KR20180003007A - Benzoxazine compound and the usage thereof - Google Patents

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남새롬
조희진
성도경
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코오롱인더스트리 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a benzoxazine compound and a use thereof, and more particularly, to a benzoxazine compound which can be applied to a sealing material, a molding material, a mold material, an adhesive, an insulating coating material, and the like used for a copper-clad laminate or an electronic part of a printed circuit board with excellent dielectric properties, heat resistance, and flame retardancy by including a benzoxazine ring inside a molecular structure. The present invention also relates to a use of a cured product of the benzoxazine compound.

Description

벤족사진계 화합물, 및 이의 용도{Benzoxazine compound and the usage thereof}≪ / RTI > Benzoxazine compounds and the use thereof,

본 발명은 내열성 및 전기적 특성이 우수한 벤족사진계 화합물 및 이의 용도에 관한 것이다.The present invention relates to a benzoxazine-based compound having excellent heat resistance and electrical properties, and its use.

종래부터 페놀 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드 수지 등의 열경화성 수지는 열경화성이라는 성질에 기초하고, 내수성, 내약품성, 내열성, 기계 강도, 신뢰성 등이 우수하기 때문에 넓은 산업 분야에서 다양하게 사용되고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, thermosetting resins such as phenol resin, melamine resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin and bismaleimide resin are based on the property of thermosetting property and are excellent in water resistance, chemical resistance, heat resistance, mechanical strength, Is widely used in the field.

그러나 페놀 수지 및 멜라민 수지는 경화 시에 휘발성의 부생성물이 발생하고, 에폭시 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지는 난연성이 떨어지며, 비스말레이미드 수지는 매우 비싸다는 등의 결점이 있다.However, phenol resins and melamine resins have the drawback that volatile by-products are generated during curing, the epoxy resin and unsaturated polyester resin are poor in flame retardancy, and the bismaleimide resin is very expensive.

이들 결점을 해소하기 위해서 휘발분의 발생을 수반하지 않고서 열경화하는 폴리벤족사진(Polybenzoxazine)이 연구되어 왔다. In order to solve these drawbacks, there has been studied a polybenzoxazine which thermally cures without generation of volatile components.

벤족사진은 벤젠환과 옥사진환과의 복합구조를 갖는 것으로, 분자 구조 중에 벤족사진환을 갖는 열경화성 수지는 가열에 의해 옥사진환이 개환하고, 부생성물의 발생 없이 중합이 진행된다. 상기 벤족사진을 포함하는 폴리벤족사진은 봉지재, 함침, 적층판, 접착제, 도료, 코팅재, 마찰재, FRP 및 성형 재료 등에 사용되는 열경화성 수지로 주목받고 있다. The benz photo has a complex structure of a benzene ring and a oxazine ring. In a thermosetting resin having a benzoxazine ring in its molecular structure, the oxazine ring is converted by heating, and polymerization proceeds without generation of by-products. The polybenzoxazines containing the benz photo are attracting attention as thermosetting resins for use in sealing materials, impregnation, laminated plates, adhesives, paints, coating materials, friction materials, FRP and molding materials.

이러한 폴리벤족사진은 높은 유리전이온도(Tg), 저 유전 특성, 높은 장력, 낮은 열팽창계수, 뛰어난 신축성, 저 흡습성 등을 포함하여 기계적 특성, 전기적 특성 및 화학적 특성의 균형이 잘 잡힌 경화 중합체로 알려진 반면, 비교적 고온에서 경화되거나 경화가 느린 단점을 가지고 있다.These polybenzoxazines are known as cured polymers with well-balanced mechanical, electrical and chemical properties including high glass transition temperature (Tg), low dielectric constant, high tensile strength, low coefficient of thermal expansion, excellent stretchability and low hygroscopicity On the other hand, it has the disadvantage of hardening at relatively high temperature or slow curing.

폴리벤족사진의 경화온도를 저하시키기 위해 각종 경화제, 예컨대 페놀(JP 2000-178332A), 아민(JP 2000-86863A), 및 포스핀(JP 2003-82099A)의 사용이 보고되어 있고, 또한, 금속-리간드 착체를 기재로 하는 대안적 경화제가 또한 보고되어 있다. WO2008/0348142 A2에는 벤족사진-함유 조성물의 저온 경화용 촉매/경화제로서 수 개의 변형된 아세틸아세토네이트 금속 착체가 개시되어 있다.The use of various curing agents such as phenol (JP 2000-178332A), amine (JP 2000-86863A), and phosphine (JP 2003-82099A) has been reported to lower the curing temperature of polybenzoxazines, Alternative curing agents based on ligand complexes have also been reported. WO2008 / 0348142 A2 discloses several modified acetylacetonate metal complexes as catalyst / curing agents for low temperature curing of benzylphoto-containing compositions.

그러나 상기 언급한 경화제의 일부는 반응성이 높고 심지어 25℃ 이하의 온도에서도 폴리벤족사진의 부분 중합을 초래할 수 있으며, 추가로, 상기 언급한 경화제의 일부가 폴리벤족사진의 열 안정성에 또는 폴리벤족사진의 경화 반응 생성물의 열 안정성에 부정적인 원인이 될 수 있다. 그 결과, 특히 폴리벤족사진의 중합/경화 반응 동안 원치 않은 중량 손실이 야기되는 문제점이 있다.However, some of the curing agents mentioned above are highly reactive and may even result in partial polymerization of the polybenzoxazines at temperatures below 25 DEG C, and further that some of the curing agents mentioned above may be added to the thermal stability of the polybenzoxazines, Lt; RTI ID = 0.0 > thermally < / RTI > As a result, there is a problem that undesired weight loss is caused, in particular during the polymerization / curing reaction of the polybenzoxazines.

이에 따라, 폴리벤족사진의 뛰어난 물성을 유지하면서 경화제의 사용 없이 저온에서 경화가 빠르고, 높은 열안정성과 저유전 특성을 나타내는 신규한 폴리벤족사진 화합물이 요구된다.Accordingly, there is a demand for a novel polybenzoxazine compound which exhibits high heat stability and low dielectric properties at a low temperature without using a curing agent while maintaining excellent physical properties of polybenzoxazines.

JP 2000-178332 A (2000.06.27), 열경화성 수지 조성물JP 2000-178332 A (Jun. 27, 2000), a thermosetting resin composition JP2000-086863 A (2000.03.28), 열경화성 수지 조성물JP2000-086863 A (Mar. 23, 2000), thermosetting resin composition JP2003-082099 (2003.03.19), 열경화성 수지 조성물JP 2003-082099 (Mar. 19, 2003), a thermosetting resin composition WO2008/0348142 (2012.12.27), Benzoxazine-containing compositionsWO2008 / 0348142 (2012.12.27), Benzoxazine-containing compositions

이에 본 발명자들은 지속적인 연구를 통해 신규한 구조를 갖는 벤족사진계 화합물을 제조하였고, 이를 중합 후 경화할 경우 유전성, 내열 특성 및 난연 특성이 우수함을 확인하여 본 발명을 완성하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have made continuous research to produce a benzoxazine-based compound having a novel structure, and when it is cured after polymerization, it is confirmed that it has excellent dielectric, heat resistance and flame retardancy.

따라서, 본 발명의 목적은 신규한 구조를 갖는 벤족사진계 화합물 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a benzoxazine-based compound having a novel structure and a process for producing the same.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기 벤족사진계 화합물이 경화된 폴리벤족사진 경화물의 용도를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a use of the cured polybenzoxazine cured product of the benzoxazine-based compound.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 벤족사진계 화합물을 제공한다:In order to achieve the above object, the present invention provides a benzoxazine-based compound represented by the following formula (1)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(상기 화학식 1에서, R1 내지 R4는 명세서 내 설명한 바와 같다)(Wherein R 1 to R 4 are as described in the specification)

또한, 본 발명은 (a) 다관능성 페놀계 화합물과 모노 아민계 화합물을 혼합하는 단계; 및 (b) 얻어진 혼합물에 알데하이드계 화합물을 첨가하여 반응시키는 단계를 포함하여 제조하는 화학식 1의 벤족사진계 화합물의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a process for producing a polyfunctional phenolic compound, comprising: (a) mixing a polyfunctional phenolic compound and a monoamine compound; And (b) adding an aldehyde compound to the mixture to react. The present invention also provides a process for producing a benzoxazine-based compound represented by the formula (1).

이때 상기 다관능성 페놀계 화합물은 페놀계 화합물과 글리옥살의 반응을 통해 제조되며, 이 반응으로 얻어진 화합물에 페놀계 화합물을 추가 반응하는 것을 특징으로 한다.The polyfunctional phenol compound is prepared by reacting a phenolic compound with a glyoxal, and a phenol compound is further reacted with the compound obtained by the reaction.

또한, 본 발명은 상기 화학식 1로 표시되는 벤족사진계 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다. The present invention also provides a thermosetting resin composition comprising the benzoxazine-based compound represented by the above formula (1).

또한, 본 발명은 상기 화학식 1로 표시되는 벤족사진계 화합물이 경화된 폴리벤족사진을 포함하는 경화물을 제공한다.The present invention also provides a cured product comprising the cured polybenzoxazepine compound represented by the formula (1).

본 발명에서 제시하는 벤족사진계 화합물은 경화할 경우 유전율, 내열 특성 및 난연 특성이 우수한 경화물의 제작이 가능하다.When the benzoxazine-based compound of the present invention is cured, it is possible to produce a cured product having excellent dielectric constant, heat resistance and flame retardancy.

상기 폴리벤족사진 경화물은 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 물성을 만족하면서, 내열성 및 전기적 특성이 우수한 이점이 있다.The polybenzoxazine cured product is excellent in heat resistance and electrical properties while satisfying physical properties required for a copper clad laminate used for a printed circuit board or a sealing material used for electronic parts, a molding material, a mold material, an adhesive, There is an advantage.

도 1은 실시예 1에서 제조한 벤족사진계 화합물의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 2는 실시예 2에서 제조한 벤족사진계 화합물의 1H-NMR 스펙트럼이다.
1 is a 1 H-NMR spectrum of the benzoxazine-based compound prepared in Example 1. Fig.
2 is a 1 H-NMR spectrum of the benzoxazine-based compound prepared in Example 2. Fig.

본 발명은 다양한 분야에 적용 가능한 신규한 구조를 갖는 벤족사진계 화합물 및 이의 제조방법과 함께 상기 벤족사진계 화합물이 경화된 폴리벤족사진 경화물을 제시한다.The present invention relates to a benzoxazine-based compound having a novel structure applicable to various fields, a process for producing the same, and a polybenzoxazine cured product wherein the benzoxazine-based compound is cured.

벤족사진계 화합물Benz photo-based compound

본 발명에서 제시하는 벤족사진계 화합물은 하기 화학식 1로 나타낸 바와 같다:The benzoxazine-based compounds proposed in the present invention are represented by the following formula (1)

Figure pat00002
Figure pat00002

(상기 화학식 1에서, (In the formula 1,

R1은 OH 또는

Figure pat00003
이고, R2는 OH 또는
Figure pat00004
이고, R3는 OH 또는
Figure pat00005
이며, R4는 OH 또는
Figure pat00006
이고, 이때 R1 내지 R4 모두가 OH가 아니며, R 1 is OH or
Figure pat00003
, R < 2 > is OH or
Figure pat00004
, R < 3 > is OH or
Figure pat00005
, R < 4 > is OH or
Figure pat00006
, Wherein all of R < 1 > to R < 4 > are not OH,

상기 R5, R7, R9, 및 R11은 서로 같거나 다르며, 각각 독립적으로 C1∼C20의 알킬기, C3∼C20의 사이클로알킬기, 알릴기, C3∼C20의 알케닐기, C3∼C20의 알키닐기, C6∼C20 아릴기, C7∼C20의 아라알킬기이고, 이때 상기 관능기는 할로겐으로 치환 또는 비치환되고, Wherein R 5 , R 7 , R 9 and R 11 are the same or different and each independently represents a C 1 to C 20 alkyl group, a C 3 to C 20 cycloalkyl group, an allyl group, a C 3 to C 20 alkenyl group, C6-C20 aryl group, C7-C20 ara alkyl group, wherein the functional group is substituted or unsubstituted with halogen,

상기 R6, R8, R10 및 R12는 서로 같거나 다르며, 각각 독립적으로 H, 할로겐 원소, 카르복실기, C1∼C20의 알킬기, C3∼C20의 사이클로알킬기, C2∼C20의 알케닐기, C2∼C20의 알키닐기, C2∼C20의 알콕시기, C6∼C20의 아릴기, C7∼C20의 아라알킬기, 또는 알릴기이고, 이때 상기 아릴기는 융착 고리를 포함하고,Wherein R 6, R 8, R 10 and R 12 are different from or equal to each other, and each independently represents H, a halogen atom, a carboxyl group, an alkyl group of C1~C20, a cycloalkyl group of C3~C20, an alkenyl group of C2~C20, C2~ C20 alkoxy group, C6-C20 aryl group, C7-C20 arylalkyl group, or allyl group, wherein the aryl group includes a fused ring,

상기 R1 내지 R4 중 하나라도 벤족사진 고리인 경우, 상기 벤족사진 고리 내 페닐링 중 적어도 하나의 수소가

Figure pat00007
로 치환되고, 이때 m은 0 내지 16의 정수이다.)When at least one of R 1 to R 4 is a benzylphosphine ring, at least one of the phenyl rings in the benzylphosphine ring is
Figure pat00007
, Wherein m is an integer from 0 to 16. < RTI ID = 0.0 >

본 명세서에서 언급하는 '할로겐 원소'는 F, Cl, Br, 또는 I를 의미한다.As used herein, the term " halogen element " means F, Cl, Br, or I.

본 명세서에서 언급하는 '알킬기'는 선형 또는 가지형의 알킬기를 포함하고, 일례로 메틸, 에틸, 프로필, 2-프로필,n-부틸, 이소-부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 도데실 등을 포함하고, 추가적으로 할로겐 원소로 치환될 경우 플루오로메틸, 디플루오로메틸, 트리플루오로메틸, 클로로메틸, 디클로로메틸, 트리클로로메틸, 요오도메틸, 브로모메틸 등을 들 수 있다. 이때 알케닐기는 분자 구조 내 이중 결합을 포함하는 알킬기이고, 알키닐기는 삼중 결합을 포함하는 알킬기이다.The term "alkyl group" as used herein includes a linear or branched alkyl group and includes, for example, methyl, ethyl, propyl, 2-propyl, n-butyl, iso-butyl, tert- butyl, pentyl, And when it is further substituted with a halogen element, fluoromethyl, difluoromethyl, trifluoromethyl, chloromethyl, dichloromethyl, trichloromethyl, iodomethyl, bromomethyl and the like can be given. Wherein the alkenyl group is an alkyl group containing a double bond in the molecular structure and the alkynyl group is an alkyl group containing a triple bond.

본 명세서에서 언급하는 사이클로알킬기는 모노사이클릭, 바이사이클릭 또는 트리사이클릭을 포함하며, 일례로 사이클로프로필, 사이클로부틸, 사이클로펜틸, 사이클로펜테닐, 사이클로헥실,사이클로헥세닐, 사이클로헵틸,사이클로옥틸, 데카하이드로나프탈레닐, 아다만틸,노르보닐(즉, 바이사이클로[2,2,1]헵트-5-에닐) 등을 들 수 있다.The cycloalkyl groups referred to herein include monocyclic, bicyclic or tricyclic, and include, for example, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclopentenyl, cyclohexyl, cyclohexenyl, cycloheptyl, cyclooctyl , Decahydronaphthalenyl, adamantyl, norbonyl (i.e., bicyclo [2,2,1] hept-5-enyl) and the like.

본 명세서에서 언급하는 알콕시기는 분자 구조 내 하이드록시기(OH)기를 포함하는 것으로, 일례로 메톡시,에톡시, 프로폭시, 이소프로폭시, 부톡시, 펜톡시, 헤톡시, 도덱시 등이 가능하고, 추가적으로 할로겐으로 치환될 경우 플루오로메톡시, 디플루오로메톡시, 트리플루오로메톡시, 클로로메톡시, 디클로로메톡시, 트리클로로메톡시, 요오도메톡시, 브로모메톡시 등을 들 수 있다.The alkoxy group referred to in the present specification includes a hydroxyl group (OH) group in the molecular structure, and examples thereof include methoxy, ethoxy, propoxy, isopropoxy, butoxy, pentoxy, And when it is further substituted by halogen, fluoromethoxy, difluoromethoxy, trifluoromethoxy, chloromethoxy, dichloromethoxy, trichloromethoxy, iodomethoxy, bromomethoxy and the like.

본 명세서에서 언급하는 "아릴기" 및 "아릴렌기"는 다른 설명이 없는 한 각각 6 내지 60의 탄소수를 가지며, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서 아릴기 또는 아릴렌기는 단일 고리 또는 다중 고리의 방향족을 의미하며, 이웃한 치환기가 결합 또는 반응에 참여하여 형성된 방향족 고리를 포함한다. 예컨대, 아릴기는 페닐기, 비페닐기, 터페닐기, 나프틸기, 안트라센일기, 플루오렌기, 스파이로플루오렌기, 스파이로바이플루오렌기일 수 있다.The "aryl group" and "arylene group" referred to in the present specification each have 6 to 60 carbon atoms, but are not limited thereto. In the present invention, an aryl group or an arylene group means a single ring or a multicyclic aromatic group, and neighboring substituents include aromatic rings formed by bonding or participating in the reaction. For example, the aryl group may be a phenyl group, a biphenyl group, a terphenyl group, a naphthyl group, an anthracenyl group, a fluorene group, a spirobifluorene group, or a spirobifluorene group.

이때 접두사 "아릴" 또는 "아르"는 아릴기로 치환된 라디칼을 의미한다. 예를 들어 아릴알킬기는 아릴기로 치환된 알킬기이며, 아릴알케닐기는 아릴기로 치환된 알케닐기이며, 아릴기로 치환된 라디칼은 본 명세서에서 설명한 탄소수를 가진다.Wherein the prefix "aryl" or "ar" means a radical substituted with an aryl group. For example, the arylalkyl group is an alkyl group substituted with an aryl group, the arylalkenyl group is an alkenyl group substituted with an aryl group, and the radical substituted with an aryl group has the carbon number described in the present specification.

또한, 상기 R6, R8, R10 및 R12는 페닐링에 1개 또는 2개 이상의 수소와 치환이 가능하다. 2개 이상으로 치환시, 동일한 관능기로 치환되거나 서로 다른 관능기로 치환 가능하다. 일례로, 디메틸기, 메틸기/브롬 등으로 각각 치환될 수 있다.R 6 , R 8 , R 10 and R 12 may be substituted with one or more hydrogen atoms in the phenyl ring. When two or more of them are substituted, they may be substituted with the same functional group or may be substituted with different functional groups. For example, dimethyl group, methyl group / bromine, and the like.

본 명세서에서 모든 화합물 또는 치환기는 특별한 언급이 없는 한 치환되거나 비치환된 것일 수 있다. 여기서, 치환된이란 수소가 할로겐 원자, 하이드록시기, 카르복실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 싸이오기, 메틸싸이오기, 알콕시기, 나이트릴기, 알데하이드기, 에폭시기, 에테르기, 에스테르기, 에스테르기, 카르보닐기, 아세탈기, 케톤기, 알킬기, 퍼플루오로알킬기, 사이클로알킬기, 헤테로사이클로알킬기, 알릴기, 벤질기, 아릴기, 헤테로아릴기, 이들의 유도체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 대체된 것을 의미한다.In the present specification, all the compounds or substituents may be substituted or unsubstituted unless otherwise specified. The term "substituted" as used herein means that hydrogen is substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a halogen atom, a hydroxyl group, a carboxyl group, a cyano group, a nitro group, an amino group, a thio group, a methylthio group, an alkoxy group, a nitryl group, an aldehyde group, Which is selected from the group consisting of a carbonyl group, an acetal group, a ketone group, an alkyl group, a perfluoroalkyl group, a cycloalkyl group, a heterocycloalkyl group, an allyl group, a benzyl group, an aryl group, a heteroaryl group, It means that one has been replaced.

바람직하기로, 상기 화학식 1의 벤족사진계 화합물은 하기 화학식 2의 디페놀계 벤족사진 화합물, 화학식 3의 트리페놀계 벤족사진 화합물, 화학식 4의 테트라페놀계 벤족사진 화합물, 및 화학식 5의 테트라페놀계 벤족사진 올리고머 형태일 수 있으며, 가장 바람직하기로는 화학식 4의 테트라페놀계 벤족사진 화합물일 수 있다. Preferably, the benzoxazine-based compound represented by Formula 1 is a diphenol-based benzoxazine compound represented by Formula 2, a triphenol-based benzoxazine compound represented by Formula 3, a tetraphenol-based benzoxazine compound represented by Formula 4, and a tetraphenol- May be in the form of a benzoxazine oligomer, and most preferably a tetraphenol-based benzoxazine compound of formula (4).

Figure pat00008
Figure pat00008

Figure pat00009
Figure pat00009

Figure pat00010
Figure pat00010

Figure pat00011
Figure pat00011

(상기 화학식 2 내지 5에서, R5 내지 R12는 화학식 1에서 설명한 바와 같고, n은 1 내지 14의 정수이다)(In the above Chemical Formulas 2 to 5, R 5 to R 12 are as defined in Chemical Formula 1, and n is an integer of 1 to 14)

바람직하기로, 상기 화학식 1에서 R5, R7, R9 및 R11은 H, C1∼C12의 알킬기, C2∼C12의 알케닐기, C1∼C12의 알콕시기, C4∼C10의 사이클로알킬기, C6∼C12의 아릴기, 알릴기 등일 수 있으며, 더욱 바람직하기로 메틸기, 에틸기, 부틸기, 프로페닐기, 사이클로헥실기, 페닐기, 나프틸기, 알릴기, 플루오렌기, 플루오르벤질기 등일 수 있다. Preferably, R 5 , R 7 , R 9 and R 11 in Formula 1 are H, a C 1 to C 12 alkyl group, a C 2 to C 12 alkenyl group, a C 1 to C 12 alkoxy group, a C 4 to C 10 cycloalkyl group, An aryl group or an allyl group and more preferably a methyl group, an ethyl group, a butyl group, a propenyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, a naphthyl group, an allyl group, a fluorene group or a fluorobenzyl group.

또한, 상기 화학식 1에서 R6, R8, R10 및 R12는 H, Br, Cl, C1∼C12의 알킬기, C1∼C12의 알콕시기, C6∼C12의 아릴기, 알릴기 등일 수 있으며, 더욱 바람직하기로 H, 메틸기, 에틸기, 프로필기, t-부틸기, 헥실기, 옥틸기, 옥타데실기, 도데실기, 큐밀기, 페닐기, 융착페닐기, 메톡시기, 에톡시기, 브로모메틸기, 또는 알릴기일 수 있다.In Formula 1, R 6 , R 8 , R 10 and R 12 may be H, Br, Cl, a C1 to C12 alkyl group, a C1 to C12 alkoxy group, a C6 to C12 aryl group, More preferred examples thereof include H, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a t-butyl group, a hexyl group, an octyl group, an octadecyl group, a dodecyl group, a cumyl group, a phenyl group, a fused phenyl group, a methoxy group, Allyl group.

n은 테트라페놀계 벤족사진 올리고머와 관련된 지수로, n이 1인 경우 테트라페놀계 벤족사진 다이머(dimer), n이 2인 경우 테트라페놀계 벤족사진 트라이머(trimer), n이 3인 경우 테트라페놀계 벤족사진 테트라머(tetramer)라 하고, 그 이상의 고차 올리고머(higher order oligomer)를 포함한다. 바람직하기로, 상기 n은 1 내지 15의 정수이고, 더욱 바람직하기론 1 내지 10의 정수, 가장 바람직하기로는 1 내지 4의 정수이다. n is an index related to the tetraphenol-based benzoxazine oligomer, wherein n is 1, a tetraphenol-based benzotrophic dimer, 2 is a tetraphenol-based benzotrophic trimer, and n is 3, Phenol-based benzoxazole tetramers, and further higher order oligomers. Preferably, n is an integer of 1 to 15, more preferably an integer of 1 to 10, most preferably an integer of 1 to 4.

더욱 바람직하기로, 본 발명에서 제시하는 화학식 1의 화합물은 하기 화학식 6 및 7로 표시된다:More preferably, the compounds of formula (1) presented in the present invention are represented by the following formulas (6) and (7):

(1) 화학식 6의 화합물: 1,1,2,2-테트라키스(3-알릴-3,4-디하이드로-2H-벤조[e][1,3]옥사진-6-일)에탄 (1,1,2,2-tetrakis(3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo[e][1,3]oxazin-6-yl)ethane)(1) Compound of formula 6: 1,1,2,2-tetrakis (3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo [e] [1,3] 1,1,2,2-tetrakis (3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo [e] [1,3] oxazin- 6- yl)

(2) 화학식 7의 화합물: 6-(1,2-비스(3-알릴-3,4-디하이드로-2H-벤조[e][1,3]옥사진-6-일)-2-(3,4-디하이드로-3-페닐-2H-벤조[e][1,3]옥사진-6-일)에틸)-3,4-디하이드로-3-페닐-2H-벤조[e][1,3]옥사진 (6-(1,2-bis(3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo[e][1,3]oxazin-6-yl)-2-(3,4-dihydro-3-phenyl-2H-benzo[e][1,3]oxazin-6-yl)ethyl)-3,4-dihydro-3-phenyl-2H-benzo[e][1,3]oxazine)(2) Compound of formula 7: 6- (1,2-bis (3-allyl-3,4-dihydro-2H- benzo [e] [1,3] oxazin- Dihydro-3-phenyl-2H-benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl) 1,3] oxazine (6- (1,2-bis (3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo [e] [1,3] oxazin- 2H-benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl) ethyl] -3,4-dihydro-3-phenyl-2H-

Figure pat00012
Figure pat00012

Figure pat00013
Figure pat00013

본 발명에 따른 화학식 1로 표시되는 벤족사진계 화합물은 다양한 분야에 적용 가능하며, 일례로 알킬페놀과 지방산 아민 화합물을 적용하여 벤족사진 내부의 구조 내부의 자유부피(Free Volume)을 높여 저유전 특성이 우수하고 동시에 내열성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. The benzoxazine-based compounds represented by formula (1) according to the present invention can be applied to various fields. For example, by applying alkylphenol and fatty acid amine compounds, it is possible to increase the free volume inside the structure of the benzoxazine, It is possible to obtain an effect of improving the heat resistance at the same time.

벤족사진계 화합물의 제조방법Method for preparing benzoxazine-based compounds

본 발명에서 제시하는 화학식 1의 벤족사진계 화합물은 The benzoxazine-based compounds of formula (I)

(a) 다관능성 페놀계 화합물과 모노 아민계 화합물을 혼합하는 단계; 및 (a) mixing a polyfunctional phenolic compound and a monoamine compound; And

(b) 얻어진 혼합물에 알데하이드계 화합물을 첨가하여 반응시키는 단계를 포함하여 제조한다. (b) adding an aldehyde compound to the obtained mixture and reacting the mixture.

이하 각 단계별로 상세히 설명한다. Each step will be described in detail below.

(단계 a) 다관능성 페놀계 화합물 및 모노 아민계 화합물의 혼합 단계(Step a) Mixing step of polyfunctional phenolic compound and monoamine compound

먼저, 단계 a에서는 다관능성 페놀계 화합물과 모노 아민계 화합물을 각각 준비한다.First, in step a, a polyfunctional phenolic compound and a monoamine compound are prepared.

상기 반응에서 반응물질로 사용하는 다관능성 페놀계 화합물은 출발물질로 페놀계 화합물과 글리옥살을 반응시키고, 이후 얻어진 반응물을 페놀계 화합물로 다시 여러 번 반응시켜 얻어지는 디페놀계 화합물, 트리페놀계 화합물, 테트라페놀계 화합물, 테트라페놀계 올리고머로 제조되는 화합물을 의미한다.The polyfunctional phenol compound used as the reactant in the above reaction may be prepared by reacting a phenol compound with glyoxal as a starting material and then reacting the obtained reaction product with the phenol compound several times to obtain a triphenol compound , Tetraphenol-based compounds, and tetraphenol-based oligomers.

상기 페놀계 화합물로는 페놀, o-크레졸, p-크레졸, m-크레졸, p-3급-부틸페놀, p-옥틸페놀, p-큐밀페놀, 도데실페놀, o-페닐페놀, p-페닐페놀, 1-나프톨, 2-나프톨, m-메톡시페놀, p-메톡시페놀, m-에톡시페놀, 자이레놀, 2-브로모-4-메틸페놀, 및 2-알릴페놀 중에서 선택된 1종 이상이 가능하다. Examples of the phenolic compound include phenol, o-cresol, p-cresol, m-cresol, p-tert-butylphenol, p-octylphenol, p-cumylphenol, dodecylphenol, Phenol, 1-naphthol, 2-naphthol, m-methoxyphenol, p-methoxyphenol, m-ethoxyphenol, xylenol, 2-bromo-4-methylphenol, This is possible.

Figure pat00014
Figure pat00014

보다 구체적으로, 본 발명에 따른 다관능성 페놀계 화합물은 페놀계 화합물과 글리옥살을 반응시켜 하이드록시알킬페놀을 제조한 후, 연속적인 페놀과의 반응 또는 축합 반응을 통해 제조된다.More specifically, the polyfunctional phenolic compound according to the present invention is prepared by reacting a phenolic compound with glyoxal to prepare a hydroxyalkylphenol, followed by a reaction with a continuous phenol or a condensation reaction.

구체적으로, 하기 반응식 1에 나타낸 바와 같이 페놀과 글리옥살의 반응을 통해 하이드록시알킬페놀인 4-(1,2,2-트리하이드록시)페놀(4-(1,2,2-trihydroxyethyl)phenol)을 제조한다.Specifically, as shown in Reaction Scheme 1, 4- (1,2,2-trihydroxyethyl) phenol, which is a hydroxyalkylphenol, is reacted with phenol and glyoxal, ).

[반응식 1][Reaction Scheme 1]

Figure pat00015
Figure pat00015

이어서, 다관능성 페놀계 화합물의 제조를 위해 하기 반응식 2와 같이, 추가로 페놀과 반응시켜 디페놀계 화합물을 제조한다.Next, for the production of a polyfunctional phenolic compound, a diphenolic compound is prepared by further reacting with phenol as shown in the following reaction formula (2).

[반응식 2][Reaction Scheme 2]

Figure pat00016
Figure pat00016

다관능성 페놀계 화합물로 트리페놀계 화합물의 제조를 위해선 하기 반응식 3과 같이, 상기 반응식 2를 통해 얻어진 디페놀계 화합물을 페놀과 추가 반응을 수행한다.In order to prepare a triphenol compound with a polyfunctional phenol compound, the diphenol compound obtained through the above reaction scheme 2 is further reacted with phenol as shown in the following Reaction Scheme 3.

[반응식 3][Reaction Scheme 3]

Figure pat00017
Figure pat00017

또한, 테트라페놀계 화합물의 제조를 위해선, 하기 반응식 4와 같이 상기 트리페놀계 화합물을 다시 페놀과 함께 반응시킨다.Further, in order to prepare a tetraphenol-based compound, the triphenol-based compound is reacted with phenol again as shown in Reaction Scheme 4 below.

[반응식 4] [Reaction Scheme 4]

Figure pat00018
Figure pat00018

더불어, 테트라페놀계 올리고머(oligomer)는 하기 반응식 5에 나타낸 바와 같이 테트라페놀계 화합물의 축합 반응 또는 이와 하이드록시알킬페놀과의 축합 반응을 통해 제조된다. In addition, the tetraphenolic oligomer is prepared by a condensation reaction of a tetraphenolic compound or a condensation reaction with a hydroxyalkylphenol, as shown in the following reaction formula (5).

[반응식 5][Reaction Scheme 5]

Figure pat00019
Figure pat00019

상기 반응식 2 내지 5에 나타낸 바와 같이, 다관능성 페놀계 화합물은 페놀의 추가적인 반응에 의해 제조될 수 있다. As shown in the above Reaction Schemes 2 to 5, the polyfunctional phenolic compound can be prepared by an additional reaction of phenol.

상기 반응식 2 내지 5를 통해 제조된 (ii) 디페놀계 화합물, (iii) 트리페놀계 화합물, (iv) 테트라페놀계 화합물, (v) 테트라페놀계 올리고머의 다관능성 페놀계 화합물을 각각 제조할 수 있다. 상기 (ii) 내지 (v)의 페놀기에 모노 아민계 화합물 및 알데하이드계 화합물이 반응하여 옥사진 고리를 형성하며, 페놀기의 수에 따라 다양한 구조의 벤족사진계 화합물을 제조할 수 있다.(Iii) a triphenol compound, (iv) a tetraphenol compound, and (v) a tetraphenolic oligomer, which are prepared through the above Reaction Schemes 2 to 5, . A monoamine compound and an aldehyde compound are reacted with the phenol groups of the above (ii) to (v) to form an oxazine ring, and benzoxazine compounds having various structures can be prepared according to the number of phenol groups.

상기 각 단계의 반응은 산 촉매 존재 하에서 수행한다. 사용 가능한 산으로는 본 발명에서 한정하지 않으며 공지의 산 촉매면 어느 것이든 사용 가능하다. 대표적으로 상기 산 촉매로는 황산, 질산, 염산, 아세트산, 파라-톨루엔설포닉산(Para-toluene solfonic acid), 메틸설포닉산(Methyl sulfonic acid), 보론트리플루오라이드(Boron trifluorid), 알루미늄클로라이드(Aluminum chloride) 및 설포닉산(Sulfuric acid) 중에서 선택된 1종이 가능하며, 바람직하기로 황산을 사용한다.The reaction of each of the above steps is carried out in the presence of an acid catalyst. The acid usable is not limited to the present invention, and any known acid catalyst can be used. Typically, the acid catalyst includes sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, acetic acid, para-toluene sulfonic acid, methylsulfonic acid, boron trifluoride, aluminum chloride chloride, and sulfuric acid, preferably sulfuric acid.

또한, 각 단계의 반응은 70 내지 90℃에서 1 내지 5시간 동안 수행하며, 반응 후 미반응물의 제거를 위해 진공 탈기 공정을 수행한다.Also, the reaction of each step is carried out at 70 to 90 ° C for 1 to 5 hours, and a vacuum degassing process is performed to remove unreacted substances after the reaction.

상기 언급한 (ii) 디페놀계 화합물, (iii) 트리페놀계 화합물, (iv) 테트라페놀계 화합물, 및 (v) 테트라페놀 올리고머를 포함하는 페놀계 화합물은 모노 아민계 화합물과 혼합한다.The phenolic compound containing the above-mentioned (ii) diphenol compound, (iii) triphenol compound, (iv) tetraphenol compound and (v) tetraphenol oligomer is mixed with a monoamine compound.

모노 아민계 화합물은 화학식 1의 정의를 만족시킬 수 있는 화합물이면 어느 것이든 가능하다. 일례로, 에탄올아민, 알릴아민, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 이소프로필아민, 헥실아민, 옥타데실아민, 사이클로헥실아민, 2-아미노플루오렌 및 아닐린 중에서 선택되는 것이고, 바람직하게는 알릴아민, 아닐린을 선택하는 것이 반응성과 생산 용이성 측면에서 바람직하다. The monoamine compound may be any compound capable of satisfying the definition of the formula (1). For example, it is selected from among ethanolamine, allylamine, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, isopropylamine, hexylamine, octadecylamine, cyclohexylamine, 2-aminofluorene and aniline, It is preferable to select allylamine and aniline in terms of reactivity and ease of production.

상기 반응은 페놀계 화합물에 모노 아민계 화합물을 첨가하는데, 이때 상기 다관능성 페놀계 화합물 1mol에 대하여 모노 아민계 화합물을 2 내지 8mol의 몰비로 첨가하여 반응시키며, 안정적인 반응을 위해 상기 몰비보다 약간 과량으로도 사용할 수 있다.The reaction is carried out by adding a monoamine compound to a phenol compound at a molar ratio of 2 to 8 mol of a monoamine compound to 1 mol of the polyfunctional phenol compound to effect a stable reaction, Can also be used.

(b) 알데하이드계 화합물과의 반응 단계(b) Step of reacting with aldehyde compound

상기 (a)에서 얻어진 혼합물에, 알데하이드계 화합물을 첨가한 후 반응하여 화학식 1로 표시되는 벤족사진계 화합물을 제조한다.An aldehyde compound is added to the mixture obtained in (a) and reacted to prepare a benzoxazine-based compound represented by the formula (1).

상기 알데하이드계 화합물은 포름알데하이드, 아세트알데하이드, 프로피온알데하이드, 부틸알데하이드, 파라포름알데하이드, 폴리옥시메틸렌 등을 들 수 있다. 바람직하게는 포름알데하이드 및 파라포름알데하이드를 사용하는 것이 반응성 및 경제성 측면에서 좋다. 바람직하기로, 40% 포름알데하이드 수용액을 30분 내지 120분의 시간을 걸쳐 천천히 투입한다.The aldehyde-based compound includes formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, butylaldehyde, paraformaldehyde, polyoxymethylene, and the like. It is preferable to use formaldehyde and paraformaldehyde in terms of reactivity and economy. Preferably, a 40% formaldehyde aqueous solution is slowly added over a period of 30 minutes to 120 minutes.

이때, 상기 (a) 단계의 다관능성 페놀계 화합물 1mol에 대하여 알데하이드계 화합물은 6 내지 18mol의 몰비, 바람직하게는 8 내지 16mol의 몰비로 첨가한다. 사용하는 알데하이드계 화합물의 함량이 상기 몰비 미만으로 첨가되면 모노 아민계 화합물과의 충분한 반응을 유도하지 못해 옥사진 링이 형성되지 않고, 내열 특성이 저하되며, 이와 반대로 초과하여 첨가할 경우에는 부반응으로 인해 열적 특성, 전기적 특성 및 치수안정성이 저하된다.At this time, the aldehyde compound is added in a molar ratio of 6 to 18 mol, preferably 8 to 16 mol, to 1 mol of the polyfunctional phenol compound in the step (a). If the content of the aldehyde compound to be used is less than the above-mentioned molar ratio, sufficient reaction with the monoamine compound can not be induced, so that the jade photoling is not formed and the heat resistance is deteriorated. On the other hand, Thereby deteriorating thermal properties, electrical properties and dimensional stability.

상기 반응에 사용되는 용매로는 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소계 용매; 클로로포름, 디클로로포름, 디클로로메탄 등의 할로겐계 용매; THF, 디옥산 등의 에테르계 용매 등을 사용할 수 있다. 이때, 용매의 함량은 다관능성 페놀계 화합물, 모노 아민계 화합물 및 알데하이드계 화합물의 총 함량을 100 중량부로 하여, 25 내지 100 중량부를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the solvent used in the reaction include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and trimethylbenzene; Halogen-based solvents such as chloroform, dichloroform and dichloromethane; Ether solvents such as THF and dioxane, and the like can be used. In this case, the content of the solvent is preferably 25 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the polyfunctional phenol compound, the monoamine compound and the aldehyde compound.

상기 벤족사진의 제조에 있어서, 전술된 용매의 함량이 지나치게 적으면 반응물의 점도가 높아져 교반 응력이 커지게 되어 작업성이 떨어지고, 과도하게 많으면 반응 후 용매 제거에 드는 비용이 많아지게 되어 비경제적일 수 있다. 또한, 적절한 용매의 선택과 혼합 반응이 제대로 이루어지지 않은 경우에는 원료들이 반응에 참여하지 못하므로 수율이 저하될 수 있다.When the content of the solvent is too small, the viscosity of the reactant is increased to increase the stirring stress, resulting in poor workability. If the content of the solvent is excessively large, the cost of removing the solvent after the reaction is increased, . In addition, if the selection and mixing of the appropriate solvent is not properly performed, the yield may be lowered because the raw materials can not participate in the reaction.

상기 (b) 단계에서의 반응은 40 내지 80℃, 바람직하기로 55 내지 65℃ 사이의 온도를 유지하면서 30분 내지 120분 동안 교반하여 실시하는 것이다. 상기 조건으로 반응시키는 경우 효율적으로 Ring Closed 반응(옥사진 형성)을 진행할 수 있는 효과가 있다.The reaction in step (b) is carried out with stirring for 30 minutes to 120 minutes while maintaining the temperature between 40 and 80 ° C, preferably between 55 and 65 ° C. When the reaction is carried out under the above-mentioned conditions, there is an effect that the Ring Closed reaction (formation of the jade photographic image) can be efficiently conducted.

상기 제조된 벤족사진계 화합물은 페놀계 화합물과 모노 아민계 화합물을 적용하여 벤족사진 내부의 구조 내부의 자유부피(Free Volume)을 높여 저유전 특성이 우수하고 동시에 내열성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다. The benzoxazine-based compound prepared by applying the phenol-based compound and the monoamine-based compound can increase the free volume inside the structure of the benzoxazine, thereby improving the low-dielectric property and improving the heat resistance .

폴리벤족사진 경화물 및 이의 용도Polybenzoxazine cured products and uses thereof

본 발명에 따른 화학식 1의 벤족사진계 화합물은 경화 반응을 통해 폴리벤족사진 경화물의 제조가 가능하다.The benzoxazine-based compounds of formula (I) according to the present invention are capable of producing polybenzoxazine-cured products through a curing reaction.

상기 경화는 화학식 1의 옥사진(Oxazine) 환(Ring)이 개환되면서 이루어지고, 경화물을 형성한다. 이때 경화물이라는 용어는, 폴리벤족사진체 단독의 자경화물만을 의미하는 것이 아니라, 폴리벤족사진 전구체 수지 이외에 다른 수지계 조성물이 혼합되어 경화된 경화물까지를 포괄하는 의미일 수 있다.The curing is carried out by ring-opening the oxazine ring of formula (1) to form a cured product. Here, the term cured product does not mean only self-cured products of the polybenzoxazolides but may also include cured products obtained by mixing other resin compositions other than the polybenzoxazine precursor resin.

상기 경화 공정은 열경화를 통해 수행할 수 있으며, 일례로 150 내지 250℃의 범위가 적합하며, 보다 바람직하게는 190 내지 220℃가 좋다. 만일, 150℃ 미만일 경우에 는 경화시간이 지나치게 길어질 수 있고, 250℃을 초과할 경우에는 불순불들의 산화가 지나치게 유발되거나, 공정 중 지나치게 많은 에너지가 소모될 수 있다. 특히, 190 내지 220℃ 범위에서는 공정시간, 에너지 효율 등의 측면에서 보다 바람직하다. The curing process may be performed by thermal curing. For example, the range of 150 to 250 ° C is preferable, and the range of 190 to 220 ° C is more preferable. If the temperature is lower than 150 ° C., the curing time may be excessively long. If the temperature is higher than 250 ° C., oxidation of the impurities may be excessively induced or excess energy may be consumed during the process. Particularly, in the range of 190 to 220 캜, it is more preferable in view of process time, energy efficiency and the like.

상술한 바와 같은 제조방법으로 제조된 폴리벤족사진 경화물은 유전율이 Dk(Dielectric constant, 유전율) 2.7, Df(dissipation factor, 유전 정접) 0.01 이하의 저유전 특성에 유리한 구조를 가짐으로써 우수한 내열성을 유지하면서 전기적 특성이 우수하고, 이러한 특성으로 인하여 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 유용하게 사용할 수 있다. The polybenzoxazine cured product prepared by the above-described method has a dielectric constant of 2.7 and a dielectric constant of less than 0.01 (Df (dissipation factor)) to maintain excellent heat resistance And can be effectively used for a sealing material, a molding material, a mold material, an adhesive, and an electric insulating paint material used for a copper-clad laminate or an electronic part used for a printed circuit board due to such characteristics.

이때 화학식 1의 벤족사진계 화합물은 이를 포함하는 열경화성 수지 조성물 형태로 제조되고, 상기 수지 조성물은 각 용도에 적합한 각종 수지 및 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. At this time, the benzoxazine-based compound of Chemical Formula 1 is prepared in the form of a thermosetting resin composition containing the same, and the resin composition may further include various resins and additives suitable for each use.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. It is to be understood by those skilled in the art that these embodiments are only for describing the present invention in more detail and that the scope of the present invention is not limited by these embodiments.

[실시예][Example]

<실시예 1> 1,1,2,2-테트라키스(3-알릴-3,4-디하이드로-2H-벤조[e][1,3]옥사진-6-일)에탄 (1,1,2,2-tetrakis(3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo[e][1,3]oxazin-6-yl)ethane)의 제조Example 1 Synthesis of 1,1,2,2-tetrakis (3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo [e] [1,3] , 2,2-tetrakis (3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl)

하기 화학식 6으로 표시되는 벤족사진계 화합물을 제조하였다.A benzoxazine-based compound represented by the following formula (6) was prepared.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00020
Figure pat00020

질소로 퍼징한 3L 3구 플라스크에 1,1,2,2-테트라키스(p-하이드록시페닐)에탄(1,1,2,2-Tetrakis(p-hydroxyphenyl)ethane) 840g(8.1mol, 시그마알드리치사 제품, 순도 90% 이상)을 톨루엔 1160.4g과 알릴아민(Allylamine) 438.87g(7.68mol)으로 용해시켰다. A nitrogen-purged 3 L three-necked flask was charged with 840 g (8.1 mol, Sigma) of 1,1,2,2-tetrakis (p-hydroxyphenyl) ethane Manufactured by Aldrich Co., purity of 90% or more) was dissolved with 1160.4 g of toluene and 438.87 g (7.68 mol) of allylamine.

이어서, 플라스크 내 온도를 55℃로 유지하며 40% 포름알데하이드 수용액 1154.25g(15.3mol)을 투입하였다. 반응 용액을 100℃까지 승온시키고 공비증류를 수행하였다. 이어 탈수가 완료되면 진공 탈기를 실시하여 사용된 반응 용제를 완전히 제거하였다. 1154.25 g (15.3 mol) of 40% formaldehyde aqueous solution was then added while maintaining the temperature in the flask at 55 占 폚. The reaction solution was heated to 100 DEG C and azeotropic distillation was carried out. After dehydration was completed, vacuum deaeration was performed to completely remove the used reaction solvent.

0.1N NaOH 수용액에 상기 합성물을 세척하여 수상부는 제거하고, 유상부를 취하였다. 그리고 유상부의 결정화(Crystallization)을 통해 표제 화합물을 얻었다.The compound was washed with 0.1 N NaOH aqueous solution to remove the water phase portion, and the oil phase portion was taken. And crystallization of the oil phase gave the title compound.

상기 수득된 벤족사진은 GPC 측정 결과 분자량(Mw)이 722 g/mol이었고, 핵자기공명분석법(NMR, 퍼킨엘머사의 스펙트럼 100)을 이용하여 구조를 확인하였고, 도 1에 나타내었다. The obtained benzoxazine had a molecular weight (Mw) of 722 g / mol as determined by GPC and its structure was confirmed using nuclear magnetic resonance analysis (NMR, Spectrum 100 of Perkin Elmer).

< 실시예 2> 6-(1,2-비스(3-알릴-3,4-디하이드로-2H-벤조[e][1,3]옥사진-6-일)-2-(3,4-디하이드로-3-페닐-2H-벤조[e][1,3]옥사진-6-일)에틸)-3,4-디하이드로-3-페닐-2H-벤조[e][1,3]옥사진 (6-(1,2-bis(3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo[e][1,3]oxazin-6-yl)-2-(3,4-dihydro-3-phenyl-2H-benzo[e][1,3]oxazin-6-yl)ethyl)-3,4-dihydro-3-phenyl-2H-benzo[e][1,3]oxazine 의 제조 <Example 2> Preparation of 6- (1,2-bis (3-allyl-3,4-dihydro -2H- benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl) -2- (3,4 Benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl) ethyl) -3,4-dihydro-3-phenyl- 3-allyl-3,4-dihydro-2H-benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl) -2- (3,4- Preparation of 3-phenyl-2H-benzo [e] [1,3] oxazin-6-yl) ethyl) -3,4-dihydro-3-phenyl-2H-

하기 화학식 7로 표시되는 벤족사진계 화합물을 제조하였다.A benzoxazine-based compound represented by the following formula (7) was prepared.

[화학식 7](7)

Figure pat00021
Figure pat00021

질소로 퍼징한 3L 3구 플라스크에 1,1,2,2-테트라키스(p-하이드록시페닐)에탄(1,1,2,2-Tetrakis(p-hydroxyphenyl)ethane) 시그마알드리치사 제품, 순도 90% 이상) 700g(6.77mol)을 톨루엔 1124.4g과 알릴아민(Allylamine) 182.7g(3.2mol), 아닐린(Aniline) 298.0g(3.2mol)으로 용해시켰다. 이어서, 플라스크 내 온도를 55℃로 유지하며 40% 포름알데하이드 수용액 966.98g(12.88mol)을 투입하였다.A 3 L three-necked flask purged with nitrogen was charged with 1,1,2,2-tetrakis (p-hydroxyphenyl) ethane (product of Sigma-Aldrich) ) Was dissolved in 1124.4 g of toluene, 182.7 g (3.2 mol) of allylamine and 298.0 g (3.2 mol) of aniline. 966.98 g (12.88 mol) of a 40% formaldehyde aqueous solution was then added while maintaining the temperature in the flask at 55 占 폚.

반응 용액을 100℃까지 승온시키고 공비증류를 수행하였다. 이어 탈수가 완료되면 진공 탈기를 실시하여 사용된 반응 용제를 완전히 제거하였다.The reaction solution was heated to 100 DEG C and azeotropic distillation was carried out. After dehydration was completed, vacuum deaeration was performed to completely remove the used reaction solvent.

0.1N NaOH 수용액에 상기 합성물을 세척하여 수상부는 제거하고, 유상부를 취하였다. 그리고 유상부의 결정화(Crystallization)을 통해 표제 화합물을 얻었다.The compound was washed with 0.1 N NaOH aqueous solution to remove the water phase portion, and the oil phase portion was taken. And crystallization of the oil phase gave the title compound.

상기 수득된 벤족사진은 GPC 측정 결과 분자량(Mw)이 794 g/mol이었고 핵자기공명분석법(NMR, 퍼킨엘머사의 스펙트럼 100)을 이용하여 구조를 확인하였고, 도 2에 나타내었다.The obtained benzoxazine had a molecular weight (Mw) of 794 g / mol as determined by GPC and its structure was confirmed using nuclear magnetic resonance analysis (NMR, Spectrum 100 of Perkin Elmer), and is shown in FIG.

<비교예 1> 벤족사진계 화합물의 제조&Lt; Comparative Example 1 >

질소로 퍼징한 3L 3구 플라스크에 톨루엔 484.2g을 투입하고, 여기에 아닐린(aniline) 652.71g(2.0mol)과 비스페놀 A 800g(1mol)을 첨가시켰다. 투입이 완료되면 반 응용액을 승온 속도 1.3 ℃/min로 100℃까지 승온시키고 5시간 동안 교반하였다. 이후, 120℃까지 승온시킨 다음, 10torr의 압력하에서 60분 동안 용매를 완전히 제거하여 중량평균분자량이 698 g/mol인 벤족사진 1500g을 제조하였다. 상기 수득된 벤족사진은 하기 화학식 8로 표시되는 벤족사진 모노머가 54.26 중량%이고, 수율(반응용액의 당량비에 따른 이론 수율 대비)은 92%이였다.484.2 g of toluene was added to a 3 L three-necked flask purged with nitrogen, to which 652.71 g (2.0 mol) of aniline and 800 g (1 mol) of bisphenol A were added. When the addition was completed, the semi-applied solution was heated to 100 ° C at a rate of 1.3 ° C / min and stirred for 5 hours. Thereafter, the temperature was raised to 120 ° C, and the solvent was completely removed under a pressure of 10 torr for 60 minutes to prepare 1500 g of a benzoquinone having a weight average molecular weight of 698 g / mol. The obtained benzoxazine contained 54.26% by weight of the benzoximonomer represented by the following general formula (8), and the yield was 92% (based on theoretical yield according to the equivalent ratio of the reaction solution).

Figure pat00022
Figure pat00022

<비교예 2> 벤족사진계 화합물의 제조&Lt; Comparative Example 2 > Preparation of benzoxazine-based compound

질소로 퍼징한 3L 3구 플라스크에 톨루엔 514.7g을 투입하고, 여기에 아닐린(aniline) 744.18g(2.0mol)(2.0mol)과 비스페놀 F 800g(1mol)을 첨가시켰다. 투입이 완료되면 반응 용액을 승온 속도 1.3 ℃/min로 100℃까지 승온시키고 5시간동안 교반하였다. 이후, 120℃까지 승온시킨 다음, 10torr의 압력하에서 60분 동안 용매를 완전히 제거하여 중량평균분자량이 1240 g/mol인 벤족사진 945g을 제조하였다. 상기 수득된 벤족사진은 하기 화학식 9로 표시되는 벤족사진 모노머가 22.58 중량%이고, 수율(반응용액의 당량비에 따른 이론 수율 대비)은 93%이였다.To a 3 L three-necked flask purged with nitrogen, 514.7 g of toluene was added, 744.18 g (2.0 mol) of aniline (2.0 mol) and 800 g (1 mol) of bisphenol F were added. When the addition was completed, the reaction solution was heated to 100 ° C at a temperature raising rate of 1.3 ° C / min and stirred for 5 hours. Thereafter, the temperature was raised to 120 ° C, and the solvent was completely removed under a pressure of 10 torr for 60 minutes to prepare 945 g of a benzoquinone having a weight average molecular weight of 1240 g / mol. The benzoxazine thus obtained had 22.58% by weight of the benzoximonomer represented by the following formula (9), and the yield was 93% (based on the theoretical yield according to the equivalent ratio of the reaction solution).

Figure pat00023
Figure pat00023

<실험예 1><Experimental Example 1>

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 벤족사진계 화합물을 글라스 섬유에 함침하여 상온에서 1시간 동안 자연 건조시킨 다음, 155℃의 오븐에서 5분 동안 건조시켜 프리프레그(Prepreg)를 제조하였다.The benzoxazine-based compounds obtained in the above Examples and Comparative Examples were impregnated with glass fibers, naturally dried at room temperature for 1 hour, and then dried in an oven at 155 ° C for 5 minutes to prepare a prepreg.

제조된 프리프레그 8겹을 앞뒤에 동박(1 once)으로 하고, 195℃에서 40 kgf/cm2 압력하에서 120분간 프레싱하여 제조하였다.Of a copper foil (1 once) before and after the prepared prepreg ply and 8, was prepared by pressing at 195 ℃ 120 minutes under 40 kgf / cm 2 pressure.

<특성평가 방법>&Lt; Property evaluation method &

(1) 유리전이온도(℃) 측정 (1) Glass transition temperature (캜) measurement

상기에서 제조된 동박적층판을 5cm X 1cm로 자른 시편을 DMA(Dynamic Mechanical Analysis; 동적기계분석)로 측정하였으며, TA Instruments DMA Q800을 이용하여 30℃에서 350℃까지 분당 3℃의 승온 속도로 측정하였다. The copper clad laminate thus prepared was cut into 5 cm x 1 cm pieces by DMA (Dynamic Mechanical Analysis) and measured at a heating rate of 3 ° C per minute from 30 ° C to 350 ° C using a TA Instruments DMA Q800 .

(2) 유전율 측정(2) Measurement of dielectric constant

Agilent사의 임피던스 분석기(Agilent E4991A 1MHz ∼ 3GHz)를 이용하여 하기 조건에서 동박적층판의 유전율(Dk) 및 유전 정접(Df)을 측정하였다.The dielectric constant (Dk) and dielectric tangent (Df) of the copper clad laminate were measured under the following conditions using an Agilent impedance analyzer (Agilent E4991A 1 MHz to 3GHz).

측정 주파수:1GHzMeasuring frequency: 1GHz

측정 온도: 25∼27℃Measuring temperature: 25-27 ℃

측정 습도:45∼55%Measured humidity: 45 to 55%

측정 시료:두께1.5mm(1.3∼1.7㎜) Measurement sample: thickness 1.5 mm (1.3-1.7 mm)

(3) 중량평균분자량(Mw) 측정(3) Measurement of weight average molecular weight (Mw)

겔 투과 크로마토그래피(GPC)(Waters: Waters707)에 의해 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw)을 구하였다. 측정하는 중합체는 4000ppm의 농도가 되도록 테트라히드로푸란에 용해시켜 GPC에 100㎕를 주입하였다. GPC의 이동상은 테트라히드로푸란을 사용하고, 1.0mL/분의 유속으로 유입하였으며, 분석은 35℃에서 수행하였다. 컬럼은 Waters HR-05,1,2,4E 4개를 직렬로 연결하였다. 검출기로는 RI and PAD Detecter를 이용하여 35℃에서 측정하였다.The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene was determined by gel permeation chromatography (GPC) (Waters: Waters 707). The polymer to be measured was dissolved in tetrahydrofuran so as to have a concentration of 4000 ppm and 100 μl was injected into GPC. The mobile phase of GPC was run at a flow rate of 1.0 mL / min using tetrahydrofuran and the assay was performed at 35 &lt; 0 &gt; C. The column was connected in series with four Waters HR-05, 1, 2, and 4E. Detector was measured at 35 ℃ using RI and PAD Detector.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 Tg(℃)Tg (占 폚) >300> 300 291291 198.7198.7 195.9195.9 DkDk 2.462.46 2.572.57 3.003.00 3.453.45 DfDf 0.0040.004 0.0040.004 0.010.01 0.0150.015 Mw(g/mol)Mw (g / mol) 722722 794794 698698 12401240

상기 결과에서 확인할 수 있는 것과 같이, 본 발명에서 제시하는 벤족사진계 화합물을 사용할 경우, Tg가 적어도 290℃ 이상으로 높아 내열성을 확보할 수 있었으며, 저유전 특성을 가짐을 알 수 있다.As can be seen from the above results, when the benzoxazine-based compound of the present invention is used, the Tg is at least 290 ° C or more, which is high enough to ensure heat resistance and low dielectric properties.

Claims (11)

하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물:
[화학식 1]
Figure pat00024

(상기 화학식 1에서,
R1은 OH 또는
Figure pat00025
이고, R2는 OH 또는
Figure pat00026
이고, R3는 OH 또는
Figure pat00027
이며, R4는 OH 또는
Figure pat00028
이고, 이때 R1 내지 R4 모두가 OH가 아니며,
상기 R5, R7, R9 및 R11은 서로 같거나 다르며, 각각 독립적으로 C1∼C20의 알킬기, C3∼C20의 사이클로알킬기, 알릴기, C3∼C20의 알케닐기, C3∼C20의 알키닐기, C6∼C20 아릴기, C7∼C20의 아라알킬기이고, 이때 상기 관능기는 할로겐으로 치환 또는 비치환되고,
상기 R6, R8, R10 및 R12는 서로 같거나 다르며, 각각 독립적으로 H, 할로겐 원소, 카르복실기, C1∼C20의 알킬기, C3∼C20의 사이클로알킬기, C2∼C20의 알케닐기, C2∼C20의 알키닐기, C2∼C20의 알콕시기, C6∼C20의 아릴기, C7∼C20의 아라알킬기, 또는 알릴기이고, 이때 상기 아릴기는 융착 고리를 포함하고,
상기 R1 내지 R4 중 하나라도 벤족사진 고리인 경우, 상기 벤족사진 고리 내 페닐링 중 적어도 하나의 수소가
Figure pat00029
로 치환되고, 이때 m은 0 내지 16의 정수이다.)
A benzoxazine-based compound represented by the following formula (1):
[Chemical Formula 1]
Figure pat00024

(In the formula 1,
R 1 is OH or
Figure pat00025
, R &lt; 2 &gt; is OH or
Figure pat00026
, R &lt; 3 &gt; is OH or
Figure pat00027
, R &lt; 4 &gt; is OH or
Figure pat00028
, Wherein all of R &lt; 1 &gt; to R &lt; 4 &gt; are not OH,
Wherein R 5 , R 7 , R 9 and R 11 are the same or different and each independently represents a C 1 to C 20 alkyl group, a C 3 to C 20 cycloalkyl group, an allyl group, a C 3 to C 20 alkenyl group, a C 3 to C 20 alkynyl group , A C6-C20 aryl group, a C7-C20 ara alkyl group, wherein the functional group is substituted or unsubstituted with halogen,
Wherein R 6, R 8, R 10 and R 12 are different from or equal to each other, and each independently represents H, a halogen atom, a carboxyl group, an alkyl group of C1~C20, a cycloalkyl group of C3~C20, an alkenyl group of C2~C20, C2~ C20 alkoxy group, C6-C20 aryl group, C7-C20 arylalkyl group, or allyl group, wherein the aryl group includes a fused ring,
When at least one of R 1 to R 4 is a benzylphosphine ring, at least one of the phenyl rings in the benzylphosphine ring is
Figure pat00029
, Wherein m is an integer from 0 to 16. &lt; RTI ID = 0.0 &gt;
제1항에 있어서,
상기 화학식 1의 벤족사진계 화합물은 하기 화학식 2 내지 5로 표시되는 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물:
[화학식 2]
Figure pat00030

[화학식 3]
Figure pat00031

[화학식 4]
Figure pat00032

[화학식 5]
Figure pat00033

(상기 화학식 2 내지 화학식 5에서, R5 내지 R12은 화학식 1에서 설명한 바와 같고, n은 1 내지 14의 정수이다)
The method according to claim 1,
The benzoxazine-based compound of Formula 1 is represented by the following Formula 2 to 5:
(2)
Figure pat00030

(3)
Figure pat00031

[Chemical Formula 4]
Figure pat00032

[Chemical Formula 5]
Figure pat00033

(In the above Chemical Formulas 2 to 5, R 5 to R 12 are as defined in Chemical Formula 1, and n is an integer of 1 to 14)
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 R5, R7, R9, 및 R11은 H, C1∼C12의 알킬기, C2∼C12의 알케닐기, C1∼C12의 알콕시기, C4∼C10의 사이클로알킬기, C6∼C12의 아릴기, 또는 알릴기이고,
상기 R6, R8, R10, 및 R12는 H, Br, Cl, C1∼C12의 알킬기, C1∼C12의 알콕시기, C6∼C12의 아릴기, 또는 알릴기이고,
n은 1 내지 10의 정수인 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein R 5 , R 7 , R 9 and R 11 are independently selected from the group consisting of H, a C 1 to C 12 alkyl group, a C 2 to C 12 alkenyl group, a C 1 to C 12 alkoxy group, a C 4 to C 10 cycloalkyl group, a C 6 to C 12 aryl group, Or an allyl group,
Wherein R 6 , R 8 , R 10 and R 12 are H, Br, Cl, a C 1 to C 12 alkyl group, a C 1 to C 12 alkoxy group, a C 6 to C 12 aryl group,
and n is an integer of 1 to 10.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1의 화합물은 하기 화학식 6 또는 7로 표시되는 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물:
[화학식 6]
Figure pat00034

[화학식 7]
Figure pat00035
The method according to claim 1,
Wherein the compound of Formula 1 is represented by the following Formula 6 or 7:
[Chemical Formula 6]
Figure pat00034

(7)
Figure pat00035
(a) 다관능성 페놀계 화합물과 모노 아민계 화합물을 혼합하는 단계; 및
(b) 얻어진 혼합물에 알데하이드계 화합물을 첨가하여 반응시키는 단계를 포함하여 제조하는 것을 특징으로 하는 제1항의 화학식 1로 표시되는 벤족사진계 화합물의 제조방법.
(a) mixing a polyfunctional phenolic compound and a monoamine compound; And
(b) adding an aldehyde-based compound to the resulting mixture and reacting the resulting mixture with the aldehyde-based compound to prepare a benzoxazine-based compound represented by the general formula (1).
제5항에 있어서,
상기 다관능성 페놀계 화합물은 페놀계 화합물과 글리옥살을 반응시켜 하이드록시알킬페놀을 제조한 후, 연속적인 페놀계 화합물과의 반응 또는 축합 반응을 통해 제조된 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the polyfunctional phenol compound is prepared by reacting a phenolic compound with glyoxal to prepare a hydroxyalkylphenol and then reacting or condensing the phenolic compound with a continuous phenol compound to prepare a benzoxazine compound .
제6항에 있어서,
상기 페놀계 화합물은 페놀, o-크레졸, p-크레졸, m-크레졸, p-3급-부틸페놀, p-옥틸페놀, p-큐밀페놀, 도데실페놀, o-페닐페놀, p-페닐페놀, 1-나프톨, 2-나프톨, m-메톡시페놀, p-메톡시페놀, m-에톡시페놀, 자이레놀, 2-브로모-4-메틸페놀, 2-알릴페놀 및 크실레놀로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the phenolic compound is at least one selected from the group consisting of phenol, o-cresol, p-cresol, m-cresol, p-tert-butylphenol, p-octylphenol, p-cumylphenol, dodecylphenol, , 1-naphthol, 2-naphthol, m-methoxyphenol, p-methoxyphenol, m-ethoxyphenol, xylenol, 2-bromo-4-methylphenol, 2-allylphenol and xylenol Wherein the benzoxazine compound is at least one selected from the group consisting of benzoxazine-based compounds and benzoxazine-based compounds.
제5항에 있어서,
상기 모노 아민계 화합물은 에탄올아민, 알릴아민, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 이소프렌아민, 헥실아민, 옥타데실아민, 사이클로헥실아민, 2-아미노플루오렌 및 아닐린으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The monoamine compound is selected from the group consisting of ethanolamine, allylamine, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, isoprenamine, hexylamine, octadecylamine, cyclohexylamine, 2-aminofluorene and aniline Wherein the at least one benzyl group is at least one kind selected from the group consisting of benzyl group and benzyl group.
제5항에 있어서,
상기 알데하이드계 화합물은 포름알데하이드, 아세트알데하이드, 프로피온알데하이드 및 부틸알데하이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 벤족사진계 화합물의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the aldehyde-based compound is at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, and butylaldehyde.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 벤족사진계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.A thermosetting resin composition comprising the benzoxazine-based compound according to any one of claims 1 to 4. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 벤족사진계 화합물이 경화된 폴리벤족사진을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화물.7. A cured product according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the benzoxazine-based compound comprises a cured polybenzoxazine.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115850200A (en) * 2022-10-27 2023-03-28 西安交通大学 Polymerizable 3, 1-benzoxazine substituted phenol monomer, preparation method, cured product and application

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115850200A (en) * 2022-10-27 2023-03-28 西安交通大学 Polymerizable 3, 1-benzoxazine substituted phenol monomer, preparation method, cured product and application

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