KR20180040324A - Probe tip assembly - Google Patents

Probe tip assembly Download PDF

Info

Publication number
KR20180040324A
KR20180040324A KR1020160132048A KR20160132048A KR20180040324A KR 20180040324 A KR20180040324 A KR 20180040324A KR 1020160132048 A KR1020160132048 A KR 1020160132048A KR 20160132048 A KR20160132048 A KR 20160132048A KR 20180040324 A KR20180040324 A KR 20180040324A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tip
ground
signal
coupled
conductor
Prior art date
Application number
KR1020160132048A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
위혜란
한상호
정재연
이재찬
최민수
강영구
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020160132048A priority Critical patent/KR20180040324A/en
Publication of KR20180040324A publication Critical patent/KR20180040324A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Abstract

The present invention relates to a probe tip assembly. The probe tip assembly includes an insulating part wherein a signal conductor is inserted into the inside of the insulating part and a ground conductor is coupled to the outside of the insulating part, a signal tip coupled to the inside of the insulating part and electrically connected to the signal conductor, and a ground tip coupled to the outside of the insulating part and electrically connected to the ground conductor. The insulating part, the signal tip, or the insulating part and the ground tip may be detachably coupled to each other.

Description

프로브 팁 조립체{PROBE TIP ASSEMBLY}[0001] PROBE TIP ASSEMBLY [0002]

본 발명은 프로브 팁 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a probe tip assembly.

오늘날 데이터 신호의 고속 처리에 대한 요구가 커지면서 신호무결성(SI, Signal Integrity)의 확보가 중요해지고 있다. Today, as the demand for high-speed processing of data signals increases, securing of signal integrity (SI) becomes important.

신호의 Rise Time, Pulse Width, Timing, Jitter 또는 Noise 등에 영향을 미칠 수 있는 빠른 동작주파수 신호를 다루는 분야에서는 측정 신뢰성 확보가 필수적이므로 전송선로의 환경과 그 특성을 이해하고 조절할 수 있어야 한다. In the field of dealing with fast operating frequency signals that can affect the signal's Rise Time, Pulse Width, Timing, Jitter or Noise, it is necessary to secure the measurement reliability and understand the environment and characteristics of the transmission line.

예를 들어, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 특성 임피던스 평가분야에서는 최근 60 GHz 이상의 고주파 대역까지 TDR 임피던스 측정장비 사양이 다양해지고 있으며, 보다 정확한 측정기술력이 요구되고 있다. For example, in the field of characteristic impedance evaluation of a printed circuit board (Printed Circuit Board), TDR impedance measuring apparatuses have recently been diversified to a high frequency band of 60 GHz or more, and more accurate measurement technology is required.

이러한 측정장비는 Probe를 사용하여 측정 파라메터를 읽어오는데, 이는 수십 μm 범위의 미세범위 까지의 측정을 요구하므로 Probe의 구조 및 제작기술이 중요하다.These instruments read the measurement parameters using a probe, which requires measurement to a fine range of several tens of micrometers, so the structure and fabrication technology of the probe is important.

한국공개특허 제2013-0070895호(2013.06.28)Korean Patent Publication No. 2013-0070895 (2013.06.28)

본 발명의 일측면에 따르면, 그라운드 팁과 시그널 팁이 탈착 결합될 수 있는 프로브 팁 조립체를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a probe tip assembly in which a ground tip and a signal tip can be detachably coupled.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 분해사시도이다.
도 3a은 본 발명의 제1 실시예에 따른 시그널 팁의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 시그널 팁의 저면사시도이다.
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 그라운드 팁의 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 그라운드 팁의 저면사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 조립과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 분해사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 시그널 팁의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 그라운드 팁의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 절연부의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 분해도이다.1 is a perspective view of a probe tip assembly according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a probe tip assembly according to a first embodiment of the present invention.
3A is a perspective view of a signal tip according to a first embodiment of the present invention.
3B is a bottom perspective view of a signal tip according to a first embodiment of the present invention.
4A is a perspective view of a ground tip according to a first embodiment of the present invention.
4B is a bottom perspective view of the ground tip according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a process of assembling the probe tip assembly according to the first embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view of a probe tip assembly according to a second embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a signal tip according to a second embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a ground tip according to a second embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of an insulation part according to a second embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a probe tip assembly according to a second embodiment of the present invention.
11 is an exploded view of a probe tip assembly according to a third embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In the present application, when a component is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well, without excluding other components unless specifically stated otherwise. Also, throughout the specification, the term "on" means to be located above or below the object portion, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

본 발명에 따른 프로브 팁 조립체의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Referring now to the drawings, wherein like reference numerals designate identical or corresponding parts throughout the several views, It will be omitted.

본 발명에서 프로브 조립체는 프로브 장치의 일부 구성요소로 사용될 수 있다. In the present invention, the probe assembly can be used as a component of the probe apparatus.

프로브 장치는 임피던스 측정이 가능한 압력 프로브 시스템을 포함하는 개념이며, 오실로스코프와 연결되어 대상체와 접촉하면 발생하는 출력되는 임피던스 값을 통해 대상체의 전기적 특성을 검사할 수 있다. The probe device includes a pressure probe system capable of measuring an impedance. The probe device is connected to an oscilloscope and can check an electrical characteristic of the object through an output impedance value generated when the probe contacts the object.

이 때, 대상체는 인쇄회로기판(PCB) 또는 전자소자(chip) 등을 포함하는 개념이며, 프로브 장치는 인쇄회로기판의 회로, 전자소자의 전극 등과 접촉하여 기기 등이 전기적 특성을 검사할 수 있다. In this case, the object includes a printed circuit board (PCB) or an electronic device (chip), and the probe device is in contact with a circuit of a printed circuit board, an electrode of an electronic device, etc., .

한편, 이하에서 설명하는 본 발명의 팁은 시그널 팁과 그라운드 팁을 모두 포함하는 개념이다. Meanwhile, the tip of the present invention described below is a concept including both a signal tip and a ground tip.

제1 실시예First Embodiment

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(1000)의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(1000)의 분해사시도이다.1 is a perspective view of a probe tip assembly 1000 according to a first embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a probe tip assembly 1000 according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 프로브 팁 조립체(1000)는 절연부(110), 시그널 팁(120), 그라운드 팁(130)를 포함하고, 절연부(110)와 시그널 팁(120) 또는 절연부(110)와 그라운드 팁(130)은 탈착 결합될 수 있다.1 and 2, a probe tip assembly 1000 includes an insulator 110, a signal tip 120, and a ground tip 130, and includes an insulator 110 and a signal tip 120, The portion 110 and the ground tip 130 may be detachably coupled.

절연부(110)는 일부분에 시그널 팁(120) 또는 그라운드 팁(130)이 결합되는 팁 체결부가 형성되고, 나머지 부분에 그라운드 컨덕터(114)가 결합되는 컨덕터 체결부가 형성될 수 있다.The insulation part 110 may be formed with a tip fastening part to which the signal tip 120 or the ground tip 130 is coupled and a conductor fastening part to which the ground conductor 114 is coupled to the remaining part.

절연부(110)는 내부에 시그널 컨덕터(112)가 삽입되고, 외부에 그라운드 컨덕터(114)가 결합될 수 있다. The signal conductor 112 may be inserted into the insulator 110, and the ground conductor 114 may be coupled to the outside.

절연부(110)와 시그널 팁(120)이 탈착 결합되기 위해서는 시그널 팁(120)의 너비(W2)는 절연부(110) 내부에 형성된 관통공의 너비(W4)보다 작거나 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.The width W 2 of the signal tip 120 is smaller than or substantially equal to the width W 4 of the through hole formed in the insulating portion 110 in order for the insulating portion 110 and the signal tip 120 to be detachably coupled. .

시그널 팁(120)은 절연부(110)의 내부에 결합되어 시그널 컨덕터(112)와 전기적으로 연결될 수 있다. The signal tip 120 may be coupled to the interior of the insulator 110 and electrically coupled to the signal conductor 112.

절연부(110)와 그라운드 팁(130)이 탈착 결합되기 위해서는 그라운드 팁(130)이 절연부(110)에 삽입되는 부분의 너비(W1)는 절연부(110)의 팁 결합부의 외주면의 너비(W3) 보다 크거나 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. The width W 1 of the portion where the ground tip 130 is inserted into the insulating portion 110 is larger than the width W 1 of the outer circumferential surface of the tip engaging portion of the insulating portion 110 in order for the insulating portion 110 and the ground tip 130 to be detached / (W < 3 >).

절연부(110)과 그라운드 컨덕터(114)가 탈착 결합되기 위해서는 그라운드 컨덕터(114)가 절연부(110)에 삽입되는 부분의 너비(W6)와 절연부(110)의 컨덕터 결합부의 외주면의 너비(W5)보다 크거나 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.In order for the ground conductor 114 to be detachably coupled to the insulating portion 110 and the ground conductor 114, the width W 6 of the portion to be inserted into the insulating portion 110 and the width of the outer circumferential surface of the conductor connecting portion of the insulating portion 110 (W < 5 >).

시그널 팁(130)의 높이(h1)는 절연체의 팁 결합부의 높이(h2)와 동일하고, 그라운드 컨덕터(114)의 높이는(h4)는 절연체 전체의 높이(h3) 와 동일한 것이 바람직하다.The height h 1 of the signal tip 130 is equal to the height h 2 of the tip coupling portion of the insulator and the height h 4 of the ground conductor 114 is equal to the height h 3 of the entire insulator Do.

도 3a은 본 발명의 제1 실시예에 따른 시그널 팁(120)의 사시도이다. 도 3b은 본 발명의 제1 실시예에 따른 시그널 팁(120)의 저면사시도이다. 3A is a perspective view of a signal tip 120 according to a first embodiment of the present invention. 3B is a bottom perspective view of the signal tip 120 according to the first embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 시그널 팁(120)은 시그널 컨덕터(112)가 삽입되어 결합되도록 내부에 수용공간을 포함하는 제1 체결부(121) 및 제1 체결부(121)의 일측에 형성되는 제1 팁(ST)을 포함할 수 있다.3A and 3B, the signal tip 120 includes a first coupling part 121 including a receiving space therein for coupling the signal conductor 112 thereto, and a second coupling part 121 formed on one side of the first coupling part 121 And may include a first tip ST formed therein.

시그널 팁(120)은 제1 체결부(121) 외부에 양각의 요철면이 형성되고, 절연부(110)는 내부에 음각의 요철면이 형성되어 시그널 팁(120)과 절연부(110)는 맞물려 결합될 수 있다.The signal tip 120 is formed with an uneven surface on the outside of the first coupling part 121 and the uneven surface of the negative part of the insulation part 110 is formed inside the signal tip 120, Can be coupled together.

그라운드 팁(130)은 절연부(110)의 외부에 결합되어 그라운드 컨덕터(114)와 전기적으로 연결될 수 있다. The ground tip 130 may be coupled to the outside of the insulator 110 and electrically connected to the ground conductor 114.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 팁 구조체는 그라운드 팁(130)과 그라운드 컨덕터(114)가 탈착 결합이 가능한 구조로 결합된 상태에서 전기적 연결이 가능하다. Therefore, the probe tip structure according to an embodiment of the present invention can be electrically connected in a state where the ground tip 130 and the ground conductor 114 are coupled to each other in a detachable coupling structure.

마찬가지로, 시그널 팁(120)과 시그널 컨덕터(112)도 탈착 결합이 가능한 구조로 결합된 상태에서 전기적 연결이 가능하다.Likewise, the signal tip 120 and the signal conductor 112 are also electrically connected in a detachably coupled structure.

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 그라운드 팁(130)의 사시도이다. 4A is a perspective view of a ground tip 130 according to a first embodiment of the present invention.

도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 그라운드 팁(130)의 저면사시도이다. 4B is a bottom perspective view of the ground tip 130 according to the first embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 그라운드 팁(130)은 절연부(110)와 결합하도록 내부가 관통되고, 그라운드 컨덕터(114)와 결합되도록 외부에 수용공간이 형성되는 제2 체결부(131)를 포함할 수 있다. 4A and 4B, the ground tip 130 includes a second coupling part 131 having an accommodation space formed therein to be coupled with the ground conductor 114 and coupled to the insulation part 110, . ≪ / RTI >

제2 체결부(131)의 일측에는 형성되는 검침 대상이 되는 대상체와 접촉하여 전기적 신호를 전달하는 제2 팁(GT)을 포함할 수 있다.And a second tip GT which is formed on one side of the second fastening part 131 and contacts an object to be inspected and transmits an electrical signal.

그라운드 팁(130)은 제2 체결부(131) 내부에 양각의 요철면이 형성되고 절연부(110)는 외부에 음각의 요철면이 형성되어, 그라운드 팁(130)과 절연부(110)는 맞물려 결합될 수 있다.The ground tip 130 has an uneven surface formed in the second coupling part 131 and the uneven surface of the insulation part 110 is formed on the outer surface so that the ground tip 130 and the insulation part 110 Can be coupled together.

그라운드 팁(130)과 절연부(110)가 맞물려 결합됨으로써, 간단하게 잡아 당기거나 밀어 넣는 동작으로 체결 및 분리가 용이하다. The ground tip 130 and the insulating portion 110 are engaged with each other, so that it is easy to fasten and separate by simple pulling or pushing action.

따라서, 일 실시예에 따른 본 발명은 팁의 손상시 케이블의 피복면을 벗겨 파손 부위를 납땜해야 하는 과정 없이 팁을 교체할 수 있어 종래기술에 따른 문제점을 해결할 수 있다. Therefore, according to the embodiment of the present invention, when the tip is damaged, the tip of the cable can be replaced without peeling the surface of the cable and soldering the damaged portion, thereby solving the problem of the prior art.

또한, 일 실시예에 따른 본 발명은 납땜에 의해 팁(ST, GT)이 연결되는 과정에서 전기적 특성이 낮아 지는 문제점을 해결할 수 있어, 잦은 팁 교체로 인한 프로브 장치의 측정의 신뢰도를 높일 수 있다. In addition, the present invention can solve the problem that the electrical characteristics are lowered in the process of connecting the tips ST and GT by soldering, thereby increasing the reliability of measurement of the probe device due to frequent tip replacement .

교체 후 팁(ST, GT) 끝단을 가공하는 과정이 요구되지 않아 교체 시간을 최소화할 수 있다.It is not required to process tip (ST, GT) after replacement, so replacement time can be minimized.

일 실시예에 따른 본 발명의 팁(ST, GT)은 체결부(121, 131)의 일면에 부착되고 상호 접촉되는 면으로 갈수록 넓은 단면적을 형성하여 보다 외부 충격에 의해 부러짐과 같은 손상을 최소화 할 수 있다.The tips (ST, GT) according to one embodiment of the present invention are attached to one surface of the fastening portions 121 and 131 and form a wider cross-sectional area toward mutually contacting surfaces, thereby minimizing damage such as breakage .

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(1000)의 체결과정을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a fastening process of the probe tip assembly 1000 according to the first embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 프로브 팁 조립체(1000)의 체결과정은 절연부(110) 내부 형성된 음각의 요철과 시그널 팁(120) 외부에 형성된 양각의 요철이 맞물려 결합될 수 있도록 시그널 팁(120)을 절연부(110) 내부에 끼워 넣는다.Referring to FIG. 5, the probe tip assembly 1000 may be fastened to the signal tip 120 such that concave and convex portions formed on the outside of the signal tip 120 may be engaged with concave and convex portions formed on the inside of the insulating portion 110, And is inserted into the insulating portion 110.

다음으로, 상기 그라운드 컨덕터(114)를 절연부(110) 외부에 끼워 넣고, 그 다음, 절연부(110) 외부에 형성된 음각의 요철과 그라운드 팁(130)의 내부에 형성된 양각의 요철이 맞물려 결합될 수 있도록 그라운드 팁(130)을 절연부(110) 외부에 끼워져 결합된다. Next, the ground conductor 114 is fitted to the outside of the insulating portion 110, and then concave and convex portions formed on the outside of the insulating portion 110 and the concave and convex portions formed on the inside of the ground tip 130 are engaged The ground tip 130 is fitted to the outside of the insulating portion 110 so that the ground tip 130 can be formed.

마찬가지고, 프로브 팁 조립체(1000)의 분해 과정은 절연부(110)로부터 그라운드 팁(130)을 분리하고, 다음으로 그라운드 컨덕터(114)를 분리하고, 시그널 팁(120)을 분리할 수 있다. Likewise, disassembly of the probe tip assembly 1000 can separate the ground tip 130 from the insulation 110, then disconnect the ground conductor 114, and isolate the signal tip 120.

미는 동작과 당기는 동작으로 프로브 팁 조리체(1000)의 분리 및 결합이 가능하여 팁의 교체가 용이하며, 교체에 사용되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.The probe tip cooker 1000 can be separated and combined by the pushing operation and the pulling operation, so that the tip can be easily replaced and the time and cost used for the replacement can be reduced.

제2 실시예Second Embodiment

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(2000)의 분해사시도이다. 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 시그널 팁(220)의 사시도이다. 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 그라운드 팁(230)의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 절연부(210)의 사시도이다. 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(2000)의 단면도이다.6 is an exploded perspective view of a probe tip assembly 2000 according to a second embodiment of the present invention. 7 is a perspective view of a signal tip 220 according to a second embodiment of the present invention. 8 is a perspective view of a ground tip 230 according to a second embodiment of the present invention. 9 is a perspective view of an insulation part 210 according to a second embodiment of the present invention. 10 is a cross-sectional view of a probe tip assembly 2000 according to a second embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 10을 참조하면, 제2 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(2000)는 제1 실시예와 그 체결방법이 상이하다. Referring to FIGS. 6 to 10, the probe tip assembly 2000 according to the second embodiment differs from the first embodiment in its fastening method.

제2 실시예에 따르면, 절연부(210)에 형성된 음각의 요철 형상은 하부에 보다 넓게 형성된 부분을 포함한다. According to the second embodiment, the concavoconvex shape of the engraved formed on the insulating portion 210 includes a portion formed to be wider at the lower portion.

시그널 팁(220)은 양각의 요철이 제1 실시예 보다 짧게 형성되고, 절연부(210)에 슬라이딩 결합된 후 일정각도로 회전하면 하부에 형성된 음각의 요철 부분에 체결될 수 있다. The signal tip 220 is formed to be shorter than that of the first embodiment and can be fastened to the concavo-convex portion of the concave / convex portion formed at the lower portion when it is rotated at a certain angle after being slidably coupled to the insulating portion 210.

따라서, 제2 실시예에 따르면 시그널 팁(220)과 절연부(210) 또는 그라운드 팁(230)과 절연부(210)는 보다 견고하게 상호 결합될 수 있다.Therefore, according to the second embodiment, the signal tip 220, the insulating portion 210 or the ground tip 230 and the insulating portion 210 can be more firmly coupled to each other.

제3 실시예Third Embodiment

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 팁 조립체의 분해도이다.11 is an exploded view of a probe tip assembly according to a third embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 팁 조립체는 제1 실시예와 다른 반경이 다른 그라운드 팁(330)이 교체되어 사용될 수 있다. Referring to FIG. 11, the probe tip assembly according to the third embodiment of the present invention may be replaced with a ground tip 330 having a radius different from that of the first embodiment.

예를 들면, 제3 실시예에 따른 그라운드 팁(330)의 반경(R3)은 제1 실시예에 따른 그라운드 팁(130)의 반경(R1)의 반경보다 길다 (R3 〉R1). For example, the radius R 3 of the ground tip 330 according to the third embodiment is longer than the radius R 1 of the ground tip 130 according to the first embodiment (R 3 > R 1 ) .

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 팁 조립체(1000)는 피치를 달리하는 회로패턴의 임피던스를 측정하는 경우, 종래기술과 달리 프로브의 헤드를 교체하는 작업 없이 반경이 다른 그라운드 팁만 교체 결합하여 사용할 수 있다. Accordingly, when measuring the impedance of a circuit pattern having a different pitch, the probe tip assembly 1000 according to the embodiment of the present invention can be used by replacing only the ground tips having different radii .

상기 검토한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 프로브 팁 조립체는 팁 손상시 팁 부분을 새로운 팁으로 교체하여 사용함으로써 교체에 드는 시간을 단축시키고 비용을 절감시킬 수 있다. As described above, in the probe tip assembly according to the embodiment of the present invention, when the tip is damaged, the tip portion is replaced with a new tip, thereby shortening the replacement time and reducing the cost.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 팁 조립체는 팁이 단부로부터 체결부 방향으로 갈수록 단면적이 넓어지는 형상으로 형성되어, 잦은 접촉에 의한 팁의 부러짐과 같은 문제를 개선할 수 있다. In addition, the probe tip assembly according to the embodiment of the present invention is formed in such a shape that the cross-sectional area of the tip increases from the end portion toward the fastening portion, thereby improving the problem such as breaking of the tip due to frequent contact.

대상체의 접촉 간격이 다른 경우 그라운드 팁만 교체하여 사용함으로써, 다른 대상체의 측정 검사 또른 다른 위치의 다른 간격의 측정검사에도 프로브 장치 또는 팁의 교체없이 연속적으로 사용할 수 있다. By using only the ground tip in the case where the contact distance of the object is different, it is possible to continuously use the probe without any replacement of the probe device or the tip, even in the measurement inspection of another object at another interval.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

110, 210: 절연부
112 시그널 컨덕터
114, 240: 그라운드 컨덕터
120 220,: 시그널 팁
121, 221: 제1 체결부
130, 230: 그라운드 팁
131, 231: 제2 체결부
1000, 2000, 3000 : 프로브 팁 조립체110, 210:
112 signal conductor
114, 240: ground conductors
120 220,: Signal tips
121, 221: first fastening portion
130, 230: Ground tip
131 and 231:
1000, 2000, 3000: probe tip assembly

Claims (9)

내부에 시그널 컨덕터가 삽입되고, 외부에 그라운드 컨덕터가 결합되는 절연부;
상기 절연부 내부에 결합되어 상기 시그널 컨덕터와 전기적으로 연결되는 시그널 팁; 및
상기 절연부의 외부에 결합되어 상기 그라운드 컨덕터와 전기적으로 연결되는 그라운드 팁;을 포함하되,
상기 절연부와 상기 시그널 팁 또는 상기 절연부와 상기 그라운드 팁(130)은 탈착 결합되는, 프로브 팁 조립체.
An insulation part into which a signal conductor is inserted and a ground conductor is coupled to the outside;
A signal tip coupled within the insulator and electrically connected to the signal conductor; And
And a ground tip coupled to the outside of the insulation portion and electrically connected to the ground conductor,
Wherein the insulator, the signal tip or the insulator and the ground tip (130) are removably coupled.
제1항에 있어서,
상기 시그널 팁은,
상기 시그널 컨덕터가 삽입되어 결합되도록 내부에 수용공간을 포함하는 제1 체결부; 및
상기 제1 체결부의 일측에 형성되는 제1 팁;을 포함하는, 프로브 팁 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the signal tip comprises:
A first coupling part including a receiving space therein for coupling and inserting the signal conductor; And
And a first tip formed on one side of the first fastening portion.
제1항에 있어서,
상기 그라운드 팁은,
상기 절연부와 결합하도록 내부가 관통되고, 상기 그라운드 컨덕터와 결합되도록 외부에 수용공간이 형성되는 제2 체결부; 및
상기 제2 체결부의 일측에 형성되는 제2 팁;을 포함하는, 프로브 팁 조립체.
The method according to claim 1,
The ground tip may include:
A second coupling part through which the inside is coupled to the insulation part, and a receiving space is formed on the outside so as to be coupled with the ground conductor; And
And a second tip formed on one side of the second fastening portion.
제2항에 있어서,
상기 시그널 팁은,
상기 제1 체결부 외부에 양각의 요철면이 형성되고,
상기 절연부는, 내부에 음각의 요철면이 형성되어,
상기 시그널 팁과 상기 절연부는 맞물려 결합되는, 프로브 팁 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the signal tip comprises:
An uneven surface of an embossed surface is formed outside the first fastening portion,
Wherein the insulating portion has an engraved surface of a negative angle formed therein,
Wherein the signal tip and the insulation are engaged.
제3항에 있어서,
상기 그라운드 팁은, 그라운드 연결부 내부에 양각의 요철면이 형성되고,
상기 절연부는, 외부에 음각의 요철면이 형성되어,
상기 그라운드 팁과 상기 절연부는 맞물려 결합되는, 프로브 팁 조립체.
The method of claim 3,
The ground tip has an uneven surface formed in the ground connection portion,
Wherein the insulating portion is formed with an uneven surface of an engraved outer surface,
Wherein the ground tip and the insulation are engaged.
제1항에 있어서,
상기 절연부는, 일부분에 시그널 팁 또는 그라운드 팁이 결합되는 팁 체결부가 형성되고, 나머지 부분에 그라운드 컨덕터가 결합되는 컨덕터 체결부가 형성되는, 팁 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the insulation portion is formed with a tip fastening portion to which a signal tip or a ground tip is coupled, and a conductor fastening portion to which a ground conductor is coupled to the remaining portion.
제2항에 있어서,
상기 제1 팁은,
단부로 갈수록 단면적이 좁아지는, 프로브 팁 조립체.
3. The method of claim 2,
The first tip,
And the cross-sectional area becomes narrower toward the end.
제1항에 있어서,
상기 제2 팁은,
단부로 갈수록 단면적이 좁아지는, 프로브 팁 조립체.
The method according to claim 1,
The second tip
And the cross-sectional area becomes narrower toward the end.
제1항에 있어서,
상기 절연부는,
원통형으로 형성되되 내부가 관통되어 형성되고, 일부분은 팁 결합부 나머지 부분은 컨덕터 체결부로 형성되는, 프로브 팁 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating portion comprises:
And a portion of the tip-engaging portion is formed of a conductor engaging portion.
KR1020160132048A 2016-10-12 2016-10-12 Probe tip assembly KR20180040324A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160132048A KR20180040324A (en) 2016-10-12 2016-10-12 Probe tip assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160132048A KR20180040324A (en) 2016-10-12 2016-10-12 Probe tip assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180040324A true KR20180040324A (en) 2018-04-20

Family

ID=62088155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160132048A KR20180040324A (en) 2016-10-12 2016-10-12 Probe tip assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180040324A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7252555B2 (en) Pin connector
US7332923B2 (en) Test probe for high-frequency measurement
US9261535B2 (en) Active probe adaptor
TW201504631A (en) High frequency probe card for probing photoelectric device
KR20120091169A (en) A device interface board with cavity back for very high frequency applications
JP2004177400A (en) Interfacing device of probe
US20070222468A1 (en) High bandwidth probe system
JP2011053035A (en) Board inspection apparatus
TWI700500B (en) Test device
US10481176B2 (en) High bandwidth differential lead with device connection
JP2006343316A (en) Semiconductor test interface
US9759746B2 (en) Probe module
US7358752B1 (en) Signal launch for high speed differential signals
KR20100095142A (en) Test socket
KR20180040324A (en) Probe tip assembly
TWI591346B (en) Transmission lines and inspection fixture
US9410986B2 (en) Testing jig
JP2009103655A (en) Coaxial spring contact probe
US6411113B1 (en) Radio frequency test fixture
KR101895012B1 (en) A inserting type high frequency signal transmission connector and probe card using the connector
JP2008014733A (en) System for inspecting semiconductor device
KR100337234B1 (en) high speed probe for test automation
US10320131B2 (en) Recessed switched test connector
JP6351618B2 (en) Measuring chip
CN112327012A (en) Connector test fixture