KR20180028380A - 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180028380A
KR20180028380A KR1020170112081A KR20170112081A KR20180028380A KR 20180028380 A KR20180028380 A KR 20180028380A KR 1020170112081 A KR1020170112081 A KR 1020170112081A KR 20170112081 A KR20170112081 A KR 20170112081A KR 20180028380 A KR20180028380 A KR 20180028380A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fingerprint sensor
sensor package
jig
fixing
coupling position
Prior art date
Application number
KR1020170112081A
Other languages
English (en)
Inventor
박용두
현부영
Original Assignee
크루셜텍 (주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크루셜텍 (주) filed Critical 크루셜텍 (주)
Priority to CN201721154863.XU priority Critical patent/CN207182302U/zh
Publication of KR20180028380A publication Critical patent/KR20180028380A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06K9/00006—
    • G06K9/00053—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L27/28—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Image Input (AREA)

Abstract

본 발명의 일실시예는 지문센서 패키지가 삽입되는 수용홀이 형성되며, 가이드 돌기가 구비된 고정 지그; 및 상기 가이드 돌기에 관통 삽입되는 장공홀이 형성되어 슬라이딩되며, 상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 슬라이드 지그를 포함하는 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법을 제공한다.

Description

지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법{FINGERPRINT SENSOR MODULE, METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING FINGERPRINT SENSOR MODULE}
본 발명은 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지문센서 패키지와 메인 기판의 정밀한 결합이 이루어진 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.
휴대용 전자기기는 사용자로부터 특정한 명령을 입력받기 위한 입력장치의 하나로서, 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한, 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.
이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행 중인 애플리케이션을 빠져나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 이와 같은 기능키나 소프트키는 물리적 버튼으로 구현될 수 있다. 또한, 기능키나 소프트키는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지 방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있다.
한편, 휴대용 전자기기의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 생체정보를 측정하는 생체인식 센서(Biometric Sensor)를 휴대용 전자기기에 장착하는 추세가 늘고 있다. 이러한 생체정보로는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등이 있으며, 그 중 지문 정보를 인식하는 지문센서가 많이 사용되고 있다.
이러한 지문센서에는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 통합하기도 하는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다.
이와 같은 지문센서는 대개 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈 형태로 휴대용 전자기기 등에 실장된다.
도 1은 종래의 지문센서 모듈을 나타낸 단면 예시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈(30')은 지문센서 패키지(10')와 메인 기판(20)을 포함한다.
여기서 지문센서 패키지(10')는 베이스 기판(1'), 베이스 기판(1')에 실장된 지문센서(2), 지문센서(2)를 덮는 몰딩부(3)를 포함한다. 이와 같은 지문센서 패키지(10')는 메인 기판(20)에 실장된다.
이러한 지문센서 모듈(30')은 제조사의 사양에 따라 타원형, 원형, 사각형 타입 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나 원형 타입의 지문센서 모듈(30')은 다른 형상의 지문센서 모듈(30')에 비해 불량률이 높다.
왜냐하면, 원형의 지문센서 패키지(10')에는 메인 기판(20)과의 결합을 위한 기준이 될만한 특정 단면(예로, 사각형의 직교한 단면 등)이 없기 때문이다. 이로 인해, 작업자는 메인 기판(20)과 결합되는 지문센서 패키지(10')의 정확한 결합 위치를 찾지 못하여, 지문센서 패키지(10')와 메인 기판(20)의 결합과정에서 불량률이 높다.
또한, 종래의 지문센서 모듈 제조장치에는 지문센서 패키지(10')의 회전을 방지하는 별도의 고정부재가 구비되어 있지 않아, 센서 패키지(10')와 메인 기판(20)의 결합과정에서 지문센서 패키지(10')가 회전되는 문제가 있다.
다시 말해서, 지문센서 패키지(10')와 메인 기판(20)을 정확한 결합 위치에 배치시킨 상태에서 지문센서 패키지(10')와 메인 기판(20)을 결합하더라도, 결합과정에서 지문센서 패키지(10')가 미세하게 회전되며 메인 기판(20)과 결합되는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 지문센서 패키지와 메인 기판의 정밀한 결합이 이루어진 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 지문센서 패키지가 삽입되는 수용홀이 형성되며, 가이드 돌기가 구비된 고정 지그; 및 상기 가이드 돌기에 관통 삽입되는 장공홀이 형성되어 슬라이딩되며, 상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 슬라이드 지그를 포함하는 지문센서 모듈 제조장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 슬라이드 지그는, 상기 가이드 돌기에 관통 삽입되는 장공홀이 형성된 몸체부; 및 상기 몸체부로부터 돌출되며 상기 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 고정부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정부에는 상기 결합 위치 안내부와 대응되는 형상을 이루며 상기 결합 위치 안내부에 삽입되는 돌기부재가 구비될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 돌기부재는 상기 몸체부로부터 꺽여질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정부에는 상기 지문센서 패키지의 테두리를 지지하는 지지부재가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정 지그에는 가이드 홈이 형성되되, 상기 가이드 홈은 상기 고정부와 대응되는 폭을 이룰 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정부는 상기 지문센서 패키지의 베이스 기판보다 두께가 얇도록 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정 지그에는 상기 지문센서 패키지와 결합되는 메인 기판의 결합위치를 안내하는 위치 조정부가 구비될 수 있다.
본 발명의 일실시예는 지문센서 패키지가 삽입되는 수용홀이 형성되며, 상기 수용홀에 이웃하게 자석부가 구비된 고정 지그; 및 상기 자석부에 탈부착되며 상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 금속 플레이트를 포함하는 지문센서 모듈 제조장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 자석부는 상기 고정 지그에 형성된 자석 고정홈에 삽입 결합되되, 상기 자석부의 높이는 상기 자석 고정홈과 동일하거나 더 낮게 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 금속 플레이트에는 상기 결합 위치 안내부와 대응되는 형상을 이루며 상기 결합 위치 안내부에 삽입되는 삽입부재가 구비될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정 지그의 하부에 구비되며 상기 수용홀의 바닥면을 형성하는 베이스 지그를 더 포함하고, 상기 고정 지그는 상기 베이스 지그와 탈착 가능하도록 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 지문센서 패키지는, 테두리의 일부가 함몰된 결합 위치 안내부가 형성된 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 구비된 지문센서; 및 상기 지문센서를 덮는 몰딩부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예는 지문센서 모듈 제조장치에 의해 지문센서 패키지와 메인 기판이 결합된 지문센서 모듈을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 지문센서 패키지를 고정 지그의 수용홀에 삽입하는 단계; 상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 슬라이드 지그의 돌기부재 또는 금속 플레이트의 삽입부재를 삽입하여, 상기 지문센서 패키지를 고정시키는 단계; 및 상기 지문센서 패키지와 메인 기판을 결합하는 단계를 포함하는 지문센서 모듈의 제조방법을 제공한다.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법의 효과를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따르면, 지문센서 패키지를 메인 기판에 실장하는 과정에서 슬라이드 지그 또는 금속 플레이트는 베이스 기판에 형성된 결합 위치 안내부에 삽입된다. 이에, 지문센서 패키지는 슬라이드 지그 또는 금속 플레이트에 의해 회전이 방지된 상태로 메인 기판과 결합이 이루어진다. 따라서, 지문센서 패키지와 메인 기판은 정밀한 결합이 이루어질 수 있다.
이와 같은 결합 위치 안내부는 메인 기판과 결합되는 지문센서 패키지의 결합 위치를 안내하는 기준점으로, 작업자는 결합 위치 안내부를 통해 지문센서 패키지의 결합위치를 정확하고 신속하게 파악할 수 있다. 따라서, 지문센서 모듈의 불량률이 낮아짐은 물론 지문센서 모듈의 제조 시간이 단축될 수 있다.
이러한 지문센서 패키지에는 언더 글라스 형태의 커버부가 구비될 수도 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 지문센서 모듈을 나타낸 단면 예시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 패키지를 하부에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈의 단면 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 작동 상태도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가이드 홈에 위치된 슬라이드 지그를 보여주는 확대 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치를 이용한 지문센서 모듈의 제조방법을 보여주는 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치를 이용한 지문센서 모듈의 제조방법을 보여주는 예시도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 슬라이드 지그를 보여주는 예시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 다시 말해서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 패키지를 하부에서 바라본 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈의 단면 예시도이다.
도 2와 도 3을 참고하면, 지문센서 모듈(30)은 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)을 포함한다.
여기서 메인 기판(20)의 일단부는 지문센서 패키지(10)와 전기적으로 연결되고, 메인 기판(20)의 타단부는 전자기기 등에 구비되는 메인 보드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 메인 기판(20)은 지문센서 패키지(10)로부터 전달되는 정보를 메인 보드로 전달하게 된다.
그리고 지문센서 패키지(10)는 베이스 기판(1), 지문센서(2) 및 몰딩부(3)를 포함한다.
이러한 베이스 기판(1)은 전기신호 정보가 전달되는 기판일 수 있다. 이와 같은 베이스 기판(1)은 예컨대 리지드 형태의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성의 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
이러한 베이스 기판(1)에는 결합 위치 안내부(c)가 형성된다. 여기서 결합 위치 안내부(c)는 베이스 기판(1)의 테두리 일부가 함몰된 형태를 이루게 된다.
이와 같은 결합 위치 안내부(c)는 예를 들어 지문센서 패키지(10)를 제조한 상태에서 베이스 기판(1)의 에칭을 통해 형성될 수 있다. 이러한 결합 위치 안내부(c)는 에칭 이외에 다른 방법을 통해 형성될 수도 있음은 물론이다.
이때, 결합 위치 안내부(c)는 도 3의 (a)에서와 같이 베이스 기판(1)과 동일한 높이로 형성될 수도 있고, 도 3의 (b)에서와 같이 베이스 기판(1)보다는 낮은 높이로 형성될 수도 있다.
이와 같은 결합 위치 안내부(c)를 평면에서 바라보았을 때, 결합 위치 안내부(c)는 함몰된 형태에 따라 D자, V자, W자, 반원 등의 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
한편, 지문센서(2)는 베이스 기판(1) 상에 구비된다. 이러한 지문센서(2)는 그 방식에 따라 정전용량방식, 광학방식, 초음파방식 등 다양하게 채용될 수 있다. 본 발명에서는 정전용량방식의 지문센서(2)를 예로 설명하기로 한다.
이와 같은 지문센서(2)의 상부에는 센싱부(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한 센싱부는 생체 정보, 예를 들면, 지문정보를 감지하게 된다.
센싱부는 센싱 픽셀을 가질 수 있다. 센싱 픽셀은 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 어레이(Array) 형태로 배치되는 센싱 영역을 가질 수 있다.
이와 같은 센싱부는 사용자 손가락과 정전용량을 형성하게 된다. 이 경우, 센싱부의 각각의 픽셀은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성하게 된다. 이러한 센싱부는 정전용량의 크기를 측정함으로써, 해당 픽셀 상부에서의 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾을 수 있다. 전술한 센싱부의 구성은 예시적인 것으로, 센싱부는 센싱 픽셀을 가지는 형태로만 한정되지 않으며 다른 형태로도 이루어질 수 있음은 물론이다.
이를 통해, 지문센서(2)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하며, 접촉되거나 근접하게 이격된 사용자 손가락의 지문을 감지하게 된다. 이러한 지문센서(2)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다.
한편, 몰딩부(3)는 베이스 기판(1) 상에 구비되며 지문센서(2)를 덮게 된다. 이러한 몰딩부(3)는 베이스 기판(1) 및 지문센서(2)를 덮음으로써, 외부 환경(충격 및 습기 등)으로부터 지문센서(2)를 보호하게 된다. 이러한 몰딩부(3)는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고 지문센서(2)는 베이스 기판(1)과 본딩 와이어(w)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 지문센서(2)와 베이스 기판(1)의 전기적 연결은 본딩 와이어(w)의 연결방법으로만 한정되지 않으며 다양한 방법으로 연결될 수도 있다.
한편, 몰딩부(3) 상에는 색상부 및 커버부 등이 더 구비될 수도 있다. 여기서 커버부는 외관상 심플하고 방수성이 개선된 언더 글라스 형태의 커버부일 수 있다.
이와 같은 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)를 갖는 지문센서 모듈(30)은 지문센서 모듈 제조장치에 의해 제조된다. 즉, 지문센서 패키지(10)는 후술될 도 5 및 도 9의 지문센서 모듈 제조장치(1000, 1100)의 수용홀(101)에 삽입된 상태에서 메인 기판(20)과 결합이 이루어진다.
여기서 지문센서 패키지(10)에는 결합 위치 안내부(c)가 형성되어, 작업자는 결합 위치 안내부(c)의 위치를 확인한 상태에서 지문센서 패키지(10)를 수용홀(101)에 삽입할 수 있다. 이러한 결합 위치 안내부(c)는 메인 기판(20)과 결합되는 지문센서 패키지(10)의 결합 위치에 대한 기준점이 될 수 있다.
이와 같이, 결합 위치 안내부(c)가 형성된 지문센서 패키지(10)는 지문센서 모듈 제조장치(1000, 1100)에 구비된 슬라이드 지그(200) 또는 금속 플레이트(400)에 의해 고정된 상태에서 메인 기판(20)과 결합이 이루어진다. 따라서, 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)은 정밀한 결합이 이루어질 수 있다.
이러한 지문센서 모듈(30)의 제조방법은 후술하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 작동 상태도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가이드 홈에 위치된 슬라이드 지그를 보여주는 확대 사시도이다.
도 4 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈 제조장치(1000)는 고정 지그(100), 슬라이드 지그(200) 및 베이스 지그(300)를 포함한다.
고정 지그(100)에는 지문센서 패키지(10)가 삽입되는 수용홀(101)이 형성된다. 이러한 수용홀(101)은 지문센서 패키지(10)와 대응되는 형상을 이루게 된다. 예로, 수용홀(101)은 타원형, 사각형, 원형 등 지문센서 패키지(10)의 형상과 대응되도록 이루어진다. 본 발명의 제1 실시예에서는 지문센서 패키지(10)가 원형인 형태를 예로 설명하기로 한다.
또한, 고정 지그(100)에는 수용홀(101)이 2개로 형성되어 있으나, 고정 지그(100)에 형성된 수용홀(101)의 개수는 다양하게 이루어질 수 있다. 다시 말해서, 고정 지그(100)에는 형성된 수용홀(101)의 개수는 1개 또는 3개 이상으로 다양하게 이루어질 수 있다.
이와 같은 수용홀(101)에는 지문센서 패키지(10)가 삽입될 수 있다. 이때, 지문센서 패키지(10)는 몰딩부(3)가 베이스 지그(300)에 맞닿도록 수용홀(101)에 삽입된다.
여기서 수용홀(101)의 높이는 지문센서 패키지(10)의 높이와 동일하거나 더 낮도록 형성될 수 있다. 이에, 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)의 결합시, 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)은 서로 밀착될 수 있기 때문에 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)은 견고하게 결합될 수 있다.
그리고 고정 지그(100)에는 가이드 돌기(110)가 구비된다. 이러한 가이드 돌기(110)에는 슬라이드 지그(200)에 형성된 장공홀(211)이 관통 삽입된다.
또한, 고정 지그(100)에는 가이드 홈(102)이 형성된다. 가이드 홈(102)은 슬라이드 지그(200)에 구비된 고정부(220)의 이동 방향을 안내하게 된다.
이와 같은 가이드 홈(102)은 수용홀(101) 측면의 일부와 연결될 수 있는데, 이때 수용홀(101) 측면의 일부는 가이드 홈(102)이 위치한 측방향으로 노출될 수 있다. 이에, 지문센서 패키지(10)가 수용홀(101)에 삽입된 상태에서 결합 위치 안내부(c)는 수용홀(101)의 측방향으로 노출될 수 있으며, 이러한 결합 위치 안내부(c)에는 가이드 홈(102)을 따라 슬라이딩되는 슬라이드 지그(200)가 삽입될 수 있다.
그리고 고정 지그(100)에는 지문센서 패키지(10)와 결합되는 메인 기판(20)의 결합 위치를 안내하는 위치 조정부(120)가 구비된다. 이러한 위치 조정부(120)는 지문센서 패키지(10)와 결합되는 메인 기판(20)의 테두리와 대응되는 형상을 이루어, 메인 기판(20)의 결합 위치를 안내하게 된다.
한편, 슬라이드 지그(200)는 고정 지그(100)로부터 슬라이딩되되, 수용홀(101)에 삽입된 지문센서 패키지(10)를 선택적으로 고정시킨다.
이와 같은 슬라이드 지그(200)는 몸체부(210)와 고정부(220)를 포함한다.
이러한 몸체부(210)에는 장공홀(211)이 형성되어, 슬라이드 지그(200)는 고정 지그(100)에 결합될 수 있다. 즉, 슬라이드 지그(200)의 장공홀(211)은 가이드 돌기(110)에 관통 삽입된 형태로 고정 지그(100)에 결합될 수 있다. 이때, 이탈 방지 결합부(111)는 고정 지그(100)로부터 슬라이드 지그(200)가 이탈되는 것을 방지하게 된다.
이러한 슬라이드 지그(200)는 장공홀(211)의 길이 범위 내에서 슬라이딩이 가능하도록 고정 지그(100)에 결합된다.
한편, 고정부(220)는 몸체부(210)로부터 돌출된다. 이러한 고정부(220)는 가이드 홈(102)과 대응되는 폭을 갖도록 이루어진다. 따라서, 슬라이드 지그(200)가 장공홀(211)의 길이 방향을 따라 이동될 시, 고정부(220)는 가이드 홈(102)에 의해 안정적인 이동이 이루어질 수 있다.
그리고 고정부(220)에는 결합 위치 안내부(c)와 대응되는 형상의 돌기부재(221)가 구비된다. 이러한 돌기부재(221)는 결합 위치 안내부(c)에 선택적으로 삽입되어, 지문센서 패키지(10)를 고정시킨다.
이와 같이, 돌기부재(221)가 결합 위치 안내부(c)에 삽입된 경우, 지문센서 패키지(10)는 메인 기판(20)과의 결합을 위한 정확한 결합 위치를 이룬 상태이다. 따라서, 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)은 정밀한 결합이 이루어질 수 있다.
그리고 고정부(220)는 베이스 기판(1)의 두께보다 얇도록 이루어진다. 따라서, 돌기부재(221)가 결합 위치 안내부(c)에 삽입된 상태에서 고정부(220)는 결합 위치 안내부(c)의 외측으로 돌출되지 않는다. 이에, 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)의 결합과정에서, 고정부(220)는 메인 기판(20)에 걸림 또는 간섭이 발생되지 않는다.
한편, 베이스 지그(300)는 고정 지그(100)의 하부에 구비된다. 이러한 베이스 지그(300)는 수용홀(101)의 바닥면을 형성하며, 수용홀(101)에 삽입되는 지문센서 패키지(10)의 몰딩부(3)를 지지하게 된다.
이러한 베이스 지그(300)에는 탈착 돌기(310)가 구비되고 고정 지그(100)에는 탈착홀(103)이 형성되어, 고정 지그(100)는 베이스 지그(300)와 탈착 가능하도록 이루어진다. 따라서, 예를 들어 지문센서 패키지(10)의 형상이 원형에서 타원형으로 변경될 경우, 작업자는 타원형의 수용홀(101)이 형성된 고정 지그(100)를 베이스 지그(300)에 선택적으로 결합할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치를 이용한 지문센서 모듈의 제조방법을 보여주는 예시도이다.
도 8을 통해 지문센서 모듈(30)의 제조방법을 살펴보면 먼저, 결합 위치 안내부(c)가 형성된 지문센서 패키지(10)를 수용홀(101)에 삽입한다.
다음으로, 돌기부재(221)가 결합 위치 안내부(c)에 삽입되도록 슬라이드 지그(200)를 이동시킨다. 이와 같이, 결합 위치 안내부(c)에 돌기부재(221)가 삽입된 경우, 지문센서 패키지(10)는 슬라이드 지그(200)에 의해 고정된 상태를 이루게 된다.
다음으로, 베이스 기판(1)과 결합되는 메인 기판(20)을 베이스 기판(1) 상에 위치시킨다. 이때, 메인 기판(20)은 고정 지그(100)에 구비된 위치 조정부(120)에 의해 정확한 결합 위치로 안내될 수 있다.
마지막으로, 가압 지그(미도시)를 이용하여 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)을 결합시킨다. 이때, 가압 지그는 미리 정해진 압력과 온도로 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)을 ACF(Anisotropic Conductive Film bonding) 결합하게 된다. 여기서 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)의 결합 방식은 ACF 결합 방식으로만 한정되지 않으며, 다양한 방식으로 결합이 이루어질 수 있음은 물론이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 사시도이고, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치를 이용한 지문센서 모듈의 제조방법을 보여주는 예시도로, 도 2 내지 도 8에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 9와 도 10에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈 제조장치(1100)는 고정 지그(100'), 금속 플레이트(400) 및 베이스 지그(300)을 포함한다.
여기서 고정 지그(100')에는 지문센서 패키지(10)가 삽입되는 수용홀(101)이 형성된다.
그리고 고정 지그(100')에는 자석 고정홈(130)이 형성된다. 이러한 자석 고정홈(130)에는 자석부(140)가 삽입 결합된다.
이때, 자석부(140)의 높이는 자석 고정홈(130)의 높이와 동일하거나 더 낮도록 이루어진다. 여기서 자석부(140)의 높이가 자석 고정홈(130)의 높이와 동일한 높이로 이루어진 경우, 금속 플레이트(400)의 부착력은 높아질 수 있다.
이러한 자석부(140)는 수용홀(101)에 이웃하게 배치된다.
한편, 금속 플레이트(400)는 자석부(140)와의 부착을 통해 수용홀(101)에 삽입된 지문센서 패키지(10)를 선택적으로 고정시킨다. 즉, 금속 플레이트(400)에 구비된 삽입부재(410)는 결합 위치 안내부(c)에 선택적으로 삽입되어 지문센서 패키지(10)를 고정시킨다.
이러한 삽입부재(410)는 제1 실시예에 따른 돌기부재(221)와 대응되는 구성으로, 삽입부재(410)는 결합 위치 안내부(c)와 대응되는 형상을 이룬다.
이와 같이, 제2 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치(1100)는 금속 플레이트(400)를 자석부(140)에 선택적으로 부착시킴으로써, 금속 플레이트(400)는 지문센서 패키지(10)를 고정시킬 수 있다.
이러한 금속 플레이트(400)의 상면에는 손잡이부(미도시)가 더 구비될 수 있다. 이렇게 금속 플레이트(400)에 손잡이부가 구비된 경우, 작업자는 금속 플레이트(400)를 자석부(140)에 간편하게 탈부착시킬 수 있다.
도 10을 통해 지문센서 모듈(30)의 제조방법을 살펴보면 먼저, 결합 위치 안내부(c)가 형성된 지문센서 패키지(10)를 수용홀(101)에 삽입한다.
다음으로, 삽입부재(410)가 결합 위치 안내부(c)에 삽입되도록 금속 플레이트(400)를 자석부(140)에 부착시킨다.
다음으로, 베이스 기판(1)과 결합되는 메인 기판(20)을 베이스 기판(1) 상에 위치시킨다. 이때, 메인 기판(20)은 고정 지그(100')에 구비된 위치 조정부(120)에 의해 정확한 결합 위치로 안내될 수 있다.
마지막으로, 가압 지그(미도시)를 이용하여 베이스 기판(1)과 메인 기판(20)을 결합시킨다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 평면도로, 도 2 내지 도 10에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈 제조장치에는 지문센서 패키지(10)의 테두리 측면을 지지하는 지지부재(222)가 더 구비될 수 있다. 이러한 지지부재(222)는 베이스 기판(1)의 테두리와 대응되는 형상을 이루며, 베이스 기판(1)의 테두리 측면을 지지하게 된다.
이와 같은 지지부재(222)는 제1 실시예에 따른 슬라이드 지그(200)에도 구비될 수 있고, 제2 실시예에 따른 금속 플레이트(400)에도 구비될 수 있다.
제3 실시예에서는 슬라이드 지그(200)에 지지부재(222)가 구비된 형태를 예로 설명하기로 한다. 이러한 지지부재(222)는 고정부(220)에 구비되며, 돌기부재(221)가 결합 위치 안내부(c)에 삽입된 상태에서 베이스 기판(1)의 테두리를 지지하게 된다.
따라서, 수용홀(101)에 삽입된 지문센서 패키지(10)는 돌기부재(221)와 지지부재(222)에 의해 회전됨없이 견고히 지지 고정될 수 있다. 이에, 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)은 더욱 정밀한 결합이 이루어질 수 있다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 지문센서 모듈 제조장치의 슬라이드 지그를 보여주는 예시도로, 도 2 내지 도 10에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 12에서 보는 바와 같이, 돌기부재(221)는 몸체부(210)로부터 꺽여진 형태로 연장형성된다. 즉, 돌기부재(221)는 몸체부(210)로부터 미리 정해진 경사각으로 기울어진 형태를 이루게 된다.
이에, 돌기부재(221)가 결합 위치 안내부(c)에 삽입될 시, 돌기부재(221)는 일정 이상의 가압력으로 지문센서 패키지(10)를 누르게 된다. 따라서, 수용홀(101)에 삽입된 지문센서 패키지(10)는 회전됨없이 견고히 고정될 수 있다. 이에, 지문센서 패키지(10)와 메인 기판(20)은 더욱 정밀한 결합이 이루어질 수 있다.
여기서 금속 플레이트(400)에 구비된 삽입부재(410)도 돌기부재(221)와 같이 꺽여진 형태로 연장형성될 수 있음은 물론이다.
다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 베이스 기판 2: 지문센서
3: 몰딩부 c: 결합 위치 안내부
10: 지문센서 패키지 20: 메인 기판
30: 지문센서 모듈 100, 100': 고정 지그
101: 수용홀 102: 가이드 홈
110: 가이드 돌기 111: 이탈 방지 결합부
120: 위치 조정부 130: 자석 고정홈
140: 자석부 200: 슬라이드 지그
210: 몸체부 211: 장공홀
220: 고정부 221: 돌기부재
222: 지지부재 300: 베이스 지그
310: 탈착 돌기 400: 금속 플레이트
410: 삽입부재 1000, 1100: 지문센서 모듈 제조장치

Claims (15)

  1. 지문센서 패키지가 삽입되는 수용홀이 형성되며, 가이드 돌기가 구비된 고정 지그; 및
    상기 가이드 돌기에 관통 삽입되는 장공홀이 형성되어 슬라이딩되며, 상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 슬라이드 지그를 포함하는 지문센서 모듈 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 슬라이드 지그는,
    상기 가이드 돌기에 관통 삽입되는 장공홀이 형성된 몸체부; 및
    상기 몸체부로부터 돌출되며 상기 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 고정부를 포함하는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 고정부에는 상기 결합 위치 안내부와 대응되는 형상을 이루며 상기 결합 위치 안내부에 삽입되는 돌기부재가 구비되는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 돌기부재는 상기 몸체부로부터 꺽여진 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 고정부에는 상기 지문센서 패키지의 테두리를 지지하는 지지부재가 더 구비되는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 고정 지그에는 가이드 홈이 형성되되, 상기 가이드 홈은 상기 고정부와 대응되는 폭을 이루는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 지문센서 패키지의 베이스 기판보다 두께가 얇도록 이루어진 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 고정 지그에는 상기 지문센서 패키지와 결합되는 메인 기판의 결합위치를 안내하는 위치 조정부가 구비되는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  9. 지문센서 패키지가 삽입되는 수용홀이 형성되며, 상기 수용홀에 이웃하게 자석부가 구비된 고정 지그; 및
    상기 자석부에 탈부착되며 상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 선택적으로 삽입되는 금속 플레이트를 포함하는 지문센서 모듈 제조장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 자석부는 상기 고정 지그에 형성된 자석 고정홈에 삽입 결합되되, 상기 자석부의 높이는 상기 자석 고정홈과 동일하거나 더 낮게 이루어진 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 금속 플레이트에는 상기 결합 위치 안내부와 대응되는 형상을 이루며 상기 결합 위치 안내부에 삽입되는 삽입부재가 구비되는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  12. 제1항 또는 제9항에 있어서,
    상기 고정 지그의 하부에 구비되며 상기 수용홀의 바닥면을 형성하는 베이스 지그를 더 포함하고, 상기 고정 지그는 상기 베이스 지그와 탈착 가능하도록 이루어진 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  13. 제1항 또는 제9항에 있어서,
    상기 지문센서 패키지는,
    테두리의 일부가 함몰된 결합 위치 안내부가 형성된 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 구비된 지문센서; 및
    상기 지문센서를 덮는 몰딩부를 포함하는 것인 지문센서 모듈 제조장치.
  14. 제1항 또는 제9항에 따른 지문센서 모듈 제조장치에 의해 지문센서 패키지와 메인 기판이 결합된 지문센서 모듈.
  15. 지문센서 패키지를 고정 지그의 수용홀에 삽입하는 단계;
    상기 지문센서 패키지의 결합 위치 안내부에 슬라이드 지그의 돌기부재 또는 금속 플레이트의 삽입부재를 삽입하여, 상기 지문센서 패키지를 고정시키는 단계; 및
    상기 지문센서 패키지와 메인 기판을 결합하는 단계를 포함하는 지문센서 모듈의 제조방법.
KR1020170112081A 2016-09-08 2017-09-01 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법 KR20180028380A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721154863.XU CN207182302U (zh) 2016-09-08 2017-09-08 指纹传感器模块、制造其的指纹传感器模块制造装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160115623 2016-09-08
KR1020160115623 2016-09-08
KR1020160133477 2016-10-14
KR20160133477 2016-10-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180028380A true KR20180028380A (ko) 2018-03-16

Family

ID=61910474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170112081A KR20180028380A (ko) 2016-09-08 2017-09-01 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180028380A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109063585A (zh) * 2018-07-11 2018-12-21 南昌黑鲨科技有限公司 指纹模组及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110086202A (ko) * 2010-01-22 2011-07-28 삼성전자주식회사 인쇄회로기판용 지그
KR20120069184A (ko) * 2010-12-20 2012-06-28 정영식 솔라패널 모듈 및 이의 제조방법
JP2015064325A (ja) * 2013-01-21 2015-04-09 株式会社日本自動車部品総合研究所 トルクセンサ及びその製造方法
KR20170079704A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 부원정밀 주식회사 Smt 장비용 카메라모듈 지그

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110086202A (ko) * 2010-01-22 2011-07-28 삼성전자주식회사 인쇄회로기판용 지그
KR20120069184A (ko) * 2010-12-20 2012-06-28 정영식 솔라패널 모듈 및 이의 제조방법
JP2015064325A (ja) * 2013-01-21 2015-04-09 株式会社日本自動車部品総合研究所 トルクセンサ及びその製造方法
KR20170079704A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 부원정밀 주식회사 Smt 장비용 카메라모듈 지그

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 공개특허공보 특개2015-064325호(2015.04.09.) 1부. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109063585A (zh) * 2018-07-11 2018-12-21 南昌黑鲨科技有限公司 指纹模组及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10551951B2 (en) Input assembly with fingerprint identification chip arranged between a touch panel and flexible circuit board
KR101387731B1 (ko) 포인팅 장치 및 그 제조방법
US10809861B2 (en) Electronic device including touch sensor-bonding structure
US20080204415A1 (en) Optical Coordinates Input Apparatus, Optical Sensor Module and Method For Assembling Thereof
WO2016208935A1 (en) Input device and electronic apparatus for receiving signal from the input device
KR101639997B1 (ko) 입력장치
KR102022708B1 (ko) 지문센서 모듈 및 이의 제조방법
KR100792507B1 (ko) 정보 입력장치
KR20140135478A (ko) 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법
WO2016202278A1 (zh) 指纹识别装置、触摸屏及移动终端
KR20180028380A (ko) 지문센서 모듈, 이를 제조하는 지문센서 모듈 제조장치 및 제조방법
CA2960302C (en) Capacitive touch sensor
KR101320681B1 (ko) 포인팅 디바이스
CN105867538B (zh) 一种电子设备
JP2015022713A (ja) 指紋入力装置
KR101448137B1 (ko) 터치스크린 패널
US8243457B2 (en) Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device
JP2006048388A (ja) 入力装置およびこの入力装置を用いた表示装置、並びに前記表示装置を用いた電子機器
CN207182302U (zh) 指纹传感器模块、制造其的指纹传感器模块制造装置
KR101410415B1 (ko) 인풋 디바이스 및 그를 갖는 전자기기
US20170123464A1 (en) Electronic device
KR101203901B1 (ko) 센서 모듈을 위한 인터페이스 장치 및 포인팅 디바이스
CN107946255B (zh) 光学模块的封装结构及其封装方法
KR20160065800A (ko) 센서 모듈을 위한 인터페이스 장치 및 포인팅 디바이스
EP3314379A1 (en) Input device and electronic apparatus for receiving signal from the input device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application