KR20180034611A - How to Metallize a Plastic Surface - Google Patents

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토비아스 우르반
파비오 니콜리니
지모네 루터
프랑크 리히터
안드레 세잔
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바스프 에스이
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Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는 에칭 용액 (조성물 (C)) 을 사용하여, 플라스틱 표면, 특히 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 로 구성된 및 이러한 공중합체와 다른 플라스틱의 혼합물 (ABS 블렌드) 로 구성된 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법으로서, 초음파를 적용하면서 에칭 후의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 것을 포함하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a process for the preparation of a coating composition comprising a plastic surface, in particular an acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS), using an etching solution comprising at least one ionic liquid (IL) And a mixture of other plastics (ABS blend), the method comprising treating the plastic surface after etching with an aqueous rinse solution (RS) while applying ultrasonic waves.

Description

플라스틱 표면을 금속화하는 방법How to Metallize a Plastic Surface

본 발명은, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는 에칭 용액 (조성물 (C)) 을 사용하여, 플라스틱 표면, 특히 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 로 구성된 및 이러한 공중합체와 다른 플라스틱의 혼합물 (ABS 블렌드) 로 구성된 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법으로서, 상기 방법은 초음파를 적용하면서 에칭 후의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 것을 포함하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a process for the preparation of a coating composition comprising a plastic surface, in particular an acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS), using an etching solution comprising at least one ionic liquid (IL) And a mixture of other plastics (ABS blend), the method comprising treating the plastic surface after etching with an aqueous rinse solution (RS) while applying ultrasonic waves.

플라스틱 부품의 표면을 금속으로 코팅하는 것, 소위 플라스틱 아연 도금 (galvanizing) 이, 점차 중요해지고 있다. 플라스틱 아연 도금 방법에 의해, 플라스틱 및 금속의 이점을 조합한 복합 재료가 수득된다. 플라스틱은 사출 성형 또는 압출과 같은 간단한 가공 방법에 의해 사실상 임의의 목적하는 형상으로 전환될 수 있다. 또한, 플라스틱 부품의 사용은 금속 부품에 비해 중량의 뚜렷한 감소를 달성할 수 있다. 수득된 플라스틱 몰딩의 후속 아연 도금은 종종 장식 목적으로 또는 차폐 (shielding) 효과를 달성하기 위하여 수행된다.Coating the surface of plastic parts with metal, so-called plastic galvanizing, is becoming increasingly important. By the plastic zinc plating method, a composite material in which advantages of plastic and metal are combined is obtained. Plastics can be converted into virtually any desired shape by simple processing methods such as injection molding or extrusion. In addition, the use of plastic parts can achieve a significant reduction in weight compared to metal parts. Subsequent zinc plating of the resulting plastic molding is often performed for decorative purposes or to achieve a shielding effect.

예를 들어, 위생 설비, 자동차 악세서리, 가구 하드웨어, 의상 장신구 및 버튼/놉(knob) 은, 부품에 매력적인 외관을 부여하기 위하여, 전체적으로 또는 단지 부분적으로 금속화된다. 나아가, 플라스틱은 또한 기능적인 이유로도 금속화될 수 있다. 예를 들어, 전자 제품의 하우징 (housing) 은 전자기 방사선의 방사 또는 이미시온 (immission) 으로부터 이를 보호하기 위하여 금속화된다. 또한, 플라스틱 부품의 표면 특성은 금속성 코팅을 통해 제어된 방식으로 변경될 수 있다. 상당히 많은 경우, 아크릴로니트릴, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체 (ABS 공중합체) 및 이러한 공중합체와 다른 공중합체의 혼합물, 예를 들어 ABS 와 폴리카르보네이트의 블렌드 (ABS/PC 블렌드) 가 사용된다.For example, sanitary equipment, automotive accessories, furniture hardware, costume ornaments and buttons / knobs are metallized in whole or in part only to give the parts an attractive appearance. Furthermore, plastics can also be metallized for functional reasons. For example, the housing of the electronics is metallized to protect it from radiation or imitation of electromagnetic radiation. In addition, the surface properties of plastic parts can be changed in a controlled manner through a metallic coating. In a considerable number of cases, copolymers of acrylonitrile, butadiene and styrene (ABS copolymers) and mixtures of such copolymers with other copolymers such as ABS / polycarbonate blends (ABS / PC blends) are used .

플라스틱 부품 상에의 금속성 코팅의 생성을 위하여, 플라스틱 부품은 통상적으로 프레임으로 고정되고, 특정 공정 순서로 복수의 상이한 처리 유체와 접촉된다. 이러한 목적을 위하여, 제 1 단계에서, 플라스틱은 전형적으로 그리스 (grease) 와 같은 불순물을 표면으로부터 제거하기 위하여 전처리된다. 이어서, 후속 금속 층이 충분히 견고하게 접착되도록, 표면을 거칠게하기 위하여, 통상적으로 에칭 방법이 사용된다. 에칭 작업에서는, 플라스틱 표면 상에 홈 (recesse) 의 형태로의 소정의 균질한 구조의 형성이 특히 중요하다.For the production of a metallic coating on a plastic part, the plastic part is typically fixed in a frame and brought into contact with a plurality of different processing fluids in a specific process sequence. For this purpose, in the first step, plastics are typically pretreated to remove impurities such as grease from the surface. Etching methods are then typically used to roughen the surface so that the subsequent metal layer is adhered sufficiently firmly. In the etching operation, the formation of a predetermined homogeneous structure in the form of a recess on the plastic surface is particularly important.

그 후, 거친 표면은 후속 화학적 금속화를 위한 촉매 표면을 형성하기 위하여, 소위 활성화제로 처리된다. 이러한 목적을 위하여, 소위 이온생성 (ionogenic) 활성화제 또는 콜로이드 시스템이 사용되는 경우가 종종 있다. "Kunststoffmetallisierung", Handbuch fur Theorie und Praxis ["Plastic Metallization", Handbook for Theory and Practice] (Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 1991, 페이지 46-47) 에는, 예를 들어 이온생성 시스템을 이용한 활성화의 경우, 플라스틱 표면을 먼저 주석(II) 이온으로 처리하여, 상기 처리 및 물로의 헹굼 후, 산화주석 수화물의 겔을 견고하게 접착시키는 것이 기재되어 있다. 팔라듐 염 용액을 이용한 후속 처리에서, 팔라듐 핵은 주석(II) 종과의 산화환원 반응을 통해 표면 상에 형성되고, 이는 화학적 금속화를 위한 촉매작용성이 있다. 콜로이드 시스템을 이용한 활성화의 경우, 일반적으로 과량의 염산 존재 하에서 염화팔라듐과 염화주석(II) 의 반응에 의해 형성되는, 콜로이드 팔라듐 용액이 사용된다 (Annual Book of ASTM Standard, Vol. 02.05 "Metallic and Inorganic Coatings; Metal Powders, Sintered P/M Structural Parts", Designation: B727-83, Standard Practice for Preparation of Plastic Materials for Electroplating, 1995, 페이지 446-450).The rough surface is then treated with a so-called activator to form a catalyst surface for subsequent chemical metallization. For this purpose, so-called ionogenic activators or colloidal systems are often used. For example, in the case of activation using an ion-generating system (see, for example, Kunststoffmetallisierung, Handbuch fur Theorie und Praxis ["Plastic Metallization", Handbook for Theory and Practice] (Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 1991, pages 46-47) , The plastics surface is treated first with tin (II) ions, and after the treatment and rinsing with water, the gel of tin oxide hydrate is firmly adhered. In subsequent treatment with a palladium salt solution, the palladium nuclei are formed on the surface through a redox reaction with the tin (II) species, which is catalytically active for chemical metallization. In the case of activation using a colloidal system, a colloidal palladium solution is generally used which is formed by the reaction of palladium chloride with tin (II) chloride in the presence of excess hydrochloric acid (Annual Book of ASTM Standard, Vol. 02.05 "Metallic and Inorganic Metal Powders, Sintered P / M Structural Parts ", Designation: B727-83, Standard Practice for Preparation of Plastic Materials for Electroplating, 1995, pages 446-450).

활성화 후, 플라스틱 부품은 전형적으로 금속화 배쓰의 준안정성 (metastable) 용액을 사용하여, 먼저 화학적으로 금속화된다. 이러한 배쓰는 일반적으로 수용액 중 염의 형태로 증착되는 금속, 및 금속 염에 대한 환원제를 포함한다. 화학적 금속화 배쓰가 플라스틱 표면 상에서 금속 핵, 예를 들어 팔라듐 씨드와 접촉되는 경우에만, 환원에 의해 금속이 형성되며, 이는 견고하게 접착된 층으로서 표면 상에 증착된다. 화학적 금속화 단계에서 종종 구리, 니켈, 또는 인 및/또는 보론과의 니켈 합금이 증착된다.After activation, plastic parts are first chemically metallized, typically using a metastable solution of a metallized bath. Such bases generally include a metal deposited in the form of a salt in aqueous solution, and a reducing agent for the metal salt. The metal is formed by reduction only when the chemical metallization bath is in contact with a metal nucleus, for example a palladium seed, on the plastic surface, which is deposited on the surface as a firmly bonded layer. In the chemical metallization step, a nickel alloy of copper, nickel, or phosphorus and / or boron is often deposited.

이어서, 화학적 금속화 배쓰의 도움으로 코팅된 플라스틱 표면 상에 추가의 금속 층을 전기 분해로 증착시킬 수 있다. 목적하는 장식용 크롬 층이 전기 화학적으로 적용되기 전, 구리 층 또는 추가의 니켈 층의 전해 증착이 먼저 이루어지는 경우가 종종 있다.An additional metal layer can then be electrolytically deposited on the coated plastic surface with the aid of a chemical metallization bath. Electrolytic deposition of a copper layer or an additional nickel layer is often done first before the desired ornamental chromium layer is applied electrochemically.

플라스틱 아연 도금에서의 중요한 공정 단계는 플라스틱 표면의 전처리이다. 전처리가 필요한 하나의 이유는, 플라스틱 표면 상에의 금속의 접착을 개선시키고, 전형적으로는 실질적으로 이를 가능하게 하기 위함이다. 이러한 목적을 위하여, 플라스틱 표면을 거칠게 하고, 보다 큰 친수성을 갖도록 해야 한다. 이러한 맥락에서, 플라스틱 표면 상에의 홈 형태로의 소정의 균질한 구조의 형성이 특히 중요하다. 이러한 홈은, 이후의 금속화 단계에서, 금속 핵의 성장을 위한 출발점으로서의 역할을 한다.An important process step in plastic galvanizing is pretreatment of plastic surfaces. One reason for the need for pretreatment is to improve, and typically substantially enable, the adhesion of the metal on the plastic surface. For this purpose, the plastic surface must be roughened and have a greater hydrophilicity. In this context, the formation of a predetermined homogeneous structure in the form of a groove on a plastic surface is particularly important. This groove serves as a starting point for the growth of metal nuclei in subsequent metallization steps.

거칠게하기 (roughening) 는 또한 초기 단계에서 기계적 방법에 의해 수행되어 왔기 때문에, 이러한 목적을 위한 화학물질을 이용한 플라스틱 표면의 팽윤 및 에칭은 최근에 확립되었다. 가장 통상적으로 사용되는 에칭액 (etchant) 은, 특히 ABS (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 또는 폴리카르보네이트의 경우, 크롬-황산 에칭액 (황산 중 삼산화크롬) 이다. 크롬-황산 에칭액은 독성이 매우 강하며, 공정 절차, 후처리 및 폐기에서 특별한 예방 조치가 요구된다. 에칭 방법에서의 화학적 공정, 예를 들어 사용된 크롬 화합물의 환원으로 인해, 크롬-황산 에칭액은 전부 사용되고, 일반적으로 재사용 가능하지 않다.Since roughening has also been carried out by mechanical methods at an early stage, swelling and etching of plastic surfaces using chemicals for this purpose have been recently established. The most commonly used etchant is a chromium-sulfuric acid etchant (chromium trioxide in sulfuric acid), especially for ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) or polycarbonate. Chromium-sulfuric acid etchants are very toxic and require special precautions in process, post-treatment and disposal. Due to the chemical process in the etching process, for example the reduction of the chromium compound used, the chromium-sulfuric acid etchant is used in its entirety and is generally not reusable.

크롬-함유 에칭 용액을 사용하는 플라스틱 표면의 화학적 금속화 방법은, 예를 들어 DE-A 100 54 544 에 기재되어 있다.Methods of chemical metallization of plastic surfaces using chromium-containing etching solutions are described, for example, in DE-A 100 54 544. [

금속화의 맥락에서 플라스틱 표면의 전처리 (에칭) 를 위한 이온성 액체의 용도가 또한 공지되어 있다. WO 2010/142567 에는, 플라스틱을 1 bar 에서 100℃ 미만의 용융점을 갖는 적어도 하나의 염을 포함하는 조성물 (이온성 액체) 로 전처리하는, 플라스틱을 금속으로 코팅하는 방법이 기재되어 있다. 각종 열가소성 플라스틱, 예를 들어 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리스티렌, 및 스티렌의 공중합체, 예를 들어 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 의 전처리가 기재되어 있다. The use of ionic liquids for the pretreatment (etching) of plastic surfaces in the context of metallization is also known. WO 2010/142567 describes a method of coating a plastic with a metal, wherein the plastic is pretreated with a composition comprising at least one salt having a melting point of from 1 bar to less than 100 DEG C (ionic liquid). Pre-treatment of copolymers of various thermoplastic plastics such as polyamides, polyolefins, polyesters, polyethers, polystyrenes, and styrenes such as acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers (ABS) is described.

이온성 액체는 40 년대 말부터 공지되어 있다. 이는, 100℃ 미만에서, 바람직하게는 실온에서 (25℃, 1 bar) 및 특히 실온 미만의 온도에서 액체인, 유체 염 용융물이다. 이온성 액체는 비(非)분자성, 이온성 특징을 갖는 신규한 부류의 용매이다.Ionic liquids have been known since the late 40's. It is a liquid salt melt which is liquid at a temperature below 100 ° C, preferably at room temperature (25 ° C, 1 bar) and especially below room temperature. Ionic liquids are a new class of solvents with non-molecular, ionic character.

이온성 액체를 유도하는 전형적인 양이온/음이온 조합은, 예를 들어 디알킬이미다졸륨, 피리디늄, 암모늄 및 포스포늄과, 할라이드, 테트라플루오로보레이트, 메틸술페이트의 조합이다. 또한, 다수의 저-용융 염을 유도하는 양이온 및 음이온의 조합이 추가로 고려될 수 있다.Typical cation / anion combinations for deriving ionic liquids are, for example, combinations of dialkylimidazolium, pyridinium, ammonium and phosphonium, halide, tetrafluoroborate, methyl sulfate. Further, combinations of cations and anions that lead to a plurality of low-melting salts may be further considered.

매우 다양한 상이한 기술 분야에서의 이온성 액체의 용도가 공지되어 있다. 중합체와 관련하여, 대전방지제 또는 가소화제로서의 이온성 액체의 용도는, 선행 기술, 예를 들어 WO 2004/005391, WO 2007/090755 및 WO 2008/006422 에 기재되어 있다. 문헌 DE 10 2009 003 011 에는, 중합체용 접착제로서의 이온성 액체의 용도가 개시되어 있다.The use of ionic liquids in a wide variety of different technical fields is known. With respect to polymers, the use of ionic liquids as antistatic or plasticizers is described in the prior art, for example in WO 2004/005391, WO 2007/090755 and WO 2008/006422. Document DE 10 2009 003 011 discloses the use of ionic liquids as adhesives for polymers.

본 발명의 목적은, 플라스틱 부품의 전처리에서 이온성 액체를 사용하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 개선된 방법을 제공한다. 이는 독성이 있는 불리한 크롬-함유 에칭 용액의 종래의 통상적인 사용을 생략할 수 있다. 코팅 방법에서의 개선은 첫째로 플라스틱 표면 상에의 개선된 강도/접착력 및 금속 층 표면의 성질, 및 또한 에칭 용액의 적은 유입과 같은, 공정 기술의 관점에서의 개선에 있을 수 있다. 상기 방법은 매우 간단하고 저렴한 방식으로 구현 가능해야 하고, 에칭 용액의 회수 및/또는 재순환이 매우 효과적인 방식으로 구현 가능해야 한다.It is an object of the present invention to provide an improved method of coating a plastic surface with a metal, which uses an ionic liquid in the pretreatment of plastic parts. This may obviate the conventional and conventional use of toxic and adverse chromium-containing etching solutions. The improvement in the coating method may be in the improvement of process technology, such as improved strength / adhesion on the plastic surface firstly and the nature of the metal layer surface, and also a small influx of etching solution. The method must be feasible in a very simple and inexpensive manner, and the recovery and / or recycling of the etching solution must be feasible in a highly effective manner.

놀랍게도, 플라스틱 표면을 적어도 하나의 이온성 액체를 포함하는 에칭 용액으로 처리한 후 초음파를 사용하는 헹굼 단계가, 개선된 금속 코팅을 달성할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 수성 헹굼 용액을 이용한 본 발명의 초음파 헹굼 단계는, 균질하고, 광택이 있고, 결함이 없으며 매우 잘-접착되는 금속 표면을 제공할 수 있다. 더욱 특히, 본 발명의 방법에 의해, 화학적으로 증착된 니켈, 구리, 니켈, 크롬의 층 순서를 갖는 유리한 금속 코팅을 수득할 수 있다.Surprisingly, it has been found that a rinse step using ultrasound after treating the plastic surface with an etching solution comprising at least one ionic liquid can achieve an improved metal coating. The ultrasonic rinse step of the present invention using an aqueous rinse solution can provide a homogeneous, glossy, defect-free, and very well-adhered metal surface. More particularly, by the method of the present invention, advantageous metal coatings having a layer sequence of chemically deposited nickel, copper, nickel, chromium can be obtained.

본 발명은, 하기의 단계를 포함하는, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을 금속으로 코팅하는 방법에 관한 것이다:The present invention relates to a method of coating a plastic surface, in particular a plastic molding, with a metal, comprising the following steps:

a) 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는 조성물 (C) (에칭 용액) 로 전처리하는 단계;a) Pre-treating the plastic surface, in particular the plastic molding, with a composition (C) (etching solution) comprising at least one ionic liquid (IL);

b) 초음파를 적용하면서, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 단계;b) Treating the plastic surface from step a), in particular the plastic molding, with an aqueous rinse solution (RS), while applying ultrasonic waves;

c) 단계 b) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 이온생성 및/또는 콜로이드 활성화제, 특히 적어도 하나의 팔라듐 성분 (P), 바람직하게는 적어도 하나의 콜로이드 팔라듐 성분 (P) 를 포함하는 활성화제 조성물 (A) 로 처리하는 단계;c) Characterized in that the plastic surface from step b), in particular the plastic molding, comprises at least one ion-generating and / or colloidal activator, especially at least one palladium component (P), preferably at least one colloidal palladium component Treating with the activator composition (A);

d) 단계 c) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 산 및/또는 환원제를 포함하는 촉진제 조성물 (B) 로 처리하는 단계;d) Treating the plastic surface, in particular the plastic molding, from step c) with an accelerator composition (B) comprising an acid and / or a reducing agent;

e) 단계 d) 로부터의 표면을, 적어도 하나의 금속 염, 바람직하게는 니켈, 구리 및 크롬 염으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속 염, 및 적어도 하나의 환원제, 바람직하게는 제자리 (in situ) 환원제를 포함하는 코팅 조성물 (M1) 로 처리함으로써, 금속 층, 바람직하게는 본질적으로 니켈, 구리, 크롬 또는 이들의 합금으로 이루어진 금속 층을 화학적으로 증착시키는 단계;e) Wherein the surface from step d) comprises at least one metal salt selected from at least one metal salt, preferably nickel, copper and chromium salts, and at least one reducing agent, preferably an in situ reducing agent Chemically depositing a metal layer, preferably a metal layer consisting essentially of nickel, copper, chromium or alloys thereof, by treating with a coating composition (M1);

f) 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 금속 화합물, 특히 적어도 하나의 금속 염, 바람직하게는 적어도 하나의 구리 염, 크롬 염 및/또는 크롬산을 포함하는 적어도 하나의 코팅 조성물 (M') 로 전기 화학적으로 처리함으로써, 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 추가의 금속 층, 바람직하게는 본질적으로 구리로 이루어진 금속 층 및/또는 본질적으로 크롬으로 이루어진 금속 층으로 전기 화학적으로 코팅하는 단계.f) The plastic surface, in particular the plastic molding, from step e) is applied to at least one coating composition comprising at least one metal compound, in particular at least one metal salt, preferably at least one copper salt, chromium salt and / M '), the plastic surface, in particular the plastic molding, from step e) can be treated with at least one further metal layer, preferably a metal layer consisting essentially of copper and / or a metal consisting essentially of chromium Electrochemically coating the layer.

이온성 액체의 공지된 용도와 비교하여, 코팅 결과에 있어서의 추가의 뚜렷한 개선, 예컨대 플라스틱 표면 상에의 후속 금속 층의 보다 양호한 접착이 달성될 수 있다. 초음파 헹굼 단계는 특히 유리하게는 부분적으로 용해된 플라스틱 입자를 표면으로부터 탈착시킬 수 있어, 표면의 보다 균질한 구조화 및 개선된 후속 금속 코팅을 유도한다는 것이 밝혀졌다.In addition to the known use of ionic liquids, further distinct improvements in coating results, such as better adhesion of the subsequent metal layer on the plastic surface, can be achieved. The ultrasonic rinse step has been found to be particularly advantageous in that it allows the partially dissolved plastic particles to be desorbed from the surface, leading to a more homogenous structure of the surface and an improved subsequent metallic coating.

이온성 액체의 표준 정의는, 100℃ 미만, 바람직하게는 80℃ 미만, 또는 심지어는 실온 미만의 용융점에 의해, 공지된 염 용융물과 이를 구분한다. 이러한 적용의 맥락에서, 이온성 액체는, 순수한 상태에서, 1 bar 에서 100℃ 미만의 용융점을 갖는 염을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.The standard definition of an ionic liquid distinguishes it from known salt melts by melting points below 100 ° C, preferably below 80 ° C, or even below room temperature. In the context of such an application, it is to be understood that the ionic liquid, in its pure state, means a salt having a melting point of less than 100 DEG C at 1 bar.

본 발명의 방법의 특징은, 물을 이용한 통상적인 헹굼 단계와 비교하여, 보다 균질하고 보다 잘 접착되는 금속 코팅이 수득된다는 것이다. 바람직하게는, 모든 금속 층, 특히 화학적으로 증착된 니켈, 구리, 니켈 및 크롬의 층 순서로의 금속 층은, 유리한 특성을 갖는다. 또한, 헹굼 단계에서의 물 소비는 감소될 수 있다.A feature of the process of the present invention is that a more homogeneous and better adherent metal coating is obtained as compared to a conventional rinsing step with water. Preferably, the metal layer in the order of the layers of all metal layers, in particular the chemically deposited nickel, copper, nickel and chromium, has advantageous properties. In addition, the water consumption in the rinsing step can be reduced.

본 발명의 방법에서, 플라스틱 표면이 금속 염 없이 에칭되고, 독성이 있고 불리한 크롬-함유 에칭 용액의 사용을 생략할 수 있다는 것이, 추가로 유리하다.It is further advantageous in the process of the present invention that the plastic surface is etched without a metal salt, and the use of toxic and adverse chromium-containing etching solutions can be omitted.

플라스틱 및 금속Plastics and metals

본 발명의 맥락에서, 몰딩 또는 플라스틱 몰딩은, 일차 (primary) 성형 방법으로부터 유래된 물품, 예를 들어 일차 성형 방법, 예를 들어 캐스팅, 다이 캐스팅, 사출 성형, 압출 중공 성형 (extrusion blow molding), 압출, 소결, 및 임의로 후속 성형 방법에 의해 유래된, 본질적으로 플라스틱으로 이루어진 물품을 의미한다. 이는 특히 피가공물 (workpiece) 및 반제품, 예를 들어 성형된 피가공물, 사출 성형된 피가공물, 필름 또는 포일을 포함한다. In the context of the present invention, molding or plastic molding may be carried out using articles derived from a primary molding process, such as, for example, primary molding methods such as casting, die casting, injection molding, extrusion blow molding, Means an article made from an essentially plastic material, which is derived by extrusion, sintering, and optionally subsequent molding methods. This includes in particular workpieces and semi-finished products, such as molded workpieces, injection molded workpieces, films or foils.

본 발명의 방법에서, 플라스틱, 특히 비(非)전도성 표면을 갖는 플라스틱은, 복수의 단계로 금속으로 코팅된다. 이는 바람직하게는 열가소성 플라스틱이다. 열가소성 플라스틱은 상이한 방법, 예를 들어 사출 성형, 압출, 열 성형 또는 중공 성형에 의해, 용융되고 목적하는 형상으로 전환될 수 있다.In the process of the present invention, plastics, in particular plastics having a non-conductive surface, are coated with a metal in multiple steps. It is preferably a thermoplastic. The thermoplastic can be melted and converted to the desired shape by a different method, for example by injection molding, extrusion, thermoforming or blow molding.

적합한 열가소성 플라스틱에는, 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리아세탈, 특히 폴리옥시메틸렌, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 또는 스티렌의 공중합체, 특히 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (SAN), 아크릴산 에스테르/스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (ASA) 및 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 가 포함된다.Suitable thermoplastics include copolymers of polyamides, polyolefins, polyesters, polyethers, polyacetals, especially polyoxymethylene, polycarbonates, polyurethanes, polyacrylates, polystyrenes or styrenes, especially styrene / acrylonitrile Styrene / acrylonitrile copolymer (ASA) and acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS).

폴리아미드에는, 아미노카르복실산, 예를 들어 6-아미노카르복실산 또는 엡실론-카프로락탐의 중축합물, 또는 디아미노 화합물 및 디카르복실산, 예를 들어 헥산-1,6-디아민 및 아디프산의 중축합물이 포함된다.Polyamides include, but are not limited to, polycondensates of aminocarboxylic acids such as 6-aminocarboxylic acid or epsilon-caprolactam, or diamino compounds and dicarboxylic acids such as hexane-1,6-diamine and adipate Polycondensates of acids.

적합한 폴리올레핀은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 에틸렌 또는 프로필렌의 공중합체이다.Suitable polyolefins are polyethylenes, polypropylenes, and copolymers of ethylene or propylene.

적합한 폴리에스테르는, 다가 알코올, 예를 들어 부탄디올, 헥산디올, 글리세롤 또는 트리메틸올프로판과, 다염기성 카르복실산, 특히 프탈산 및 이의 이성질체, 아디프산 또는 트리멜리트산 무수물의 중축합 생성물이다.Suitable polyesters are polycondensation products of polyhydric alcohols, such as butanediol, hexanediol, glycerol or trimethylol propane, with polybasic carboxylic acids, especially phthalic acid and its isomers, adipic acid or trimellitic anhydride.

특정 폴리아세탈은, 폴리옥시메틸렌 (POM) 이다.A specific polyacetal is polyoxymethylene (POM).

폴리카르보네이트는, 탄산과 다가 알코올, 예를 들어 비스페놀 A 의 에스테르이며; 또한, 형성 요소로서 추가의 다염기성 카르복실산을 포함하는 폴리에스테르카르보네이트가 언급된다.The polycarbonate is a polycarboxylic acid and a polyhydric alcohol, for example, an ester of bisphenol A; In addition, polyester carbonates containing an additional polybasic carboxylic acid as a forming element are mentioned.

전형적으로, 폴리에테르는 반복되는 에테르기를 포함한다. 예를 들어, 특히 반복되는 에테르 및 이미드기를 통해 결합된 방향족 고리 시스템을 포함하는 폴리에테르이미드, 특히 반복되는 에테르 및 케톤기에 의해 결합된 페닐렌기를 포함하는 폴리에테르 케톤, 중합체 백본에 에테르 및 티오에테르기를 포함하는 폴리에테르 술파이드, 및 중합체 백본에 반복되는 에테르기 및 술폰기를 포함하는 폴리에테르 술폰이, 특히 산업적으로 중요하다.Typically, the polyether comprises a repeating ether group. For example, polyetherimides, particularly including polyetherimides including aromatic ring systems bonded through repeated ether and imide groups, in particular polyether ketones comprising phenylene groups bonded by repeating ether and ketone groups, ether and thio Polyether sulfides containing ether groups and polyethersulfones containing repeating ether groups and sulfone groups in the polymer backbone are of particular industrial importance.

폴리우레탄은, 다관능성 이소시아네이트 및 다가 알코올로부터 형성된 전형적인 다중부가물 (polyadduct) 이며, 유용한 예는 지방족 및 방향족 화합물 둘 모두이다. 폴리아크릴레이트는, 아크릴 단량체 또는 메타크릴 단량체의 동종- 또는 공중합체이며; 특정 예는 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 이다.Polyurethanes are typical polyadducts formed from polyfunctional isocyanates and polyhydric alcohols, useful examples being both aliphatic and aromatic compounds. Polyacrylates are homo- or copolymers of acrylic monomers or methacrylic monomers; A specific example is polymethylmethacrylate (PMMA).

플라스틱이 탄소-섬유-강화 에폭시 수지 (carbon-fibre-reinforced epoxy resin) 를 포함하는 (또는 이로 이루어진), 본 발명의 방법을 수행할 수도 있다. 탄소-섬유-강화 에폭시 수지는 통상적으로 공지되어 있으며, 전형적으로 10 내지 90 부피%, 바람직하게는 약 50 내지 70 부피% 의, 강화용 탄소-섬유를 포함한다. 적합한 에폭시 수지는, 히드록실기, 예를 들어 비스페놀을 갖는 화합물과, 에폭시 화합물, 예를 들어 에피클로로히드린의 반응에 의해 수득되는 폴리에테르이다. 전형적으로, 에폭시 수지는 경화제, 예를 들어 아민, 산, 산 무수물, 티올과의 반응에 의해 경화될 수 있다.It is also possible to carry out the method of the invention in which the plastic comprises (or consists of) a carbon-fiber-reinforced epoxy resin. Carbon-fiber-reinforced epoxy resins are conventionally known and typically comprise from 10 to 90% by volume, preferably from about 50 to 70% by volume, of reinforcing carbon-fiber. Suitable epoxy resins are polyethers obtained by reaction of a compound having a hydroxyl group, such as a bisphenol, with an epoxy compound, for example epichlorohydrin. Typically, the epoxy resin can be cured by reaction with a curing agent, such as an amine, an acid, an acid anhydride, or a thiol.

바람직한 중합체는 스티렌의 동종- 및 공중합체, 예컨대 폴리스티렌, 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 및 특히 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 이다.Preferred polymers are homo- and copolymers of styrene such as polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymers and in particular acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers (ABS).

바람직한 구현예는, 플라스틱 표면이 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리아세탈, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 또는 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (SAN), 아크릴산 에스테르/스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (ASA) 및 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 로부터 선택되는 스티렌의 공중합체를 포함하거나 이로 이루어진 것인, 기재된 본 발명의 방법에 관한 것이다. 코팅하고자 하는 플라스틱은 또한 상기 언급된 플라스틱 중 둘 이상으로 이루어진 블렌드 및/또는 상기 언급된 플라스틱 중 둘 이상으로 이루어진 플라스틱 부품 (2-성분 플라스틱) 을 포함할 수 있다A preferred embodiment is characterized in that the plastic surface is a polyamide, polyolefin, polyester, polyether, polyacetal, polycarbonate, polyurethane, polyacrylate, polystyrene or styrene / acrylonitrile copolymer (SAN) / Styrene / acrylonitrile copolymer (ASA) and styrene copolymer selected from acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS). The plastic to be coated may also comprise a blend of two or more of the above-mentioned plastics and / or a plastic part (two-component plastic) of two or more of the plastics mentioned above

추가의 바람직한 구현예는, 플라스틱이 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리아세탈, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 또는 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (SAN), 아크릴산 에스테르/스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (ASA), 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 로부터 선택되는 스티렌의 공중합체, 및 탄소-섬유-강화 에폭시 수지로부터 선택되는 하나 이상의 플라스틱을 포함하는 (또는 이로 이루어진) 것인, 기재된 본 발명의 방법에 관한 것이다.A further preferred embodiment is characterized in that the plastic is selected from the group consisting of polyamides, polyolefins, polyesters, polyethers, polyacetals, polycarbonates, polyurethanes, polyacrylates, polystyrenes or styrene / acrylonitrile copolymers (SAN) A styrene / styrene / acrylonitrile copolymer (ASA), a copolymer of styrene selected from acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS), and a carbon-fiber-reinforced epoxy resin (Or consists thereof). ≪ / RTI >

바람직한 구현예는, 플라스틱 표면이 폴리아미드, 폴리스티렌, 또는 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (SAN), 아크릴산 에스테르/스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 (ASA) 및 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 로부터 선택되는 스티렌의 공중합체, 또는 상기 언급된 플라스틱 중 적어도 하나, 바람직하게는 적어도 2 개를 포함하는 블렌드 및/또는 다성분 플라스틱을 포함하거나 이로 이루어진 것인, 기재된 본 발명의 방법에 관한 것이다.A preferred embodiment is characterized in that the plastic surface is made of polyamide, polystyrene or styrene / acrylonitrile copolymer (SAN), acrylic ester / styrene / acrylonitrile copolymer (ASA) and acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer ), Or a blend and / or multicomponent plastic comprising at least one, preferably at least two, of the above-mentioned plastics, .

특히 바람직한 플라스틱은 폴리아미드 및 ABS 이다. 가장 바람직하게는, 플라스틱은 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS), 또는 블렌드, 예를 들어 ABS/PC (아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 및 폴리카르보네이트) 및/또는 ABS 를 포함하는 다성분 플라스틱을 포함한다. ABS 는, 예를 들어 Styrolution 사의 상표명 Terluran® 으로 공급된다.Particularly preferred plastics are polyamide and ABS. Most preferably, the plastics are selected from the group consisting of acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers (ABS) or blends such as ABS / PC (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers and polycarbonates) and / Includes multi-component plastics. ABS is supplied, for example, under the trade name Terluran® from Styrolution.

코팅하고자 하는 물품은 전적으로 상기 플라스틱 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 이러한 유형의 물품은 임의의 목적하는 형상을 가질 수 있으며, 예를 들어, 사출 성형, 압출, 열 성형 및 중공 성형과 같은 열가소성 플라스틱 성형 방법에 의해 수득 가능하다. 대안적으로, 이는 상이한 물질로 이루어질 수 있다. 필수적인 것은, 코팅하고자 하는 표면이 플라스틱으로 이루어진 것이다.The article to be coated may consist entirely of one or more of the plastics. This type of article can have any desired shape and can be obtained by thermoplastic plastic molding methods such as, for example, injection molding, extrusion, thermoforming and blow molding. Alternatively, it can be made of different materials. What is essential is that the surface to be coated is made of plastic.

본 발명의 방법에서, 플라스틱 또는 플라스틱 표면은 금속으로 코팅된다. 유용한 금속은 특히 니켈, 알루미늄, 구리, 크롬, 주석 또는 아연, 및 이들의 합금이다. 금속은 하나의 또는 바람직하게는 하나 초과의 층 또는 작업으로 적용될 수 있다. 상이한 금속의 층, 특히 적어도 3 개의 상이한 금속 층의 적용이 바람직할 수 있다.In the method of the present invention, the plastic or plastic surface is coated with a metal. Useful metals are, in particular, nickel, aluminum, copper, chromium, tin or zinc, and alloys thereof. The metal may be applied in one or preferably more than one layer or work. The application of layers of different metals, in particular at least three different metal layers, may be desirable.

바람직한 구현예는, 금속이 니켈, 알루미늄, 구리, 크롬, 주석, 아연 및 이들의 합금으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속을 포함하는 것인, 기재된 본 발명의 방법에 관한 것이다.A preferred embodiment relates to the described method of the invention wherein the metal comprises at least one metal selected from nickel, aluminum, copper, chromium, tin, zinc and alloys thereof.

이온성 액체 (IL)The ionic liquid (IL)

본 발명의 방법에서 사용되는 조성물 (C) 은, 1 bar 에서 100℃ 미만의 용융점을 갖는 적어도 하나의 염 (이하, 이온성 액체 (IL) 로 불림) 을 포함한다.The composition (C) used in the process of the present invention comprises at least one salt (hereinafter referred to as an ionic liquid (IL)) having a melting point of less than 100 DEG C at 1 bar.

바람직하게는, 이온성 액체 (IL) 는, 각각의 경우 1 bar (표준 조건) 에서, 100℃ 미만, 더욱 바람직하게는 85℃ 미만 및 가장 바람직하게는 60℃ 미만의 용융점을 갖는다.Preferably, the ionic liquid (IL) has a melting point of less than 100 DEG C, more preferably less than 85 DEG C and most preferably less than 60 DEG C, in each case at 1 bar (standard conditions).

이온성 액체 (IL) 의 몰 질량은, 바람직하게는 2000 g/mol 미만, 더욱 바람직하게는 1500 g/mol 미만, 더욱 바람직하게는 1000 g/mol 미만 및 가장 바람직하게는 750 g/mol 미만이고; 특정 구현예에서, 몰 질량은 100 내지 750 g/mol 또는 100 내지 500 g/mol 이다.The molar mass of the ionic liquid (IL) is preferably less than 2000 g / mol, more preferably less than 1500 g / mol, more preferably less than 1000 g / mol and most preferably less than 750 g / mol ; In certain embodiments, the molar mass is 100 to 750 g / mol or 100 to 500 g / mol.

바람직한 이온성 액체 (IL) 는, 양이온으로서 적어도 하나의 유기 화합물을 포함하고; 가장 바람직하게는, 이는 양이온으로서 배타적으로 유기 화합물을 포함한다. 적합한 유기 양이온은, 특히 질소, 황 또는 인과 같은 헤테로원자를 갖는 유기 화합물이며; 암모늄기, 술포늄기 및 포스포늄기로부터 선택되는 양이온성 기를 갖는 유기 화합물이 특히 바람직하다. 이온성 액체 (IL) 는 특히 일반식 [A]n +[X]n- (식 중, n 은 1, 2, 3 또는 4 이고, [A]+ 는 암모늄 양이온, 술포늄 양이온 또는 포스포늄 양이온이고, [X]n- 는 1가-, 2가-, 3가- 또는 4가 음이온임) 의 염을 포함할 수 있다.A preferred ionic liquid (IL) comprises at least one organic compound as a cation; Most preferably, it comprises exclusively organic compounds as cations. Suitable organic cations are, in particular, organic compounds having heteroatoms such as nitrogen, sulfur or phosphorus; An organic compound having a cationic group selected from an ammonium group, a sulfonium group and a phosphonium group is particularly preferable. The ionic liquid (IL) is especially a compound represented by the general formula [A] n + [X] n- wherein n is 1, 2, 3 or 4 and [A] + is an ammonium cation, a sulfonium cation or a phosphonium cation And [X] n- is a mono-, di-, tri-, or tetravalent anion.

이온성 액체 (IL) 는 또한, 적어도 2 개의 상이한 유기 양이온 [A]+ 을 포함하는 혼합 염, 또는 적어도 하나의 유기 양이온 [A]+ 과 1 또는 2 개의 상이한 1가-, 2가-, 3가- 또는 4가 금속 양이온 [M]n+ 을 포함하는 혼합 염을 포함할 수 있다.The ionic liquid (IL) may also be a mixed salt comprising at least two different organic cations [A] + , or a mixture of at least one organic cation [A] + and one or two different mono-, di-, Or a mixed salt comprising a divalent metal cation [M] n + .

바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 는, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피라졸륨 양이온 및 알킬암모늄 양이온으로부터 선택되는 양이온을 갖는 적어도 하나의 염이다.In a preferred embodiment, the at least one ionic liquid (IL) is at least one salt having a cation selected from imidazolium cations, pyridinium cations, pyrazolium cations and alkylammonium cations.

바람직한 구현예에서, 이온성 액체 (IL) 는 적어도 하나의 제 1 이온성 액체 (IL1) 및 적어도 하나의 제 2 이온성 액체 (IL2) 의 조합으로서, 제 1 이온성 액체 (IL1) 는, 양이온으로서, 적어도 하나의 알킬암모늄 양이온을 포함하고, 제 2 이온성 액체 (IL2) 는, 양이온으로서, 비편재화된 양이온성 전하를 갖고 적어도 하나의 질소 원자를 포함하는 적어도 하나의 방향족 헤테로사이클을 포함하는 조합이다. 바람직하게는, 상기 조합은, 적어도 2 개의 상이한 이온성 액체 (IL1) 및 (IL2) 를, 1 내지 20, 바람직하게는 1.5 내지 10, 더욱 바람직하게는 2 내지 6, 특히 바람직하게는 3 내지 5 범위, 예를 들어 4 의, (IL2) 에 대한 (IL1) 의 질량비로 포함한다.In a preferred embodiment, the ionic liquid (IL) is a combination of at least one first ionic liquid (IL1) and at least one second ionic liquid (IL2), wherein the first ionic liquid (IL1) , Wherein the second ionic liquid (IL2) comprises at least one alkylammonium cation and the second ionic liquid (IL2) comprises, as a cation, at least one aromatic heterocycle having a delocalized cationic charge and comprising at least one nitrogen atom It is a combination. Preferably, the combination comprises at least two different ionic liquids (IL1) and (IL2) in an amount of from 1 to 20, preferably from 1.5 to 10, more preferably from 2 to 6, particularly preferably from 3 to 5 , As a mass ratio of (IL1) to (IL2) of 4, for example.

바람직하게는, 상기 조합은, 적어도 2 개의 상이한 이온성 액체 (IL1) 및 (IL2) 를, 1 내지 20, 바람직하게는 3 내지 18, 더욱 바람직하게는 5 내지 20, 특히 바람직하게는 7 내지 15 범위, 예를 들어 7.5 또는 15 의, (IL2) 에 대한 (IL1) 의 질량비로 포함한다.Preferably, said combination comprises at least two different ionic liquids (IL1) and (IL2) in an amount of from 1 to 20, preferably from 3 to 18, more preferably from 5 to 20, particularly preferably from 7 to 15 As a mass ratio of (IL1) to (IL2), e.g., 7.5 or 15.

바람직하게는, 이온성 액체 (IL), 특히 이온성 액체 (IL1) 는, 양이온으로서, 적어도 하나, 바람직하게는 정확하게 하나의, 알킬암모늄 양이온을 포함한다. 본 발명의 맥락에서, 알킬암모늄 양이온은, 적어도 하나의 C1-20-알킬 라디칼, 바람직하게는 C1-18-알킬 라디칼, 및 질소 원자 상에 편재화된 양전하를 갖는, 암모늄 화합물을 의미하는 것으로 이해된다. 상기 화합물은 4가 질소를 갖는 화합물 (4차 암모늄 화합물) 또는 3가 질소를 갖는 화합물일 수 있으며, 여기서 하나의 결합은 이중 결합이다. 바람직하게는, 이온성 액체 (IL1) 의 알킬암모늄 양이온은 비(非)방향족 화합물이다.Preferably, the ionic liquid (IL), in particular the ionic liquid (IL1), comprises at least one, and preferably exactly one, alkylammonium cation as the cation. In the context of the present invention, an alkylammonium cation means an ammonium compound having at least one C 1-20 -alkyl radical, preferably a C 1-18 -alkyl radical, and a singulated positive charge on the nitrogen atom . The compound may be a compound having a tetravalent nitrogen (quaternary ammonium compound) or a compound having a trivalent nitrogen, wherein one bond is a double bond. Preferably, the alkylammonium cation of the ionic liquid (IL1) is a non-aromatic compound.

유용한 고리 시스템에는, 모노시클릭, 바이시클릭, 비방향족 고리 시스템이 포함된다. 이의 예에는, WO 2008/043837 에 기재된 바와 같은 바이시클릭 시스템이 포함된다. WO 2008/043837 의 바이시클릭 시스템은, 바람직하게는 아미디늄기를 포함하는 하나의 7-원 및 하나의 6-원 고리로 구성된 디아자바이시클로 유도체이며; 특정 예는 1,8-디아자바이시클로(5.4.0)운데크-7-에늄 양이온이다.Useful ring systems include monocyclic, bicyclic, non-aromatic ring systems. Examples of such include bicyclic systems as described in WO 2008/043837. The bicyclic system of WO 2008/043837 is preferably a diazabicyclo derivative consisting of one 7-membered ring and one 6-membered ring containing an amidinium group; A specific example is the 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undec-7-enium cation.

바람직하게는, 이온성 액체 (IL), 특히 이온성 액체 (IL1) 는, 유일한 양이온으로서, 정확하게 하나의 알킬암모늄 양이온을 포함한다. 이온성 액체 (IL) 는, 대안적으로 적어도 하나의 알킬암모늄 양이온 및 적어도 하나의 추가의 유기 양이온 [A]+ 및/또는 적어도 하나의 추가의 금속 양이온 [M]n+ 을 포함하는 혼합 염일 수 있다. 특히 바람직한 유기 양이온은, 바람직하게는 질소 원자 상의 치환기로서 4 개의 C1-12-알킬기를 갖는 4차 암모늄 양이온이다.Preferably, the ionic liquid (IL), especially the ionic liquid (IL1), contains exactly one alkylammonium cation as the only cation. The ionic liquid IL may alternatively be a mixed salt comprising at least one alkylammonium cation and at least one additional organic cation [A] + and / or at least one further metal cation [M] n + . Particularly preferred organic cations are preferably quaternary ammonium cations having four C 1 -12 -alkyl groups as substituents on the nitrogen atom.

양이온으로서, 적어도 하나, 바람직하게는 정확하게 하나의, 일반식 (I) 의 알킬암모늄 양이온을 포함하는 이온성 액체 (IL) 가 바람직하다:As a cation, an ionic liquid (IL) comprising at least one, preferably exactly one, alkylammonium cation of general formula (I) is preferred:

Figure pct00001
Figure pct00001

[식 중,[Wherein,

R 은 1 내지 20 개, 바람직하게는 1 내지 18 개, 더욱 바람직하게는 1 내지 12 개 및 특히 바람직하게는 1 내지 6 개의 탄소 원자를 포함하는 유기기이며, 여기서 유기기는 미치환되거나, 1 내지 5 개의 헤테로원자 또는 관능기가 개재되거나 이로 치환될 수 있는, 포화 또는 불포화, 비(非)시클릭 또는 시클릭 지방족 라디칼이고;R Is an organic group comprising 1 to 20, preferably 1 to 18, more preferably 1 to 12 and particularly preferably 1 to 6 carbon atoms, wherein the organic group is unsubstituted or substituted with 1 to 5 Is a saturated or unsaturated, non-cyclic or cyclic aliphatic radical which may be interrupted or substituted with one or more heteroatoms or functional groups;

R1, R2 및 R3 은, 각각 독립적으로:R 1 , R 2 and R 3 are each independently:

수소;Hydrogen;

할로겐, 특히 플루오린, 염소, 브롬 및 요오드, 바람직하게는 염소;Halogen, especially fluorine, chlorine, bromine and iodine, preferably chlorine;

C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있고/있거나, 하나 이상의 산소 및/또는 황 원자 및/또는 하나 이상의 치환된 또는 미치환된 이미노기가 개재될 수 있는, C1-C18-알킬 라디칼;Which may optionally be substituted with a functional group selected from C 1 -C 6 -alkyl, C 1 -C 6 -alkyloxy, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo, Or a C 1 -C 18 -alkyl radical which may be interrupted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino groups;

C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있고/있거나, 하나 이상의 산소 및/또는 황 원자 및/또는 하나 이상의 치환된 또는 미치환된 이미노기가 개재될 수 있는, C2-C18-알케닐 라디칼;Which may optionally be substituted with a functional group selected from C 1 -C 6 -alkyl, C 1 -C 6 -alkyloxy, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo, Or a C 2 -C 18 -alkenyl radical in which one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino groups may intervene;

C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있는, C5-C12-시클로알킬 라디칼;Which may optionally be substituted with a functional group selected from C 1 -C 6 -alkyl, C 1 -C 6 -alkyloxy, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo, A C 5 -C 12 -cycloalkyl radical;

C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있는, C5-C12-시클로알케닐 라디칼; 또는Which may optionally be substituted with a functional group selected from C 1 -C 6 -alkyl, C 1 -C 6 -alkyloxy, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo, A C 5 -C 12 -cycloalkenyl radical; or

산소, 질소 및/또는 황 원자를 포함하고, C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있는, 5- 내지 6-원 헤테로사이클이거나, 또는Oxygen, nitrogen and / or containing a sulfur atom, and C 1 -C 6 - alkyl, C 1 -C 6 - alkyloxy, C 1 -C 6 - alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano, and alcohol Lt; / RTI > is a 5- to 6-membered heterocycle optionally substituted with a functional group selected from the group consisting of

화학식 (I) 에서 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은, 질소 원자와 함께, C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있고, 하나 이상의 산소 및/또는 황 원자 및/또는 하나 이상의 치환된 또는 미치환된 이미노기가 임의로 개재될 수 있는, 불포화 또는 포화 5- 내지 7-원 고리이고;The two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals in formula (I), together with the nitrogen atom, represent C 1 -C 6 -alkyl, C 1 -C 6 -alkyloxy, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl , Optionally substituted with a functional group selected from hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo, optionally substituted with one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino groups Unsaturated or saturated 5- to 7-membered ring;

X 는 음이온이고; X Is an anion;

n 은 1, 2 또는 3 임].n Is 1, 2 or 3;

R 및 R1 내지 R3 라디칼의 정의에서 가능한 헤테로원자는, 이론상으로는, 공식적인 의미에서 -CH2-, -CH=, -C≡ 또는 =C= 기를 대체할 수 있는 임의의 헤테로원자이다. 탄소-포함 라디칼이 헤테로원자를 포함하는 경우, 산소, 질소, 황, 인 및 규소가 바람직하다. 바람직한 기에는, 특히 -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -NR'-, -N=, -PR'-, -POR'- 및 -SiR'2- (여기서, R' 라디칼은 탄소 원자를 포함하는 라디칼의 나머지 부분임) 가 포함된다. 상기 언급된 화학식 (I) 에서 R1 내지 R3 라디칼이 탄소 원자에 결합되고, 헤테로원자에 결합되지 않는 경우, 이는 또한 헤테로원자를 통해 직접 결합될 수 있다.Possible heteroatoms in the definitions of R and R 1 to R 3 radicals are, in theory, any heteroatom which in the formal sense can replace -CH 2 -, -CH═, -C≡ or ═C═ groups. Where the carbon-containing radical comprises a heteroatom, oxygen, nitrogen, sulfur, phosphorus and silicon are preferred. Preferred groups include, in particular -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -NR'-, -N =, -PR'-, -POR'- and -SiR '2 - (wherein, R Quot; radical is the remainder of the radical comprising the carbon atom). When the radicals R 1 to R 3 in the above-mentioned formula (I) are bonded to a carbon atom and not to a heteroatom, it can also be bonded directly via a heteroatom.

가능한 관능기는, 이론상으로는, 탄소 원자 또는 헤테로원자에 결합될 수 있는 모든 관능기이다. 적합한 예에는, -OH (히드록실), =O (특히 카르보닐기의 형태로), -NH2 (아미노), =NH (이미노), -COOH (카르복실), -CONH2 (카르복사미드), -SO3H (술포) 및 -CN (시아노) 가 포함된다. 관능기 및 헤테로원자는 또한 바로 인접할 수 있으며, 따라서 복수의 인접한 원자의 조합, 예를 들어 -O- (에테르), -S- (티오에테르), -COO- (에스테르), -CONH- (2차 아미드) 또는 -CONR'- (3차 아미드) 뿐 아니라, 예를 들어 디(C1-C4-알킬)아미노, C1-C4-알킬옥시카르보닐 또는 C1-C4-알킬옥시가 포함된다.Possible functional groups are, in theory, all functional groups capable of bonding to carbon atoms or heteroatoms. Suitable examples include, -OH (hydroxyl), = O (especially in the form of a carbonyl group), -NH 2 (amino), = NH (imino), -COOH (carboxyl), -CONH 2 (carboxamide) , -SO 3 H (sulfo), and -CN (cyano). The functional groups and heteroatoms may also be immediately adjacent and thus may be a combination of a plurality of adjacent atoms, for example, -O- (ether), -S- (thioether), -COO- (ester) primary amide) or -CONR'- (3 primary amide), as well as, for example, di (C 1 -C 4 - alkyl) amino, C 1 -C 4 - alkyloxycarbonyl, or C 1 -C 4 - alkyloxy .

할로겐은 플루오린, 염소, 브롬 및 요오드이다. Halogen is fluorine, chlorine, bromine and iodine.

바람직하게는, R 라디칼은:Preferably, the R radical is:

미치환거나, 또는 히드록실, 할로겐, 시아노, C1-C6-알콕시카르보닐 및/또는 술포로 단일- 내지 다중치환되고, 바람직하게는 총 탄소수가 1 내지 20 인, 비분지된 또는 분지된 C1-C20-알킬 라디칼, 예를 들어 메틸, 에틸, 1-프로필, 2-프로필, 1-부틸, 2-부틸, 2-메틸-1-프로필 (이소부틸), 2-메틸-2-프로필 (tert-부틸), 1-펜틸, 2-펜틸, 3-펜틸, 2-메틸-1-부틸, 3-메틸-1-부틸, 2-메틸-2-부틸, 3-메틸-2-부틸, 2,2-디메틸-1-프로필, 1-헥실, 2-헥실, 3-헥실, 2-메틸-1-펜틸, 3-메틸-1-펜틸, 4-메틸-1-펜틸, 2-메틸-2-펜틸, 3-메틸-2-펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 2-메틸-3-펜틸, 3-메틸-3-펜틸, 2,2-디메틸-1-부틸, 2,3-디메틸-1-부틸, 3,3-디메틸-1-부틸, 2-에틸-1-부틸, 2,3-디메틸-2-부틸, 3,3-디메틸-2-부틸, 1-헵틸, 1-옥틸, 1-노닐, 1-데실, 1-운데실, 1-도데실, 1-테트라데실, 1-헥사데실, 1-옥타데실, 2-히드록시에틸, 2-시아노에틸, 2-(메톡시카르보닐)에틸, 2-(에톡시카르보닐)에틸, 2-(n-부톡시카르보닐)에틸, 6-히드록시헥실 및 프로필술포;Unsubstituted or branched, unsubstituted or mono- to polysubstituted with hydroxyl, halogen, cyano, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl and / or sulfo, preferably having 1 to 20 carbon atoms in total, C 1 -C 20 -alkyl radicals such as methyl, ethyl, 1-propyl, 2-propyl, 1-butyl, 2-butyl, Butyl, 3-methyl-1-butyl, 2-methyl-2-butyl, Butyl, 2,2-dimethyl-1-propyl, 1-hexyl, 2-hexyl, Methyl-2-pentyl, 3-methyl-3-pentyl, 2,2-dimethyl- 3-dimethyl-1-butyl, 3,3-dimethyl-1-butyl, Octyl, 1-octyl, 1-nonyl, 1-decyl, 1-undecyl, 1-dodecyl, 1-tetradecyl, , 2-cyanoethyl, 2- (methoxycarbonyl) ethyl, 2- (ethoxycarbonyl) ethyl, 2- (n-butoxycarbonyl) ethyl, 6-hydroxyhexyl and propylsulfo;

글리콜, 부틸렌 글리콜, 및 1 내지 100 개, 바람직하게는 1 내지 6 개 및 특히 바람직하게는 1 내지 3 개의 단위, 및 말단기로서 수소 또는 C1-C6-알킬을 갖는 이의 올리고머, 예를 들어 RAO-(CHRB-CH2-O)p-CHRB-CH2- 또는 RAO-(CH2CH2CH2CH2O)p-CH2CH2CH2CH2O- (여기서, RA 및 RB 는 바람직하게는 수소, 메틸 또는 에틸이고, p 는 바람직하게는 0 내지 3 임), 특히 3-옥사부틸, 3-옥사펜틸, 3,6-디옥사헵틸, 3,6-디옥사옥틸, 3,6,9-트리옥사데실, 3,6,9-트리옥사운데실, 3,6,9,12-테트라옥사트리데실 및 3,6,9,12-테트라옥사테트라데실;Glycol, butylene glycol, and oligomers thereof having from 1 to 100, preferably from 1 to 6 and particularly preferably from 1 to 3, units and hydrogen or C 1 -C 6 -alkyl as an end group, example R A O- (CHR B -CH 2 -O) p -CHR B -CH 2 - , or R A O- (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O- (Wherein R A and R B are preferably hydrogen, methyl or ethyl and p is preferably 0 to 3), especially 3-oxabutyl, 3-oxapentyl, 3,6-dioxaheptyl, 3 , 6-dioxaoctyl, 3,6,9-trioxadecyl, 3,6,9-trioxydecyl, 3,6,9,12-tetraoxatridecyl and 3,6,9,12-tetra Oxatetradecyl;

비닐; 또는vinyl; or

미치환된 C5-C12-시클로알케닐 라디칼이다.Unsubstituted C 5 -C 12 -cycloalkenyl radical.

더욱 바람직하게는, R 라디칼은 비분지된 및 미치환된 C1-C18-알킬, 바람직하게는 C1-C12-알킬, 예를 들어 메틸, 에틸, 1-프로필, 1-부틸, 1-펜틸, 1-헥실, 1-헵틸, 1-옥틸이거나, 또는 CH3O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- 및 CH3CH2O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- (여기서 p = 0 내지 3 임) 이다.More preferably, the R radical is selected from unbranched and unsubstituted C 1 -C 18 -alkyl, preferably C 1 -C 12 -alkyl, such as methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl, - pentyl, 1-hexyl, 1-heptyl or 1-octyl, or CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - and CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - (wherein p = 0 to 3).

바람직하게는, R1, R2 및 R3 라디칼은, 각각 독립적으로,Preferably, the R 1 , R 2 and R 3 radicals are each, independently,

수소;Hydrogen;

C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 단일- 내지 다중치환될 수 있는, C1-C18-알킬 라디칼, 예를 들어 메틸, 에틸, 1-프로필, 2-프로필, 1-부틸, 2-부틸, 2-메틸-1-프로필 (이소부틸), 2-메틸-2-프로필 (tert-부틸), 1-펜틸, 2-펜틸, 3-펜틸, 2-메틸-1-부틸, 3-메틸-1-부틸, 2-메틸-2-부틸, 3-메틸-2-부틸, 2,2-디메틸-1-프로필, 1-헥실, 2-헥실, 3-헥실, 2-메틸-1-펜틸, 3-메틸-1-펜틸, 4-메틸-1-펜틸, 2-메틸-2-펜틸, 3-메틸-2-펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 2-메틸-3-펜틸, 3-메틸-3-펜틸, 2,2-디메틸-1-부틸, 2,3-디메틸-1-부틸, 3,3-디메틸-1-부틸, 2-에틸-1-부틸, 2,3-디메틸-2-부틸, 3,3-디메틸-2-부틸, 1-헵틸, 1-옥틸, 1-노닐, 1-데실, 1-운데실, 1-도데실, 1-테트라데실, 1-헥사데실, 1-옥타데실, 2-히드록시에틸, 2-시아노에틸, 2-시아노프로필, 2-(메톡시카르보닐)에틸, 2-(에톡시카르보닐)에틸, 2-(n-부톡시카르보닐)에틸, 2-히드록시에틸, 2-히드록시프로필, 3-히드록시프로필, 4-히드록시부틸, 6-히드록시헥실, 2-아미노에틸, 2-아미노프로필, 3-아미노프로필, 4-아미노부틸, 6-아미노헥실, 2-메틸아미노에틸, 2-메틸아미노프로필, 3-메틸아미노프로필, 4-메틸아미노부틸, 6-메틸아미노헥실, 2-디메틸아미노에틸, 2-디메틸아미노프로필, 3-디메틸아미노프로필, 4-디메틸아미노부틸, 6-디메틸아미노헥실, 2-히드록시-2,2-디메틸에틸, 2-메톡시에틸, 2-메톡시프로필, 3-메톡시프로필, 4-메톡시부틸, 6-메톡시헥실, 2-에톡시에틸, 2-에톡시프로필, 3-에톡시프로필, 4-에톡시부틸, 6-에톡시헥실, 클로로메틸, 2-클로로에틸, 트리클로로메틸, 1,1-디메틸-2-클로로에틸, 메톡시메틸, 2-부톡시에틸, 디에톡시메틸, 디에톡시에틸, 2-이소프로폭시에틸, 2-부톡시프로필, 2-옥틸옥시에틸, 2-메톡시이소프로필 및 프로필술포;Optionally mono- to poly-substituted with a functional group selected from C 1 -C 6 -alkyl, C 1 -C 6 -alkyloxy, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo which may be, C 1 -C 18 - alkyl radical, such as methyl, ethyl example, 1-propyl, 2-propyl, 1-butyl, 2-butyl, 2-methyl-1-propyl (isobutyl), 2 Methyl-2-propyl (tert-butyl), 1-pentyl, 2-pentyl, Butyl, 2,2-dimethyl-1-propyl, 1-hexyl, 2-hexyl, 3-hexyl, Methyl-2-pentyl, 3-methyl-3-pentyl, 2,2-dimethyl-1-butyl Butyl, 2,3-dimethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl-1-butyl, 1-decyl, 1-undecyl, 1-undecyl, 1-hexadecyl, 1-octadecyl, 2-hydroxyethyl, 2- (Methoxycarbonyl) ethyl, 2- (n-butoxycarbonyl) ethyl, 2-hydroxyethyl, 2-hydroxy Propyl, 3-hydroxypropyl, 4-hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl, 2-aminoethyl, 2-aminopropyl, , 2-methylaminopropyl, 4-methylaminobutyl, 6-methylaminohexyl, 2-dimethylaminoethyl, 2-dimethylaminopropyl, 3-dimethylaminopropyl, 2-hydroxyethyl, 2-methoxyethyl, 2-methoxypropyl, 3-methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 6-methoxyhexyl, 2- Ethoxypropyl, 4-ethoxybutyl, 6-ethoxyhexyl, chloromethyl, 2-chloroethyl, trichloromethyl, 1,1-dimethyl- Methoxymethyl, 2-butoxyethyl, di Ylmethyl, diethoxyethyl, 2-isopropoxy ethyl, 2-butoxy-propyl, 2-ethyl-octyloxy, 2-methoxy isopropyl, and propyl sulfonate;

C1-C6-알킬로 임의로 치환될 수 있는, C5-C12-시클로알킬 라디칼; 예를 들어 시클로펜틸 및 시클로헥실;A C 5 -C 12 -cycloalkyl radical which may optionally be substituted by C 1 -C 6 -alkyl; For example, cyclopentyl and cyclohexyl;

글리콜, 부틸렌 글리콜, 및 1 내지 100 개, 바람직하게는 1 내지 6 개 및 특히 바람직하게는 1 내지 3 개의 단위, 및 말단기로서 수소 또는 C1-C6-알킬을 갖는 이의 올리고머, 예를 들어 RAO-(CHRB-CH2-O)p-CHRB-CH2- 또는 RAO-(CH2CH2CH2CH2O)p-CH2CH2CH2CH2O- (여기서, RA 및 RB 는 바람직하게는 수소, 메틸 또는 에틸이고, p 는 바람직하게는 0 내지 3 임), 특히 3-옥사부틸, 3-옥사펜틸, 3,6-디옥사헵틸, 3,6-디옥사옥틸, 3,6,9-트리옥사데실, 3,6,9-트리옥사운데실, 3,6,9,12-테트라옥사트리데실, 3,6,9,12-테트라옥사테트라데실, 5-히드록시-3-옥사펜틸, 8-히드록시-3,6-디옥사옥틸, 11-히드록시-3,6,9-트리옥사운데실, 7-히드록시-4-옥사헵틸, 11-히드록시-4,8-디옥사운데실, 15-히드록시-4,8,12-트리옥사펜타데실, 9-히드록시-5-옥사노닐, 14-히드록시-5,10-디옥사테트라데실, 5-메톡시-3-옥사펜틸, 8-메톡시-3,6-디옥사옥틸, 11-메톡시-3,6,9-트리옥사운데실, 7-메톡시-4-옥사헵틸, 11-메톡시-4,8-디옥사운데실, 15-메톡시-4,8,12-트리옥사펜타데실, 9-메톡시-5-옥사노닐, 14-메톡시-5,10-디옥사테트라데실, 5-에톡시-3-옥사펜틸, 8-에톡시-3,6-디옥사옥틸, 11-에톡시-3,6,9-트리옥사운데실, 7-에톡시-4-옥사헵틸, 11-에톡시-4,8-디옥사운데실, 15-에톡시-4,8,12-트리옥사펜타데실, 9-에톡시-5-옥사노닐 또는 14-에톡시-5,10-옥사테트라데실이거나; 또는Glycol, butylene glycol, and oligomers thereof having from 1 to 100, preferably from 1 to 6 and particularly preferably from 1 to 3, units and hydrogen or C 1 -C 6 -alkyl as an end group, example R A O- (CHR B -CH 2 -O) p -CHR B -CH 2 - , or R A O- (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O- (Wherein R A and R B are preferably hydrogen, methyl or ethyl and p is preferably 0 to 3), especially 3-oxabutyl, 3-oxapentyl, 3,6-dioxaheptyl, 3 , 6-dioxaoctyl, 3,6,9-trioxadecyl, 3,6,9-trioxydecyl, 3,6,9,12-tetraoxatridecyl, 3,6,9,12-tetra 3-oxapentyl, 8-hydroxy-3,6-dioxaoctyl, 11-hydroxy-3,6,9-trioxydecyl, 7-hydroxy- Hydroxy-5-oxanonyl, 14-hydroxy-5-oxoheptyl, 11-hydroxy-4,8-dioxandecyl, Dioctatetradecyl, 5- Oxepentyl, 8-methoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-methoxy-3,6,9-trioxydoundyl, 7-methoxy- Dioxanedecyl, 15-methoxy-4,8,12-trioxamantadecyl, 9-methoxy-5-oxanonyl, 14- Ethoxy-3-oxepentyl, 8-ethoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-ethoxy-3,6,9-trioxydoundyl, 7-ethoxy- -Ethoxy-4,8-dioxydecyl, 15-ethoxy-4,8,12-trioxam pentadecyl, 9-ethoxy-5-oxanonyl or 14- Decyl; or

화학식 (I) 에서 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은, 질소 원자와 함께, 포화되고 미치환된 5- 내지 7-원 고리이며; 예를 들어, 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은 1,4-부틸렌, 1,5-펜틸렌 또는 3-옥사-1,5-펜틸렌이다.Two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals in formula (I), together with the nitrogen atom, are a saturated and unsubstituted 5- to 7-membered ring; For example, two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals are 1,4-butylene, 1,5-pentylene or 3-oxa-1,5-pentylene.

하나의 구현예에서, 화학식 (I) 에서 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은, 질소 원자와 함께, C1-C6-알킬, C1-C6-알킬옥시, C1-C6-알콕시카르보닐, 히드록실, 할로겐, 아미노, 시아노 및 술포로부터 선택되는 관능기로 임의로 치환될 수 있고, 하나 이상의 산소 및/또는 황 원자 및/또는 하나 이상의 치환된 또는 미치환된 이미노기가 임의로 개재될 수 있는, 불포화 또는 포화 5- 내지 7-원 고리일 수 있다. 바람직하게는, 화학식 (I) 에서 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은, 질소 원자와 함께, 포화 5- 내지 7-원 고리를 형성하고, 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은 1,4-부틸렌, 1,5-펜틸렌 또는 3-옥사-1,5-펜틸렌이다.In one embodiment, Formula (I) 2 of the adjacent R 1, R 2 and R 3 radicals are, together with the nitrogen atom, C 1 -C 6 at -alkyl, C 1 -C 6 - alkyloxy, C 1 - Which may be optionally substituted with a functional group selected from halogen, C 1 -C 6 -alkoxycarbonyl, hydroxyl, halogen, amino, cyano and sulfo and which may contain one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted im Unsaturated or saturated 5- to 7-membered ring in which an anger may optionally be interposed. Preferably, two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals in formula (I) together with the nitrogen atom form a saturated 5- to 7-membered ring and two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radical is 1,4-butylene, 1,5-pentylene or 3-oxa-1,5-pentylene.

가장 바람직하게는, R1, R2 및 R3 라디칼은, 각각 독립적으로, 수소, 미치환된 C1-C18-알킬, 바람직하게는 C1-C12-알킬 (예를 들어 메틸, 에틸, 1-부틸, 1-펜틸, 1-헥실, 1-헵틸, 1-옥틸), 2-히드록시에틸, 2-시아노에틸, 2-(메톡시카르보닐)에틸, 2-(에톡시카르보닐)에틸, 2-(n-부톡시카르보닐)에틸, 염소, CH3O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- 또는 CH3CH2O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- (여기서, p = 0 내지 3 임) 이거나, 또는 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은 1,4-부틸렌, 1,5-펜틸렌 또는 3-옥사-1,5-펜틸렌이다.Most preferably, the radicals R 1 , R 2 and R 3 are each, independently, hydrogen, unsubstituted C 1 -C 18 -alkyl, preferably C 1 -C 12 -alkyl (eg methyl, ethyl (1-pentyl, 1-hexyl, 1-heptyl, 1-octyl), 2-hydroxyethyl, 2-cyanoethyl, 2- (methoxycarbonyl) carbonyl) ethyl, 2- (n- butoxycarbonyl) ethyl, chlorine, CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - or CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) p- CH 2 CH 2 - wherein p = 0 to 3, or two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals are 1,4-butylene, 1,5-pentylene or 3- Pentylene.

더욱 바람직하게는, R1, R2 및 R3 은, 수소 원자 또는 추가의 헤테로원자를 갖지 않는 상기 기재된 히드로카르빌기이다. 가장 바람직하게는, R1, R2 및 R3 은, 수소 원자 또는 미치환된 C1-C18 알킬기, 더욱 바람직하게는 C1-C6 알킬기, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 또는 n-부틸기이다.More preferably, R 1 , R 2 and R 3 are hydrocarbyl groups as described above which do not have a hydrogen atom or a further hetero atom. Most preferably, R 1 , R 2 and R 3 are a hydrogen atom or an unsubstituted C 1 -C 18 alkyl group, more preferably a C 1 -C 6 alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an iso Propyl group or n-butyl group.

더욱 바람직하게는, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL1) 는, 화학식 (I) 의 알킬암모늄 양이온을 포함한다:More preferably, the at least one ionic liquid (IL1) comprises an alkylammonium cation of formula (I):

Figure pct00002
Figure pct00002

[식 중,[Wherein,

R 은 비분지된 및 미치환된 C1-C18-알킬 (예를 들어 메틸, 에틸, 1-프로필, 1-부틸, 1-펜틸, 1-헥실, 1-헵틸, 1-옥틸, 1-데실, 1-도데실, 1-테트라데실, 1-헥사데실, 1-옥타데실, 특히 메틸, 에틸, 1-부틸 및 1-옥틸), CH3O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- 또는 CH3CH2O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- (여기서 p = 0 내지 3 임) 이고;R is selected from the group consisting of unbranched and unsubstituted C 1 -C 18 -alkyl (for example, methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl, 1-pentyl, 1-hexyl, Ethyl, 1-butyl and 1-octyl), CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - or CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - (wherein p = 0 to 3);

R1, R2 및 R3 은, 각각 독립적으로:R 1 , R 2 and R 3 are each independently:

수소 원자, 미치환된 C1-C18-알킬 (예를 들어 메틸, 에틸, 1-부틸, 1-펜틸, 1-헥실, 1-헵틸, 1-옥틸), 2-히드록시에틸, 2-시아노에틸, 2-(메톡시카르보닐)에틸, 2-(에톡시카르보닐)에틸, 2-(n-부톡시카르보닐)에틸, 염소, CH3O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- 또는 CH3CH2O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- (여기서 p = 0 내지 3 임) 이거나, 또는A hydrogen atom, an unsubstituted C 1 -C 18 - alkyl (e.g. methyl, ethyl, 1-butyl, 1-pentyl, 1-hexyl, 1-heptyl, 1-octyl), 2-hydroxyethyl, 2- (Methoxycarbonyl) ethyl, 2- (ethoxycarbonyl) ethyl, 2- (n-butoxycarbonyl) ethyl, chlorine, CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - or CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - (wherein p = 0 to 3), or

화학식 (I) 에서 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은, 질소 원자와 함께, 포화되고 미치환된 5- 내지 7-원 고리, 예를 들어 1,4-부틸렌, 1,5-펜틸렌 또는 3-옥사-1,5-펜틸렌이고,Two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals in formula (I), together with the nitrogen atom, form a saturated and unsubstituted 5- to 7-membered ring such as 1,4-butylene, 1,5 - pentylene or 3-oxa-1,5-pentylene,

X 는 음이온이고;X Is an anion;

n 은 1, 2 또는 3 임].n Is 1, 2 or 3;

더욱 바람직하게는, 이온성 액체 (IL1) 는, 하기와 같은 화학식 (I) 의 알킬암모늄 양이온을 포함한다:More preferably, the ionic liquid (IL1) comprises an alkylammonium cation of formula (I) as follows:

R 은 C1-C18-알킬, 바람직하게는 C1-C6-알킬이고, R1, R2 및 R3 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1-C18-알킬, 바람직하게는 C1-C6-알킬이거나; 또는R is C 1 -C 18 - alkyl, preferably C 1 -C 6 - alkyl, R 1, R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom or a C 1 -C 18 - is a C 1 alkyl, preferably -C 6 - alkyl; or

R 은 C1-C18-알킬, 바람직하게는 C1-C6-알킬이고; R1 및 R2 는 함께 1,5-펜틸렌 또는 3-옥사-1,5-펜틸렌이고, R3 은 수소 원자 또는 C1-C18-알킬, 바람직하게는 C1-C6-알킬임.R is C 1 -C 18 - alkyl, preferably C 1 -C 6 - alkyl; R 1 and R 2 together are 1,5-pentylene or 3-oxa-1,5-pentylene and R 3 is a hydrogen atom or a C 1 -C 18 -alkyl, preferably C 1 -C 6 -alkyl being.

가장 바람직한 이온성 액체 (IL1) 에서의 알킬암모늄 양이온은, 메틸트리(1-부틸)암모늄, 1-부틸-1-메틸피롤리디늄, N,N-디메틸피페리디늄 및 N,N-디메틸모르폴리늄이다.The alkylammonium cations in the most preferred ionic liquids (IL1) are selected from the group consisting of methyltri (1-butyl) ammonium, 1-butyl- 1 -methylpyrrolidinium, N, N-dimethylpiperidinium and N, Lt; / RTI >

바람직한 음이온, 특히 화학식 (I) 에 따른 바람직한 Xn- 음이온은, 하기에 기재되는 바와 같다.Preferred anions, in particular the preferred X n- anions according to formula (I), are as described below.

양이온으로서, 메틸트리(1-부틸)암모늄, 및 음이온으로서, 클로라이드, 브로마이드, 히드로겐술페이트, 테트라클로로알루미네이트, 티오시아네이트, 메틸술페이트, 에틸술페이트, 메탄술포네이트, 포르메이트, 아세테이트, 디메틸포스페이트, 디에틸포스페이트, p-톨릴술포네이트, 테트라플루오로보레이트 및 헥사플루오로포스페이트로부터 선택되는 음이온을 포함하는, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다.As the cation, methyltri (1-butyl) ammonium and an anion such as chloride, bromide, hydrogensulfate, tetrachloroaluminate, thiocyanate, methylsulfate, ethylsulfate, methanesulfonate, formate, acetate, Particularly preferred is an ionic liquid (IL) comprising an anion selected from dimethyl phosphate, diethyl phosphate, p-tolylsulfonate, tetrafluoroborate and hexafluorophosphate.

특히 바람직하게는, 이온성 액체 (IL1) 는 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS) 또는 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 디메틸포스페이트, 더욱 바람직하게는 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS) 이다.Particularly preferably, the ionic liquid (IL1) is selected from the group consisting of methyltri (1-butyl) ammonium methylsulfate (MTBS) or 1-butyl- 1- methylpyrrolidinium dimethylphosphate, more preferably methyltri ) Ammonium methyl sulfate (MTBS).

이온성 액체 (IL) 의 알킬암모늄 양이온은 또한 적어도 하나 및 바람직하게는 1 또는 2 개의 4가- 및/또는 3가 질소(들)을 포함하고, 여기서 하나의 결합은 이중 결합인, 헤테로시클릭 고리 시스템일 수 있다. 예를 들어, 이온성 액체 (IL), 특히 이온성 액체 (IL1) 의 양이온은, 피페리디늄 양이온, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온, 이미다졸리늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 이미다졸리디늄 양이온, 구아니디늄 양이온 및 콜리늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택되는 시클릭 비방향족 알킬암모늄 양이온일 수 있다.The alkylammonium cation of the ionic liquid (IL) also contains at least one and preferably one or two quadrivalent and / or trivalent nitrogen (s), wherein one bond is a double bond, Ring system. For example, the cation of the ionic liquid (IL), in particular of the ionic liquid (IL1), is selected from the group consisting of a piperidinium cation, a pyrazolium cation, a pyrazolinium cation, an imidazolinium cation, a pyrrolidinium cation, And a cyclic nonaromatic alkylammonium cation selected from the group consisting of zirconium, zirconium, zirconium, zirconium, zirconium, zirconium, zirconium, zirconium and zirconium cations.

적어도 하나의 이온성 액체 (IL), 특히 이온성 액체 (IL1) 의 적합한 양이온은, 예를 들어 일반식 (IIa) 내지 (IIj) 의 양이온이다:Suitable cations of the at least one ionic liquid (IL), in particular of the ionic liquid (IL1), are, for example, cations of the formulas (IIa) to (IIj)

Figure pct00003
Figure pct00003

[식 중, R 은 상기 정의된 바와 같고, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11 및 R12 라디칼은 각각 R1, R2 및 R3 라디칼에 대하여 상기 정의된 바와 같음].Wherein R is as defined above and the radicals R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are respectively the radicals R 1 , R 2 and R 3 Lt; / RTI >

바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은, 양이온으로서, 비편재화된 양이온성 전하를 갖고, 적어도 하나의 질소 원자, 바람직하게는 1, 2 또는 3 개의 질소 원자를 포함하는 적어도 하나의 방향족 헤테로사이클을 포함하는, 이온성 액체 (IL) (또한 이온성 액체 (IL2) 로서 언급됨) 를 포함할 수 있다. 더욱 특히, 적어도 하나의 질소 원자, 바람직하게는 1, 2 또는 3 개의 질소 원자는, 헤테로사이클의 고리 시스템에 존재한다. 바람직하게는, 이온성 액체 (IL2) 는, 양이온으로서, 비편재화된 양이온성 전하를 갖고 적어도 하나의 질소 원자를 포함하는, 정확하게 하나의 방향족 헤테로사이클을 포함한다. 이온성 액체 (IL2) 는 대안적으로 적어도 하나의 방향족 헤테로사이클 및 적어도 하나의 추가의 유기 양이온 [A]+ 및/또는 적어도 하나의 추가의 금속 양이온 [M]n+ 을 포함하는 혼합 염일 수 있다.In a preferred embodiment, the composition (C) comprises, as the cation, at least one aromatic heterocycle having a delocalized cationic charge and containing at least one nitrogen atom, preferably 1, 2 or 3 nitrogen atoms, (Also referred to as an ionic liquid (IL2)). More particularly, at least one nitrogen atom, preferably 1, 2 or 3 nitrogen atoms, is present in the ring system of the heterocycle. Preferably, the ionic liquid (IL2) comprises exactly one aromatic heterocycle, as a cation, having a delocalized cationic charge and containing at least one nitrogen atom. The ionic liquid IL2 may alternatively be a mixed salt comprising at least one aromatic heterocycle and at least one further organic cation [A] + and / or at least one further metal cation [M] n + .

조성물 (C) 은, 이온성 액체 (IL2) 를, 유일한 이온성 액체로서, 또는 기타 이온성 액체와의 조합으로, 특히 양이온으로서, 적어도 하나의 알킬암모늄 양이온을 포함하는 상기 기재된 이온성 액체 (이온성 액체 (IL1)) 와의 조합으로 포함할 수 있다.The composition (C) can be prepared by mixing the ionic liquid (IL2) with the above-described ionic liquid (ionic liquid) containing at least one alkylammonium cation as a unique ionic liquid or in combination with other ionic liquids, (IL1)). ≪ / RTI >

가장 바람직하게는, 이온성 액체 (IL) 는, 양이온으로서, 고리 시스템의 일부로서 1, 2 또는 3 개, 바람직하게는 1 또는 2 개의 질소 원자를 갖는 5- 또는 6-원 헤테로시클릭 방향족 고리 시스템을 포함한다. 이론상으로, 5- 또는 6-원 헤테로시클릭 방향족 고리 시스템은, 1 또는 2 개의 추가의 헤테로원자, 특히 산소 및/또는 황 원자를 포함할 수 있다. 방향족 고리 시스템의 탄소 원자는, 일반적으로 20 개 이하의 탄소 원자를 갖는 유기기, 바람직하게는 히드로카르빌기, 특히 C1-C16 알킬기, 특히 C1-C10 및 더욱 바람직하게는 C1-C4 알킬기로 치환될 수 있다.Most preferably, the ionic liquid (IL) comprises, as a cation, a 5- or 6-membered heterocyclic aromatic ring having 1, 2 or 3, preferably 1 or 2 nitrogen atoms as part of the ring system System. In theory, a 5- or 6-membered heterocyclic aromatic ring system may contain one or two additional heteroatoms, especially oxygen and / or sulfur atoms. Carbon atom of the ring system is, in general, an organic group having carbon atoms of 20 or less, preferably the hydrocarbyl group is a hydrocarbyl, particularly C 1 -C 16 alkyl, especially C 1 -C 10 and more preferably C 1 - C 4 alkyl group.

적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 의 적합한 양이온은, 예를 들어 일반식 (IIk) 내지 (IIs") 의 양이온이다: Suitable cations of at least one ionic liquid (IL) are, for example, cations of the formulas (IIk) to (IIs "):

Figure pct00004
Figure pct00004

[식 중, R 은 상기 정의된 바와 같고, R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 각각 R1, R2 및 R3 라디칼에 대하여 상기 정의된 바와 같음. 바람직하게는, R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 각각 독립적으로 수소, 메틸, 에틸, 1-프로필, 1-부틸 및 염소로부터 선택됨].Wherein R is as defined above and the radicals R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 are as defined above for the radicals R 1 , R 2 and R 3 , respectively. Preferably, the R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are each independently selected from hydrogen, methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl and chlorine.

바람직하게는, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL2) 의 양이온은, 상기 언급된 화학식 (IIk), (IIo), (IIp), (IIq), (IIq') 및 (IIr) 의 양이온, 가장 바람직하게는 화학식 (IIo) 의 양이온이다.Preferably, the cation of at least one ionic liquid (IL2) is a cation of the above-mentioned formula (IIk), (IIo), (IIp), (IIq), (IIq ') and Lt; RTI ID = 0.0 > (IIo). ≪ / RTI >

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIk) 의 피리디늄 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 매우 특히 바람직하다:Very particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a pyridinium cation of the formula (IIk) as follows:

R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼 중 하나는 메틸, 에틸 또는 염소이고, 나머지 R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 수소이거나; 또는One of the R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals is methyl, ethyl or chlorine and the remaining R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are hydrogen; or

R6 은 디메틸아미노이고, 나머지 R4, R5, R7 및 R8 라디칼은 수소이거나; 또는R 6 is dimethylamino and the remaining R 4 , R 5 , R 7 and R 8 radicals are hydrogen; or

R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 모두 수소이거나; 또는R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are all hydrogen; or

R5 는 카르복실 또는 카르복사미드이고, 나머지 R4, R6, R7 및 R8 라디칼은 수소이거나; 또는R 5 is a carboxyl or carboxamide and the remaining R 4 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are hydrogen; or

R4 및 R5, 또는 R5 및 R6 은, 1,4-부타-1,3-디에닐렌이고, 나머지 R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 수소임.R 4 and R 5 , or R 5 and R 6 are 1,4-buta-1,3-dienylene, and the remaining R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are hydrogen.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIk) 의 피리디늄 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a pyridinium cation of the formula (IIk) as follows:

R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 모두 수소이거나; 또는R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are all hydrogen; or

R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼 중 하나는 메틸 또는 에틸이고, 나머지 R4, R5, R6, R7 및 R8 라디칼은 수소임.One of the R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals is methyl or ethyl and the remaining R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 radicals are hydrogen.

매우 특히 바람직한 피리디늄 양이온 (IIk) 에는, 1-메틸피리디늄, 1-에틸피리디늄, 1-(1-부틸)피리디늄, 1-(1-옥틸)피리디늄, 1-(1-헥실)피리디늄, 1-(1-옥틸)피리디늄, 1-(1-도데실)피리디늄, 1-(1-테트라데실)피리디늄, 1-(1-헥사데실)피리디늄, 1,2-디메틸피리디늄, 1-에틸-2-메틸피리디늄, 1-(1-부틸)-2-메틸피리디늄, 1-(1-헥실)-2-메틸피리디늄, 1-(1-옥틸)-2-메틸피리디늄, 1-(1-도데실)-2-메틸피리디늄, 1-(1-테트라데실)-2-메틸피리디늄, 1-(1-헥사데실)-2-메틸피리디늄, 1-메틸-2-에틸피리디늄, 1,2-디에틸피리디늄, 1-(1-부틸)-2-에틸피리디늄, 1-(1-헥실)-2-에틸피리디늄, 1-(1-옥틸)-2-에틸피리디늄, 1-(1-도데실)-2-에틸피리디늄, 1-(1-테트라데실)-2-에틸피리디늄, 1-(1-헥사데실)-2-에틸피리디늄, 1,2-디메틸-5-에틸피리디늄, 1,5-디에틸-2-메틸피리디늄, 1-(1-부틸)-2-메틸-3-에틸피리디늄, 1-(1-헥실)-2-메틸-3-에틸피리디늄 및 1-(1-옥틸)-2-메틸-3-에틸피리디늄, 1-(1-도데실)-2-메틸-3-에틸피리디늄, 1-(1-테트라데실)-2-메틸-3-에틸피리디늄 및 1-(1-헥사데실)-2-메틸-3-에틸피리디늄이 포함된다.Very particularly preferred pyridinium cations (IIk) include 1-methylpyridinium, 1-ethylpyridinium, 1- (1-butyl) pyridinium, 1- (1-octyl) pyridinium, 1- (1-octadecyl) pyridinium, 1- (1-octadecyl) pyridinium, 1- (1-hexyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-octyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-hexadecyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-tetradecyl) -2-methylpyridinium, 1- , 1-methyl-2-ethylpyridinium, 1,2-diethylpyridinium, 1- (1-butyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-octyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-dodecyl) -2-ethylpyridinium, 1- Ethyl-2-methylpyridinium, 1- (1-butyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1- (1 (1-octyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1- (1-octyl) , 1- (1-tetradecyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium and 1- (1-hexadecyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIl) 의 피리다지늄 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a pyridazinium cation of formula (IIl) as follows:

R4, R5, R6 및 R7 라디칼은 모두 수소이거나; 또는R 4 , R 5 , R 6 and R 7 radicals are all hydrogen; or

R4, R5, R6 및 R7 라디칼 중 하나는 메틸 또는 에틸이고, 나머지 R4, R5, R6 및 R7 라디칼은 수소임.One of the R 4 , R 5 , R 6 and R 7 radicals is methyl or ethyl and the remaining R 4 , R 5 , R 6 and R 7 radicals are hydrogen.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIm) 의 피리미디늄 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a pyrimidinium cation of the formula (IIm) as follows:

R4 는 수소, 메틸 또는 에틸이고, R5, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이거나; 또는R 4 is hydrogen, methyl or ethyl, R 5 , R 6 and R 7 are each independently hydrogen or methyl; or

R4 는 수소, 메틸 또는 에틸이고, R5 및 R6 은 메틸이고, R7 은 수소임.R 4 is hydrogen, methyl or ethyl, R 5 and R 6 are methyl and R 7 is hydrogen.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIn) 의 피라지늄 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a pyridinium cation of the formula (IIn) as follows:

R4 는 수소, 메틸 또는 에틸이고, R5, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이거나; 또는R 4 is hydrogen, methyl or ethyl, R 5 , R 6 and R 7 are each independently hydrogen or methyl; or

R4 는 수소, 메틸 또는 에틸이고, R5 및 R6 은 메틸이고, R7 은 수소이거나; 또는R 4 is hydrogen, methyl or ethyl, R 5 and R 6 are methyl and R 7 is hydrogen; or

R4, R5, R6 및 R7 은 메틸이거나, 또는R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are methyl, or

R4, R5, R6 및 R7 은 수소임.R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are hydrogen.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIo) 의 이미다졸륨 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is an imidazolium cation of formula (IIo) as follows:

R4 는 수소, 메틸, 에틸, 1-프로필, 1-부틸, 1-펜틸, 1-헥실, 1-옥틸, 2-히드록시에틸 또는 2-시아노에틸이고, R5, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 수소, 메틸 또는 에틸임.R 4 is hydrogen, methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl, 1-pentyl, 1-hexyl, 1-octyl, 2-hydroxyethyl or 2-cyanoethyl, R 5, R 6 and R 7 Are each independently hydrogen, methyl or ethyl.

매우 특히 바람직한 이미다졸륨 양이온 (IIo) 에는, 1-메틸이미다졸륨, 1-에틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)이미다졸륨, 1-(1-옥틸)이미다졸륨, 1-(1-도데실)이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)이미다졸륨, 1,3-디메틸이미다졸륨, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-옥틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-옥틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-옥틸이미다졸륨, 1,2-디메틸이미다졸륨, 1,2,3-트리메틸이미다졸륨, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-2,3-디메틸이미다졸륨, 1,4-디메틸이미다졸륨, 1,3,4-트리메틸이미다졸륨, 1,4-디메틸-3-에틸이미다졸륨, 3-부틸이미다졸륨, 1,4-디메틸-3-옥틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸이미다졸륨, 1,3,4,5-테트라메틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸-3-에틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸-3-부틸이미다졸륨 및 1,4,5-트리메틸-3-옥틸이미다졸륨이 포함된다.Very particularly preferred imidazolium cations (IIo) include 1-methylimidazolium, 1-ethylimidazolium, 1- (1-butyl) imidazolium, 1- (1-octyl) imidazolium, 1- (1-dodecyl) imidazolium, 1- (1-tetradecyl) imidazolium, 1- Imidazolium, 1- (1-butyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-butyl) (1-hexyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-hexyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-dodecyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-octyl) -3-butylimidazolium, 1- Ethylimidazolium, 1- (1-dodecyl) -3-octylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) Imidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) Sol , 1- (1-hexadecyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-butylimidazolium, 1- , 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-butyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1-methylimidazolium, - (1-hexyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1,4-dimethylimidazolium, 1,3,4-trimethylimidazolium, 1,4- -Butyl imidazolium, 1,4-dimethyl-3-octylimidazolium, 1,4,5-trimethylimidazolium, 1,3,4,5-tetramethylimidazolium, 1,4,5- Trimethyl-3-ethylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-butylimidazolium and 1,4,5-trimethyl-3-octylimidazolium.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIp) 의 피라졸륨 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a pyrazolium cation of the formula (IIp) as follows:

R4 는 수소, 메틸 또는 에틸이고, R5, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸임.R 4 is hydrogen, methyl or ethyl, and R 5 , R 6 and R 7 are each independently hydrogen or methyl.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIq) 또는 (IIq') 의 티아졸륨 양이온, 또는 화학식 (IIr) 의 옥사졸륨 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL) wherein the cation is a thiazolium cation of the formula (IIq) or (IIq '), or an oxazolium cation of the formula (IIr)

R4 는 수소, 메틸, 에틸 또는 페닐이고, R5, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸임.R 4 is hydrogen, methyl, ethyl or phenyl, and R 5 , R 6 and R 7 are each independently hydrogen or methyl.

양이온이 하기와 같은 화학식 (IIs), (IIs') 또는 (IIs") 의 1,2,4-트리아졸륨 양이온인, 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Particularly preferred is an ionic liquid (IL), wherein the cation is a 1,2,4-triazolium cation of the formula (IIs), (IIs') or (IIs "

R4 및 R5 는 각각 독립적으로 수소, 메틸, 에틸 또는 페닐이고, R6 은 수소, 메틸 또는 페닐임.R 4 and R 5 are each independently hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 6 is hydrogen, methyl or phenyl.

바람직한 구현예에서, 이온성 액체 (IL), 특히 적어도 하나의 이온성 액체 (IL2) 는, 양이온으로서, 적어도 하나, 바람직하게는 정확하게 하나의, 피리디늄 양이온, 피리다지늄 양이온, 피리미디늄 양이온, 피라지늄 양이온, 이미다졸륨 양이온, 피라졸륨 양이온, 티아졸륨 양이온 및 트리아졸륨 양이온로 이루어진 군으로부터 선택되는 양이온을 포함한다.In a preferred embodiment, the ionic liquid (IL), in particular at least one ionic liquid (IL2), comprises, as cation, at least one, preferably exactly one, pyridinium cation, pyridazinium cation, pyrimidinium cation , Pyrazinium cations, imidazolium cations, pyrazolium cations, thiazolium cations and triazolium cations.

이러한 양이온은, 예를 들어 WO 2005/113702 에 열거되어 있다. 질소 원자 상에 또는 방향족 고리 시스템에 양전하가 필요한 경우, 질소 원자는 각각 일반적으로 20 개 이하의 탄소 원자를 갖는 유기기, 바람직하게는 히드로카르빌기, 특히 C1-C16 알킬기, 특히 C1-C10 알킬기 및 더욱 바람직하게는 C1-C4 알킬기로 치환되다.Such cations are listed, for example, in WO 2005/113702. If the positive charge necessary to, on the nitrogen atom or aromatic ring system, the nitrogen atoms are each generally an organic group having carbon atoms of 20 or less, preferably a hydrocarbyl group, in particular C 1 -C 16 alkyl, especially C 1 - C 10 an alkyl group, and more preferably be substituted with a C 1 -C 4 alkyl group.

(IL) 의 특히 바람직한 양이온은, 이미다졸륨 양이온, 피리미디늄 양이온 및 피라졸륨 양이온이며, 이는 이미다졸륨, 피리미디늄 또는 피라졸륨 고리 시스템을 갖고, 임의로 고리 시스템의 탄소 및/또는 질소 원자 상에 임의의 목적하는 치환기를 갖는 화합물을 의미하는 것으로 이해된다.(IL) are imidazolium cations, pyrimidinium cations and pyrazolium cations which have an imidazolium, pyrimidinium or pyrazolium ring system, optionally substituted with carbon and / or nitrogen atoms of the ring system Quot; is understood to mean a compound having any desired substituent on the molecule.

(IL2) 의 특히 바람직한 양이온은, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온 및 피라졸륨 양이온이며, 이는 이미다졸륨, 피리디늄 또는 피라졸륨 고리 시스템을 갖고, 임의로 고리 시스템의 탄소 및/또는 질소 원자 상에 임의의 목적하는 치환기를 갖는 화합물을 의미하는 것으로 이해된다.(IL2) are imidazolium cations, pyridinium cations and pyrazolium cations which have an imidazolium, pyridinium or pyrazolium ring system, optionally substituted on the carbon and / or nitrogen atom of the ring system Is understood to mean a compound having any desired substituent.

바람직하게는, 이온성 액체 (IL), 특히 적어도 하나의 이온성 액체 (IL2) 는, 양이온으로서, 적어도 하나, 바람직하게는 정확하게 하나의, 이미다졸륨 양이온을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 이온성 액체 (IL) 는, 유일한 양이온으로서, 적어도 하나, 바람직하게는 정확하게 하나의, 이미다졸륨 양이온을 포함한다.Preferably, the ionic liquid (IL), especially at least one ionic liquid (IL2), comprises at least one, and preferably exactly one, imidazolium cation as the cation. More preferably, the ionic liquid (IL) comprises at least one, preferably exactly one, imidazolium cation as the only cation.

특히 바람직한 구현예에서, 이온성 액체 (IL) 는 이미다졸륨 양이온을 포함하는 화학식 (III) 의 화합물이다:In a particularly preferred embodiment, the ionic liquid (IL) is a compound of formula (III) comprising an imidazolium cation:

Figure pct00005
Figure pct00005

[식 중,[Wherein,

R, R4, R5, R6 및 R7 은 각각 상기 정의된 바와 같고;R, R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are each as defined above;

X 는 음이온이고,X Is an anion,

n 은 1, 2 또는 3 임].n Is 1, 2 or 3;

바람직하게는, R4, R5, R6 및 R7 및 R8 라디칼은 각각 독립적으로 수소, C1-C12-알킬, 바람직하게는 C1-C6-알킬, 및 할로겐으로부터 선택되고, 특히 수소, 메틸, 에틸, 1-프로필, 1-부틸 및 염소로부터 선택된다.Preferably, the R 4 , R 5 , R 6 and R 7 and R 8 radicals are each independently selected from hydrogen, C 1 -C 12 -alkyl, preferably C 1 -C 6 -alkyl, and halogen, Especially hydrogen, methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl and chlorine.

변수 n 은 바람직하게는 1 이다.The variable n is preferably one.

특히 화학식 (I) 및 (III) 에 따른 음이온 Xn- 으로서 사용 가능한 음이온은, 이론상으로는, 양이온과 함께, 이온성 액체를 유도하는 임의의 음이온이다.In particular, anions usable as anions X < n- > according to formulas (I) and (III) are, in theory, any anion which, together with the cation, induces an ionic liquid.

음이온, 특히 음이온 Xn- 는, 유기 또는 무기 음이온일 수 있다. 특히 바람직한 이온성 액체는, 배타적으로 유기 양이온과 하기 명시되는 음이온 중 하나의 염으로만 이루어진다.The anion, especially the anion X < n- >, may be an organic or inorganic anion. Particularly preferred ionic liquids consist exclusively of salts of one of the organic cations and the anions specified below.

이온성 액체 (IL) 의 화학식 (I) 및 (III) 에 따른 음이온, 특히 음이온 Xn- 는, 예를 들어:Anions according to formulas (I) and (III) of the ionic liquid (IL), in particular the anion X n-, are, for example:

하기 화학식의 할라이드 및 할로겐 화합물의 군:Groups of halides and halogen compounds of the formula:

F-; Cl-; Br-; I-; BF4 -; PF6 -; AlCl4 -; Al2Cl7 -, Al3Cl10 -, AlBr4 -; CF3SO3 -, (CF3SO3)2N-, CF3CO2 -, CCl3CO2 -, CN-, SCN-, OCN-, NO2 -, NO3 -;F - ; Cl - ; Br - ; I - ; BF 4 - ; PF 6 - ; AlCl 4 - ; Al 2 Cl 7 - , Al 3 Cl 10 - , AlBr 4 - ; CF 3 SO 3 - , (CF 3 SO 3 ) 2 N - , CF 3 CO 2 - , CCl 3 CO 2 - , CN - , SCN - , OCN - , NO 2 - , NO 3 - ;

하기 화학식의 술페이트, 술파이트 및 술포네이트의 군: Groups of sulfates, sulfites and sulfonates of the formula:

SO4 2-, HSO4 -, SO3 2-, HSO3 -, RaOSO3 -, RaSO3 -;SO 4 2- , HSO 4 - , SO 3 2- , HSO 3 - , R a OSO 3 - , R a SO 3 - ;

하기 화학식의 포스페이트의 군:Groups of phosphates of the formula:

PO4 3-, HPO4 2-, H2PO4 -, RaPO4 2-, HRaPO4 -, RaRbPO4 -;PO 4 3- , HPO 4 2- , H 2 PO 4 - , R a PO 4 2- , HR a PO 4 - , R a R b PO 4 - ;

하기 화학식의 포스포네이트 및 포스피네이트의 군: Groups of phosphonates and phosphinates of the formula:

RaHPO3 -, RaRbPO2 -, RaRbPO3 -;R a HPO 3 - , R a R b PO 2 - , R a R b PO 3 - ;

하기 일반식의 카르복실레이트의 군: Groups of carboxylates of the general formula:

RaCOO-;R a COO - ;

하기 일반식의 보레이트의 군: Groups of borates of the general formula:

BO3 3-, HBO3 2-, H2BO3 -, RaRbBO3 -, RaHBO3 -, RaBO3 2-, B(ORa)(ORb)(ORc)(ORd)-, B(HSO4)-, B(RaSO4)- ; BO 3 3-, HBO 3 2-, H 2 BO 3 -, R a R b BO 3 -, RaHBO 3 -, RaBO 3 2-, B (OR a) (OR b) (OR c) (OR d) - , B (HSO 4 ) - , B (R a SO 4 ) - ;

하기 일반식의 보로네이트의 군: Groups of boronates of the general formula:

RaBO2 2-, RaRbBO-; R a BO 2 2-, R a R b BO -;

하기 일반식의 카르보네이트 및 탄산 에스테르의 군: Groups of carbonates and carbonic esters of the general formula:

HCO3 -, CO3 2-, RaCO3 -;HCO 3 - , CO 3 2- , R a CO 3 - ;

하기 일반식의 카르복스이미드, 비스(술포닐)이미드 및 술포닐이미드의 군:Groups of carboximides, bis (sulfonyl) imides and sulfonylimides of the general formula:

Figure pct00006
;
Figure pct00006
;

하기 일반식의 알콕시드 및 아릴 옥시드의 군: Groups of alkoxides and aryl oxides of the general formula:

RaO- R a O -

으로부터 선택되고,≪ / RTI >

상기 언급된 음이온에서 Ra, Rb, Rc 및 Rd 는, 각각 독립적으로,In the above-mentioned anions, R a , R b , R c and R d are each, independently,

수소 또는 C1-C12-알킬 및 이의 시클로알킬-, 할로겐-, 히드록실-, 아미노-, 카르복실-, 포르밀-, -O-, -CO-, -CO-O- 또는 -CO-N<-치환된 성분, 예를 들어 메틸, 에틸, 1-프로필, 2-프로필, 1-부틸, 2-부틸, 2-메틸-1-프로필 (이소부틸), 2-메틸-2-프로필 (tert-부틸), 1-펜틸, 2-펜틸, 3-펜틸, 2-메틸-1-부틸, 3-메틸-1-부틸, 2-메틸-2-부틸, 3-메틸-2-부틸, 2,2-디메틸-1-프로필, 1-헥실, 2-헥실, 3-헥실, 2-메틸-1-펜틸, 3-메틸-1-펜틸, 4-메틸-1-펜틸, 2-메틸-2-펜틸, 3-메틸-2-펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 2-메틸-3-펜틸, 3-메틸-3-펜틸, 2,2-디메틸-1-부틸, 2,3-디메틸-1-부틸, 3,3-디메틸-1-부틸, 2-에틸-1-부틸, 2,3-디메틸-2-부틸, 3,3-디메틸-2-부틸, 헵틸, 옥틸, 노닐, 데실, 운데실, 도데실, 메톡시, 에톡시, 포르밀, 아세틸 또는 CF3 로부터 선택된다.-CO-, -CO-O- or -CO-O-, in which R < 1 &gt; is hydrogen or C1- C12 -alkyl and cycloalkyl-, halogen-, hydroxyl-, amino-, carboxyl-, formyl-, Propyl, 1-butyl, 2-butyl, 2-methyl-1-propyl (isobutyl), 2-methyl- butyl, 2-methyl-2-butyl, 3-methyl-2-butyl, 2-methyl-1 -butyl, 2-methyl-1-pentyl, 4-methyl-1-pentyl, 2-methyl-2-pentyl, Pentyl, 2-methyl-3-pentyl, 2,2-dimethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl Butyl, 3,3-dimethyl-1-butyl, 2-ethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl- , undecyl, dodecyl, methoxy, ethoxy, formyl, acetyl, or is selected from CF 3.

더욱 바람직하게는, 상기 언급된 음이온에서 Ra, Rb, Rc 및 Rd 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 미치환된 C1-C12-알킬기, 바람직하게는 C1-C6-알킬기이다.More preferably, in the abovementioned anions R a , R b , R c and R d are each independently a hydrogen atom or an unsubstituted C 1 -C 12 -alkyl group, preferably a C 1 -C 6 -alkyl group .

특히 바람직한 음이온, 특별히 매우 특히 바람직한 음이온 Xn- 는:Particularly preferred anions, especially very particularly preferred anions X &lt; n- &gt; are:

클로라이드, 브로마이드, 히드로겐술페이트, 테트라클로로알루미네이트, 티오시아네이트, 메틸카르보네이트, 메틸술페이트, 에틸술페이트, 메탄술포네이트, 포르메이트, 아세테이트, 디메틸포스페이트, 디에틸포스페이트, p-톨릴술포네이트, 테트라플루오로보레이트, 헥사플루오로포스페이트, 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드 및 비스(메틸술포닐)이미드이다.The organic solvent is selected from the group consisting of chloride, bromide, hydrogensulfate, tetrachloroaluminate, thiocyanate, methyl carbonate, methylsulfate, ethylsulfate, methanesulfonate, formate, acetate, dimethyl phosphate, diethyl phosphate, (Tetrafluoroborate), hexafluorophosphate, bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, and bis (methylsulfonyl) imide.

매우 특히 바람직한 음이온, 특별히 매우 특히 바람직한 음이온 Xn- 는:Very particularly preferred anions, especially very particularly preferred anions X &lt; n- &gt; are:

클로라이드, 히드로겐술페이트, 메틸술페이트, 에틸술페이트, 메탄술포네이트, 포르메이트 및 아세테이트이다.Chloride, hydrogensulfate, methylsulfate, ethylsulfate, methanesulfonate, formate and acetate.

특히 바람직한 것은, 양이온으로서,Particularly preferred is a cation,

1-메틸이미다졸륨, 1-에틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)이미다졸륨, 1-(1-옥틸)이미다졸륨, 1-(1-도데실)이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)이미다졸륨, 1,3-디메틸이미다졸륨, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-도데실)-3-옥틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-테트라데실)-3-옥틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-메틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-에틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-부틸이미다졸륨, 1-(1-헥사데실)-3-옥틸이미다졸륨, 1,2-디메틸이미다졸륨, 1,2,3-트리메틸이미다졸륨, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-(1-부틸)-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-(1-헥실)-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-(1-옥틸)-2,3-디메틸이미다졸륨, 1,4-디메틸이미다졸륨, 1,3,4-트리메틸이미다졸륨, 1,4-디메틸-3-에틸이미다졸륨, 3-부틸이미다졸륨, 1,4-디메틸-3-옥틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸이미다졸륨, 1,3,4,5-테트라메틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸-3-에틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸-3-부틸이미다졸륨, 1,4,5-트리메틸-3-옥틸이미다졸륨; 및 1-부틸-1-메틸피롤리디늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 양이온, 바람직하게는 정확하게 하나의 양이온을 포함하고;(1-octyl) imidazolium, 1- (1-dodecyl) imidazolium, 1-methylimidazolium, 1- (1-butyldimethylsilyl) imidazolium, 1- (1-hexadecyl) imidazolium, 1,3-dimethylimidazolium, Methylimidazolium, 1- (1-butyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-hexyl) (1-octyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-pentyl) -3-methylimidazolium, 1- 1-octyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-dodecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-butylimidazolium, 1- Methylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3- (1-hexadecyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-octylimidazolium, Dimethylimidazolium, 1- (1-butyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-hexyl) -2,3-dimethyl Imidazolium, 1, 3-dimethylimidazolium, 1, 4-dimethylimidazolium, 1, 4-dimethyl-3-ethyl Imidazolium, imidazolium, 3-butylimidazolium, 1,4-dimethyl-3-octylimidazolium, 1,4,5-trimethylimidazolium, 1,3,4,5-tetramethylimidazolium, 1 , 4,5-trimethyl-3-ethylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-butylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-octylimidazolium; And 1-butyl-1-methylpyrrolidinium, and preferably comprises exactly one cation;

음이온으로서,As an anion,

클로라이드, 브로마이드, 히드로겐술페이트, 테트라클로로알루미네이트, 티오시아네이트, 메틸술페이트, 에틸술페이트, 메탄술포네이트, 포르메이트, 아세테이트, 디메틸포스페이트, 디에틸포스페이트, p-톨릴술포네이트, 테트라플루오로보레이트 및 헥사플루오로포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 음이온, 바람직하게는 정확하게 하나의 음이온을 포함하는,And the like. Examples of the organic solvent include chlorides, bromides, hydrogensulfates, tetrachloroaluminates, thiocyanates, methylsulfates, ethylsulfates, methanesulfonates, formates, acetates, dimethylphosphates, diethylphosphates, p-tolylsulfonates, At least one anion selected from the group consisting of borate and hexafluorophosphate, preferably one precursor anion,

이온성 액체 (IL) 이다.Ionic liquid (IL).

또한, 하기로 이루어진 군으로부터 선택되는 이온성 액체 (IL) 가 특히 바람직하다:Also particularly preferred are ionic liquids (IL) selected from the group consisting of:

1,3-디메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1,3-디메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1,3-디메틸이미다졸륨 디메틸포스페이트, 1,3-디메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디에틸포스페이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트, 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트, 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 디메틸포스페이트, N,N-디메틸피페리디늄 및 N,N-디메틸모르폴리늄.1,3-dimethylimidazolium methylsulfate, 1,3-dimethylimidazolium hydrogensulfate, 1,3-dimethylimidazolium dimethylphosphate, 1,3-dimethylimidazolium acetate, 1-ethyl-3 Methylimidazolium methylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium ethylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium hydrogensulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium thiocyanate Ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium diethylphosphate, 1- (1-butyl) -3 Methylimidazolium thiocyanate, 1- (1-butyl) -3-methylimidazolium hydrogensulfate, 1- (1-butyl) Butyl-3-methylimidazolium acetate, 1- (1-butyl) -3-methylimidazolium methanesulfonate, methyltri (1-butyl) ammonium methylsulfate, N, N- &lt; RTI ID = 0.0 &gt; Dimethylpiperidinium and N, N-dimethylmorpholinium.

특히 바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트, 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS) 및 1-부틸-1-메틸피롤리디늄 디메틸포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함한다.In a particularly preferred embodiment, the composition (C) is selected from the group consisting of 1-ethyl-3-methylimidazolium methylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium ethylsulfate, Ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, methyltri (1-butyl) ammonium methylsulfate (MTBS) and 1-butyl- And at least one ionic liquid (IL) selected from the group consisting of methyl pyrrolidinium dimethyl phosphate.

하나의 구현예에서, 조성물 (C) 은,In one embodiment, the composition (C)

제 1 이온성 액체 (IL1) 로서, 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS); 및As the first ionic liquid (IL1), methyltri (1-butyl) ammonium methyl sulfate (MTBS); And

제 2 이온성 액체 (IL2) 로서,As the second ionic liquid (IL2)

1,3-디메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1,3-디메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1,3-디메틸이미다졸륨 디메틸포스페이트, 1,3-디메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디에틸포스페이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-(1-부틸)-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트, 1-(1-도데실)-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-(1-도데실)-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-(1-테트라데실)-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-(1-테트라데실)-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-(1-헥사데실)-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트 및 1-(1-헥사데실)-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는,1,3-dimethylimidazolium methylsulfate, 1,3-dimethylimidazolium hydrogensulfate, 1,3-dimethylimidazolium dimethylphosphate, 1,3-dimethylimidazolium acetate, 1-ethyl-3 1-ethyl-3-methylimidazolium thiocyanate, 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium methylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium hydrogensulfate, Ethyl-3-methylimidazolium diethylphosphate, 1- (1-butyl) -3-methylimidazolium methylsulfate, 1- (1- Methylimidazolium thiocyanate, 1- (1-butyl) -3-methylimidazolium acetate, 1- (1-butyl) Methylimidazolium methanesulfonate, 1- (1-dodecyl) -3-methylimidazolium methylsulfate, 1- (1-dodecyl) -3-methylimidazolium hydro- Gentafate, 1- (1-tetradecyl) -3-methylimidazole (1-hexadecyl) -3-methylimidazolium methylsulfate and 1- (1-hexadecyl) -3-methylimidazolium hydrogensulfate, 1- ) -3-methylimidazolium hydrogensulfate. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;

바람직하게는 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트 및 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트로부터 선택되는 화합물을 포함한다.Preferably 1-ethyl-3-methylimidazolium methyl sulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium hydrogensulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate, &Lt; / RTI &gt; imidazolium methanesulfonate.

조성물 (C) 의 추가의 구성 성분The additional constituents of composition (C)

본 발명의 조성물 및 본 발명의 방법에서 사용되는 조성물 (C) 은, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 이외에, 추가의 구성 성분을 포함할 수 있다.The composition of the present invention and the composition (C) used in the method of the present invention may contain, in addition to the at least one ionic liquid (IL), additional components.

이들의 가능한 예에는, 목적하는 점도 및/또는 목적하는 용융점이 확립되도록 하는 첨가제가 포함된다. 이의 예에는, 예를 들어 이온성 액체와 혼화성인 용매, 특히 물 및/또는 유기 용매가 포함된다.Possible examples of these include additives that allow the desired viscosity and / or the desired melting point to be established. Examples thereof include, for example, solvents which are miscible with ionic liquids, in particular water and / or organic solvents.

바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은, 하기를 포함한다:In a preferred embodiment, the composition (C) comprises:

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 0 중량% 내지 100 중량%, 바람직하게는 60 중량% 내지 90 중량% 및 더욱 바람직하게는 60 중량% 내지 80 중량% 의, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL);From 0 to 100% by weight, preferably from 60 to 90% by weight and more preferably from 60 to 80% by weight, based on the total composition (C), of at least one ionic liquid (IL) ;

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 0 중량% 내지 45 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 30 중량%, 더욱 바람직하게는 1 중량% 내지 30 중량% 및 가장 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 의, 적어도 하나의 용매 (S).0 to 45% by weight, preferably 0 to 30% by weight, more preferably 1 to 30% by weight and most preferably 5 to 20% by weight, based on the total composition (C) % Of at least one solvent (S).

바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은 상기 언급된 성분으로 이루어지며, 즉 상기 언급된 성분의 합이 100 중량% 가 된다.In a preferred embodiment, the composition (C) consists of the above-mentioned ingredients, i.e. the sum of the above-mentioned ingredients is 100% by weight.

바람직하게는, 조성물 (C) 은 용액이며; 더욱 특히, 조성물 (C) 의 성분은 서로 균질하게 혼합 가능하거나, 또는 조성물 (C) 의 성분은 균질하게 분포된 형태이다. 더욱 특히, 조성물 (C) 은 분자 분산을 갖는 용액이다.Preferably, composition (C) is a solution; More particularly, the components of composition (C) can be homogeneously mixed with one another, or the components of composition (C) are in a homogeneously distributed form. More particularly, composition (C) is a solution having a molecular dispersion.

조성물 (C) 은, 용매 (S) 로서, 특히 물, 또는 물 및 이온성 액체 (IL) 와 혼화성인 유기 용매, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.Composition (C) may comprise, as solvent (S), in particular water or an organic solvent which is miscible with water and an ionic liquid (IL), or mixtures thereof.

조성물 (C) (에칭 조성물) 의 점도는 바람직하게는 20 내지 200 mPas 범위, 바람직하게는 30 내지 100 mPas 범위 및 더욱 바람직하게는 30 내지 70 mPas 범위(각각의 경우, 60℃ 에서 동력학적 수단에 의해 측정된 값임) 이다.The viscosity of the composition (C) (etching composition) is preferably in the range of 20 to 200 mPas, preferably in the range of 30 to 100 mPas and more preferably in the range of 30 to 70 mPas (in each case, Lt; / RTI &gt;

조성물 (C) 의 용융점은 전형적으로 100℃ 미만, 바람직하게는 실온 (25℃) 미만, 특히 바람직하게는 10℃ 미만, 더욱 바람직하게는 0℃ 미만이다.The melting point of the composition (C) is typically less than 100 占 폚, preferably less than room temperature (25 占 폚), particularly preferably less than 10 占 폚, more preferably less than 0 占 폚.

바람직하게는, 조성물 (C) 은, 물, 프로필렌 카르보네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 글리콜과 C1-C6 카르복실산의 모노-, 디- 또는 트리에스테르, 특히 디아세틴 (글리세릴 디아세테이트) 및 트리아세틴 (글리세릴 트리아세테이트), 글리콜, 특히 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 테트라에틸렌 글리콜로부터 선택되는 적어도 하나의 용매 (S) 를 포함한다. 200-4000 g/mol, 바람직하게는 200-1000 g/mol, 더욱 바람직하게는 200-600 g/mol 범위의 분자량을 갖는 폴리에틸렌 글리콜이 바람직하다.Preferably, the composition (C) is selected from the group consisting of water, propylene carbonate, polyethylene glycol, mono-, di- or triesters of glycols and C 1 -C 6 carboxylic acids, in particular diacetin (glyceryl diacetate) Triacetin (glyceryl triacetate), glycol, especially at least one solvent (S) selected from ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol and tetraethylene glycol. Polyethylene glycols having a molecular weight in the range of 200-4000 g / mol, preferably 200-1000 g / mol, more preferably 200-600 g / mol, are preferred.

더욱 바람직하게는, 조성물 (C) 은, 전체 조성물 (C) 을 기준으로, 1 중량% 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 및 더욱 바람직하게는 7 중량% 내지 15 중량% 의, 프로필렌 카르보네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 특히 PEG 200, 트리아세틴 및 물로부터 선택되는 적어도 하나의 용매 (S) 를 포함한다.More preferably, the composition (C) comprises 1 to 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight and more preferably 7 to 15% by weight, based on the total composition (C) Of at least one solvent (S) selected from propylene carbonate, polyethylene glycol, especially PEG 200, triacetin and water.

바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은 하기를 포함한다:In a preferred embodiment, the composition (C) comprises:

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 49 중량% 내지 94 중량%, 바람직하게는 55 중량% 내지 85 중량% 및 더욱 바람직하게는 60 중량% 내지 80 중량% 의, 적어도 하나의 알킬암모늄 양이온을 포함하는, 적어도 하나의 상기 기재된 이온성 액체 (IL);Comprises at least one alkylammonium cation in an amount of from 49% by weight to 94% by weight, preferably from 55% by weight to 85% by weight and more preferably from 60% by weight to 80% by weight, based on the total composition (C) , At least one ionic liquid (IL) as described above;

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 5 중량% 내지 50 중량%, 바람직하게는 5 중량% 내지 40 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 40 중량%, 또한 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 및 더욱 바람직하게는 10 중량% 내지 20 중량% 의, 양이온으로서, 비편재화된 양이온성 전하를 갖고 적어도 하나의 질소 원자를 포함하는 적어도 하나의 방향족 헤테로사이클을 포함하는, 적어도 하나의 상기 기재된 이온성 액체 (IL2);, Preferably from 5% to 40% by weight, preferably from 10% to 40% by weight and more preferably from 5% by weight to 20% by weight, based on the total composition (C) And more preferably from 10% to 20% by weight of at least one aromatic heterocycle having at least one aromatic heterocycle having a cationic charge and a cationic charge, Liquid (IL2);

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 1 중량% 내지 30 중량%, 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 의, 물, 프로필렌 카르보네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 글리콜과 C1-C6 카르복실산의 모노-, 디- 또는 트리에스테르, 및 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는, 바람직하게는 물, 프로필렌 카르보네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 디아세틴 (글리세릴 디아세테이트), 트리아세틴 (글리세릴 트리아세테이트), 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 테트라에틸렌 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는, 적어도 하나의 용매 (S).1 to 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight, of water, propylene carbonate, polyethylene glycol, glycols and C 1 -C 6 carboxylic acids, based on the total composition (C) Propylene carbonate, polyethylene glycol, diacetin (glyceryl diacetate), triacetin (glyceryl triacetate), ethylene glycol (ethylene glycol), ethylene glycol At least one solvent (S) selected from the group consisting of glycol, diethylene glycol, triethylene glycol and tetraethylene glycol.

또 다른 바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은 하기를 포함한다:In another preferred embodiment, the composition (C) comprises:

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 49 중량% 내지 94 중량%, 바람직하게는 55 중량% 내지 85 중량% 및 더욱 바람직하게는 60 중량% 내지 80 중량% 의, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL1);At least one ionic liquid (IL1), based on the total composition (C), of 49 to 94% by weight, preferably 55 to 85% by weight and more preferably 60 to 80% ;

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 5 중량% 내지 50 중량%, 바람직하게는 5 중량% 내지 30 중량% 및 더욱 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 의, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL2);At least one ionic liquid (IL2), based on the total composition (C), of from 5% to 50%, preferably from 5% to 30% and more preferably from 5% ;

전체 조성물 (C) 을 기준으로, 1 중량% 내지 30 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 30 중량% 의, 상기 기재된 바와 같은 적어도 하나의 용매 (S).At least one solvent (S) as described above, from 1% to 30% by weight, preferably from 10% to 30% by weight, based on the total composition (C).

바람직한 구현예에서, 조성물 (C) 은, 용매 (S) 로서, 배타적으로 프로필렌 카르보네이트를 포함한다. 또한, 이는 용매 (S) 로서 프로필렌 카르보네이트 및 물의 혼합물을 포함할 수 있으며, 이러한 경우 프로필렌 카르보네이트의 비율은, 전체 용매 (S) 를 기준으로, 적어도 30 중량%, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 더욱 바람직하게는 적어도 90 중량% 이다.In a preferred embodiment, the composition (C) comprises propylene carbonate exclusively as solvent (S). Also, it may comprise a mixture of propylene carbonate and water as solvent (S), in which case the proportion of propylene carbonate is at least 30% by weight, preferably at least 50% by weight, based on the total solvent (S) By weight, more preferably at least 90% by weight.

상기 조성물은, 바람직하게는 10 중량% 초과의 범위로, 특히 30 중량% 초과의 범위로, 더욱 바람직하게는 50 중량% 초과의 범위로 및 가장 바람직하게는 80 중량% 초과의 범위로의, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 로 이루어진다. 특히 바람직한 구현예에서, 이는 90 중량% 초과의 범위 및 특히 95 중량% 초과의 범위로의, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 로 이루어진다. 추가의 구현예에서, 상기 조성물은 배타적으로 상기 기재된 이온성 액체, 바람직하게는 이온성 액체 (IL1) 및 (IL2) 중 하나 이상으로 이루어진다.The composition preferably comprises at least 10% by weight, in particular in the range of more than 30% by weight, more preferably in the range of more than 50% by weight, and most preferably in the range of more than 80% And one ionic liquid (IL). In a particularly preferred embodiment, it consists of at least one ionic liquid (IL) in the range of more than 90% by weight and in particular in the range of more than 95% by weight. In a further embodiment, the composition consists exclusively of one or more of the ionic liquids described above, preferably ionic liquids (IL1) and (IL2).

이온성 액체 및 이온성 액체를 포함하거나 이로 이루어지는 조성물 (C) 은, 바람직하게는 20 내지 100℃ (표준 압력에서, 1 bar) 의 전체 온도 범위에 걸쳐 액체이다.The composition (C) comprising or consisting of an ionic liquid and an ionic liquid is preferably a liquid over the entire temperature range of from 20 to 100 DEG C (1 bar at standard pressure).

방법Way

본 발명의 방법에서 필수적인 요소는 플라스틱 또는 플라스틱 표면의 청구범위에 따른 전처리이다. 금속을 이용한 화학 및 전해 코팅을 위한 각종 공정 단계 및 이에 필요하거나 권장되는 수행, 제조 및 마무리를 위한 추가의 수단은, 당업계의 다양한 상이한 구현예, 예를 들어 DE-A 100 54 544, Schlesinger et al. "Modern Electroplating" chapter 18, 페이지 450-457 (5th edition, 2010, John Wiley & Sons Inc., ISBN 978-0-470-16778-6) 또는 Kanani "Galvanotechnik" [Electroplating Technology] (Carl Hanser Verlag, 2000, ISBN 3-446-21024-5) 에 기재되어 있다.An essential element in the method of the present invention is the pretreatment according to the claims of the plastic or plastic surface. Various process steps for metal-based chemical and electrolytic coatings and the additional means for performing, recommending and implementing, producing and finishing them are described in various different embodiments of the art, for example DE-A 100 54 544, Schlesinger et al. "Modern Electroplating" chapter 18, pages 450-457 (5th edition, 2010, John Wiley & Sons Inc., ISBN 978-0-470-16778-6) or Kanani "Galvanotechnik" [Electroplating Technology] (Carl Hanser Verlag, 2000 , ISBN 3-446-21024-5).

심지어 단계 a) 에서의 본 발명의 전처리 전에도, 코팅하고자 하는 플라스틱 표면의 세정 및/또는 탈지가 권장될 수 있다. 이러한 유형의 세정 및 탈지는 표준 세정 조성물 또는 세제를 이용하여 수행될 수 있다.Even prior to the pretreatment of the invention in step a), cleaning and / or degreasing of the plastic surface to be coated may be recommended. This type of cleaning and degreasing may be performed using standard cleaning compositions or detergents.

단계 a)Step a)

본 발명의 방법은, 단계 a) 에서, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는 조성물 (C) (에칭 용액) 로의 플라스틱 표면의 전처리를 포함한다. 조성물 (C) 의 바람직한 이온성 액체 및 임의적 추가의 구성 성분은 상기에 기재되어 있다.The method of the present invention comprises, in step a), a pretreatment of the plastic surface to a composition (C) (etching solution) comprising at least one ionic liquid (IL). The preferred ionic liquid of composition (C) and optional additional components are described above.

놀랍게도, 최적화된 처리 조건, 특히 전처리의 온도 및 지속 기간을 관찰하는 것이, 특히 유리한 금속 코팅을 제공한다는 것이 밝혀졌다.Surprisingly, it has been found that it is particularly advantageous to observe the optimized treatment conditions, in particular the temperature and duration of the pretreatment.

바람직하게는, 단계 a) 에서의 조성물 (C) 로의 플라스틱 표면의 전처리는, 30 내지 120℃, 더욱 바람직하게는 40 내지 120℃, 특히 바람직하게는 50 내지 65℃ 및 가장 바람직하게는 50 내지 60℃ 의 온도에서 수행된다. 바람직하게는, 조성물 (C) 은 이를 위하여 상기 온도를 갖는다. 코팅하고자 하는 플라스틱 표면, 또는 코팅하고자 하는 플라스틱 몰딩의 선행되는 별도의 가열이 요구되지 않는 경우가 종종 있다.Preferably, the pretreatment of the plastic surface to the composition (C) in step a) is carried out at a temperature of 30 to 120 캜, more preferably 40 to 120 캜, particularly preferably 50 to 65 캜 and most preferably 50 to 60 Lt; 0 &gt; C. Preferably, the composition (C) has this temperature for this purpose. There is often no need for the preceding plastic surface to be coated, or the preceding, separate heating of the plastic molding to be coated.

바람직하게는, 단계 a) 에서의 조성물 (C) 로의 플라스틱 표면의 전처리는, 1 내지 60 분, 바람직하게는 1 내지 30 분, 특히 바람직하게는 2 내지 20 분 및 더욱 바람직하게는 5 내지 10 분의 기간에 걸쳐 수행된다.Preferably, the pretreatment of the plastic surface to the composition (C) in step a) is carried out for 1 to 60 minutes, preferably 1 to 30 minutes, particularly preferably 2 to 20 minutes and more preferably 5 to 10 minutes &Lt; / RTI &gt;

바람직하게는, 단계 a) 에서의 조성물 (C) 로의 플라스틱 표면의 전처리는, 50 내지 65℃ 범위의 온도에서 및 5 내지 20 분의 기간에 걸쳐 수행된다. 더욱 바람직하게는, 단계 a) 에서의 조성물 (C) 로의 플라스틱 표면의 전처리는, 50 내지 60℃ 범위의 온도에서 및 5 내지 15 분의 기간에 걸쳐 수행된다.Preferably, the pretreatment of the plastic surface to the composition (C) in step a) is carried out at a temperature in the range from 50 to 65 占 폚 and over a period of from 5 to 20 minutes. More preferably, the pretreatment of the plastic surface to the composition (C) in step a) is carried out at a temperature in the range of from 50 to 60 DEG C and for a period of from 5 to 15 minutes.

바람직한 구현예에서, 본 발명은, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 를 포함하거나 이로 이루어지는, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을 코팅하는 방법으로서, 단계 a) 에서의 조성물 (C) 로의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩의 전처리가, 50 내지 60℃, 바람직하게는 50 내지 55℃ 범위의 온도에서, 및 5 내지 15 분, 바람직하게는 5 내지 10 분의 기간에 걸쳐 수행되는 방법에 관한 것이다. 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS) 를 포함하거나 이로 이루어지는 플라스틱 표면은, 특히 ABS, ABS 를 포함하는 블렌드, 예를 들어 ABS/PC (아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 및 폴리카르보네이트), 및/또는 ABS 를 포함하는 다성분 플라스틱으로 본질적으로 이루어진 플라스틱 몰딩일 수 있다.In a preferred embodiment, the present invention relates to a method of coating a plastic surface, in particular a plastic molding, comprising or consisting of an acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS) Wherein the pretreatment of the surface, in particular the plastic molding, is carried out at a temperature in the range from 50 to 60 DEG C, preferably from 50 to 55 DEG C, and from 5 to 15 minutes, preferably from 5 to 10 minutes. The plastic surface comprising or consisting of acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS) is particularly suitable for blends comprising ABS, ABS, for example ABS / PC (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer and polycarbonate Nate), and / or ABS. &Lt; / RTI &gt;

바람직한 구현예에서, 코팅하고자 하는 플라스틱 표면, 특히 코팅하고자 하는 플라스틱 몰딩은, 조성물 (C) 에 디핑 (dipping) 되며, 이때 조성물 (C) 은 바람직하게는 상기 온도를 갖는다. 이러한 경우, 조성물 (C) 은 보다 양호한 물질 전달을 위해 교반될 수 있으며, 이는 교반, 펌핑, 공기 주입 등에 의해 수행될 수 있다. 대안적으로, 플라스틱 표면 그 자체는 또한, 전기도금에서 공지된 특정 장치를 이용하여, 조성물 (C) 중에서 교반될 수 있다. 당업자는 이를 위한 적합한 방법을 알고 있다.In a preferred embodiment, the plastic surface to be coated, in particular the plastic molding to be coated, is dipped into the composition (C), wherein the composition (C) preferably has this temperature. In this case, the composition (C) can be stirred for better mass transfer, which can be carried out by stirring, pumping, air injection, and the like. Alternatively, the plastic surface itself may also be agitated in composition (C), using a specific apparatus known in electroplating. Those skilled in the art are aware of suitable methods for this.

조성물 (C) 의 요구량은, 플라스틱 표면이 목적하는 정도로 습윤화되는 방식으로 조정된다. 플라스틱 표면 또는 플라스틱 몰딩은 완전히 또는 부분적으로 침지될 수 있다.The required amount of composition (C) is adjusted in such a way that the plastic surface is wetted to the desired extent. The plastic surface or plastic molding may be completely or partially submerged.

조성물 (C) (에칭 용액) 의 점도는, 바람직하게는 20 내지 200 mPas 범위, 바람직하게는 30 내지 100 mPas 범위 및 더욱 바람직하게는 30 내지 70 mPas 범위 (dyn., 60℃) 이다.The viscosity of the composition (C) (etching solution) is preferably in the range of 20 to 200 mPas, preferably in the range of 30 to 100 mPas, and more preferably in the range of 30 to 70 mPas (dyn, 60 DEG C).

단계 b)Step b)

본 발명의 방법은, 단계 b) 에서, 초음파를 적용하면서, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 것을 포함한다. 단계 b) 에서의 처리는, 특히 접착 조성물 (C) 뿐 아니라, 부분적으로 용해된 플라스틱 입자를, 표면, 특히 플라스틱 몰딩의 표면으로부터 제거할 수 있다.The method of the present invention comprises, in step b), treating the plastic surface from step a) with an aqueous rinse solution (RS), while applying ultrasonic waves. The treatment in step b) can remove not only the bonding composition (C) but also the partially dissolved plastic particles from the surface, in particular from the surface of the plastic molding.

바람직한 구현예에서, 단계 b) 에서의 초음파의 적용과 함께 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 것은, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 을 포함하는 초음파 배쓰에, 1 내지 30 분, 바람직하게는 2 내지 20 분 및 더욱 바람직하게는 5 내지 15 분의 기간 동안 디핑함으로써 수행된다. 특히, 충분한 헹굼은 1 내지 2 분, 특히 약 90 초 후에 수득될 수 있다. 바람직하게는, 단계 b) 는, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 을 포함하는 초음파 배쓰에, 40 내지 60℃ 범위의 온도에서 1 내지 2 분의 기간 동안 디핑함으로써 수행된다.In a preferred embodiment, treating the plastic surface with an aqueous rinse solution (RS) with the application of ultrasonic waves in step b) can be accomplished by placing the plastic surface from step a) in an ultrasonic bath containing an aqueous rinse solution (RS) For a period of 1 to 30 minutes, preferably 2 to 20 minutes and more preferably 5 to 15 minutes. In particular, a sufficient rinse can be obtained after 1 to 2 minutes, especially after about 90 seconds. Preferably, step b) is carried out by dipping the plastic surface from step a) into an ultrasonic bath containing an aqueous rinse solution (RS) for a period of 1 to 2 minutes at a temperature in the range of 40 to 60 占 폚.

바람직한 구현예에서, 단계 b) 에서 초음파를 적용하면서, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 것은, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을 수성 헹굼 용액 (RS) 을 포함하는 초음파 배쓰에, 40 내지 60 와트/L 범위의 전력으로, 40 내지 60℃ 의 온도에서, 및 1 내지 30 분의 기간에 걸쳐 디핑함으로써 수행되며, 여기서 수성 헹굼 용액 (RS) 은 적어도 85 중량%, 바람직하게는 적어도 95 중량% 의 물을 포함한다.In a preferred embodiment, treating the plastic surface, in particular the plastic molding, with an aqueous rinse solution (RS) while applying ultrasonic waves in step b) is carried out by applying the plastic surface from step a), in particular the plastic moldings, In a range of 40 to 60 W / L, at a temperature of 40 to 60 DEG C, and for a period of 1 to 30 minutes, wherein the aqueous rinse solution (RS) is at least 85 By weight, preferably at least 95% by weight of water.

수성 헹굼 용액 (RS) 은 바람직하게는 물, 또는 물과 하나 이상의 수-혼화성 유기 용매의 혼합물을 포함하여, 여기서 물의 비율은, 각각의 경우 전체 헹굼 용액을 기준으로, 일반적으로 적어도 85 중량%, 바람직하게는 적어도 95 중량% 및 더욱 바람직하게는 적어도 98 중량% 이다. 사용되는 유기 용매는 알코올 또는 디메틸 술폭시드 (DMSO) 와 같은 공지된 극성 수-혼화성 용매일 수 있다. 사용되는 유기 용매는 특히 메탄올, 에탄올 또는 프로판올과 같은 수-혼화성 알코올일 수 있다. 바람직한 구현예에서, 헹굼 용액 (RS) 은 배타적으로 물로 이루어진다.The aqueous rinse solution (RS) preferably comprises water or a mixture of water and one or more water-miscible organic solvents, wherein the ratio of water is generally at least 85% by weight, in each case based on the total rinse solution, , Preferably at least 95 wt% and more preferably at least 98 wt%. The organic solvent used may be a known polar water-miscible solvent such as an alcohol or dimethylsulfoxide (DMSO). The organic solvent used may in particular be a water-miscible alcohol such as methanol, ethanol or propanol. In a preferred embodiment, the rinsing solution RS consists exclusively of water.

헹굼 용액 (RS) 은 임의로 당업자에 공지된 첨가물, 예를 들어 계면활성제를 포함한다.The rinsing solution (RS) optionally comprises additives known to the person skilled in the art, for example a surfactant.

헹굼 용액 (RS) 의 pH 는 바람직하게는 5 내지 8, 특히 6 내지 7 범위이다. 바람직하게는, 또한 복수의 단계로 이루어질 수 있는 헹굼 단계 b) 는, 10 내지 80℃, 바람직하게는 20 내지 70℃, 더욱 바람직하게는 40 내지 60℃ 범위의 온도에서 수행된다.The pH of the rinsing solution (RS) preferably ranges from 5 to 8, in particular from 6 to 7. Preferably, the rinsing step b), which may also consist of a plurality of steps, is carried out at a temperature in the range from 10 to 80 캜, preferably from 20 to 70 캜, more preferably from 40 to 60 캜.

초음파 처리는 바람직하게는 20 내지 400 kHz, 바람직하게는 30 내지 50 kHz 범위의 주파수에서 수행된다. 초음파 처리는 바람직하게는 10 내지 100 와트/L, 바람직하게는 40 내지 60 와트/L 범위의 전력으로 수행된다. 특히 바람직하게는, 초음파 처리는 40 내지 60 와트/L 범위의 전력으로, 40 내지 60℃ 의 온도에서 및 5 내지 15 분의 기간에 걸쳐 수행된다. 초음파 처리가 40 내지 60 와트/L 범위의 전력으로, 40 내지 60℃ 의 온도에서 및 1 내지 2 분의 기간에 걸쳐 수행되는 것이 보다 바람직하다.The ultrasonic treatment is preferably performed at a frequency in the range of 20 to 400 kHz, preferably 30 to 50 kHz. The ultrasonic treatment is preferably carried out at a power in the range of 10 to 100 W / L, preferably 40 to 60 W / L. Particularly preferably, the ultrasonic treatment is carried out at a power in the range of 40 to 60 watt / L, at a temperature of 40 to 60 占 폚 and for a period of 5 to 15 minutes. It is more preferred that the ultrasonic treatment is performed at a power in the range of 40 to 60 watt / L, at a temperature of 40 to 60 占 폚 and for a period of 1 to 2 minutes.

바람직하게는, 단계 b) 는 초음파 적용 없이, 복수의 헹굼 단계, 특히 추가의 헹굼 단계를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 단계 b) 에서 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 것은, 부가적인 단계로서, 플라스틱 표면을 적어도 하나의 추가의 수성 헹굼 용액 (RS), 특히 물로 처리하는 것을 포함하며, 이는, 예를 들어 플라스틱 표면을 분무 또는 디핑함으로써 수행될 수 있다.Advantageously, step b) may comprise a plurality of rinsing steps, especially an additional rinsing step, without applying ultrasonic waves. Preferably, treating the plastic surface with an aqueous rinse solution (RS) in step b) comprises, as an additional step, treating the plastic surface with at least one further aqueous rinse solution (RS), in particular water, This can be done, for example, by spraying or dipping the plastic surface.

바람직한 구현예는, 단계 b) 가 하기의 단계를 포함하는 (및 바람직하게는 이로 이루어지는), 기재된 바와 같은 방법에 관한 것이다:A preferred embodiment relates to a process as described, wherein step b) comprises (and preferably comprises) the following steps:

b1) 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩에, 제 1 수성 헹굼 용액 (RS1) 을 분무하거나, 또는 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을 제 1 수성 헹굼 용액 (RS1) 에 디핑함으로써, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 제 1 수성 헹굼 용액 (RS1) 으로 처리하는 단계;b1) Especially the plastic surface from step a), by spraying a first aqueous rinse solution RS1 onto a plastic surface, in particular a plastic molding, or by dipping a plastic surface, in particular a plastic molding, into a first aqueous rinse solution RS1. Treating the molding with a first aqueous rinse solution (RS1);

b2) 초음파를 적용하면서, 단계 b1) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 제 2 수성 헹굼 용액 (RS2) 으로 처리하는 단계.b2) Treating the plastic surface, in particular the plastic molding, from step b1) with a second aqueous rinse solution (RS2) while applying ultrasonic waves.

본 발명의 방법, 특히 단계 a) 및/또는 b) 는, 부분적으로 또는 완전히 연속적으로 또는 준-연속적으로 수행될 수 있다.The process according to the invention, in particular steps a) and / or b), can be carried out partially or completely continuously or semi-continuously.

하나의 구현예에서, 조성물 (C) 은 단계 a) 후 회수되고, 에칭 단계 a) 로 완전히 또는 부분적으로 다시 공급된다 (재순환). 조성물 (C) 의 재순환은, 예를 들어 물 또는 유기 용매를 이용한 용해된 플라스틱의 침전, 및 여과에 의한 용해된 플라스틱의 후속 제거에 의해 수행될 수 있다. 이어서, 침전에 이용되는 매질/매질들은 증류에 의해 회수될 수 있다. 또한, 직접 증류에 의해, 용해된 플라스틱의 휘발성 구성 성분을 조성물로부터 제거할 수 있다. 이러한 방식으로, 정제된 및 재사용 가능한 조성물 (C) 을 수득할 수 있다.In one embodiment, the composition (C) is recovered after step a) and fed (recycled) completely or partially back to the etching step a). Recirculation of the composition (C) can be carried out, for example, by precipitation of dissolved plastics using water or an organic solvent, and subsequent removal of the dissolved plastics by filtration. The media / media used in the precipitation can then be recovered by distillation. In addition, by direct distillation, the volatile constituents of the dissolved plastic can be removed from the composition. In this way, a purified and reusable composition (C) can be obtained.

바람직한 구현예에서, 헹굼 용액 (RS) 은, 단계 b) 후, 특히 단계 b1) 및/또는 b2) 후 회수되고, 헹굼 단계 b), 특히 헹굼 단계 b1) 및/또는 b2) 로 완전히 또는 부분적으로 다시 공급된다 (재순환). 바람직하게는, 소비된 헹굼 용액은, 예를 들어 여과에 의해 사전에 세정된다.In a preferred embodiment, the rinsing solution RS is recovered after step b), in particular after step b1) and / or b2) and completely or partially in the rinsing step b), in particular the rinsing step b1) and / (Recirculated). Preferably, the spent rinsing solution is pre-cleaned, for example by filtration.

헹굼 용액 (RS) 의 재순환은, 예를 들어, 바람직하게는 여과에 의해, 그 안에 존재하는 플라스틱을 제거함으로써 수행될 수 있다. 이러한 방식으로, 세정된 및 재사용 가능한 헹굼 용액 (이는 일반적으로 물 및 이온성 액체 (IL) 의 혼합물임) 이 수득될 수 있고, 이어서 헹굼 단계 b1) 및/또는 b2) 로 완전히 또는 부분적으로 재순환될 수 있다. 바람직하게는, 회수된 헹굼 용액의 일부는, 특히 순환에서 헹굼 용액 (RS) 중 이온성 액체의 농축을 방지하기 위하여 배출된다.Recirculation of the rinsing solution RS can be performed, for example, by removing the plastic present therein, preferably by filtration. In this way, a cleaned and reusable rinsing solution, which is generally a mixture of water and an ionic liquid (IL), can be obtained and then completely or partially recycled to the rinsing step b1) and / or b2) . Preferably, a portion of the recovered rinse solution is discharged, in particular to prevent concentration of the ionic liquid in the rinse solution (RS) in the circulation.

단계 c)Step c)

본 발명의 방법은, 단계 c) 에서, 단계 b) 로부터의 플라스틱 표면을, 적어도 하나의 이온생성 및/또는 콜로이드 활성화제, 특히 적어도 하나의 팔라듐 성분 (P), 바람직하게는 적어도 하나의 콜로이드 팔라듐 성분 (P) 을 포함하는 활성화제 조성물 (A) 로 처리하는 것을 포함한다.The process according to the invention is characterized in that in step c) the plastic surface from step b) is treated with at least one ion generating and / or colloidal activator, especially at least one palladium component (P), preferably at least one colloidal palladium With an activator composition (A) comprising component (P).

전형적으로, 단계 c) 는, 특히 단계 d) 와 조합으로, 금속 핵, 바람직하게는 팔라듐, 은 또는 금, 더욱 바람직하게는 팔라듐의 금속 핵을 적용하는 것을 포함한다. 단계 b) 는 전형적으로 활성화로서 지칭된다. 바람직하게는, 단계 e) 에서의 제 1 금속 코팅과 활성화 방법은 서로 매칭된다.Typically, step c) comprises applying a metal nucleus, preferably palladium, silver or gold, more preferably palladium, in combination with step d) in particular. Step b) is typically referred to as activation. Preferably, the first metal coating and activation method in step e) are matched to each other.

활성화에 대하여 공지된 방법은, 예를 들어, 통상적인 콜로이드 활성화 (팔라듐/주석 콜로이드의 적용), 이온생성 활성화 (팔라듐 양이온의 적용), 직접 금속화, 또는 Udique Plato®, Enplate MID 선택 또는 LDS Process 명칭으로 공지된 방법이다.Known methods for activation include, for example, conventional colloid activation (application of palladium / tin colloid), ion production activation (application of palladium cations), direct metallization, or Udique Plato®, Enplate MID selection or LDS Process Is a method known by name.

예를 들어, 이온생성 시스템을 이용한 활성화는 먼저 플라스틱 표면을 주석(II) 이온으로 처리함으로써 수행될 수 있으며, 일반적으로 주석(II) 이온으로의 처리 후, 물로의 헹굼 시 산화주석 수화물의 견고하게 접착된 겔의 형성을 포함한다. 팔라듐 염 용액을 이용한 후속 처리에서, 팔라듐 핵은 통상적으로 주석(II) 종을 이용한 환원을 통해 플라스틱 표면 상에 형성되고, 이는 전형적으로 후속 화학적 금속화 (단계 e)) 를 위한 촉매/금속 핵으로서의 역할을 한다.For example, activation using an ion generating system can be accomplished by first treating the plastic surface with tin (II) ions and, generally, after treatment with tin (II) ions, rinse with water, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; gel. &Lt; / RTI &gt; In subsequent treatment with a palladium salt solution, the palladium nuclei are typically formed on the plastic surface by reduction with a tin (II) species, which is typically used as catalyst / metal nuclei for subsequent chemical metallization (step e) It plays a role.

콜로이드 시스템을 이용한 활성화의 경우, 귀금속 콜로이드 조성물, 특히 주기율표의 금 족 (전이 족 I) 및 백금 족의 콜로이드를 사용할 수 있다. 팔라듐, 은 또는 금의 콜로이드 용액, 특히 바람직하게는 팔라듐의 콜로이드 용액을 사용하는 것이 바람직하다. 콜로이드 용액에서, 금속 핵, 예를 들어 팔라듐 핵은, 전형적으로 보호성 콜로이드 쉘에 의해 둘러싸여 있다. 과량의 염산 존재 하에서 염화팔라듐과 염화주석(II) 의 반응을 통해 형성되는, 팔라듐 콜로이드 용액을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.In the case of activation using a colloidal system, noble metal colloid compositions, in particular, gold (transition group I) and platinum group colloids of the periodic table can be used. It is preferable to use a colloidal solution of palladium, silver or gold, particularly preferably a colloidal solution of palladium. In a colloidal solution, metal nuclei, such as palladium nuclei, are typically surrounded by a protective colloidal shell. It may be desirable to use a palladium colloid solution which is formed through the reaction of palladium chloride and tin (II) chloride in the presence of excess hydrochloric acid.

활성화제 조성물 (A) 중 적어도 하나의 이온생성 및/또는 콜로이드 활성화제 (P) 의 농도는, 전형적으로 20 내지 150 mg/L 이다.The concentration of at least one of the ion generation and / or colloidal activator (P) in the activator composition (A) is typically from 20 to 150 mg / L.

전형적인 팔라듐-함유 활성화제 시스템 및 활성화 단계의 추가의 상세한 설명은, [Annual Book of ASTM Standard, Vol. 02.05 "Metallic and Inorganic Coatings; Metal Powders, Sintered P/M Structural Parts", Standard Practice for Preparation of Plastic Materials for Electroplating, 1995, 페이지 446-450] 에 기재되어 있다.For a more detailed description of a typical palladium-containing activator system and activation step, see [Annual Book of ASTM Standard, Vol. 02.05 "Metallic and Inorganic Coatings, Metal Powders, Sintered P / M Structural Parts ", Standard Practice for Preparation of Plastic Materials for Electroplating, 1995, pages 446-450.

전형적으로, 사용되는 활성화제 (P) 는, 표준 시판용 팔라듐 활성화제, 예를 들어 HSO 사의 "Activator U" 또는 Surtec 사의 "Surtec 961 Pd" 일 수 있다.Typically, the activator (P) used may be a standard commercial palladium activator such as "Activator U" from HSO or Surtec 961 Pd from Surtec.

단계 d)Step d)

본 발명의 방법은, 단계 d) 에서, 단계 c) 로부터의 플라스틱 표면을 산 및/또는 환원제를 포함하는 촉진제 조성물 (B) 로 처리하는 것을 포함한다.The process of the present invention comprises, in step d), treating the plastic surface from step c) with an accelerator composition (B) comprising an acid and / or a reducing agent.

촉진제 조성물 (B) 로의 플라스틱 표면의 처리는, 특히 표면 상에 (특히 함몰부 (depression) 에) 흡착된 금속 핵, 특히 보호성 콜로이드 쉘의 팔라듐, 은 또는 금 핵을 유리시키고/유리시키거나 흡수된 금속 염을 금속으로 환원시킨다. 촉진제 조성물 (B) 로의 플라스틱 표면의 처리는, 전형적으로 플라스틱 표면 상에 금속 핵, 바람직하게는 팔라듐, 은 또는 금, 더욱 바람직하게는 팔라듐의 금속 핵을 생성시킨다. 이러한 금속 핵은 전형적으로 단계 e) 에서 후속 화학적 금속 증착을 위한 출발점 (촉매) 으로서의 역할을 한다.The treatment of the plastic surface with the accelerator composition (B) is particularly advantageous for liberating / liberating or absorbing the palladium, silver or gold nuclei of metal nuclei, especially protective colloidal shells, adsorbed on the surface (especially at depression) Thereby reducing the metal salt to metal. Treatment of the plastic surface with the accelerator composition (B) typically produces metal nuclei of metal nuclei, preferably palladium, silver or gold, more preferably palladium, on the plastic surface. These metal nuclei typically serve as starting points (catalysts) for subsequent chemical metal deposition in step e).

본 발명에 있어서, 촉진제 조성물 (B) 은 보호성 금속 콜로이드 쉘의 제거 및/또는 표면에 존재하는 금속 염의 금속으로의 환원에 특히 적합한, 적어도 하나의 환원제 및/또는 산을 포함한다. 바람직하게는, 적어도 하나의 환원제는, 알칼리 금속, 암모늄 또는 알칼리 토금속 플루오로보레이트, 예를 들어 소듐 테트라플루오로보레이트 (NaBF4), 퍼옥시드, 술파이트, 히드로겐술파이트, 히드라진 및 이의 염, 히드록실아민 및 이의 염으로부터 선택된다. 바람직하게는, 적어도 하나의 산은, 염산, 메탄술폰산, 시트르산, 아스코르브산, 타르타르산, 테트라플루오로붕산 (HBF4) 으로부터 선택된다.In the present invention, the promoter composition (B) comprises at least one reducing agent and / or acid which is particularly suitable for removal of the protective metal colloidal shell and / or reduction of the metal salt present on the surface to a metal. Preferably, the at least one reducing agent is selected from the group consisting of alkali metal, ammonium or alkaline earth metal fluoroborates such as sodium tetrafluoroborate (NaBF 4 ), peroxide, sulfite, hydrogensulfite, hydrazine and its salts, &Lt; / RTI &gt; Preferably, the at least one acid is selected from hydrochloric acid, methanesulfonic acid, citric acid, ascorbic acid, tartaric acid, tetrafluoroboric acid (HBF 4 ).

촉진제 조성물 (B) 의 pH 는, 특히 0 내지 7, 바람직하게는 1 내지 2 범위 내로 설정될 수 있다.The pH of the accelerator composition (B) may be set within a range of from 0 to 7, preferably from 1 to 2, in particular.

촉진제 조성물 (B) 중 산 및/또는 환원제의 농도는, 전형적으로 0.4 내지 0.5 N 이며; 상기 농도는 특히 0.45 N (pH 1.5) 이다. The concentration of the acid and / or reducing agent in the accelerator composition (B) is typically 0.4 to 0.5 N; The concentration is particularly 0.45 N (pH 1.5).

전형적인 촉진제 조성물 및 촉진 단계의 추가의 상세한 설명은, [Annual Book of ASTM Standard, Vol. 02.05 "Metallic and Inorgaic Coatings; Metal Powders, Sintered P/M Structural Parts", Standard Practice for Preparation of Plastic Materials for Electroplating, 1995, 페이지 446-450] 에 기재되어 있다.For further details of typical accelerator compositions and promoting steps, see [Annual Book of ASTM Standard, Vol. 02.05 "Metallic and Inorgaic Coatings, Metal Powders, Sintered P / M Structural Parts ", Standard Practice for Preparation of Plastic Materials for Electroplating, 1995, pages 446-450.

전형적으로, 사용되는 촉진제 조성물 (B) 은, 표준 시판용 촉진제, 예를 들어 HSO 사의 "HSO Accelerator" 또는 Surtec 사의 "Surtec 961 A" 일 수 있다.Typically, the accelerator composition (B) used may be a standard commercial promoter such as HSO Accelerator from HSO or Surtec 961 A from Surtec.

단계 e)Step e)

본 발명의 방법의 추가의 구성 요소는, 전형적으로 무전해 (electroless) 수단 (화학적 금속 증착) 에 의해 수행되는, 소위 제 1 금속 코팅의 적용이다. 일반적으로, 무전해 수단에 의해 적용되는 제 1 층 (씨드 층) 은, 니켈, 구리, 크롬 또는 이들의 합금의 층이다. 니켈 및/또는 구리의 하나 이상의 층이 바람직하다. 본질적으로 니켈로 이루어진 정확하게 하나의 층이 특히 바람직하다.A further component of the method of the present invention is the application of a so-called first metal coating, typically carried out by means of electroless (chemical metal deposition). Generally, the first layer (seed layer) applied by the electroless means is a layer of nickel, copper, chromium or alloys thereof. At least one layer of nickel and / or copper is preferred. Precisely one layer consisting essentially of nickel is particularly preferred.

본 발명의 방법은, 단계 e) 에서, 단계 d) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 금속 염, 바람직하게는 적어도 하나의 니켈(II) 염, 및 적어도 하나의 환원제, 바람직하게는 제자리 환원제를 포함하는 코팅 조성물 (M1) 로 처리함에 의한, 금속 층, 바람직하게는 본질적으로 니켈로 이루어진 금속 층의 화학적 증착을 포함한다.The process according to the invention is characterized in that in step e) the plastic surface from step d), in particular the plastic molding, is treated with at least one metal salt, preferably at least one nickel (II) salt and at least one reducing agent, Comprises chemical vapor deposition of a metal layer, preferably consisting essentially of nickel, by treating with a coating composition (M1) comprising a reducing agent.

보다 바람직하게는, 단계 e) 는, 단계 d) 로부터의 표면을, 적어도 하나의 니켈(II) 염 및/또는 하나의 구리(II) 염, 및 적어도 하나의 환원제, 바람직하게는 제자리 환원제를 포함하는 코팅 조성물 (M1) 로 처리함에 의한, 본질적으로 니켈 및/또는 구리로 이루어진 금속 층의 화학적 증착을 포함한다.More preferably, step e) comprises applying the surface from step d) at least one nickel (II) salt and / or one copper (II) salt and at least one reducing agent, And / or &lt; RTI ID = 0.0 &gt; copper, &lt; / RTI &gt;

전형적인 코팅 조성물 (M1) 은, 예를 들어 [Schlesinger et al. "Modern Electroplating" (5th edition, 2010, John Wiley & Sons Inc., ISBN 978-0-470-16778-6), 페이지 451] 에 기재되어 있다.A typical coating composition (M1) is described, for example, in Schlesinger et al. "Modern Electroplating" (5th edition, 2010, John Wiley & Sons Inc., ISBN 978-0-470-16778-6, page 451).

바람직하게는, 단계 d) 로부터의 플라스틱 표면 또는 플라스틱 몰딩은, 니켈, 구리, 크롬 또는 이들의 합금, 더욱 바람직하게는 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어진 금속 층으로 코팅된다.Preferably, the plastic surface or plastic molding from step d) is coated with a metal layer of nickel, copper, chromium or alloys thereof, more preferably nickel or a nickel alloy.

바람직하게는, 금속 염은 니켈, 구리 및 크롬 염, 예를 들어 할라이드 또는 술페이트로부터 선택된다. 바람직하게는, 코팅 조성물 (M1) 은 적어도 하나의 니켈 염, 예를 들어 니켈 술페이트를 포함한다.Preferably, the metal salt is selected from nickel, copper and chromium salts, such as halides or sulfates. Preferably, the coating composition (M1) comprises at least one nickel salt, for example nickel sulfate.

코팅 조성물 (M1) 중 적어도 하나의 금속 염, 특히 적어도 하나의 니켈 염의 농도는, 전형적으로 15 내지 35 g/L 범위이다. The concentration of at least one metal salt, in particular at least one nickel salt, in the coating composition (M1) is typically in the range 15 to 35 g / L.

코팅 조성물 (M1) 의 pH 는 전형적으로 4 내지 11 범위이다. 이론상으로, 완충제 시스템의 유형에 따라, 산성 또는 알칼리성 조성물을 구별할 수 있다. 산성 방법의 경우, 코팅 조성물 (M1) 의 pH 는, 전형적으로 4 내지 7, 바람직하게는 4 내지 6 범위이다. 알칼리성 방법의 경우, pH 는 전형적으로 7 초과 내지 11, 바람직하게는 8 내지 10 범위이다. 바람직하게는, pH 는 약 9 로 설정된다.The pH of the coating composition (M1) is typically in the range of 4 to 11. In theory, acidic or alkaline compositions can be distinguished, depending on the type of buffer system. In the case of an acidic process, the pH of the coating composition (M1) is typically in the range of from 4 to 7, preferably from 4 to 6. For alkaline processes, the pH is typically in the range of more than 7 to 11, preferably in the range of 8 to 10. [ Preferably, the pH is set at about 9.

바람직하게는, 코팅 조성물 (M1) 은, 과산화수소, 퍼옥시드, 하이포포스파이트, 하이포포스페이트 (예를 들어 소듐 하이포포스페이트), 보란 및 보란 유도체 (예를 들어, 디메틸아미노보란과 같은 아미노보란, 소듐 보로히드라이드) 및 히드라진으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 적어도 하나의 환원제, 특히 제자리 환원제를 포함한다.Preferably, the coating composition (M1) is selected from the group consisting of hydrogen peroxide, peroxides, hypophosphites, hypophosphates such as sodium hypophosphate, borane and borane derivatives such as aminoborane such as dimethylaminoborane, Hydride) and hydrazine, in particular an in situ reducing agent.

코팅 조성물 (M1) 중 환원제의 농도는, 전형적으로 15 내지 30 g/L 이다.The concentration of the reducing agent in the coating composition (M1) is typically 15 to 30 g / L.

전형적으로, 화학적 니켈 배쓰용 코팅 조성물 (M1) 은, 당업자에 공지된, 예를 들어, [Schlesinger et al. "Modern Electroplating" (5th edition, 2010, John Wiley & Sons Inc., ISBN 978-0-470-16778-6)] 의 챕터 18.3 에 기재된 바와 같은, 전형적인 추가의 성분 및 첨가제를 포함할 수 있다. 전형적으로, 코팅 조성물 (M1) 은, 니켈 이온, 바람직하게는 카르복실산 및 히드록시카르복실산, 예를 들어 숙신산, 시트르산, 말산, 타르타르산 및/또는 락트산, 및 아세트산, 프로피온산, 말레산, 푸마르산 및/또는 이타콘산에 대한 착화제를 포함할 수 있다. 사용되는 완충제는 전형적으로 시트레이트, 아세테이트, 포스페이트 및 암모늄 염일 수 있다.Typically, a coating composition (M1) for a chemical nickel bath is prepared by a method known in the art such as, for example, Schlesinger et al. May include typical additional components and additives as described in chapter 18.3 of "Modern Electroplating" (5th edition, 2010, John Wiley & Sons Inc., ISBN 978-0-470-16778-6). Typically, the coating composition (M1) is prepared by dissolving a nickel ion, preferably a carboxylic acid and a hydroxycarboxylic acid, such as succinic acid, citric acid, malic acid, tartaric acid and / or lactic acid, and acetic acid, propionic acid, And / or a complexing agent for itaconic acid. The buffer used may typically be citrate, acetate, phosphate and ammonium salts.

전형적으로, 사용되는 코팅 조성물 (M1) 은, 무전해 니켈 증착을 위한 표준 시판용 코팅 배쓰, 예를 들어 HSO 사의 "Electroless Nickel 601KB" 또는 Surtec 사의 "Surtec 3/11D" 일 수 있다.Typically, the coating composition (M1) used may be a standard commercial coating bath for electroless nickel deposition, such as "Electroless Nickel 601 KB" from HSO or "Surtec 3 / 11D" from Surtec.

산성 방법의 경우 단계 d) 의 수행 동안 코팅 조성물 (M1) 의 온도는 전형적으로 60 내지 100℃ 이고, 알칼리성 방법의 경우에는 전형적으로 25 내지 50℃ 범위이다.In the case of acidic processes, the temperature of the coating composition (M1) during the performance of step d) is typically from 60 to 100 캜, and in the case of alkaline processes, typically from 25 to 50 캜.

단계 f)Step f)

본 발명의 방법의 단계 f) 는, 최종적으로, 본질적으로 니켈, 구리 및/또는 크롬으로 이루어진 금속 층, 바람직하게는 하나 이상의 금속 층의 전기 화학적 증착을 포함한다. 단계 f) 는 특히 1, 2 또는 2 회 초과의 상이한 전기 화학적 코팅을 포함한다.Step f) of the process of the present invention finally involves electrochemical deposition of a metal layer, preferably one or more metal layers, consisting essentially of nickel, copper and / or chromium. Step f) in particular comprises more than one, two or more than two different electrochemical coatings.

본 발명의 방법에 의해, 금속 층, 특히 기재된 화학적으로 증착된 니켈 층, 및 후속의 전기 화학적으로 증착된 니켈, 구리 및 크롬 층의, 예를 들어 ABS 로 제조된 플라스틱 표면에의 접착력을 개선시키거나, 또는 실제로 상기 접착력을 다수의 플라스틱에 가능하게 할 수 있다. 금속 층의 달성된 접착력은, 심지어 기계적 응력 또는 고온에서도 매우 양호하다. 또한, 본 발명의 방법에 의해 수득된 금속 표면은 특히 유리한 규칙적 구조를 갖는다.By the method of the present invention, the adhesion of the metal layer, especially the chemically deposited nickel layer described, and subsequent electrochemically deposited nickel, copper and chromium layers, to plastic surfaces made of, for example, ABS, Or, indeed, make the adhesive force possible to multiple plastics. The achieved adhesion of the metal layer is very good, even at mechanical stress or at high temperatures. In addition, the metal surface obtained by the method of the present invention has a particularly advantageous regular structure.

본 발명의 방법은, 단계 f) 에서, 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 금속 화합물을 포함하는 적어도 하나의 코팅 조성물 (M') 로 전기 화학적으로 처리함에 의한, 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩의, 적어도 하나의 추가의 금속성 층으로의 전기 화학적 코팅을 포함한다.The process according to the invention is characterized in that in step f), the plastic surface from step e), in particular the plastic molding, is electrochemically treated with at least one coating composition (M ') comprising at least one metal compound, e) electrochemical coating of plastic surfaces, in particular of plastic molding, into at least one further metallic layer.

바람직하게는, 단계 f) 는, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩의, 본질적으로 구리로 이루어진 적어도 하나의 금속성 층으로의 전기 화학적 코팅을 포함한다. 이러한 목적을 위하여, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩은, 적어도 하나의 구리 화합물, 바람직하게는 적어도 하나의 구리(II) 염을 포함하는 코팅 조성물 (M2) 을 이용한 전기 화학적 전기 분해에 적용된다.Advantageously, step f) comprises an electrochemical coating of the plastic surface, in particular plastic molding, into at least one metallic layer consisting essentially of copper. For this purpose, plastic surfaces, especially plastic moldings, are applied to electrochemical electrolysis using a coating composition (M2) comprising at least one copper compound, preferably at least one copper (II) salt.

바람직하게는, 단계 f) 는, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩의, 본질적으로 크롬으로 이루어진 적어도 하나의 금속성 층으로의 전기 화학적 코팅을 포함한다. 이러한 목적을 위하여, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩은, 바람직하게는 크롬산, 크롬산 유도체, 크롬(VI) 염 및 크롬(III) 염으로부터 선택되는 적어도 하나의 크롬 화합물을 포함하는 코팅 조성물 (M3) 과 바람직하게는 접촉되고, 전기 화학적 전기 분해에 적용된다. Preferably, step f) comprises an electrochemical coating of a plastic surface, in particular plastic molding, into at least one metallic layer consisting essentially of chromium. For this purpose, the plastic surface, in particular the plastic molding, preferably comprises a coating composition (M3) comprising at least one chromium compound, preferably selected from chromic acid, chromic acid derivatives, chromium (VI) salts and chromium (III) And is applied to electrochemical electrolysis.

바람직하게는, 본 발명은, 단계 f) 에서의 전기 화학적 코팅이 하기의 단계를 포함하는 (및 바람직하게는 이로 이루어지는), 상기 기재된 바와 같은 방법에 관한 것이다:Preferably, the invention relates to a method as described above, wherein the electrochemical coating in step f) comprises (and preferably consists of) the following steps:

f1) 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 구리 화합물, 특히 Cu(II) 염, 및/또는 적어도 하나의 니켈 화합물, 특히 Ni(II) 염을 포함하는 코팅 조성물 (M2) 로 처리함으로써, 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 본질적으로 구리 및/또는 니켈로 이루어진 층으로 전기 화학적으로 코팅하는 단계; 및f1) The plastic surface from step e), in particular the plastic molding, is coated with a coating composition M2 comprising at least one copper compound, in particular a Cu (II) salt, and / or at least one nickel compound, in particular a Ni (II) Electrochemically coating the plastic surface from step e), in particular the plastic molding, with a layer consisting essentially of copper and / or nickel; And

f2) 단계 f1) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 적어도 하나의 크롬 화합물을 포함하는, 특히 크롬산, 크롬산 유도체, 크롬(VI) 염 및 크롬(III) 염으로부터 선택되는 적어도 하나의 크롬 화합물을 포함하는 코팅 조성물 (M3) 로 처리함으로써, 단계 f1) 로부터의 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩을, 본질적으로 크롬으로 이루어진 층으로 전기 화학적으로 코팅하는 단계.f2) Characterized in that the plastic surface from step f1, in particular the plastic molding, comprises at least one chromium compound selected from chromium acid, chromic acid derivative, chromium (VI) salt and chromium (III) Electrochemically coating the plastic surface from step f1), in particular the plastic molding, with a layer consisting essentially of chromium by treating with a coating composition (M3).

바람직하게는, 단계 f1) 에서, 단계 e) 로부터의 표면은, 단계 e) 로부터의 표면을 적어도 하나의 구리 화합물을 포함하는, 특히 적어도 하나의 Cu(II) 염을 포함하는 코팅 조성물 (M2) 로 처리함으로써, 본질적으로 구리로 이루어진 층으로 전기 화학적으로 코팅된다. 보다 바람직하게는, 단계 f1) 에서, 단계 e) 로부터의 표면은, 본질적으로 구리로 이루어진 하나 이상의 층 및 본질적으로 크롬으로 이루어진 하나 이상의 층으로 전기 화학적으로 코팅된다. 바람직한 코팅 순서 (단계 e), f1) 및 f2)) 는 하기와 같을 수 있다:Preferably, in step f1), the surface from step e) comprises a coating composition (M2) comprising at least one Cu (II) salt, wherein the surface from step e) comprises at least one copper compound, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; electrochemically &lt; / RTI &gt; coated with a layer consisting essentially of copper. More preferably, in step f1), the surface from step e) is electrochemically coated with one or more layers consisting essentially of copper and one or more layers consisting essentially of chromium. The preferred coating order (step e), f1) and f2) may be as follows:

Ni (chem) → SB-Ni → B-Ni → Cr 또는 Ni (chem) → Cu → SB-Ni → B-Ni → Cr 또는 Cu (chem) → SB-Ni → B-Ni → Cr 또는 Cu (chem) → Cu → SB-Ni → B-Ni → Cr;Ni (chem) → SB-Ni → B-Ni → Cr or Ni → chem → Cu → SB-Ni → B-Ni → Cr or Cu → chem → SB-Ni → B- ) - &gt; Cu - SB - Ni - B - Ni - Cr;

여기서, SB-Ni 는 부분적으로 밝은 (semibright) 니켈 층이고, B-Ni 는 밝은 니켈 층임.Where SB-Ni is a partially bright nickel layer and B-Ni is a bright nickel layer.

전형적으로, 코팅 조성물 (M2) 은, 적어도 하나의 구리 염, 바람직하게는 적어도 하나의 구리(II) 염, 예를 들어 구리 술페이트 (CuSO4) 를 포함한다. 전형적으로, 코팅 조성물 (M2) 은 적어도 하나의 구리 염, 물 및 산, 예를 들어 황산, 메탄 술폰산과 같은 알킬술폰산을 포함한다. 전형적으로, 코팅 조성물 (M2) 은, 추가의 첨가제로서, 이러한 적용에 통상적인 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 증백제, 억제제 또는 레벨링제 (leveller) 를 포함할 수 있다.Typically, the coating composition (M2) is, at least one of the copper salt, and preferably include at least one copper (II) salt such as copper sulfate (CuSO 4). Typically, the coating composition M2 comprises at least one copper salt, water and an acid, for example an alkylsulfonic acid such as sulfuric acid, methanesulfonic acid. Typically, the coating composition M2 may comprise, as further additives, additives customary in such applications, for example, surfactants, brighteners, inhibitors or levelers.

전형적으로, 사용되는 코팅 조성물 (M2) 은, 표준 시판용 구리 전기 분해 배쓰, 예를 들어 HSO 사의 "Copper HD 500" 또는 Surtec 사의 "Surtec 867" 일 수 있다.Typically, the coating composition M2 used may be a standard commercial copper electrolytic bath, such as "Copper HD 500" from HSO or Surtec 867 from Surtec.

전형적으로, 코팅 조성물 (M3) 은, 적어도 하나의 크롬 염 및/또는 크롬산, 바람직하게는 적어도 하나의 크롬(III) 염 및/또는 하나의 크롬(VI) 염, 더욱 바람직하게는 크롬산 H2CrO4 및/또는 삼산화크롬 CrO3 을 포함한다. 전형적으로, 코팅 조성물 (M3) 은 적어도 하나의 크롬 화합물, 특히 크롬산, 물 및 촉매로서의 산, 예를 들어 황산 (H2SO4), 플루오르화수소산 (HF), 헥사플루오로규산 (H2SiF6), 메탄 술폰산과 같은 알킬술폰산으로부터 선택되는 적어도 하나의 산을 포함한다. 전형적으로, 코팅 조성물 (M3) 은, 추가의 첨가제로서, 이러한 적용에 대하여 공지된 계면활성제를 포함할 수 있다.Typically, the coating composition (M3) comprises at least one chromium salt and / or chromic acid, preferably at least one chromium (III) salt and / or one chromium (VI) salt, more preferably chromium H 2 CrO 4 and / or chromium trioxide include CrO 3. Typically, the coating composition (M3) includes at least one chromium compound, in particular chromate, water and an acid as catalyst, such as sulfuric acid (H 2 SO 4), hydrofluoric acid (HF), silicic acid (H 2 SiF hexafluoro 6 ), and an alkylsulfonic acid such as methanesulfonic acid. Typically, the coating composition (M3), as a further additive, may comprise a surfactant known for this application.

본 발명의 방법은, 각각의 경우 기재된 단계 a) 내지 f) 의 전 및/또는 후, 하나 이상의 헹굼 단계를 포함할 수 있다. 특히 단계 f) 후, 플라스틱 표면, 특히 플라스틱 몰딩은 헹구어질 수 있고, 바람직하게는 물로 헹구어질 수 있고/있거나 건조될 수 있다.The method of the present invention may comprise one or more rinsing steps before and / or after each of the described steps a) to f). Particularly after step f), the plastic surface, in particular the plastic moldings, can be rinsed, preferably rinsed with water and / or dried.

도면의 설명Description of Drawings

도 1 의 전자 현미경 사진은, 비교예 C1 (간단한 헹굼 단계 포함) 에 따라 수득된 ABS 표면 (상부 이미지), 및 본 발명에 따른 초음파 처리를 포함하는 본 발명의 실시예 I1 에 따라 수득된 ABS 표면 (하부 이미지) 을 나타낸다. 실시예 C1 및 I1 에서, MTBS:EMIM-OAc (95:5) 로 구성된 에칭액을 사용하였다. ABS 표면을 70℃ 에서 10 분 동안 에칭하였다.The electron micrograph of FIG. 1 shows the ABS surface (upper image) obtained according to Comparative Example C1 (including a simple rinse step), and the ABS surface obtained according to Example I1 of the present invention, including the ultrasonic treatment according to the present invention (Lower image). In Examples C1 and I1, an etching solution composed of MTBS: EMIM-OAc (95: 5) was used. The ABS surface was etched at 70 占 폚 for 10 minutes.

도 2 는, 본 발명의 단계 a) 및 b) 의 하나의 가능한 배치를 나타낸다. 여기에서의 라벨은 하기의 의미를 갖는다:Figure 2 shows one possible arrangement of steps a) and b) of the present invention. The label here has the following meaning:

(I) 전처리 배쓰 (단계 a)(I) Pre-treatment bath (step a)

(II) 분무 장치의 수집용 용기 (단계 b1)(II) The container for collecting the spraying apparatus (step b1)

(III) 분무 노즐 (단계 b1)(III) The spray nozzle (step b1)

(IV) 초음파 헹굼 배쓰 (단계 b2)(IV) Ultrasonic rinsing bath (step b2)

(V), (VI) 필터(V), (VI) filter

(1) (II) 로의 몰딩의 전진 경로 (One) (II) &lt; / RTI &gt;

(2) (IV) 로의 몰딩의 전진 경로 (2) (IV) &lt; / RTI &gt;

(3) 분무 용액, 제 1 분무 용액의 제거(3) Spray solution, removal of the first spray solution

(4) 초음파 배쓰 헹굼 용액, 제 2 헹굼 용액의 제거(4) Ultrasonic bath rinse solution, removal of second rinse solution

(5) 세정된 헹굼 용액의 전진 경로 (5) The forward path of the rinsed rinse solution

(5.1), (5.2) (II)/(IV) 로의 세정된 헹굼 용액의 재순환(5.1), (5.2) (II) / (IV) of the washed rinse solution

(6.1), (6.2) 제거된 플라스틱의 배출(6.1), (6.2) Emission of removed plastic

(7) 세정된 헹굼 용액의 일부의 배출(7) The discharge of a part of the washed rinse solution

도 2 는 공정 단계 a), b1) 및 b2) 의 하나의 구현예를 나타낸다. 몰딩은 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는 처리 배쓰 (I) 중에 침지된다 (단계 a). 몰딩이 (1) 을 통해 분무 단계 ((II) 및 (III) 로 이루어진 분무 장치) 로 전진하여 이동되는 경우, 이온성 액체의 일부 및 몰딩의 표면 상에 부분적으로 용해된 플라스틱 입자가 이와 함께 비말동반된다. 분무 장치 (수집용 용기 (II) 및 분무 노즐 (III)) 에서, 몰딩에 제 1 헹굼 용액 (RS) 을 분무함에 의해 접착 조성물 (C) 이 헹구어진다 (단계 b1). 소비된 헹굼 용액은 수집용 용기에 수집되고, (3) 을 통해 필터 (VI) 로 전달된다. 몰딩이 (2) 를 통해 제 2 헹굼 용액 (RS) 을 포함하는 초음파 헹굼 배쓰 (IV) 로 전진하여 이동되는 경우 (단계 b2)), 이온성 액체 및 제 1 헹굼 용액의 일부, 및 몰딩의 표면 상에 부분적으로 용해된 플라스틱 입자가 다시 이와 함께 비말동반된다. 몰딩은 초음파 배쓰 중에 침지되고, 체류 시간 후 배쓰로부터 제거되고, 추가 공정 단계로 보내진다. 초음파 배쓰 (IV) 에서, 연속 방식으로, 제 2 헹굼 용액은 (4) 를 통해 배쓰로부터 제거되고, 필터 (V) 로 공급된다. 또한, 세정된 헹굼 용액은 (5), (5.1) 및 (5.2) 를 통해 (II) 내지 (IV) 로 공급된다. 필터 (V) 및 (VI) 에서, 중합체는 소비된 헹굼 용액으로부터 여과되고, 배출된다. 세정된 헹굼 용액은 (5) 를 통해 공정으로 재순환되며; 일부는 (7) 을 통해 배출된다.Figure 2 shows one embodiment of process steps a), b1) and b2). The molding is immersed in a treatment bath I comprising at least one ionic liquid (IL) (step a). When the molding is advanced and moved through (1) to the spraying stages ((II) and (III)), the part of the ionic liquid and the partially dissolved plastic particles on the surface of the molding, Is accompanied. In the spraying apparatuses (collecting container (II) and spraying nozzle (III)), the adhesive composition (C) is rinsed by spraying the first rinsing solution (RS) onto the molding (step b1). The spent rinse solution is collected in a collecting container and transferred to filter (VI) through (3). When the molding is moved forward (step b2) to the ultrasonic rinsing bath IV containing the second rinsing solution RS via step (2)), a portion of the ionic liquid and the first rinsing solution, and the surface of the molding The partially dissolved plastic particles are again entrained together. The molding is immersed in an ultrasonic bath, removed from the bath after residence time, and sent to further processing steps. In the ultrasonic bath (IV), in a continuous manner, the second rinse solution is removed from the bath (4) and fed to the filter (V). Further, the washed rinse solution is supplied to (II) through (IV) through (5), (5.1) and (5.2). In filters (V) and (VI), the polymer is filtered from the spent rinse solution and drained. The washed rinse solution is recycled to the process via (5); Some are discharged through (7).

본 발명은 하기 실시예에 의해 상세하게 설명된다.The present invention is illustrated in detail by the following examples.

실시예 1Example 1

1.1 에칭 작용의 조사를 위한 일반 시험 방법1.1 General Test Methods for Investigation of Etching Behavior

치수가 60 x 30 x 2 mm 인 ABS (아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 삼원중합체, Styrolution 사의 Terluran®GP 35) 의 플라크 (plaque) 를, 70℃ 에서 10 분 동안 2 L 의 교반된 이온성 액체 (조성물 (C)) 중에 침지시켰다. 에칭이 종료된 후, 기판을 물로 헹구었다. 본 발명의 실시예에서, 플라크를 후속으로 초음파 수조에서 처리하였다.A plaque of ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene terpolymer, Terluran® GP 35 from Styrolution) having dimensions of 60 x 30 x 2 mm was coated with 2 L of stirred ionic liquid Composition (C)). After the etching was completed, the substrate was rinsed with water. In an embodiment of the present invention, plaques were subsequently treated in an ultrasonic bath.

에칭 작용은 SEM 분석으로 확인하였고, 이는 표면의 새로운 구조화를 나타냈다 (도 1 참조).The etching behavior was confirmed by SEM analysis, which indicated a new structure of the surface (see FIG. 1).

1.2 초음파 헹굼 단계 유무에 대한 에칭 결과의 비교1.2 Comparison of etch results with and without ultrasonic rinse step

메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS) 및 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트 (EMIM-OAc) (MTBS/EMIM 의 중량비 95:5) 로 구성된 에칭 용액을 사용하여, ABS 시험 플라크 상에서 상기 기재된 바와 같이, 에칭 단계를 수행하였다.Using an etching solution composed of methyltri (1-butyl) ammonium methyl sulfate (MTBS) and 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate (EMIM-OAc) (MTBS / EMIM weight ratio 95: 5) The etching step was performed as described above on the test plaque.

에칭 단계 (단계 a)) 후, ABS 시험 플라크를 50℃ 에서 10 분 동안 수조에 침지시키거나 (C1), 또는 50℃ 에서 10 분 동안 초음파 (6 L 의 물, 280 W, 약 50 W/L 에 상응함, 35 kHz 에서) 처리하였다 (I1).After the etching step (step a), the ABS test plaque is immersed (C1) in a water bath at 50 DEG C for 10 minutes, or sonicated (6 L water, 280 W, about 50 W / , At 35 kHz) (I1).

도 1 에서의 SEM 이미지는, 비교예 C1 (간단한 헹굼 단계 포함) 에 따라 수득된 ABS 표면 (상부 이미지), 및 본 발명에 따른 초음파 처리를 포함하는 본 발명의 실시예 I1 에 따라 수득된 ABS 표면 (하부 이미지) 을 나타낸다.The SEM image in FIG. 1 shows the ABS surface (upper image) obtained according to Comparative Example C1 (including a simple rinse step) and the ABS surface obtained according to Example I1 of the present invention including the ultrasonic treatment according to the present invention (Lower image).

SEM 이미지에서, 초음파 헹굼 단계가, 에칭 용액에 의해 부분적으로 용해되었던, 부분적으로 용해된 플라스틱 입자의 보다 우수한 제거를 제공하였다는 것이 명백하다. 초음파 처리를 포함하지 않는 SEM 이미지 C1 에서는, 부피가 큰 다공성의 플라스틱 잔류물이 분명하게 드러난다. 초음파 처리를 포함하는 SEM 이미지 I1 에서, 상기와 같은 잔류물은 전혀 존재하지 않는다. 초음파 처리를 포함하는 SEM 이미지는, 후속 금속화 단계의 수행에 특히 양호한 적합성의 모폴로지 (morphology) 를 갖는 균질하게 에칭된 ABS 표면을 나타낸다.In the SEM image, it is clear that the ultrasonic rinse step provided better removal of the partially dissolved plastic particles which had been partially dissolved by the etching solution. In SEM image C1, which does not include ultrasonic treatment, bulky porous plastic residues are evident. In the SEM image I1 including the ultrasonic treatment, there is no such residue at all. The SEM image, including the ultrasonic treatment, shows a homogeneously etched ABS surface with a morphology of particularly good fit for performing subsequent metallization steps.

실시예 2 - 에칭 조건의 변화Example 2 - Change in etching conditions

ABS 시험 플라크를 에칭 작용의 조사를 위한 상기 기재된 일반 시험 방법으로 처리하였다.The ABS test plaque was treated with the general test method described above for the investigation of the etching action.

모든 경우에 사용한 에칭 용액 (조성물 (C)) 은, 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS), 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 에틸술페이트 (EMIM-EtSO4) 및 프로필렌 카르보네이트 (PC) (MTBS/EMIM-ETSO4/PC 의 중량비 80:10:10) 의 혼합물이었다. 하기 표 2 에 기재된 바와 같은 다양한 에칭 조건 (온도 및 시간) 을 확립하였다.The etching solution (composition (C)) is methyl tri (1-butyl) ammonium methyl sulfate (MTBS), ethyl 1-ethyl-3-methylimidazolium sulfate (EMIM-EtSO 4) and propylene used in all cases Carbonate (PC) (MTBS / EMIM-ETSO 4 / PC weight ratio 80:10:10). Various etching conditions (temperature and time) were established as described in Table 2 below.

에칭 작용은 SEM 분석으로 확인하였고, 이는 표면의 새로운 구조화를 나타냈다.The etching behavior was confirmed by SEM analysis, which indicated a new structuring of the surface.

에칭 및 헹굼 후, 시험 플라크를 금속화하였다. 이러한 목적을 위하여, 하기 처리 단계를 수행하였다:After etching and rinsing, the test plaque was metallized. For this purpose, the following treatment steps were performed:

활성화제 조성물 (A) 로의 처리 → 촉진제 조성물 (B) 로의 처리 → 코팅 조성물 (M1) 을 사용한 니켈의 화학적 무전해 증착 → 코팅 조성물 (M') 을 사용한 구리의 전착.Treatment with activator composition (A) → treatment with accelerator composition (B) → chemical electroless deposition of nickel with coating composition (M1) → electrodeposition of copper with coating composition (M ').

하기 제품을 사용하였다:The following products were used:

활성화제 조성물 A HSO 사의 "Activator U" 또는 Surtec 사의 "Surtec 961 Pd" Activator composition A HSO's "Activator U" or Surtec's "Surtec 961 Pd"

촉진제 조성물 B HSO 사의 "HSO Accelerator" 또는 Surtec 사의 "Surtec 961 A" Promoter composition B "HSO Accelerator" from HSO or "Surtec 961 A" from Surtec Co.,

코팅 조성물 M1 HSO 사의 "Electroless Nickel 601KB" 또는 Surtec 사의 "Surtec 3/11D" Coating composition M1 HSO's "Electroless Nickel 601KB" or Surtec's "Surtec 3 / 11D"

코팅 조성물 M' HSO 사의 "Copper HD 500" 또는 Surtec 사의 "SurtSurtec 867"The coating composition M ' HSO's "Copper HD 500" or Surtec's "SurtSurtec 867"

ISO 2409:2007 에 따라, 소위 크로스 컷 시험 (Cross-cut test) 을 이용하여 금속 코팅의 품질을 측정하였다. 결과는 표 1 에 요약되어 있다.According to ISO 2409: 2007, the quality of the metal coating was measured using a so-called cross-cut test. The results are summarized in Table 1.

Figure pct00007
Figure pct00007

단계 a) 에서 ABS 표면의 45℃ 온도에서의 처리에 의해서는, 심지어 15 분의 에칭 시간으로도, 표면 (P1) 의 균질한 구조화를 수득할 수 없다는 것을 발견하였다. 에칭 온도가 너무 낮고/낮거나 처리 시간이 너무 짧은 경우, 표면은 불충분하게 거칠어진다. 후속 단계에서의 금속화에 필요한 핵화가 부적절하다. 적절한 접착력 (불충분한 "푸시-버튼 효과 (push-button effect)") 을 갖는 플라스틱 표면과 금속 층 사이의 층을 제조할 수 없다.It has been found that the treatment of the ABS surface at a temperature of 45 DEG C in step a) can not achieve a homogeneous structure of the surface P1 even with an etching time of 15 minutes. If the etch temperature is too low and / or the treatment time is too short, the surface becomes insufficiently rough. The nucleation necessary for the metallization in subsequent steps is inadequate. It is not possible to produce a layer between the plastic surface and the metal layer with adequate adhesion (insufficient "push-button effect").

65℃ 의 보다 높은 에칭 온도 및/또는 과도하게 긴 에칭 시간의 경우, 플라스틱 표면은 과도하게 공격을 받으며 (P5 및 P6), 이는 표면이 너무 균열되어 균질하지 않은 구조화를 나타낸다는 것을 의미한다.For higher etch temperatures of 65 占 폚 and / or excessively long etch times, the plastic surface is under attack (P5 and P6), which means that the surface is too cracked to exhibit unevenly structured.

본 실시예에서, ABS 표면의 특히 유리하고 균질한 표면 구조화는, 50 내지 60℃, 더욱 바람직하게는 50 내지 55℃ 범위의 온도에서, 5 내지 15 분의 지속 기간을 갖는 경우에 (P2 내지 P4 참조) 수득되었다. 최적의 에칭 파라미터의 경우, "푸시-버튼 효과" 에 필요한 함몰부 (소위 동굴) 가 형성되고, 후속 금속 층은 양호한 접착력을 갖는다. 시간 및 온도와 같은 최적의 에칭 조건은, 플라스틱의 유형, 기하구조, 사출 성형 파라미터 또는 기판의 노화 정도에 따라 달라질 수 있다.In this embodiment, a particularly advantageous and homogeneous surface structuring of the ABS surface is achieved at a temperature in the range of 50 to 60 占 폚, more preferably 50 to 55 占 폚, with a duration of 5 to 15 minutes (P2 to P4 ). For optimal etch parameters, depressions (so-called caves) necessary for the "push-button effect" are formed, and the subsequent metal layer has good adhesion. The optimal etch conditions, such as time and temperature, may vary depending on the type of plastic, the geometry, the injection molding parameters, or the degree of aging of the substrate.

Claims (15)

하기의 단계를 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법:
a) 플라스틱 표면을 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는 조성물 (C) (에칭 용액) 로 전처리하는 단계;
b) 초음파를 적용하면서, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 단계;
c) 단계 b) 로부터의 플라스틱 표면을 적어도 하나의 이온생성 및/또는 콜로이드 활성화제를 포함하는 활성화제 조성물 (A) 로 처리하는 단계;
d) 단계 c) 로부터의 플라스틱 표면을 산 및/또는 환원제를 포함하는 촉진제 조성물 (B) 로 처리하는 단계;
e) 단계 d) 로부터의 플라스틱 표면을 적어도 하나의 금속 염 및 적어도 하나의 환원제를 포함하는 코팅 조성물 (M1) 로 처리함으로써, 금속 층을 화학적으로 증착시키는 단계;
f) 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면을 적어도 하나의 금속 화합물을 포함하는 적어도 하나의 코팅 조성물 (M') 로 전기 화학적으로 처리함으로써, 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면을 적어도 하나의 추가의 금속 층으로 전기 화학적으로 코팅하는 단계.
A method of coating a plastic surface with a metal, comprising the steps of:
a) pre-treating the plastic surface with a composition (C) (etching solution) comprising at least one ionic liquid (IL);
b) treating the plastic surface from step a) with aqueous rinse solution (RS), while applying ultrasonic waves;
c) treating the plastic surface from step b) with activator composition (A) comprising at least one ion generating and / or colloid activator;
d) treating the plastic surface from step c) with an accelerator composition (B) comprising an acid and / or a reducing agent;
e) chemically depositing the metal layer by treating the plastic surface from step d) with a coating composition (M1) comprising at least one metal salt and at least one reducing agent;
f) electrochemically treating the plastic surface from step e) with at least one coating composition (M ') comprising at least one metal compound to form a plastic surface from step e) into at least one further metal layer Electrochemical coating.
제 1 항에 있어서, 이온성 액체 (IL) 가 100℃, 1 bar 에서 액체인 염인, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.2. The method of claim 1, wherein the ionic liquid (IL) is a salt that is liquid at 100 DEG C, 1 bar. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 가 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피라졸륨 양이온 및 알킬암모늄 양이온으로부터 선택되는 양이온을 갖는 적어도 하나의 염인, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법. 3. A process according to claim 1 or 2, wherein at least one ionic liquid (IL) comprises at least one salt having a cation selected from an imidazolium cation, a pyridinium cation, a pyrazolium cation and an alkylammonium cation, METHOD OF COATING WITH METAL. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 가 화학식 (I) 의 알킬암모늄 양이온을 갖는 염인, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법:
Figure pct00008

[식 중,
R 은 비분지된 및 미치환된 C1-C18-알킬, CH3O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- 또는 CH3CH2O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- (여기서 p = 0 내지 3 임) 이고;
R1, R2 및 R3 은 각각 독립적으로:
수소 원자, 미치환된 C1-C18-알킬, 2-히드록시에틸, 2-시아노에틸, 2-(메톡시카르보닐)에틸, 2-(에톡시카르보닐)에틸, 2-(n-부톡시카르보닐)에틸, 염소, CH3O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- 또는 CH3CH2O-(CH2CH2O)p-CH2CH2- (여기서 p = 0 내지 3 임) 이거나, 또는
화학식 (I) 에서 2 개의 인접한 R1, R2 및 R3 라디칼은, 질소 원자와 함께, 포화되고 미치환된 5- 내지 7-원 고리이고;
X 는 음이온이고;
n 은 1, 2 또는 3 임].
4. A method according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one ionic liquid (IL) is a salt having an alkylammonium cation of formula (I)
Figure pct00008

[Wherein,
R is unbranched and unsubstituted C 1 -C 18 -alkyl, CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - or CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - (wherein p = 0 to 3);
R 1 , R 2 and R 3 are each independently:
A hydrogen atom, an unsubstituted C 1 -C 18 - alkyl, 2-hydroxyethyl, 2-cyanoethyl, 2- (methoxycarbonyl) ethyl, 2- (ethoxycarbonyl) ethyl, 2- (n - butoxycarbonyl) ethyl, chlorine, CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - or CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) p -CH 2 CH 2 - ( Wherein p = 0 to 3, or
Two adjacent R 1 , R 2 and R 3 radicals in formula (I), together with the nitrogen atom, are saturated and unsubstituted 5- to 7-membered rings;
X is an anion;
n is 1, 2 or 3;
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 가 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트 (MTBS) 인, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the at least one ionic liquid (IL) is methyl tri (1-butyl) ammonium methyl sulfate (MTBS). 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 이온성 액체 (IL) 가 적어도 하나의 제 1 이온성 액체 (IL1) 및 적어도 하나의 제 2 이온성 액체 (IL2) 의 조합이고, 제 1 이온성 액체 (IL1) 는, 양이온으로서, 적어도 하나의 알킬암모늄 양이온을 포함하고, 제 2 이온성 액체 (IL2) 는, 양이온으로서, 비편재화된 양이온성 전하를 갖고 적어도 하나의 질소 원자를 포함하는 적어도 하나의 방향족 헤테로사이클을 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.6. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein the ionic liquid (IL) is a combination of at least one first ionic liquid (IL1) and at least one second ionic liquid (IL2) Wherein the ionic liquid (IL1) comprises, as a cation, at least one alkylammonium cation and the second ionic liquid (IL2) comprises, as a cation, at least one nitrogen atom having a delocalized cationic charge A method of coating a plastic surface with a metal comprising at least one aromatic heterocycle. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물 (C) 가 메틸트리(1-부틸)암모늄 메틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 히드로겐술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메탄술포네이트 및 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디에틸포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 이온성 액체 (IL) 를 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.7. The composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the composition (C) is selected from the group consisting of methyltri (1-butyl) ammonium methylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium methylsulfate, Methylimidazolium ethylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium hydrogensulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium thiocyanate, 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate, 1 -Ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, and 1-ethyl-3-methylimidazolium diethyl phosphate. 2. The process of claim 1, wherein the at least one ionic liquid (IL) Lt; / RTI &gt; 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물 (C) 가, 전체 조성물 (C) 을 기준으로, 1 중량% 내지 30 중량% 의, 물, 프로필렌 카르보네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 디아세틴, 트리아세틴, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 테트라에틸렌 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 용매 (S) 를 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.8. The composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the composition (C) comprises from 1% to 30% by weight of water, propylene carbonate, polyethylene glycol, diacetin , At least one solvent (S) selected from the group consisting of triacetin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol and tetraethylene glycol. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물 (C) 가, 하기를 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법:
전체 조성물 (C) 을 기준으로, 49 중량% 내지 94 중량% 의, 적어도 하나의 알킬암모늄 양이온을 포함하는, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL1);
전체 조성물 (C) 을 기준으로, 5 중량% 내지 50 중량% 의, 양이온으로서, 비편재화된 양이온성 전하를 갖고 적어도 하나의 질소 원자를 포함하는 적어도 하나의 방향족 헤테로사이클을 포함하는, 적어도 하나의 이온성 액체 (IL2); 및
전체 조성물 (C) 을 기준으로, 1 중량% 내지 30 중량% 의, 물, 프로필렌 카르보네이트, 폴리에틸렌 글리콜, 디아세틴, 트리아세틴, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 테트라에틸렌 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는, 적어도 하나의 용매 (S).
9. A method according to any one of claims 1 to 8, wherein the composition (C) comprises:
49 to 94% by weight, based on the total composition (C), of at least one ionic liquid (IL1) comprising at least one alkylammonium cation;
A composition comprising, as a cation, from 5% to 50% by weight, based on the total composition (C), of at least one aromatic heterocycle having a delocalized cationic charge and comprising at least one nitrogen atom Ionic liquids (IL2); And
A composition comprising 1% to 30% by weight of water, based on the total composition (C), of water, propylene carbonate, polyethylene glycol, diacetin, triacetin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol and tetraethylene glycol At least one solvent (S).
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 표면이 폴리아미드, 폴리스티렌, 또는 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴산 에스테르/스티렌/아크릴로니트릴 공중합체 및 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체로부터 선택되는 스티렌의 공중합체, 또는 상기 언급된 플라스틱 중 적어도 하나를 포함하는 블렌드 및/또는 다성분 플라스틱을 포함하거나 이로 이루어진 것인, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법. 10. A method according to any one of claims 1 to 9, wherein the plastic surface is selected from the group consisting of polyamide, polystyrene, or styrene / acrylonitrile copolymer, acrylate / styrene / acrylonitrile copolymer and acrylonitrile / butadiene / Or a blend comprising at least one of the plastics mentioned above, and / or a multicomponent plastic. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt; 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 금속이 니켈, 알루미늄, 구리, 크롬, 주석, 아연 및 이들의 합금으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속을 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.11. A method of coating a plastic surface with a metal according to any one of claims 1 to 10, wherein the metal comprises at least one metal selected from nickel, aluminum, copper, chromium, tin, zinc and alloys thereof . 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 표면이 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체를 포함하거나 이로 이루어진 것이고, 이러한 경우, 단계 a) 에서의 플라스틱 표면을 조성물 (C) 로 전처리하는 단계가 50 내지 60℃ 범위의 온도에서 및 5 내지 15 분의 기간에 걸쳐 수행되는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.12. The composition according to any one of claims 1 to 11, wherein the plastic surface comprises or consists of an acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer, in which case the plastic surface in step a) Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 50 C &lt; / RTI &gt; to &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 60 C &lt; / RTI &gt; and over a period of 5 to 15 minutes. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b) 에서의 초음파를 적용하면서, 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 으로 처리하는 단계가, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 수성 헹굼 용액 (RS) 을 포함하는 초음파 배쓰에, 40 내지 60 와트/L 범위의 전력으로, 40 내지 60℃ 의 온도에서 및 1 내지 30 분의 기간에 걸쳐 디핑 (dipping) 함으로써 수행되고, 여기서 수성 헹굼 용액 (RS) 은 적어도 85 중량% 의 물을 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법.Process according to any one of the preceding claims, wherein applying the ultrasonic wave in step b) while treating the plastic surface with an aqueous rinse solution (RS) comprises applying the plastic surface from step a) (RS) at a power in the range of 40 to 60 watts / L, at a temperature of 40 to 60 占 폚 and for a period of 1 to 30 minutes, wherein the aqueous rinse solution RS) comprises at least 85% by weight of water. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b) 가 하기의 단계를 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법:
b1) 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면에 제 1 수성 헹굼 용액 (RS1) 을 분무하거나, 또는 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 제 1 수성 헹굼 용액 (RS1) 에 디핑함으로써, 단계 a) 로부터의 플라스틱 표면을 제 1 수성 헹굼 용액 (RS1) 으로 처리하는 단계;
b2) 초음파를 적용하면서, 단계 b1) 로부터의 플라스틱 표면을 제 2 수성 헹굼 용액 (RS2) 으로 처리하는 단계.
14. A method according to any one of claims 1 to 13, wherein step b) comprises the following steps:
b1) spraying a first aqueous rinse solution (RS1) onto the plastic surface from step a), or dipping the plastic surface from step a) into a first aqueous rinse solution (RS1) With a first aqueous rinse solution (RS1);
b2) treating the plastic surface from step b1) with a second aqueous rinse solution (RS2) while applying ultrasonic waves.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 f) 에서의 전기 화학적 코팅이, 하기의 단계를 포함하는, 플라스틱 표면을 금속으로 코팅하는 방법:
f1) 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면을 적어도 하나의 구리 화합물 및/또는 적어도 하나의 니켈 화합물을 포함하는 코팅 조성물 (M2) 로 처리함으로써, 단계 e) 로부터의 플라스틱 표면을 본질적으로 구리 및/또는 니켈로 이루어진 층으로 전기 화학적으로 코팅하는 단계; 및
f2) 단계 f1) 로부터의 플라스틱 표면을 적어도 하나의 크롬 화합물을 포함하는 코팅 조성물 (M3) 로 처리함으로써, 단계 f1) 로부터의 플라스틱 표면을 본질적으로 크롬으로 이루어진 층으로 전기 화학적으로 코팅하는 단계.
15. A method according to any one of claims 1 to 14, wherein the electrochemical coating in step f) comprises the following steps:
f1) treating the plastic surface from step e) with a coating composition (M2) comprising at least one copper compound and / or at least one nickel compound, whereby the plastic surface from step e) consists essentially of copper and / or nickel &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; electrochemically &lt; / RTI &gt; And
f2) electrochemically coating the plastic surface from step f1) with an essentially chromium layer by treating the plastic surface from step f1) with a coating composition (M3) comprising at least one chromium compound.
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