KR20180045655A - 전원 공급 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

분리 가능한 하드웨어 모듈이 장착되는 경우, 하드웨어 모듈에 전압을 공급하기 위한 방법 및 장치가 제공된다. 전원 공급 장치 및 방법은 하드웨어 모듈이 모듈 회로에 장착됨을 나타내는 마운팅 신호 및 사용자로부터 트리거 신호를 모두 수신한 경우에 하드웨어 모듈에게 전원을 공급한다.

Description

전원 공급 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SUPPLYING POWER}
아래의 실시예들은 전원을 공급하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분리될 수 있는 하드웨어 모듈에 전원을 공급하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
최근 고령화 사회가 심화되면서 관절에 문제가 있어서 이에 대한 고통과 불편을 호소하는 사람들이 증가하고 있고, 관절이 불편한 노인이나 환자들이 보행을 원활하게 할 수 있는 보행 보조 장치에 대한 관심이 높아지고 있다. 또한, 군사용 등의 목적으로 인체의 근력을 더 크게 늘리기 위한 위한 보행 보조 장치들이 개발되고 있다.
일 측면에 따른, 하나 이상의 하드웨어 모듈들에게 전원을 공급하는 방법은, 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들이 각각 모듈 회로에 장착된 경우 마운팅 신호가 발생되는 단계; 사용자로부터 입력된 전원 인가 신호에 대응하여 트리거 신호가 발생되는 단계; 및 상기 마운팅 신호와 상기 트리거 신호가 모두 검출된 경우, 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 단계를 포함한다.
상기 마운팅 신호가 발생되는 단계는, 비교기가 상기 모듈 회로의 전압 및 미리 설정된 전압을 비교하는 단계; 상기 비교기가 상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 이상인 경우 상기 마운팅 신호로서 인에이블(enable) 신호를 출력하는 단계; 및 상기 비교기가 상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 미만인 경우 디스에이블(disable) 신호를 출력하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 마운팅 신호가 발생되는 단계는, 제1 비교기가 상기 모듈 회로의 전압을 미리 설정된 제1 전압과 비교하는 단계; 제2 비교기가 상기 모듈 회로의 전압을 미리 설정된 제2 전압과 비교하는 단계; 및 상기 모듈 회로의 전압이 상기 제1 전압 이상하고, 상기 모듈 회로의 전압이 상기 제2 전압 미만인 경우, 상기 마운팅 신호가 발생되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 모듈 회로는 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각에 대응하는 하나 이상의 스위치들을 포함하고, 상기 스위치들 각각은 상기 스위치에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 모듈 회로에 장착되는 경우 상기 모듈 회로가 단락(short)되도록 스위칭할 수 있다.
상기 모듈 회로는 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각에 대응하는 홀 센서(hall sensor)를 포함하고, 상기 홀 센서 각각은 상기 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 모듈 회로에 장착되는 경우 상기 모듈 회로가 단락되도록 스위칭할 수 있다.
상기 마운팅 신호가 발생되는 단계는, 상기 홀 센서가 상기 하드웨어 모듈에 포함된 자석에 의한 상기 홀 센서의 측정 값이 미리 설정된 임계 값 이상인지 여부를 판단하는 단계; 및 상기 홀 센서가 상기 홀 센서의 측정 값이 상기 임계 값 이상인 경우, 상기 모듈 회로가 단락되도록 스위칭하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 단계는, 상기 마운팅 신호와 상기 트리거 신호가 모두 검출된 경우 동작 신호가 생성되는 단계; 상기 동작 신호가 증폭되는 단계; 및 상기 증폭된 동작 신호 및 릴레이 회로를 이용하여 상기 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 단계를 포함할 수 있다.
하나 이상의 하드웨어 모듈들에게 전원을 공급하는 전원 공급 장치는, 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들의 각각에 대응하는 하나 이상의 커넥터들을 포함하는 모듈 회로; 상기 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 전압 이상인 경우 마운팅 신호를 출력하는 비교 회로; 사용자로부터 입력된 전원 인가 신호에 대응하여 발생한 트리거 신호를 검출하는 트리거 회로; 상기 마운팅 신호 및 상기 트리거 신호에 기반하여 동작 신호를 생성하는 동작 신호 생성 회로; 및 상기 동작 신호에 기반하여 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 전원 제어 회로를 포함한다.
상기 하나 이상의 커넥터들 각각의 회로는 상기 커넥터에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 커넥터에 장착된 경우 단락(short)될 수 있다.
상기 비교 회로는, 상기 모듈 회로의 전압과 미리 설정된 전압을 비교하고, 상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 이상인 경우 상기 마운팅 신호로서 인에이블(enable) 신호를 출력하며, 상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 미만인 경우 디스에이블(disable) 신호를 출력할 수 있다.
상기 비교 회로는, 상기 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 제1 전압 이상인 경우, 제1 마운팅 신호를 출력하는 제1 비교기; 상기 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 제2 전압 미안인 경우, 제2 마운팅 신호를 출력하는 제2 비교기; 및 상기 제1 마운팅 신호 및 상기 제2 마운팅 신호에 기반하여 상기 마운팅 신호를 출력하는 앤드(AND) 소자를 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 커넥터들의 각각은 스위치를 포함하고, 상기 스위치는 상기 스위치에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 커넥터에 장착되는 경우 상기 커넥터의 회로가 단락(short)되도록 스위칭할 수 있다.
상기 하나 이상의 커넥터들의 각각은 홀 센서(hall sensor)를 포함하고, 상기 홀 센서는 상기 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 커넥터에 장착되는 경우 상기 커넥터의 회로가 단락되도록 스위칭할 수 있다.
상기 홀 센서는, 상기 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈에 포함된 자석에 의한 상기 홀 센서의 측정 값이 미리 설정된 임계 값 이상인지 여부를 판단하고, 상기 홀 센서의 측정 값이 상기 임계 값 이상인 경우, 상기 커넥터의 회로가 단락되도록 스위칭할 수 있다.
상기 전원 제어 회로는, 상기 동작 신호를 증폭하는 증폭기; 및 상기 증폭된 동작 신호에 기반하여 상기 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 릴레이 회로를 포함할 수 있다.
상기 전원 공급 장치는 보행 보조 장치에 포함되고, 상기 하나 이상의 모듈들의 각각은 상기 보행 보조 장치의 일부일 수 있다.
도 1 및 2는 일 예에 따른 보행 보조 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 전원 공급 장치의 구성도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전원 공급 장치의 회로도이다.
도 5는 일 예에 따른 모듈 회로 및 하드웨어 모듈을 도시한다.
도 6은 다른 일 예에 따른 모듈 회로 및 하드웨어 모듈을 도시한다.
도 7 일 예에 따른 스위치를 이용한 모듈 회로 및 하드웨어 모듈을 도시한다.
도 8은 일 예에 따른 스위치를 포함하는 커넥터의 회로를 도시한다.
도 9는 일 예에 따른 홀 센서를 포함하는 커넥터의 회로를 도시한다.
도 10은 일 예에 따른 제1 하드웨어 모듈에 제2 하드웨어 모듈을 장착하는 방법을 도시한다.
도 11은 일 예에 따른 커넥터들이 병렬로 배치된 모듈 회로를 도시한다.
도 12는 다른 일 예에 따른 전원 공급 장치의 구성도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전원 공급 방법의 흐름도이다.
도 14는 일 예에 따른 마운팅 신호를 출력하는 방법의 흐름도이다.
도 15는 다른 일 예에 따른 마운팅 신호를 출력하는 방법의 흐름도이다.
도 16은 일 예에 따른 홀 센서를 이용하여 마운팅 신호를 출력하는 방법의 흐름도이다.
도 17은 일 예에 따른 배터리가 하드웨어 모듈과 연결되도록 스위칭하는 단계의 흐름도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
아래 설명하는 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있다. 아래 설명하는 실시예들은 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 이들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
<보행 보조 장치의 개요>
도 1 및 2는 일 예에 따른 보행 보조 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 보행 보조 장치(100)는 사용자에게 장착되어 사용자의 보행을 보조한다. 보행 보조 장치(100)는 웨어러블 장치(wearable device)일 수 있다.
도 1은 힙 타입(hip-type)의 보행 보조 장치를 도시하고 있으나, 보행 보조 장치의 타입은 힙 타입에 제한되는 것은 아니며, 보행 보조 장치는 하지 전체를 지원하는 형태 또는 하지 일부를 지원하는 타입일 수 있다. 그리고, 보행 보조 장치는 하지 일부를 지원하는 형태, 무릎까지 지원하는 형태, 발목까지 지원하는 형태 및 전신을 지원하는 형태 중 어느 하나일 수 있다.
도 1 등을 참조하여 설명되는 실시예들은 힙 타입에 대해 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니며 사용자의 보행을 보조하는 장치에 대해서 모두 적용될 수 있다.
일 측면에 따르면, 보행 보조 장치(100)는 구동부(110), 센서부(120), 관성 (Inertial Measurement Unit; IMU) 센서(130) 및 제어부(140)를 포함한다.
구동부(110)는 사용자의 고관절(hip joint)을 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동부(110)는 사용자의 오른쪽 힙 및/또는 왼쪽 힙 부분에 위치할 수 있다.
구동부(110)는 회전 토크를 발생시킬 수 있는 모터를 포함할 수 있다.
센서부(120)는 보행 시 사용자의 고관절의 각도를 측정할 수 있다. 센서부(120)에서 센싱되는 고관절의 각도에 대한 정보는 오른쪽 고관절의 각도, 왼쪽 고관절의 각도, 양쪽 고관절 각도들 간의 차이 및 고관절 운동 방향을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(120)는 구동부(110) 내에 위치할 수 있다.
일 측면에 따르면, 센서부(120)는 포텐셔미터를 포함할 수 있다. 포텐셔미터는 사용자의 보행 동작에 따른 R축, L축 관절 각도 및 R축, L축 관절 각속도를 센싱할 수 있다.
관성 센서(130)는 보행 시 가속도 정보와 자세 정보를 측정할 수 있다. 예를 들어, 관성 센서(130)는 사용자의 보행 동작에 따른 X축, Y축, Z축 가속도 및 X축, Y축, Z축 각속도를 각각 센싱할 수 있다.
보행 보조 장치(100)는 관성 센서(130)에서 측정된 가속도 정보에 기반하여 사용자의 발이 착지하는 지점을 검출할 수 있다.
압력 센서(도시되지 않음)는 사용자의 발바닥에 위치하여 사용자의 발의 착지 시점을 검출할 수 있다.
보행 보조 장치(100)는 앞서 설명한 센서부(120) 및 관성 센서(130) 이외에, 보행 동작에 따른 사용자의 운동량 또는 생체 신호 등의 변화를 센싱할 수 있는 다른 센서(예를 들어, 근전도 센서(ElectroMyoGram sensor; EMG sensor))를 포함할 수 있다.
제어부(140)는 구동부(110)가 사용자의 보행을 돕기 위한 보조력을 출력하도록, 구동부(110)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 힙 타입의 보행 보조 장치(100)에서, 구동부(110)는 두 개(왼쪽 힙 및 오른쪽 힙)일 수 있고, 제어부(140)는 토크가 발생하도록 구동부(110)를 제어하는 제어 신호를 출력할 수 있다.
구동부(110)는 제어부(140)가 출력한 제어 신호에 기반하여, 토크를 발생시킬 수 있다.
일 측면에 따르면, 보행 보조 장치(100)는 오른쪽 다리를 위한 구동부(110) 및 왼쪽 다리를 위한 구동부(110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(140)는 어느 하나의 구동부(110)를 제어하도록 설계될 수 있다. 제어부(140)가 어느 하나의 구동부(110)만을 제어하는 경우, 제어부(140)는 복수 개일 수 있다. 다른 예로, 제어부(140)는 양쪽의 구동부(110)들을 모두 제어하도록 설계될 수 있다.
보행 보조 장치(100)를 구성하는 부분들이 분리될 수 있다. 보행 보조 장치(100)를 구성하는 부분들이 분리되는 경우, 부품의 교체 및 부품의 업그레이드가 용이하게 이루어질 수 있다. 분리되는 부분들은 하드웨어 모듈로 명명된다. 예를 들어, 구동부(110)는 보행 보조 장치(100)의 메인 프레임과 분리될 수 있다.
하드웨어 모듈은 내부 회로를 포함하고, 내부 회로와 별도로 보행 보조 장치(100)의 메인 프레임 또는 메인 장치와 연결하기 위한 연결 구성을 포함한다. 메인 프레임은 하드웨어 모듈과 연결하기 위한 커넥터를 포함하며, 메인 프레임의 커넥터와 하드웨어 모듈의 연결 구성이 서로 결합할 수 있다. 메인 프레임과 하드웨어 모듈이 결합한 경우, 메인 프레임은 하드웨어 모듈에게 전원을 공급할 수 있다. 메인 프레임과 하드웨어 모듈이 정확히 결합하지 않은 상태에서, 하드웨어 모듈에게 전원이 공급되는 경우, 보행 보조 장치(100)가 파손될 수 있다. 아래에서, 도 3 내지 도 17을 참조하여 하드웨어 모듈에게 전원을 공급하는 방법이 설명된다.
도 3은 일 실시예에 따른 전원 공급 장치의 구성도이다.
전원 공급 장치(300)는 배터리와 같은 전원 소스(power source)를 이용하여 전원 공급 장치(300)와 연결되는 하드웨어 모듈에게 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 장치(300)는 도 1 및 2를 참조하여 설명된 보행 보조 장치(100) 및 보행 보조 장치(100)의 하드웨어 모듈에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 제어부(140)는 전원 공급 장치(300)를 포함할 수 있다. 전원 공급 장치(300)가 보행 보조 장치(100)에 전원을 공급하는 것으로 예시되었으나, 전원 공급 장치(300)의 사용 형태는 개시된 실시예로 한정되지 않는다.
전원 공급 장치(300)는 모듈 회로(310), 비교 회로(320), 트리거(trigger) 회로(330), 동작 신호 생성 회로(340), 전원 제어 회로(350) 및 전원 공급 회로(360)를 포함한다. 아래에서, 도 4 내지 도 17을 참조하여 모듈 회로(310), 비교 회로(320), 트리거 회로(330), 동작 신호 생성 회로(340), 전원 제어 회로(350) 및 전원 공급 회로(360)에 대해 상세히 설명된다.
도 4는 일 실시예에 따른 전원 공급 장치의 회로도이다.
전원 공급 장치(400)는 도 3을 참조하여 설명된 전원 공급 장치(300)에 대응한다. 예를 들어, 모듈 회로(410)는 모듈 회로(310)에 대응한다.
모듈 회로(410)는 하나 이상의 커넥터들을 포함한다. 커넥터(412)의 자체적인 회로는 오픈(open)되어 있다. 하나 이상의 커넥터들 각각의 회로가 오픈되어 있으므로, 모듈 회로(410)에 전압(Vs1)이 연결되더라도 모듈 회로(410)에는 전류가 흐르지 않는다. 모듈 회로(410)가 단락(short)되는 경우, 모듈 회로(410)에는 전류가 흐르고, 모듈 회로(410)에 전압이 발생한다. 예를 들어, 하드웨어 모듈의 연결 구성이 커넥터(412)와 서로 결합하는 경우 커넥터(412)의 회로는 단락 되고, 모듈 회로(410)의 모든 커넥터들의 회로가 단락되는 경우, 모듈 회로(410)가 단락된다.
비교 회로(420)는 모듈 회로(410)의 전압을 미리 설정된 전압과 비교한다. 비교 회로(420)의 비교기(422)는 모듈 회로(410)의 전압(V+)이 미리 설정된 전압(V-) 이상인 경우, 인에이블(enable) 신호를 출력할 수 있다. 인에이블 신호는 마운팅(mounting) 신호일 수 있다. 마운팅 신호는 모듈 회로(410)에 모든 하드웨어 모듈들이 장착되었다는 신호일 수 있다
예를 들어, 모듈 회로(410)의 전압(V+)은 아래의 [수학식 1]로 계산되고, 미리 설정된 전압(V-)은 아래의 [수학식 2]로 계산된다. [수학식 1]에서, Vs1은 모듈 회로(410)에 공급되는 전압이고, Rt는 모듈 회로(410)의 합성 저항(resultant resistance) 값이고, R2는 Vs1를 분배하는 저항 값이다. [수학식 2]에서, R1 및 R2는 Vs1를 분배하는 저항들이다.
Figure pat00001
Figure pat00002
비교기(422)는 모듈 회로의 전압(V+)이 미리 설정된 전압(V-) 이상인 경우, 인에이블 신호(마운팅 신호)를 출력한다. 즉, Rt의 저항 값이 R1의 저항 값 이상인 경우, 인에이블 신호가 출력된다. 비교기(422)는 모듈 회로의 전압(V+)이 미리 설정된 전압(V-) 미만인 경우, 디스에이블(disable) 신호를 출력한다. 인에이블 신호는 하드웨어 모듈들이 모듈 회로(410)에 장착된 경우 출력된다. 예를 들어, 모듈 회로(410)의 커넥터들의 개수가 3 개인 경우, 3 개의 하드웨어 모듈들이 대응하는 각각의 커넥터에 모두 장착되면 모듈 회로(410)가 전기적으로 연결되고, 모듈 회로(410)에 흐르는 전류에 의해 모듈 회로(410)의 전압(V+)이 발생한다. 비교기(422)는 모듈 회로(410)의 전압(V+)을 미리 설정된 전압(V-)과 비교하고, 모듈 회로의 전압(V+)이 미리 설정된 전압(V-) 이상인 경우, 인에이블 신호를 출력한다.
사용자는 보행 보조 장치(100)에 전원을 공급하기 위해 전원 스위치(445)를 통해 전원 인가 신호를 입력할 수 있다. 트리거 회로(440)는 입력되는 전원 인가 신호에 기반하여 트리거 신호를 검출한다.
동작 신호 생성 회로(430)는 인에이블 신호가 출력되고, 트리거 신호가 검출된 경우 동작 신호를 생성한다. 예를 들어, 동작 신호 생성 회로(430)는 앤드(AND) 소자일 수 있다. 동작 신호 생성 회로(430)는 인에이블 신호 및 트리거 신호 중 어느 하나만 수신한 경우에는 동작 신호를 생성하지 않는다.
전원 제어 회로(450)는 증폭기(452) 및 릴레이 회로(454)를 포함한다. 증폭기(452)는 증폭기(452)에 공급되는 전압(Vs2)를 이용하여 수신한 동작 신호를 증폭한다. 릴레이 회로(454)는 증폭된 동작 신호에 기반하여 배터리(460)가 전원 공급 회로(470)에 연결되도록 회로의 스위치를 스위칭한다.
도 5는 일 예에 따른 모듈 회로 및 하드웨어 모듈을 도시한다.
하드웨어 모듈(510)은 하드웨어 모듈(510)의 기능을 수행하기 위한 내부 회로(514)를 포함한다. 예를 들어, 하드웨어 모듈(510)이 구동부인 경우, 내부 회로(514)는 모터 및 모터를 동작시키기 위한 소자들을 포함할 수 있고, 하드웨어 모듈(510)의 실시예는 기재된 실시예로 한정되지 않는다. 내부 회로(514)는 전원 수신 회로(516)를 포함할 수 있다. 전원 수신 회로(516)에 전원이 공급되는 경우 내부 회로(514)는 동작할 수 있다.
하드웨어 모듈(510)는 전원 공급 장치(400)와 결합하기 위한 연결 구성(512)을 포함한다. 예를 들어, 연결 구성(512)은 저항(Rm)을 포함할 수 있다. 연결 구성(512)의 양 단(end)들은 절연될 수 있다.
하드웨어 모듈(510)은 모듈 회로(410)의 커넥터(412)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 모듈(510)의 연결 구성(512)이 커넥터(412)와 결합할 수 있다. 연결 구성(512) 및 커넥터(412)가 결합하는 경우, 커넥터(412)의 회로는 단락될 수 있다. 커넥터(412)의 형태는 커넥터(412)에 대응하는 하드웨어 모듈(510)의 형태에 대응할 수 있다. 복수의 커넥터들 간의 형태는 서로 상이할 수 있다.
모듈 회로(410)가 하나 이상의 하드웨어 모듈에 대한 하나 이상의 커넥터들을 포함하는 경우, 모든 커넥터들의 회로가 단락되면 모듈 회로(410)가 단락된다.
하나 이상의 하드웨어 모듈들이 정상적으로 하나 이상의 커넥터들 각각에 장착된 경우, 배터리(460)가 전원 공급 회로(470)에 연결되고, 전원 공급 회로(470)와 연결된 전원 수신 회로(516)에 전원이 공급될 수 있다.
도 6은 다른 일 예에 따른 모듈 회로 및 하드웨어 모듈을 도시한다.
도 5에 도시된 실시예는 모듈 회로(410) 자체에는 저항을 포함하지 않고, 하드웨어 모듈의 연결 구성(512)이 저항(Rm)을 포함하였으나, 도 6에 도시된 실시예는 모듈 회로(410) 자체에 저항(Rt)이 포함되고, 하드웨어 모듈의 연결 구성(612)에는 저항이 포함되지 않는다. 예를 들어, 하드웨어 모듈의 연결 구성(612)은 금속 도선(metal wire)이고, 금속 도선의 양 단들은 절연될 수 있다.
도 5의 실시예 및 도 6의 실시예가 동일한 작용을 하기 위해서는 도 5에 도시된 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각에 포함된 저항들의 합성 저항 값이 도 6에 도시된 모듈 회로(410)의 저항(Rt) 값과 동일해야 한다.
도 7 일 예에 따른 스위치를 이용한 모듈 회로 및 하드웨어 모듈을 도시한다.
도 5 및 도 6에 도시된 실시예들은 하드웨어 모듈이 전기적으로 모듈 회로(410)의 커넥터(412)와 결합되는 연결 구성을 포함하지만, 도 7 내지 도 9에 도시된 실시예들은 하드웨어 모듈의 연결 구성이 전기적으로 모듈 회로(410)와 연결되지 않는다.
모듈 회로(410)의 커넥터(412)는 스위치를 포함한다. 예를 들어, 스위치는 푸쉬(push) 스위치일 수 있다. 푸쉬 스위치는 스위치에 누르는 힘이 임계치 이상인 경우, 커넥터(412)의 회로가 단락되도록 스위칭될 수 있다. 하드웨어 모듈의 연결 구성(712)이 기계적으로 스위치를 누르는 경우 스위치는 커넥터(412)의 회로가 단락되도록 스위칭할 수 있다. 하드웨어 모듈(710)이 커넥터(412)에 기계적으로 장착된 경우, 하드웨어 모듈(710)의 연결 구성(712)에 의해 스위치가 눌릴 수 있다.
스위치가 의도하지 않게 눌리는 것을 방지하기 위해, 연결 구성(712)의 형태가 독특하게 디자인될 수 있다. 예를 들어, 독특한 형태를 가진 연결 구성(712)이 커넥터(412)에 기계적으로 장착되는 경우, 스위치가 눌리도록 연결 구성(712) 및 커넥터(412)의 형태가 설계될 수 있다.
도 8은 일 예에 따른 스위치를 포함하는 커넥터의 회로를 도시한다.
일 측면에 따르면, 모듈 회로(410)의 커넥터(412)는 스위치(820)를 포함할 수 있다. 하드웨어 모듈(810)의 연결 구성(812)이 스위치(820)를 누르는 경우, 스위치(820)는 커넥터의 회로(830)와 연결될 수 있다. 하드웨어 모듈(810)이 커넥터(412)에 정상적으로 장착된 경우, 스위치(820)는 커넥터의 회로(830)를 단락시킬 수 있다. 예를 들어, 스위치(820)는 저항(Rm)을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하여 설명된 연결 구성(712)과 유사하게, 연결 구성(812)의 형태가 독특하게 디자인될 수 있다.
도 9는 일 예에 따른 홀 센서를 포함하는 커넥터의 회로를 도시한다.
다른 일 측면에 따르면, 모듈 회로(410)의 커넥터(412)는 홀 센서(920)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 회로(930)는 홀 센서(920)를 포함할 수 있다. 하드웨어 모듈(910)의 연결 구성(912)은 자석을 포함할 수 있다. 연결 구성(912)의 자석이 커넥터(412)에 접근할 수록, 홀 센서(920)의 측정 값이 증가할 수 있다. 홀 센서의 측정 값이 미리 설정된 임계 값 이상인 경우, 하드웨어 모듈(910)이 커넥터(412)에 정상적으로 장착된 것으로 간주될 수 있다. 홀 센서(920)는 측정한 값이 미리 설정된 임계 값 이상인 경우, 커넥터의 회로(930)가 단락되도록 스위칭할 수 있다.
도 10은 일 예에 따른 제1 하드웨어 모듈에 제2 하드웨어 모듈을 장착하는 방법을 도시한다.
일 측면에 따르면, 하드웨어 모듈들 간에 결합될 수 있다. 제1 하드웨어 모듈(1010)에 제2 하드웨어 모듈(1020)이 장착될 수 있다. 제1 하드웨어 모듈(1010)은 모듈 회로(410)의 커넥터(412)에 직접적으로 장착되고, 제2 하드웨어 모듈(1020)은 제1 하드웨어(1010)를 통해 모듈 회로(410)에 간접적으로 연결될 수 있다.
도시된 실시예에 따르면, 제2 하드웨어 모듈(1020)이 제1 하드웨어 모듈(1010)에 장착된 경우, 제1 하드웨어 모듈(1010)의 연결 구성(1012)이 단락될 수 있다. 예를 들어, 제2 하드웨어 모듈(1020)의 연결 구성(1022)에 의해 제1 하드웨어 모듈(1010)의 연결 구성(1012)이 단락될 수 있다. 제1 하드웨어 모듈(1010)은 제2 하드웨어 모듈(1020)이 장착된 경우에만 커넥터에 장착된 것으로 인식될 수 있다. 제2 하드웨어 모듈(1020)이 제1 하드웨어 모듈(1010)에 장착되지 않은 경우, 제1 하드웨어 모듈(1010)의 연결 구성(1012)의 회로가 오픈되기 때문에, 제1 하드웨어 모듈(1010)이 커넥터에 장착되더라도 커넥터의 회로는 단락되지 않는다.
제2 하드웨어 모듈(1020)의 연결 구성(1022)에 의해 단락된 연결 구성(1012)의 저항 값은 아래의 [수학식 3]으로 계산된다.
Figure pat00003
Rs1은 연결 구성(1012)에 포함된 저항의 저항 값일 수 있고, Rs2는 연결 구성(1022)에 포함된 저항의 저항 값일 수 있으며, Rm은 단락된 연결 구성(1012)의 저항 값일 수 있다. 단락된 연결 구성(1012)의 저항 값(Rm)은 단일한 하드웨어 모듈의 연결 구성의 저항 값과 동일할 수 있다.
다른 일 예에 따르면, 제1 하드웨어 모듈(1010)은 제2 하드웨어 모듈(1020)이 장착되지 않더라도 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명된 하드웨어 모듈과 동작할 수 있다. 제1 하드웨어 모듈(1010)이 모듈 회로(410)의 커넥터에 장착된 경우, 제1 하드웨어 모듈(1010)은 제2 하드웨어 모듈(1020)의 장착 여부와 관계 없이 모듈 회로(410)의 커넥터에 장착된 것으로 인식될 수 있다. 상기의 실시예를 위해 제1 하드웨어 모듈(1010)의 연결 구성은 제2 하드웨어 모듈(1020)의 연결 구성(1022)과 결합하기 위한 커넥터 및 저항이 병렬로 배치될 수 있다.
도 11은 일 예에 따른 커넥터들이 병렬로 배치된 모듈 회로를 도시한다.
도 4 내지 도 7을 참조하여 설명된 모듈 회로(410)는 커넥터들이 직렬로 연결된다. 도 11을 참조하여 설명되는 모듈 회로(410)는 병렬로 연결된 커넥터들을 포함된다.
커넥터들이 병렬로 연결되는 경우, 커넥터들 중 하나 이상이 연결되는 경우 모듈 회로(410)가 단락될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(810)에 대응하는 하드웨어 모듈이 커넥터(810)에 장착된 경우, 모듈 회로(410)가 단락될 수 있다. 하드웨어 모듈의 연결 구성이 저항을 포함하는 경우, 커넥터에 장착되는 하드웨어 모듈의 개수가 증가할 수록 모듈 회로(410)의 합성 저항 값이 감소된다. 합성 저항 값이 감소함에 따라, 모듈 회로(410)의 전압이 감소된다.
모듈 회로(410)에 장착되어야 하는 최소한의 하드웨어 모듈의 개수가 미리 설정될 수 있다. 예를 들어, 발생하는 모듈 회로(410)의 전압이 미리 설정된 전압 이하인 경우, 미리 설정된 개수 이상의 하드웨어 모듈들이 모듈 회로(410)에 장착된 것으로 간주될 수 있다.
비교 회로(420)는 복수 개의 비교기들을 포함할 수 있다. 복수 개의 비교기들 각각은 모듈 회로(410)의 전압과 비교기 각각에 설정된 전압을 비교할 수 있다. 예를 들어, 제1 비교기는 모듈 회로(410)의 전압이 제1 전압 이상인 것을 검출할 수 있다. 제2 비교기는 모듈 회로(410)의 전압이 제2 전압 미만인 것을 검출할 수 있다. 모듈 회로(410)의 전압이 제1 전압 이상이고, 제2 전압 미만인 경우, 최소한의 하드웨어 모듈의 개수가 모듈 회로(410)에 연결된 것으로 간주될 수 있다. 제1 전압, 제2 전압 및 모듈 회로(410)의 전압을 조정하기 위해 회로에 포함되는 저항의 저항 값이 조정될 수 있다.
도 12는 다른 일 예에 따른 전원 공급 장치의 구성도이다.
모듈 회로(410)의 커넥터(412)가 하드웨어 모듈과 정상적으로 연결되지 않은 경우, 모듈 회로(410)의 전압이 비-정상적으로 높아질 수 있다. 전압이 비-정상적으로 높아진 경우에도 비교기는 인에이블 신호를 출력할 수 있다. 하드웨어 모듈이 모듈 회로(410)의 커넥터(412)에 정상적으로 장착되지 않았음에도, 전압이 하드웨어 모듈에 공급되는 경우 하드웨어 모듈 또는 보행 보조 장치(100)는 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 이러한 경우를 방지하기 위해, 복수의 비교기가 이용될 수 있다.
전원 공급 장치(1200)는 모듈 회로(1210), 비교 회로(1220), 동작 신호 생성 회로(1230), 트리거 회로(1240), 전원 제어 회로(1250) 및 전원 공급 회로(1270)를 포함한다. 모듈 회로(1210), 동작 신호 생성 회로(1230), 트리거 회로(1240), 전원 제어 회로(1250) 및 전원 공급 회로(1270)에 대한 설명은 도 4 내지 도 11을 참조하여 설명된 모듈 회로(410), 동작 신호 생성 회로(430), 트리거 회로(440), 전원 제어 회로(450) 및 전원 공급 회로(470)에 대한 설명으로 각각 대체될 수 있다.
비교 회로(1220)는 제1 비교기(1222), 제2 비교기(1224) 및 앤드(1226) 소자를 포함할 수 있다. 제1 비교기(1222)는 모듈 회로(1210)의 전압을 미리 설정된 제1 전압과 비교할 수 있다. 제1 비교기(1222)는 모듈 회로(1210)의 전압이 미리 설정된 제1 전압 이상인 경우, 제1 신호를 출력할 수 있다. 제1 신호는 제1 마운팅 신호일 수 있다. 제1 비교기(1222)에 대한 설명은 도 4를 참조하여 설명된 비교기(422)에 대한 설명으로 대체될 수 있다. 전술된 [수학식 1]을 참조하면, Rt의 저항 값이 R1의 저항 값 이상인 경우, 제1 마운팅 신호가 출력된다.
제2 비교기(1224)는 모듈 회로(1210)의 전압이 미리 설정된 제2 전압 미만인 경우, 제2 신호를 출력할 수 있다. 제2 신호는 제2 마운팅 신호일 수 있다. 예를 들어, 모듈 회로(1210)의 전압은 아래의 [수학식 4]로 계산되고, 미리 설정된 제2 전압은 아래의 [수학식 5]로 계산된다. [수학식 4]에서, Vs1은 모듈 회로(1210)에 공급되는 전압이고, Rt는 모듈 회로(1210)의 합성 저항이고, R2는 Vs1를 분배하는 저항이다. [수학식 5]에서, R2 및 R3은 Vs1를 분배하는 저항들이다. [수학식 4] 및 [수학식 5]를 참조하면, Rt가 R3 미만인 경우, 제2 마운팅 신호가 출력된다.
Figure pat00004
Figure pat00005
앤드 소자(1226)는 제1 마운팅 신호 및 제2 마운팅 신호에 기반하여 마운팅 신호를 출력할 수 있다. 앤드 소자(1226)는 제1 마운팅 신호 및 제2 마운팅 신호가 동시에 수신된 경우에만 마운팅 신호를 출력할 수 있다. Rt가 R1 이상이고, Rt가 R3 미만인 경우 마운팅 신호가 출력될 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 전원 공급 방법의 흐름도이다.
단계(1310)에서, 하나 이상의 하드웨어 모듈들이 전원 공급 장치의 모듈 회로에 장착된 경우 마운팅 신호가 발생된다. 예를 들어, 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각은 하나 이상의 커넥터들 각각과 대응할 수 있고, 모든 하드웨어 모듈들이 각각의 커넥터에 장착된 경우 마운팅 신호가 발생될 수 있다. 아래에서 도 14 내지 도 16을 참조하여 마운팅 신호가 발생되는 방법이 상세히 설명된다.
단계(1320)에서, 트리거 신호가 발생된다. 예를 들어, 사용자로부터 입력된 전원 인가 신호에 대응하여 트리거 신호가 발생될 수 있다. 트리거 회로는 전원 인가 신호로부터 트리거 신호를 검출할 수 있다.
단계(1330)에서, 마운팅 신호 및 트리거 신호가 모두 검출된 경우, 배터리가 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 회로의 스위치가 스위칭될 수 있다. 예를 들어, 릴레이 회로는 하드웨어 모듈의 전원 수신 회로가 배터리가 연결되도록 스위치를 스위칭할 수 있다. 마운팅 신호가 검출되고 있는 상태에서, 트리거 신호가 검출되는 경우 전원을 공급하는 회로의 스위치가 스위칭된다. 마운팅 신호가 검출되지 않은 상태에서는 트리거 신호가 검출되더라도 전원을 공급하는 회로의 스위치가 스위칭되지 않는다. 전원을 공급하는 회로의 스위치가 스위칭되는 방법에 대해, 아래에서 도 17을 참조하여 상세히 설명된다.
도 14는 일 예에 따른 마운팅 신호를 출력하는 방법의 흐름도이다.
도 13을 참조하여 전술된 단계(1310)는 아래의 단계들(1410, 1420 및 1430)을 포함할 수 있다.
단계(1310)에서, 비교기는 모듈 회로의 전압 및 미리 설정된 전압을 비교한다. 예를 들어, 비교기는 도 4를 참조하여 전술된 비교기(422)일 수 있다.
단계(1320)에서, 비교기는 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 전압 이상인 경우 마운팅 신호로써 인에이블 신호를 출력한다. 마운팅 신호는 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각이 대응하는 모듈 회로의 커넥터에 장착된 것을 나타내는 신호일 수 있다.
단계(1330)에서, 비교기는 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 전압 미만인 경우 디스에이블 신호를 출력한다.
도 15는 다른 일 예에 따른 마운팅 신호를 출력하는 방법의 흐름도이다.
도 13을 참조하여 전술된 단계(1310)는 아래의 단계들(1510, 1520 및 1530)을 포함할 수 있다.
단계(1510)에서, 제1 비교기는 모듈 회로의 전압을 미리 설정된 제1 전압과 비교한다. 제1 비교기는 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 제1 전압 이상인 경우 제1 마운팅 신호를 출력한다. 예를 들어, 제1 비교기는 도 12를 참조하여 전술된 제1 비교기(1222)일 수 있다.
단계(1520)에서, 제2 비교기는 모듈 회로의 전압을 미리 설정된 제2 전압과 비교한다. 제2 비교기는 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 제2 전압 미만인 경우 제2 마운팅 신호를 출력한다. 예를 들어, 제2 비교기는 도 12를 참조하여 전술된 제2 비교기(1224)일 수 있다.
단계(1530)에서, 앤드 소자는 제1 마운팅 신호 및 제2 마운팅 신호에 기반하여 마운팅 신호를 출력할 수 있다. 앤드 소자는 제1 마운팅 신호 및 제2 마운팅 신호가 동시에 수신된 경우에만 마운팅 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 앤드 소자는 도 12를 참조하여 전술된 앤드 소자(1226)일 수 있다.
도 16은 일 예에 따른 홀 센서를 이용하여 마운팅 신호를 출력하는 방법의 흐름도이다.
도 13을 참조하여 전술된 단계(1310)는 아래의 단계들(1610 및 1620)을 포함할 수 있다.
단계(1610)에서, 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈이 모듈 회로에 장착되는 경우, 홀 센서는 하드웨어 모듈에 포함된 자석에 의한 홀 센서의 측정 값이 미리 설정된 임계 값 이상인지 여부를 판단한다.
단계(1620)에서, 홀 센서는 홀 센서의 측정 값이 임계 값 이상인 경우, 모듈 회로가 단락되도록 스위치를 스위칭한다.
도 17은 일 예에 따른 배터리가 하드웨어 모듈과 연결되도록 스위칭하는 단계의 흐름도이다.
도 13을 참조하여 전술된 단계(1330)는 아래의 단계들(1710, 1720 및 1730)을 포함할 수 있다.
단계(1710)에서, 동작 신호 생성 회로는 마운팅 신호 및 트리거 신호에 기반하여 동작 신호를 생성한다. 예를 들어, 동작 신호 생성 회로는 앤드 소자이고, 동작 신호는 마운팅 신호 및 트리거 신호가 모두 수신된 경우에 생성될 수 있다. 동작 신호 생성 회로는 도 4를 참조하여 전술된 동작 신호 생성 회로(430)일 수 있다.
단계(1720)에서, 증폭기는 동작 신호를 증폭한다. 증폭기는 도 4를 참조하여 전술된 증폭기(452)일 수 있다.
단계(1730)에서, 릴레이 회로는 증폭된 동작 신호를 이용하여 배터리가 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 회로를 스위칭할 수 있다. 릴레이 회로(454)는 도 4를 참조하여 전술된 릴레이 회로(454)일 수 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
　이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
100: 보행 보조 장치
300: 전원 공급 장치
310: 모듈 회로
320: 비교 회로
330: 트리거 회로
340: 동작 신호 생성 회로
350: 전원 제어 회로
510: 하드웨어 모듈

Claims (16)

  1. 하나 이상의 하드웨어 모듈들에게 전원을 공급하는 방법에 있어서,
    상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들이 각각 모듈 회로에 장착된 경우 마운팅 신호가 발생되는 단계;
    사용자로부터 입력된 전원 인가 신호에 대응하여 트리거 신호가 발생되는 단계; 및
    상기 마운팅 신호와 상기 트리거 신호가 모두 검출된 경우, 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 단계
    를 포함하는,
    전원 공급 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마운팅 신호가 발생되는 단계는,
    비교기가 상기 모듈 회로의 전압 및 미리 설정된 전압을 비교하는 단계;
    상기 비교기가 상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 이상인 경우 상기 마운팅 신호로서 인에이블(enable) 신호를 출력하는 단계; 및
    상기 비교기가 상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 미만인 경우 디스에이블(disable) 신호를 출력하는 단계
    를 포함하는,
    전원 공급 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마운팅 신호가 발생되는 단계는,
    제1 비교기가 상기 모듈 회로의 전압을 미리 설정된 제1 전압과 비교하는 단계;
    제2 비교기가 상기 모듈 회로의 전압을 미리 설정된 제2 전압과 비교하는 단계; 및
    상기 모듈 회로의 전압이 상기 제1 전압 이상하고, 상기 모듈 회로의 전압이 상기 제2 전압 미만인 경우, 상기 마운팅 신호가 발생되는 단계
    를 포함하는,
    전원 공급 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 회로는 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각에 대응하는 하나 이상의 스위치들을 포함하고,
    상기 스위치들 각각은 상기 스위치에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 모듈 회로에 장착되는 경우 상기 모듈 회로가 단락(short)되도록 스위칭하는,
    전원 공급 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 회로는 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각에 대응하는 홀 센서(hall sensor)를 포함하고,
    상기 홀 센서 각각은 상기 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 모듈 회로에 장착되는 경우 상기 모듈 회로가 단락되도록 스위칭하는,
    전원 공급 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 마운팅 신호가 발생되는 단계는,
    상기 홀 센서가 상기 하드웨어 모듈에 포함된 자석에 의한 상기 홀 센서의 측정 값이 미리 설정된 임계 값 이상인지 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 홀 센서가 상기 홀 센서의 측정 값이 상기 임계 값 이상인 경우, 상기 모듈 회로가 단락되도록 스위칭하는 단계
    를 포함하는,
    전원 공급 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 단계는,
    상기 마운팅 신호와 상기 트리거 신호가 모두 검출된 경우 동작 신호가 생성되는 단계;
    상기 동작 신호가 증폭되는 단계; 및
    상기 증폭된 동작 신호 및 릴레이 회로를 이용하여 상기 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 단계
    를 포함하는,
    전원 공급 방법.
  8. 하나 이상의 하드웨어 모듈들에게 전원을 공급하는 전원 공급 장치에 있어서,
    상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들의 각각에 대응하는 하나 이상의 커넥터들을 포함하는 모듈 회로;
    상기 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 전압 이상인 경우 마운팅 신호를 출력하는 비교 회로;
    사용자로부터 입력된 전원 인가 신호에 대응하여 발생한 트리거 신호를 검출하는 트리거 회로;
    상기 마운팅 신호 및 상기 트리거 신호에 기반하여 동작 신호를 생성하는 동작 신호 생성 회로; 및
    상기 동작 신호에 기반하여 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 전원 제어 회로
    를 포함하는,
    전원 공급 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하나 이상의 커넥터들 각각의 회로는 상기 커넥터에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 커넥터에 장착된 경우 단락(short)되는,
    전원 공급 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 비교 회로는,
    상기 모듈 회로의 전압과 미리 설정된 전압을 비교하고,
    상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 이상인 경우 상기 마운팅 신호로서 인에이블(enable) 신호를 출력하며,
    상기 모듈 회로의 전압이 상기 미리 설정된 전압 미만인 경우 디스에이블(disable) 신호를 출력하는,
    전원 공급 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 비교 회로는,
    상기 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 제1 전압 이상인 경우, 제1 마운팅 신호를 출력하는 제1 비교기;
    상기 모듈 회로의 전압이 미리 설정된 제2 전압 미안인 경우, 제2 마운팅 신호를 출력하는 제2 비교기; 및
    상기 제1 마운팅 신호 및 상기 제2 마운팅 신호에 기반하여 상기 마운팅 신호를 출력하는 앤드(AND) 소자
    를 포함하는,
    전원 공급 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 하나 이상의 커넥터들의 각각은 스위치를 포함하고,
    상기 스위치는 상기 스위치에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 커넥터에 장착되는 경우 상기 커넥터의 회로가 단락(short)되도록 스위칭하는,
    전원 공급 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 하나 이상의 커넥터들의 각각은 홀 센서(hall sensor)를 포함하고,
    상기 홀 센서는 상기 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈이 상기 커넥터에 장착되는 경우 상기 커넥터의 회로가 단락되도록 스위칭하는,
    전원 공급 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 홀 센서는, 상기 홀 센서에 대응하는 하드웨어 모듈에 포함된 자석에 의한 상기 홀 센서의 측정 값이 미리 설정된 임계 값 이상인지 여부를 판단하고, 상기 홀 센서의 측정 값이 상기 임계 값 이상인 경우, 상기 커넥터의 회로가 단락되도록 스위칭하는,
    전원 공급 장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 전원 제어 회로는,
    상기 동작 신호를 증폭하는 증폭기; 및
    상기 증폭된 동작 신호에 기반하여 상기 배터리가 상기 하나 이상의 하드웨어 모듈들 각각과 연결되도록 스위칭하는 릴레이 회로
    를 포함하는,
    전원 공급 장치.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 전원 공급 장치는 보행 보조 장치에 포함되고,
    상기 하나 이상의 모듈들의 각각은 상기 보행 보조 장치의 일부인,
    전원 공급 장치.
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