KR20180037142A - Subassemblies including a compressible pressure pad, a method for reducing ripple effect in a display device, and a method for improving shock absorption in a display device - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리는 외부 디스플레이 표면(outer display surface) 및 반대편의 내부 표면(inner surface)을 포함하는 디스플레이 컴포넌트(component); 상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 내부 표면에 배치(disposed)되고, 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유(nonwoven fiber)들을 포함하는 압축 가능한(compressible) 압력 패드(pressure pad); 및 상기 디스플레이 컴포넌트 반대편 면(side)의 상기 압축 가능한 압력 패드 상에 배치된 내부 컴포넌트(internal component)를 포함한다. 디스플레이 장치에서 리플 효과 및 충격 흡수를 개선시키기 위한 방법들이 또한 설명된다.A subassembly for a display device includes a display component including an outer display surface and an opposite inner surface; A compressible pressure pad disposed on the inner surface of the display component and including a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 micrometers; And an internal component disposed on the compressible pressure pad at an opposite side of the display component. Methods for improving ripple effect and shock absorption in a display device are also described.
Description
아래 실시예들은 압축 가능한 압력 패드를 포함하는 서브어셈블리들, 디스플레이 장치에서 리플 효과를 감소시키기 위한 방법 및 디스플레이 장치에서 충격 흡수를 개선시키기 위한 방법에 관한 것이다.The following embodiments are directed to subassemblies including compressible pressure pads, a method for reducing ripple effects in a display device, and a method for improving shock absorption in a display device.
전자 기술의 발전은 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 장치들을 사용하는 것을 포함하는 얇은, 평판 디스플레이 장치를 트렌드로 가져왔다. LCD 컴포너트들은 일반적으로 쉽게 파손된다. LCD들은 디스플레이에 일정 수준의 외부 충격이 가해지면 파손될 수 있다. 게다가, LCD 및 다른 유형의 디스플레이 기술을 특징으로 하는 장치들은 디스플레이에 압력이 가해질 때, 예를 들어 터치 기반 LCD 장치에서, 리플(ripple) 효과를 겪을 수 있다. 디스플레이에 압력이 가해질 때, 감소된 리플 효과를 나타내는 LCD 장치를 제공하는 것이 특히 바람직하다. 따라서, 개선된 충격 특성과, 특히 감소된 리플 효과를 가지는 디스플레이 장치를 위한 기술에 대한 지속적인 요구가 있다.Advances in electronics have brought thin, flat panel display devices to the trend, including the use of liquid crystal display (LCD) devices. LCD component nuts are generally easily broken. LCDs may be damaged if a certain level of external impact is applied to the display. In addition, devices featuring LCDs and other types of display technologies may experience ripple effects when pressure is applied to the display, for example, in a touch-based LCD device. It is particularly preferred to provide an LCD device exhibiting a reduced ripple effect when pressure is applied to the display. Accordingly, there is a continuing need for a technique for a display device having improved impact characteristics and, in particular, a reduced ripple effect.
디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리는, 외부 디스플레이 표면(outer display surface) 및 반대편의 내부 표면(inner surface)을 포함하는 디스플레이 컴포넌트; 상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 내부 표면 상에 배치되고, 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유(nonwoven fiber)들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드(compressible pressure pad); 및 상기 디스플레이 컴포넌트 반대편 면의 상기 압축 가능한 압력 패드 상에 배치된 내부 컴포넌트(internal component)를 포함한다.A subassembly for a display device includes a display component including an outer display surface and an opposite inner surface; A compressible pressure pad disposed on the inner surface of the display component and comprising a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 micrometers; And an internal component disposed on the compressible pressure pad of the opposite side of the display component.
상술한 서브어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치가 또한 개시되며, 상기 디스플레이 장치는 모바일 전자 장치(mobile electronic device)이다.A display device including the subassembly described above is also disclosed, wherein the display device is a mobile electronic device.
모바일 전자 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리는, 외부 디스플레이 표면 및 반대편의 내부 디스플레이 표면을 가지는 액정 디스플레이 컴포넌트 또는 발광 다이오드 디스플레이 컴포넌트, 상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 외부 디스플레이 표면 상에 배치된 스크린; 상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 내부 표면에 인접하여 배치된 압축 가능한 압력패드-상기 압축 가능한 압력 패드는 100 마이크로미터 이하의 평균 직경, 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터의 두께를 가지고, 5 내지 30 제곱 미터당 그램의 무게를 가지고, 폼(foam)이 결여된(devoid) 복수의 부직포 열가소성 섬유(thermoplastic fiber)들을 포함하는-; 및 상기 디스플레이 컴포넌트의 반대편 면의 상기 압축 가능한 압력 패드 상에 배치된 내부 컴포넌트를 포함한다.A subassembly for a mobile electronic display device comprises: a liquid crystal display component or light emitting diode display component having an external display surface and an opposite internal display surface; a screen disposed on the external display surface of the display component; A compressible pressure pad disposed adjacent the interior surface of the display component, the compressible pressure pad having an average diameter of less than 100 micrometers, a thickness of 50 micrometers to 1 millimeter, a weight per gram of 5 to 30 square meters , Comprising a plurality of nonwoven thermoplastic fibers devoid of foam; And an internal component disposed on the compressible pressure pad of the opposite side of the display component.
모바일 전자 디스플레이 장치는 상기 서브어셈블리를 포함하고, 바람직하게는 상기 모바일 전자 장치는 셀룰러 폰(cellular telephone), 스마트 폰(smart telephone), 랩탑 컴퓨터(laptop computer), 또는 태블릿 컴퓨터(tablet computer)이다.The mobile electronic display device comprises the sub-assembly, and preferably the mobile electronic device is a cellular telephone, a smart telephone, a laptop computer, or a tablet computer.
내부 컴포넌트 상에 배치된 디스플레이 컴포넌트를 포함하는 디스플레이 장치에서 리플 효과를 감소시키는 방법은, 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드를 상기 디스플레이 컴포넌트와 상기 내부 컴포넌트 사이에 결합(incorporating)하는 단계를 포함한다.A method of reducing ripple effect in a display device comprising a display component disposed on an internal component comprises providing a compressible pressure pad comprising a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 micrometers, And < / RTI >
내부 컴포넌트 상에 배치된 디스플레이 컴포넌트를 포함하는 디스플레이 장치에서 충격 흡수(impact absorption)를 개선시키는 방법은, 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드를 상기 디스플레이 컴포넌트와 상기 내부 컴포넌트 사이에 결합하는 단계를 포함하고, 상기 압축 가능한 압력 패드는 250 마이크로미터 이하, 바람직하게는 150 마이크로미터 이하의 두께를 가진다.A method of improving impact absorption in a display device comprising a display component disposed on an internal component comprises providing a compressible pressure pad comprising a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than or equal to 100 micrometers, And the inner component, wherein the compressible pressure pad has a thickness of 250 micrometers or less, preferably 150 micrometers or less.
부직포 물질은 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지고, 250 마이크로미터 이하의 두게를 가지는 복수의 부직포 중합체 섬유들을 포함하고, 상기 복수의 부직포 중합체 섬유들은 ASTM D638에 따라 측정된, 100%를 초과하는 파단 신율; ASTM D4964에 따라 측정된, 50%를 초과하는, 바람직하게는 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency); 및 ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측정된, 10분당 5그램을 초과하는 용융 흐름 지수를 가지는 열가소성 엘라스토머를 포함하고, 상기 부직포 물질은 4% 이상, 바람직하게는 10% 이상의 충격력 감소(impact force reduction)를 나타낸다.Wherein the nonwoven material comprises a plurality of nonwoven polymeric fibers having an average diameter of less than or equal to 100 micrometers and having a basis weight of less than 250 micrometers and wherein the plurality of nonwoven polymeric fibers have a breaking strength of greater than 100 percent measured in accordance with ASTM D638 Elongation; A resiliency of more than 50%, preferably more than 60%, more preferably more than 65%, measured according to ASTM D4964; And a thermoplastic elastomer having a melt flow index in excess of 5 grams per 10 minutes measured according to ASTM D1238 or ISO 1133, said nonwoven material having an impact force reduction of at least 4%, preferably at least 10% .
상술한 그리고 다른 특징들은 다음의 도면들 및 상세한 설명에 의해 예시된다.The foregoing and other features are exemplified by the following figures and detailed description.
다음의 도면들은 예시적인 실시예들이다.
도 1은 압축 가능한 압축 패드를 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 2는 확장된 압축 테스트(extended compression test)의 결과들을 나타낸다.
도 3은 30.5 센티미터 높이로부터 낙하된 4.3 그램 강철 공(steel ball)을 이용한 공 낙하 충격 테스트(ball drop impact test)의 결과들을 나타낸다.
도 4는 유리층(glass layer) 상에 배치된 다양한 물질들 위의 10 센티미터 높이로부터 낙하된 10 그램 강철 공을 이용한 공 낙하 충격 테스트의 결과들을 나타낸다.
도 5는 유리층(glass layer) 상에 배치된 다양한 물질들 위의 20 센티미터 높이로부터 낙하된 30.6 그램 강철 공을 이용한 공 낙하 충격 테스트의 결과들을 나타낸다.
도 6은 유리층(glass layer) 상에 배치된 다양한 물질들 위의 20 센티미터 높이로부터 낙하된 55 그램 강철 공을 이용한 공 낙하 충격 테스트의 결과들을 나타낸다.The following figures are exemplary embodiments.
1 is a schematic diagram of an electronic device including a compressible compression pad.
Figure 2 shows the results of an extended compression test.
Figure 3 shows the results of a ball drop impact test using a 4.3 gram steel ball dropped from a height of 30.5 centimeters.
Figure 4 shows the results of a ball drop impact test using a 10 gram steel ball dropped from a height of 10 centimeters above various materials disposed on a glass layer.
Figure 5 shows the results of a ball drop impact test using a 30.6 gram steel ball dropped from a height of 20 centimeters above various materials disposed on a glass layer.
Figure 6 shows the results of a drop impact test using a 55 gram steel ball dropped from a height of 20 centimeters above various materials disposed on a glass layer.
여기에 설명된 것은 디스플레이 장치의 서브 어셈블리에 사용되는 압축 가능한 압력 패드(compressible pressure pad)이다. 유리하게는, 압축 가능한 압력 패드는, 특히 모바일 전자 장치들에서, 디스플레이, 예를 들어 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 또는 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 디스플레이, 에 압력이 가해질 때 일반적으로 관찰되는 리플 효과(ripple effect)를 감소 또는 제거할 수 있다. 또 다른 유리한 특징들에서, 본 개시의 발명자들은 예기치 않게, 섬유질(fibrous)의 부직포 매트(nonwoven mat)가 디스플레이 장치에서 디스플레이 장치에 압력이 가해질 때 일반적으로 관찰되는 리플 효과를 완화시키기 위해, 또는 디스플레이 장치의 스크린(screen)을 보강하기 위해 충격 흡수 층으로 사용될 수 있다는 것을 발견했다. 바람직하게는 폼(foam)이 없는 부직포 매트의 사용은 디스플레이 장치의 스크린을 보강하기 위한 고 성능의, 비용-효율적인 해결책을 제공한다.Described herein is a compressible pressure pad used in a subassembly of a display device. Advantageously, the compressible pressure pads are commonly used in mobile electronic devices, typically when pressure is applied to a display, for example a liquid crystal display (LCD) or a light emitting diode (LED) The observed ripple effect can be reduced or eliminated. In another advantageous feature, the inventors of the present disclosure have unexpectedly discovered that a fibrous nonwoven mat can be used to mitigate the ripple effect typically observed when pressure is applied to a display device in a display device, It can be used as a shock absorbing layer to reinforce the screen of the device. The use of a foam-free nonwoven mat preferably provides a high-performance, cost-effective solution for reinforcing the screen of a display device.
따라서, 본 개시의 한 양태는 도 1에 전반적으로 도시된 디스플레이 장치 서브어셈블리(subassembly, 10)이다. 디스플레이 장치 서브어셈블리(10)는 바람직하게는 LCD이다. 그러나, 패드는 압력 패드가 유용한 다른 디스플레이 장치들에서 사용될 수 있다고 이해된다. 서브어셈블리(10)는 디스플레이 컴포넌트(display component, 12)-또는 당 업계에서 디스플레이 패키지(display package)로 알려진-를 포함한다. 디스플레이 컴포넌트(12)는 외부 디스플레이 표면(outer display surface, 12) 및 반대편의 내부 표면(inner surface, 16)을 가진다. 스크린(18)은 외부 표면(14) 상에 배치(disposed)될 수 있다. 여기에 사용된 바와 같은, "배치된(disposed)"은 두 컴포넌트들이 직접 접촉(contact)될 수 있거나, 하나 또는 그 이상의 사이(intervening) 층이 존재할 수 있다는 것을 의미한다. 예를 들어, 광학적 투명 접착층(optically clear adhesive layer, 미도시)가 외부 디스플레이 표면(14)과 스크린(18) 사이에 존재할 수 있다.Thus, one aspect of the disclosure is a display device subassembly 10 generally shown in FIG. The
압축 가능한 압력 패드(20)는 내부 표면(16) 상에 배치된다. 압축 가능한 압력 패드는 내부 표면(16)과 디스플레이 장치의 내부 컴포넌트(internal component, 22), 예를 들어, 배터리(battery), 히트 싱크(heat sink), 전자 컴포넌트(electronic component), 디스플레이 하우징(display housing), 또는 이와 같은 것들, 사이에 배치된다. 일부 실시예들에 있어서, 압축 가능한 압력 패드(20)는 하나 이상의 사이에 있는 접착층, 예를 들어, 광학적 투명 접착제,에 의해서 디스플레이 컴포넌트(12)의 내부 표면(16) 및 내부 컴포넌트(22) 중 하나 또는 모두에 접착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 장치는 압축 가능한 압력 패드 상에 배치되는 접착층을 포함하지 않는다. 압축 가능한 압력 패드는, 압력이 풀리면 원래의 두께로 되돌아가는 탄력이 있고, 그 탄력성에 대한 좋은 히스테리시스(hysteresis)를 가진다.A compressible pressure pad (20) is disposed on the inner surface (16). The compressible pressure pad includes an
또한, 압축 가능한 압력 패드(20)는 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하고, 따라서, 다공성(porous)이고, 즉, 패드의 두께 전체에 걸쳐 이어지는 연속된 공간(void)을 포함한다. 부직포 섬유들은 100 마이크로미터 이하의 평균 직경, 예를 들어, 0.5 나노미터 내지 100 마이크로미터, 또는 0.5 나노미터 내지 80 마이크로미터, 또는 1나노미터 내지 50 마이크로미터; 또는 0.5 나노미터 내지 10 마이크로미터, 또는 10 나노미터 내지 8 마이크로미터, 또는 100 나노미터 내지 5 마이크로미터; 또는 250 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 500 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 750 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 1 마이크로미터 내지 5 마이크로미터, 을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 부직포 섬유들은 바람직하게 5 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가진다. 일부 실시예들에서, 부직포 섬유들은 1 내지 10 마이크로미터, 또는 1 내지 5 마이크로미터의 평균 직경을 가지는 마이크로파이버(microfiber)들이다. 일부 실시예들에서, 부직포 섬유들은 0.5 내지 900 나노미터, 또는 10 내지 800 나노미터, 또는 200 내지 700 나노미터, 또는 1 내지 100 나노미터, 또는 1 내지 50 나노미터, 또는 10 내지 50 나노미터의 평균 직경을 가지는 나노파이버(nanofiber)들이다.The
부직포 섬유들은 원형(circular), 타원형(oval), 정사각형(square), 직사각형(rectangular), 삼각형(triangular), 마름모(diamond), 사다리꼴(trapezoidal) 및 다각형(polygonal)을 포함하지만, 이에 제한되지 않는 다양한 규칙적인 및 불규칙적인 모양들의 단면(cross-section)들을 가질 수 있다. 다각형 단면의 면들의 수는 3 내지 16에서 변할 수 있다. 일부 실시예들에서, 섬유들은 바람직하게는 원형 또는 실질적인 원형(substantially circular)의 단면을 가진다.Nonwoven fabrics include, but are not limited to, circular, oval, square, rectangular, triangular, diamond, trapezoidal and polygonal. And may have cross-sections of various regular and irregular shapes. The number of faces of the polygonal section may vary from 3 to 16. In some embodiments, the fibers preferably have a circular or substantially circular cross-section.
부직포 섬유들은 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 섬유질 매트(fibrous mat)의 형태일 수 있다. 압축 가능한 압력 패드는 0.05 나노미터 내지 50 밀리미터, 또는 0.1 나노미터 내지 1 밀미리터, 또는 1 나노미터 내지 500 마이크로미터의 섬유들 사이의 평균 기공(pore, 공간(voide)) 직경을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 기공들 및 공간들은 0.05 내지 900 나노미터, 또는 0.1 내지 800 나노미터, 또는 1 내지 800 나노미터, 또는 10 내지 700 나노미터, 또는 200 내지 700 나노미터의 평균 직경을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 기공들 또는 공간들은 1 마이크로미터 내지 50 밀리미터, 또는 5 마이크로미터 내지 1000 마이크로미터, 또는 10 내지 800 마이크로미터, 또는 10 내지 500 마이크로미터, 또는 100 내지 900 마이크로미터, 또는 200 내지 700 마이크로미터의 평균 직경을 가질 수 있다.The nonwoven fabrics may be in the form of a fibrous mat comprising a plurality of nonwoven fabrics. The compressible pressure pad may have an average pore (voide) diameter of between 0.05 nanometers and 50 millimeters, or 0.1 nanometers to 1 millimeter, or between 1 nanometer and 500 micrometers of fibers . In some embodiments, pores and spaces may have an average diameter of 0.05 to 900 nanometers, or 0.1 to 800 nanometers, or 1 to 800 nanometers, or 10 to 700 nanometers, or 200 to 700 nanometers. have. In some embodiments, pores or spaces may be from 1 micrometer to 50 millimeters, or from 5 micrometers to 1000 micrometers, or from 10 to 800 micrometers, or from 10 to 500 micrometers, or from 100 to 900 micrometers, or 200 Lt; RTI ID = 0.0 > 700 < / RTI >
압축 가능한 압력 패드는 10 마이크로미터 내지 10 말리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 5 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 2 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터, 또는 50 내지 500 마이크로미터, 또는 50 내지 250 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 압축 가능한 압력 패드는 바람직하게는 250 마이크로미터 이하, 또는 10 내지 200 마이크로미터, 또는 25 내지 200 마이크로미터, 또는 50 내지 200 마이크로미터의 두께를 가진다. The compressible pressure pad may be in the range of 10 micrometers to 10 millimeters, or 50 micrometers to 5 millimeters, or 50 micrometers to 2 millimeters, or 50 micrometers to 1 millimeter, or 50 to 500 micrometers, or 50 to 250 micrometers . ≪ / RTI > In some embodiments, the compressible pressure pad preferably has a thickness of 250 micrometers or less, or 10 to 200 micrometers, or 25 to 200 micrometers, or 50 to 200 micrometers.
압축 가능한 압력 패드는 1 내지 100 제곱 미터당 그램, 또는 2.5 내지 50 제곱 미터당 그램, 또는 5 내지 30 제곱 미터당 그램을 가질 수 있다.The compressible pressure pads may have from 1 to 100 grams per square meter, or from 2.5 to 50 grams per square meter, or from 5 to 30 grams per square meter.
압축 가능한 압력 패드는 열가소성 중합체(thermoplastic polymer)를 포함하는 복수의 부직포 섬유들을 포함한다. 여기서 사용되는 바와 같은, "열가소성"이란 용어는 가열되면 액체로 용융(melt)되고, 얼어서 브리틀(brittle)해지고, 충분히 냉각되면 유리질 상태(glassy state)가 되는 플라스틱(plastic)의 또는 변형 가능한(deformable) 물질을 말한다. 열가소성수지(thermoplastics)들은 전형적인 높은 분자량(molecular weight)의 중합체(polymer)들이다. 사용될 수 있는 열가소성 중합체들의 예들은 폴리아세탈(polyacetal)들, (예를 들어, 폴리옥시에틸렌(polyoxyethylene) 및 폴리옥시메틸렌(polyoxymethylene)), 폴리(C1-6 알킬)아크릴레이트(poly(C1-6 alkyl)acrylate)들, 폴리아크릴아미드(polyacrylamide)들, 폴리아미드(polyamide)들, (예를 들어, 지방족 폴리아미드(aliphatic polyamide)들, 폴리프탈아미드(polyphthalamide)들, 및 폴리아라미드(polyaramide)들)), 폴리아미드이미드(polyamideimide)들, 폴리언하이드라이드(polyanhydride)들, 폴리아크릴레이트(polyarylate)들, 폴리아릴렌(polyarylene) 에테르(ether)들 (예를 들어, 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether)들), 폴리아릴렌 설파이드(polyarylene sulfide)들 (예를 들어, 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide)들), 폴리아릴설폰(polyarylsulfone)들, 폴리벤조시아졸(polybenzothiazole)들, 폴리벤족사졸(polybenzoxazole)들, 폴리벤지미다졸(polybenzimidazole)들, 폴리카보네이트(polycarbonate)들 (폴리카보네이트-실록산(polycarbonate-siloxane)들, 폴리카보네이트-에스터(polycarbonate-ester)들, 및 폴리카보네이트-에스터-실록산(polycarbonate-ester-siloxane)들과 같은 폴리카보네이트 공중합체(polycarbonate copolymer)들을 포함하는), 폴리에스터(polyester)들 (예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)들, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate)들, 폴리아릴레이트(polyarylate)들, 및 폴리에스터-에테르(polyester-ether)들과 같은 폴리에스터 공중합체(polyester copolymers)들), 폴리에테르데테르케톤(polyetheretherketone)들, 폴리에테르이미드(polyetherimide)들(폴리에테르이미드-실록산 공중합체(polyetherimide-siloxane copolymer)들과 같은 공중합체들을 포함하는), 폴리에테르케톤케톤(polyetherketoneketone)들, 폴리에테르케톤(polyetherketone)들, 폴리에테르설폰(polyethersulfone)들, 폴리이미드(polyimide)들(폴리이미드-실록산 공중합체(polyimide-siloxane copolymer)들과 같은 공중합체를 포함하는), 폴리(C1-6 알킬)메타크릴레이트(poly(C1-6 alkyl)methacrylate)들, 폴리메타크릴아미드(polymethacrylamide)들, 폴리노보넨(polynorbornene)들(노보네닐(norbornenyl) 단위체(unit)들을 함유(contain)하는 공중합체들을 포함하는including) 폴리올레핀(polyolefin)들(예를 들어, 폴리에틸렌(polyethylene)들, 폴리프로필렌(polypropylene)들, 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene)들, 및 그들의 공중합체들, 예를 들어, 에틸렌-알파-올레핀(ethylene-alpha-olefin) 공중합체들), 폴리옥사디아졸(polyoxadiazole)들, 폴리옥시메틸렌(polyoxymethylene), 폴리프탈라이드(polyphthalide)들, 폴리실라잔(polysilazane)들, 폴리실록산(polysiloxane)들, 폴리스티렌(polystyrene)들(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(acrylonitrile-butadiene-styrene, ABS) 및 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌(methyl methacrylate-butadiene-styrene, MBS)과 같은 공중합체들을 포함하는), 폴리설파이드(polysulfide)들, 폴리설폰아미드(polysulfonamide)들, 폴리설포네이트(polysulfonate)들, 폴리설폰(polysulfone)들, 폴리싸이오에스터(polythioester)들, 폴리트리아진(polytriazine)들, 폴리우레아(polyurea)들, 폴리우레탄(polyurethane)들, 폴리비닐 알코올(polyvinyl alcohol)들, 폴리비닐 에스터(polyvinyl ester)들, 폴리비닐 에테르(polyvinyl ether)들, 폴리비닐 할라이드(polyvinyl halide)들, 폴리비닐 니트릴(polyvinyl nitrile)들, 폴리비닐 케톤(polyvinyl ketone)들, 폴리비닐 싸이오에테르(polyvinyl thioether)들, 폴리비닐리덴 플로라이드(polyvinylidene fluoride)들, 또는 이와 같은 것들, 또는 상술한 열가소성 중합체들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 폴리아세탈(polyacetal)들, 폴리아미드(polyamide)들 (나일론(nylon))들, 폴리카보네이트(polycarbonate)들, 폴리에스터(polyester)들, 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리올레핀(polyolefin)들, 및 ABS와 같은 폴리스티렌(polystyrene) 공중합체들은 특히 넓은 종류의 기술들에서 유용하고, 가공성(processability)이 좋고, 재활용 가능하다.The compressible pressure pad comprises a plurality of nonwoven fibers comprising a thermoplastic polymer. The term "thermoplastic ", as used herein, refers to a plastic or meltable material that is melt when heated and becomes brittle, deformable material. Thermoplastics are typically high molecular weight polymers. Examples of thermoplastic polymers that may be used include polyacetals, polyoxyethylene and polyoxymethylene, poly (C1-6 alkyl) acrylates (e.g., poly alkyl acrylates, polyacrylamides, polyamides, (e.g., aliphatic polyamides, polyphthalamides, and polyaramides) ), Polyamideimides, polyanhydrides, polyarylates, polyarylene ethers (e.g., polyphenylene ether (e.g., polyphenylene ether) ethers), polyarylene sulfides (for example, polyphenylene sulfides), polyarylsulfones, polybenzothiazoles, polybenzoxazoles, polybenzoxazoles, poly Polybenzimidazoles, polycarbonates (polycarbonate-siloxanes, polycarbonate-esters, and polycarbonate-ester-siloxane) Polyesters such as polyethylene terephthalates, polybutylene terephthalates, polyarylates, polybutylene terephthalates, polybutylene terephthalates, polycarbonate copolymers, polyester copolymers such as polyarylates and polyester-ethers), polyetheretherketones, polyetherimides (polyetherimides, polyetherimides, polyetherimides, Polyetheretherketone ketones, polyetheretherketone ketones, polyetherketone copolymers, polyetheretherketone copolymers, polyetherketone ketones, Polyetherketones, polyethersulfone, polyimides (including copolymers such as polyimide-siloxane copolymers), poly (C1-6 alkyl < RTI ID = 0.0 & ) Aerials containing norbornenyl units, such as poly (C1-6 alkyl) methacrylates, polymethacrylamides, polynorbornenes (norbornenyl) Including polyolefins (e. G., Polyethylene, polypropylene, polytetrafluoroethylene, and copolymers thereof such as ethylene < RTI ID = 0.0 > (Ethylene-alpha-olefin) copolymers), polyoxadiazoles, polyoxymethylene, polyphthalides, polysilazanes, polysiloxanes polysiloxane, polystyrene (including copolymers such as polystyrenes (acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) and methyl methacrylate-butadiene-styrene (MBS) But are not limited to, polysulfones, polysulfonamides, polysulfonates, polysulfone, polythioesters, polytriazines, polyurea Polyurethanes, polyurethanes, polyvinyl alcohols, polyvinyl esters, polyvinyl ethers, polyvinyl halides, polyvinyl nitriles (for example, polyvinyl nitriles, polyvinyl ketones, polyvinyl thioethers, polyvinylidene fluorides, or the like, or the thermoplastic polymers described above And of combinations comprising at least one. But are not limited to, polyacetals, polyamides (nylons), polycarbonates, polyesters, polyetherimides, polyolefins, and ABS Are particularly useful in a wide variety of technologies, have good processability, and are recyclable.
유용한 폴리아미드(polyamide)들은, 예를 들어 나일론-6,6(Nylon-6,6); 나일론-6,9(Nylon-6,9); 나일론-6,10(Nylon-6,10); 나일론-6,12(Nylon-6,12); 나일론-11(Nylon-11); 나일론-12(Nylon-12) 및 나일론-4,6(Nylon-4,6), 바람직하게는 나일론 6(Nylon 6) 및 나일론 6,6(Nylon 6,6), 또는 상술한 것들 중 적어도 하나를 포함하는 조합과 같은 합성 선형 폴리아미드(synthetic linear polyamide)들을 포함하지만 이제 제한되지 않는다. 사용될 수 있는 폴리우레탄(Polyurethane)들은 전술한 것을 포함하는 알리파틱(aliphatic), 싸이클로알리파틱(cycloaliphatic), 아로마틱(aromatic), 및 폴리싸이클릭 폴리우레탄(polycyclic polyurethane)들을 포함한다. 또한, 몇 가지 예를 들자면, 예를 들어, 아크릴릭 애시드(acrylic acid), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트 (ethyl acrylate), 아크릴아미드(acrylamide), 메타크릴릭 애시드(methacrylic acid), 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate), n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate), 및 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate) 중 하나 이상의 중합체 및 공중합체를 포함하는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)들 및 폴리메타크릴레이트(polymethacrylate)들이 유용하다.Useful polyamides include, for example, nylon-6,6 (Nylon-6,6); Nylon-6,9 (Nylon-6,9); Nylon-6,10 (Nylon-6,10); Nylon-6,12 (Nylon-6,12); Nylon-11; At least one of Nylon-12 and Nylon-4,6, preferably Nylon 6 and Nylon 6,6, But are not limited to, synthetic linear polyamides, such as those combinations including, Polyurethanes that may be used include aliphatic, cycloaliphatic, aromatic, and polycyclic polyurethanes, including those described above. In addition, there are some examples, for example, acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylamide, methacrylic acid, Polyacrylates including at least one polymer and copolymer of methyl methacrylate, n-butyl acrylate, and ethyl acrylate, and polyacrylates including polymethacrylate, Polymethacrylates are useful.
열가소성 중합체들로서 폴리올레핀(polyolefin)들의 대표적인 예로는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리부틸렌(polybutylene), 폴리메틸펜텐(polymethylpentene)(및 그것의 공중합체들), 폴리노보넨(polynorbornene)(및 그것의 공중합체들), 폴리(1-부텐)(poly(1-butene)), 폴리(3-메틸부텐)(poly(3-methylbutene)), 폴리(4-메틸펜텐)(poly(4-methylpentene)) 및 에틸렌(ethylene)과 프로필렌(propylene), 1-부텐(1-butene), 1-헥센(1-hexene), 1-옥텐(1-octene), 1데센(1-decene), 4-메틸-1-펜텐(4-methyl-1-pentene) 및 1-옥타데센(1-octadecene)의 공중합체들이 있다. 대표적인 폴리올레핀들의 조합들은 폴리에틸렌(polyethylene) 및 폴리프로필렌(polypropylene), 저밀도 폴리에틸렌(polyethylene) 및 고밀도 폴리에틸렌, 및 폴리에틸렌 및 공중합가능한(copolymerizable) 단량체(monomer)들을 함유하는 올레핀 공중합체들, 이들 중 일부는 위에서 설명되어 있는, 예를 들어, 에틸렌(ethylene) 및 아크릴릭 애시드 공중합체들(acrylic acid copolymers); 에틸 및 메틸 아크릴레이트 공중합체들; 에틸렌 및 에틸 아크릴레이트 공중합체들; 에틸렌 및 비닐 아세테이트 공중합체들, 에틸렌(ethylene), 아크릴릭 애시드(acrylic acid), 및 에틸 아크릴레이트 공중합체들(ethyl acrylate copolymers), 및 에틸렌(ethylene), 아크릴릭 애시드(acrylic acid), 및 비닐 아세테이트 공중합체들(vinyl acetate copolymers)을 함유하는 조합들이 있다. 일부 실시예들에서, 열가소성 중합체는 폴리올레핀 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수 있다.Representative examples of polyolefins as thermoplastic polymers include, but are not limited to, polyethylene, polypropylene, polybutylene, polymethylpentene (and copolymers thereof), polynorbornene, (And copolymers thereof), poly (1-butene), poly (3-methylbutene), poly (4-methylpentene) 1-hexene, 1-octene, 1-decene, and 1-decene are used in the present invention. , 4-methyl-1-pentene, and 1-octadecene. Representative combinations of polyolefins include polyethylene and polypropylene, low density polyethylene and high density polyethylene, and olefin copolymers containing polyethylene and copolymerizable monomers, some of which are described above Illustrative, for example, ethylene and acrylic acid copolymers; Ethyl and methyl acrylate copolymers; Ethylene and ethyl acrylate copolymers; Ethylene and vinyl acetate copolymers, ethylene, acrylic acid, and ethyl acrylate copolymers, and copolymers of ethylene, acrylic acid, and vinyl acetate, There are combinations containing vinyl acetate copolymers. In some embodiments, the thermoplastic polymer may comprise a polyolefin elastomer.
때로는 열가소성 고무(thermoplastic rubber)라고 불리는 열가소성 엘라스토머(ThermoPlastic Elastomer , TPE)가 사용될 수 있다. TPE들은 공중합체, 또는 고무를 포함하는 중합체들의 물리적 혼합물이 될 수 있다. 사용될 수 있는 TPE들의 예들은 스티렌 블록 공중합체들(styrenic block copolymers, TPE-s), 특정 폴리올레핀들(certain polyolefins) 및 폴리올레핀 블렌드들(polyolefin blends, TPE-o), 엘라스토머 얼로이(TPE-v 또는 TPV), 열가소성 폴리우레탄들(thermoplastic polyurethanes, TPU), 특정 코폴리에스터들(certain copolyesters), 및 특정 폴리이미드(certain polyamide)을 포함한다. 일부 실시예들에서, TPE들의 조합은, 예를 들어, 폴리올레핀들의 블렌드, 부직포 웹(web)을 형성하기 위한 가공성(processability), 탄성(elasticity), 화학적 내성, 등을 포함하는 원하는 특성을 획득하기 위해 사용될 수 있다.Thermoplastic elastomers (TPE), sometimes referred to as thermoplastic rubbers, may be used. TPEs can be a physical mixture of polymers, including copolymers, or rubbers. Examples of TPEs that can be used are styrenic block copolymers (TPE-s), certain polyolefins and polyolefin blends (TPE-o), elastomeric alloys (TPE-v TPV), thermoplastic polyurethanes (TPU), certain copolyesters, and certain polyamides. In some embodiments, the combination of TPEs can be used to achieve desired properties including, for example, blends of polyolefins, processability, elasticity, chemical resistance, etc. to form a nonwoven web Lt; / RTI >
일부 실시예들에서, 열가소성 중합체는 폴리(에테르-에스터) 블록 코폴리머(poly(ether-ester) block copolymer)를 포함하는 열가소성 폴리에스터 엘라스토머(thermoplastic polyester elastomer, TPEE)이다. 폴리(에테르-에스터) 블록 코폴리머들은 본질적으로 화학식 (1)의 "소프트 블록(soft block)" 긴 사슬 에스터 단위(long-chain ester unit)들로 구성된다.In some embodiments, the thermoplastic polymer is a thermoplastic polyester elastomer (TPEE) comprising a poly (ether-ester) block copolymer. The poly (ether-ester) block copolymers consist essentially of "soft block" long-chain ester units of formula (1).
(1) (One)
여기서, G는 수-평균 분자량(number-average molecular weight)이 400 내지 6000을 가지는 폴리(C1-C4 알킬 옥사이드) 글리콜(poly(C1-C4 alkylene oxide) glycol)로부터 유도되고, R20은 알파틱(aliphatic) 또는 아로마틱(aromatic) 디카르복실릭 애시드(dicarboxylic acid)로부터 유도되고-바람직하게는 아로마틱 디카르복실릭 애시드로부터 유도되는-; 및 화학식 (2)의 "하드 블록(hard block)" 단사슬 에스터 단위들(short-chain ester units)로부터 유도된다.Wherein G is derived from a poly (C1-C4 alkylene oxide) glycol having a number-average molecular weight of 400 to 6000, and R20 is an alphatic derived from an aliphatic or aromatic dicarboxylic acid, preferably derived from an aromatic dicarboxylic acid; And "hard block" short-chain ester units of formula (2).
(2) (2)
여기서 D는 C1-C10 300 이하의 분자량을 가지는 대응 다이올(diol)로부터 유도되는 알킬렌(alkylene) 또는 사이클로알킬렌(cycloalkylene)이고; R20은 C8-C24 알리사이클릭(alicyclic) 또는 아로마틱 디카르복실릭 애시드로부터 유도되고-바람직하게는 아로마틱 디카르복실릭 애시드인-; 단사슬 에스터 단위들이 폴리(에테르-에스터) 블록 코폴리머의 약 40% 내지 약 90%의 중량을 구성하고, 장사슬 에스터 단위들이 폴리(에테르-에스터) 블록 코폴리머의 약 10% 내지 약 60%의 중량을 구성한다.Wherein D is an alkylene or cycloalkylene derived from a corresponding diol having a molecular weight of C1-C10 300 or less; R20 is derived from C8-C24 alicyclic or aromatic dicarboxylic acid and is preferably an aromatic dicarboxylic acid; Wherein the short chain ester units constitute about 40% to about 90% of the weight of the poly (ether-ester) block copolymer and the long chain ester units comprise about 10% to about 60% of the poly (ether- .
일부 실시예들에서, 열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 하드 세그먼트는 폴리(알킬렌 세레프탈레이트)(poly(alkylene terephthalate)), 폴리(알킬렌 이소프탈레이트)(poly(alkylene isophthalate)), 1,4-사이클로헥센-디메탄올-1,4-사이클로헥센 디카르복실레이트)(1,4-cyclohexane-dimethanol-1,4-cyclohexane dicarboxylate) 또는, 이들중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 일부 실시예들에서, 열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 소프트 세그먼트는 폴리푸틸렌 에테르(polybutylene ether), 폴리프로필렌 에테르(polypropylene ether), 폴리에틸렌 에테르(polyethylene ether), 폴리테트라하이드로퓨란(polytetrahydrofuran), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 일부 실시예들에서, 열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 소프트 세그먼트는 폴리부틸렌 에테르를 포함한다.In some embodiments, the hard segments of the thermoplastic polyester elastomer include poly (alkylene terephthalate), poly (alkylene isophthalate), poly (alkylene isophthalate), 1,4-
다양한 폴리(에테르-에스터) 코폴리머들, 예를 들어, DSM의 ARNITEL EM400 및 ARNITEL EL630라는 상표의 폴리(에테르-에스터) 코폴리머들, DuPont의 HYTREL 3078, HYTREL 4056, HYTREL 4556, and HYTREL 6356 폴리(에테르-에스터) 코폴리머들; 및 Eastman Chemical의 ECDEL 9966 폴리(에스터-에테르)코폴리머들이 상업적으로 이용 가능하다. 모든 경우에, 소프트 블록은 테트라하이드로퓨란으로부터 유도된다. HYTREL 4556, HYTREL 6356, ARNITEL EM400, 및 ARNITEL EL630의 경우에, 하드 블록은 폴리(부틸렌 테레프탈레이드)(poly(butylene terephthalate), PBT)를 기본으로 한다. HYTREL 4056 폴리(에스터-에테르) 코폴리머의 경우에, 하드 블록은 테레프탈레이트 단위들에 더하여 이소프탈레이트 단위들을 함유한다. ECDEL 9966 폴리(에테르-에스터) 코폴리머의 경우에, 하드 블록은 폴리(1,4-사이클로헥산-디메탄올-1,4-사이클로헥산 디카르복실레이트)(poly(1,4-cyclohexane-dimethanol-1,4-cyclohexane dicarboxylate, PCCD) 단위를 기본으로 한다.(Ether-ester) copolymers such as ARNITEL EM400 and ARNITEL EL630 from DSM, HYTREL 3078, HYTREL 4056, HYTREL 4556, and HYTREL 6356 poly (Ether-ester) copolymers; And ECDEL 9966 poly (ester-ether) copolymers from Eastman Chemical are commercially available. In all cases, the softblock is derived from tetrahydrofuran. In the case of HYTREL 4556, HYTREL 6356, ARNITEL EM400, and ARNITEL EL630, the hard block is based on poly (butylene terephthalate) (PBT). In the case of the HYTREL 4056 poly (ester-ether) copolymer, the hard block contains isophthalate units in addition to the terephthalate units. In the case of the ECDEL 9966 poly (ether-ester) copolymer, the hard block is a poly (1,4-cyclohexane-dimethanol (1,4-cyclohexane-dimethanol -1,4-cyclohexane dicarboxylate, PCCD) units.
일부 실시예들에서, TPE는 폴레올레핀 또는 폴리올레핀 블렌드,예를 들어, 폴리프로필렌이다.In some embodiments, the TPE is a polyolefin or polyolefin blend, such as polypropylene.
일부 실시예들에서, 열가소성 중합체는 ASTM D638에 따라 측정된 100%를 초과하는, 바람직하게는 150%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 300%를 초과하는 파단 신율(tensile elongation at break)을 가진다. 일부 실시예들에서, 열가소성 엘라스토머는 ASTM D4964에 따라 측정된 50%를 초과하는, 바람직하게는 적어도 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 적어도 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency)를 가진다. 일부 실시예들에서, 열가소성 중합체는 열가소성 중합체의 멜트 블로잉(melt blowing)을 허용하여 복수의 중합체 섬유들을 형성하는데 효과적인 용융 흐름 지수(melt flow index)를 가질 수 있다. 예를 들어, 열가소성 중합체는 ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측저된, 10분당 5 그램을 초과하는 용융 흐름 지수를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 부직포 섬유들은 열가소성 중합체 또는 모든 상술한 특성들을 제공하는데 효과적은 열가소성 중합체들의 조합을 포함할 수 있다.In some embodiments, the thermoplastic polymer has a tensile elongation at break of greater than 100%, preferably greater than 150%, more preferably greater than 300% as determined according to ASTM D638. In some embodiments, the thermoplastic elastomer has a resiliency greater than 50%, preferably greater than 60%, more preferably greater than 65%, measured according to ASTM D4964. In some embodiments, the thermoplastic polymer may have a melt flow index effective to allow melt blowing of the thermoplastic polymer to form a plurality of polymeric fibers. For example, the thermoplastic polymer may have a melt flow index greater than 5 grams per 10 minutes, as measured according to ASTM D1238 or ISO 1133. [ In some embodiments, the nonwoven fibers may comprise a thermoplastic polymer or a combination of thermoplastic polymers effective to provide all of the aforementioned properties.
일부 실시예들에서, 복수의 부직포 섬유들은 유리(glass)를 제외할 수 있다(즉, 유리는 부직포 섬유들에 의도적으로 부가되지 않는다.).In some embodiments, the plurality of nonwoven fabrics may exclude glass (i.e., the glass is not intentionally added to the nonwoven fibers).
열가소성 중합체들은 부직포 섬유들의 제조를 위한 열가소성 조성물(thermoplastic composition)을 제공하기 위해서, 블록킹 방지제들(antiblocking agent), 산화방지제들(antioxidants), 정전기 방지제들(anti-static agents), 염료들(dyes) 또는 착색제들(pigments)과 같은 색료들(colorants), 실란들(silanes), 티타네이트들(titanates), 또는 지르코네이트들(zirconates)과 같은 커플링 에이전트들, 열 안정제들(heat stabilizers), 광 안정제들(light stabilizers), 윤활제들(lubricants), 불투명화제들(opacifying agents), 공정 보조제들(process aids), 계면활성제들(surfactants), 점착 부여제들(tackifiers), 습윤제들(wetting agents), 또는 난연제들(flame retardants)과 같은 종래의 첨가제들(additives)과 결합될 수 있다. 이러한 첨가제들은 열가소성 중합체들과 블렌드되거나 그렇지 않으면 혼합될 수 있으며, 각각은 열가소성 중합체의 0.01 내지 10 중량 퍼센트를 기준으로 존재할 수 있다.The thermoplastic polymers can be selected from the group consisting of antiblocking agents, antioxidants, anti-static agents, dyes, and the like in order to provide a thermoplastic composition for the production of nonwoven fabrics. Coupling agents such as colorants, silanes, titanates, or zirconates such as pigments or pigments, heat stabilizers, But are not limited to, light stabilizers, lubricants, opacifying agents, process aids, surfactants, tackifiers, wetting agents ), Or flame retardants. ≪ / RTI > These additives may be blended or otherwise mixed with the thermoplastic polymers, each of which may be present on a basis of 0.01 to 10 weight percent of the thermoplastic polymer.
광 안정제로는 입체 장애 아민(sterically hindered amine)들, 예를 들어, 비스(2,2,6,6,-테트라메틸피페리딜)-세바케이트(bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidyl)-sebacate), 비스-(1,2,2,6,6-펠타메틸피페리딜)-세바케이트(bis-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl)-sebacate), n-부틸-3,5-디-터트-부틸-4-하드록시벤질 말로닉 애시드 비스(1,2,2,6,6-벤타메틸피페리딜) 에스터(n-butyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl malonic acid bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl) ester), 석신산(succinic acid)와 1-하드록시에틸-1,2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시-피페리딘(1-hydroxyethyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxy-piperidine)의 축합체(condensation product), N,N'-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-헥사메틸렌디아민(,N'-(2,2,6,6-tetramethylpiperidyl)-hexamethylendiamine)과 4-터트-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-s-트리아진(4-tert-octylamino-2,6-dichloro-1,3,5-s-triazine)의 축합체, 트리스-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-니트릴로트리아세테이트(tris-(2,2,6,6-tetramethylpiperidyl)-nitrilotriacetate), 테트라키스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄-테트라-카르보닉 애시드(tetrakis-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-1,2,3,4-butane-tetra-carbonic acid), 1,1'(1,2-에탄딜)-비스-(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논)(1,1'(1,2-ethanediyl)-bis-(3,3,5,5-tetramethylpiperazinone)이 사용될 수 있다. 이러한 아민들은 장애 아민들로부터 유도된, 디(1-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트(di(1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)sebacate): 1-하이드록시- 2,2,6,6-테트라메틸-4-벤족시피페리딘(1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-benzoxypiperidine); 1-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸-4-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시 하이드로시나모일옥시)-피페리딘(1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy hydrocinnamoyloxy)-piperdine); 및 N-(1-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)-엡실론카프로락탐(N-(1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidin-4-yl)-epsiloncaprolactam) 같은 하이드록시아민들(hydroxylamines)을 포함한다. 광 안정제들은 전형적으로 열가소성 중합체의 총 중량에 기준으로 0 내지 3.0 wt %의 양만큼 존재하고, 바람직하게는 0.001 내지 2.0 wt%의 양으로 존재한다.Light stabilizers include sterically hindered amines, such as bis (2,2,6,6, -tetramethylpiperidyl) -sevacate (bis (2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) ) -sebacate, bis- (1,2,2,6,6-phe- tamethylpiperidyl) -sebacate, n-butyl -3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl malonic acid bis (1,2,2,6,6-benzamethylpiperidyl) ester (n-butyl- -butyl-4-hydroxybenzyl malonic acid bis (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl) ester, succinic acid and 1-hardoxyethyl-1,2,2,6,6-tetramethyl Condensation product of 1-hydroxyethyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxy-piperidine, N, N '- (2,2,6, Tetramethylpiperidyl) hexamethylenediamine (N'- (2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) -hexamethylendiamine) and 4-tert-octylamino-2,6-dichloro- condensates of 4-tert-octylamino-2,6-dichloro-1,3,5-s-triazine, tris-2,2,6,6-tetra (2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) -nitrilotriacetate), tetrakis- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Tetrakis- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butane-tetra-carbonic acid acid, 1,1 '(1,2-ethanediyl) -bis- (3,3,5,5-tetramethylpiperazinone), 1,1' , 3,5,5-tetramethylpiperazinone) can be used. These amines include di (1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) sebacate (di- 6-tetramethylpiperidin-4-yl) sebacate): 1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-4- benzoxypiperidine); Hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-4- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamoyloxy) -piperidine , 6,6-tetramethyl-4- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy hydrocinnamoyloxy) -piperidine; And N- (1-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidin-4-yl) -epsilon- piperidin-4-yl) -epsiloncaprolactam. < / RTI > Light stabilizers are typically present in an amount of from 0 to 3.0 wt%, based on the total weight of the thermoplastic polymer, and preferably in an amount of from 0.001 to 2.0 wt%.
예시적인 산화방지제들은 1차 산화방지제(primary antioxidants), 자유 라디칼 스캐빈저들(free radical scavengers) 및 금속 불활성화제들(deactivators)을 포함한다. 자유 라디칼 스캐빈저의 비제한적인 예시는 상품명 Chimassorb 944로 BASF(이전의 Ciba Chemicals)에서 시판되는, 폴리[[6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노-s-트리아진-2,4-딜][(2,2,6,6,-테트라메틸-4-피페리딜)이미노]헥사메틸렌[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노]](poly[[6-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino-s-triazine-2,4-dyil][(2,2,6,6,-tetramethyl-4-piperidyl)imino]hexamethylene[(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino]])가 있다.Exemplary antioxidants include primary antioxidants, free radical scavengers, and metal deactivators. A non-limiting example of a free radical scavenger is poly [[6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-s-triazine- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Imino]] - (poly [[6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-s-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl- imino] hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino]]).
1차 산화제는 아래를 포함한다 : (i)알킬레이티드 모노페놀들(Alkylated monophenols), 예를 들어 : 2,6-디-터트-부틸-4-메틸페놀Primary oxidants include: (i) Alkylated monophenols, such as 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol
(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol), 2-터트-부틸-4,6-디메틸페놀(2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol), 2,6-디-터트-부틸-4-데틸페놀(2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol), 2,6-디-터트-부틸-4-n-부틸페놀(2,6-di-tert-butyl-4-n-butylphenol), 2,6-디-터트-부틸-4-이소부틸페놀(2,6-di-tert-butyl-4-isobutylphenol), 2,6-디사이클로펜틸-4-메틸페놀(2,6-dicyclopentyl-4-methylphenol), 2,6-비스([알파]-메틸벤질)-4-메틸페놀(2,6-bis([alpha]-methylbenzyl)-4-methylphenol) 2-([알파]-메틸사이클로헥실)-4,6-디메틸페놀(2-([alpha]-methylcyclohexyl)-4,6-dimethylphenol), 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀(2,6-dioctadecyl-4-methylphenol), 2,4,6,-트리클로헥실페놀(2,4,6,-tricyclohexyphenol), 및 2,6-디-터트-부틸-4-메톡시메틸페놀(2,6-di-tert-butyl-4-methoxymethylphenol); (ii) 알킬레이티드 하이드로퀴논들(alkylated hydroquinones), 예를 들어, 2,6-디-터트-부틸-4-메톡시페놀(2,6-di-tert-butyl-4-methoxyphenol), 2,5-디-터트-부틸-하이드로퀴논(2,5-di-tert-butyl-hydroquinone), 2,5-디-터트-아밀-하이드로퀴논(2,5-di-tert-amyl-hydroquinone), 및 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀( 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol); (iii) 하이드록실레이티드 사이오페닐 에테르들(hydroxylated thiodiphenyl ethers), 예를 들어, 2-2'-사이오-비스-(6-터트-부틸-4-메틸페놀)(2,2'-thio-bis-(6-tert-butyl-4-methylphenol)), 2,2'-사이오-비스-(4-옥틸페놀)(2,2'-thio-bis-(4-octylphenol)), 4,4'-사이오-비스-(6-터트-부틸-3-메틸페놀)(4,4'-thio-bis-(6-tert-butyl-3-methylphenol)), 및 4,4'-사이오-비스(6-터트-부틸-2-메티페놀)(4,4'-thio-bis(6-tert-butyl-2-methyphenol)); (iv) 알킬리덴-비스페놀들(alkylidene-bisphenols), 예를 들어, 2,2'-메틸렌-비스-(6-터트-부틸-4메틸페놀)(2,2'-methylene-bis-(6-tert-butyl-4-methylphenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(6-터트-부틸-4-에틸페놀)(2,2'-methylene-bis-(6-tert-butyl-4-ethylphenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(4-메틸-6-([알파]-메틸사이클로헥실)페놀(2,2'-methylene-bis-(4-methyl-6-([alpha]-methylcyclohexyl)phenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(4-메틸-6-사이클로헥실페놀)(2,2'-methylene-bis-(4-methyl-6-cyclohexylphenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(6-노닐-4-메틸페놀)(2,2'-methylene-bis-(6-nonyl-4-methylphenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(6-노닐-4-메틸페놀)(2,2'-methylene-bis-(6-nonyl-4-methylphenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(6-([알파]메틸벤질)-4-노닐페놀(2,2'-methylene-bis-(6-([alpha]methylbenzyl)-4-nonylphenol), 2,2'-메틸렌-비스-(6-(알파, 알파-디메틸벤질)-4-노닐-페놀)(2,2'-methylene-bis-(6-(alpha,alpha-dimethylbenzyl)-4-nonyl-phenol)), 2,2'-메틸렌-비스-(4,6-디-터트-부틸페놀)(2,2'-methylene-bis-(4,6-di-tert-butylphenol)), 2,2'-데틸리덴-비스-(6-터트-부틸-4-이소부틸페놀(2,2'-ethylidene-bis-(6-tert-butyl-4-isobutylphenol)), 4,4'-메틸렌-비스-(2,6-디-터트-부틸페놀)(4,4'-methylene-bis-(2,6-di-tert-butylphenol)), 4,4'-메틸렌-비스-(6-터트-부틸-2-메틸페놀)(4,4'-methylene-bis-(6-tert-butyl-2-methylphenol)), 1,1-비스-(5-터트-부틸-4-하이드록시-2-메틸페놀)부탄(1,1-bis-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenol)butane), 1,1-비스-(2-메틸-4-하이드록시-5-터트-부틸페닐)부탄(1,1-bis(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane), 2,2'-이소부틸리덴-비스(4,6-디메틸페놀)(2,2'-isobutylidene-bis(4,6-dimethylphenol)), 2,6-디-(3-터트-부틸-5-메틸-2-하이드록시벤질)4-메틸페놀(2,6-di-(3-tert-butyl-5-methyl-2-hydroxybenzyl)4-methylphenol), 1,1,3-트리스-(5-터트-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)-3-도데실-메르캅토부탄(1,1,3-tris-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butane), 1,1-비스-(5-터트-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)-3-도데실-메르캅토부탄(1,1-bis-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)-3-dodecyl-mercaptobutane), 데틸렌글리콜-비스-(3,3,-비스-(3'-터트-부틸-4'-하이드록시페닐)-부티레이트)-디-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)-디사이클로펜타디엔(ethyleneglycol-bis-(3,3,-bis-(3'-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl)-butyrate)-di-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)-dicyclopentadiene), 및 디-(2-(3'터트-부틸-2'하이드록시-5'메틸-벤질)-6-터트-부틸-4-메틸페닐)테레프탈레이트(di-(2-(3'tert-butyl-2'hydroxy-5'methyl-benzyl)-6-tert-butyl-4-methylphenyl)terephthalate) (v) 벤질 화합물들(benzyl compounds), 예를 들어, 1,3,5-트리스-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠(1,3,5-tris-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-2,4,6-trimethylbenzene), 비스-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시벤질)설파이드(bis-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)sulfide), 이소옥틸 3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시벤질-메르캅토-아세테이트(isooctyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl-mercapto-acetate), 비스-(4-터트-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)디사이올-테레프탈레이트(bis-(4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl)dithiol-terephthalate), 1,3,5-트리스-(3,5-디-터트-부틸-4 하이드록시벤질)이소시아누레이트(1,3,5-tris-(3,5-di-tert-butyl-4 hydroxybenzyl)isocyanurate), 1,3,5-트리스-(4-터트-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트(1,3,5-tris-(4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl)isocyanurate), 1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H, 3H, 5H)-트리온(1,3,5-tris(4-t-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl)-1,3,5-Triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)-trione), 디옥타데실-3, 5-디-터트-부틸-4-하이드록시벤질-포스포네이트(dioctadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphonate), 모노에틸 3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트(monoethyl 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate)의 칼슘 염(calcium salt), 1,3,5-트리스-(3,5-디사이클로헥실-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트(1,3,5-tris-(3,5-dicyclohexyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate); (vi) 아실아미노페놀들(acylaminophenols), 예를 들어, 4-하이드록시라우릭 애시드 아닐리드(4-hydroxylauric acid anilide), 4-하이드록시-스테아릭 애시드 아닐리드(4-hydroxy-stearic acid anilide), 2,4-비스-옥틸메르캅토-6-(3,5-터트-부틸-4-하이드록시아닐리노)-s-트리아진(2,4-bis-octylmercapto-6-(3,5-tert-butyl-4-hydroxyanilino)-s-triazine), 및 옥틸-N-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시페닐)-카바메이트(octyl-N-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)-carbamate); (vii) 모노하이드릭(monohydric) 또는 폴리하이드릭(polyhydric)인 베타-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시페놀)-프로피오닉 애시드(beta-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenol)-propionic acid)의 에스터들(asters), 예를 들어, 메탄올(methanol), 디메틸렌 글리콜(dimethylene glycol), 옥타데칸올(octadecanol), 트리메틸렌 글리콜(trimethylene glycol), 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol), 펜타에리스리톨(pentaerythritol), 네오펜틸글리콜(neopentylglycol), 트리스-하이드록시데틸이소시아누레이트(tris-hydroxyethylisocyanurate), 사이오디에틸렌글리콜(thiodiethyleneglycol), 디-하이드록시데틸 옥살릭 애시드 디아미드(di-hydroxyethyl oxalic acid diamide). 이러한 페놀들은 또한 테트라키스 [메틸렌{3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시시나메이트}]메탄(tetrakis [methylene {3,5-di-tert-butyl-4-hydroxycinnamate}]methane)을 포함한다; (viii) 모노하이드릭 또는 폴리 하이드릭 알코올들을 가진 베타-(5-터트-부틸-4-하이드록시-3-메틸페닐)-프로피오닉 애시드(-(5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl)-propionic acid)의 사이오 에스터들(thio esters), 예를 들어, 메탄올(methanol), 디메틸렌 글리콜(dimethylene glycol), 옥타데칸올(octadecanol), 트리메틸렌 글리콜(trimethylene glycol), 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol), 펜타에리스리스톨(pentaerythritol), 네오펜틸글리콜(neopentylglycol), 트리스-하이드록시에틸 이소시아누레이트(tris-hydroxyethyl isocyanurate), 사이오디에틸렌글리콜(thiodiethyleneglycol), 디하이드록시에틸 옥살릭 애시드 디마이드(dihydroxyethyl oxalic acid diamide); (ix) 베타-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시페놀)-프로피오닉 애시드(beta-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenol)-propionic acid)의 아미드들(amides), 예를 들어, N-N'-디-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)-헥사메틸렌-디아민(N,N'-di-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl)-hexammethylen-diamine), N,N'-el-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)트리메틸렌디아민(N,N'-di-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl)trimethylenediamine), N,N'-디-(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시프로피오닐)하이드라진(N,N'-di-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxypropionyl)hydrazine), N,N'-헥사메틸렌 비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드(N,N'-hexamethylene bis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamide], 및 1,2-비스(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시하이드로신나모일)하이드라진(1,2-Bis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamoyl)hydrazine); (x) 다른 페놀릭 산화방지제들(phenolic antioxidants)은 4-메틸페놀(4-methylphenol)과 디사이클로펜타디엔 및 이소부틸렌의 반응 생성물, 1,3트리스(3-메틸-4-하이드록실-5-t-부틸-페닐)-부탄과 같은 알킬리덴-폴리-페놀들과 같은 중합 페놀들(polymeric phenols)을 포함한다; Butyl-4-methylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, 2,6-di- 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2,6-di-tert-butyl- -n-butylphenol), 2,6-di-tert-butyl-4-isobutylphenol, 2,6-dicyclopentyl-4-methylphenol 2,6-dicyclopentyl-4-methylphenol, 2,6-bis ([alpha] -methylbenzyl) -4-methylphenol 2- [Alpha] -methylcyclohexyl) -4,6-dimethylphenol, 2,6-dioctadecyl-4-methylphenol (2,6- dioctadecyl-4-methylphenol), 2,4,6-tricyclohexyphenol, and 2,6-di-tert-butyl-4-methoxymethylphenol (2,6- di-tert-butyl-4-methoxymethylphenol); (ii) alkylated hydroquinones, such as 2,6-di-tert-butyl-4-methoxyphenol, 2 2,5-di-tert-butyl-hydroquinone, 2,5-di-tert-amyl-hydroquinone, , And 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol; (iii) hydroxylated thiodiphenyl ethers such as 2-2'-cyanobis- (6-tert-butyl-4-methylphenol) (2,2'- bis (4-octylphenol), 2,2'-thio-bis- (4-octylphenol) (4,4'-thio-bis- (6-tert-butyl-3-methylphenol)) and 4,4'- (4,4'-thio-bis (6-tert-butyl-2-methyphenol)); (iv) alkylidene-bisphenols such as 2,2'-methylene-bis- (6-tert-butyl-4-methylphenol) bis (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'-methylene-bis- methylene-bis- (4-methyl-6 - ([alpha] -methylcyclohexylphenol), 2,2'- alpha] -methylcyclohexyl) phenol), 2,2'-methylene-bis- (4-methyl-6-cyclohexylphenol) (2,2'-methylene-bis- (6-nonyl-4-methylphenol)), 2,2'-methylene-bis (6-nonyl-4-methylphenol), 2,2'-methylene-bis- (6- 4-nonylphenol, 2,2'-methylene-bis- (6- (alpha, alpha-dimethylbenzyl) - (2,2'-methylene-bis- (6- (alpha, alpha-dimethylbenzyl) -4-nonyl-phenol) Bis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-methylene-bis- (6-tert-butyl-4-isobutylphenol), 4,4'-methylene-bis- (2,6-di Tert-butylphenol), 4,4'-methylene-bis- (6-tert-butyl-2-methylphenol) Butyl-4-hydroxy-2-methylphenol) butane (1, 4-tert- butylphenol) Butyl-4-hydroxy-2-methylphenol) butane, 1,1-bis- (2- bis (4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, 2,2'-isobutylidene- 6-dimethylphenol), 2,6-di- (3-tert-butyl-5-methyl -2-hydroxybenzyl) 4-methylphenol), 1,1,3-tris- (5-tert- butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3-dodecyl- tr tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane, 1,1-bis- (5-tert- Butene (1,1-bis- (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3-dodecyl-mercaptobutane), decylene glycol- -Butyl-4'-hydroxyphenyl) -butyrate) -di- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) -dicyclopentadiene (ethyleneglycol- (3'-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) -butyrate) -di- (3- tert -butyl-4-hydroxy- 5- methylphenyl) -dicyclopentadiene), and di- Methyl-benzyl) -6-tert-butyl-4-methylphenyl) terephthalate (di- (2- (3'tert-butyl-2'hydroxy-5'methyl- -tert-butyl-4-methylphenyl) terephthalate (v) Benzyl compounds such as 1,3,5-tris- (3,5-di-tert-butyl- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,4,6-trimethylbenzene), bis- Di-tert-butyl-4-hi (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) sulfide, isooctyl 3,5-di-tert- butyl-4-hydroxybenzyl-mercapto- 3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) dithiol-terephthalate (bis- (4-tert- 4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) dithiol-terephthalate, 1,3,5-tris- (3,5-di- tert -butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate Butyl-4-hydroxybenzyl isocyanurate, 1,3,5-tris- (3,5-di-tert- Benzyl isocyanurate (1,3,5-tris- (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanurate), 1,3,5- (1H, 3H, 5H) -triene (1,3,5-tris (4-t-butyl- butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) -trione, dioctadecyl- Butyl-4-hydroxybenzyl-phosphonate (di octadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphonate, monoethyl 3,5-di-tert-butyl Calcium salt of 4-hydroxybenzylphosphonate, 1,3,5-tris- (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate (1,3,5- 3,5-dicyclohexyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate; (vi) acylaminophenols, for example, 4-hydroxylauric acid anilide, 4-hydroxy-stearic acid anilide, 2,4-bis-octylmercapto-6- (3,5-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-phenyl) tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -carbamate; (vii) beta- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenol) -propionic acid, which is a monohydric or polyhydric, tert-butyl-4-hydroxyphenol) -propionic acid, for example, methanol, dimethylene glycol, octadecanol, trimethylene glycol, 1,6-hexanediol, pentaerythritol, neopentylglycol, tris-hydroxyethylisocyanurate, thiodiethyleneglycol, and the like. Di-hydroxyethyl oxalic acid diamide. These phenols are also known as tetrakis [methylene {3,5-di-tert-butyl-4-hydroxycinnamate}] methane (tetrakis [ / RTI > (viii) 5- (tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) -propionic acid having monohydric or polyhydric alcohols methylphenyl-propionic acid, for example methanol, dimethylene glycol, octadecanol, trimethylene glycol, 1, 2, 3, 4, But are not limited to, 1,6-hexanediol, pentaerythritol, neopentylglycol, tris-hydroxyethyl isocyanurate, thiodiethyleneglycol, Dihydroxyethyl oxalic acid diamide; (ix) Amides of beta- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenol) -propionic acid Amides such as N, N'-di- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl) -hexamethylene- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl) trimethylenediamine (N, N'- , 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionyl) trimethylenediamine, N, N'-di- (N, N'-di-tert-butyl-4-hydroxypropionyl) hydrazine, N, N'-hexamethylenebis [3- (3,5- Bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], and 1,2- Butyl-4-hydroxyhydrocinnamoyl) hydrazine); (x) other Phenolic antioxidants are reaction products of 4-methylphenol with dicyclopentadiene and isobutylene, 1,3-tris (3-methyl-4-hydroxyl-5-t- Butyl-phenyl) -butane; polymeric phenols such as alkylidene-poly-phenols;
2,6-디-터트-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노) 페놀(2,6-di-tert-butyl-4-(4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-ylamino) phenol), 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸(4,6-bis (octylthiomethyl)-o-cresol)과 같은 사이오 페놀들(thio phenols), 에스터 페놀들은Di-tert-butyl-4 (4,6-bis (octylthio) -1,3,5-triazin- - (4,6-bis (octylthio) -1,3,5-triazin-2-ylamino) phenol, 4,6-bis (octylthiomethyl) o-cresol), thiophenols such as ester phenols
비스[3,3-비스(4-하이드록시-3-터트-부틸 페놀)부타노익 애시드]글리콜 에스터(bis[3,3-bis(4-hydroxy-3-tert-butyl phenyl)butanoic acid]glycol ester) 및 2-[1-(2-하이드록시-3,5-디-터트-펜틸페닐) 에틸]-4,6-디-터트-펜틸페닐 아크릴레이트( 2-[1-(2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl]-4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate)를 포함하고; (xi) 다른 1차 산화제들(primary antioxidants)은 비스(옥타데실)하이드록시아민(bis(octadecyl)hydroxylamine)과 같은 N-옥사이드들(N-oxides)과 하이드록실 아민들(hydroxyl amines)을 포함한다.Bis [3,3-bis (4-hydroxy-3-tert-butylphenol) butanoic acid] glycol ester ester and 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert- pentylphenylacrylate -3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate; (xi) Other primary antioxidants include N-oxides such as bis (octadecyl) hydroxylamine and hydroxylamines. do.
금속 불활성화제(metal deactivator)의 비제한적인 예시는, Chemtura(Middlebury, CT)에서 NAUGUARD XL-1의 상품명으로 시판되는 2,2-옥실디아미도 비스[에틸 3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]가 있다. 단일 산화방지제 또는 상술한 산화방지제들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 사용될 수 있다. 산화방지제는 열가소성 중합체의 총 중량을 기준으로 3 wt%까지, 구체적으로, 0.5 내지 2.0 wt%의 양으로 존재할 수 있다.A non-limiting example of a metal deactivator is 2,2-oxydiamidobis [ethyl 3- (3,5-di-t-butoxycarbonyl)], commercially available under the trade name NAUGUARD XL-1 from Chemtura -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]. A combination comprising a single antioxidant or at least one of the above-described antioxidants may be used. The antioxidant may be present in an amount of up to 3 wt%, specifically 0.5 to 2.0 wt%, based on the total weight of the thermoplastic polymer.
부직포 섬유들은 기술 분야에서 일반적으로 알려진 임의의 방법에 의해 준비될 수 있다. 예를 들어, 부직포 섬유들은 용액 방사(solution spinning) 방법 또는 용융 방사(melt spinning) 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 용융 및 용액 방사 방법들 모두에서, 물질(material)은 적절한 치수(dimensions)의 섬유가 제조될 때까지 다양한 속도들에서 회전되는 섬유 생산 장치에 투입될 수 있다. 물질들은, 예를 들어, 용질을 용융시킴으로써 형성될 수 있고, 또는 용질과 용매의 혼합물을 용해시켜 형성된 용액일 수 있다. 통상의 기술자에게 익숙한 임의의 용액 또는 용융물이 사용될 수 있다. 용액 방사의 경우, 원하는 점도(viscosity)를 얻기 위해서 물질이 디자인되거나, 또는 흐름을 개선하기 위해서 계면활성제가 첨가되거나, 강성 섬유(rigid fiber)를 부드립게 하기 위해서 가소제(plasticizer)가 첨가될 수 있다. 용융 방사의 경우, 고체 파티클들은, 예를 들어, 금속 또는 중합체를 포함할 수 있고, 중합체 첨가제들은 후자와 결합될 수 있다.Nonwoven fabrics can be prepared by any method generally known in the art. For example, nonwoven fabrics may be prepared using solution spinning or melt spinning processes. In both melting and solution spinning processes, the material can be put into a fiber production apparatus that is rotated at various speeds until appropriate dimensions of fibers are produced. The materials may be formed, for example, by melting the solute, or may be a solution formed by dissolving a mixture of the solute and the solvent. Any solution or melt familiar to those of ordinary skill in the art may be used. In the case of solution spinning, a material may be designed to achieve a desired viscosity, or a surfactant may be added to improve flow, or a plasticizer may be added to dilute the rigid fiber have. In the case of melt spinning, the solid particles may comprise, for example, a metal or a polymer, and the polymer additives may be combined with the latter.
일부 실시예들에서, 섬유들은 원심 방사(centrifugal spinning)에 의해 형성될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 섬유질 매트(fibrous mat)는 복수의 원심 방사된 섬유들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 섬유질 매트는 열가소성 중합체로부터 형성된 복수의 원심 방사된 섬유들을 포함한다.In some embodiments, the fibers may be formed by centrifugal spinning. In a preferred embodiment, the fibrous mat comprises a plurality of centrifugally spun fibers. In other embodiments, the fibrous mat comprises a plurality of centrifugally spun fibers formed from a thermoplastic polymer.
원심 방사는 넓은 범위의 물질들로부터 마이크로섬유들(microfibers) 및 나노섬유(nanofibers)들을 생산할 수 있다. 통상의 기술자들에게 알려진 바와 같이, 원심 방사는 섬유들을 회전시키기 위해서 정전기력 보다는 원심력을 사용한다. 원심 방사에서는, 용액 또는 고체 물질들이 용액-방사 또는 용융-방사되어 섬유가 될 수 있다. 섬유들의 기하학적 구조(geometry) 및 형태학적 구조(morphology)를 제어하기 위한 주요 파라미터는 방사노출(spinneret)의 회전 속도, 수집 시스템(collection system) 및 온도를 포함할 수 있다. 방사 노출의 오리피스(Orifice)들은 상응하는 섬유들의 단면을 제공하기 위한 임의의 기하학적 모양을 가질 수 있다. 바람직한 실시예에서, 원심 방사는 마이크로섬유들 또는 나노섬유들, 바람직하게는 나노섬유들을 생산한다. 원심 방사는, 예를 들어, US3388194; US4790736; US 7786034; US8647540; US8647541; US8658067; US8709309; 및 US8721319에서 설명된다. 나노섬유 매트들은 FibeRio Technology Corporation (McAllen, TX)의 상품명인 Forcespinning™, 을 통해 이용 가능하다.Centrifugal radiation can produce microfibers and nanofibers from a wide range of materials. As is known to those of ordinary skill in the art, centrifugal spinning uses centrifugal forces rather than electrostatic forces to rotate the fibers. In centrifugal spinning, solution or solid materials can be solution-spun or melt-spun to become fibers. The main parameters for controlling the geometry and morphology of the fibers can include the rotational speed of the spinneret, the collection system and the temperature. The orifices of the radiation exposure may have any geometric shape to provide a cross-section of the corresponding fibers. In a preferred embodiment, the centrifugal spinning produces microfibers or nanofibers, preferably nanofibers. Centrifugal radiation is described, for example, in US 3388194; US4790736; US 7786034; US 8647540; US 8647541; US8658067; US 8709309; And US8721319. Nanofiber mats are available from Forcespinning (TM), a trade name of FibeRio Technology Corporation (McAllen, TX).
용액 또는 용융 원심 방사 방법에서, 물질가 방사 섬유 생산 장치로부터 사출될 때, 물질의 얇은 제트들(thin jets)이 동시에 연신(stretched)되고, 주변 환경에서 건조 또는 연신(stretched) 및 냉각된다. 높은 변형 비율(연신 때문에)에서의 물질과 환경의 상호작용들은 물질을 섬유들로 고형화 시키고, 용매의 증발을 동반할 수 있다. 사용될 수 있는 용매의 비제한적인 예들로는 오일들(oils), 지질들(lipids), 및 DMSO, 톨루엔 및 알코올들과 같은 유기 용매들을 포함한다. 탈 이온수(de-ionized water)와 같은 물도 용매로 사용될 수 있다. 온도와 변형 비율을 조작함으로써, 물질의 점도가 제어되어 크기 및 생성되는 섬유들의 형태를 조작할 수 있다. 용융 원심 방사 방법을 사용하여 만들어진 섬유들의 비제한적 예들로는 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitrile butadiene styrene, ABS) 및 나일론 섬유들(nylon fibers)을 포함한다. 용액 원심 방사 방법을 사용하여 만들어진 섬유들의 비제한적인 예들은 폴리에틸렌 옥사이드(polyethylene oxide, PEO) 및 베타-락탐 섬유들(beta-lactam fibers)을 포함한다.In solution or melt spinning processes, when material is ejected from the spinning fiber production apparatus, thin jets of material are stretched at the same time, dried and stretched and cooled in the ambient environment. Interactions of matter with the environment at high strain rates (due to stretching) can solidify the material into fibers and may accompany evaporation of the solvent. Non-limiting examples of solvents that may be used include oils, lipids, and organic solvents such as DMSO, toluene and alcohols. Water, such as de-ionized water, can also be used as a solvent. By manipulating the temperature and strain rate, the viscosity of the material can be controlled to manipulate the size and shape of the resulting fibers. Non-limiting examples of fibers made using the melt centrifugal spinning process include polypropylene, acrylonitrile butadiene styrene (ABS), and nylon fibers. Non-limiting examples of fibers made using the solution centrifugation method include polyethylene oxide (PEO) and beta-lactam fibers.
섬유들을 생산하는 방법은 또한, 용융 섬유화(melt fibrillation)로 기술되는 부류의 방법들을 포함한다. 용융 섬유화는 하나 이상의 중합체들이 공 압출(co-extrusion), 균질(homogeneous) 또는 이성 분 필름(bicomponent film) 또는 필라멘트들(filaments)과 같은 많은 가능한 구성들로 용융(molten)되고 압출성형(extruded)된 다음, 세동(fibrillated)되거나 섬유화(fiberized)되어 섬유들이 되는 것으로 정의되는 일반적인 분류이다. 용융 섬유화 방법들의 비제한적 예들은 멜트 블로잉(melt blowing), 용융 필름 섬유화(melt film fibrillation), 및 용융 섬유 버스팅(melt fiber bursting)들을 포함한다. 용융물들이 아닌 섬유들을 생산하는 방법들은, 필름 섬유화(film fibrillation), 전자 방사(electro-spinning) 및 용액 방사가 있다. 나노섬유들을 생산하는 다른 방법들은, 아일랜드-인-더-시(islands-in-the-sea), 세그먼트 파이(segmented pie), 또는 나노섬유들이 되도록 응고된 후에 추가로 공정되는 다른 구성에서 큰 직경의 이성분(bicomponent) 섬유를 방사하는 것을 포함한다.Methods for producing fibers also include the class of methods described by melt fibrillation. Molten fibrosis is a process in which one or more polymers are molten and extruded into many possible configurations such as co-extrusion, homogeneous or bicomponent films or filaments, And then defined as being fibers that are fibrillated or fiberized. Non-limiting examples of melt fiberization processes include melt blowing, melt film fibrillation, and melt fiber bursting. Methods for producing fibers that are not melts include film fibrillation, electro-spinning, and solution spinning. Other methods of producing nanofibers include, but are not limited to, islands-in-the-sea, segmented pie, or other configurations in which nanofibers are co- Gt; bicomponent < / RTI > fibers.
멜트 블로잉은 섬유들을 생산하는데 일반적으로 사용되는 방법이다. 멜트 블로잉에서, 열가소성 중합체는 전형적으로 비드들(beads), 펠릿들(pellets), 또는 칩들(chips)의 형태로 압출기 호퍼(extruder hopper)에 저장된다. 압출기 샤프트(shaft) 또는 스크류(screw)는 공급 호퍼(feed hopper)로부터 멜팅 섹션(melting section)으로 중합체에 힘을 가한다. 그 후, 압출기의 연속 중합체는 연속적인 히팅 존들(consecutive heating zones)에서 점진적으로 증가하는 온도에 노출된다. 중합체가 압출기를 통과함에 때, 용융된 물질은 멜트 블로잉 다이(die)를 통해 가압되기 전에 최종적으로 원하는 멜트 블로잉 온도에 도달할 때까지 가열된다. 용융된 중합체가 오리피스들의 행(row of orifices)을 통해서 다이로부터 나오면, 팁이 고온의 제트들에 의해서 약화(attenuated)되고, 고속의 공기가 매우 미세한 직경들로 끌어내려진 섬유들을 형성한다. 섬유들은 그 후, 나노섬유들 또는 마이크로섬유들을 함유하는 부직포 섬유의 연속적인 웹(web)을 형성하기 위한 이동 벨트(moving belt) 또는 스크린(screen) 상에 수집되거나 냉각(quenched)된다. 멜트 블로잉의 예들은 US 8,608,817; US 8,395,016; US 8,277,711; US 7,501,085; US 3,825,380, 및 EP2019875 B1을 포함한다.Melt blowing is a commonly used method for producing fibers. In meltblowing, the thermoplastic polymer is typically stored in an extruder hopper in the form of beads, pellets, or chips. The extruder shaft or screw exerts a force on the polymer from the feed hopper to the melting section. The continuous polymer of the extruder is then exposed to increasing temperatures in consecutive heating zones. As the polymer passes through the extruder, the molten material is heated until it finally reaches the desired meltblowing temperature before being forced through the meltblowing die. As the molten polymer exits the die through a row of orifices, the tip is attenuated by hot jets and high velocity air forms fibers drawn into very fine diameters. The fibers are then collected or quenched on a moving belt or screen to form a continuous web of nonwoven fibers containing nanofibers or microfibers. Examples of meltblowing are described in US 8,608,817; US 8,395,016; US 8,277,711; US 7,501,085; US 3,825,380, and EP2019875 B1.
용융 필름 섬유화(melt film fibrillation)는 또다른 섬유들을 생산하기 위한 방법이다. 용융 필름 튜브(tube)가 용융물(melt)로부터 생산된 후, 필름 튜브로부터 나노섬유들을 형성하기 위해 유체(fluid)가 사용된다. 이 방법의 예들은 미국 특허 제 6,315,806; 5,183,670; 4,536,361; 6,382,526; 6,520,425, 및 8,395,016호를 포함한다. 비록 이러한 방법들이 섬유들이 되기 전에 처음으로 용융 필름 튜브를 형성한다는 것이 비슷하지만, 공정은 상이한 온도, 유속(flow rates), 압력 및 장비를 사용한다.Melt film fibrillation is a method for producing other fibers. After the molten film tube is produced from the melt, a fluid is used to form the nanofibers from the film tube. Examples of such methods are described in U.S. Patent Nos. 6,315,806; 5,183,670; 4,536,361; 6,382,526; 6,520, 425, and 8,395, 016. Although these methods are similar to forming molten film tubes for the first time before they become fibers, the process uses different temperatures, flow rates, pressures, and equipment.
필름 섬유화(film fibrillation)는 부직포 웹들(nonwoven webs)에서 사용될 중합 섬유들(polymeric fibers)의 생산을 위해 디자인되지 않았지만 섬유들을 생산하는 또 다른 방법이다. Perez 등에 의한 미국 특허 제 6,110,588 호는 고도로 배향(highly oriented)되고, 높은 결정질(highly crystalline)의 용융 처리된 중합필름의 표면에 유체 에너지를 전하여 나노섬유들을 형성하는 방법을 설명한다. 필름들 및 섬유들은 중합체를 위한 강화 섬유들(reinforcement fibe) 또는 콘크리트와 같은 주형 건축 물질들(cast building materials)을 위한 같은 고 강도 응용분야들(high strength applications)에 유용하다.Film fibrillation is not yet designed for the production of polymeric fibers to be used in nonwoven webs, but is another way of producing fibers. U.S. Patent No. 6,110,588 to Perez et al. Describes a method for forming nanofibers by transferring fluid energy to the surface of a highly crystalline, highly crystalline, melt-treated polymeric film. Films and fibers are useful for high strength applications such as reinforcement fibers for polymers or cast building materials such as concrete.
전기 방사(electrospinning)는 섬유들을 생산하는데 일반적으로 사용되는 방법이다. 이 방법에서, 중합체는 용매에 용해되고, 한쪽 끝이 밀봉되고 다른 쪽 끝은 좁은 목 부분에서 작은 개구부를 갖는 챔버에 위치된다. 그 후, 고 전압 전위가 중합체 용액과 챔버의 열린 끝 근처의 수집기(collector) 사이에 인가된다. 이 공정의 생산율(production rates)은 매우 느리고 섬유들은 전형적으로 적은 양이 생산된다. 전기 방사는, 예를 들어, US 8,178,030, US 8,518,320, US 8,066,932, US 7,815,427; 및 US 7,575,707에서 설명된다. 또 다른 섬유들을 생산하기 위한 방사 기술은 용매를 이용하는 용액 또는 플래쉬(flash) 방사이다.Electrospinning is a commonly used method for producing fibers. In this method, the polymer is dissolved in a solvent, and one end is sealed and the other end is located in a chamber having a small opening in the narrow neck. A high voltage potential is then applied between the polymer solution and a collector near the open end of the chamber. The production rates of this process are very slow and the fibers are typically produced in small quantities. Electrospinning is described, for example, in US 8,178,030, US 8,518,320, US 8,066,932, US 7,815,427; And US 7,575,707. The spinning technique for producing other fibers is a solution or flash using solvent.
섬유들을 생산하는 2 단계 방법들(two-step methods)도 알려져 있다. 2 단계 방법은 섬유를 가로지르는 평균 온도가 섬유에 함유된 중합체의 용융점 온도 이하보다 상당히 낮은 온도가된 이후에 두 번째 단계가 발생하는 섬유들을 형성하는 방법으로 정의된다. 일반적으로, 섬유들은 고형화(solidified)되거나, 대부분 고형화될 것이다. 첫 번째 단계는 큰 직경의 다성분(multicomponent) 섬유를 아일랜드-인-더-시(islands-in-the-sea), 세그먼트 파이(segmented pie) 또는 다른 구성(configuration)에서 회전시키는 것이다. 큰 직경의 다성분 섬유는 그 후, 나눠지거나 바다(sea)에 용해되어 나노섬유들이 두 번째 단계로 이어진다. 예를 들어, Chisso에 양도도니 Nishio등의 미국 특허 제5,290,626호 및 Kimberly-Clark에 양도된 Pike등의 미국 특허 제5,935,883호,는 아일랜드-인-더-시 및 세그먼트 파이 방법을 각각 설명하였다. 이러한 공정들은 섬유들을 만들고 섬유들을 분할하는(dividing) 두 개의 순차적인 단계들을 포함한다.Two-step methods for producing fibers are also known. The two-step process is defined as the formation of fibers in which the second step occurs after the average temperature across the fibers is significantly lower than the melting point temperature of the polymer contained in the fibers. In general, the fibers will either be solidified or mostly solidified. The first step is to rotate the large diameter multicomponent fibers in an islands-in-the-sea, segmented pie or other configuration. The large diameter multicomponent fibers are then split or dissolved in the sea, leading to a second stage of nanofibers. For example, U.S. Patent No. 5,290,626 to Chisso and U.S. Patent No. 5,290,626 to Nishio et al. And U.S. Patent No. 5,935,883 to Pike et al., Assigned to Kimberly-Clark, describe the island-in-the-sea and segment pie methods, respectively. These processes include two sequential steps of making fibers and dividing the fibers.
섬유들의 제조는 배치 모드(batch modes)들 또는 연속 모드들(continuous modes)에서 수행될 수 있다. 후자의 경우, 물질은 연속적으로 주입되고 섬유 생산 장치 및 공정은 며칠(예를 들어, 1 내지 7일), 심지어 몇 주(1 내지 4주)에 걸쳐 계속된다 The fabrication of the fibers may be performed in batch modes or in continuous modes. In the latter case, the material is continuously injected and the fiber production apparatus and process continue over several days (e.g., 1 to 7 days), even weeks (1 to 4 weeks)
실시예에서, 섬유 제조 방법은 : 열가소성 중합체를 가열하는 단계; 가열된 섬유 생산 장치에 물질을 위치시키는 단계; 및, 가열된 섬유 생산 장치에 가열된 불질을 위치시킨 후에, 물질로부터 나노섬유를 생성하기 위해 물질을 사출(eject)하도록 섬유 생산 장치를 회전시키는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 섬유들은 마이크로섬유들 또는 나노섬유들일 수 있다. 가열된 섬유 생산 장치는 주위 온도(ambient temperature)보다 높은 온도를 가지는 구조이다. "물질을 가열시키는 것"은 주위 온도 이상의 온도로 물질의 온도를 높이는 것으로 정의된다. "물질을 용융시키는 것"은 물질의 용융점을 초과하는 온도로 물질의 온도를 높이거나, 열가소성 중합체들을 포함하는 중합 물질들의 경우 중합 물질의 유리 전이 온도(glass transition temperature) 이상으로 온도를 올리는 것으로 여기서 정의된다. 대체 실시예들에서, 섬유 생산 장치는 가열되지 않는다. 실제로, 가열될 수 있는 섬유 생산 장치를 채용하는 임의의 실시예들에 대해서, 섬유 생산 장치는 가열되지 않고 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 섬유 생산 장치는 가열되지만 물질은 가열되지 않는다. 물질은 가열된 섬유 생산 장치에 접촉하여 위치됨으로써 가열된다. 일부 실시예들에서, 물질은 가열되고 섬유 생산 장치는 가열되지 않는다. 섬유 생산 장치는 가열된 물질과 접촉하여 가열된다.In an embodiment, the fiber manufacturing method comprises the steps of: heating a thermoplastic polymer; Positioning the material in a heated fiber production apparatus; And rotating the fiber production apparatus to eject the material to produce nanofibers from the material after positioning the heated fluoride in the heated fiber production apparatus. In some embodiments, the fibers may be microfibers or nanofibers. The heated fiber production apparatus has a structure having a temperature higher than the ambient temperature. "Heating a material" is defined as increasing the temperature of a material to a temperature above ambient. "Melting a material" refers to raising the temperature of the material to a temperature that exceeds the melting point of the material, or, in the case of polymeric materials including thermoplastic polymers, raising the temperature above the glass transition temperature of the polymeric material Is defined. In alternative embodiments, the fiber production apparatus is not heated. Indeed, for any embodiment employing a fiber production apparatus that can be heated, the fiber production apparatus can be used without being heated. In some embodiments, the fiber production apparatus is heated but the material is not heated. The material is heated by being placed in contact with the heated fiber production apparatus. In some embodiments, the material is heated and the fiber production apparatus is not heated. The fiber production apparatus is heated in contact with the heated material.
방사된 섬유들은 그 후 수집될 수 있다. 여기서 섬유들의 "수집"은 섬유 수집 장치에 의해 정지하게되는 섬유들을 말한다. 섬유들이 수집된 후에, 섬유들은 사람 또는 로봇에 의해 섬유 수집 장치로부터 제거될 수 있다. 다양한 방법들 및 섬유(예를 들어, 나노섬유) 수집 장치들은 섬유들을 수집하는데 이용될 수 있다. 수집된 섬유들에 관하여, 특정 실시예들에서, 적어도 몇몇의 수집된 섬유들은 연속적이거나 불연속적이고 부직포이다.The spun fibers can then be collected. "Collection" of fibers here refers to fibers that are stopped by a fiber collection device. After the fibers are collected, the fibers can be removed from the fiber collection device by a person or robot. Various methods and fiber (e.g., nanofiber) collecting devices can be used to collect the fibers. With respect to the collected fibers, in certain embodiments, at least some of the collected fibers are continuous or discontinuous and nonwoven.
일부 실시예들에서, 적어도 일부의 섬유들은 섬유들 사이의 접촉점(point of contact)에서 가교결합(crosslinked )된다. 가교제들(crosslinking agents)은 전형적으로 중합체 사슬들 사이를 효과적으로 가교 결합하는데 사용되고, 열가소성 중합체 합성물에 포함될 수 있다. 예시적인 가교제들은 카드보디이미드들(carbodiimides), 이소시아네이트들(isocyanates), 하나 이상의 에틸레닉 불포화물(ethylenic unsaturation)을 갖는 화합물 등을 포함한다. 일부 실시예들에서 가교제는 In some embodiments, at least some of the fibers are crosslinked at a point of contact between the fibers. Crosslinking agents are typically used to effectively crosslink between polymer chains and may be included in the thermoplastic polymer composition. Exemplary crosslinking agents include carbodiimides, isocyanates, compounds having at least one ethylenic unsaturation, and the like. In some embodiments, the cross-
광중합개시에 의해 가교결합될 수 있는 2 이상의 비닐 그룹들, 예를 들어, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(ethylene glycol dimethacrylate), 디에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트(diethylene glycol di(meth)acrylate), 트리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트(triethylene glycol di(meth)acrylate), 테트라에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트(tetraethylene glycol di(meth)acrylate), 1,3-부틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트(1,3-butylene glycol di(meth)acrylate), 1,4-부틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트(1,4-butylene glycol di(meth)acrylate), 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트(1,4-butanediol di(meth)acrylate), 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트(1,6-hexanediol di(meth)acrylate), 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트(neopentyl glycol di(meth)acrylate), 에톡실레이티드 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트(ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate), 트리메틸올 프로판 트리(메트)아크릴레이트(trimethylol propane tri(meth)acrylate), 펜타에리스리톨 테트라(메트)아크릴레이트(pentaerythritol tetra(meth)acrylate) 등과 같은 다가(C1-20 알킬)(메스)아크릴레이트 에스터들(polyfunctional (C1-20 alkyl) (meth)acrylate esters), 및 폴리 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트(polyethylene glycol di(meth)acrylate)와 같은 중합 디(메트)아크릴레이트), 및 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는 올리고머(oligomer) 또는 모노머(monomer)이다. 가교결합 개시제(crosslinking initiator), 예를 들어, 광개시제(photoinitiator), 가교결합 촉진제(crosslinking accelerator), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 열가소성 조성물에 포함될 수 있다. 일부 실시예들에서, 압축 가능한 압력 패드는 폼(foam)을 제외한다, 또는 압축 가능한 압력 패드는, 예를 들어 중합체 폼과같이 폼이 결여되어있다. 예를 들어, 압축 가능한 압력 패드는 폴리우레탄(polyurethane) 폼을 제외할 수 있다.Two or more vinyl groups that can be crosslinked by initiation of photopolymerization, such as ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, Triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, Butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di Butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, such as neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol di (meth) acrylate, (C1-20 alkyl) (meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, (Meth) acrylates such as polyfunctional (C1-20 alkyl) (meth) acrylate esters and polyethylene glycol di (meth) acrylate), and And oligomers or monomers comprising a combination comprising at least one of the foregoing. A crosslinking initiator, for example, a photoinitiator, a crosslinking accelerator, or a combination comprising at least one of these may be included in the thermoplastic composition. In some embodiments, the compressible pressure pad excludes foam, or the compressible pressure pad lacks foam, such as, for example, a polymer foam. For example, a compressible pressure pad may exclude polyurethane foam.
압축 가능한 압력패드를 포함하는 서브어셈블리는 다양한 전자 디스플레이 장치들, 예를 들어, 모바일 전자 디스플레 장치들에서 특히 유용하다. 압축 가능한 압력 패드를 포함하는 서브어셈블리를 포함할 수 있는 예시적인 모바일 전자 장치들은 셀룰러폰(cellular telephone), 스마트폰(smart telephone), 랩탑 컴퓨터들(laptop computers), 태블릿 컴퓨터들(tablet computers) 등을 포함한다.Subassemblies including compressible pressure pads are particularly useful in a variety of electronic display devices, e.g., mobile electronic display devices. Exemplary mobile electronic devices that may include subassemblies including compressible pressure pads include, but are not limited to, cellular telephones, smart phones, laptop computers, tablet computers, etc. .
따라서, 특정 실시예에서, 모바일 전자 장치는 스크린 컴포넌트(screen component), 및 외부 디스플레이 표면 및 반대쪽의 내부 디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 컴포넌트(예를 들어, 액정 디스플레이 컴포넌트(liquid crystal display component), 발광 다이오드 컴포넌트(light emitting diode component), 유기 발광 다이오트 컴포넌트(organic light emitting diode component) 등)을 포함하고, 스크린은 디스플레이 컴포넌트의 외부 디스플레이 표면에 접촉한다. 압축 가능한 압력 패드는 10 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지고 디스플레이 컴포넌트의 내부 표면, 및 디스플레이 장치의 내부 컴포넌트(inner component) 상에 배치되는 복수의 부직포 섬유들을 포함한다. 부직포 섬유들은 열가소성 중합체(thermoplastic polymer)를 포함한다. 바람직하게는, 열가소성 중합체는 폴리올레핀(예를 들어, 폴리프로필렌), 또는 열가소성 폴리에스터 엘라스토머(thermoplastic polyester elastomer)와 같은 TPE를 포함한다. 압축 가능한 압력 패드는 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터의 두께와, 5 내지 30 제곱 미터당 그램을 가질 수 있다. 압축 가능한 압력 패드는 폼, 바람직하게는 중합 폼이 결여(devoid)될 수 있다.Thus, in a particular embodiment, a mobile electronic device includes a display component (e.g., a liquid crystal display component, a light emitting diode component, and a display device) having a screen component and an external display surface, (light emitting diode component), an organic light emitting diode component, etc.) and the screen contacts the external display surface of the display component. The compressible pressure pad has a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than or equal to 10 micrometers and disposed on an inner surface of the display component and an inner component of the display device. The nonwoven fabrics include thermoplastic polymers. Preferably, the thermoplastic polymer comprises a TPE such as a polyolefin (e.g., polypropylene), or a thermoplastic polyester elastomer. The compressible pressure pad may have a thickness of from about 50 micrometers to about 1 millimeter and from about 5 to about 30 grams per square meter. The compressible pressure pad may be devoid of foam, preferably a polymeric foam.
전자 디스플레이 장치, 바람직하게는 액정 디스플레이 장치 또는 발광 다이오드 장치(예를 들어, 유기 발광 다이오드(OLED) 장치)에서 리플 효과(ripple effect)를 제거하는 방법도 제공된다. 방법은 전자 디스플레이장치에서 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드를 결합하는 단계를 포함한다. 압축 가능한 압력 패드는 상술한 바와 같을 수 있다. 압축 가능한 압력 패드는 상술한 내부 컴포넌트와 디스플레이 컴포넌트 사이에 결합된다.A method for eliminating the ripple effect in an electronic display device, preferably a liquid crystal display device or a light emitting diode device (for example, an organic light emitting diode (OLED) device) is also provided. The method includes combining a compressible pressure pad comprising a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 micrometers in an electronic display device. The compressible pressure pad may be as described above. A compressible pressure pad is coupled between the internal component and the display component described above.
장치는 선택적으로 하나 이상의 사이 층들(intervening layers), 예를 들어 광학적 투명 접착층(optically clear adhesive)을 포함하는 접착층(adhesive layer)이 디스플레이 컴포넌트와 압축 가능한 압력 패드 사이에 포함될 수 있다.The device may optionally include an adhesive layer comprising one or more intervening layers, for example an optically clear adhesive, between the display component and the compressible pressure pad.
일부 실시예들에서, 물품(article)은 중합 폼 합성물(polymer foam composite)과 전자 장치의 내부 컴포넌트 사이에 있는 하나 이상의 사이 층들(intervening layers), 예를 들어, 접착층,을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)일 수 있다. 여기서 사용되는 감압 접착체(PSA)는 손가락만큼 작은 압력만큼으로 접착하는 것이다. 접착제는 선택적으로, 예를 들어 광개시제, 예를 들어, 특정 방사선-경화성 아크릴레이트/실리콘 PSA들(radiation-curable acrylate/silicone PSAs), 의 존재하에 자외선 광에 노출됨으로써, 추가로 경화(cured)될 수 있다. PSA들은 1차 기본 물질로 접착 엘라스토머와 선택적 점착 부여제(tackifier)를 포함할 수 있다. 엘라스토머들의 예들은 (C1-6 알킬) 폴리(메트)아크릴레이트(C1-6 alkyl) poly(meth)acrylate)-(메트)아크릴릭 애시드((meth)acrylic acid)를 가지는 그것의 공중합체를 포함하는-, 폴리 비닐 알코올(polyvinyl alcohol), 폴리비닐 아세테이트(polyvinyl acetate), 폴리비닐 에테르(polyvinyl ether), 부틸 고무(butyl rubber)와 같은 천연 고무(natural rubber), 스테린 블록 공중합체(styrene block copolymer)와 같은 합성 고무(synthetic rubber), 실리콘(silicone), 및 니트릴 고무(nitrile rubber)를 포함한다. 점착 부여제의 예들은 다양한 테르펜 레진들(terpene resins), 아로마틱 레진들(aromatic resins) 및 수소화 탄화수소 중합체들(hydrogenated hydrocarbon polymers)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 감압 접착제는 바람직하게는 (C1-6 알킬) 폴리(메트)아크릴레이트((C1-6 alkyl) poly(meth)acrylate) 포함한다. 유리하게는, 접착층은 압축 가능한 압력 패드(즉, 부직포 물질)에 일반적으로 알려진 라미네이션(lamination) 기술들 및 조건들을 이용하여 라이네이트될 수 있다. 대조적으로, 폼 물질(foamed material)들은 라이너 물질(liner material)의 사용을 요구하고, 폼은 라니어에 의해 지지되는 접착층 상에 캐스트 된다. 게다가, 폼은 경화 전 경우이기 때문에, 접착 물질의 선택은 경화 조건(즉, 경화 온도들)을 견딜 수 있는 것으로 제한될 수 있다.In some embodiments, the article may comprise one or more intervening layers, e.g., an adhesive layer, between the polymer foam composite and the internal components of the electronic device. In some embodiments, the adhesive layer may be a pressure sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive material (PSA) used here is adhered by a pressure as small as a finger. The adhesive may optionally be further cured by exposure to ultraviolet light in the presence of, for example, a photoinitiator, such as certain radiation-curable acrylate / silicone PSAs. . The PSAs may comprise a primary elastomer as an adhesive elastomer and a selective tackifier. Examples of elastomers include copolymers thereof with (C1-6 alkyl) poly (meth) acrylate (C1-6 alkyl) poly (meth) acrylate - (meth) acrylic acid Natural rubber such as polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl ether, and butyl rubber, styrene block copolymer (hereinafter referred to as " styrene block copolymer " ), Silicone, and nitrile rubbers, such as polytetrafluoroethylene (PTFE). Examples of tackifiers include various terpene resins, aromatic resins, and hydrogenated hydrocarbon polymers. In some embodiments, the pressure sensitive adhesive preferably comprises (C1-6 alkyl) poly (meth) acrylate ((C1-6 alkyl) poly (meth) acrylate). Advantageously, the adhesive layer can be laced using lamination techniques and conditions commonly known to compressible pressure pads (i.e., nonwoven materials). In contrast, foamed materials require the use of a liner material, and the foam is cast on an adhesive layer supported by a layer. In addition, since the foam is a pre-cure case, the choice of adhesive material can be limited to being able to withstand curing conditions (i.e., cure temperatures).
또다른 실시예들은 내부 컴포넌트(internal component) 상에 배치된 디스플레이 컴포넌트를 포함하는 디스플레이 장치에서 충격 흡수(impact absorption)를 개선시키기 위한 방법이다. 방법은 압축 가능한 압력 패드를 디스플레이 컴포넌트와 내부 컴포넌트 사이에 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 중합체 섬유들을 결합시키는 단계를 포함하고; 압축 가능한 압력 패드는 200마이크로미터 이하, 바람직하게는 150 마이크로미터 이하의 두께를 가진다.Yet another embodiment is a method for improving impact absorption in a display device comprising a display component disposed on an internal component. The method includes compressing a compressible pressure pad between a display component and an inner component, the plurality of nonwoven polymer fibers having an average diameter of less than 100 micrometers; The compressible pressure pad has a thickness of 200 micrometers or less, preferably 150 micrometers or less.
상술된 부직포 물질은 본 개시의 또 다른 양태를 나타낸다. 부직포 물질은 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지고, 200 마이크로미터 이하의 두께를 가지는 복수의 중합체 섬유들을 포함한다. 복수의 부직포 섬유들은 바람직하게는 열가소성 중합체를 포함한다. 일부 실시예들에서 열가소성 중합체는 ASTM D638에 따라 측정된 100%를 초과하는 신율(tensile elongation)을 가지고, ASTM D4964에 따라 측정된 50%를 초과하는, 바람직하게는 적어도 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 적어도 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency)를 가지고, ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측정된, 10분당 5그램을 초과하는 용융 흐름 지수(melt flow index)를 가진다. 유리하게는, 상술한 부직포 물질들은 부직포 물질을 포함하지 않는 표면에 비하여, 4%이상의, 바람직하게는 10%이상의, 충격력 감소를 나타낸다. 충격력 감소(impact force reduction)는 공 낙하(ball drop) 충격 테스트에 의해 결정될 수 있는데, 예를 들어 4.3 그램의 공을 샘플로부터 30.5 센티미터 위에서 낙하시킴으로써 결정될 수 있다. 공 낙하를 이용한 충격력 감소의 결정은 아래의 작업 예시에서 더 설명된다.The nonwoven material described above represents another aspect of the present disclosure. The nonwoven material comprises a plurality of polymeric fibers having an average diameter of less than or equal to 100 micrometers and having a thickness of less than or equal to 200 micrometers. The plurality of nonwoven fabrics preferably include a thermoplastic polymer. In some embodiments, the thermoplastic polymer has a tensile elongation of greater than 100% as measured according to ASTM D638, and preferably greater than 50%, preferably greater than 60%, as measured according to ASTM D4964 Preferably greater than 5 grams per 10 minutes, having a resiliency of greater than 65% and measured in accordance with ASTM D1238 or ISO 1133. The melt flow index is measured in accordance with ASTM D 1238 or ISO 1133. [ Advantageously, the above-described nonwoven materials exhibit an impact strength reduction of 4% or more, preferably 10% or more, as compared to a surface not comprising nonwoven material. Impact force reduction can be determined by a ball drop impact test, for example, by dropping a 4.3 gram ball above 30.5 centimeters from the sample. The determination of the impact force reduction using the ball drop is further illustrated in the working example below.
일부 실시예들에서, 부직포 물질들은 유리(glass) 상에 배치될 때 개선된 충격 흡수를 제공할 수 있다. 예를 들어, 유리 표면 상에 부직포 물질들은 부직표 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 10 센티미터 높이부터 10 그램의 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되는, 적어도 60%, 바람직하게는 60% 내지 95%, 더욱 바람직하게는 65 내지 90%의 충격력 감소; 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 적어도 20%, 바람직하게는 20 내지 50%, 더욱 바람직하게는 25 내지 45%의 충격력 감소; 및 20 센티미터 높이로부터 55 그램 강철 공을 낙하시킴으로 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않는 유리 표면에 비하여 적어도 30%, 바람직하게는 30 내지 50%의 충격력감소 중 적어도 하나의 충격력 감소를 나타낸다. 일부 실시예들에서, 유리 표면 상에 배치된 부직포 물질은 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않는 유리 표면에 비하여 적어도 20%, 바람직하게는 20 내지 50%, 더욱 바람직하게는 25 내지 45%, 더더욱 바람직하게는 30 내지 45%의 충격력 감소를 나타낸다.In some embodiments, the nonwoven materials can provide improved shock absorption when placed on glass. For example, the nonwoven materials on the glass surface may be at least 60%, preferably from 60% to 95%, preferably from 60% to 95%, as determined by dropping a steel ball from 10 centimeters high to 10 grams, More preferably from 65 to 90%; A reduction in impact of at least 20%, preferably 20 to 50%, more preferably 25 to 45%, as compared to a glass surface without a nonwoven material, determined by dropping 30.6 grams of steel balls from a height of 20 centimeters; And at least one impact force reduction of at least 30%, preferably 30 to 50%, as compared to a glass surface that does not contain a nonwoven material, determined by dropping a 55 gram steel ball from a height of 20 centimeters. In some embodiments, the nonwoven material disposed on the glass surface is at least 20%, preferably 20 to 50%, as compared to a glass surface that does not contain nonwoven material, determined by dropping a steel ball of 30.6 grams from a height of 20 centimeters %, More preferably 25 to 45%, still more preferably 30 to 45%.
일부 실시예들에서, 부직포 물질은 단일 행(single row) 또는 다중 행(multi-row) 멜트 블로운 중합체 섬유들을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 부직포 물질은 다중 행 멜트 블로운 중합체 섬유들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 단일 행 멜트 블로운 중합체 섬유들은 4 내지 7 마이크로미터, 바람직하게는 5 내지 7 마이크로미터의 평균 직경을 가지고, 다중 행 멜트 블로운 중합체 섬유들은 7 내지 15 마이크로미터, 바람직하게는 10 내지 15 마이크로미터의 평균 직경을 가진다. 중합체 섬유들의 직경은 주사 전자 현미경법(scanning electron microscopy, SEM)을 이용하여 결정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 부직포 섬유들은 다중 행 멜트 블로운 중합체 섬유들이고, 부직포 물질은 10 센티미터 높이로부터 10 그램 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되고, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 적어도 70%, 바람직하게는 70 내지 95%, 더욱 바람직하게는 75 내지 90%의 충격력 감소; 및 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되고, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 적어도 30%, 바람직하게는 30 내지 50%, 더욱 바람직하게는 30 내지 45%의 충격력 감소 중 적어도 하나를 나타낸다.In some embodiments, the nonwoven material may comprise single row or multi-row meltblown polymer fibers. Preferably, the nonwoven material comprises multi-row meltblown polymer fibers. In some embodiments, the single row meltblown polymer fibers have an average diameter of 4 to 7 micrometers, preferably 5 to 7 micrometers, the multi-row meltblown polymeric fibers have a mean diameter of 7 to 15 micrometers, Has an average diameter of 10 to 15 micrometers. The diameter of the polymer fibers can be determined using scanning electron microscopy (SEM). In some embodiments, the plurality of nonwoven fabrics are multi-row meltblown polymer fibers, the nonwoven material is determined by dropping 10 gram steel balls from a height of 10 centimeters, and is at least 70% , Preferably 70 to 95%, more preferably 75 to 90%; And at least 30%, preferably 30 to 50%, more preferably 30 to 45%, of the impact force reduction determined by dropping the 30.6 gram steel ball from the height of 20 centimeters to the glass surface not including the nonwoven material One.
일부 실시예들에서, 부직포 물질은 150 마이크로미터 이하의 두께를 가지고, 복수의 부직포 섬유들은 다중 행 멜트 블로운 중합체 섬유들이고, 부직포 물질은 10 센티미터 높이로부터 10 그램 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되고, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 적어도 80%, 바람직하게는 80 내지 90%의 충격력 감소; 및 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램 강철 공을 낙하시킴으로써 결정되고, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 적어도 40%, 바람직하게는 40 내지 50%,의 충격력 감소 중 적어도 하나를 나타낸다.In some embodiments, the nonwoven material has a thickness of less than 150 micrometers, the plurality of nonwoven fibers are multi-row meltblown polymer fibers, the nonwoven material is determined by dropping a 10 gram steel ball from a height of 10 centimeters, A reduction in impact of at least 80%, preferably 80 to 90%, compared to a glass surface not comprising the material; And at least one of an impact force reduction of at least 40%, preferably 40 to 50%, as determined by dropping a 30.6 gram steel ball from a height of 20 centimeters, compared to a glass surface not comprising nonwoven material.
또 다른 실시예는 상술한 부직포 물질을 포함하는 물품이다. 이미 설명된 바와 같이, 부직포 물질은 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블레이서 특히 유용할 수 있다. 물품은 손에 쥐고 쓸 수 있는(hand-held) 전자 장치를 위한 백 패드(back pad), 폼 테이프(foam tape), 또는 개스킷(gasket)일 수 있다. 여기에 설명된 부직포 물질들은 또한 다양한 내부 전자 컴포넌트들(internal electronic components) 또는 카메라 렌즈들을 위한 백 패드들로 유용할 수 있다.Another embodiment is an article comprising the nonwoven material described above. As already described, the nonwoven material may be particularly useful for subassembly for display devices. The article can be a back pad, foam tape, or gasket for hand-held electronic devices. The nonwoven materials described herein may also be useful as various internal electronic components or back pads for camera lenses.
여기서 제공되는 것들은 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리에서 백 패드들 또는 압축 가능한 압력 패드들로 사용되는데 특히 유용한 특성의 조합을 가지는 부직포 물질들이다. 이러한 물질들을 디스플레이 장치들 또는 디스플레이 장치들을 위한 서브어셈블리들과 결합하는 것은 뜻밖에 디스플레이 장치에서 리플 효과를 감소시키거나 충격 흡수를 개선하는 방법을 제공할 수 있다.What is provided herein are nonwoven materials having a combination of properties that are particularly useful for use as back pads or compressible pressure pads in subassemblies for display devices. Combining such materials with display assemblies or subassemblies for display devices can unexpectedly provide a way to reduce ripple effects or improve shock absorption in a display device.
예시들Examples
예 1Example 1
아래의 예들은 본 개시에 따라 준비된 3 개의 압축 가능한 압력 패드들, 및 비교 예로서 3 개의 폼 물질들에 대한 확장된 압축 테스트(extended compression test)의 결과를 설명한다.The examples below illustrate the results of an extended compression test on three compressible pressure pads prepared according to this disclosure and three foam materials as a comparative example.
압축 가능한 압력 패드는 복수의 섬유들을 형성하기 위한 부틸렌 테레프탈레이트 단위들(butylene terephthalate units) 및 테트라메틸렌 에테르 글리콜 테레프탈레이트 단위들(tetramethylene ether glycol terephthalate units)을 포함하는 열가소성 폴리(에테르-에스터) 엘라스토머(poly(ether-ester) elastomer)를 멜트 블로잉함으로써 제조되었다. 섬유들은 섬유질 매트를 형성하기 위해 수집되었다. 섬유들은 3 마이크로미터의 평균 직경을 가졌고, 결과로 압력 패드는 120 마이크로미터의 총 두께를 가지고, 20 제곱 미터당 그램의 무게를 가졌다("Hytrel 30 gsm"). 30 제곱 미터당 그램의 기본 무게를 가지는 추가적인 압력 패드는 이 동일 물질("Hytrel 30 gsm")로부터 제조되었다. 세 번째 압력 패드는 20 제곱 미터당 그램의 기본 중량을 가지는 Exxon Mobil로부터 이용 가능한 멜트 블로운 Vistamaxx로부터 제조되었다("Vistamaxx 20 gsm").The compressible pressure pad comprises a thermoplastic poly (ether-ester) elastomer comprising butylene terephthalate units and tetramethylene ether glycol terephthalate units to form a plurality of fibers (poly (ether-ester) elastomer). The fibers were collected to form a fibrous mat. The fibers had an average diameter of 3 micrometers and as a result the pressure pads had a total thickness of 120 micrometers and weighed 20 grams per square meter ("
상술한 압축 가능한 압력 패드들의 압축(compression)은 15 입방 피트당 파운드(pcf) 또는 20 pcf의 밀도를 가지는 개방 셀(open-celled) 폴리우리텐 폼(Rogers Corp.의 PORON Shockpad (79)로 획득된), 및 2.5 pcf의 밀도를 가지는 폐쇄 셀(closed-cell) 폴리프로필렌 폼(Nitto로부터 이용가능한 Super Clean Foam SCF로 획득된)의 2 개의 샘플들과 비교되었다.The compression of the above-mentioned compressible pressure pads was achieved by using an open-celled polyurethane foam (
도 2에서 보여지듯이, 압축 가능한 압력 패드들은 비교 폼들에서 관찰된 것들보다 더 유사하거나 더 나은 압축성(compressibilities)을 나타낸다. 부직포 물질들은 낮은 스트레인(strain)(즉, 50% 미만)에 대하여 더 압축 가능했고, 높은 스트레인에서 폴리우레탄 폼들보다 더 압축 가능하다는 것이 관찰되었다. 예를 들어, 부직포 물질들은 폼 물질들보다 낮은 압력하에서 더욱 압축 가능하는 것이 관찰되었다. 부직포는 As shown in Figure 2, the compressible pressure pads exhibit compressibilities that are more similar or better than those observed in the comparison forms. It was observed that the nonwoven materials were more compressible for lower strain (i.e., less than 50%) and more compressible than polyurethane foams at higher strain. For example, nonwoven materials have been observed to be more compressible at lower pressures than foam materials. The nonwoven fabric
20 gsm의 무게를 가지고 멜트블로운 열가소성 폴리(에테르-에스터) 엘라스토머로부터 제조된 부직포는 0.023 Mpa의 인가된 스트레스(stress) 하에서 60%의 스트레인을 나타냈고, 30 gsm의 무게를 가지고 멜트블로운 열가소성 폴리(에테르-에스터) 엘라스토머로부터 제조된 부직포는 0.035 Mpa의 인가된 스트레스(stress) 하에서 60%의 스트레인을 나타냈고, 20 gsm의 무게를 가지고 멜트블로운 Vistamaxx로부터 제조된 부직포는 0.03 Mpa의 인가된 스트레스(stress) 하에서 60%의 스트레인을 나타냈다. 대조적으로, 개방 셀 폴리우레탄 폼을 60%의 스트레인으로 압축하기 위해서는, 약 0.13 Mpa(20 pcf) 및 약 0.04 Mpa (15 pcf) 인가된 스트레스가 요구되고, 폐쇄 셀 폴리프로필렌 폼을 60%의 스트레인으로 압축하기 위해서는, 약 0.025 Mpa의 인가된 스트레스가 요구되었다. 부직포 물질들은 일반적으로 개방 셀 폴리우레탄 폼에 비하여 낮은 스트레인에서 더 압축 가능하다, 즉, 폼 물질들에 비하여 낮은 스트레인 영역(regime)에서의 두께로 압축되기 위해서 더 낮은 압력이 요구 되었다. 높은 스트레인 영역(즉, 50%를 초과하는)에서, 부직포 물질들은 개방 셀 폴리우레탄 폼들보다 더 압축 가능했다.A nonwoven fabric made from a meltblown thermoplastic poly (ether-ester) elastomer having a weight of 20 gsm exhibited a strain of 60% under an applied stress of 0.023 Mpa and a meltblown thermoplastic The nonwoven fabric made from the poly (ether-ester) elastomer exhibited a strain of 60% under the applied stress of 0.035 Mpa and the nonwoven fabric made from the meltblown Vistamaxx with a weight of 20 gsm had an applied Strain under 60% strain. In contrast, in order to compress the open cell polyurethane foam to a strain of 60%, a stress of about 0.13 MPa (20 pcf) and about 0.04 MPa (15 pcf) is required and the closed cell polypropylene foam is subjected to a strain of 60% , An applied stress of about 0.025 MPa was required. Nonwoven materials are generally more compressible at lower strains than open cell polyurethane foams, i.e. lower pressure is required to compress to a thickness in a lower strain regime than foam materials. At high strain areas (i.e., above 50%), the nonwoven materials were more compressible than open cell polyurethane foams.
예 2Example 2
부직포 물질들은 충격 성능이 테스트되었다.Nonwoven materials were tested for impact performance.
충격 테스트는 본 개시에 따른 패드 물질들을 이용하여 수행되었고, 결과들은 다양한 폼 물질들과 비교되었다. 물질들의 두께도 변화되었다. 각각의 충격 테스트는 3 회 수행되엇고, 결과들은 보고된 값을 획득하기 위해 평균되었다. 결과들은 충격 흡수 물질이 배제된 제어 낙하(control drop)와 각각의 물질에 대해 측정된 충격력을 비교함으로써, 측정된 충격력("감소 퍼센트")에서 퍼센트 감소로 보고되었다.Impact testing was performed using pad materials according to the present disclosure, and the results were compared to various foam materials. The thickness of the materials has also changed. Each impact test was performed three times, and the results were averaged to obtain the reported values. The results were reported as a percentage reduction in the measured impact force ("reduced percentage") by comparing the impact force measured for each material with the control drop excluding the shock absorbing material.
테스트된 다양한 충격 흡수 물질들이 표 1에서 설명되었다. 두께가 0.1 에서 0.25 밀리미터로 변화되었지만, 각 물질은 20 제곱 미터당 그램(gsm)의 기본 무게를 가졌다 The various impact-absorbing materials tested were described in Table 1. [ Though the thickness varied from 0.1 to 0.25 millimeters, each material had a basis weight of grams (gsm) per 20 square meters
*는 비교 물질을 나타낸다.* Represents the comparative substance.
부직포 물질들(1, 3, 11 및 12)은 압축 테스트를 위해 상술된 바와 같이 제조되었다.The
다양한 충격 흡수 물질들을 테스트하기 위해서, 기준 저 질량 충격 테스트 조건들(standard low mass impact testing conditions)이 사용되었다. 샘플의 위로 30.5 센티미터 높이로부터 4.3 그램의 질량을 가지는 강철공이 낙하되었다. 충격력은 기록되었고 충격 흡수 물질이 없이 측정된 충격력과 비교되어 힘의 감소를 퍼센트로 제공하였다. 결과는 도 3에 나타나있다. 도 3에 나타난 바와 같이, 폴리올레핀 엘라스토머와 폴리프로필렌(3에 나타난바와 같이) 블렌드들에 기초한 부직포 물질들을 포함하는 충격 패드들(shock pads) 0.2 밀리미터 두께에서 약 12%의 충격력 감소를 나타내었고, 폐쇄 셀 폴리프로필렌 폼(2*에 나타나고, 약 3%의 충격력 감소를 나타냄)및 비슷한 두께의 Sekisui Chemical Co.로부터 수득된 폐쇄 셀 폴리올레핀 폼(6*에 나타나고, 약 5.5%의 충격력 감소를 나타냄)을 능가하였다. 열가소성 폴리에스터 엘라스토머(11 및 12에 보여짐)로부터 제조된 0.15 밀리미터의 두께를 가지는 더 얇은 부직포 물질들 각각은 4 내지 5 %의 충격력 감소를 나타내었고, 폐쇄셀 폴리프로필렌 폼(7*에 나타나고, 2.5%의 충격력 감소를 나타냄) 및 비슷한 두께의 Sekisui Chemical Co.로부터 수득된 폐쇄 셀 폴리올레핀 폼(10*에 나타나고, 3.5%의 충격력 감소를 나타냄)을 유사하게 능가하였다.In order to test various shock absorbing materials, standard low mass impact testing conditions were used. A steel ball having a mass of 4.3 grams dropped from a height of 30.5 cm above the sample. The impact force was recorded and compared to the impact force measured without shock absorber material to provide a reduction in force in percent. The results are shown in FIG. As shown in Figure 3, impact pads comprising nonwoven materials based on blends of polyolefin elastomer and polypropylene (as shown in Figure 3) exhibited an impact reduction of about 12% at a thickness of 0.2 millimeters, Cell polypropylene foam (shown at 2 *, indicating an impact reduction of about 3%) and a closed cell polyolefin foam (obtained at Sekisui Chemical Co., of similar thickness, exhibiting an impact force reduction of about 5.5%) It surpassed. Each of the thinner nonwoven materials having a thickness of 0.15 mm made from a thermoplastic polyester elastomer (shown at 11 and 12) exhibited an impact reduction of 4 to 5% and appeared in closed cell polypropylene foam (7 *, 2.5 % Impact strength reduction) and a closed cell polyolefin foam obtained from Sekisui Chemical Co. of similar thickness (shown at 10 * and exhibiting a 3.5% impact reduction).
상술한 물질들의 충격력 감소는 디스플레이 장치의 일부로 물질들의 성능을 모방하기 위해 유리의 존재하에서 더 특징 지어졌다. 주어진 두께에서 각각의 물질은 압력 센서와 유리층 사이에 배치되었고, 충격력은 공 낙하 테스트를 이용하여 측정되었다. 각각의 충격 테스트는 3회 수행되었고, 보고 값을 획득하기 위해 결과들은 평균되었다. 결과들은 충격 흡수 물질이 배제된(즉, 유리와 압력 센서만있는) 제어 낙하와 각각의 물질에 대하여 측정된 충격력 감소를 비교함으로써 측정된 충격력("감소 퍼센트")의 퍼센트 감소로 보고되었다.Impact reduction of the above-described materials has been further characterized in the presence of glass to mimic the performance of materials as part of the display device. At a given thickness, each material was placed between the pressure sensor and the glass layer, and the impact force was measured using a ball drop test. Each impact test was performed three times and the results were averaged to obtain the reported value. The results were reported as a percentage reduction in the impact force ("percent reduction") measured by comparing the impact drop measured for each material with the control drop excluding the shock absorbing material (ie, only glass and pressure sensors).
첫 번째 예에서, 10 그램 강철공은 10 센티미터 높이로부터 낙하되었다. 9 개의 상이한 지점들에 테스트되었고, 공 낙하는 각 지점에서 3회 반복되었다. 결과들은 도 4에 나타나있다. 0.25 밀리미터의 두께를 가지는 샘플 1은 70 내지 80 퍼센트의 충격력 감소를 나타내었다. 0.2 밀리미터의 두께를 가지는 샘플 3은 약 65%의 충격력 감소를 나타내었고, 이는 개방 셀 폴리우레탄 폼(4*와 5*) 및 Sekisui Chemical Co.로부터 수득된 폐쇄 셀 폴리올레핀 폼(6*)과 비슷한 것으로 관찰되었다. 열가소성 폴리에스터 엘라스토머(11과 12에 나타남)로부터 제조된 0.15 밀리미터 이하의 두께를 가지는 더 얇은 부직포 물질들은 각각 70 및 85%의 충격력 감소를 나타내었고, 각각은 이 두께에서 테스트된 비교 물질들을 능가하였다. 흥미롭게도, 동일한 전체 두께를 가지지만 단일 행 멜트블로운 섬유들 또는 다중 행 멜트블로운 섬유들을 포함하는 열가소성 폴리에스터 엘라스토머 부직포 물질들은 상이한 충격력 감소를 나타냈고, 다중행 멜트블로운 부직포는 약 10%를 초과하는 충격력 감소를 달성했는데 이는 대응되는 단일 행 멜트블로운 부직포를 초과한다.In the first example, a 10 gram steel ball was dropped from a height of 10 centimeters. Were tested at nine different points, and ball drops were repeated three times at each point. The results are shown in FIG.
물질들은 20 센티미터 높이로부터 낙하된 30.6 그램의 무게를 가지는 강철공을 이용하여 적당한(moderate) 단계의 힘에서 충격 성능에 대하여 더 테스트되었다. 위에서 설명한 테스트에서와 같이, 주어진 두께에서 각각의 물질들은 압력 센서와 유리층 사이에 배치되었다. 이 과정에 따라 측정된 각각의 물질에 대한 충격력 감소는 도 5에 제공된다. 도 5에 나타난바와 같이, 폴리올레핀 엘라스토머 및 폴리프로필렌의 블렌드들(1과 3에 나타남)은 상이한 샘플 두께(샘플 1은 0.25 밀리미터, 샘플 3은 0.2 밀리미터)에도 불구하고, 약 30%의 비슷한 충격력 감소를 나타내었다. 샘플 3은 0.2의 두께에서 테스트된 다른 모든 물질들(샘플 2* 및 4*-6*).을 능가했다.The materials were further tested for impact performance at a moderate level of force using a steel ball weighing 30.6 grams dropped from a height of 20 centimeters. As in the tests described above, each material at a given thickness was placed between the pressure sensor and the glass layer. Impact reduction for each material measured according to this procedure is provided in FIG. As shown in FIG. 5, blends of polyolefin elastomer and polypropylene (shown at 1 and 3) exhibited similar impact strengths of about 30%, despite different sample thicknesses (
0.15 밀리미터의 두께를 가지는 물질들에 대해서, 샘플 11의 단일 행 멜트블로운 열가소성 폴리에스터 엘라스토머는 폼 물질들과 동등한 성능, 즉 20-25%의 충격력 감소를 나타냈다. 흥미롭게도, 다중 행 멜트블로운 열가소성 폴리에스터 엘라스토머는 동일한 두께에서 40-45%의 증가된 충격력 감소를 나타내였다. For materials having a thickness of 0.15 mm, the single row meltblown thermoplastic polyester elastomer of
부직포 물질들의 중합체 섬유의 평균 섬유 직경은 SEM을 이용하여 더 분석되었다. 흥미롭게도, 폴리올레핀 엘라스토머와 폴리프로필렌 블렌드로부터 제조된 단일 행 멜트블로운 섬유(3) 및 열가소성 폴레에스터 엘라스토머(11)는 각각 4 내지 7 마이크로미터 및 5 내지 7 마이크로미터의 평균 직경을 나타내었다. 대조적으로, 폴리올레핀 엘라스토머와 폴리프로필렌의 블렌드로부터 제조된 다중 행 멜트 블로운 섬유들(1) 및 열가소성 폴리에스터 엘라스토머(12)는 각각, 7 내지 15 마이크로미터 및 10 내지 15 마이크로미터의 평균 직경을 나타내었다. 이론에 구속되지 않기를 바라고, 단일 행 또는 다중 행 멜트블로운 공정에 의해 제조될 때 상이한 평균 섬유 직경들은 결과적인 부직포 물질의 충격 특성에 영향을 줄 수 있다고 믿어진다.The average fiber diameter of the polymer fibers of nonwoven materials was further analyzed using SEM. Interestingly, the single
물질들은 20 센티미터 높이로부터 낙하된 55 그램의 무게를 가지는 강철 공을 이용하여 더 높은 힘을 가지고 충격 성능에 대하여 테스트 되었다. 상술한 테스트에서와 같이, 주어진 두께에서 각각의 물질들은 압력 센서와 유리층 사이에 배치되었다. 이 과정에 따라 측정된 각각의 물질에 대한 충격력 감소는 도 6에서 제공된다. 도 6에서 보여지는 바와 같이, 본 개시(1, 3, 11 및 12)에 따른 부직포 물질들각각은 각각의 두께 그룹의 다른 물질들과 비슷한 성능을 보였다.The materials were tested for impact performance with higher forces using a steel ball weighing 55 grams dropped from a height of 20 centimeters. As in the tests described above, each material at a given thickness was placed between the pressure sensor and the glass layer. Impact reduction for each material measured according to this procedure is provided in FIG. As shown in FIG. 6, each of the nonwoven materials according to the present disclosure (1, 3, 11, and 12) showed similar performance to other materials in each of the thickness groups.
상술한 압축성 및 충격 성능 테스트, 및 도 2-6에 제공된 데이터들은 중합체 섬유들을 포함하는 부직포 물질들이 유리하게 압축 가능한 압력 패드들 및/또는 충격 흡수 패드들 특히 손으로 쥘 수 있는 장치들을위해서 사용될 수 있다는 것을 가리킨다.The compressibility and impact performance tests described above, and the data provided in Figures 2-6, can be used for pressure-pads and / or impact-absorbing pads, particularly hand-held devices, that can advantageously compress nonwoven materials comprising polymeric fibers .
특히 유리한 측면에서, 본 개시에 따른 부직포 물질들은 예기치 않게 특히, 0.2 밀리미터 이하, 또는 0.15 밀리미터 이하의 두께를 가지는 물질들에서 우월한 충격력 감소를 제공한다.In a particularly advantageous aspect, the nonwoven materials according to the present disclosure unexpectedly provide superior impact reduction, especially in materials having a thickness of 0.2 millimeters or less, or 0.15 millimeters or less.
여기서 설명된 서브어셈블리들, 장치들 및 방법들은 아래의 실시예에서 더 설명되고, 이는 비제한이다. The sub-assemblies, devices, and methods described herein are further illustrated in the following embodiments, which are non-limiting.
실시예 1 : 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리, -외부 디스플레이 표면 및 반대편의 내부 표면을 포함하는 디스플레이 컴포넌트를 포함하고; 압축 가능한 압력 패드는 100 마이크미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하고, 디스플레이 컴포넌트의 내부 표면 상에 배치되고; 및 디스플레이 컴포넌트의 반대편 면 상의 압축 가능한 압력 패드 상에 배치되는 내부 컴포넌트를 포함하는-.Embodiment 1: A sub-assembly for a display device, comprising: a display component comprising an external display surface and an opposite internal surface; The compressible pressure pad comprises a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 microns and is disposed on an inner surface of the display component; And an internal component disposed on the compressible pressure pad on the opposite side of the display component.
실시예 2: 실시예 1의 서브어셈블리, -복수의 부직포 섬유들은 열가소성 중합체를 포함하는-.Example 2: Subassembly of Example 1, wherein the plurality of nonwoven fabrics comprise a thermoplastic polymer.
실시예 3: 실시예 2의 서브어셈블리, 열가소성 중합체는 폴리아세탈(polyaceta), 폴리(C1-6 알킬)아크릴레이트(poly(C1-6 alkyl)acrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리아미드이미드(polyamideimide), 폴리언하이드라이드(polyanhydride), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리아릴렌 에테르(polyarylene ether), 폴리아릴렌 설파이드(polyarylene sulfide), 폴리아릴설폰(polyarylsulfone), 폴리벤조시아졸(polybenzothiazole), 폴리벤족사졸(polybenzoxazole), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazole), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에스터(polyester), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에테르케톤케톤(polyetherketoneketone), 폴리에테르케톤(polyetherketone), 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리이미드(polyimide), 폴리(C1-6 알킬)메타크릴레이트(poly(C1-6 alkyl)methacrylate), 폴리메타크릴아미드(polymethacrylamide), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리옥사디아졸(polyoxadiazole), 폴리프탈라이드(polyphthalide), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리설파이드(polysulfide), 폴리설폰아미드(polysulfonamide), 폴리설포네이트(polysulfonate), 폴리설폰(polysulfone), 폴리싸이오에스터(polythioester), 폴리트리아진(polytriazine), 폴리우레아(polyurea), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리비닐 알코올(polyvinyl alcohol), 폴리비닐 에스터(polyvinyl ester), 폴리비닐 에테르(polyvinyl ether), 폴리비닐 할라이드(polyvinyl halide), 폴리비닐 니트릴(polyvinyl nitrile), 폴리비닐 케톤(polyvinyl ketone), 폴리비닐리덴 플로라이드(polyvinylidene fluoride), 또는 상술한 열가소성 중합체들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하는-.Example 3: The subassembly of Example 2, the thermoplastic polymer, is selected from the group consisting of polyacetal, poly (C1-6 alkyl) acrylate, polyamide, polyamideimide polyamideimide, polyanhydride, polyarylate, polyarylene ether, polyarylene sulfide, polyarylsulfone, polybenzothiazole, and the like. Polybenzoxazole, polybenzimidazole, polycarbonate, polyester, polyetheretherketone, polyetherimide, polyetherketoneketone, polyetheretherketone, polyetherketone, polyetherketone, Polyetherketone, polyethersulfone, polyimide, poly (C1-6 alkyl) methacrylate, polymethacrylamide (polymethyl methacrylate) polyacrylamide, polyacrylamide, polyacrylamide, polyacrylamide, ethacrylamide, polyolefin, polyoxadiazole, polyphthalide, polysilazane, polysiloxane, polystyrene, polysulfide, polysulfones, polysulfones, polysulfides, polythioesters, polytriazines, polyureas, polyurethanes, polyvinyl alcohols, and the like. Polyvinyl esters, polyvinyl ethers, polyvinyl halides, polyvinyl nitriles, polyvinyl ketones, polyvinylidene fluorides, and the like. , Or combinations comprising at least one of the foregoing thermoplastic polymers.
실시예 4: 실시예 2 또는 3의 서브어셈블리, -열가소성 중합체는 열가소성 엘라스토머인-.Example 4: Subassembly of Example 2 or 3, wherein the thermoplastic polymer is a thermoplastic elastomer.
실시예 5: 실시예 4의 서브어셈블리, -열가소성 중합체는 ASTM D638에 따라 측정된, 100%를 초과하는, 바람직하게는 150%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 300%를 초과하는 파단 신율(tensile elongation at break); ASTM D4964에 따라 측정된, 50%를 초과하는, 바람직하게는 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency); ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측정된, 상기 열가소성 중합체의 멜트 블로잉(melt blowing)을 허용하는데 효과적인 용융 흐름 지수(melt flow index) -바람직하게는 상기 열가소성 중합체는 10분당 5그램을 초과하는 용융 흐름 지수를 가지는-;를 가지는-.Example 5: Subassembly of Example 4 - The thermoplastic polymer has a tensile elongation at break of more than 100%, preferably more than 150%, more preferably more than 300%, measured according to ASTM D638 elongation at break); A resiliency of more than 50%, preferably more than 60%, more preferably more than 65%, measured according to ASTM D4964; A melt flow index which is effective to allow melt blowing of the thermoplastic polymer, measured according to ASTM D1238 or ISO 1133, preferably the thermoplastic polymer has a melt flow index < RTI ID = 0.0 > With -.
실시예 6: 실시예 3 내지 5 중에서 하나 이상의 서브어셈블리, -부직포 섬유들은 실시예 5의 모든 특성을 제공하는데 효과적인 열가소성 중합체들의 조합 또는 열가소성 중합체를 포함하는-. Example 6: One or more subassemblies from Examples 3-5, wherein the nonwoven fibers comprise a combination of thermoplastic polymers effective to provide all the properties of Example 5 or a thermoplastic polymer.
실시예 7: 실시예 4 내지 6 중에서 하나 이상의 서브어셈블리, -열가소성 엘라스토머는 폴리에테르 블록을 포함하는 소프트 세그먼트 및 폴리에스터 블록을 포함하는 하드 세그먼트를 포함하는-.Example 7: One or more sub-assemblies of Examples 4-6, wherein the thermoplastic elastomer comprises a hard segment comprising a soft segment comprising a polyether block and a polyester block.
실시예 8: 실시예 7의 서브어셈블리, -열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 하드 세그먼트는 폴리(알킬렌 테레프탈레이트, poly(alkylene terephthalate)), 폴리(알킬렌 이소프탈레이트, poly(alkylene isophthalate)), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고; 열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 소프트 세그먼트는 폴리부틸렌 에테르(polybutylene ether), 폴리프로필렌 에테르(polypropylene ether), 폴리에틸렌 에테르(polyethylene ether), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고, 바람직하게는 폴리부틸렌 에테르(polybutylene ether)를 포함하는-.Example 8: The sub-assembly of Example 7, wherein the hard segments of the thermoplastic polyester elastomer are poly (alkylene terephthalate), poly (alkylene isophthalate), poly (alkylene isophthalate) ≪ / RTI > The soft segment of the thermoplastic polyester elastomer includes polybutylene ether, polypropylene ether, polyethylene ether, or a combination comprising at least one of the foregoing, preferably polybutyl ether, Containing polybutylene ether.
실시예 9: 실시예 2 내지 8 중 하나 이상의 서브어셈블리, -열가소성 중합체는 폴리올레핀, 바람직하게는 폴리프로필렌을 포함하는-.Example 9: One or more subassemblies of Examples 2 to 8, wherein the thermoplastic polymer comprises a polyolefin, preferably polypropylene.
실시예 10: 실시예 1 내지 10 중 하나 이상의 서브어셈블리, -복수의 부직포 섬유들은 가교제를 더 포함하는-.Example 10: One or more sub-assemblies of Examples 1-10, wherein the plurality of nonwoven fabrics further comprise a crosslinking agent.
실시예 11: 실시예 1 내지 10 중 하나 이상의 서브어셈블리-, 복수의 섬유들의 적어도 일부는 섬유들의 접촉점에서 가교결합되는-.Example 11: One or more subassemblies of Examples 1-10, wherein at least a portion of the plurality of fibers are cross-linked at the points of contact of the fibers.
실시예 12: 실시예 10 내지 11의 서브어셈블리, -가교결합은 섬유 제조 동안 또는 제조 후에 발생하는-.Example 12: Subassemblies of Examples 10 to 11 Crosslinking occurs during or after fiber production.
실시예 13: 청구항 1 내지 12 중 하나 이상의 서브어셈블리, -복수의 부직포 섬유들은 유리를 배제하는-.Example 13: One or more subassemblies of
실시예 14: 실시예 1 내지 13 중 하나 이상의 서브어셈블리, -압축 가능한 압력 패드는 10 마이크로미터 내지 10 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 5 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 2 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터, 또는 50 내지 500 마이크로미터, 또는 50 내지 250 마이크로미터의 두께를 가지는-.Example 14: One or more subassemblies of Examples 1-13, wherein the compressible pressure pads are 10 micrometers to 10 millimeters, or 50 micrometers to 5 millimeters, or 50 micrometers to 2 millimeters, or 50 micrometers to 1 millimeter Millimeters, or 50 to 500 micrometers, or 50 to 250 micrometers.
실시예 15: 실시예 1 내지 13 중 하나 이상의 서브어셈블리, -압축 가능한 압력 패드는 250 마이크로미터 이하, 또는 10 마이크로 미터 내지 200 마이크로미터, 또는 25 마이크로미터 내지 200마이크로미터, 또는 50 내지 200마이크로미터의 두께를 가지는-.Example 15: One or more subassemblies of Examples 1-13, wherein the compressible pressure pad is 250 micrometers or less, or 10 micrometers to 200 micrometers, or 25 micrometers to 200 micrometers, or 50 to 200 micrometers With a thickness of.
실시예 16: 실시예 1 내지 15 중 적어도 하나의 서브어셈블리, -복수의 섬유들은 0.5 나노미터 내지 100 마이크로미터 미만, 또는 0.5 나노미터 내지 80 마이크로미터, 또는 1 나노미터 내지 50 마이크로미터; 0.5 나노미터 내지 10 마이크로미터, 또는 10 나노미터 내지 8 마이크로미터, 또는 100 나노미터 내지 5 마이크로미터; 또는 250 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 500 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 750 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 1 내지 5 마이크로미터의 평균 직경을 가지는-.Example 16: At least one subassembly of Examples 1-15, wherein the plurality of fibers are 0.5 nanometer to less than 100 micrometers, or 0.5 nanometer to 80 micrometers, or 1 nanometer to 50 micrometers; 0.5 nanometers to 10 micrometers, or 10 nanometers to 8 micrometers, or 100 nanometers to 5 micrometers; Or an average diameter of 250 nanometers to 5 micrometers, or 500 nanometers to 5 micrometers, or 750 nanometers to 5 micrometers, or 1 to 5 micrometers.
실시예 17: 실시예 1 내지 16의 서브어셈블리, -압축 가능한 압력 패드는 0.05 나노미터 내지 50 밀리미터, 또는 0.1 나노미터 내지 1 밀리미터, 또는 1 나노미터 내지 500 마이크로미터의 섬유들간 평균 거리를 가지는-.Example 17: Subassemblies of Examples 1-16 Compressible pressure pads have an average distance between fibers of 0.05 nanometers to 50 millimeters, or 0.1 nanometers to 1 millimeter, or 1 nanometer to 500 micrometers, .
실시예 18: 실시예 1 내지 17 중 하나 이상의 서브어셈블리, -압축 가능한 압력 패드는 1 내지 100 제곱 미터 당 그램, 또는 2.5 내지 50 제곱 미터당 그램, 또는 5 내지 30 제곱 미터당 그램의 무게를 가지는-.Example 18: One or more subassemblies of Examples 1-17, wherein the compressible pressure pad has a weight per gram of 1 to 100 square meters, or 2.5 to 50 grams per square meter, or 5 to 30 grams per square meter.
실시예 19: 실시예 1 내지 18 중 하나 이상의 서브어셈블리, -압축 가능한 압력 패드는 폼을 제외(exclude)하는-.Example 19: One or more subassemblies of Examples 1-18, wherein the compressible pressure pads exclude the foam.
실시예 20: 실시예 1 내지 19 중 하나 이상의 서브어셈블리, -디스플레이 컴포넌트의 외부 표면 상에 배치되는 스크린을 더 포함하는-.Embodiment 20: One or more sub-assemblies of
실시예 21: 실시예 20의 서브어셈블리, -디스플레이 컴포넌트와 스크린 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는-.Embodiment 21: The subassembly of
실시예 22: 실시예 1 내지 21 중 하나 이상의 서브어셈블리, -압축 가능한 압력 패드의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 배치되는 접착층을 더 포함하는-.Embodiment 22: One or more subassemblies of embodiments 1-21, further comprising an adhesive layer disposed on one or both sides of the compressible pressure pad.
실시예 23: 실시예 21 또는 22의 서브어셈블리, -접착층은 광학적 투명 접착제(optically clear adhesive)를 포함하는-.Example 23: Subassembly of Example 21 or 22, wherein the adhesive layer comprises an optically clear adhesive.
실시예 24: 실시예 1 내지 23 중 하나 이상의 서브어셈블리, -디스플레이 컴포넌트는 액정 디스플레이 컴포넌트(liquid crystal display component)인-.Embodiment 24: One or more subassemblies of embodiments 1-23, wherein the display component is a liquid crystal display component.
실시예 25: 실시예 1 내지 24 중 하나 이상의 서브어셈블리, -디스플레이 컴포넌트는 발광 다이오드 디스플레이 컴포넌트(light emitting diode display component)이고, 바람직하게는 유기 발광 다이오드 디스플레이 컴포넌트(organic light emitting diode display component)인-.Embodiment 25: One or more sub-assemblies of embodiments 1-24, the display component is a light emitting diode display component, preferably an organic light emitting diode display component, .
실시예 26: 실시예 1 내지 24 중 하나 이상의 서브어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치, -디스플레이 장치는 모바일 전자 장치인-.Embodiment 26: A display device comprising one or more subassemblies of any one of
실시예 27: 실시예 26의 디스플레이 장치, -모바일 전자 장치는 셀룰러폰(cellular telephone), 스마트폰(smart telephone), 랩탑 컴퓨터(laptop computer), 또는 태블릿 컴퓨터(tablet computer)인-.Embodiment 27: The display device of embodiment 26, wherein the mobile electronic device is a cellular telephone, a smart telephone, a laptop computer, or a tablet computer.
실시예 28: 외부 디스플레이 표면 및 반대편 내부 표면을 가지는 발광 다이오드 디스플레이 컴포넌트 또는 액정 디스플레이 컴포넌트, 디스플레이 컴포넌트의 외부 디스플레이 표면 상에 배치된 스크린; 디스플레이 컴포넌트의 내부 표면에 인접하여 배치된 압축 가능한 압력 패드, -압축 가능한 압력 패드는 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지고, 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터의 두께를 가지고, 5 내지 30 제곱 미터당 그램의 무게를 가지고, 200 마이크로미터 미만의 두께를 가지고, 폼이 결여된(devoid) 복수의 부직포, 열가소성 섬유를 포함하는-; 및 상기 디스플레이 컴포넌트의 반대편 면의 상기 압축 가능한 압력 패드 상에 배치된 내부 컴포넌트(internal component)를 포함하는 모바일 전자 디스플레이 장치를 위한 서브 어셈블리.Embodiment 28: A light emitting diode display component or liquid crystal display component having an external display surface and an opposite internal surface, a screen disposed on the external display surface of the display component; A compressible pressure pad disposed adjacent the interior surface of the display component, the compressible pressure pad having an average diameter of less than 100 micrometers, a thickness of 50 micrometers to 1 millimeter, a weight per gram of 5 to 30 square meters A plurality of non-woven, thermoplastic fibers having a thickness of less than 200 micrometers and devoid of foam; And an internal component disposed on the compressible pressure pad of the opposite side of the display component.
실시예 29: 실시예 28의 서브어셈블리를 를 포함하는 모바일 전자 디스플레이 장치, -바람직하게는 모바일 전자 디스플레이 장치는 셀룰러 폰, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터, 또는 태블릿 컴퓨터인-.
실시예 30: 내부 컴포넌트 상에 배치된 디스플레이 컴포넌트를 포함하는 디스플레이 장치에서 리플 효과(ripple effect)를 감소시키기 위한 방법에 있어서, 디스플레이 컴포넌트와 내부 컴포넌트 사이에 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드를 결합하는(incorporating) 단계를 포함하는 방법.Embodiment 30: A method for reducing the ripple effect in a display device comprising a display component disposed on an internal component, the method comprising: providing a plurality of display components having an average diameter of less than 100 micrometers between the display component and the internal component And incorporating a compressible pressure pad comprising nonwoven fibers.
실시예 31: 내부 컴포넌트 상에 배치된 디스플레이 컴포넌트를 포함하는 디스플레이 장치에서 충격 흡수(impact absorption)를 개선시키기 위한 방법에 있어서, 디스플레이 컴포넌트와 내부 컴포넌트 사이에 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드를 결합하는(incorporating) 단계; -압축 가능한 압력 패드는 200 마이크로미터 이하, 바람직하게는 150 마이크로미터 이하의 두께를 가지는-를 포함하는 방법.Embodiment 31. A method for improving impact absorption in a display device comprising a display component disposed on an internal component, the method comprising: providing a plurality of display devices having an average diameter of less than 100 micrometers between a display component and an internal component Incorporating a compressible pressure pad comprising nonwoven fibers; - the compressible pressure pad has a thickness of 200 micrometers or less, preferably 150 micrometers or less.
실시예 32: 100 마이크로미터 이하의 평균 직경 및 250 마이크로미터 이하의 두께를 가지는 복수의 부직포 중합체 섬유들을 포함하는 부직포 물질, -복수의 부직포 중합체 섬유들은, ASTM D638에 따라 측정된, 100%를 초과하는 파단 신율; ASTM D4964에 따라 측정된, 50%를 초과하는, 바람직하게는 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency); 및 ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측정된, 10분당 5그램을 초과하는 용융 흐름 지수를 가지는 열가소성 엘라스토머를 포함하고, 부직포 물질은 4%이상의, 바람직하게는 10% 이상의 충격력 감소를 나타내는-.Example 32: Nonwoven material comprising a plurality of nonwoven polymeric fibers having an average diameter of less than 100 micrometers and a thickness of less than 250 microns, the plurality of nonwoven polymeric fibers having a density greater than 100%, measured according to ASTM D638 Breaking elongation; A resiliency of more than 50%, preferably more than 60%, more preferably more than 65%, measured according to ASTM D4964; And a thermoplastic elastomer having a melt flow index greater than 5 grams per 10 minutes measured in accordance with ASTM D1238 or ISO 1133, the nonwoven material exhibiting an impact strength reduction of at least 4%, preferably at least 10%.
실시예 33: 실시예 32의 부직포 물질에 있어서, 1 밀리미터 두께의 유리(glass) 표면 상에 배치된 부직포 물질은, 10 센티미터 높이로부터 10 그램 강철 공(steel ball)을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 60%, 바람직하게는 60 내지 95%, 더욱 바람직하게는 65 내지 90%의 충격력 감소(impact force reduction); 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 20%, 바람직하게는 20 내지 50%, 더욱 바람직하게는 25 내지 45%의 충격력 감소; 20 센티미터 높이로부터 55 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 30%, 바람직하게는 30 내지 50%의 충격력 감소 중 적어도 하나를 나타낸다(exhibit).Example 33: For the nonwoven material of Example 32, the nonwoven material disposed on a 1 millimeter thick glass surface was a nonwoven material, determined by dropping a 10 gram steel ball from a height of 10 centimeters , An impact force reduction of at least 60%, preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, compared to a glass surface not containing a glass transition temperature A reduction in impact of at least 20%, preferably 20 to 50%, more preferably 25 to 45%, as compared to a glass surface containing no nonwoven material, determined by dropping 30.6 grams of steel ball from a height of 20 centimeters; Exhibit at least one of an impact reduction of at least 30%, preferably 30 to 50%, as compared to a glass surface that does not contain a nonwoven material, determined by dropping 55 grams of steel ball from a height of 20 centimeters.
실시예 34: 실시예 32 또는 33의 부직포 물질에 있어서, 부직포 물질은 유리 표면 상에 배치되고, 부직포 물질은 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램 강철 공(steel ball)을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 20%, 바람직하게는 20 내지 50%, 더욱 바람직하게는 25 내지 45%의, 더더욱 바람직하게는 30 내지 45%의 충격력 감소(impact force reduction)를 나타낸다.Example 34: For the nonwoven material of Example 32 or 33, the nonwoven material is disposed on a glass surface, and the nonwoven material comprises a nonwoven material determined by dropping a 30.6 gram steel ball from a height of 20 centimeters Exhibit an impact force reduction of at least 20%, preferably 20 to 50%, more preferably 25 to 45%, even more preferably 30 to 45%, as compared to a glass surface which has not been exposed.
실시예 35: 실시예 32 내지 34 중 하나 이상의 부직포 물질에 있어서, 부직포 중합체 섬유들은 단일 행 또는 다중 행 멜트블로운 중합체 섬유들을 포함한다.Example 35: For one or more nonwoven materials of Examples 32-34, the nonwoven polymeric fibers comprise single row or multi-row meltblown polymer fibers.
실시예 36: 실시예 35의 부직포 물질에 있어서, 단일 행 멜트블로운 중합체 섬유들는 4 내지 7 마이크로미터, 바람직하게는 5 내지 7 마이크로미터의 평균 직경을 가지고, 다중 행 멜트블로운 중합체 섬유들은 7 내지 15 마이크로미터, 바람직하게는 10 내지 15 마이크로미터의 평균 직경을 가진다.Example 36: For the nonwoven material of Example 35, single row meltblown polymer fibers have an average diameter of 4 to 7 micrometers, preferably 5 to 7 micrometers, and multi-row meltblown polymer fibers have a mean diameter of 7 To 15 micrometers, preferably from 10 to 15 micrometers.
실시예 37: 실시예 32 내지 36 중 하나 이상의 부직포 물질에 있어서, 복수의 부직포 섬유들은 다중행 멜트블로운 중합체 섬유들이고, 부직포 물질은 10 센티미터 높이로부터 10 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 70%, 바람직하게는 70 내지 95%, 더욱 바람직하게는 75 내지 90%의 충격력 감소; 및 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 30%, 바람직하게는 30 내지 50%, 더욱 바람직하게는 30 내지 45%의 충격력 감소 중 적어도 하나를 나타낸다.Example 37: In one or more of the nonwoven materials of Examples 32-36, the plurality of nonwoven fabrics are multi-row meltblown polymer fibers, and the nonwoven material is a nonwoven fabric that is determined by dropping 10 gram steel balls from a height of 10 centimeters An impact force of at least 70%, preferably from 70 to 95%, more preferably from 75 to 90%, as compared to a glass surface containing no material; And a reduction in impact of at least 30%, preferably 30 to 50%, more preferably 30 to 45%, as compared to a glass surface containing no nonwoven material, determined by dropping 30.6 grams of steel ball from a height of 20 centimeters Represents at least one.
실시예 38: 실시예 32 내지 37 중 하나 이상의 부직포 물질에 있어서, 부직포 물질은 150 마이크로미터 이하의 두께를 가지고, 복수의 부직포 섬유들은 다중 행 멜트블로운 중합체 섬유들이고, 부직포 물질은 Example 38: The nonwoven material of any one of embodiments 32-37, wherein the nonwoven material has a thickness of less than 150 micrometers, the plurality of nonwoven fibers are multi-row meltblown polymer fibers,
10 센티미터 높이로부터 10 그램 강철 공(steel ball)을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 유리 표면에 비하여 최소 80%, 바람직하게는 80 내지 90%의 충격력 감소(impact force reduction); 및 20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 상기 유리 표면에 비하여 최소 40%, 바람직하게는 40 내지 50%의 충격력 감소 중 적어도 하나를 나타낸다.An impact force reduction of at least 80%, preferably 80 to 90%, as compared to a glass surface containing no nonwoven material, determined by dropping 10 gram steel balls from a height of 10 centimeters; And a reduction in impact of at least 40%, preferably 40 to 50%, as compared to the glass surface without the nonwoven material, determined by dropping 30.6 grams of steel ball from a height of 20 cm.
실시예 39: 실시예 32 내지 38 중 하나 이상의 부직포 물질을 포함하는 물품(article)에 있어서, 물품은 폼 테이프(foam tape), 개스킷(gasket), 손으로 쥘 수 있는 전자 장치(hand-held electronic device)를 위한 백 패드(back pad)이다.Example 39: An article comprising one or more of the nonwoven materials of Examples 32-38, wherein the article is foam tape, gasket, hand-held electronic back pad for the device.
일반적으로, 서브어셈블리들, 디스플레이 장치들, 및 방법들은 택일적으로(alternatively) 여기서 개시된 임의의 적절한 컴포넌트들을 포함하거나, 컴포넌트 들로 구성되거나, 또는 필수적으로 구성될 수 있다. 서브어셈블리들, 디스플레이 장치들, 및 방법들은 부가적으로, 또는 택일적으로, In general, sub-assemblies, display devices, and methods may alternatively comprise, consist of, or essentially consist of any suitable components disclosed herein. Subassemblies, display devices, and methods may additionally or alternatively,
선행 기술 화합물들에서 사용되거나, 본 발명의 목적 또는 기능의 달성에 반드시 필요하지 않은 임의의 컴포넌트들(components), 물질들(materials), 재료들(ingredients), 보조제들(adjuvants) 또는 종들(species)을 결여시키거나 실질적으로 포함시키지 않도록 만들어질(formulated) 수 있다.Materials, ingredients, adjuvants or species that are used in the prior art compounds or which are not necessarily required to achieve the object or function of the present invention. Or may be formulated so as not to include it substantially.
여기에 개시된 모든 범위들은 엔드 포인트(endpoint)들을 포함하고, 엔드포인트들은 독립적으로 서로 조합 가능(combinable)하다. "조합(combination)"은 블렌드들, 혼합물들(mixtures), 얼로이들(alloys), 반응 생산물들(reaction products) 등을 포함한다. "또는"은 "및/또는"을 의미한다. "제1", "제2" 등의 용어들은 어떠한 순서(order), 양, 중요도를 나타내는 것이 아니고, 하나의 요소를 다른 요소(element)와 구별하기 위해서 사용된다. "한" 및 "하나" 및 "상기"는 양의 제한을 나타내는 것이 아니고, 여기서 다르게 지시되거나, 문맥에 의해 명확하게 모순되지(contradicted) 않는한, 단수 및 복수를 모두 포함하는 것으로 해석 되어야 한다. 명세서를 통한 "또 다른 실시예", "실시예" 등의 언급은, 실시예와 관련하여 기술된 특정한 요소가 여기에 설명된 하나의 적어도 하나의 실시예에 포함되고, 다른 실시예들에 존재하거나 존재하지 않을수 있음을 의미한다. "선택적(Optional)" 또는 "선택적으로(optionally)"는 그 후에 기술된 사건(event) 또는 상황(circumstance)이 발생하거나 발생하지 않을수 있다는 것을 의미하고, 설명은 사건이 발생하는 경우들(instances) 및 사건이 발생하지 않는 경우들을 포함한다. 다르게 정의되지 않았다면, 여기서 사용된 기술적 및 과학적 용어는 이 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 이에 더하여, 설명된 요소들은 다양한 실시예들에서 임의의 적절한 방법과 결합될 수 있다.All ranges disclosed herein include endpoints, and the endpoints are independently combinable with one another. "Combinations" include blends, mixtures, alloys, reaction products, and the like. Quot; or "means" and / or ". The terms "first "," second ", and the like do not denote any order, amount, or importance, and are used to distinguish one element from another. &Quot; a "and" an " are to be construed to cover both the singular and the plural, unless otherwise indicated herein or otherwise contradicted by context. Reference in the specification to " another embodiment, "" an embodiment, " or the like, means that a particular element described in connection with the embodiment is included in at least one embodiment described herein, Or may not be present. "Optional" or "optionally" means that the subsequently described event or circumstance may or may not occur, and the description includes instances where events occur, And cases where the event does not occur. Unless defined otherwise, the technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood to one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In addition, the described elements may be combined with any suitable method in various embodiments.
모든 인용된 특허들, 특허 출원들, 및 다른 참조 문헌들은 2015년 8월 4일에 출원된, 우선권 미국 특허 제62/200,887호 및 2015년 10월 23일에 출원된 우선권 미국 특허 제62/245,505호를 포함하여, 그 전체가 여기에 참조(reference)로 통합된다. 그러나 본 출원의 용어가 통합된 참조에서의 용어와 모순(contradict)되거나 상충(conflict)하는 경우, 본 출원의 용어는 통합된 참조의 상충하는 용어에 우선한다.All cited patents, patent applications, and other references are hereby incorporated by reference in priority to U.S. Patent No. 62 / 200,887, filed August 4, 2015, and U.S. Patent No. 62 / 245,505, filed October 23, Including the call, are incorporated herein by reference in their entirety. However, where the terms of the present application contradict or conflict with the terms in the integrated reference, the terms of the present application take precedence over the conflicting terms of the integrated reference.
특정한 실시예들이 설명되었지만, 현재 예상할 수 없거나, 예상지 못한 대안들(alternatives), 수정들(modifications), 변형들(variations), 개선물들(improvements), 및 실질적 균등물(substantial equivalents)이 출원인들 및 다른 통상의 기술자들에게 발생할 수 있다. 따라서, 출원된 것과 같은 첨부된 청구항들 및 수정된 바와 같이 이러한, 대안들, 수정들, 변형들, 개선물들, 및 실질적 균등물을 포함하는 것으로 의도된다.Although specific embodiments have been described, it will be appreciated by those skilled in the art that various alternatives, modifications, variations, improvements, and substantial equivalents, which are presently unexpected or unexpected, Lt; / RTI > and other conventional artisans. Accordingly, it is intended to embrace all such alternatives, modifications, variations, omissions, and substantial equivalents as may be claimed, such as the appended claims and modifications.
Claims (20)
상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 내부 표면에 배치(disposed)되고, 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유(nonwoven fiber)들을 포함하는 압축 가능한(compressible) 압력 패드(pressure pad); 및
상기 디스플레이 컴포넌트 반대편 면(side)의 상기 압축 가능한 압력 패드 상에 배치된 내부 컴포넌트(internal component)
를 포함하는 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리(subassembly).
A display component including an outer display surface and an opposite inner surface;
A compressible pressure pad disposed on the inner surface of the display component and including a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 micrometers; And
An internal component disposed on the compressible pressure pad on a side opposite the display component,
A subassembly for a display device.
상기 복수의 부직포 섬유들은 열가소성 중합체(thermoplastic polymer)를 포함하고,
바람직하게는 상기 열가소성 중합체는,
폴리아세탈(polyaceta), 폴리(C1-6 알킬)아크릴레이트(poly(C1-6 alkyl)acrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리아미드이미드(polyamideimide), 폴리언하이드라이드(polyanhydride), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리아릴렌 에테르(polyarylene ether), 폴리아릴렌 설파이드(polyarylene sulfide), 폴리아릴설폰(polyarylsulfone), 폴리벤조시아졸(polybenzothiazole), 폴리벤족사졸(polybenzoxazole), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazole), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에스터(polyester), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에테르케톤케톤(polyetherketoneketone), 폴리에테르케톤(polyetherketone), 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리이미드(polyimide), 폴리(C1-6 알킬)메타크릴레이트(poly(C1-6 alkyl)methacrylate), 폴리메타크릴아미드(polymethacrylamide), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리옥사디아졸(polyoxadiazole), 폴리프탈라이드(polyphthalide), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리설파이드(polysulfide), 폴리설폰아미드(polysulfonamide), 폴리설포네이트(polysulfonate), 폴리설폰(polysulfone), 폴리싸이오에스터(polythioester), 폴리트리아진(polytriazine), 폴리우레아(polyurea), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리비닐 알코올(polyvinyl alcohol), 폴리비닐 에스터(polyvinyl ester), 폴리비닐 에테르(polyvinyl ether), 폴리비닐 할라이드(polyvinyl halide), 폴리비닐 니트릴(polyvinyl nitrile), 폴리비닐 케톤(polyvinyl ketone), 폴리비닐리덴 플로라이드(polyvinylidene fluoride), 또는 상술한 열가소성 중합체들 중 적어도 하나를 포함하는 조합
을 포함하는 서브어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of nonwoven fabrics comprise a thermoplastic polymer,
Preferably, the thermoplastic polymer is a thermoplastic polymer,
Polyacetals, polyacetals, poly (C1-6 alkyl) acrylates, polyamides, polyamideimides, polyanhydrides, polyarylates, polyarylate, polyarylate, polyarylene ether, polyarylene sulfide, polyarylsulfone, polybenzothiazole, polybenzoxazole, polybenzimidazole, and the like. ), Polycarbonate, polyester, polyetheretherketone, polyetherimide, polyetherketoneketone, polyetherketone, polyethersulfone, polyetherketone, polyetherketone, , Polyimide, poly (C1-6 alkyl) methacrylate, polymethacrylamide, polyolefin, polyoxa diazole, polyphthalide, polysilazane, polysiloxane, polystyrene, polysulfide, polysulfonamide, polysulfonate, polysulfone, polysulfone, polysulfone, polysulfone, polythioester, polytriazine, polyurea, polyurethane, polyvinyl alcohol, polyvinyl ester, polyvinyl ether (also referred to as " a polyvinyl ether, a polyvinyl ether, a polyvinyl halide, a polyvinyl nitrile, a polyvinyl ketone, a polyvinylidene fluoride, or the above-mentioned thermoplastic polymers. Combination
/ RTI >
상기 열가소성 중합체는,
열가소성 엘라스토머를 포함하고, 바람직하게는 상기 열가소성 엘라스토머는 폴리에스터 블록(block)을 포함하는 하드 세그먼트(hard segment) 및 폴리에테르 블록을 포함하는 소프트 세그먼트(soft segment)를 포함하고,
더욱 바람직하게는 상기 열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 상기 하드 세그먼트는 폴리(알킬렌 테레프탈레이트, poly(alkylene terephthalate)), 폴리(알킬렌 이소프탈레이트, poly(alkylene isophthalate)), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고,
상기 열가소성 폴리에스터 엘라스토머의 상기 소프트 세그먼트는 폴리부틸렌 에테르(polybutylene ether), 폴리프로필렌 에테르(polypropylene ether), 폴리에틸렌 에테르(polyethylene ether), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고-바람직하게는 폴리부틸렌 에테르(polybutylene ether)-;
폴리올레핀(polyolefin), 바람직하게는 폴리프로필렌(polypropylene); 또는
상술한 것들 중 적어도 하나를 포함하는 조합
을 포함하는 서브어셈블리.
3. The method of claim 2,
The thermoplastic polymer may contain,
The thermoplastic elastomer preferably comprises a hard segment comprising a polyester block and a soft segment comprising a polyether block, wherein the thermoplastic elastomer comprises a soft segment,
More preferably, the hard segment of the thermoplastic polyester elastomer comprises at least one of poly (alkylene terephthalate), poly (alkylene isophthalate), poly (alkylene isophthalate) ≪ / RTI >
Wherein the soft segment of the thermoplastic polyester elastomer comprises a polybutylene ether, a polypropylene ether, a polyethylene ether, or a combination comprising at least one of the foregoing, Polybutylene ether -;
Polyolefins, preferably polypropylene; or
Combinations comprising at least one of the foregoing
/ RTI >
상기 열가소성 중합체는
ASTM D638에 따라 측정된, 100%를 초과하는, 바람직하게는 150%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 300%를 초과하는 파단 신율(tensile elongation at break);
ASTM D4964에 따라 측정된, 50%를 초과하는, 바람직하게는 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency);
ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측정된, 상기 열가소성 중합체의 멜트 블로잉(melt blowing)을 허용하는데 효과적인 용융 흐름 지수(melt flow index) -바람직하게는 상기 열가소성 중합체는 10분당 5그램을 초과하는 용융 흐름 지수를 가지는-;
중 하나 이상을 가지는 서브어셈블리.
The method according to claim 2 or 3,
The thermoplastic polymer
A tensile elongation at break of more than 100%, preferably more than 150%, more preferably more than 300%, measured according to ASTM D638;
A resiliency of more than 50%, preferably more than 60%, more preferably more than 65%, measured according to ASTM D4964;
A melt flow index which is effective to allow melt blowing of the thermoplastic polymer, measured according to ASTM D1238 or ISO 1133, preferably the thermoplastic polymer has a melt flow index < RTI ID = 0.0 >-;
≪ / RTI >
상기 복수의 부직포 섬유들은,
가교제(crosslinking agent)를 더 포함하고,
상기 복수의 섬유들의 적어도 일부는 섬유들 사이의 접촉점(point of contact)에서 가교결합(crosslinked)되고, 바람직하게는 상기 가교결합(crosslinking)은 섬유를 제조하는 동안 또는 제조한 후에 발생(occur)하는
서브어셈블리.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the plurality of nonwoven fabrics comprise:
Further comprising a crosslinking agent,
Wherein at least a portion of the plurality of fibers is crosslinked at a point of contact between the fibers and preferably the crosslinking occurs during or after fabrication of the fibers
Subassembly.
상기 압축 가능한 압력 패드는,
10 마이크로미터 내지 10 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 5 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 2 밀리미터, 또는 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터, 또는 50 내지 500 마이크로미터, 또는 50 내지 250 마이크로미터; 또는
250 마이크로미터 이하, 또는 10 마이크로 미터 내지 200 마이크로미터, 또는 25 마이크로미터 내지 200마이크로미터, 또는 50 내지 200마이크로미터
의 두께를 가지는 서브어셈블리.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the compressible pressure pad comprises:
10 micrometers to 10 millimeters, or 50 micrometers to 5 millimeters, or 50 micrometers to 2 millimeters, or 50 micrometers to 1 millimeter, or 50 to 500 micrometers, or 50 to 250 micrometers; or
250 micrometers or less, or 10 micrometers to 200 micrometers, or 25 micrometers to 200 micrometers, or 50 to 200 micrometers
/ RTI >
상기 복수의 섬유들은,
0.5 나노미터 내지 100 마이크로미터 미만, 또는 0.5 나노미터 내지 80 마이크로미터, 또는 1 나노미터 내지 50 마이크로미터;
0.5 나노미터 내지 10 마이크로미터, 또는 10 나노미터 내지 8 마이크로미터, 또는 100 나노미터 내지 5 마이크로미터; 또는
250 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 500 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 750 나노미터 내지 5 마이크로미터, 또는 1 내지 5 마이크로미터
의 평균 직경을 가지는 서브어셈블리.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The plurality of fibers,
From 0.5 nanometers to less than 100 micrometers, or from 0.5 nanometers to 80 micrometers, or from 1 nanometer to 50 micrometers;
0.5 nanometers to 10 micrometers, or 10 nanometers to 8 micrometers, or 100 nanometers to 5 micrometers; or
250 nanometers to 5 microns, or 500 nanometers to 5 microns, or 750 nanometers to 5 microns, or 1 to 5 microns
Of the average diameter of the subassembly.
상기 압축 가능한 압력 패드는,
0.05 나노미터 내지 50 밀리미터, 또는 0.1 나노미터 내지 1 밀리미터, 또는 1 나노미터 내지 500 마이크로미터
의 섬유들간 평균 거리를 가지는 서브어셈블리.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the compressible pressure pad comprises:
From 0.05 nanometer to 50 millimeters, or from 0.1 nanometer to 1 millimeter, or from 1 nanometer to 500 micrometers
Wherein the subassembly has an average distance between fibers of the subassembly.
상기 압축 가능한 압력 패드는,
1 내지 100 제곱 미터 당 그램, 또는 2.5 내지 50 제곱 미터당 그램, 또는 5 내지 30 제곱 미터당 그램
의 무게를 가지는 서브어셈블리.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the compressible pressure pad comprises:
Grams per 1 to 100 square meters, or grams per 2.5 to 50 square meters, or grams per 5 to 30 square meters
Of the subassembly.
상기 압축 가능한 압력 패드는 폼(foam)을 제외(exclude)하는
서브어셈블리.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The compressible pressure pad is configured to < RTI ID = 0.0 >
Subassembly.
상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 외부 표면 상에 배치된 스크린(screen) 및 선택적으로(optionally), 상기 스크린 및 상기 디스플레이 컴포넌트 사이에 배치되는 접착층(adhesive layer)
을 더 포함하는 서브어셈블리.
11. The method according to any one of claims 1 to 10,
A screen disposed on the outer surface of the display component and optionally an adhesive layer disposed between the screen and the display component,
≪ / RTI >
상기 압축 가능한 압력 패드의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 배치되는 접착층
를 더 포함하는 서브어셈블리.
12. The method according to any one of claims 1 to 11,
A pressure-sensitive adhesive layer disposed on one or both sides of the compressible pressure pad,
≪ / RTI >
상기 접착층은 광학적 투명 접착제(optically clear adhesive)
를 포함하는 서브어셈블리.
13. The method according to claim 11 or 12,
The adhesive layer may be an optically clear adhesive,
≪ / RTI >
상기 디스플레이 컴포넌트는 액정(liquid crystal) 디스플레이 컴포넌트 또는 발광 다이오드(light emitting diode) 디스플레이 컴포넌트, 바람직하게는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode) 디스플레이 컴포넌트인 서브어셈블리.
14. The method according to any one of claims 1 to 13,
Wherein the display component is a liquid crystal display component or a light emitting diode display component, preferably an organic light emitting diode display component.
상기 서브어셈블리는 모바일 전자 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리이고,
외부 디스플레이 표면 및 반대편 내부 표면을 가지는 발광 다이오드 디스플레이 컴포넌트 또는 액정 디스플레이 컴포넌트,
상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 외부 디스플레이 표면 상에 배치된 스크린;
상기 디스플레이 컴포넌트의 상기 내부 표면에 인접하여 배치된 압축 가능한 압력 패드, -상기 압축 가능한 압력 패드는 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지고, 50 마이크로미터 내지 1 밀리미터의 두께를 가지고, 5 내지 30 제곱 미터당 그램의 무게를 가지고, 폼이 결여된(devoid) 복수의 부직포, 열가소성 섬유를 포함하는-; 및
상기 디스플레이 컴포넌트의 반대편 면의 상기 압축 가능한 압력 패드 상에 배치된 내부 컴포넌트(internal component)
를 포함하는 서브어셈블리
15. The method according to any one of claims 1 to 14,
The subassembly is a subassembly for a mobile electronic display device,
A light emitting diode display component or liquid crystal display component having an external display surface and an opposite internal surface,
A screen disposed on the external display surface of the display component;
A compressible pressure pad disposed adjacent the interior surface of the display component, the compressible pressure pad having an average diameter of less than or equal to 100 micrometers, a thickness of from about 50 micrometers to about 1 millimeter, A plurality of nonwoven fabrics, thermoplastic fibers, having a weight of grams devoid of foam; And
An internal component disposed on the compressible pressure pad of the opposite side of the display component,
/ RTI >
를 포함하는 디스플레이 장치. -상기 디스플레이 장치는 모바일 전자 장치, 바람직하게는 셀룰러 폰(cellular telephone), 스마트 폰(smart telephone), 랩탑 컴퓨터(laptop computer), 또는 태블릿 컴퓨터(tablet computer)인-
16. A method according to any one of claims 1 to 15,
. The display device is a mobile electronic device, preferably a cellular telephone, a smart telephone, a laptop computer, or a tablet computer,
상기 디스플레이 컴포넌트와 상기 내부 컴포넌트 사이에, 100 마이크로미터 이하의 평균 직경을 가지는 복수의 부직포 섬유들을 포함하는 압축 가능한 압력 패드를 결합하는(incorporating) 단계
를 포함하는 방법.
A method for improving impact absorption or reducing ripple effects in a display device comprising display components disposed on an internal component, the method comprising:
Incorporating between the display component and the inner component a compressible pressure pad comprising a plurality of nonwoven fibers having an average diameter of less than 100 micrometers,
≪ / RTI >
상기 복수의 부직포 중합체 섬유들은,
ASTM D638에 따라 측정된, 100%를 초과하는 파단 신율;
ASTM D4964에 따라 측정된, 50%를 초과하는, 바람직하게는 60%를 초과하는, 더욱 바람직하게는 65%를 초과하는 레질리언시(resiliency); 및
ASTM D1238 또는 ISO 1133에 따라 측정된, 10분당 5그램을 초과하는 용융 흐름 지수; 및
를 가지는 열가소성 엘라스토머를 포함하고,
1 밀리미터 두께의 유리(glass) 표면 상에 배치된 상기 부직포 물질은,
10 센티미터 높이로부터 10 그램 강철 공(steel ball)을 떨어뜨려 결정되는, 부직포 물질을 포함하지 않은 상기 유리 표면에 비하여 최소 60%, 바람직하게는 60 내지 95%, 더욱 바람직하게는 65 내지 90%의 충격력 감소(impact force reduction);
20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 상기 부직포 물질을 포함하지 않은 상기 유리 표면에 비하여 최소 20%, 바람직하게는 20 내지 50%, 더욱 바람직하게는 25 내지 45%의 충격력 감소
20 센티미터 높이로부터 55 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 상기 부직포 물질을 포함하지 않은 상기 유리 표면에 비하여 최소 30%, 바람직하게는 30 내지 50%의 충격력 감소
중 적어도 하나를 나타내는(exhibit)
부직포 물질.
A nonwoven material comprising a plurality of nonwoven polymeric fibers having an average diameter of less than 100 microns and a thickness of less than 250 microns,
Wherein the plurality of nonwoven polymeric fibers are < RTI ID =
A breaking elongation greater than 100% as measured in accordance with ASTM D638;
A resiliency of more than 50%, preferably more than 60%, more preferably more than 65%, measured according to ASTM D4964; And
A melt flow index greater than 5 grams per 10 minutes measured in accordance with ASTM D1238 or ISO 1133; And
Wherein the thermoplastic elastomer is a thermoplastic elastomer,
The nonwoven material disposed on a 1 mm thick glass surface,
At least 60%, preferably from 60 to 95%, more preferably from 65 to 90%, of the glass surface, which is determined by dropping a 10 gram steel ball from a height of 10 centimeters, Impact force reduction;
Preferably 20 to 50%, more preferably 25 to 45%, as compared to the glass surface that does not contain the nonwoven material, determined by dropping 30.6 grams of steel ball from a height of 20 centimeters
Impact force of at least 30%, preferably 30 to 50%, compared to the glass surface not comprising said nonwoven material, determined by dropping 55 gram steel balls from a height of 20 centimeters
(Exhibit)
Nonwoven material.
상기 복수의 부직포 중합체 섬유들은,
단일 행(single row) 또는 다중 행(multi-row) 멜트블로운(meltblown) 중합체 섬유들을 포함하고,
바람직하게는 상기 단일 행 멜트블로운 중합체 섬유들는 4 내지 7 마이크로미터, 바람직하게는 5 내지 7 마이크로미터의 평균 직경을 가지고, 상기 다중 행 멜트블로운 중합체 섬유들은 7 내지 15 마이크로미터, 바람직하게는 10 내지 15 마이크로미터의 평균 직경을 가지는
부직포 물질.
19. The method of claim 18,
Wherein the plurality of nonwoven polymeric fibers are < RTI ID =
And includes single row or multi-row meltblown polymer fibers,
Preferably, the single row meltblown polymer fibers have an average diameter of 4 to 7 micrometers, preferably 5 to 7 micrometers, and the multi-row meltblown polymer fibers have an average diameter of 7 to 15 micrometers, Having an average diameter of 10 to 15 micrometers
Nonwoven material.
상기 복수의 부직포 섬유들은 다중행 멜트블로운 중합체 섬유들이고, 상기 부직포 물질은
10 센티미터 높이로부터 10 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 상기 부직포 물질을 포함하지 않은 상기 유리 표면에 비하여 최소 70%, 바람직하게는 70 내지 95%, 더욱 바람직하게는 75 내지 90%의 충격력 감소; 및
20 센티미터 높이로부터 30.6 그램의 강철 공을 떨어뜨려 결정되는, 상기 부직포 물질을 포함하지 않은 상기 유리 표면에 비하여 최소 30%, 바람직하게는 30 내지 50%, 더욱 바람직하게는 30 내지 45%의 충격력 감소
중 적어도 하나를 나타내는
부직포 물질.
20. The method according to claim 18 or 19,
Wherein the plurality of nonwoven fabrics are multi-row meltblown polymeric fibers, the non-
A reduction in impact of at least 70%, preferably 70 to 95%, more preferably 75 to 90%, as compared to the glass surface not containing the nonwoven material, determined by dropping 10 gram steel balls from a height of 10 centimeters ; And
A reduction in impact of at least 30%, preferably 30 to 50%, more preferably 30 to 45%, as compared to the glass surface which does not contain the nonwoven material, determined by dropping a steel ball of 30.6 grams from a height of 20 centimeters
Lt; RTI ID = 0.0 >
Nonwoven material.
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