KR20180020523A - A Package of battery protection circuits - Google Patents

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KR20180020523A
KR20180020523A KR1020160104975A KR20160104975A KR20180020523A KR 20180020523 A KR20180020523 A KR 20180020523A KR 1020160104975 A KR1020160104975 A KR 1020160104975A KR 20160104975 A KR20160104975 A KR 20160104975A KR 20180020523 A KR20180020523 A KR 20180020523A
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최홍범
박재길
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(주)캔베이
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Abstract

Disclosed is a battery protection circuit package which comprises: a printed circuit board having a protection IC coupled to a rear surface side; a lead frame coupled to an external surface of the printed circuit board and formed of a nickel material; a solder layer formed between the lead frame and the printed circuit board; and an exposure terminal formed by plating gold on an external surface of the lead frame. Therefore, the battery protection circuit package can prevent corrosion to increase reliability of a product.

Description

배터리 보호회로 패키지{A Package of battery protection circuits}A package of battery protection circuits

본 발명은 배터리 보호회로 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배터리 팩에 결합되어 배터리의 과충전, 과전류, 과방전 등으로 인한 배터리 손상을 방지하도록 하는 배터리 보호회로 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a battery protection circuit package, and more particularly, to a battery protection circuit package coupled to a battery pack to prevent battery damage due to overcharging, overcurrent, over discharge,

일반적으로 휴대폰, PDA 등의 휴대단말기 등에 배터리가 사용되고 있다. 리튬이온 배터리는 휴대단말기 등에 가장 널리 사용되는 배터리로, 과충전, 과전류 시에 발열하고, 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 성능 열화는 물론, 폭발의 위험성까지 갖는다. 따라서, 통상의 배터리에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로모듈이 실장되어 있거나, 배터리 외부에서 과충전, 과방전, 발열을 감지하고 배터리의 동작을 차단하는 보호회로를 설치하여 사용한다.Generally, batteries are used in mobile terminals such as mobile phones and PDAs. Lithium-ion batteries are the most widely used batteries in portable terminals, and generate heat during overcharging and overcurrent, and when the temperature rises due to the generation of heat, the performance of the battery is deteriorated as well as the risk of explosion. Therefore, a conventional battery is equipped with a protection circuit module for detecting and blocking overcharge, over-discharge, and over-current, or a protection circuit for detecting overcharge, over-discharge, .

이러한 종래의 보호회로는 인쇄회로기판(PCB ; printed circuit board)에 프로텍션 IC(protection integrated circuit)와 전계효과 트랜지스터(fieled effect transistor, FET), 저항, 및 커패시터 등을 납땜으로 접합시켜 이루어지는 것이 일반적이다.Such a conventional protection circuit is generally formed by connecting a protection integrated circuit (IC), a fieled effect transistor (FET), a resistor, and a capacitor to a printed circuit board (PCB) by soldering .

그리고 인쇄회로기판의 배터리 셀과 접하는 일면에는 상기 배터리 셀과 접속하기 위한 리드프레임이 납땜에 의해 연결된다. 그리고 인쇄회로기판의 타면에는 충전기나 단말기의 단자와 접속되는 외부 노출단자가 형성된다.And a lead frame for connection with the battery cell is connected to the one surface of the printed circuit board which contacts the battery cell by soldering. On the other side of the printed circuit board, an external exposure terminal connected to the charger or the terminal of the terminal is formed.

또한, 보다 소형화된 배터리에 적용되는 소위 마이크로 보호회로 패키지에 적용되는 인쇄회로기판의 경우에는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 배면측에 프로텍션 IC(미도시)가 실장되고, 양측으로 리드프레임(30)이 연결된 구성을 가진다. 그 중에서 인쇄회로기판(10)의 경우에는 구리(Cu) 재질로 형성된 베이스층(11)과, 베이스층(11)에 니켈(Ni)로 도금 처리된 제1도금층(13)과, 제1도금층(13)의 외측에 금(Au)으로 도금처리된 제2도금층(15)으로 구성된다. 상기 제2도금층(15)은 제1도금층(13)의 외부로 노출되도록 복수가 이격되게 형성되어 상기 외부 노출단자를 이루게 된다.In addition, in the case of a printed circuit board to be applied to a so-called micro-protection circuit package applied to a more miniaturized battery, a protection IC (not shown) is provided on the back side of the printed circuit board 10, And the lead frame 30 is connected to both sides. In the case of the printed circuit board 10, a base layer 11 made of copper (Cu), a first plating layer 13 plated with nickel (Ni) on the base layer 11, And a second plating layer 15 plated with gold (Au) on the outside of the first plating layer 13. The second plating layer 15 is spaced apart from the first plating layer 13 so as to form the external exposed terminal.

그리고 상기 베이스층(11)에 상기 리드프레임(30)이 납댐 등의 방법으로 연결된 구조를 갖는다.And the lead frame 30 is connected to the base layer 11 by a method such as lead dam.

그런데 상기와 같은 종래의 배터리 보호회로 패키지의 경우에는, 리드 프레임(30)과 외부 노출단자(15)가 서로 다른 소재로 이루어져 연결된 구조이므로, IR을 낮추는데 어려움이 있어 배터리 사용시간이 단축되는 단점이 있다.However, in the conventional battery protection circuit package as described above, since the lead frame 30 and the external exposure terminal 15 are formed of different materials, it is difficult to reduce the IR, shortening the battery usage time have.

또한, 여름철과 같이 고온 및 다습한 환경에서 노출단자가 부식되는 문제점이 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 구리 재질의 베이스층(11)과 니켈 재질의 제1도금층(13)은 열팽창계수의 차이로 인하여 크랙(16)이 발생 된다. 이와 같이 크랙(16)이 발생된 제1도금층(13)과 제2도금층(15)의 핀홀을 통해 공기 중의 산소와 결합하여 산화구리(CuO2)층이 형성되어 부식되는데, 이러한 현상은 고온 다습한 여름철에 급증하여 배터리 불량의 원인이 되고 있다.Further, there is a problem that the exposed terminals are corroded in a high temperature and high humidity environment as in the summer. That is, as shown in FIG. 3, cracks 16 are generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the base layer 11 made of copper and the first plating layer 13 made of nickel. The copper oxide (CuO2) layer is formed by bonding with the oxygen in the air through the pinholes of the first and second plating layers 13 and 15 in which the cracks 16 are generated, It is rapidly increasing in the summer, causing battery failure.

대한민국 공개특허 제10-2016-0025310호Korean Patent Publication No. 10-2016-0025310

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 배터리의 사이즈를 줄이고, 노출단자의 부식으로 인한 불량을 억제할 수 있도록 개선된 배터리 보호회로 패키지를 제공하는데 그 복적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an improved battery protection circuit package that can reduce the size of a battery and prevent defects due to corrosion of exposed terminals.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 배터리 보호회로 패키지는, 배면측에 프로텍션 IC가 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 외면에 결합되며, 니켈 재질로 형성되는 리드프레임; 및 상기 리드프레임과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성되는 솔더층; 및 상기 리드프레임의 외면에 금으로 도금되어 형성되는 노출단자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a battery protection circuit package comprising: a printed circuit board on which a protection IC is coupled to a back side; A lead frame coupled to an outer surface of the printed circuit board and formed of a nickel material; And a solder layer formed between the lead frame and the printed circuit board; And an exposure terminal formed on the outer surface of the lead frame by plating with gold.

여기서, 상기 인쇄회로기판은, 구리재질로 형성된 베이스층; 상기 베이스층의 외면에 니켈 재질로 도금처리된 제1도금층; 상기 제1도금층의 외면에 금 재질로 도금처리된 제2도금층;을 포함하며, 상기 제2도금층과 상기 리드프레임 사이에 상기 솔더층이 형성되는 것이 바람직하다.Here, the printed circuit board may include a base layer formed of a copper material; A first plating layer plated on the outer surface of the base layer with a nickel material; And a second plating layer formed on the outer surface of the first plating layer and plated with a gold material, wherein the solder layer is formed between the second plating layer and the lead frame.

또한, 제1도금층은 최소 5.0㎛ 이상의 두께로 형성되고, 상기 제2도금층은 최소 0.03㎛의 두께로 형성되며, 상기 솔더층은 0.02mm 내지 0.05mm의 두께로 형성되는 것이 좋다.The first plating layer may be formed to a thickness of at least 5.0 탆, the second plating layer may be formed to a thickness of at least 0.03 탆, and the solder layer may be formed to a thickness of 0.02 to 0.05 mm.

또한, 상기 인쇄회로기판은, 구리재질로 형성된 베이스층; 상기 베이스층의 외면에 형성되는 OSP층; 상기 OSP층과 상기 리드프레임 사이에 상기 솔더층이 형성되는 것이 좋다.The printed circuit board may include: a base layer formed of a copper material; An OSP layer formed on an outer surface of the base layer; And the solder layer is formed between the OSP layer and the lead frame.

또한, 상기 인쇄회로기판의 배면과 상기 프로텍션 IC를 도포하도록 형성되는 커버레이층을 더 포함하는 것이 좋다.The cover layer may further include a cover layer formed to coat the back surface of the printed circuit board and the protection IC.

본 발명의 배터리 보호회로 패키지에 따르면, 구리재질의 베이스층과 노출단자의 층을 분리시켜서 산소와 베이스층의 접촉을 차단하여 부식발생을 방지할 수 있게 되어 제품의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.According to the battery protection circuit package of the present invention, the base layer of copper and the layer of the exposed terminal are separated to prevent the contact between oxygen and the base layer, thereby preventing corrosion, thereby enhancing the reliability of the product.

또한, 리드프레임에 노출단자를 도금하여 형성함으로써, 인쇄회로기판에 노출단자를 형성하기 위한 공간이 불필요하게 되고 인쇄회로기판에 노출단자를 형성하는 공정을 생략할 수 있게 되어 제품의 소형화는 물론 제품 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.Further, since the lead frames are formed by plating the exposed terminals, a space for forming the exposed terminals on the printed circuit board is unnecessary, and the step of forming the exposed terminals on the printed circuit board can be omitted, The productivity can be improved.

또한, 제품의 소형화로 인하여 배터리의 용량을 늘릴 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the capacity of the battery can be increased due to miniaturization of the product.

도 1은 종래의 배터리 보호회로 패키지를 나타내 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 설명하기 위한 단면 구성도이다.
도 3은 종래의 인쇄회로기판에 크랙 발생시의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지가 배터리 셀에 결합된 상태를 보인 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지를 나타내 보인 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 배터리 보호회로 패키지의 개략적인 단면구성도이다.
도 7은 도 6의 A 부분을 확대하여 보인 부분 확대 단면도이다.
도 8은 도 6의 B 부분을 확대하여 보인 부분 확대 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지의 인쇄회로기판의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view of a conventional battery protection circuit package.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the printed circuit board of FIG. 1. FIG.
3 is a view for explaining a problem in a conventional printed circuit board when cracks occur.
4 is a schematic plan view showing a state in which a battery protection circuit package according to an embodiment of the present invention is coupled to a battery cell.
5 is a perspective view illustrating a battery protection circuit package according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of the battery protection circuit package shown in FIG.
7 is a partially enlarged cross-sectional view showing an enlarged portion A of FIG.
8 is a partially enlarged cross-sectional view showing an enlarged portion B of Fig.
9 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of a printed circuit board of a battery protection circuit package according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a battery protection circuit package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지(100)는, 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판(110)에 결합되는 리드프레임(120)과, 상기 리드프레임(120)의 외측면에 도금처리되는 노출단자(130)를 구비한다.4 to 8, a battery protection circuit package 100 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 110, a lead frame 120 coupled to the printed circuit board 110, And an exposed terminal 130 which is plated on the outer surface of the lead frame 120. [

여기서, 상기 인쇄회로기판(110)의 일 실시예에 따르면, 구리(Cu) 재질의 베이스층(111)과, 베이스층(111)의 상부면에 형성되는 제1도금층(112), 제1도금층(112)의 외면에 형성되는 제2도금층(113), 제2도금층(113)을 구비하며, 상기 제2도금층(113)에 리드프레임(120)이 솔더층(114)에 의해 결합된다.According to an embodiment of the printed circuit board 110, a base layer 111 made of copper (Cu), a first plating layer 112 formed on the upper surface of the base layer 111, A second plating layer 113 and a second plating layer 113 formed on an outer surface of the first plating layer 112. The lead frame 120 is coupled to the second plating layer 113 by a solder layer 114. [

그리고 상기 리드프레임(120)의 외면에 노출단자(130)가 도금되어 형성된다.An exposed terminal 130 is formed on the outer surface of the lead frame 120 by plating.

상기 제1도금층(112)은 니켈 재질로 도금처리되어 소정 두께로 형성되며, 바람직하게는 최소 5.0㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. The first plating layer 112 is plated with a nickel material to have a predetermined thickness, and preferably a thickness of at least 5.0 탆.

또한, 상기 제2도금층(113)은 금(Au)으로 도금처리된 것으로서, 0.03㎛ 이하의 두께로 형성되는 것이 좋다.The second plating layer 113 is plated with gold (Au), and may be formed to a thickness of 0.03 μm or less.

상기와 같이 인쇄회로기판(110)이 구성되고, 상기 제2도금층(113)은 제1도금층(112)의 일부 영역에만 형성될 수 있다.The printed circuit board 110 may be formed as described above, and the second plating layer 113 may be formed only on a part of the first plating layer 112.

상기 제2도금층(113)에 니켈(Ni) 원자재 즉, 리드 프레임(120)을 납땜에 의해 결합함으로써 그들(113,120) 사이에 솔더층(114)이 형성된다. 이러한 솔더층(114)은 바람직하게는 0.02mm∼0.05mm의 두께로 형성되는 것이 좋다.A solder layer 114 is formed between the first and second plating layers 113 by bonding the nickel (Ni) raw material, that is, the lead frame 120 by soldering. The solder layer 114 is preferably formed to have a thickness of 0.02 mm to 0.05 mm.

상기 리드프레임(120)은 외면에 노출단자(130)가 도금처리된 제1리드프레임(121)과, 노출단자가 형성되지 않고 니켈 원자재로 이루어져서 솔더층(114)에 의해 결합된 제2리드프레임(123)으로 구분될 수 있다. 제1 및 제2리드프레임(121,123)은 인쇄회로기판(110)의 양단부 쪽에서 외측으로 더 연장되도록 배치된다. 이러한 리드프레임(120)의 두께는 대략 0.10 ∼0.15mm인 것이 바람직하다. The lead frame 120 includes a first lead frame 121 having an exposed terminal 130 plated on the outer surface thereof and a second lead frame 121 formed of a nickel material and not coupled to the solder layer 114, (123). The first and second lead frames 121 and 123 are disposed so as to extend outward from both ends of the printed circuit board 110. The thickness of the lead frame 120 is preferably about 0.10 to 0.15 mm.

상기 노출단자(130)는 니켈(Ni) 원자재로 이루어진 리드프레임(121)의 외면에 금(Au)을 도금하여 형성되며, 그 두께는 최소 0.5㎛로 형성되는 것이 좋다.The exposed terminal 130 is formed by plating gold (Au) on the outer surface of the lead frame 121 made of nickel (Ni) material and has a thickness of at least 0.5 탆.

그리고 상기 구성의 인쇄회로기판(110)의 배면 즉, 베이스층(111)의 타면에는 프로텍션 IC(140) 등이 일체로 실장되어 결합된다.A protection IC 140 and the like are integrally mounted on the back surface of the printed circuit board 110 having the above structure, that is, the other surface of the base layer 111.

상기 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지(100)에 따르면, 인쇄회로기판(110)의 베이스층(111)과 노출단자(130)의 층을 완전히 분리시킴으로써, 구리(Cu) 재질의 베이스층(111)이 산소와 결합되는 것을 원천적으로 차단할 수 있게 된다. 따라서, 노출단자(130)의 부식으로 인한 문제를 해결하여 배터리의 불량률을 낮추고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the battery protection circuit package 100 according to the embodiment of the present invention having the above configuration, by completely separating the base layer 111 of the printed circuit board 110 from the exposed terminal 130 layer, The base layer 111 made of a material can be originally shielded from binding with oxygen. Accordingly, it is possible to solve the problem caused by the corrosion of the exposed terminal 130, thereby reducing the defect rate of the battery and improving the reliability of the product.

또한, 노출단자(130)를 리드프레임(121)의 외면에 직접 금(Au) 도금하여 형성함으로써, 종래와 같이 인쇄회로기판(110)의 외면에 노출되도록 형성하기 위해서 별도의 공간(면적)을 확보하지 않아도 되므로, 인쇄회로기판의 사이즈를 줄일 수 있게 된다. 따라서, 결국 전체적인 보호회로 패키지(100)의 사이즈를 줄일 수 있게 됨으로써, 배터리 셀의 용량을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.The exposed terminal 130 is formed by gold (Au) plating directly on the outer surface of the lead frame 121 so that a separate space (area) is formed to expose the exposed surface of the printed circuit board 110 Therefore, the size of the printed circuit board can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the size of the entire protective circuit package 100, which has the advantage of increasing the capacity of the battery cell.

또한, 더욱 바람직하게는 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)의 배면 즉, 프로텍션 IC(140)가 설치된 면에 커버레이층(150)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 커버레이층(150)은 FPCB에서 회로기판의 보호를 위해 사용되는 것으로서, 본 발명과 같은 인쇄회로기판(110)의 배면과 프로텍션 IC(140)를 커버하여 보호하도록 형성된다. 이러한 커버레이층(150)은 접착층(151)과, 접착층(151)의 외부에 적층되어 결합되는 보호층(153)을 포함하며, 상기 보호층(153)은 폴리이미드(Polymide)로 이루어진 형성될 수 있다. 이와 같이, 인쇄회로기판(110)의 배면에 커버레이층(150)을 형성하게 되면, 종래에 코팅방식으로 인쇄회로기판(110)의 배면만 보호하는 것에 비하여, 인쇄회로기판(110) 뿐만 아니라, 프로텍션 IC(140) 까지 커버하여 보호할 수 있게 된다. 따라서, 보호회로 패키지(100)의 안전성을 향상시킬 수 있음은 물론, 인쇄회로기판(110)과 프로텍션 IC(140)를 동시에 커버레이 작업을 할 수 있으므로 작업공정을 단축할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.6 and 8, it is preferable that the cover layer 150 is further provided on the back surface of the printed circuit board 110, that is, the surface on which the protection IC 140 is mounted. The coverlay layer 150 is used for protecting the circuit board in the FPCB and is formed to cover and protect the backside of the printed circuit board 110 and the protection IC 140 according to the present invention. The cover layer 150 includes an adhesive layer 151 and a protective layer 153 laminated and bonded to the outside of the adhesive layer 151. The protective layer 153 is formed of a polyimide . The formation of the coverlay layer 150 on the backside of the printed circuit board 110 can protect not only the printed circuit board 110 but also the backside of the printed circuit board 110, , And the protection IC (140). Accordingly, not only the safety of the protection circuit package 100 can be improved, but also the coverlay operation can be performed simultaneously on the printed circuit board 110 and the protection IC 140, thereby shortening the work process and improving the productivity .

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 베이스층(111)과 OSP층(115, Organic Solderability Preserative)으로 이루어진 인쇄회로기판(110')을 적용할 수도 있다. 이 경우 OSP층(115)의 외면에 니켈재질의 리드프레임(120)이 솔더층(114)에 의해 결합되며, 리드프레임(120)의 외면에 금도금된 노출단자(130)가 형성된다. 이와 같이 인쇄회로기판(110')을 구성함으로써, 베이스층(111)이 노출단자(130)와 분리시킬 수 있게 되며, 산소와의 접촉을 차단할 수 있어 노출단자(130)의 부식을 방지할 수 있게 된다.9, a printed circuit board 110 'made of a base layer 111 and an OSP layer (Organic Solderability Preserative) 115 may be applied. In this case, a nickel lead frame 120 is bonded to the outer surface of the OSP layer 115 by a solder layer 114 and a gold-plated exposed terminal 130 is formed on the outer surface of the lead frame 120. By configuring the printed circuit board 110 'in this way, the base layer 111 can be separated from the exposed terminal 130, and contact with oxygen can be blocked, thereby preventing corrosion of the exposed terminal 130 .

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지(100)는, 구리재질의 베이스층(111)과 노출단자(130)의 층을 분리시켜서 산소와 베이스층(111)의 접촉을 차단하여 부식발생을 방지할 수 있게 되어 제품의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.As described above, the battery protection circuit package 100 according to the embodiment of the present invention separates the layer of the base layer 111 made of copper and the layer of the exposed terminal 130 so that the contact between oxygen and the base layer 111 It is possible to prevent the occurrence of corrosion, thereby enhancing the reliability of the product.

또한, 니켈 재질의 리드 프레임(120)을 납땜에 의해 인쇄회로기판(110)에 결합하고, 그 리드 프레임(120)의 외면에 금을 도금하여 노출단자(130)를 일체로 형성함으로써, 인쇄회로기판(110)의 구조를 간단하게 함은 물론, 그 사이즈를 최소화할 수 있게 된다. 따라서, 전체적인 보호회로 패키지(100)의 소형화가 가능하게 됨으로써, 배터리 셀의 용량을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.The lead frame 120 made of nickel is connected to the printed circuit board 110 by soldering and the outer surface of the lead frame 120 is plated with gold to integrally form the exposed terminals 130. Thus, The structure of the substrate 110 can be simplified and its size can be minimized. Therefore, miniaturization of the entire protective circuit package 100 becomes possible, which has the advantage that the capacity of the battery cell can be increased.

또한, 인쇄회로기판(110)의 배면측 전체를 부품들을 포함하여 커버레이로 도포하여 보호하도록 함으로써, 작업공정을 단축시키고, 전체적으로 보호층을 형성하여 안정성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the backside of the printed circuit board 110 is covered with the cover layer to protect the entire parts, the work process can be shortened and the overall protection layer can be formed to improve the stability.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will readily appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10,110,110'..인쇄회로기판 20,140..프로텍션 IC
40..배터리 셀
100..배터리 보호회로 패키지 120..리드 프레임
130..노출단자 150..커버레이10,110,110 '.. Printed circuit board 20,140 .. Protection IC
40 .. Battery cell
100 .. Battery protection circuit package 120 .. Lead frame
130 .. Exposure terminal 150 .. Cover Ray

Claims (5)

배면측에 프로텍션 IC가 결합되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 외면에 결합되며, 니켈 재질로 형성되는 리드프레임; 및
상기 리드프레임과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성되는 솔더층; 및
상기 리드프레임의 외면에 금으로 도금되어 형성되는 노출단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 보호회로 패키지.A printed circuit board on which the protection IC is coupled to the back side;
A lead frame coupled to an outer surface of the printed circuit board and formed of a nickel material; And
A solder layer formed between the lead frame and the printed circuit board; And
And an exposed terminal formed on the outer surface of the lead frame by plating with gold. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
구리재질로 형성된 베이스층;
상기 베이스층의 외면에 니켈 재질로 도금처리된 제1도금층;
상기 제1도금층의 외면에 금 재질로 도금처리된 제2도금층;을 포함하며,
상기 제2도금층과 상기 리드프레임 사이에 상기 솔더층이 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호회로 패키지.The printed circuit board according to claim 1,
A base layer formed of a copper material;
A first plating layer plated on the outer surface of the base layer with a nickel material;
And a second plating layer formed on the outer surface of the first plating layer and plated with a gold material,
And the solder layer is formed between the second plating layer and the lead frame. 제2항에 있어서,
제1도금층은 최소 5.0㎛ 이상의 두께로 형성되고, 상기 제2도금층은 최소 0.03㎛의 두께로 형성되며, 상기 솔더층은 0.02mm 내지 0.05mm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호회로 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the first plating layer is formed to a thickness of at least 5.0 탆, the second plating layer is formed to a thickness of at least 0.03 탆, and the solder layer is formed to a thickness of 0.02 to 0.05 mm. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
구리재질로 형성된 베이스층;
상기 베이스층의 외면에 형성되는 OSP층;
상기 OSP층과 상기 리드프레임 사이에 상기 솔더층이 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호회로 패키지.The printed circuit board according to claim 1,
A base layer formed of a copper material;
An OSP layer formed on an outer surface of the base layer;
Wherein the solder layer is formed between the OSP layer and the lead frame. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 배면과 상기 프로텍션 IC를 도포하도록 형성되는 커버레이층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 보호회로 패키지.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Further comprising a cover layer formed to coat the backside of the printed circuit board with the protection IC.
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