KR20180002793U - Heat Sink with Bottom Portion - Google Patents

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KR20180002793U KR2020170001318U KR20170001318U KR20180002793U KR 20180002793 U KR20180002793 U KR 20180002793U KR 2020170001318 U KR2020170001318 U KR 2020170001318U KR 20170001318 U KR20170001318 U KR 20170001318U KR 20180002793 U KR20180002793 U KR 20180002793U
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Abstract

본 고안은 공간적으로 여유가 없는 대상물에 히트싱크를 적용할 수 있도록 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크에 관한 것이다. 본 고안은 베이스의 어느 측부에는 바닥부가 구비되되 베이스의 다른 측부에는 별도의 바닥부가 구비되지 않도록 간단하게 설계 변경함으로써, 공간적으로 여유가 없는 대상물에 히트싱크를 용이하게 적용할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a heat sink having a bottom for allowing a heat sink to be applied to an object that is not spatially clear. The present invention has an effect that a heat sink can be easily applied to an object that is not spatially clear by simply changing the design so that a bottom portion is provided on either side of the base but no separate bottom portion is provided on the other side of the base.

Description

바닥부를 구비하는 히트싱크{Heat Sink with Bottom Portion}[0001] Heat Sink with Bottom Portion [0002]

본 고안은 바닥부를 구비하는 히트싱크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공간적으로 여유가 없는 대상물에 히트싱크를 용이하게 적용할 수 있도록 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink having a bottom portion, and more particularly, to a heat sink having a bottom portion for easily applying a heat sink to an object having no space.

최근, 전자 및 기계 산업의 발전으로 인하여 전자장비는 점차 고성능화, 소 형화되고 있다. 그 결과 전자장비의 단위 면적당 발열량은 증가하고 있으며, 이에 따라 전자제품의 반도체 칩과 같은 부품들에서 발생되는 열을 방열시켜서 전자제품 내부를 적정 온도로 유지하기 위한 냉각 기술이 중요한 문제로 대두되고 있다. 부품의 작동 온도는 제품의 수명 및 신뢰성과 밀접한 관련이 있기 때문에 부품을 효과적으로 냉각하는 것은 중요한 문제로 인식되고 있는 것이다.In recent years, electronic equipment has become increasingly high-performance and small-sized due to the development of the electronic and mechanical industries. As a result, the amount of heat generated per unit area of electronic equipment is increasing, and cooling technology for keeping the inside of the electronic product at an appropriate temperature by radiating heat generated from parts such as semiconductor chips of electronic products has become an important issue . Since the operating temperature of a part is closely related to the lifetime and reliability of the part, effective cooling of the part is recognized as an important issue.

이에 따라, 고성능，신뢰성 그리고 소형화가 요구되는 전자장비에서 열적 안정성의 확보는 매우 중요시되고 있으며, 이러한 중요성으로 인해 자연대류，강제대류 그리고 상변화 등을 이용한 냉각기술들은 꾸준히 개발되어 적용되고 있다. 이 중에서 자연대류를 이용한 히트싱크는 단위 체적당 열전달 면적을 증가시켜 냉각 성능을 높인 것으로, 열 전도성이 우수한 알루미늄 등으로 구성되며, 다른 냉각기술에 비해 간단하므로, 비용, 공간 및 무게가 제한적으로 적용되는 전자장비에서 유용한 열 설계 기술이다. 히트싱크의 냉각성능은 히트싱크의 형상을 어떻게 설계하느냐에 달려있기 때문에 가능한 최대의 냉각성능을 낼 수 있는 최적의 히트싱크 형상을 결정하는 것이 중요하다.Accordingly, it is very important to secure thermal stability in electronic equipment requiring high performance, reliability and miniaturization. Due to such importance, cooling techniques using natural convection, forced convection, and phase change have been continuously developed and applied. Among these, the heat sink using natural convection increases the heat transfer area per unit volume and increases the cooling performance. It consists of aluminum with excellent thermal conductivity and is simple compared to other cooling technology, so that cost, space and weight are limited Is a useful thermal design technique in electronic equipment. Because the cooling performance of the heat sink depends on how the shape of the heat sink is designed, it is important to determine the optimal heat sink shape that will provide the greatest possible cooling performance.

도 1은 종래 히트싱크를 설명하기 위하여 도시한 평면도이고, 도 2는 종래 히트싱크가 반도체 칩에 장착된 상태를 설명하기 위하여 도시한 측면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a conventional heat sink, and FIG. 2 is a side view illustrating a state where a conventional heat sink is mounted on a semiconductor chip.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 히트싱크(10)는 평평한 육각면체 형상의 베이스(12)와, 베이스(12)의 상부에 돌출 형성되는 확장돌출부(14)를 포함한다. 베이스(12)는 반도체 칩(20) 등의 대상물에 결합되어, 반도체 칩(20)에서 베이스(12)로 전도열이 전달되고, 히트싱크(10)에서 대기로 대류열이 전달되어, 반도체 칩(20)이 신속하게 냉각되도록 한다. 이때, 히트싱크(10)는 열전달을 위하여 대기와 접촉되는 접촉면이 넓을수록 그 효율이 증가한다. 이에 따라, 베이스(12)의 일면에 확장돌출부(14)가 구비되어, 대기와 접촉되는 면적이 넓어지도록 하고, 열전달 효율이 증가되도록 한다.1 and 2, a conventional heat sink 10 includes a base 12 having a flat hexagonal shape and an extension protrusion 14 protruding from the top of the base 12. The base 12 is coupled to an object such as the semiconductor chip 20 so that the conductive heat is transferred from the semiconductor chip 20 to the base 12 and the convection heat is transferred from the heat sink 10 to the atmosphere, 20) to cool quickly. At this time, the efficiency of the heat sink 10 increases as the contact surface contacting with the atmosphere is wider for heat transfer. Thus, the base 12 has an enlarged projection 14 on one side thereof to widen the contact area with the atmosphere, thereby increasing the heat transfer efficiency.

한편, 확장돌출부(14)는 일반적으로 베이스(12)의 중앙에 위치되어, 베이스(12)는 확장돌출부(14)의 전, 후, 좌, 우 방면에, 제 1 바닥부(12a), 제 2 바닥부(12b), 제 3 바닥부(12c) 및 제 4 바닥부(12d)가 돌출 형성된다.On the other hand, the extended protrusion 14 is generally located at the center of the base 12, and the base 12 is provided on the front, rear, left, and right sides of the extended protrusion 14, 2 bottom portion 12b, a third bottom portion 12c and a fourth bottom portion 12d are protruded.

도 3은 종래 히트싱크가 장착되는 반도체 칩의 다른 예시를 설명하기 위하여 도시한 측면도이다. 3 is a side view for explaining another example of a semiconductor chip on which a conventional heat sink is mounted.

도 3을 참조하면, 일부 반도체 칩(25)의 경우, 히트싱크(10)의 제 4 바닥부(12d)의 돌출 길이(d)보다 짧도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제 4 바닥부(12d)가 반도체 칩(25)보다 외부로 돌출되도록 위치되므로, 종래 히트싱크(10)의 전체 크기가 작아지도록 다시 설계해야 한다. Referring to FIG. 3, in some semiconductor chips 25, the protrusion length d of the fourth bottom portion 12d of the heat sink 10 may be shorter than the protrusion length d of the fourth bottom portion 12d. In this case, since the fourth bottom portion 12d is positioned so as to protrude to the outside of the semiconductor chip 25, the overall size of the conventional heat sink 10 must be redesigned.

이러한 전반적인 설계 변경은 히트싱크(10)의 단가를 증가시키는 문제점이 있으며, 히트싱크(10)의 확장돌출부(14)의 크기 또한 작아지게 되어, 열 전달 효율이 떨어지는 문제점이 있다.This overall design change has a problem of increasing the unit price of the heat sink 10 and a size of the expansion protrusion 14 of the heat sink 10 is also reduced, thereby deteriorating the heat transfer efficiency.

국내등록실용신안공보 제20-0459454호Korean Registered Utility Model No. 20-0459454

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 공간적으로 여유가 없는 대상물에 히트싱크를 적용하는 과정에서, 히트싱크에 구비된 복수 개의 바닥부 중 어느 한 바닥부가 생략되도록 간단하게 설계 변경하도록 하여 제조 단가를 증가시키지 않도록 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공하는 것이다.In order to solve the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a heat sink which is simple in design so that any one of a plurality of bottom portions provided on a heat sink is omitted, So that the manufacturing cost is not increased.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 히트싱크에 있어서, 베이스; 및 상기 베이스의 상면에 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 베이스의 테두리를 따라 구비되는 복수 개의 측부 중 어느 한 측부는 상기 돌출부보다 외측 방향으로 돌출되지 않도록 구성되고 상기 베이스의 테두리를 따라 구비되는 복수 개의 측부 중 상기 어느 한 측부를 제외한 다른 측부는 상기 돌출부보다 외측 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 다른 측부와 상기 돌출부 사이에는 바닥부가 구비되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat sink comprising: a base; And a protrusion formed on an upper surface of the base, wherein one of the plurality of side portions provided along the rim of the base is configured not to protrude outwardly from the protrusion, and a plurality of And the other side portion of the side portions excluding the one side portion is formed so as to protrude outwardly from the protrusion portion, and a bottom portion is provided between the other side portion and the protrusion portion.

또한, 상기 베이스의 테두리를 따라 제 1 측부, 제 2 측부, 제 3 측부 및 제 4 측부가 차례로 구비되고, 상기 바닥부는, 상기 베이스의 상기 제 1 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 1 바닥부, 상기 베이스의 상기 제 2 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 2 바닥부 및 상기 베이스의 상기 제 3 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 3 바닥부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.A first side portion, a second side portion, a third side portion and a fourth side portion are disposed in order along the rim of the base, and the bottom portion includes a first bottom portion provided between the first side portion of the base and the protruding portion, A second bottom provided between the second side of the base and the protrusion, and a third bottom provided between the third side of the base and the protrusion. Lt; / RTI >

또한, 상기 돌출부의 모서리는 경사지도록 경사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.In addition, the present invention provides a heat sink including a bottom portion, wherein an edge portion of the protrusion is inclined.

또한, 상기 베이스의 하면에는 상기 돌출부 방향으로 오목하게 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.Further, a bottom portion of the base is provided with a concave portion in a direction of the protruding portion.

또한, 상기 요홈부의 일측은 개방되도록 개방부가 구비되되, 상기 개방부는 상기 바닥부가 구비되지 않은 상기 어느 한 측부와 동일 선상에 위치되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.In addition, the present invention provides a heat sink including a bottom portion, wherein the opening portion is opened so that one side of the recess portion is opened, and the opening portion is located in the same line as the one side portion where the bottom portion is not provided.

또한, 상기 바닥부의 상면 또는 하면에는 적층가이드돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다..Further, a laminated guide protrusion is protruded from an upper surface or a lower surface of the bottom portion.

또한, 상기 바닥부의 상면 또는 하면에는 적층가이드돌기가 돌출 형성되되, 상기 적층가이드돌기의 높이는 상기 돌출부의 높이보다 작도록 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.Further, a lamination guide protrusion is formed on an upper surface or a lower surface of the bottom part, and a height of the lamination guide protrusion is formed to be smaller than a height of the protrusion part.

또한, 상기 베이스의 테두리를 따라 제 1 측부, 제 2 측부, 제 3 측부 및 제 4 측부가 차례로 구비되고, 상기 바닥부는, 상기 베이스의 상기 제 1 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 1 바닥부, 상기 베이스의 상기 제 2 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 2 바닥부 및 상기 베이스의 상기 제 3 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 3 바닥부를 포함하고, 상기 적층가이드돌기는, 상기 제 1 바닥부에 돌출 형성되는 제 1 적층가이드돌기, 상기 제 2 바닥부에 돌출 형성되는 제 2 적층가이드돌기 및 상기 제 3 바닥부에 돌출 형성되는 제 3 적층가이드돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크를 제공한다.A first side portion, a second side portion, a third side portion and a fourth side portion are disposed in order along the rim of the base, and the bottom portion includes a first bottom portion provided between the first side portion of the base and the protruding portion, A second bottom portion provided between the second side portion of the base and the projection portion and a third bottom portion provided between the third side portion of the base and the projection portion, A first lamination guide protrusion protruding from the bottom portion, a second lamination guide protrusion protruding from the second bottom portion, and a third lamination guide protrusion protruding from the third bottom portion. And a heat sink provided with the heat sink.

본 고안은 베이스의 어느 측부에는 바닥부가 구비되되 베이스의 다른 측부에는 별도의 바닥부가 구비되지 않도록 간단하게 설계 변경함으로써, 공간적으로 여유가 없는 대상물에 히트싱크를 용이하게 적용할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that a heat sink can be easily applied to an object that is not spatially clear by simply changing the design so that a bottom portion is provided on either side of the base but no separate bottom portion is provided on the other side of the base.

또한, 베이스에 형성되는 요홈부에는 개방부가 구비되어, 외부 공기가 개방부를 통하여 요홈부 내부로 유입되며, 이처럼 요홈부 내부의 더운 공기가 외부 공기와 용이하게 순환되므로, 냉각 효율이 극대화 되는 효과가 있다.In addition, the recessed portion formed in the base is provided with the opening portion, and the outside air flows into the recessed portion through the opening portion. Since the hot air inside the recessed portion is easily circulated to the outside air, the cooling efficiency is maximized have.

또한, 복수 개의 히트싱크가 적층되는 과정에서, 상호 마주보는 베이스의 바닥부 사이는 적층가이드부에 의하여 상호 이격되므로, 복수 개의 히트싱크가 어느 한 방향으로 쏠림 형상이 발생되지 않게 되어, 복수 개의 히트싱크를 안전하게 적층할 수 있게 되는 효과가 있다.Further, in the process of stacking the plurality of heat sinks, the bottom portions of the mutually facing bases are spaced apart from each other by the laminated guide portion, so that the plurality of heat sinks are not formed in any one direction, It is possible to safely laminate the sink.

도 1은 종래 히트싱크를 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
도 2는 종래 히트싱크가 반도체 칩에 장착된 상태를 설명하기 위하여 도시한 측면도이다.
도 3은 종래 히트싱크가 장착되는 반도체 칩의 다른 예시를 설명하기 위하여 도시한 측면도이다.
도 4는 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 정면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크가 대상물에 장착된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 B-B' 단면을 도시한 도면이다.
도 10은 도 8의 C-C' 단면을 도시한 도면이다.
도 11은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크가 적층된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크가 적층된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a plan view illustrating a conventional heat sink.
2 is a side view illustrating a state where a conventional heat sink is mounted on a semiconductor chip.
3 is a side view for explaining another example of a semiconductor chip to which a conventional heat sink is mounted.
4 is a schematic view illustrating a heat sink having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a front view of Fig. 4. Fig.
6 is a cross-sectional view taken along line AA 'of FIG.
7 is a view schematically showing a state in which a heat sink having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention is mounted on an object.
8 is a view schematically showing a heat sink having a bottom according to a second preferred embodiment of the present invention.
9 is a view showing a cross section taken along line BB 'of FIG.
10 is a cross-sectional view taken along line CC 'of FIG.
11 is a view schematically showing a stacked state of a heat sink having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention.
12 is a view schematically showing a state in which a heat sink having a bottom according to a second preferred embodiment of the present invention is laminated.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크를 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a heat sink having a bottom according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 정면을 도시한 도면이며, 도 6은 도 4의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.4 is a view schematically showing a heat sink having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross- Fig.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크(100)는 반도체 칩 등의 대상물(25: 도 7 도시)에 장착되어 대상물(25)의 열을 전달받아 냉각시키는 것으로, 베이스(110) 및 돌출부(120)를 포함하며, 요홈부(130)를 더 포함할 수 있다.4 to 6, a heat sink 100 having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention is mounted on an object 25 (shown in Fig. 7) such as a semiconductor chip, And includes a base 110 and a protrusion 120, and may further include a recessed portion 130.

베이스(110)는 평평한 플레이트 형상으로 형성되는 것으로, 예를 들면 육각면체 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 베이스(110)는 열전도성이 우수하면서 가공이 용이한 금속 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 금(Au) 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이러한 베이스(110)는 그 테두리를 따라 제 1 측부(112a), 제 2 측부(112b), 제 3 측부(112c) 및 제 4 측부(112d)가 차례로 구비될 수 있다.The base 110 is formed in a flat plate shape, and may be formed in a hexagonal shape, for example. The base 110 may include a metal material having excellent thermal conductivity and easy processing. Examples of the base 110 include copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), tungsten (W) ), Gold (Au), and alloys thereof. The base 110 may have a first side portion 112a, a second side portion 112b, a third side portion 112c and a fourth side portion 112d in order along the rim thereof.

돌출부(120)는 베이스(110)의 상면에서 그 상부로 일체로 형성되는 것으로, 베이스(110)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이러한 돌출부(120)는 베이스(110)에서 그 상부 방향으로 일체로 돌출 형성되되 그 중앙은 상기 베이스(110)의 중앙보다 일 방향으로 편심되도록 위치된다. 그 결과, 베이스(110)의 테두리를 따라 구비되는 제 1 측부(112a) 내지 제 4 측부(112d) 중 어느 한 측부, 예를 들면 제 4 측부(112d)는 돌출부(120)보다 외측방향으로 돌출되지 않도록 구성되고, 베이스(110)의 테두리를 따라 구비되는 제 1 측부(112a) 내지 제 4 측부(112d) 중 제 4 측부(112d)를 제외한 다른 측부 예를 들면, 제 1 측부(112a) 내지 제 3 측부(112c)는 돌출부(120)보다 외측 방향으로 돌출되도록 형성된다. 이때, 베이스(110)의 제 1 측부(112a)와 돌출부(120) 사이에 제 1 바닥부(114a)가 구비되고, 베이스(110)의 제 2 측부(112b)와 돌출부(120) 사이에 제 2 바닥부(114b)가 구비되고, 베이스(110)의 제 3 측부(112c)와 돌출부(120) 사이에 제 3 바닥부(114c)가 구비된다. 즉, 베이스(110)에 구비되는 제 1 바닥부(114a) 내지 제 3 바닥부(114c)는 돌출부(120)보다 외측 방향으로 돌출되도록 구성되고, 제 4 측부(112d)는 돌출부(120)와 동일 선상에 위치된다. 한편, 돌출부(120)의 모서리는 경사지도록 경사부(122)가 형성될 수 있다. 경사부(122)는 도 12에서 후술하기로 한다.The protrusion 120 is integrally formed on the upper surface of the base 110 and may be formed of the same material as the base 110. The protrusion 120 is integrally protruded upward from the base 110, and the center of the protrusion 120 is positioned eccentrically in one direction with respect to the center of the base 110. As a result, any one of the first side portion 112a to the fourth side portion 112d, for example, the fourth side portion 112d provided along the rim of the base 110, protrudes outwardly from the protruding portion 120 And the other side of the first side portion 112a to the fourth side portion 112d provided along the rim of the base 110 except for the fourth side portion 112d, for example, the first side portion 112a, The third side portion 112c is formed so as to protrude outwardly from the protruding portion 120. A first bottom 114a is provided between the first side 112a and the protrusion 120 of the base 110 and a second bottom 114b is provided between the second side 112b and the protrusion 120 of the base 110. [ 2 bottom portion 114b and a third bottom portion 114c between the third side portion 112c of the base 110 and the protruding portion 120. [ The first bottom 114a to the third bottom 114c of the base 110 protrude outward from the protrusion 120 while the fourth side 112d is protruded from the protrusion 120 Are located on the same line. On the other hand, the inclined portion 122 may be formed so that the edge of the protrusion 120 is inclined. The inclined portion 122 will be described later in Fig.

요홈부(130)는 베이스(110)의 하면에서 돌출부(120) 방향으로 오목하게 형성되는 것으로, 베이스(110)의 하면에 돌출부(120)의 돌출된 높이만큼 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 요홈부(130)의 일측은 개방되도록 개방부(132)가 구비된다. 여기서 개방부(132)는 제 1, 2, 3 바닥부(114a, 114b, 114c)가 구비되지 않은 베이스(110)의 제 4 측부(112d) 방향으로 개방되도록 구비된다.The recessed trench 130 is recessed in the direction of the protrusion 120 from the lower surface of the base 110 and may be recessed by the protruded height of the protrusion 120 on the lower surface of the base 110. The open portion 132 is provided to open one side of the recessed portion 130. The open portion 132 is provided to open in the direction of the fourth side portion 112d of the base 110 where the first, second and third bottom portions 114a, 114b and 114c are not provided.

이하, 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크의 작용에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the heat sink having the bottom according to the first preferred embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크가 대상물에 장착된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.7 is a view schematically showing a state in which a heat sink having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention is mounted on an object.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크(100)는 반도체 칩 등의 대상물(25)에 장착되어 대상물(25)의 열을 전달받아 냉각시킨다. 여기서 베이스(110)의 제 4 측부(112d)에는 별도의 바닥부가 구비되지 않아, 베이스(110)의 저면은 대상물(25)에 밀착되도록 구성되어, 히트싱크(100)의 전체 크기가 작아지도록 다시 설계 하지 않아도 된다. 즉, 베이스(110)의 제 1, 2, 3 측부(112a, 112b, 112c)에는 제 1, 2, 3 바닥부(114a, 114b, 114c)가 구비되되 베이스(110)의 제 4 측부(112d)에는 별도의 바닥부가 구비되지 않도록 간단하게 설계 변경함으로써, 공간적으로 여유가 없는 대상물(25)에 히트싱크(100)를 용이하게 적용할 수 있는 효과가 있다.4 to 7, a heat sink 100 having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention is mounted on an object 25 such as a semiconductor chip and receives heat from the object 25 to be cooled . The bottom surface of the base 110 is closely attached to the object 25 so that the entire size of the heat sink 100 is reduced again so that the entire size of the heat sink 100 is reduced. You do not have to design. That is, first, second and third bottom portions 114a, 114b and 114c are provided on the first, second and third side portions 112a, 112b and 112c of the base 110, The heat sink 100 can be easily applied to the object 25 which is not spatially clear by simply changing the design so as not to include a separate bottom portion.

또한, 요홈부(130)에는 제 4 측부(112d) 방향으로 개방부(132)가 구비되므로, 외부 공기가 개방부(132)를 통하여 요홈부(130) 내부로 유입된다. 이처럼 외부 공기가 요홈부(130)로 유입되면서 요홈부(130) 내부의 더운 공기가 외부 공기와 용이하게 순환되므로, 냉각 효율이 극대화 되는 효과가 있다.Since the recessed portion 130 is provided with the opening portion 132 in the direction of the fourth side portion 112d, the external air flows into the recessed portion 130 through the opening portion 132. [ In this way, since the outside air flows into the recessed portion 130, the hot air inside the recessed portion 130 is easily circulated to the outside air, so that the cooling efficiency is maximized.

도 8은 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 9는 도 8의 B-B' 단면을 도시한 도면이며, 도 10은 도 8의 C-C' 단면을 도시한 도면이다.8 is a view schematically showing a heat sink having a bottom according to a second preferred embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line BB 'of FIG. 8, and FIG. 10 is a cross- Fig.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크(105)는 상기 제 1 실시예에서 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)가 더 구비되도록 구성된다. 즉, 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크(105)는 베이스(110), 돌출부(120), 요홈부(130) 및 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)를 포함한다. 베이스(110), 돌출부(120) 및 요홈부(130)는 상기 제 1 실시예에서 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIGS. 8 to 10, a heat sink 105 having a bottom according to a second preferred embodiment of the present invention includes first, second and third laminated guide projections 140a, 140b, 140c Is further provided. That is, the heat sink 105 having the bottom according to the second preferred embodiment of the present invention includes the base 110, the protrusion 120, the recessed portion 130, and the first, second and third laminated guide protrusions 140a, 140b, and 140c. Since the base 110, the protrusion 120, and the recessed portion 130 have been described in the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

제 1 적층가이드돌기(140a)는 제 1 바닥부(114a)의 하면에 하방으로 돌출 형성되고, 제 2 적층가이드돌기(140b)는 제 2 바닥부(114b)의 하면에 하방으로 돌출 형성되며, 제 3 적층가이드돌기(140c)는 제 3 바닥부(114c)의 하면에 하방으로 돌출 형성된다. 그리고 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)는 각각 하나 또는 두 개 이상 형성될 수도 있다. 이러한 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)는 예를 들면 물방울 형태 등으로 볼록하게 형성되며 돌출부(120)의 높이(h2)보다 작은 높이(h1)를 갖도록 형성될 수 있다.The first laminated guide protrusion 140a protrudes downward on the lower surface of the first bottom portion 114a and the second laminated guide protrusion 140b protrudes downward on the lower surface of the second bottom portion 114b, And the third laminated guide protrusion 140c protrudes downward on the lower surface of the third bottom portion 114c. The first, second, and third laminated guide protrusions 140a, 140b, and 140c may each be formed of one or more than one. The first, second and third lamination guide protrusions 140a, 140b and 140c may be formed to have a height h1 which is convexly formed by, for example, water droplets or the like and is smaller than the height h2 of the protrusion 120 .

한편, 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)는 제 1, 2, 3 바닥부(114a, 114b, 114c)의 하면에 돌출 형성되나, 본 고안을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 경우에 따라 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)는 제 1, 2, 3 바닥부(114a, 114b, 114c)의 상면에 돌출 형성될 수도 있을 것이다.The first, second and third laminated guide projections 140a, 140b and 140c are protruded from the lower surfaces of the first, second and third bottom portions 114a, 114b and 114c. However, the present invention is not limited thereto. The first, second and third laminated guide protrusions 140a, 140b and 140c may be protruded from the upper surfaces of the first, second and third bottom portions 114a, 114b and 114c.

이하, 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크의 작용에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the heat sink having the bottom according to the second preferred embodiment of the present invention will be described.

도 11은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크가 적층된 상태를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 12는 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크가 적층된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 11 is a view schematically showing a state in which a heat sink having a bottom according to a first preferred embodiment of the present invention is stacked, FIG. 12 is a cross-sectional view of a heat sink having a bottom according to a second preferred embodiment of the present invention, As shown in Fig.

먼저, 도 11을 참조하면, 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크(100)는 보관, 운반 등을 위하여, 복수 개가 상하 방향으로 적층된다. 이때, 베이스(110)의 제 2 측부(112b) 방향으로는 상하 방향으로 상호 마주보는 제 2 바닥부(114b) 끼리 상호 접촉되면서 표면장력에 의한 스티킹(Sticking)이 발생된다. 반면, 베이스(110)의 제 4 측부(112d) 방향에는 상호 접촉되는 부분이 없어, 스티킹이 발생되지 아니한다. 이에 따라, 복수 개의 히트싱크(100)는 상부로 갈수록 제 2 바닥부(114b)에 의한 표면장력이 누적되면서 제 2 측부(112b) 방향으로 틸팅되어, 결국, 무너지게 되는 문제점이 발생한다.First, referring to FIG. 11, a plurality of heat sinks 100 having a bottom according to the first preferred embodiment of the present invention are stacked in the vertical direction for storage, transportation, and the like. At this time, the second bottom portions 114b facing each other in the up-and-down direction are in contact with each other in the direction of the second side portion 112b of the base 110, and sticking occurs due to the surface tension. On the other hand, in the direction of the fourth side portion 112d of the base 110, there is no portion to be mutually contacted, and no sticking occurs. As a result, the plurality of heat sinks 100 are tilted toward the second side portion 112b while accumulating the surface tension by the second bottom portion 114b, and eventually collapse.

이어서, 도 12를 참조하면, 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 바닥부를 구비하는 히트싱크(105)는 제 1, 2, 3 바닥부(114a, 114b, 114c)의 상면에 제 1, 2, 3 적층가이드돌기(140a, 140b, 140c)가 구비된다. 이에 따라, 히트싱크(105)가 상하 방향으로 적층될 때, 상하 방향으로 서로 마주보는 제 2 바닥부(114b)는 제 2 적층가이드돌기(140b)에 의하여 상호 이격되도록 구성되므로, 제 2 바닥부(114b) 사이에는 표면장력이 발생되지 아니한다. 또한, 베이스(110)의 제 4 측부(112d) 방향에는 상호 접촉되는 부분이 없어, 스티킹이 발생되지 아니한다.12, a heat sink 105 having a bottom according to a second preferred embodiment of the present invention includes first, second and third bottom portions 114a, 114b and 114c, And three laminated guide projections 140a, 140b and 140c. Accordingly, when the heat sinks 105 are stacked in the vertical direction, the second bottom portions 114b facing each other in the up-and-down direction are spaced apart from each other by the second laminated guide protrusions 140b, The surface tension is not generated between the upper surface 114a and the lower surface 114b. In addition, there is no portion in mutual contact with the direction of the fourth side portion 112d of the base 110, and sticking is not generated.

이에 따라, 복수 개의 히트싱크(105)가 상하 방향으로 적층된다 하더라도, 복수 개의 히트싱크(105)는 어느 한 방향으로 쏠림 형상이 발생되지 아니하여, 복수 개의 히트싱크(105)를 안전하게 적층할 수 있게 되는 효과가 있다. Accordingly, even if the plurality of heat sinks 105 are stacked in the vertical direction, the plurality of heat sinks 105 can be safely stacked There is an effect to be.

한편, 복수 개의 히트싱크(105)가 적층될 때, 상호 마주보는 히트싱크(105) 중 하부에 위치된 히트싱크(105)의 돌출부(120)가 상부에 위치된 히트싱크(105)의 요홈부(130)에 삽입된다. 이때, 돌출부(120)의 테두리를 따라 경사지도록 경사부(122)가 형성되므로, 돌출부(120)는 경사부(122)에 슬라이딩 안내되는 상태로 요홈부(130)로 용이하게 안내되는 효과가 있다.When the plurality of heat sinks 105 are stacked, the protrusions 120 of the heat sinks 105 positioned below the mutually opposing heat sinks 105 are located in the recessed portions of the heat sinks 105, (130). At this time, since the inclined portion 122 is formed to be inclined along the rim of the protrusion 120, the protrusion 120 is easily guided to the recessed portion 130 in a state of being guided by the inclined portion 122 in a sliding manner .

본 고안은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 고안을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 고안에 속하는 것으로 보아야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. If it falls within the scope of the claims, the technical idea shall also be regarded as belonging to the present invention.

100, 105: 히트싱크 110: 베이스
112a: 제 1 측부 112b: 제 2 측부
112c: 제 3 측부 112d: 제 3 측부
114a: 제 1 바닥부 114b: 제 2 바닥부
114c: 제 3 바닥부 120: 돌출부
122: 경사부 130: 요홈부
132: 개방부 140a: 제 1 적층가이드돌기
140b: 제 2 적층가이드돌기 140c: 제 3 적층가이드돌기100, 105: heat sink 110: base
112a: first side portion 112b: second side portion
112c: third side 112d: third side
114a: first bottom portion 114b: second bottom portion
114c: a third bottom part 120:
122: inclined portion 130: recessed portion
132: opening portion 140a: first lamination guide projection
140b: second laminated guide projection 140c: third laminated guide projection

Claims (8)

히트싱크에 있어서,
베이스; 및
상기 베이스의 상면에 돌출 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 베이스의 테두리를 따라 구비되는 복수 개의 측부 중 어느 한 측부는 상기 돌출부보다 외측 방향으로 돌출되지 않도록 구성되고 상기 베이스의 테두리를 따라 구비되는 복수 개의 측부 중 상기 어느 한 측부를 제외한 다른 측부는 상기 돌출부보다 외측 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 다른 측부와 상기 돌출부 사이에는 바닥부가 구비되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
In the heat sink,
Base; And
And a protrusion formed on an upper surface of the base,
Wherein one of the plurality of side portions provided along the rim of the base is configured not to protrude outwardly from the protruding portion and the other side portion excluding the one of the plurality of side portions provided along the rim of the base, And a bottom portion is provided between the other side portion and the protrusion portion.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스의 테두리를 따라 제 1 측부, 제 2 측부, 제 3 측부 및 제 4 측부가 차례로 구비되고,
상기 바닥부는, 상기 베이스의 상기 제 1 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 1 바닥부, 상기 베이스의 상기 제 2 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 2 바닥부 및 상기 베이스의 상기 제 3 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 3 바닥부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
The method according to claim 1,
A first side portion, a second side portion, a third side portion and a fourth side portion are provided in order along the rim of the base,
Wherein the bottom comprises a first bottom provided between the first side of the base and the protrusion, a second bottom provided between the second side of the base and the protrusion, and a third bottom of the base, And a third bottom portion provided between the protrusions.
제 1 항에 있어서,
상기 돌출부의 모서리는 경사지도록 경사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
The method according to claim 1,
And the inclined portion is formed so that the edge of the protruding portion is inclined.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스의 하면에는 상기 돌출부 방향으로 오목하게 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
The method according to claim 1,
Wherein a bottom portion of the base is formed with a concave portion in the direction of the protrusion.
제 4 항에 있어서,
상기 요홈부의 일측은 개방되도록 개방부가 구비되되, 상기 개방부는 상기 바닥부가 구비되지 않은 상기 어느 한 측부와 동일 선상에 위치되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
5. The method of claim 4,
Wherein the opening portion is provided on one side of the recess so as to be opened, and the opening portion is located on the same line as the one side portion on which the bottom portion is not provided.
제 1 항에 있어서,
상기 바닥부의 상면 또는 하면에는 적층가이드돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
The method according to claim 1,
And a laminated guide protrusion protrudes from an upper surface or a lower surface of the bottom portion.
제 4 항에 있어서,
상기 바닥부의 상면 또는 하면에는 적층가이드돌기가 돌출 형성되되, 상기 적층가이드돌기의 높이는 상기 돌출부의 높이보다 작도록 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.
5. The method of claim 4,
Wherein a lamination guide protrusion is protruded from an upper surface or a lower surface of the bottom portion, and a height of the lamination guide protrusion is smaller than a height of the protrusion.
제 7 항에 있어서,
상기 베이스의 테두리를 따라 제 1 측부, 제 2 측부, 제 3 측부 및 제 4 측부가 차례로 구비되고,
상기 바닥부는, 상기 베이스의 상기 제 1 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 1 바닥부, 상기 베이스의 상기 제 2 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 2 바닥부 및 상기 베이스의 상기 제 3 측부와 상기 돌출부 사이에 구비되는 제 3 바닥부를 포함하고,
상기 적층가이드돌기는, 상기 제 1 바닥부에 돌출 형성되는 제 1 적층가이드돌기, 상기 제 2 바닥부에 돌출 형성되는 제 2 적층가이드돌기 및 상기 제 3 바닥부에 돌출 형성되는 제 3 적층가이드돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥부를 구비하는 히트싱크.8. The method of claim 7,
A first side portion, a second side portion, a third side portion and a fourth side portion are provided in order along the rim of the base,
Wherein the bottom comprises a first bottom provided between the first side of the base and the protrusion, a second bottom provided between the second side of the base and the protrusion, and a third bottom of the base, And a third bottom portion provided between the projecting portions,
Wherein the lamination guide protrusion includes a first lamination guide protrusion protruding from the first bottom portion, a second lamination guide protrusion protruding from the second bottom portion, and a third lamination guide protrusion protruding from the third bottom portion, And a bottom portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040059454A (en) 2002-12-30 2004-07-05 주식회사 하이닉스반도체 Method for forming storage node contact in semiconductor

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