KR20180053895A - Camera module - Google Patents

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KR20180053895A
KR20180053895A KR1020160151033A KR20160151033A KR20180053895A KR 20180053895 A KR20180053895 A KR 20180053895A KR 1020160151033 A KR1020160151033 A KR 1020160151033A KR 20160151033 A KR20160151033 A KR 20160151033A KR 20180053895 A KR20180053895 A KR 20180053895A
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박제경
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Abstract

An embodiment of the present invention provides a camera module with low manufacturing costs. The camera module comprises: a front body housing a lens barrel to which at least one lens is coupled; and a rear body housing a substrate assembly and a heat dissipation unit and having a front side thereof opened. The front body is coupled to the rear body to close the opening of the rear body. The substrate assembly includes at least one substrate for mounting an image sensor and a shield can for surrounding the substrate. The heat dissipation unit includes a bonding member contacting the shield can to receive heat and a projection unit extending outwardly from the rear body to outwardly project from the bonding member.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.

피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈은 다양한 기기 및 장치들과 결합할 수 있다. 특히, 차량 부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 카메라 모듈이 결합한 자동차가 출시되고 있다. 카메라 모듈은, 자동차에서 전방 및 후방 감시 카메라와 블랙박스 등에 내장되어 사용된다.Camera modules that photograph a subject as a photo or movie can be combined with various devices and devices. Particularly, due to the advancement and automation of vehicle parts, automobiles in which camera modules are combined are on the market. The camera module is used in a vehicle such as front and rear surveillance cameras, a black box and the like.

차량용 카메라 모듈은 일반적으로 렌즈배럴이 수용되는 프런트커버(front body)와 기판어셈블리가 수용되는 리어바디(rear body)가 결합하여 제작되며, 외장재의 재질로는 금속이 사용된다.The camera module for a vehicle is generally manufactured by combining a front body, in which a lens barrel is received, and a rear body, in which a board assembly is received, and a metal material is used as a material of the exterior material.

외장재가 금속 재질인 경우, 가격이 비싸고(플라스틱의 약 10배), 커버와 바디를 스크류 체결하므로 이를 위한 스크류홈이 추가로 필요하다. 따라서 기판어셈블리를 설치하기 위한 공간이 부족한 문제가 있다.If the exterior material is made of metal, it is expensive (about ten times that of plastic), and the cover and body are screwed together. Therefore, there is a problem that the space for installing the substrate assembly is insufficient.

본 실시예는 전자부품의 내장공간을 넓게 확보할 수 있고, 제조비가 저렴한 카메라 모듈을 제공하고자 한다.The present embodiment intends to provide a camera module which can secure a wide space for installing electronic components and is low in manufacturing cost.

본 실시예의 카메라 모듈은, 적어도 1 이상의 렌즈가 결합하는 렌즈배럴을 수용하는 프런트바디; 기판어셈블리와 방열부를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디를 포함하고, 상기 프런트바디는, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 폐쇄하고, 상기 기판어셈블리는, 이미지센서를 실장하는 적어도 1 이상의 기판; 상기 기판을 감싸는 쉴드캔을 포함하고, 상기 방열부는, 상기 쉴드캔과 접하여 열을 전달받는 접합부재; 상기 접합부재에서 상기 리어바디의 외측으로 연장되어 외부로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.The camera module of this embodiment includes: a front body for accommodating a lens barrel to which at least one lens is coupled; A rear body that houses a substrate assembly and a heat dissipation unit and includes a rear body that opens frontally, the front body being coupled to the rear body to close the opening, and the substrate assembly includes at least one substrate for mounting an image sensor; And a shield can enclosing the substrate, wherein the heat dissipating unit comprises: a joining member that is in contact with the shield can to receive heat; And a protruding portion extending outwardly from the rear body and protruding outward from the joining member.

상기 돌출부는, 제1돌출부재와 상기 제1돌출부재와 이격된 제2돌출부재를 포함하고, 상기 제1 및 제2돌출부재는 서로 대향할 수 있다.The projecting portion includes a first projecting member and a second projecting member spaced apart from the first projecting member, and the first and second projecting members can face each other.

상기 제1 및 제2돌출부재는, 외부에서 서로 대향하는 방향으로 휘어지거나 접힐 수 있다.The first and second projecting members can be bent or folded in a direction opposite to each other from the outside.

상기 제1 및 제2돌출부재는, 외부에서 서로 결합할 수 있다.The first and second projecting members can be coupled to each other at the outside.

상기 기판어셈블리는, 상기 쉴드캔의 일면에서 내측으로 연장되어 상기 기판과 접하는 열교부재를 더 포함할 수 있다.The substrate assembly may further include a heat bridge member extending inward from one surface of the shield can and contacting the substrate.

상기 방열부는 상기 쉴드캔과 일체로 형성될 수 있다.The heat dissipation unit may be formed integrally with the shield can.

상기 프런트바디와 상기 리어바디는 플라스틱 재질을 포함하고, 상기 프런트바디와 상기 리어바디는 융착에 의해 결합할 수 있다.The front body and the rear body include a plastic material, and the front body and the rear body can be coupled by fusion.

상기 프런트바디와 상기 리어바디는 금속 또는 탄소가 함유된 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.The front body and the rear body may include a plastic material containing metal or carbon.

상기 쉴드캔과 상기 방열부는 금속재질을 포함할 수 있다.The shield can and the heat dissipation unit may include a metal material.

상기 기판어셈블리는 상기 쉴드캔에 격벽형태로 배치되며, 적층된 2 이상의 기판을 포함하고, 상기 기판은 커넥터에 의해 연결되며, 상기 이미지센서는 상기 렌즈의 광축과 정렬돼 최상측에 위치한 기판에 실장될 수 있다.Wherein the substrate assembly is disposed on the shield can in the form of a partition wall and includes at least two substrates stacked together, the substrate being connected by a connector, the image sensor being mounted on a substrate located on the uppermost side, .

본 실시예의 카메라 모듈은, 외장부재가 플라스틱 재질을 포함하므로 부품의 내부 공간을 넓게 확보할 수 있고, 제작비가 저렴하다. 나아가 플라스틱 재질의 부족한 방열성능을 보상하기 위해 방열부와 열교부재를 추가하였다.In the camera module of this embodiment, since the exterior member includes a plastic material, the internal space of the component can be secured widely, and the production cost is low. Furthermore, to compensate for insufficient heat dissipation performance of the plastic material, a heat dissipation part and a heat bridge are added.

도 1은 본 실시예의 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 2는 본 실시예의 카메라 모듈의 기판어셈블리의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예의 카메라 모듈의 방열부의 사시도이다.
도 4는 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 카메라 모듈의 수직단면도이다.
도 5는 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 제1변형례의 카메라 모듈의 수직단면도이다.
도 6은 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 7은 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 제3변형례의 카메라 모듈의 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module of this embodiment.
2 is an exploded perspective view of the substrate assembly of the camera module of this embodiment.
3 is a perspective view of a heat dissipation part of the camera module of the present embodiment.
4 is a vertical cross-sectional view of the camera module of the present embodiment excluding the cable connector.
5 is a vertical cross-sectional view of the camera module of the first modification of the present embodiment excluding the cable connector.
6 is a perspective view of a camera module according to the second modification of the present embodiment excluding the cable connector.
7 is a perspective view of a camera module according to a third modification of the present embodiment excluding the cable connector.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It is to be understood that another element may be "connected "," coupled ", or "connected" between elements.

이하, "전후 방향"은 도면에서 도시된 Z축 방향으로 정의한다. 이 경우, "후방"은 Z축의 화살표 방향이다. 또, "좌우 방향"은 도면에서 도시된 Y축 방향으로 정의한다. 이 경우, "좌측"은 Y축의 화살표 방향이다. 또, "상하 방향"은 도면에서 도시된 X축 방향으로 정의한다. 이 경우, "상 방향"은 X축의 화살표 방향이다. 또, "광축 방향"은, 렌즈배럴(100)의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 "전후 방향", Z축 방향 등과 혼용될 수 있다.Hereinafter, the "forward and backward direction" is defined as the Z-axis direction shown in the drawing. In this case, "rear" is the arrow direction of the Z axis. The "lateral direction" is defined as the Y-axis direction shown in the drawing. In this case, the "left side" The "vertical direction" is defined as the X-axis direction shown in the drawing. In this case, the "upward direction" is the arrow direction of the X axis. The "optical axis direction" is defined as the optical axis direction of the lens barrel 100. On the other hand, the "optical axis direction" can be used in combination with the "forward and backward direction"

이하에서는, 본 실시예의 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the camera module of this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예의 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 2는 본 실시예의 카메라 모듈의 기판어셈블리의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예의 카메라 모듈의 방열부의 사시도이고, 도 4는 커넥터가 제외된 본 실시예의 카메라 모듈의 수직단면도이다. 본 실시예의 카메라 모듈은 렌즈배럴(100), 프런트바디(200), 기판어셈블리(300), 방열부(400) 및 리어바디(500)를 포함할 수 있다.FIG. 3 is a perspective view of a heat dissipation part of a camera module according to the present embodiment, and FIG. 4 is a perspective view of a camera module of the camera module of FIG. Sectional view of the camera module of this embodiment. The camera module of this embodiment may include a lens barrel 100, a front body 200, a substrate assembly 300, a heat dissipation unit 400, and a rear body 500.

렌즈배럴(100)은 카메라 모듈의 전방 단부에 위치할 수 있다. 렌즈배럴(100)은 상부에 플랜지가 형성된 중공의 원통 형태일 수 있다. 렌즈배럴(100)에는 적어도 1 이상의 렌즈가 결합할 수 있다. 렌즈배럴(100)에는 2 이상의 렌즈모듈이 결합할 수 있다. 이 경우, 적어도 1이상의 렌즈나 렌즈모듈은 렌즈배럴(100)의 중공부에 수용될 수 있다. 이 경우, 렌즈나 렌즈모듈은 렌즈배럴(100)에 접착되거나 나사결합할 수 있다. 렌즈배럴(100)은 프런트바디(200)에 수용될 수 있다. 렌즈배럴(100)은 후술하는 프런트바디(200)의 렌즈배럴수용부(210)와 결합할 수 있다. 이 경우, 렌즈배럴(100)은 렌즈배럴수용부(210)에 접착되거나 나사결합할 수 있다. 이 경우, 렌즈배럴(100)의 플랜지의 후방부는 렌즈배럴수용부(210)의 전방부와 접할 수 있다. 특히, 접착에 의해 결합하는 경우, 렌즈배럴(100)의 플랜지의 후방부와 렌즈배럴수용부(210)의 전방부에 접착제가 도포될 수 있다. 렌즈배럴(100)은 렌즈나 렌즈모듈을 수용하므로 광축을 가질 수 있다. 렌즈배럴(100)에서는 피사체를 반사한 광이 투과할 수 있다.The lens barrel 100 may be located at the front end of the camera module. The lens barrel 100 may have a hollow cylindrical shape with a flange formed thereon. At least one or more lenses may be coupled to the lens barrel 100. Two or more lens modules may be coupled to the lens barrel 100. In this case, at least one lens or lens module can be accommodated in the hollow portion of the lens barrel 100. In this case, the lens or the lens module can be bonded or screwed to the lens barrel 100. The lens barrel 100 may be received in the front body 200. The lens barrel 100 can be engaged with the lens barrel receiving portion 210 of the front body 200, which will be described later. In this case, the lens barrel 100 can be bonded or screwed to the lens barrel receiving portion 210. In this case, the rear portion of the flange of the lens barrel 100 can be in contact with the front portion of the lens barrel receiving portion 210. Particularly, in the case of bonding by adhesion, an adhesive can be applied to the rear portion of the flange of the lens barrel 100 and the front portion of the lens barrel receiving portion 210. The lens barrel 100 accommodates a lens or a lens module and thus can have an optical axis. In the lens barrel 100, light reflected from a subject can be transmitted.

프런트바디(200)는 카메라 모듈의 전방에 배치되는 외장부재일 수 있다. 프런트바디(200)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 프런트바디(200)에 프런트바디(200)는 금속 또는 탄소가 함유된 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 프런트바디(200)는 열전도율이 높은 금속 또는 탄소를 함유한 플라스틱 재질을 포함하므로 융착에 의해 결합할 수 있는 동시에 방열성이 향상될 수 있다. 프런트바디(200)는 리어바디(500)의 전방에 위치할 수 있다. 프런트바디(200)는 리어바디(500)와 결합할 수 있다. 이 경우, 프런트바디(200)는 리어바디(500)의 전방개구를 폐쇄할 수 있다. 프런트바디(200)와 리어바디(500)는 융착되어 결합될 수 있다. 이 경우, 레이저융착 방식이 이용될 수 있다.The front body 200 may be an exterior member disposed in front of the camera module. The front body 200 may include a plastic material. In the front body 200, the front body 200 may include a metal material or a carbon-containing plastic material. Since the front body 200 includes a metal material having a high thermal conductivity or a plastic material containing carbon, the front body 200 can be bonded by fusion bonding and the heat dissipation property can be improved. The front body 200 may be positioned in front of the rear body 500. The front body 200 can be engaged with the rear body 500. In this case, the front body 200 can close the front opening of the rear body 500. The front body 200 and the rear body 500 may be welded together. In this case, a laser welding method can be used.

프런트바디(200)는 플레이트 형태일 수 있다. 프런트바디(200)에는 렌즈배럴수용부(210)가 위치할 수 있다. 프런트바디(200)의 중앙에는 중공의 원통형태의 렌즈배럴수용부(210)가 형성되어 있을 수 있다. 따라서 렌즈배럴수용부(210)에는 렌즈배럴수용홀(220)이 형성되어 있을 수 있다. 렌즈배럴수용홀(220)은 프런트바디(200)를 관통할 수 있다. 그 결과, 렌즈배럴(100)을 투과한 광은, 프런트바디(200)의 후방에 위치한 이미지센서(310)로 조사될 수 있다. 렌즈배럴수용부(210)에는 상술한 바와 같이 렌즈배럴(100)이 수용될 수 있다. 이 경우, 렌즈배럴수용부(210)의 내면과 렌즈배럴(100)의 외면 사이에 가스켓(110)이 개재될 수 있다. 그 결과, 렌즈배럴(100)은 고정될 수 있다. 또, 카메라 모듈의 내부는 기밀성을 유지할 수 있다. 따라서 카메라 모듈의 내부로 오염물질이 유입되지 않을 수 있다. 그러나 카메라 모듈의 내부에서 발생된 열이 방출되기 어려울 수 있다.The front body 200 may be in the form of a plate. The lens barrel accommodating portion 210 may be positioned on the front body 200. The lens barrel accommodating portion 210 may be formed in the center of the front body 200 in the form of a hollow cylindrical lens barrel. Therefore, the lens barrel receiving hole 220 may be formed in the lens barrel receiving portion 210. The lens barrel receiving hole 220 can pass through the front body 200. As a result, the light transmitted through the lens barrel 100 can be irradiated to the image sensor 310 positioned behind the front body 200. The lens barrel 100 may be received in the lens barrel receiving part 210 as described above. In this case, the gasket 110 may be interposed between the inner surface of the lens barrel accommodating portion 210 and the outer surface of the lens barrel 100. As a result, the lens barrel 100 can be fixed. In addition, the inside of the camera module can maintain airtightness. Therefore, contaminants may not enter the camera module. However, heat generated inside the camera module may be difficult to release.

프런트바디(200)와 리어바디(500)의 결합시, 프런트바디(200)의 후방면이 리어바디(500)의 측면의 전방단부와 접할 수 있다. 좀 더 상세하게 프런트바디(200)의 후방면의 둘레를 따라 리어바디(500)의 측면의 전방단부가 접할 수 있다. 프런트바디(200)와 리어바디(500)가 접합 상태에서 프런트바디(200)의 둘레를 따라 레이저 융착기가 이동하며 융착이 진행될 수 있다.The rear surface of the front body 200 can be in contact with the front end of the side surface of the rear body 500 when the front body 200 and the rear body 500 are coupled. The front end of the side surface of the rear body 500 can be contacted along the rear surface of the front body 200 in more detail. When the front body 200 and the rear body 500 are joined to each other, the laser welding machine moves along the circumference of the front body 200 and welding can proceed.

기판어셈블리(300)는 리어바디(500)에 수용될 수 있다. 기판어셈블리(300)는 전자부품, PCB(Printed Circuit Board)기판 및 쉴드캔(370)이 조립 또는 솔더링(soldering)된 반제품일 수 있다. 기판어셈블리(300)는 이미지센서(310), 제1기판(320), 기판커넥터(340), 제2기판(350), 케이블커넥터(360) 및 쉴드캔(370) 포함할 수 있다. 기판어셈블리(300)의 외면은 리어바디(500)의 내면과 접합할 수 있다. 나아가 기판어셈블리(300)와 리어바디(500)의 사이에 방열부(400)가 배치될 수 있다. 이 경우, 방열부(400)의 일측은 기판어셈블리(300)와 접하고, 방열부(400)의 타측은 리어바디(500)와 접할 수 있다. 나아가 방열부(400)는 리어바디(500)의 외측으로 연장되어 외부로 돌출될 수 있다.The substrate assembly 300 may be received in the rear body 500. The substrate assembly 300 may be an assembled or sold semi-finished product of an electronic component, a printed circuit board (PCB) substrate, and a shield can 370. The substrate assembly 300 may include an image sensor 310, a first substrate 320, a substrate connector 340, a second substrate 350, a cable connector 360 and a shield can 370. The outer surface of the substrate assembly 300 can be joined to the inner surface of the rear body 500. Furthermore, the heat dissipation unit 400 may be disposed between the substrate assembly 300 and the rear body 500. In this case, one side of the heat dissipating unit 400 is in contact with the substrate assembly 300, and the other side of the heat dissipating unit 400 is in contact with the rear body 500. Furthermore, the heat dissipation unit 400 may extend outside the rear body 500 and protrude to the outside.

이미지센서(310)는 기판어셈블리(300)의 제1기판(320)의 전방에 위치할 수 있다. 이미지센서(310)는 제1기판(320)에 실장될 수 있다. 이미지센서(310)는 렌즈배럴(100)의 광축에 정렬하여 배치될 수 있다. 따라서 이미지센서(310)는 렌즈배럴(100)을 투과한 광을 획득할 수 있다. 이 경우, 이미지센서(310)는 획득한 광을 디지털신호로 변환할 수 있다. 이미지센서(310)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지센서(310)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor 310 may be positioned in front of the first substrate 320 of the substrate assembly 300. The image sensor 310 may be mounted on the first substrate 320. The image sensor 310 may be arranged in alignment with the optical axis of the lens barrel 100. [ Accordingly, the image sensor 310 can acquire the light transmitted through the lens barrel 100. [ In this case, the image sensor 310 can convert the obtained light into a digital signal. The image sensor 310 may be a CCD (charge coupled device), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 310 is not limited thereto.

제1기판(320)은 기판어셈블리(300)의 전방에 위치할 수 있다. 제1기판(320)은 광축에 수직하게 배치될 수 있다. 제1기판(320)은 제2기판(350)과 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태일 수 있다. 제1기판(320)의 전면에는 이미지센서(310)가 실장될 수 있다. 제1기판(320)의 후면에는 기판커넥터(340)가 실장될 수 있다. 제1기판(320)은 기판커넥터(340)에 의해 제2기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1기판(320)의 후면과 기판커넥터(340)의 전단부가 솔더링될 수 있다.The first substrate 320 may be positioned in front of the substrate assembly 300. The first substrate 320 may be disposed perpendicular to the optical axis. The first substrate 320 may be stacked on the second substrate 350 with a front-back gap therebetween. The image sensor 310 may be mounted on the front surface of the first substrate 320. The substrate connector 340 may be mounted on the rear surface of the first substrate 320. The first substrate 320 may be electrically connected to the second substrate 350 by the substrate connector 340. In this case, the rear surface of the first substrate 320 and the front end of the board connector 340 may be soldered.

제1기판(320)은 사각 플레이트 형태의 PCB기판일 수 있다. 제1기판(320)의 각변의 중앙에는 제1,2,3,4돌출부(321,322,323,324)가 배치될 수 있다. 제1기판(320)과 쉴드캔(370)의 조립시 제1,2,3,4돌출부(321,322,323,324) 각각은 대응되는 제1,2,3,4쉴드캔홀(371,372,373,374)에 삽입될 수 있다. 따라서 제1기판(320)은 쉴드캔(370)에 수평으로 배치되며, 쉴드캔(370)을 분할할 수 있다. 즉, 제1기판(320)은 쉴드캔(370)에 수평 격벽형태로 배치될 수 있다. 또, 제1기판(320)과 쉴드캔(370)은 열적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)에서 발생된 열은 제1,2,3,4돌출부(321,322,323,324)를 통해 쉴드캔(370)으로 전달될 수 있다. 또, 제1기판(320)과 쉴드캔(370)은 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)의 잔류 전자기는 제1,2,3,4돌출부(321,322,323,324)를 통해 쉴드캔(370)에 축적될 수 있다.The first substrate 320 may be a PCB substrate in the form of a square plate. The first, second, third, and fourth protrusions 321, 322, 323, 324 may be disposed at the center of each side of the first substrate 320. The first, second, third, and fourth protrusions 321, 322, 323, and 324 may be inserted into the corresponding first, second, third, and fourth shield can holes 371, 372, 373, and 374 when the first substrate 320 and the shield can 370 are assembled. Accordingly, the first substrate 320 is horizontally disposed on the shield can 370, and the shield can 370 can be divided. That is, the first substrate 320 may be disposed on the shield can 370 in the form of a horizontal barrier. In addition, the first substrate 320 and the shield can 370 may be thermally connected. As a result, heat generated from the first substrate 320 can be transmitted to the shield can 370 through the first, second, third, and fourth protrusions 321, 322, 323, and 324. Also, the first substrate 320 and the shield can 370 may be grounded. As a result, the residual electromagnetic force of the first substrate 320 can be accumulated in the shield can 370 through the first, second, third, and fourth protrusions 321, 322, 323, and 324.

기판커넥터(340)는 제1기판(320) 및 제2기판(350)의 사이에 개재될 수 있다. 기판커넥터(340)는 제1기판(320)과 제2기판(350)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1기판(320)에 실장된 이미지센서(310)에서 출력된 디지털 신호는 기판커넥터(340)를 통해 제2기판(350)으로 전달될 수 있다. 제2기판(350)으로 전송된 디지털 신호는 후술하는 케이블커넥터(360)에 연결된 외부 케이블선을 통해 외부의 메모리 장치 또는 디스플레이 장치 등에 전달될 수 있다.The substrate connector 340 may be interposed between the first substrate 320 and the second substrate 350. The substrate connector 340 may electrically connect the first substrate 320 and the second substrate 350. For example, the digital signal output from the image sensor 310 mounted on the first substrate 320 may be transmitted to the second substrate 350 through the substrate connector 340. The digital signal transmitted to the second substrate 350 may be transmitted to an external memory device, a display device, or the like through an external cable line connected to a cable connector 360, which will be described later.

기판커넥터(340)의 전면은 제1기판솔더링부일 수 있다. 기판커넥터(340)의 후면은 제2기판솔더링부일 수 있다. 기판커넥터(340)의 제1기판솔더링부는 제1기판(320)의 후면에 솔더링될 수 있다. 기판커넥터(340)의 제2기판솔더링부는 제2기판(350)의 전면에 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)는 일체로 형성된 전자 부품일 수 있다. 상세하게 설명하면, 일반적인 기판커넥터는 2개의 부품으로 각각 제1기판과 제2기판에 솔더링될 수 있다. 그 후, 기판커넥터끼리 솔더링되어 제1기판과 제2기판을 전기적으로 연결하였다. 이에 반해, 본 제1실시예의 기판커넥터(340)는 일체로 형성된 단일 부품으로 전면과 후면이 각각 제1기판(320)과 제2기판(350)에 솔더링될 수 있다. 그 결과, 기판커넥터끼리 솔더링되는 공정을 생략할 수 있다.The front side of the board connector 340 may be a first substrate soldering portion. The back surface of the board connector 340 may be a second substrate soldering portion. The first substrate soldering portion of the substrate connector 340 may be soldered to the backside of the first substrate 320. The second substrate soldering portion of the board connector 340 may be soldered to the front surface of the second substrate 350. [ In this case, the board connector 340 may be an integrally formed electronic component. In detail, a common board connector can be soldered to a first substrate and a second substrate, respectively, with two parts. Thereafter, the substrate connectors are soldered together to electrically connect the first substrate and the second substrate. In contrast, the board connector 340 of the first embodiment can be soldered to the first substrate 320 and the second substrate 350, respectively, with the front and rear surfaces being a single unit formed integrally. As a result, the step of soldering the board connectors can be omitted.

제2기판(350)은 기판어셈블리(300)의 후방에 위치할 수 있다. 제2기판(350)은 광축에 수직하게 배치될 수 있다. 제2기판(350)은 제1기판(320)과 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태일 수 있다. 제2기판(350)의 전면에는 기판커넥터(340)가 실장될 수 있다. 제2기판(350)은 기판커넥터(340)에 의해 제1기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제2기판(320)의 전면과 기판커넥터(340)의 제2기판솔더링부가 솔더링될 수 있다. 제2기판(350)의 후면에는 케이블커넥터(360)가 실장될 수 있다.The second substrate 350 may be located behind the substrate assembly 300. The second substrate 350 may be disposed perpendicular to the optical axis. The second substrate 350 may be stacked on the first substrate 320 with front and back gaps therebetween. The substrate connector 340 may be mounted on the front surface of the second substrate 350. The second substrate 350 may be electrically connected to the first substrate 320 by the substrate connector 340. In this case, the second substrate soldering portion of the board connector 340 and the front surface of the second board 320 may be soldered. The cable connector 360 may be mounted on the rear surface of the second substrate 350.

제2기판(350)은 사각 플레이트 형태의 PCB기판일 수 있다. 제2기판(350)의 각변에는 제5,6,7,8돌출부(351,352,353,354)가 배치될 수 있다. 제5,6,7,8돌출부(351,352,353,354)는 제2기판(350)의 각 변의 중앙에서 대칭으로 이격된 2개의 단자형태로 표현되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 다양한 설계조건에 따라 변경될 수 있다. 제2기판(350)과 쉴드캔(370)의 조립시 제5,6,7,8돌출부(351,352,353,354) 각각은 대응되는 제5,6,7,8쉴드캔홀(375,376,377,378)에 삽입될 수 있다. 따라서 제2기판(350)은 쉴드캔(370)에 수평으로 배치되며, 쉴드캔(370)을 분할할 수 있다. 즉, 제2기판(350)은 쉴드캔(370)에 수평 격벽형태로 배치될 수 있다. 또, 제2기판(350)과 쉴드캔(370)은 열적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 제2기판(320)에서 발생된 열은 제5,6,7,8돌출부(351,352,353,354)를 통해 쉴드캔(370)으로 전달될 수 있다. 또, 제2기판(350)과 쉴드캔(370)은 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제2기판(350)의 잔류 전자기는 제5,6,7,8돌출부(351,352,353,354)를 통해 쉴드캔(370)에 축적될 수 있다.The second substrate 350 may be a PCB substrate in the form of a square plate. The fifth, sixth, seventh, and eighth protrusions 351, 352, 353, and 354 may be disposed on the sides of the second substrate 350. The fifth, sixth, seventh, eighth, and eighth protrusions 351, 352, 353, and 354 are represented in the form of two terminals spaced symmetrically at the center of each side of the second substrate 350, but are not limited thereto. This can be changed according to various design conditions. When the second substrate 350 and the shield can 370 are assembled, the fifth, sixth, seventh, and eighth protrusions 351, 352, 353, and 354 may be inserted into the corresponding fifth, sixth, seventh, and eighth shield can holes 375, 376, 377, and 378, respectively. Accordingly, the second substrate 350 is horizontally disposed on the shield can 370, and the shield can 370 can be divided. That is, the second substrate 350 may be disposed on the shield can 370 in the form of a horizontal barrier. In addition, the second substrate 350 and the shield can 370 can be thermally connected. As a result, the heat generated from the second substrate 320 can be transmitted to the shield can 370 through the fifth, sixth, seventh, and eighth protrusions 351, 352, 353, and 354. In addition, the second substrate 350 and the shield can 370 may be grounded. As a result, the residual electromagnetic force of the second substrate 350 can be accumulated in the shield can 370 through the fifth, sixth, seventh and eighth protrusions 351, 352, 353 and 354.

케이블커넥터(360)는 제2기판(350)에 실장될 수 있다. 케이블커넥터(360)는 후술하는 쉴드캔(370)의 케이블커넥터관통홀을 관통할 수 있다. 케이블커넥터(360)는 케이블커넥터관통홀을 관통한 후 후술하는 리어바디(500)의 케이블커넥터수용부(510)에 수용될 수 있다. 케이블커넥터(360)에는 외부의 케이블선이 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블선은 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 케이블커넥터(360)를 통해 외부의 전원, 데이터, 신호 등이 카메라 모듈로 입력될 수 있다. 또, 케이블커넥터(360)를 통해 카메라 모듈의 데이터, 신호 등이 외부 장치로 출력될 수 있다. 그 결과, 카메라 모듈이 촬영한 이미지 또는 영상은 외부 장치에 저장되거나 디스플레이될 수 있다.The cable connector 360 may be mounted on the second substrate 350. The cable connector 360 can penetrate the cable connector through hole of the shield can 370 described later. The cable connector 360 may be received in the cable connector receiving portion 510 of the rear body 500, which will be described later, after penetrating the cable connector through-hole. An external cable line may be electrically connected to the cable connector 360. The cable line may be electrically connected to an external device. Therefore, external power, data, signals, and the like can be input to the camera module through the cable connector 360. Data, signals, and the like of the camera module can be output to the external device through the cable connector 360. As a result, an image or an image photographed by the camera module can be stored or displayed on an external device.

케이블커넥터(360)는 제2기판(350)에 솔더링될 수 있다. 케이블커넥터(360)는 제2기판(350)에서 후방으로 연장된 형태일 수 있다. 케이블커넥터(360)는 케이블커넥터관통홀을 관통하여 케이블커넥터수용부(510)에 수용될 수 있다. 이러한 과정에서 케이블커넥터(360)는 쉴드캔(370) 및 리어바디(500)와 접할 수 있다. 따라서 제2기판(350)에서 발생된 열은 케이블커넥터(360)를 통해 쉴드캔(370)과 리어바디(500)로 전달될 수 있다.The cable connector 360 may be soldered to the second substrate 350. The cable connector 360 may be configured to extend rearward from the second substrate 350. The cable connector 360 can be received in the cable connector receiving portion 510 through the cable connector through-hole. In this process, the cable connector 360 can be in contact with the shield can 370 and the rear body 500. Accordingly, the heat generated from the second substrate 350 can be transmitted to the shield can 370 and the rear body 500 through the cable connector 360.

쉴드캔(370)은 리어바디(500)의 내부에 수용될 수 있다. 쉴드캔(370)은 제1기판(320) 및 제2기판(350)을 감쌀 수 있다. 쉴드캔(370)은 제1기판(320) 및 제2기판(350)과 접할 수 있다. 쉴드캔(370)은 금속재질일 수 있다. 따라서 제1기판(320)과 제2기판(350)에서 발생된 열은 쉴드캔(370)으로 전달될 수 있다. 또, 제1기판(320)과 제2기판(350)의 잔류전자기는 쉴드캔(370)으로 전달될 수 있다. 나아가 쉴드캔(330)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 즉, 외부에서 발생되는 전파가 제1,2기판(320,350)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.The shield can 370 can be received inside the rear body 500. The shield can 370 may cover the first substrate 320 and the second substrate 350. The shield can 370 can contact the first substrate 320 and the second substrate 350. The shield can 370 may be made of metal. Accordingly, the heat generated from the first substrate 320 and the second substrate 350 can be transmitted to the shield can 370. The remaining electromagnetic waves of the first substrate 320 and the second substrate 350 may be transmitted to the shield can 370. Furthermore, the shield can 330 can block electromagnetic interference (EMI). That is, it is possible to prevent the external radio waves from flowing into the first and second substrates 320 and 350.

쉴드캔(370)은 전방이 개구된 중공의 블럭형태일 수 있다. 쉴드캔(370)은 플레이트 형태의 후방면과 후방면의 각 변에서 전방으로 연장된 측면을 포함할 수 있다. 이 경우, 후방면은 사각형태일 수 있다. 따라서 측면은 4개일 수 있다. 그 결과, 쉴드캔(370)은 단일 평판플레이트를 식각가공한 후, 측면을 전방으로 절곡하는 간단한 제조공정에 의해 제작될 수 있다. 따라서 쉴드캔(370)의 측면의 전후방향 4개의 모서리에는 간극이 형성될 수 있다. 다만, 쉴드캔(370)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니고 제1,2기판(320,350)을 감싸 수용할 수 있는 형태이면, 어떠한 형태든 본 실시예의 쉴드캔(370)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 쉴드캔은 전방이 개구되고, 측면이 폐쇄된 중공의 블럭형태일 수 있다.The shield can 370 may be in the form of a hollow block having an open front. The shield can 370 may include a plate-shaped rear surface and side surfaces extending forward on each side of the rear surface. In this case, the rear surface may be rectangular. Therefore, the number of side faces can be four. As a result, the shield can 370 can be manufactured by a simple manufacturing process in which a single flat plate is etched and the side is bent forward. Therefore, a clearance may be formed in the four corners of the side surface of the shield can 370 in the forward and backward directions. However, the shape of the shield can 370 is not limited thereto, and any shape can be applied to the shield can 370 of this embodiment as long as the shield can 370 can enclose the first and second substrates 320 and 350. For example, the shield can can be in the form of a hollow block having a front opening and a closed side.

쉴드캔(370)의 후방면에는 케이블커넥터관통홀이 형성되어 있어 상술한 케이블커넥터(360)가 관통할 수 있다. 쉴드캔(370)의 측면에는 상술한 제1기판(320)의 제1,2,3,4돌출부(321,322,323,324)에 대응하는 제1,2,3,4쉴드캔홀(371,372,373,374)이 형성될 수 있다. 또, 쉴드캔(370)의 측면에는 상술한 제2기판(350)의 제5,6,7,8돌출부(351,352,353,354)에 대응하는 제5,6,7,8쉴드캔홀(375,376,377,378)이 형성될 수 있다. 제1,2,3,4쉴드캔홀(371,372,373,374)은 쉴드캔(370)의 측면의 중심에서 전방으로 편향되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1,2,3,4쉴드캔홀(371,372,373,374)은 쉴드캔(370)의 4 개의 측면 각각에 1개씩 분배되어 형성될 수 있다. 제5,6,7,8쉴드캔홀(375,376,377,378)은 쉴드캔(370)의 측면의 중심에서 후방으로 편향되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제5,6,7,8쉴드캔홀(375,376,377,378)은 총 8개이고, 쉴드캔(370)의 4개의 측면 각각에 2개씩 분배되고 동일한 위상을 가지고 중심에서 이격되어 형성될 수 있다. 제1,2기판(320,350)과 쉴드캔(370)은 제1,2,3,4,5,6,7,8돌출부(321,322,323,324,351,352,353,354)와 제1,2,3,4,5,6,7,8쉴드캔홀(371,372,373,374,375,376,377,378)의 결합에 의하여 연결되어 있을 수 있다. 그 결과, 제1,2기판(320,350)에서 발생된 열은 쉴드캔(370)으로 전달될 수 있다. 또, 제1,2기판(320,350)의 잔류전자기는 쉴드캔(370)에 축적될 수 있다.A cable connector through hole is formed in the rear surface of the shield can 370 so that the above-described cable connector 360 can penetrate. Second, third, and fourth shield can holes 371, 372, 373, and 374 corresponding to the first, second, third, and fourth protrusions 321, 322, 323, and 324 of the first substrate 320 may be formed on the side surface of the shield can 370 . Second, fifth, sixth, seventh and eighth shield can holes 375, 376, 377 and 378 corresponding to the fifth, sixth, seventh and eighth protrusions 351, 352, 353 and 354 of the second substrate 350 are formed on the side surface of the shield can 370 . The first, second, third, and fourth shield can holes 371, 372, 373, and 374 may be formed to be deflected forward from the center of the side surface of the shield can 370. In this case, the first, second, third, and fourth shield can holes 371, 372, 373, and 374 may be formed by being distributed one by one on each of the four sides of the shield can 370. The fifth, sixth, seventh, and eighth shield can holes 375, 376, 377, and 378 may be formed to be deflected rearward from the center of the side surface of the shield can 370. In this case, there are eight shield can holes 375, 376, 377 and 378 in total, and they may be distributed in two on each of the four sides of the shield can 370 and spaced from the center with the same phase. The first and second substrates 320 and 350 and the shield can 370 may have first, second, third, fourth, fifth, sixth, seventh and eighth protrusions 321, 322, 323, 324, 351, 352, 353 and 354, , And 8 shield can holes (371, 372, 373, 374, 375, 376, 377, 378). As a result, heat generated from the first and second substrates 320 and 350 can be transmitted to the shield can 370. The remaining electromagnetic waves of the first and second substrates 320 and 350 may be accumulated in the shield can 370.

쉴드캔(370)의 외면은 리어바디(500)의 내면과 접할 수 있다. 쉴드캔(370)과 리어바디(500) 사이에 방열부(400)가 배치될 수 있다. 후술하는 방열부(400)의 접합부재(410)는 쉴드캔(370)의 외면과 접할 수 있다. 또, 접합부재(410)는 리어바디(500)의 내면과 접할 수 있다.The outer surface of the shield can 370 can contact the inner surface of the rear body 500. The heat dissipating unit 400 may be disposed between the shield can 370 and the rear body 500. The joining member 410 of the heat dissipating unit 400 described below can be in contact with the outer surface of the shield can 370. [ The joining member 410 can be in contact with the inner surface of the rear body 500.

방열부(400)는 열전도율이 높은 금속재질일 수 있다. 방열부(400)는 쉴드캔(370)과 접하여 열을 전달받을 수 있다. 방열부(400)는 리어바디(500)와 접하여 열을 전달받을 수 있다. 방열부(400)는 외부로 돌출되어 쉴드캔(370)으로부터 전달받은 열을 방출할 수 있다. 방열부(400)는 쉴드캔(370)과 일체로 형성될 수 있다. 방열부(400)는 접합부재(410)와 돌출부를 포함할 수 있다.The heat dissipation unit 400 may be made of a metal having a high thermal conductivity. The heat dissipating unit 400 can receive heat by being in contact with the shield can 370. The heat dissipation unit 400 may receive heat to be in contact with the rear body 500. The heat dissipation unit 400 may protrude to the outside and emit heat transmitted from the shield can 370. The heat dissipation unit 400 may be formed integrally with the shield can 370. The heat dissipation unit 400 may include a bonding member 410 and a protrusion.

접합부재(410)는 쉴드캔(370)과 리어바디(500)의 사이에 개재될 수 있다. 접합부재(410)는 쉴드캔(370)의 후방면과 리어바디(500)의 후방면 사이에 개재될 수 있다. 접합부재(410)는 쉴드캔(370)과 리어바디(500)와 접할 수 있다. 접합부재(410)는 플레이트 형태로 쉴드캔(370)의 후방면 외측과 리어바디(500)의 후방면 내측과 접할 수 있다. 접합부재(410)는 쉴드캔(370)과 리어바디(500)로부터 열을 전달받을 수 있다. 접합부재(410)는 후술하는 제1,2돌출부재(420,430)와 연결될 수 있다. 접합부재(410)는 돌출부와 일체로 형성될 수 있다.The joining member 410 may be interposed between the shield can 370 and the rear body 500. The joining member 410 may be interposed between the rear surface of the shield can 370 and the rear surface of the rear body 500. The joining member 410 can be in contact with the shield can 370 and the rear body 500. The joining member 410 may be in plate contact with the outside of the rear surface of the shield can 370 and the inside of the rear surface of the rear body 500. The joining member 410 can receive heat from the shield can 370 and the rear body 500. The joining member 410 may be connected to the first and second protruding members 420 and 430 to be described later. The joining member 410 may be formed integrally with the protrusion.

돌출부는 제1,2돌출부재(420,430)를 포함할 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 접합부재(410)와 연결될 수 있다. 제1,2돌출부재(420.430)는 접합부재(410)의 후방면과 연결될 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 리어바디(500)의 외측으로 연장되어 외부로 돌출될 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 리어바디(500)를 관통하여 외부로 돌출될 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 후술하는 리어바디(500)의 돌출부재수용부(520)를 통하여 외부로 돌출될 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 플레이트 형태로 접합부재(410)의 후방면에서 후방으로 연장될 수 있다. 이 경우, 제1,2돌출부재(420,430)는 접합부재(410)와 경사지게 배치될 수 있다. 또, 제1,2돌출부재(420,430)는 접합부재(410)와 수직으로 배치될 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 상호 이격될 수 있다. 따라서 본 실시예의 카메라 모듈에서는 방열경로가 다양하다. 제1,2돌출부재(420,430)는 서로 평행할 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 서로 대향할 수 있다. 이 경우, 제1돌출부재(420)의 일측면과 제2돌출부재(430)의 타측면이 대향할 수 있다. 또, 제1돌출부재(420)의 상측면과 제2돌출부재(430)의 하측면이 대향할 수 있다.The protrusion may include first and second protruding members 420 and 430. The first and second protruding members 420 and 430 may be connected to the joining member 410. The first and second protruding members 420.430 may be connected to the rear surface of the joining member 410. The first and second protruding members 420 and 430 may extend outward from the rear body 500 and protrude to the outside. The first and second protruding members 420 and 430 may protrude outward through the rear body 500. The first and second protruding members 420 and 430 may protrude outward through a protruding member receiving portion 520 of a rear body 500 described later. The first and second protruding members 420 and 430 may extend rearward from the rear surface of the joining member 410 in the form of a plate. In this case, the first and second projecting members 420 and 430 may be inclined with respect to the joining member 410. The first and second protruding members 420 and 430 may be disposed perpendicular to the joining member 410. The first and second protruding members 420 and 430 may be spaced apart from each other. Therefore, in the camera module of this embodiment, the heat radiation paths are various. The first and second protruding members 420 and 430 may be parallel to each other. The first and second protruding members 420 and 430 may be opposed to each other. In this case, one side of the first projecting member 420 and the other side of the second projecting member 430 can be opposed to each other. The upper surface of the first projecting member 420 and the lower surface of the second projecting member 430 can be opposed to each other.

리어바디(500)는 카메라 모듈의 후방에 배치되는 외장부재일 수 있다. 리어바디(500)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 리어바디(500)는 금속 또는 탄소가 함유된 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 리어바디(500)는 열전도율이 높은 금속 또는 탄소를 함유한 플라스틱 재질을 포함하므로 융착에 의해 결합할 수 있는 동시에 방열성이 향상될 수 있다. 리어바디(500)는 프런트바디(200)의 후방에 위치할 수 있다. 리어바디(500)는 프런트바디(200)와 결합할 수 있다. 리어바디(500)와 프런트바디(200)는 융착되어 결합될 수 있다. 이 경우, 레이저융착 방식이 이용될 수 있다.The rear body 500 may be an exterior member disposed behind the camera module. The rear body 500 may include a plastic material. The rear body 500 may include a metal material or a plastic material containing carbon. Since the rear body 500 includes a metal material having a high thermal conductivity or a plastic material containing carbon, the rear body 500 can be bonded by fusion and heat radiation property can be improved. The rear body 500 may be positioned behind the front body 200. The rear body 500 can engage with the front body 200. The rear body 500 and the front body 200 may be welded together. In this case, a laser welding method can be used.

리어바디(500)는 전방이 개구된 중공의 블럭 형태일 수 있다. 리어바디(500)의 전방 개구는 프런트바디(200)에 의해 폐쇄될 수 있다. 리어바디(500)에는 내부공간이 형성되어 있을 수 있다. 리어바디(500)는 후방면과 후방면의 각 변에서 연장된 측면을 포함할 수 있다. 리어바디(500)의 후방면은 사각형태일 수 있다. 따라서 리어바디(500)의 측면은 4 개일 수 있다. 리어바디(500)의 내측면과 기판어셈블리(300)의 외측면은 접할 수 있다. 리어바디(500)의 내측면과 쉴드캔(370)의 외측면은 접할 수 있다. 리어바디(500)의 내측면과 쉴드캔(370)의 외측면 사이에 접합부재(410)과 개재될 수 있다. 이 경우, 리어바디(500)의 후방면 내측과 접합부재(410)의 후방면은 접할 수 있다. 그 결과, 리어바디(500)에서 접합부재(410)로 열이 전달될 수 있다.The rear body 500 may be in the form of a hollow block having an open front. The front opening of the rear body 500 may be closed by the front body 200. [ An inner space may be formed in the rear body 500. The rear body 500 may include side surfaces extending from respective sides of the rear surface and the rear surface. The rear surface of the rear body 500 may be rectangular. Accordingly, the side surface of the rear body 500 may be four. The inner surface of the rear body 500 and the outer surface of the substrate assembly 300 may be in contact with each other. The inner surface of the rear body 500 and the outer surface of the shield can 370 can be in contact with each other. And may be interposed between the inner surface of the rear body 500 and the outer surface of the shield can 370 with the joining member 410. In this case, the inside of the rear face of the rear body 500 and the rear face of the joining member 410 are in contact with each other. As a result, heat can be transmitted from the rear body 500 to the joining member 410.

리어바디(500)의 후방면에는 케이블커넥터수용부(510)와 돌출부재수용부(520)가 배치될 수 있다. 리어바디(500)의 후방면에는 케이블커넥터수용부(510)와 돌출부재수용부(520)가 형성될 수 있다. 케이블커넥터수용부(510)는 리어바디(500)의 후방면에서 후방으로 연장된 중공의 수용부일 수 있다. 케이블커넥터수용부(510)에는 케이블커넥터(360)가 수용되어 외부의 충격으로부터 보호받을 수 있다. 돌출부재수용부(520)는 리어바디(500)의 후방면에서 후방으로 연장된 블록형태의 수용부일 수 있다. 돌출부재수용부(520)에는 제1,2돌출부재(420,430)과 수용될 수 있다. 돌출부재수용부(520)에는 제1,2돌출부재(420,430)의 일부가 수용될 수 있다. 돌출부재수용부(520)에는 제1,2돌출부재(420,430)의 전방부가 수용될 수 있다. 제1,2돌출부재(420,430)는 돌출부재수용부(520)를 관통하여 외부로 돌출될 수 있다.The cable connector receiving portion 510 and the protruding member receiving portion 520 may be disposed on the rear surface of the rear body 500. A cable connector receiving portion 510 and a protruding member receiving portion 520 may be formed on the rear surface of the rear body 500. The cable connector receiving portion 510 may be a hollow receiving portion extending rearward from the rear surface of the rear body 500. The cable connector receptacle 510 receives the cable connector 360 and can be protected from external impacts. The protruding member receiving portion 520 may be a block-shaped receiving portion extending rearward from the rear surface of the rear body 500. The protruding member receiving portion 520 may be received with the first and second protruding members 420 and 430. A part of the first and second protruding members 420 and 430 may be received in the protruding member receiving portion 520. The protruding member receiving portion 520 may receive a front portion of the first and second protruding members 420 and 430. The first and second protruding members 420 and 430 may protrude outward through the protruding member receiving portion 520.

돌출부재수용부(520)의 블록은 돌출부재(420,430)의 개수와 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 본 실시예의 카메라 모듈과 같이 돌출부재(420,430)가 2개인 경우, 돌출부재수용부(520)의 블록은 2개일 수 있다. 돌출부재수용부(520)의 각각의 블록에는 홀이 형성될 수 있다. 돌출부재수용부(520)의 블록에 형성된 홀의 형상은 돌출부재(420,430)와 대응할 수 있다. 따라서 제1,2돌출부재(420,430)는 돌출부재수용부(520)의 블록에 형성된 홀과 접하여 밀착될 수 있다. 따라서 본 실시예의 카메라 모듈의 리어바디(500)는 돌출부재수용부(520)과 형성되어 있음에도 기밀성을 유지할 수 있다. 나아가 본 실시예의 카메라 모듈의 기밀성을 향상시키기 위해, 돌출부재수용부(520)의 홀과 제1,2돌출부재(420,430) 사이에 에폭시 등과 같은 접착제가 도포될 수 있다.The block of the protrusion receiving portion 520 may be formed corresponding to the number of the protruding members 420 and 430. In other words, when there are two protruding members 420 and 430 like the camera module of this embodiment, the number of blocks of the protruding member accommodating unit 520 may be two. Holes may be formed in each block of the protrusion receiving portion 520. The shape of the hole formed in the block of the protruding member accommodating portion 520 may correspond to the protruding members 420 and 430. Therefore, the first and second protruding members 420 and 430 can be in close contact with the hole formed in the block of the protruding member receiving portion 520. Therefore, although the rear body 500 of the camera module according to the present embodiment is formed with the protruding member receiving portion 520, airtightness can be maintained. Further, in order to improve the airtightness of the camera module of the present embodiment, an adhesive such as epoxy may be applied between the hole of the protruding member accommodating portion 520 and the first and second protruding members 420 and 430.

이하, 본 실시예의 카메라 모듈의 방열성에 대해서 설명한다. 상술한 바와 같이 본 실시예의 카메라 모듈의 외장부재인 프런트바디(200)와 리어바디(500)는 기밀성이 유지된다. 그 결과, 본 실시예의 카메라 모듈의 내부에는 오염물질 등이 침입할 수 없다. 그러나 기판어셈블리(300) 등에서 발생한 열이 방출되기 어려워 고가의 전자부품이 열화에 의해 손사될 수 있다. 그러나 본 실시예의 카메라 모듈은 제1,2기판(320,350)과 쉴드캔(370)이 열적으로 연결되어 있다. 따라서 제1,2기판(320,350)에서 발생된 열은 쉴드캔(370)으로 전달될 수 있다. 이러한 효과를 상승시키기 위해 쉴드캔(370)의 열전도율은 제1,2기판(320,350)의 열전도율보다 높을 수 있다. 또, 쉴드캔(370)과 리어바디(500)는 열적으로 연결되어 있다. 따라서 쉴드캔(370)에 축적된 열은 리어바디(500)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 이러한 효과를 상승시키기 위해 리어바디(500)는 금속 또는 탄소가 함유된 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 또, 쉴드캔(370)과 방열부(400)는 열적으로 연결되어 있다. 따라서 쉴드캔(370)에 축적된 열은 방열부(400)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 이러한 효과를 상승시키기 위해 쉴드캔(370)과 방열부(400)는 일체로 형성될 수 있다. 또, 방열부(400)의 접합부재(410)의 형상이 플레이트 형태일 수 있다. 접합부재(410)와 쉴드캔(370)의 접합면적이 늘어나기 때문에 열전달율도 늘어난다. 또, 접합부재(410)에서 외부로 돌출되는 돌출부(420,430)의 개수를 늘려 방열경로를 늘릴 수 있다.Hereinafter, heat dissipation properties of the camera module of this embodiment will be described. As described above, the airtightness of the front body 200 and the rear body 500, which are exterior members of the camera module of the present embodiment, is maintained. As a result, contaminants or the like can not enter the camera module of the present embodiment. However, since the heat generated in the substrate assembly 300 or the like is hardly released, expensive electronic parts can be damaged by deterioration. However, in the camera module of this embodiment, the first and second substrates 320 and 350 and the shield can 370 are thermally connected. Accordingly, heat generated from the first and second substrates 320 and 350 can be transmitted to the shield can 370. To increase this effect, the thermal conductivity of the shield can 370 may be higher than the thermal conductivity of the first and second substrates 320 and 350. In addition, the shield can 370 and the rear body 500 are thermally connected. Therefore, the heat accumulated in the shield can 370 can be discharged to the outside through the rear body 500. To enhance this effect, the rear body 500 may include a metal material or a plastic material containing carbon. In addition, the shield can 370 and the heat dissipating unit 400 are thermally connected. Therefore, heat accumulated in the shield can 370 can be discharged to the outside through the heat dissipating unit 400. In order to increase the effect, the shield can 370 and the heat dissipation unit 400 may be integrally formed. The shape of the joining member 410 of the heat dissipating unit 400 may be a plate shape. The junction area between the joining member 410 and the shield can 370 is increased, and the heat transfer rate is also increased. In addition, the number of protrusions 420 and 430 protruding outward from the joining member 410 can be increased to increase the heat radiation path.

이하에서는, 본 실시예의 제1변형례의 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다. 도 5는 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 제1변형례의 카메라 모듈의 수직단면도이다.Hereinafter, a camera module according to a first modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. 5 is a vertical cross-sectional view of the camera module of the first modification of the present embodiment excluding the cable connector.

본 실시예의 제1변형례의 카메라 모듈에는 본 실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 실시예의 제1변형례의 카메라 모듈에서는 열교부재(440)과 추가될 수 있다.The camera module according to the first modification of the present embodiment can be analogously applied to the camera module according to the first embodiment. However, in the camera module according to the first modification of the present embodiment, a thermal cross member 440 can be added.

열교부재(440)는 금속재질일 수 있다. 열교부재(440)는 쉴드캔(370)에서 내측으로 연장되어 제2기판(350)에 연결될 수 있다. 본 제1변형례에서는 제2기판(350)에만 연결되지만, 기판의 종류에 상관 없이 연결될 수 있다. 열교부재(440)는 쉴드캔(370)의 측면 내측에서 내측으로 연장되어 제2기판(350)의 전자부품에 연결될 수 있다. 열교부재(440)는 기판(320,350)에서 특히 열이 많이 발생하는 부분이나 전자부품의 열을 방출하기 위한 것이다. 열교부재(440)는 쉴드캔(370)과 일체로 형성될 수 있다. 기판(320,350)에서 발생한 열은 열교부재(440)를 통해 쉴드캔(370)으로 전달되어 방출될 수 있다.The heat-conducting members 440 may be made of a metal. The heat bridge member 440 may extend inward from the shield can 370 and may be connected to the second substrate 350. In the first modification, only the second substrate 350 is connected, but it can be connected regardless of the type of the substrate. The heat bridge member 440 may extend inwardly from the inside of the side surface of the shield can 370 and may be connected to the electronic component of the second substrate 350. The heat-radiating member 440 is for emitting heat of the electronic components, particularly at the portions where the heat is much generated in the substrates 320 and 350. The heat bridge member 440 may be formed integrally with the shield can 370. Heat generated in the substrates 320 and 350 can be transferred to the shield can 370 through the heat bridge member 440 and discharged.

이하에서는, 본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다. 도 6은 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈의 사시도이다.Hereinafter, a camera module according to a second modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. 6 is a perspective view of a camera module according to the second modification of the present embodiment excluding the cable connector.

본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈에는 본 실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈에서는 제1,2돌출부재(420,430)의 형태가 다를 수 있다.The camera module according to the second modification of the present embodiment can be analogously applied to the camera module according to the present embodiment. However, in the camera module according to the second modification of the present embodiment, the shapes of the first and second protruding members 420 and 430 may be different.

제1,2돌출부재(420,430)에서 외부로 돌출된 부분은 서로 대향하는 방향으로 휘거나 접힐 수 있다. 이 경우, 제1,2돌출부재(420,430)의 접힌부분은 돌출부재수용부(520)의 후방 단부와 접할 수 있다. 다양한 카메라 모듈의 설계조건상 제1,2돌출부재(420,430)가 접혀있는 것이 방열성능이 향상되는 경우가 있다. 이 경우, 본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈이 사용될 수 있다.The portions protruding outward from the first and second projecting members 420 and 430 can be bent or folded in directions opposite to each other. In this case, the folded portion of the first and second protruding members 420 and 430 can be in contact with the rear end of the protruding member receiving portion 520. The first and second protruding members 420 and 430 may be folded in the design conditions of various camera modules to improve the heat radiation performance. In this case, the camera module of the second modification of this embodiment can be used.

이하에서는, 본 실시예의 제3변형례의 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다. 도 7은 케이블커넥터가 제외된 본 실시예의 제3변형례의 카메라 모듈의 사시도이다.Hereinafter, a camera module according to a third modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. 7 is a perspective view of a camera module according to a third modification of the present embodiment excluding the cable connector.

본 실시예의 제3변형례의 카메라 모듈에는 본 실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 실시예의 제2변형례의 카메라 모듈에서는 제1,2돌출부재(420,430)가 외부에서 결합되어 있다.The camera module of the third embodiment can be applied to the camera module of the third modification of the present embodiment. However, in the camera module according to the second modification of the present embodiment, the first and second projecting members 420 and 430 are coupled from the outside.

제1,2돌출부재(420,430)에서 외부로 돌출된 부분은 서로 대향하는 방향으로 휘거나 접힐 수 있다. 나아가 제1,2돌출부재(420,430)는 서로 대향하는 방향으로 연장되어 결합할 수 있다. 즉, 제1,2돌출부재(420,430)에서 외부로 돌출된 부분은 일체로 형성될 수 있다. 또, 제1,2돌출부재(420,430)에서 외부로 돌출된 부분은 보조결합부재에 의해 연결될 수 있다. 이 경우, 보조결합부재는 플레이트 형태일 수 있다. 또, 보조결합부재는 제1,2돌출부재(420,430)에서 휘어지거나 접힌부분의 면과 접할 수 있다. 다양한 카메라 모듈의 설계조건상 제1,2돌출부재(420,430)가 결합되는 것이 방열성능이 향상되는 경우가 있다. 이 경우, 본 실시예의 제3변형례의 카메라 모듈이 사용될 수 있다.The portions protruding outward from the first and second projecting members 420 and 430 can be bent or folded in directions opposite to each other. Further, the first and second protruding members 420 and 430 can extend in the directions opposite to each other. That is, the portions protruding outward from the first and second protruding members 420 and 430 may be integrally formed. In addition, a portion protruding outward from the first and second protruding members 420 and 430 may be connected by an auxiliary coupling member. In this case, the auxiliary coupling member may be in the form of a plate. In addition, the auxiliary coupling member may be bent at the first and second projecting members 420 and 430 or may be in contact with the surface of the folded portion. The first and second protruding members 420 and 430 may be combined with each other in the design conditions of various camera modules to improve the heat radiation performance. In this case, the camera module of the third modification of the present embodiment can be used.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

Claims (10)

적어도 1 이상의 렌즈가 결합하는 렌즈배럴을 수용하는 프런트바디; 및
기판어셈블리와 방열부를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디를 포함하고,
상기 프런트바디는,
상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 폐쇄하고,
상기 기판어셈블리는,
이미지센서를 실장하는 적어도 1 이상의 기판; 및
상기 기판을 감싸는 쉴드캔을 포함하고,
상기 방열부는,
상기 쉴드캔과 접하여 열을 전달받는 접합부재; 및
상기 접합부재에서 상기 리어바디의 외측으로 연장되어 외부로 돌출된 돌출부를 포함하는 카메라 모듈.
A front body housing a lens barrel to which at least one lens is coupled; And
And a rear body that houses the substrate assembly and the heat dissipating portion and opens at the front,
The front body includes:
The rear body coupled with the opening to close the opening,
The substrate assembly comprising:
At least one substrate for mounting an image sensor; And
And a shield can enclosing the substrate,
The heat-
A joining member contacting the shield can to receive heat; And
And a projecting portion extending outwardly from the rear body and protruding outward from the joining member.
제1항에 있어서,
상기 돌출부는,
제1돌출부재와 상기 제1돌출부재와 이격된 제2돌출부재를 포함하고,
상기 제1 및 제2돌출부재는 서로 대향하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The projection
A first projecting member and a second projecting member spaced apart from the first projecting member,
Wherein the first and second projecting members are opposed to each other.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2돌출부재는, 외부에서 서로 대향하는 방향으로 휘어지거나 접힌 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the first and second projecting members are bent or folded in a direction opposite to each other from the outside.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2돌출부재는, 외부에서 서로 결합하는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the first and second projecting members are coupled to each other externally.
제1항에 있어서,
상기 기판어셈블리는,
상기 쉴드캔의 일면에서 내측으로 연장되어 상기 기판과 접하는 열교부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The substrate assembly comprising:
And a heat bridge member extending inward from one surface of the shield can and contacting the substrate.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 상기 쉴드캔과 일체로 형성된 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating unit is integrally formed with the shield can.
제1항에 있어서,
상기 프런트바디와 상기 리어바디는 플라스틱 재질을 포함하고,
상기 프런트바디와 상기 리어바디는 융착에 의해 결합하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the front body and the rear body include a plastic material,
And the front body and the rear body are coupled by fusion bonding.
제7항에 있어서,
상기 프런트바디와 상기 리어바디는 금속 또는 탄소가 함유된 플라스틱 재질을 포함하는 카메라 모듈.
8. The method of claim 7,
Wherein the front body and the rear body include a plastic material containing metal or carbon.
제1항에 있어서,
상기 쉴드캔과 상기 방열부는 금속재질을 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the shield can and the heat dissipation unit include a metal material.
제1항에 있어서,
상기 기판어셈블리는 상기 쉴드캔에 격벽형태로 배치되며, 적층된 2 이상의 기판을 포함하고,
상기 기판은 커넥터에 의해 연결되며, 상기 이미지센서는 상기 렌즈의 광축과 정렬돼 최상측에 위치한 기판에 실장되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the substrate assembly includes two or more substrates stacked on the shield can in the form of a partition wall,
Wherein the substrate is connected by a connector and the image sensor is mounted on a substrate located on the top side aligned with an optical axis of the lens.
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