KR20180052830A - Display module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표시모듈에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 터치감지유닛이 표시패널에 직접 배치된 표시모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a display module, and more particularly to a display module in which a touch sensing unit is disposed directly on a display panel.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치들의 입력장치로써 키보드 또는 마우스 등을 포함한다. 또한, 최근에 표시장치들은 입력장치로써 터치패널을 구비한다.Various display devices used in multimedia devices such as televisions, mobile phones, tablet computers, navigation systems, game machines, and the like are being developed. And includes a keyboard, a mouse, and the like as an input device of display devices. In addition, recently, display devices have a touch panel as an input device.
본 발명의 목적은 터치 감도가 향상된 터치감지유닛 일체형 표시모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a touch sensing unit integrated display module with improved touch sensitivity.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 베이스 면을 제공하는 표시패널 및 상기 베이스 면 상에 직접 배치된 터치감지유닛을 포함할 수 있다. 상기 터치감지유닛은, 적어도 하나의 터치 절연층, 제1 터치전극 및 제2 터치전극을 포함한다.The display module according to an embodiment of the present invention may include a display panel providing a base surface and a touch sensing unit disposed directly on the base surface. The touch sensing unit includes at least one touch insulation layer, a first touch electrode, and a second touch electrode.
제1 터치전극은 금속을 포함하는 메쉬 형상의 제1 센서부들, 상기 제1 센서부들 중 인접한 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들, 및 상기 제1 센서부들에 연결되며 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함하는 제1 보조 센서부들을 포함한다.The first touch electrode includes mesh-shaped first sensor portions including a metal, first connecting portions connecting adjacent first sensor portions of the first sensor portions, and second connecting portions connected to the first sensor portions, conductive oxide).
제2 터치전극은 금속을 포함하는 메쉬 형상의 제2 센서부들, 상기 제2 센서부들 중 인접한 제2 센서부들을 연결하며 상기 터치 절연층을 사이에 두고 상기 제1 연결부들과 교차하는 제2 연결부들, 및 상기 제2 센서부들에 연결되며 투명한 전도성 산화물을 포함하는 제2 보조 센서부들을 포함한다.The second touch electrode includes mesh-shaped second sensor portions including a metal, a second connection portion that connects adjacent second sensor portions of the second sensor portions and intersects the first connection portions with the touch insulation layer interposed therebetween, And second auxiliary sensor units connected to the second sensor units and including a transparent conductive oxide.
상기 표시패널은 서로 이격된 복수 개의 발광영역들과 상기 복수 개의 발광영역들 사이에 배치된 비발광영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들에 대응하는 복수 개의 메쉬홀들을 포함하고, 상기 비발광영역에 중첩하며, 상기 제1 보조 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들 및 상기 비발광영역에 중첩할 수 있다.The display panel may include a plurality of light emitting regions spaced apart from each other and a non-emitting region disposed between the plurality of light emitting regions. The first sensor units include a plurality of mesh holes corresponding to the plurality of light emitting regions and overlap the non-emitting region, and the first auxiliary sensor units are disposed in the plurality of light emitting regions and the non- Can be overlapped.
상기 제1 센서부들과 상기 제1 보조 센서부들 중 서로 대응하는 제1 센서부와 제1 보조 센서부는 상기 터치 절연층을 사이에 두고 중첩하며, 상기 대응하는 제1 센서부와 제1 보조 센서부는 상기 터치 절연층을 관통하는 제1 콘택홀을 통해 연결될 수 있다.The first sensor unit and the first sub-sensor unit corresponding to each other among the first sensor units and the first sub-sensor units overlap each other with the touch insulation layer therebetween, and the corresponding first sensor unit and the first sub- And may be connected through a first contact hole passing through the touch insulation layer.
상기 제1 연결부들은 상기 터치 절연층의 일측에 배치되고, 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들 및 상기 제2 연결부들은 상기 터치 절연층의 타측에 배치될 수 있다.The first connection portions may be disposed on one side of the touch insulation layer, and the first sensor portions, the second sensor portions, and the second connection portions may be disposed on the other side of the touch insulation layer.
상기 제1 센서부들과 상기 제1 연결부들은 상기 터치 절연층을 관통하는 제2 콘택홀을 통해 연결될 수 있다. 상기 제2 센서부와 상기 제2 연결부는 일체의 형상을 가질 수 있다.The first sensor portions and the first connection portions may be connected through a second contact hole passing through the touch insulation layer. The second sensor portion and the second connection portion may have an integral shape.
상기 제1 연결부들은 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들 및 상기 제2 연결부들보다 상기 표시패널에 더 인접하게 배치될 수 있다.The first connection portions may be disposed closer to the display panel than the first sensor portions, the second sensor portions, and the second connection portions.
상기 제1 보조 센서부들은 상기 제1 연결부들과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.The first auxiliary sensor units may be disposed on the same layer as the first connection units.
상기 제1 연결부들은 상기 제1 보조 센서부들과 접촉할 수 있다.The first connection portions may be in contact with the first auxiliary sensor portions.
상기 제1 터치전극은 상기 제1 보조 센서부들을 연결하는 보조 연결부들을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부들은 상기 보조 연결부들에 중첩할 수 있다. The first touch electrode may further include auxiliary connection portions connecting the first auxiliary sensor portions. The first connection portions may overlap the auxiliary connection portions.
상기 제1 터치전극에 연결된 터치 신호라인을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 신호라인은 상기 제1 보조 센서부들과 연결된 제1 라인부 및 상기 제1 센서부들과 연결된 제2 라인부 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. And a touch signal line connected to the first touch electrode. The touch signal line may include at least one of a first line unit connected to the first auxiliary sensor units and a second line unit connected to the first sensor units.
상기 제1 라인부 및 상기 제2 라인부는 상기 터치 절연층을 사이에 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 라인부 및 상기 제2 라인부는 상기 터치 절연층을 관통하는 콘택홀들을 통해 연결될 수 있다.The first line portion and the second line portion may be disposed with the touch insulation layer interposed therebetween. The first line portion and the second line portion may be connected through contact holes passing through the touch insulation layer.
상기 제1 보조 센서부들 및 상기 제2 보조 센서부들은 상기 터치 절연층의 타측에 배치될 수 있다. The first sub sensor parts and the second sub sensor parts may be disposed on the other side of the touch insulation layer.
상기 제1 센서부들과 상기 제1 보조 센서부들은 접촉하며, 상기 제2 센서부들과 상기 제2 보조 센서부들은 접촉할 수 있다. The first sensor units and the first auxiliary sensor units are in contact with each other, and the second sensor units and the second auxiliary sensor units are in contact with each other.
상기 제1 보조 센서부들은 상기 터치절연층에 접촉하며, 상기 터치 절연층과 상기 제1 센서부들 사이에 배치될 수 있다. The first auxiliary sensor units may be in contact with the touch insulation layer and between the touch insulation layer and the first sensor units.
상기 제1 센서부들은 상기 터치절연층에 접촉하며, 상기 터치 절연층과 상기 제1 보조 센서부들 사이에 배치될 수 있다.The first sensor portions may be in contact with the touch insulation layer, and may be disposed between the touch insulation layer and the first auxiliary sensor portions.
상기 제2 터치전극은 상기 제2 보조 센서부들 중 인접한 제2 보조 센서부들을 연결하는 제2 보조 연결부들을 더 포함할 수 있다. The second touch electrode may further include second auxiliary connection units for connecting adjacent second auxiliary sensor units among the second auxiliary sensor units.
상기 제2 연결부들은 상기 제2 보조 연결부들의 내측에 배치될 수 있다.And the second connection portions may be disposed inside the second auxiliary connection portions.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 터치감지유닛을 포함할 수 있다. 상기 터치감지유닛은 적어도 하나의 터치 절연층, 제1 터치전극, 제2 터치전극, 및 보조전극을 포함할 수 있다. 제1 터치전극은 금속을 포함하는 메쉬 형상의 제1 센서부들 및 상기 제1 센서부들 중 인접한 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들을 포함한다. 상기 제2 터치전극은 금속을 포함하는 메쉬 형상의 제2 센서부들 및 상기 제2 센서부들 중 인접한 제2 센서부들을 연결하며 상기 터치 절연층을 사이에 두고 상기 제1 연결부들과 교차하는 제2 연결부들을 포함한다. 상기 보조전극은 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들 중 대응하는 센서부들에 중첩하며 연결되고, 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함한다.The display module according to an embodiment of the present invention may include a display panel and a touch sensing unit disposed on the display panel. The touch sensing unit may include at least one touch insulation layer, a first touch electrode, a second touch electrode, and an auxiliary electrode. The first touch electrode includes mesh-shaped first sensor portions including a metal and first connecting portions connecting adjacent ones of the first sensor portions. The second touch electrode may include a second sensor portion having a mesh shape including a metal and a second sensor portion connecting adjacent second sensor portions of the second sensor portion and interposed between the first connection portions with the touch insulation layer interposed therebetween, Connection portions. The auxiliary electrode is connected to the corresponding one of the first sensor units and the second sensor units and includes a transparent conductive oxide.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 서로 이격된 복수 개의 발광영역들과 상기 복수 개의 발광영역들 사이에 배치된 비발광영역을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 복수 개의 터치전극들을 포함하는 터치감지유닛을 포함한다.A display module according to an embodiment of the present invention includes a display panel including a plurality of light emitting regions spaced apart from each other, a non-light emitting region disposed between the plurality of light emitting regions, and a plurality of touch electrodes And a touch sensing unit.
상기 복수 개의 터치전극들은, 서로 이격되어 배치되고, 금속을 포함하는 메쉬 형상의 센서부들, 상기 센서부들 중 대응하는 센서부들에 중첩하며 연결되고, 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함하는 보조 센서부들을 포함한다. 상기 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들에 대응하는 복수 개의 메쉬홀들을 포함하고, 상기 비발광영역에 중첩한다. 상기 보조 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들 및 상기 비발광영역에 중첩한다.The plurality of touch electrodes are spaced apart from each other, and mesh-shaped sensor units including a metal, an auxiliary sensor connected to the corresponding sensor units of the sensor units in a superposed manner and including a transparent conductive oxide, . The sensor units include a plurality of mesh holes corresponding to the plurality of light emitting regions, and overlap the non-light emitting region. The auxiliary sensor units overlap the plurality of light emitting regions and the non-light emitting region.
상술한 바에 따르면, 보조 센서부들이 센서부들에 연결됨으로써 정전용량 변화량값이 증가된다. 정전용량 변화량값은 터치 이벤트가 발생하기 전의 정전용량과 터치 이벤트가 발생한 후의 정전용량의 차이값이다. 정전용량 변화량값이 증가됨에 따라 터치감지유닛은 미세한 터치 이벤트도 감지할 수 있다.According to the above description, the capacitance change amount value is increased by connecting the auxiliary sensor units to the sensor units. The capacitance change value is a difference value between the capacitance before the touch event occurs and the capacitance after the touch event occurs. As the capacitance variation value increases, the touch sensing unit can also detect a fine touch event.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 단면도이다.
도 6b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 평면도이다.
도 7a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 제1 도전층의 평면도이다.
도 7b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 부분 평면도이다.
도 7c은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 제2 도전층의 평면도이다.
도 7d은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 부분 평면도이다.
도 7e 및 도 7f는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 제1 도전층의 평면도이다.
도 9a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 제1 도전층의 평면도이다.
도 9b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 부분 평면도이다.
도 9c은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 제2 도전층의 평면도이다.
도 9d은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 부분 평면도이다.
도 9e 및 도 9f는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 부분 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 단면도이다.
도 12a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 평면도이다.
도 12b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 일부분의 확대된 평면도이다.
도 12c 내지 도 12e는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 부분 단면도이다.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 사시도이다.
도 14a 및 도 14b은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a display module according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a display module according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a display panel according to an embodiment of the present invention.
4 is an equivalent circuit diagram of a pixel according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged cross-sectional view of a display panel according to an embodiment of the present invention.
6A is a cross-sectional view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
6B is a plan view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
7A is a plan view of a first conductive layer of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
7B is a partial plan view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
7C is a plan view of a second conductive layer of the touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
7D is a partial plan view of the touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
7E and 7F are cross-sectional views of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
8A and 8B are plan views of a first conductive layer of the touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
9A is a plan view of a first conductive layer of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
9B is a partial plan view of the touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
9C is a plan view of a second conductive layer of the touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
9D is a partial plan view of the touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
9E and 9F are sectional views of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
10 is a partial plan view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
12A is a plan view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
12B is an enlarged plan view of a portion of a touch sensitive unit in accordance with an embodiment of the present invention.
12C to 12E are partial cross-sectional views of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention.
13A to 13C are perspective views of a display module according to an embodiment of the present invention.
14A and 14B are perspective views of a display module according to an embodiment of the present invention.
15 is a perspective view of a display module according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present specification, when it is mentioned that any element (or region, layer, portion, etc.) is "on", "connected", or "coupled" to another element, Or a third component may be disposed therebetween.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.Like reference numerals refer to like elements. Also, in the drawings, thickness, ratio, and dimensions of components are exaggerated for an effective description of the technical content. "And / or" include all combinations of one or more of which the associated configurations can define.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.Also, terms such as "below "," below ", "above "," above ", and the like are used to describe the relationship of the configurations shown in the drawings. The terms are described relative to the direction shown in the figure in a relative concept.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It will be understood that terms such as "comprise" or "comprise ", when used in this specification, specify the presence of stated features, integers, , &Quot; an ", " an ", " an "
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 단면도이다.1 is a perspective view of a display module DM according to an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view of a display module DM according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면(IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉 표시모듈(DM)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면을 구비한 표시모듈(DM)을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시모듈(DM)은 곡면형 표시면 또는 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함하는 입체형 표시면(다각 기둥형 표시면)을 포함할 수도 있다. As shown in Fig. 1, a display surface IS on which an image IM is displayed is parallel to a plane defined by the first direction axis DR1 and the second direction axis DR2. The normal direction of the display surface IS, that is, the thickness direction of the display module DM is indicated by the third directional axis DR3. The front surface (or the upper surface) and the back surface (or lower surface) of each of the members are separated by the third directional axis DR3. However, the directions indicated by the first to third direction axes DR1, DR2, DR3 can be converted into different directions as relative concepts. Hereinafter, the first to third directions refer to the same reference numerals in the directions indicated by the first to third direction axes DR1, DR2, and DR3, respectively. In an embodiment of the present invention, a display module DM having a planar display surface is shown, but the present invention is not limited thereto. The display module DM may include a curved display surface or a stereoscopic display surface (a polygonal columnar display surface) including a plurality of display areas indicating different directions.
본 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 플랫한 리지드 표시모듈일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시모듈은 플렉서블 표시모듈(DM)일 수 도 있다. 본 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다. The display module DM according to the present embodiment may be a flat rigid display module. However, the present invention is not limited to this, and the display module according to the present invention may be a flexible display module (DM). The display module DM according to the present embodiment can be applied to a large-sized electronic device such as a television, a monitor, etc., and a small-sized electronic device such as a mobile phone, a tablet, a car navigation system, a game machine, a smart watch,
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DM-DA) 및 표시영역(DM-DA)에 인접한 비표시영역(DM-NDA)을 포함한다. 비표시영역(DM-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지들을 도시하였다. 일 예로써, 표시영역(DM-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(DM-NDA)은 표시영역(DM-DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DM-DA)의 형상과 비표시영역(DM-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. As shown in Fig. 1, the display surface IS includes a display area DM-DA in which the image IM is displayed and a non-display area DM-NDA adjacent to the display area DM-DA. The non-display area DM-NDA is an area where no image is displayed. FIG. 1 shows icon images as an example of an image IM. As an example, the display area DM-DA may be a rectangular shape. The non-display area DM-NDA can surround the display area DM-DA. However, the shape of the display area DM-DA and the shape of the non-display area DM-NDA can be relatively designed, without being limited thereto.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 단면도이다. 도 2는 제1 방향축(DR1)과 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다.2 is a sectional view of a display module DM according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a cross section defined by the first directional axis DR1 and the third directional axis DR3.
도 2에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)과 터치감지유닛(TS, 또는 터치감지층)을 포함한다. 표시패널(DP)은 이미지를 생성하고, 터치감지유닛(TS)은 외부입력(터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다. 별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 하면에 배치된 보호부재, 터치감지유닛(TS)의 상면 상에 배치된 반사방지부재 및/또는 윈도우 부재를 더 포함할 수 있다.As shown in Fig. 2, the display module DM includes a display panel DP and a touch sensing unit (TS, or touch sensing layer). The display panel DP generates an image, and the touch sensing unit TS acquires coordinate information of an external input (touch event). The display module DM according to the embodiment of the present invention may include a protection member disposed on the lower surface of the display panel DP, an anti-reflection member disposed on the upper surface of the touch sensing unit TS, and / And may further include a window member.
표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널은 발광층이 유기발광물질을 포함한다. 퀀텀닷 발광 표시패널은 발광층이 퀀텀닷, 및 퀀텀로드를 포함한다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.The display panel DP may be a light-emitting display panel, and is not particularly limited. For example, the display panel DP may be an organic light emitting display panel or a Quantum dot light emitting display panel. In the organic light emitting display panel, the light emitting layer includes an organic light emitting material. Quantum dot luminescent display panels include quantum dot and quantum luminescent layers. Hereinafter, the display panel DP is described as an organic light emitting display panel.
표시패널(DP)은 베이스층(SUB), 베이스층(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함한다. 별도로 도시되지 않았으나, 표시패널(DP)은 반사방지층, 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.The display panel DP includes a base layer SUB, a circuit element layer DP-CL arranged on the base layer SUB, a display element layer DP-OLED, and a thin film encapsulation layer (TFE). Although not shown separately, the display panel DP may further include functional layers such as an antireflection layer, a refractive index control layer, and the like.
베이스층(SUB)은 플렉서블 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(SUB)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 표시영역(DM-DA)과 비표시영역(DM-NDA)은 베이스층(SUB)에 동일하게 정의될 수 있다.The base layer SUB may comprise a flexible film. The base layer SUB may include a plastic substrate, a glass substrate, a metal substrate, an organic / inorganic composite substrate, and the like. The display area DM-DA and the non-display area DM-NDA described with reference to Fig. 1 can be defined equally in the base layer SUB.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함한다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호라인들, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 도체층 및/또는 반도체층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.The circuit element layer (DP-CL) comprises at least one intermediate insulating layer and circuit elements. The intermediate insulating layer comprises at least one intermediate inorganic film and at least one intermediate organic film. The circuit element includes signal lines, a driving circuit of a pixel, and the like. The circuit element layer (DP-CL) can be formed through an insulating layer forming step by coating, vapor deposition or the like and a patterning step of a conductor layer and / or a semiconductor layer by a photolithography step.
표시 소자층(DP-OLED)은 적어도 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.The display element layer (DP-OLED) includes at least organic light emitting diodes. The display element layer (DP-OLED) may further include an organic layer such as a pixel defining layer.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막(이하, 봉지 무기막)을 포함한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막)을 더 포함할 수 있다. 봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.The thin film encapsulation layer (TFE) seals the display element layer (DP-OLED). The thin film encapsulation layer (TFE) includes at least one inorganic film (hereinafter referred to as encapsulating inorganic film). The thin film encapsulation layer (TFE) may further include at least one organic film (hereinafter referred to as encapsulating organic film). The encapsulating inorganic film protects the display element layer (DP-OLED) from moisture / oxygen, and the encapsulating organic film protects the display element layer (DP-OLED) from foreign substances such as dust particles. The encapsulating inorganic film may include a silicon nitride layer, a silicon oxynitride layer and a silicon oxide layer, a titanium oxide layer, or an aluminum oxide layer. The encapsulating organic film may include, but is not limited to, an acrylic based organic layer.
본 발명의 일 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 봉지 기판 등으로 대체될 수 있다. 봉지 기판은 실런트에 의해 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다.In an embodiment of the present invention, the thin film encapsulation layer (TFE) can be replaced with an encapsulating substrate or the like. The sealing substrate seals the display element layer (DP-OLED) by a sealant.
터치감지유닛(TS)은 표시패널(DP)이 제공하는 베이스 면 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "직접 배치된다"는 것은 별도의 접착층을 이용하여 부착하는 것을 제외하며, 연속공정에 의해 형성된 것을 의미한다. 베이스 면은 박막 봉지층(TFE)의 상면일 수 있고, 봉지 기판의 상면일 수 있다. 베이스 면은 특별히 제한되지 않고, 연속공정에 의해 형성된 표시패널(DP)의 최 상측면이면 충분하다.The touch sensing unit TS can be disposed directly on the base surface provided by the display panel DP. As used herein, the term " directly disposed " means that it is formed by a continuous process except that it is adhered using a separate adhesive layer. The base surface may be the upper surface of the thin film sealing layer (TFE), and may be the upper surface of the sealing substrate. The base surface is not particularly limited, and the uppermost side of the display panel DP formed by the continuous process is sufficient.
본 발명의 일 실시예에서 터치감지유닛(TS)은 패널 형태로 별도로 생성되어 접착층을 통해 표시패널(DP)에 결합될 수 도 있다. 한편, 터치감지유닛(TS)이 표시패널(DP)이 제공하는 베이스 면 상에 직접 배치됨으로써 터치패널의 베이스기판이 생략되어 표시모듈(DM)의 두께가 감소된다.In an embodiment of the present invention, the touch sensing unit TS may be separately formed in a panel form and may be coupled to the display panel DP through an adhesive layer. On the other hand, since the touch sensing unit TS is directly disposed on the base surface provided by the display panel DP, the base substrate of the touch panel is omitted, and the thickness of the display module DM is reduced.
터치감지유닛(TS)은 다층구조를 가질 수 있다. 터치감지유닛(TS)은 단층 또는 다층의 도전층을 포함할 수 있다. 터치감지유닛(TS)은 적어도 하나의 절연층을 포함할 수 있다.The touch sensing unit (TS) may have a multi-layer structure. The touch sensing unit TS may comprise a single layer or a multilayer conductive layer. The touch sensing unit TS may include at least one insulating layer.
터치감지유닛(TS)은 예컨대, 정전용량 방식으로 외부입력을 감지할 수 있다. 본 발명에서 터치감지유닛(TS)의 동작방식은 특별히 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 터치감지유닛(TS)은 전자기 유도방식 또는 압력 감지방식으로 외부입력을 감지할 수도 있다.The touch sensing unit TS can sense an external input, for example, in a capacitive manner. In the present invention, the operation of the touch sensing unit TS is not particularly limited. In an embodiment of the present invention, the touch sensing unit TS may sense an external input through electromagnetic induction or pressure sensing.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 확대된 단면도이다.3 is a plan view of a display panel DP according to an embodiment of the present invention. 4 is an equivalent circuit diagram of a pixel PX according to an embodiment of the present invention. 5 is an enlarged cross-sectional view of a display panel DP according to an embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 평면상에서 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 본 실시예에서 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 표시패널(DP)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 도 1에 도시된 표시모듈(DM)의 표시영역(DD-DA) 및 비표시영역(DD-NDA)에 각각 대응한다. 표시패널(DP)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시모듈(DM)의 표시영역(DD-DA) 및 비표시영역(DD-NDA)과 반드시 동일할 필요는 없고, 표시패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다.As shown in Fig. 3, the display panel DP includes a display area DA and a non-display area NDA on a plane. In the present embodiment, the non-display area NDA can be defined along the rim of the display area DA. The display area DA and the non-display area NDA of the display panel DP correspond to the display area DD-DA and the non-display area DD-NDA of the display module DM shown in Fig. 1, respectively . The display area DA and the non-display area NDA of the display panel DP need not always be the same as the display area DD-DA and the non-display area DD-NDA of the display module DM, Can be changed according to the structure / design of the panel (DP).
표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL) 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)은 표시영역(DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL), 및 화소 구동회로는 도 2에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.The display panel DP may include a driver circuit GDC, a plurality of signal lines SGL, and a plurality of pixels PX. The plurality of pixels PX are arranged in the display area DA. Each of the pixels PX includes an organic light emitting diode and a pixel driving circuit connected thereto. The driver circuit GDC, the plurality of signal lines SGL, and the pixel driver circuit may be included in the circuit element layer DP-CL shown in Fig.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로(GDC)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 복수 개의 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL)에 순차적으로 출력한다. 주사 구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다. The driving circuit GDC may include a scan driving circuit. The scan driver circuit GDC generates a plurality of scan signals and sequentially outputs the plurality of scan signals to a plurality of scan lines GL described later. The scan driving circuit GDC can further output another control signal to the driving circuit of the pixels PX.
주사 구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.The scan driving circuit GDC may include a plurality of thin film transistors formed through the same process as the driving circuit of the pixels PX, for example, a low temperature polycrystalline silicon (LTPS) process or a low temperature polycrystalline oxide (LTPO) process.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로(GDC)에 제어신호들을 제공할 수 있다.The plurality of signal lines SGL includes scan lines GL, data lines DL, a power supply line PL, and a control signal line CSL. The scan lines GL are connected to the corresponding pixels PX of the plurality of pixels PX and the data lines DL are connected to the corresponding pixels PX of the plurality of pixels PX, do. The power supply line PL is connected to the plurality of pixels PX. The control signal line CSL may provide control signals to the scan driving circuit GDC.
표시패널(DP)은 신호라인들(SGL)의 말단에 연결된 신호패드들(DP-PD)을 포함한다. 신호패드들(DP-PD)은 일종의 회로 소자일 수 있다. 비표시영역(NDA) 중 신호패드들(DP-PD)이 배치된 영역은 패드영역(NDA-PD)으로 정의된다. 패드영역(NDA-PD)에는 후술하는 터치 신호라인들(SL1-1 내지 내지 SL1-5 및 내지 SL2-1 내지 SL2-4)에 연결되는 더미 터치 패드들(TS-DPD)이 더 배치될 수 있다. 신호패드들(DP-PD) 및 더미 터치 패드들(TS-DPD)은 후술하는 주사 라인(GL, 도 5 참조) 또는 데이터 라인(DL, 도 5 참조)과 동일한 공정을 통해 동일한 층 상에 배치될 수 있다.The display panel DP includes signal pads DP-PD connected to the ends of the signal lines SGL. The signal pads (DP-PD) may be a circuit element. The area where the signal pads DP-PD are arranged in the non-display area NDA is defined as the pad area NDA-PD. Dummy touch pads TS-DPD connected to touch signal lines SL1-1 to SL1-5 and SL2-1 to SL2-4 described later may be further disposed in the pad region NDA-PD have. The signal pads DP-PD and the dummy touch pads TS-DPD are arranged on the same layer through the same process as the scan line GL (see FIG. 5) or the data line DL (see FIG. 5) .
도 4에는 어느 하나의 주사 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다. 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.FIG. 4 illustrates an example of a pixel PX connected to one scan line GL, one data line DL, and a power supply line PL. The configuration of the pixel PX is not limited to this, and can be modified and implemented.
유기발광 다이오드(OLED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 화소 구동회로로써 제1 트랜지스터(T1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(T2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 전원 전압(ELVDD)은 제2 트랜지스터(T2)에 제공되고, 제2 전원 전압(ELVSS)은 유기발광 다이오드(OLED)에 제공된다. 제2 전원 전압(ELVSS)은 제1 전원 전압(ELVDD) 보다 낮은 전압일 수 있다.The organic light emitting diode (OLED) may be a top emission type diode or a bottom emission type diode. The pixel PX includes a first transistor T1 or a switching transistor, a second transistor T2 or a driving transistor, and a capacitor Cst as a pixel driving circuit for driving the organic light emitting diode OLED. The first power source voltage ELVDD is supplied to the second transistor T2 and the second power source voltage ELVSS is supplied to the organic light emitting diode OLED. The second power supply voltage ELVSS may be lower than the first power supply voltage ELVDD.
제1 트랜지스터(T1)는 주사 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다. The first transistor T1 outputs a data signal applied to the data line DL in response to a scan signal applied to the scan line GL. The capacitor Cst charges the voltage corresponding to the data signal received from the first transistor T1.
제2 트랜지스터(T2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 제2 트랜지스터(T2)의 턴-온 구간 동안 발광한다.The second transistor T2 is connected to the organic light emitting diode OLED. The second transistor T2 controls the driving current flowing in the organic light emitting diode OLED in accordance with the amount of charge stored in the capacitor Cst. The organic light emitting diode OLED emits light during the turn-on period of the second transistor T2.
도 5는 도 4에 도시된 등가회로에 대응하는 표시패널(DP)의 부분 단면을 도시하였다. 베이스층(SUB) 상에 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 박막 봉지층(TFE)이 순차적으로 배치된다.Fig. 5 shows a partial cross-sectional view of the display panel DP corresponding to the equivalent circuit shown in Fig. The circuit element layer DP-CL, the display element layer DP-OLED, and the thin film encapsulation layer TFE are sequentially arranged on the base layer SUB.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 무기막, 적어도 하나의 유기막, 및 회로 소자를 포함한다. 회로 소자층(DP-CL)은 무기막인 버퍼막(BFL), 제1 중간 무기막(10) 및 제2 중간 무기막(20)을 포함하고, 유기막인 중간 유기막(30)을 포함할 수 있다. The circuit element layer (DP-CL) comprises at least one inorganic film, at least one organic film, and a circuit element. The circuit element layer DP-CL includes a buffer film BFL as an inorganic film, a first intermediate
상기 무기막들은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드 및 실리콘 옥사이드 등을 포함할 수 있다. 상기 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 회로 소자는 도전성 패턴들 및/또는 반도체 패턴들을 포함한다.The inorganic films may include silicon nitride, silicon oxynitride, silicon oxide, and the like. The organic film may be at least one of an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyisoprene, a vinyl resin, an epoxy resin, a urethane resin, a cellulose resin, a siloxane resin, a polyimide resin, a polyamide resin, . ≪ / RTI > The circuit element includes conductive patterns and / or semiconductor patterns.
버퍼막(BFL)은 베이스층(SUB)과 도전성 패턴들 또는 반도체 패턴들의 결합력을 향상시킨다. 별도로 도시되지 않았으나, 이물질이 유입되는 것을 방지하는 배리어층이 베이스층(SUB)의 상면에 더 배치될 수도 있다. 버퍼막(BFL)과 배리어층은 선택적으로 배치/생략될 수 있다.The buffer film BFL improves the bonding force between the base layer SUB and the conductive patterns or semiconductor patterns. Although not shown separately, a barrier layer for preventing foreign matter from entering may be further disposed on the upper surface of the base layer SUB. The buffer film (BFL) and the barrier layer may be optionally disposed / omitted.
버퍼막(BFL) 상에 제1 트랜지스터(T1)의 반도체 패턴(OSP1: 이하 제1 반도체 패턴), 제2 트랜지스터(T2)의 반도체 패턴(OSP2: 이하 제2 반도체 패턴)이 배치된다. 제1 반도체 패턴(OSP1) 및 제2 반도체 패턴(OSP2)은 아몰포스 실리콘, 폴리 실리콘, 금속 산화물 반도체에서 선택될 수 있다.The semiconductor pattern OSP1 (hereinafter referred to as a first semiconductor pattern) of the first transistor T1 and the semiconductor pattern OSP2 (hereinafter referred to as a second semiconductor pattern) of the second transistor T2 are disposed on the buffer film BFL. The first semiconductor pattern OSP1 and the second semiconductor pattern OSP2 may be selected from amorphous silicon, polysilicon, and metal oxide semiconductors.
제1 반도체 패턴(OSP1) 및 제2 반도체 패턴(OSP2) 상에 제1 중간 무기막(10)이 배치된다. 제1 중간 무기막(10) 상에는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극(GE1: 이하, 제1 제어전극) 및 제2 트랜지스터(T2)의 제어 전극(GE2: 이하, 제2 제어전극)이 배치된다. 제1 제어 전극(GE1) 및 제2 제어 전극(GE2)은 주사 라인들(GL, 도 5a 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. The first intermediate
제1 중간 무기막(10) 상에는 제1 제어 전극(GE1) 및 제2 제어 전극(GE2)을 커버하는 제2 중간 무기막(20)이 배치된다. 제2 중간 무기막(20) 상에 제1 트랜지스터(T1)의 입력전극(DE1: 이하, 제1 입력전극) 및 출력전극(SE1: 제1 출력전극), 제2 트랜지스터(T2)의 입력전극(DE2: 이하, 제2 입력전극) 및 출력전극(SE2: 제2 출력전극)이 배치된다. On the first intermediate
제1 입력전극(DE1)과 제1 출력전극(SE1)은 제1 중간 무기막(10) 및 제2 중간 무기막(20)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 제1 반도체 패턴(OSP1)에 각각 연결된다. 제2 입력전극(DE2)과 제2 출력전극(SE2)은 제1 중간 무기막(10) 및 제2 중간 무기막(20)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)과 제4 관통홀(CH4)을 통해 제2 반도체 패턴(OSP2)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2) 중 일부는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.The first input electrode DE1 and the first output electrode SE1 are electrically connected to the first through-hole CH1 and the second through-hole CH2, which pass through the first intermediate
제2 중간 무기막(20) 상에 제1 입력전극(DE1), 제2 입력전극(DE2), 제1 출력전극(SE1), 및 제2 출력전극(SE2)을 커버하는 중간 유기막(30)이 배치된다. 중간 유기막은 평탄면을 제공할 수 있다.An intermediate organic film 30 (not shown) covering the first input electrode DE1, the second input electrode DE2, the first output electrode SE1, and the second output electrode SE2 is formed on the second intermediate
중간 유기막(30) 상에는 표시 소자층(DP-OLED)이 배치된다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소정의막(PDL) 및 유기발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소정의막(PDL)은 중간 유기막(30)과 같이 유기물질을 포함할 수 있다. 중간 유기막(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 중간 유기막(30)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(SE2)에 연결된다. 화소정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. On the intermediate
화소(PX)는 평면 상에서 화소 영역에 배치될 수 있다. 화소 영역은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부영역에 대응하게 정의되었다. The pixel PX may be arranged in the pixel region on a plane. The pixel region may include a light emitting region PXA and a non-light emitting region NPXA adjacent to the light emitting region PXA. The non-emission area NPXA can surround the emission area PXA. In this embodiment, the light emitting region PXA is defined corresponding to a portion of the first electrode AE exposed by the opening OP.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 3 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.The hole control layer HCL may be disposed in common to the light emitting region PXA and the non-light emitting region NPXA. Although not separately illustrated, a common layer such as a hole control layer (HCL) may be formed in common to the plurality of pixels PX (see FIG. 3).
정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 패터닝된 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수 있다. 또한, 발광층(EML)은 다층구조를 가질 수 있다.A light emitting layer (EML) is disposed on the hole control layer (HCL). The light emitting layer (EML) may be disposed in an area corresponding to the opening (OP). That is, the light emitting layer (EML) may be formed separately for each of the plurality of pixels PX. The light emitting layer (EML) may include an organic material and / or an inorganic material. Although the patterned light emitting layer (EML) is illustrated as an example in the present embodiment, the light emitting layer (EML) may be disposed in common to the plurality of pixels PX. At this time, the light emitting layer (EML) can generate white light. Further, the light-emitting layer (EML) may have a multi-layer structure.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 별도로 도시되지 않았으나, 전자 제어층(ECL)은 복수 개의 화소들(PX, 도 3 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.An electron control layer (ECL) is disposed on the light-emitting layer (EML). Although not shown separately, the electron control layer (ECL) may be formed in common to the plurality of pixels PX (see FIG. 3).
전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다. A second electrode CE is disposed on the electron control layer (ECL). The second electrode CE is disposed in common to the plurality of pixels PX.
제2 전극(CE) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다. 본 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE)을 직접 커버한다. 본 발명의 일 실시예에서, 박막 봉지층(TFE)과 제2 전극(CE) 사이에는, 제2 전극(CE)을 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이때 박막 봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버할 수 있다.A thin-film encapsulation layer (TFE) is disposed on the second electrode CE. The thin film encapsulation layer (TFE) is disposed in common to the plurality of pixels PX. In this embodiment, the thin film encapsulation layer (TFE) directly covers the second electrode CE. In an embodiment of the present invention, a capping layer covering the second electrode CE may be further disposed between the thin film encapsulation layer (TFE) and the second electrode CE. At this time, the thin film encapsulation layer (TFE) can directly cover the capping layer.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 단면도이다. 도 6b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 평면도이다. 도 7a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 단면도이다. 도 7b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛의 평면도이다. 도 6a에는 표시패널(DP, 도 5 참조)의 구성으로써 제2 전극(CE) 및 박막 봉지층(TFE)이 도시되었다.6A is a cross-sectional view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 6B is a plan view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention. 7A is a cross-sectional view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 7B is a plan view of a touch sensing unit according to an embodiment of the present invention. 6A, the second electrode CE and the thin-film encapsulation layer (TFE) are shown as the constitution of the display panel DP (see Fig. 5).
도 6a에 도시된 것과 같이, 터치감지유닛(TS)은 제1 도전층(TS-CL1), 제1 절연층(TS-IL1, 이하 제1 터치 절연층), 제2 도전층(TS-CL2), 및 제2 절연층(TS-IL2, 이하 제2 터치 절연층)을 포함한다. 본 실시예에서 제1 도전층(TS-CL1)은 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치된다. 이에 제한되지 않고, 제1 도전층(TS-CL1)과 박막 봉지층(TFE) 사이에는 또 다른 무기층 또는 유기층이 더 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제2 터치 절연층(TS-IL2)은 생략되고, 광학부재 또는 접착층 등이 제2 터치 절연층(TS-IL2)의 보호기능을 대신할 수 있다.6A, the touch sensing unit TS includes a first conductive layer TS-CL1, a first insulating layer TS-IL1 (hereinafter, referred to as a first touch insulating layer), a second conductive layer TS- ) And a second insulating layer (TS-IL2, hereinafter referred to as a second touch insulating layer). In this embodiment, the first conductive layer (TS-CL1) is disposed directly on the thin-film encapsulation layer (TFE). The present invention is not limited thereto, and another inorganic layer or organic layer may be further disposed between the first conductive layer (TS-CL1) and the thin film sealing layer (TFE). In this embodiment, the second touch insulation layer TS-IL2 is omitted, and the optical member or the adhesive layer can replace the protection function of the second touch insulation layer TS-IL2.
제1 도전층(TS-CL1) 및 제2 도전층(TS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향축(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 단층구조의 도전층은 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그밖에 투명 도전층은 PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다.Each of the first conductive layer TS-CL1 and the second conductive layer TS-CL2 may have a single layer structure or may have a multilayer structure stacked along the third direction axis DR3. The single-layer conductive layer may include a metal layer or a transparent conductive layer. The metal layer may comprise molybdenum, silver, titanium, copper, aluminum, and alloys thereof. The transparent conductive layer may include a transparent conductive oxide such as ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), ZnO (zinc oxide), ITZO (indium tin zinc oxide) In addition, the transparent conductive layer may include PEDOT, metal nanowires, and graphene.
다층구조의 도전층은 다층의 금속층들을 포함할 수 있다. 다층의 금속층들은 예컨대 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 금속층 및 투명 도전층을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 다층의 금속층들 및 투명 도전층을 포함할 수 있다. The multi-layered conductive layer may comprise multiple layers of metal layers. The multi-layer metal layers may have a three-layer structure, for example, titanium / aluminum / titanium. The conductive layer of the multilayer structure may include a metal layer and a transparent conductive layer. The conductive layer of the multi-layer structure may include a multi-layered metal layers and a transparent conductive layer.
제1 도전층(TS-CL1) 및 제2 도전층(TS-CL2) 각각은 복수 개의 패턴들을 포함한다. 이하, 제1 도전층(TS-CL1)은 제1 도전패턴들을 포함하고, 제2 도전층(TS-CL2)은 제2 도전패턴들을 포함하는 것으로 설명된다. 제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들 각각은 터치전극들 및 터치 신호라인들을 포함할 수 있다. Each of the first conductive layer TS-CL1 and the second conductive layer TS-CL2 includes a plurality of patterns. Hereinafter, the first conductive layer TS-CL1 includes first conductive patterns and the second conductive layer TS-CL2 includes second conductive patterns. Each of the first conductive patterns and the second conductive patterns may include touch electrodes and touch signal lines.
제1 터치 절연층(TS-IL1) 및 제2 터치 절연층(TS-IL2) 각각은 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다. 제1 터치 절연층(TS-IL1) 및 제2 터치 절연층(TS-IL2) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Each of the first touch insulation layer TS-IL1 and the second touch insulation layer TS-IL2 may include an inorganic material or an organic material. At least one of the first touch insulation layer TS-IL1 and the second touch insulation layer TS-IL2 may include an inorganic film. The inorganic film may comprise at least one of aluminum oxide, titanium oxide, silicon oxide silicon oxynitride, zirconium oxide, and hafnium oxide.
제1 터치 절연층(TS-IL1) 및 제2 터치 절연층(TS-IL2) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. At least one of the first touch insulation layer TS-IL1 and the second touch insulation layer TS-IL2 may include an organic film. The organic film may be formed of at least one of an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyisoprene, a vinyl resin, an epoxy resin, a urethane resin, a cellulose resin, a siloxane resin, a polyimide resin, a polyamide resin, .
도 6b에 도시된 것과 같이, 터치감지유닛(TS)은 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5), 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5)에 연결된 제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5), 제2 터치전극들(TE2-1 내지 TE2-4), 제2 터치전극들(TE2-1 내지 TE2-4)에 연결된 제2 터치 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4), 및 제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 터치 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)에 연결된 터치 패드들(TS-PD)를 포함할 수 있다. 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5)과 제2 터치전극들(TE2-1 내지 TE2-4)은 서로 교차한다. 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5)은 제1 방향(DR1)으로 나열되며, 각각이 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상이다. 뮤추얼 캡 방식 또는 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 도 6b에 도시되지 않았으나, 터치감지유닛(TS)은 적어도 하나의 터치 절연층을 포함한다. 6B, the touch sensing unit TS includes first touch electrodes TE1-1 to TE1-5, first touch signals TE1-1 to TE1-5 connected to the first touch electrodes TE1-1 to TE1-5, The second touch signal lines (e.g., lines SL1-1 to SL1-5), the second touch electrodes TE2-1 to TE2-4, and the second touch electrodes TE2-1 to TE2-4 SL2-1 to SL2-4 and touch pads TS-PD connected to the first touch signal lines SL1-1 to SL1-5 and the second touch signal lines SL2-1 to SL2-4, ). The first touch electrodes TE1-1 to TE1-5 and the second touch electrodes TE2-1 to TE2-4 cross each other. The first touch electrodes TE1-1 to TE1-5 are arranged in the first direction DR1 and each have a shape extending in the second direction DR2. External input can be detected by mutual cap method or self-cap method. Although not shown in FIG. 6B, the touch sensing unit TS includes at least one touch insulation layer.
제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)은 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5)의 일단에 각각 연결된다. 제2 터치 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제2 터치전극들(TE2-1 내지 TE2-4)의 양단에 각각 연결된다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5) 역시 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5)의 양단에 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제2 터치 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제2 터치전극들(TE2-1 내지 TE2-4)의 일단에만 각각 연결될 수 있다. The first touch signal lines SL1-1 to SL1-5 are connected to one ends of the first touch electrodes TE1-1 to TE1-5, respectively. The second touch signal lines SL2-1 to SL2-4 are connected to both ends of the second touch electrodes TE2-1 to TE2-4. In one embodiment of the present invention, the first touch signal lines SL1-1 to SL1-5 may also be connected to both ends of the first touch electrodes TE1-1 to TE1-5. In an embodiment of the present invention, the second touch signal lines SL2-1 to SL2-4 may be connected to only one end of the second touch electrodes TE2-1 to TE2-4, respectively.
본 발명의 일 실시예에서 제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5), 제2 터치 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 및 터치 패드들(TS-PD)은 별도로 제조되어 결합되는 회로 기판등에 의해 대체될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에서 터치 패드들(TS-PD)은 생략되고, 제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5) 및 제2 터치 신호라인들((SL2-1 내지 SL2-4)은 도 3에 도시된 더미 터치 패드들(TS-DPD)에 연결될 수 있다.The first touch signal lines SL1-1 to SL1-5, the second touch signal lines SL2-1 to SL2-4, and the touch pads TS-PD are separately manufactured Or may be replaced by a circuit board or the like. In an embodiment of the present invention, the touch pads TS-PD are omitted and the first touch signal lines SL1-1 to SL1-5 and the second touch signal lines SL2-1 to SL2-4 May be connected to the dummy touch pads TS-DPD shown in Fig.
도 7a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 제1 도전층(TS-CL1, 도 6a 참조)의 평면도이다. 도 7b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 부분 평면도이다. 도 7c은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 제2 도전층(TS-CL2, 도 6a 참조)의 평면도이다. 도 7d은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 부분 평면도이다. 도 7e 및 도 7f는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 단면도이다. 도 7b 및 도 7c는 2개의 제1 센서부들(SP1)과 2개의 제2 센서부들(SP2)에 대응하는 영역을 확대 도시하였다. 도 7e 및 도 7f는 도 6b의 I-I' 및 II-II'에 대응하는 단면을 각각 도시하였다. 7A is a plan view of a first conductive layer TS-CL1 (see FIG. 6A) of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 7B is a partial plan view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 7C is a plan view of a second conductive layer (TS-CL2, FIG. 6A) of the touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 7D is a partial plan view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 7E and 7F are cross-sectional views of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. FIGS. 7B and 7C are enlarged views of regions corresponding to the two first sensor units SP1 and the two second sensor units SP2. Figs. 7E and 7F respectively show cross sections corresponding to I-I 'and II-II' in Fig. 6B.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 터치전극들(TE1-1 내지 TE1-5) 각각은 제1 센서부들(SP1), 제1 연결부들(CP1) 및 제1 보조 센서부들(SSP1)을 포함한다. 제2 터치전극들(TE2-1 내지 TE2-4) 각각은 제2 센서부들(SP2), 제2 연결부들(CP2) 및 제2 보조 센서부들(SSP2)을 포함한다. According to an embodiment of the present invention, each of the first touch electrodes TE1-1 to TE1-5 includes first sensor units SP1, first connection units CP1, and first auxiliary sensor units SSP1. . Each of the second touch electrodes TE2-1 to TE2-4 includes second sensor units SP2, second connection units CP2 and second auxiliary sensor units SSP2.
제1 센서부들(SP1)은 제2 방향(DR2)을 따라 나열되고, 제2 센서부들(SP2)은 제1 방향(DR1)을 따라 나열된다. 제1 연결부들(CP1) 각각은 인접한 제1 센서부들(SP1)을 연결하고, 제2 연결부들(CP2) 각각은 인접한 제2 센서부들(SP2)을 연결한다.The first sensor units SP1 are arranged in the second direction DR2 and the second sensor units SP2 are arranged in the first direction DR1. Each of the first connection portions CP1 connects the adjacent first sensor portions SP1 and each of the second connection portions CP2 connects the adjacent second sensor portions SP2.
제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)은 금속을 포함하고, 메쉬 형상을 가질수 있다. 제1 연결부들(CP1)과 제2 연결부들(CP2) 역시 금속을 포함하고, 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)은 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)에 각각 연결되고, 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함할 수 있다. 이하, 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)에 대해 좀더 상세히 설명한다.The first sensor units SP1 and the second sensor units SP2 include a metal and may have a mesh shape. The first connection portions CP1 and the second connection portions CP2 also include a metal and may have a mesh shape. The first and second auxiliary sensor units SSP1 and SSP2 are connected to the first sensor units SP1 and the second sensor units SP2 and may include a transparent conductive oxide have. Hereinafter, the touch sensing unit TS according to the present embodiment will be described in more detail with reference to the drawings.
도 7a, 도 7b 및 도 7e에 도시된 것과 같이, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)이 배치된다. 또한, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 연결부들(CP1)이 배치된다. 제1 연결부들(CP1)은 제1 보조 센서부들(SSP1) 사이에 배치된다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 연결부들(CP1)을 대신하여 제2 연결부들(CP2)이 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수도 있다.As shown in FIGS. 7A, 7B and 7E, the first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 are disposed on the thin film sealing layer TFE. Further, the first connection portions CP1 are disposed on the thin film sealing layer (TFE). The first connection parts CP1 are disposed between the first auxiliary sensor parts SSP1. In an embodiment of the present invention, the second connection portions CP2 may be disposed on the thin film encapsulation layer TFE instead of the first connection portions CP1.
제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)은 제1 연결부들(CP1)과 다른 공정을 통해 형성될 수 있다. 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)은 투명한 전도성 산화물층을 형성한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 투명한 전도성 산화물층을 패터닝하여 형성된다. 제1 연결부들(CP1)은 다층의 금속층들을 형성한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 다층의 금속층들을 패터닝하여 형성된다. 제1 연결부들(CP1)과 보조 센서부들(SSP1, SSP2)의 형성하는 순서는 특별히 제한되지 않는다.The first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 may be formed through a different process from the first connection units CP1. The first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 are formed by forming a transparent conductive oxide layer and then patterning a transparent conductive oxide layer through a photolithography process. The first connection parts CP1 are formed by forming multilayer metal layers and then patterning the multilayer metal layers through a photolithography process. The order of forming the first connection portions CP1 and the auxiliary sensor portions SSP1 and SSP2 is not particularly limited.
도 7b에 도시된 바에 따르면, 제1 터치 절연층(TS-IL1)에는 제1 보조 센서부들(SSP1)을 노출시키는 제1 콘택홀들(CH10), 제1 연결부들(CP1)을 노출시키는 제2 콘택홀들(CH20), 및 제2 보조 센서부들(SSP2)을 노출시키는 제3 콘택홀들(CH30)이 정의된다. 7B, the first touch insulation layer TS-IL1 includes first contact holes CH10 for exposing the first auxiliary sensor portions SSP1, a second contact hole CH10 for exposing the first connection portions CP1, 2 contact holes CH20 and third contact holes CH30 exposing the second auxiliary sensor portions SSP2 are defined.
도 7b에는 서로 이격된 복수 개의 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)과 복수 개의 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 사이에 배치된 비발광영역(NPAX)이 도시되었다. 복수 개의 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)은 도 5를 참조하여 설명한 발광영역(PXA)에 대응한다. 레드 발광영역(PXA-R)에는 레드광을 생성하는 유기발광 다이오드가 배치되고, 그린 발광영역(PXA-G)에는 그린광을 생성하는 유기발광 다이오등가 배치되고, 블루 발광영역(PXA-B)에는 블루광을 생성하는 유기발광 다이오드가 배치될 수 있다. 생성되는 광의 컬러에 따라 발광영역의 면적이 결정될 수 있다.7B, a plurality of light emitting regions PXA-R, PXA-G and PXA-B spaced from each other and a plurality of light emitting regions PXA-R, PXA-G and PXA- (NPAX). The plurality of light emitting regions PXA-R, PXA-G, and PXA-B correspond to the light emitting region PXA described with reference to FIG. An organic light emitting diode for generating red light is disposed in the red light emitting region PXA-R, an organic light emitting diode for generating green light is disposed in the green light emitting region PXA-G, An organic light emitting diode that generates blue light may be disposed. The area of the light emitting region can be determined according to the color of the generated light.
제1 보조 센서부들(SSP1) 및 제2 보조 센서부들(SSP2)은 복수 개의 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 및 비발광영역(NPAX)에 중첩한다. 제1 연결부(CP1) 및 콘택홀들(CH10, CH20, CH30)은 비발광영역(NPAX)에 중첩한다. The first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 overlap the plurality of light emitting regions PXA-R, PXA-G and PXA-B and the non-light emitting region NPAX. The first connection part CP1 and the contact holes CH10, CH20 and CH30 overlap the non-emission area NPAX.
도 7c, 도 7d 및 도 7e에 도시된 것과 같이, 제1 터치 절연층(TS-IL1) 상에 비발광영역(NPAX)에 중첩하는 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)이 배치된다. 또한, 제1 터치 절연층(TS-IL1) 상에 제2 연결부들(CP2)이 배치된다. 동일한 포토리소그래피 공정을 통해 형성된 제2 센서부들(SP2)과 제2 연결부들(CP2)은 일체의 형상을 갖는다. 제1 센서부(SP1) 및 제2 센서부(SP2)에는 복수 개의 메쉬홀들(TS-OPR, TS-OPG, TS-OPB)이 정의된다. 복수 개의 메쉬홀들(TS-OPR, TS-OPG, TS-OPB)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 일대일 대응할 수 있다. The first sensor units SP1 and the second sensor units SP2 overlap the non-emission area NPAX on the first touch insulation layer TS-IL1, as shown in FIGS. 7C, 7D and 7E. . In addition, the second connection portions CP2 are disposed on the first touch insulation layer TS-IL1. The second sensor portions SP2 and the second connection portions CP2 formed through the same photolithography process have an integral shape. A plurality of mesh holes TS-OPR, TS-OPG and TS-OPB are defined in the first sensor unit SP1 and the second sensor unit SP2. The plurality of mesh holes TS-OPR, TS-OPG and TS-OPB can correspond one-to-one to the light emitting regions PXA-R, PXA-G and PXA-B.
서로 중첩하는 제1 센서부(SP1)와 제1 보조 센서부(SSP1)는 제1 콘택홀들(CH10)을 통해 연결되고, 서로 중첩하는 제2 센서부(SP2)와 제2 보조 센서부(SSP2)는 제3 콘택홀들(CH30)을 통해 연결된다. 제1 센서부(SP1)와 제1 연결부(CP1)는 제2 콘택홀들(CH20)을 통해 연결된다.The first sensor unit SP1 and the first auxiliary sensor unit SSP1 overlapping each other are connected to each other through the first contact holes CH10 and are connected to each other through a second sensor unit SP2 and a second auxiliary sensor unit SSP2 are connected through the third contact holes CH30. The first sensor unit SP1 and the first connection unit CP1 are connected through the second contact holes CH20.
본 실시예에서, 메쉬홀들(TS-OPR, TS-OPG, TS-OPB)이 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 일대일 대응하는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 하나의 메쉬홀은(TS-OPR, TS-OPG, TS-OPB)은 2 이상의 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 대응할 수 있다. Although the mesh holes TS-OPR, TS-OPG and TS-OPB correspond to the light emitting regions PXA-R, PXA-G and PXA-B in a one-to-one correspondence, . One mesh hole (TS-OPR, TS-OPG, TS-OPB) can correspond to two or more light emitting areas PXA-R, PXA-G and PXA-B.
발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 면적이 다양한 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 크기는 서로 동일할 수 있고, 또한 메쉬홀들(TS-OPR, TS-OPG, TS-OPB)의 크기도 서로 동일할 수 있다.The areas of the light emitting regions PXA-R, PXA-G, and PXA-B are variously illustrated, but the present invention is not limited thereto. The sizes of the light emitting regions PXA-R, PXA-G and PXA-B may be equal to each other and the sizes of the mesh holes TS-OPR, TS-OPG and TS- .
본 발명의 일 실시예에서 제1 도전층(TS-CL1)의 구성들과 제2 도전층(TS-CL2)의 구성들은 서로 바뀔수 있다. 예컨대, 제1 터치 절연층(TS-IL1)의 상측에 제1 센서부들(SP1), 제2 센서부들(SP2) 및 제2 연결부들(CP2)이 배치되고, 터치 절연층(TS-IL1)의 하측에 제1 보조 센서부들(SSP1), 제2 보조 센서부들(SSP2) 및 제1 연결부들(CP1)이 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the configurations of the first conductive layer TS-CL1 and the second conductive layer TS-CL2 may be changed. For example, the first sensor units SP1, the second sensor units SP2, and the second connection units CP2 are disposed on the first touch insulation layer TS-IL1, and the touch insulation layer TS- The first auxiliary sensor units SSP1, the second auxiliary sensor units SSP2, and the first connection units CP1 may be disposed on the lower side.
도 7f에 도시된 것과 같이, 터치 신호라인들(SL2-1, SL2-2)은 대응하는 보조 센서부들과 연결된 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 및 대응하는 센서부들과 연결된 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)를 포함한다. 도 7f에는 2개의 제2 터치 신호라인들SL2-1, SL2-2)을 예시적으로 도시하였다. 이하, 제2 터치 신호라인들SL2-1, SL2-2)에 대한 설명은 미 도시된 제1 터치 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)에도 동일하게 적용될 수 있다.As shown in FIG. 7F, the touch signal lines SL2-1 and SL2-2 are connected to the first line units SL2-11 and SL2-21 connected to the corresponding auxiliary sensor units, and the first line units SL2-11 and SL2-21 connected to the corresponding sensor units. And two line portions SL2-12 and SL2-22. FIG. 7F exemplarily shows two second touch signal lines SL2-1 and SL2-2. Hereinafter, the description of the second touch signal lines SL2-1 and SL2-2 may be applied to the first touch signal lines SL1-1 to SL1-5 (not shown).
제1 라인부(SL2-11, SL2-21)와 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)는 제1 터치 절연층(TS-IL1)을 관통하는 제4 콘택홀(CH40)을 통해서 연결될 수 있다. 제1 라인부(SL2-11, SL2-21)와 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)이 연결됨으로써 터치 신호라인들(SL2-1, SL2-2)의 저항이 감소된다.The first line portions SL2-11 and SL2-21 and the second line portions SL2-12 and SL2-22 are connected to each other through a fourth contact hole CH40 passing through the first touch insulation layer TS- Can be connected. The resistance of the touch signal lines SL2-1 and SL2-2 is reduced by connecting the first line units SL2-11 and SL2-21 and the second line units SL2-12 and SL2-22.
제1 라인부(SL2-11, SL2-21)는 제2 보조 센서부들(SSP2, 도 7b 참조)과 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제1 라인부(SL2-11, SL2-21)는 제2 보조 센서부들(SSP2, 도 7b 참조)과 일체의 형상을 가질 수 있고, 동일한 재료를 포함하고, 동일한 적층구조를 가질 수 있다. 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)는 제2 센서부들(SP2, 도 7d 참조)과 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)는 제2 센서부들(SP2, 도 7d 참조)과 형상을 가질 수 있고, 동일한 재료를 포함하고, 동일한 적층구조를 가질 수 있다.The first line portions SL2-11 and SL2-21 may be formed through the same process as the second auxiliary sensor portions SSP2 (see FIG. 7B). Therefore, the first line portions SL2-11 and SL2-21 can have an integral shape with the second auxiliary sensor portions SSP2 (see Fig. 7B), contain the same material, and can have the same lamination structure . The second line portions SL2-12 and SL2-22 may be formed through the same process as the second sensor portions SP2 (see FIG. 7D). Therefore, the second line portions SL2-12 and SL2-22 may have the same shape as the second sensor portions SP2 (see Fig. 7D), include the same material, and have the same lamination structure.
다만, 본원 발명에 따른 터치 신호라인들(SL2-1, SL2-2)의 구조는 도 7f에 제한되지 않는다. 터치 신호라인들(SL2-1, SL2-2)은 제1 라인부(SL2-11, SL2-21)와 제2 라인부(SL2-12, SL2-22) 중 어느 하나 이상을 포함하면 충분하다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 터치 절연층(TS-IL1)은 비표시영역(NDA, 도 6b 참조)에 중첩하지 않을 수 있고, 제1 라인부(SL2-11, SL2-21)와 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)는 직접 접촉할 수도 있다.However, the structure of the touch signal lines SL2-1 and SL2-2 according to the present invention is not limited to FIG. 7F. The touch signal lines SL2-1 and SL2-2 may include at least one of the first line units SL2-11 and SL2-21 and the second line units SL2-12 and SL2-22 . In one embodiment of the present invention, the first touch insulation layer TS-IL1 may not overlap the non-display area NDA (see FIG. 6B), and the first line portions SL2-11 and SL2-21, The two line portions SL2-12 and SL2-22 may be in direct contact with each other.
도 7a 내지 도 7f를 참조하여 설명한 본 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)은 터치전극들 각각이 센서부들에 연결된 보조 센서부들을 포함함으로써 정전용량 변화량값이 증가된다. 정전용량 변화량값은 터치 이벤트가 발생하기 전의 정전용량과 터치 이벤트가 발생한 후의 정전용량의 차이값이다. 정전용량 변화량값이 증가됨에 따라 터치감지유닛(TS)은 미세한 터치 이벤트도 감지할 수 있다.The touch sensing unit TS according to the embodiment described with reference to FIGS. 7A to 7F includes the auxiliary sensor units each of which is connected to the sensor units, thereby increasing the capacitance variation value. The capacitance change value is a difference value between the capacitance before the touch event occurs and the capacitance after the touch event occurs. As the capacitance variation value increases, the touch sensing unit TS can also detect a minute touch event.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 또한, 제1 보조 센서부들(SSP1) 및 제2 보조 센서부들(SSP2)이 대응하는 터치전극에 포함되는 것으로 설명되었으나, 제1 보조 센서부들(SSP1) 및 제2 보조 센서부들(SSP2)은 터치전극과 구별되는 별도의 전극(예컨대, 보조 전극)으로 정의될 수도 있다.In one embodiment of the present invention, either the first auxiliary sensor units SSP1 or the second auxiliary sensor units SSP2 may be omitted. Although the first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 are included in the corresponding touch electrodes, the first and second auxiliary sensor units SSP1 and SSP2 may be touch May be defined as a separate electrode (e.g., an auxiliary electrode) that is differentiated from the electrode.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 제1 도전층의 평면도이다. 이하, 도 7a 내지 도 7f를 참조하여 설명한 터치감지유닛(TS)의 차이점을 중심으로 설명한다. 도 8a 및 도 8b는 도 7b에 대응하는 평면을 도시하였다.8A and 8B are plan views of a first conductive layer of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the differences between the touch sensing units TS described with reference to FIGS. 7A to 7F will be described. Figs. 8A and 8B show the planes corresponding to Fig. 7B.
도 8a에 도시된 것과 같이, 제1 연결부(CP1)는 제1 보조 센서부들(SSP1)에 접촉할 수 있다. 그에 따라 제1 터치전극의 저항이 감소될 수 있다. 중첩하는 영역에서의 제1 연결부(CP1)와 제1 보조 센서부들(SSP1)의 적층 순서는 특별히 제한되지 않는다. As shown in FIG. 8A, the first connection part CP1 may contact the first auxiliary sensor parts SSP1. Accordingly, the resistance of the first touch electrode can be reduced. The order of stacking the first connection part CP1 and the first auxiliary sensor parts SSP1 in the overlapped area is not particularly limited.
도 8b에 도시된 것과 같이, 제1 터치전극은 인접한 제1 보조 센서부들(SSP1)을 연결하는 보조 연결부(SCP1)을 더 포함할 수 있다. 보조 연결부(SCP1) 역시 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 중첩할 수 있다. 제1 보조 센서부들(SSP1)과 보조 연결부(SCP1)는 동일한 공정에 의해 형성되며, 일체의 형상을 가질 수 있다.As shown in FIG. 8B, the first touch electrode may further include an auxiliary connection portion SCP1 connecting adjacent first auxiliary sensor portions SSP1. The auxiliary connection portion SCP1 may also overlap the light emitting region PXA and the non-light emitting region NPXA. The first auxiliary sensor units SSP1 and the auxiliary connection unit SCP1 are formed by the same process and can have an integral shape.
제1 연결부(CP1)는 보조 연결부(SCP1)에 중첩한다. 제1 연결부(CP1)는 보조 연결부(SCP1)의 내측에 배치될 수 있다.The first connection part CP1 overlaps the auxiliary connection part SCP1. The first connection portion CP1 may be disposed inside the auxiliary connection portion SCP1.
도 9a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 제1 도전층의 평면도이다. 도 9b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 부분 평면도이다. 도 9c은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 제2 도전층의 평면도이다. 도 9d은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 부분 평면도이다. 도 9e 및 도 9f는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 단면도이다. 이하, 도 7a 내지 도 7f를 참조하여 설명한 터치감지유닛(TS)의 차이점을 중심으로 설명한다. 9A is a plan view of a first conductive layer of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 9B is a partial plan view of the touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 9C is a plan view of a second conductive layer of the touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 9D is a partial plan view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 9E and 9F are sectional views of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the differences between the touch sensing units TS described with reference to FIGS. 7A to 7F will be described.
도 9a, 도 9b 및 도 9e에 도시된 것과 같이, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 연결부들(CP1)이 배치된다. 제1 연결부들(CP1)은 비발광영역(NPAX)에 중첩한다. 제1 연결부들(CP1)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 비 중첩한다. 제1 터치 절연층(TS-IL1)에는 제1 연결부들(CP1)을 노출시키는 제2 콘택홀들(CH20)이 정의된다. As shown in Figs. 9A, 9B and 9E, the first connection portions CP1 are disposed on the thin film sealing layer (TFE). The first connection parts CP1 overlap the non-emission area NPAX. The first connection portions CP1 do not overlap the light emitting regions PXA-R, PXA-G, and PXA-B. Second contact holes CH20 for exposing the first connection parts CP1 are defined in the first touch insulation layer TS-IL1.
도 9c, 도 9d 및 도 9e에 도시된 것과 같이, 제1 터치 절연층(TS-IL1) 상에 비발광영역(NPAX)에 중첩하는 제1 센서부들(SP1), 제2 센서부들(SP2) 및 제2 연결부들(CP2)이 배치된다. 또한, 제1 터치 절연층(TS-IL1) 상에 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)이 배치된다.The first sensor units SP1 and second sensor units SP2 overlap the non-emission area NPAX on the first touch insulation layer TS-IL1, as shown in Figs. 9C, 9D and 9E. And second connection portions CP2 are disposed. Further, the first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 are disposed on the first touch insulation layer TS-IL1.
본 발명의 일 실시예에서 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)은 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2) 상에 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)이 각각 배치된다. 제1 센서부들(SP1)은 제1 보조 센서부들(SSP1)에 접촉하고, 제2 센서부들(SP2)은 제2 보조 센서부들(SSP2)에 접촉할 수 있다. 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)은 제1 터치 절연층(TS-IL1)에 접촉하며, 제1 터치 절연층(TS-IL1)과 제1 센서부들(SP1) 사이 및 제1 터치 절연층(TS-IL1)과 제2 센서부들(SP2) 사이에 각각 배치된다. In one embodiment of the present invention, the first and second auxiliary sensor units SSP1 and SSP2 may be disposed directly on the thin film sealing layer TFE. The first sensor units SP1 and the second sensor units SP2 are disposed on the first sub sensor units SSP1 and the second sub sensor units SSP2, respectively. The first sensor units SP1 may contact the first auxiliary sensor units SSP1 and the second sensor units SP2 may contact the second auxiliary sensor units SSP2. The first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 are in contact with the first touch insulation layer TS-IL1 and the first touch insulation layer TS-IL1 and the first sensor units SP1, And between the first touch insulation layer TS-IL1 and the second sensor portions SP2.
제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)의 외측 테두리는 대응하는 센서부의 내측에 배치된다. 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)의 일부분은 대응하는 보조 센서부와 비중첩할 수 있다.The outer rims of the first and second secondary sensor units SSP1 and SSP2 are disposed inside the corresponding sensor unit. A part of the first sensor units SP1 and the second sensor units SP2 may overlap with the corresponding auxiliary sensor unit.
도 9f에 도시된 것과 같이, 터치 신호라인들(SL2-1, SL2-2)은 대응하는 보조 센서부들과 연결된 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 및 대응하는 센서부들과 연결된 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)를 포함한다. 제1 라인부(SL2-11, SL2-21)는 제1 터치 절연층(TS-IL) 상에 배치되고, 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)는 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 상에 직접 배치된다.9F, the touch signal lines SL2-1 and SL2-2 are connected to the first line units SL2-11 and SL2-21 connected to the corresponding auxiliary sensor units and the first line units SL2-11 and SL2-21 connected to the corresponding sensor units, And two line portions SL2-12 and SL2-22. The first line portions SL2-11 and SL2-21 are disposed on the first touch insulation layer TS-IL and the second line portions SL2-12 and SL2-22 are disposed on the first line portions SL2- 11, SL2-21).
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 부분 평면도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 단면도이다. 이하, 도 9a 내지 도 9f를 참조하여 설명한 터치감지유닛(TS)의 차이점을 중심으로 설명한다. 도 10은 도 9d에 대응하는 평면을 도시하였고, 도 11은 도 9e에 대응하는 단면을 도시하였다.10 is a partial plan view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 11 is a cross-sectional view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, differences between the touch sensing units TS described with reference to FIGS. 9A to 9F will be described. Fig. 10 shows a plane corresponding to Fig. 9d, and Fig. 11 shows a cross section corresponding to Fig. 9e.
도 10에 도시된 것과 같이, 제2 터치전극은 인접한 제2 보조 센서부들(SSP2)을 연결하는 보조 연결부(SCP2)을 더 포함할 수 있다. 보조 연결부(SCP2) 역시 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 중첩할 수 있다. 제2 보조 센서부들(SSP2)과 보조 연결부(SCP2)는 동일한 공정에 의해 형성되며, 일체의 형상을 가질 수 있다.As shown in FIG. 10, the second touch electrode may further include an auxiliary connection portion SCP2 connecting the adjacent second auxiliary sensor portions SSP2. The auxiliary connection part SCP2 may also overlap the light emitting area PXA and the non-light emitting area NPXA. The second auxiliary sensor units SSP2 and the auxiliary connection unit SCP2 are formed by the same process and may have an integral shape.
제2 연결부(CP2)는 보조 연결부(SCP2)에 중첩한다. 제2 연결부(CP2)는 보조 연결부(SCP2)의 내측에 배치될 수 있다.And the second connection portion CP2 overlaps the auxiliary connection portion SCP2. And the second connection portion CP2 may be disposed inside the auxiliary connection portion SCP2.
도 11에 도시된 것과 같이, 제1 센서부들(SP1)은 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 센서부들(SP1) 상에 제1 보조 센서부들(SSP1)이 배치된다. 제1 보조 센서부들(SSP1)은 제1 센서부들(SP1)에 접촉할 수 있다. 제1 센서부들(SP1)은 박막 봉지층(TFE)과 제1 보조 센서부들(SSP1) 사이에 배치된다.As shown in Fig. 11, the first sensor portions SP1 may be disposed directly on the thin film sealing layer (TFE). The first auxiliary sensor units SSP1 are disposed on the first sensor units SP1. The first auxiliary sensor units SSP1 may contact the first sensor units SP1. The first sensor units SP1 are disposed between the thin film encapsulation layer (TFE) and the first auxiliary sensor units SSP1.
한편, 도시되지 않았지만, 제2 센서부들(SP2) 역시 제1 센서부들(SP1)과 마찬가지로, 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 제2 센서부들(SP2) 상에 제2 보조 센서부들(SSP2)이 배치된다. 제2 보조 센서부들(SSP2)은 제2 센서부들(SP2)에 접촉할 수 있다. 제2 센서부들(SP2)은 박막 봉지층(TFE)과 제2 보조 센서부들(SSP2) 사이에 배치될 수 있다. Although not shown, the second sensor portions SP2 may be disposed directly on the thin film sealing layer TFE, like the first sensor portions SP1. And the second auxiliary sensor units SSP2 are disposed on the second sensor units SP2. And the second auxiliary sensor units SSP2 may contact the second sensor units SP2. The second sensor portions SP2 may be disposed between the thin film sealing layer TFE and the second auxiliary sensor portions SSP2.
제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)는 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)을 완전히 커버하거나, 부분적으로 노출시킬 수 있다. 제1 보조 센서부들(SSP1)과 제2 보조 센서부들(SSP2)이 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)보다 늦게 형성됨으로써 센서부들의 형성 공정에서 발생할 수 있는 보조 센서부들의 손상이 방지될 수 있다.The first auxiliary sensor units SSP1 and the second auxiliary sensor units SSP2 can completely or partially expose the first sensor units SP1 and the second sensor units SP2. Since the first and second auxiliary sensor units SSP1 and SSP2 are formed later than the first sensor units SP1 and the second sensor units SP2, Damage can be prevented.
도 12a은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 평면도이다. 도 12b은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 일부분의 확대된 평면도이다. 도 12c 내지 도 12e는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)의 부분 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.12A is a plan view of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 12B is an enlarged plan view of a portion of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. 12C to 12E are partial cross-sectional views of a touch sensing unit TS according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, detailed description of the same components as those described with reference to Figs. 1 to 11 will be omitted.
도 12a에 도시된 것과 같이, 터치감지유닛(TS)는 복수 개의 터치전극들(TE)과 복수 개의 터치 신호라인들(SL)을 포함할 수 있다. 복수 개의 터치전극들(TE)은 고유의 좌표정보를 갖는다. 예컨대, 터치전극들(TE)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있고, 터치 신호라인들(SL)에 각각 연결된다. 터치전극들(TE)의 형상과 배열은 특별히 제한되지 않는다. 터치 신호라인들(SL) 중 일부는 표시영역(DA)에 배치되고, 일부는 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 터치감지유닛(TS)는 셀프 캡 방식으로 좌표정보를 획득할 수 있다.As shown in FIG. 12A, the touch sensing unit TS may include a plurality of touch electrodes TE and a plurality of touch signal lines SL. The plurality of touch electrodes TE have unique coordinate information. For example, the touch electrodes TE may be arranged in a matrix form and connected to the touch signal lines SL, respectively. The shape and arrangement of the touch electrodes TE are not particularly limited. Some of the touch signal lines SL may be disposed in the display area DA, and some of them may be disposed in the non-display area NDA. The touch sensing unit TS according to the present embodiment can acquire coordinate information in a self-capping manner.
도 12b에 도시된 것과 같이, 복수 개)에 각각 중첩하는 보조 센서부들(SSP)을 포함한다. 보조 센서부들(SSP)은 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함한다. 보조 센서부들(SSP)은 센서부들(SP) 중 대응하는 센서부에 각각 연결된다.As shown in Fig. 12B, a plurality of auxiliary sensor units SSP superimposed on each other. The auxiliary sensor units (SSP) include a transparent conductive oxide. The auxiliary sensor units SSP are connected to corresponding sensor units of the sensor units SP, respectively.
센서부들(SP)은 비발광영역(NPXA)에 중첩한다. 보조 센서부들(SSP)은 비발광영역(NPXA) 및 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 중첩한다.The sensor units SP overlap the non-emission area NPXA. The auxiliary sensor units SSP overlap the non-emission area NPXA and the emission areas PXA-R, PXA-G, and PXA-B.
도 12c에 도시된 것과 같이, 보조 센서부들(SSP)은 박막 봉지층(TFE) 상에 배치되고, 센서부들(SP)은 터치 절연층(TS-IL1) 상에 배치될 수 있다. 보조 센서부들(SSP)과 센서부들(SP)은 터치 절연층(TS-IL1)을 관통하는 콘택홀들(CH120)을 통해 연결될 수 있다.As shown in FIG. 12C, the auxiliary sensor units SSP may be disposed on the thin film sealing layer TFE, and the sensor units SP may be disposed on the touch insulating layer TS-IL1. The auxiliary sensor units SSP and the sensor units SP may be connected through the contact holes CH120 penetrating the touch insulation layer TS-IL1.
별도로 도시하지 않았으나, 도 12a에 터치 신호라인들(SL)은 도 7f에 도시된 신호라인과 같이, 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 및 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)를 포함할 수 있다. 이에 제한되지 않고, 터치 신호라인들(SL)은 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 및 제2 라인부(SL2-12, SL2-22) 중 어느 하나 이상을 포함하면 충분하다. 표시영역(DA)에 배치된 터치 신호라인들(SL)은 비발광영역(NPXA)에 중첩하고, 메쉬 형상을 가질 수 있다.The touch signal lines SL shown in FIG. 12A include first line portions SL2-11 and SL2-21 and second line portions SL2-12 and SL2 -22). ≪ / RTI > It is sufficient that the touch signal lines SL include at least one of the first line portions SL2-11 and SL2-21 and the second line portions SL2-12 and SL2-22. The touch signal lines SL arranged in the display area DA overlap the non-light emitting area NPXA and can have a mesh shape.
도 12d에 도시된 것과 같이, 보조 센서부들(SSP)은 제1 터치 절연층(TS-IL1) 상에 배치될 수 있다. 센서부들(SP)은 보조 센서부들(SSP) 상에 직접 배치될 수 있다. 센서부들(SP)은 보조 센서부들(SSP)의 내측에 배치되거나, 일부분이 보조 센서부들(SSP)의 외측에 배치될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 터치 신호라인들(SL)은 도 9f에 도시된 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 및 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 12D, the auxiliary sensor units SSP may be disposed on the first touch insulation layer TS-IL1. The sensor units SP may be disposed directly on the auxiliary sensor units SSP. The sensor units SP may be disposed inside the auxiliary sensor units SSP, or a part thereof may be disposed outside the auxiliary sensor units SSP. Although not shown separately, the touch signal lines SL may include the first line portions SL2-11 and SL2-21 and the second line portions SL2-12 and SL2-22 shown in FIG. 9F .
도 12e에 도시된 것과 같이, 센서부들(SP)은 제1 터치 절연층(TS-IL1) 상에 배치될 수 있다. 보조 센서부들(SSP)은 센서부들(SP) 상에 직접 배치될 수 있다. 보조 센서부들(SSP)은 센서부들(SP)을 완전히 커버하거나, 센서부들(SP)의 일부분을 노출시킬 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 터치 신호라인들(SL)은 도 9f에 도시된 제1 라인부(SL2-11, SL2-21) 및 제2 라인부(SL2-12, SL2-22)를 포함하되, 적층순서를 반대일 수 있다.As shown in FIG. 12E, the sensor portions SP may be disposed on the first touch insulation layer TS-IL1. The auxiliary sensor units SSP may be disposed directly on the sensor units SP. The auxiliary sensor units SSP can completely cover the sensor units SP or can expose a part of the sensor units SP. Although not shown separately, the touch signal lines SL include the first line portions SL2-11 and SL2-21 and the second line portions SL2-12 and SL2-22 shown in FIG. 9F, The order can be reversed.
도 13a 및 도 13b은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 사시도이다. 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 사시도이다. 도 15a 내지 도 15c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 사시도이다. 이하, 도 1 내지 도 12e을 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.13A and 13B are perspective views of a display module DM according to an embodiment of the present invention. 14 is a perspective view of a display module DM according to an embodiment of the present invention. 15A to 15C are perspective views of a display module DM according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, detailed descriptions of the same components as those described with reference to Figs. 1 to 12E will be omitted.
도 6a 내지 도 12e를 참조하여 설명한 터치감지유닛(TS) 중 어느 하나는 이하 설명되는 플렉서블 표시모듈(DM)에 적용될 수 있다.Any one of the touch sensing units TS described with reference to Figs. 6A to 12E can be applied to the flexible display module DM described below.
도 13a 내지 도 13c에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 동작 형태에 따라 정의되는 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 벤딩축(BX)에 기초하여(on the basis of) 벤딩되는 벤딩영역(BA), 비벤딩되는 제1 비벤딩영역(NBA1), 및 제2 비벤딩영역(NBA2)을 포함할 수 있다. 도 13b에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 제1 비벤딩영역(NBA1)의 표시면(IS)과 제2 비벤딩영역(NBA2)의 표시면(IS)이 마주하도록 내측 벤딩(inner-bending)될 수 있다. 도 13c에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 표시면(IS)이 외부에 노출되도록 외측 벤딩(outer-bending)될 수도 있다. As shown in FIGS. 13A to 13C, the display module DM may include a plurality of areas defined according to the mode of operation. The display module DM has a bending area BA bending on the basis of bending axis BX, a first bending unbending area NBA1 and a second unbending area NBA2, . 13B, the display module DM is configured such that the display surface IS of the first non-bending area NBA1 and the display surface IS of the second non- -bending. As shown in Fig. 13C, the display module DM may be outer-bending such that the display surface IS is exposed to the outside.
본 발명의 일 실시예에서 표시모듈(DM)은 복수 개의 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 사용자가 표시모듈(DM)를 조작하는 형태에 대응하게 벤딩영역(BA)이 정의될 수 있다. 예컨대, 벤딩영역(BA)은 도 13b 및 도 13c와 달리 제1 방향축(DR1)에 평행하게 정의될 수 있고, 대각선 방향으로 정의될 수도 있다. 벤딩영역(BA)의 면적은 고정되지 않고, 곡률반경에 따라 결정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 표시모듈(DM)은 도 13a 및 도 13b에 도시된 동작모드만 반복되도록 구성될 수도 있다.In one embodiment of the present invention, the display module DM may include a plurality of bending areas BA. In addition, a bending area BA may be defined corresponding to the manner in which the user operates the display module DM. For example, unlike FIGS. 13B and 13C, the bending area BA may be defined parallel to the first directional axis DR1 and may be defined diagonally. The area of the bending area BA is not fixed but can be determined according to the radius of curvature. In an embodiment of the present invention, the display module DM may be configured to repeat only the operation modes shown in Figs. 13A and 13B.
도 14a 및 도 14b에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 제1 비벤딩영역(NBA1), 제1 비벤딩영역(NBA1)과 제1 방향(DR1)에서 이격된 제2 비벤딩영역(NBA2), 및 제1 비벤딩영역(NBA1)과 제2 비벤딩영역(NBA2) 사이에 정의된 벤딩영역(BA)을 포함한다. 표시영역(DA)은 제1 비벤딩영역(NBA1)에 포함될 수 있다. 비표시영역(NDA)의 일부분들은 제2 비벤딩영역(NBA2)과 벤딩영역(BA)에 각각 대응하고, 표시영역(DA)에 인접한 비표시영역(NDA)의 일부는 제1 비벤딩영역(NBA1)에 포함된다.14A and 14B, the display module DM includes a first non-bending region NBA1, a second non-bending region NBA1, and a second non-bending region NBA1 spaced from the first direction DR1 NBA2) and a bending area BA defined between the first non-bending area NBA1 and the second non-bending area NBA2. The display area DA may be included in the first non-bending area NBA1. A part of the non-display area NDA corresponds to the second non-bending area NBA2 and the bending area BA, and a part of the non-display area NDA adjacent to the display area DA corresponds to the first non- NBA1).
벤딩영역(BA)은 제1 방향(DR1)과 직교하는 제2 방향(DR2)을 따라 밴딩축(BX)이 정의되도록 밴딩될 수 있다. 제2 비벤딩영역(NBA2)은 제1 비벤딩영역(NBA1)에 마주한다. 벤딩영역(BA)과 제2 비벤딩영역(NBA2)은 제1 비벤딩영역(NBA1)보다 작은 제2 방향(DR2)의 너비를 가질 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 도 1에 도시된 표시모듈(DM) 역시 벤딩영역(BA)에 대응하는 벤딩영역을 포함할 수 있다.The bending area BA may be bent so that the banding axis BX is defined along the second direction DR2 orthogonal to the first direction DR1. The second non-bending region NBA2 faces the first non-bending region NBA1. The bending area BA and the second non-bending area NBA2 may have a width in a second direction DR2 that is smaller than the first non-bending area NBA1. Although not shown separately, the display module DM shown in FIG. 1 may also include a bending area corresponding to the bending area BA.
도 15에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 3개의 벤딩영역들을 포함할 수 있다. 도 14b에 도시된 표시모듈 대비, 제1 비벤딩영역(NBA1)의 제2 방향(DR2)에서 마주하는 2개의 엣지영역들이 중심영역으로부터 벤딩된다.As shown in FIG. 15, the display module DM may include three bending areas. The two edge regions facing in the second direction DR2 of the first non-bending region NBA1 are bent from the center region with respect to the display module shown in Fig. 14B.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.
T1: 제1 박막 트랜지스터
T2: 제2 박막 트랜지스터
OLED: 유기발광 다이오드
10: 중간 유기막
20, 30: 중간 무기막
TFE: 박막 봉지층
TE: 터치 전극
SL: 터치 신호라인
SP: 센서부
SSP: 보조 센서부
CP: 연결부
SCP: 보조 연결부T1: first thin film transistor T2: second thin film transistor
OLED: organic light emitting diode 10: intermediate organic film
20, 30: intermediate inorganic film TFE: thin film sealing layer
TE: touch electrode SL: touch signal line
SP: Sensor part SSP: Secondary sensor part
CP: Connection SCP: Second connection
Claims (20)
상기 베이스 면 상에 직접 배치된 터치감지유닛을 포함하고,
상기 터치감지유닛은,
적어도 하나의 터치 절연층;
금속을 포함하는 메쉬 형상의 제1 센서부들, 상기 제1 센서부들 중 인접한 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들, 및 상기 제1 센서부들에 연결되며 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함하는 제1 보조 센서부들을 포함하는 제1 터치전극;
금속을 포함하는 메쉬 형상의 제2 센서부들, 상기 제2 센서부들 중 인접한 제2 센서부들을 연결하며 상기 터치 절연층을 사이에 두고 상기 제1 연결부들과 교차하는 제2 연결부들, 및 상기 제2 센서부들에 연결되며 투명한 전도성 산화물을 포함하는 제2 보조 센서부들을 포함하는 표시모듈.A display panel for providing a base surface; And
And a touch sensing unit disposed directly on the base surface,
The touch sensing unit includes:
At least one touch insulation layer;
The sensor unit includes mesh-shaped first sensor units including a metal, first connecting units connecting adjacent ones of the first sensor units, and transparent conductive oxide connected to the first sensor units. A first touch electrode including first auxiliary sensor portions for sensing a touch of a touch panel;
Second connecting portions connecting the adjacent second sensor portions of the second sensor portions and intersecting the first connecting portions with the touch insulating layer interposed therebetween, 2 < / RTI > second sensor portions connected to the sensor portions and including a transparent conductive oxide.
상기 표시패널은 서로 이격된 복수 개의 발광영역들과 상기 복수 개의 발광영역들 사이에 배치된 비발광영역을 포함하고,
상기 제1 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들에 대응하는 복수 개의 메쉬홀들을 포함하고, 상기 비발광영역에 중첩하며,
상기 제1 보조 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들 및 상기 비발광영역에 중첩하는 표시모듈.The method according to claim 1,
Wherein the display panel includes a plurality of light emitting regions spaced apart from each other and a non-emitting region disposed between the plurality of light emitting regions,
Wherein the first sensor units include a plurality of mesh holes corresponding to the plurality of light emitting regions, overlapping the non-light emitting region,
And the first auxiliary sensor units overlap the plurality of light emitting regions and the non-emitting region.
상기 제1 센서부들과 상기 제1 보조 센서부들 중 서로 대응하는 제1 센서부와 제1 보조 센서부는 상기 터치 절연층을 사이에 두고 중첩하며,
상기 대응하는 제1 센서부와 제1 보조 센서부는 상기 터치 절연층을 관통하는 제1 콘택홀을 통해 연결된 표시모듈.The method according to claim 1,
The first sensor unit and the first auxiliary sensor unit corresponding to each other among the first sensor units and the first auxiliary sensor units overlap with each other with the touch insulation layer interposed therebetween,
And the corresponding first sensor unit and the first auxiliary sensor unit are connected through a first contact hole passing through the touch insulation layer.
상기 제1 연결부들은 상기 터치 절연층의 일측에 배치되고, 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들 및 상기 제2 연결부들은 상기 터치 절연층의 타측에 배치된 표시모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first connection portions are disposed on one side of the touch insulation layer, and the first sensor portions, the second sensor portions, and the second connection portions are disposed on the other side of the touch insulation layer.
상기 제1 센서부들과 상기 제1 연결부들은 상기 터치 절연층을 관통하는 제2 콘택홀을 통해 연결된 표시모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the first sensor portions and the first connection portions are connected through a second contact hole passing through the touch insulation layer.
상기 제2 센서부와 상기 제2 연결부는 일체의 형상을 갖는 표시모듈.6. The method of claim 5,
And the second sensor portion and the second connection portion have a shape of an integral body.
상기 제1 연결부들은 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들 및 상기 제2 연결부들보다 상기 표시패널에 더 인접하게 배치된 표시모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the first connection portions are disposed closer to the display panel than the first sensor portions, the second sensor portions, and the second connection portions.
상기 제1 보조 센서부들은 상기 제1 연결부들과 동일한 층 상에 배치된 표시모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the first auxiliary sensor units are disposed on the same layer as the first connection units.
상기 제1 연결부들은 상기 제1 보조 센서부들과 접촉하는 표시모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the first connection portions are in contact with the first auxiliary sensor portions.
상기 제1 터치전극은 상기 제1 보조 센서부들을 연결하는 보조 연결부들을 더 포함하고,
상기 제1 연결부들은 상기 보조 연결부들에 중첩하는 표시모듈.10. The method of claim 9,
Wherein the first touch electrode further includes auxiliary connection portions connecting the first auxiliary sensor portions,
And the first connection portions overlap the auxiliary connection portions.
상기 제1 터치전극에 연결된 터치 신호라인을 더 포함하고,
상기 터치 신호라인은 상기 제1 보조 센서부들과 연결된 제1 라인부 및 상기 제1 센서부들과 연결된 제2 라인부 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시모듈.The method according to claim 1,
And a touch signal line connected to the first touch electrode,
Wherein the touch signal line includes at least one of a first line unit connected to the first auxiliary sensor units and a second line unit connected to the first sensor units.
상기 제1 라인부 및 상기 제2 라인부는 상기 터치 절연층을 사이에 두고 배치되며,
상기 제1 라인부 및 상기 제2 라인부는 상기 터치 절연층을 관통하는 콘택홀들을 통해 연결된 표시모듈.12. The method of claim 11,
Wherein the first line portion and the second line portion are disposed with the touch insulation layer interposed therebetween,
Wherein the first line portion and the second line portion are connected through contact holes passing through the touch insulation layer.
상기 제1 보조 센서부들 및 상기 제2 보조 센서부들은 상기 터치 절연층의 타측에 배치된 표시모듈.5. The method of claim 4,
The first auxiliary sensor portions and the second auxiliary sensor portions are disposed on the other side of the touch insulation layer.
상기 제1 센서부들과 상기 제1 보조 센서부들은 접촉하며, 상기 제2 센서부들과 상기 제2 보조 센서부들은 접촉하는 표시모듈.14. The method of claim 13,
Wherein the first sensor units and the first auxiliary sensor units are in contact with each other, and the second sensor units and the second auxiliary sensor units are in contact with each other.
상기 제1 보조 센서부들은 상기 터치절연층에 접촉하며, 상기 터치 절연층과 상기 제1 센서부들 사이에 배치된 표시모듈.15. The method of claim 14,
Wherein the first auxiliary sensor portions are in contact with the touch insulation layer and are disposed between the touch insulation layer and the first sensor portions.
상기 제1 센서부들은 상기 터치절연층에 접촉하며, 상기 터치 절연층과 상기 제1 보조 센서부들 사이에 배치된 표시모듈.15. The method of claim 14,
Wherein the first sensor portions are in contact with the touch insulation layer and are disposed between the touch insulation layer and the first auxiliary sensor portions.
상기 제2 터치전극은 상기 제2 보조 센서부들 중 인접한 제2 보조 센서부들을 연결하는 제2 보조 연결부들을 더 포함하는 표시모듈.14. The method of claim 13,
And the second touch electrode further includes second auxiliary connection parts connecting adjacent second auxiliary sensor parts of the second auxiliary sensor parts.
상기 제2 연결부들은 상기 제2 보조 연결부들의 내측에 배치된 표시모듈.18. The method of claim 17,
And the second connection portions are disposed inside the second auxiliary connection portions.
상기 표시패널 상에 배치된 터치감지유닛을 포함하고,
상기 터치감지유닛은,
적어도 하나의 터치 절연층;
금속을 포함하는 메쉬 형상의 제1 센서부들 및 상기 제1 센서부들 중 인접한 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들을 포함하는 제1 터치전극;
금속을 포함하는 메쉬 형상의 제2 센서부들 및 상기 제2 센서부들 중 인접한 제2 센서부들을 연결하며 상기 터치 절연층을 사이에 두고 상기 제1 연결부들과 교차하는 제2 연결부들을 포함하는 제2 터치전극; 및
상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들 중 대응하는 센서부들에 중첩하며 연결되고, 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함하는 보조 전극들을 포함하는 표시모듈.Display panel; And
And a touch sensing unit disposed on the display panel,
The touch sensing unit includes:
At least one touch insulation layer;
A first touch electrode including mesh-shaped first sensor portions including a metal and first connecting portions connecting adjacent ones of the first sensor portions;
And a second connection part connecting the second sensor parts of the second sensor parts and the second connection parts crossing the first connection parts with the touch insulation layer interposed therebetween, A touch electrode; And
And auxiliary electrodes superimposed and connected to corresponding ones of the first sensor units and the second sensor units and including a transparent conductive oxide.
상기 표시패널 상에 배치된 복수 개의 터치전극들을 포함하는 터치감지유닛을 포함하고,
상기 복수 개의 터치전극들은,
서로 이격되어 배치되고, 금속을 포함하는 메쉬 형상의 센서부들;
상기 센서부들 중 대응하는 센서부들에 중첩하며 연결되고, 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함하는 보조 센서부들을 포함하고,
상기 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들에 대응하는 복수 개의 메쉬홀들을 포함하고, 상기 비발광영역에 중첩하며,
상기 보조 센서부들은 상기 복수 개의 발광영역들 및 상기 비발광영역에 중첩하는 표시모듈.A display panel including a plurality of light emitting regions spaced apart from each other and a non-emitting region disposed between the plurality of light emitting regions; And
And a touch sensing unit including a plurality of touch electrodes disposed on the display panel,
Wherein the plurality of touch electrodes include:
A plurality of mesh-shaped sensor parts spaced apart from each other and including a metal;
And auxiliary sensor portions connected to corresponding sensor portions of the sensor portions and including a transparent conductive oxide,
Wherein the sensor units include a plurality of mesh holes corresponding to the plurality of light emitting regions, overlapping the non-emitting region,
And the auxiliary sensor units overlap the plurality of light emitting regions and the non-emitting region.
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| KR20130118072A (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Touch screen panel |
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