KR20180005995A - 지문센서 커버, 지문센싱 장치, 및 이를 포함하는 터치 윈도우 - Google Patents

지문센서 커버, 지문센싱 장치, 및 이를 포함하는 터치 윈도우 Download PDF

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박성규
이규린
이호민
허재학
권도엽
김민환
한은정
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 지문센서커버는 기판; 상기 기판의 지문을 인식하기 위한 영역에 형성된 홈; 상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면; 상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층; 상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 및 상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층;을 포함하고, 상기 수지층은 상기 경사면과 상기 제 2 데코층 사이에 배치된다.
실시예에 따른 지문센싱 장치는 기판; 상기 기판의 지문을 인식하기 위한 영역에 형성된 홈; 상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면; 상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층; 상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층; 및 상기 제 1 데코층 상에 배치되는 지문센서 모듈을 포함한다.
실시예에 따른 터치 디바이스는 유효영역 및 비유효영역을 포함하는 기판; 상기 비유효 영역에 형성된 홈; 상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면; 상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층; 상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층; 및 상기 제 1 데코층 상에 배치되는 지문센서 모듈을 포함하고, 상기 유효영역 상에 배치되는 터치 전극 및 디스플레이 패널을 포함한다.

Description

지문센서 커버, 지문센싱 장치, 및 이를 포함하는 터치 윈도우{FINGER SENSOR COVER, FINGER SENSOR APPLICATION AND TOUCH WINDOW COMPRISING THE SAME}
실시예는 지문센서 커버, 지문센싱 장치, 및 이를 포함하는 터치 윈도우에 관한 것이다.
지문 인식 센서는 사람의 지문을 감지하는 센서로서, 기존에 널리 적용되던 도어락 등의 장치는 물론, 최근에는 전자 기기 전원의 온/오프 또는 슬립(sleep) 모드의 해제 여부를 결정하는 데에도 널리 이용되고 있다.
지문 인식 센서는 그 동작 원리에 따라 초음파 방식, 적외선 방식, 정전용량 방식 등으로 구분할 수 있다.
이러한 지문 센서가 터치 윈도우에 적용되는 경우, 지문센서 커버의 일면 상에 지문센서가 배치될 수 있다.
그러나, 상기 지문센서의 배치로 인해, 지문센서 커버의 전체적인 두께가 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 지문센서 커버의 일 영역에 홈을 형성하고, 상기 홈에 지문센서를 삽입할 수 있다.
이때, 홈의 내부에 배치되는 지문센서 또는 홈의 주변부에 배치되는 배선 전극이 보이지 않도록 색을 가지는 데코층을 배치하는 것이 요구된다.
그러나, 상기 홈의 내부에 데코층을 형성하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 지문센서 커버의 일면 상에 홈이 형성되고, 상기 일면과 반대되는 타면 상에 손가락이 접촉되므로 상기 홈을 사용자가 인식하기 어려운 문제점이 있다.
따라서, 상기 색을 가지는 데코층 외에, 상기 지문센싱 영역을 인지할 수 있도록 하기 위한 메탈 질감을 가지는 별도의 데코층이 요구된다.
그러나, 상기 홈의 경사면에 메탈 질감을 가지는 데코층을 형성하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 홈의 경사면에 금속을 포함하는 물질을 증착하거나 인쇄하더라도, 상기 홈의 경사각도에 따라서, 메탈링의 형태가 바뀌는 문제점이 있었다.
또한, 상기 지문센서 커버를 보는 각도에 따라서, 상기 메탈링의 두께가 달라져 보이는 문제점이 있었다.
또한, 상기 경사면에 흠집이나 이물이 부착되어있는 경우에는 데코층의 외관 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 지문센서 커버, 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치윈도우가 요구된다.
실시예는 향상된 시인성 및 신뢰성을 가지는 지문센서 커버, 지문센싱 장치 및 이를 포함하는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 지문센서커버는 기판; 상기 기판의 지문을 인식하기 위한 영역에 형성된 홈; 상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면; 상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층; 상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 및 상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층;을 포함하고, 상기 수지층은 상기 경사면과 상기 제 2 데코층 사이에 배치된다.
실시예에 따른 지문센싱 장치는 기판; 상기 기판의 지문을 인식하기 위한 영역에 형성된 홈; 상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면; 상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층; 상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층; 및 상기 제 1 데코층 상에 배치되는 지문센서 모듈을 포함한다.
실시예에 따른 터치 디바이스는 유효영역 및 비유효영역을 포함하는 기판; 상기 비유효 영역에 형성된 홈; 상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면; 상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층; 상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층; 및 상기 제 1 데코층 상에 배치되는 지문센서 모듈을 포함하고, 상기 유효영역 상에 배치되는 터치 전극 및 디스플레이 패널을 포함한다.
실시예에 따른 지문센서 커버는 홈의 바닥면 상에 제 1 데코층이 배치되고, 홈의 경사면 상에 수지층이 배치되고, 상기 수지층 및 홈의 외부 상에 제 2 데코층이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층은 평면에 형성됨에 따라, 기판의 밀착 특성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층은 서로 평행하게 배치되면서, 상, 하로 중첩될 수 있어, 빛이 샐 수 있는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 경사면 상에 수지층이 배치됨에 따라, 경사면에 데코층이 형성되기 어려운 문제점을 해결할 수 있다.
자세하게, 수지층의 일측면을 상기 기판의 일면과 수직 및 이에 유사한 각도로 형성할 수 있어, 상기 제 1 데코층과 상기 제 2 데코층 사이에 배치되는 제 3 데코층의 형성 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제 3 데코층은 상기 지문센서 커버를 보는 각도에 상관 없이, 균일한 두께로 보일 수 있어, 시인성이 향상될 수 있다.
상기 수지층은 투명할 수 있다. 또한, 상기 수지층은 상기 기판과 대응되거나 유사한 범위의 굴절율을 가질 수 있다. 이에 따라, 홈의 내부 영역과 홈의 주변 영역의 외관의 균일성이 향상될 수 있다.
이에 따라, 상기 지문센서 커버를 포함하는 지문센싱 장치 및 터치 윈도우의 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 실시예에 따른 지문센서 커버의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 A-A' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 5, 도 7 및 도 8은 도 2의 B-B' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 6a 및 6b는 도 2의 'A' 영역을 확대한 단면도를 도시한 도면이다.
도 9 내지 도 12는 실시예에 따른 지문센싱 장치의 단면도를 도시한 도면들이다.
도 13은 도 9에 따른 지문센싱 장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 14는 실시예에 따른 지문센서 커버가 적용되는 터치 윈도우의 평면도이다.
도 15 내지 도 17은 실시예에 따른 지문센서 커버가 적용되는 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.
도 18은 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 지문센서 커버는 기판(100)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 유리를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 규소산화물, 알루미늄산화물 또는 나트륨산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 유리판일 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)을 포함하는 지문센서 커버도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 지문센서 커버는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 기판(100)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 또한, 상기 유효 영역(AA)의 면적은 상기 비유효 영역(UA)의 면적보다 클 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
예를 들어, 상기 유효 영역(AA) 상에는 복수 개의 감지 전극들이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA) 상에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 서로 접촉되지 않으면서, 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.
또한, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 복수 개의 배선 전극들이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 유리판(100) 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
상기 기판(100)은 지문센싱영역(FA)을 포함할 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 비유효 영역(UA)의 면적보다 작을 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)의 위치는 상기 비유효 영역(UA)의 위치와 중첩될 수 있다. 즉, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 비유효 영역(UA)의 일 영역일 수 있다. 자세하게, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 위치될 수 있다.
상기 지문센싱영역(FA)은 손가락의 지문 등을 인식하는 영역일 수 있다.
상기 지문센싱영역(FA)은 상기 기판(100)의 하부 또는 상부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 장변 및 단변을 포함하는 사각형 형상으로 형성될 수 있고, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 장변보다 상기 단변에 가까울 수 있다.
또한, 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 기판(100)의 면적보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기기판 전체 면적에 대해 약 0.5% 내지 약 5% 크기를 가질 수 있다.
상기 기판(100) 상에는 데코층(400)이 배치될 수 있다. 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 상기 데코층(400)은 제 1 데코층(410), 제 2 데코층(430) 및 제 3 데코층(420)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 3 데코층(420)은 상기 지문센싱영역(FA)에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 데코층(410) 및 상기 제 3 데코층(420)은 상기 지문센싱영역(FA)의 안쪽 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 3 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410) 주위를 둘러싸며 배치될 수 있다.
도 2와 같이, 상기 제 1 데코층(410)은 사각형 형상일 수 있고, 상기 제 3 데코층(420) 상기 제 1 데코층(410)의 테두리 형상과 대응되는 사각형의 링 형상일 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 제 1 데코층(410)은 라운드진 사각형, 상기 제 3 데코층(420)은 라운드진 사각형의 링 형상일 수 있다. 또한, 상기 제 1 데코층(410)은 원형, 상기 제 3 데코층(420)은 원형의 링 형상일 수 있음은 물론이다.
상기 제 2 데코층(430)은 상기 지문센싱영역(FA) 바깥쪽에 위치한 상기 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 기판(100)은 홈(H)을 포함할 수 있다. 실시예에 따른 기판(100)은 상기 비유효 영역(UA)에 홈(H)을 포함할 수 있다. 실시예에 따른 기판(100)은 상기 지문센싱영역(FA)에 홈(H)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 일면(100a) 및 상기 일면(100a)과 마주보는 타면(100b)을 포함하고, 상기 기판(100)의 일면(100a)에는 상기 홈(H)이 형성될 수 있다.
상기 홈(H)은 서로 마주보며 배치되는 경사면(S1, S2) 및 상기 경사면을 연결하는 바닥면(B)을 포함할 수 있다.
상기 홈(H)의 상기 바닥면(B)은 상기 기판(100)의 일면(100a)와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 상기 홈(H)의 상기 바닥면(B)은 상기 기판(100)의 타면(100b)와 평행하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 지문센싱영역(FA)에서의 지문센서와 손가락의 거리가 균일할 수 있어, 지문센서의 감지 성능을 향상시킬 수 있다.
상기 바닥면(B)의 주위에는 서로 마주보며 배치되는 제 1 경사면(S1) 및 제 2 경사면(S2)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 경사면(S1) 및 상기 제 2 경사면(S2) 사이에는 상기 바닥면(B)이 배치될 수 있다. 상기 기판의 일면(100a)과 상기 바닥면(B) 사이에는 상기 경사면(S1, S2)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 경사면(S1) 및 상기 제 2 경사면(S2) 사이의 이격 거리는 상기 홈(H)의 내부를 향할수록 감소될 수 있다. 상기 기판의 일면(100a)과 상기 제 1 경사면(S1)사이의 제 1 연결영역(P1)에서부터 상기 바닥면(B)과 상기 제 1 경사면(S1)사이의 제 2 연결영역(P2)을 향할수록 상기 제 1 경사면(S1) 및 상기 제 2 경사면(S2) 사이의 이격 거리는 감소될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판의 일면(100a), 상기 경사면(S1, S2) 및 상기 바닥면(B)은 연결될 수 있다. 상기 홈(H)의 단면 형상은 사다리꼴일 수 있다.
상기 제 1 연결영역(P1) 및 상기 제 2 연결영역(P2)은 각을 지면서 연결되거나 라운드지면서 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 상기 제 1 연결영역(P1) 및 상기 제 2 연결영역(P2)은 각을 지면서 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 제 1 연결영역(P1)은 각을 지면서 연결되고, 상기 제 2 연결영역(P2)은 라운드지면서 연결될 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 상기 제 1 연결영역(P1) 및 상기 제 2 연결영역(P2)은 모두 라운드지면서 연결될 수 있다. 또는, 상기 제 1 연결영역(P1)은 라운드지면서 연결되고, 상기 제 2 연결영역(P2)은 각을 지면서 연결될 수 있음은 물론이다.
상기 제 1 경사면(S1) 및 상기 제 2 경사면(S2)은 서로 대응되는 경사각도를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 경사면(S1)은 상기 기판(100)의 일면(100a)과 제 1 경사 각도(θ1)로 경사질 수 있고, 상기 제 2 경사면(S2)은 상기 기판(100)의 일면(100a)과 제 1 경사 각도(θ1)로 경사질 수 있다.
상기 제 1 경사 각도(θ1)는 40도 내지 46도일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 경사 각도(θ1)는 42도 내지 44도일 수 있다. 여기에서, 제 1 경사 각도(θ1)는 상기 기판(100)의 일면(100a)으로부터 연장된 가상의 면과 홈의 경사면 사이에서 측정된 것일 수 있다.
상기 기판(100)의 일면(100a)은 홈이 형성되는 영역에서, 단차를 가질 수 있다. 상기 기판(100)은 두께가 균일하지 않을 수 있다. 즉, 홈이 형성되는 영역과 홈이 형성되지 않는 영역의 기판(100)의 두께는 서로 다를 수 있다.
홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)는 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하는 상기 기판(100)의 두께(T1)는 상기 유효 영역(AA)의 상기 기판(100)의 두께(T2)보다 작을 수 있다. 또는, 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하는 상기 기판(100)의 두께(T1)는 상기 비유효 영역(UA)에서 홈을 포함하지 않는 상기 기판(100)의 두께(T2)보다 작을 수 있다. 여기에서, 홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)는 홈의 바닥면(B)에서 측정된 것을 의미할 수 있다.
상기 홈이 배치되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)는 약 50㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다. 예를 들어, 홈이 배치되는 영역에서의 상기 기판(100)의 두께(T1)는 약 100㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다. 예를 들어, 기판의 두께(T1)는 약 150㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다.
상기 홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)가 약 50㎛ 미만인 경우에는, 상기 기판(100)의 강도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 홈이 형성되는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T1)가 약 300㎛를 초과하는 경우에는, 상기 기판(100)의 두께가 증가됨에 따라, 지문 센서와 커버 기판의 터치 면까지의 거리가 증가되어 지문 센서의 센싱 특성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 홈이 배치되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)는 약 300㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)는 약 300㎛ 내지 약 700㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 커버 기판(100)의 두께(T2)는 약 300㎛ 내지 약 500㎛일 수 있다.
상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)가 약 300㎛ 미만인 경우에는, 상기 기판(100)의 강도가 저하되어 커버 기판 상에 감지 전극 등을 형성시 크랙이 발생할 수 있다, 또한, 상기 홈이 형성되지 않는 영역에서 상기 기판(100)의 두께(T2)가 약 1000㎛를 초과하는 경우에는, 상기 기판(100)의 두께에 의해, 지문센서 커버의 전체적인 두께가 두꺼워질 수 있다.
상기 기판(100)의 일면(100a)과 반대되는 타면(100b)은 홈을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 타면(100b)은 단차를 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)의 타면(100b)은 평면일 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 타면(100b)은 사용자의 손가락이 접촉되는 면일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 타면(100b) 상에 손가락이 접촉되므로, 유효 영역과 비유효 영역의 일체감이 향상될 수 있다.
홈의 바닥면(B)의 폭(W1)은 홈이 시작되는 경사면(S1, S2) 끝단에서의 폭(W2)과 서로 다를 수 있다.
상기 바닥면(B)과 상기 제 1 경사면(S1)사이의 제 2 연결영역(P2) 및 상기 바닥면(B)과 상기 제 2 경사면(S2)사이의 제 4 연결영역(P4) 사이의 폭(W1)은 상기 기판의 일면(100a)과 상기 제 1 경사면(S1)사이의 제 1 연결영역(P1) 및 상기 기판의 일면(100a)과 상기 제 2 경사면(S2)사이의 제 3 연결영역(P3) 사이의 폭(W2)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 홈의 바닥면(B)에 지문센서 모듈이 안착될 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하여, 실시예에 따른 지문센서 커버를 설명한다.
실시예에 따른 지문센서 커버는 기판(100), 수지층(300) 및 데코층(400)를 포함할 수 있다. 자세하게, 실시예에 따른 지문센서 커버는 홈(H)을 포함하는 기판(100), 상기 홈(H)이 형성되는 영역 상에 배치되는 수지층(300) 및 데코층(400)를 포함할 수 있다.
상기 홈(H)의 바닥면(B) 상에는 제 1 데코층(410)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈(H)의 바닥면(B)과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 평면 형상일 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 2㎛ 내지 8㎛의 두께일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 4㎛ 내지 8㎛의 두께일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 7㎛ 내지 8㎛의 두께일 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 지문 센서 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는, 상기 제 1 데코층(410)은 필름을 사용하여 다양한 칼라색을 구현할 수 있고, 탈막을 방지할 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)의 폭(W3)은 상기 홈의 바닥면(B)의 폭(W1)과 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)의 폭(W3)은 상기 홈의 바닥면(B)의 폭(W1)보다 작을 수 있다.
예를 들어, 도 7을 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)의 폭(W3)은 상기 홈의 바닥면(B)의 폭(W1)과 대응될 수 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 상기 제 1 데코층(410)의 폭(W3)은 상기 홈의 바닥면(B)의 폭(W1)보다 클 수 있다.
상기 홈(H)의 경사면(S1, S2) 상에는 수지층(300)이 배치될 수 있다. 상기 홈(H)의 경사면(S1, S2)은 상기 수지층(300)과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 수지층(300)의 어느 한 측면(302)은 상기 제 1 경사 각도(θ1)와 대응되는 경사각도로 경사질 수 있다.
상기 수지층(300)의 다른 일 측면은 제 1 경사 각도(θ1)와 다른 제 2 경사 각도(θ2)를 가질 수 있다. 즉, 상기 수지층(300)의 일 측면(301)은 상기 기판(100)의 일면(100a)과 제 2 경사 각도(θ2)로 경사질 수 있다. 이때, 상기 제 1 경사 각도(θ1)는 상기 제 2 경사 각도(θ2)로보다 작을 수 있다.
상기 제 2 경사 각도(θ2)는 85도 내지 95도 일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 경사 각도(θ2)는 88도 내지 92도 일 수 있다. 여기에서, 제 2 경사 각도(θ2)는 상기 기판(100)의 일면(100a)으로부터 연장된 가상의 면과 홈(H)의 내부에 채워진 상기 수지층(300)의 일측면이 이루는 경사 각도일 수 있다.
즉, 상기 수지층(300)의 일 측면(301)은 상기 바닥면(B)과 수직 또는 이와 유사한 각도를 가지면서 상기 홈(H)의 바닥면(B) 상에 배치될 수 있다.
상기 수지층(300)은 상기 제 1 데코층(410)의 에지 영역과 접촉할 수 있다.
상기 수지층(300)은 상기 제 1 데코층(410)의 상면 및 측면 중 적어도 하나의 면과 접촉할 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 수지층(300)은 상기 제 1 데코층(410)의 측면 및 상면의 일 영역을 감싸면서 상기 홈(H)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(300)은 상기 경사면(S1, S2), 상기 바닥면(B) 및 상기 제 1 데코층(410)의 측면 및 상면의 일 영역 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 7을 참조하면, 상기 수지층(300)은 상기 제 1 데코층(410)의 측면과 접촉하며 상기 홈(H)의 경사면 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 상기 수지층(300)은 상기 제 1 데코층(410)의 상면과 접촉하며, 상기 홈(H)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(300)은 상기 경사면(S1, S2) 및 상기 제 1 데코층(410)의 상면의 일 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 수지층의 일면과 홈의 외부면은 동일 평면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 수지층의 높이는 상기 홈의 높이와 동일할 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(300)의 일면(303)은 상기 기판(100)의 일면(100a)과 대응되는 평면에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 데코층(430)은 평면 형상으로 배치될 수 있다.
즉, 실시예에 따른 지문센서커버는 상기 수지층을 포함함에 따라, 홈 경사면의 각도에 관계 없이 데코층의 인쇄품질을 향상시킬 수 있다.
상기 수지층(300)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(300)의 두께는 10㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 여기에서, 상기 수지층(300)의 두께는 상기 홈의 깊이 방향에서 측정한 것일 수 있다.
상기 수지층(300)은 에폭시 화합물, 아크릴 화합물 및 실리콘 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 수지층(300)은 수지를 포함할 수 있다. 상기 수지층(300)은 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(300)은 에폭시 수지, 아크릴계 수지 및 실리콘 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 수지층(300)은 상기 기판(100)과 대응되거나 유사한 굴절율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(300)의 굴절율은 1.3 내지 1.7일 수 있다. 예를 들어, 상기 유리 기판의 굴절율은 1.5일 수 있다. 일례로, 상기 기판의 굴절율은 상기 수지층의 굴절율과 동일할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100) 및 상기 수지층(300)은 투명할 수 있다.
즉, 실시예에 따른 지문센서 커버는 상기 유리 기판(100) 상에 상기 유리 기판(100)과 대응되거나 유사한 굴절율을 가지는 상기 투명한 수지층(300)을 배치함에 따라, 시인성을 향상시킬 수 있다.
상기 수지층은 상기 경사면과 상기 제 2 데코층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 수지층은 상기 경사면과 상기 제 3 데코층(420) 사이에 배치될 수 있다.
상기 수지층의 일 측면은 상기 제 3 데코층(420)과 접촉하고, 상기 일 측면과 대향되는 타 측면은 상기 경사면과 접촉하고, 상기 수지층의 일면은 상기 제 2 데코층(430)과 접촉하고, 상기 수지층의 일면과 반대되는 타면은 상기 제 1 데코층(410)과 접촉할 수 있다.
상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 제 2 데코층(430)이 배치될 수 있다.
상기 기판(100)의 일면(100a), 상기 수지층(300)의 일면(303) 및 상기 제 2 데코층(420)의 일면 상에는 상기 제 2 데코층(430)이 배치될 수 있다.
상기 제 2 데코층(430)은 상기 기판(100)의 일면(100a)으로부터 연장되어 상기 수지층(300)의 일면(303) 및 상기 제 2 데코층(420)의 일면까지 배치될 수 있다. 이때, 상기 기판(100)의 일면(100a), 상기 수지층(300)의 일면(303) 및 상기 제 3 데코층(420)의 일면은 모두 같은 평면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 데코층(430)은 평면 형상일 수 있다.
실시예에 따른 상기 제 1 및 제 2 데코층은 각각 평면으로 배치될 수 있어, 상기 제 1 및 제 2 데코층의 탈막을 방지할 수 있어, 외관 품질이 향상될 수 있다.
상기 제 2 데코층(430)은 상기 제 1 데코층(410)과 평행하게 배치될 수 있다.
상기 제 2 데코층(430)의 일단은 상기 제 3 데코층(420)의 일단과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 데코층(430)의 일단은 상기 홈(H)의 바닥면(B) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 2 데코층(430)은 상기 제 1 데코층(410)과 상, 하로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 데코층(430)은 상기 제 1 데코층(410)과 상, 하로 서도 대응되는 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 데코층(430)은 상기 제 1 데코층(410)과 홈의 바닥면 상에서 상, 하로 중첩될 수 있다. 여기에서, 중첩된다는 것은 접촉하는 것을 의미하는 것은 아니며, 상, 하로 같은 공간을 점유하는 것을 의미할 수 있다. 이에 따라, 홈이 형성된 영역과 홈이 형성되지 않은 영역의 이질감을 줄일 수 있다.
또한, 상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층은 상, 하로 중첩됨에 따라, 빛이 새어나올 수 있는 문제를 방지할 수 있다.
상기 제 2 데코층(430)은 2㎛ 내지 8㎛의 두께일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 데코층(430)은 4㎛ 내지 8㎛의 두께일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 데코층(430)은 7㎛ 내지 8㎛의 두께일 수 있다.
상기 제 2 데코층(430)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극, 인쇄회로기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 제 2 데코층은 색을 가질 수 있다. 상기 제 2 데코층(430)은 상기 제 1 데코층(410)과 서로 대응되는 색을 가지거나 서도 다른 색을 가질 수 있다.
상기 제 2 데코층은 상기 제 1 데코층과 대응되는 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층 사이에는 제 3 데코층이 배치될 수 있다.
상기 제 1 데코층(410) 상에는 제 3 데코층(420)이 배치될 수 있다. 상기 제 3 데코층(420)은 상기 수지층(300)의 상기 일 측면(301)과 접촉하며 상기 제 1 데코층(410) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 3 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410)과 수직 또는 이와 유사한 각도를 가지면서 상기 홈(H)의 바닥면(B) 상에 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 제 3 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410) 또는 상기 제 2 데코층(430)의 적어도 일부를 덮으며 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제 3 데코층(420)은 상기 제 1 데코층(410)의 전부 또는 일부를 덮으면서 제 2 데코층(430)의 일부를 덮으면서 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제 3 데코층(420)은 상기 수지층(300) 상에서 상기 제 2 데코층(430)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 데코층(420)의 일단은 상기 제 1 데코층(410)과 접촉하고, 상기 제 3 데코층(420)의 타단은 상기 제 2 데코층(430)과 접촉할 수 있다. 일례로, 상기 제 3 데코층(420)의 일단은 상기 제 1 데코층(410)과 접촉하는 위치에서 수직의 경사각도를 가질 수 있고, 상기 제 3 데코층(420)의 타단은 상기 제 2 데코층(430)과 접촉하는 위치에서 수직의 경사각도를 가질 수 있다.
상기 제 3 데코층(420)은 지지문센싱영역(FA)의 위치를 사용자가 쉽게 인식하도록, 지문센서의 외곽 영역에 배치될 수 있다.
상기 제 3 데코층은 상기 제 1 및 제 2 데코층과 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 3 데코층은 상기 제 1 및 제 2 데코층과 서로 다른 색을 나타낼 수 있다. 상기 제 3 데코층은 상기 제 1 및 제 2 데코층과 서로 다른 질감 또는 광택감을 나타낼 수 있다.
상기 제 3 데코층(420)은 복수의 산화물층(421a, 421b, 421c) 및 상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 적어도 하나의 금속층(422)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 6a를 참조하면, 상기 복수 개의 산화물층은 제 1 산화물층(421a), 제 2 산화물층(421b) 및 제 3 산화물층(421c)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 금속층(422)은 상기 제 2 산화물층(421b) 및 상기 제 3 산화물층(421c) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 금속층(422)은 성가 제 1 산화물층(421a) 및 상기 제 2 산화물층(421b) 사이에 배치될 수 있음은 물론이다.
상기 제 1 산화물층(421a)은 상기 수지층(300) 상에 배치될 수 있고, 상기 제 2 산화물층(421b)은 상기 제 1 산화물층(421a) 상에 배치될 수 있고, 상기 금속층(422)은 상기 제 2 산화물층(421b) 상에 배치될 수 있고, 상기 제 3 산화물층(421c)은 상기 금속층(422) 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 6b를 참조하면, 상기 복수 개의 산화물층은 제 1 산화물층(421a), 제 2 산화물층(421b) 및 제 3 산화물층(421c)을 포함할 수 있다. 또한, 두 개의 금속층(422a, b)이 상기 복수 개의 산화물층 사이에 각각 배치될 수 있다. 자세하게, 제 1 금속층(422a)은 상기 제 1 산화물층(421a) 및 상기 제 2 산화물층(421b) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 금속층(422b)은 상기 제 2 산화물층(421b) 및 상기 제 3 산화물층(421c) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제 1 산화물층(421a)은 상기 수지층(300) 상에 배치될 수 있고, 상기 제 1 금속층(422a)은 상기 제 1 산화물층(421a) 상에 배치될 수 있고, 상기 제 2 산화물층(421b)은 상기 제 1 금속층(422a) 상에 배치될 수 있고, 상기 제 2 금속층(422b)은 상기 제 2 산화물층(421b) 상에 배치될 수 있고, 상기 제 3 산화물층(421c)은 상기 제 2 금속층(422b) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 산화물층(421a), 상기 제 2 산화물층(421b) 및 상기 제 3 산화물층(421c)은 서로 대응되는 물질을 포함하거나, 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 산화물층(421a), 상기 제 2 산화물층(421b) 및 상기 제 3 산화물층(421c)은 각각 TiO2(titanium dioxide), SiO2(silicon dioxide), Al2O3(aluminum oxide), HfO2(hafnium oxide), ZnO(zinc oxide), MgO(magnesium oxide), Ce2O3(cesium oxide), In2O3(indium oxide), ITO(indium tin oxide) 및 BaTiO3(barium titanate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제 1 산화물층(421a), 상기 제 2 산화물층(421b) 및 상기 제 3 산화물층(421c)은 서로 대응되는 두께를 가지거나, 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 산화물층(421a), 상기 제 2 산화물층(421b) 및 상기 제 3 산화물층(421c)은 각각 수㎚ 내지 수십㎚의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 금속층(422a) 및 상기 제 2 금속층(422b)는 서로 대응되는 물질을 포함하거나, 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 하나의 금속층(422) 또는 상기 두 개의 금속층(422a, b)의 각각은 In(indium), Sn(tin), Al(aluminum), Ag (silver), Ni(nickel), Cr(chromium), Pt(platinum), Mo(molybdenum), Cu(copper) 및 Au(gold) 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 제 1 금속층(422a) 및 상기 제 2 금속층(422b)는 서로 대응되는 두께를 가지거나, 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 금속층(422)의 두께는 10㎚ 내지 50㎚일 수 있다. 예를 들어, 상기 1 금속층(422a), 상기 제 2 금속층(422b)의 두께는 10㎚ 내지 50㎚일 수 있다. 상기 금속층(422)의 두께가 10㎚ 미만인 경우에는, 메탈 질감의 효과가 작을 수 있어, 외관 불량이 발생할 수 있다. 상기 금속층(422)의 두께가 50㎚ 초과인 경우에는, 노이즈가 발생할 수 있음에 따라, 지문센서의 센싱효율이 저하될 수 있다.
일례로, 도 6a를 참조하면, 상기 제 1 산화물층(421a) 및 상기 제 3 산화물층(421c)은 각각 TiO2를 포함하고, 상기 제 2 산화물층(421b)은 SiO2를 포함하고, 상기 금속층(422)은 Sn을 포함할 수 있다.
일례로, 도 6b를 참조하면, 상기 제 1 산화물층(421a) 및 상기 제 3 산화물층(421c)은 각각 TiO2를 포함하고, 상기 제 2 산화물층(421b)은 SiO2를 포함하고, 상기 제 1 금속층(422a)은 In을 포함하고, 상기 제 2 금속층(422b)은 Sn을 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 지문센서 커버 상에 지문센서 모듈이 배치된 지문센싱장치를 설명한다.
앞서 설명한, 실시예에 따른 지문센서 커버는 홈을 포함하는 기판(100), 상기 홈의 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층(410), 상기 홈의 경사면 상에 배치되는 제 1 수지층(310), 상기 제 1 데코층(410) 상에 배치되고 상기 수지층의 일 측면과 접촉하는 제 3 데코층(420), 상기 기판의 일면으로부터 연장되어 상기 수지층 및 상기 제 3 데코층 상에 배치되는 제 2 데코층(430)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)의 일면(100a)은 지문센서 모듈(200)이 배치되는 면일 수 있다. 또한, 상기 기판(100)의 타면(100b)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되는 면일 수 있다.
상기 기판(100)의 타면(100b)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 상기 기판(100)의 일면(100a) 상에 형성되는 홈(H) 내부에 배치되는 지문센서 모듈(200)에 의해 입력 장치의 접촉에 따른 동작이 수행될 수 있다.
지문센서 모듈(200)은 상기 홈의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 상기 지문센서 모듈(200)은 상기 제 1 데코층(410) 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 9, 도 10 및 도 12를 참조하면, 상기 지문센서 모듈(200)은 상기 제 1 데코층(410) 상에 직접 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 11을 참조하면, 상기 지문센서 모듈(200)은 상기 제 1 데코층(410)과 일정한 거리(D)로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 일정한 이격 거리는 제 2 수지층(320)의 두께와 대응될 수 있다. 이때, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 지문센서 모듈(200) 사이에 위치한 상기 제 2 수지층(320)은 평면 형상일 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)은 상기 홈(H)의 바닥면(B)과 상기 지문센서 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)은 평면 형상을 가지므로, 상기 지문센서 모듈(200)의 센싱 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 데코층(410)의 폭(W3)은 상기 지문센서 모듈(200)의 폭(W4)보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 데코층(410)은 외부에서 지문센서가 시인되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 3 데코층(420)은 상기 지문센서 모듈(200)과 이격하며 상기 지문센서 모듈(200)의 외곽에 배치될 수 있다. 이에 따라, 사용자가 지문센싱 영역을 쉽게 인식하도록 할 수 있다.
제 2 수지층(320)은 상기 지문센서 모듈(200) 및 상기 제 3 데코층(420) 사이에서 홈을 채우면서 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 수지층(320)은 상기 지문센서 모듈(200)를 고정할 수 있다.
상기 제 2 수지층(320)은 상기 기판(100)의 일면(100a)과 대응되는 높이로 배치되거나, 서로 다른 높이로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 9 및 12를 참조하면, 상기 제 2 수지층(320)은 상기 기판(100)의 일면(100a)과 대응되는 높이로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 제 2 수지층(320)은 상기 기판(100)의 일면(100a)보다 큰 높이로 배치될 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 상기 제 2 수지층(320)은 상기 기판(100)의 일면(100a)보다 낮은 높이로 배치될 수 있음은 물론이다.
지문센서 모듈(200)은 다양한 구조를 가질 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 지문센서 모듈(200)은 지문센서(210), 지문센서 칩(220), 인쇄회로기판(230), 와이어(240), 몰딩부(250)를 포함할 수 있다.
상기 지문센서 모듈(200)은 지문센서(210) 상에 지문센서 칩(220), 상기 지문센서 칩(220) 상에 인쇄회로기판(230)이 차례대로 배치될 수 있다.
상기 지문센서 모듈(200)에 포함되는 상기 지문센서(210), 상기 지문센서 칩(220), 상기 인쇄회로기판(230), 상기 와이어(240) 및 상기 몰딩부(250)는 모두 홈의 내부에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 지문센서 모듈(200)은 홈의 바닥면 상에 배치될 수 있다.
상기 지문 센서(210)는 지문센서 전극을 포함할 수 있다.
상기 지문 센서(210)는 와이어(240)에 의해서 인쇄회로기판(230)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 지문 센서(210)는 인쇄회로기판(230)과 와이어 본딩방식에 의하여 연결될 수 있다.
상기 지문센서 칩(220)은 와이어(240)에 의해서 인쇄회로기판(230)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 지문센서 칩(220)은 인쇄회로기판(230)과 와이어 본딩방식에 의하여 연결될 수 있다.
즉, 상기 지문 센서(210)는 상기 지문센서 전극을 통하여 감지된 지문 신호를 상기 와이어(240)를 통하여 상기 인쇄회로기판(230)으로 전달할 수 있고, 상기 인쇄회로기판(230)은 상기 와이어(240)를 통하여 상기 지문센서 칩(220)으로 전달할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(230)은 비아홀로 연결되는 두 층 구조일 수 있다.
상기 몰딩부(250)는 에폭시 몰드 화합물을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(250)는 상기 지문 센서(210), 상기 지문센서 칩(220), 상기 인쇄회로기판(230) 및 상기 와이어(240)의 산화 등에 의한 손상, 외부의 충격에 의한 손상 등을 방지할 수 있다.
또는, 도 10을 참조하면, 상기 지문센서 모듈(200)은 지문센서(210), 인쇄회로기판(230) 및 지지층(260)을 포함할 수 있다.
상기 지문센서(210) 상에 인쇄회로기판(230)이 배치되고, 상기 인쇄회로기판(230) 상에 상기 지지층(260)이 차례대로 배치될 수 있다.
상기 지문센서 모듈(200)에 포함되는 상기 지문 센서(210), 상기 인쇄회로기판(230) 및 상기 지지층(260)은 모두 홈의 내부에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 지문센서 모듈(200)은 홈의 바닥면 상에 배치될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(230)의 일부분은 홈과 대응되는 영역에 배치되고, 다른 일부분은 지문센싱영역 바깥쪽에 배치될 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(230)은 상기 지문센서(210)로부터 전달받은 신호를 전달하기 위하여 홈의 바깥 영역으로 연장될 수 있다.
상기 지지층(260)은 금속일 수 있다. 예를 들어, 상기 지지층(260)은 스테인리스강(SUS)일 수 있다.
또는, 도 12를 참조하면, 상기 지문센서 모듈(200)은 지문센서(210), 인쇄회로기판(230) 및 지문센서 칩(220)을 포함할 수 있다.
상기 지문센서 모듈(200)은 홈의 내부에 배치될 수 있다.
상기 지문센서 모듈(200)에 포함되는 상기 지문센서(210)는 홈의 내부에 배치될 수 있다.
상기 지문센서(210)는 홈의 깊이 보다 낮은 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 지문센서(210)는 상기 수지층(300)보다 낮은 두께를 가질 수 있다.
이에 따라, 상기 지문 센서(210)의 일면은 상기 제 1 데코층(410)과 접촉할 수 있고, 상기 지문 센서(210)의 상기 일면과 반대되는 타면은 상기 수지층(300)이 감쌀 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 데코층(430)이 평면으로 배치될 수 있는 영역이 확대될 수 있어, 데코층의 외관 품질이 향상될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(230)은 일단은 상기 지문 센서(210)의 타면과 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(230)의 타단은 홈의 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(230)의 타단은 홈의 바깥 영역에서 상기 지문센서 칩(220)과 연결될 수 있다.
도 13을 참조하여, 실시예에 따른 지문센서 장치의 제조방법을 설명한다.
먼저, 기판(100)의 일면 상에 홈(H)을 형성할 수 있다. 상기 홈(H)은 식각에 의해서 형성할 수 있다. 예를 들어, 유리 기판의 일면 상에 화학적인 식각 또는 물리적인 식각에 의해서 경사면 및 평평한 바닥면을 가지는 홈부를 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 홈의 안쪽 영역에 위치한 바닥면 상에 제 1 데코층(410)을 배치할 수 있다. 상기 제 1 데코층(410)은 인쇄를 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데코층(410)은 패드 인쇄를 통해 홈의 바닥면 상에 배치될 수 있어, 공정 효율이 향상될 수 있다.
이후에, 홈의 경사면 상에는 상기 수지층(300)이 배치될 수 있다. 상기 수지층(300)은 상기 제 1 데코층(310)과 수직 또는 수직과 유사한 각도를 가질 수 있다.
즉, 상기 수지층(300)은 홈의 경사면이 위치한 바닥면의 주변 영역에만 채워질 수 있다. 상기 수지층(300)에 의해서, 홈의 경사면이 가지는 40도 내지 46도의 경사각도는 85도 내지 95도로 캐비티의 경사각이 달라질 수 있다.
다음으로, 캐비티 내부에 위치한 상기 수지층(300)의 일 측면에 상기 제 3 데코층(420)을 형성할 수 있다.
상기 제 3 데코층(420)은 상기 홈의 경사면 상에 직접 배치되지 않을 수 있어, 홈의 경사면 상에 제 3 데코층(420)이 형성되기 어려운 문제점을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제 3 데코층(420)은 평면으로 형성될 수 있어, 공정 효율이 향상될 수 있다.
다음으로, 상기 제 2 데코층(430)이 기판(100)의 일면, 수지층(300)의 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 수지층(300)의 일면은 상기 기판(100)의 일면과 대응되는 평면을 가지도록 형성됨에 따라, 상기 제 2 데코층(430)이 배치될 수 있는 평면 영역이 확대될 수 있다.
즉, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(430)이 중첩될 수 있어, 데코층의 외곽 품질을 향상시킬 수 있다.
또는, 상기 수지층(300)의 일면 상에 상기 제 2 데코층(430)이 배치된 후에, 상기 수지층(300)의 일 측면에 상기 제 3 데코층(420)이 배치될 수 있음은 물론이다.
다음으로, 홈의 캐비티 내에 수지층(300)이 배치될 수 있다. 상기 수지층(300)은 수지를 포함함에 따라, 접착성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 지문센서 모듈(200)의 이탈을 방지할 수 있다. 또한, 상기 수지층(300)은 상기 지문센서 모듈(200)을 실링하여, 지문센싱 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 수지층(300)은 수지를 포함함에 따라, 유동성을 가질 수 있어, 상기 홈과 상기 지문센서 모듈(200) 사이의 공극을 채울 수 있다.
즉, 상기 제 1 수지층(310) 및 상기 제 2 수지층(320)은 배치되는 위치, 배치되는 공정 순서가 다를 수 있다.
상기 제 1 수지층(310)은 홈의 경사면 상에 배치되고, 상기 제 2 수지층(310)은 홈의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 한편, 상기 제 1 수지층(310) 및 상기 제 2 수지층(320)은 대응되는 물질을 포함할 수 있다.
다음으로, 상기 제 2 수지층(320) 상에 상기 지문센서 모듈(200)이 함침됨에 따라, 실시예에 따른 지문센싱 장치를 제조할 수 있다.
실시예에 따른 지문센서 커버 및 실시예에 따른 지문센서 장치는 단차를 포함하는 면 상에 데코층(400)이 형성되는 경우에 발생하는 데코층(400)의 탈막 또는 분리되는 문제를 해소할 수 있다. 또한, 단차를 가지는 영역 상의 데코층과 단차를 가지지 않는 영역 상의 데코층에서 색상 차이가 발생하는 문제를 해결할 수 있다.
즉, 상기 데코층(400)은 평면 형상으로 용이하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 공정 효율성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 데코층(400)은 단차를 가지지 않는 평면 상에 배치될 수 있어, 균일한 색을 나타낼 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 지문센서 커버 및 실시예에 따른 지문센서 장치는 시인성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 수지층(300)이 상기 경사면 상에 배치됨에 따라, 상기 기판(100)의 타면에서 관측한 상기 제 3 데코층(420)은 평면으로 인식될 수 있다. 또한, 상기 수지층(300)이 상기 경사면 상에 배치됨에 따라, 상기 제 2 데코층(430)이 평면 형상으로 배치될 수 있는 영역을 확대할 수 있고, 상기 제 1 데코층(410)과 상기 제 2 데코층(430)이 중첩될 수 있음에 따라, 지문센싱영역 내외에서 균일한 느낌을 가지는 외관이 우수한 지문센서 커버 및 지문센싱 장치를 제공할 수 있다. 또한, 상기 데코층은 빛이 새는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 유리 기판 상에 투명한 수지 수지층을 배치할 수 있어, 각도에 상관없이 우수한 외관 품질을 가지는 데코층을 형성할 수 있다.
이하, 도 14를 참조하여, 상기 지문센서 커버 또는 지문센싱 장치를 포함하고, 상기 유효영역 상에 터치 전극이 배치되는 위치에 따른 다양한 타입의 터치 윈도우를 설명한다.
도 14를 참조하면, 상기 기판(100) 상에 터치 전극 및 지문센서 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)의 일면 상에 상기 터치 전극 및 상기 지문센서 모듈이 배치될 수 있다.
상기 터치 전극들은 상기 기판(100)의 유효 영역 상에 배치되고, 상기 지문센싱 장치는 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 유효 영역에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역 주위에 배치되는 상기 비유효 영역에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 기판(100)의 유효 영역 상에 배치되고, 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(510) 및 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(520)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(510)의 단위 전극들은 서로 연결되며 배치될 수 있고, 상기 제 2 감지 전극(520)의 단위 전극들은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 감지 전극(520)들은 상기 단위 전극들을 서로 연결하는 브릿지 전극(530)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 브릿지 전극(530)들은 상기 제 1 감지 전극(510)의 단위 전극들이 연결되는 영역과 교차하며 배치되고, 상기 제 1 감지 전극(510)과 상기 브릿지 전극(530) 사이에는 절연층(530)이 배치되어, 상기 제 1 감지 전극(510)과 상기 제 2 감지 전극(520)이 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
상기 비유효 영역(UA) 상에는 제 1 배선 전극(610) 및 제 2 배선 전극(620)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 비유효 영역(UA)에는 상기 제 1 감지 전극(510)과 연결되는 상기 제 1 배선 전극(610) 및 상기 제 2 감지 전극(520)과 연결되는 상기 제 2 배선 전극(620)이 배치될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA) 상에는 외부에서 상기 배선 전극들이 시인되지 않도록 하기 위해 데코층(400)이 배치될 수 있다.
또는, 다른 타입의 터치 윈도우는 기판 및 제 1 기판을 포함하고, 상기 기판 상의 제 1 감지 전극, 상기 제 1 기판 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 기판의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 전극이 배치되고, 상기 제 1 기판의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
또는, 상기 기판에는 감지 전극이 배치되지 않고, 상기 제 1 기판의 양면에만 감지 전극이 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 기판의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 전극이 배치되고, 상기 제 1 기판의 타면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 기판, 제 1 기판 및 제 2 기판을 포함하고, 상기 제 1 기판 상의 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 기판 상의 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 기판의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 전극이 배치되고, 상기 제 2 기판의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 기판, 기판 상의 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 상기 기판의 동일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 상기 기판의 동일 면 상에서 서로 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 전극 및 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선 전극을 포함할 수 있고, 상기 제 1 배선 전극은 기판의 유효 영역 및 비유효 영역 상에 배치되고, 상기 제 2 배선 전극은 기판의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다.
앞서 설명한 실시예에 따른 터치 윈도우는 표시 패널과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 터치 윈도우는 표시 패널과 접착층에 의해 결합될 수 있다.
도 15를 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(800) 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다.
자세하게, 도 15를 참조하면, 상기 터치 디바이스는 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(800)이 결합되어 형성될 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(800)은 접착층(700)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)과 상기 표시 패널(800)은 광학용 투명 접착제(OCA, OCR)를 포함하는 접착층(700)을 통해 서로 합지될 수 있다.
상기 표시 패널(800)은 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(800)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(800)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(810)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(820)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 표시 패널(800)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(810)에 형성되고, 제 2' 기판(820)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(810)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(810) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(810)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.
또한, 상기 표시 패널(800)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(800) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(800)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(800)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(800)은 제 1' 기판(910) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(820)을 더 포함할 수 있다.
도 16을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(800)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.
자세하게는, 상기 표시 패널(800)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(810) 또는 상기 제 2' 기판(820)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
이때, 상부에 배치된 기판의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 기판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(510)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(510)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(800)의 일면에 제 2 감지 전극(520)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(520)과 연결되는 제 2 배선이 배치될 수 있다.
상기 기판(100)과 상기 표시 패널(800) 사이에는 접착층(700)이 배치되어, 상기 기판과 상기 표시 패널(800)은 서로 합지될 수 있다.
또한, 상기 기판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(800)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(800)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.
실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
도 17을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(900)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.
예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다.
상기 표시 패널은 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)을 포함한다. 이때, 상기 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820)의 사이에 제 1 감지 전극(510) 및 제 2 감지 전극(520) 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치된다. 즉, 상기 제 1' 기판(810) 또는 상기 제 2' 기판(820)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다.
도 17을 참조하면, 상기 기판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(510)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(510)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(810) 및 제 2' 기판(820) 사이에 제 2 감지 전극(520) 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 2 감지 전극(520) 및 제 2 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 1 감지 전극(510) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다.
상기 제 2 감지 전극(520) 및 제 2 배선은 상기 제 1' 기판(810)의 상면 또는 상기 제 2' 기판(820)의 배면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 기판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(810) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(520)이 제 2' 기판(820) 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극(520)이 제 1' 기판(810)의 상면에 형성되는 경우, 상기 제 2 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다.
실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 18을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.
도 18을 참조하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다. 상기 지문센싱 영역(FA)은 메탈링(MR)에 의해 사용자에게 쉽게 인식될 수 있어, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 기판;
    상기 기판의 지문을 인식하기 위한 영역에 형성된 홈;
    상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면;
    상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층;
    상기 경사면 상에 배치되는 수지층; 및
    상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층;을
    포함하고 ,
    상기 수지층은 상기 경사면과 상기 제 2 데코층 사이에 배치되는 지문센서커버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 굴절율은 상기 수지층의 굴절율과 동일한 지문센서 커버.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층의 높이는 상기 홈의 높이와 동일한 지문센서 커버.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 데코층은 상기 제 2 데코층과 평행하게 배치되는 것을 포함하는 지문센서 커버.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 데코층의 일단은 상기 홈의 바닥면 상에 배치되는 것을 포함하는 지문센서 커버.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층 사이에는 제 3 데코층이 배치되고,
    상기 제 3 데코층은 복수의 산화물층 및 상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 적어도 하나의 금속층을 포함하는 지문센서 커버.
  7. 기판;
    상기 기판의 지문을 인식하기 위한 영역에 형성된 홈;
    상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면;
    상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층;
    상기 경사면 상에 배치되는 수지층;
    상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층; 및
    상기 제 1 데코층 상에 배치되는 지문센서 모듈을 포함하는 지문센싱 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 기판의 굴절율은 상기 수지층의 굴절율과 동일한 지문센싱 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 수지층의 높이는 상기 홈의 높이와 동일한 지문센싱 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 데코층은 상기 제 2 데코층과 평행하게 배치되는 것을 포함하는 지문센싱 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 데코층의 일단은 상기 홈의 바닥면 상에 배치되는 것을 포함하는 지문센싱 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 데코층 및 상기 제 2 데코층 사이에는 제 3 데코층이 배치되고,
    상기 제 3 데코층은 복수의 산화물층 및 상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 적어도 하나의 금속층을 포함하는 지문센싱 장치.
  13. 유효영역 및 비유효영역을 포함하는 기판;
    상기 비유효 영역에 형성된 홈;
    상기 홈의 내부에 형성된 경사면 및 바닥면;
    상기 바닥면 상에 배치되는 제 1 데코층;
    상기 경사면 상에 배치되는 수지층;
    상기 수지층 및 상기 홈의 외부 상에 배치되는 제 2 데코층; 및
    상기 제 1 데코층 상에 배치되는 지문센서 모듈을 포함하고,
    상기 유효영역 상에 배치되는 터치 전극 및 디스플레이 패널을 포함하는
    터치 디바이스.
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KR20200098935A (ko) * 2019-02-13 2020-08-21 삼성전자주식회사 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
US11126222B2 (en) 2019-01-18 2021-09-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device
WO2024106801A1 (ko) * 2022-11-16 2024-05-23 엘지이노텍 주식회사 지문센서 기판 및 이를 포함하는 지문센서 패키지

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