KR20170130170A - Pcm충진판넬 제조방법 및 그 방법으로 제조된 pcm충진판넬 - Google Patents

Pcm충진판넬 제조방법 및 그 방법으로 제조된 pcm충진판넬 Download PDF

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Abstract

본 발명은 필름 충진 방법에 있어서,일정한 두께의 평면 필름을 준비하는 단계;상기 평면 필름을 가공하여 복수의 산과 골로 특징되는 요철구조를 만드는 단계; 상기 요철구조 산내부에 충진재를 충진하는 단계; 상기 충진재를 충진후 골하부에 기재층을 합착하는 단계; 상기 요철구조의 골내부에 상변화물질을 충진하는 단계; 상기 상변화물질이 충진된 요철구조의 필름을 냉각장치를 이용해 상변화물질을 고체화시키는 단계; 상기 상변화물질이 고체화된 상태에서 산 상부에 보호층을 합착하는 단계 및 및 상기 기재층 하면에 박막단열층을 합착하는 단계로 구성될 수 있는 PCM충진판넬 제조방법로 구성될 수 있는 상변화물질의 필름 충진 방법에 관한 발명이다.

Description

PCM충진판넬 제조방법 및 그 방법으로 제조된 PCM충진판넬 {The Method Of A PCM-filled Panel And The PCM-filled Panel Prepared By The Method}
본 발명은 PCM충진판넬 제조방법 및 그 방법으로 제조된 PCM충진판넬에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부 열에너지의 효율적 이용과 충진된 PCM의 형태유지를 위하여 열전도성이 좋은 금속재질의 PCM충진판넬 제조방법 및 그 방법으로 제조된 PCM충진판넬에 관한 것이다.
근래에 오존층 파괴, CO2 배출에 따른 지구온난화, 기타 각종 환경오염 물질 배출에 따른 자연환경 파괴 등의 환경문제가 범세계적인 공동대처 과제로 대두 되고 있다. 이에 따라, CO2 등 온실가스의 배출 규제로 인한 환경규제, 무역장벽 강화 등에 대응한 범국가적인 기술 및 정책 개발이 추진되고 있다.
이러한 개발의 일환으로 에너지의 효율적인 이용을 위한 열에너지의 저장, 변환, 전달 및 이용기술의 개발이 활발하게 진행되고 있다. 이러한 기술 중에는 화학물질로서 에너지를 저장하는 화학적 저장방법 및 열에너지를 에너지의 형태변화 없이 현열 및 잠열을 이용하여 저장하는 방법 등이 있다.
에너지 효율을 극대화하기 위해서 높은 열용량을 갖는 새로운 열전달 매체를 사용하는 연구가 진행되어 왔으며, 특히, 상변화물질을 이용한 잠열 축열법에 관한 연구가 진행되어 왔다.
한편, 상변화물질(Phase Change Material, PCM)은 특정한 온도에서 온도변화 없이 고체에서 액체, 또는 액체에서 기체로 또는 그 반대방향으로 상이 변하면서 많은 열을 흡수 또는 방출할 수 있는 물질을 의미한다. 이러한 상변화물질로 충진된 판넬을 건물 벽체, 천장, 바닥 등에 적용함으로써 상변화물질의 잠열에 의해 실내의 열적변화를 흡수하는 축열기능에 의해 급속한 실내온도 변화를 완화시킬 수 있으며 이로 인해 건축물의 에너지 절감을 달성할 수 있다.
이러한 잠열을 이용한 열에너지 저장방법인 잠열 축열법은 단위 부피당 혹은 단위 무게당 많은 양의 열을 저장할 수 있다.
그러나, 잠열을 이용한 축열방법에서 상변화물질은 대개 -10℃ 내지 80℃의 용융온도를 가지고 있으며, 온도변화에 따른 액상화로 인한 상변화물질의 유출로 인하여 성형가공하여 실생활에 적용하기 어려운 문제가 있다.
그러므로, 상변화물질을 건축물에 적용할 경우에는 형태안정을 시켜주어야 한다. 상변화물질의 상변화로 인한 액체 상태에서의 누출과 형태변형이 발생할 우려가 있기 때문이다. 상변화물질의 누출을 막기 위한 형태안정의 방법으로는 석고보드(gypsum board) 등의 재료에 상변화물질을 함침, 혼합 또는 캡슐화를 하거나 HDPE(high density poly ethylene)와 같은 물질과 혼합함으로서 형태 안정성 상변화물질을 만드는 방법이 있다
이러한 문제를 해결하기 위해 현재 일반적으로 PCM충진판넬에 상변화물질은 캡슐화하여 사용하고 있다. 예를 들면, 한국 특허출원 제2003-88712호 및 한국 특허출원 2005-133799에는 캡슐화된 상변화물질에 관한 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상변화물질을 캡슐화하기 위해서는 이를 위한 별도의 공법을 필요로 한다. 따라서, 상변화물질의 캡슐화로 인하여 비용이 증가하며 사용이 제한된다. 뿐만 아니라, 적용 온도 및 물리적인 충격으로 사용 도중에 캡슐이 파손되는 경우에는 액상의 상변화물질이 유출되는 문제가 있다.
따라서, 기존의 PCM충진판넬과 달리 보다 간편한 제조공정의 개발이 요구된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 상변화물질을 판넬의 필름에 충진하는 간편한 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 충진과정에서 상변화물질을 냉각장치를 이용하여 고체로 변환시켜서 상변화물질의 유출을 방지하는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 상변화물질이 충진된 필름의 형태안정성을 유지시키기 위한 충진재를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 상변화물질의 외부 오염을 방지하고 열전도성을 위해 보호층을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 외부와 원활한 열흐름을 위해 충진판넬의 최외각면에 합착된 박막금속층을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, PCM충진판넬 제조방법에 있어서, 일정한 두께의 평면 필름을 준비하는 단계; 상기 평면 필름을 가공하여 복수의 산과 골로 특징되는 요철구조를 만드는 단계; 상기 요철구조 산 내부에 충진재를 충진하는 단계; 상기 충진재를 충진 후 골 하부에 기재층을 합착하는 단계; 상기 요철구조의 골 내부에 상변화물질(PCM)을 충진하는 단계; 상기 상변화물질이 충진된 요철구조의 필름을 냉각장치를 이용해 상변화물질을 고체화시키는 단계; 상기 상변화물질이 고체화된 상태에서 산 상부에 보호층을 합착하는 단계 및 상기 기재층 하면에 박막금속층을 합착하는 단계로 구성될 수 있는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 보호층은 상변화물질의 외부 이탈 방지 기능의 보호필름층 또는 상기 보호필름층 상면에 전도층이 적층된 것중 어느 하나로 구성될 수 있는 것에 특징이 있는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 전도층은 연전도율이 우수한 구리, 알루미늄, 은, 구리, 알루미늄, 크롬, 니켈 및 철 중 적어도 어느 하나의 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 충진재는 내열, 방염 및 탄성의 특징이 있는 물질이며 상기 요철구조 필름의 형태유지의 위한 내충격성이 있는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 기재층은 상기 골하부면에 부착되어 상기 충진재의 이탈 방지를 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 상변화물질은 유기화합물 계열, 무기화합물 계열 또는 공융화합물 계열 중 어느 하나로 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 평면 필름은 PE계열, PU계열, PP계열 및 PS계열의 필름 중 적어도 어느 하나 이상이 사용되거나 또는 그 중 적어도 어느 하나 이상의 필름과 나일론필름이 2겹 이상 합지되어 형성되는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 보호필름층은 PE계열, PU계열, PP계열 및 PS계열의 필름 중 적어도 하나가 사용되거나 또는 그 중 하나 이상의 필름과 나일론필름이 2겹이상 합지되고, 상기 요철 구조 필름의 산 상부에 고주파 또는 열융착 공정을 이용하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 박막금속층은 연전도율이 우수한 구리, 알루미늄, 은, 구리, 알루미늄, 크롬, 니켈 및 철 중 적어도 어느 하나의 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 방법에 의해 제조될 수 있는 PCM충진판넬을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 PCM충진판넬은 건축용 자재, 냉장고용 판넬, 냉동탑차 단열충진재, 난방용 판넬, 항온 용기 또는 쿨링 제품(Cooling goods) 중 어느 하나에 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬을 제공한다.
본 발명은 상변화물질 충진과정에서 평면필름을 요철구조로 성형을 한 후, 골 내부에 상변화물질을 충진하고, 냉각장치를 이용하여 액체상태의 상변화물질을 신속하고 저렴하게 고체상태로 변환과정을 통해, 상변화물질이 공정 중 유출 방지와 고주파 또는 열융착 작업을 원활하게 하는 간편한 충진기술을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 충진필름의 요철구조에 따른 구조적 취약성을 산 내부에 충진재를 채워 예방하는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 필름 산 부분에 필름보호층 및 전도층이 적층된 보호층을 합착하여 충진된 상변화물질의 외부환경에 노출 방지 및 외부열전도가 상변화물질로 이동이 용이한 특징을 갖는다.
또한, 본 발명은 다른 면에 전도성이 좋은 박막금속층을 합착하여 열흐름의 개선및 상기 전도층의 물성에 의해 형태안정성 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명인 PCM충진판넬 제조방법에 관한 순서도를 나타낸다.
도 2,3은 본 발명의 일실시예로 가공된 필름의 다양한 형태의 요철구조를 나타내는 도면이다.
도 4,5는 본 발명의 제조방법으로 완성된 일 실시예인 PCM충진판넬 단면이다.
이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 약, 실질적으로 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
본 발명은 PCM충진판넬 제조방법에 관한 것으로, 도1을 보면 일정한 두께의 평면 필름을 준비하는 단계(S1); 상기 평면 필름을 가공하여 복수의 산과 골로 특징되는 요철구조를 가공 단계(S2); 상기 요철구조 산 내부에 충진재를 충진하는 단계(S3); 상기 충진재를 충진후 골 하부에 기재층을 합착하는 단계(S4); 상기 요철구조의 골 내부 상변화물질을 충진하는 단계(S5); 상기 상변화물질이 충진된 요철구조의 필름을 냉각장치를 이용해 상변화물질을 고체화시키는 단계(S6); 상기 상변화물질이 고체화된 상태에서 산 상부에 보호층을 합착하는 단계(S7) 및 상기 기재층 하면에 박막금속층을 합착(S8)하는 단계로 구성될 수 있는 PCM충진판넬 제조방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명에 대하여 각 단계별로 상세히 설명한다.
첫째, 평면필름을 만드는 단계(S1)에서 필름의 종류는 고주파나 열을 가해서 융착이 가능한 열가소성 수지소재로 상기 필름층은 PE계열, PU계열, PP계열 및 PS계열의 필름 중 적어도 어느 하나 이상이 사용되거나 또는 그 중 적어도 어느 하나 이상의 필름과 나일론필름이 2겹이상 합지되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
PP계열수지의 특징은 성형이 쉽고 강도와 내약품성, 내침투성, 전기절연 등이 우수하고 다른 수지에 비해 값이 저렴하며, 가연시 다른 수지에 비해 유독성 연기와 냄새가 아주 적다는 특징이 있다.
PE계열수지의 특징은 성형이 쉽고 강도와 내약품성, 내침투성, 전기절연 등이 우수하고 다른 수지에 비해 값이 저렴한 특징이 있다.
일반적으로 PE계열수지는 밀도와 분자구조에 따라 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 등으로 구별할 수 있다.
상기 PE계열수지로만 구성된 필름은 인장강도, 내열성, 충격강도에 약할 수 있으므로 이를 보완할 수 있는 나이론(Nylon)수지를 여러겹 합지해서 사용할 수 있다.
둘째, 상기 평면 필름(110)을 가공하여 복수의 산과 골로 특징되는 요철구조를 만든다(S2). 상기 평면필름을 요철구조로 만드는 방법은 복수의 엠보싱형상을 갖는 성형틀을 이용하여 상기 필름(110) 상부면과 하부면에 압력과 열을 가하여 성형하는 방법이 있다. PP계열수지로 구성된 평면필름은 일반적으로 성형이 용이하게 이루어진다.
도 2,3은 본 발명의 일실시예로 평면필름을 가공한 요철형태의 필름 형상을 보여주는 사시도이다. 도2의 필름의 요철형상은 원형에 가깝고 도3의 요철현상은 사각기둥모양에 가까운 사시도이다. 요철모양은 어떤 형태도 가능하며 그 제한은 없다. 충진재(150)와 상변화물질(120)이 요철부위의 산 내부(111a)와 골 내부(112a)에 내재될 수 있는 공간만 확보되면 된다.
상기 요철구조의 골 깊이(d)는 3~30mm인 것이 바람직하다. 골 깊이(d)는 골 내부에 상변화물질(120) 충진하는 양에 따라 다양하다.
셋째, 상기 요철구조의 산 내부(111a)의 빈 공간에는 충진재(150)를 이용하여 충진한다(S3). 요철구조로 가공된 필름의 경우 산 내부(111a)를 빈 공간 상태로 유지하면 상변화물질(120)을 충진한 필름(110)을 보관하거나 사용할 때 외부의 압력이나 충격에 취약한 구조가 될 수 있다. 특히 골 내부(112a)에 충진된 상변화물질이 액체상태로 존재할 경우 외부충격에 의해 필름층이 파손될 수 있기 때문에 충격을 완화하기 위해 충진재(150)를 산 내부(111a)에 충진할 필요가 있다.
상기 충진재(150)로써 특성은 요철구조 필름의 형태유지를 위한 내충격성이 있어야하고 사용용도에 따라 화재에 강한 내열성, 방염성 등의 특징이 있는 물질을 사용할 수 있다.
상기 충진재(150)로 합성수지는 발포 폴리스티렌이나 천연물질인 코르크재질을 사용할 수 있다. 다만, 발포 폴리프로필렌자체는 열에 약하므로 방염처리가 필요하다. 대신에 코르크재질은 나무겉껍질과 속껍질 사이의 두꺼운 껍질층을 말하며 가볍고 탄성력이 있으며 열에 쉽게 연소되지 않은 특징이 있어 충진재로 많이 사용한다.
넷째, 상기 충진재(150)를 충진 후 골(112) 하부에 기재층(140)을 합착하는 단계(S4)을 진행한다. 상기 기재층(140)은 상기 충진재(150)가 외부로 이탈을 방지하기 위한 목적을 갖는다. 합성수지필름, 금속판류, 금속합금판류, 석재류 또는 목재류 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.
다섯째, 상기 요철부위의 골내부(112a)에 상변화물질을 충진한다(S5).
본 발명에서 상변화물질의 제한은 없다. 따라서, 유기화합물 계열, 무기화합물 계열 또는 공융화합물 계열 중 어느 하나로 구성될 수 있다. 다만, 상변화물질(120) 특성을 갖추어야 한다.
즉, 열역학적으로 ① 요구되는 운전 온도 범위에서의 녹는점, ② 높은 단위체적당 융해잠열 (즉, 주어진 양의 에너지 저장 요구체적 감량), ③ 고상 및 액상에서의 높은 열전도도, ④ 축열 시스템에서의 에너지 흡수 및 방출, ⑤ 상 변화시 작은 체적변화 및 운전 온도에서의 작은 증기압이 요구된다. 또한, 화학적으로 ① 가역적인 응결 및 융해 싸이클, ② 수차례의 응결 및 융해 싸이클 후의 일정한 품질 유지, ③ 건축 자재에 대한 비부식성 및 ④ 비독성, 비인화성 및 비폭발성 물질이면 제한을 두지 않는다.
여섯째, 상기 골 내부(112a)로 충진된 상변화물질(120)을 냉각장치를 사용해서 고체화시킨다(S6). 요철구조의 골 내부(112a)에 액체상태의 상변화물질(120)을 충진시키고 상기 상변화물질(120)이 외부로 유출되는 것을 막기 위해 요철구조 필름의 산(111) 상부를 덮을 수 있게 보호층(130)을 접착시키는 공정을 거친다. 이때 액체특성상 공정 중에 진동이나 충격으로 상변화물질(120)이 외부로 유출될 수 있기 때문이다.
용도에 따라 다양한 상변화물질(120)을 사용할 수 있어 유출된 상변화물질(120)이 환경오염이나 인체에 해가 될 수 있으며 이를 방지하기 위해서는 공정상 추가적인 절차가 필요하여 비용, 시간 등에서 어려움이 생길 수 있다.
따라서 본 발명은 액상으로 상변화물질(120)을 요철구조의 골 내부(112a)에 충진한 후 바로 냉동장치를 이용하여 상기 상변화물질(120)을 응고시키면 고체화된 물질의 특성상 유동성이 줄어들어 외부 유출의 가능성이 현저하게 줄어든다.
일곱째, 상기 상변화물질(120)이 고체화된 상태에서 산(111) 상부에 보호층(130)을 합착한다(S7).
상기 보호층(130)은 보호필름층(131) 또는 상기 보호필름층 상면에 전도층(133)이 적층된 것 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
상기 보호필름층(131)은 요철구조를 이루는 필름(110)과 같은 물질을 사용하거나 동일한 물질을 사용하는 것이 유리하다. 즉, PE계열, PU계열, PP계열 및 PS계열의 필름 중 적어도 하나가 사용되거나 또는 그 중 하나 이상의 필름과 나일론필름이 2겹이상 합지하여 사용할 수 있다.
또한 상기 보호층(130)은 복수의 층으로 상기 보호필름층 상면에 상기 전도층이 접착될 수 있다. 상기 전도층은 외부온도와 상변화물질과 열 흐름이 원활할 수 있도록 열전도율이 우수한 은, 구리, 알루미늄, 금, 철, 주철, 탄소강, 청동, 칠삼황동, 납,백금 중 적어도 어느 하나의 금속물질로 구성될 수 있다. 금속의 열전도율(W/m.℃X102)은 은(Ag) 4.12, 구리(Cu) 3.17, 알루미늄(Al) 1.95, 크롬(Cr) 0.96, 니켈(Ni) 0.84, 철(Fe) 0.79 정도 된다. 일반적으로 비용과 전도성을 고려할 때 구리와 알루미늄을 주원료로 다른 금속을 합금으로 사용하는 것이 타당하다.
상변화물질(120)의 사용용도에 따라 보호층(130)으로 전도층(133)을 사용할 수도 있고 보호필름층(131)만 사용할 수도 있다. 전도층(133)은 얇은 금속박막으로 상기 보호필름층만 있을 때보다 내구성이 좋아 외부충격으로 보호층이 파손될 수 있는 것을 방지하여 상변화물질의 외부 유출을 막을 수있다.
예를 들면, 건축용자재, 냉장고용 판넬, 냉동탑차 등에 사용될 경우 함께 사용하는 자재를 고려할 때 외부 충격 보호를 위해서 어느 정도 강도가 있는 상기 전도성이 좋은 전도층(133)을 사용할 수 있고 쿨링(Cooling goods)에 사용할 경우는 상변화물질이 충진된 상태의 보호 필름(131)만 사용할 수 있다.
상기 보호필름층(131)은 상기 요철구조 필름(110)층 산(111) 상부에 고주파 또는 열융착 공정을 이용하여 접착시킨다. 필름의 성분이 열가소성 성분이므로 고체상태에서 열을 가하여 용융된 상태에서 압력을 가하면 두 개의 필름층이 쉽게 합착이 되며 상온에서 고체로 굳히면 별도의 접착제를 사용할 필요없이 단단하게 결합이 된다.
고주파를 이용하는 경우는 음파의 진동을 이용하여 프라스틱을 접착하는 방법으로 50/60Hz의 전원을 발진기(GEMERATOR)를 통하여 15KHz~20KHz(1sec)의 전기적인 에너지를 콘버터와 부스터를 통해 기계적인 진동에너지로 변환된 후 공구혼을 통하여 가공물에 전달되면 순간적으로 강력한 진동에 의한 마찰열을 발생시켜 가공물의 접합면이 용해 접착되어 분자적결합이 이루어진다.
마지막으로, 상기 기재층 하면에 박막금속층(160)을 합착하는 단계(S8)로 구성될 수 있다. 상기 박막금속층(160)은 상기 보호층에 사용되는 열전도율이 우수한 구리, 알루미늄, 은, 구리, 알루미늄, 크롬, 니켈 및 철 중 적어도 어느 하나의 금속물질로 구성될 수 있다. 단일 금속층 또는 합금을 이용할 수도 있다.
상기 박막금속층(160)은 기재층(140)이 충진재(150)의 이탈방지역할을 주 목적으로 하여 열전도여부와 관계없이 사용할 수 있는 것에 반해 상기 금속박막층(160)은 골 하부면에 접촉되어있는 기재층을 통해 외부와 열 흐름이 원할하게 하기 위해 열전도율이 비교적 좋은 박막금속층(160)을 사용한다.
상변화물질(PCM)(120)의 외부의 열에너지를 잠열로 이용하기 위해서는 최대한 외부 열에너지가 PCM 물질로 전달되어야 하기 때문이다.
또한 상기 상기 박막금속층(160)은 금속의 재질상 굽힘강도가 필름층보다 강하여 충진재(150)의 충진판넬의 형태유지기능을 보강할 수 있다.
또한 상기 박막금속층(160)은 표면이 평평하고 이물질의 부착이 어려운 특징이 있다.
도4은 상기 방법으로 완성된 PCM충진판넬의 단면도를 나타낸다. 평면 필름(110)은 요철구조로 가공이 되며 골내부(112a)에는 상변화물질(120)이 충진되고 충진된 상변화물질(120)을 환경오염이나 인체의 유해를 차단하기 위해 보호필름층(131)으로 구성된 보호층(130)이 요철구조로 가공된 필름의 산(111) 부분과 접착되어 있다.
뿐만 아니라, 요철필름(110)의 산 내부(111a)에는 충진재(150)을 함입하여 상변화물질(120)이 충진된 필름의 외부영향에 의한 구조적 취약성을 완화시킨다. 또한, 상기 충진재(150)가 산내부(111a)에 밀착되어 이탈하지 않도록 기재층이 골(112)부분에 접착어 있으며, 상기 기재층 하면엔 외부와의 열의 흐름을 원할하기 위하여 박막금속층(160)을 합착하였다.
도5는 도4의 PCM충진판넬에서 보호층(130)이 복수로 구성된 즉, 보호필름층(131)과 전도층(133)으로 구성되어있다.
본 발명인 PCM충진판넬은 에너지 효율적 이용이 필요한 모든 제품에 사용할 수 있으며 가장 많이 사용되는 건축용 자재이외에도 냉장고용 판넬, 냉동탑차 단열충진재, 난방용 판넬, 항온 용기, 쿨링 제품(Cooling goods)등 잠열을 이용한 모든 제품에 사용될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
100: PCM충진판넬 110: 필름 111: 산 111a: 산 내부 112: 골 112a: 골 내부 120: 상변화물질 130: 보호층
131: 보호필름층 133: 전도층 140: 기재층 150: 충진재 160: 박막금속층 d: 골 깊이

Claims (11)

  1. PCM충진판넬 제조방법에 있어서,
    일정한 두께의 평면 필름을 준비하는 단계;
    상기 평면 필름을 가공하여 복수의 산과 골로 특징되는 요철구조를 만드는 단계;
    상기 요철구조 산 내부에 충진재를 충진하는 단계;
    상기 충진재를 충진 후 골 하부에 기재층을 합착하는 단계;
    상기 요철구조의 골 내부에 상변화물질(PCM)을 충진하는 단계;
    상기 상변화물질이 충진된 요철구조의 필름을 냉각장치를 이용해 상변화물질을 고체화시키는 단계;
    상기 상변화물질이 고체화된 상태에서 산 상부에 보호층을 합착하는 단계 및
    상기 기재층 하면에 박막금속층을 합착하는 단계로 구성될 수 있는 PCM충진판넬 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 상변화물질의 외부 이탈 방지 기능의 보호필름층 또는 상기 보호필름층 상면에 전도층이 적층된 것중 어느 하나로 구성될 수 있는 것에 특징이 있는 PCM충진판넬 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도층은 연전도율이 우수한 구리, 알루미늄, 은, 구리, 알루미늄, 크롬, 니켈 및 철 중 적어도 어느 하나의 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 충진재는 내열, 방염 및 탄성의 특징이 있는 물질이며 상기 요철구조 필름의 형태유지의 위한 내충격성이 있는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기재층은 상기 골하부면에 부착되어 상기 충진재의 이탈 방지를 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상변화물질은 유기화합물 계열, 무기화합물 계열 또는 공융화합물 계열 중 어느 하나로 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 평면 필름은 PE계열, PU계열, PP계열 및 PS계열의 필름 중 적어도 어느 하나 이상이 사용되거나 또는 그 중 적어도 어느 하나 이상의 필름과 나일론필름이 2겹 이상 합지되어 형성되는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 보호필름층은 PE계열, PU계열, PP계열 및 PS계열의 필름 중 적어도 하나가 사용되거나 또는 그 중 하나 이상의 필름과 나일론필름이 2겹이상 합지되고,
    상기 요철 구조 필름의 산 상부에 고주파 또는 열융착 공정을 이용하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 박막금속층은 연전도율이 우수한 구리, 알루미늄, 은, 구리, 알루미늄, 크롬, 니켈 및 철 중 적어도 어느 하나의 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬 제조방법.

  10. 상기 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 의해 제조될 수 있는 PCM충진판넬.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 PCM충진판넬은 건축용 자재, 냉장고용 판넬, 냉동탑차 단열충진재, 난방용 판넬, 항온 용기 또는 쿨링 제품(Cooling goods) 중 어느 하나에 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 PCM충진판넬.
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