KR20180001732A - Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding - Google Patents

Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding Download PDF

Info

Publication number
KR20180001732A
KR20180001732A KR1020160080510A KR20160080510A KR20180001732A KR 20180001732 A KR20180001732 A KR 20180001732A KR 1020160080510 A KR1020160080510 A KR 1020160080510A KR 20160080510 A KR20160080510 A KR 20160080510A KR 20180001732 A KR20180001732 A KR 20180001732A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shield
tape
metal strip
lead
frame
Prior art date
Application number
KR1020160080510A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101822049B1 (en
Inventor
남경식
안근헌
Original Assignee
삼육구 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼육구 주식회사 filed Critical 삼육구 주식회사
Priority to KR1020160080510A priority Critical patent/KR101822049B1/en
Publication of KR20180001732A publication Critical patent/KR20180001732A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101822049B1 publication Critical patent/KR101822049B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • C09J7/0225—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

The present invention relates to an apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding. The apparatus forms a lead and a frame from a metal strip rolled in a supply roll, continuously performs a manufacturing process of a shield can to which a shield tape is attached, automatically collects a defective shield can, and finally automatically packages the shield can with a carrier tape having a pocket formed thereon.

Description

전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치{Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a shield can for electromagnetic shielding,

본 발명은 휴대폰 등 전자기기 내부의 회로 소자에서 발생되는 전자파를 흡수 및 차폐하는 쉴드캔의 제조장치에 관한 것으로써, 더 상세하게는 공급롤에 말아진 금속띠로부터 리드 및 프레임이 성형되고 쉴드테이프가 부착된 쉴드캔으로의 제조공정이 연속적으로 수행되고, 불량의 쉴드캔을 자동 회수하고, 최종적으로 포켓이 형성된 캐리어테이프에 자동포장될 수 있도록 한 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus for manufacturing a shield can which absorbs and shields electromagnetic waves generated in circuit elements inside electronic equipment such as a mobile phone, and more particularly, To a shield can attached with a shielded can, and a defective shield can is automatically recovered so that it can be automatically wrapped on a carrier tape with a pocket finally formed.

전자, 통신기술의 급속한 발달에 힘입어 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 기술적으로 가능하게 되었지만, 이와 더불어 인접 회로들 간에는 각 회로들로부터 발생하는 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오동작 등을 일으키는 것과 같은 전자파 장애(EMI; Electro Magnetic Interference)의 문제가 발생하게 되었다. It is technically possible to densely use unit circuits having various functions in a narrow space owing to the rapid development of electronics and communication technology. However, due to the mutual interference of electromagnetic waves generated from the respective circuits between adjacent circuits, (Electro Magnetic Interference), which is caused by a malfunction of the magnetic recording medium.

종래의 전자파 차폐 방법으로는, 전자파를 발생시키는 회로를 도전성 캔(쉴드캔: Shield can)으로 밀폐시키는 방법, 전자기기의 내부에 형성된 회로 구획부재의 이음새와 접속부를 통하여 전자기파가 누출되는 것을 방지할 수 있도록 이음새와 접속부를 따라 도전성 실리콘을 도포하는 방법, 회로 내부의 구획 라인과 동일한 형상을 갖도록 제작된 도전성 차폐 테이프를 사용하여 각 회로 구획별로 차폐하는 방법 등이 일반적으로 적용되고 있었다.As a conventional electromagnetic wave shielding method, there are a method of sealing a circuit for generating electromagnetic waves with a conductive can (shield can), a method of preventing electromagnetic wave from leaking through a joint and a connection portion of a circuit partition member formed inside the electronic device A method of applying conductive silicon along joints and connecting portions so as to form a circuit board, and a method of shielding each circuit block by using conductive shielding tape made to have the same shape as the partition lines inside the circuit.

상술한 전자파 차폐 방법들 중에서 현재 가장 보편적으로 사용되는 방식은 쉴드캔을 사용하는 방식으로서, 이는 통상적으로 금속판 또는 도전성 금속류(Fe, Cu, Ni 등)이 첨가된 플라스틱을 사용하여 캔(can; 함체)의 형태로 제작된 쉴드캔을 회로소자의 상부에 씌움으로써 회로소자로부터 발생된 전자파를 차폐할 수 있도록 한 방식이다.Of the electromagnetic wave shielding methods described above, the most commonly used method is a shield can using method, which is usually performed by using a metal plate or a plastic added with conductive metals (Fe, Cu, Ni, etc.) ) Can be shielded by shielding the electromagnetic wave generated from the circuit element by covering the upper part of the circuit element.

일예의 쉴드캔(S)은 도 1에 도시된 바와 같이 리드(L)와 그 내부에 조립된 프레임(F)으로 이루어지는데, 종래에는 리드(L)와 프레임(F)을 각각의 프레스로 성형 제작한 후, 이들을 일일이 수작업으로 조립하거나 별도의 조립용 장치로 재차 투입시켜 일체화 조립하고 있었기 때문에 제조비용이 높고 생산성이 저조하였다.1, the shield can S includes a lead L and a frame F assembled therein. In the prior art, the lead L and the frame F are molded into respective presses, They were individually assembled by hand or put into a separate assembling apparatus to be assembled and integrated so that the manufacturing cost was high and the productivity was low.

이를 개선하기 위해서 한국특허등록 제10-0456126호에 개시된 장치는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 재료공급부(100)와, 센싱 가이드부(200)와, 조립부(300)와, 이송부(400)와, 스크랩 컷팅부1(500)와, 완성품 컷팅부(600)와, 스크랩 컷팅부2(700)로 구성되어서 쉴드캔(S)의 제조를 자동화하였으며,As shown in FIGS. 2 to 4, the apparatus disclosed in Korean Patent No. 10-0456126 includes a material supply unit 100, a sensing guide unit 200, an assembly unit 300, The manufacturing of the shield can S is automatized by the scrap cutting unit 400, the scrap cutting unit 1 500, the finished product cutting unit 600, and the scrap cutting unit 2 700,

쉴드캔(S)의 제조방법은 임의의 형상을 가지면서 그 테두리가 하향 절곡된 리드(L)와, 상기 리드의 내부로 꼭 맞게 삽입되면서 그 테두리를 따라 접촉부(F1)가 구비된 실드캔(S)을 제조하되, 상기 리드(L)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제1열의 평판띠(10)를 상측으로 통과시키고, 이와 동시에 상기 프레임(F)들이 길이 방향으로 연속 반복하여 프레싱 성형된 제2열의 평판띠(20)를 그 하측으로 통과시키면서, 상기한 제2열의 평판띠(20)에 성형된 프레임(F)의 지지단(21)들을 절단하면서 이 프레임(F)이 상기 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 내부로 끼워지도록 펀칭한 후, 상기한 제1열의 평판띠(10)에 성형된 리드(L)의 지지단(11)들을 절단하므로써 완성된 실드캔(S)을 얻도록 하였다.A method of manufacturing a shield can S includes a lead L having an arbitrary shape and having its edge bent downward and a shield can (not shown) having a contact portion F1 along its rim, S is manufactured by passing the first row of flat strips 10, which are continuously press-formed in the lengthwise direction, through the leads L, and at the same time, the frames F are continuously repeated in the longitudinal direction, While the support frame 21 of the frame F formed on the flat strip 20 of the second row is cut while the molded flat plate 20 of the second row is passed downward, And the supporting ends 11 of the lead L formed in the first row of flat strips 10 are cut off by punching the flat strips 10 of the first row so as to fit into the formed leads L, Thereby obtaining a completed shield can (S).

이와 같은 IC소자용 실드 제조장치는 쉴드캔의 자동화가 가능하여 불량발생율을 줄일 수 있다는 이점이 있다.Such an apparatus for producing an IC device shield has an advantage that it is possible to automate the shield can, thereby reducing the incidence of defects.

그러나, 최근에는 휴대폰과 같은 전자제품의 성능개선으로 인하여 강한 전자파가 발생되어서, 이에 대한 차폐성능을 향상시키기 위하여 쉴드캔(S)의 표면에 별도의 쉴드테이프를 부착시키는 공정이 요구되고 있다.However, in recent years, strong electromagnetic waves have been generated due to the improvement in the performance of electronic products such as mobile phones, and a process for attaching a separate shield tape to the surface of the shield can S is required to improve the shielding performance.

이 경우 롤형태로 말아진 평판띠(10)(20)들은 압출등의 방법으로 제작시 금형등으로부터 오일등이 표면에 도포되어서, 쉴드테이프의 부착력이 약화되는 문제점이 발생하게 된다.In this case, the flat strips 10 and 20 rolled in the form of rolls are coated with oil or the like from a mold or the like at the time of manufacturing by a method such as extrusion, and the adhesion of the shield tape is weakened.

또한, 평판띠(10)(20)의 표면에 오일이 도포된 상태로 쉴드캔(S)으로 제작되어 휴대폰등에 채용될 경우 전자부품들의 방열열에 의해서 열화되어 전자제품의 내부를 오염시키는 문제점이 발생하게 된다.In addition, when the surface of the flat strips 10 and 20 is coated with oil and is made of a shield can S and used in a cellular phone or the like, there is a problem that the inside of the electronic product is contaminated .

또한, 연속적으로 제조된 쉴드캔(S)들은 작업자가 수작업으로 낱개포장하고 있는데, 이는 작업 생산성을 저하시킨다.In addition, the shield can S, which is continuously manufactured, is individually wrapped by the operator manually, which reduces work productivity.

한국특허등록 10-0729709호Korean Patent Registration No. 10-0729709

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 쉴드캔을 연속적으로 성형 제작하고 자동으로 낱개 포장이 가능하도록 한 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing an electromagnetic wave shielding shield can, which is formed to continuously mold a shield can and automatically package the shield can.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 상호 결합되는 리드와 프레임으로 이루어지는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치에 있어서,According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing an electromagnetic wave shielding can comprising a lead and a frame,

상기 리드 제작용 제1금속띠가 롤형태로 말아진 제1보빈과;A first bobbin in which the first metal strip for lead manufacturing is rolled;

상기 프레임 제작용 제2금속띠가 롤형태로 말아진 제2보빈과;A second bobbin in which the second metal strip for frame making is rolled;

상기 제1,2보빈으로부터 인출되어 공급된 각각의 제1금속띠 및 제2금속띠를 프레싱하여 상기 리드 및 프레임을 제1,2금속띠에 연속적으로 성형하되 연결띠에 의해서 상기 리드와 프레임이 제1,2금속띠에 잔류하도록 성형하는 프레싱부와;The first metal strip and the second metal strip drawn out from the first and second bobbins are pressed to continuously form the lead and the frame on the first and second metal strips, A pressing section for forming the metal strip so as to remain on the two metal strips;

상기 프레싱된 제1,2금속띠를 세척수가 충전되고 초음파발생기에 의해 초음파가 발생되는 세정조에 경유시켜서 초음파 세정하고, 상기 제1,2금속띠에 잔류하는 세척수를 에어로 분사시켜서 제거하는 세정부와;A cleaning unit for ultrasonically cleaning the first and second metal strips by passing the first and second metal strips through a cleaning tank filled with washing water and generating ultrasonic waves by an ultrasonic generator, and spraying the cleaning water remaining on the first and second metal strips by aerosol;

상기 세정된 제1금속띠를 상부측으로 간헐적으로 공급하고, 상기 제2금속띠 상기 제1금속띠의 하부측으로 나란하게 간헐적으로 공급하는 이송부와;A second metal band intermittently supplying the cleaned first metal band to the upper side and supplying the second metal band intermittently to the lower side of the first metal band;

상기 제1쉴드테이프는 일면에 접착제가 도포된 쉴드테이프와, 상기 쉴드테이프의 접착제에 탈착가능하게 부착되는 이형지로 이루어지며,Wherein the first shield tape comprises a shield tape coated with an adhesive on one surface and a release paper detachably attached to the adhesive of the shield tape,

상기 제1쉴드테이프로부터 상기 쉴드테이프와 이형지를 분리하여 공급시키고, 상기 분리된 쉴드테이프를 펀칭하여 상기 제1금속띠에 형성된 상기 리드의 저면에 펀칭된 쉴드테이프를 부착시킨 후, 상기 펀칭된 잔여 쉴드테이프와 상기 이형지를 다시 부착하여 배출시키는 제1부착부와;Separating and supplying the shield tape and the releasing paper from the first shield tape, punching the separated shield tape to attach a punched shield tape to the bottom surface of the lead formed on the first metal strip, A first attachment unit for reattaching and ejecting the tape and the release paper;

상기 제1쉴드테이프가 부착된 리드와 상기 제1쉴드테이프가 부착되지 아니한 프레임의 연결띠를 커팅하면서 상기 리드와 프레임을 결합시키는 결합부와;An engaging portion for engaging the lead and the frame while cutting the connecting strip of the frame to which the first shield tape is attached and the frame to which the first shield tape is not attached;

상기 리드 결합된 상기 프레임의 저면에 제2쉴드테이프를 부착하여 쉴드캔을 제작하는 제2부착부와;A second attachment portion for attaching a second shield tape to the bottom surface of the lead-coupled frame to manufacture a shield can;

상기 제2부착부로부터 제작된 상기 쉴드캔중에서 설계된 규격이 초과된 쉴드캔을 회수시키는 불량 회수부와;A failure recovery unit for recovering the shield can that exceeds the designed standard among the shield can made from the second attachment unit;

상기 불량 회수부를 통과한 설계된 규격의 쉴드캔을 포장하는 포장부;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.And a packaging unit for packaging the shield can of the designed standard passed through the defective collection unit.

또한, 본 발명 장치에 있어서, 상기 불량 회수부는 상기 제2부착부로부터 제작된 상기 쉴드캔이 슬라이딩되면서 하강되며 중간위치에 상기 쉴드캔이 낙하되는 회수공이 형성된 경사판과, 상기 회수공에 개폐가능하게 결합되는 개폐블럭과, 상기 경사판의 하부에 위치되어서 상기 개폐블럭을 하강시켜 상기 회수공을 개방시키는 개폐실린더와, 상기 회수공의 아래측 경계부에 고정되며 설계된 규격의 상기 쉴드캔이 통과되는 통과공이 형성되고 설계된 규격이 초과된 쉴드캔을 저지시켜서 상기 개폐블럭의 상면에 머므르게 하는 검출블럭과, 상기 회수공을 경계로 상기 경사판의 상부측에 위치되며 상기 슬라이딩되어 통과되는 쉴드캔의 통과시간을 체크하는 제1센서와, 상기 경사판의 하부측에 위치되어 상기 제1센서를 통과한 상기 쉴드캔의 도달시간을 체크하며 상기 제1센서로부터 설정된 시간동안 쉴드캔이 통과되지 아니하면 상기 회수공을 개방시키도록 상기 개폐실린더에 작동신호를 부여하는 제2센서와, 상기 회수공의 하부에 배치되어서 상기 회수공을 통해 낙하되는 불량 쉴드캔을 수용하는 회수함을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention apparatus, the defective-returning unit may include a warp plate having the shield can made of the second attaching portion, the draw-down plate having the shield can lowered while sliding the shield can and dropping the shield can at the intermediate position, An open / close cylinder positioned below the swash plate to lower the open / close block to open the collecting hole, a through hole through which the shield can of a designed size is fixed, and which is fixed to a lower side boundary of the collecting hole, A detection block for blocking the shield can over the formed and designed standard to stay on the upper surface of the open / close block, and a detection block located on the upper side of the swash plate and passing through the shield can A first sensor which is located on the lower side of the swash plate and which detects the arrival time of the shield can through the first sensor A second sensor for checking whether the shield can not be passed for a predetermined time from the first sensor and for applying an operation signal to the opening / closing cylinder so as to open the collecting hole, And a recovery receptacle for receiving the defective shield can which is dropped through the receptacle.

또한 본 발명 장치에 있어서, 상기 포장부는 상기 경사판의 하단에서 연장되며 상기 검출블럭을 통과한 쉴드캔을 안내하는 수평판과, 상기 쉴드캔이 수용되는 포켓이 일정간격으로 형성된 캐리어몸체가 권회되며 상기 포켓이 상기 수평판의 단부에 위치되도록 일정스텝으로 회전되는 제1릴과, 상기 수평판으로부터 상기 쉴드캔을 흡착하여 상기 포켓에 수용시키는 승강실린더와, 상기 승강실린더를 상기 수평판 위치로부터 상기 포켓 위치로 수평이동시키는 수평실린더와, 상기 쉴드캔이 수용된 상기 캐리어몸체 상면에 부착되도록 커버테이프가 인출되는 제2릴과, 상기 커버테이프를 상기 캐리어몸체에 융착시키는 히터블럭과, 상기 캐리어몸체에 상기 커버테이프가 융착된 캐리어테이프가 권회되는 제3릴을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.Further, in the apparatus of the present invention, the packing section may include a horizontal plate extending from a lower end of the swash plate and guiding a shield can having passed through the detection block, and a carrier body formed with pockets at which the shield can is received, A lifting cylinder for sucking the shield can from the horizontal plate and accommodating the shield can in the pocket; and a lifting cylinder for lifting the lifting cylinder from the horizontal plate position to the pocket, A second reel through which the cover tape is drawn so as to be attached to the upper surface of the carrier body housing the shield can, a heater block fusing the cover tape to the carrier body, And a third reel around which a carrier tape to which the cover tape is welded is wound.

첫째, 제1,2금속띠(110)(210)를 초음파 세정함으로써 표면의 오일등의 오염물과 물기를 제거함으로써, 쉴드테이프(Shielding tape)의 부착력 저하를 방지하고, 쉴드캔(S)이 채용되는 전자제품의 오염을 방지할 수 있도록 한다.First, the first and second metal strips 110 and 210 are ultrasonically cleaned to remove contaminants and moisture such as oil on the surface, thereby preventing the adhesion of the shielding tape from deteriorating and employing a shield can S Thereby preventing contamination of electronic products.

둘째, 리드(L)와 프레임(F)에 쉴드테이프를 부착함으로써 전자파를 종래보다 효율적으로 차폐할 수 있으며, 리드(L)와 프레임(F)의 결합공정 및 쉴드테이프의 부착공정을 자동화할 수 있게 한다.Secondly, by attaching a shield tape to the lead (L) and the frame (F), electromagnetic waves can be shielded more effectively than before, and the process of joining the lead (L) and the frame (F) Let's do it.

세째, 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)와 이형지(312)를 다시 부착하여 배출시킴으로써, 별도의 회수롤러가 요구되지 않을 뿐더러 회수되는 제1쉴드테이프(310)를 수용통에 그대로 수용시키더라도 접착제(313)에 의한 접착성이 작용하지 않기 때문에 수용통으로부터 회수된 제1쉴드테이프(310)의 수거작업이 용이하게 된다.Third, the residual shielding tape 311 punched out and the releasing paper 312 are reattached and discharged, so that no separate collection roller is required, and even if the first shield tape 310 to be recovered is received in the receptacle as it is, 313 do not act, the collection work of the first shield tape 310 recovered from the receptacle is facilitated.

네째, 경사판(810)에 슬라이딩 이송되면서 불량의 쉴드캔(S)을 간편하게 회수하고, 양질의 쉴드캔(S)을 자동 포장할 수 있도록 한다. Fourth, the defective shield can (S) is easily recovered while being slidably fed to the swash plate (810), so that the shield can (S) of good quality can be automatically packed.

도 1 및 도 2는 통상의 쉴드캔 구조를 설명하는 개략도,
도 3 및 도 4는 종래 쉴드캔의 제조방법을 설명하는 개략도,
도 5는 본 발명 실시예의 제조장치로 제조된 쉴드캔의 분리 사진,
도 6은 도 5의 결합사진,
도 7은 리드 형상으로 프레싱된 제1금속띠를 나타낸 사진,
도 8은 프레임 형상으로 프레싱된 제2금속띠를 나타낸 사진,
도 9 및 도 10은 본 발명 제조장치의 공정을 나타낸 개략도,
도 11은 세정부를 나타낸 도면,
도 12는 제1쉴드테이프 부착공정을 나타낸 도면,
도 13은 제1쉴드테이프를 나타낸 사시도,
도 14는 본 발명 장치에 채용되는 회수부를 나타낸 개략도,
도 15a 및 도 15b는 도 14의 회수부의 요부 작동도,
도 16는 포장부를 니티넨 개략도이다.1 and 2 are schematic views for explaining a conventional shield can structure,
3 and 4 are schematic views for explaining a method of manufacturing a conventional shield can,
5 is a photograph showing a shield can made by the manufacturing apparatus of the embodiment of the present invention,
FIG. 6 is a photograph of the combination of FIG. 5,
7 is a photograph showing a first metal strip pressed in a lead shape,
8 is a photograph showing a second metal strip pressed in a frame shape,
9 and 10 are schematic views showing the process of the apparatus for manufacturing the present invention,
11 is a view showing a cleaning section,
12 is a view showing a first shield tape attaching step,
13 is a perspective view showing the first shield tape,
14 is a schematic view showing a recovery unit employed in the apparatus of the present invention,
Figs. 15A and 15B are operation of the main part of the recovery section of Fig. 14,
Fig. 16 is a schematic view showing the packaging unit as a Nitinen.

본 발명 실시예의 쉴드캔 제조장치는 전자파를 종래보다 효율적으로 차폐할 수 있도록 하며, 리드(Lid) 및 프레임(Frame)에의 쉴드테이프(Shielding tape)의 부착력 저하를 방지하고, 쉴드캔이 채용되는 전자제품의 오염을 방지할 수 있도록 하며, 불량 조립된 쉴드캔을 자동 회수하고 정상적인 쉴드캔을 포켓에 낱개 포장할 수 있도록 한다.The shield can manufacturing apparatus of the embodiment of the present invention can shield electromagnetic waves more effectively than before, prevent deterioration of the adhesion of shielding tape to the lid and frame, To prevent contamination of the product, automatically recover the defective assembled shield can, and to be able to package the normal shield can in the pocket individually.

먼저, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명 실시예에 적용되는 쉴드캔(S)은 리드(L)와 프레임(F)이 결합된 구조를 가지며, 리드(L)와 프레임(F)에는 각각 쉴드테이프(311)(321)가 부착된다.5 and 6, the shield can S applied to the embodiment of the present invention has a structure in which a lead L and a frame F are combined, and the lead L and the frame F The shield tapes 311 and 321 are attached.

이러한 쉴드캔(S)은 도 7, 도 8 및 도 13을 참조하면, 리드(L)형상으로 연속 프레싱된 제1금속띠(110)와 프레임(F) 형상으로 연속 프레싱된 제2금속띠(210)가 상하로 공급되고, 제1,2금속띠(110)(210)의 공급 경로상에 쉴드테이프(310)가 공급되어서 자동으로 조립되게 된다. 7, 8, and 13, the shield can S includes a first metal strip 110 continuously pressed in a lead (L) shape and a second metal strip continuously pressed in a frame (F) shape 210 are vertically fed and the shield tape 310 is supplied on the supply path of the first and second metal strips 110 and 210 to be automatically assembled.

상기와 같은 쉴드캔(S)은 전자부품의 외부를 감싸도록 결합되어서 전자부품으로부터 방출되는 전자파를 흡수하거나 차폐할 수 있도록 한다.The shield can S as described above is coupled to surround the outside of the electronic part so as to absorb or shield the electromagnetic wave emitted from the electronic part.

본 발명 실시예의 쉴드캔 제조장치는 다음과 같다.The shield can manufacturing apparatus of the embodiment of the present invention is as follows.

도 9를 참조하면, 먼저 상기 리드(L) 제작용 제1금속띠(110)가 롤형태로 말아진 보빈(101)으로부터 제1금속띠(110)를 간헐적으로 인출하여 공급한다.Referring to FIG. 9, the first metal strip 110 for manufacturing the lead L is intermittently drawn out from the bobbin 101 rolled in the form of a roll.

또한, 상기 프레임(F) 제작용 제2금속띠(210)가 롤형태로 말아진 보빈(201)으로부터 제2금속띠(210)를 간헐적으로 인출하여 공급한다.The second metal strip 210 for fabricating the frame F intermittently draws and feeds the second metal strip 210 from the bobbin 201 wound in a roll shape.

도 9에 도시된 공정의 장치는 한쌍으로 제작되어서 상기 제1금속띠(110)의 공급과 상기 제2금속띠(210)의 공급을 동시에 수행할 수 있다. The apparatus of the process shown in FIG. 9 may be manufactured as a pair to simultaneously perform the supply of the first metal strip 110 and the supply of the second metal strip 210.

이어서 상기 보빈(101)(201)으로부터 풀어지는 제1금속띠(110) 및 제2금속띠(210)를 레벨링부(30)를 통하여 제1금속띠(110) 및 제2금속띠(210)를 평탄화한다.The first metal band 110 and the second metal band 210 unwound from the bobbins 101 and 201 are passed through the leveling portion 30 to the first metal band 110 and the second metal band 210, .

예컨대, 제1금속띠(110) 및 제2금속띠(210)는 박판의 금속으로써 운반중에 꺽이는 등의 변형이 발생될 수 있게 되는데, 상기 레벨링부(30)를 통하여 평탄하게 된다.For example, the first metal strip 110 and the second metal strip 210 may be deformed by bending or the like during the transportation due to the metal of a thin plate, which becomes flat through the leveling portion 30.

상기 레벨링부(30)에서는 상하로 지그재그로 배치된 복수의 롤러(31)들 사이로 상기 제1금속띠(110) 및 제2금속띠(210)가 통과되면서 평탄화하게 된다. In the leveling unit 30, the first metal strip 110 and the second metal strip 210 are passed through a plurality of rollers 31 arranged in a zigzag fashion up and down to be planarized.

상기와 같이 평탄화된 상기 각각의 제1금속띠(110) 및 제2금속띠(210)들은 피더기(35)에 의해서 스텝이동되어 프레싱부(40)로 공급된다.Each of the first metal strips 110 and the second metal strips 210 flattened as described above is stepped by the feeder 35 and supplied to the pressing portion 40.

상기 프레싱부(40)에서는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 리드(L) 및 프레임(F)의 형상을 제1,2금속띠(110)(210)에 연속적으로 성형하되 연결띠(111)(211)에 의해서 상기 리드(L)와 프레임(F)이 제1,2금속띠(110)(210)에 잔류하도록 성형한다.7 and 8, the shape of the lead L and the frame F is continuously formed in the first and second metal strips 110 and 210, (L) and the frame (F) are left on the first and second metal strips (110, 210) by the first and second metal strips (111, 211)

상기 프레싱된 제1,2금속띠(110)(210)들은 세정부(50)를 통하여 세정되고 건조된다.The first and second metal strips 110 and 210 are cleaned and dried through the cleaning section 50.

도 9 및 도 11을 참조하면, 상기 세정부(50)는 상기 프레싱된 제1,2금속띠(110)(210)를 세척수(52)가 충전되고 초음파발생기(51)에 의해 초음파가 발생되는 세정조에 경유시켜서 초음파 세정하고, 상기 제1,2금속띠(110)(210)에 잔류하는 세척수를 파이프(53)(54)를 통하여 고압의 에어를 분사시켜서 제거한다.9 and 11, the cleaner 50 is configured such that the first and second metal strips 110 and 210 are filled with the washing water 52 and the ultrasonic wave is generated by the ultrasonic generator 51 And the washing water remaining in the first and second metal strips 110 and 210 is sprayed with high pressure air through pipes 53 and 54 to be removed.

상기와 같이 세정된 제1,2금속띠(110)(210)들은 도 9의 최우측에 도시된 바와 같이 각각 롤형태로 말아지도록 한다.The first and second metal strips 210 and 210 thus cleaned are rolled in a roll shape as shown in the rightmost side of FIG.

상기와 같이 롤형태로 말아진 제1,2금속띠(110)(210)들은 도 10에 도시된 바와 같이 상하로 배치하고, 제1금속띠(110)를 상부측으로 간헐적으로 공급하고 상기 제2금속띠(210)를 상기 제1금속띠(110)의 하부측으로 나란하게 간헐적으로 공급한다.The first and second metal strips 110 and 210 rolled in the above-described manner are arranged vertically as shown in FIG. 10, intermittently supplying the first metal strip 110 to the upper side, The metal strips 210 are intermittently supplied in parallel to the lower side of the first metal strips 110.

상기 간헐적으로 공급되는 제1,2금속띠(110)(210)들이 일시 정지된 동안 상기 제1금속띠(110)에 형성된 리드(L)의 저면에 제1쉴드테이프(310)를 부착한다The first shield tape 310 is attached to the bottom surface of the lead L formed in the first metal strip 110 while the intermittently supplied first and second metal strips 110 and 210 are temporarily stopped

도 13을 참조하면, 상기 제1쉴드테이프(310)는 일면에 접착제(313)가 도포된 쉴드테이프(311)와, 상기 쉴드테이프(311)의 접착제(313)에 탈착가능하게 부착되는 이형지(312)로 이루어진다.13, the first shield tape 310 includes a shield tape 311 on one side of which an adhesive 313 is applied, a release tape 311 detachably attached to the adhesive 313 of the shield tape 311 312).

도 10 및 도 12를 참조하면, 상기 제1쉴드테이프(310) 부착부(60)에서는 상기 제1금속띠(110)의 공급방향에 대하여 제1쉴드테이프(60)가 직각방향으로 공급되며, 안내블럭(61)에 상기 제1,2금속띠(110)(210)들이 상하로 배치되어 이송된다.10 and 12, a first shield tape 60 is supplied in a direction perpendicular to the feeding direction of the first metal strip 110 in the first shield tape 310 attaching portion 60, The first and second metal strips 110 and 210 are vertically disposed on the guide block 61 and are transported.

인출롤러(65)의 회전구동력에 의해서 테이프롤(301)로부터 풀려지는 제1쉴드테이프(310)는 쉴드테이프(311)와 이형지(312)를 분리되어 공급되고, 상기 분리된 쉴드테이프(311)를 펀칭하여 제1금속띠(110)의 리드(L)의 저면에 펀칭된 쉴드테이프를 부착시킨 후, 상기 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)와 상기 이형지(312)를 다시 부착하여 배출하도록 한다.The first shield tape 310 released from the tape roll 301 by the rotational driving force of the drawing roller 65 is supplied separately from the shield tape 311 and the release paper 312. The separated shield tape 311, A shield tape punched on the bottom surface of the lead L of the first metal strip 110 is attached and then the remaining shield tape 311 and the release paper 312 are attached and discharged again.

상기와 같이 상기 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)와 상기 이형지(312)를 다시 부착하여 배출시킴으로써, 이형지(312)를 회수하기 위한 별도의 회수롤러와 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)를 회수하기 위한 회수롤러가 필요하지 않다.The residual shielding tape 311 punched out and the releasing paper 312 are reattached and discharged so that a separate recovery roller for recovering the release paper 312 and a residual shielding tape 311 punched No recovery roller is required.

또한, 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)를 회수하기 위한 회수롤러가 구비된 경우, 회수롤러로부터 쉴드테이프(311)를 분리하는 작업이 접착제(313)에 의한 접착성으로 인하여 분리 작업이 번거롭다.Further, in the case where the recovery roller for recovering the punched residual shield tape 311 is provided, separation work of separating the shield tape 311 from the collection roller is troublesome due to adhesion by the adhesive 313.

본 발명에서는 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)와 상기 이형지(312)를 다시 부착하여 배출시킴으로써, 별도의 회수롤러가 요구되지 않을 뿐더러 회수되는 제1쉴드테이프(310)를 수거통(69)에 그대로 수용시키더라도 접착제(313)에 의한 접착성이 작용하지 않기 때문에 수거통(69)으로부터 회수된 제1쉴드테이프(310)의 수거작업이 용이하게 된다.The residual shielding tape 311 punched out and the releasing paper 312 are reattached and discharged so that a separate recovery roller is not required and the recovered first shield tape 310 is accommodated in the receptacle 69 as it is The adhesive 313 does not adhere to the first shield tape 310, so that the collection work of the first shield tape 310 recovered from the receptacle 69 is facilitated.

상기와 같이 제1금속띠(110)에 쉴드테이프(311)의 테이핑이 완료된 후, 상기 제1쉴드테이프(310)가 부착된 리드(L)와 상기 쉴드테이프(310)가 부착되지 아니한 프레임(F)의 연결띠(111)(211)를 커팅하면서 상기 리드(L)와 프레임(F)을 결합시킨다.(도 10; 커팅 및 결합부(70)) After the taping of the shield tape 311 is completed on the first metal strip 110 as described above, the lead L to which the first shield tape 310 is attached and the frame to which the shield tape 310 is not attached F is connected to the frame F by cutting the connecting strips 111 and 211 of the connecting portion 110 and the connecting portions 111 and 211 of the connecting portion 110. (Cutting and engaging portion 70)

이때 결합된 리드(L)와 프레임(F)은 제1,2금속띠(110)(210)와 동일 평면상에서 함께 이송하게 된다.At this time, the combined lead (L) and the frame (F) are transported together on the same plane as the first and second metal strips (110, 210).

상기 리드(L)와 프레임(F)을 결합시킨 후에는 카메라 뷰전검사가 수행되어 결합오류를 체크한다.After combining the lead (L) and the frame (F), a camera view inspection is performed to check for a coupling error.

제2쉴드테이프 부착부(80)에서는 상기 리드(L)와 결합된 상기 프레임(F)의 저면에 제2쉴드테이프(320)를 부착한다.The second shield tape attaching portion 80 attaches the second shield tape 320 to the bottom surface of the frame F coupled with the lead L. [

상기 제2쉴드테이프(320)를 부착하는 부착부(80)는 상기 제1쉴드테이프(310)를 부착시키는 공정과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.The attachment portion 80 for attaching the second shield tape 320 is the same as the process for attaching the first shield tape 310, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이후 뷰전검사부(95)를 통하여 최종적으로 결합상태를 체크하고, 회수부(800)를 통하여 설계된 규격이 초과된 불량의 쉴드캔(S)을 회수하고, 이후 포장부(900)에서는 설계된 규격으로 제조된 쉴드캔(S)을 자동으로 포장한다.Thereafter, the combined state is finally checked through the view inspection unit 95, the defective shield can (S) exceeding the designed specification is recovered through the collecting unit 800, and then the packaging unit 900 manufactures The shield can (S) is automatically packed.

한편, 도 14 및 도 15를 참조하면, 상기 회수부(800)는 상기 제2부착부(80)로부터 제작된 상기 쉴드캔(S)이 슬라이딩되면서 하강되며 중간위치에 상기 쉴드캔(S)이 낙하되는 회수공(801)이 형성된 경사판(810)과, 상기 회수공(801)에 개폐가능하게 결합되는 개폐블럭(830)과, 상기 경사판(810)의 하부에 위치되어서 상기 개폐블럭(830)을 하강시켜 상기 회수공(801)을 개방시키는 개폐실린더(840)와, 상기 회수공(801)의 아래측 경계부에 고정되며 설계된 규격의 상기 쉴드캔(S)이 통과되는 통과공(851)이 형성되고 설계된 규격이 초과된 쉴드캔(S)을 저지시켜서 상기 개폐블럭(830)의 상면에 머므르게 하는 검출블럭(850)과, 상기 회수공(801)을 경계로 상기 경사판(810)의 상부측에 위치되며 상기 슬라이딩되어 통과되는 쉴드캔(S)의 통과시간을 체크하는 제1센서(861)와, 상기 회수공(801)을 경계로 상기 경사판(810)의 하부측에 위치되어 상기 제1센서(861)를 통과한 상기 쉴드캔(S)의 도달시간을 체크하며 상기 제1센서(861)로부터 설정된 시간동안 쉴드캔(S)이 통과되지 아니하면 상기 회수공(801)을 개방시키도록 상기 개폐실린더(840)에 작동신호를 부여하는 제2센서(862)와, 상기 회수공(801)의 하부에 배치되어서 상기 회수공(801)을 통해 낙하되는 불량 쉴드캔(S)을 수용하는 회수함(870)을 구비한다.14 and 15, the shield can S, which is manufactured from the second attachment portion 80, is lowered while being slid, and the shield can S is placed at an intermediate position, An opening and closing block 830 connected to the recovery hole 801 so as to be openable and closable and an opening and closing block 830 located below the swash plate 810 to open and close the opening and closing block 830. [ And a through hole 851 through which the shield can S of a designed size is fixed is fixed to a lower side boundary of the collecting hole 801, A detection block 850 that blocks the shield can S that exceeds the standard and is designed to stay on the upper surface of the opening and closing block 830 and a detection block 850 that intercepts the upper part of the swash plate 810 , A first sensor (861) located at the side of the shield can (S) to check the passage time of the shield can (S) (S) located at the lower side of the swash plate (810) with the first sensor (861) as a boundary and checks the arrival time of the shield can (S) passing through the first sensor (861) A second sensor 862 for applying an operation signal to the opening and closing cylinder 840 so as to open the recovery hole 801 if the shield can S does not pass therethrough, (870) for receiving the defective shield can (S) dropped through the recovery hole (801).

상기와 같은 구성의 불량 회수부(800)는 제1센서(861)와 제2센서(862) 사이를 설정된 시간동안 쉴드캔(S)이 통과하지 못하게 되면, 쉴드캔(S)이 검출블럭(850)의 통과공(851)을 통과하지 못하여 불량으로 파악하고, 제2센서(862)의 신호로 상기 개폐실린더(840)가 작동되어 개폐블럭(830)을 하강시켜서 회수공(801)을 개방하여 불량의 쉴드캔(S)이 회수함(870)으로 낙하되도록 한다.When the shield can S does not pass through the defective part recovery unit 800 having the above configuration for a predetermined time between the first sensor 861 and the second sensor 862, Closing cylinder 840 is lowered by operating the opening and closing cylinder 840 with the signal of the second sensor 862 so that the recovery hole 801 is opened So that the defective shield can (S) falls to the collection box (870).

한편, 도 14 및 도 16을 참조하면, 상기 포장부(900)는 상기 경사판(810)의 하단에서 수평으로 연장되며 상기 검출블럭(850)을 통과한 쉴드캔(S)을 안내하는 수평판(820)과, 상기 쉴드캔(S)이 수용되는 포켓(932)이 일정간격으로 형성된 캐리어몸체(931)가 권회되며 상기 포켓(932)이 상기 수평판(820)의 단부에 위치되도록 일정스텝으로 회전되는 제1릴(930)과, 상기 수평판(820)으로부터 상기 쉴드캔(S)을 흡착하여 상기 포켓(932)에 수용시키는 승강실린더(920)와, 상기 승강실린더(920)를 상기 수평판(810) 위치로부터 상기 포켓(932) 위치로 수평이동시키는 수평실린더(910)와, 상기 쉴드캔(S)이 수용된 상기 캐리어몸체(931) 상면에 부착되도록 커버테이프(941)가 인출되는 제2릴(940)과, 상기 커버테이프(941)를 상기 캐리어몸체(931)에 융착시키는 히터블럭(960)과, 상기 캐리어몸체(931)에 상기 커버테이프(941)가 융착된 캐리어테이프(951)가 권회되는 제3릴(950)을 구비한다.14 and 16, the packing unit 900 includes a horizontal plate 830 extending horizontally from the lower end of the swash plate 810 and guiding the shield can S passing through the detection block 850 820 and a pocket 932 in which the shield can S is accommodated is wound at a predetermined interval and the pocket 932 is positioned at an end of the horizontal plate 820 A lifting cylinder 920 for sucking the shield can S from the horizontal plate 820 and accommodating the shield can S in the pocket 932; A horizontal cylinder 910 for horizontally moving the flat plate 810 from the position of the pocket 932 to the position of the pocket 932 and a cover tape 941 to be attached to the upper surface of the carrier body 931 accommodating the shield can S A heater block 960 for fusing the cover tape 941 to the carrier body 931, And a third reel 950 around which a carrier tape 951 to which the cover tape 941 is fused is wound.

상기와 같은 구성의 포장부(900)는 불량의 쉴드캔(S)이 제거된 양질의 쉴드캔(S)을 자동적으로 낱개 포장할 수 있게 한다.The packaging unit 900 having the above-described configuration can automatically package the shield can S of good quality from which the defective shield can S has been removed.

상술한 바와 같은 본 발명은 제1,2금속띠(110)(210)를 초음파 세정함으로써 표면의 오일등의 오염물을 제거하여, 쉴드테이프(Shielding tape)의 부착력 저하를 방지하고, 쉴드캔(S)이 채용되는 전자제품의 오염을 방지할 수 있도록 한다.As described above, the first and second metal strips 110 and 210 are ultrasonically cleaned to remove contaminants such as oil on the surface, thereby preventing a decrease in the adhesion of the shielding tape, ) Can be prevented from being contaminated by the electronic product.

또한, 리드(L)와 프레임(F)에 쉴드테이프를 부착함으로써 전자파를 종래보다 효율적으로 차폐할 수 있으며, 리드(L)와 프레임(F)의 결합공정 및 쉴드테이프의 부착공정을 자동화할 수 있게 한다.Further, by attaching the shield tape to the leads L and F, electromagnetic waves can be shielded more efficiently than before, and the process of joining the leads L and the frame F and the process of attaching the shield tape can be automated Let's do it.

또한, 불량의 쉴드캔(S)을 회수하고, 양질의 쉴드캔(S)을 자동 포장할 수 있도록 한다. Further, the defective shield can (S) is recovered so that the shield can (S) of good quality can be automatically packed.

110,210...제1,2금속띠 111(211)...연결띠
310, 320...제1,2쉴드테이프 800...회수부
900...포장부 L...리드
F...프레임 S...쉴드캔110, 210, ..., first and second metal strips 111, 211, ...,
310, 320 ... First and second shield tapes 800 ... Collecting part
900 ... Packing part L ... Lead
F ... Frame S ... Shield cans

Claims (3)

상호 결합되는 리드와 프레임으로 이루어지는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치에 있어서,
상기 리드(L) 제작용 제1금속띠(110)가 롤형태로 말아진 제1보빈(101)과;
상기 프레임(F) 제작용 제2금속띠(210)가 롤형태로 말아진 제2보빈(201)과;
상기 제1,2보빈(101)(201)으로부터 인출되어 공급된 각각의 제1금속띠(110) 및 제2금속띠(210)를 프레싱하여 상기 리드(L) 및 프레임(F)을 제1,2금속띠(110)(210)에 연속적으로 성형하되 연결띠(111)에 의해서 상기 리드(L)와 프레임(F)이 제1,2금속띠(110)(210)에 잔류하도록 성형하는 프레싱부(40)와;
상기 프레싱된 제1,2금속띠(110)(210)를 세척수(52)가 충전되고 초음파발생기(51)에 의해 초음파가 발생되는 세정조에 경유시켜서 초음파 세정하고, 상기 제1,2금속띠(110)(210)에 잔류하는 세척수를 에어로 분사시켜서 제거하는 세정부(50)와;
상기 세정된 제1금속띠(110)를 상부측으로 간헐적으로 공급하고, 상기 제2금속띠(210)를 상기 제1금속띠(110)의 하부측으로 나란하게 간헐적으로 공급하는 이송부와;
상기 제1쉴드테이프(310)는 일면에 접착제가 도포된 쉴드테이프(311)와, 상기 쉴드테이프(311)의 접착제에 탈착가능하게 부착되는 이형지(312)로 이루어지며,
상기 제1쉴드테이프(310)로부터 상기 쉴드테이프(311)와 이형지(312)를 분리하여 공급시키고, 상기 분리된 쉴드테이프(311)를 펀칭하여 상기 제1금속띠(110)에 형성된 상기 리드(L)의 저면에 펀칭된 쉴드테이프(311)를 부착시킨 후, 상기 펀칭된 잔여 쉴드테이프(311)와 상기 이형지(312)를 다시 부착하여 배출시키는 제1부착부(60)와;
상기 제1쉴드테이프(310)가 부착된 리드(L)와 상기 제1쉴드테이프(310)가 부착되지 아니한 프레임(F)의 연결띠(111)(211)를 커팅하면서 상기 리드(L)와 프레임(F)을 결합시키는 결합부와;
상기 리드(L)와 결합된 상기 프레임(F)의 저면에 제2쉴드테이프(320)를 부착하여 쉴드캔(S)을 제작하는 제2부착부(80)와;
상기 제2부착부(80)로부터 제작된 상기 쉴드캔(S)중에서 설계된 규격이 초과된 쉴드캔(S)을 회수시키는 불량 회수부(800)와;
상기 불량 회수부(800)를 통과한 설계된 규격의 쉴드캔(S)을 포장하는 포장부(900);를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치.1. An electromagnetic shielding can shielding apparatus for shielding electromagnetic waves, comprising:
A first bobbin 101 in which the first metal strip 110 for manufacturing the lead L is rolled;
A second bobbin 201 in which a second metal strip 210 for fabricating the frame F is rolled;
The first metal strip 110 and the second metal strip 210 drawn out from the first and second bobbins 101 and 201 are pressed to separate the lead L and the frame F from the first metal strip 110 and the second metal strip 210, The two metal strips 110 and 210 are continuously molded so that the lead L and the frame F are remained on the first and second metal strips 110 and 210 by the connecting strips 111 A pressing portion 40;
The first and second metal strips 110 and 210 are ultrasonically washed by passing the washing water through a washing tank filled with washing water 52 and generating an ultrasonic wave by the ultrasonic wave generator 51, 110) a cleaning unit 50 for spraying the cleaning water remained in the cleaning unit 210 by air spraying;
A conveying unit for intermittently supplying the cleaned first metal strip 110 to the upper side and supplying the second metal strip 210 intermittently to the lower side of the first metal strip 110;
The first shield tape 310 is composed of a shield tape 311 coated with an adhesive on one side and a release paper 312 detachably attached to the adhesive of the shield tape 311,
The shield tape 311 and the release paper 312 are separated and supplied from the first shield tape 310 and the separated shield tape 311 is punched to form the lead A first attaching portion 60 attaching a punched shield tape 311 to the bottom surface of the first shielding tape 311 and attaching the remaining shield tape 311 and the release paper 312 to the punched shielding tape 311 again;
The lead L with the first shield tape 310 and the connecting strips 111 and 211 of the frame F to which the first shield tape 310 is not attached are cut while the lead L An engaging portion for engaging the frame (F);
A second attachment portion 80 for attaching a second shield tape 320 to the bottom surface of the frame F coupled with the lead L to fabricate a shield can S;
A defective recovery unit 800 for recovering shield can S exceeding the designed standard among the shield can S manufactured from the second attachment unit 80;
And a packaging unit (900) for packaging the shield can (S) of a designed standard passed through the defective collection unit (800). 청구항 1에 있어서, 상기 불량 회수부(800)는 상기 제2부착부(80)로부터 제작된 상기 쉴드캔(S)이 슬라이딩되면서 하강되며 중간위치에 상기 쉴드캔(S)이 낙하되는 회수공(801)이 형성된 경사판(810)과,
상기 회수공(801)에 개폐가능하게 결합되는 개폐블럭(830)과,
상기 경사판(810)의 하부에 위치되어서 상기 개폐블럭(830)을 하강시켜 상기 회수공(801)을 개방시키는 개폐실린더(840)와,
상기 회수공(801)의 아래측 경계부에 고정되며 설계된 규격의 상기 쉴드캔(S)이 통과되는 통과공(851)이 형성되고 설계된 규격이 초과된 쉴드캔(S)을 저지시켜서 상기 개폐블럭(830)의 상면에 머므르게 하는 검출블럭(850)과,
상기 회수공(801)을 경계로 상기 경사판(810)의 상부측에 위치되며 상기 슬라이딩되어 통과되는 쉴드캔(S)의 통과시간을 체크하는 제1센서(861)와,
상기 회수공(801)을 경계로 상기 경사판(810)의 하부측에 위치되어 상기 제1센서(861)를 통과한 상기 쉴드캔(S)의 도달시간을 체크하며 상기 제1센서(861)로부터 설정된 시간동안 쉴드캔(S)이 통과되지 아니하면 상기 회수공(801)을 개방시키도록 상기 개폐실린더(840)에 작동신호를 부여하는 제2센서(862)와,
상기 회수공(801)의 하부에 배치되어서 상기 회수공(801)을 통해 낙하되는 불량 쉴드캔(S)을 수용하는 회수함(870)을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치.The defective collector (800) according to claim 1, wherein the defective collector (800) includes a recovery can (S) formed by the second attachment portion (80) 801 are formed,
An opening / closing block 830 which is openably / closably coupled to the recovery hole 801,
An opening / closing cylinder 840 positioned below the swash plate 810 to lower the opening / closing block 830 to open the collecting hole 801,
A through hole 851 through which the shield can S of the designed size is fixed is fixed and is fixed to a lower side boundary portion of the recovery hole 801, 830, a detection block 850 that stays on the upper surface,
A first sensor 861 positioned on the upper side of the swash plate 810 with the recovery hole 801 as a boundary and checking the passage time of the shield can S slidably passing therethrough,
The arrival time of the shield can S passing through the first sensor 861 is checked at the lower side of the swash plate 810 with the recovery hole 801 as a boundary, A second sensor 862 for applying an operation signal to the opening / closing cylinder 840 so as to open the recovery hole 801 when the shield can S does not pass for a predetermined time,
And a recovery box (870) disposed below the recovery hole (801) to receive the defective shield can (S) falling through the recovery hole (801). Device. 청구항 2에 있어서, 상기 포장부(900)는 상기 경사판(810)의 하단에서 수평으로 연장되며 상기 검출블럭(850)을 통과한 쉴드캔(S)을 안내하는 수평판(820)과,
상기 쉴드캔(S)이 수용되는 포켓(932)이 일정간격으로 형성된 캐리어몸체(931)가 권회되며 상기 포켓(932)이 상기 수평판(820)의 단부에 위치되도록 일정스텝으로 회전되는 제1릴(930)과,
상기 수평판(820)으로부터 상기 쉴드캔(S)을 흡착하여 상기 포켓(932)에 수용시키는 승강실린더(920)와,
상기 승강실린더(920)를 상기 수평판(810) 위치로부터 상기 포켓(932) 위치로 수평이동시키는 수평실린더(910)와,
상기 쉴드캔(S)이 수용된 상기 캐리어몸체(931) 상면에 부착되도록 커버테이프(941)가 인출되는 제2릴(940)과,
상기 커버테이프(941)를 상기 캐리어몸체(931)에 융착시키는 히터블럭(960)과,
상기 캐리어몸체(931)에 상기 커버테이프(941)가 융착된 캐리어테이프(951)가 권회되는 제3릴(950)을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 쉴드캔의 제조장치.The packaging unit 900 includes a horizontal plate 820 horizontally extending from a lower end of the swash plate 810 and guiding a shield can S passing through the detection block 850,
The carrier body 931 in which the pockets 932 in which the shield can S is accommodated is wound at a predetermined interval and the pockets 932 are rotated in a predetermined step so as to be positioned at the end of the horizontal plate 820, A reel 930,
An elevating cylinder 920 for sucking the shield can S from the horizontal plate 820 and accommodating the shield can S in the pocket 932,
A horizontal cylinder 910 for horizontally moving the lifting cylinder 920 from the position of the horizontal plate 810 to the position of the pocket 932,
A second reel 940 through which the cover tape 941 is drawn so as to be attached to the upper surface of the carrier body 931 in which the shield can S is housed,
A heater block 960 for fusing the cover tape 941 to the carrier body 931,
And a third reel (950) around which the carrier tape (951) with the cover tape (941) fused is wound on the carrier body (931).
KR1020160080510A 2016-06-28 2016-06-28 Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding KR101822049B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160080510A KR101822049B1 (en) 2016-06-28 2016-06-28 Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160080510A KR101822049B1 (en) 2016-06-28 2016-06-28 Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180001732A true KR20180001732A (en) 2018-01-05
KR101822049B1 KR101822049B1 (en) 2018-03-08

Family

ID=61002003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160080510A KR101822049B1 (en) 2016-06-28 2016-06-28 Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101822049B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101979855B1 (en) * 2018-02-21 2019-08-30 엘지전자 주식회사 Method for manufacturing shildcan and press equipment

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101463596B1 (en) 2013-04-22 2014-11-20 정태열 Apparatus for producing ic-chip shield
KR101425179B1 (en) * 2014-02-17 2014-08-01 주식회사 라프리마 Method for manufacturing shield can for electromagnetic shielding
KR101477979B1 (en) 2014-02-17 2015-01-02 주식회사 라프리마 Apparatus for feeding a shield tape for electromagnetic shielding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101979855B1 (en) * 2018-02-21 2019-08-30 엘지전자 주식회사 Method for manufacturing shildcan and press equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR101822049B1 (en) 2018-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101425179B1 (en) Method for manufacturing shield can for electromagnetic shielding
JP3876109B2 (en) Manufacturing method of electronic circuit molded product
US5234105A (en) Packages for circuit boards for preventing oxidation thereof
EP0443502B1 (en) Packages for circuit boards and method of taking out the circuit board therefrom
CN110356626B (en) Automatic paster laser membrane cuts equipment
KR101822049B1 (en) Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding
CN113473715B (en) Laser cutting and laminating method and device for FPC (flexible printed circuit) board
KR101477979B1 (en) Apparatus for feeding a shield tape for electromagnetic shielding
US6630370B2 (en) Process for manufacturing IC card
CN106269545A (en) IC chip braid defective products automatic removing device
JP4226614B2 (en) Manufacturing method of electronic circuit molded product
JP3486102B2 (en) Packaging material for small parts, packaging method and packaging apparatus, and mounting method of electronic parts
CN100498828C (en) Method for manufacturing sheet provided with IC tag, apparatus for manufacturing sheet provided with IC tag and IC tag
CN214348910U (en) Stamping, cleaning and inspecting integrated production line for lead frame
JP2013227065A (en) Carrier tape for holding electronic component, and manufacturing method and package of carrier tape for holding electronic component
JPH08181158A (en) Suction device
JP5262090B2 (en) Package with non-contact IC tag and manufacturing method thereof
US5310055A (en) Magazine and shipping tray for lead frames
CN107050987A (en) A kind of cutting fluid recycling device and its application method
CN113044298A (en) Signal shielding cover detection packaging device
KR102513880B1 (en) Roll packing method of electromagnetic shielding gasket
CN214934546U (en) Feeding positioning device of net sticking machine
CN215556136U (en) Waste collection device, shell gluey equipment and film-making equipment
KR101463596B1 (en) Apparatus for producing ic-chip shield
KR20200053176A (en) Laminator

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant