KR20180035322A - 방탄패널용 아라미드 종이 복합재 및 이를 포함하는 방탄패널 - Google Patents

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KR20180035322A
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Abstract

본 발명에 따른 방탄패널용 아라미드 종이 복합재는 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된다.
본 발명의 방탄패널은 후면부에 상기 아라미드 종이 복합재가 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 방탄성능이 우수함과 동시에 방탄패널 후면에 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)를 포함하기 때문에 피탄시 충격으로 후면변형을 최소화시켜 착용자의 흉부에 탄환 에너지가 전달되어 찰과상을 입게되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

Description

방탄패널용 아라미드 종이 복합재 및 이를 포함하는 방탄패널{Aramid paper composite for bulletproof pannel and bulletproof pannel comprising thereof}
본 발명은 방탄패널용 아라미드 종이 복합재 및 이를 포함하는 방탄패널에 관한 것으로서, 구체적으로는 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 이루어져 정육각형의 벌집구조를 구비하는 허니컴(Honey comb) 구조체를 포함하여 피탄시 충격으로 인한 후면변형을 최소화시킬 수 있는 방탄패널용 아라미드 종이 복합재 및 이를 포함하는 방탄패널에 관한 것이다.
방탄제품은 탄환이나 포탄으로부터 인체를 보호하기 위한 제품으로서, 방탄제품의 방탄 성능은 사용하는 재료에 따라 방탄 성능이 크게 좌우된다.
이러한 방탄용 재료 중 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene)은 물보다 낮은 0.98의 비중을 가지고 있어 방탄용 재료로 널리 사용하고 있다.
그러나, 고밀도 폴리에틸렌은 사용 중 물리적 충격을 받는 경우 변형이 크게 일어날 수 있고 열에 약한 특성이 있어서, 우수한 방탄 성능을 얻는데 한계가 있는 실정이었다.
다른 방탄용 재료 중 일반적으로, 아라미드 섬유로 통칭되는 전방향족 폴리아미드 섬유는, 벤젠 고리들이 아미드기(-CONH)를 통해 직선적으로 연결된 구조를 갖는 파라계 아라미드 섬유와 그렇지 않은 메타계 아라미드 섬유를 포함한다. 파라계 아라미드 섬유는 고강도, 고탄성, 저수축 등의 우수한 특성을 가지고 있는데, 5㎜정도 굵기의 가느다란 실로 2톤의 자동차를 들어올릴 정도의 막강한 강도를 가지고 있어 방탄 용도로 널리 사용되고 있다.
방탄용 복합재료는 통상적으로, 파라계 아라미드 섬유를 이용하여 아라미드 직물을 제조하고 이러한 아라미드 직물을 수지에 침지 후 건조시켜 아라미드 직물 프리프레그를 제조하고 이러한 아라미드 직물 프리프레그들을 여러 겹으로 적층 후 경화시켜 완성한다.
한편, 세라믹 플레이트를 포함하는 방탄패널(이하 "세라믹 방탄패널"이라고 한다)은 세라믹 플레이트에 아라미드 직물등과 같은 고강도 직물을 여러겹 적층하여 제조되어 왔다.
상기 세라믹 방탄패널의 방탄 메커니즘은 현재 완전히 규명되지 않은 상태이나 총탄 또는 발사체의 파편이 초기 세라믹 플레이트와 충돌할 때, 세라믹 플레이트를 여러 조각으로 파손하면서 대부분의 운동에너지를 이 세라믹 파편 조각들에게 분산소비하고 뾰족한 선단부가 버섯모양으로 변형되거나, 여러 조각으로 분할되어 접촉면이 증가된 상태로 진행하면서 적층된 방탄섬유에 남은 에너지를 다 소비하면서 통과하지 못한다고 알려져 있다.
종래의 세라믹 방탄패널로서, 대한민국 등록특허 제10-0926746호에서는 세라믹 플레이트의 일면에 에틸렌-비닐아세이트 공중합체 필름 등과 같은 열가소성 접착필름과 아라미드 직물등과 같은 방탄직물이 차례로 수회 반복되게 적층된 구조를 갖는 세라믹 방탄패널을 게재하고 있다.
상기의 종래 세라믹 방탄패널에서 상기 열가소성 접착필름은 세라믹 플레이트와 방탄직물을 접착시키거나 방탄직물과 방탄직물을 접착시키는 역할을 한다.
그러나, 상기의 종래 세라믹 방탄패널의 경우 열가소성 접착필름에 의해 접착된 세라믹 플레이트와 방탄직물 또는 방탄직물과 방탄직물은 접착력이 약하여 고온환경하에서 박리되는 현상이 심하게 일어나며, 방탄성능이 저하되는 문제가 있었다.
또한, 상기의 종래 세라믹 방탄패널을 제조하기 위해서는 방탄직물들 사이 각각 모두에 열가소성 접착필름을 재단 후 삽입해야 하기 때문에 작업성이 크게 저하되는 문제도 있었다.
또 다른 종래의 세라믹 방탄패널로서, 대한민국 공개특허 제10-2016-0081396호에서는 (ⅰ) 세라믹 플레이트, (ⅱ) 페놀수지가 함침된 아라미드 직물들이 적층되어 있는 적층체 및 (ⅲ) 상기 세라믹 플레이트와 적층체 사이에 위치하여 에폭시 수지가 함침된 직물로 구성되는 방탄패널을 게재하고 있다.
상기 종래의 방탄패널은 에폭시수지가 함침된 직물이 세라믹 플레이트와 페놀수지가 함침된 아라미드 직물들이 적층되어 있는 적층체를 고온환경하에서도 견고하게 접착시켜 주기 때문에 방탄성능은 우수하지만, 피탄시 충격으로 인해 후면변형이 생기는 것을 효과적으로 방지하기 어려우며 착용자의 흉부에 찰과상이 쉽게 생기는 문제점이 있었다.
본 발명의 과제는 우수한 방탄성능을 부여하면서도 피탄시 가해지는 충격을 효과적으로 분산, 흡수하여 피탄으로 인한 방탄패널의 후면변형을 최소화시켜줄 수있는 방탄패널용 아라미드 종이 복합재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 과제는 상기의 방탄패널용 아라미드 종이 복합재가 방탄패널의 후면에 위치하여 피탄시 후면변형이 최소화될 수 있는 방탄패널을 제공하는 것이다.
이와 같은 과제를 달성하기 위해서 본 발명에서는 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 정육각형의 단위 셀(Cell)들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1)를 성형한 다음, 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이 시트(D2, D3)들을 접착하여 제조되며, 피탄시 가해지는 충격을 효율적으로 분산 및 흡수시킬 수 있는 방탄패널용 아라미드 종이 복합재를 제공한다.
또한, 본 발명에서는 상기 방탄패널용 아라미드 종이 복합재를 포함하는, 구체적으로는 상기 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)가 방탄패널의 후면에 위치하는 방탄패널을 제공한다.
본 발명은 방탄성능이 우수함과 동시에 방탄패널 후면에 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)를 포함하기 때문에 피탄시 충격으로 후면변형을 최소화시켜 착용자의 흉부에 탄환 에너지가 전달되어 찰과상을 입게되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방탄패널용 아라미드 종이 복합재의 사시개략도.
도 2는 도 1의 방탄패널용 아라미드 종이 복합재를 구성하는 허니컴 구조체(D1)의 사시개략도.
도 3은 본 발명에 따른 방탄패널 일례의 분해사시도.
이하, 첨부한 도면 등을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 방탄패널용 아라미드 종이 복합재는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된다.
도 1은 상기 방탄패널용 아라미드 종이 복합재의 사시개략도이고, 도 2는 상기 허니컴 구조체(D1)의 사시개략도 이다.
상기 허니컴 구조체(D1)는 피탄시 가해지는 충격에 의해 정육각형 벌집구조를 이루는 단위 셀(Cell)이 상·하·좌·우로 변형된 후 원상태로 회복되면서 가해지는 충격을 효과적으로 분산 및 흡수하게 된다.
상기 벌집구조의 허니컴 구조체(D1)을 구성하는 정육각형 단위 셀(Cell)의 1개 변의 길이가 1~5㎜이다. 상기 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)의 두께는 1~2㎝인 것이 바람직하다. 상기 1개 변의 길이가 짧을수록 일정 면적을 갖는 허니컴 구조체(D1) 내에 보다 많은 정육각형 벌집구조가 형성되어 피탄시 가해지는 충격을 보다 효과적으로 분산, 흡수할 수 있게 된다.
방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)의 두께가 두꺼울수록 피탄시 가해지는 충격을 보다 효과적으로 분산, 흡수할 수 있게 된다.
상기 허니컴 구조체(D1)를 제조하는 방법 일례로는 (ⅰ) 페놀수지가 함침, 경화된 제1의아라미드 종이에 일정한 간격을 두고 일정한 폭으로 접착제를 도포한 후 그 위에 또 다른 제2의 아라미드 종이를 접착하고, (ⅱ) 상기 제2의아라미드 종이 면적 중 제1의 아라미드 종이의 접착제 도포부분에 대응하는 부분은 간격부분으로 하고 제1의 아라미드 종이의 간격부분에 대응하는 부분에는 접착제를 도포하여 그 위에 또 다른 제3의 아라미드 종이를 접착하는 작업을 교호로 반복한 다음 서로 접착된 아라미드 종이들을 펼쳐 허니컴 구조체(D2)를 제조하는 방법등이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방탄패널은 상기 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)가 방탄패널의 후면부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
구현일례로서, 본 발명에 따른 방탄패널은 도 3에 도시된 바와 같이 (ⅰ) 방탄패널의 전면내 위치하는 세라믹 플레이트(A); (ⅱ) 페놀수지가 함침, 경화되어 있는 아라미드 직물(C1)들이 적층되어 있는 적층체(C); (ⅲ) 상기 세라믹 플레이트(A)와 적층체(C) 사이에 위치하며, 에폭시수지가 함침, 경화되어 있는 직물(B); 및 (ⅳ) 상기 적층체(C)의 일면과 마주보면서 방탄패널의 후면에 위치하고, 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된 아라미드 종이 복합재(D);를 포함한다.
도 3은 본 발명에 따른 방탄패널의 분해사시도 이다.
상기 세라믹 플레이트(A)는 알루미나, 탄화규소, 질화규소, 탄화붕소, 탄화텅스텐 또는 텅스텐 보라이드 중 어느 하나 이상을 포함하며, 고온소결, 고온 고압소결, 겔케스팅 또는 반응소결의 방법으로 제작한다.
페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 직물의 적층체(C)에는 페놀수지 함침, 경화된 아라미드 직물(C1, C2, C3) 2~30매가 적층되는 것이 바람직하다.
상기 에폭수지가 함침, 경화된 직물(B)을 구성하는 직물로는 아라미드 직물, 탄소섬유 직물, 유리섬유 직물 등과 같은 고강도 직물이나 통상적인 합성섬유 직물 등이 사용될 수 있다.
다음으로는, 본 발명에 따른 방탄패널을 제조하는 구현일례를 살펴본다.
먼저, 페놀수지가 함침된 아라미드 종이를 사용하여 앞에서 설명한 방법으로 정육각형의 벌집구조를 구비하는 허니컴 구조체(D1)를 성형한 다음, 성형된 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 페놀수지가 함침된 아라미드 종이시트(D2, D3)들을 접착하여 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)를 제조한다.
한편, 아라미드 직물에 페놀수지를 함침시켜 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그(Prepreg)을 제조한다.
한편, 직물에 에폭시 수지를 함침시켜 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그를 제조한다.
다음으로는 방탄패널 제조용 몰드(Mold) 내에 상기와 같이 제조된 아라미드 종이 복합재(D)를 적층하고, 그 위에 다시 상기와 같이 제조된 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그(Prepreg) 2~30매를 적층하고, 그 위에 다시 상기와 같이 제조된 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그를 적층하고, 그 위에 다시 세라믹 플레이트를 적층한 후, 100~200bar의 압력과 120~200℃의 온도로 20~200분간 가압 성형하여 방탄패널을 제조한다.
방탄패널 제조용 몰드(Mold) 내에 적층된 2~30매의 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 들은 가압성형 후 페놀수지가 함침, 경화된 직물 2~30매가 적층된 적층체(C)가 된다.
또한, 방탄패널 제조용 몰드(Mold) 내에 적층된 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그는 가압 성형 후 경화되어 에폭시수지가 함침, 경화된 직물(B)이 되고, 세라믹 플레이트(A)와 페놀수지가 함침, 경화된 직물의 적층체(C) 사이를 견고하게 접착시켜 준다.
본 발명은 방탄성능이 우수함과 동시에 방탄패널 후면에 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)를 포함하기 때문에 피탄시 충격으로 후면변형을 최소화시켜 착용자의 흉부에 탄환 에너지가 전달되어 찰과상을 입게되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명은 에폭시 수지 함침 직물(B)이 세라믹 플레이트(A)와 페놀수지 함침 아라미드 직물의 적층체(C) 사이에 위치하면서 이들간의 접착력을 높혀주기 때문에 고온환경하에서도 세라믹 플레이트(A)와 페놀수지 함침 아라미드 직물의 적층체(C)가 박리되지 않고 방탄성능이 크게 향상된다.
또한, 본 발명은 페놀수지 함침 아라미드 직물(C1, C2, C3) 사이 각각에 종래와 같이 열가소성 접착필름을 삽입해 줄 필요가 없어서 작업성이 크게 향상된다.
이하, 실시예들과 비교예들을 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이므로 본 발명의 권리범위가 제한되어서는 안 된다.
실시예 1
아라미드 종이에 분자량이 3,000인 페놀수지를 메탄올 용매에 용해시킨 페놀용액을 20중량% 함침시켜 페놀수지가 함침된 아라미드 종이를 제조한 다음, 이를 사용하여 한변의 길이가 2㎜인 정육각형의 단위 셀(Cell)들로 이루어져 허니컴 구조체(D1)를 제조한 다음, 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 페놀수지가 함침된 아라미드 종이 시트(D2, D3)들을 접착시켜 두께가 1㎝인 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)를 제조하였다.
다음으로, 밀도가 450g/㎡이고 경사 및 위사의 섬도가 3,000데니어인 아라미드 직물에 분자량이 3,000인 페놀수지를 메탄올 용매에 용해시킨 페놀용액을 20중량% 함침시켜 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 들을 제조하였다.
다음으로, 밀도가 200g/㎡인 폴리에스테르 직물에 에폭시 수지 용액을 40중량% 함침시켜 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그를 제조하였다.
한편, 가로 250㎜, 세로 300㎜, 두께 6㎜의 세라믹 플레이트(A)를 준비하였다.
다음으로, 방탄패널 제조용 몰드에 상기 아라미드 종이 복합재(D)를 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 20매를 차례로 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그 1매를 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 세라믹 플레이트(A) 1매를 적층한 후 180bar의 압력과 180℃의 온도로 100분간 가압 성형하여 방탄패널을 제조하였다.
제조된 방탄패널의 방탄성능을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
실시예 2
아라미드 종이에 분자량이 3,000인 페놀수지를 메탄올 용매에 용해시킨 페놀용액을 20중량% 함침시켜 페놀수지가 함침된 아라미드 종이를 제조한 다음, 이를 사용하여 한변의 길이가 5㎜인 정육각형의 단위 셀(Cell)들로 이루어져 허니컴 구조체(D1)를 제조한 다음, 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 페놀수지가 함침된 아라미드 종이 시트(D2, D3)들을 접착시켜 두께가 2㎝인 방탄패널용 아라미드 종이 복합재(D)를 제조하였다.
다음으로, 밀도가 450g/㎡이고 경사 및 위사의 섬도가 3,000데니어인 아라미드 직물에 분자량이 3,000인 페놀수지를 메탄올 용매에 용해시킨 페놀용액을 20중량% 함침시켜 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 들을 제조하였다.
다음으로, 밀도가 200g/㎡인 폴리에스테르 직물에 에폭시 수지 용액을 40중량% 함침시켜 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그를 제조하였다.
한편, 가로 250㎜, 세로 300㎜, 두께 6㎜의 세라믹 플레이트(A)를 준비하였다.
다음으로, 방탄패널 제조용 몰드에 상기 아라미드 종이 복합재(D)를 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 20매를 차례로 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그 1매를 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 세라믹 플레이트(A) 1매를 적층한 후 180bar의 압력과 180℃의 온도로 100분간 가압 성형하여 방탄패널을 제조하였다.
제조된 방탄패널의 방탄성능을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
비교실시예 1
밀도가 450g/㎡이고 경사 및 위사의 섬도가 3,000데니어인 아라미드 직물에 분자량이 3,000인 페놀수지를 메탄올 용매에 용해시킨 페놀용액을 20중량% 함침시켜 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 들을 제조하였다.
다음으로, 밀도가 200g/㎡인 폴리에스테르 직물에 에폭시 수지 용액을 40중량% 함침시켜 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그를 제조하였다.
한편, 가로 250㎜, 세로 300㎜, 두께 6㎜의 세라믹 플레이트(A)를 준비하였다.
다음으로, 방탄패널 제조용 몰드에 상기 페놀수지 함침 아라미드 직물 프리프레그 20매를 차례로 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 에폭시 수지 함침 직물 프리프레그 1매를 적층한 다음, 그 위에 다시 상기 세라믹 플레이트(A) 1매를 적층한 후 180bar의 압력과 180℃의 온도로 100분간 가압 성형하여 방탄패널을 제조하였다.
제조된 방탄패널의 방탄성능을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
비교실시예 2
방탄패널 제조용 몰드 내에 밀도가 450g/㎡이고 경사 및 위사의 섬도가 3,000데니어인 아라미드 직물(F)과 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체로 구성된 접착필름(D)을 차례로 10회 반복하여 적층한 다음, 그 위에 세라믹 플레이트(가로 250㎜, 세로 300㎜, 두께 6㎜) 1매를 적층한 후 180bar의 압력과 180℃의 온도로 100분간 가압 성형하여 방탄패널을 제조하였다.
제조된 방탄패널의 방탄성능을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
구분 평균속도(V0)
[m/s]		 후면변형
[㎜]
실시예 1 887 25
실시예 2 890 27
비교실시예 1 881 38
비교실시예 2 837 41
표 1의 평균속도(VO)와 후면변형은 아래 방법으로 평가하였다.
평균속도(V50) 및 후면 변형 측정
복합 원단의 방탄성능 정도를 간접적으로 나타내는 평균속도(m/s)는, MIL-STD-662F 규정에 따라 Cal.22구경 파편모의탄(FSP)을 이용하여 완전 관통했을 때의 속도와 부분 관통했을 때의 속도를 평균한 값으로부터 측정하였다.
후면 변형은 NIJ LEVEL Ⅲ규정에 따라 7.62㎜ 308 Winchester FMJ를 이용하여 838±15m/s 속도에서의 충격에 의해 복합 원단 후면부의 돌출된 부분의 최대 직경(㎜)을 측정하였다.
A : 세라믹 플레이트
B : 에폭시수지가 함침, 경화된 직물
C : 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 직물(C1)들의 적층체
D : 방탄패널용 아라미드 종이 복합재
D1 : 허니컴 구조체
D2, D3 : 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이 시트

Claims (6)

  1. 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 방탄패널용 아라미드 종이 복합재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 허니컴 구조체(D1)를 구성하는 정육각형 단위 셀(Cell)의 1개 변의 길이가 1~5㎜인 정육각형 벌집구조인 것을 특징으로 하는 방탄패널용 아라미드 종이 복합재.
  3. 제1항에 있어서, 방탄패널용 아라미드 종이 복합재의 두께가 1~2㎝인 것을 특징으로 하는 방탄패널용 아라미드 종이 복합재.
  4. 제1항의 방탄패널용 아라미드 종이 복합재가 방탄패널의 후면부에 위치하는 것을 특징으로 하는 방탄패널.
  5. (ⅰ) 방탄패널의 전면내 위치하는 세라믹 플레이트(A);
    (ⅱ) 페놀수지가 함침, 경화되어 있는 아라미드 직물(C1)들이 적층되어 있는 적층체(C);
    (ⅲ) 상기 세라믹 플레이트(A)와 적층체(C) 사이에 위치하며, 에폭시수지가 함침, 경화되어 있는 직물(B); 및
    (ⅳ) 상기 적층체(C)의 일면과 마무보면서 방탄패널의 후면에 위치하고, 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이로 구성되고 정육각형의 단위 셀(Cell) 들로 이루어진 벌집구조의 허니컴 구조체(D1) 와 상기 허니컴 구조체(D1)의 전면과 이면 각각에 형성되어 있으며 페놀수지가 함침, 경화된 아라미드 종이시트(D2, D3)들로 구성된 아라미드 종이 복합재(D);를 포함하는 것을 특징으로 하는 방탄패널.
  6. 제5항에 있어서, 상기 적층체(C)에는 페놀수지가 함침, 경화되어 있는 아라미드 직물(C1) 2~30매가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 방탄패널.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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