KR20180029653A - manufacturing method of temperature sensor - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an injection molding type manufacturing method of temperature sensors. More specifically, the present invention relates to the injection molding type manufacturing method of the temperature sensors, the injection molding type manufacturing method which simplifies working processes to greatly improve workability and productivity, and enables the temperature sensors having improved airtightness and various shapes to be manufactured. The injection molding type manufacturing method of the present invention comprises: a first process (S1) of insert injection molding housing bodies (20) which are installed around the temperature sensors (10) and include coupling units having lower portions (11) of the temperature sensors (10) exposed therefrom; a second process (S2) of injection molding covers (30); a third process (S3) of arranging and positioning wire harnesses (40) correspondingly to the lower portions of the temperature sensors (10) exposed by the coupling units of the housing bodies (20) insert injection molded in the first process (S1); a fourth process (S4) of performing a soldering operation of the lower portions (11) of the temperature sensors (10) and the wire harnesses (40) which have been arranged and positioned correspondingly to each other by the third process (S3); a fifth process (S5) of filling epoxy in the coupling units of the housing bodies (20) and covering and protecting the exposed lower portions (11) of the temperature sensors (10) and the wire harnesses (40) soldering operation-performed with the exposed lower portions (11) of the temperature sensors (10) after the fourth process (S4); and a sixth process (S6) of coupling the covers (30) injection molded in the second process (S2) to the coupling units of the housing bodies (20) to assemble the covers (30) with the housing bodies (20) after the fifth process (S5).

Description

사출형 온도센서 제조방법{manufacturing method of temperature sensor}Manufacturing method of temperature sensor < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 사출형 온도센서 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 작업공정이 간단하여 작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며 기밀성 향상은 물론 다양한 형상을 갖는 온도센서를 제조할 수 있도록 한 사출형 온도센서 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an injection-type temperature sensor, and more particularly, to a method of manufacturing an injection-type temperature sensor capable of significantly improving workability and productivity and improving airtightness, To a method of manufacturing a temperature sensor.

일반적으로 온도센서는 냉장고나 가습기 등과 같이 습기나 수분 등이 주변에 분포되어 있는 가전제품 및 냉동시설에서 열이나 온도를 감지하도록 하는 센서로 소자와 전선부위를 함께 실리콘으로 1차 코팅처리한 후 에폭시수지를 이용하여 2~3회 코팅(몰딩)처리하여 제작하는 몰팅타입이 있고, 구리 또는 스텐레스스틸 등의 고가의 케이스 내부에 소자를 삽입하고 하우징 내부에 에폭시수지를 충전하는 케이스 타입이 있다.Generally, a temperature sensor is a sensor that detects heat or temperature in household appliances and refrigeration facilities such as a refrigerator or a humidifier where moisture and moisture are distributed around the device. The device and the wire are first coated with silicone, There is a case type in which a molding is performed by coating (molding) two or three times using a resin, and an element is inserted into an expensive case such as copper or stainless steel, and epoxy resin is filled in the housing.

이와 같은 에폭시 몰딩타입 및 케이스타입 온도센서는 제작공정이 매우 복잡하고 특히 케이스타입 온도센서는 고가의 구리 또는 스테인레스 재질의 케이스로 인해 생산비용이 많이 소요되고, 대량 생산이 어려우며 불량 발생율이 높은 문제점과 제작공정상 인체에 유해한 각종 화공약품 등을 사용하여 2차적인 환경오염이 발생하는 등의 문제점이 있다.The epoxy molding type and case type temperature sensors have a complicated manufacturing process. Especially, the case type temperature sensor is expensive due to the expensive copper or stainless steel case, the mass production is difficult, There are problems such that secondary environmental pollution occurs by using various chemicals and the like which are harmful to the human body in the manufacturing process.

즉, 종래 몰딩타입 온도센서의 제작공정을 간략하게 설명하면 원자재검사와, 스폿용접이나 오토스프라이스 벤딩처리 또는 납땜을 통해 소자의 리드선에 전선을 연결하는 소자 납땜공정과, 납땜 후 페이스트 및 기타 이물질을 세척하는 세척공정과, 이후의 공정을 위해 지그에 하네스를 고정하는 핀치공정과, 외부 충격과 수분의 침투로부터 센서칩을 보호하기 위하여 소자 및 납땜부위를 실리콘으로 코팅하는 실리콘 코팅공정과, 드라이 오븐에서 30분정도 건조시키는 오븐 건조공정과, 에폭시수지를 이용하여 소자를 도장하는 1차 도장공정과, 오픈타입 또는 컨베이어 타입의 오븐에서 이를 건조시키는 건조공정과, 에폭시 수지를 이용하여 소자를 재차 두껍게 도장하는 2차 도장공정과, 이를 오븐에서 약 1시간30분~2시간 동안 건조시키는 건조공정과, 건조공정을 마친 제품을 지그에서 분리하는 지그해체공정과, 검사공정, 특성검사, 내전압검사 및 포장공정으로 이루어져 있다.That is, the manufacturing process of the conventional molding-type temperature sensor will be briefly described. The manufacturing process of the conventional molding-type temperature sensor includes a device soldering process for connecting a wire to a lead wire of a device through raw material inspection, spot welding or autospiche bending process or soldering, A pinch process for fixing the harness to the jig for subsequent processes, a silicon coating process for coating the device and the soldered portion with silicone to protect the sensor chip from the penetration of external impact and moisture, An oven drying step for drying in an oven for about 30 minutes, a primary coating step for coating the element using an epoxy resin, a drying step for drying the same in an open type or conveying type oven, A second coating step of applying a thick coating, a drying step of drying the coating in an oven for about 1 hour to 30 minutes to 2 hours, The finished product manufacturing process consists of a jig dissolution step and the inspection step, characteristic test, and the withstand voltage test package separating from the jig.

또한, 케이스타입 온도센서의 제작공정은, 원자재검사와, 스폿용접이나 오토스프라이스 벤딩처리를 통해 소자의 리드선에 전선을 연결하는 소자 납땜공정과, 납땜 후 페이스트 및 기타 이물질을 세척하는 세척공정과, 이후의 공정을 위해 지그에 하네스를 고정하는 핀치공정과, 외부 충격과 수분의 침투로부터 소자를 보호하기 위하여 소자 및 납땜부위를 실리콘으로 코팅하는 실리콘 코팅공정과, 드라이오븐에서 30분정도 건조시키는 오븐 건조공정과, 에폭시 수지를 이용하여 센서칩을 도장하는 1차 도장공정과, 오픈타입 또는 컨베이어 타입의 오븐에서 이를 건조시키는 건조공정과, 소자를 삽입할 케이스를 지그에 장착하는 케이스 지그장착 공정과, 케이스에 에폭시를 약 50% 충전하는 1차 에폭시 충전공정과, 에폭시가 일부 충전된 케이스에 1차몰딩한 센서를 삽입하는 공정과, 소자를 삽입한 후 케이스에 에폭시를 완충하는 에폭시 완충공정과, 오븐에서 약 1시간30분~8시간 동안 건조시키는 건조공정과, 건조공정을 마친 제품을 지그에서 분리하는 지그해체공정과, 외관검사공정,특성검사, 내전압검사 및 포장공정으로 이루어져 있다.The manufacturing process of the case type temperature sensor includes a device soldering process for connecting the electric wire to the lead wire of the device through raw material inspection, spot welding or autospiche bending process, a cleaning process for cleaning the solder paste and other foreign substances, A pinch process for fixing the harness to the jig for subsequent processes, a silicon coating process for coating the device and the soldered portion with silicon to protect the device from external impact and moisture penetration, and a drying process for about 30 minutes in a dry oven An oven drying step, a primary coating step of coating the sensor chip with an epoxy resin, a drying step of drying it in an open type or conveying type oven, and a case jig mounting step of mounting the case to be inserted into the jig A primary epoxy filling step of filling the case with about 50% of epoxy, A step of inserting a sensor, an epoxy buffering step of buffering the epoxy in the case after inserting the element, a drying step of drying in an oven for about 1 hour to 30 minutes to 8 hours, a step of removing the dried product from the jig A jig disassembly process, an appearance inspection process, a characteristic inspection, an electric strength check and a packaging process.

이와 같은 종래 온도센서의 제작공정은, 제조공정이 너무 많아 생산비용이 증가되는 문제점이 있고, 불량 발생율이 높은 문제점이 있으며 생산공정에 투입되는 각종 화공약품(실리콘 희석을 위한 톨루엔, 에폭시 배합 전후 세척을 위한 톨루엔, IPA등)으로 인한 2차 환경오염이 발생하는 문제가 있다.The manufacturing process of such a conventional temperature sensor has a problem in that the production cost is increased due to an excessively large number of manufacturing steps and there is a problem that the generation rate of defects is high and various chemicals such as toluene for diluting silicon, For example, toluene, IPA, and the like).

뿐만 아니라, 몰딩타입의 온도센서를 제조하는 공정의 경우 소자와 리드선을 실리콘코팅 처리하고 에폭시1차코팅 및 에폭시2차코팅하는 공정이 진행되기 때문에 제조공정이 복잡함은 물론, 외부로부터의 충격에 약한 문제점과 생산을 위한 공정에 투입되는 각종 화공약품 등으로 인한 2차 환경오염의 문제점이 있다.In addition, in the process of manufacturing a molding type temperature sensor, since the process of silicon coating the element and the lead wire and performing the first coating of epoxy and the second coating of epoxy proceeds, the manufacturing process is complicated, There is a problem of secondary environmental contamination due to problems and various chemical agents injected into the process for production.

종래 기술을 살펴보면, 등록특허 10-1646711호인 온도 센서 소자 및 그 제조방법이 안출된 바 있으며, 이는 온도 센서용 세라믹 소자의 제1 면과 제2 면에 각각 제1 전극과 제2 전극을 형성하는 단계, 제1 예비 리드선과 제2 예비 리드선에 각각 제1 예비 리드선과 제2 예비 리드선을 에워싸고 있는 제2 층을 형성하여, 제1 예비 리드선과 제2 예비 리드선으로 이루어진 제1 층과 상기 제2 층을 구비한 제1 리드선과 제2 리드선을 형성하는 단계, 상기 제1 리드선의 일측 단부와 상기 제2 예비 리드선의 일측 단부에 각각 도전성 페이스트를 묻히는 단계, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 위에 각각 상기 도전성 페이스트가 묻은 상기 제1 리드선과 상기 제2 리드선을 위치시키는 단계, 상기 제1 리드선의 상기 도전성 페이스트와 상기 제2 리드선의 상기 도전성 페이스트를 열처리 접착하여 상기 제1 리드선을 상기 제1 전극과 접합시키고 상기 제2 리드선을 상기 제2 전극과 접합시키는 단계, 상기 온도 센서용 세라믹 소자, 상기 제1 및 제2 전극과 상기 제1 및 제2 리드선을 구비한 온도 센서부에 보호 튜브를 씌우는 단계, 그리고 상기 보호 튜브를 열처리하여 상기 보호 튜브의 점도를 감소시켜 상기 온도 센서부를 밀봉하는 보호부를 형성하는 단계로 이루어져 있으며, 전극과 연결되어 있는 리드선 전체를 백금계 물질로 형성하는 대신 백금계 물질보다 저렴한 도전성 물질로 제1 층을 형성하고 제2 층에 고온에서의 산화막 형성을 방지하는 제2 층을 형성함에 따라 리드선의 제조비용이 감소되도록 하고 있다.In the prior art, a temperature sensor element and a manufacturing method thereof, which are disclosed in Patent No. 10-1646711, have been proposed, and a first electrode and a second electrode are formed on a first surface and a second surface of a ceramic element for a temperature sensor Forming a first layer surrounding the first preliminary lead wire and the second preliminary lead wire on the first preliminary lead wire and the second preliminary lead wire respectively so as to form a first layer consisting of a first preliminary lead wire and a second preliminary lead wire, A step of forming a first lead wire and a second lead wire having two layers, a step of embedding conductive paste on one side end of the first lead wire and one side end of the second preliminary lead wire, Placing the first lead wire and the second lead wire each having the conductive paste on the conductive paste of the first lead wire and the conductive paste of the second lead wire, Bonding the first lead wire to the first electrode by heat treatment and bonding the second lead wire to the second electrode; bonding the ceramic element for temperature sensor, the first and second electrodes and the first and second Forming a protective portion for covering the temperature sensor portion by reducing the viscosity of the protective tube by heat treating the protective tube to cover the temperature sensor portion having the lead wire and forming a protective portion for sealing the temperature sensor portion, Instead of forming the entirety of the platinum-based material, the first layer is formed of a conductive material less expensive than the platinum-based material, and the second layer is formed in the second layer to prevent the formation of the oxide film at a high temperature, have.

그러나, 제조공정이 복잡하고 많기 때문에 생산성이나 작업성이 크게 떨어지는 문제점은 여전히 해결하지 못하고 있는 실정이다.However, since the manufacturing process is complicated and numerous, the problem that the productivity and workability are largely deteriorated is still not solved.

대한민국등록특허 10-1646711호(2016.08.02. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1646711 (Registered on August 2, 2016) 대한민국등록특허 10-1597302호(2016.02.18. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1597302 (Registered on Feb. 18, 2016)

본 발명은 공정의 단순화에 의한 제조공정을 최소화하여 온도센서의 생산 작업성은 생산효율성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고 다양한 형상의 온도센서 제조가 가능하도록 한 사출형 온도센서 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention provides a method of manufacturing an injection-type temperature sensor capable of greatly improving production efficiency and manufacturing temperature sensors of various shapes by minimizing the manufacturing process by simplifying the process, have.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명인 사출형 온도센서 제조방법은, 온도센서의 둘레부를 포설하고 온도센서의 하부가 노출되는 결합부를 갖는 하우징체를 인서트사출성형하는 제1공정; 덮개를 사출성형하는 제2공정; 상기 제1공정에서 인서트사출성형된 하우징체의 결합부에 의해 노출된 온도센서의 하부와 와이어하네스를 대응되게 배열 위치하는 제3공정; 상기 제3공정에 의해 대응되게 배열 위치된 온도센서의 하부와 와이어하네스를 납땜 작업하는 제4공정; 제4공정 후 하우징체의 결합부에 에폭시를 충진하여 온도센서의 노출된 하부와 이 온도센서의 노출된 하부와 납땜 작업된 와이어하네스를 덮어 보호하는 제5공정; 상기 제5공정 후 상기 제2공정에서 사출성형된 덮개를 상기 하우징체의 결합부에 결합하여 조립하는 제6공정으로 구비되어 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an injection-type temperature sensor, the method comprising: a first step of insert injection molding a housing body having a circumferential portion of a temperature sensor and a coupling portion to which a lower portion of the temperature sensor is exposed; A second step of injection molding the lid; A third step of arranging the lower part of the temperature sensor and the wire harness exposed by the coupling part of the housing injection-molded in the first step so as to correspond to each other; A fourth step of soldering the lower portion of the temperature sensor and the wire harness correspondingly arranged by the third step; A fifth step of filling the joint portion of the housing body with epoxy after the fourth step to cover and protect the exposed lower portion of the temperature sensor and the exposed lower portion of the temperature sensor and the wire harness to be soldered; And a sixth step of joining the lid formed by injection molding in the second step after the fifth step to the engaging part of the housing body and assembling the lid.

나아가, 상기 제3공정에서의 온도센서의 하부와 와이어하네스의 배열은, 복수개의 배열홈을 갖는 공급기 각각의 배열홈에 복수개의 와이어하네스를 각각 위치한 후 복수개의 온도센서를 상기 복수개의 배열홈 각각에 위치된 와이어하네스 각각에 위치하여 배열하고, 상기 제4공정에서의 납땜 작업은, 상기 복수개의 배열홈에 각각 배열된 와이어하네스와 이 와이어하네스 각각에 위치된 복수개의 온도센서를 동시에 납땜하며, 상기 제5공정에서의 에폭시충진은, 상기 복수개의 배열홈에 각각 배열된 와이어하네스와 이 와이어하네스 각각에 위치된 복수개의 온도센서를 동시에 납땜작업한 후 복수개의 온도센서에 각각 구비되는 하우징체의 결합부에 동시에 에폭시충진이 이루어지도록 한다.Furthermore, in the third step, the lower portion of the temperature sensor and the wire harness are arranged such that a plurality of wire harnesses are respectively disposed in the array grooves of the feeder having a plurality of array grooves, And the soldering operation in the fourth step is performed by simultaneously soldering the wire harnesses arranged in the plurality of array grooves and the plurality of temperature sensors located respectively in the wire harnesses, The epoxy filling in the fifth step is performed by soldering the wire harnesses respectively arranged in the plurality of array grooves and the plurality of temperature sensors located respectively in the wire harnesses, And epoxy filling is performed simultaneously in the joint portion.

나아가, 상기 제1공정에서 인서트사출성형된 하우징체는, 상기 온도센서의 둘레부를 포설하는 포설부와; 상기 포설부로부터 연장되어 상기 포설부에 의해 둘레부가 포설된 온도센서의 하부가 노출되는 결합부와; 상기 결합부의 내측 중앙에 구비되는 결합홈부와; 상기 결합부의 양측단에 구비되는 안착홈부로 이루어지고, 상기 제2공정에서 사출성형되는 덮개는, 상기 포설부와 대응되게 위치되는 덮개부와; 상기 하우징체의 결합부 내측 중앙에 구비된 결합홈부에 끼움결합되도록 상기 덮개부의 내측 중앙으로부터 돌출되는 결합돌기와; 상기 결합부의 양측단에 구비되는 안착홈부와 대응되도록 상기 덮개부의 양측단에 구비되는 안착돌부로 이루어진다.Further, in the first step, the housing body injection-molded by insert injection includes: an installation part for installing the periphery of the temperature sensor; An engaging portion extending from the laying portion and exposing a lower portion of a temperature sensor having a peripheral portion laid by the laying portion; An engaging groove portion provided at an inner center of the engaging portion; The lid being formed by injection molding in the second step, the lid comprising: a lid part corresponding to the laying part; An engaging protrusion protruding from an inner center of the lid unit to be fitted into an engaging recess provided at the center of an inner side of the engaging part of the housing body; And seating recesses provided at both ends of the lid unit so as to correspond to the seating recesses provided at both ends of the coupling unit.

본 발명은 온도센서를 보호하는 하우징체를 온도센서와 일체로 인서트사출성형하고 인서트사출성형된 온도센서와 와이어하네스를 납땜 및 에폭시충진하되 납땜 및 에폭시충진 위치가 온도센서를 보호하는 하우징체의 결합부에 위치되기 때문에 온도센서와 와이어하네스와의 분리 및 이탈이 방지되고 간단한 공정에 의해 생산성 및 작업효율성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 온도센서를 PCB에 직접 구비하여 생산함에 따른 원가절감 효과를 기대할 수 있다.In the present invention, a housing for protecting a temperature sensor is insert injection-molded integrally with a temperature sensor, and a temperature sensor and a wire harness, which are injection-molded by insert molding, are soldered and epoxy-filled while the soldering and epoxy filling positions are combined with a housing body It is possible to prevent detachment and separation between the temperature sensor and the wire harness and to improve the productivity and work efficiency by a simple process and to reduce the manufacturing cost by directly providing the temperature sensor on the PCB You can expect.

도 1은 본 발명인 사출형 온도센서 제조방법의 공정을 나타낸 공정도이다.
도 2 내지 도 11은 본 발명인 사출형 온도센서 제조방법의 공정을 각각 나타낸 개념도이다.1 is a process diagram showing a process of a method of manufacturing an injection-type temperature sensor according to the present invention.
FIGS. 2 to 11 are conceptual views showing the respective steps of the method of manufacturing an injection-type temperature sensor according to the present invention.

이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.Hereinafter, other objects and features of the present invention will be apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying drawings.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 사출형 온도센서 제조방법을 첨부된 도면을 참고하여 좀 더 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an injection-type temperature sensor according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도시된 바와 같이 본 발명인 사출형 온도센서 제조방법은, 제1공정(S1), 제2공정(S2), 제3공정(S3), 제4공정(S4), 제5공정(S5), 제6공정(S)으로 이루어진다.As shown in the drawings, the method of manufacturing an injection-type temperature sensor according to the present invention includes the steps of (S1), (S2), (S3), (S4) 6 process (S).

본 발명의 제1공정(S1)은, 온도센서(10)의 둘레부를 포설하고 온도센서(10)의 하부(11)가 노출되는 결합부를 갖는 하우징체(20)를 인서트사출성형하는 공정이다.The first step (S1) of the present invention is a step of inserting injection molding of the housing body 20 having the joining portion where the circumference of the temperature sensor 10 is laid and the lower portion 11 of the temperature sensor 10 is exposed.

이 때, 도시된 바와 같이 온도센서(10)는 하나의 PCB(P)에 복수개로 구비될 수 있으며, 이에 따라 온도센서(10)를 개개로 구비하지 않고 하나의 PCB(P)에 복수개로 구비하여 동일시간 대비 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.In this case, as shown in the drawing, the temperature sensors 10 may be provided on a single PCB P so that a plurality of temperature sensors 10 are provided on one PCB P, So that productivity can be greatly improved over the same time.

즉, 복수개의 온도센서가 구비되는 하나의 PCB(P)를 인서트코아(D1)에 끼운 다음, 인서트코아(D1)에 끼워진 PCB(P)의 상부 즉, 인서트코아(D1)의 상부로 노출되는 PCB(P)의 상부측에 위치하는 복수개의 온도센서(10)에 인서트금형(D2)에 끼운 후 인서트사출성형함으로써 복수개의 온도센서(10) 둘레부를 인서트사출성형에 의해 형성되는 하우징체(20)가 덮어 포설하도록 한다.That is, one PCB P having a plurality of temperature sensors is inserted into the insert core D1 and then exposed to the upper portion of the PCB P fitted to the insert core D1, that is, the upper portion of the insert core D1 A plurality of temperature sensors 10 are formed by insert injection molding after inserting the insert mold D2 into a plurality of temperature sensors 10 located on the upper side of the PCB P and inserting the housing body 20 ).

이 때, 하우징체(20)의 하부측은 일측이 개방되도록 인서트사출성형한다.At this time, the lower side of the housing body 20 is insert injection molded so that one side is opened.

즉, 상기 제1공정(S1)에서 인서트사출성형된 하우징체(20)는, 상기 온도센서(10)의 둘레부를 포설하는 포설부(21)와, 상기 포설부(21)로부터 연장되어 상기 포설부(21)에 의해 둘레부가 포설된 온도센서(10)의 하부가 노출되는 결합부(22)와, 상기 결합부(22)의 내측 중앙에 구비되는 결합홈부(23)와, 상기 결합부(22)의 양측단에 구비되는 안착홈부(24)로 이루어진다.That is, in the first step S1, the housing body 20, which has been injection-injection-molded, has an installation portion 21 for installing the periphery of the temperature sensor 10, A coupling portion 22 in which the lower portion of the temperature sensor 10 having the peripheral portion is exposed by the coupling portion 21 and a coupling groove portion 23 provided in the center of the coupling portion 22, 22 at both side ends thereof.

이에 따라, 상기 하우징체(20)의 하부측에 일측이 개방되는 결합부(22)가 위치되어 결합부(22)에 의해 포설체(21)에 의해 둘레부가 포설된 온도센서(10)의 하부가 노출된다.The lower portion of the housing body 20 is positioned with the engaging portion 22 opened at one side and the lower portion of the temperature sensor 10 in which the peripheral portion is laid by the engaging portion 21 by the engaging portion 21 Is exposed.

이와 같이 온도센서(10)의 하부를 노출시키는 이유는 이후 공정에서 와이어하네스를 납땜하여 연결하기 위함이다.The reason for exposing the lower portion of the temperature sensor 10 in this way is to connect the wire harness by soldering in a subsequent step.

상기 제1공정(S1)에서의 온도센서는, PCB에 SMD Type 또는 LEAD Type 소자 SMT를 납땜작업에 의해 이루어질 수 있다.The temperature sensor in the first step (S1) can be made by soldering the SMD type or LEAD type device SMT to the PCB.

본 발명의 제2공정(S2)은, 덮개(30)를 사출성형하는 공정으로, 상기 제2공정(S2)에서 사출성형되는 덮개(30)는, 상기 포설부(21)와 대응되게 위치되는 덮개부(31)와, 상기 하우징체(20)의 결합부(22) 내측 중앙에 구비된 결합홈부(23)에 끼움 결합되도록 상기 덮개부(31)의 내측 중앙으로부터 돌출되는 결합돌기(32)와, 상기 결합부(22)의 양측단에 구비되는 안착홈부(24)와 대응되도록 상기 덮개부(31)의 양측단에 구비되는 안착돌부(33)로 이루어진다.The second step S2 of the present invention is a step of injection molding the lid 30 and the lid 30 which is injection molded in the second step S2 is located in correspondence with the above- And an engaging protrusion 32 protruding from an inner center of the lid unit 31 to be engaged with an engaging recess 23 provided at the center of the inside of the engaging part 22 of the housing 20, And a seating protrusion 33 provided at both ends of the lid unit 31 so as to correspond to the seating recesses 24 provided at both ends of the coupling unit 22. [

본 발명의 제3공정(S3)은, 상기 제1공정(S1)에서 인서트사출성형된 하우징체(20)의 결합부에 의해 노출된 온도센서(10)의 하부와 와이어하네스(40)를 대응되게 배열 위치하는 공정이다.The third step (S3) of the present invention corresponds to the lower part of the temperature sensor 10 and the wire harness 40 exposed by the coupling part of the housing body 20 subjected to insert injection molding in the first step (S1) .

즉, 인서트사출성형된 하우징체(20)의 결합부(22)로부터 노출된 온도센서(10)의 하부와 와이어하네스(40)가 대응되어 서로 밀착되도록 배열 위치한다.That is, the lower part of the temperature sensor 10 exposed from the coupling part 22 of the insert injection molded housing 20 and the wire harness 40 correspond to each other and are arranged so as to be in close contact with each other.

이 때, 온도센서(10) 하부(11)와 와이어하네스(40)는, 복수개의 배열홈(61)을 갖는 공급기(60) 각각의 배열홈(61)에 복수개의 와이어하네스(40)를 각각 위치한 후 복수개의 온도센서(10)를 상기 복수개의 배열홈(61) 각각에 위치된 와이어하네스(40) 각각에 위치하여 배열함으로써 이후 납땜 공정에서의 복수개의 온도센서(10)와 복수개의 와이어하네스(40)를 동시에 납땜작업하도록 하여 작업시간의 단축은 물론 작업성 및 생산성을 향상시키도록 한다.At this time, the lower portion 11 of the temperature sensor 10 and the wire harness 40 are provided with a plurality of wire harnesses 40 in the array groove 61 of each of the feeders 60 having the plurality of array grooves 61 A plurality of temperature sensors 10 and a plurality of wire harnesses 40 in a subsequent soldering process are arranged in each of the wire harnesses 40 located in the plurality of alignment grooves 61. [ (40) are simultaneously soldered so as to shorten the working time and improve the workability and productivity.

본 발명의 제4공정(S4)은, 상기 제3공정(S3)에 의해 대응되게 배열 위치된 온도센서(10)의 하부(11)와 와이어하네스(40)를 납땜 작업하는 공정이다.The fourth step (S4) of the present invention is a step of soldering the lower portion 11 of the temperature sensor 10 and the wire harness 40 arranged correspondingly by the third step (S3).

이 때, 상기 제4공정(S4)에서의 납땜 작업은, 상기 복수개의 배열홈(61)에 각각 배열된 와이어하네스(40)와 이 와이어하네스(40) 각각에 위치된 복수개의 온도센서(10)를 동시에 납땜한다.At this time, the soldering operation in the fourth step (S4) is performed by the wire harness 40 arranged in the plurality of alignment grooves 61 and the plurality of temperature sensors 10 ) At the same time.

이와 같이 복수개의 온도센서(10)와 와이어하네스(40)를 정렬기에 복수개 배열하여 동시 납땜작업함에 따라 작업시간의 단축을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 생산공정라인의 자동화를 도모할 수 있고 표준화된 공정작업에 의해 작업시간이 단축될 수 있어 동일시간 대비 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, a plurality of temperature sensors 10 and the wire harness 40 are arranged in the aligner to simultaneously perform the soldering work, thereby shortening the working time, automating the production process line, The work time can be shortened by the operation, and the productivity can be greatly improved over the same time.

본 발명의 제5공정(S5)은, 제4공정(S4) 후 하우징체(20)의 결합부에 에폭시를 충진하여 온도센서(10)의 노출된 하부(11)와 이 온도센서(10)의 노출된 하부(11)와 납땜 작업된 와이어하네스(40)를 덮어 보호하는 공정이다.The fifth step S5 of the present invention is characterized in that after the fourth step S4 the epoxy part is filled in the joining part of the housing body 20 so that the exposed lower part 11 of the temperature sensor 10 and the temperature sensor 10, Is covered with the exposed lower portion 11 of the wire harness 40 to protect the wire harness 40.

이 경우에도, 상기 복수개의 배열홈(61)에 각각 배열된 와이어하네스(40)와 이 와이어하네스(40) 각각에 위치된 복수개의 온도센서(10)를 동시에 납땜작업한 후 복수개의 온도센서(10)에 각각 구비되는 하우징체(20)의 결합부에 동시에 에폭시충진이 이루어지도록 한다.Also in this case, after the wire harness 40 and the plurality of temperature sensors 10 respectively arranged in the plurality of array grooves 61 and the wire harnesses 40 are soldered simultaneously, a plurality of temperature sensors 10, respectively, at the joint portions of the housing 20.

이와 같이 복수개의 온도센서(10)와 와이어하네스(40)를 정렬기에 복수개 배열하여 동시 납땜작업한 후 바로 정렬기에 배열된 복수개의 온도센서(10)와 와이어하네스(40)의 납땜부분 즉, 온도센서(10)를 포설하는 하우징체(20)의 결합부(22)에 에폭시충진이 동시에 이루어지기 때문에, 작업시간의 단축을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 생산공정라인의 자동화를 도모할 수 있고 표준화된 공정작업에 의해 작업시간이 단축될 수 있어 동일시간 대비 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.A plurality of temperature sensors 10 and a plurality of wire harnesses 40 are arranged in the aligner and simultaneously soldered to the plurality of temperature sensors 10 and the wire harness 40 arranged in the aligner, Since epoxy filling is simultaneously performed on the engaging portion 22 of the housing body 20 on which the sensor 10 is installed, it is possible not only to shorten the working time but also to automate the production process line, The work time can be shortened by the process operation, and the productivity can be greatly improved over the same time.

또한, 온도센서(10)와 와이어하네스(40)의 납땜부분이 에폭시충진되어 덮어져 보호되기 때문에 온도센서(10)와 와이어하네스(40)의 연결부분이 떨어지거나 끊어지거나 하는 불량이 발생됨을 미연에 방지할 수 있다.Since the solder portions of the temperature sensor 10 and the wire harness 40 are covered and protected by epoxy filling, it is not known that the connection portion between the temperature sensor 10 and the wire harness 40 is disconnected or broken. .

본 발명의 제6공정(S6)은, 상기 제5공정(S5) 후 상기 제2공정(S2)에서 사출성형된 덮개(30)를 상기 하우징체(20)의 결합부에 결합하여 조립하는 공정이다.The sixth step (S6) of the present invention comprises a step of assembling the lid 30 injection-molded in the second step (S2) after the fifth step (S5) by joining the lid part of the housing body 20 to be.

이 때, 상기 덮개(30)의 덮개부(31)를 하우징체(20)의 결합부(22)에 덮어주면 덮개(30)의 결합돌기(32)가 하우징체(20)의 결합부(22)에 구비된 결합홈부(23)에 끼워져 견고하게 결합된다.When the lid part 31 of the lid 30 is covered with the engaging part 22 of the housing body 20, the engaging projection 32 of the lid body 30 is engaged with the engaging part 22 of the housing body 20 And is firmly engaged with the engaging groove portion 23 provided on the upper surface of the main body.

또한, 덮개(30)의 안착돌부(33)가 하우징체(20)의 안착홈부(24)에 견고하게 안착되는 바, 이 때 별도의 오링이나 실링작업을 통해 기밀성 및 밀폐성을 더욱 향상시킬 수 있음은 물론이다.In addition, the seating projections 33 of the lid 30 are firmly seated in the seating grooves 24 of the housing 20, and the airtightness and hermeticity can be further improved through separate o-rings or sealing operations. Of course.

이와 같이 본 발명에 의해 제조된 사출형 온도센서는, 와이어하네스의 종류에 따라 다양한 형태의 제품으로 생산이 가능하고 작업공정의 자동화에 따른 생산성 및 작업효율성이 크게 향상되며 원가절감은 물론 대량 생산이 가능하며 온도센서의 다양한 형상이 용이하고 온도센서의 형상에 따라 평면부착이나 곡면부착, 일반부착과 같이 용도의 활용성이 크게 향상될 수 있다.The injection-type temperature sensor manufactured according to the present invention can be produced in various types of products according to the type of wire harness, and the productivity and operation efficiency due to the automation of the work process are greatly improved. In addition, The various shapes of the temperature sensor are easy and the usability of the application can be greatly improved depending on the shape of the temperature sensor, such as plane attachment, curved attachment, and general attachment.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with reference to particular embodiments, such as specific elements, and specific embodiments and drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above- And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention

S1 : 제1공정 S2 : 제2공정
S3 : 제3공정 S4 : 제4공정
S5 : 제5공정 S6 : 제6공정
10 : 온도센서 11 : 온도센서 하부
20 : 하우징체 21 : 포설부
22 : 결합부 23 : 결합홈부
24 : 안착홈부 30 : 덮개
31 : 덮개부 32 : 결합돌기
33 : 안착돌부 40 : 와이어하네스
60 : 정렬기 61 : 배열홈S1: first process S2: second process
S3: Third step S4: Fourth step
S5: fifth step S6: sixth step
10: Temperature sensor 11: Lower part of temperature sensor
20: housing body 21:
22: engaging portion 23: engaging groove
24: seat groove 30: cover
31: lid part 32: engaging projection
33: seat portion 40: wire harness
60: aligner 61: array groove

Claims (3)

온도센서(10)의 둘레부를 포설하고 온도센서(10)의 하부(11)가 노출되는 결합부를 갖는 하우징체(20)를 인서트사출성형하는 제1공정(S1);
덮개(30)를 사출성형하는 제2공정(S2);
상기 제1공정(S1)에서 인서트사출성형된 하우징체(20)의 결합부에 의해 노출된 온도센서(10)의 하부와 와이어하네스(40)를 대응되게 배열 위치하는 제3공정(S3);
상기 제3공정(S3)에 의해 대응되게 배열 위치된 온도센서(10)의 하부(11)와 와이어하네스(40)를 납땜 작업하는 제4공정(S4);
제4공정(S4) 후 하우징체(20)의 결합부에 에폭시를 충진하여 온도센서(10)의 노출된 하부(11)와 이 온도센서(10)의 노출된 하부(11)와 납땜 작업된 와이어하네스(40)를 덮어 보호하는 제5공정(S5);
상기 제5공정(S5) 후 상기 제2공정(S2)에서 사출성형된 덮개(30)를 상기 하우징체(20)의 결합부에 결합하여 조립하는 제6공정(S6)으로 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서 제조방법.A first step (S1) of insert injection molding the housing body (20) having a peripheral portion of the temperature sensor (10) and having a joint portion where the lower portion (11) of the temperature sensor (10) is exposed;
A second step (S2) of injection molding the lid 30;
A third step (S3) of arranging the lower portion of the temperature sensor (10) and the wire harness (40) correspondingly exposed by the coupling portion of the housing body (20) insert injection molded in the first step (S1);
A fourth step S4 of soldering the lower portion 11 of the temperature sensor 10 and the wire harness 40 arranged correspondingly by the third step S3;
After the fourth step (S4), epoxy is filled in the joint portion of the housing body 20, and the exposed bottom portion 11 of the temperature sensor 10 and the exposed bottom portion 11 of the temperature sensor 10 are soldered A fifth step S5 of covering and protecting the wire harness 40;
And a sixth step (S6) of joining the cover (30) injected and molded in the second step (S2) after the fifth step (S5) to the coupling part of the housing body (20) Wherein the temperature of the injection-molded temperature sensor is in the range of 10 to 20 mm. 제1항에 있어서,
상기 제3공정(S3)에서의 온도센서(10) 하부(11)와 와이어하네스(40)는,
복수개의 배열홈(61)을 갖는 공급기(60) 각각의 배열홈(61)에 복수개의 와이어하네스(40)를 각각 위치한 후 복수개의 온도센서(10)를 상기 복수개의 배열홈(61) 각각에 위치된 와이어하네스(40) 각각에 위치하여 배열하고,
상기 제4공정(S4)에서의 납땜 작업은,
상기 복수개의 배열홈(61)에 각각 배열된 와이어하네스(40)와 이 와이어하네스(40) 각각에 위치된 복수개의 온도센서(10)를 동시에 납땜하며,
상기 제5공정(S5)에서의 에폭시충진은,
상기 복수개의 배열홈(61)에 각각 배열된 와이어하네스(40)와 이 와이어하네스(40) 각각에 위치된 복수개의 온도센서(10)를 동시에 납땜작업한 후 복수개의 온도센서(10)에 각각 구비되는 하우징체(20)의 결합부에 동시에 에폭시충진이 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서 제조방법.The method according to claim 1,
The lower portion 11 of the temperature sensor 10 and the wire harness 40 in the third step (S3)
A plurality of wire harnesses 40 are placed in the array groove 61 of each of the feeders 60 having the plurality of array grooves 61 and then a plurality of temperature sensors 10 are placed in each of the plurality of array grooves 61 Arranged in each of the positioned wire harnesses 40,
The soldering operation in the fourth step (S4)
A wire harness 40 arranged in each of the plurality of alignment grooves 61 and a plurality of temperature sensors 10 positioned in each of the wire harnesses 40 are simultaneously soldered,
The epoxy filling in the fifth step (S5)
A wire harness 40 arranged in each of the plurality of alignment grooves 61 and a plurality of temperature sensors 10 positioned in each of the wire harnesses 40 are simultaneously soldered to the plurality of temperature sensors 10 Wherein the joint of the housing body (20) is filled with epoxy at the same time. 제1항에 있어서,
상기 제1공정(S1)에서 인서트사출성형된 하우징체(20)는,
상기 온도센서(10)의 둘레부를 포설하는 포설부(21)와;
상기 포설부(21)로부터 연장되어 상기 포설부(21)에 의해 둘레부가 포설된 온도센서(10)의 하부가 노출되는 결합부(22)와;
상기 결합부(22)의 내측 중앙에 구비되는 결합홈부(23)와;
상기 결합부(22)의 양측단에 구비되는 안착홈부(24)로 이루어지고,
상기 제2공정(S2)에서 사출성형되는 덮개(30)는,
상기 포설부(21)와 대응되게 위치되는 덮개부(31)와;
상기 하우징체(20)의 결합부(22) 내측 중앙에 구비된 결합홈부(23)에 끼움결합되도록 상기 덮개부(31)의 내측 중앙으로부터 돌출되는 결합돌기(32)와;
상기 결합부(22)의 양측단에 구비되는 안착홈부(24)와 대응되도록 상기 덮개부(31)의 양측단에 구비되는 안착돌부(33)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출형 온도센서 제조방법.The method according to claim 1,
In the first step (S1), the insert injection molded housing body (20)
An installation section (21) for installing the periphery of the temperature sensor (10);
An engaging portion 22 extending from the laying portion 21 and exposing the lower portion of the temperature sensor 10 having the peripheral portion laid by the laying portion 21;
An engaging groove portion 23 provided at an inner center of the engaging portion 22;
And a seating groove portion (24) provided at both side ends of the engaging portion (22)
The lid 30, which is injection-molded in the second step S2,
A lid part (31) positioned corresponding to the laying part (21);
An engaging protrusion 32 protruding from an inner center of the lid portion 31 to be engaged with an engaging groove portion 23 provided at the center of the engaging portion 22 of the housing body 20;
And a seating protrusion (33) provided at both side ends of the lid part (31) so as to correspond to a seating recess part (24) provided at both side ends of the coupling part (22).
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