KR20180000836A - A amp for automobile - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an amplifier for an automobile, having a structure of erecting and installing a semiconductor chip, installed on a printed circuit board, on a side wall of a heat radiator, such that an overall size of the heat radiator is reduced and heat radiation is effectively realized. The amplifier of an automobile according to the present invention comprises: the heat radiator having a hexahedron structure with one opened side; the printed circuit board which is installed on an inner side of the heat radiator and on which elements for amplifying audio signals are mounted; a power source terminal installed on an external wall of one side of the heat radiator and receiving a power source supplied as an external power source to supply the same to the printed circuit board; a plurality of terminals installed on an external wall of the other side of the heat radiator for transmitting the amplified audio signals to a speaker; and the semiconductor chip having ends adhering to an edge of the printed circuit board by welding and having a main body bent and installed on an inner side of a side wall of the heat radiator.

Description

차량용 앰프{A AMP FOR AUTOMOBILE}AMP FOR AUTOMOBILE

본 발명은 차량용 앰프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 설치되는 반도체 칩이 방열체 측벽에 기립되어 설치되는 구조를 가져서 방열체의 전체 크기가 감소되고, 방열이 효과적으로 이루어지는 차량용 앰프에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automotive amplifier, and more particularly, to a vehicular amplifier having a structure in which a semiconductor chip mounted on a printed circuit board is mounted on a sidewall of a heat dissipator to reduce the overall size of the heat dissipator, will be.

자동차용 오디오 시스템의 증폭을 위해서 외장형의 차량용 앰프가 사용된다. 즉, 차량용 앰프는 오디오 시스템의 본체로부터 오디오 신호를 전달받아 이를 증폭하고 스피커로 출력한다. 일반적으로 자동차 내에서 라디오 방송, 카세트 테이프 또는 CD, DVD 등의 매체를 재생하여 음악을 즐길 수 있게 한 차량용 오디오 시스템은 헤드 유닛과 스피커들로 이루어진다. An external automotive amplifier is used to amplify an automotive audio system. That is, the vehicle amplifier receives the audio signal from the main body of the audio system, amplifies it, and outputs it to the speaker. 2. Description of the Related Art [0002] In general, an audio system for a vehicle, which enables a radio broadcast, a cassette tape or a medium such as a CD or a DVD to be played back in a car to enjoy music, includes a head unit and speakers.

헤드 유닛은 음원인 라디오 수신기, 카세트 플레이어, CD 플레이어 등이 일체로 결합된 것으로 운전 중 간편하게 조작할 수 있도록 구성되고, 통상 자동차 실내의 계기판 주위에 장착된다. 그러나 일반적으로 자동차에 기본품목으로 장착되는 헤드유닛의 내장형 증폭기는 그 정격 출력이 18 ~ 40W 정도로 최대볼륨의 80% 이상에서 클리핑 현상이 나타나는 등 강렬한 사운드를 즐기기엔 그 출력이 충분하지 않다. The head unit is integrally coupled to a radio receiver, a cassette player, a CD player, and the like as a sound source, and is configured to be easily operated during operation, and is usually mounted around the instrument panel of a vehicle. However, the built-in amplifier of the head unit, which is generally mounted on a car, has a rated output of about 18 to 40 W, which does not have enough output to enjoy intense sound such as clipping at 80% of the maximum volume.

이에 따라 자동차 내에서 보다 양질의 사운드를 즐기기 위해서는 별도의 차량용 앰프가 설치되어야 한다. 이러한 별도의 차량용 앰프는 헤드 유닛의 오디오 출력을 증폭하여 별도의 고출력 스피커로 출력하는 파워앰프로서 일반적으로 외장형으로 설치된다. Therefore, a separate car amplifier must be installed in order to enjoy better sound in the car. Such a separate car amplifier is a power amplifier that amplifies the audio output of the head unit and outputs it to a separate high output speaker, which is generally installed externally.

외장형의 차량용 앰프는 일반적으로 자동차 실내 뒤쪽 공간인 트렁크에 설치되며, 배선 자재를 사용하여 헤드 유닛과 연결되어 오디오 신호를 전달받고, 자동차 배터리와 연결되어 전원을 인가받는다. 즉, 일반적으로 차량용 앰프는 그 부피가 크고 무겁기 때문에 헤드 유닛 근처에 장착되지 못하여 차량의 트렁크 내에 설치되며, 전원 케이블 및 스피커 케이블을 통하여 차량의 배터리 및 스피커와 각각 연결되어 사용된다. An external automobile amplifier is generally installed in a trunk which is a rear space of an automobile interior, and is connected to a head unit using a wiring material, receives an audio signal, and is connected to an automobile battery to receive power. That is, in general, since the vehicle amplifier is bulky and heavy, it can not be mounted near the head unit and is installed in the trunk of the vehicle, and is connected to the battery and the speaker of the vehicle through the power cable and the speaker cable.

현재 차량용 앰프 내부에는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 오디오 신호를 증폭하기 위한 다양한 소자(30), 예를 들어 콘덴서(30), 코일(50) 및 반도체 칩(FET, 60) 등이 인쇄회로기판(20) 상에 실장되어 설치되며, 이러한 소자를 안정적이고, 간편하게 고정하기 위한 기술 개발이 이루어지고 있다. Various kinds of elements 30 for amplifying an audio signal such as a capacitor 30, a coil 50 and a semiconductor chip (FET, 60) are printed in the interior of a vehicle amplifier, as shown in Figs. Mounted on the circuit board 20, and developed to stably and easily fix such a device.

그런데 종래에는 이러한 외장형의 차량용 앰프(1)에 반도체 칩(60)이 도1, 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20) 외측으로 돌출되어 설치되므로, 인쇄회로기판(20)과 방열체(10) 측벽 사이의 간격(D1)이 넓어서 상기 방열체(20)가 인쇄회로기판(20)보다 훨씬 넓은 면적으로 구비되어야 한다. 따라서 불필요하게 방열체(10)의 크기가 커지고, 방열도 비효율적으로 이루어지는 문제점이 있었다. However, since the semiconductor chip 60 is protruded to the outside of the printed circuit board 20 as shown in Figs. 1 and 2 in the external automotive amplifier 1, The spacing D1 between the sidewalls of the printed circuit board 20 is wider than that of the printed circuit board 20, Therefore, there is a problem that the size of the heat discharging body 10 becomes unnecessarily large, and the heat dissipation is also inefficient.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 인쇄회로기판에 설치되는 반도체 칩이 방열체 측벽에 기립되어 설치되는 구조를 가져서 방열체의 전체 크기가 감소되고, 방열이 효과적으로 이루어지는 차량용 앰프를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a vehicle amplifier having a structure in which a semiconductor chip mounted on a printed circuit board is installed on a sidewall of a heat radiator to reduce the overall size of the heat radiator and effectively dissipate heat.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 차량용 앰프는 일면이 개방된 육면체 구조를 가지는 방열체; 상기 방열체 내면에 설치되며, 오디오 신호의 증폭을 위한 소자가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 방열체의 일측 외벽에 설치되며, 외부 전원으로 공급되는 전원을 공급받아 상기 인쇄회로기판에 공급하는 전원 단자; 상기 방열체의 타측 외벽에 설치되며, 증폭된 오디오 신호를 스피커로 전달하기 위한 다수개의 터미널 단자; 상기 인쇄회로기판의 가장자리에 단자가 용접에 의하여 부착되되, 본체는 절곡되어 상기 방열체의 측벽 내면에 설치되는 반도체 칩;을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a vehicular amplifier including: a radiator having a hexahedral structure with one side opened; A printed circuit board mounted on an inner surface of the heat dissipator and having an element for amplifying an audio signal; A power supply terminal installed on an outer wall of one side of the heat discharging body and supplied with power supplied from an external power source and supplying the power to the printed circuit board; A plurality of terminal terminals provided on the outer wall of the other side of the heat discharging body for transmitting an amplified audio signal to a speaker; And a semiconductor chip mounted on an inner surface of the sidewall of the heat discharging body, the terminal being attached to an edge of the printed circuit board by welding, the body being bent.

그리고 본 발명에 따른 차량용 앰프에서, 상기 방열체 측벽과 상기 반도체 칩 사이에는 절연체 플레이트가 개재되는 것이 바람직하다. In the automotive amplifier according to the present invention, it is preferable that an insulator plate is interposed between the side wall of the heat-radiator and the semiconductor chip.

또한 본 발명에서 상기 반도체 칩은 FET(Field Effect Transistor) 인 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the semiconductor chip is a field effect transistor (FET).

본 발명의 자동차용 앰프에 따르면 방열체와 이것으로 이루어지는 앰프의 크기를 최소화하면서 출력값을 최대화할 수 있는 장점이 있다. 즉, 인쇄회로기판과 방열체 사이의 간격을 최소화하여 방열체 크기를 최소화하고, 방열도 효과적을 이루어지는 구조를 달성한 것이다. According to the automotive amplifier of the present invention, there is an advantage that the output value can be maximized while minimizing the size of the heat dissipator and the amplifier made of the heat dissipator. That is, the space between the printed circuit board and the heat sink is minimized to minimize the size of the heat sink, and the heat radiation is also effective.

도 1은 종래의 차량용 앰프의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 2는 종래의 차량용 앰프의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 앰프의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 앰프의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩이 설치된 상태를 도시하는 부분 단면도이다. 1 is a perspective view showing a structure of a conventional automotive amplifier.
2 is a plan view showing the structure of a conventional automotive amplifier.
3 is a perspective view showing a structure of a vehicle amplifier according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a structure of a vehicle amplifier according to an embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view showing a state in which a semiconductor chip is installed according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 자동차용 앰프(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열체(110), 인쇄회로기판(120), 전원 단자(160), 터미널 단자(140) 및 반도체 칩(170)을 포함하여 구성될 수 있다. 3, the automotive amplifier 100 according to the present embodiment includes a heat emitting body 110, a printed circuit board 120, a power terminal 160, a terminal terminal 140, and a semiconductor chip 170, As shown in FIG.

먼저 상기 방열체(110)는 본 실시예에 따른 차량용 앰프(100)의 전체적인 외형을 이루며, 다른 구성요소들의 설치 공간을 제공한다. 따라서 상기 방열체(110)는 구체적으로 도 3에 도시된 바와 같이, 전체적으로 일면이 개방된 육면체 구조를 가지며, 기본적으로 증폭 과정에서 발생하는 열을 외부로 배출하여야 하므로, 외벽에는 방열에 유리한 방열 구조(112)가 형성된다. 또한 상기 방열체(110)는 방열 성능이 우수한 금속 소재로 이루어지며, 필요한 형상 또는 크기도 다양하게 변화될 수 있다. First, the heat discharging body 110 forms the entire outer shape of the automotive amplifier 100 according to the present embodiment, and provides a space for installing other components. Therefore, as shown in FIG. 3, the heat discharging body 110 has a hexahedron structure with one side opened as a whole, and the heat generated in the amplification process is basically discharged to the outside. Therefore, (112) is formed. Further, the heat discharging body 110 is made of a metal material having excellent heat dissipation performance, and the required shape or size can be variously changed.

다음으로 상기 인쇄회로기판(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열체(120) 내면에 설치되며, 오디오 신호의 증폭을 위한 소자들이 실장되는 구성요소이며, 일반적인 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 이 인쇄회로기판(120)은 상기 방열체(110)의 내부에 장착될 수 있는 크기를 가지며, 여기에 설치되는 소자들은 예를 들어 코일, 콘덴서(130), FET(170)와 같은 소자들일 수 있으며, 이들은 각각 차량용 앰프(100)를 제어하는 스위치 및 볼륨 등의 조작소자와 코일(150), 콘덴서(130) 및 트랜지스터(170) 등의 제어소자 등으로 나뉠 수 있다. 3, the printed circuit board 120 is installed on the inner surface of the heat discharging body 120 and is a component for mounting elements for amplifying an audio signal, and a general printed circuit board can be used. have. The printed circuit board 120 has a size that can be mounted inside the heat discharging body 110 and elements installed therein may be elements such as a coil, a capacitor 130, and an FET 170 Which are respectively divided into an operating element such as a switch and a volume for controlling the automotive amplifier 100 and a control element such as a coil 150, a capacitor 130 and a transistor 170, and the like.

다음으로 상기 전원 단자(160)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열체(110)의 일측 외벽에 설치되며, 외부 전원으로부터 공급되는 전원을 공급받아 상기 인쇄회로기판(120)에 설치되어 있는 각 소자들에게 공급하는 구성요소이다. 일반적으로 상기 전원 단자(160)는 직류 전원을 공급받으므로 양극 단자로 구성될 수 있다. 3, the power terminal 160 is installed on an outer wall of one side of the heat discharging body 110, and is installed on the printed circuit board 120 by receiving power supplied from an external power source It is a component to supply to each device. In general, the power terminal 160 may be a positive terminal because it is supplied with DC power.

다음으로 상기 터미널 단자(140)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열체(110)의 타측 외벽에 설치되며, 증폭된 오디오 신호를 스피커로 전달하기 위한 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 터미널 단자(140)를 다수개로 구성하며, 필요에 따라 그 개수는 달라질 수 있다. 이때 각 출력단자(140)는 (+) 단자와 (-) 단자가 짝이 되어 한 채널의 출력단자를 이룬다. 3, the terminal terminal 140 is installed on the outer wall of the other side of the heat discharging body 110 and is a component for transmitting the amplified audio signal to the speaker. In this embodiment, a plurality of the terminal terminals 140 are formed, and the number of the terminal terminals 140 may be varied as required. At this time, each output terminal 140 is connected to the (+) terminal and the (-) terminal to form an output terminal of one channel.

다음으로 상기 반도체 칩(170)은 도 3, 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(120)의 가장자리에 단자(174)가 용접에 의하여 부착되되, 본체(172)는 절곡되어 상기 방열체(110)의 측벽(114) 내면에 설치되는 구성요소이다. 이 반도체 칩(170)은 FET(Field Effect Transistor) 등 다양한 구성을 가질 수 있다. 3 and 4, the semiconductor chip 170 is attached to an edge of the printed circuit board 120 by welding, and the main body 172 is bent, Is installed on the inner surface of the side wall (114) of the housing (110). The semiconductor chip 170 may have various configurations such as a field effect transistor (FET).

그리고 본 실시예에서 상기 반도체 칩(170)은 본체(172)와 단자(174)로 구성되되, 상기 본체(172)는 방열체(110)의 측벽(114)에 밀착되어 설치되며, 상기 단자(174)가 직각으로 절곡되어 인쇄회로기판(120)이 방열체(110) 측벽(114)에 최대한 밀착될 수 있는 구조를 가진다. 따라서 상기 방열체 측벽(114)와 인쇄회로기판(120) 사이의 간격(D2)가 매우 작아지는 장점이 있다. In this embodiment, the semiconductor chip 170 includes a main body 172 and a terminal 174, and the main body 172 is installed in close contact with the side wall 114 of the heat discharging body 110, 174 are bent at a right angle so that the printed circuit board 120 can be brought into close contact with the side wall 114 of the heat discharging body 110 as much as possible. Accordingly, there is an advantage that the distance D2 between the heat-radiator side wall 114 and the printed circuit board 120 is very small.

이때 상기 방열체 측벽(114)과 본체(172) 사이에는 도 4, 5에 도시된 바와 같이, 절연체(176)가 개재되는 것이 바람직하다. 상기 절연체(176)는 상기 본체(172)와 방열체(110) 사이를 전기적으로 절연하면서도 상기 반도체 칩(170)에서 발생하는 열을 효과적으로 상기 방열체(110)에 전도할 수 있는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. At this time, an insulator 176 is preferably interposed between the heat-radiator side wall 114 and the main body 172, as shown in FIGS. The insulator 176 is made of a material capable of electrically insulating the body 172 from the heat dissipating body 110 and effectively conducting heat generated from the semiconductor chip 170 to the heat dissipating body 110 desirable.

그리고 상기 절연체(176)와 상기 본체(172)는 접착제에 의하여 접착된 구조로 고정될 수 있다. 이때 상기 접착제도 열전도성 접착제로 구성되는 것이 바람직하다. The insulator 176 and the body 172 may be fixed to each other by an adhesive. At this time, it is preferable that the adhesive is also made of a thermally conductive adhesive.

이렇게 반도체 칩(170) 중에 본체(172)가 상기 방열체(110)에 밀착되어 설치되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(120)과 방열체 측벽도(114) 사이의 간격(D2)가 최대로 밀착되어 방열체(110)가 불필요하게 확대될 필요가 없으며, 반도체 칩(170)과 방열체(110)의 밀착으로 인하여 방열도 효과적으로 이루어지는 장점이 있다. As shown in FIG. 4, when the main body 172 of the semiconductor chip 170 is closely attached to the heat discharging body 110, the distance between the printed circuit board 120 and the heat emitting body side wall surface 114 The heat dissipating member 110 does not need to be unnecessarily enlarged and the heat dissipation can be effectively performed due to the close contact between the semiconductor chip 170 and the heat dissipating member 110.

100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 자동차용 앰프
110 : 방열체 120 : 인쇄회로기판
130 : 콘덴서 140 : 터미널 단자
150 : 트랜스포머 160 : 전원 단자
170 : 반도체 칩100: An automobile amplifier according to an embodiment of the present invention
110: heat sink 120: printed circuit board
130: Capacitor 140: Terminal terminal
150: Transformer 160: Power terminal
170: semiconductor chip

Claims (3)

일면이 개방된 육면체 구조를 가지는 방열체;
상기 방열체 내면에 설치되며, 오디오 신호의 증폭을 위한 소자가 실장되는 인쇄회로기판;
상기 방열체의 일측 외벽에 설치되며, 외부 전원으로 공급되는 전원을 공급받아 상기 인쇄회로기판에 공급하는 전원 단자;
상기 방열체의 타측 외벽에 설치되며, 증폭된 오디오 신호를 스피커로 전달하기 위한 다수개의 터미널 단자;
상기 인쇄회로기판의 가장자리에 단자가 용접에 의하여 부착되되, 본체는 절곡되어 상기 방열체의 측벽 내면에 설치되는 반도체 칩;을 포함하는 차량용 앰프.A heat dissipating body having a hexahedral structure whose one surface is opened;
A printed circuit board mounted on an inner surface of the heat dissipator and having an element for amplifying an audio signal;
A power supply terminal installed on an outer wall of one side of the heat discharging body and supplied with power supplied from an external power source and supplying the power to the printed circuit board;
A plurality of terminal terminals provided on the outer wall of the other side of the heat discharging body for transmitting an amplified audio signal to a speaker;
And a semiconductor chip mounted on an inner surface of the sidewall of the heat discharging body, the terminal being attached to an edge of the printed circuit board by welding, the body being bent. 제1항에 있어서,
상기 방열체 측벽과 상기 반도체 칩 사이에는 절연체 플레이트가 개재되는 것을 특징으로 하는 차량용 앰프.The method according to claim 1,
And an insulator plate is interposed between the heat-radiator side wall and the semiconductor chip. 제2항에 있어서,
상기 반도체 칩은 FET(Field Effect Transistor) 인 것을 특징으로 차량용 앰프.3. The method of claim 2,
Wherein the semiconductor chip is an FET (Field Effect Transistor).
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