KR20170138346A - Processing liquid supply apparatus, device unit, processing liquid supply method and recording medium - Google Patents

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KR20170138346A
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히데오 시이테
코우스케 요시하라
유이치 요시다
켄타로 요시하라
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a technique of suppressing inclusion of foreign matter into a processing liquid. In a nozzle (5) for supplying a resist liquid and a processing liquid supply path (2) which connects a resist liquid supply source (4) and the nozzle (5), provided are, from the resist liquid supply source (4) side, a buffer tank (41), a first pump (31), a first three-way valve (37), a second three-way valve (37), and a second pump (32), wherein one end side of the second three-way valve (37) is connected with an opposite end side of a discharge flow path (23) connected with the nozzle (5). In addition, a return flow path (26) for returning the resist liquid from a secondary side of the second pump (32) to the first three-way valve (36) is provided. In addition, a pressure measuring portion (7) and a supply control valve (6) from an upstream side are provided in the discharge flow path (23). As a result, particles in the resist liquid supplied to the wafer (W) are suppressed without adding a separate filter portion (3) to the secondary side of the second pump (32). Accordingly, an increase in equipment costs is suppressed.

Description

처리액 공급 장치, 기기 유닛, 처리액 공급 방법 및 기억 매체 {PROCESSING LIQUID SUPPLY APPARATUS, DEVICE UNIT, PROCESSING LIQUID SUPPLY METHOD AND RECORDING MEDIUM}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a process liquid supply device,

본 발명은 처리액을 필터부 및 토출부를 거쳐 피처리체에 공급하는 기술 분야에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a technical field for supplying a treatment liquid to an object to be treated through a filter portion and a discharge portion.

반도체 디바이스의 제조의 포토리소그래피 공정에 있어서는, 기판에 대하여 처리액을 노즐로부터 공급하여 액 처리를 행하는 공정이 있다. 액 처리로서는, 예를 들면 레지스트 패턴 형성 시스템에 있어서의 레지스트액 또는 반사 방지막 형성용의 약액의 도포, 혹은 절연막 형성용의 약액의 도포 등을 들 수 있다. 액 처리를 행함에 있어서는, 처리액 공급원으로부터 처리액을 펌프 또는 필터부 등을 포함하는 처리액 공급로를 거쳐 노즐로 송액하는 처리액 공급 장치가 이용된다.In a photolithography process for manufacturing a semiconductor device, there is a process of supplying a process liquid to a substrate from a nozzle to perform a liquid process. As the liquid treatment, for example, application of a chemical solution for forming a resist solution or an anti-reflection film in a resist pattern forming system, or application of a chemical solution for forming an insulating film can be given. In performing the liquid treatment, a treatment liquid supply device for supplying the treatment liquid from the treatment liquid supply source to the nozzle through a pump or a treatment liquid supply path including a filter part or the like is used.

이러한 처리액 공급 장치로서는, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 필터부의 일차측 및 이차측에 각각 공급용의 펌프와 토출용 펌프가 마련되고, 또한 토출용 펌프로부터 공급용 펌프로 처리액을 되돌리는 리턴 유로가 마련된 구성이 알려져 있다.As such a treatment liquid supply device, for example, as described in Patent Document 1, there is provided a supply pump and a discharge pump on the primary side and a secondary side of the filter portion, respectively, And a return flow path for returning the liquid is provided.

한편, 레지스트 패턴의 미세화가 진행되고 있는 점에서, 기판에 부착되는 파티클의 허용 사이즈가 엄격해지고 있어, 처리액 공급 장치로부터 반도체 웨이퍼(이하 '웨이퍼'라고 함)에 공급되는 처리액 중에 포함되는 파티클을 억제하는 것이 과제가 되고 있다. 본 발명자는, 이러한 미세한 파티클이 펌프의 구동을 원인으로 하여 발생되고, 토출용 펌프에서 발생한 파티클이 노즐부로부터 토출되는 처리액에 혼입하는 것을 발견했다. 그러나 펌프는, 처리액과 접액하는 부분을 구동시켜 용적을 변동시킴으로써 처리액의 공급 및 배출을 행하기 때문에, 구동하는 부분으로부터 발생하는 파티클을 완전하게 억제하는 것은 어렵다. 또한, 토출용의 펌프의 하류측에 필터부를 마련하는 경우에는 처리액 공급 장치가 대형화되고 또한 코스트가 소요되어, 필터부의 교환의 번거로움도 증가하는 문제가 있다.On the other hand, since the size of the resist pattern is progressing, the allowable size of the particles adhering to the substrate becomes strict, and the particles contained in the treatment liquid supplied to the semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer" Is a problem. The inventor of the present invention has found that such fine particles are generated due to the driving of the pump and particles generated in the discharge pump are mixed into the treatment liquid discharged from the nozzle portion. However, since the pump supplies and discharges the treatment liquid by varying the volume by driving the portion contacting the treatment liquid, it is difficult to completely suppress the particles generated from the driven portion. Further, in the case of providing the filter portion on the downstream side of the discharge pump, there is a problem that the processing liquid supply device becomes large and the cost is increased, and the replacement of the filter portion becomes cumbersome.

일본특허공표공보 2013-543270호(도 2)Japanese Patent Publication No. 2013-543270 (Fig. 2)

본 발명은 이러한 사정에 기초하여 이루어진 것이며, 그 목적은 처리액 중의 이물의 혼입을 억제하는 기술을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made based on such circumstances, and its object is to provide a technique for suppressing the incorporation of foreign matter in the treatment liquid.

본 발명의 처리액 공급 장치는, 처리액 공급원으로부터 처리액을 토출부를 거쳐 피처리체에 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,A treatment liquid supply device of the present invention is a treatment liquid supply device for supplying a treatment liquid from a treatment liquid supply source to an object to be treated through a discharge portion,

상기 처리액 공급원의 하류측에 마련된 제 1 펌프와,A first pump provided downstream of the treatment liquid supply source,

상기 제 1 펌프의 이차측에 마련되고 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부와,A filter portion provided on a secondary side of the first pump for removing foreign matters in the treatment liquid,

상기 필터부의 이차측에 마련된 제 2 펌프와,A second pump provided on a secondary side of the filter portion,

상기 제 2 펌프의 이차측과, 상기 제 1 펌프의 이차측과 필터부의 일차측과의 사이를 접속하는 리턴 유로와,A return passage connecting the secondary side of the second pump and the secondary side of the first pump and the primary side of the filter portion,

상기 필터부의 이차측으로부터 제 2 펌프에 이르기까지의 유로로부터 분기하고, 상기 토출부에 이르기까지의 토출 유로와,A second branch line extending from a second side of the filter section to a second pump,

상기 필터부를 통과한 처리액의 유로를 상기 제 2 펌프에 이르는 순환용의 유로와 상기 토출 유로와의 사이에서 전환하는 전환부와,A switching unit for switching the flow path of the treatment liquid that has passed through the filter unit to the second pump and the circulation flow path between the flow path and the discharge path,

상기 처리액 공급원으로부터 제 1 펌프로 처리액을 도입하는 단계와, 상기 전환부를 순환용의 유로측으로 전환한 상태에서 제 1 펌프로 도입된 처리액을 상기 필터부를 통과시켜 제 2 펌프로 공급하는 단계와, 이 후 상기 전환부를 토출 유로측으로 전환한 상태에서 상기 제 2 펌프로 빨아들인 처리액을 리턴 유로를 거쳐 상기 필터부의 일차측으로 되돌리고, 상기 필터부를 통과시켜 상기 토출 유로를 거쳐 토출부로 송출하는 단계를 실행하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.Introducing the treatment liquid from the treatment liquid supply source into the first pump; supplying the treatment liquid introduced into the first pump in the state where the switching unit is switched to the circulation flow path side through the filter unit and supplying the treatment liquid to the second pump And then returning the treatment liquid sucked by the second pump to the primary side of the filter portion in a state where the switching portion is switched to the discharge path side and then sending the treatment solution through the filter portion to the discharge portion via the discharge pathway And a control unit for executing the control program.

본 발명의 기기 유닛은, 처리액을 도입하는 도입 포트를 구비한 제 1 펌프와,The device unit of the present invention comprises a first pump having an introduction port for introducing a treatment liquid,

상기 제 1 펌프의 이차측에 마련되고, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부와,A filter portion provided on the secondary side of the first pump for removing foreign matters in the treatment liquid,

상기 필터부의 이차측에 마련된 제 2 펌프와,A second pump provided on a secondary side of the filter portion,

상기 필터부의 이차측과 제 2 펌프의 일차측의 사이의 유로에 마련된 처리액을 토출하는 송액 포트와,A liquid delivery port for discharging the processing liquid provided in the flow path between the secondary side of the filter section and the primary side of the second pump,

상기 필터부를 통과한 처리액의 유로를 상기 제 2 펌프에 이르는 순환용의 유로측과 송액 포트측과의 사이에서 전환하는 전환부를 구비한 것을 특징으로 한다.And a switching portion for switching the flow path of the treatment liquid that has passed through the filter portion between the circulation flow path side leading to the second pump and the liquid delivery port side.

본 발명의 처리액 공급 방법은, 상기 처리액 공급원의 하류측에 마련된 제 1 펌프와, 상기 제 1 펌프의 이차측에 마련되고 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부와, 상기 필터부의 이차측에 마련된 제 2 펌프와, 상기 제 2 펌프의 이차측과 상기 제 1 펌프의 이차측과 필터부의 일차측과의 사이를 접속하는 리턴 유로와, 상기 필터부의 이차측으로부터 제 2 펌프에 이르기까지의 유로로부터 분기하여 상기 토출부에 이르기까지의 토출 유로를 구비하고, 처리액 공급원으로부터 처리액을 토출부를 거쳐 피처리체에 공급하는 처리액 공급 장치를 이용하고,The process liquid supply method of the present invention comprises a first pump provided downstream of the process liquid supply source, a filter unit provided on a secondary side of the first pump for removing foreign matters in the process liquid, A return passage connecting the secondary side of the second pump and the secondary side of the first pump to the primary side of the filter portion and a return passage connecting the secondary side of the filter portion to the second pump, A processing liquid supply device that has a discharge flow path branched from the flow path to the discharge section and supplies the processing liquid from the processing liquid supply source to the object to be processed through the discharge section,

상기 처리액 공급원으로부터 제 1 펌프로 처리액을 도입하는 공정과,Introducing the treatment liquid from the treatment liquid supply source into the first pump;

상기 전환부를 순환용의 유로측으로 전환한 상태에서 제 1 펌프로 도입된 처리액을 상기 필터부를 통과시켜 제 2 펌프로 공급하는 공정과,Passing the treatment liquid introduced into the first pump in a state where the switching unit is switched to the circulation flow path side through the filter unit and supplying the treatment liquid to the second pump;

이 후 상기 전환부를 토출 유로측으로 전환한 상태에서 상기 제 2 펌프로 빨아들인 처리액을 리턴 유로를 거쳐 상기 필터부의 일차측으로 되돌리고, 상기 필터부를 통과시켜 상기 토출 유로를 거쳐 토출부로 송출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And then returning the processing liquid sucked by the second pump to the primary side of the filter portion while returning the switching portion to the discharge flow path side and then sending the processing liquid through the filter portion to the discharge portion via the discharge flow path .

본 발명의 기억 매체는, 처리액 공급원으로부터 처리액을 토출부를 거쳐 피처리체에 공급하는 처리액 공급 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억한 기억 매체로서,A storage medium according to the present invention is a storage medium storing a computer program used in a processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid from a processing liquid supply source to an object to be processed through a discharge section,

상기 컴퓨터 프로그램은 상술한 처리액 공급 방법을 실행하도록 단계군이 짜여 있는 것을 특징으로 한다.The computer program is characterized in that step groups are arranged to execute the process liquid supply method described above.

본 발명은, 처리액 공급원으로부터의 처리액을 토출부로부터 토출함에 있어서, 처리액 공급원으로부터 도입로를 거쳐 제 1 펌프로 도입한 처리액을 제 1 펌프로부터 필터부를 통과시켜 제 2 펌프로 송액하고 있다. 또한 처리액을 제 2 펌프의 이차측으로부터 상기 제 1 펌프의 이차측과 상기 필터부의 일차측과의 사이로 되돌리고, 당해 필터부를 통과시켜 필터부의 이차측과 제 2 펌프의 일차측과의 사이로부터 토출부로 송액하고 있다. 따라서 제 2 펌프로부터 송액하는 처리액을 필터부를 통과시켜 토출부로 송액할 수 있기 때문에, 필터부의 개수를 억제하면서 토출부로부터 토출하는 처리액에 포함되는 이물을 억제할 수 있다.In the present invention, in discharging the treatment liquid from the treatment liquid supply source from the discharge unit, the treatment liquid introduced from the treatment liquid supply source to the first pump through the introduction path is passed from the first pump through the filter unit to the second pump have. Further, the treatment liquid is returned from the secondary side of the second pump to the side between the secondary side of the first pump and the primary side of the filter portion, and is discharged from the secondary side of the filter portion and the primary side of the second pump through the filter portion. It is sending it to the department. Therefore, the processing liquid sent from the second pump can be passed through the filter section to the discharge section, thereby suppressing foreign matter contained in the processing liquid discharged from the discharge section while suppressing the number of filter sections.

도 1은 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트액 공급 장치를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 레지스트액 공급 장치에 있어서의 제 1 및 제 2 펌프를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트액 공급 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트액 공급 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트액 공급 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시의 형태의 다른 예에 따른 레지스트액 공급 장치를 나타내는 개략 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시의 형태에 따른 레지스트액 공급 장치의 작용을 나타내는 설명도이다.
도 8은 검증 시험 1의 결과를 나타내는 특성도이다.
도 9는 실험예 3 및 비교예에 있어서의 처리액 중에 포함되는 파티클을 나타내는 특성도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a resist solution supplying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing first and second pumps in the resist solution supplying apparatus.
3 is an explanatory diagram showing the operation of the resist solution supply device according to the embodiment of the present invention.
4 is an explanatory diagram showing the operation of the resist solution supply device according to the embodiment of the present invention.
5 is an explanatory view showing the operation of the resist solution supply device according to the embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view showing a resist solution supplying apparatus according to another example of the embodiment of the present invention.
7 is an explanatory diagram showing the operation of the resist solution supply device according to the embodiment of the present invention.
8 is a characteristic diagram showing the results of the verification test 1. Fig.
9 is a characteristic diagram showing particles included in the treatment liquid in Experimental Example 3 and Comparative Example.

본 발명의 실시의 형태에 따른 처리액 공급 장치를 레지스트액 공급 장치에 적용한 예에 대하여 설명한다. 도 1은 레지스트액 공급 장치(1)에 의해 공급되는 레지스트액을 컵 모듈(10)에 유지된 웨이퍼(W)에 도포하는 액 처리 장치인 레지스트 도포 장치를 나타낸다.A description will be given of an example in which a treatment liquid supply device according to an embodiment of the present invention is applied to a resist solution supply device. 1 shows a resist coating apparatus which is a liquid processing apparatus for applying a resist solution supplied by a resist solution supplying apparatus 1 to a wafer W held by a cup module 10. Fig.

레지스트액 공급 장치(1)는, 처리액인 레지스트액을 저류하는 레지스트액 공급원(4)과, 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하는 노즐(5)과, 레지스트액 공급원(4)과 노즐(5)을 접속하는 처리액 공급로(2)를 구비하고 있다. 처리액 공급로(2)에는, 레지스트액 공급원(4)측으로부터, 버퍼 탱크(41), 제 1 펌프(31), 제 1 삼방 밸브(36), 필터부(3), 제 2 삼방 밸브(37) 및 제 2 펌프(32)가 마련되고, 제 2 삼방 밸브(37)에는 일단측이 노즐(5)에 접속된 토출 유로(23)의 타단측이 접속되어 있다. 토출 유로(23)에는, 제 2 삼방 밸브(37)측으로부터 레지스트액의 압력을 측정하는 압력 측정부(7)와, 노즐(5)로부터 레지스트액의 공급 정지(급단)를 제어하는 공급 제어 밸브(6)가 개재 마련되어 있다. 공급 제어 밸브(6)는, 예를 들면 개폐 밸브와 석백 밸브를 포함하고, 공급 제어 밸브(6)의 개폐 밸브를 엶으로써 노즐(5)의 선단으로부터 레지스트액이 토출되고, 개폐 밸브를 닫음으로써 노즐(5)의 선단에서 레지스트액의 액 중단이 행해져 토출이 정지된다. 또한 석백 밸브는 처리액을 흡인하여 노즐(5)의 선단의 액면을 끌어당겨, 노즐(5)의 선단으로부터의 액 떨어짐을 방지하는 역할을 가지고 있다.The resist solution supply device 1 includes a resist solution supply source 4 for storing a resist solution as a treatment solution, a nozzle 5 for supplying a resist solution to the wafer W, a resist solution supply source 4, 5 connected to the processing liquid supply path 2. The processing liquid supply path 2 is provided with a buffer tank 41, a first pump 31, a first three-way valve 36, a filter unit 3, a second three-way valve 37 and a second pump 32. The second three-way valve 37 is connected to the other end of the discharge passage 23 whose one end is connected to the nozzle 5. The discharge passage 23 is provided with a pressure measuring section 7 for measuring the pressure of the resist liquid from the second three-way valve 37 and a supply control valve 7 for controlling the supply stop (6) are interposed therebetween. The supply control valve 6 includes, for example, an open / close valve and a stoichiometric valve, and the resist liquid is discharged from the tip of the nozzle 5 by opening and closing the supply control valve 6, The liquid solution of the resist solution is stopped at the tip of the nozzle 5 and the discharge is stopped. In addition, the stoneware valve has a role of attracting the treatment liquid and pulling the liquid level at the tip of the nozzle 5 to prevent the liquid from falling off from the tip of the nozzle 5.

또한 제 2 펌프(32)의 이차측에는 리턴 유로(26)의 일단측이 접속되고, 리턴 유로(26)의 타단측은 제 1 삼방 밸브(36)에 접속되어 있다. 처리액 공급로(2)에 대해서는, 레지스트액 공급원(4)과 버퍼 탱크(41)와의 사이를 보충 유로(21), 버퍼 탱크(41)와 제 1 펌프(31)와의 사이를 도입 유로(22)라고 부르는 것으로 한다. One end side of the return flow path 26 is connected to the secondary side of the second pump 32 and the other end side of the return flow path 26 is connected to the first three-way valve 36. The replenishment flow path 21 between the resist solution supply source 4 and the buffer tank 41 and the supply flow path 22 between the buffer tank 41 and the first pump 31 ).

제 1 삼방 밸브(36)는, 처리액이 제 1 펌프(31)로부터 필터부(3)로 흐르는 유로와, 리턴 유로(26)로부터 필터부(3)로 흐르는 유로를 전환한다. 또한 제 2 삼방 밸브(37)는, 처리액이 필터부(3)로부터 제 2 펌프(32)로 흐르는 유로와, 필터부(3)로부터 토출 유로로 흐르는 유로를 전환한다. 따라서, 제 2 삼방 밸브(37)는 전환부에 상당한다.The first three-way valve 36 switches the flow path of the process liquid from the first pump 31 to the filter section 3 and the flow path from the return flow path 26 to the filter section 3. The second three-way valve 37 switches the flow path through which the process liquid flows from the filter section 3 to the second pump 32 and the flow path from the filter section 3 to the discharge flow path. Therefore, the second three-way valve 37 corresponds to the switching portion.

레지스트액 공급원(4)에는, 불활성 가스 예를 들면 질소(N2) 가스를 공급하는 불활성 가스 공급관(42)이 접속되어 있고, 레지스트액 공급원(4)에 N2 가스를 공급함으로써, 레지스트액 공급원(4) 내의 압력이 상승하고, 레지스트액 공급원(4)에 저류된 레지스트액이 보충 유로(21)를 거쳐 버퍼 탱크(41)로 공급되도록 구성되어 있다. 버퍼 탱크(41)는 레지스트액을 일시적으로 저류하는 용기이며, 레지스트액 중에 발생한 기포를 제거하기 위한 드레인 관로(43)가 마련되어 있다. 또한, 도면 중의 21A, 42A 및 43A는 밸브이다. 또한 필터부(3)에 마련된 44 및 44A는, 레지스트액 중에 발생한 기포를 제거하기 위한 드레인 관로 및 밸브이다.An inert gas supply pipe 42 for supplying an inert gas such as nitrogen (N 2 ) gas is connected to the resist solution supply source 4. By supplying N 2 gas to the resist solution supply source 4, The pressure in the resist solution supply source 4 rises and the resist solution stored in the resist solution supply source 4 is supplied to the buffer tank 41 through the replenishment flow path 21. [ The buffer tank 41 is a container for temporarily storing a resist solution, and a drain line 43 for removing bubbles generated in the resist solution is provided. In the figures, 21A, 42A and 43A are valves. 44 and 44A provided in the filter section 3 are drain pipes and valves for removing bubbles generated in the resist solution.

제 1 펌프(31) 및 제 2 펌프(32)는 대략 동일하게 구성되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 및 제 2 펌프(31, 32)는, 하방측이 개구되는 개략 원통 형상의 외측 부재(51)와, 이 외측 부재(51)의 내부에서 하방으로부터 삽입된 원통 형상의 진퇴 부재(52)에 의해 구성되어 있다.The first pump 31 and the second pump 32 have substantially the same structure. As shown in Fig. 2, the first and second pumps 31 and 32 include a substantially cylindrical outer member 51 having a downwardly opened side, a cylindrical member 51 inserted inwardly from the inside of the outer member 51, And the advancing / retreating member 52 of the guide member 52 is formed.

외측 부재(51)의 측주면에는, 레지스트액을 일차측으로부터 흡인하는 흡인구(54)와, 레지스트액을 이차측으로 공급하는 토출구(55)가 서로 대향하도록 배치되어 있다. 그리고, 이들 흡인구(54) 및 토출구(55)에 접속되는 유로에는 각각 밸브(31A, 31B(32A, 32B))가 마련되어 있다.A suction port 54 for sucking the resist solution from the primary side and a discharge port 55 for supplying the resist solution to the secondary side are arranged on the side surface of the outer member 51 so as to face each other. Valves 31A and 31B (32A and 32B) are provided in the flow paths connected to the suction port 54 and the discharge port 55, respectively.

진퇴 부재(52)에는, 예를 들면 스테핑 모터 또는 서보 모터 등의 구동부(53)가 조합되어 마련되어 있다. 구동부(53)는 제어부(9)에 접속되어 있고, 제어부(9)의 제어 신호에 의해 구동부(53)가 구동되고, 당해 진퇴 부재(52)는 외측 부재(51)의 개구 가장자리에 대하여, 당해 진퇴 부재(52)의 단부에 있어서의 주연부가 기밀하게 접촉하면서 진퇴할 수 있도록 구성되어 있다. 따라서, 제 1 펌프(31)를 예로 설명하면 밸브(31A)를 개방하고 또한 밸브(31B)를 닫고, 진퇴 부재(52)를 후퇴(외측 부재(51)로부터 빼내는 방향으로 이동)시키면, 레지스트액이 도입 유로(22)로부터 흡인구(54)를 거쳐 내부 영역(50)으로 끌어당겨진다. 또한 밸브(31A)를 닫고 또한 밸브(31B)를 개방하여, 진퇴 부재(52)를 전진시키면(외측 부재(51)의 내부를 향해 밀어넣으면), 내부 영역(50)의 용적이 작아져 밸브(31B)를 거쳐 레지스트액이 토출된다. 또한 명세서 중에서는, 펌프의 진퇴 부재(52)를 후퇴시키는 흡인 동작을 했을 때 레지스트액이 진입하는 측을 일차측, 펌프의 진퇴 부재(52)를 전진시키는 토출 동작을 했을 때 레지스트액이 배출되는 측을 이차측으로 한다.The advancing and retracting member 52 is provided with a driving unit 53 such as a stepping motor or a servo motor in combination. The drive section 53 is connected to the control section 9 and the drive section 53 is driven by the control signal of the control section 9 so that the advance and retreat member 52 can be moved relative to the opening edge of the outer member 51 So that the periphery of the end portion of the advancing / retracting member 52 can move back and forth while being in contact with air. Therefore, when the first pump 31 is described as an example, when the valve 31A is closed and the valve 31B is closed and the advancing / retreating member 52 is retreated (moved in a direction to withdraw from the outer member 51) Is drawn from the introduction passage 22 to the inner region 50 through the suction port 54. [ When the valve 31A is closed and the valve 31B is opened and the advancing / retreating member 52 is advanced (pushed toward the inside of the outer member 51), the volume of the inner region 50 becomes small, 31B. In the specification, when the suction operation for retracting the advancing / retracting member 52 of the pump is performed, the resist liquid is discharged when the side where the resist solution enters is advanced to the primary side and the advancing / retracting member 52 of the pump Side is set as the secondary side.

도 1로 돌아와, 컵 모듈(10)에 대하여 간단하게 설명하면, 컵 모듈(10)은 피처리 기판인 반도체 웨이퍼(이하 '웨이퍼'라고 함)(W)로부터 비산하는 레지스트액을 컵(90)에 의해 받아 배기관(14)으로부터 배출하도록 구성되고, 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 흡착하여 수평으로 유지하는 스핀 척(11)을 구비하고 있다. 스핀 척(11)은 수직으로 연장되는 회전축(12)을 개재하여 회전 기구(13)와 접속되어 있다. 회전 기구(13)는 도시하지 않은 회전 모터 등의 회전 구동원을 구비하고 있고, 정해진 속도로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고 기술한 레지스트액 공급 장치(1)의 노즐(5)로부터 정해진 양의 레지스트액이 웨이퍼(W)로 공급된다.1, the cup module 10 includes a cup 90, a resist liquid scattered from a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a "wafer") W as a substrate to be processed, And a spin chuck 11 configured to discharge the wafer W from the exhaust pipe 14 and to hold the center portion of the back surface of the wafer W horizontally by suction. The spin chuck 11 is connected to the rotating mechanism 13 through a vertically extending rotary shaft 12. The rotation mechanism 13 is provided with a rotation drive source such as a rotation motor (not shown), and is configured to be able to rotate at a predetermined speed. Then, a prescribed amount of the resist solution is supplied to the wafer W from the nozzle 5 of the resist solution supplying device 1 described above.

레지스트액 공급 장치(1)에는, 예를 들면 컴퓨터로 이루어지는 제어부(9)가 마련되어 있다. 제어부(9)는 프로그램 저장부를 구비하고 있고, 프로그램 저장부에는, 후술하는 시퀀스에 따라 제 1 및 제 2 펌프(31, 32)에 의한 레지스트액의 공급 및 배출, 제 1 및 제 2 삼방 밸브(36, 37)의 전환, 압력 측정부(7)에 의한 레지스트액의 압력의 측정, 공급 제어 밸브(6)의 제어 및 컵 모듈(10)의 동작의 제어를 행하는 단계군이 짜여진 프로그램이 저장된다. 이 프로그램은, 예를 들면 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크), 메모리 카드 등의 기억 매체에 의해 저장되어 제어부(9)에 인스톨된다.In the resist solution supplying device 1, for example, a control section 9 composed of a computer is provided. The control section 9 is provided with a program storage section. The program storage section stores the supply and discharge of the resist liquid by the first and second pumps 31 and 32, the first and second three-way valves 36, and 37, the pressure measuring unit 7 measures the pressure of the resist solution, and the control of the supply control valve 6 and the operation of the cup module 10 are stored . This program is stored in a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, an MO (magneto-optical disk), or a memory card and installed in the control unit 9.

이어서, 레지스트액 공급 장치(1)의 작용에 대하여 설명한다. 먼저 보충 유로(21)에 마련된 밸브(21A)가 개방되고, 또한 불활성 가스 공급관(42)에 마련된 밸브(42A)가 개방된다. 이에 의해 레지스트액 공급원(4) 내가 N2 가스의 공급에 의해 가압되고 레지스트액이 버퍼 탱크(41)로 공급된다. 버퍼 탱크(41)에 정해진 레지스트액이 공급된 후, 밸브(21A, 42A)가 닫힌다.Next, the operation of the resist solution supplying device 1 will be described. The valve 21A provided in the supplemental flow passage 21 is first opened and the valve 42A provided in the inert gas supply conduit 42 is opened. Thereby, the resist solution supply source 4 is pressed by the supply of N 2 gas, and the resist solution is supplied to the buffer tank 41. After the prescribed resist solution is supplied to the buffer tank 41, the valves 21A and 42A are closed.

이어서 도 3에 나타내는 바와 같이 제 1 펌프(31)의 토출구(55)측의 밸브(31B)를 닫은 상태에서 흡인구(54)측의 밸브(31A)를 열고, 진퇴 부재(52)를 후퇴시킨다. 이에 의해 버퍼 탱크(41) 내의 레지스트액이 도입 유로(22)를 거쳐 제 1 펌프(31)로 흡입된다. 또한 도 3 ~ 도 6에 있어서는, 레지스트액이 흐르고 있는 상태를 굵은 선으로 나타내고 있다.3, the valve 31A on the suction port 54 side is opened while the valve 31B on the discharge port 55 side of the first pump 31 is closed, and the advancing / retreating member 52 is retracted . Thereby, the resist solution in the buffer tank 41 is sucked into the first pump 31 through the introduction flow path 22. In FIGS. 3 to 6, the state in which the resist solution flows is indicated by a bold line.

이어서 제 1 삼방 밸브(36)를 제 1 펌프(31)와 필터부(3)를 접속한 상태로 하고, 제 2 삼방 밸브(37)를 필터부(3)와 제 2 펌프(32)를 접속한 상태로 전환한다. 또한 도 4에 나타내는 바와 같이 제 1 펌프(31)의 흡인구(54)측의 밸브(31A)를 닫고, 토출구(55)측의 밸브(31B)를 열고, 제 2 펌프(32)의 토출구(55)측의 밸브(32B)를 닫은 상태에서, 흡인구(54)측의 밸브(32A)를 연다. 그리고 제 1 펌프(31)의 진퇴 부재(52)를 전진시키고 또한 제 2 펌프(32)의 진퇴 부재(52)를 후퇴시킨다. 이에 의해 제 1 펌프(31) 내의 레지스트액이 토출구(55)측으로부터 밀려나와 필터부(3)로 공급되고, 필터부(3)를 통과한 후, 제 2 펌프(32)로 흡입된다.The first three-way valve 36 is connected to the filter portion 3 and the second three-way valve 37 is connected to the filter portion 3 and the second pump 32 State. The valve 31A on the side of the suction port 54 of the first pump 31 is closed and the valve 31B on the side of the discharge port 55 is opened and the discharge port The valve 32A on the suction port 54 side is opened while the valve 32B on the side of the suction port 54 is closed. The advancing / retracting member 52 of the first pump 31 is advanced and the advancing / retreating member 52 of the second pump 32 is retracted. As a result, the resist solution in the first pump 31 is pushed out of the discharge port 55 side and fed to the filter portion 3, passed through the filter portion 3, and sucked into the second pump 32.

제 1 펌프(31)로부터 레지스트액을 밀어내 필터부(3)를 통과시킴과 동시에 제 2 펌프(32)에 의해 레지스트액을 흡인하도록 함으로써, 필터부(3)를 통과하는 레지스트액의 유속을 안정시킬 수 있다. 또한 제 1 펌프(31)로부터 밀어내는 양과 제 2 펌프(32)의 흡인량을 조정함으로써 레지스트액의 유속을 조정할 수 있다. 필터부(3)는 필터 부분을 통과하는 레지스트액의 유속에 따라 여과 효율이 바뀌기 때문에, 레지스트액의 유속을 바꿈으로써 여과 효율을 조정할 수 있다.The resist solution is pushed from the first pump 31 and passed through the filter portion 3 and the resist solution is sucked by the second pump 32 so that the flow rate of the resist solution passing through the filter portion 3 is Can be stabilized. Further, the flow rate of the resist solution can be adjusted by adjusting the amount of pushing from the first pump 31 and the amount of suction of the second pump 32. Since the filtration efficiency of the filter portion 3 changes according to the flow rate of the resist solution passing through the filter portion, the filtration efficiency can be adjusted by changing the flow rate of the resist solution.

이 후 도 5에 나타내는 바와 같이 제 1 삼방 밸브(36)를 리턴 유로(26)와, 필터부(3)가 접속되도록 전환하고, 제 2 삼방 밸브(37)를 필터부(3)와 토출 유로(23)가 접속되도록 전환한다. 또한 제 1 펌프(31)의 토출구(55)측의 밸브(31B)를 닫고, 제 2 펌프(32)의 흡인구(54)측의 밸브(32B)를 닫고, 또한 토출구(55)측의 밸브(32B)를 연다. 또한, 공급 제어 밸브(6)의 개폐 밸브를 열고, 제 2 펌프(32)의 진퇴 부재(52)를 전진시킨다. 이에 의해 제 2 펌프(32) 내의 레지스트액이 밀려나와, 리턴 유로(26), 필터부(3)의 경로를 거쳐 토출 유로(23)로 흘러, 노즐(5)의 선단으로부터 웨이퍼(W)를 향해 토출된다.5, the first three-way valve 36 is switched so that the return flow path 26 and the filter portion 3 are connected to each other, and the second three-way valve 37 is connected to the filter portion 3, (23) is connected. The valve 31B on the discharge port 55 side of the first pump 31 is closed and the valve 32B on the suction port side of the second pump 32 is closed and the valve 32B on the discharge port 55 side is closed, (32B). Further, the opening / closing valve of the supply control valve 6 is opened, and the advancing / retreating member 52 of the second pump 32 is advanced. As a result, the resist liquid in the second pump 32 is pushed out and flows to the discharge flow path 23 through the return flow path 26 and the filter part 3 to transfer the wafer W from the tip end of the nozzle 5 .

또한 제 2 펌프(32)로부터 레지스트액을 밀어내고, 리턴 유로(26), 필터부(3), 토출 유로(23)의 경로를 거쳐 노즐(5)로부터 레지스트액을 토출할 때, 압력 측정부(7)에 의해 레지스트액의 압력을 측정한다. 그리고 압력 측정치를 피드백하여, 제어부(9)로부터 제어 신호를 발신하고, 제 2 펌프(32)의 진퇴 부재(52)의 전진 속도를 조정한다. 이에 의해 레지스트액의 토출량을 조정하고, 필터부(3)의 이차측의 레지스트액의 압력이 일정하게 되도록 조정한다.The resist solution is pushed out from the second pump 32 and the resist solution is discharged from the nozzle 5 through the return path 26, the filter part 3 and the discharge path 23, The pressure of the resist solution is measured by the pressure sensor 7. Then, the pressure measurement value is fed back, a control signal is sent from the control unit 9, and the advancing speed of the advancing / retreating member 52 of the second pump 32 is adjusted. The discharge amount of the resist solution is adjusted and the pressure of the resist solution on the secondary side of the filter portion 3 is adjusted to be constant.

상술한 실시의 형태는, 레지스트액을 제 1 펌프(31)로부터 필터부(3)를 거쳐, 제 2 펌프(32)로 보내고, 이어서 제 2 펌프(32) 내의 레지스트액을 리턴 유로(26), 필터부(3), 토출 유로(23)의 경로를 거쳐, 노즐(5)로부터 토출하고 있다. 즉 레지스트액은, 노즐(5)로부터 토출하기 전에 필터부(3)를 2 회 통과하고 있고, 또한 제 2 펌프(32)로부터 토출한 레지스트액은 필터부(3)를 통과한 후 노즐(5)로 보내진다. 후술하는 검증 시험에 나타내는 바와 같이, 펌프의 구동에 의해 미소한 파티클이 발생하여 처리액 중에 혼입하는 경우가 있는데, 이 실시의 형태에서는, 제 2 펌프(32) 이차측에 별도의 필터부를 추가하지 않고, 웨이퍼(W)에 공급되는 레지스트액 중의 파티클을 억제할 수 있다. 이 때문에 설비 비용의 코스트 증가가 억제되며, 기기에 의한 점유 스페이스의 증대도 억제된다.The resist solution is sent from the first pump 31 to the second pump 32 via the filter section 3 and then the resist solution in the second pump 32 is returned to the return flow path 26. [ The filter unit 3, and the discharge passage 23, as shown in Fig. The resist liquid passes through the filter section 3 twice before being discharged from the nozzle 5 and the resist liquid discharged from the second pump 32 passes through the filter section 3 and then passes through the nozzle 5 ). As shown in the verification test to be described later, minute particles are generated by the driving of the pump and mixed into the process liquid. In this embodiment, a separate filter unit is added to the second pump 32 side The particles in the resist solution supplied to the wafer W can be suppressed. Therefore, the cost increase of the equipment cost is suppressed, and the increase of the space occupied by the equipment is also suppressed.

또한 토출 유로(23)를 흐르는 레지스트액의 압력을 측정하고 제 2 펌프(32)의 토출량을 조정함으로써, 필터부(3)의 이차측에 있어서의 레지스트액의 압력이 안정되기 때문에, 노즐(5)로부터 토출되는 레지스트액의 유량을 안정시킬 수 있다.Since the pressure of the resist solution on the secondary side of the filter portion 3 is stabilized by measuring the pressure of the resist solution flowing through the discharge passage 23 and adjusting the discharge amount of the second pump 32, It is possible to stabilize the flow rate of the resist solution discharged from the resist solution.

또한 제 1 펌프(31)와, 제 2 펌프(32)와, 제 1 삼방 밸브(36), 필터부(3), 제 2 삼방 밸브(37)가 제 1 펌프(31)측으로부터 이 순으로 개재 마련된 필터 유로(25)가 기기 유닛으로서 구성되고, 처리액 공급로(2)에 착탈할 수 있도록 구성해도 된다. 기기 유닛으로서 구성되는 경우에는, 제 1 펌프(31)에 있어서의 도입 유로(22)가 접속되는 밸브(31A)의 입구가 도입 포트에 상당하고, 제 2 삼방 밸브(37)에 있어서의 토출 유로(23)에 접속되는 부위가 송액 포트에 상당한다.The first pump 31, the second pump 32, the first three-way valve 36, the filter portion 3 and the second three-way valve 37 are arranged in this order from the first pump 31 side The filter flow path 25 provided therein may be constituted as an equipment unit and may be configured to be detachable from the process liquid supply path 2. The inlet port of the valve 31A to which the inlet channel 22 of the first pump 31 is connected corresponds to the inlet port and the outlet port of the second three- (23) corresponds to the liquid delivery port.

또한 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하기 전에, 레지스트액을 필터부(3)에 반복 통과시켜, 레지스트액의 청정도를 높이도록 해도 된다. 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이 도 1에 나타내는 제 1 펌프(31)와 필터부(3)와의 사이의 유로에 마련한 제 1 삼방 밸브(36)를 마련하는 것 대신에, 당해 유로로부터 제 1 펌프(31)로 돌아오는 제 2 분기로(27)를 마련한다. 또한 분기로(27)의 분기 가장자리를 밸브(31C)를 개재하여 제 1 펌프(31)의 흡입구에 접속하고, 분기로(27)로부터 공급되는 처리액이 제 1 펌프(31)로 되돌려지도록 구성한다. 또한 제 1 펌프(31)로부터 필터부(3)를 향하는 유로에 있어서의 분기로(27)의 분기점과 필터부(3)와의 사이 및 리턴 유로(26)에는 각각 밸브(25A, 26A)를 마련한다.Also, before the resist solution is supplied to the wafer W, the resist solution may be repeatedly passed through the filter portion 3 to improve the cleanliness of the resist solution. For example, as shown in Fig. 6, instead of providing the first three-way valve 36 provided in the flow path between the first pump 31 and the filter portion 3 shown in Fig. 1, And a second branch passage 27 for returning to the pump 31 is provided. The branch edge of the branch path 27 is connected to the suction port of the first pump 31 via the valve 31C and the treatment liquid supplied from the branch path 27 is returned to the first pump 31 do. Valves 25A and 26A are provided on the return path 26 between the branch point of the branch path 27 and the filter section 3 in the flow path from the first pump 31 to the filter section 3 do.

이러한 처리액 공급 장치에 있어서, 제 1 펌프(31)로 버퍼 탱크(41)로부터 레지스트액을 공급(이 때 밸브(31C)는 닫혀 있음)한 후, 밸브(31A)를 닫고, 밸브(31B)를 열고, 또한 밸브(26A)를 닫고 밸브(25A)를 엶으로써 레지스트액이 제 1 펌프(31)로부터 필터부(3)를 통과하여, 제 2 펌프(32)로 공급된다. 이어서 도 7에 나타내는 바와 같이 밸브(26A)를 열고 밸브(25A)를 닫는다. 또한, 제 1 펌프(31)의 밸브(31B)를 닫고 밸브(31C)를 연다. 또한 제 2 펌프(32)의 흡인구(54)측의 밸브(32A)를 닫고 토출구(55)측의 밸브(32B)를 열어, 제 2 펌프(32)의 진퇴 부재(52)를 전진시키고 또한 제 1 펌프(31)의 진퇴 부재(52)를 후퇴시킨다. 이에 의해 제 2 펌프(32)로부터 레지스트액이 밀려 나와 리턴 유로(26)로 공급되고, 분기로(27)를 거쳐 제 1 펌프(31)로 흡인된다. 그리고 또한 기술한 바와 같이 제 1 펌프(31)로부터 제 2 펌프(32)로 레지스트액을 공급한다.In this process liquid supply device, after the resist liquid is supplied from the buffer tank 41 (the valve 31C is closed at this time) by the first pump 31, the valve 31A is closed and the valve 31B is closed, The resist solution is supplied from the first pump 31 through the filter portion 3 to the second pump 32 by opening the valve 26A and closing the valve 25A. Then, as shown in Fig. 7, the valve 26A is opened and the valve 25A is closed. Further, the valve 31B of the first pump 31 is closed and the valve 31C is opened. The valve 32A on the side of the suction port 54 of the second pump 32 is closed and the valve 32B on the side of the discharge port 55 is opened to advance the advancing / retracting member 52 of the second pump 32 Retracting member 52 of first pump 31 is retracted. As a result, the resist solution is pushed out from the second pump 32 and supplied to the return flow path 26, and is sucked by the first pump 31 via the branch path 27. Then, the resist solution is supplied from the first pump 31 to the second pump 32 as described above.

이와 같이 레지스트액을 제 1 펌프(31)로부터 필터부(3)를 통과시켜 제 2 펌프(32)로 공급하는 공정과, 제 2 펌프(32)로부터 리턴 유로(26) 및 분기로(27)를 거쳐, 제 1 펌프(31)로 레지스트액을 되돌리는 공정을 반복함으로써, 레지스트액을 필터부에 복수 회 통과시켜 레지스트액의 청정도를 높일 수 있다.The resist liquid is supplied from the first pump 31 to the second pump 32 through the filter portion 3 and the second pump 32 is returned from the return flow path 26 and the branch path 27, And the resist solution is returned to the first pump 31, the resist solution can be passed through the filter part a plurality of times to improve the cleanliness of the resist solution.

또한 전환부는, 삼방 밸브에 한정되지 않고, 예를 들면 필터부(3)로부터 제 2 펌프(32)를 향하는 유로에 토출 유로(23)의 상류측 단부를 접속하고, 토출 유로(23)와, 필터부(3)로부터 제 2 펌프(32)를 향하는 유로에 있어서의 토출 유로(23)의 접속 위치보다 하류측에 각각 밸브를 마련하고, 각 밸브의 개폐를 전환함으로써 필터부(3)로부터 제 2 펌프(32)를 향하는 유로와 필터부(3)로부터 토출 유로(23)를 향하는 유로를 전환하도록 해도 된다. The switching section is not limited to the three-way valve but may be a valve that connects the upstream end of the discharge passage 23 to the flow path from the filter section 3 to the second pump 32, A valve is provided downstream from the connection position of the discharge passage 23 in the flow path from the filter section 3 to the second pump 32 and the opening and closing of each valve is switched, 2 pump 32 and the flow path from the filter portion 3 to the discharge passage 23 may be switched.

또한 압력 측정부(7)에서 압력 측정치를 측정하고 후속의 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액의 토출을 행할 때 제 2 펌프(32)로부터 토출하는 처리액의 유량을 조정하여, 노즐(5)로부터 토출되는 레지스트의 유량을 조정하도록 해도 된다.Further, the pressure measurement unit 7 measures the pressure measurement value and adjusts the flow rate of the treatment liquid discharged from the second pump 32 when the resist solution is discharged onto the subsequent wafer W, The flow rate of the resist to be discharged may be adjusted.

[검증 시험 1][Verification test 1]

처리액 공급로를 거쳐 공급되는 처리액에 포함되는 파티클의 발생원을 조사하기 위하여, 이하의 시험을 행했다. 먼저 시너 공급원과 노즐을 배관으로 접속하고, 펌프를 구동시키지 않고 시너를 통과시켜, 시너에 포함되는 파티클(직경 20 nm이상)을 계수(計數)하여 실험예 1로 했다. 또한 실험예 1의 배관에 펌프를 개재 마련하고, 펌프를 구동하여 노즐로부터 시너를 토출하고, 당해 시너에 포함되는 파티클(직경 20 nm이상)을 계수하여 실험예 2로 했다.In order to investigate the source of the particles included in the treatment liquid supplied through the treatment liquid supply path, the following tests were conducted. First, the thinner supply source and the nozzle were connected by a pipe, and the thinner was passed through the thinner without driving the pump, and particles (diameter of 20 nm or more) included in the thinner were counted. Further, a pump was provided in the piping of Experimental Example 1, and the thinner was discharged from the nozzle by driving the pump, and particles (diameter of 20 nm or more) contained in the thinner were counted.

도 8은 이 결과를 나타내며 실험예 1 및 실험예 2의 각각에 있어서 계수된 파티클의 개수를 나타낸다. 실험예 1에서는 파티클은 50 개였지만, 실험예 2에서는 파티클은 256.5 개였다. 이 결과에 따르면 펌프의 구동이 많은 파티클이 발생하는 요인이 되고 있는 것을 알 수 있다.Fig. 8 shows the results and shows the number of particles counted in each of Experimental Example 1 and Experimental Example 2. Fig. In Experimental Example 1, the number of particles was 50, while in Experimental Example 2, the number of particles was 256.5. These results show that the driving of the pump is a cause of generation of many particles.

[검증 시험 2][Verification Test 2]

또한 실험예 3으로서, 노즐과 시너 공급원을 접속하는 처리액 공급로에 시너 공급원측으로부터 도 2에 나타내는 펌프, 필터부, 공급 제어 밸브의 순으로 개재 마련된 시너 공급 장치를 이용하고, 시너를 패턴이 형성된 검사용 웨이퍼에 공급했을 때 검사용 웨이퍼에 있어서의 파티클(직경 20 nm 이상)을 계수했다. 또한 필터부를 마련하지 않는 것을 제외하고, 실험예 3과 마찬가지로 조작한 예를 비교예로 했다. 실험예 3 및 비교예에 대하여 각각 2 회 조작을 행하고 파티클을 계수했다.In Experimental Example 3, a thinner supply device provided in the order of a pump, a filter portion, and a supply control valve shown in Fig. 2 in the order of a thinner supply source side in the process solution supply path for connecting a nozzle and a thinner supply source was used, Particles (diameter of 20 nm or more) in the wafer for inspection were counted when supplied to the formed inspection wafer. A comparative example was used in the same manner as in Experimental Example 3 except that no filter portion was provided. The operation was carried out twice for Experimental Example 3 and Comparative Example, and the particles were counted.

도 9는 이 결과를 나타내고 실험예 3 및 비교예에 있어서 계수된 파티클 수를 나타낸다. 비교예에서는, 250 ~ 300 개의 파티클이 계수되어 있었지만 실험예 3에서는 파티클의 수는 50 개 정도였다. 이 결과에 따르면, 펌프로부터 토출하는 처리액을 필터부에 통과시킴으로써, 처리액 중의 파티클이 억제되는 것을 알 수 있다.Fig. 9 shows this result and shows the number of particles counted in Experimental Example 3 and Comparative Example. In the comparative example, 250 to 300 particles were counted, but in Experimental Example 3, the number of particles was about 50. According to this result, it can be seen that the particles in the treatment liquid are suppressed by passing the treatment liquid discharged from the pump through the filter unit.

1 : 처리액 공급 장치
2 : 처리액 공급로
3 : 필터부
4 : 레지스트액 공급원
5 : 노즐
6 : 공급 제어 밸브
7 : 압력 측정부
9 : 제어부
22 : 도입 유로
23 : 토출 유로
26 : 리턴 유로
27 : 분기로
31 : 제 1 펌프
32 : 제 2 펌프
36 : 제 1 삼방 밸브
37 : 제 2 삼방 밸브1: Process liquid supply device
2: Process liquid supply path
3:
4: Resist solution supply source
5: Nozzle
6: Supply control valve
7: Pressure measuring section
9:
22: introduction channel
23: Discharge channel
26: Return Euro
27: branching
31: First pump
32: Second pump
36: First three-way valve
37: second three-way valve

Claims (8)

처리액 공급원으로부터 처리액을 토출부를 거쳐 피처리체로 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
상기 처리액 공급원의 하류측에 마련된 제 1 펌프와,
상기 제 1 펌프의 이차측에 마련되고 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부와,
상기 필터부의 이차측에 마련된 제 2 펌프와,
상기 제 2 펌프의 이차측과, 상기 제 1 펌프의 이차측과 필터부의 일차측과의 사이를 접속하는 리턴 유로와,
상기 필터부의 이차측으로부터 제 2 펌프에 이르기까지의 유로로부터 분기하고, 상기 토출부에 이르기까지의 토출 유로와,
상기 필터부를 통과한 처리액의 유로를 상기 제 2 펌프에 이르는 순환용의 유로와 상기 토출 유로와의 사이에서 전환하는 전환부와,
상기 처리액 공급원으로부터 제 1 펌프로 처리액을 도입하는 단계와, 상기 전환부를 순환용의 유로측으로 전환한 상태에서 제 1 펌프로 도입된 처리액을 상기 필터부를 통과시켜 제 2 펌프로 공급하는 단계와, 이 후 상기 전환부를 토출 유로측으로 전환한 상태에서 상기 제 2 펌프로 빨아들인 처리액을 리턴 유로, 상기 필터부 및 상기 토출 유로를 거쳐 토출부로 보내는 단계를 실행하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.A process liquid supply device for supplying a process liquid from a process liquid supply source to an object to be processed through a discharge section,
A first pump provided downstream of the treatment liquid supply source,
A filter portion provided on a secondary side of the first pump for removing foreign matters in the treatment liquid,
A second pump provided on a secondary side of the filter portion,
A return passage connecting the secondary side of the second pump and the secondary side of the first pump and the primary side of the filter portion,
A second branch line extending from a second side of the filter section to a second pump,
A switching unit for switching the flow path of the treatment liquid that has passed through the filter unit to the second pump and the circulation flow path between the flow path and the discharge path,
Introducing the treatment liquid from the treatment liquid supply source into the first pump; supplying the treatment liquid introduced into the first pump in the state where the switching unit is switched to the circulation flow path side through the filter unit and supplying the treatment liquid to the second pump And a step of sending the processing liquid sucked by the second pump to the discharging portion via the return flow path, the filter portion and the discharging flow path in a state where the switching portion is switched to the discharging flow path side. And supplying the processing liquid. 제 1 항에 있어서,
상기 필터부와 토출부와의 사이에 처리액의 압력을 측정하는 압력 센서를 마련하고,
상기 제어부는 상기 압력 센서의 압력 측정치에 기초하여 상기 제 2 펌프로부터 공급되는 처리액의 토출 유량을 조정하기 위한 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The method according to claim 1,
A pressure sensor for measuring the pressure of the process liquid is provided between the filter section and the discharge section,
Wherein the control unit outputs a control signal for adjusting a discharge flow rate of the process liquid supplied from the second pump based on the pressure measurement value of the pressure sensor. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 압력 센서와 상기 토출부와의 사이에 처리액의 급단을 행하기 위한 밸브를 구비한 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a valve for supplying the treatment liquid between the pressure sensor and the discharge portion. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 리턴 유로로부터 분기하여 제 1 펌프의 일차측에 접속된 분기로를 구비하고,
상기 제어부는 상기 제 2 펌프로 처리액을 공급한 후 상기 제 2 펌프로 빨아들인 처리액을 상기 리턴 유로 및 분기로를 거쳐 제 1 펌프로 되돌리는 단계와, 상기 전환부를 순환용의 유로측으로 전환한 상태에서 제 1 펌프로 도입된 처리액을 상기 필터부를 통과시켜 제 2 펌프로 공급하는 단계를 실행하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a branch path branched from the return flow path and connected to the primary side of the first pump,
Wherein the control unit is configured to return the process liquid drawn into the second pump to the first pump through the return flow path and the branch flow path after supplying the treatment liquid to the second pump, And a step of supplying the treatment liquid introduced into the first pump through the filter unit to the second pump under the condition that the treatment liquid is supplied to the first pump. 처리액을 도입하는 도입 포트를 구비한 제 1 펌프와,
상기 제 1 펌프의 이차측에 마련되고, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부와,
상기 필터부의 이차측에 마련된 제 2 펌프와,
상기 필터부의 이차측과 제 2 펌프의 일차측과의 사이의 유로에 마련된 처리액을 토출하기 위한 송액 포트를 구비한 것을 특징으로 하는 기기 유닛.A first pump having an introduction port for introducing a treatment liquid,
A filter portion provided on the secondary side of the first pump for removing foreign matters in the treatment liquid,
A second pump provided on a secondary side of the filter portion,
And a delivery port for discharging the treatment liquid provided in the flow path between the secondary side of the filter section and the primary side of the second pump. 제 5 항에 있어서,
상기 필터부를 통과한 처리액의 유로를 상기 제 2 펌프에 이르는 순환용의 유로측과 송액 포트측과의 사이에서 전환하는 전환부를 구비한 것을 특징으로 하는 기기 유닛.6. The method of claim 5,
And a switching section for switching the flow path of the processing liquid that has passed through the filter section between the circulation flow path side leading to the second pump and the liquid delivery port side. 상기 처리액 공급원의 하류측에 마련된 제 1 펌프와, 상기 제 1 펌프의 이차측에 마련되고 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부와, 상기 필터부의 이차측에 마련된 제 2 펌프와, 상기 제 2 펌프의 이차측과 상기 제 1 펌프의 이차측과 필터부의 일차측과의 사이를 접속하는 리턴 유로와, 상기 필터부의 이차측으로부터 제 2 펌프에 이르기까지의 유로로부터 분기하여 상기 토출부에 이르기까지의 토출 유로를 구비하고, 처리액 공급원으로부터 처리액을 토출부를 거쳐 피처리체에 공급하는 처리액 공급 장치를 이용하고,
상기 처리액 공급원으로부터 제 1 펌프로 처리액을 도입하는 공정과,
상기 전환부를 순환용의 유로측으로 전환한 상태에서 제 1 펌프로 도입된 처리액을 상기 필터부를 통과시켜 제 2 펌프로 공급하는 공정과,
이 후 상기 전환부를 토출 유로측으로 전환한 상태에서 상기 제 2 펌프로 빨아들인 처리액을 리턴 유로를 거쳐 상기 필터부 및 상기 토출 유로를 거쳐 토출부로 보내는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.A second pump provided on a secondary side of the filter portion, and a second pump provided on a downstream side of the treatment liquid supply source, a second pump provided on a secondary side of the first pump, 2 return pump which connects the secondary side of the pump, the secondary side of the first pump and the primary side of the filter portion, and a flow path from the secondary side of the filter portion to the second pump, And a process liquid supply device for supplying the process liquid from the process liquid supply source to the object to be processed through the discharge section is used,
Introducing the treatment liquid from the treatment liquid supply source into the first pump;
Passing the treatment liquid introduced into the first pump in a state where the switching unit is switched to the circulation flow path side through the filter unit and supplying the treatment liquid to the second pump;
And a step of sending the treatment liquid sucked by the second pump to the discharge portion via the return passage and the filter portion and the discharge passage after the switching portion is switched to the discharge passage side, . 처리액 공급원으로부터 처리액을 토출부를 거쳐 피처리체로 공급하는 처리액 공급 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억한 기억 매체로서,
상기 컴퓨터 프로그램은 제 7 항에 기재된 처리액 공급 방법을 실행하도록 단계군이 짜여 있는 것을 특징으로 하는 기억 매체.A storage medium storing a computer program for use in a treatment liquid supply apparatus for supplying a treatment liquid from a treatment liquid supply source to an object to be treated through a discharge section,
Wherein the computer program comprises a group of steps for executing the process liquid supply method according to claim 7.
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