KR20170132956A - 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 헤드, 상기 헤드에 배치되는 복수의 노즐을 포함하되, 상기 헤드는 제1차 스캔 후 M만큼 이동하여 제2차 스캔 개시한다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING DIPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치의 제조 장치 및 표지 장치의 제조 방법에 대한 것이다.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.

여러 종류의 표시 장치는 다양한 기능을 갖는 박막을 적층하여 제조될 수 있다. 특정한 기능을 수행하기 위한 박막을 형성하기 위한 방법으로 증착, 잉크젯 프린팅, 슬릿 코팅 등의 방식이 이용된다.

이러한 방식들은 각자의 장점 및 단점을 가지고 있으며, 대상 기판의 크기 및 대량 생산 여부 등에 따라 여러가지 방식을 선택적으로 또는 중첩적으로 사용하고 있는 실정이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄 불량 영역의 시인성을 감소시키는 표시 장치의 제조 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 인쇄 불량 영역의 시인성을 감소시키는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 헤드, 상기 헤드에 배치되는 복수의 노즐을 포함하되, 상기 헤드는 제1차 스캔 후 M만큼 이동하여 제2차 스캔 개시하고, 상기 M은 아래와 같은 단계를 거쳐 결정된다.

상기 M 값을 지정하는 단계는 헤드에 배치되는 복수개의 노즐 중 불량 노즐 번호를 확인하는 단계, 상기 복수개의 노즐을 기초로 1차 mapping을 하는 단계(정상 노즐의 인쇄값:100, 불량 노즐의 인쇄값 0으로 지정), 상기 노즐을 (K-1)*D+ D/N 만큼 이동시킨 후 2차 mapping을 진행하는 단계(단, , K0=1, D: 노즐 피치, N: 스캔수), 인접하는 세 영역의 평균 인쇄값이 66 이상이 나올 때까지 상기 3) 단계를 반복하는 단계(단, k=k+1), 및 인접하는 세 영역의 평균 인쇄값이 66이상이 되는 k값이 정해지면, 상기 k값을 이용하여 M값을 지정하는 단계(M=(K-1)*D+ D/N)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 복수의 노즐을 갖는 헤드를 준비하는 단계, 헤드가 피처리 대상 기판 상에 제1차 스캔을 개시하는 단계 및 상기 제1차 스캔 후 헤드를 M만큼 이동시켜 제2차 스캔을 개시하는 단계를 포함한다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

즉, 표시 장치에서 인쇄 불량 영역의 시인성을 감소시킬 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 배치도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 배치도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 배치도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 6은 도 5의 순서도를 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 도 5의 순서도를 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 도 5의 순서도를 설명하기 위한 개념도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있음은 물론이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 배치도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 배치도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 배치도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 헤드(HE), 헤드(HE)에 배치되는 복수개의 노즐(NO)을 포함한다.

헤드(HE)는 제1 방향으로 연장 형성되며 후술하는 피처리 대상 기판(S) 상에 배치될 수 있다.

헤드(HE)에는 복수의 노즐(NO)이 배치될 수 있다. 즉, 헤드(HE)는 복수개의 노즐(NO)을 고정하며, 노즐(NO)의 동작을 지지하는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에서, 헤드(HE)의 길이는 피처리 대상 기판(S)의 일변보다 길 수 있다. 따라서, 헤드(HE)가 길이 방향으로 일정 거리 시프트 하여도 여전히 피처리 대상 기판(S)에 대응되도록 배치될 수 있다.

헤드(HE)는 복수의 노즐(NO)이 배치될 수 있다. 복수의 노즐(NO)은 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 헤드(HE)에 배치되는 노즐(NO)은 복수의 행과 열을 갖는 매트릭스 형상을 가질 수 있다. 도 2는 노즐(NO)이 하나의 행과 복수의 열을 갖는 경우를 예시하지만, 이는 예시적인 것으로서 노즐(NO)의 개수 및 배열이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서 노즐(NO) 헤드(HE)의 길이 방향을 따라 일정한 간격 이격되어 배치될 수 있다. 하나의 노즐(NO)이 인접하는 다른 노즐(NO)과 이격된 거리를 노즐 피치(D)라고 정의한다. 즉, 노즐 피치(D)는 노즐(NO)과 노즐(NO) 사이의 간격을 의미한다.

노즐(NO)은 헤드(HE)에 고정된 채로 피처리 대상 기판(S)을 향해 잉크를 토출할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 잉크젯 프린터 방식을 채용할 수 있다.

일 실시예에서 복수개의 노즐(NO)은 동일한 물질을 토출할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 복수개의 노즐(NO)은 서로 상이한 물질을 토출할 수도 있다.

헤드(HE)의 하부에는 피처리 대상 기판(S)이 배치될 수 있다. 피처리 대상 기판(S)은 액정 표시 장치용 기판 또는 유기 발광 표시 장치용 기판일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 기판의 종류가 상기한 표시 장치의 종류에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서 피처리 대상 기판(S)은 스테이지(ST)에 의해 지지될 수 있다. 즉, 스테이지(ST)는 피처리 대상 기판(S)을 지지하며, 공정 중에 피처리 대상 기판(S)을 고정시켜 공정이 안정적으로 수행되도록 할 수 있다.

스테이지(ST)는 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도면에 도시하지는 않았으나, 스테이지(ST)는 피처리 대상 기판(S)을 고정하기 위한 고정 부재를 포함할 수 있다. 이에 더하여, 스테이지(ST)는 피처리 대상 기판(S)을 안착시키기 위한 홈(groove)을 포함할 수도 있다.

이하에서는 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 4는 모든 노즐이 정상 노즐일 때의 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 예시한다.

설명의 편의를 위해 용어를 정의하기로 한다. 본 명세서에서 하나의 스캔이라 함은 헤드(HE)가 피처리 대상 기판(S)의 일측에서 타측까지 이동하면서 잉크를 도포하는 것을 의미한다.

도 2는 헤드(HE)가 제1차 스캔을 수행한 경우를 예시한다. 헤드(HE)가 제1차 스캔을 수행하면, 각 노즐(NO)은 피처리 대상 기판(S)에 복수의 액적을 도포할 수 있다. 액적이 도포되면 피처리 대상 기판(S) 상에는 복수의 제1 마킹(MA1)이 형성될 수 있다.

노즐(NO)과 노즐(NO) 사이의 간격 즉 노즐 피치(D)로 인해 제1차 스캔을 수행하면 하나의 열의 제1 마킹(MA1)과 인접하는 열의 제1 마킹(MA1) 사이에는 공백이 형성될 수 있다. 이러한 공백을 메우기 위해, 즉 피처리 대상 기판(S) 상에 전면적인 박막을 형성하기 위해서는 헤드(HE)가 일정 간격 시프트 하여 제2차 스캔을 수행할 필요가 있다.

도 3을 참조하면, 헤드(HE)는 노즐 피치의 절반, 즉 D/2만큼 시프트할 수 있다.

도 4를 참조하면, 헤드(HE)가 D/2만큼 시프트 한 후 제2차 스캔을 진행하면 각 노즐(NO)은 피처리 대상 기판(S) 상에 복수의 액적을 도포할 수 있다. 제2차 스캔이 수행되면 피처리 대상 기판(S) 상에 제1 마킹(MA1) 사이에는 복수의 제2 마킹(MA2)이 형성될 수 있다. 즉, 제2 마킹(MA2)이 제1 마킹(MA1) 사이의 공백을 메움으로써, 피처리 대상 기판(S) 상에 조밀한 박막이 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 4는 두 번의 스캔에 의해 마킹이 피처리 대상 기판(S)의 표면을 채우는 경우를 예시하였지만 스캔의 횟수가 이에 제한되지 않는다. 즉, 노즐 피치(D)가 상대적으로 더 긴 다른 실시예에서는 3번 또는 그 이상의 스캔이 필요할 수 있다. 이 경우, 헤드는 D/N(N은 피처리 대상 기판(S)을 채우기 위해 필요한 스캔의 수를 의미한다. 이하 같다.) 만큼 시프트 하여 차후의 스캔을 진행할 수 있다.

이하에서는 도 5를 참조하여, 복수개의 노즐 중 일부가 불량 노즐인 경우에 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 다음과 같은 알고리즘에 따라 동작할 수 있다.

먼저, 불량 노즐의 번호를 확인하는 단계(S1)이 진행된다. 앞서 설명한 바아 같이 헤드(HE)에는 복수개의 노즐(NO)이 배치될 수 있으며, 각 노즐(NO)은 순차적으로 번호를 매길 수 있다. 즉, 기준이 되는 노즐을 n번째 노즐이라고 했을 때, 그 오른쪽에 배치되는 노즐을 순차적으로 n+1, n+2 번째 노즐로 지칭할 수 있다.

불량 노즐의 확인은 예비적인 노즐 테스트나 노즐 시운전을 통해 확인할 수 있다. 본 명세서에서 불량 노즐이라 함은 노즐이 액적을 토출하지 못하는 미토출 노즐이거나, 토출량이 정상에 비해 부족한 노즐을 포함하는 개념일 수 있다.

불량 노즐이 확인되면, 이를 기초로 1차 맵핑(mapping)을 하는 단계(S2) 및 헤드(HE)를 (k-1)*D+D/N만큼 이동 시킨 후 2차 맵핑(mapping)하는 단계(S3)가 진행된다. 이에 대한 구체적인 설명을 위해 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.

도 6 내지 도 8은 도 5의 순서도를 설명하기 위한 개념도이다.

도 6은 n+2 노즐과 n+4 노즐이 불량 노즐인 경우를 예시하며, 아래의 복수의 열과 행을 갖는 사각형은 기판(S) 상에서 하나의 액적이 떨어지는 영역에 대응될 수 있다. 본 명세서에서 맵핑(mapping)은 노즐의 현재 상태를 기초로 도포 결과를 예상하는 가상의 결과를 도출하는 것을 의미한다.

앞서 설명한 바와 같이 노즐 피치(D)에 의해 n 노즐은 피처리 대상 기판(S)의 제1열에, n+1 노즐은 피처리 대상 기판의 제3열에 대응되도록 액적을 토출할 수 있다.

다만, n+2 노즐이 불량 노즐인 경우, n+2 노즐이 도 2 내지 도 4에서 설명한 것과 같이 D/2만큼 시프트하여 6열에 대응되도록 배치되는 경우, 2 차례의 스캔이 진행된다면, 피처리 대상 기판(S)의 5열과 6열에 불량 영역이 발생할 수 있다. 이와 같이 불량 영역이 인접하게 되면 불량 영역의 시인성이 커지며 이는 표시 불량을 야기할 수 있다. 따라서, 불량 노즐이 존재하더라도 불량 영역의 시인성을 최소화하기 위해서는 불량 영역이 인접하지 않도록 노즐(NO)의 위치를 조정할 필요가 있다.

이를 위해서 도 5에 도시된 알고리즘이 적용될 수 있다. 도 6의 1차 맵핑과 D/2 만큼 이동한 2차 맵핑(최초의 2차 맵핑 시 k의 값(k0)은 1이며, 현재 필요한 스캔 수, 즉 N은 2인 경우를 예시하여 설명한다.) 을 하면 도 7과 같은 결과를 얻을 수 있다. 설명의 편의를 위해 용어를 정의하기로 한다. 본 명세서에서 인쇄값이란 인쇄한 결과물의 상태를 수치로 표현한 값을 의미한다. 즉, 정상 노즐에 대응되는 영역의 인쇄값은 100이며, 미토출 노즐에 대응되는 영역의 인쇄값은 0이다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 정상 노즐인 n번째 노즐에 대응되는 제1열의 인쇄값은 100이며, n+2 노즐에 대응되는 제5열의 인쇄값은 0이다.

다시 도 7을 참조하면, 제2차 맵핑 단계에 이어 인접한 세 영역 즉 세 열의 평균 인쇄값이 전 영역에서 66 초과인지 확인하는 단계(S4)가 진행된다.

즉, 불량 영역이 서로 인접하게 배치되도록 하지 않기 위하여 상기의 계산이 적용된다. 예컨대, 도 7에서 제1열, 제2열, 제3열의 평균 인쇄값은 100 (300/3)이지만, 제4열, 제5열, 제6열의 평균 인쇄값은 66 미만이다. (100/3). 즉 인접한 세 열 중 적어도 두 개의 열의 인쇄값이 100 이면 평균 세 열의 평균 인쇄값은 66을 초과할 수 있다.

이를 기초로 다시 설명하면, 도 7과 같이 k=1 일때, 평균 인쇄값이 66 미만인 영역이 존재하며 따라서, 다시 제2차 맵핑 단계가 진행된다. 이 경우, k값은 2가 될 것이다. (k=k+1) k가 2인 경우 헤드(Head)는 3D/2 만큼 시프트하고 이를 기초로 제2차 맵핑이 수행된다. ((k-1)*D+D/N, D는 노즐 피치, N=2, k=2)

이와 같은 과정은 전 영역에서 세 열의 평균 인쇄값이 66 초과할 때까지 반복될 수 있다. 도 8을 참조하면, k=4 일 때, 피처리 대상 기판(S) 전 영역에서 인쇄 평균값이 66 이상인 것을 확인할 수 있다. 전 영역에서 인쇄 평균값이 66 이상인 것이 확인되면, M값을 지정하는 단계(S5)가 진행된다.

도 8과 같은 경우, M 값은 k=4 일 때(제2차 맵핑 결과 전 영역에서 인접하는 세 열의 인쇄 평균값이 66 이상일 때)를 기초로 정해질 수 있다.

이 경우, M은 3.5D가 될 것이다. (M=(k-1)*D+D/N, k=4, D는 노즐피치, N은 스캔수)

이어서, 제1차 스캔이 개시되는 단계(S6)가 진행된다. 이는 앞서 도 2에서 설명한 바와 실질적으로 동일할 수 있다.

이어서, 헤드(HE)가 M만큼 이동 후 제2차 스캔하는 단계(S7)이 진행된다. 즉, 도 8의 제2차 맵핑 결과를 기초로 헤드(HE)가 M만큼 이동하는 경우, 인접하는 두 개의 열이 연속적으로 인쇄 불량인 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 불량 노즐이 발생하더라도 불량 영역의 시인성을 감소시킬 수 있다.

상기에서는 N=2 인 경우를 예로 들어 설명하였으나, N=2인 것으로 제한되지 않는다. 즉, 다른 실시예에서 N은 3 이상일 수 있으며, 이 경우 스캔수도 늘어날 수 있다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치에 대해 설명하기로 한다.

일 실시예에서 제1차 맵핑 및 제2파 맵핑을 기준으로 제1차 스캔 및 제2차 스캔을 수행하는 경우, 불량 영역과 인접하는 두 개의 열(예컨대, 도 8에서 불량 영역인 제12열과 인접하는 제11열 및 제13열)과 대응하는 노즐의 토출량을 증가시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

이와 같이 인접하는 정상 영역의 토출량을 증가시키는 경우, 평균 인쇄값이 100 미만인 영역의 평균 인쇄값을 높일 수 있으며, 이에 따라 인쇄 균일성이 향상될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 복수의 노즐(NO)을 갖는 헤드(HE)를 준비하는 단계, 헤드(HE)가 피처리 대상 기판(S) 상에 제1차 스캔을 개시하는 단계 및 상기 제1차 스캔 후 헤드(HE)을 M만큼 이동시켜 제2차 스캔을 개시하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 즉, 복수의 노즐(NO) 및 헤드(HE)는 앞서 설명한 바와 실질적으로 동일할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에서 M 값은 앞서 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 단계에 따라 정해질 수 있다. 따라서, 이에 대한 자세한 설명은 도 5의 순서도 및 도 6 내지 도 8에 대한 설명으로 대체하기로 한다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

HE: 헤드
NO: 노즐
ST: 스테이지
S: 피처리 대상 기판
D: 노즐 피치
MA: 마킹

Claims (12)

1. 헤드;
   상기 헤드에 배치되는 복수의 노즐을 포함하되,
   상기 헤드는 제1차 스캔 후 M만큼 이동하여 제2차 스캔 개시하고,
   상기 M 은 아래와 같은 단계를 거쳐 결정되는 표시 장치의 제조 장치.
   1) 상기 헤드에 배치되는 상기 복수개의 노즐 중 불량 노즐의 번호를 확인하는 단계;
   2) 상기 복수개의 노즐을 기초로 1차 mapping을 하는 단계( 정상 노즐의 인쇄값:100, 불량 노즐의 인쇄값 0으로 지정);
   3) 상기 노즐을 (K-1)*D+ D/N 만큼 이동시킨 후 2차 mapping을 진행하는 단계(단, K0=1, D: 노즐 피치, N: 스캔수);
   4) 인접하는 세 영역의 평균 인쇄값이 66 이상이 나올 때까지 상기 3) 단계를 반복하는 단계(단, k=k+1)
   5) 인접하는 세 영역의 평균 인쇄값이 66이상이 되는 k값이 정해지면, 상기 k값을 이용하여 M값을 지정하는 단계;
   (M=(K-1)*D+ D/N)
2. 제1항에 있어서,
   상기 헤드는 제1 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 노즐은 제1 방향을 따라 일정 간격 이격되어 배치되는 표시 장치의 제조 장치.
3. 제1항에 있어서,
   피처리 대상 기판을 지지하는 스테이지를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 헤드의 길이는 상기 헤드와 대응되는 상기 피처리 기판의 일변의 길이보다 긴 표시 장치의 제조 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 불량 노즐의 개수가 0이면, 상기 헤드는 상기 제1차 스캔 후 상기 D/2만큼 이동하여 상기 제2차 스캔을 진행하는 표시 장치의 제조 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1차 스캔 및 상기 제2차 스캔 시 상기 불량 노즐과 인접하는 정상 노즐의 토출량을 증가시키는 표시 장치의 제조 장치.
7. 복수의 노즐을 갖는 헤드를 준비하는 단계;
   헤드가 피처리 대상 기판 상에 제1차 스캔을 개시하는 단계; 및
   상기 제1차 스캔 후 헤드를 M만큼 이동시켜 제2차 스캔을 개시하는 단계를 포함하되,
   상기 M은 아래와 같은 단계를 거쳐 결정되는 표시 장치의 제조 방법.
   1) 상기 헤드에 배치되는 상기 복수개의 노즐 중 불량 노즐의 번호를 확인하는 단계;
   2) 상기 복수개의 노즐을 기초로 1차 mapping을 하는 단계( 정상 노즐의 인쇄값:100, 불량 노즐의 인쇄값 0으로 지정);
   3) 상기 노즐을 (K-1)*D+ D/N 만큼 이동시킨 후 2차 mapping을 진행하는 단계(단, K0=1, D: 노즐 피치, N: 스캔수);
   4) 인접하는 세 영역의 평균 인쇄값이 66 이상이 나올 때까지 상기 3) 단계를 반복하는 단계(단, k=k+1)
   5) 인접하는 세 영역의 평균 인쇄값이 66이상이 되는 k값이 정해지면, 상기 k값을 이용하여 M값을 지정하는 단계;
   (M=(K-1)*D+ D/N)
8. 제1항에 있어서,
   상기 헤드는 제1 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 노즐은 제1 방향을 따라 일정 간격 이격되어 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
9. 제1항에 있어서,
   피처리 대상 기판을 지지하는 스테이지를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 헤드의 길이는 상기 헤드와 대응되는 상기 피처리 기판의 일변의 길이보다 긴 표시 장치의 제조 방법.
11. 제1항에 있어서,
    상기 불량 노즐의 개수가 0이면, 상기 헤드는 상기 제1차 스캔 후 상기 D/2만큼 이동하여 상기 제2차 스캔을 진행하는 표시 장치의 제조 방법.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1차 스캔 및 상기 제2차 스캔 시 상기 불량 노즐과 인접하는 정상 노즐의 토출량을 증가시키는 표시 장치의 제조 방법.
    
    

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