KR20170135468A - Substrate for bezel less tft display and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The present invention is to provide a substrate for a bezelless liquid crystal display, and to a manufacturing method thereof. An electrode is formed in a direction perpendicular to the substrate to allow a driver, a connector, etc. of a liquid crystal display to be installed on a rear surface thereof so as to provide a zero-bezel display. To this end, the substrate for a bezelless liquid crystal display of the present invention comprises: a thin film transistor (TFT) substrate unit; a flexible substrate unit installed at a lower portion of the TFT substrate unit, and having a first electrode formed to be connected to the TFT substrate unit through a first via; an organic insulating layer installed at an upper portion of the TFT substrate unit, and having an electrode formed to be connected to a color filter substrate unit; a polyimide (PI) film unit installed at a lower portion of the flexible substrate unit, connected to the first electrode through a second via, and having a second electrode formed in accordance with an arbitrary circuit pattern; and a connection unit connected to the second electrode to be connected to the driver and the connector for controlling an operation of the TFT substrate unit. An electrode passage vertically connected to the TFT substrate unit through the first and second vias is formed. Therefore, according to the present invention, a zero-bezel display can be provided by forming an electrode in a direction perpendicular to a substrate so as to install a driver and a connector of a liquid crystal display on a rear surface thereof.

Description

베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법{SUBSTRATE FOR BEZEL LESS TFT DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate for a bezelless liquid crystal display,

본 발명은 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 액정 디스플레이의 드라이버와 커넥터를 배면에 설치할 수있도록 기판의 수직방향으로 전극을 구성하여 제로 베젤 디스플레이의 제공이 가능한 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a bezelless liquid crystal display and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a substrate for a bezelless liquid crystal display, and more particularly, To a substrate for a bezelless liquid crystal display and a manufacturing method thereof.

이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 증대되고 있다.As mobile electronic devices such as mobile communication terminals and notebook computers are developed, there is an increasing demand for flat panel display devices applicable thereto.

평판 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 장치(LCD: Liquid Crystal Display device), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display device), 유기발광 다이오드 디스플레이 장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display device) 등이 개발되었다.Examples of the flat panel display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display device, an organic light emitting diode (OLED) Diode Display device) have been developed.

평판 디스플레이 장치 중에서 액정 디스플레이 장치(LCD)는 양산 기술의 발전, 구동수단의 용이성, 저전력 소비, 고화질 구현 및 대화면 구현의 장점이 있어 휴대용 기기에 적합하며 적용 분야가 지속적으로 확대되고 있다.Of flat panel display devices, liquid crystal display devices (LCDs) are suitable for portable devices due to the development of mass production technology, ease of driving means, low power consumption, realization of high image quality and realization of a large screen.

도 1은 종래 기술에 따른 액정 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 종래 기술에 따른 액정 디스플레이 장치의 픽셀 구조를 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of a conventional liquid crystal display device, and FIG. 2 is a view showing a pixel structure of a conventional liquid crystal display device.

도 1 및 도 2를 참조하면, 액정 디스플레이 장치는 복수의 픽셀들(Pixels)이 매트릭스 형태로 배열된 액정 패널(10)과, 액정 패널을 구동하기 위한 구동 회로부와, 액정 패널(10)에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(미도시)과, 액정 패널(10)과 구동 회로부를 감싸도록 형성된 베젤(미도시)을 포함한다.1 and 2, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 in which a plurality of pixels are arranged in a matrix, a driving circuit for driving the liquid crystal panel, And a bezel (not shown) configured to surround the liquid crystal panel 10 and the driving circuit portion.

액정 패널(10)은 복수의 픽셀 및 픽셀을 구동시키기 위한 라인들이 형성된 하부 기판(TFT 어레이 기판)과, 컬러 필터 및 블랙 매트릭스가 형성된 상부 기판(컬러필터 어레이 기판) 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다.The liquid crystal panel 10 includes a lower substrate (TFT array substrate) on which a plurality of pixels and lines for driving pixels are formed, an upper substrate (color filter array substrate) on which a color filter and a black matrix are formed, And a liquid crystal layer.

액정 패널(10)의 상측 비 표시 영역에 데이터 드라이버(40)가 접속되어 있고, 인쇄회로기판(50, PCB)에는 타이밍 컨트롤러 및 전원 공급부가 실장되어 있다.A data driver 40 is connected to the upper non-display area of the liquid crystal panel 10, and a timing controller and a power supply unit are mounted on the printed circuit board 50 (PCB).

액정 패널(10)에 부착되는 구동 회로부에 의한 액정 디스플레이 장치의 제조비용을 절감하고, 부피 및 무게를 감소시키기 위해, 내장 시프트 레지스터를 액정 패널(10)의 하부 기판에 형성하는 게이트 인 패널(GIP: Gate In Panel) 방식이 적용되고 있다.In order to reduce the manufacturing cost of the liquid crystal display device by the driving circuit portion attached to the liquid crystal panel 10 and to reduce the volume and weight, a built-in shift register is mounted on the lower panel of the liquid crystal panel 10, : Gate In Panel) method is applied.

액정 패널(10)의 좌측 및 우측 비 표시 영역에 GIP 방식으로 게이트 드라이버(20)를 형성함으로써, 액정 패널의 게이트 라인들에 신호를 인가하기 위한 패드 영역 및 링크 라인을 삭제시키고 있다.The gate driver 20 is formed in the left and right non-display regions of the liquid crystal panel 10 by the GIP method to delete the pad region and the link line for applying signals to the gate lines of the liquid crystal panel.

이러한, 게이트 드라이버(20) 및 데이터 드라이버(40)는 인쇄회로기판(50, PCB)에 실장된 타이밍 컨트롤러 및 전원 공급부로부터 구동 신호와 구동 전압을 공급받아 구동된다.The gate driver 20 and the data driver 40 are driven by receiving a driving signal and a driving voltage from a timing controller and a power supply unit mounted on a printed circuit board (PCB) 50.

GIP 방식의 게이트 드라이버(20)를 적용함으로 인해 액정 디스플레이 장치의 제조비용을 절감하고, 부피 및 무게를 감소시킬 수 있지만 액정 패널의 좌측과 우측의 베젤(bezel) 사이즈가 증가하는 단점이 있다.The application of the GIP type gate driver 20 reduces the manufacturing cost of the liquid crystal display device, reduces the volume and weight, but increases the size of the bezel on the left and right sides of the liquid crystal panel.

도 3은 종래 기술에 따른 액정 디스플레이 장치로서, 드라이브 IC가 액정 패널의 상측에 배치된 것을 나타내는 도면이다.3 is a view showing that a drive IC is arranged on the upper side of a liquid crystal panel in a conventional liquid crystal display device.

도 3을 참조하면, GIP 방식의 게이트 드라이버에 의한 베젤 사이즈가 증가하는 단점을 개선하기 위해, 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC가 하나의 칩(single chip)으로 통합된(merged) 복수의 드라이브 IC를 액정 패널(10)의 상측에 배치하였다.Referring to FIG. 3, in order to solve the disadvantage that the size of the bezel is increased by the GIP type gate driver, the gate drive IC and the data drive IC are integrated into a single chip, And arranged on the upper side of the liquid crystal panel 10.

그러나 이러한 종래의 액정 디스플레이 장치는 드라이버를 패널의 상측 또는 측면에 설치함으로써, 제로 베젤을 구현하지 못하는 문제점이 있다.However, such a conventional liquid crystal display device has a problem that a driver can not be mounted on the upper side or the side surface of the panel to realize a zero-bezel.

한국 공개특허공보 제10-2014-0081482호(발명의 명칭: 플렉서블 액정 디스플레이 장치)Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0081482 (entitled: Flexible Liquid Crystal Display Device)

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 액정 디스플레이의 드라이버와 커넥터 등을 배면에 설치할 수 있도록 기판의 수직방향으로 전극을 구성하여 제로 베젤 디스플레이의 제공이 가능한 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve such problems, the present invention provides a substrate for a bezelless liquid crystal display and a method of manufacturing the same, which can provide a zero-bezel display by configuring an electrode in a vertical direction of a substrate so that a driver and a connector of a liquid crystal display can be installed on the back side The purpose is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 TFT 기판부; 상기 TFT 기판부의 하부에 설치되고, 상기 TFT 기판부와 제1 비아를 통해 연결된 제1 전극을 형성한 플렉서블 기판부; 상기 TFT 기판부의 상부에 설치되고, 컬러 필터 기판부와 연결하기 위한 전극을 형성한 유기 절연막; 상기 플렉서블 기판부의 하부에 설치되고, 상기 제1 전극과 제2 비아를 통해 연결되며, 임의의 회로 패턴에 따라 형성된 제2 전극을 구비한 PI 필름부; 및 상기 제2 전극과 연결되어 상기 TFT 기판부의 동작 제어를 위한 드라이버 및 커넥터와 접속하기 위한 접속부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 비아를 통해 TFT 기판부와 수직으로 연결된 전극통로를 형성한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, A flexible substrate portion provided below the TFT substrate portion and having a first electrode connected to the TFT substrate portion through a first via; An organic insulating layer provided on the TFT substrate portion and having electrodes for connection with the color filter substrate portion; A PI film portion provided below the flexible substrate portion and connected to the first electrode via a second via and having a second electrode formed in accordance with an arbitrary circuit pattern; And a connection part connected to the second electrode and connected to a driver and a connector for controlling the operation of the TFT substrate part, wherein an electrode passage vertically connected to the TFT substrate part through the first and second vias is formed .

또한, 본 발명에 따른 상기 액정 디스플레이용 기판은 상기 접속부 이외의 나머지 부분을 보호하는 표면 처리부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the substrate for a liquid crystal display according to the present invention further includes a surface treatment section for protecting the remaining portions other than the connection section.

또한, 본 발명은 a) 플렉서블 기판부를 구비한 TFT 기판부의 상측에 유기 절연막과 전극을 형성하는 단계; b) 상기 유기 절연막의 상부에 임시기판을 접합하여 상기 TFT 기판부가 고정되도록 하고, 상기 플렉서블 기판부의 저면에 제1 비아를 통해 상기 TFT 기판부와 연결한 제1 전극을 형성하는 단계; c) 상기 임시기판을 제거하고, 상기 플렉서블 기판부의 하부에 PI 필름부를 접합하는 단계; d) 상기 PI 필름부의 저면에 제2 비아를 통해 상기 제1 전극과 연결된 제2 전극을 형성하는 단계; 및 e) 상기 제2 전극과 연결되어 상기 TFT 기판부의 동작 제어를 위한 드라이버 및 커넥터와 접속하기 위한 접속부를 형성하여 상기 TFT 기판부와 수직으로 연결된 전극통로를 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display, comprising the steps of: a) forming an organic insulating film and an electrode on a TFT substrate portion having a flexible substrate portion; b) bonding a temporary substrate to an upper portion of the organic insulating layer to fix the TFT substrate portion, and forming a first electrode connected to the TFT substrate portion through a first via at a bottom surface of the flexible substrate portion; c) removing the temporary substrate and bonding the PI film portion to the lower portion of the flexible substrate portion; d) forming a second electrode connected to the first electrode through a second via at a bottom surface of the PI film portion; And e) forming a connection portion for connection with the driver and the connector for controlling the operation of the TFT substrate portion in connection with the second electrode to form an electrode passage vertically connected to the TFT substrate portion.

또한, 본 발명에 따른 상기 c) 단계는 임시기판이 제거된 유기 절연막의 상부에 PI 필름부를 접합하고, 상기 PI 필름부의 상면에 비아를 통해 상기 TFT 기판부와 연결된 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, in the step c) of the present invention, the step of bonding the PI film part to the organic insulating film from which the temporary substrate is removed, and forming the electrode connected to the TFT substrate part via the via hole on the upper surface of the PI film part .

본 발명은 액정 디스플레이의 드라이버와 커넥터를 배면에 설치할 수 있도록 기판의 수직방향으로 전극을 구성하여 제로 베젤 디스플레이를 제공할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of providing a zero-bezel display by configuring the electrodes in the vertical direction of the substrate so that the driver and connector of the liquid crystal display can be installed on the backside.

또한, 본 발명은 액정 디스플레이의 드라이버와 커넥터를 배면에 설치하여 설계의 자유도가 향상될 수 있는 장점이 있다.Further, the present invention is advantageous in that the driver and the connector of the liquid crystal display are installed on the back surface, and the degree of freedom of design can be improved.

도 1 은 종래 기술에 따른 액정 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 예시도.
도 2 는 종래 기술에 따른 액정 디스플레이 장치의 픽셀 구조를 나타내는 예시도.
도 3 은 종래 기술에 따른 액정 디스플레이 장치로서, 드라이브 IC가 액정 패널의 상측에 배치된 것을 나타내는 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판을 나타낸 사시도.
도 5 는 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 구조를 나타낸 단면도.
도 6 은 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 제조과정을 나타낸 블록도.
도 7 은 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 사용 상태를 나타낸 예시도.1 is an exemplary view schematically showing a liquid crystal display device according to a conventional technique.
2 is an exemplary view showing a pixel structure of a liquid crystal display device according to the related art;
Fig. 3 is an example of a liquid crystal display device according to the related art, in which a drive IC is arranged on the upper side of a liquid crystal panel; Fig.
4 is a perspective view showing a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention.
5 is a sectional view showing the structure of a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention.
6 is a block diagram showing a manufacturing process of a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention.
7 is an exemplary view showing a use state of a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a substrate for a bezelless liquid crystal display and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 구조를 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 제조과정을 나타낸 블록도이다.FIG. 4 is a perspective view showing a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention, FIG. 5 is a sectional view showing the structure of a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention, FIG. 6 is a cross- FIG. 7 is a block diagram showing a manufacturing process of a substrate.

도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판(100)은 플렉서블 기판부(110)와, TFT 기판부(120)와, 유기 절연막(130)과, 제1 전극(150)과, PI 필름부(160)와, 제2 전극(170)과, 접속부(180)와, 표면 처리부(190)를 포함하여 구성된다.4 to 6, a substrate 100 for a bezelless liquid crystal display according to the present invention includes a flexible substrate portion 110, a TFT substrate portion 120, an organic insulating film 130, A first electrode 150, a PI film 160, a second electrode 170, a connection part 180, and a surface treatment part 190.

상기 플렉서블 기판부(110)는 고분자 수지로 만들어진 지지체로, 열경화성 수지로 만들어질 수 있으며, TFT 기판부(120)의 하부에 설치되고, 버퍼층(111)을 포함하여 구성될 수 있다.The flexible substrate portion 110 may be made of a thermosetting resin, which is made of a polymer resin, and may be formed below the TFT substrate portion 120 and include a buffer layer 111.

또한, 상기 플렉서블 기판부(110)는 고분자 수지에 랜덤하게 분산된 무기 섬유재를 포함하여 구성될 수 있고, 상기 무기 섬유재는 열에 의해 발생할 수 있는 평면적인 수축을 방지함으로써 열에 의해 휘는 것을 방지할 수 있으며, 외부로부터 가해지는 기계적인 힘을 흡수하거나 다른 층으로 전달하여 외부에서 가해지는 힘에 의해 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한다.The flexible substrate unit 110 may include an inorganic fiber material randomly dispersed in the polymer resin. The inorganic fiber material may prevent the planar shrinkage that may occur due to heat, It absorbs the mechanical force applied from the outside or transfers it to the other layer so that it can be prevented from being easily damaged by the external force.

또한, 상기 플렉서블 기판부(110)는 제1 비아(151)를 통해 TFT 기판부(120)와 연결되고, 상기 제1 비아(151)는 플렉서블 기판부(110)의 저면에 형성되는 제1 전극(150)과 연결된다.The flexible substrate portion 110 is connected to the TFT substrate portion 120 through a first via 151. The first via 151 is connected to the first electrode 151 formed on the bottom surface of the flexible substrate portion 110, (150).

상기 제1 비아(151)는 레이저 등을 이용하여 비아홀을 형성하고, 상기 제1 전극(150)과 제1 비아(151)는 E-Beam 및 도금 등을 통해 증착되도록 한다.The first vias 151 are formed by using a laser or the like, and the first electrodes 150 and the first vias 151 are deposited via E-Beam, plating, or the like.

상기 TFT 기판부(120)는 드레인(121), 게이트(122), 소스(123)를 포함하여 구성되고, 상기 드레인(121)과 소스(123) 사이의 채널을 형성하는 액티브 패턴을 포함하여 구성되며, 바람직하게는 Oxide TFT로 이루어진다.The TFT substrate portion 120 includes an active pattern including a drain 121, a gate 122 and a source 123 and forming a channel between the drain 121 and the source 123, And is preferably made of an oxide TFT.

상기 액티브 패턴은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 또는 산화물 반도체를 포함하는 반도체층을 포함하여 구성될 수 있다.The active pattern may include a semiconductor layer including amorphous silicon, polycrystalline silicon, or an oxide semiconductor.

또한, 상기 TFT 기판부(120)는 전극이 수직방향으로 형성될 수 있도록 드레인(121)과 소스(123)의 상부 및 하부에 드레인 전극(124)과 소스 전극(125)을 형성한다.The TFT substrate part 120 forms a drain electrode 124 and a source electrode 125 on the upper and lower sides of the drain 121 and the source 123 so that the electrode can be formed in the vertical direction.

상기 TFT 기판부(120)는 공지의 TFT를 이용하여 구성될 수도 있다.The TFT substrate portion 120 may be formed using a known TFT.

상기 유기 절연막(130)은 TFT 기판부(120)의 상부에 설치되어 상기 TFT 기판부(120)가 절연되도록 하고, 컬러 필터 및 블랙 매트릭스 등이 형성된 컬러 필터 기판부(200)와 연결하기 위해 드레인 전극(124) 및 소스 전극(125)과 각각 연결된 전극(131)을 형성한다.The organic insulating layer 130 is provided on the TFT substrate portion 120 to insulate the TFT substrate portion 120 and is connected to the color filter substrate portion 200 having a color filter and a black matrix, An electrode 131 connected to the electrode 124 and the source electrode 125 is formed.

상기 PI 필름부(160)는 플렉서블 기판부(110)의 하부에 설치되고, 바람직하게는 폴리이미드로 구성된다.The PI film part 160 is provided under the flexible substrate part 110, and is preferably made of polyimide.

또한, 상기 PI 필름부(160)는 플렉서블 기판부(110)의 제1 전극(150)과 제2 비아(171)를 통해 연결되며, 상기 PI 필름부(160)의 저면에는 임의의 회로 패턴에 따라 형성된 제2 전극(170)이 형성된다.The PI film portion 160 is connected to the first electrode 150 of the flexible substrate portion 110 through the second via 171 and is formed on the bottom surface of the PI film portion 160 in an arbitrary circuit pattern The second electrode 170 is formed.

상기 제2 비아(171)는 레이저 등을 이용하여 비아홀을 형성하고, 상기 제2 전극(170)과 제2 비아(171)는 E-Beam 및 도금 등을 통해 증착되도록 한다.The second vias 171 are formed by using a laser or the like, and the second electrodes 170 and the second vias 171 are deposited through E-Beam, plating, or the like.

본 실시예에서는 상기 PI 필름부(160)를 TFT 기판부(120)의 하부에 배치한 구성을 실시예로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, TFT 기판부(120)의 상부에 양면으로 배치한 구성으로 변경실시할 수도 있다.In the present embodiment, the PI film portion 160 is disposed below the TFT substrate portion 120. However, the present invention is not limited to this, and a structure in which the PI film portion 160 is disposed on both sides of the TFT substrate portion 120 Configuration may be changed.

즉 PI 필름부(160)를 유기 절연막(130)의 상부에 설치하고, 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 다음 상기 유기 절연막(130)에 설치된 전극(131)과 E-Beam 및 도금 등을 이용한 증착을 통해 TFT 기판부(120)의 수직방향 상측으로 배치된 전극을 형성할 수도 있다.That is, the PI film portion 160 is provided on the organic insulating film 130, a via hole is formed by using a laser, and then an electrode 131 provided on the organic insulating film 130 is deposited by evaporation using E-Beam, An electrode disposed on the upper side of the TFT substrate unit 120 in the vertical direction may be formed.

상기 접속부(180)는 PI 필름부(160)의 저면에 설치되어 제2 전극(170)과 연결되어 상기 TFT 기판부(120)의 동작 제어를 위한 드라이버 및 커넥터 등이 제1 및 제2 비아(151, 171)를 통해 TFT 기판부(120)와 수직으로 연결된 전극통로를 형성할 수 있도록 한다.The connection part 180 is provided on the bottom surface of the PI film part 160 and connected to the second electrode 170 so that a driver and a connector for controlling the operation of the TFT substrate part 120 are connected to the first and second via 151, and 171, the electrode passages vertically connected to the TFT substrate portion 120 can be formed.

즉 상기 접속부(180)는 핀, 패드, 볼 그리드 등으로 구성되어 외부의 드라이버 IC, 커넥터 등과 쉽게 접속할 수 있도록 구성된다.That is, the connection unit 180 is composed of a pin, a pad, a ball grid, and the like, and is easily connected to an external driver IC, a connector, or the like.

상기 표면 처리부(190)는 접속부(180) 이외의 나머지 부분이 노출되어 산화되는 것을 방지하고, 보호될 수 있도록 한다.The surface treatment unit 190 prevents the remaining portions other than the connection unit 180 from being exposed and oxidized, so that the surface treatment unit 190 can be protected.

따라서 도 7과 같이 베젤이 없는 베젤리스 기판(100, 100a, 100b, 100c)을 연결하여 다양한 디스플레이 화면을 제공할 수 있게 된다.Accordingly, various bezelless substrates 100, 100a, 100b, and 100c without a bezel may be connected as shown in FIG. 7 to provide various display screens.

다음은 본 발명에 따른 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 제조과정을 설명한다.Next, a manufacturing process of a substrate for a bezelless liquid crystal display according to the present invention will be described.

하부에 플렉서블 기판부(110)를 구비한 TFT 기판부(120)의 상측에 유기 절연막(130)과 전극(131)을 형성한다.An organic insulating film 130 and an electrode 131 are formed on a TFT substrate portion 120 having a flexible substrate portion 110 at a lower portion thereof.

상기 유기 절연막(130)의 상부에 TFT 기판부(120)를 고정하기 위한 임시기판(140)을 접착하여 상기 TFT 기판부(120)가 고정되도록 한다.A temporary substrate 140 for fixing the TFT substrate unit 120 is attached to the organic insulating film 130 to fix the TFT substrate unit 120.

상기 임시기판(140)은 PDMS, PI, PET, PO, PVC, PC, PE, PP, PS 등의 유연한(Flexible) 재질 또는 단단하게 경직되어 휨(Bowing) 발생을 방지하는 리지드(Rigid)한 재질의 투명 기판으로 이루어질 수 있고, 임시기판(140)은 유연한 재질로 이루어진 경우 뒷면에 리지드한 기판을 추가로 구성할 수도 있다.The temporary substrate 140 may be made of a flexible material such as PDMS, PI, PET, PO, PVC, PC, PE, PP or PS or rigid material that is rigidly rigid to prevent bowing The temporary substrate 140 may be formed of a flexible material, and may further comprise a rigid substrate on the backside.

또한, 상기 임시기판(140)은 글래스, 사파이어, 플라스틱 또는 PMMA, PUA, PET, PI 등의 고분자 소재 중 어느 하나로 구성될 수 있으며, 자외선을 흡수층을 포함하여 구성된다.The temporary substrate 140 may be formed of any one of glass, sapphire, plastic, and polymer materials such as PMMA, PUA, PET, and PI, and includes an ultraviolet absorbing layer.

상기 자외선 흡수층은 임시기판(140)과 TFT 기판부(120)를 분리하는 경우 상기 임시기판(140)으로 일정 파장범위의 자외선이 조사되면, 상기 자외선 흡수층이 자외선을 흡수하여 임시기판(140)과 TFT 기판부(120) 사이의 접착력이 약해지도록 하여 분리될 수 있도록 한다.When the temporary substrate 140 and the TFT substrate 120 are separated from each other, the ultraviolet absorbing layer absorbs the ultraviolet rays when the temporary substrate 140 is irradiated with ultraviolet rays having a predetermined wavelength range, So that the adhesive force between the TFT substrate portions 120 is weakened so as to be separated.

상기 TFT 기판부(120)가 고정되면, 플렉서블 기판부(110)를 관통하여 드레인(121), 게이트(122) 및 소스(123)와 접속할 수 있도록 레이저를 이용한 비아홀을 형성하고, 상기 형성된 비아홀과, 상기 플렉서블 기판부(110)의 저면에 E-Beam 및도금 등을 통해 제1 비아(151)와 제1 전극(150)을 형성하여 상기 TFT 기판부(120)와 수직방향으로 연결된 전극통로를 형성한다.When the TFT substrate part 120 is fixed, a via hole is formed so as to be connected to the drain 121, the gate 122, and the source 123 through the flexible substrate part 110, A first via 151 and a first electrode 150 are formed on the bottom surface of the flexible substrate portion 110 through E-Beam and plating or the like to form an electrode passage vertically connected to the TFT substrate portion 120 .

상기 제1 전극(150)과 제1 비아(151)가 형성되면, 임시기판(140)을 제거하고, 플렉서블 기판부(110)의 하부에 PI 필름부(160)를 접합한다.When the first electrode 150 and the first via 151 are formed, the temporary substrate 140 is removed, and the PI film portion 160 is bonded to the lower portion of the flexible substrate portion 110.

상기 PI 필름부(160)가 플렉서블 기판부(110)의 하부에 접합되면, 상기 PI 필름부(160)를 관통하여 제1 전극(150)과 접속할 수 있도록 레이저를 이용한 비아홀을 형성하고, 상기 형성된 비아홀과, 상기 PI 필름부(160)의 저면에 E-Beam 및도금 등을 통해 제2 비아(171)와 제2 전극(170)을 형성하여 TFT 기판부(120)와 수직방향으로 연결된 전극통로를 형성한다.When the PI film part 160 is bonded to the lower part of the flexible substrate part 110, a via hole is formed through the PI film part 160 to be connected to the first electrode 150 using a laser, A via hole and a second via 171 and a second electrode 170 are formed on the bottom surface of the PI film portion 160 through E-Beam and plating or the like to form an electrode passage vertically connected to the TFT substrate portion 120. [ .

또한, 상기 PI 필름부(160)는 임시기판(140)이 제거된 TFT 기판부(120)의 상부에 접합하여 구성될 수 있다.The PI film part 160 may be formed by joining the upper part of the TFT substrate part 120 from which the temporary substrate 140 is removed.

즉 상기 PI 필름부(160)를 TFT 기판부(120)의 유기 절연막(130) 상부에 설치하고, 상기 PI 필름부(160)를 관통하여 상기 유기 절연막(130)에 설치된 전극(131)과 접속할 수 있도록 레이저를 이용하여 비아홀을 형성하며, 상기 형성된 비아홀과, 상기 PI 필름부(160)의 저면에 E-Beam 및도금 등을 통해 비아와 전극을 형성하여 상기 TFT 기판부(120)의 수직방향 상측으로 연결된 전극통로를 형성할 수도 있다.That is, the PI film part 160 is provided on the organic insulating film 130 of the TFT substrate part 120 and connected to the electrode 131 provided on the organic insulating film 130 through the PI film part 160 A via hole is formed in the bottom of the PI film part 160 by using a laser to form vias and electrodes through E-Beam and plating or the like, An electrode passage connected to the upper side may be formed.

상기 PI 필름부(160)에 제2 전극(170)이 형성되면, 상기 제2 전극(170)과 연결되어 TFT 기판부(120)의 동작 제어를 위한 외부의 드라이버 IC, 커넥터 등과 쉽게 접속할 수 있도록 핀, 패드, 볼 그리드 등으로 구성된 접속부(180)가 증착 또는 접합되도록 하고, 표면 처리부(190)를 이용하여 상기 접속부(180) 이외의 나머지 부분이 노출되어 산화되는 것을 방지하고, 보호될 수 있도록 표면 처리함으로써, TFT 기판부(120)와 수직으로 연결된 전극통로를 형성한 베젤리스 액정 디스플레이용 기판을 제공할 수 있게 된다.When the second electrode 170 is formed on the PI film unit 160, the second electrode 170 is connected to the second electrode 170 to easily connect to an external driver IC for controlling the operation of the TFT substrate unit 120, A connection portion 180 composed of a fin, a pad, a ball grid, or the like is deposited or bonded, and the surface treatment portion 190 is used to prevent the remaining portions other than the connection portion 180 from being exposed and oxidized, It is possible to provide a substrate for a bezelless liquid crystal display in which an electrode passage vertically connected to the TFT substrate portion 120 is formed.

따라서 액정 디스플레이의 드라이버와 커넥터를 배면에 설치할 수 있도록 기판의 수직방향으로 전극을 구성하여 제로 베젤 디스플레이를 제공할 수 있고, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있게 된다.Accordingly, the electrodes and the electrodes in the vertical direction of the substrate can be provided so that the driver and the connector of the liquid crystal display can be installed on the back surface, thereby providing a zero-bezel display and improving the degree of freedom in designing.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있으며, 상술된 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 해석은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the course of the description of the embodiments of the present invention, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation, , Which may vary depending on the intentions or customs of the user, the operator, and the interpretation of such terms should be based on the contents throughout this specification.

100 : 기판
110 : 플렉서블 기판부
111 : 버퍼층
120 : TFT 기판부
121 : 드레인
122 : 게이트
123 : 소스
124 : 드레인 전극
125 : 소스 전극
130 : 유기 절연막
131 : 전극
140 : 임시 기판부
150 : 제1 전극 패드
151 : 제1 비아(Via)
160 : PI 필름부
170 : 제2 전극 패드
171 : 제2 비아
180 : 접속부
190 : 표면 처리부
200 : 컬러 필터 기판부100: substrate
110: Flexible substrate part
111: buffer layer
120: TFT substrate portion
121: drain
122: gate
123: Source
124: drain electrode
125: source electrode
130: organic insulating film
131: electrode
140: temporary substrate portion
150: first electrode pad
151: First Via (Via)
160: PI film part
170: second electrode pad
171: Second Via
180:
190:
200: color filter substrate portion

Claims (4)

TFT 기판부(120);
상기 TFT 기판부(120)의 하부에 설치되고, 상기 TFT 기판부(120)와 제1 비아(151)를 통해 연결된 제1 전극(150)을 형성한 플렉서블 기판부(110);
상기 TFT 기판부(120)의 상부에 설치되고, 컬러 필터 기판부(200)와 연결하기 위한 전극(131)을 형성한 유기 절연막(130);
상기 플렉서블 기판부(110)의 하부에 설치되고, 상기 제1 전극(150)과 제2 비아(171)를 통해 연결되며, 임의의 회로 패턴에 따라 형성된 제2 전극(170)을 구비한 PI 필름부(160); 및
상기 제2 전극(170)과 연결되어 상기 TFT 기판부(120)의 동작 제어를 위한 드라이버 및 커넥터와 접속하기 위한 접속부(180)를 포함하고,
상기 제1 및 제2 비아(151, 171)를 통해 TFT 기판부(120)와 수직으로 연결된 전극통로를 형성한 것을 특징으로 하는 베젤리스 액정 디스플레이용 기판.
A TFT substrate portion 120;
A flexible substrate portion 110 provided under the TFT substrate portion 120 and having a first electrode 150 connected to the TFT substrate portion 120 through a first via 151;
An organic insulating layer 130 formed on the TFT substrate 120 and having electrodes 131 connected to the color filter substrate 200;
And a second electrode 170 provided below the flexible substrate unit 110 and connected to the first electrode 150 through a second via 171 and formed in accordance with an arbitrary circuit pattern, (160); And
And a connection unit 180 connected to the second electrode 170 and connected to a driver and a connector for controlling the operation of the TFT substrate unit 120,
And an electrode passage vertically connected to the TFT substrate portion 120 is formed through the first and second vias 151 and 171. The substrate for a bezelless liquid crystal display according to claim 1,
제 1 항에 있어서,
상기 액정 디스플레이용 기판은 상기 접속부(180) 이외의 나머지 부분을 보호하는 표면 처리부(190)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베젤리스 액정 디스플레이용 기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate for liquid crystal display further comprises a surface treatment part (190) for protecting the remaining part other than the connection part (180).
a) 플렉서블 기판부(110)를 구비한 TFT 기판부(120)의 상측에 유기 절연막(130)과 전극(131)을 형성하는 단계;
b) 상기 유기 절연막(130)의 상부에 임시기판(140)을 접합하여 상기 TFT 기판부(120)가 고정되도록 하고, 상기 플렉서블 기판부(110)의 저면에 제1 비아(151)를 통해 상기 TFT 기판부(120)와 연결한 제1 전극(150)을 형성하는 단계;
c) 상기 임시기판(140)을 제거하고, 상기 플렉서블 기판부(110)의 하부에 PI 필름부(160)를 접합하는 단계;
d) 상기 PI 필름부(160)의 저면에 제2 비아(171)를 통해 상기 제1 전극(150)과 연결된 제2 전극(170)을 형성하는 단계; 및
e) 상기 제2 전극(170)과 연결되어 상기 TFT 기판부(120)의 동작 제어를 위한 드라이버 및 커넥터와 접속하기 위한 접속부(180)를 형성하여 상기 TFT 기판부(120)와 수직으로 연결된 전극통로를 형성하는 단계를 포함하는 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 제조방법.
a) forming an organic insulating film (130) and an electrode (131) on a TFT substrate part (120) having a flexible substrate part (110);
b) a temporary substrate 140 is bonded to an upper portion of the organic insulating layer 130 to fix the TFT substrate portion 120, and a first via 151 is formed on the bottom surface of the flexible substrate portion 110, Forming a first electrode (150) connected to the TFT substrate portion (120);
c) removing the temporary substrate 140 and bonding the PI film portion 160 to the lower portion of the flexible substrate portion 110;
d) forming a second electrode (170) connected to the first electrode (150) through a second via (171) on the bottom surface of the PI film part (160); And
e) a connection part 180 connected to the second electrode 170 and connected to a driver and a connector for controlling the operation of the TFT substrate part 120, And forming a passageway in the substrate.
제 3 항에 있어서,
상기 c) 단계는 임시기판(140)이 제거된 유기 절연막(130)의 상부에 PI 필름부를 접합하고, 상기 PI 필름부의 상면에 비아를 통해 상기 TFT 기판부(120)와 연결된 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베젤리스 액정 디스플레이용 기판의 제조방법.The method of claim 3,
In the step c), a PI film part is bonded to an upper portion of the organic insulating film 130 from which the temporary substrate 140 is removed, and an electrode connected to the TFT substrate part 120 is formed on the upper surface of the PI film part via a via Further comprising the steps of: forming a substrate on the substrate;
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