KR20180051162A - Method for manufacturing embedded capacitor in the form of thin film and thereby embedded capasitor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 박막형태의 내장형 축전기 제조방법 및 그로써 제조된 박막형태의 내장형 축전기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 박막에서의 안정적인 유전특성 및 절연특성을 가져올 수 있는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법 및 그로써 제조된 박막형태의 내장형 축전기에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a built-in capacitor of the thin film type and a built-in capacitor of the thin film type manufactured thereby, and more particularly, to a method of manufacturing a built-in capacitor of a thin film type capable of obtaining stable dielectric characteristics and insulation characteristics in a thin film, To a built-in capacitor in the form of a thin film.
최근 전자기기의 소형, 박형 및 경량화에 따라서 이에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 또한 소형 및 박형은 물론 경량화가 요구되고 있다. Recently, printed circuit boards (PCBs) used therefor have been required to be small and thin as well as light in weight in accordance with miniaturization, thinness and weight reduction of electronic devices.
종래의 패키지용 인쇄회로기판에서는 전원에서부터 IC 칩의 전원·어스까지 루프 인덕턴스를 줄일 목적으로 칩 축전기를 인쇄회로기판의 표면에 실장했다. In a conventional printed circuit board for packaging, a chip capacitor is mounted on the surface of a printed circuit board for the purpose of reducing the loop inductance from the power source to the power source and ground of the IC chip.
그러나 날로 소형화, 고밀도화 되어가는 전자기기에 있어서, 인쇄회로기판의 표면적 자체가 감소할 뿐 아니라 표면에 실장되는 전자부품의 수가 증가함에 따라 축전기의 표면 실장에 많은 어려움이 있다.However, in an electronic device which is getting smaller and denser in a day, the surface area of the printed circuit board itself is reduced, and the number of electronic components mounted on the surface increases, which makes it difficult to mount the surface of the capacitor.
그리고 루프 인덕턴스의 리액턴스 성분은 주파수에 의존하기 때문에, IC 칩의 구동주파수가 증가하면 축전기의 표면실장은 루프 인덕턴스를 충분히 줄일 수가 없는 문제점이 발생하였다. Since the reactance component of the loop inductance depends on the frequency, when the driving frequency of the IC chip increases, the surface mount of the capacitor can not sufficiently reduce the loop inductance.
종래, 한국공개특허 제10-2014-0103093호에 의하면, 동박에 유전체 코팅후 동박을 라미네이션시킴으로써, 동박 자체의 두께 편차와 공정상 취급의 어려운 문제가 있고, 유전체를 박막으로 제조할수록 두께 편차에 따른 특성의 편차가 커져 안정적인 유전특성 및 절연특성을 가져올 수 없는 문제점이 있었다.According to Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0103093, lamination of copper foil after dielectric coating on a copper foil results in difficulty in thickness variation and handling in the copper foil itself, There has been a problem in that the variation of the characteristics is increased and stable dielectric characteristics and insulation characteristics can not be obtained.
이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 박막에서의 안정적인 유전특성 및 절연특성을 가져올 수 있는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법 및 그로써 제조된 박막형태의 내장형 축전기를 제공함에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a built-in capacitor of a thin film type that can bring about stable dielectric characteristics and insulation characteristics in a thin film and a built- have.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 박막형태의 내장형 축전기 제조방법은 (a) 블록된 이소시아네이트 경화제를 포함하는 유전체 조성물을 이형 필름에 코팅하는 단계; (b) 상기 이형 필름에 코팅된 유전체 조성물을 제1 극판에 전사시키는 단계; (c) 상기 제1 극판에 전사된 유전체 조성물면에 제2 극판을 라미네이션시키는 단계; 및 (d) 상기 제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물을 경화시켜 박막형태의 내장형 축전기를 얻는 단계;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a built-in capacitor of a thin film type, comprising the steps of: (a) coating a release film with a dielectric composition including a blocked isocyanate curing agent; (b) transferring the dielectric composition coated on the release film to a first polar plate; (c) laminating a second electrode plate onto the dielectric composition surface transferred to the first electrode plate; And (d) curing the laminated dielectric composition between the first and second electrode plates to obtain a built-in capacitor in the form of a thin film.
바람직하게 제 (a) 단계는,Preferably, the step (a)
(a-1) 상기 유전체 조성물의 전체 중량% 중 60 내지 70 중량%의 충전제와, 수산기(-OH)가 포함된 폴리에스테르 15 내지 20 중량%, 용제 3 내지 13 중량%, 첨가제 1 내지 2 중량%를 교반 용기에 투입한 다음, 1700 내지 1900rpm의 속도로 60 내지 100분간 교반시켜 복합유전체를 제조하는 단계; (a-2) 상기 유전체 조성물 제조단계에서 제조된 복합유전체 95 내지 97중량%와, 경화제(Blocked Isocyanate) 3 내지 5 중량%를 교반 용기에 투입한 다음, 8 내지 12분간 교반시켜 복합유전체의 유연성이 유지되도록 하는 유연성 유지단계; (a-3) 상기 유연성 유지 단계의 교반 과정에서 생성된 기포를 제거하는 탈포단계; 및 (a-4) 상기 탈포 단계에서 얻어진 유전체 조성물을 상기 이형 필름에 코팅하는 단계;를 포함할 수 있다.(a-1) 60 to 70% by weight of a filler and 15 to 20% by weight of a hydroxyl-containing polyester, 3 to 13% by weight of a solvent, 1 to 2% by weight of an additive % Is put into a stirring vessel and stirred at a speed of 1700 to 1900 rpm for 60 to 100 minutes to prepare a composite dielectric; (a-2) 95 to 97% by weight of the composite dielectric material prepared in the step of preparing the dielectric composition and 3 to 5% by weight of a hardener (Blocked Isocyanate) are put into a stirring vessel and then stirred for 8 to 12 minutes, Maintaining a flexibility; (a-3) a defoaming step of removing bubbles generated in the stirring step of the flexibility holding step; And (a-4) coating the release film with the dielectric composition obtained in the defoaming step.
바람직하게 제1 및 제2 극판은 금속박판, 극판용 도금박판, 극판용 코팅박판, 극판용 증착된 산화물박판 중 어느 하나로서, 극성을 구성할 수 있는 극판 역할이 가능한 박판일 수 있다.Preferably, the first and second electrode plates may be a thin plate capable of serving as an electrode plate capable of constituting polarity, such as a metal thin plate, a plated thin plate for an electrode plate, a coated thin plate for an electrode plate, and a deposited oxide thin plate for an electrode plate.
제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물 중 블록된 이소시아네이트(-NCO) 경화제를 150도 이상에서 경화시키는 것을 특징으로 한다.Characterized in that the blocked isocyanate (-NCO) curing agent in the dielectric composition laminated between the first and second pole plates is cured at a temperature above 150 degrees.
유전체 조성물은 수산기(-OH)가 포함된 폴리에스테르 바인더를 사용하여 절연특성을 갖도록 하는 열경화성 2액형인 것을 특징으로 한다.The dielectric composition is characterized in that it is a thermosetting two-liquid type which has an insulating property by using a polyester binder containing a hydroxyl group (-OH).
또한 박막형태의 내장형 축전기가 롤 형태로 제조되어 소정의 크기로 절단하여 사용할 경우 유전체가 파괴되지 않도록 UV레이저로 절단할 수 있다.In addition, when a built-in capacitor of a thin film type is manufactured in a roll shape and cut to a predetermined size, it can be cut by a UV laser so that the dielectric is not broken.
유전체 조성물 중 충전체는 강유전체인 티탄산바륨인 것을 특징으로 한다.The dielectric material in the dielectric composition is characterized by being ferroelectric barium titanate.
본 발명에서 제공하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법 및 그로써 제조된 박막형태의 내장형 축전기는 이형 필름에 유전체 조성물을 코팅후 제1 극판에 전사시킨 다음 제2 극판에 라미네이션시킴으로써 박막에서의 안정적인 유전특성 및 절연특성을 가져올 수 있다.In the method of manufacturing a built-in capacitor of the thin film type provided by the present invention and the built-in capacitor of the thin film type manufactured thereby, the dielectric composition is coated on the release film, transferred to the first electrode plate and then laminated to the second electrode plate, It can bring about an insulation characteristic.
또한 제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물을 경화시키는 공정을 통해 100V 이상의 조건에서도 절연이 파괴되지 않고 안정적인 유전율을 유지할 수 있으며, PCB기판 상부에 실장되는 부품을 감소시켜 기판의 신뢰성이 향상될 수 있음과 동시에 신호의 온/오프시 발생하는 노이즈를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, through the process of curing the laminated dielectric composition between the first and second electrode plates, the dielectric constant can be maintained without destroying the insulation even under the condition of 100 V or more, and the reliability of the substrate is improved by reducing the parts mounted on the PCB substrate And the noise generated when the signal is turned on / off can be minimized.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예를 보인 제조공정도
도 2는 본 발명의 박막형태의 내장형 축전기를 간략하게 도시한 구성도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a manufacturing process diagram showing a preferred embodiment of the present invention
2 is a block diagram schematically showing a built-in capacitor of the thin film type of the present invention
본 발명의 일실시예에 따른 박막형태의 내장형 축전기 제조방법 및 그로써 제작되는 박막형태의 내장형 축전기는 기존 기술의 문제점을 해결하고자 고안된 것이다.The method of manufacturing a built-in capacitor of the thin film type according to an embodiment of the present invention and the built-in capacitor of the thin film type manufactured thereby are designed to solve the problems of the prior art.
기존 기술은 동박에 유전체 코팅후 동박을 라미네이션시킴으로써 동박 자체의 두께 편차와 공정상 취급의 어려운 문제점이 있었고, 유전체를 박막으로 제조할수록 두께 편차에 따른 특성의 편차가 커져 안정적인 유전특성 및 절연특성을 가져올 수 없는 문제점을 해결함에 특징이 있다.In the conventional technology, the copper foil is laminated after the dielectric coating on the copper foil, thereby causing difficulty in thickness variation and process handling of the copper foil. As the dielectric is formed into a thin film, the variation in characteristics depending on the thickness variation becomes large, The problem is solved.
이하, 첨부된 도면 및 바람직한 실시예에 따라 본 발명에서 제공하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법과 그로써 제조된 박막형태의 내장형 축전기(S)에 대해 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method of manufacturing a built-in capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments, and a thin-film built-in capacitor S manufactured thereby.
도 1에서 도시된 바와 같이, 먼저 (a) 이형 필름에 유전체 조성물을 코팅하는 단계이다. 이때 이형 필름의 경우 동박에 비해 필름 원단의 두께 편차가 적고 공정에 적합한 두께 선정이 가능한 특징이 있다.As shown in Fig. 1, (a) a step of coating a release film with a dielectric composition. In this case, the release film has a feature that the thickness variation of the film material is smaller than that of the copper foil and the thickness suitable for the process can be selected.
다음으로 (b) 이형 필름에 코팅된 유전체 조성물을 제1 극판에 전사시키는 단계이다.Next, (b) transferring the dielectric composition coated on the release film to the first electrode plate.
다음으로 (c) 제1 극판에 전사된 유전체 조성물면에 제2 극판을 라미네이션시키는 단계이다. Next, (c) a step of laminating the second electrode plate on the dielectric composition surface transferred to the first electrode plate.
본 실시예에 따른 제1 극판과 제2 극판은 금속박판, 극판용 도금박판, 극판용 코팅박판, 극판용 증착된 산화물박판 등 극판 역할이 가능한 박판을 말한다.The first electrode plate and the second electrode plate according to this embodiment refer to a thin plate that can serve as an electrode plate, such as a metal thin plate, a thin plate for an electrode plate, a coated thin plate for an electrode plate, and an oxide thin plate for an electrode plate.
그리고 (d) 제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물을 150도 이상의 온도에서 경화시켜 박막형태의 내장형 축전기를 얻는 단계이다.And (d) curing the laminated dielectric composition between the first and second electrode plates at a temperature of 150 DEG C or higher to obtain a built-in capacitor in the form of a thin film.
제 (a) 단계에서의 유전체 조성물의 설계조건은 극판과 라미네이션 부착성을 확보하기 위해 폴리에스테르를 사용한다. 또한, 절연특성을 부여하기 위해 열경화성 2액형으로 설계할 수 있다.The design conditions of the dielectric composition in the step (a) are polyester to ensure lamination adhesion with the electrode plate. In addition, a thermosetting two-liquid type can be designed to give an insulating property.
이때 열경화성 2액형으로 설계하기 위해 수산기(-OH)가 포함된 폴리에스테르 바인더를 사용하고, 경화제는 공정중 바인더가 경화되지 않고 (d) 단계에서 경화되기 위해 블록(Blocked)된 이소시아네이트(-NCO) 경화제(Blocked Isocyanate)를 사용한다. 여기서, 경화제는 블록된 이소시아네이트(Blocked Isocyanate)로서, 150도 이상에서 경화되는 타입이다.In this case, a polyester binder containing a hydroxyl group (-OH) is used for designing a thermosetting two-component type, and a curing agent is blocked with an isocyanate (-NCO) blocked in order to harden the binder during the step (d) Blocked isocyanate is used. Here, the curing agent is a blocked isocyanate, which is cured at a temperature of 150 DEG C or higher.
본 실시예에 따른 유전체 조성물은 전체 중량% 중, 60~70의 충전체, 폴리에스테르 15~20(수산기값 2~20 KOH mg/g, 분자량 Mn 6,000~30,000), 용제 3~13, 첨가제 1~2, 블록된 이소시아네이트 경화제 3~5(Blocked Isocyanate, 150도 이상에서 경화되는 Type)를 포함한다.The dielectric composition according to the present embodiment contains 60 to 70% of filler, 15 to 20 of polyester (hydroxyl value of 2 to 20 KOH mg / g, molecular weight Mn of 6,000 to 30,000), solvent 3 to 13, additive 1 ~ 2, Blocked Isocyanate Curing Agent 3-5 (Blocked Isocyanate, Type Cured at 150 Degree Celsius).
본 발명의 일실시예에 따른 박막형태의 내장형 축전기가 롤 형태로 제조될 경우, 소정의 크기로 절단시에 UV레이저로 절단함으로써, 유전체가 파괴되지 않도록 할 수 있다.When a built-in capacitor of a thin film type according to an embodiment of the present invention is manufactured in the form of a roll, it is possible to prevent the dielectric from breaking by cutting with a UV laser at the time of cutting to a predetermined size.
본 실시예에 따른 충전제는 강유전체인 티탄산바륨인 것을 특징으로 한다.The filler according to this embodiment is characterized by being ferroelectric barium titanate.
상기와 같은 제조방법에 의해 제조되는 박막형태의 내장형 축전기(S)는 도 2에 도시된 바와 같이 롤 또는 시트 형태로 극판(20) 사이에 유전체(10)가 구성되며, 극판(20)의 저면에는 PCB기판(30)이 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the built-in capacitor S of the thin film type manufactured by the above-described manufacturing method is constituted of the dielectric 10 between the
이하, 이형 필름에 유전체 조성물을 코팅하는 제 (a) 단계에 관하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, step (a) of coating the release composition with the dielectric composition will be described.
(a-1) 유전체 조성물의 전체 중량% 중 60 내지 70 중량%의 충전제와, 수산기(-OH)가 포함된 폴리에스테르 15 내지 20 중량%, 용제 3 내지 13 중량%, 첨가제 1 내지 2 중량%를 교반 용기에 투입한 다음, 1700 내지 1900rpm의 속도로 60 내지 100분간 교반시켜 복합유전체를 제조한다.(a-1) 60 to 70% by weight of the total weight% of the dielectric composition, 15 to 20% by weight of a polyester containing hydroxyl groups (-OH), 3 to 13% by weight of a solvent, 1 to 2% Are charged into a stirring vessel and then stirred at a speed of 1700 to 1900 rpm for 60 to 100 minutes to prepare a composite dielectric.
이때 상기 충전제는 강유전체인 티탄산바륨(BaTio3)으로 이루어지며, 상기 충전제와 바인더를 혼합할 때 충전제의 비율이 필요 이상으로 과할 경우 극판과 유전체 간의 부착성이 약해질 수 있기 때문에 충전제를 복합유전체 전체 중량의 70중량% 이하로 혼합하면 기대 이상의 부착성을 제공받을 수 있다. In this case, the filler is made of ferroelectric barium titanate (BaTiO 3). When the ratio of the filler is excessively larger when the filler is mixed with the binder, the adhesion between the electrode plate and the dielectric can be weakened. It is possible to provide an adhesion more than expected.
(a-2) 유전체 조성물 제조단계에서 제조된 복합유전체 95 내지 97중량%와, 경화제(Blocked Isocyanate) 3 내지 5 중량%를 교반 용기에 투입한 다음, 8 내지 12분간 교반시켜 복합유전체의 유연성이 유지되도록 한다.(a-2) 95 to 97% by weight of a composite dielectric material prepared in the dielectric composition preparation step and 3 to 5% by weight of a hardened agent (Blocked Isocyanate) are put into a stirring vessel and then stirred for 8 to 12 minutes, .
특히, 폴리에스테르를 사용하여 극판과 라미네이션 부착성을 확보할 수 있다. 또한 절연특성을 부여하기 위해 열경화성 2액형으로 설계하여 공정중 바인더가 경화되지 않도록 블록된(Blocked) 이소시아네이트(-NCO)경화제를 사용한다.In particular, it is possible to secure lamination adhesion with the electrode plate by using polyester. In addition, a thermosetting two-component type is used to impart an insulating property and a blocked isocyanate (-NCO) curing agent is used so that the binder does not harden during the process.
(a-3) 유연성 유지 단계의 교반과정에서 생성된 기포를 제거하는 탈포단계.(a-3) Defoaming step for removing bubbles generated in the agitation process of the flexibility maintaining step.
(a-4) 탈포 단계에서 얻어진 유전체 조성물을 이형 필름에 코팅하는 단계를 포함할 수 있다. (a-4) coating the release composition with the dielectric composition obtained in the defoaming step.
유연성 유지 단계의 교반 과정에서 생성된 기포를 제거하는 탈포단계를 실시한 다음, 상기 탈포 단계에서 얻어진 유전체 조성물을 크린룸에서 이형 필름에 코팅한다.The defoaming step for removing the bubbles generated in the stirring step of the flexibility holding step is performed, and then the dielectric composition obtained in the defoaming step is coated on the release film in the clean room.
이형 필름(예를 들면, 이형 PET, PP, PE 등의 롤 또는 시트 상태의 필름)에 코팅된 유전체 조성물을 롤 또는 시트형태를 갖는 극판의 표면에 전사 시킨 후, 극판에 전사된 유전체 조성물면에 다른 극판을 라미네이션시킨 박막형태의 내장형 축전기를 150도 이상에서 경화시킴으로써 100V 이상의 조건에서도 절연이 파괴되지 않고 안정적인 유전율을 유지하게 되는 것이다.A dielectric composition coated on a release film (for example, a roll or sheet film such as a release PET, PP, PE, or the like) is transferred to the surface of a polar plate having a roll or sheet form, By curing a built-in thin film capacitor laminated with another electrode plate at a temperature of 150 degrees or higher, the dielectric constant can be maintained without destroying the insulation even under the condition of 100 V or more.
또한 상기와 같이 경화 처리가 완료되면 평탄기에 박막형태의 내장형 축전기를 통과시켜 평탄화 작업을 실시하고, 평탄화 작업이 완료된 박막형태의 내장형 축전기는 검사 및 포장단계를 거치게 된다.When the curing process is completed as described above, a planarization process is performed by passing a built-in capacitor of a thin film type in a flat period, and a built-in capacitor of a thin film type completed the planarization process is subjected to an inspection and packaging step.
상술한 바와 같이 본 발명에서 제공하는 유전체 두께를 박막으로 제조함으로써 박막에서의 안정적인 유전특성 및 절연특성을 가져올 수 있는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법 및 그로써 제조된 박막형태의 내장형 축전기를 제공할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a method of manufacturing a built-in capacitor of a thin film type that can produce stable dielectric and insulating properties in a thin film by manufacturing the dielectric thickness of the thin film, and a thin film- It is effective.
또한 제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물을 경화시키는 공정을 통해 100V 이상의 조건에서도 절연이 파괴되지 않고 안정적인 유전율을 유지할 수 있으며, PCB기판 상부에 실장되는 부품을 감소시켜 기판의 신뢰성이 향상될 수 있음과 동시에 신호의 온/오프시 발생하는 노이즈를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, through the process of curing the laminated dielectric composition between the first and second electrode plates, the dielectric constant can be maintained without destroying the insulation even under the condition of 100 V or more, and the reliability of the substrate is improved by reducing the parts mounted on the PCB substrate And the noise generated when the signal is turned on / off can be minimized.
S:내장형 축전기
10:유전체
20:극판
30:PCB 기판S: Built-in capacitor
10: Dielectric 20: Plate
30: PCB substrate
Claims (8)
(b) 상기 이형 필름에 코팅된 유전체 조성물을 제1 극판에 전사시키는 단계;
(c) 상기 제1 극판에 전사된 유전체 조성물면에 제2 극판을 라미네이션시키는 단계; 및
(d) 상기 제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물을 경화시켜 박막형태의 내장형 축전기를 얻는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
(a) coating a release film with a dielectric composition comprising a blocked isocyanate curing agent;
(b) transferring the dielectric composition coated on the release film to a first polar plate;
(c) laminating a second electrode plate onto the dielectric composition surface transferred to the first electrode plate; And
(d) curing the laminated dielectric composition between the first and second electrode plates to obtain a built-in capacitor in the form of a thin film.
상기 제 (a) 단계는,
(a-1) 상기 유전체 조성물의 전체 중량% 중 60 내지 70 중량%의 충전제와, 수산기(-OH)가 포함된 폴리에스테르 15 내지 20 중량%, 용제 3 내지 13 중량%, 첨가제 1 내지 2 중량%를 교반 용기에 투입한 다음, 1700 내지 1900rpm의 속도로 60 내지 100분간 교반시켜 복합유전체를 제조하는 단계;
(a-2) 상기 복합유전체의 전체 중량% 중 95 내지 97중량%와, 경화제(Blocked Isocyanate) 3 내지 5 중량%를 교반 용기에 투입한 다음, 8 내지 12분간 교반시켜 복합유전체의 유연성이 유지되도록 하는 유연성 유지단계;
(a-3) 상기 유연성 유지 단계의 교반 과정에서 생성된 기포를 제거하는 탈포단계; 및
(a-4) 상기 탈포 단계에서 얻어진 유전체 조성물을 상기 이형 필름에 코팅하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step (a)
(a-1) 60 to 70% by weight of a filler and 15 to 20% by weight of a hydroxyl-containing polyester, 3 to 13% by weight of a solvent, 1 to 2% by weight of an additive % Is put into a stirring vessel and stirred at a speed of 1700 to 1900 rpm for 60 to 100 minutes to prepare a composite dielectric;
(a-2) 95 to 97% by weight of the total weight% of the composite dielectric material and 3 to 5% by weight of a hardened agent (Blocked Isocyanate) are added to a stirred vessel and stirred for 8 to 12 minutes to maintain flexibility of the composite dielectric A flexibility maintaining step of making
(a-3) a defoaming step of removing bubbles generated in the stirring step of the flexibility holding step; And
(a-4) coating the dielectric film obtained in the defoaming step on the mold release film.
상기 제1 및 제2 극판은,
금속박판, 극판용 도금박판, 극판용 코팅박판, 극판용 증착된 산화물박판 중 어느 하나로서, 극성을 구성 가능한 박판인 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second pole plates
Wherein the thin film is a thin plate capable of forming a polarity, which is one of a metal thin plate, a plated thin plate for an electrode plate, a coated thin plate for an electrode plate, and a deposited oxide thin plate for an electrode plate.
상기 제 (d) 단계는,
상기 제1,제2 극판 사이에 라미네이션된 유전체 조성물 중 블록된 이소시아네이트(Blocked Isocyanate) 경화제를 150도 이상에서 경화시키는 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
The method according to claim 1,
The step (d)
And curing the blocked isocyanate curing agent in the dielectric composition laminated between the first and second electrode plates at a temperature of 150 DEG C or higher.
상기 유전체 조성물은,
수산기(-OH)가 포함된 폴리에스테르 바인더를 사용하여 절연특성을 갖도록 하는 열경화성 2액형인 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
The method according to claim 1,
The dielectric composition may contain,
And a thermosetting two-component type which has an insulating property by using a polyester binder containing a hydroxyl group (-OH).
상기 박막형태의 내장형 축전기가 롤 형태로 제조되어 소정의 크기로 절단하여 사용할 경우 유전체가 파괴되지 않도록 UV레이저로 절단하는 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the thin film type built-in capacitor is formed into a roll shape and is cut by a UV laser so as not to break the dielectric when it is cut to a predetermined size.
상기 충전체는 강유전체인 티탄산바륨인 것을 특징으로 하는 박막형태의 내장형 축전기 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the charging body is a ferroelectric barium titanate.
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