KR20170126972A - 셀피 장치 - Google Patents

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KR20170126972A
KR20170126972A KR1020177027828A KR20177027828A KR20170126972A KR 20170126972 A KR20170126972 A KR 20170126972A KR 1020177027828 A KR1020177027828 A KR 1020177027828A KR 20177027828 A KR20177027828 A KR 20177027828A KR 20170126972 A KR20170126972 A KR 20170126972A
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에릭 에이. 카이저
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Abstract

본 발명은 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 무선 통신 칩 예컨대 블루투스®에 의해 인에이블되는 카메라를 갖는 통신 디바이스, 예컨대 아이폰®과 함께 사용하기 위한 디바이스이다. 디바이스는 전체적으로 미러 표면을 갖는 바디 및 미러 표면으로부터 광을 방출하는 복수개의 발광 다이오드들을 포함한다. 디바이스는 통신 디바이스를 미러 표면과 착탈 가능하게 맞물리도록 적응된 파스너를 더 포함한다. 파스너는 세로방향 또는 가로방향 방위를 포함하는 몇몇의 위치들에 통신 디바이스를 고정시키도록 적응된 파지 암들을 포함한다. 바디는 무선 블루투스® 통신 칩을 갖는 제어 회로 및 입력 디바이스 예컨대 멤브레인 스위치를 더 포함한다. 입력 디바이스는 발광 다이오드들의 세기를 제어하는 딤 업 및 딤 다운 버튼들 및 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 카메라를 무선으로 활성화시키는 카메라 활성화 버튼을 포함한다.

Description

셀피 장치
셀피 사진(selfie picture)을 찍는 것은 사진들을 혼자서 또는 다른 사람들과 함께 찍는 최신 유행 방법이 되고 있다. 통상적으로, 사람은 카메라를 갖는 전자 통신 디바이스 예컨대 아이폰®을 사람의 신체로부터 멀리 유지하고 그런 다음 사진을 찍는 트리거를 눌러서 셀피 사진을 찍는다. 다른 통상의 디바이스는 통신 디바이스를 늘였다 줄였다 하는 폴(pole)의 말단에 고정하여 사람이 폴 및 카메라를 희망하는 위치로 연장하는 것을 허용한다. 이런 통상의 방법들 및 디바이스들은 고품질 셀피 사진을 찍기 위한 용이한 방법을 제공하지 않는다.
본 발명의 일 목적은 사용이 쉽고 고품질 셀피 사진 또는 비디오를 제공하는 셀피 사진을 찍기 위해서 카메라를 갖는 전자 통신 디바이스, 예컨대 아이폰®과 함께 사용하기 위한 디바이스를 개발하는 것이다.
본 발명은 셀피 사진을 찍기 위해서 무선 통신 칩 예컨대 블루투스®에 의해 인에이블(enable)되는 카메라를 갖는 통신 디바이스, 예컨대 아이폰®과 함께 사용하기 위한 디바이스이다. 상기 디바이스는 전체적으로 미러 표면을 갖는 바디 및 상기 미러 표면으로부터 광을 방출할 수 있는 복수개의 발광 다이오드들을 포함한다. 상기 디바이스는 상기 통신 디바이스를 상기 미러 표면과 착탈 가능하게 맞물리도록 적응된 파스너를 더 포함한다. 상기 파스너는 회전시킬 수 있고 그리고 세로방향 또는 가로방향 방위를 포함하는 몇몇의 위치들 중 하나에 상기 통신 디바이스를 고정시키는 스프링 로딩된 파지 암들을 포함한다. 상기 디바이스는 무선 블루투스® 통신 칩을 갖는 제어 회로 및 상기 제어 회로와 전기적으로 연결된 입력 디바이스 예컨대 멤브레인 스위치를 더 포함한다. 상기 입력 디바이스는 상기 발광 다이오드들의 세기를 제어하는 딤 업 및 딤 다운을 제어하는 버튼들 및 상기 통신 디바이스의 카메라를 무선으로 활성화시키는 카메라 활성화 버튼을 포함한다. 동작시에, 사람은 상기 파스너를 상기 미러 표면에 부착하고 상기 통신 디바이스의 카메라를 세로방향, 가로 방향 또는 다른 방위로 위치시킨다. 상기 사람은 그런다음 상기 발광 다이오드들을 희망하는 세기로 턴 온 할 수 있고 희망하는 사진 또는 비디오를 위해 상기 카메라 방향을 정하기 위해 그/그녀의 손으로 상기 디바이스를 파지할 수 있다. 준비된 때, 상기 사람은 상기 카메라 활성화 버튼을 눌러서 상기 카메라가 상기 사람 또는 사람들의 셀피 사진을 찍게한다. 통상의 디바이스들과 달리, 본 발명의 디바이스는 사람이 고품질 셀피 사진 또는 비디오를 용이하게 찍는 것을 허용한다.
본 발명의 이하의 설명은 첨부한 도면들을 참고로 하여 보다 완벽하게 이해될 것이다 :
도 1 은 수직 또는 세로방향 방위에 전자 통신 디바이스, 예컨대 아이폰®을 도시한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 사진들을 찍는데 사용하기 위한 디바이스의 사시도이다;
도 2 는 수평 또는 가로방향 방위에 전자 통신 디바이스를 도시한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디바이스의 사시도이다;
도 3 은 하우징, 미러 어셈블리, 입력 디바이스, 및 파스너를 도시한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디바이스의 분해도이다;
도 4 는 미러 어셈블리를 수용하기 위한 공동 및 입력 디바이스를 수용하기 위한 공동을 도시한 하우징의 정면도이다;
도 5 는 제어 회로 및 배터리를 수용하기 위한 공동을 도시한 하우징의 배면도이다;
도 6 은 다수의 기능 버튼들, 와이어 하네스(wire harness), 및 커넥터를 갖는 외부 표면을 갖는 멤브레인 스위치를 도시한 입력 디바이스의 사시도이다 ;
도 7 은 미러, 광원 (LED 어셈블리), 및 두개의 자석들을 도시한 미러 어셈블리의 분해도이다;
도 8 은 광원의 LED들의 맞물림을 위한 간극 홀들 및 접착제에 의해 미러에 부착된 두개의 자석들을 도시한 미러의 배면도이다;
도 9 는 광원 (LED 어셈블리)의 정면도이다;
도 10은 광원 (LED 어셈블리)의 저면도이다;
도 11은 수평 또는 가로방향 방위로 90도 회전되고 파스너의 정상 바이어스되지 않는 상태에 움직일 수 있는 암(arm)을 갖는 파스너의 평면도이다;
도 12는 수평 또는 가로방향 방위로 90도 회전되고 완전히 연장된 바이어스(bias)된 상태에 움직일 수 있는 암을 갖는 파스너의 평면도이다;
도 13은 베이스(base), 캐리어 하우징, 움직일 수 있는 암, 제 1 및 제 2 스프링들, 및 고정된 암을 도시한 파스너의 분해도이다;
도 14는 개별적으로 제 1 및 제 2 자석들을 보유하기 위한 제 1 및 제 2 공동들을 도시한 베이스의 바닥 분해도이다;
도 15는 캐리어 하우징이 수직 또는 수평 방위를 포함한 다양한 잠금 위치들로 회전하는 것을 허용하는 암 커넥터 (리셉터클(receptacle)내에 배치된 기계적 스프링의 형태로)을 도시한 베이스의 상부 분해도이다;
도 16은 캐리어 하우징이 수직 또는 수평 방위를 포함한 다양한 잠금 위치들로 회전하는 것을 허용하는 암 커넥터를 도시한 베이스의 평면도이다;
도 17은 베이스의 암 커넥터(female connector)과 회전 가능하게 맞물린 숫 커넥터(male connector)를 도시한 캐리어 하우징의 바닥 사시도이다;
도 18은 캐리어 하우징의 저면도이다;
도 19은 이동가능한 암 및 고정된 암을 수용하기 위한 공동을 도시한 캐리어 하우징의 평면도이다;
도 20은 제 1 및 제 2 레그(leg)들 및 파지 암을 도시한 움직일 수 있는 암의 상부 사시도이다;
도 21은 개별적으로 제 1 및 제 2 기계적 스프링들을 수용하기 위해서 개별적으로 제 1 및 제 2 레그들내에 배치된 제 1 및 제 2 채널들을 도시한 움직일 수 있는 암의 저면도이다;
도 22는 캐리어 하우징 및 파지 암(gripping arm)과 맞물리는 베이스를 도시한 고정된 암의 상부 사시도이다;
도 23은 캐리어 하우징과 맞물리는 평면 표면을 도시한 고정된 암의 바닥 사시도이다;
도 24는 디바이스의 제 1 실시예의 전기-기계적 및 전기적 컴포넌트들을 도시한 하이 레벨 개략도이다.
도 25는 베이스 유닛에 고정된 광 유닛, 미러, 가로방향 방위에 전자 통신 디바이스, 예컨대 아이폰®를 지지하기 위해 미러와 착탈 가능하게 맞물린 파스너, 및 셀피 사진 또는 비디오를 찍는 것을 제어하는 원격 제어 유닛을 도시한 본 발명에 따른 광 스탠드의 사시도이다.
도 26은 세로방향 또는 가로방향 방위에 전자 통신 디바이스를 착탈 가능하게 지지하기 위해 미러와 맞물린 파스너를 도시한 광 유닛의 사시도이다.
도 27은 미러에 착탈 가능하게 맞물리도록 적응된 광 유닛의 제 3 가요성 암의 중앙의 상단 말단에 고정된 커넥터의 사시도이다.
도 28는 미러의 전면 사시도이다.
도 29는 미러의 배면 사시도이다.
도 30은 제어 유닛의 사시도이다.
도 31은 멤브레인 스위치의 정면도이다.
도 32는 원격 제어 유닛의 평면도이다.
도 33은 광 스탠드의 전기-기계적 및 전기적 컴포넌트들의 하이 레벨 개략도이다.
도 34는 베이스 유닛에 고정된 광 유닛, 가로방향 방위에 전자 통신 디바이스, 예컨대 아이폰®를 지지하기 위해 광 유닛의 중앙 가요성 암과 착탈 가능하게 맞물린 파스너, 및 셀피 사진 또는 비디오를 찍는 것을 제어하는 원격 제어 유닛을 도시한 본 발명에 따른 광 스탠드의 사시도이다.
도 35은 광 유닛의 중앙 가요성 암의 숫 커넥터와 맞물린 파스너의 상부 사시도이다.
도 36은 광 유닛의 중앙 가요성 암의 숫 커넥터와 맞물림을 위한 암 커넥터를 갖는 베이스를 도시한 파스너의 바닥 사시도이다.
도 37은 베이스의 평면도이다.
도 38은 베이스의 저면도이다.
도 39는 도 37의 라인 38-38을 따라서 취해진 단면도이다.
도면들 1 및 2와 관련하여, 본 발명은 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 무선 통신 칩 예컨대 블루투스®에 의해 인에이블(enable)되는 카메라(52)를 갖는 전자 통신 디바이스(50), 예컨대 아이폰®과 함께 사용하기 위한 디바이스(100)이다. 통신 디바이스 (50)는 한정되는 것은 아니지만 스마트 폰들, 비디오 레코딩 디바이스들, 및 카메라들을 포함하여 통신 칩 예컨대 블루투스®으로 인에이블되는 카메라를 갖는 전자 디바이스의 일 유형일 수 있다. 디바이스 (100)는 전체적으로 미러 표면 (133)을 갖는 바디 (102)를 포함한다. 디바이스 (100)는 미러 표면 (133)의 앞에 카메라 (52)를 위치시키기 위해 통신 디바이스 (50) 및 바디 (102)의 미러 표면 (133)과 착탈 가능하게 맞물린 파스너 (208)를 더 포함한다. 파스너(fastener) (208)는 수직 또는 세로방향 방위 (도 1) 및 수평 또는 가로방향 방위 (도 2)를 포함하는 몇몇의 위치들 중 하나에 통신 디바이스 (50)를 지지하고 개별적으로 통신 디바이스 (50)의 왼쪽 및 오른쪽 측면들 (54 및 56)을 고정하도록 적응된 스프링 로딩된 파지 암들 (276 및 290)을 포함한다. 바디 (102)는 무선 통신 칩 (160) (미도시) 예컨대 블루투스® 통신 칩을 갖는 제어 회로 (184) (미도시)를 더 포함한다. 바디 (102)는 미러 표면 (133)의 둘레 주변에 그리고 그 안에 배치되고 제어 회로 (184)와 전기적으로 연결된 광원 (150), 예컨대 발광 다이오드들을 더 포함한다. 활성화된 때, 광원 (140)은 미러 표면 (133)의 앞에 면적을 찍는 사진을 조사하기 위해 미러 표면 (133)으로부터 광을 방출한다. 바디 (102)는 제어 회로 (184)와 전기적으로 연결된 입력 디바이스 (192), 예컨대 멤브레인 스위치를 더 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 전체적으로 광원 (150)의 세기를 제어하는 딤 업 버튼(dim up button) (196) 및 딤 다운 버튼(dim down button) (198) 및 무선으로 카메라 (50)을 활성화시키는 카메라 활성화 버튼 (204)을 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 통신 칩 (190)의 온 및 오프를 제어하는 통신 칩 활성화 버튼 (202)을 더 포함한다. 동작시에, 사람은 파스너 (208)를 미러 표면 (133)에 부착하고 카메라 (50)를 세로방향, 가로 방향 또는 다른 방위로 위치시킨다. 사람은 그런 다음 광원 (150)을 희망하는 세기로 턴 온 하고 희망하는 사진을 위해 통신 디바이스 (50)의 카메라 (52) 방향을 정하기 위해 그/그녀의 손으로 디바이스 (100)를 파지할 수 있다. 준비된 때, 사람은 통신 칩 (190)을 턴 온하기 위해 온/오프 버튼 (202)을 누를 수 있고 그런다음 사람은 통신 디바이스 (50)를 디바이스 (100)의 통신 칩 (190)과 페어링(pair)할 수 있다. 사람은 그런다음 카메라 활성화 버튼 (204)을 눌러서 카메라 (52)가 사람 또는 사람들의 셀피 사진 또는 비디오를 찍게 할 수 있다. 통상의 디바이스들과 달리, 디바이스 (100)는 사람이 고품질 셀피 사진 또는 비디오를 찍는 것을 허용한다.
도 3에 관련하여, 바디 (102)는 전체적으로 앞에서 식별된 하우징 (104), 미러 어셈블리 (130), 입력 디바이스 (192) 및 제어 회로 (184), 및 배터리 (207)를 포함한다. 미러 어셈블리 (130)는 확실히 하우징 (104)의 전면 부분 (106)과 맞물린다. 유사하게, 입력 디바이스 (192)는 하우징 (104)의 전면 부분 (106)에서 액세스 가능하고 확실하게 맞물린다. 제어 회로 (184) 및 배터리 (207)는 하우징 (104)의 배면 부분 (120)에서 액세스 가능하고 거기에 배치된다.
도 4에 관련하여, 하우징 (104)의 전면 부분 (106)은 미러 어셈블리 (130)를 수용하기 위한 공동 (108)을 포함한다. 공동 (108)은 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 공동 (108)내에 고정되는 미러 어셈블리 (130)를 지지하는 지지 리브(support rib) (110)를 포함한다. 전면 부분 (106)은 조립된 때 미러 어셈블리 (130)의 자석들 (146 및 148)(설명될)의 삽입을 허용하도록 사이즈된 공동 (112) 및 공동 (114)을 더 포함한다. 본 출원에서 보다 완벽하게 설명될, 공동들 (112 및 114)은 미러 어셈블리 (130)의 조립에서의 가이드들로서 또한 사용된다. 전면 부분 (106)은 입력 디바이스 (192)를 수용하도록 적응된 공동 또는 컴파트먼트 (116)를 더 포함한다. 입력 디바이스(192)는 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 공동 (116)내에 고정된다. 공동 (116)은 와이어 하네스 (205) 및 커넥터 (206)가 통과하여 하우징 (104)의 배면 부분 (120)내에 형성된 공동 (122) (설명될)에 배치된 제어 회로 (184)와 연결되는 액세스를 제공하기 위한 공동 (116)의 플로어(floor)(118)내에 형성된 개구(119)를 더 포함한다.
도 5에 관련하여, 하우징 (104)의 배면 부분 (120)은 제어 회로 (184) 및 배터리 (207)를 수용하도록 사이즈된 공동 또는 컴파트먼트 (122)를 포함한다. 공동 (122)은 커버 (126)(도 3)에 의해 폐쇄될 수 있고 제어 회로 (184) 및/또는 배터리 (207)의 교환을 위해 통상의 수단들 예컨대 스크류들 (미도시)에 의해 돌기(boss)들(124)에 착탈 가능하게 고정된다. 하우징 (104) 및 커버 (126)는 플라스틱으로 만들어지고 통상의 주형 프로세스들 및 공정들에 의해 제조된다.
도 6에 관련하여, 입력 디바이스 (192)는 눌러진 때 광원 (150)을 턴 온 또는 턴 오프하도록 구성된 신호를 제어 회로 (184)에 발송하는 광원 온/오프 버튼 (194)을 포함하는 멤브레인 스위치이다. 입력 디바이스 (192)는 눌러진 때 광원 (150)을 세기를 증가시키도록 구성된 신호를 제어 회로 (185)로 발송하는 딤 업 버튼 (196)을 더 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 눌러진 때 광원 (150)을 세기를 감소시키도록 구성된 신호를 제어 회로 (185)로 발송하는 딤 다운 버튼 (198)을 더 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 눌러진 때 제어 회로 (184)의 무선 통신 칩 (190) (설명될)을 통신 디바이스 (50)의 무선 통신 칩과 페어링(pair)하거나 또는 페어링을 해제하도록 구성된 신호를 제어 회로 (184)로 발송하는 통신 칩 온/오프 버튼 (202)을 더 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 제어 회로 (184)의 무선 통신 칩 (190)이 통신 디바이스 (50)의 무선 통신 칩과 페어링되지 않지만 턴 온 된 때 번쩍이는(flash) 통신 칩 상태 표시자 광(203)을 더 포함한다. 통신 칩 상태 표시자 광(203)은 제어 회로 (184)의 무선 통신 칩 (190)이 통신 디바이스 (50)의 무선 통신 칩과 페어링된 때 일정하게 있는다. 입력 디바이스 (192)는 눌러진 때 카메라 (52)가 사진을 찍거나 또는 비디오를 시작하거나 또는 중단하도록 트리거 또는 활성화하는 신호를 통신 디바이스 (50)의 통신 칩에 발송하도록 구성된 신호를 제어 회로 (184)로 발송하는 카메라 활성화 버튼 (204)을 더 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 남아있는 배터리 (207)의 충전을 표시하는 배터리 수명 표시자 버튼 (200) 및 배터리 수명 표시자 광들(201)을 더 포함한다. 입력 디바이스 (192)는 제어 회로 (184)의 대응하는 커넥터 (미도시)와 착탈 가능하게 맞물리는 와이어 하네스 (205) 및 커넥터 (206)를 더 포함한다. 멤브레인 스위치의 형태에 입력 디바이스 (192)는 Shenzhen Haiwen Membrane Switch Co., Ltd., Xinahua 1 Road,Baoan 42th District, Shenzhen, China (www.szhaiwen.com)로부터 이용 가능하다.
도면들 7-8에 관련하여, 미러 어셈블리 (130)는 전체적으로 바디 (132), 자석들 (146 및 148), 및 광원 (150)를 포함한다. 바디 (132)는 왼쪽 경계 부분 (135), 상단 경계 부분 (136), 오른쪽 경계 부분 (137), 바닥 경계 부분 (138), 및 중심 부분 (139)을 갖는 전방 미러 표면 (133) (도 7) 및 후방 표면 (134) (도 8)을 포함한다. 바디 (132)는 왼쪽 경계 부분 (135)을 따라서 복수개의 간극 홀들 (141)을 더 포함한다. 바디 (132)는 상단 경계 부분 (136)을 따라서 복수개의 간극 홀들 (142)을 더 포함한다. 바디 (132)는 오른쪽 경계 부분 (137)을 따라서 복수개의 간극 홀들 (143)을 더 포함한다. 바디 (132)는 바닥 경계 부분 (138)을 따라서 복수개의 간극 홀들 (144)을 더 포함한다. 간극 홀들 (141,142,143, 및 144)은 광원 (50)이 활성화된 때, 광이 간극 홀들 (141,142,143, 및 144)을 통과하여 미러 표면 (133)으로부터 방출되도록 사이즈된다. 자석들 (146 및 148)은 조립동안에 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 후방 표면 (136)의 중심 부분 (139)에 고정된다. 미러 어셈블리 (130)는 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 하우징 (104)의 공동 (108)에 고정된다. 바디 (132)는 ABS 플라스틱으로 만들어지고 미러링 표면 (134)은 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 바디 (132)에 고정되는 3mm 미러 유리로 만들어진다. 그 위에 미러링 표면 (134)을 갖는 바디 (132)는 시트 형태로 쉽게 이용 가능하고 통상의 절단 동작들에 의해 임의의 희망하는 사이즈 및 형상으로 절단될 수 있다. 자석들 (146 및 148)은 Part No. N35 from AIM Magnet Shenzhen Co., LTD, No.16-3, Songshan West Road, Shajing Street, Baoan, Shenzhen, China (www.magnet168.com) 로서 이용 가능한 네오디뮴 디스크 자석들이다. 다른 실시예들에서, 미러 어셈블리 (130)의 바디 (132)는 파스너 (208)의 위치가 미러 표면에 대하여 조정될 수 있도록 상당히 더 클 수 있고 두개보다 많은 자석들을 포함할 수 있다.
도면들 9 및 10에 관련하여, 여기에는 광원 (150)의 정면도 (도 9) 및 광원 (150)의 배면도 (도 10)가 예시된다. 광원 (150)은 제 1 인쇄 회로 기판 어셈블리 (152), 제 2 인쇄 회로 기판 어셈블리 (160), 제 3 인쇄 회로 기판 어셈블리 (168), 및 제 4 인쇄 회로 기판 어셈블리 (176)를 포함한다. 제 1 인쇄 회로 기판 어셈블리 (152)은 전체적으로 상단 및 하단 표면들 (302 및 304)을 베이스 (300) 및 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 상단 표면 (302)에 마운트된 인쇄 회로 기판들 (306, 308, 310, 312, 및 314)을 포함한다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (152) 어셈블리는 통상의 수단들 예컨대 표면 마운팅 프로세스들에 의해 각각의 인쇄 회로 기판들 (306, 308, 310, 312, 및 314)과 연결된 복수개의 발광 다이오드들 (154)을 더 포함한다. 발광 다이오드들 (154)은 제어 회로 (146)에 의해 제어되고 서로 병렬로 전기적으로 연결된다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (152)는 발광 다이오드들 (154)은 미러 어셈블리 (130) (도 8)의 바디 (132)의 간극 홀들 (141)에 정렬되거나 및/또는 중심에 오도록 통상의 수단들에 의해 바디 (132)의 미러 표면 (136)의 왼쪽 경계 부분 (135)에 접착제로 고정된다. 제 2 인쇄 회로 기판 어셈블리 (160)은 전체적으로 상단 및 하단 표면들 (318 및 320)을 갖는 베이스 (316), 및 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 상단 표면 (318)에 마운트된 인쇄 회로 기판들 (322, 324, 326, 및 328)을 포함한다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (160)은 통상의 수단들 예컨대 표면 마운팅 프로세스들에 의해 각각의 인쇄 회로 기판들 (322, 324, 326, 및 328)과 연결된 복수개의 발광 다이오드들 (162)을 더 포함한다. 발광 다이오드들 (162)은 제어 회로 (146)에 의해 제어되고 서로 병렬로 전기적으로 연결된다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (160)는 발광 다이오드들 (162)이 바디 (132) (도 8)의 간극 홀들 (142)에 정렬되거나 및/또는 중심에 오도록 통상의 수단들에 의해 후방 표면 (136)의 상단 경계 부분 (136)에 접착제로 고정된다. 제 3 인쇄 회로 기판 어셈블리 (168)은 전체적으로 상단 및 하단 표면들 (332 및 334)을 갖는 베이스 (330), 및 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 상단 표면 (332)에 마운트된 인쇄 회로 기판들 (336, 338, 340, 342, 및 344)을 포함한다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (168)은 통상의 수단들 예컨대 표면 마운팅 프로세스들에 의해 각각의 인쇄 회로 기판들 (336, 340, 342, 및 344)과 연결된 복수개의 발광 다이오드들 (170)을 더 포함한다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (168)는 발광 다이오드들 (170)이 바디 (132) (도 8)의 간극 홀들 (143)에 정렬되거나 및/또는 중심에 오도록 통상의 수단들에 의해 바디 (132)의 후방 표면(136)의 오른쪽 경계 부분 (137)에 접착제로 고정된다. 제 4 인쇄 회로 기판 어셈블리 (176)은 전체적으로 상단 및 하단 표면들 (348 및 350)을 갖는 베이스 (346), 및 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 상단 표면 (348)에 마운트된 인쇄 회로 기판들 (352, 354, 356, 및 358)을 포함한다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (176)은 통상의 수단들 예컨대 표면 마운팅 프로세스들에 의해 각각의 인쇄 회로 기판들 (352, 354, 356, 및 358)과 연결된 복수개의 발광 다이오드들 (178)을 더 포함한다. 인쇄 회로 기판 어셈블리 (176)는 발광 다이오드들 (178)이 바디 (132) (도 8)의 간극 홀들 (142)에 정렬되거나 및/또는 중심에 오도록 통상의 수단들에 의해 바디 (132)의 후방 표면(136)의 바닥 경계 부분 (138)에 접착제로 고정된다. 와이어들 (156,158,164,166, 및 168)이 발광 다이오드들 (154,162,170,178)을 서로 병렬로 연결하기 위해 제공된다. 와이어들 (172 및 174)을 가로지르는 적절한 전압이 광원 (150)을 턴 온한다. 보다 완벽하게 설명될 것 처럼, 와이어들 (172 및 174)는 광원 (150)을 제어 회로 (184) 및 배터리 (207)와 전기적으로 연결한다. 광원 (150)의 발광 다이오드들은 임의의 유형의 광 다이오드 예컨대 50/50 LED일 수 있다. 인쇄 회로 기판 어셈블리들 (160,160,168, 및 176)의 베이스 (300, 316, 330, 및 346) 는, 발광 다이오드들 (154,162,170, 및 178)을 냉각하는 열 싱크(heat sink)들로서 역할을 한다. 베이스들 (300, 316, 330, 및 346)은 폭넓게 이용 가능한 6063 등급 알루미늄으로 만들어진다. 유사하게, 인쇄 회로 기판들 (306, 308, 310, 312, 314, 322, 324, 326, 328, 336, 338, 340, 342, 344, 352, 354, 356, 및 358)은 세개 또는 네개 발광 다이오드들과의 조립을 위해 준비되고 폭넓게 이용 가능하다.
도면들 11-13에 관련하여, 여기에는 파스너 (208)가 수축된 위치 (도 11) 및 연장된 위치 (도 12)에서 도시된다. 연장된 위치에서, 통신 디바이스 (50)는 파지 암(gripping arm)들 (276 및 290) 사이에 삽입될 수 있다. 수축된 위치에서, 통신 디바이스 (50)의 측면들 (54 및 56)은 파지 암들 (276 및 290)에 의해 고정된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 파스너 (208)는 전체적으로 베이스 어셈블리 (210), 베이스 어셈블리 (210)와 회전가능하게 맞물린 캐리어 하우징 (240), 움직일 수 있는 암 (262), 스프링들 (278 및 280), 및 고정된 암 (282)을 포함한다.
도면들 14-16에 관련하여, 베이스 어셈블리 (210)는 전체적으로 배면 부분 (212) (도 14) 및 전면 부분 (222) (도 15)를 갖는 바디 (211)를 포함한다. 배면 부분 (212)은 자석 (234)을 수용하도록 디자인된 공동 (214)을 포함한다. 커버(216)가 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 공동 (204)과 고정되어 그 내부에 자석(234)을 고정시킨다. 배면 부분 (212)은 자석 (236)을 수용하도록 디자인된 제 2 공동 (218)을 더 포함한다. 커버(220)가 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 공동 (218)과 고정되어 그 내부에 자석(236)을 고정시킨다. 자석들 (234 및 236)은 Part No. N35 from AIM Magnet Shenzhen Co., LTD, No.16-3, Songshan West Road, Shajing Street, Baoan, Shenzhen, China (www.magnet168.com) 로서 이용 가능한 네오디뮴 디스크 자석들이다. 바디 (211)의 전면 부분 (222)은 공동 (224) 및 공동 (224)내에 배치된 암 커넥터(female connector) (226)을 포함한다. 암 커넥터 (226)는 캐리어 하우징 (240)의 숫 커넥터 (244) (설명될)과 회전가능하게 맞물린다. 암 커넥터 (226)는 리셉터클 (228) 및 리셉터클 (228)내에 배치된 기계적 스프링 (229)을 포함한다. 기계적 스프링 (229)은 커버 (238)에 의해 리셉터클 (228)내에 보유된다. 커버 (238)는 중심 개구(237)을 포함하여 암 커넥터(226)와 캐리어 하우징 (240)의 숫 커넥터 (244) (설명될)의 자유로운 회전을 허용한다. 커버 (238)는 추가로 포함하는 스크류들 (미도시)이 공동 (224)의 돌기들에 대응하여 고정되는 것을 허용하기 위한 개구들 (239)을 더 포함한다. 기계적 스프링 (229)은 안쪽으로 수축되거나 또는 바이어스될 수 있는 돌출부들 (230 및 232)을 포함한다. 보다 완벽하게 설명될 것처럼, 돌출부들 (230 및 232)은 수직 또는 세로방향 방위 또는 수평 또는 가로방향 방위를 포함한 몇몇의 위치들 중 하나에 숫 커넥터 (244)을 따라서 캐리어 하우징 (240)을 잠금한다. 커버(238)은 통상의 수단들 예컨대 스큐들(미도시)에 의해 공동 (224)에 고정된다. 커버 (238)는 캐리어 하우징 (240)의 숫 커넥터 (24)가 개구 (239)를 관통하여 암 커넥터 (226)와 맞물릴 수 있도록 개구 또는 간극 홀 (239)을 포함한다. 베이스 어셈블리 (210)는 플라스틱으로 만들어지고 통상의 주형 프로세스들 및 공정들에 의해 제조된다.
도면들 17-19에 관련하여, 캐리어 하우징 (240)은 배면 부분 (242) (도 17) 및 전면 부분 (248) (도 18)을 포함한다. 캐리어 하우징 (240)은 배면 부분 (242)으로부터 바깥쪽으로 연장되는 숫 커넥터 (244)를 더 포함한다. 숫 커넥터 (244)는 번호 위치들에서 베이스 어셈블리 (200)의 암 커넥터 (226)에 의해 고정되고 암 커넥터들과 회전가능하게 맞물리도록 적응된다. 도시된 실시예에서, 숫 커넥터 (244)는 복수개의 인덴테이션(indentation)들 (246)을 갖는 기어 (245)를 포함한다. 기어 (245)는 기어 (245)와 함께 채용된 인덴테이션들 (246)의 수의 1/2과 같은 많은 위치들에서 베이스 어셈블리 (200)의 암 커넥터 (226)의 리셉터클 (228)에 의해 고정되고 그것과 회전가능하게 맞물린다. 기어 (245)의 대향하는 인덴테이션들 (246)의 각각의 쌍은 기어 (245)가 리셉터클 (228) (도 16)내에서 회전 될 때 돌출부들 (230 및 232) (도 16)에 의해 주어진 위치에 잠금된다. 캐리어 하우징 (240)은 전면 부분 (248)에 형성된 공동 (250)을 더 포함하다. 공동 (250)은 채널 부분 (252), 채널 부분 (256), 및 공동 (250)을 둘러싸는 플랜지 부분(flange portion) (260)을 포함한다. 캐리어 하우징 (240)은 채널 부분 (252)의 말단에 배치된 앵커 (254)을 더 포함하다. 앵커 (254)는 스프링 (278) (도 13)의 일단을 고정하는 역할을 한다. 캐리어 하우징 (240)은 채널 부분 (256)의 말단에 배치된 앵커 (258)을 더 포함하다. 앵커 (258)는 채널 부분(256)내에 스프링 (280) (도 13)의 일단을 고정하는 역할을 한다. 캐리어 하우징 (240)은 움직일 수 있는 암(262)의 정지 부재(265)(설명될)과 맞물릴 수 있는 채널 부분 (252)의 안쪽 말단에 형성된 벽 (255)을 더 포함하다. 캐리어 하우징 (240)은 움직일 수 있는 암(262)의 정지 부재(271)(설명될)과 맞물릴 수 있는 채널 부분 (256)의 안쪽 말단에 형성된 벽 (259)을 더 포함하다. 벽들 (255 및 259)은 개별적으로 정지 부재들 (265, 및 271)과 맞물릴 수 있어서 캐리어 하우징 (240)의 채널들 공동 (252 및 256)의 바깥쪽에 최대 지점까지 움직일 수 있는 암 (262)의 슬라이딩 움직임을 제한할 수 있다. 캐리어 하우징 (240)은 플라스틱으로 만들어지고 통상의 사출 성형 프로세스들 및 동작들에 의해 제조된다.
도 20 및 21에 관련하여, 움직일 수 있는 암 (262)은 왼쪽 레그 (264), 오른쪽 레그 (270), 및 왼쪽 및 오른쪽 레그들 (264 및 270)과 맞물린 파지 암 (276)을 포함한다. 왼쪽 레그 (264)는 안쪽 및 바깥쪽 단부들 (267 및 268)을 갖는 채널 (266)을 포함한다. 오른쪽 레그 (270)는 안쪽 및 바깥쪽 단부들 (273 및 274)을 갖는 채널 (272)을 포함한다. 채널들 (266 및 272)은 개별적으로 스프링들 (278 및 280)을 둘러싸도록 적응되어, 캐리어 하우징 (240)의 채널 부분들 (252 및 256)내에서 움직일 수 있는 암 (262)을 바이어스되지 않은(non-biased) 상태 (스프링들 (278 및 280)이 압축되지 않은)로 다시 움직이거나 또는 강제하는 스프링들 (278 및 280)내의 바이어스를 생성하여 캐리어 하우징 (240)의 바깥쪽으로 소정 거리를 파지 암 (276)이 연장되거나 또는 슬라이드 하는 것을 허용한다. 움직일 수 있는 암 (262)은 캐리어 하우징 (240)의 바깥쪽으로 움직일 수 있는 암 (262)의 슬라이딩 움직임을 정지하거나 또는 제한하기 위해 캐리어 하우징 (240)의 채널 부분 (252)의 벽 (255)과 맞물릴 수 있는 정지 부재 (265) 및 캐리어 하우징 (240)의 채널 부분 (256)의 벽 (259)과 맞물릴 수 있는 정지 부재 (271)를 더 포함한다. 도시된 실시예에서, 이동가능한 부재 (262)의 파지 암 (276)은 파지 암 (290)으로부터 최대 약 80 밀리미터 뻗거나 또는 확대될 수 있다. 움직일 수 있는 암 (262)은 플라스틱으로 만들어지고 통상의 사출 성형 프로세스들 및 동작들에 의해 제조된다.
도 22 및 23에 관련하여, 고정된 암 (282)은 베이스 (284) 및 파지 암 (290)을 포함한다. 베이스 (284)는 통상의 수단들 예컨대 스크류들 (미도시)에 의해 캐리어 하우징 (240)에 고정된 암 (82)을 확실히 맞물리도록 하기 위한 개구들 (286 및 288)을 포함한다. 고정된 암은 또한 캐리어 하우징 (240)의 공동 (250)내에 움직일 수 있는 암 (262)을 수용하지만 움직일 수 있는 암 (262)의 왔다 갔다하는 슬라이딩 움직임을 허용하는 역할을 한다. 고정된 암 (282)은 플라스틱으로 만들어지고 통상의 사출 성형 프로세스들 및 동작들에 의해 제조된다.
도 24에 관련하여, 여기에 하이 레벨 개략도는 입력 디바이스 (192), 제어 회로 (184), 배터리 (207), 및 발광 다이오드들 (154,162,170, 및 178)를 예시한다. 제어 회로 (184)는 전체적으로 인쇄 회로 기판 (186) (미도시)에 의해 무선 통신 칩 (190) 및 안테나 (191) 과 전기적으로 연결된 마이크로컨트롤러 (188)를 포함한다. 마이크로컨트롤러 (188)는 통상의 와이어링 및 보드 마운트된 커넥터들에 의해 입력 디바이스 (192) 및 배터리 (207)과 전기적으로 연결된다. 마이크로컨트롤러 (188)는 펄스 폭 변조(pulse width modulation)에 의해 광원 (150)의 세기를 제어하기 위해 트랜지스터 (189)에 의해 광원 (150)의 발광 다이오드들 (154,162,170, 및 178)과 전기적으로 연결된다. 마이크로컨트롤러 (188)는 메모리 시스템 (미도시) 및 메모리 시스템상에 저장된 소프트웨어 모듈 (미도시)을 포함한다. 마이크로컨트롤러 (188)는 Arduino Corporation (www.arduino.cc/en)에 의해 제조된 Arduino Uno Rev3 유형 제어기일 수 있고 소프트웨어 모듈로 프로그래밍될 수 있는 Adafruit Industries, Inc., 150 Varick Street, New York, NY 10013 (http://www.adafruit.com)로부터의 Part No. 50 로서 온라인 이용 가능할 수 있다. 마이크로컨트롤러 (188)는 임의의 유형의 현재 및/또는 미래에 개발될 전자 회로부 및/또는 이산 회로부일 수 있다. 소프트웨어 모듈은 입력 디바이스 (192) (도 6)의 다양한 버튼들의 희망하는 기능에 기초하여 기록된 소프트웨어 또는 코드로 쉽게 기록될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 모듈은 입력 디바이스 (192)로부터 수신된 신호들에 기초하여 발광 다이오드들 (154,162,170, 및 178)의 세기를 제어하기 위한 제어 신호들을 트랜지스터 (189)로 발송하도록 마이크로컨트롤러 (188)에 지시하도록 구성된 소프트웨어 또는 코드를 포함한다. 소프트웨어 모듈은 입력 디바이스 (192)로부터 수신된 신호들에 기초하여 통신 칩 (190)에 제어 신호들을 발송하기 위해 마이크로컨트롤러 (188)에 지시하도록 구성된 소프트웨어를 더 포함한다. 마이크로컨트롤러 (188)는 C/C++ 프로그래밍 언어로 프로그래밍될 수 있거나 또는 구현될 수 있다. 배터리 (207)가 마이크로컨트롤러 (188)를 충전하기 위해 제공된다. 배터리 (207)는 Shenzhen Jinke Energy Development CO., LTD, No. 9-10 Building, Junxin Industrial Zone, Guanlan Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong, China로부터 Part No. JP554141로 이용 가능한 1,000mA 재충전이 가능한 배터리이다. 배터리 (207)는 마이크로컨트롤러 (188), 및 임의의 다른 희망하는 회로 컴포넌트들에 파워를 전달하기에 적절한 임의 유형의 파워 서플라이일 수 있고, 바람직하게는 재충전이 가능하다. 무선 통신 칩 (190)은 Shenzhen Techtion Electronics Co., LTD, 2F, Buliding C2, Huafeng Industrial Zone, Xixiang Avenue, Baoan, Shenzhen, China (www.techtion.cn) 로부터의 Part No. TH08로서 이용가능한 블루투스® 통신 칩이다.
본 발명의 디바이스 (100)는 셀피 사진들을 찍기 위해 통상의 디바이스들에 비하여 상당한 개선점들을 제공한다. 사람은 광원 (150)을 희망하는 세기로 턴 온 할 수 있고 희망하는 사진을 위해 카메라 (52) 방향을 정하기 위해 그/그녀의 손으로 디바이스 (100)를 파지할 수 있다. 준비된 때, 사람은 카메라 활성화 버튼 (194)을 눌러서 카메라 (52)가 사람 또는 사람들의 셀피 사진 또는 비디오를 찍게 할 수 있다. 통상의 디바이스들과 달리, 디바이스 (100)는 사람이 고품질 셀피 사진 또는 비디오를 빠르게 찍는 것을 허용한다. 광원 (150)은 훨씬 더 고 품질의 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 미러 표면 (133)의 앞에 면적을 찍는 사진을 조사한다.
도면 25와 관련하여, 여기에는 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 무선 통신 칩 예컨대 블루투스®에 의해 인에이블되는 카메라를 갖는 통신 디바이스(50), 예컨대 아이폰®과 함께 사용하기 위한 본 발명에 따른 셀피 광 스탠드 (400)가 도시된다. 광 스탠드 (400)는 전체적으로 트리-파드(tri-pod) 스탠드 (402), 광원들 (470 및 478)을 포함하는 광 유닛 (422) 및 제어 유닛 (426), 및 미러 표면 (498)을 갖는 미러 유닛 (486)을 포함한다. 광 스탠드 (400)는 수직 또는 세로방향 방위 및 수평 또는 가로방향 방위를 포함하는 몇몇의 위치들 중 하나에 통신 디바이스 (50)를 미러 표면 (498)에 셋팅하기 위한 파스너 (208) (앞에서 설명된)를 더 포함한다. 광 스탠드 (400)는 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 통신 디바이스 (50)의 카메라 (52)를 활성화시키고 그리고 광원들 (270 및 487)의 광 세기 및/또는 온도를 증가 및/또는 축소시키기 위해 제어 유닛 (427)에 무선 신호들을 발송하도록 적응된 원격 제어부(500) 를 더 포함한다.
계속해서 도 25를 참조하여, 스탠드 (402)는 커넥터 (410)에 이동가능하게 고정된 레그들(legs) (405,406, 및 408)을 갖는 베이스 (404)를 포함한다. 스탠드 (402)는 하단 지지 폴 (410) 및 하단 지지 폴 (410)과 늘였다 줄였다하는 식으로(telescopically) 맞물린 중간 지지 폴 (414)를 더 포함한다. 스탠드 (402)는 하단 지지 폴 (410)의 상단 말단에 고정된 칼라(collar)(413) 및 중간 지지 폴 (414)에 고정된 칼라(415)를 더 포함한다. 칼라 (415)는 중간 폴 (414)이 하단 지지 폴(410)내에서 늘였다 줄였다함으로써 임의의 높이에 조절될 수 있도록 느슨해지거나(loosen) 및/또는 타이트해(tighten)질 수 있다. 스탠드(402)는 상단 지지 폴(418) 및 상단 지지 폴 (418)이 중간 지지 폴(414)내에서 늘였다 줄였다함으로써 임의의 높이에 조절될 수 있도록 느슨해지거나 및/또는 타이트해질 수 있는 칼라 (419)를 더 포함한다. 상단 지지 폴 (418)의 상단 말단은 광 유닛 (422)의 제어 유닛 (426)의 하우징 (428)과 착탈 가능하게 맞물린다.
도 26에 관련하여, 광 유닛 (422)은 전체적으로 제어 유닛 (426), 왼쪽 가요성 암(flexible arm) (450), 오른쪽 가요성 암 (456), 및 중앙 가요성 암 (462)를 포함한다. 광 유닛 (422)은 왼쪽 가요성 암 (450)과 맞물린 광원 (470) 및 오른쪽 가요성 암 (456)과 맞물린 광원 (478)을 더 포함한다. 각각의 광원들 (470 및 478)은 통상 알려진 및 폭넓게 이용 가능한 복수개의 차가운(cool) 단일 색상 발광 다이오드들 (476) 및 복수개의 따뜻한 단일 색상 발광 다이오드들 (477)를 포함한다. 대안적인 실시예들에서, 복수개의 세개의 색상 RGB 발광 다이오드들이 사용될 수 있다. 추가로 도시된 것 처럼, 미러 유닛 (486)은 중앙 가요성 암 (462) (도 26)의 커넥터 (468) (설명될)와 착탈 가능하게 맞물린다. 파스너 (208)가 수직 또는 세로방향 방위 및 수평 또는 가로방향 방위를 포함하는 몇몇의 위치들 중 하나에 제 1 실시예에 설명된 대로 통신 디바이스 (미도시)를 셋팅하기 위해 미러 유닛 (486)의 미러 표면 (498)과 착탈 가능하게 맞물린다.
도 27에 관련하여, 통상의 수단들 예컨대 스크류 또는 리벳(rivet)에 의해 중앙 가요성 암 (462)의 상단 말단에 고정된 앵커 (600) 에 부착된 숫 커넥터 (468)가 도시된다. 숫 커넥터 (468)은 통상의 수단들 예컨대 스큐들에 의해 앵커(600)에 고정된다. 앵커 (600)는 전체적으로 바디 (602), 스크류 (606), 및 움직일 수 있는 숫 커넥터 (604)를 포함한다. 스크류 (606)를 느슨하게 하는 것은 움직일 수 있는 숫 커넥터 (604)가 위쪽으로 또는 아래쪽으로 회전되는 것을 허용한다. 스크류 (606)를 타이트하게 하는 것은 움직일 수 있는 숫 커넥터 (604)를 소정의 위치에 고정시킨다. 숫 커넥터 (468)는 미러 유닛 (268)의 암 커넥터 (494)와 맞물리는 복수개의 돌출부들 (469)을 포함한다. 숫 커넥터 (468) 및 앵커 (600)는 플라스틱으로 만들어지고 통상의 주형 프로세스들에 의해 제조된다.
도면들 28 및 29에 관련하여, 미러 유닛 (468)은 하우징 (488) 및 미러 표면 (498)을 갖는 미러 (496)를 포함한다. 하우징 (488)은 통상의 수단들 예컨대 접착제에 의해 미러 (496)를 고정시키기 위한 공동 (미도시)을 갖는 전면 부분 (490)을 포함한다. 하우징 (488)은 배면 부분 (492) 및 배면 부분 (492)의 일부에 형성되고 중앙에 배치된 암 커넥터 (494)를 더 포함한다. 관련 기술 분야에서 잘 알려진 대로, 암 커넥터 (494)는 미러 유닛 (468)이 광 유닛 (422)의 중앙 가요성 암 (462)의 상단 말단(466)과 착탈 가능하게 그리고 조절가능하게 맞물릴 수 있도록 숫 커넥터 (478)의 돌출부들 (469)을 착탈 가능하게 수용하고 고정시키도록 적응된 복수개의 슬롯들 (495)을 포함한다.
도면들 30 및 31에 관련하여, 제어 유닛 (426)은 하우징 (428) 및 하우징 (428)의 측벽 (430)에 마운트된 입력 디바이스 (444)를 포함한다. 입력 디바이스 (444)는 광원들 (470 및 478)의 세기를 개별적으로, 딤 업(dim up) 및 딤 다운(dim down) 하는 버튼들 (446 및 447)을 포함하는 멤브레인 스위치이다. 버튼들 (446 또는 447)을 홀드 다운(hold down)하는 것은 광원들 (470 및 478)을 턴 온 또는 턴 오프한다. 입력 디바이스 (444)는 광원들 (470 및 478)의 온도를 개별적으로, 증가 또는 낮추는 버튼들 (448 및 449)을 더 포함한다. 제어 유닛 (426)은 입력 디바이스 (444) 및 광원들 (470 및 478)과 전기적으로 연결된 통상의 수단들에 의해 인쇄 회로 기판 (434)상에 조립된 제어 회로 (432) (미도시)를 더 포함한다. 본 출원에서 보다 완벽하게 설명될 것 처럼, 제어 회로 (432)는 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 카메라 (52)를 활성화시키기 위해 통신 디바이스 (50)의 통신 칩에 무선 신호를 발송하도록 원격 제어부 (500) (도 32)에 의해 활성화될 수 있는 통신 칩 (438), 예컨대 블루투스®를 포함한다. 제어 회로 (432)는 광원들 (470 및 478)의 세기 및/또는 광원들 (470 및 478)의 온도를 딤 업 또는 딤 다운하기 위해 원격 제어부 (500)로부터 무선 시호를 수신하는 회로부를 더 포함한다.
도 32에 관련하여, 원격 제어부 (500)는 하우징 (501) 및 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 세기를 증가시키는 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 딤 업 LED 버튼 (504)을 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 세기를 줄이는 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 딤 다운 LED 버튼 (505)을 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 온도를 증가시키는 RF 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 증가 LED 온도 버튼 (506)을 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 온도를 낮추는 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 축소 LED 온도 버튼 (508)을 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 온도를 약 2700K의 최대 따뜻한 온도로 셋팅하기 위한 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 고정된 따뜻한 온도 버튼 (510)을 더 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 온도를 약 4200K의 중간 온도로 셋팅하기 위한 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 고정된 중간 온도 버튼 (512)을 더 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 온도를 약 5600K의 최대 차가운 온도로 셋팅하기 위한 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 고정된 차가운 온도 버튼 (514)을 더 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 세기 및 온도를 미리 저장된 레벨로 셋팅하기 위한 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 제 1 메모리 버튼(516)을 더 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 세기 및 온도를 미리 저장된 레벨로 셋팅하기 위한 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 제 2 메모리 버튼(518)을 더 포함한다. 원격 제어부 (500)는 활성화된 때, 광원들 (470 및 478)의 세기 및 온도를 미리 저장된 레벨로 셋팅하기 위한 신호를 제어 회로 (432)에 발송하는 제 3 메모리 버튼(520)을 더 포함한다. 원격 제어부(500)는 활성화된 때 사진 또는 비디오를 찍도록 카메라(52)를 활성화하도록 무선 신호를 통신 디바이스 (50)의 통신 칩에 발송하기 위한 신호를 제어 회로 (432)로 발송하는 카메라 활성화 버튼 (522)을 더 포함한다. 원격 제어부 (500)는 IR 송신기 (502) (도 33) 및 발광 다이오드 (미도시)를 포함하는 적외선 (IR) 유형 원격 제어부이다. 원격 제어부 (500)는 통상 알려져 있고 복수의 채널들로 또는 흔히 디자인되어 폭넓게 이용 가능하다. 원격 제어부 (500)는 원격 제어 예컨대 라디오 주파수 (RF) 유형 원격 제어 또는 임의의 나중에 개발될 기술의 임의의 다른 유형일 수 있다.
도 33에 관련하여, 여기에는 하이 레벨 블럭 다이어그램은 입력 디바이스 (444), 제어 회로 (432), 광원들 (470 및 478)의 발광 다이오드들 (476 및 477), 및 파워 서플라이 (442)를 도시한다. 제어 회로 (432)는 전체적으로 인쇄 회로 기판 (434) (도 30)에 의해 무선 통신 칩 (436) 및 안테나 (437) 과 전기적으로 연결된 마이크로컨트롤러 (435)를 포함한다. 마이크로컨트롤러 (435)는 통상의 와이어링 및 보드 마운트된 커넥터들에 의해 입력 디바이스 (444) 및 파워 서플라이 (442)와 전기적으로 연결된다. 마이크로컨트롤러 (435)는 입력 디바이스(444)로부터의 신호들에 기반된 펄스 폭 변조에 의해 광원들 (470 및 478)의 세기 및/또는 온도를 제어하기 위해 트랜지스터들 (438 및 439)에 의해 광원들 (470 및 478)의 발광 다이오드들 (477 및 478)과 전기적으로 연결된다. 제어 회로 (442)는 마이크로컨트롤러 (435)와 전기적으로 연결된 IR 수신기 (441)를 더 포함한다. IF 수신기 (441)는 펄스 폭 변조에 의해 광원들 (470 및 478)의 세기 및/또는 온도를 제어하기 위해 원격 제어부 (500)로부터 IR 수신기 (441)에 의해 수신된 무선 신호들에 대응하는 신호들을 마이크로컨트롤러 (435)로 발송한다. 마이크로컨트롤러 (435)는 메모리 시스템 (미도시) 및 메모리 시스템상에 저장된 소프트웨어 모듈 (미도시)을 포함한다. 마이크로컨트롤러 (435)는 Arduino Corporation (www.arduino.cc/en)에 의해 제조된 Arduino Uno Rev3 유형 제어기일 수 있고 소프트웨어 모듈로 프로그래밍될 수 있는 Adafruit Industries, Inc., 150 Varick Street, New York, NY 10013 (http://www.adafruit.com)로부터의 Part No. 50 로서 온라인 이용 가능할 수 있다. 마이크로컨트롤러 (435)는 임의의 유형의 현재 및/또는 미래에 개발될 전자 회로부 및/또는 이산 회로부일 수 있다. 소프트웨어 모듈은 입력 디바이스 (444) (도 31) 및 원격 제어부 (500)(도 32)의 다양한 버튼들의 희망하는 기능에 기초되어 소프트웨어 또는 코드로 쉽게 기록될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 입력 디바이스 (444)로부터 즉, 딤 업 LED 버튼 (446), 딤 다운 LED 버튼 (447), 증가 LED 온도 버튼 (448), 또는 축소 LED 온도 버튼 (449)의 활성화에 의해 수신된 신호들에 기초하여 광원들 (470 및 478)의 발광 다이오드들 (476 및 477)의 세기 및/또는 온도를 제어하기 위한 제어 신호들을 트랜지스터 (438 및 439)로 발송하기 위해 마이크로컨트롤러 (435)에 지시하도록 구성된 소프트웨어 또는 코드를 포함한다. 소프트웨어 모듈은 딤 업 LED 버튼 (504), 딤 다운 LED 버튼 (505), 증가 LED 온도 버튼 (506), 증가 LED 온도 버튼 (508), 고정된 최고 차가운 온도 버튼 (510), 고정된 중간 온도 버튼 (512), 고정된 최대 따뜻한 온도 버튼 (514), 메모리 버튼 (516), 메모리 버튼 (518) 또는 메모리 버튼 (520)의 활성화에 의해 IR 수신기(441)를 통하여 원격 제어부 (550)로부터, 수신된 신호들에 기초하여 광원들 (470 및 478)의 발광 다이오드들 (476 및 477)의 세기 및/또는 온도를 제어하기 위한 제어 신호들을 트랜지스터 (438 및 439)로 발송하기 위해 마이크로컨트롤러 (435)에 지시하도록 구성된 소프트웨어 또는 코드를 포함한다. 소프트웨어 모듈은 카메라 활성화 버튼 (522)의 활성화에 의해 RF 수신기 (441)를 통하여 원격 제어부 (550)로부터 수신된 신호에 기초하여 통신 디바이스 (50)의 카메라 (52)를 활성화시키기 위한 제어 신호를 무선 통신 칩 (437)로 발송하기 위해 마이크로컨트롤러 (435)에 지시하도록 구성된 소프트웨어 또는 코드를 더 포함한다. 마이크로컨트롤러 (435)는 C/C++ 프로그래밍 언어로 프로그래밍될 수 있거나 또는 구현될 수 있다. 파워 서플라이 (442)는 다양한 전기적 컴포넌트들에 적절한 파워를 제공하는 것이 가능한 임의의 유형의 파워 서플라이일 수 있다. 파워 서플라이 (442)는 AC 전원 (미도시) 예컨대 전기 콘센트에 연결된다.
도 34에 관련하여, 여기에는 본 발명에 따른 광 스탠드 (700)의 사시도는 트리-파드 스탠드 (402) (앞에서 설명된)에 고정된 광 유닛 (422) (앞에서 설명된), 가로방향 방위에 전자 통신 디바이스 (50)를 지지하기 위해 광 유닛 (422)의 중앙 가요성 암 (462)과 착탈 가능하게 맞물린 파스너 (710), 및 셀피 사진 또는 비디오를 찍는 것을 제어하는 원격 제어부 (500) (앞에서 설명된)를 도시한다. 파스너 (710)를 제외하고는, 광 스탠드 (700)는 앞에서 설명된 광 스탠드 (400)와 같다.
도면들 35-39에 관련하여, 파스너 (710)는 베이스 (712), 캐리어 하우징 (240) (앞에서 설명된), 움직일 수 있는 암 (262) (앞에서 설명된), 및 고정된 암 (282) (앞에서 설명된)를 포함한다. 파스너 (710)는 베이스 (712)와 교체된 베이스 (210) (도면들 14-16)를 제외하고는 파스너 (208) (앞에서 설명된)과 같다. 베이스 (712)는 상단 부분 (714) 및 바닥 부분 (716)을 포함한다. 베이스 (712)의 상단 부분 (714)은 파스너 (208) (도 16)의 전면 부분 (222) 과 같다. 바닥 부분 (716)은 중앙 가요성 암 (462)의 숫 커넥터 (468) (도 27)의 돌출부들 (469)과 착탈 가능하게 맞물리는 복수개의 슬롯들 (720)을 갖는 암 커넥터 (718)을 포함한다. 베이스 (712)는 플라스틱으로 만들어지고 통상의 주형 프로세스들에 의해 제조될 수 있다.
대안적인 실시예들에서, 미러 표면을 더 큰 사이즈 또는 풀 바디 미러는 복수개의 자석들과 함께 사용될 수 있어서 파스너 (208)는 미러 표면에 대하여 상이한 위치들 또는 높이들에 위치될 수 있다. 예를 들어, 장치는 미러 표면을 포함하는 풀 바디 미러, 및 풀 바디 미러와 맞물리는 파스너 (208) 및 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 미러 표면의 앞에 카메라를 위치시키기 위한 전자 통신 디바이스를 포함할 수 있다. 풀 바디 미러(full body mirror)는 하단, 중간, 및 상단 고정 영역들을 정의하는 복수개의 자석들을 포함한다. 파스너 (208)는 하단, 중간 또는 상단 고정 영역과 착탈 가능하게 맞물려서 사람이 카메라의 높이를 조정하는 것을 허용한다. 다른 실시예들에서처럼, 장치는 제어 회로 및 셀피 사진 또는 비디오를 찍기 위해서 카메라를 활성화시키는 제어 회로와 연결된 입력 디바이스를 포함할 수 있다.
앞에서의 설명은 주로 예시의 목적들을 위한 것으로 의도된다. 본 발명은 발명의 취지 또는 범위로부터 벗어나지 않고서 다른 방법들로 실행되거나 또는 다른 형태들로 구체화될 수 있다. 여전히 본 발명의 취지 또는 범위에 해당하는 수정예들 및 변형예들은 관련 기술 분야에서 통상의 기술자들에게 쉽게 식별할 수 있을 것이다.

Claims (28)

  1. 사진 또는 비디오를 찍기 위한 카메라를 갖는 전자 통신 디바이스와 사용을 위한 디바이스에 있어서,
    미러 표면을 포함하는 바디(body); 및
    상기 미러 표면의 앞에 상기 카메라를 위치시키기 위해 상기 바디 및 상기 전자 통신 디바이스와 맞물리는 파스너(fastener)를 포함하는, 디바이스.
  2. 청구항 1에 있어서, 제어 회로 및 상기 제어 회로와 연결된 입력 디바이스를 더 포함하되; 상기 입력 디바이스는 상기 카메라를 활성화시키는 제 1 버튼을 포함하는, 디바이스.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 미러 표면으로부터 광을 방출하기 위해 상기 바디와 맞물린 광원을 더 포함하는, 디바이스.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 입력 디바이스는 상기 광원을 제어하기 위해 상기 제어 회로와 연결되는 제 2 버튼을 더 포함하는, 디바이스.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 광원은 복수개의 발광 다이오드들을 포함하는, 디바이스.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 복수개의 발광 다이오드들은 상기 미러 표면의 둘레 주변에 배치되는, 디바이스.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 발광 다이오드는 50/50 LED인, 디바이스.
  8. 청구항 5에 있어서, 상기 파스너는 상기 미러 표면과 착탈 가능하게 맞물린, 디바이스.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 파스너는 상기 미러 표면과 맞물린 제 1 부분 및 상기 전자 통신 디바이스에 맞물리도록 적응된 제 2 부분을 포함하는, 디바이스.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 파스너의 상기 제 2 부분은 상기 파스너의 상기 제 1 부분과 회전가능하게 맞물려서 상기 카메라가 가로방향 방위(landscape orientation)에 위치되는 것을 허용하는, 디바이스.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 제어 회로는 통신 칩을 포함하는, 디바이스.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 통신 칩은 블루투스® 프로토콜을 포함하는, 디바이스.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 입력 디바이스는 멤브레인 스위치인, 디바이스.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 바디는 제 1 자석을 더 포함하고 상기 파스너는 상기 바디의 상기 미러 표면에 상기 파스너를 고정시키기 위해 상기 바디의 상기 자석과 자기적으로 맞물릴 수 있는 제 1 자석을 포함하는, 디바이스.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 파스너는 상기 미러 표면상에 중앙에 배치되는, 디바이스.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 바디는 제 2 자석을 더 포함하고 상기 파스너는 제 2 자석을 포함하고; 상기 파스너의 상기 제 1 및 제 2 자석들은 상기 바디의 상기 미러 표면에 상기 파스너를 고정시키기 위해 상기 바디의 상기 제 1 및 제 2 자석들과 자기적으로 맞물릴 수 있는, 디바이스.
  17. 청구항 13에 있어서, 상기 바디는 직사각형 형상인, 디바이스.
  18. 청구항 13에 있어서, 상기 파스너는 상기 미러 표면의 바깥쪽으로 연장되는, 디바이스.
  19. 청구항 18에 있어서, 상기 파스너의 상기 제 1 부분은 상기 자석을 수용하기 위한 공동(cavity)를 포함하는, 디바이스.
  20. 청구항 19에 있어서, 상기 바디는 ABS 플라스틱 및 미러 유리로 만들어진 베이스(base)를 포함하는, 디바이스.
  21. 청구항 20에 있어서, 상기 바디, 상기 입력 디바이스 및 상기 제어 회로와 맞물리는 하우징을 더 포함하는, 디바이스.
  22. 사진 또는 비디오를 찍기 위한 카메라를 갖는 전자 통신 디바이스와 사용을 위한 디바이스에 있어서,
    베이스;
    상기 베이스로부터 위쪽으로 연장되는 제 1 가요성 암(flexible arm);
    상기 베이스로부터 위쪽으로 연장되는 제 2 가요성 암;
    상기 베이스로부터 위쪽으로 연장되는 제 3 가요성 암;
    상기 제 1 가요성 암과 맞물리는 제 1 광원;
    상기 제 2 가요성 암과 맞물리는 제 2 광원;
    상기 제 3 가요성 암과 맞물리는 바디로서; 상기 바디는 미러 표면을 포함하는, 상기 바디; 및
    상기 미러 표면의 앞에 상기 카메라를 위치시키기 위해 상기 바디와 맞물릴 수 있고 그리고 상기 통신 디바이스와 맞물릴 수 있는 파스너(fastener)를 포함하는, 디바이스.
  23. 청구항 22에 있어서, 상기 디바이스는 상기 베이스와 맞물리는 제어 회로를 더 포함하고; 상기 제어 회로는 사진을 찍기 위해서 상기 카메라를 활성화시키기 위한 신호를 상기 통신 디바이스로 발송하도록 적응된 통신 칩을 포함하는, 디바이스.
  24. 청구항 23에 있어서, 상기 통신 칩은 휴대용 원격 제어 디바이스에 의해 활성화될 수 있는, 디바이스.
  25. 청구항 24에 있어서, 각각의 상기 제 1 및 제 2 광원들은 복수개의 발광 다이오드들을 포함하는, 디바이스.
  26. 사진 또는 비디오를 찍기 위한 카메라를 갖는 전자 통신 디바이스와 사용을 위한 디바이스에 있어서,
    미러 표면을 포함하는 풀 바디 미러(full body mirror); 및
    상기 미러 표면의 앞에 상기 카메라를 위치시키기 위해 상기 바디 및 상기 전자 통신 디바이스와 맞물리는 파스너(fastener)를 포함하는, 디바이스.
  27. 청구항 26에 있어서, 제어 회로 및 상기 제어 회로와 연결된 입력 디바이스를 더 포함하되; 상기 입력 디바이스는 상기 카메라를 활성화시키는 제 1 버튼을 포함하는, 디바이스.
  28. 청구항 27에 있어서, 상기 풀 바디 미러는 하단, 중간, 및 상단 고정 영역들을 정의하는 복수개의 자석들을 포함하고; 상기 파스너는 상기 미러 표면의 상기 하단, 중간 또는 상단 고정 영역과 착탈 가능하게 맞물리는, 디바이스.
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