KR20170132092A - Substrate processing system, substrate processing method, and hole injection layer forming apparatus - Google Patents

Substrate processing system, substrate processing method, and hole injection layer forming apparatus Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing system for forming an organic layer of an organic light emitting diode on a substrate by a film forming method using an inkjet method. The substrate processing system allows extension of a lifetime of blue light while maintaining a good light emission characteristic of each color. The substrate processing system (100) comprises: a first hole injection layer forming device (110) forming a hole injection layer for red color and green color on a substrate at a first plastic temperature; a hole transport layer forming apparatus (120) forming a hole transport layer for red color and green color on the hole injection layer for red color and green color at a second plastic temperature higher than the first plastic temperature; and a second hole injection layer forming device (130) forming a hole injection layer for blue color on the substrate, on which the hole injection layer and the hole transfer layer for red color and green color are formed, at a third plastic temperature, which is not more than the first plastic temperature.

Description

기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 정공 주입층 형성 장치{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND HOLE INJECTION LAYER FORMING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate processing system, a substrate processing method, and a device for forming a hole injection layer,

본 발명은 유기 발광 다이오드의 정공 주입층 등의 유기층을, 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 기판 상에 형성하는 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 정공 주입층 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, a substrate processing method, and an apparatus for forming a hole injection layer in which an organic layer such as a hole injection layer of an organic light emitting diode is formed on a substrate by a film formation method using an inkjet method.

종래, 유기 EL(Electroluminescence) 디바이스로서 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 이러한 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는 박형 경량이고 또한 저소비 전력이면서, 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 면에서 우수하다고 하는 이점을 가지고 있으므로, 차세대의 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 최근 주목받고 있다.Conventionally, an organic light emitting diode (OLED) is known as an organic EL (electroluminescence) device. The organic EL display using such an organic light emitting diode has advantages of being thin, light, low in power consumption, excellent in response speed, viewing angle, and contrast ratio, and has recently attracted attention as a next generation flat panel display (FPD).

유기 발광 다이오드는 기판 상의 양극과 음극의 사이에 유기층을 둔 구조를 가지고 있다. 유기층은, 예를 들면 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함한다. 이들 유기층 중 정공 주입층 등을 형성함에 있어서는, 유기층을 구성하는 유기 재료를 잉크젯 방식으로 기판 상에 도포하여 성막하는 방법이 이용된다.The organic light emitting diode has a structure in which an organic layer is disposed between the anode and the cathode on the substrate. The organic layer includes, for example, a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer. In forming the hole injection layer or the like in these organic layers, a method is employed in which an organic material constituting the organic layer is coated on a substrate by an ink jet method to form a film.

이러한 유기 발광 다이오드 중, 유기 EL 디스플레이 등에 이용되는 것은 적색, 녹색 및 청색 각각에 대해 유기 EL 소자를 갖고, 이들 소자는 각각 개별의 발광층을 가진다. 이들 발광층의 형성에 대해서도, 상술한 정공 주입층 등과 마찬가지로 잉크젯 방식을 채용 가능하지만, 청색 발광층용의 잉크는 발광 휘도 등의 면에서 실용적이지 않다. 따라서, 종래의 유기 발광 다이오드에서는, 적색 발광층과 녹색 발광층은 잉크젯 방식을 이용한 성막 방법으로 형성하고, 청색 발광층은 증착법으로 형성하고 있다(특허문헌 1 참조).Of these organic light emitting diodes, those used for an organic EL display and the like have organic EL elements for each of red, green and blue, and these elements each have a separate light emitting layer. As for the formation of these light emitting layers, an ink jet method can be employed in the same manner as the above-mentioned hole injection layer and the like, but the ink for blue light emitting layer is not practical from the viewpoint of light emission luminance and the like. Therefore, in the conventional organic light emitting diode, the red light emitting layer and the green light emitting layer are formed by a film forming method using an ink jet method, and the blue light emitting layer is formed by a vapor deposition method (see Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2013-171771호 공보Patent Document 1: JP-A-2013-171771

그러나, 특허문헌 1에 명시된 바와 같이 잉크젯 방식을 이용한 성막 방법과 증착법을 병용하는 하이브리드형의 유기 발광 다이오드는 청색 유기 EL 소자의 수명, 구체적으로는 청색의 광의 점등 수명에 개선의 여지가 있다. 또한, 가령 유기 발광 다이오드의 제작 방법을 변경하는 것에 의해 청색의 광의 점등 수명을 길게 할 수 있었다고 하여도, 적색 EL 소자와 녹색 EL 소자의 발광 특성이 저하해 버리는 것은 문제이다.However, as described in Patent Document 1, a hybrid type organic light emitting diode using a film forming method using an ink-jet method together with a vapor deposition method has room for improvement in the lifetime of the blue organic EL element, specifically the lifetime of the light of blue light. Even if the lifetime of the light of blue light can be lengthened by changing the manufacturing method of the organic light emitting diode, there is a problem that the emission characteristics of the red EL device and the green EL device are lowered.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 유기 발광 다이오드의 정공 주입층 등의 유기층을, 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 기판 상에 형성하는 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 정공 주입층 형성 장치에 관한 것으로, 유기 발광 다이오드의 각 색의 양호한 발광 특성을 유지한 채, 청색의 광의 점등 수명을 길게 하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing system, a substrate processing method, and an apparatus for forming a hole injection layer, which form an organic layer such as a hole injection layer of an organic light emitting diode on a substrate by a film formation method using an ink- The object of the present invention is to prolong the lifetime of the blue light while maintaining good light emission characteristics of each color of the organic light emitting diode.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 청색 및 청색과는 다른 색으로 발광하는 유기 발광 다이오드의 각 색용의 정공 주입층 및 정공 수송층, 및 상기 다른 색용의 발광층을 기판 상에 형성하는 기판 처리 시스템으로서, 상기 다른 색용의 정공 주입층을 제 1 소성 온도에서 기판 상에 형성하는 제 1 정공 주입층 형성 장치와, 기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 1 소성 온도보다 높은 제 2 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 정공 수송층을 형성하는 정공 수송층 형성 장치와, 상기 다른 색용의 정공 주입층 및 상기 다른 색용의 정공 수송층이 형성된 기판 상에, 상기 제 1 소성 온도 이하의 제 3 소성 온도에서, 청색용의 정공 주입층을 형성하는 제 2 정공 주입층 형성 장치를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate processing system for forming on a substrate a hole injection layer and a hole transport layer for each color of an organic light emitting diode which emits light of a color different from blue and blue, A first hole injection layer forming apparatus for forming the hole injection layer for another color on a substrate at a first firing temperature, a second hole injection layer forming apparatus for forming a hole injection layer for the other color, At a second firing temperature, a hole transporting layer forming apparatus for forming the hole transporting layer for another color, and a second firing step for forming a second firing step And a second hole injection layer forming apparatus for forming a hole injection layer for blue at a temperature higher than that of the first hole injection layer.

기판 처리 시스템은 기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 수송층 및 청색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 3 소성 온도보다 낮은 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 발광층 및 청색용의 정공 수송층을 각각 형성하는 이종층 형성 장치를 구비하고 있어도 좋다.The substrate processing system may be configured to form on the hole transporting layer for the other color and the hole transporting layer for blue formed on the substrate a heterogeneous material for forming the hole transporting layer for the other color and the hole transporting layer for the blue respectively at a firing temperature lower than the third firing temperature A layer forming apparatus may be provided.

또한, 기판 처리 시스템은 이종층 형성 장치 대신에, 기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 수송층 상에, 상기 제 3 소성 온도보다 낮은 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 발광층을 형성하는 발광층 형성 장치와, 기판에 형성된 상기 청색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 3 소성 온도보다 낮은 다른 소성 온도에서, 상기 청색용의 정공 수송층을 형성하는 다른 정공 수송층 형성 장치를 구비하고 있어도 좋다.The substrate processing system may further comprise a light emitting layer forming apparatus for forming the light emitting layer for the other colors at a firing temperature lower than the third firing temperature on the hole transporting layer for the other colors formed on the substrate, Another hole transporting layer forming apparatus for forming the hole transporting layer for blue may be provided on the hole injection layer for blue formed at the second firing temperature lower than the third firing temperature.

다른 관점에 따른 본 발명은 청색 및 청색과는 다른 색으로 발광하는 유기 발광 다이오드의 청색용의 정공 주입층을 기판 상에 형성하는 정공 주입층 형성 장치로서, 상기 다른 색의 정공 주입층 및 상기 다른 색의 정공 수송층이 형성된 기판 상에 청색용의 정공 주입층을 구성하는 유기 재료를 기판에 토출하는 토출 장치를 가지는 것을 특징으로 하고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for forming a hole injection layer for a blue color of an organic light emitting diode which emits light of a color different from blue and blue, the hole injection layer forming apparatus comprising: And a discharging device for discharging an organic material constituting a hole injection layer for blue onto a substrate on which a hole transporting layer of a color is formed.

정공 주입층 형성 장치는 상기 토출 장치에 의해 기판에 토출된 유기 재료를 건조하는 건조 장치와, 해당 건조 장치에 의해 건조된 유기 재료를 소성하여 상기 청색용의 정공 주입층을 형성하는 소성 장치를 가지는 것이 바람직하다.The apparatus for forming a hole injection layer includes a drying device for drying an organic material discharged onto a substrate by the discharge device and a sintering device for sintering the organic material dried by the drying device to form the hole injection layer for blue color .

정공 주입층 형성 장치는 상기 청색용의 정공 주입층의 형성시에, 해당 청색의 정공 주입층을 구성하는 유기 재료의 기화 성분이 상기 다른 색의 정공 수송층에 부착되는 것을 막는 부착 방지 기구를 더 가지는 것이 바람직하다.The apparatus for forming a hole injection layer further includes an adhesion preventive mechanism for preventing vaporization components of the organic material constituting the blue hole injection layer from adhering to the hole transport layer of the other color at the time of forming the blue hole injection layer .

또 다른 관점에 따른 본 발명은 청색 및 청색과는 다른 색으로 발광하는 유기 발광 다이오드의 각 색용의 정공 주입층 및 정공 수송층, 및 상기 다른 색용의 발광층을 기판 상에 형성하는 기판 처리 방법으로서, 상기 다른 색용의 정공 주입층을 제 1 소성 온도에서 기판 상에 형성하는 스텝과, 기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 1 소성 온도보다 높은 제 2 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 정공 수송층을 형성하는 스텝과, 상기 다른 색용의 정공 주입층 및 상기 다른 색용의 정공 수송층이 형성된 기판 상에, 상기 제 1 소성 온도 이하의 제 3 소성 온도에서 청색용의 정공 주입층을 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for forming, on a substrate, a hole injection layer and a hole transport layer for each color of an organic light emitting diode which emits light of a color different from blue and blue, A step of forming a hole injection layer for another color on a substrate at a first firing temperature; and a step of forming, on a hole injection layer for another color formed on the substrate, A step of forming a hole injection layer for blue at a third firing temperature below the first firing temperature on the substrate on which the hole injection layer for the other color and the hole transport layer for the other color are formed, And a control unit.

상술한 유기 발광 다이오드는 상기 다른 색용의 정공 수송층 상에, 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 형성되는 상기 다른 색용의 발광층과, 청색용의 정공 수송층 상에, 상기 다른 색용의 발광층도 덮도록 증착법으로 형성되는 청색 발광층을 가지는 것이다.The organic light emitting diode described above is formed on the hole transporting layer for the other colors by a deposition method so as to cover the light emitting layer for the other color and the hole transporting layer for blue which are formed by the film forming method using the ink jet method, Emitting layer.

본 발명에 의하면, 유기 발광 다이오드에서, 각 색의 양호한 발광 특성을 유지한 채, 청색의 광의 점등 수명을 길게 할 수 있다.According to the present invention, in the organic light emitting diode, the lifetime of light of blue light can be lengthened while maintaining good light emission characteristics of each color.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 유기 발광 다이오드의 구성의 개략을 나타내는 단면도이다.
도 2는 유기 발광 다이오드의 유기층의 종래의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한, 유기 발광 다이오드의 유기층의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성예를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 후술하는 제 2 정공 주입층 형성 장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a conventional method of forming an organic layer of an organic light emitting diode.
3 is a view for explaining a method of forming an organic layer of an organic light emitting diode by the substrate processing system according to the first embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining a configuration example of the substrate processing system according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a configuration example of the substrate processing system according to the second embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining another example of the second hole injection layer forming apparatus described later according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 또, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In the present specification and drawings, elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

본 발명의 실시 형태는 잉크젯 방식을 이용한 성막 방법으로 유기 발광 다이오드의 유기층을 기판 상에 형성하는 기판 처리 시스템이기 때문에, 우선 유기 발광 다이오드에 대해 설명한다.Since the embodiment of the present invention is a substrate processing system for forming an organic layer of an organic light emitting diode on a substrate by a film forming method using an inkjet method, the organic light emitting diode will first be described.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 유기 발광 다이오드의 구성의 개략을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.

유기 발광 다이오드(1)는 적색 유기 EL 소자(1R), 녹색 유기 EL 소자(1G), 청색 유기 EL 소자(1B)를 갖고, 청색 및 청색과는 다른 색(적색 및 녹색)으로 발광하다.The organic light emitting diode 1 has a red organic EL element 1R, a green organic EL element 1G and a blue organic EL element 1B and emits light of colors (red and green) different from blue and blue.

적색 유기 EL 소자(1R)는 적색의 광을 발광하는 것으로, 기판으로서의 유리 기판(이하, 기판이라고 함)(10) 상에, 해당 기판(10)측으로부터 차례로 양극(애노드)(11R), 정공 주입층(12R), 정공 수송층(13R), 적색 발광층(14R), 연결층(Hybrid Connection Layer)(15), 청색 발광층(16), 전자 수송층(17), 전자 주입층(18), 음극(캐소드)(19)이 적층된 구성을 가진다.The red organic EL device 1R emits red light. The red organic EL device 1R includes a positive electrode (anode) 11R, a positive electrode A hole transport layer 13R, a red light emitting layer 14R, a hybrid connection layer 15, a blue light emitting layer 16, an electron transport layer 17, an electron injection layer 18, a cathode Cathode) 19 are stacked.

녹색 유기 EL 소자(1G)는 녹색의 광을 발광하는 것으로, 적색 유기 EL 소자(1R)와 마찬가지로, 기판(10) 상에 해당 기판(10)측으로부터 차례로 양극(11G), 정공 주입층(12G), 정공 수송층(13G), 녹색 발광층(14G), 연결층(15), 청색 발광층(16), 전자 수송층(17), 전자 주입층(18), 음극(19)이 적층된 구성을 가진다.The green organic EL element 1G emits green light so that the anode 11G and the hole injection layer 12G in this order from the substrate 10 side are formed on the substrate 10 in the same manner as the red organic EL element 1R, A hole transport layer 13G, a green luminescent layer 14G, a connection layer 15, a blue luminescent layer 16, an electron transport layer 17, an electron injection layer 18 and a cathode 19 are stacked.

청색 유기 EL 소자(1B)는 청색의 광을 발광하는 것으로, 기판(10) 상에 해당 기판 G측으로부터 차례로 양극(11B), 정공 주입층(12B), 정공 수송층(13B), 연결층(15), 청색 발광층(16), 전자 수송층(17), 전자 주입층(18), 음극(19)이 적층된 구성을 가진다.The blue organic EL device 1B emits blue light and includes an anode 11B, a hole injecting layer 12B, a hole transporting layer 13B, a connection layer 15 A blue light emitting layer 16, an electron transporting layer 17, an electron injection layer 18, and a cathode 19 are stacked.

또한, 도시는 생략하지만, 기판 G 상에는 각 소자(1R, 1G, 1B)를 구동하는 구동 회로나, 각 소자간을 절연하는 것 등을 목적으로 한 격벽이 마련되어 있다. 또, 이하의 설명에서는 유기 발광 다이오드(1)에서, 양극(11R, 11G, 11B)측의 부분을 하부, 음극(19)측의 부분을 상부로 하여 설명한다.Although not shown, a partition wall is provided on the substrate G for the purpose of driving circuits for driving the respective elements 1R, 1G, and 1B, insulating the respective elements, and the like. In the following description, the portions of the organic light emitting diode 1 on the sides of the anodes 11R, 11G, and 11B are referred to as the lower portion and the portion on the side of the cathode 19 is referred to as the upper portion.

양극(11R, 11G, 11B)은, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어지는 투명 전극이며, 증착법 등을 이용하여 형성된다.The anodes 11R, 11G, and 11B are transparent electrodes made of, for example, ITO (Indium Tin Oxide), and are formed using a deposition method or the like.

정공 주입층(12R, 12G, 12B)은 정공 주입 효율을 높이기 위한 층으로, 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 형성된다. 정공 주입층(12R, 12G, 12B)에는 동일 재료가 이용된다.The hole injection layers 12R, 12G, and 12B are layers for increasing hole injection efficiency, and formed by a film formation method using an ink jet method. The same material is used for the hole injection layers 12R, 12G, and 12B.

또, 잉크젯 방식을 이용한 성막법에서는, 정공 주입층(12R, 12G, 12B)용의 유기 재료를 도포하고, 그 후 해당 유기 재료를 건조하고, 소정의 소성 온도에서 소성하는 것에 의해, 정공 주입층(12R, 12G, 12B)이 형성된다. 다른 층(예를 들면 정공 수송층(13R, 13G, 13B))에 대해 잉크젯 방식을 이용한 성막법을 채용하는 경우도 마찬가지이다.In the film formation method using the inkjet method, an organic material for the hole injection layers 12R, 12G, and 12B is applied, and then the organic material is dried and fired at a predetermined firing temperature, (12R, 12G, and 12B) are formed. The same applies to a case where a film formation method using an ink jet method is employed for other layers (for example, the hole transporting layers 13R, 13G, and 13B).

적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 수송층(13R, 13G)은 각각 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)으로의 정공 수송 효율을 높이기 위한 층이며, 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 수송층(13B)은 청색 발광층(16)으로의 정공 수송 효율을 높이기 위한 층이다.The hole transporting layers 13R and 13G of the red organic EL device 1R and the green organic EL device 1G are layers for increasing the hole transport efficiency to the red light emitting layer 14R and the green light emitting layer 14G, The hole transport layer 13B of the element 1B is a layer for increasing the hole transport efficiency to the blue light emitting layer 16. [

적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 수송층(13R, 13G)에는 동일 재료가 이용된다.The same material is used for the red organic EL device 1R and the hole transporting layers 13R and 13G of the green organic EL device 1G.

청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 수송층(13B)에는, 청색의 발광 효율 등의 관계로부터, 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 수송층(13R), 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 수송층(13G)의 재료와는 다른 재료가 이용된다.The hole transport layer 13R of the red organic EL device 1R and the hole transport layer 13G of the green organic EL device 1G are formed in the hole transport layer 13B of the blue organic EL device 1B, ) Is used.

정공 수송층(13R, 13G, 13B)은 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 형성된다.The hole transporting layers 13R, 13G, and 13B are formed by a film forming method using an inkjet method.

또, 정공 수송 효율을 높게 하기 위한 분자 설계와 정공 주입 효율을 높게 하기 위한 분자 설계는 상이하기 때문에, 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 주입층(12R)과 정공 수송층(13R)은 각 층을 형성할 때의 적절한 소성 온도가 상이하여, 정공 주입층(12R)의 유기 재료에 적합한 소성 온도보다, 정공 수송층(13R)의 유기 재료에 적합한 소성 온도가 높게 되어 있다. 녹색 유기 EL 소자(1G)에 대해서도 마찬가지이다.Since the molecular design for increasing the hole transport efficiency and the molecular design for increasing the hole injection efficiency are different from each other, the hole injection layer 12R and the hole transport layer 13R of the red organic EL device 1R are formed to have the The baking temperature suitable for the organic material of the hole transport layer 13R is higher than the baking temperature suitable for the organic material of the hole injection layer 12R. The same applies to the green organic EL device 1G.

적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)은 각각 해당 층(14R, 14G) 내에서 전자와 정공이 재결합하는 것에 의해, 적색 및 녹색의 광을 발생하는 층이다. 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)은 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 형성된다.The red light emitting layer 14R and the green light emitting layer 14G are layers that generate red and green light by recombination of electrons and holes in the layers 14R and 14G, respectively. The red light emitting layer 14R and the green light emitting layer 14G are formed by a film forming method using an inkjet method.

연결층(15)은 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)에서 재결합되지 않은 정공이 청색 발광층(16)에 도달하는 것을 막는 층이고, 기판(10)의 전면(全面)에 걸쳐 형성되어 있고, 구체적으로는, 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층 및 정공 수송층(13B)을 덮도록 형성되어 있다. 이 연결층(15)은, 예를 들면 증착법에 의해 형성된다.The connection layer 15 is a layer which prevents holes not recombined in the red light emitting layer 14R and the green light emitting layer 14G from reaching the blue light emitting layer 16 and is formed over the entire surface of the substrate 10 Specifically, it is formed so as to cover the red light emitting layer 14R, the green light emitting layer and the hole transporting layer 13B. The connection layer 15 is formed by, for example, a vapor deposition method.

청색 발광층(16)은 해당 층(16)에서 전자와 정공이 재결합하는 것에 의해, 청색의 광을 발생하는 층이다. 청색 발광층(16)도, 연결층(15)과 마찬가지로 기판(10)의 전면에 걸쳐 형성되어 있고, 구체적으로는, 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 수송층(13B)의 상부뿐만 아니라, 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)의 상부도 덮도록 형성되어 있다. 청색 발광층(16)은, 예를 들면 증착법에 의해 형성된다.The blue light emitting layer 16 is a layer that generates blue light by recombination of electrons and holes in the layer 16. The blue light emitting layer 16 is formed over the entire surface of the substrate 10 like the connection layer 15. Concretely, not only the upper part of the hole transporting layer 13B of the blue organic EL device 1B, Emitting layer 14R and the green light-emitting layer 14G. The blue light emitting layer 16 is formed by, for example, a vapor deposition method.

전자 수송층(17)은 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G), 청색 발광층(16)으로의 전자 수송 효율을 높이기 위한 층이다.The electron transport layer 17 is a layer for enhancing the electron transport efficiency to the red luminescent layer 14R, the green luminescent layer 14G, and the blue luminescent layer 16.

전자 주입층(18)은 전자 주입 효율을 높이기 위한 층이다.The electron injection layer 18 is a layer for increasing electron injection efficiency.

음극(19)으로는, 예를 들면 알루미늄이 이용된다.As the cathode 19, for example, aluminum is used.

이들 전자 수송층(17), 전자 주입층(18) 및 음극(19)은, 예를 들면 증착법에 의해 형성된다.The electron transport layer 17, the electron injection layer 18, and the cathode 19 are formed by, for example, a vapor deposition method.

유기 발광 다이오드(1)를 구성하는 층 중, 정공 주입층(12R, 12G, 12B), 정공 수송층(13R, 13G, 13B), 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G), 연결층(15), 청색 발광층(16), 전자 수송층(17), 전자 주입층(18)이 유기 재료로 이루어지는 유기층이다. 또한, 이들 유기층 중 정공 주입층(12R, 12G, 12B), 정공 수송층(13R, 13G, 13B), 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G)에 대해서는 상술한 바와 같이 잉크젯 방식에 의한 성막 방법으로 형성된다.The hole injection layers 12R, 12G and 12B, the hole transporting layers 13R, 13G and 13B, the red luminescent layer 14R, the green luminescent layer 14G and the connection layer 15, among the layers constituting the organic light emitting diode 1, The blue light emitting layer 16, the electron transport layer 17, and the electron injection layer 18 are organic layers made of an organic material. The hole injection layers 12R, 12G and 12B, the hole transporting layers 13R, 13G and 13B, the red luminescent layer 14R and the green luminescent layer 14G in these organic layers are formed by a film formation method using the ink jet method as described above .

이상의 각 부를 가지는 유기 발광 다이오드(1)는 적색 유기 EL 소자(1R)의 양극(11R)과 음극(19)의 사이에 전압을 인가하는 것에 의해, 정공 주입층(12R)에서 주입된 소정 수량의 정공이 정공 수송층(13R)을 거쳐서 적색 발광층(14R)에 수송되고, 또한 전자 주입층(18)에서 주입된 소정 수량의 전자가 전자 수송층(17), 청색 발광층(16) 및 연결층(15)을 거쳐서 적색 발광층(14R)에 수송된다. 그리고, 적색 발광층(14R) 내에서 정공과 전자가 재결합하여 여기 상태의 분자를 형성하고, 당해 발광층(14R)이 발광한다. 녹색 유기 EL 소자(1G)에 대해서도 마찬가지이다.The organic light emitting diode 1 having each of the above components is formed by applying a voltage between the anode 11R and the cathode 19 of the red organic EL element 1R to form a predetermined amount of The holes are transported to the red light emitting layer 14R via the hole transporting layer 13R and a predetermined number of electrons injected from the electron injecting layer 18 pass through the electron transporting layer 17, the blue light emitting layer 16, And is transported to the red light-emitting layer 14R. Then, holes and electrons recombine in the red light emitting layer 14R to form molecules in the excited state, and the light emitting layer 14R emits light. The same applies to the green organic EL device 1G.

한편, 청색 유기 EL 소자(1B)의 양극(11B)과 음극(19)의 사이에 전압을 인가하는 것에 의해, 정공 주입층(12B)에서 주입된 소정량의 정공이 정공 수송층(13B) 및 연결층(15)을 거쳐서 청색 발광층(16)에 수송되고, 또한 전자 주입층(18)에서 주입된 소정 수량의 전자가 전자 수송층(17)을 거쳐서 청색 발광층(16)에 수송된다. 그리고, 청색 발광층(16) 내에서 정공과 전자가 재결합하여 여기 상태의 분자를 형성하고, 해당 발광층(16)이 발광한다.On the other hand, when a voltage is applied between the anode 11B and the cathode 19 of the blue organic EL device 1B, a predetermined amount of holes injected from the hole injection layer 12B is injected into the hole transport layer 13B and the connection And a predetermined number of electrons injected from the electron injection layer 18 are transported to the blue emission layer 16 via the electron transport layer 17. [ Then, holes and electrons are recombined in the blue light emitting layer 16 to form molecules in an excited state, and the light emitting layer 16 emits light.

이러한 유기 발광 다이오드에서는, 청색의 광의 발광 수명이 짧다. 이 점에 관해, 본 발명자가 검토를 거듭한 결과, 청색 유기 EL 소자의 정공 주입층의 소성 온도가 낮은 쪽이, 청색의 광의 발광 수명이 긴 것으로 밝혀졌다.In such an organic light emitting diode, the light emission lifetime of blue light is short. Regarding this point, as a result of repeated studies by the inventors of the present invention, it has been found that the light emission lifetime of the blue light is long when the firing temperature of the hole injection layer of the blue organic EL device is low.

또한, 각 색의 정공 주입층의 소성 온도를 낮게 하면, 정공 주입 효율이 상승하는 것, 즉 전류량이 증가하는 것이 밝혀졌다. 또, 적색 유기 EL 소자와 녹색 유기 EL 소자에 대해, 정공 주입층의 소성 온도를 낮게 하면, 이들 소자의 발광 특성이 악화되는 것, 구체적으로는 적색 유기 EL 소자, 녹색 유기 EL 소자로부터의 광에서, 청색 성분이 증가하는 것이 밝혀졌다.It has also been found that when the firing temperature of the hole injection layer of each color is made low, the hole injection efficiency is increased, that is, the amount of current is increased. When the firing temperature of the hole injection layer is lowered for the red organic EL device and the green organic EL device, the emission characteristics of these devices are deteriorated. Specifically, the light emission from the red organic EL device and the green organic EL device , And the blue component increases.

바꿔 말하면, 본 실시 형태에 따른 유기 발광 다이오드의 정공 주입층의 재료는, 소성 온도가 낮은 경우에 청색의 광의 발광 수명이 길어지고 또한 적색 및 녹색 유기 EL 소자의 발광 특성이 저하되는 재료인 것이 밝혀졌다.In other words, it is revealed that the material of the hole injection layer of the organic light emitting diode according to the present embodiment is a material which lengthens the emission lifetime of blue light when the firing temperature is low and lowers the emission characteristics of the red and green organic EL elements lost.

정공 주입층의 소성 온도를 낮게 하면 적색 유기 EL 소자의 발광 특성이 악화되는 이유로서는 이하의 것이 고려된다. 정공 주입층의 소성 온도를 낮게 하는 것에 의해 정공 주입 효율이 증가하여, 즉 정공의 양이 증가하여, 연결층(15)이 존재하고 있어도, 적색 유기 EL 소자의 적색 발광층뿐만 아니라, 청색 발광층에서도 정공과 전자의 재결합이 생겨, 청색의 발광이 일어나고 있는 것이 생각된다. 녹색 유기 EL 소자의 발광 특성에 대해서도 동일한 이유가 생각된다.When the firing temperature of the hole injection layer is lowered, the following are considered as the reasons why the luminescence characteristics of the red organic EL device deteriorate. The hole injection efficiency is increased by increasing the hole injection efficiency of the hole injection layer, that is, the amount of holes is increased, so that not only the red light emitting layer of the red organic EL device but also the blue light emitting layer And electrons are recombined with each other, and it is considered that blue light is emitted. The same reason is considered for the light emission characteristic of the green organic EL element.

이러한 지견에 근거하여, 본 발명자는 적색 유기 EL 소자 및 녹색 유기 EL 소자의 발광 특성을 악화시키는 일없이, 청색 유기 EL 소자의 수명을 늘릴 수 있는 기판 처리 시스템을 개발하였다.Based on these findings, the present inventors have developed a substrate processing system capable of increasing the lifetime of the blue organic EL device without deteriorating the luminescence characteristics of the red organic EL device and the green organic EL device.

본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 유기층의 형성 방법을 설명하기 전에, 유기 발광 다이오드의 유기층의 종래의 형성 방법에 대해 설명한다.Before describing a method of forming an organic layer according to the first embodiment of the present invention, a conventional method of forming an organic layer of an organic light emitting diode will be described.

도 2는 유기 발광 다이오드(1)의 유기층의 종래의 형성 방법을 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining a conventional method of forming an organic layer of the organic light emitting diode 1. Fig.

종래의 유기 발광 다이오드(1)의 유기층의 형성 방법에서는, 우선 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 적색 유기 EL 소자(1R), 녹색 유기 EL 소자(1G) 및 청색 유기 EL 소자(1B)의 각각의 양극(11R, 11G, 11B) 상에 정공 주입층(12R, 12G, 12B)을 잉크젯 방식에 의한 성막 방법으로 형성한다. 구체적으로는, 각 양극(11R, 11G, 11B) 상에 정공 주입층(12R, 12G, 12B)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하고, 그 후 해당 유기 재료를 건조하고, 소정의 소성 온도(예를 들면 150℃)에서 소성하고, 정공 주입층(12R, 12G, 12B)을 형성한다.In the conventional method of forming the organic layer of the organic light emitting diode 1, the red organic EL device 1R, the green organic EL device 1G and the blue organic EL device 1B, as shown in Fig. 2 (a) The hole injection layers 12R, 12G, and 12B are formed on the respective anodes 11R, 11G, and 11B by a film formation method by the ink jet method. Specifically, organic materials of the hole injection layers 12R, 12G, and 12B are coated on the respective anodes 11R, 11G, and 11B by an inkjet method, the organic materials are dried, For example, 150 DEG C) to form the hole injection layers 12R, 12G, and 12B.

다음에, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 주입층(12R) 상에 정공 수송층(13R)을, 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12G) 상에 정공 수송층(13G)을, 잉크젯 방식에 의한 성막 방법으로 각각 형성한다. 구체적으로는, 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12R, 12G) 상에, 정공 수송층(13R, 13G)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하고, 그 후 해당 유기 재료를 건조하고, 정공 주입층(12R, 12G, 12B)의 소정의 소성 온도보다 높은 소성 온도(예를 들면 200℃)에서 소성하여, 정공 수송층(13R, 13G)을 형성한다.2 (b), a hole transport layer 13R is formed on the hole injection layer 12R of the red organic EL device 1R, a hole injection layer 12G of the green organic EL device 1G is formed on the hole injection layer 12R, A hole transporting layer 13G is formed by a film forming method using an ink jet method. Specifically, the organic materials of the hole transporting layers 13R and 13G are applied by inkjet method onto the hole injection layers 12R and 12G of the red organic EL device 1R and the green organic EL device 1G, The organic material is dried and fired at a firing temperature (for example, 200 DEG C) higher than a predetermined firing temperature of the hole injection layers 12R, 12G, and 12B to form the hole transporting layers 13R and 13G.

이 종래의 방법에서는, 정공 주입층(12R, 12G, 12B)을 동시에 형성한 후에, 즉 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)을 형성한 후에, 정공 주입층 형성시보다 높은 소성 온도에서의 소성을 수반하는 정공 수송층(13R, 13B)의 형성이 행해진다. 따라서, 청색 유기 EL 소자(1B)의 수명을 길게 할 목적으로, 정공 주입층(12B)을 포함한 정공 주입층 전체의 소성 온도를 낮게 했다고 해도, 소망하는 결과를 얻을 수 없다.In this conventional method, after the hole injection layers 12R, 12G, and 12B are simultaneously formed, that is, after the hole injection layer 12B of the blue organic EL device 1B is formed, And the hole transporting layers 13R and 13B accompanied by firing at a temperature are formed. Therefore, even if the firing temperature of the entire hole injection layer including the hole injection layer 12B is lowered for the purpose of lengthening the life of the blue organic EL device 1B, desired results can not be obtained.

그래서, 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에서는, 유기 발광 다이오드(1)의 유기층을 이하와 같이 형성한다.Thus, in the substrate processing system according to the first embodiment of the present invention, the organic layer of the organic light-emitting diode 1 is formed as follows.

도 3은 본 실시의 제 1 실시 형태에 따른 유기 발광 다이오드의 유기층의 형성 방법을 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining a method of forming an organic layer of an organic light emitting diode according to the first embodiment of the present invention.

본 형성 방법에서는, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 각각의 양극(11R, 11G) 상에 정공 주입층(12R, 12G)을 잉크젯 방식에 의한 성막 방법으로 형성한다. 구체적으로는, 각 양극(11R, 11G) 상에 정공 주입층(12R, 12G)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하고, 그 후 해당 유기 재료를 건조하고, 제 1 소성 온도(예를 들면 150℃)에서 소성하여, 정공 주입층(12R, 12G)을 형성한다.3 (a), the positive hole injection layers 12R and 12G are formed on the respective positive electrodes 11R and 11G of the red organic EL device 1R and the green organic EL device 1G, Is formed by a film forming method by an ink-jet method. Specifically, the organic materials of the hole injection layers 12R and 12G are coated on the respective anodes 11R and 11G by an inkjet method, the organic materials are dried, and the first baking temperature (for example, 150 DEG C ) To form the hole injection layers 12R, 12G.

다음에, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 주입층(12R) 상에 정공 수송층(13R)을, 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12G) 상에 정공 수송층(13G)을 잉크젯 방식에 의한 성막 방법으로 각각 형성한다. 구체적으로는, 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12R, 12G) 상에, 정공 수송층(13R, 13G)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하고, 그 후 해당 유기 재료를 건조하고, 상기 제 1 소성 온도보다 높은 제 2 소성 온도(예를 들면 200℃)에서 소성하여, 정공 수송층(13R, 13G)을 형성한다.3 (b), a hole transport layer 13R is formed on the hole injection layer 12R of the red organic EL device 1R, a hole injection layer 12G of the green organic EL device 1G is formed on the hole injection layer 12R, A hole transporting layer 13G is formed by a film forming method using an ink jet method. Specifically, the organic materials of the hole transporting layers 13R and 13G are applied by inkjet method onto the hole injection layers 12R and 12G of the red organic EL device 1R and the green organic EL device 1G, The organic material is dried and fired at a second baking temperature (for example, 200 ° C) higher than the first baking temperature to form the hole transporting layers 13R and 13G.

그 후, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 청색 유기 EL 소자(1B)의 양극(11B) 상에 정공 주입층(12B)을 잉크젯 방식에 의한 성막 방법으로 형성한다. 구체적으로는, 양극(11B) 상에 정공 주입층(12B)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하고, 그 후 해당 유기 재료를 건조하고, 상기 제 1 소성 온도와 동일한 제 3 소성 온도에서 소성하여, 정공 주입층(12B)을 형성한다.3 (c), a hole injection layer 12B is formed on the anode 11B of the blue organic EL device 1B by a film formation method using an ink jet method. Specifically, the organic material of the hole injection layer 12B is coated on the anode 11B by an ink jet method, and then the organic material is dried and fired at a third firing temperature equal to the first firing temperature, Thereby forming the hole injection layer 12B.

그리고, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 수송층(13R) 상에 적색 발광층(14R)을, 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 수송층(13G) 상에 녹색 발광층(14G)을, 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B) 상에 정공 수송층(13B)을 잉크젯 방식에 의한 성막법으로 각각 형성한다. 구체적으로는, 정공 수송층(13R) 상에 적색 발광층(14R)의 유기 재료를, 정공 수송층(13G) 상에 녹색 발광층(14G)의 유기 재료를, 정공 주입층(12B) 상에 정공 수송층(13B)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하고, 이들 유기 재료를 건조하고, 상기 제 1 소성 온도보다 낮은 소성 온도(예를 들면 100℃)에서 소성하여, 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G), 정공 수송층(13B)을 형성한다.3 (d), a red light emitting layer 14R is formed on the hole transport layer 13R of the red organic EL device 1R and a green light emitting layer 14R is formed on the hole transport layer 13G of the green organic EL device 1G. The light emitting layer 14G is formed on the hole injection layer 12B of the blue organic EL device 1B and the hole transport layer 13B is formed by the film formation method using the ink jet method. More specifically, an organic material of the red light emitting layer 14R, a green light emitting layer 14G, and a hole transporting layer 13B are formed on the hole transporting layer 13R, the hole transporting layer 13G, The organic material is dried and fired at a firing temperature (for example, 100 DEG C) lower than the first firing temperature to form the red light emitting layer 14R, the green light emitting layer 14G, Thereby forming the hole transporting layer 13B.

이들 잉크젯 방식에 의한 성막 후, 증착법에 의해, 연결층(15)이나 청색 발광층(16) 등이 형성된다.After the film formation by these inkjet methods, the connection layer 15, the blue light emitting layer 16, and the like are formed by vapor deposition.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에서의 유기 발광 다이오드(1)의 유기층의 형성 방법에서는, 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)을 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12R, 12G)과 동시에 형성하는 것이 아니라, 고온이 필요한 정공 수송층(13R, 13G)의 형성 후에 형성한다. 따라서, 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)이 고온에 노출되는 일이 없기 때문에, 유기 발광 다이오드(1)의 청색의 광의 점등 수명을, 종래의 방법으로 제작한 것에 비해 늘릴 수 있다. 또한, 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12R, 12G) 및 정공 수송층(13R, 13G)은 종래와 동일한 소성 온도에서 소성하기 때문에, 적색 및 녹색의 발광 특성이 종래의 방법으로 제작한 것에 비해 열화되는 일이 없다.As described above, in the method of forming the organic layer of the organic light emitting diode 1 in the substrate processing system according to the present embodiment, the hole injection layer 12B of the blue organic EL element 1B is divided into the red organic EL element 1R and the green Is not formed simultaneously with the hole injection layers 12R and 12G of the organic EL element 1G but is formed after the formation of the hole transporting layers 13R and 13G which require high temperature. Therefore, since the hole injection layer 12B of the blue organic EL device 1B is not exposed to a high temperature, the lifetime of the blue light of the organic light emitting diode 1 can be increased compared with that of the conventional method have. Since the hole injection layers 12R and 12G and the hole transporting layers 13R and 13G of the red organic EL device 1R and green organic EL device 1G are baked at the same baking temperature as the conventional one, The characteristics are not deteriorated as compared with those produced by the conventional method.

상술한 유기 발광 다이오드(1)의 유기층의 형성 방법을 행하기 때문에, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템은 이하와 같이 구성된다.Since the method of forming the organic layer of the organic light-emitting diode 1 described above is performed, the substrate processing system according to the present embodiment is configured as follows.

도 4는 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성예를 설명하기 위한 도면이다. 또, 도 4의 기판 처리 시스템(100)에서 처리되는 기판(10) 상에는 미리 양극(11R, 11G, 11B)이 형성되어 있고, 당해 기판 처리 시스템(100)은 정공 주입층(12R, 12G, 12B), 정공 수송층(13R, 13G, 13B), 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G)을 형성한다.Fig. 4 is a view for explaining a configuration example of the substrate processing system according to the present embodiment. Positive electrodes 11R, 11G and 11B are formed in advance on the substrate 10 to be processed in the substrate processing system 100 of Fig. 4. The substrate processing system 100 includes the positive hole injection layers 12R, 12G and 12B The hole transporting layers 13R, 13G, and 13B, the red light emitting layer 14R, and the green light emitting layer 14G are formed.

도 4의 기판 처리 시스템(100)은 제 1 정공 주입층 형성 장치(110)와, 정공 수송층 형성 장치(120)와, 제 2 정공 주입층 형성 장치(130)와, 이종층 형성 장치(140)가 기판(10)의 반송로(101)를 따라, 이 순서대로 나열되어 배치되어 있다.The substrate processing system 100 of FIG. 4 includes a first hole injection layer forming device 110, a hole transporting layer forming device 120, a second hole injection layer forming device 130, a hetero layer forming device 140, Are arranged in this order along the conveying path 101 of the substrate 10. [

제 1 정공 주입층 형성 장치(110)는 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 주입층(12R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12G)을 제 1 소성 온도에서 기판(10) 상에 형성하는 것이다.The first hole injection layer forming apparatus 110 is configured to form the hole injection layer 12R of the red organic EL device 1R and the hole injection layer 12G of the green organic EL device 1G at a first baking temperature, As shown in FIG.

이 제 1 정공 주입층 형성 장치(110)는 기판(10)에서의 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 양극(11R, 11G)에 정공 주입층(12R, 12G)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하는 토출 장치로서 잉크젯식 도포 장치(이하, IJ장치)(111)를 가진다.This first hole injection layer forming apparatus 110 is formed by laminating the positive hole injection layers 12R and 12G on the anode 11R and 11G of the red organic EL element 1R and the green organic EL element 1G on the substrate 10, (Hereinafter referred to as " IJ apparatus ") 111 as a discharging apparatus for applying an organic material by an ink-jet method.

또한, 제 1 정공 주입층 형성 장치(110)는 IJ 장치(111)가 도포한 유기 재료를 감압 건조하는 건조기(112)를 가진다. 건조기(112)는, 예를 들면 터보 분자 펌프(도시하지 않음)를 갖고, 해당 터보 분자 펌프에 의해 내부 분위기를 예를 들면 1Pa 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.The first hole injection layer forming apparatus 110 has a dryer 112 for drying the organic material applied by the IJ apparatus 111 under reduced pressure. The dryer 112 has, for example, a turbo molecular pump (not shown), and is configured to reduce the internal atmosphere to 1 Pa or less, for example, by the turbo molecular pump to dry the organic material.

또, 제 1 정공 주입층 형성 장치(110)는 건조기(112)에서 건조된 유기 재료를 제 1 소성 온도에서 소성하는 소성기(113)를 가진다. 소성기(113)는 그 내부에 기판(10)을 탑재하는 열판(도시하지 않음)을 갖고, 해당 열판에 의해 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다.The first hole injection layer forming apparatus 110 has a firing unit 113 for firing the organic material dried in the dryer 112 at a first firing temperature. The firing unit 113 has a heat plate (not shown) for mounting the substrate 10 therein, and is configured to fuse the organic material with the heat plate.

IJ 장치(111)가 도포한 유기 재료를 건조기(112)에 의해 건조하고, 소성기(113)에 의해 제 1 소성 온도에서 소성함으로써, 정공 주입층(12R, 12G)이 기판(의 양극(11R, 11G)) 상에 형성된다.The organic material applied by the IJ device 111 is dried by the dryer 112 and fired at the first firing temperature by the firing machine 113 so that the hole injection layers 12R and 12G are formed on the anode 11R , 11G).

또, 도시는 생략하지만, 제 1 정공 주입층 형성 장치(110)는 IJ 장치(111), 건조기(112), 소성기(113)에 기판(10)을 반송하는 기판 반송 장치나, 기판(10)을 주고받기 위한 트랜지션 장치, 기판(10)을 일시적으로 수용하는 버퍼 장치, 소성기(113)에서 소성된 기판을 소정의 온도(예를 들면 상온)로 조절하는 온도 조절 장치 등을 가진다. 이들 기판 반송 장치나 트랜지션 장치, 버퍼 장치, 온도 조절 장치는 정공 수송층 형성 장치(120), 제 2 정공 주입층 형성 장치(130), 이종층 형성 장치(140)에도 마련되어 있다.Although not shown, the first hole injection layer forming apparatus 110 includes a substrate transfer device for transferring the substrate 10 to the IJ device 111, the drier 112, and the firing device 113, A buffer device for temporarily holding the substrate 10, a temperature control device for controlling the substrate baked at the firing device 113 to a predetermined temperature (for example, at a normal temperature), and the like. These substrate transfer devices, transition devices, buffer devices, and temperature control devices are also provided in the hole transport layer forming device 120, the second hole injection layer forming device 130, and the hetero layer forming device 140.

정공 수송층 형성 장치(120)는 기판(10)에 형성된 정공 주입층(12R) 및 정공 주입층(12G) 상에 정공 수송층(13R) 및 정공 수송층(13G)을 각각 제 2 소성 온도에서 형성하는 것이다.The hole transport layer forming apparatus 120 forms the hole transport layer 13R and the hole transport layer 13G on the hole injection layer 12R and the hole injection layer 12G formed on the substrate 10 at the second firing temperature .

이 정공 수송층 형성 장치(120)는 기판(10)에서의 정공 주입층(12R, 12G)에 정공 수송층(13R, 13G)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하는 IJ 장치(121)를 가진다.The hole transport layer forming apparatus 120 has an IJ device 121 for applying organic materials of the hole transport layers 13R, 13G by the ink jet method to the hole injection layers 12R, 12G in the substrate 10.

또한, 정공 수송층 형성 장치(120)는 IJ 장치(121)가 도포한 유기 재료를 감압 건조하는 건조기(122)를 가진다. 건조기(122)의 구성은 상술한 건조기(112)와 동일하다.The hole transport layer forming apparatus 120 also has a dryer 122 for drying the organic material applied by the IJ apparatus 121 under reduced pressure. The structure of the dryer 122 is the same as that of the dryer 112 described above.

또, 정공 수송층 형성 장치(120)는 건조기(122)에서 건조된 유기 재료를 제 2 소성 온도에서 소성하는 소성기(123)를 가진다. 소성기(123)의 구성은 상술한 소성기(113)와 동일하다.The hole transport layer forming apparatus 120 has a firing unit 123 for firing the organic material dried in the dryer 122 at a second firing temperature. The configuration of the firing unit 123 is the same as that of the firing unit 113 described above.

IJ 장치(121)가 도포한 유기 재료를 건조기(122)에 의해 건조하고, 소성기(123)에 의해 제 2 소성 온도에서 소성함으로써, 정공 수송층(13R, 13G)이 기판(의 정공 주입층(12R, 12G)) 상에 형성된다.The organic material coated by the IJ apparatus 121 is dried by the dryer 122 and fired at the second firing temperature by the firing unit 123 so that the hole transporting layers 13R and 13G are formed on the 12R, and 12G).

제 2 정공 주입층 형성 장치(130)는 정공 주입층(12R, 12G) 및 정공 수송층(13R, 13G)이 형성된 기판(10) 상에 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)을 제 3 소성 온도에서 형성하는 것이다.The second hole injection layer forming apparatus 130 includes a hole injection layer 12B of the blue organic EL device 1B on the substrate 10 on which the hole injection layers 12R and 12G and the hole transporting layers 13R and 13G are formed, At a third firing temperature.

이 제 2 정공 주입층 형성 장치(130)는 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 정공 주입층(12R, 12G) 및 정공 수송층(13R, 13G)이 형성된 기판(10)의 양극(11B) 상에 정공 주입층(12B)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 도포하는 IJ 장치(131)를 가진다.The second hole injection layer forming apparatus 130 includes a substrate 10 on which the hole injection layers 12R and 12G and the hole transport layers 13R and 13G of the red organic EL device 1R and the green organic EL device 1G are formed, And an IJ device 131 for applying the organic material of the hole injection layer 12B by an inkjet method on the anode 11B of the organic EL element.

또한, 제 2 정공 주입층 형성 장치(130)는 IJ 장치(131)가 도포한 유기 재료를 감압 건조하는 건조기(132)를 가진다. 건조기(132)의 구성은 상술한 건조기(112)와 동일하다.The second hole injection layer forming apparatus 130 has a dryer 132 for drying the organic material applied by the IJ apparatus 131 under reduced pressure. The structure of the dryer 132 is the same as that of the dryer 112 described above.

또, 제 2 정공 주입층 형성 장치(130)는 건조기(132)에서 건조된 유기 재료를 제 3 소성 온도에서 소성하는 소성기(133)를 가진다. 소성기(133)의 구성은 상술한 소성기(113)와 동일하다.The second hole injection layer forming apparatus 130 has a firing unit 133 for firing the organic material dried in the dryer 132 at a third firing temperature. The configuration of the firing unit 133 is the same as that of the firing unit 113 described above.

IJ 장치(131)가 도포한 유기 재료를 건조기(132)에 의해 건조하고, 소성기(133)에 의해 제 3 소성 온도에서 소성함으로써, 정공 주입층(12B)이 기판(의 양극(11B)) 상에 형성된다.The organic material coated by the IJ apparatus 131 is dried by the dryer 132 and fired at the third firing temperature by the firing unit 133 so that the hole injection layer 12B is sandwiched between the anode 11B of the substrate, As shown in FIG.

이종층 형성 장치(140)는 정공 수송층(13R) 상에 적색 발광층(14R)을, 정공 수송층(13G) 상에 녹색 발광층(14G)을, 정공 주입층(12B) 상에 정공 수송층(13B)을 제 4 소성 온도에서 각각 형성하는 것이다.The heterogeneous layer forming apparatus 140 includes a red light emitting layer 14R on the hole transporting layer 13R, a green light emitting layer 14G on the hole transporting layer 13G and a hole transporting layer 13B on the hole injecting layer 12B And the fourth firing temperature, respectively.

이 이종층 형성 장치(140)는 정공 수송층(13R) 상에 적색 발광층(14R)의 유기 재료를, 정공 수송층(13G) 상에 녹색 발광층(14G)의 유기 재료를, 정공 주입층(12B) 상에 정공 수송층(13B)의 유기 재료를 잉크젯 방식으로 각각 도포하는 IJ 장치(141)를 가진다. IJ 장치(141)는, 적색 발광층(14R)의 유기 재료, 녹색 발광층(14G)의 유기 재료, 정공 수송층(13B)의 유기 재료가 상이한 재료이기 때문에, 유기 재료마다 액적 토출 헤드(노즐)를 가진다.The heterogeneous layer forming apparatus 140 is formed by stacking an organic material of the red light emitting layer 14R on the hole transporting layer 13R, an organic material of the green light emitting layer 14G on the hole transporting layer 13G, And an IJ device 141 for applying the organic material of the hole transport layer 13B to each pixel by an inkjet method. The IJ device 141 has a liquid droplet ejection head (nozzle) for each organic material since the organic material of the red luminescent layer 14R, the organic material of the green luminescent layer 14G, and the organic material of the hole transport layer 13B are different .

또한, 이종층 형성 장치(140)는 IJ 장치(141)가 도포한 유기 재료를 감압 건조하는 건조기(142)를 가진다. 건조기(142)의 구성은 상술한 건조기(112)와 동일하다.The heterogeneous layer forming apparatus 140 also has a dryer 142 for drying the organic material applied by the IJ apparatus 141 under reduced pressure. The structure of the dryer 142 is the same as that of the dryer 112 described above.

또, 이종층 형성 장치(140)는 건조기(142)에서 건조된 유기 재료를 제 4 소성 온도에서 소성하는 소성기(143)를 가진다. 소성기(143)의 구성은 상술한 소성기(113)와 동일하다.The heterogeneous layer forming apparatus 140 has a firing unit 143 for firing the organic material dried in the dryer 142 at the fourth firing temperature. The configuration of the firing unit 143 is the same as that of the firing unit 113 described above.

IJ 장치(141)가 도포한 복수의 유기 재료를 건조기(142)에 의해 일괄하여 건조하고, 소성기(143)에 의해 제 4 소성 온도에서 일괄하여 소성함으로써, 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G) 및 정공 수송층(13B)이 기판(의 정공 수송층(13R, 13G), 정공 주입층(12B)) 상에 형성된다.A plurality of organic materials applied by the IJ apparatus 141 are collectively dried by the dryer 142 and are fired at a fourth firing temperature by the firing unit 143 to form the red light emitting layer 14R and the green light emitting layer 14G and a hole transport layer 13B are formed on the hole transport layer 13R, 13G and the hole injection layer 12B of the substrate.

또, 이상의 기판 처리 시스템(100)은 도시하지 않은 제어부를 가진다. 기판 처리 시스템(100)의 각 장치(110, 120, 130, 140)는 이 제어부에 의해 제어된다.The substrate processing system 100 described above has a control unit (not shown). Each of the devices 110, 120, 130, and 140 of the substrate processing system 100 is controlled by this control unit.

기판 처리 시스템(100)에서는, 상술한 바와 같이, 정공 주입층(12R, 12G)을 형성하는 제 1 정공 주입층 형성 장치(110)와는 별도로, 정공 주입층(12B)을 형성하는 제 2 정공 주입층 형성 장치(130)를 마련하고, 고온이 필요한 정공 수송층(13R, 13G)의 형성 후에 제 2 정공 주입층 형성 장치(130)에 의해 정공 주입층(12B)을 형성한다. 따라서, 정공 주입층(12B)이 고온에 노출되는 일이 없기 때문에, 유기 발광 다이오드(1)의 청색의 광의 점등 수명을, 종래의 방법으로 제작한 것에 비해 늘릴 수 있다. 또한, 정공 주입층(12R, 12G) 및 정공 수송층(13R, 13G)은 종래와 동일한 소성 온도에서 소성하기 때문에, 적색 및 녹색의 발광 특성이 종래의 방법으로 제작한 것에 비해 열화되는 일이 없다.In the substrate processing system 100, as described above, in addition to the first hole-injection-layer-forming apparatus 110 for forming the hole-injection layers 12R and 12G, the second hole-injection layer 12B for forming the hole- The layer forming apparatus 130 is provided and the hole injection layer 12B is formed by the second hole injection layer forming apparatus 130 after the formation of the hole transporting layers 13R and 13G requiring high temperature. Therefore, since the hole injection layer 12B is not exposed to a high temperature, the ON lifetime of the blue light of the organic light emitting diode 1 can be increased compared to that produced by the conventional method. Since the hole injecting layers 12R and 12G and the hole transporting layers 13R and 13G are baked at the same baking temperature as the conventional one, the red and green luminescent characteristics are not deteriorated as compared with those produced by the conventional method.

또한, 이상의 설명에서는, 제 3 소성 온도, 즉 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)의 소성 온도는 제 1 소성 온도, 즉 적색 유기 EL 소자(1R) 및 녹색 유기 EL 소자(1G)의 소성 온도와 동일한 것으로 하고 있었지만, 제 3 소성 온도는 제 1 소성 온도보다 낮게 해도 좋다. 이것에 의해, 유기 발광 다이오드(1)의 청색의 광의 점등 수명을 더 늘릴 수 있다.In the above description, the third firing temperature, that is, the firing temperature of the hole injection layer 12B of the blue organic EL device 1B is the first firing temperature, that is, the temperature of the red organic EL device 1R and the green organic EL device 1G ), But the third firing temperature may be lower than the first firing temperature. Thus, the lifetime of the blue light of the organic light-emitting diode 1 can be further increased.

도 5는 본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining a substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.

도 4의 기판 처리 시스템(100)은 적색 발광층(14R), 녹색 발광층(14G) 및 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)에 대해서는, 동일한 소성 온도(제 4 소성 온도)에서 소성하기 때문에, 동일한 장치, 즉 이종층 형성 장치(140)로 형성하고 있었다.The substrate processing system 100 of FIG. 4 is configured such that the green light emitting layer 14G and the hole injecting layer 12B of the blue organic EL device 1B are baked at the same baking temperature (fourth baking temperature) The same apparatus, that is, the heterostructure forming apparatus 140 is used.

그에 반해, 도 5의 기판 처리 시스템(200)은 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)을 형성하는 장치(발광층 형성 장치(210))와, 정공 수송층(13B)을 형성하는 장치(정공 수송층 형성 장치(220))를 별체의 장치로 하고 있다.5 includes a red light emitting layer 14R and a device for forming a green light emitting layer 14G (a light emitting layer forming device 210) and a device for forming a hole transporting layer 13B Forming apparatus 220) is a separate apparatus.

이 구성은 발광층 형성 장치(210)의 소성기(213)의 소성 온도, 즉 적색 발광층(14R) 및 녹색 발광층(14G)의 소성 온도와, 정공 수송층 형성 장치(220)의 소성기(223)의 소성 온도, 즉 정공 주입층(12B)의 소성 온도가 상이한 경우에 바람직하다. 또, 이들 소성 온도는 상술한 제 3 소성 온도가 낮게 되도록 설계된다.This constitution is equivalent to the firing temperature of the firing unit 213 of the light emitting layer forming apparatus 210, that is, the firing temperatures of the red light emitting layer 14R and the green light emitting layer 14G and the firing temperature of the firing unit 223 of the hole transport layer forming apparatus 220 This is preferable when the firing temperature, that is, the firing temperature of the hole injection layer 12B is different. These firing temperatures are designed so that the above-mentioned third firing temperature is lowered.

발광층 형성 장치(210) 및 정공 수송층 형성 장치(220)의 IJ 장치(211, 221) 및 건조기(212, 222)의 구성은 이종층 형성 장치(140)의 것과 동일하다.The structures of the IJ devices 211 and 221 and the driers 212 and 222 of the light emitting layer forming device 210 and the hole transport layer forming device 220 are the same as those of the heterostructure forming device 140.

또한, 적색 발광층(14R)의 소성 온도와 녹색 발광층(14G)의 소성 온도를 상이한 것으로 해도 좋고, 이 경우는 적색 발광층(14R)의 형성 장치와 녹색 발광층(14G)의 형성 장치와도 별체의 장치로 하는 것이 바람직하다.The baking temperature of the red light emitting layer 14R may be different from the baking temperature of the green light emitting layer 14G. In this case, the device for forming the red light emitting layer 14R and the device for forming the green light emitting layer 14G, .

도 6은 제 2 정공 주입층 형성 장치의 다른 예를 설명하는 개략도이다.6 is a schematic view for explaining another example of the second hole injection layer forming apparatus.

도 6의 제 2 정공 주입층 형성 장치(130')는 건조기(132')에 부착 방지 기구(134)를 가진다.The second hole injection layer forming apparatus 130 'of FIG. 6 has a sticking prevention mechanism 134 in the dryer 132'.

부착 방지 기구(134)는 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 주입층(12B)의 형성시에, 해당 정공 주입층(12B)의 유기 재료의 기화 성분이 적색 유기 EL 소자(1R)의 정공 수송층(13R) 및/또는 청색 유기 EL 소자(1B)의 정공 수송층(13B) 상에 부착되는 것을 막는 것이다. 부착 방지 기구(134)는, 예를 들면 냉각판으로 구성할 수 있다. 냉각판이란, 정공 수송층(13R, 13B)이 형성된 기판(10)보다 낮은 온도로 냉각된 판 모양 부재이며, 당해 장치(건조기(132')) 내에 탑재된 기판(10)으로부터 이격된 위치에 마련된 것이다.The adhesion preventive mechanism 134 prevents the vaporization component of the organic material of the hole injection layer 12B from being injected into the hole transport layer 12B of the red organic EL device 1R during the formation of the hole injection layer 12B of the blue organic EL device 1B, (13R) and / or the hole transport layer (13B) of the blue organic EL device (1B). The attachment preventing mechanism 134 can be constituted by, for example, a cooling plate. The cooling plate is a plate-like member that is cooled to a temperature lower than that of the substrate 10 on which the hole transporting layers 13R and 13B are formed and is provided at a position spaced apart from the substrate 10 mounted in the apparatus (the drier 132 ' will be.

또한, 부착 방지 기구(134)는 정공 수송층(13R, 13B)이 형성된 기판(10)을 가열하는 가열 장치로 구성할 수도 있다. 또, 부착 방지 기구(134)는 이들 냉각판과 가열 장치로 구성할 수도 있다.The adhesion preventive mechanism 134 may be constituted by a heating device for heating the substrate 10 on which the hole transporting layers 13R and 13B are formed. The attachment preventing mechanism 134 may be constituted by these cooling plates and a heating device.

이상의 예에서는, 부착 방지 기구는 제 2 정공 주입층 형성 장치의 건조기에 마련되어 있었지만, IJ 장치나 소성기에 마련되어도 좋고, 또한 IJ 장치, 건조기 및 소성기 중 어느 2개에 마련되어도 좋고, 모두에 마련되어도 좋다.In the above example, the adhesion preventive mechanism is provided in the dryer of the second hole injection layer forming apparatus. However, it may be provided in any of the IJ apparatus, the dryer, and the fusing unit, It is also good.

(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)

본 발명은 기판 상에 처리액을 도포하는 기술에 유용하다.The present invention is useful for a technique of applying a treatment liquid onto a substrate.

100, 200: 기판 처리 시스템
110: 제 1 정공 주입층 형성 장치
111, 121, 131, 141, 211, 221: 잉크젯식 도포 장치(IJ 장치)
112, 122, 132, 132', 142, 212, 222: 건조기
113, 123, 133, 143, 213, 223: 소성기
120: 정공 수송층 형성 장치
130, 130': 제 2 정공 주입층 형성 장치
134: 부착 방지 기구
140: 이종층 형성 장치
210: 발광층 형성 장치
220: 정공 수송층 형성 장치100, 200: substrate processing system
110: First Hole Injection Layer Forming Apparatus
111, 121, 131, 141, 211, 221: Ink-jet coating apparatus (IJ apparatus)
112, 122, 132, 132 ', 142, 212, 222: dryer
113, 123, 133, 143, 213, 223:
120: Hole transporting layer forming device
130, 130 ': a second hole injection layer forming apparatus
134:
140: heterogeneous layer forming device
210: light emitting layer forming device
220: Hole transport layer forming device

Claims (9)

청색 및 청색과는 다른 색으로 발광하는 유기 발광 다이오드의 각 색용의 정공 주입층 및 정공 수송층, 및 상기 다른 색용의 발광층을 기판 상에 형성하는 기판 처리 시스템으로서,
상기 다른 색용의 정공 주입층을 제 1 소성 온도에서 기판 상에 형성하는 제 1 정공 주입층 형성 장치와,
기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 1 소성 온도보다 높은 제 2 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 정공 수송층을 형성하는 정공 수송층 형성 장치와,
상기 다른 색용의 정공 주입층 및 상기 다른 색용의 정공 수송층이 형성된 기판 상에, 상기 제 1 소성 온도 이하의 제 3 소성 온도에서, 청색용의 정공 주입층을 형성하는 제 2 정공 주입층 형성 장치
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
1. A substrate processing system for forming on a substrate a hole injection layer and a hole transport layer for each color of an organic light emitting diode which emits light of a different color from blue and blue,
A first hole injection layer forming apparatus for forming the hole injection layer for another color on a substrate at a first firing temperature,
A hole transporting layer forming apparatus for forming the hole transporting layer for another color at a second firing temperature higher than the first firing temperature on the hole injection layer for the other color formed on the substrate,
A second hole injection layer forming apparatus for forming a hole injection layer for blue at a third firing temperature below the first firing temperature, on a substrate on which the hole injection layer for the other color and the hole transport layer for the other color are formed,
The substrate processing system comprising:
제 1 항에 있어서,
기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 수송층 및 청색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 3 소성 온도보다 낮은 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 발광층 및 청색용의 정공 수송층을 각각 형성하는 이종층 형성 장치를 구비하는
것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method according to claim 1,
A heterogeneous layer forming apparatus for forming the hole transporting layer for the other color and the hole transporting layer for the blue color is formed on the hole transporting layer for the other color and the hole transporting layer for blue formed on the substrate at a firing temperature lower than the third firing temperature Equipped
And the substrate processing system.
제 1 항에 있어서,
기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 수송층 상에, 상기 제 3 소성 온도보다 낮은 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 발광층을 형성하는 발광층 형성 장치와,
기판에 형성된 상기 청색용의 정공 주입층 상에, 상기 제 3 소성 온도보다 낮은 다른 소성 온도에서, 상기 청색용의 정공 수송층을 형성하는 다른 정공 수송층 형성 장치를 구비하는
것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method according to claim 1,
A light emitting layer forming apparatus for forming the light emitting layer for another color at a firing temperature lower than the third firing temperature on the hole transporting layer for another color formed on the substrate,
And another hole transporting layer forming apparatus for forming the blue hole transporting layer on the hole injection layer for blue formed on the substrate at another firing temperature lower than the third firing temperature
And the substrate processing system.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기 발광 다이오드는 상기 다른 색용의 정공 수송층 상에 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 형성되는 상기 다른 색용의 발광층과, 청색용의 정공 수송층 상에, 상기 다른 색용의 발광층도 덮도록 증착법으로 형성되는 청색 발광층을 가지는
것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the organic light emitting diode is formed on the hole transport layer for the other color by a deposition method using the ink jet method and the blue light emission layer is formed on the hole transport layer for blue by using a deposition method Having a light emitting layer
And the substrate processing system.
청색 및 청색과는 다른 색으로 발광하는 유기 발광 다이오드의 청색용의 정공 주입층을 기판 상에 형성하는 정공 주입층 형성 장치로서,
상기 다른 색의 정공 주입층 및 상기 다른 색의 정공 수송층이 형성된 기판 상에 청색용의 정공 주입층을 구성하는 유기 재료를 기판에 토출하는 토출 장치를 가지는 것
을 특징으로 하는, 정공 주입층 형성 장치.
A hole injection layer forming apparatus for forming a blue hole injection layer of an organic light emitting diode which emits light of a color different from blue and blue on a substrate,
And a discharging device for discharging an organic material constituting the hole injection layer for blue onto the substrate on which the hole injection layer of the other color and the hole transport layer of the other color are formed
Wherein the hole injection layer is formed on the hole injection layer.
제 5 항에 있어서,
상기 토출 장치에 의해 기판에 토출된 유기 재료를 건조하는 건조 장치와,
상기 건조 장치에 의해 건조된 유기 재료를 소성하여 상기 청색용의 정공 주입층을 형성하는 소성 장치를 가지는
것을 특징으로 하는 정공 주입층 형성 장치.
6. The method of claim 5,
A drying device for drying the organic material discharged onto the substrate by the discharging device,
And a baking apparatus for baking the organic material dried by the drying apparatus to form the hole injection layer for blue
Wherein the hole injection layer is formed on the hole injection layer.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 청색용의 정공 주입층의 형성시에, 상기 청색의 정공 주입층을 구성하는 유기 재료의 기화 성분이 상기 다른 색의 정공 수송층에 부착되는 것을 막는 부착 방지 기구를 가지는
것을 특징으로 하는 정공 주입층 형성 장치.
The method according to claim 5 or 6,
An anti-adhesion mechanism for preventing the vaporization component of the organic material constituting the blue hole injection layer from adhering to the hole transport layer of the other color at the time of forming the blue hole injection layer
Wherein the hole injection layer is formed on the hole injection layer.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 유기 발광 다이오드는 상기 다른 색용의 정공 수송층 상에 잉크젯 방식을 이용한 성막법으로 형성되는 상기 다른 색용의 발광층과, 청색용의 정공 수송층 상에 상기 다른 색용의 발광층도 덮도록 증착법으로 형성되는 청색 발광층을 가지는
것을 특징으로 하는 정공 주입층 형성 장치.
The method according to claim 5 or 6,
The organic light emitting diode includes a light emitting layer for the other color formed by a film forming method using an ink jet method on the hole transporting layer for the other color and a light emitting layer for emitting blue light, Having
Wherein the hole injection layer is formed on the hole injection layer.
청색 및 청색과는 다른 색으로 발광하는 유기 발광 다이오드의 각 색용의 정공 주입층 및 정공 수송층, 및 상기 다른 색용의 발광층을 기판 상에 형성하는 기판 처리 방법으로서,
상기 다른 색용의 정공 주입층을 제 1 소성 온도에서 기판 상에 형성하는 스텝과,
기판에 형성된 상기 다른 색용의 정공 주입층 상에 상기 제 1 소성 온도보다 높은 제 2 소성 온도에서, 상기 다른 색용의 정공 수송층을 형성하는 스텝과,
상기 다른 색용의 정공 주입층 및 상기 다른 색용의 정공 수송층이 형성된 기판 상에 상기 제 1 소성 온도 이하의 제 3 소성 온도에서, 청색용의 정공 주입층을 형성하는 스텝
을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.1. A substrate processing method for forming on a substrate a hole injection layer and a hole transport layer for each color of an organic light emitting diode that emits light of a different color from blue and blue,
Forming a hole injection layer for another color on a substrate at a first firing temperature;
Forming a hole transport layer for the other color on the hole injection layer for another color formed on the substrate at a second firing temperature higher than the first firing temperature;
A step of forming a blue hole injection layer at a third firing temperature below the first firing temperature on the substrate on which the hole injection layer for the other color and the hole transport layer for the other color are formed
≪ / RTI >
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