KR20180010571A - Cap assembly system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라스틱 용기의 누액을 방지하는 패드를 캡 내부에 조립 하는 캡 조립 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패드를 캡 내부에 수작업이 아닌 자동으로 조립함으로써, 생산량이 현저하게 상승 되고 분진 불량개수를 급감시켜 효율성 높은 생산이 가능한 캡 조립 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cap assembly system for assembling a pad for preventing leakage of a plastic container into a cap, and more particularly to a cap assembly system for automatically assembling a pad inside a cap, To a cap assembly system capable of producing high efficiency.
일반적으로, 플라스틱 캡을 사출 생산 후 캡과 용기가 결합하려면, 플라스틱 용기 주입구 상부와 캡 안쪽의 패드가 맞물려야 누액이 없다.Generally, when a plastic cap is injection-molded and then a cap and a container are combined, there is no leakage because the upper portion of the plastic container inlet and the pad inside the cap are engaged.
이와 관련 하여 패드가 캡 안쪽에 사전에 조립이 되어 있어야 하는데, 종래에는 캡의 안쪽부분에 패드를 수작업으로 조립함으로써, 생산량이 현저하게 저하 되었고, 조립 시 패드에서 나오는 분진불량으로 인해 납품처에서 반품처리되는 캡의 양이 많은 문제가 있었다.In this regard, the pad must be pre-assembled inside the cap. Conventionally, by manually assembling the pad to the inner portion of the cap, the production amount has been remarkably lowered, and due to the poor dust coming from the pad when assembling, There was a lot of capping problem.
본 발명은 이와 같은 종래의 조립 공정의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 캡의 안쪽부분에 패드를 조립하는 공정을 자동시스템화 하여 택타임 없이 공정이 진행되도록 함으로써, 패드가 조립된 다량의 캡 공급이 가능하고 조립시 머리카락 등이 투입되거나 패드에서 나오는 분진에 의한 불량개수를 급감시켜 생산 효율이 높은 캡 조립 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the conventional assembling process, and it is an object of the present invention to provide an automatic system for assembling a pad in an inner part of a cap, A cap assembly system capable of supplying a large amount of cap and capable of reducing the number of defective parts due to dust or the like that is put into the assembly during assembly or dust from the pad.
상술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템은,In order to solve the above-mentioned problems, a cap assembly system according to the present invention includes:
캡 조립 시스템에 있어서,In a cap assembly system,
캡(C)을 공급하는 캡 공급부(100);A
상기 캡 공급부(100)와 연통되는 제1레일(210)과 상기 제1레일(210)과 연결되는 제2레일(220)로 구성되어, 상기 캡(C)을 레일을 따라 이송시키는 캡 이동 레일부(200);And a
상기 제1레일(210)에 의해 이송된 상기 캡(C)의 이송방향을 전환시켜 상기 제2레일(22)을 따라 이송되도록 구비된 푸시부(300);A
상기 푸시부(300)에 의해 방향이 전환되어 이송된 상기 캡(C)의 내측 바닥면에 접착제를 분사하는 핫멜트 분사부(400);A hot
접착제가 분사된 상기 캡(C)의 내측 바닥면에 패드(P)를 안착시키는 패드 공급부(500); 및 A
상기 캡(C)에 안착된 상기 패드(P)를 상기 캡(C)과 밀착시키는 조립부(600);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. And an
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템에서,Further, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 캡 공급부(100)는 개방부가 상부를 향하고 내측 바닥면이 보이도록 정렬된 캡(C)을 순차적으로 공급하도록 구성된 것을 특징으로 한다.The
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템에서,Further, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 푸시부(300)는 상기 제2레일(220)과 동일 선상에 위치하며, 전진 및 후진 이동을 하는 푸시(310)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템에서, 상기 패드 공급부(500)는,In addition, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 패드(P)를 저장하는 패드 저장부(510);A
상기 패드 저장부(510)로부터 상기 패드(P)를 흡착하여 상기 캡(C)의 내측 바닥면에 안착시키는 패드 공급 유닛(520); 및A
가이드 레일(522)을 따라 전진 및 후진 이동하며, 상기 패드 공급 유닛(520)을 상기 패드 저장부(510)로부터 상기 캡(C)의 위치까지 이동시키는 패드 공급 유닛 이동부(521);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And a pad supply
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템에서,Further, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 패드 공급 유닛(520)의 하부에는 상하이동하는 흡착판이 구비된 것을 특징으로 한다.And a sucking plate moving up and down is provided at a lower portion of the
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템에서,Further, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 패드 공급 유닛(520)의 상기 흡착판은 진공 흡착하는 것을 특징으로 한다.And the attraction plate of the
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템에서,Further, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 조립부(600)는 캡을 제위치에 고정시키는 캡 지지 유닛(610)과, 하부에 누름판이 형성된 상하이동하는 누름체를 구비한 패드 누름 유닛(620)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The
또한, 본 발명에 따른 캡 조립 시스템은,Further, in the cap assembly system according to the present invention,
상기 조립부(600)와 연결되어 조립이 완성된 상기 캡(C)이 이송되며, 상기 캡(C)내의 이물질이나 분진을 제거하는 분진 흡입 장치를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And a dust suction unit connected to the
본 발명에 따른 캡 조립 시스템을 사용함으로써, 캡의 안쪽부분에 패드를 조립하는 공정이 택타임 없이 진행되어 패드가 조립된 다량의 캡 공급이 가능하고 조립시 머리카락 등이 투입되거나 패드에서 나오는 분진에 의한 불량개수를 급감시켜 생산 효율이 높은 효과가 있다.By using the cap assembly system according to the present invention, the process of assembling the pad in the inner part of the cap proceeds without a tack time, so that a large amount of cap assembled with the pad can be supplied, So that the production efficiency is high.
도 1은 본 발명에 따른 캡 조립 시스템의 사시도.
도 2는 도 1의 공정 과정을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 A의 확대도를 나타낸 도면.
도 4은 캡 조립 시스템에서 캡 조립 시스템의 평면도를 나타낸 도면.
도 5는 캡 조립 시스템에서 캡 조립 시스템의 좌측면도를 나타낸 도면.
도 6는 캡 조립 시스템에서 캡 조립 시스템의 정면도를 나타낸 도면.1 is a perspective view of a cap assembly system according to the present invention;
2 is a view showing the process of FIG.
3 is an enlarged view of A in Fig.
4 is a top view of a cap assembly system in a cap assembly system;
5 shows a left side view of a cap assembly system in a cap assembly system.
6 is a front view of a cap assembly system in a cap assembly system;
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The present embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.
도 1은 본 발명에 따른 캡 조립 시스템의 사시도, 도 2는 도 1의 공정 과정을 나타내는 도면, 도 3은 도 2의 A의 확대도를 나타낸 도면, 도 4은 캡 조립 시스템에서 캡 조립 시스템의 평면도를 나타낸 도면, 도 5는 캡 조립 시스템에서 캡 조립 시스템의 좌측면도를 나타낸 도면, 도 6는 캡 조립 시스템에서 캡 조립 시스템의 정면도를 나타낸 도면이다.Fig. 1 is a perspective view of a cap assembly system according to the present invention, Fig. 2 is a view showing the process of Fig. 1, Fig. 3 is an enlarged view of Fig. Fig. 5 is a left side view of a cap assembly system in a cap assembly system, and Fig. 6 is a front view of a cap assembly system in a cap assembly system.
본 발명에 따른 캡 조립 시스템은 캡 공급부(100), 캡 이동 레일부(200), 푸시부(300), 핫멜트 분사부(400), 패드 공급부(500), 및 조립부(600)를 포함하여 구성된다. The cap assembly system according to the present invention includes a
여기서, 푸시부(300), 핫멜트 분사부(400), 패드 공급부(500), 조립부(600)는 조립대(D)위에 순차적으로 배치되고, 캡 공급부(100)는 조립대(D)에 인접하게 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 동일 조립대의 형상의 구조상 차이를 두어 구성요소가 모두 조립대에 순차적으로 배치되도록 구성할 수 있음은 물론이다.
Here, the
캡 공급부(100)는 캡(C)을 개방부가 상부 즉, 상방향을 향하고 내측 바닥면이 보이도록 일렬로 정렬시켜 하나씩 순차적인 공급이 이루어질 수 있도록 구성된 것으로, 피더(110)와 피더 지지대(120)를 포함하여 구성될 수 있다.The
여기서, 피더(110)는 상부 테두리를 따라 외측 플랜지가 형성된 원통형상으로 구비되며, 외측 플랜지는 중공의 사각 입체형상으로 형성되고 중공의 내측과 연결되는 배출구(115)가 구비되어 있다. 이때, 플랜지의 중공내에는 캡을 이동시키는 레일(미도시)이나 다른 이동장치가 구비될 수 있다. 피더(110)내에 공급된 캡(C)은 피더(110)의 플랜지의 중공 내측을 따라 이동하여, 피더(110)의 배출구(115)를 통해 토출되며 배출구(115)와 연통되어 있는 캡 이동 레일부(200)로 이송된다.Here, the
또한, 피더 지지대(120)는 피더(110)를 지지하는 받침대로, 피더(110)와 후술하는 캡 이동 레일부(200)가 캡 조립 시스템과 높이를 맞출 수 있도록 지지한다.The
여기서, 캡 공급부(100)는 조립대(D)위의 공정라인과 동일 직선상에 또는 병행하여 위치 될 수 있다.
Here, the
캡 이동 레일부(200)는 캡 공급부(100)로부터 조립대(D)위의 공정라인을 거쳐 조립부(600)까지 캡(C)을 이송시키는 것으로, 캡 공급부(100)로부터 조립대(D)위의 공정라인까지 연결된 제1레일(210)과 조립대(D)위의 공정라인을 따라 구비된 제2레일(220)로 구성된다.The cap
여기서, 제1레일(210)의 일단은 피더(110)의 배출구(115)와 연통하도록 연결되고, 타단은 공정라인의 제2레일(220)과 연결된다.
One end of the
푸시부(300)는 조립대(D)위의 공정라인에 위치한 제2레일(220)과 동일 선상에 위치하며, 유압 등에 의해 전진 및 후진 이동을 하는 푸시(310)를 포함하여 구성되는 것으로, 제1레일(210)에 의해 이송된 캡(C)이 제2레일(22)을 따라 이송되도록 이송방향을 전환시킨다. The
푸시(310)는 조립대(D)위에 고정된 푸시 지지대(320)에 의해 지지되며, 푸시(310)의 말단은 캡(C)의 외면의 둥근 형상에 맞추어 호형상의 둥근 오목부가 형성되는 것이 바람직하다.The
푸시부(300)에 의해 제2레일(220)을 따라 이송되는 캡(C)은 핫멜트 분사부(400)로 이송된다.
The cap C, which is conveyed along the
핫멜트 분사부(400)는 조립대(D)위에 소정 높이로 고정 구비되어 하방향으로 접착제를 소정폭으로 분사시키는 것으로, 푸시부(300)에 의해 직하부까지 이송된 캡(C)의 내측 바닥면의 일정범위에 접착제를 분사 시킨다.The
접착제가 분사된 캡(C)은 제2레일(220)을 따라 이동되어 패드 공급부(500)로 이송 된다.
The cap C to which the adhesive is sprayed is moved along the
패드 공급부(500)는 접착제가 분사된 캡(C)의 내측 바닥면에 패드(P)를 안착시키는 것으로, 패드 저장부(510), 패드 공급 유닛(520), 패드 공급 유닛 이동부(521)를 포함하여 구성된다.The
패드 저장부(510)는 상부가 개방된 원통 형태로, 내부에는 둥근 패드(P)가 적재되어 저장되며, 하부에는 패드 높이 조절부(511)를 구비하여 패드 저장부(510)에 적재된 패드(P) 중 상측의 패드(P)가 소모됨에 따라 패드(P)가 점차 상승되도록 한다. 이는 패드 공급 유닛(520)이 패드 저장부(510)로부터 패드(P)를 쉽게 꺼낼 수 있도록 하기 위함이다.The
패드 공급 유닛(520)은 패드 공급 유닛 이동부(521)에 고정부착 되어, 패드 공급 유닛 이동부(521)의 이동에 따라 전후이동이 가능한 것으로, 하부 말단에는 흡착판이 구비된다. The
흡착판은 상하 이동되며, 패드 저장부(510)로부터 패드(P)를 진공 흡착할 수 있다. The attracting plate is moved up and down, and the pad P can be vacuum-adsorbed from the
패드 공급 유닛 이동부(521)는 고정부착되어 있는 패드 공급 유닛(520)을 가이드 레일(522)을 따라 이동시키기 위한 것으로, 가이드 레일(522)을 따라 전진 및 후진 이동하며 패드 공급 유닛(520)을 패드 저장부(510)로부터 제2레일(220) 상의 캡(C)의 위치까지 이동시킨다.
The pad supply
가이드레일(522)은 조립대위의 제2레일(220)과는 상방향으로 소정간격 이격되게 고정설치되는 것으로, 제2레일(220)의 방향을 가로지르는 방향으로 설치하되, 조립대(D)의 평면에 평행하게 설치된다.
The guide rails 522 are installed to be spaced upward from the
조립부(600)는 조립대(D)위에 고정구비되는 것으로, 캡 지지 유닛(610)과 패드 누름 유닛(620)을 포함하여 구성된다.The
캡 지지 유닛(610)은 제2레일(220)을 따라 이동되는 캡이 공정중에 다른 위치로 이동하거나 이탈하지 않고 제위치에 맞춤 고정되도록 하기 위한 것으로, 적어도 2개가 제2레일(220)의 측면에 대응되어 구비되며, 유압에 의해 전후진 이동된다.The
패드 누름 유닛(620)은 조립대(D)위에 고정구비되되, 하부에 누름판을 구비한 누름체가 상하 이동이 가능하도록 구비된 것으로, 제2레일(220)을 따라 직하부까지 이송되어 온 캡(C)의 내측 바닥면에 안착된 패드(P)를 눌러주어 캡(C)과 패드(P)가 밀착되어 조립이 완료되도록 한다.
The
본 발명에 도시하지 않았으나, 조립부(600)와 연결되도록 분진 흡입 장치를 더 포함할 수 있다. 분진 흡입 장치는 조립이 완성된 캡(C)이 이송되면, 캡(C)내의 이물질이나 분진을 제거하여 상품으로 출하될 수 있도록 한다.
Although not shown in the present invention, the dust suction device may further include a dust suction device to be connected to the
이하, 본 발명의 캡 조립 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the cap assembly method of the present invention will be described.
반제품의 캡(C)을 캡 공급부(100)에 투입하여, 투입된 캡(C)이 일렬로 정렬되어 순차적으로 공급되도록 한다.The cap C of the semi-finished product is charged into the
캡 조립 시스템을 작동하면, 공급된 캡(C)은 피더(110)의 배출구(115)로 토출된 후, 연통되어 있는 캡 이동 레일부(200)중 제1레일(210)로 안착되어 이송된다.When the cap assembly system is operated, the supplied cap C is discharged to the
제1레일(210)을 따라 이송된 캡(C)은 제1레일(210)과 수직배치된 제2레일(220)에 안착되고, 전진 및 후진 이동하는 푸시(310)에 의해 제2레일(220)로 이송방향이 전환 된 후, 인접한 핫멜트 분사부(400)로 이송된다.The cap C conveyed along the
캡(C)이 핫멜트 분사부(400)의 직하부에 도착하면, 이송되어온 캡(C)의 내측 바닥면에 핫멜트 분사부(400)로부터 접착제가 분사된다. 내측 바닥면에 접착제가 분사된 캡(C)은 제2레일(220)을 따라 패드 공급부(500)로 이송된다.When the cap C arrives directly under the hot-
다음, 접착제가 분사된 캡(C)이 패드 공급부(500)의 직하부 위치까지 이송되면, 패드 공급 유닛(520)의 패드(P)를 흡착한 상태의 흡착판이 하강하여 캡(C)의 내측 바닥면에 패드(P)를 안착시킨다.When the cap C to which the adhesive is sprayed is then transferred to a position immediately below the
여기서, 흡착판이 패드를 공급한 후 상승하면, 패드 공급 유닛(520)은 가이드레일을 따라 전진이동하여 패드 저장부(510)의 직상부에서 멈추고, 흡착판이 하강하여 패드 저장부(510) 내에 적재되어 있는 패드(P)를 진공흡착한 후 상승한다.When the adsorption plate is lifted after supplying the pad, the
패드가 흡착되면 패드 공급 유닛(520)은 가이드레일을 따라 후진이동하여 제2레일(220)위 캡 위치에서 멈추고 흡착판이 하강하여 캡(C)의 내측 바닥면에 패드(P)를 안착시키는 것이다.
The
또한, 패드 저장부(510)의 하부에 구비된 패드 높이 조절부(511)는 패드 저장부(510)에 적재된 패드(P)가 소모되면 점차 상승하여 패드(P)가 적정위치까지 도달되도록 한다. 이는 패드 공급 유닛(520)이 패드 저장부(510)로부터 패드(P)를 쉽게 꺼낼 수 있도록 하기 위함이다.The pad
다음, 내측 바닥면에 패드(P)가 안착된 캡(C)은 제2레일(220)을 따라 이동하여 조립부(600)로 이송된다. 캡이 조립부(600)의 패드 누름 유닛(620)의 직하부까지 이송되면, 캡 지지 유닛(610)이 캡을 제위치에 맞춤 고정시키고, 패드 누름 유닛(620)의 누름체가 하강하여 누름판이 캡(C)의 내측 패드(P)를 바닥면에 눌러주게 되고, 그 결과 패드(P)는 캡(C)의 내측 바닥면에 밀착되어 캡 조립을 완성한다.Next, the cap C on which the pad P is placed on the inner bottom surface moves along the
누름체가 상승하면, 조립된 캡(P)은 제2레일(220)을 따라 이동되어 최종상품 용기에 투입되거나, 분진흡입장치로 이송된 다음 먼지 등이 제거된 후 최종상품용기로 투입될 수 있다.
When the presser is lifted, the assembled cap P is moved along the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
100 : 캡 공급부 110 : 피더
115 : 배출구 120 : 피더 지지대
200 : 캡 이동 레일부 210 : 제1레일
220 : 제2레일 300 : 푸시부
310 : 푸시 320 : 푸시 지지대
400 : 핫멜트 분사부 500 : 패드 공급부
510 : 패드 저장부 511 : 패드 높이 조절부
520 : 패드 공급 유닛 521 : 패드 공급 유닛 이동부
522 : 가이드 레일 600 : 조립부
610 : 레일 지지 유닛 620 : 패드 누름 유닛
C : 캡 D : 조립대
P : 패드100: cap feeder 110: feeder
115: Outlet 120: Feeder support
200: cap shift rail part 210: first rail
220: second rail 300: push portion
310: Push 320: Push support
400: hot melt dispensing part 500: pad supplying part
510: Pad storing part 511: Pad height adjusting part
520: pad feed unit 521: pad feed unit moving part
522: guide rail 600: assembly part
610: rail supporting unit 620: pad pressing unit
C: Cap D: Assembly stand
P: Pad
Claims (8)
캡(C)을 공급하는 캡 공급부(100);
상기 캡 공급부(100)와 연통되는 제1레일(210)과 상기 제1레일(210)과 연결되는 제2레일(220)로 구성되어, 상기 캡(C)을 레일을 따라 이송시키는 캡 이동 레일부(200);
상기 제1레일(210)에 의해 이송된 상기 캡(C)의 이송방향을 전환시켜 상기 제2레일(22)을 따라 이송되도록 구비된 푸시부(300);
상기 푸시부(300)에 의해 방향이 전환되어 이송된 상기 캡(C)의 내측 바닥면에 접착제를 분사하는 핫멜트 분사부(400);
접착제가 분사된 상기 캡(C)의 내측 바닥면에 패드(P)를 안착시키는 패드 공급부(500); 및
상기 캡(C)에 안착된 상기 패드(P)를 상기 캡(C)과 밀착시키는 조립부(600);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
In a cap assembly system,
A cap supply unit 100 for supplying a cap C;
And a second rail 220 connected to the first rail 210. The cabinet 200 includes a cap supporting portion 100 for supporting the cap C, Part (200);
A push portion 300 adapted to be moved along the second rail 22 by switching the conveying direction of the cap C conveyed by the first rail 210;
A hot melt spraying part 400 for spraying an adhesive to the inner bottom surface of the cap C which is changed in direction by the pushing part 300 and transferred;
A pad supplying part 500 for placing the pad P on the inner bottom surface of the cap C to which the adhesive is sprayed; And
And an assembly part (600) for closely contacting the pad (P) seated on the cap (C) with the cap (C).
상기 캡 공급부(100)는 개방부가 상부를 향하고 내측 바닥면이 보이도록 정렬된 캡(C)을 순차적으로 공급하도록 구성된 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the cap supply unit (100) is configured to sequentially supply a cap (C) aligned so that an opening portion faces upward and an inner bottom surface is seen.
상기 푸시부(300)는 상기 제2레일(220)과 동일 선상에 위치하며, 전진 및 후진 이동을 하는 푸시(310)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the push portion (300) is located on the same line as the second rail (220) and comprises a push (310) for forward and backward movement.
상기 패드(P)를 저장하는 패드 저장부(510);
상기 패드 저장부(510)로부터 상기 패드(P)를 흡착하여 상기 캡(C)의 내측 바닥면에 안착시키는 패드 공급 유닛(520); 및
가이드 레일(522)을 따라 전진 및 후진 이동하며, 상기 패드 공급 유닛(520)을 상기 패드 저장부(510)로부터 상기 캡(C)의 위치까지 이동시키는 패드 공급 유닛 이동부(521);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
The apparatus of claim 1, wherein the pad supply unit (500)
A pad storage unit 510 for storing the pad P;
A pad supply unit 520 for sucking the pad P from the pad storage unit 510 and placing the pad P on the inner bottom surface of the cap C; And
And a pad supply unit moving part 521 moving forward and backward along the guide rail 522 and moving the pad supply unit 520 from the pad storage part 510 to the position of the cap C Wherein said cap assembly comprises a cap assembly.
상기 패드 공급 유닛(520)의 하부에는 상하이동하는 흡착판이 구비된 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
5. The method of claim 4,
And a sucking plate moving up and down is provided at a lower portion of the pad supplying unit (520).
상기 패드 공급 유닛(520)의 상기 흡착판은 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
6. The method of claim 5,
Wherein the attraction plate of the pad supply unit (520) is vacuum-absorbed.
캡을 제위치에 고정시키는 캡 지지 유닛(610)과,
하부에 누름판이 형성된 상하이동하는 누름체를 구비한 패드 누름 유닛(620)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.
[6] The apparatus of claim 1, wherein the assembly unit (600)
A cap support unit 610 for fixing the cap in place,
And a pad pushing unit (620) having a pushing plate formed at a lower portion and having a pushing member which moves up and down.
상기 조립부(600)와 연결되어 조립이 완성된 상기 캡(C)이 이송되며, 상기 캡(C)내의 이물질이나 분진을 제거하는 분진 흡입 장치를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 캡 조립 시스템.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Further comprising a dust suction device connected to the dust collecting part (600) to transfer the completed cap (C), and to remove foreign matter and dust in the cap (C) .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160092869A KR20180010571A (en) | 2016-07-21 | 2016-07-21 | Cap assembly system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160092869A KR20180010571A (en) | 2016-07-21 | 2016-07-21 | Cap assembly system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180010571A true KR20180010571A (en) | 2018-01-31 |
Family
ID=61083417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020160092869A KR20180010571A (en) | 2016-07-21 | 2016-07-21 | Cap assembly system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20180010571A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109368165A (en) * | 2018-11-30 | 2019-02-22 | 中国二十二冶集团有限公司 | A kind of walking material lifting transport device certainly |
KR102071346B1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-01-30 | 구연진 | Spacer automatically feeding apparatus for automatically joining deckplate and spacer |
CN112371419A (en) * | 2020-11-11 | 2021-02-19 | 曹剑 | Novel intelligence coating machine |
CN116080085A (en) * | 2022-12-19 | 2023-05-09 | 浙江锦盛新材料股份有限公司 | Bottle cap assembling equipment and assembling process |
-
2016
- 2016-07-21 KR KR1020160092869A patent/KR20180010571A/en active IP Right Grant
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