silver ink), 구리(copper), 은나노(nano silver) 및 탄소 나노튜브(CNT: Carbon Nanotube) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)는 메탈 메쉬(metal mesh)로 구현될 수 있다.A plurality of drive electrodes (TX1 to TXn) and a plurality of receiving electrodes (RX1 to RXm) is a transparent conductive material (e.g., tin oxide (SnO 2) and indium oxide (In 2 O 3) ITO ( Indium Tin made of such Oxide) or ATO (antimony tin oxide)). However, this is merely an example, and the driving electrode TX and the receiving electrode RX may be formed of another transparent conductive material or an opaque conductive material. For example, the driving electrode TX and the receiving electrode RX may include at least one of silver ink, copper, nano silver, and carbon nanotube (CNT) . In addition, the driving electrode TX and the receiving electrode RX may be realized by a metal mesh.

본 발명의 실시예에 따른 구동부(12)는 구동신호를 구동전극(TX1 내지 TXn)에 인가할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 구동신호는 제1구동전극(TX1)부터 제n구동전극(TXn)까지 순차적으로 한번에 하나의 구동전극에 대해서 인가될 수 있다. 이러한 구동신호의 인가는 재차 반복적으로 이루어질 수 있다. 이는 단지 예시일 뿐이며, 실시예에 따라 다수의 구동전극에 구동신호가 동시에 인가될 수도 있다.The driving unit 12 according to the embodiment of the present invention can apply a driving signal to the driving electrodes TX1 to TXn. In an embodiment of the present invention, the driving signal may be sequentially applied to one driving electrode at a time from the first driving electrode TX1 to the nth driving electrode TXn. This application of the driving signal can be repeated again. This is merely an example, and driving signals may be simultaneously applied to a plurality of driving electrodes according to an embodiment.

감지부(11)는 수신전극(RX1 내지 RXm)을 통해 구동신호가 인가된 구동전극(TX1 내지 TXn)과 수신전극(RX1 내지 RXm) 사이에 생성된 정전용량(Cm: 101)에 관한 정보를 포함하는 감지신호를 수신함으로써 터치 여부 및 터치 위치를 검출할 수 있다. 예컨대, 감지신호는 구동전극(TX)에 인가된 구동신호가 구동전극(TX)과 수신전극(RX) 사이에 생성된 정전용량(Cm: 101)에 의해 커플링된 신호일 수 있다. 이와 같이, 제1구동전극(TX1)부터 제n구동전극(TXn)까지 인가된 구동신호를 수신전극(RX1 내지 RXm)을 통해 감지하는 과정은 터치 센서(10)를 스캔(scan)한다고 지칭할 수 있다.The sensing unit 11 acquires information about the electrostatic capacitance Cm 101 generated between the driving electrodes TX1 to TXn and the receiving electrodes RX1 to RXm to which driving signals are applied through the receiving electrodes RX1 to RXm And the touch position and the touch position can be detected by receiving the sensing signal. For example, the sensing signal may be a signal coupled to the driving electrode TX by a capacitance Cm generated between the driving electrode TX and the receiving electrode RX. The process of sensing the driving signal applied from the first driving electrode TX1 to the nth driving electrode TXn through the receiving electrodes RX1 to RXm may be referred to as scanning the touch sensor 10 .

예를 들어, 감지부(11)는 각각의 수신전극(RX1 내지 RXm)과 스위치를 통해 연결된 수신기(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 스위치는 해당 수신전극(RX)의 신호를 감지하는 시간구간에 온(on)되어서 수신전극(RX)으로부터 감지신호가 수신기에서 감지될 수 있도록 한다. 수신기는 증폭기(미도시) 및 증폭기의 부(-)입력단과 증폭기의 출력단 사이, 즉 궤환 경로에 결합된 궤환 캐패시터를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 증폭기의 정(+)입력단은 그라운드(ground)에 접속될 수 있다. 또한, 수신기는 궤환 캐패시터와 병렬로 연결되는 리셋 스위치를 더 포함할 수 있다. 리셋 스위치는 수신기에 의해 수행되는 전류에서 전압으로의 변환을 리셋할 수 있다. 증폭기의 부입력단은 해당 수신전극(RX)과 연결되어 정전용량(Cm: 101)에 대한 정보를 포함하는 전류 신호를 수신한 후 적분하여 전압으로 변환할 수 있다. 감지부(11)는 수신기를 통해 적분된 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 ADC(미도시: analog to digital converter)를 더 포함할 수 있다. 추후, 디지털 데이터는 프로세서(미도시)에 입력되어 터치 센서(10)에 대한 터치 정보를 획득하도록 처리될 수 있다. 감지부(11)는 수신기와 더불어, ADC 및 프로세서를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the sensing unit 11 may include a receiver (not shown) connected to each of the reception electrodes RX1 to RXm through a switch. The switch is turned on during a period of sensing the signal of the corresponding receiving electrode RX so that a sensing signal can be sensed from the receiving electrode RX at the receiver. The receiver may be comprised of an amplifier (not shown) and a feedback capacitor coupled between the negative input of the amplifier and the output of the amplifier, i. E., The feedback path. At this time, the positive input terminal of the amplifier may be connected to the ground. In addition, the receiver may further include a reset switch connected in parallel with the feedback capacitor. The reset switch can reset the conversion from current to voltage performed by the receiver. The negative input terminal of the amplifier is connected to the receiving electrode RX and receives the current signal including the information about the capacitance Cm 101, The sensing unit 11 may further include an analog-to-digital converter (ADC) for converting the integrated data to digital data through the receiver. The digital data may then be input to a processor (not shown) and processed to obtain touch information for the touch sensor 10. The sensing unit 11 may be configured to include an ADC and a processor together with a receiver.

제어부(13)는 구동부(12)와 감지부(11)의 동작을 제어하는 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 제어부(13)는 구동제어신호를 생성한 후 구동부(12)에 전달하여 구동신호가 소정 시간에 미리 설정된 구동전극(TX)에 인가되도록 할 수 있다. 또한, 제어부(13)는 감지제어신호를 생성한 후 감지부(11)에 전달하여 감지부(11)가 소정 시간에 미리 설정된 수신전극(RX)으로부터 감지신호를 입력받아 미리 설정된 기능을 수행하도록 할 수 있다.The control unit 13 may perform a function of controlling the operation of the driving unit 12 and the sensing unit 11. For example, the controller 13 may generate a driving control signal and transmit the driving control signal to the driving unit 12 so that the driving signal is applied to the driving electrode TX predetermined at a predetermined time. The control unit 13 generates a sensing control signal and transmits the sensing control signal to the sensing unit 11 so that the sensing unit 11 receives a sensing signal from the sensing electrode RX previously set at a predetermined time to perform a predetermined function can do.

도1a에서 구동부(12) 및 감지부(11)는 터치 센서(10)에 대한 터치 여부 및 터치 위치를 검출할 수 있는 터치 검출 장치(미도시)를 구성할 수 있다. 터치 검출 장치는 제어부(13)를 더 포함할 수 있다. 터치 검출 장치는 터치 센서(10)를 포함하는 터치 입력 장치에서 터치 센싱 회로인 터치 센싱 IC(touch sensing Integrated Circuit) 상에 집적되어 구현될 수 있다. 터치 센서(10)에 포함된 구동전극(TX) 및 수신전극(RX)은 예컨대 전도성 트레이스(conductive trace) 및/또는 회로 기판상에 인쇄된 전도성 패턴(conductive pattern)등을 통해서 터치 센싱 IC에 포함된 구동부(12) 및 감지부(11)에 연결될 수 있다. 터치 센싱 IC는 전도성 패턴이 인쇄된 회로 기판, 예컨대 제1인쇄 회로 기판(이하에서, 제1FPCB로 지칭) 상에 위치할 수 있다. 실시예에 따라 터치 센싱 IC는 터치 입력 장치의 작동을 위한 메인보드 상에 실장되어 있을 수 있다.In FIG. 1A, the driving unit 12 and the sensing unit 11 may constitute a touch detection device (not shown) capable of detecting whether or not to touch the touch sensor 10 and a touch position. The touch detection apparatus may further include a control section (13). The touch sensing device may be integrated on a touch sensing IC (touch sensing integrated circuit), which is a touch sensing circuit, in a touch input device including the touch sensor 10. The driving electrode TX and the receiving electrode RX included in the touch sensor 10 are included in the touch sensing IC through a conductive trace and / or a conductive pattern printed on a circuit board And may be connected to the driving unit 12 and the sensing unit 11. The touch sensing IC may be placed on a circuit board on which a conductive pattern is printed, for example, a first printed circuit board (hereinafter referred to as a first FPCB). According to the embodiment, the touch sensing IC may be mounted on a main board for operating the touch input device.

이상에서 살펴본 바와 같이, 구동전극(TX)과 수신전극(RX)의 교차 지점마다 소정 값의 정전용량(Cm)이 생성되며, 손가락과 같은 객체가 터치 센서(10)에 근접하는 경우 이러한 정전용량의 값이 변경될 수 있다. 도1a에서 상기 정전용량은 상호 정전용량(Cm, mutual capacitance)을 나타낼 수 있다. 이러한 전기적 특성을 감지부(11)에서 감지하여 터치 센서(10)에 대한 터치 여부 및/또는 터치 위치를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1축과 제2축으로 이루어진 2차원 평면으로 이루어진 터치 센서(10)의 표면에 대한 터치의 여부 및/또는 그 위치를 감지할 수 있다.As described above, a capacitance Cm of a predetermined value is generated at each intersection of the driving electrode TX and the reception electrode RX. When an object such as a finger is close to the touch sensor 10, Can be changed. In FIG. 1A, the capacitance may represent mutual capacitance (Cm). The sensing unit 11 senses such electrical characteristics and can detect whether the touch sensor 10 is touched and / or touched. For example, it is possible to detect the touch and / or the position of the touch on the surface of the touch sensor 10 having the two-dimensional plane including the first axis and the second axis.

보다 구체적으로, 터치 센서(10)에 대한 터치가 일어날 때 구동신호가 인가된 구동전극(TX)을 검출함으로써 터치의 제2축 방향의 위치를 검출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 터치 센서(10)에 대한 터치시 수신전극(RX)을 통해 수신된 수신신호로부터 정전용량 변화를 검출함으로써 터치의 제1축 방향의 위치를 검출할 수 있다.More specifically, the position of the touch in the second axial direction can be detected by detecting the drive electrode TX to which the drive signal is applied when a touch to the touch sensor 10 occurs. Likewise, the position of the touch in the first axis direction can be detected by detecting the capacitance change from the received signal received through the receiving electrode RX when touching the touch sensor 10.

위에서는 구동 전극(TX)과 수신 전극(RX) 사이의 상호 정전용량 변화량에 기초하여, 터치 위치를 감지하는 터치 센서(10)의 동작 방식에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 도1b와 같이, 자기 정전용량(self capacitance)의 변화량에 기초하여 터치 위치를 감지하는 것도 가능하다.In the above description, the operation of the touch sensor 10 for sensing the touch position has been described based on the amount of mutual capacitance change between the driving electrode TX and the receiving electrode RX, but the present invention is not limited to this. That is, as shown in FIG. 1B, it is also possible to sense the touch position based on the amount of change in self capacitance.

도1b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 입력 장치에 포함되는 또다른 정전용량 방식의 터치 센서(10) 및 이의 동작을 설명하기 위한 개략도이다. 도1b에 도시된 터치 센서(10)에는 복수의 터치 전극(30)이 구비된다. 복수의 터치 전극(30)은 도7d에 도시된 바와 같이, 일정한 간격을 두고 격자 모양으로 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.FIG. 1B is a schematic view for explaining still another capacitive touch sensor 10 included in the touch input device according to another embodiment of the present invention and its operation. A plurality of touch electrodes 30 are provided in the touch sensor 10 shown in FIG. The plurality of touch electrodes 30 may be arranged in a lattice pattern at regular intervals as shown in FIG. 7D, but the present invention is not limited thereto.

제어부(130)에 의해 생성된 구동제어신호는 구동부(12)에 전달되고, 구동부(12)는 구동제어신호에 기초하여, 소정 시간에 미리 설정된 터치 전극(30)에 구동신호를 인가한다. 또한, 제어부(13)에 의해 생성된 감지제어신호는 감지부(11)에 전달되고, 감지부(11)는 감지제어신호에 기초하여, 소정 시간에 미리 설정된 터치 전극(30)으로부터 감지신호를 입력받는다. 이때, 감지신호는 터치 전극(30)에 형성된 자기 정전용량 변화량에 대한 신호일 수 있다.The driving control signal generated by the control unit 130 is transmitted to the driving unit 12 and the driving unit 12 applies the driving signal to the predetermined touch electrode 30 at a predetermined time based on the driving control signal. The sensing control signal generated by the control unit 13 is transmitted to the sensing unit 11. The sensing unit 11 senses the sensing signal from the touch electrode 30 preset at a predetermined time Receive input. At this time, the sensing signal may be a signal for the amount of change in self-capacitance formed on the touch electrode 30.

이때, 감지부(11)가 감지한 감지신호에 의하여, 터치 센서(10)에 대한 터치 여부 및/또는 터치 위치가 검출된다. 예컨대, 터치 전극(30)의 좌표를 미리 알고 있기 때문에, 터치 센서(10)의 표면에 대한 객체의 터치의 여부 및/또는 그 위치를 감지할 수 있게 된다.At this time, whether or not the touch sensor 10 is touched and / or the touch position is detected by the sensing signal sensed by the sensing unit 11. For example, since the coordinates of the touch electrode 30 are known in advance, it is possible to detect the touch of the object with respect to the surface of the touch sensor 10 and / or its position.

이상에서는, 편의상 구동부(12)와 감지부(11)가 별개의 블록으로 나뉘어 동작하는 것으로 설명되었지만, 터치 전극(30)에 구동신호를 인가하고, 터치 전극(30)으로부터 감지신호를 입력받는 동작을 하나의 구동 및 감지부에서 수행하는 것도 가능하다.Although the driving unit 12 and the sensing unit 11 are divided into separate blocks for the sake of convenience, the operation of applying the driving signal to the touch electrode 30 and the sensing signal from the touch electrode 30 May be performed by one driving and sensing unit.

도1c는 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치에서 터치 위치, 터치 압력 및 디스플레이 동작을 제어하기 위한 제어 블록을 예시한다. 디스플레이 기능 및 터치 위치 검출에 더하여 터치 압력을 검출할 수 있도록 구성된 터치 입력 장치(1000)에서 제어 블록은 전술한 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 패널을 구동하기 위한 디스플레이 제어기(1200) 및 압력을 검출하기 위한 압력 센서 제어기(1300)를 포함하여 구성될 수 있다. 디스플레이 제어기(1200)는 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 메인보드(main board) 상의 중앙 처리 유닛인 CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor) 등으로부터 입력을 받아 디스플레이 패널(200A)에 원하는 내용을 디스플레이 하도록 하는 제어회로를 포함할 수 있다. 이러한 디스플레이 제어기(1200)는 제2 인쇄 회로 기판(이하 제2FPCB로 지칭)에 실장될 수 있다. 이러한 제어회로는 디스플레이 패널 제어 IC, 그래픽 제어 IC(graphic controller IC) 및 기타 디스플레이 패널(200A) 작동에 필요한 회로일 수 있다.1C illustrates a control block for controlling a touch position, a touch pressure, and a display operation in a touch input device according to an exemplary embodiment of the present invention. In the touch input apparatus 1000 configured to detect the touch pressure in addition to the display function and the touch position detection, the control block includes a touch sensor controller 1100 for detecting the touch position, a display controller (not shown) for driving the display panel And a pressure sensor controller 1300 for detecting the pressure. The display controller 1200 receives input from a central processing unit (CPU) or an application processor (CPU), which is a central processing unit on the main board for operating the touch input apparatus 1000, And a control circuit for displaying desired contents. This display controller 1200 may be mounted on a second printed circuit board (hereinafter referred to as a second FPCB). Such a control circuit may be a circuit necessary for operation of a display panel control IC, a graphic controller IC, and other display panel 200A.

압력 센서를 통해 압력을 검출하기 위한 압력 센서 제어기(1300)는 터치 센서 제어기(1100)의 구성과 유사하게 구성되어 터치 센서 제어기(1100)와 유사하게 동작할 수 있다. 구체적으로, 압력 센서 제어기(1300)가 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 구동부, 감지부 및 제어부를 포함하고, 감지부가 감지한 감지 신호에 의하여 압력의 크기를 검출할 수 있다. 이 때, 압력 센서 제어기(1300)는 터치 센서 제어기(1100)가 실장된 터치 FPCB(이하, 제 1 FPCB로 지칭)에 실장될 수도 있고, 디스플레이 제어기(1200)가 실장된 제 2 FPCB에 실장될 수도 있다.A pressure sensor controller 1300 for detecting pressure through a pressure sensor may be configured similar to the configuration of the touch sensor controller 1100 to operate similarly to the touch sensor controller 1100. Specifically, the pressure sensor controller 1300 includes a driving unit, a sensing unit, and a control unit, as shown in FIGS. 1A and 1B, and can detect the magnitude of the pressure based on the sensing signal sensed by the sensing unit. At this time, the pressure sensor controller 1300 may be mounted on the touch FPCB (hereinafter, referred to as a first FPCB) on which the touch sensor controller 1100 is mounted and on the second FPCB on which the display controller 1200 is mounted It is possible.

실시예에 따라, 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)는 서로 다른 구성요소로서 터치 입력 장치(1000)에 포함될 수 있다. 예컨대, 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)는 각각 서로 다른 칩(chip)으로 구현될 수 있다. 이때, 터치 입력 장치(1000)의 프로세서(1500)는 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)에 대한 호스트(host) 프로세서로서 기능할 수 있다. According to an embodiment, the touch sensor controller 1100, the display controller 1200, and the pressure sensor controller 1300 may be included in the touch input device 1000 as different components. For example, the touch sensor controller 1100, the display controller 1200, and the pressure sensor controller 1300 may be implemented as different chips. At this time, the processor 1500 of the touch input apparatus 1000 may function as a host processor for the touch sensor controller 1100, the display controller 1200, and the pressure sensor controller 1300.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 셀폰(cell phone), PDA(Personal Data Assistant), 스마트폰(smartphone), 태블랫 PC(tablet Personal Computer), MP3 플레이어, 노트북(notebook) 등과 같은 디스플레이 화면 및/또는 터치 스크린을 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다. The touch input device 1000 according to the embodiment of the present invention may be applied to various devices such as a cell phone, a PDA (Personal Data Assistant), a smartphone, a tablet PC, an MP3 player, a notebook, An electronic device including the same display screen and / or a touch screen.

이와 같은 터치 입력 장치(1000)를 얇고(slim) 경량(light weight)으로 제작하기 위해, 전술한 바와 같이 별개로 구성되는 터치 센서 제어기(1100), 디스플레이 제어기(1200) 및 압력 센서 제어기(1300)가 실시예에 따라 하나 이상의 구성으로 통합될 수 있다. 이에 더하여 프로세서(1500)에 이들 각각의 제어기가 통합되는 것도 가능하다. 이와 더불어, 실시예에 따라 디스플레이 패널(200A)에 터치 센서(10) 및/또는 압력 센서가 통합될 수 있다. The touch sensor controller 1100, the display controller 1200, and the pressure sensor controller 1300, which are separately configured as described above, to make the touch input apparatus 1000 thin and light weight, May be integrated into one or more configurations in accordance with an embodiment. In addition, it is also possible that these respective controllers are integrated in the processor 1500. In addition, the touch panel 10 and / or the pressure sensor may be incorporated in the display panel 200A according to the embodiment.

실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서(10)가 디스플레이 패널(200A) 외부 또는 내부에 위치할 수 있다. 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)의 디스플레이 패널(200A)은 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode: OLED) 등에 포함된 디스플레이 패널일 수 있다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 패널에 표시된 화면을 시각적으로 확인하면서 터치 표면에 터치를 수행하여 입력 행위를 수행할 수 있다.The touch sensor 10 for detecting a touch position in the touch input apparatus 1000 according to the embodiment may be located outside or inside the display panel 200A. The display panel 200A of the touch input device 1000 according to the embodiment may be a display device including a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting diode (OLED) Display panel. Accordingly, the user can perform an input action by touching the touch surface while visually checking the screen displayed on the display panel.

도2a 및 도2b는 본 발명에 따른 따른 터치 입력 장치(1000)에서 디스플레이 모듈(200)의 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 먼저, 도2a를 참조하여, LCD 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)의 구성을 설명하기로 한다.2A and 2B are conceptual diagrams for explaining the configuration of the display module 200 in the touch input device 1000 according to the present invention. 2A, a configuration of a display module 200 including a display panel 200A using an LCD panel will be described.

도2a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(200)은 LCD 패널인 디스플레이 패널(200A), 디스플레이 패널(200A) 상부에 배치되는 제1편광층(271) 및 디스플레이 패널(200A) 하부에 배치되는 제2편광층(272)을 포함할 수 있다. 또한, LCD 패널인 디스플레이 패널(200A)은 액정 셀(liquid crystal cell)을 포함하는 액정층(250), 액정층(250)의 상부에 배치되는 제1기판층(261) 및 액정층(250) 하부에 배치되는 제2기판층(262)을 포함할 수 있다. 이때, 제1기판층(261)은 컬러필터 글라스(color filter glass)일 수 있고, 제2기판층(262)은 TFT 글라스(TFT glass)일 수 있다. 또한, 실시예에 따라 제1기판층(261) 및 제2기판층(262) 중 적어도 하나는 플라스틱과 같은 벤딩(bending) 가능한 물질로 형성될 수 있다. 도2a에서 제2기판층(262)은, 데이터 라인(data line), 게이트 라인(gate line), TFT, 공통 전극(Vcom: common electrode) 및 픽셀 전극(pixel electrode) 등을 포함하는 다양한 층으로 이루어질 수 있다. 이들 전기적 구성요소들은, 제어된 전기장을 생성하여 액정층(250)에 위치한 액정들을 배향시키도록 작동할 수 있다.2A, the display module 200 includes a display panel 200A as an LCD panel, a first polarizing layer 271 disposed on the display panel 200A, and a first polarizing layer 271 disposed below the display panel 200A. 2 polarizing layer 272 as shown in FIG. The display panel 200A as an LCD panel includes a liquid crystal layer 250 including a liquid crystal cell, a first substrate layer 261 disposed above the liquid crystal layer 250, and a liquid crystal layer 250, And a second substrate layer 262 disposed underneath. In this case, the first substrate layer 261 may be a color filter glass, and the second substrate layer 262 may be a TFT glass. Also, at least one of the first substrate layer 261 and the second substrate layer 262 may be formed of a bendable material such as a plastic according to an embodiment. 2A, the second substrate layer 262 may include various layers including a data line, a gate line, a TFT, a common electrode (Vcom), and a pixel electrode. Lt; / RTI > These electrical components can operate to generate a controlled electric field to orient the liquid crystals located in the liquid crystal layer 250.

다음으로, 도2b를 참조하여, OLED 패널을 이용하는 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)의 구성을 설명하기로 한다.Next, a configuration of a display module 200 including a display panel 200A using an OLED panel will be described with reference to FIG. 2B.

도2b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(200)은 OLED 패널인 디스플레이 패널(200A), 디스플레이 패널(200A) 상부에 배치되는 제1편광층(282)을 포함할 수 있다. 또한, OLED 패널인 디스플레이 패널(200A)은 OLED(Organic Light-Emitting Diode)를 포함하는 유기물층(280), 유기물층(280)의 상부에 배치되는 제1기판층(281) 및 유기물층(280) 하부에 배치되는 제2기판층(283)을 포함할 수 있다. 이때, 제1기판층(281)은 인캡 글라스(Encapsulation glass)일 수 있고, 제2기판층(283)은 TFT 글라스(TFT glass)일 수 있다. 또한, 실시예에 따라 제1기판층(281) 및 제2기판층(283) 중 적어도 하나는 플라스틱과 같은 벤딩(bending) 가능한 물질로 형성될 수 있다. 2B, the display module 200 may include a display panel 200A, which is an OLED panel, and a first polarizing layer 282, which is disposed on the display panel 200A. The display panel 200A as an OLED panel includes an organic layer 280 including an organic light emitting diode (OLED), a first substrate layer 281 disposed over the organic layer 280, And a second substrate layer 283 disposed thereon. At this time, the first substrate layer 281 may be an encapsulation glass, and the second substrate layer 283 may be a TFT glass. In addition, at least one of the first substrate layer 281 and the second substrate layer 283 may be formed of a bendable material such as a plastic.

OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널은 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흘리면 전자와 정공이 유기물층에서 결합하면서 빛이 발생하는 원리를 이용한 자체 발광형 디스플레이 패널로서, 발광층을 구성하는 유기물질이 빛의 색깔을 결정한다.OLED (Organic Light-Emitting Diode) panel is a self-luminous display panel that uses the principle that light is generated when electrons and holes are combined in an organic layer when current is applied to a fluorescent or phosphorescent organic thin film. Determine the color.

구체적으로, OLED는 유리나 플라스틱 위에 유기물을 도포해 전기를 흘리면, 유기물이 광을 발산하는 원리를 이용한다. 즉, 유기물의 양극과 음극에 각각 정공과 전자를 주입하여 발광층에 재결합시키면 에너지가 높은 상태인 여기자(excitation)를 형성하고, 여기자가 에너지가 낮은 상태로 떨어지면서 에너지가 방출되어 특정한 파장의 빛이 생성되는 원리를 이용하는 것이다. 이때, 발광층의 유기물에 따라 빛의 색깔이 달라진다.Specifically, OLEDs use the principle that an organic material emits light when an organic material is applied to glass or plastic and electricity is supplied. That is, when holes and electrons are injected into the anode and the cathode of the organic material, respectively, and then recombined with the light emitting layer, excitons having a high energy state are formed. When excitons fall into a state of low energy, energy is emitted, And to use the generated principle. At this time, the color of the light changes depending on the organic material of the light emitting layer.

OLED는 픽셀 매트릭스를 구성하고 있는 픽셀의 동작특성에 따라 라인 구동 방식의 PM-OLED(Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode)와 개별 구동 방식의 AM-OLED(Active-matrix Organic Light-Emitting Diode)가 존재한다. 양자 모두 백라이트를 필요로 하지 않기 때문에 디스플레이 모듈을 매우 얇게 구현할 수 있고, 각도에 따라 명암비가 일정하고, 온도에 따른 색 재현성이 좋다는 장점을 갖는다. 또한, 미구동 픽셀은 전력을 소모하지 않는다는 점에서 매우 경제적이다.In OLED, a line-driven PM-OLED (Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode) and an AM-OLED (Active-matrix Organic Light-Emitting Diode) are used depending on the operation characteristics of the pixels constituting the pixel matrix exist. Since both of them do not require a backlight, the display module can be made very thin, the contrast ratio is constant according to the angle, and color reproducibility according to temperature is good. In addition, un-driven pixels are very economical in that they do not consume power.

동작 면에서 PM-OLED는 높은 전류로 스캐닝 시간(scanning time) 동안만 발광을 하고, AM-OLED는 낮은 전류로 프레임 시간(frame time)동안 계속 발광 상태를 유지한다. 따라서, AM-OLED는 PM-OLED에 비해서 해상도가 좋고, 대면적 디스플레이 패널 구동이 유리하며, 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한, 박막 트랜지스터(TFT)를 내장하여 각 소자를 개별적으로 제어할 수 있기 때문에 정교한 화면을 구현하기 쉽다.In operation, the PM-OLED emits light only for a scanning time with a high current, and the AM-OLED maintains a light emission state for a frame time with a low current. Therefore, AM-OLED has better resolution than PM-OLED, it is advantageous to drive a large-area display panel and has low power consumption. In addition, since each element can be individually controlled by incorporating a thin film transistor (TFT), it is easy to realize a sophisticated screen.

또한, 유기물층(280)은 HIL(Hole Injection Layer, 정공주입층), HTL(Hole Transfer Layer, 정공수송층), EIL(Emission Material Layer, 전자주입층), ETL(Electron Transfer Layer, 전자수송층), EML(Electron Injection Layer, 발광층)을 포함할 수 있다. The organic material layer 280 may include a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EIL), an electron transfer layer (ETL) (Electron Injection Layer, light emitting layer).

각 층에 대해 간략히 설명하면, HIL은 정공을 주입시키며, CuPc 등의 물질을 이용한다. HTL은 주입된 정공을 이동시키는 기능을 하고, 주로, 정공의 이동성(hole mobility)이 좋은 물질을 이용한다. HTL은 아릴라민(arylamine), TPD 등이 이용될 수 있다. EIL과 ETL은 전자의 주입과 수송을 위한 층이며, 주입된 전자와 정공은 EML에서 결합되어 발광한다. EML은 발광되는 색을 표현하는 소재로서, 유기물의 수명을 결정하는 호스트(host)와 색감과 효율을 결정하는 불순물(dopant)로 구성된다. 이는, OLED 패널에 포함되는 유기물층(280)의 기본적인 구성을 설명한 것일 뿐, 본 발명은 유기물층(280)의 층구조나 소재 등에 한정되지 않는다.Briefly describing each layer, the HIL injects holes, and uses a material such as CuPc. The HTL functions to transfer injected holes, and mainly uses materials having good hole mobility. HTL may be arylamine, TPD, or the like. EIL and ETL are layers for electron injection and transport, and injected electrons and holes are combined in EML to emit light. EML is a material that expresses the emitted color, and is composed of a host that determines the lifetime of the organic material, and a dopant that determines color and efficiency. This is only a description of the basic structure of the organic material layer 280 included in the OLED panel, and the present invention is not limited to the layer structure or material of the organic material layer 280. [

유기물층(280)은 애노드(Anode)(미도시)와 캐소드(Cathode)(미도시) 사이에 삽입되며, TFT가 온(On) 상태가 되면, 구동 전류가 애노드에 인가되어 정공이 주입되고 캐소드에는 전자가 주입되어, 유기물층(280)으로 정공과 전자가 이동하여 빛을 발산한다.The organic layer 280 is inserted between an anode (not shown) and a cathode (not shown). When the TFT is turned on, a driving current is applied to the anode to inject holes, Electrons are injected, and holes and electrons move to the organic material layer 280 to emit light.

당해 기술분야의 당업자에게는, LCD 패널 또는 OLED 패널이 디스플레이 기능을 수행하기 위해 다른 구성을 더 포함할 수 있으며 변형이 가능함이 자명할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that an LCD panel or an OLED panel may further include other configurations for performing the display function and may be modified.

본 발명에 따른 터치 입력 장치(1000)의 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이 패널(200A) 및 디스플레이 패널(200A)를 구동하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(200A)이 LCD 패널인 경우, 디스플레이 모듈(200)은 제2편광층(272) 하부에 배치되는 백라이트 유닛(미도시: backlight unit)을 포함하여 구성될 수 있고, LCD패널의 작동을 위한 디스플레이 패널 제어 IC, 그래픽 제어 IC 및 기타 회로를 더 포함할 수 있다.The display module 200 of the touch input apparatus 1000 according to the present invention may include a structure for driving the display panel 200A and the display panel 200A. In detail, when the display panel 200A is an LCD panel, the display module 200 may include a backlight unit (not shown) disposed under the second polarizing layer 272, A display panel control IC, a graphic control IC, and other circuits for operation of the display panel.

특히, 본 발명의 실시예에 따라 디스플레이 모듈(200)을 Flexible AM-OLED(Flexible Active-matrix Organic Light-Emitting Diode)으로 구현할 경우, 제 1 기판층 및 제 2 기판층 중 적어도 하나는 플라스틱 재질을 사용할 수 있다. 플라스틱 재질을 사용하여 복원력이 우수하고 충격에 강하거나, 얇고 가볍게 구현할 수 있다. 이때, 폴리아마이드(Polyimide) 소재의 필름 형태로 구현될 수 있다.In particular, when the display module 200 is implemented as a flexible AM-OLED (Flexible Active-matrix Organic Light-Emitting Diode) according to an embodiment of the present invention, at least one of the first substrate layer and the second substrate layer is made of a plastic material Can be used. It is made of plastic material, and has superior resilience, strong impact, thin and light. At this time, it can be realized as a film of polyimide material.

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차폐층기준전위층지금까지는 본 발명의 실시예에 따른 터치 위치 검출에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서를 이용하여 터치의 여부 및/또는 위치와 함께 터치의 압력의 크기를 검출할 수도 있다. 또한, 터치 센서와 별개로 터치 압력을 검출하는 압력 센서를 더 포함하여 터치의 압력 크기를 검출하는 것도 가능하다. 이하에서는 압력 센서(450, 460) 및 이를 포함하는 터치 입력 장치에 대해서 상세히 설명한다. Shielding layer reference potential layer Although the touch position detection according to the embodiment of the present invention has been described above, the touch sensor according to the embodiment of the present invention can be used to detect the touch pressure and / . It is also possible to detect the pressure magnitude of the touch by further including a pressure sensor that detects the touch pressure separately from the touch sensor. Hereinafter, the pressure sensors 450 and 460 and the touch input device including the pressure sensors 450 and 460 will be described in detail.

도3A 내지 도3E는 본 발명에 따른 터치 입력 장치에서 압력 센서(450, 460)가 적용되는 예를 예시한다.3A to 3E illustrate examples in which the pressure sensors 450 and 460 are applied in the touch input device according to the present invention.

본 발명의 터치 입력 장치(1000)에서 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서가 형성된 커버층(100)과 디스플레이 패널(200A)을 포함하는 디스플레이 모듈(200) 사이가 OCA(Optically Clear Adhesive)와 같은 접착제로 라미네이션되어 있을 수 있다. 이에 따라 터치 센서의 터치 표면을 통해 확인할 수 있는 디스플레이 모듈(200)의 디스플레이 색상 선명도, 시인성 및 빛 투과성이 향상될 수 있다.The cover layer 100 formed with the touch sensor for detecting the touch position in the touch input device 1000 of the present invention and the display module 200 including the display panel 200A are bonded with an adhesive such as OCA (Optically Clear Adhesive) Lt; / RTI > Accordingly, display color clarity, visibility, and light transmittance of the display module 200 that can be confirmed through the touch surface of the touch sensor can be improved.

도3A 및 이하의 일부 도면에서 디스플레이 패널(200A)이 커버층(100)에 직접 라미네이션되어 부착된 것으로 도시되나, 이는 단지 설명의 편의를 위한 것이며 제1편광층(271,282)이 디스플레이 패널(200A) 상부에 위치한 디스플레이 모듈(200)이 커버층(100)에 라미네이션 되어 부착될 수 있으며, LCD 패널이 디스플레이 패널(200A)인 경우, 제2편광층(272) 및 백라이트 유닛이 생략되어 도시된 것이다. Although the display panel 200A is shown as being directly laminated and attached to the cover layer 100 in Figure 3A and some of the following figures, this is for illustrative convenience only and the first polarizing layer 271, The display module 200 located on the upper side may be laminated to the cover layer 100 and the second polarizing layer 272 and the backlight unit are omitted when the LCD panel is the display panel 200A.

도3A 내지 도3D를 참조한 설명에서, 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)로서 터치 센서가 형성된 커버층(100)이 도3a 및 도3b에 도시된, 디스플레이 모듈(200) 상에 접착제로 라미네이션되어 부착된 것을 예시하나, 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 터치 센서(10)가 도3a 및 도3b에 도시된 디스플레이 모듈(200) 내부에 배치되는 경우도 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 도3A 및 도3B에서 터치 센서가 형성된 커버층(100)이 디스플레이 패널(200A)를 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 덮는 것이 도시되나, 터치 센서 (10)는 디스플레이 모듈(200) 내부에 위치하고 디스플레이 모듈(200)이 유리와 같은 커버층(100)으로 덮인 터치 입력 장치(1000)가 본 발명의 실시예로 이용될 수 있다.3A and 3B, a cover layer 100 formed with a touch sensor as a touch input device 1000 according to an embodiment of the present invention is mounted on a display module 200 shown in FIGS. 3A and 3B The touch input device 1000 according to the embodiment of the present invention includes a case where the touch sensor 10 is disposed inside the display module 200 shown in FIGS. 3A and 3B can do. 3A and 3B, the cover layer 100 formed with the touch sensor covers the display module 200 including the display panel 200A. However, the touch sensor 10 is not limited to the display module 200, And the display module 200 is covered with a cover layer 100 such as glass can be used as an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 셀폰(cell phone), PDA(Personal Data Assistant), 스마트폰(smartphone), 태블랫 PC(tablet Personal Computer), MP3 플레이어, 노트북(notebook) 등과 같은 터치 스크린을 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.The touch input device 1000 according to the embodiment of the present invention may be applied to various devices such as a cell phone, a PDA (Personal Data Assistant), a smartphone, a tablet PC, an MP3 player, a notebook, And electronic devices including the same touch screen.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서 기판(300)은, 예컨대 터치 입력 장치(1000)의 최외곽 기구인 하우징(320)과 함께 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 회로기판 및/또는 배터리가 위치할 수 있는 실장공간 (310) 등을 감싸는 기능을 수행할 수 있다. 이때, 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 회로기판에는 메인보드(main board)로서 중앙 처리 유닛인 CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor) 등이 실장되어 있을 수 있다. 기판(300)을 통해 디스플레이 모듈(200)과 터치 입력 장치(1000)의 작동을 위한 회로기판 및/또는 배터리가 분리되고, 디스플레이 모듈(200)에서 발생하는 전기적 노이즈 및 회로기판에서 발생하는 노이즈가 차단될 수 있다.The substrate 300 in the touch input apparatus 1000 according to the embodiment of the present invention may include a housing 320 as an outermost structure of the touch input apparatus 1000 and a circuit board 300 for operating the touch input apparatus 1000, And / or a mounting space 310 where the battery can be placed, and the like. A central processing unit (CPU), an application processor (CPU), or the like may be mounted on the circuit board for operating the touch input device 1000 as a main board. The circuit board and / or the battery for the operation of the display module 200 and the touch input device 1000 are separated through the substrate 300 and the electrical noise generated in the display module 200 and the noise generated in the circuit board Can be blocked.

터치 입력 장치(1000)에서 터치 센서(10) 또는 커버층(100)이 디스플레이 모듈(200), 기판(300), 및 실장공간(310)보다 넓게 형성될 수 있으며, 이에 따라 하우징(320)이 터치 센서(10)와 함께 디스플레이 모듈(200), 기판(300) 및 회로기판을 감싸도록, 하우징(320)이 형성될 수 있다.The touch sensor 10 or the cover layer 100 may be formed wider than the display module 200, the substrate 300 and the mounting space 310 in the touch input device 1000, The housing 320 may be formed to enclose the display module 200, the substrate 300, and the circuit board together with the touch sensor 10.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 터치 센서(10)를 통해 터치 위치를 검출하고, 디스플레이 패널(200A)하부에 형성된 압력 센서(450, 460) 로부터 터치 압력을 검출할 수 있다. 이때, 터치 센서(10)는 디스플레이 모듈(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.The touch input apparatus 1000 according to the embodiment of the present invention can detect the touch position through the touch sensor 10 and detect the touch pressure from the pressure sensors 450 and 460 formed under the display panel 200A . At this time, the touch sensor 10 may be located inside or outside the display module 200.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 스페이서층(420, 420')을 포함하여 구성될 수 있다. 이 때, 스페이서층(420, 420')은 실시예에 따라 충격흡수물질로 이루어질 수 있다. 스페이서층(420, 420')은 실시예에 따라 유전 물질(dielectric material)로 채워질 수 있다. 실시예에 따라 스페이서층(420, 420')은 압력의 인가에 따라 수축하고 압력의 해제시에 원래의 형태로 복귀하는 회복력을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 실시예에 따라 스페이서층(420)은 탄성폼(elastic foam)으로 형성될 수 있다. The touch input device 1000 according to the embodiment of the present invention may include the spacer layers 420 and 420 '. At this time, the spacer layers 420 and 420 'may be made of an impact-absorbing material according to an embodiment. The spacer layers 420 and 420 'may be filled with a dielectric material according to an embodiment. Depending on the embodiment, the spacer layers 420 and 420 'may be formed of a material having a resilience that contracts upon application of pressure and returns to its original shape upon release of pressure. According to an embodiment, the spacer layer 420 may be formed of an elastic foam.

이러한 스페이서층(420, 420')은 기준전위층(402)과 압력 센서(420, 460)의 배치에 따라 구분되는 제 1 스페이서층(402) 및 제 2 스페이서층(420')을 포함할 수 있다. These spacer layers 420 and 420'can include a first spacer layer 402 and a second spacer layer 420'divided according to the arrangement of the reference potential layer 402 and the pressure sensors 420 and 460 have.

실시예에 따라 기준전위층(402)은 디스플레이 패널(200A) 또는 기판(300)에 형성될 수 있으며(미도시), 이 경우, 제 1 스페이서층(420)은 디스플레이 패널(200A)과 기준전위층으로 구현된 기판(300) 사이에 형성되거나 또는 기판(300)과 기준전위층으로 구현된 디스플레이 패널(200A) 사이에 형성될 수 있다.The reference potential layer 402 may be formed on the display panel 200A or the substrate 300 (not shown) according to the embodiment. In this case, the first spacer layer 420 may be formed on the display panel 200A and the reference potential Or may be formed between the substrate 300 and the display panel 200A implemented as a reference potential layer.

한편, 도 4a에 도시한 바와 같이 기준전위층(402)이 제2FPCB상면에 형성되거나 도 4c에 도시한 바와 같이 기준전위층(402)이 디스플레이 패널(200A) 하면에 형성되면, 제 2 스페이서층(420')는 기준전위층(402)과 압력 센서(450, 460)사이에 배치될 수 있다.4A, if the reference potential layer 402 is formed on the upper surface of the second FPCB or the reference potential layer 402 is formed on the lower surface of the display panel 200A as shown in FIG. 4C, (420 ') may be disposed between the reference potential layer (402) and the pressure sensors (450, 460).

이때, 압력 센서(450, 460)는 디스플레이 패널(200A)의 전면이 아닌 후면에 배치되므로 투명 물질뿐 아니라 불투명 물질로 구성되는 것도 가능하다. 디스플레이 패널(200A)이 LCD 패널인 경우, 백라이트 유닛으로부터 빛이 투과되어야 하므로, 압력 센서(450, 460)는 ITO와 같은 투명한 물질로 구성될 수 있다.At this time, since the pressure sensors 450 and 460 are disposed on the rear surface of the display panel 200A rather than on the front surface thereof, the pressure sensors 450 and 460 may be formed of an opaque material as well as a transparent material. When the display panel 200A is an LCD panel, light must be transmitted through the backlight unit, so that the pressure sensors 450 and 460 may be made of a transparent material such as ITO.

이때, 스페이서층(420, 420')을 유지하기 위해서 기판(300) 상부의 테두리를 따라 소정 높이를 갖는 프레임(330)이 형성될 수 있다. 이 때, 프레임(330)은 접착 테이프(미도시)로 커버층(100)에 접착될 수 있다. 도3B에서 프레임(330)은 기판(300)의 모든 테두리(예컨대, 4각형의 4면)에 형성된 것이 도시되나, 프레임(330)은 기판(300)의 테두리 중 적어도 일부(예컨대, 4각형의 3면)에만 형성될 수도 있다. 실시예에 따라, 프레임(330)은 기판(300)의 상부면에 기판(300)과 일체형으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서 프레임(330)은 탄성이 없는 물질로 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 커버층(100)을 통하여 디스플레이 패널(200A)에 터치 압력이 인가되는 경우 커버층(100)과 함께 디스플레이 패널(200A)이 휘어질 수 있으므로 프레임(330)이 압력에 따라 형체의 변형이 없더라도 터치 압력의 크기를 검출할 수 있다.At this time, a frame 330 having a predetermined height along the rim of the upper portion of the substrate 300 may be formed to hold the spacer layers 420 and 420 '. At this time, the frame 330 may be adhered to the cover layer 100 with an adhesive tape (not shown). 3B, the frame 330 is formed on all of the edges of the substrate 300 (e.g., four sides of a tetragon), but the frame 330 may include at least some of the edges of the substrate 300 Three surfaces). According to an embodiment, the frame 330 may be integrally formed with the substrate 300 on the upper surface of the substrate 300. In an embodiment of the present invention, the frame 330 may be constructed of a material that is not elastic. In the embodiment of the present invention, when touch pressure is applied to the display panel 200A through the cover layer 100, the display panel 200A may be bent together with the cover layer 100, The magnitude of the touch pressure can be detected even if there is no deformation of the mold body.

도3C는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서(450, 460)를 포함하는 터치 입력 장치의 단면도이다. 도3C에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서(450, 460)는 디스플레이 패널(200A) 하면에 형성될 수 있다.3C is a cross-sectional view of a touch input device including pressure sensors 450 and 460 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3C, the pressure sensors 450 and 460 according to the embodiment of the present invention may be formed on the bottom surface of the display panel 200A.

도3D는 도3C에 도시된 터치 입력 장치(1000)에 터치 압력이 인가된 경우의 단면도이다. 기판(300)의 상부면은 노이즈 차폐를 위해 그라운드(ground) 전위를 가질 수 있다. 객체(500)를 통해 커버층(100)의 표면에 터치를 인가하는 경우 커버층(100) 및 디스플레이 패널(200A)은 휘어지거나 눌릴 수 있다. FIG. 3D is a cross-sectional view of the touch input device 1000 shown in FIG. 3C when a touch pressure is applied. The top surface of the substrate 300 may have a ground potential for noise shielding. When a touch is applied to the surface of the cover layer 100 through the object 500, the cover layer 100 and the display panel 200A may be warped or pressed.

본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)에서, 디스플레이 패널(200A)은 압력을 인가하는 터치에 따라 휘어지거나 눌릴 수 있다. 디스플레이 패널(200A)은 터치에 따라 변형을 나타내도록 휘어지거나 눌릴 수 있다. 실시예에 따라 디스플레이 패널(200A)이 휘어지거나 눌릴 때 가장 큰 변형을 나타내는 위치는 상기 터치 위치와 일치하지 않을 수 있으나, 디스플레이 패널(200A)은 적어도 상기 터치 위치에서 휘어짐을 나타낼 수 있다. 예컨대, 터치 위치가 디스플레이 패널(200A)의 테두리 및 가장자리 등에 근접하는 경우 디스플레이 패널(200A)이 휘어지거나 눌리는 정도가 가장 큰 위치는 터치 위치와 다를 수 있으나, 디스플레이 패널(200A)은 적어도 상기 터치 위치에서 휘어짐 또는 눌림을 나타낼 수 있다.In the touch input device 1000 according to the embodiment of the present invention, the display panel 200A can be bent or pressed according to a touch to apply pressure. The display panel 200A can be bent or pressed to show a deformation according to a touch. According to the embodiment, the position where the display panel 200A is deformed when the display panel 200A is bent or pressed may not coincide with the touch position, but the display panel 200A may exhibit warping at least at the touch position. For example, when the touch position is close to the edge and the edge of the display panel 200A, the position where the display panel 200A is warped or pressed most greatly may be different from the touch position, It is possible to indicate warping or pressing.

한편, 본 발명의 실시예에 따를 경우, 디스플레이 제어기(1200)가 실장된 제2FPCB의 면적에 의해 새로운 기준 전위층이 필요할 수 있다. 예를 들어, 도 3e에 도시한 바와 같이, 제2FPCB의 면적이 디스플레이 패널(200A) 면적의 적어도 1/2 이상일 수 있다. 한편, 본 발명은, 제2FPCB의 면적이 디스플레이 패널(200A) 면적의 1/2 이상인 경우에만 적용되는 것은 아니며, 1/2 이하의 범위라도, 제2FPCB가 압력 센서(450, 460)와 기판(300)의 기준 전위층 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 차단할 정도의 크기로 구현되어 있으면 적용될 수 있다. 전술한 경우에 있어서, 디스플레이 패널(200A) 하부에 배치된 압력 센서(450, 460)는 디스플레이 패널(200A)과 대향하도록 위치한 기판(300)의 기준 전위층을 이용하여 압력 검출시, 제2FPCB가 압력 센서(450, 460)와 기판(300) 사이에 배치되므로, 제2FPCB가 압력 센서(450, 460)와 기준 전위층 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 차단하여 압력 검출 감도가 떨어질 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(200A) 하부에 별도의 기준전위층을 포함한 압력 검출 모듈(400)을 구현함으로서, 압력 검출 감도를 향상시킬 수 있다. Meanwhile, according to the embodiment of the present invention, a new reference potential layer may be required by the area of the second FPCB on which the display controller 1200 is mounted. For example, as shown in FIG. 3E, the area of the second FPCB may be at least half or more of the area of the display panel 200A. On the other hand, the present invention is not applied only when the area of the second FPCB is not less than 1/2 of the area of the display panel 200A, and even if the second FPCB is not more than 1/2, 300 may have a size enough to block the change in capacitance due to a change in distance between the reference potential layers. The pressure sensors 450 and 460 disposed under the display panel 200A can detect the pressure of the second FPCB when the pressure is detected using the reference potential layer of the substrate 300 positioned to face the display panel 200A Since the second FPCB is disposed between the pressure sensors 450 and 460 and the substrate 300, the change in capacitance due to the change in distance between the pressure sensors 450 and 460 and the reference potential layer is blocked, . Therefore, by implementing the pressure detection module 400 including a separate reference potential layer below the display panel 200A, the pressure detection sensitivity can be improved.

이하, 압력 검출 감도 향상을 위한 압력 검출 모듈(400)의 구현에 대해서는 도 4 내지 도 6에서 상술한다.도 4a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 압력 검출 모듈(400)은 디스플레이 패널(200A)과 기판(300) 사이에 배치될 수 있고, 압력 검출 모듈(400)은 절연층(470), 절연층(470)상에 배치되어 터치 압력을 감지하기 위한 적어도 하나의 압력 센서(450, 460), 그리고 적어도 하나의 압력 센서(450, 460)에 대향하도록 배치된 기준전위층(402)을 포함할 수 있다. 도 4a의 경우, 절연층(470)이 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 것을 예시하였으나, 도 4d에 도시한 바와 같이, 절연층(470)이 제2FPCB 상면에 부착된 경우에도 본 발명이 동일하게 적용될 수 있다. 도 4a와 같이 절연층(470)이 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 경우에는, 기준전위층(402)이 압력 센서(450, 460)와 제2FPCB 사이에 배치될 수 있으나, 도 4d와 같이 절연층(470)이 제2FPCB 상면에 부착된 경우에는 압력 센서(450, 460)가 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 기준전위층(402)과 제2FPCB 사이에 배치될 수 있다. 이러한 압력 검출 모듈(400)은 디스플레이 패널(200A)과 제2FPCB 사이에 배치될 수 있다.4 to 6, the pressure detecting module 400 according to the embodiment of the present invention includes a pressure detecting module 400 for detecting a pressure of the display 400, The pressure sensing module 400 may be disposed between the panel 200A and the substrate 300 and may include an insulating layer 470, at least one pressure sensor (not shown) disposed on the insulating layer 470 for sensing touch pressure 450, 460), and a reference potential layer (402) arranged to face at least one pressure sensor (450, 460). 4A, the insulating layer 470 is attached to the lower surface of the display panel 200A. However, even when the insulating layer 470 is attached to the upper surface of the second FPCB as shown in FIG. 4D, Lt; / RTI > 4A, when the insulating layer 470 is attached to the lower surface of the display panel 200A, the reference potential layer 402 may be disposed between the pressure sensors 450 and 460 and the second FPCB, When the insulating layer 470 is attached to the upper surface of the second FPCB, the pressure sensors 450 and 460 may be disposed between the reference potential layer 402 attached to the lower surface of the display panel 200A and the second FPCB. The pressure detection module 400 may be disposed between the display panel 200A and the second FPCB.

한편, 도 4a와 도 4d에서는 절연층(470)이 디스플레이 패널(470A) 하면에 부착되거나 제2FPCB 상면에 부착된 경우를 예시하였으나, 실시예에 따라 도 6a와 도 6d에 도시한 바와 같이 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 디스플레이 패널(470A) 하면에 부착되거나, 제2FPCB 상면에 부착될 수 있다. 차폐층(401)은 흑연(graphite)이나 니켈 등의 도전성 물질을 포함하여 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 도 6a의 경우에는, 차폐층(401)이 디스플레이 패널(200A)에서 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있고, 도 6d의 경우에는 차폐층(401)이 제2FPCB나 기판(300)으로부터 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 포함하는 경우, 절연층(470)은 차폐층(401)상에 배치될 수 있다. 한편, 도 4a와 도 4d, 도 6a와 도 6d에 도시한 바와 같이, 실시예에 따른 압력 센서(450, 460)는 제 1 센서(450) 및 제 2 센서(460)를 포함하고, 제 1 센서(450) 및 제 2 센서(460) 중 하나인 구동 전극(TX)에 구동 신호를 인가하고, 수신전극(RX)을 통해 감지신호를 획득할 수 있으며, 터치 압력에 따라 제 1 센서(450) 및 제 2 센서(460)와 기준전위층(402) 사이의 거리가 변하며, 이러한 거리 변화에 따른 제 1 센서(450)와 제 2 센서(460) 사이의 상호 정전용량(mutual capacitance) 변화로 터치 압력을 검출할 수 있다. 4A and 4D illustrate a case where the insulating layer 470 is attached to the lower surface of the display panel 470A or attached to the upper surface of the second FPCB. However, as shown in FIGS. 6A and 6D, The module 400 further includes a shielding layer 401 so that the shielding layer 401 can be attached to the lower surface of the display panel 470A or attached to the upper surface of the second FPCB. The shielding layer 401 may include a conductive material such as graphite or nickel to reduce noise. For example, in FIG. 6A, the shielding layer 401 may reduce noise generated in the display panel 200A, and in FIG. 6D, the shielding layer 401 may extend from the second FPCB or the substrate 300 The generated noise can be reduced. When the pressure detecting module 400 includes the shielding layer 401, the insulating layer 470 may be disposed on the shielding layer 401. As shown in FIGS. 4A and 4D and FIGS. 6A and 6D, the pressure sensors 450 and 460 according to the embodiment include a first sensor 450 and a second sensor 460, A driving signal may be applied to the driving electrode TX which is one of the sensor 450 and the second sensor 460 and the sensing signal may be obtained through the receiving electrode RX. The distance between the first sensor 450 and the second sensor 460 and the reference potential layer 402 is changed and the mutual capacitance change between the first sensor 450 and the second sensor 460 The touch pressure can be detected.

다른 실시예로, 도 4e 와 도 6e에 도시한 바와 같이, 터치 압력에 따라 제 1 센서(450)와 기준전위층(402) 사이가 변하며, 이러한 거리 변화에 따른 제 1 센서(450)와 기준전위층(402)사이의 자기 정전용량(self capacitance) 변화로 터치 압력을 검출할 수 있다.4E and 6E, the first sensor 450 and the reference potential layer 402 are changed according to the touch pressure, and the first sensor 450 and the reference sensor 450 according to the distance change, The touch pressure can be detected by a change in the self capacitance between the potential layer 402. [

구체적으로, 제 1 센서(450)에 구동신호가 인가되고 제 1 센서(450)으로부터 수신신호를 입력받아 제 1 센서(450)와 기준 전위층 사이의 자기 정전용량 변화를 검출함으로써 터치 압력의 크기가 검출될 수 있다. 터치 압력이 커짐에 따라 거리(d)가 감소하므로 기준 전위층과 제 1 센서(450) 사이의 정전용량은 터치 압력이 증가할수록 커질 수 있다.Specifically, when a drive signal is applied to the first sensor 450 and a received signal is received from the first sensor 450, a change in the self-capacitance between the first sensor 450 and the reference potential layer is detected, Can be detected. Since the distance d decreases as the touch pressure increases, the capacitance between the reference potential layer and the first sensor 450 may increase as the touch pressure increases.

지금까지는 압력 검출 모듈(400), 제2FPCB, 및 기준전위층(402)의 배치에 대해 기술하였으나, 도 4b 및 도 4c에서는 제2FPCB의 압력 검출 모듈(400) 하부의 배치에 따른 제2FPCB와 기판(300) 사이의 배치에 대해 기술하고자 한다.4B and 4C, the arrangement of the pressure detecting module 400, the second FPCB, and the reference potential layer 402 has been described. However, in the second FPCB, (300). ≪ / RTI >

예를 들어 도 4a에 도시한 바와 같이, 제2FPCB는 압력 검출 모듈(400)의 하면에 부착됨과 동시에 기판(300)의 상면에 부착될 수 있다. 이 경우, 제2FPCB의 두께(thickness, D)로 인해 기판(300)과 압력 검출 모듈(400) 사이에서 단차가 생성될 수 있다. 따라서, 도 4b와 같이 제2FPCB를 기판(300)의 상부에 삽입하여 기판(300)과 압력 검출 모듈(400) 사이의 단차를 제거할 수 있게 된다. 구체적으로, 도 4b에 따르면, 제2FPCB가 기판(300)의 상부에 삽입됨으로서 기판(300) 내부에 홈(301)이 생성될 수 있다. 도 4b와 같이 제 2 FPCB를 홈(301)에 삽입함으로써, 기판(300)과 압력 검출 모듈(400)사이의 단차를 제거할 수 있게 된다. 즉, 제2FPCB가 홈(301)에 삽입될 수 있고, 이로써 홈(301)의 깊이(depth)는 제2FPCB의 두께(thickness, D)와 동일할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4A, the second FPCB may be attached to the upper surface of the substrate 300 while being attached to the lower surface of the pressure detection module 400. In this case, a step may be generated between the substrate 300 and the pressure detecting module 400 due to the thickness (D) of the second FPCB. 4B, the step between the substrate 300 and the pressure detecting module 400 can be removed by inserting the second FPCB into the upper portion of the substrate 300. 4B, a groove 301 may be formed in the substrate 300 by inserting the second FPCB on the upper portion of the substrate 300. Referring to FIG. The step between the substrate 300 and the pressure detecting module 400 can be removed by inserting the second FPCB into the groove 301 as shown in FIG. That is, the second FPCB can be inserted into the groove 301, whereby the depth of the groove 301 can be equal to the thickness (D) of the second FPCB.

또 다른 실시예로, 도 4c에 도시한 바와 같이, 제2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착될 수도 있다.In another embodiment, the second FPCB may be inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300, as shown in Fig. 4C.

한편, 도 6b 및 도 6c에서는 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 디스플레이 패널(470A) 하면에 부착되고, 절연층(470)이 차폐층(401) 상에 배치된 경우의 실시예를 도시한 것으로, 도 4b 및 도 4c 에서 전술한 원리가 동일하게 적용될 수 있다.6B and 6C, the pressure detecting module 400 further includes a shielding layer 401 so that the shielding layer 401 is attached to the lower surface of the display panel 470A, and the insulating layer 470 is attached to the shielding layer 401), and the same principles as described above in Figs. 4B and 4C can be applied.

본 발명의 하기 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에 따라 제2FPCB 또는 기판(300)이 기준전위층(402)에 전기적으로 연결될 수 있다.The second FPCB or the substrate 300 may be electrically connected to the reference potential layer 402 according to the following first or second embodiment of the present invention.

제 1 실시예에 따라, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 절연층(470)이 디스플레이 패널(200A) 하면에 배치되고, 압력 센서(450, 460)가 절연층(470)상에 배치된 상태에서, 기준전위층(402)이 압력 센서(450, 460)와 대향하도록 배치될 수 있다. 그리고, 실시예에 따른 제2FPCB는 기준전위층(402)과 접촉하는 FPCB절연층(미도시) 및 그라운드 전극(ground electrode, 미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, FPCB절연층은 상기 FPCB절연층의 일부분이 제거된(cutting off) 컷오프부(Cut Off part, 미도시)를 포함하고, 상기 컷오프부(Cut Off part)를 통해 그라운드 전극이 기준전위층(402)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, OCA 등의 전도성 접착 물질로 구성된 전도성 테이프가 컷오프부(Cut Off part)에 배치되어, 그라운드 전극이 전도성 테이프를 이용해 기준전위층(402)에 부착될 수 있다.According to the first embodiment, as shown in Figs. 4A and 4B, an insulating layer 470 is disposed on the lower surface of the display panel 200A, and pressure sensors 450 and 460 are disposed on the insulating layer 470 The reference potential layer 402 may be disposed so as to face the pressure sensors 450 and 460. The second FPCB according to the embodiment may include an FPCB insulation layer (not shown) and a ground electrode (not shown) in contact with the reference potential layer 402. In this case, the FPCB insulating layer includes a cut off part (not shown) where a part of the FPCB insulating layer is cut off, and the ground electrode is connected to the reference potential layer (Not shown). Further, a conductive tape composed of a conductive adhesive material such as OCA may be disposed in the cutoff part, and the ground electrode may be attached to the reference potential layer 402 using the conductive tape.

한편, 전술한 제 1 실시예는, 절연층(470)이 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 경우 뿐 아니라, 도 6a와 도 6b와 같이 절연층(470)과 디스플레이 패널(200A) 사이에 차폐층(401)이 배치된 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.The first embodiment described above can be applied not only to the case where the insulating layer 470 is attached to the lower surface of the display panel 200A but also to the case where the insulating layer 470 is provided between the insulating layer 470 and the display panel 200A, The same can be applied when the layer 401 is disposed.

또한, 전술한 제 1 실시예는, 도 4a와 같이 제2FPCB가 기판(300)의 상면에 부착된 경우 뿐 아니라, 도 4b와 같이 제2FPCB가 기판(300)의 상부에 삽입되는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.4A, the second FPCB is mounted on the upper surface of the substrate 300, and also, when the second FPCB is inserted on the upper surface of the substrate 300 as shown in FIG. 4B, Can be applied.

한편, 도 4b와 같이 제2FPCB가 기판(300)의 상부에 삽입되는 경우, 전술한 제 1 실시예와 같이 제2FPCB가 기준전위층(402)에 전기적으로 연결될 수 있으나, 추가적으로 제 2 실시예와 같이 기판(300)이 기준전위층(402)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 즉, 도 4a의 경우에는 제2FPCB가 기판(300)의 상면에 부착되어, 제2FPCB가 기준전위층(402)에 전기적으로 연결될 수 있는 전술한 제 1 실시예만 적용될 수 있으나, 도 4b의 경우에는 제2FPCB가 기판(300)의 상부에 삽입되어, 전술한 제 1 실시예 이외에도 기판(300)이 기준전위층(402)에 전기적으로 연결되는 제 2 실시예도 추가적으로 적용될 수 있다.4B, when the second FPCB is inserted into the upper portion of the substrate 300, the second FPCB may be electrically connected to the reference potential layer 402 as in the first embodiment described above. However, The substrate 300 may be electrically connected to the reference potential layer 402 as well. That is, in the case of FIG. 4A, only the first embodiment described above in which the second FPCB is attached to the upper surface of the substrate 300 and the second FPCB can be electrically connected to the reference potential layer 402 can be applied, The second FPCB is inserted into the upper portion of the substrate 300 so that the substrate 300 is electrically connected to the reference potential layer 402 in addition to the first embodiment described above.

구체적으로 제 2 실시예에 따르면, 기판(300)은 전도성 테이프를 이용하여 기준전위층(402)에 부착될 수 있고, 전도성 테이프를 통해 기판(300)이 기준전위층(402)에 전기적으로 연결될 수 있다.본 발명의 기준전위층은 그라운드(ground) 전위를 가질 수 있다.Specifically, according to the second embodiment, the substrate 300 can be attached to the reference potential layer 402 using a conductive tape, and the substrate 300 is electrically connected to the reference potential layer 402 through the conductive tape The reference potential layer of the present invention may have a ground potential.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 기준전위층(402) 및/또는 노이즈를 차폐하기 위한 차폐층(401)은 금속판(metal plate)이나 도전성 필름(conductive film)등의 도체로 구현될 수 있다. 예를 들어, 금속판(metal plate)이나 도전성 필름(conductive film)은 흑연(graphite)이나 니켈 등의 도전성 물질을 포함하여 구현될 수 있다. Meanwhile, the reference potential layer 402 and / or the shielding layer 401 for shielding noise according to the embodiment of the present invention may be implemented by a conductor such as a metal plate or a conductive film. For example, a metal plate or a conductive film may be formed of a conductive material such as graphite or nickel.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 압력 검출 모듈(400)은 감압 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 이용하여 디스플레이 패널(200A) 하부에 부착할 수 있다. 또한, 이러한 감압 접착제(PSA)는 압력 센서(450, 460)와 절연층(470)을 부착하거나 차폐층(401)과 절연층(470)을 부착하는경우에도 이용할 수 있다. 이때, 압력 검출 모듈(400)은 디스플레이 패널(200A) 하부에 풀 라미네이션(full lamination)되어 있을 수 있다. Meanwhile, the pressure detecting module 400 according to the embodiment of the present invention can be attached to the lower part of the display panel 200A using a pressure sensitive adhesive (PSA). This pressure sensitive adhesive (PSA) can also be used in attaching the pressure sensors 450 and 460 and the insulating layer 470, or attaching the shielding layer 401 and the insulating layer 470. At this time, the pressure detecting module 400 may be fully laminated under the display panel 200A.

실시예에 따라, 압력 검출 모듈(400)은 양면 접촉 테이프(DAT), OCA(Optically Clear Adhesive) 및 OCR(Optical Clear Resin) 등과 같은 접착물질을 통해 디스플레이 패널(200A) 하부에 부착할 수도 있다. The pressure detecting module 400 may be attached to the lower portion of the display panel 200A through an adhesive material such as a double-sided touch tape (DAT), an OCA (Optically Clear Adhesive), and an OCR (Optical Clear Resin).

한편, 도5는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서의 부착 구조를 예시한다. 5 illustrates an attachment structure of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 실시예에 따른 센서시트(440)의 단면을 예시한다. 도5의 (a)를 참조하여 설명하면, 압력 센서(450,460)를 포함하는 센서시트(440)가 차폐층(401) 상에 부착된 경우의 단면을 예시한다. 이때, 센서시트(440)에서 압력 센서(450,460)는 제1절연층(470)과 제2절연층(471) 사이에 위치하므로, 압력 센서(450,460)가 차폐층(401)과 단락되는 것이 방지될 수 있다.5 illustrates a cross section of sensor sheet 440 according to an embodiment of the present invention. 5A, a cross-sectional view of a case where the sensor sheet 440 including the pressure sensors 450 and 460 is attached on the shielding layer 401 is illustrated. As shown in FIG. Since the pressure sensors 450 and 460 are located between the first insulating layer 470 and the second insulating layer 471 in the sensor sheet 440, the pressure sensors 450 and 460 are prevented from short- .

한편, 실시예에 따른 센서 시트(440)는 도 5a에 도시한 바와 같이 차폐층(401)상에 배치될 수도 있으나, 차폐층(401)이 없는 경우, 도 5b에 도시한 바와 같이 디스플레이 패널(200A) 하부에 배치되거나 도 5c에 도시한 바와 같이 제2FPCB 상부에 배치될 수도 있다.The sensor sheet 440 according to the embodiment may be disposed on the shielding layer 401 as shown in FIG. 5A. However, in the absence of the shielding layer 401, 200A, or may be disposed on the second FPCB as shown in Fig. 5C.

또한, 터치 입력 장치(1000)의 종류 및/또는 구현 방식에 따라, 압력 센서(450,460)가 부착되는 디스플레이 패널(200A) 또는 제2FPCB는 그라운드 전위를 나타내지 않거나 약한 그라운드 전위를 나타낼 수 있다. 이러한 경우, 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력 장치(1000)는 디스플레이 패널(200A) 또는 제2FPCB와 절연층(470) 사이에 그라운드 전극(ground electrode: 미도시)을 더 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 그라운드 전극과 디스플레이 패널(200A) 또는 제2FPCB 사이에는 또 다른 절연층(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 이때, 그라운드 전극(미도시)은 제1센서(450)와 제2센서(460) 사이에 생성되는 정전용량의 크기가 너무 커지는 것을 방지할 수 있다. 제1센서(450)와 제2센서(460)은 동일한 층에 형성된 형태에 있어서, 도5에 도시된 제1센서(450)와 제2센서(460) 각각은 도7a에 도시된 바와 같이 마름모꼴 형태의 복수의 센서로 구성될 수 있다. 여기서 복수의 제1센서(450)은 제1축 방향으로 서로 이어진 형태이고, 복수의 제2센서(460)는 제1축 방향과 직교하는 제2축 방향으로 서로 이어진 형태이며, 제1센서(450) 및 제2센서(460) 중 적어도 하나는 각각의 복수의 마름모꼴 형태의 전극이 브릿지를 통해 연결되어 제1센서(450)와 제2센서(460)가 서로 절연된 형태일 수 있다. 또한, 이 때, 도5에 도시된 제1센서(450)와 제2센서(460)는 도7b에 도시된 형태의 전극으로 구성될 수 있다. Also, depending on the type and / or implementation of the touch input device 1000, the display panel 200A or the second FPCB to which the pressure sensors 450 and 460 are attached may not exhibit the ground potential or may exhibit a weak ground potential. In this case, the touch input device 1000 according to the embodiment of the present invention may further include a ground electrode (not shown) between the display panel 200A or the second FPCB and the insulating layer 470. According to the embodiment, another insulating layer (not shown) may further be provided between the ground electrode and the display panel 200A or the second FPCB. At this time, the ground electrode (not shown) can prevent the capacitance generated between the first sensor 450 and the second sensor 460 from becoming too large. The first sensor 450 and the second sensor 460 shown in FIG. 5 may be formed in the same layer as the first sensor 450 and the second sensor 460, respectively, as shown in FIG. 7A, A plurality of sensors of the type shown in FIG. Here, the plurality of first sensors 450 are mutually connected in the first axis direction, and the plurality of second sensors 460 are mutually connected in the second axis direction orthogonal to the first axis direction, At least one of the first sensor 450 and the second sensor 460 may be configured such that a plurality of diamond-shaped electrodes are connected to each other through a bridge so that the first sensor 450 and the second sensor 460 are insulated from each other. At this time, the first sensor 450 and the second sensor 460 shown in FIG. 5 may be configured as electrodes of the type shown in FIG. 7B.

제1센서(450)와 제2센서(460)는 실시예에 따라 서로 다른 층에 구현되어 센서층을 구성하여도 무방하다. 도5(b)는 제1센서(450)와 제2센서(460)가 서로 다른 층에 구현된 경우의 단면을 예시한다. 도5의 (b)에 예시된 바와 같이, 제1센서(450)는 제1절연층(470) 상에 형성되고 제2센서(460)는 제1센서(450) 상에 위치하는 제2절연층(471) 상에 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 제2센서(460)는 제3절연층(472)으로 덮일 수 있다. 즉, 센서시트(440)는 제1절연층(470) 내지 제3절연층(472), 제1센서(450) 및 제2센서(460)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 제1센서(450)와 제2센서(460)는 서로 다른 층에 위치하므로 서로 오버랩(overlap)되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 제1센서(450)와 제2센서(460)은 도7c에 도시된 바와 같이, MxN(M 곱하기 N)의 구조로 배열된 구동전극(TX)과 수신전극(RX)의 패턴과 유사하게 형성될 수 있다. 이때, M 및 N은 1 이상의 자연수 일 수 있다. 또는, 도7a에 도시된 바와 같이 마름모꼴 형태의 제1센서(450)와 제2센서(460)가 각각 같은에 위치할 수도 있다.The first sensor 450 and the second sensor 460 may be implemented in different layers according to the embodiment to constitute a sensor layer. 5B illustrates a cross section of the first sensor 450 and the second sensor 460 in different layers. The first sensor 450 is formed on the first insulating layer 470 and the second sensor 460 is formed on the first sensor 450 as shown in Figure 5 (b) Layer 471 as shown in FIG. According to an embodiment, the second sensor 460 may be covered with a third insulating layer 472. That is, the sensor sheet 440 may include a first insulating layer 470 to a third insulating layer 472, a first sensor 450, and a second sensor 460. At this time, since the first sensor 450 and the second sensor 460 are located on different layers, they may overlap each other. For example, as shown in FIG. 7C, the first sensor 450 and the second sensor 460 are similar to the patterns of the driving electrode TX and the receiving electrode RX arranged in the structure of MxN (M times N) . At this time, M and N may be natural numbers of 1 or more. Alternatively, as shown in FIG. 7A, the first sensor 450 and the second sensor 460 in the rhombic shape may be located at the same position, respectively.

도5의 (c)는 센서시트(440)가 제1센서(450)만을 포함하여 구현된 경우의 단면을 예시한다. 도5의 (c)에 예시된 바와 같이, 제1센서(450)를 포함하는 센서시트(440)는 차폐층(401) 상에 배치될 수 있다. 5C illustrates a cross-sectional view of the sensor sheet 440 when only the first sensor 450 is implemented. As illustrated in FIG. 5C, the sensor sheet 440 including the first sensor 450 may be disposed on the shielding layer 401.

한편, 도5a의 (b)와 (c)에 도시한 형태의 센서 시트(440)는 (a)에서 전술한 바와 같이 차폐층(401)상에 배치될 수도 있으나, 차폐층(401)이 없는 경우, 도 5b에 도시한 바와 같이 디스플레이 패널(200A) 하부에 배치되거나 도 5c에 도시한 바와 같이 제2FPCB 상부에 배치될 수도 있다.On the other hand, the sensor sheet 440 of the type shown in FIGS. 5A and 5B may be disposed on the shielding layer 401 as described above in FIG. 5A, , It may be disposed below the display panel 200A as shown in Fig. 5B, or may be disposed above the second FPCB as shown in Fig. 5C.

도5의 (a)와 관련하여 설명된 바와 마찬가지로, 압력 센서(450, 460)가 부착되는 차폐층(401)이 그라운드 전위를 나타내지 않거나 약한 그라운드 전위를 나타내는 경우, 도5의 (a) 내지 (c)에서 센서시트(440)는 디스플레이 패널(200A) 또는 제2FPCB 와 제1절연층(470)) 사이에 그라운드 전극(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이때, 센서시트(440)는 그라운드 전극(미도시)과 디스플레이 패널(200A) 또는 제2FPCB 사이에 추가의 절연층(미도시)을 더 포함할 수 있다.5 (a) to 5 (a), when the shielding layer 401 to which the pressure sensors 450 and 460 are attached does not show the ground potential or shows a weak ground potential, c), the sensor sheet 440 may further include a ground electrode (not shown) between the display panel 200A or the second FPCB and the first insulating layer 470). At this time, the sensor sheet 440 may further include an additional insulation layer (not shown) between the ground electrode (not shown) and the display panel 200A or the second FPCB.

전술한 도 5의 각 실시예는 도 4의 상호 정전 용량 방식이나 자기 정전 용량 방식에 동일/유사하게 적용될 수 있다.Each of the embodiments of FIG. 5 described above can be applied to the mutual capacitance type or the self-capacitance type in FIG.

한편, 도 8a 내지 도 8h는 도 4 내지 도 6에서 전술한 터치 입력 장치(1000)의 추가 실시예를 기술한다.On the other hand, Figs. 8A to 8H describe a further embodiment of the touch input device 1000 described above with reference to Figs.

도 8a 는 제2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착된 예로서, 전술한 도 6c와 같이 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 디스플레이 패널(470A) 하면에 부착되고, 절연층(470)이 차폐층(401) 상에 배치된 경우를 예시한다. 이 때, 도 8a의 구조에 따르면, 기판(300) 또는 그라운드 전극을 포함하는 제 2FPCB가 기준전위층으로 구현될 수 있다. 8A is an example in which the second FPCB is inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300. The pressure detecting module 400 further includes a shielding layer 401 as shown in FIG. The case where the layer 401 is attached to the lower surface of the display panel 470A and the insulating layer 470 is disposed on the shielding layer 401 is illustrated. In this case, according to the structure of FIG. 8A, the second FPCB including the substrate 300 or the ground electrode can be implemented as a reference potential layer.

도 8b는 제2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착된 예로서, 절연층(470)이 디스플레이 패널(470A) 하면에 부착되고 압력 센서(450, 460)가 절연층(470)상에 배치된 경우로서, 기판(300) 또는 그라운드 전극을 포함하는 제 2FPCB가 기준전위층으로 구현될 수 있다. 8B shows an example in which the second FPCB is inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300. The insulating layer 470 is attached to the lower surface of the display panel 470A and the pressure sensors 450 and 460 are insulated When disposed on the layer 470, the second FPCB including the substrate 300 or the ground electrode may be implemented as a reference potential layer.

도 8c는 제2FPCB를 기판(300)의 상부에 삽입하고, 도 6d에 도시한 바와 같이 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 제2FPCB 상면에 부착된 구조로서, 압력 센서(450, 460)와 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 기준전위층(402) 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.8C shows a state in which the second FPCB is inserted into the upper portion of the substrate 300 and the pressure detection module 400 further includes a shielding layer 401 as shown in FIG. 6D, so that the shielding layer 401 is formed on the upper surface of the second FPCB It is possible to detect a change in capacitance due to a change in distance between the pressure sensors 450 and 460 and the reference potential layer 402 attached to the lower surface of the display panel 200A.

도 8d는 2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착된 예로서, 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 제2FPCB 상면에 부착되고, 압력 센서(450, 460)와 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 기준전위층(402) 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.8D shows an example in which the 2FPCB is inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300. The pressure detecting module 400 further includes a shielding layer 401 so that the shielding layer 401 covers the second FPCB And it is possible to detect a capacitance change due to a change in distance between the pressure sensors 450 and 460 and the reference potential layer 402 attached to the lower surface of the display panel 200A.

도 8e는 제2FPCB를 기판(300)의 상부에 삽입하고, 도 6d에 도시한 바와 같이 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 제2FPCB 상면에 부착된 구조로서, 디스플레이 패널(200A)의 내부 또는 표면에 형성된 기준전위층과 압력 센서(450, 460) 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.6E, the pressure sensing module 400 further includes a shielding layer 401, so that the shielding layer 401 is formed on the upper surface of the second FPCB It is possible to detect a change in capacitance due to a change in distance between the reference potential layer formed on the inside or the surface of the display panel 200A and the pressure sensors 450 and 460 as the attached structure.

도 8f는 2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착된 예로서, 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 제2FPCB 상면에 부착되고, 디스플레이 패널(200A)의 내부 또는 표면에 형성된 기준전위층과 압력 센서(450, 460) 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.8F is an example in which the 2FPCB is inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300. The pressure detecting module 400 further includes a shielding layer 401 so that the shielding layer 401 covers the second FPCB It is possible to detect a capacitance change due to a change in distance between the reference potential layer formed on the inside or the surface of the display panel 200A and the pressure sensors 450 and 460.

도 8g는 2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착된 예로서, 절연층(470)상에 배치된 압력 센서(450, 460)와 디스플레이 패널(200A) 하면에 부착된 기준전위층(402) 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.8G shows an example in which the 2FPCB is inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300. The pressure sensors 450 and 460 disposed on the insulating layer 470 and the pressure sensors 450 and 460 attached to the lower surface of the display panel 200A It is possible to detect a change in capacitance due to a change in distance between the reference potential layer 402 and the reference potential layer 402. [

도 8h는 2FPCB가 실장 공간(310)으로 삽입되어 기판(300)의 하면으로 부착된 예로서, 절연층(470)상에 배치된 압력 센서(450, 460)와 디스플레이 패널(200A)의 내부 또는 표면에 형성된 기준전위층 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.8H shows an example in which the 2 FPCB is inserted into the mounting space 310 and attached to the lower surface of the substrate 300 and the pressure sensors 450 and 460 disposed on the insulating layer 470 and the inside of the display panel 200A It is possible to detect the capacitance change due to the distance change between the reference potential layer formed on the surface.

도 8i는 도 6a에 도시한 바와 같이 제2FPCB를 기판(300)의 상면에 부착하고, 압력 검출 모듈(400)이 차폐층(401)을 더 포함하여, 차폐층(401)이 제2FPCB 상면에 부착된 구조로서, 디스플레이 패널(200A)의 내부 또는 표면에 형성된 기준전위층과 압력 센서(450, 460) 사이의 거리 변화에 따른 정전용량 변화를 검출할 수 있다.6A, the second FPCB is attached to the upper surface of the substrate 300, and the pressure detecting module 400 further includes a shielding layer 401, so that the shielding layer 401 is formed on the upper surface of the second FPCB It is possible to detect a change in capacitance due to a change in distance between the reference potential layer formed on the inside or the surface of the display panel 200A and the pressure sensors 450 and 460 as the attached structure.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (40)

터치 입력 장치에 있어서,
커버층;
상기 커버층 하부에 배치된 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판;
상기 디스플레이 패널 하부에 배치되어 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서; 및
상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 압력 센서가 상기 터치 압력을 검출하기 위한 기준이 되는 기준전위층이 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 FPCB 사이에 배치되며,
상기 기준전위층은 상기 기판과 별도로 배치되는, 터치 입력 장치.
In the touch input device,
A cover layer;
A display panel disposed below the cover layer;
A substrate disposed at a predetermined distance from the display panel;
At least one pressure sensor disposed under the display panel for detecting touch pressure; And
And a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed between the at least one pressure sensor and the FPCB, the reference potential layer serving as a reference for detecting the touch pressure,
Wherein the reference potential layer is disposed separately from the substrate.
제 1항에 있어서,
절연층을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 압력 센서가 상기 절연층 상에 배치되고,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 부착된 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an insulating layer,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed on the insulating layer,
Wherein the insulating layer is attached to a bottom surface of the display panel.
제 1항에 있어서,
절연층 및 노이즈 차폐를 위한 차폐층을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 압력 센서가 상기 절연층 상에 배치되고,
상기 절연층은 상기 차폐층 상에 배치되며,
상기 차폐층은 상기 디스플레이 패널 하면에 부착된 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
An insulating layer and a shielding layer for noise shielding,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed on the insulating layer,
Wherein the insulating layer is disposed on the shielding layer,
Wherein the shield layer is attached to a bottom surface of the display panel.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서 및 제 2 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 제 2 센서 사이의 상호 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor and a second sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by mutual capacitance change between the first sensor and the second sensor in accordance with the distance change.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 기준전위층 사이의 자기 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by a change in self-capacitance between the first sensor and the reference potential layer in accordance with the distance change.
제 1항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 기판의 상면에 부착된 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the FPCB is attached to an upper surface of the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 홈을 포함하고,
상기 FPCB는 상기 홈에 삽입되는 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises a groove,
And the FPCB is inserted into the groove.
제 7항에 있어서,
상기 홈은 상기 기판의 상부에 배치되고,
상기 FPCB의 두께와 상기 홈의 깊이가 같은 터치 입력 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the groove is disposed on an upper portion of the substrate,
Wherein the thickness of the FPCB is equal to the depth of the groove.
제 1항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 기준전위층과 접촉하는 FPCB절연층 및 그라운드 전극을 포함하고,
상기 FPCB절연층은 상기 그라운드 전극이 상기 기준전위층에 전기적으로 연결되는 통로인 컷오프부(Cut Off part)를 포함하고,
상기 그라운드 전극은 상기 컷오프부에 배치된 전도성 테이프를 이용하여 상기 기준전위층에 부착되는 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the FPCB includes an FPCB insulating layer in contact with the reference potential layer and a ground electrode,
Wherein the FPCB insulating layer includes a cutoff part that is a path through which the ground electrode is electrically connected to the reference potential layer,
Wherein the ground electrode is attached to the reference potential layer using a conductive tape disposed on the cutoff portion.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 전도성 테이프를 이용하여 상기 기준전위층에 부착되며,
상기 전도성 테이프를 통해 상기 기판이 상기 기준전위층에 전기적으로 연결되는 터치 입력 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is attached to the reference potential layer using a conductive tape,
And the substrate is electrically connected to the reference potential layer through the conductive tape.
터치 입력 장치에 있어서,
커버층;
상기 커버층 하부에 배치된 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판;
상기 디스플레이 패널 하부에 배치되어 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서; 및
상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 상기 터치 압력을 검출하기 위한 기준이 되는 기준 전위층과 상기 FPCB 사이에 배치되며,
상기 기준전위층은 상기 기판과 별도로 배치되는, 터치 입력 장치.
In the touch input device,
A cover layer;
A display panel disposed below the cover layer;
A substrate disposed at a predetermined distance from the display panel;
At least one pressure sensor disposed under the display panel for detecting touch pressure; And
And a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed between the FPCB and a reference potential layer serving as a reference for detecting the touch pressure,
Wherein the reference potential layer is disposed separately from the substrate.
제 11항에 있어서,
절연층을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 압력 센서가 상기 절연층 상에 배치되고,
상기 절연층은 상기 FPCB 상면에 부착된 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Further comprising an insulating layer,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed on the insulating layer,
Wherein the insulating layer is attached to the upper surface of the FPCB.
제 11항에 있어서,
절연층 및 노이즈 차폐를 위한 차폐층을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 압력 센서가 상기 절연층 상에 배치되고,
상기 절연층은 상기 차폐층 상에 배치되며,
상기 차폐층은 상기 FPCB 상면에 부착된 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
An insulating layer and a shielding layer for noise shielding,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed on the insulating layer,
Wherein the insulating layer is disposed on the shielding layer,
Wherein the shield layer is attached to the upper surface of the FPCB.
제 11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서 및 제 2 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 제 2 센서 사이의 상호 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor and a second sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by mutual capacitance change between the first sensor and the second sensor in accordance with the distance change.
제 11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 기준전위층 사이의 자기 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by a change in self-capacitance between the first sensor and the reference potential layer in accordance with the distance change.
제 11항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 기판의 상면에 부착된 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the FPCB is attached to an upper surface of the substrate.
제 11항에 있어서,
상기 기판은 홈을 포함하고,
상기 FPCB는 상기 홈에 삽입되는 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the substrate comprises a groove,
And the FPCB is inserted into the groove.
제 17항에 있어서,
상기 홈은 상기 기판의 상부에 배치되고,
상기 FPCB의 두께와 상기 홈의 깊이가 같은 터치 입력 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the groove is disposed on an upper portion of the substrate,
Wherein the thickness of the FPCB is equal to the depth of the groove.
터치 입력 장치에 있어서,
커버층;
상기 커버층 하부에 배치된 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판;
상기 디스플레이 패널 하부에 배치되며, 절연층, 상기 절연층상에 배치되어 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 및 상기 적어도 하나의 압력 센서에 대향하도록 배치된 기준전위층을 포함하는 압력 검출 모듈; 및
상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하고,
상기 기준전위층을 포함하는 상기 압력 검출 모듈이 상기 디스플레이 패널과 상기 FPCB의 사이에 배치되며,
상기 기준전위층은 상기 기판과 별도로 배치되는, 터치 입력 장치.
In the touch input device,
A cover layer;
A display panel disposed below the cover layer;
A substrate disposed at a predetermined distance from the display panel;
A pressure detecting module disposed under the display panel and including an insulating layer, at least one pressure sensor disposed on the insulating layer to detect a touch pressure, and a reference potential layer disposed to face the at least one pressure sensor; And
And a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel,
Wherein the pressure detection module including the reference potential layer is disposed between the display panel and the FPCB,
Wherein the reference potential layer is disposed separately from the substrate.
제 19항에 있어서,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 부착되거나, 상기 FPCB 상면에 부착된 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the insulating layer is attached to a bottom surface of the display panel or attached to a top surface of the FPCB.
제 19항에 있어서,
상기 압력 검출 모듈은 노이즈 차폐를 위한 차폐층을 더 포함하고,
상기 차폐층은 상기 디스플레이 패널 하면에 부착되거나, 상기 FPCB 상면에 부착되고,
상기 절연층은 상기 차폐층 상에 배치된 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the pressure detection module further comprises a shielding layer for noise shielding,
Wherein the shielding layer is attached to a lower surface of the display panel or attached to a top surface of the FPCB,
Wherein the insulating layer is disposed on the shielding layer.
제 19항에 있어서,
제 1 센서 및 제 2 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 제 2 센서 사이의 상호 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
A first sensor and a second sensor,
The distance between the first sensor and the second sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by mutual capacitance change between the first sensor and the second sensor in accordance with the distance change.
제 19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 기준전위층 사이의 자기 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by a change in self-capacitance between the first sensor and the reference potential layer in accordance with the distance change.
제 19항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 기판의 상면에 부착된 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the FPCB is attached to an upper surface of the substrate.
제 19항에 있어서,
상기 기판은 홈을 포함하고,
상기 FPCB는 상기 홈에 삽입되는 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the substrate comprises a groove,
And the FPCB is inserted into the groove.
제 25항에 있어서,
상기 홈은 상기 기판의 상부에 배치되고,
상기 FPCB의 두께와 상기 홈의 깊이가 같은 터치 입력 장치.
26. The method of claim 25,
Wherein the groove is disposed on an upper portion of the substrate,
Wherein the thickness of the FPCB is equal to the depth of the groove.
제 19항에 있어서,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 배치되고,
상기 FPCB는 상기 기준전위층과 접촉하는 FPCB절연층 및 그라운드 전극을 포함하고,
상기 FPCB절연층은 상기 그라운드 전극이 상기 기준전위층에 전기적으로 연결되는 통로인 컷오프부(Cut Off part)를 포함하고,
상기 그라운드 전극은 상기 컷오프부에 배치된 전도성 테이프를 이용하여 상기 기준전위층에 부착되는 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the insulating layer is disposed on a lower surface of the display panel,
Wherein the FPCB includes an FPCB insulating layer in contact with the reference potential layer and a ground electrode,
Wherein the FPCB insulating layer includes a cutoff part that is a path through which the ground electrode is electrically connected to the reference potential layer,
Wherein the ground electrode is attached to the reference potential layer using a conductive tape disposed on the cutoff portion.
제 19항에 있어서,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 배치되고,
상기 기판은 전도성 테이프를 이용하여 상기 기준전위층에 부착되며,
상기 전도성 테이프를 통해 상기 기판이 상기 기준전위층에 전기적으로 연결되는 터치 입력 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the insulating layer is disposed on a lower surface of the display panel,
Wherein the substrate is attached to the reference potential layer using a conductive tape,
And the substrate is electrically connected to the reference potential layer through the conductive tape.
커버층, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 소정 거리 이격되어 배치된 기판, 및 상기 디스플레이 패널과 접속된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하는 터치 입력 장치에 사용되는 압력 검출 모듈에 있어서,
절연층, 상기 절연층상에 배치되어 상기 터치 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 및 상기 적어도 하나의 압력 센서에 대향하도록 배치된 기준전위층을 포함하며,
상기 커버층 하부에 배치된 상기 디스플레이 패널과 상기 FPCB의 사이에 배치되며,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 상기 디스플레이 패널 하부에 배치되며,
상기 기준전위층은 상기 기판과 별도로 배치되는, 압력 검출 모듈.
A pressure detection module for use in a touch input device including a cover layer, a display panel, a substrate disposed at a predetermined distance from the display panel, and a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the display panel,
An insulating layer, at least one pressure sensor disposed on the insulating layer for detecting the touch pressure, and a reference potential layer arranged to face the at least one pressure sensor,
A cover layer disposed between the display panel and the FPCB disposed under the cover layer,
Wherein the at least one pressure sensor is disposed below the display panel,
Wherein the reference potential layer is disposed separately from the substrate.
제 29항에 있어서,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 부착되거나, 상기 FPCB 상면에 부착된 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the insulating layer is attached to a bottom surface of the display panel or attached to a top surface of the FPCB.
제 29항에 있어서,
노이즈 차폐를 위한 차폐층을 더 포함하고,
상기 차폐층은 상기 디스플레이 패널 하면에 부착되거나, 상기 FPCB 상면에 부착되고,
상기 절연층은 상기 차폐층 상에 배치된 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Further comprising a shielding layer for noise shielding,
Wherein the shielding layer is attached to a lower surface of the display panel or attached to a top surface of the FPCB,
Wherein the insulating layer is disposed on the shielding layer.
제 29항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서 및 제 2 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 제 2 센서 사이의 상호 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor and a second sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by mutual capacitance change between the first sensor and the second sensor in accordance with the distance change.
제 29항에 있어서,
상기 적어도 하나의 압력 센서는 제 1 센서를 포함하고,
상기 터치 압력에 따라 상기 적어도 하나의 압력 센서와 상기 기준전위층 사이의 거리가 변하고,
상기 거리 변화에 따른 상기 제 1 센서와 상기 기준전위층 사이의 자기 정전용량 변화로 상기 터치 압력을 검출하는 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the at least one pressure sensor comprises a first sensor,
The distance between the at least one pressure sensor and the reference potential layer changes according to the touch pressure,
And detects the touch pressure by a change in self-capacitance between the first sensor and the reference potential layer in accordance with the distance change.
제 29항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 기판의 상면에 부착된 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the FPCB is attached to an upper surface of the substrate.
제 29항에 있어서,
상기 기판은 홈을 포함하고,
상기 FPCB는 상기 홈에 삽입되는 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the substrate comprises a groove,
And the FPCB is inserted into the groove.
제 35항에 있어서,
상기 홈은 상기 기판의 상부에 배치되고,
상기 FPCB의 두께와 상기 홈의 깊이가 같은 압력 검출 모듈.
36. The method of claim 35,
Wherein the groove is disposed on an upper portion of the substrate,
Wherein the thickness of the FPCB is equal to the depth of the groove.
제 29항에 있어서,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 배치되고,
상기 FPCB는 상기 기준전위층과 접촉하는 FPCB절연층 및 그라운드 전극을 포함하고,
상기 FPCB절연층은 상기 그라운드 전극이 상기 기준전위층에 전기적으로 연결되는 통로인 컷오프부(Cut Off part)를 포함하고,
상기 그라운드 전극은 상기 컷오프부에 배치된 전도성 테이프를 이용하여 상기 기준전위층에 부착되는 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the insulating layer is disposed on a lower surface of the display panel,
Wherein the FPCB includes an FPCB insulating layer in contact with the reference potential layer and a ground electrode,
Wherein the FPCB insulating layer includes a cutoff part that is a path through which the ground electrode is electrically connected to the reference potential layer,
Wherein the ground electrode is attached to the reference potential layer using a conductive tape disposed on the cut-off portion.
제 29항에 있어서,
상기 절연층은 상기 디스플레이 패널 하면에 배치되고,
상기 기판은 전도성 테이프를 이용하여 상기 기준전위층에 부착되며,
상기 전도성 테이프를 통해 상기 기판이 상기 기준전위층에 전기적으로 연결되는 압력 검출 모듈.
30. The method of claim 29,
Wherein the insulating layer is disposed on a lower surface of the display panel,
Wherein the substrate is attached to the reference potential layer using a conductive tape,
And the substrate is electrically connected to the reference potential layer via the conductive tape.
제 11항에 있어서,
상기 기준전위층은 상기 디스플레이 패널 내부에 있는 임의의 전위층인 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the reference potential layer is an optional conductive layer inside the display panel.
제 11항에 있어서,
상기 기준전위층은 상기 디스플레이 패널 하면에 배치된 터치 입력 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the reference potential layer is disposed on a bottom surface of the display panel.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020022589A1 (en) * 2018-07-27 2020-01-30 삼성디스플레이 주식회사 Display device comprising pressure sensor
KR20200097917A (en) * 2019-02-11 2020-08-20 주식회사 하이딥 Touch pad device and portable computer including thereof
US10817101B2 (en) 2018-12-19 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101655429B1 (en) * 2015-12-14 2016-09-07 (주)멜파스 3 dimension touch screen panel
KR101695212B1 (en) * 2015-12-07 2017-01-11 주식회사 하이딥 Electrode sheet and touch input device for detecting pressure with temperature compensation

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101833387B (en) * 2009-03-13 2013-09-11 宸鸿光电科技股份有限公司 Pressure sensing type touch device
KR101301277B1 (en) * 2012-07-30 2013-08-27 주식회사 마블덱스 Input device with membrane pressure sensor and proximity sensor.
KR101565822B1 (en) * 2015-06-22 2015-11-04 주식회사 하이딥 Smartphone

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101695212B1 (en) * 2015-12-07 2017-01-11 주식회사 하이딥 Electrode sheet and touch input device for detecting pressure with temperature compensation
KR101655429B1 (en) * 2015-12-14 2016-09-07 (주)멜파스 3 dimension touch screen panel

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020022589A1 (en) * 2018-07-27 2020-01-30 삼성디스플레이 주식회사 Display device comprising pressure sensor
US11860667B2 (en) 2018-07-27 2024-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device comprising pressure sensor
US10817101B2 (en) 2018-12-19 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device
US11487378B2 (en) 2018-12-19 2022-11-01 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device
KR20200097917A (en) * 2019-02-11 2020-08-20 주식회사 하이딥 Touch pad device and portable computer including thereof
WO2020166838A1 (en) * 2019-02-11 2020-08-20 주식회사 하이딥 Touch pad device and portable computer comprising same
KR102302394B1 (en) * 2019-02-11 2021-09-16 주식회사 하이딥 Touch pad device and portable computer including thereof
US11768548B2 (en) 2019-02-11 2023-09-26 Hideep Inc. Touch pad device and portable computer comprising same

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