KR20170120524A

KR20170120524A - A metal card having a contactless card function and the method for fabrication the same

Info

Publication number: KR20170120524A
Application number: KR1020170057423A
Authority: KR
Inventors: 김남주; 황희철
Original assignee: 주식회사 아이씨케이; 김남주
Priority date: 2017-05-08
Filing date: 2017-05-08
Publication date: 2017-10-31

Abstract

본 발명은, 가장 최상급의 고객층인 VVIP 고객을 위하여, 적어도 일 측면 전체가 실제 두꺼운 금속판으로 이루어진 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 본 발명의 하나 이상의 칩을 내장하는 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드(100,100',100")는, 비접촉식 카드 기능을 수행하기 위한 RFIC 칩모듈(20); 상기 RFIC 칩모듈(20)의 비접촉식 통신을 직접 행하기 위한 안테나가 형성된 인레이(40); 상기 RFIC 칩모듈(20)이 삽입될 수 있는 칩모듈 관통홀(12)과, 상기 인레이(40)가 안착될 수 있는 인레이 안착홈(11)이 형성되어 있는 제1 금속층(10,10'); 및 상기 제1 금속층의 하측에 합지되는 제2 층(60,80); 을 포함하며, 상기 제1 금속층(10,10')의 일측에는 상기 칩모듈 관통홀(12)이 외부로 개방되도록 하는 슬릿(15,15',85)이 형성되어 있어, 상기 슬릿에서 상기 제1 금속층의 전도성이 단절되며, 상기 인레이(40)는, 안테나로서의 권선(42)이 코일 형상으로 권회되고, 상기 칩모듈의 단자(14, 14')와 전기적으로 접속되는 인레이 단자(41, 41')를 갖으며, 상기 인레이(40)에 형성된 안테나의 상기 인레이 단자(41, 41')와 연결되기 위하여 안쪽으로 향하는 부위를 제외한 코일 형상의 부위는 상기 칩모듈(20) 보다 외곽에 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a metal card having a noncontact type card function, which is made up of an actual thick metal plate, and a method of manufacturing the same, for a VVIP customer, which is the highest-grade customer, The metal cards 100, 100 ', and 100 "having a card function include an RFIC chip module 20 for performing a contactless card function, an inlay 40 having an antenna for direct contactless communication of the RFIC chip module 20, A chip module through hole 12 into which the RFIC chip module 20 can be inserted and a first metal layer 10,10 having an inlay receiving groove 11 on which the inlay 40 can be mounted And a second layer (60, 80) laminated on the lower side of the first metal layer, wherein the chip module through hole (12) is formed on one side of the first metal layer (10, 10 ' The slits 15, 15 ', and 85 are formed so as to be opened, And the inlay 40 is connected to an inlay terminal 42 which is wound in a coil shape as an antenna and is electrically connected to the terminals 14 and 14 'of the chip module, Shaped portion except for the inwardly directed portion to be connected to the inlay terminals 41 and 41 'of the antenna formed on the inlay 40 is formed on the upper surface of the chip module 20 And is formed on the outer periphery.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a metal card having a contactless card function,

본 발명은 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적어도 일측 면이 금속이어서 쉽게 구부러지지 않고 미려한 외관을 가지면서도 RF나 NFC 기능과 같은 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a metal card having a noncontact card function and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a metal card having a noncontact type card function such as RF or NFC function, And a manufacturing method thereof.

일반적으로, 카드는, 기록 방식에 따라 마그넷 스트립을 이용한 마그네틱 카드와 IC 칩을 이용한 스마트 카드 및 이들을 겸한 콤비 카드로 분류되고, 스마트 카드는 판독 방식에 따라 접촉식과 비접촉식으로 분류되며, 다시 비접촉식은 수~십수 cm 이내의 거리에서만 판독가능한 근접식 통신(NFC) 카드와 보다 원거리에서도 판독이 가능한 RF 카드로 분류되는바, 통상적으로 이들 방식이 중복되게 구비되는 경우가 많다. 이하, 본 명세서에서, 근거리용 NFC나 원거리용 RF를 크게 구별하지 않고, 경우에 따라 'RF' 혹은 '비접촉식'으로 통칭하며, 근거리용 NFC칩이나 원거리용 RF칩을 포함한 모든 비접촉식 카드를 위한 칩을 'RFIC'로 통칭한다.In general, a card is classified into a magnetic card using a magnet strip, a smart card using an IC chip, and a combination card serving as an IC chip according to a recording method. The smart card is classified into a contact type and a non- (NFC) card that can be read only at distances of less than 10 cm or less and an RF card that can be read even at a longer distance. In many cases, these methods are often duplicated. Hereinafter, the term " RF " or " noncontact type " is used herein to refer to a chip for all contactless cards including a near-field NFC chip or a far- Is referred to as an " RFIC ".

한편, 일반적으로 플라스틱카드(plastic card)는 특정의 회원에게 상품, 서비스 대금의 회수를 일정기간 유예하기 위하여 발행하는 것으로 주로 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용하거나 각종 진료카드, 멤버쉽카드 등으로 널리 활용되는 것으로서, 현대에는 고객의 신용등급에 따라 차별화된 다양한 종류의 플라스틱카드들이 고객들에 제공되고 있다.In general, a plastic card is issued to a specific member in order to suspend collection of goods and services for a certain period of time, and is mainly used for a credit card, a cash card, And various types of medical cards, membership cards, etc. In recent years, various types of plastic cards differentiated according to the customer's credit rating have been provided to customers.

이중에서도 신용등급이 높은 VIP고객을 위하여 제작되는 골드카드(gold card)나 플래티늄카드와 같은 특별카드는 금색(金色)이나 은색(銀色)으로 도장되어 보다 고품위를 느낄 수 있도록 제작된다.Among them, special cards such as gold cards and platinum cards made for VIP customers with high credit ratings are painted in gold or silver and are made to feel higher quality.

그러나, 전술한 특별카드들은 안료에 금분(金粉)이나 은분(銀粉)을 혼합하여 인쇄하는 작업방식에 의하여 금빛 및 은빛이 표출되도록 하는 것이므로 안료에 혼합되는 금분과 은분은 순수한 순금이나 순은을 사용하지 않았을 뿐 아니라 기타 안료와 접착제 등이 혼합되는 것이므로 순수한 금속에서 발산되는 고광택의 질감을 얻을 수 없었다.However, since the above-mentioned special cards are used for printing gold and silver colors by printing a mixture of gold powder or silver powder, the gold powder and silver powder mixed in the pigment do not use pure gold or silver powder And since it is a mixture of other pigments and an adhesive, it is impossible to obtain a high-gloss texture which is emitted from a pure metal.

또한, 금분이나 은분은 광택이나 질감이 절대 변하지 않는 순수한 금속과는 달리 습도나 온도조건 등에 의하여 변질되는 등의 성질이 있는 것이므로 플라스틱카드를 장시간 사용하면 도장이 변색 및 변질되어 광택이 저하되는 등의 폐단이 발생되었으므로 결국 고품질의 플라스틱카드를 제공할 수 없었다.In addition, since gold or silver powder has properties such as deterioration due to humidity or temperature conditions unlike pure metal which does not change in gloss or texture, the use of a plastic card for a long time may cause discoloration and deterioration of the coating, It was impossible to provide a high-quality plastic card.

더욱이, 최근에는 가장 최상급의 고객층인 VVIP 고객을 위하여, 실제 두꺼운 금속판으로 플라스틱 카드를 대체하려는 움직임이 있다.
Moreover, recently, for VVIP customers, the most high-end customer, there is a move to replace plastic cards with real thick metal plates.

도 1은, 이상의 플라스틱 카드의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 금속 박막을 갖는 플라스틱 카드에 대한 것으로, 등록실용신안 제0382725호에 대한 것이다. 즉, 상기 제1 종래기술은, PVC와 같은 합성수지로 이루어진 코어시트(13)의 상부면에는 금속박막(12)이 부착되어 있고, 금속박막(12)은 코어시트(13) 보다 작은 크기가 작으면서도 대응되는 형상을 이루어 코어시트(13)의 상부면 둘레에는 여백(13a)이 형성되어 있다.FIG. 1 is a view of a plastic card having a metal thin film proposed to solve the problems of the above-mentioned plastic cards, and is disclosed in the registration utility model No. 0382725. That is, in the first related art, a metal thin film 12 is attached to the upper surface of the core sheet 13 made of synthetic resin such as PVC, and the metal thin film 12 is smaller than the core sheet 13 And a blank 13a is formed around the upper surface of the core sheet 13 in a corresponding shape.

상기 코어시트(13)의 상부면 여백(13a)에는 안테나코일(21)이 둘레를 따라 설치되어 있고, 안테나코일(21)은 연속으로 감겨진 상태로 설치된다.An antenna coil 21 is provided around the upper surface margin 13a of the core sheet 13 and the antenna coil 21 is wound in a continuous fashion.

상기 안테나코일(21)의 양단은 코어시트(13) 내측에 고정된 IC칩(20)과 연결되어 리더기(도시하지 않았음)와 교신하면서 IC칩(20)에 저장된 각종 정보를 리더기가 읽어들여 파악할 수 있도록 되어 있다.Both ends of the antenna coil 21 are connected to an IC chip 20 fixed to the inside of the core sheet 13 and communicate with a reader (not shown), and various information stored in the IC chip 20 is read by a reader .

상기 코어시트(13)의 상부면에는 투명한 상부 코팅지(11)가 부착되어 있고, 상부 코팅지(11)의 하부면에는 인쇄층(11a)이 형성되어 있다. 상기 인쇄층(11a)에는 카드사와 관련된 각종 그림이나 문자가 인쇄된다.A transparent upper coated paper 11 is attached to the upper surface of the core sheet 13 and a printed layer 11a is formed on the lower surface of the upper coated paper 11. Various figures or characters related to the card company are printed on the print layer 11a.

상기 코어시트(13)의 하부면에는 투명한 하부 코팅지(14)가 부착되어 있고, 하부 코팅지(14)의 상부면에는 인쇄층(14a)이 형성되어 있다. 상기 인쇄층(14a)에도 카드사와 관련된 각종 그림이나 문자가 인쇄되어 있다.A transparent lower coating paper 14 is attached to the lower surface of the core sheet 13 and a print layer 14a is formed on the upper surface of the lower coated paper 14. The printing layer 14a is also printed with various pictures and characters related to the card company.

한편, 상기 코어시트(13)의 상,하부면에 각각 부착된 금속박막(12)은 금속재료를 녹여 연금(鍊金) 한 후 통상의 압연기를 사용하여 얇은 호일 형태 즉, 0.02∼0.1mm 정도의 두께를 갖는 박막(薄膜)으로 성형한 것을 사용하였으며, 금속재료는 순금(Au), 백금(Pt), 은(Ag), 니켈(Ni)과 같이 연성 및 전성이 양호하면서도 고광택을 발산하는 귀금속을 사용하였다. 물론, 경우에 따라서는 상기 금속재료들을 둘 이상 합금(合金)하여 사용할 수도 있다.On the other hand, the metal thin film 12 attached to the upper and lower surfaces of the core sheet 13 is melted and poured with a metal material, and is then formed into a thin foil shape, that is, 0.02 to 0.1 mm The metal material is a metal such as gold (Au), platinum (Pt), silver (Ag), and nickel (Ni), which has good ductility and good electrical conductivity, Were used. Of course, in some cases, two or more of the above metal materials may be used as an alloy.

전술한 구성으로 이루어진 본 고안은 코어시트(13)의 상,하부면에 열 접착된 금속박막(12)들이 투명한 상,하부 코팅지(11)(14)들에 의하여 보호된 상태에서 높은 광택을 발산함에 따라 보다 격조가 높고 고품위를 느낄 수 있는 플라스틱카드를 구현할 수 있을 뿐 아니라 순수한 금속재질로 구성된 금속박막(12)은 장기간 사용하더라도 변색 및 변질되는 폐단이 방지되어 항상 높은 광택을 유지할 수 있는 것이므로 플라스틱카드의 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 등의 어느 정도의 이점이 있다.In the present invention having the above-described configuration, the metal thin films 12 thermally adhered to the upper and lower surfaces of the core sheet 13 are protected by the transparent upper and lower coating sheets 11 and 14, The plastic thin film 12 made of a pure metal material can prevent the discoloration and deterioration of the metal thin film 12 even if it is used for a long period of time, It is possible to maximize the external competitiveness of the card.

또한, 상기 안테나코일(21)은 금속박막(12)의 둘레에 형성된 코어시트(13)의 여백(13a)에 설치되어 안테나코일(21)이 금속박막(12)에 방해받지 않고 리더기와 교신할 수 있는 것이므로 마그네틱테이프(30)가 부착된 플라스틱카드(1) 뿐 아니라The antenna coil 21 is installed in the margin 13a of the core sheet 13 formed around the metal foil 12 so that the antenna coil 21 is not disturbed by the metal foil 12 and communicates with the reader So that not only the plastic card 1 to which the magnetic tape 30 is attached

IC칩(20)이 내장된 플라스틱카드(1)에도 고광택의 금속박막(12)을 적용시킬 수 있는 것이다.The high-gloss metal thin film 12 can also be applied to the plastic card 1 having the IC chip 20 built therein.

그러나, 상기 제1 종래기술은, RF 통신을 위해서는, 금속박막(12)을 코어시트(13) 보다 작은 크기로 하면서 코어시트(13)의 상부면 둘레에 여백(13a)을 형성하여야 하며, 그 상부면 여백(13a)에 안테나코일(21)을 감을 수 밖에 없는 구조이며, 따라서, 상기 여백으로 인한 금속성 미감이 반감되어 버리는가 하면, 여백 부분의 안테나 코일로 인하여 코어시트와 상부 코팅지와의 결합력도 낮아지며, 무엇보다 금속박막과 코어시트 및 코팅지 간의 결합에 대한 충분한 고려가 없어, 아이디어에 그칠 뿐, 실제로 양산화되지 못하였다.However, in the first conventional technique, a blank 13a is formed around the upper surface of the core sheet 13 while making the metal thin film 12 smaller in size than the core sheet 13, The antenna coil 21 can only be wound around the upper surface margin 13a and thus the metallic aesthetics due to the margins are reduced by half. In addition, the coupling strength between the core sheet and the upper coated paper Above all, there is no sufficient consideration of the bonding between the metal thin film and the core sheet and the coated paper, which is merely an idea and is not really mass produced.

참고로, 상기 제1 종래기술에서도, 이상의 문제점을 인식하여, 상,하부 코팅지(11)(14)들의 둘레에 금속분말이 혼합된 잉크로 인쇄를 하여 금속박막(12)과 대응되는 색상의 테두리 인쇄층(11b)(14b)을 형성하면 코어시트(13) 둘레에 고정된 안테나 코일(21)이 상,하부 코팅지(11)(14)들을 통해 외부로 노출되는 것을 방지하여 전체적인 플라스틱카드(1)의 외관을 미려하게 유지하고자 하는 추가적인 제안을 하고는 있지만, 이 역시, 안테나코일(21)이 리더기와 교신할 수 있도록 하기 위해서는 금속분말 함유량은 30％ 이하로 하여야 하므로, 실제 금속층으로 제작하는 메탈 카드의 미려한 질감 및 내구성을 결코 따라갈 수는 없다.
In the first prior art, the above problems are recognized, and printing is performed with the ink mixed with the metal powder around the upper and lower coated paper 11 (14) to form a border of the color corresponding to the metal foil 12 When the printed layers 11b and 14b are formed, the antenna coil 21 fixed to the core sheet 13 is prevented from being exposed to the outside through the upper and lower coated paper 11 and 14, However, in order to allow the antenna coil 21 to communicate with the reader, the content of the metal powder should be 30% or less. Therefore, the metal made from the actual metal layer You can never follow the beautiful texture and durability of the card.

한편, 추가로 이러한 메탈카드의 일종으로서, 상기 금박의 크기를 카드의 크기와 동일하게 한 대한민국 특허 제0516106호 (금박층이 형성된 신용카드 및 그 제조방법) 가 개시되어 있지만, 상기 기술의 경우, 코어 상의 안테나에서 발생한 플럭스가 금박에 의해 반대방향의 유도 플럭스를 생성하게 되고, 결국 플럭스의 상쇄에 의해 RF 기능을 실제로 발휘할 수 없음은, 상기 제1 종래기술에서도 알 수 있다.
On the other hand, Korean Patent No. 0516106 (a credit card having a gold foil layer and its manufacturing method) in which the size of the gold foil is made equal to the size of the card is disclosed as a kind of such a metal card. However, The first conventional technique can not realize that the flux generated in the antenna on the core generates an induction flux in the opposite direction due to the gold foil, and as a result, the RF function can not be actually exerted by canceling the flux.

다른 한편, 대한민국 특허공개 제2013-0006358호 (금속카드 및 그의 제조방법) 는, 최외측에 투명 플라스틱 코팅층을 형성하지 않고 실제 금속층을 형성하되, 아노다이징 기법에 의해 외관상의 시각적 효과를 극대화하며, 또한 IC 칩을 수용하는 계단식의 식각 영역에도 아노다이징을 행하여 절연을 행하는 기술이나, 이는 어디까지나 접촉식 IC 칩을 수용하는 접촉식 카드에 관한 기술이다.On the other hand, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0006358 (metal card and its manufacturing method) is a method of forming an actual metal layer without forming a transparent plastic coating layer on the outermost side, maximizing the visual effect by an anodizing technique, A technique for performing anodization by performing an anodization in a stepped etching area for accommodating an IC chip, and a technique relating to a contact-type card for accommodating a contact IC chip.

그리고, 그마저도 단말기에 금속카드를 다수 번 사용하는 것에 의해 카드의 금속부분과 단말기 간에 정전기가 발생하게 되고 그로 인해 카드사용에 따른 에러가 발생될 수 있는 문제점이 있었으며, 상기 식각 영역에 대해 아노다이징을 행할 때 식각 영역의 모서리부에서 아노다이징 처리가 얇게 이루질 수 밖에 없어 접촉식 IC 칩이 부착됨에 따른 금속카드 시트재와의 절연이 잘 안 될 수 있는 문제점이 있었다.Even when the metal card is used a plurality of times in the terminal, static electricity is generated between the metal part of the card and the terminal, thereby causing an error depending on the use of the card. There is a problem in that the anodizing treatment at the corner portion of the etching region must be made thin so that insulation from the metal card sheet material due to the adhesion of the contact IC chip may be difficult.

그리고, 이러한 제3 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명자 역시, 대한민국 특허출원 제2015-0157255호 (금속카드 및 그 제조 방법) 를 출원한 적이 있으며, 상기 발명의 내용은 본 명세서에서도 참작되어 진다 (다만, 상기 선 출원의 내용은, 본 출원일 당시에 공개된 기술은 아니므로, 본 출원발명에 대한 공지기술로서는 인용되지 않는다).
In order to solve the problems of the third prior art, the inventor has also filed a Korean patent application No. 2015-0157255 (metal card and its manufacturing method), and the contents of the invention are also considered in this specification (However, the contents of the foregoing application are not published as of the date of filing of the present application, and therefore are not cited as publicly known technologies of the present invention).

무엇보다도, 상기 제1 종래기술을 비롯한 이후 종래기술들 및 본 발명자의 상기 선출원 기술의 경우, 카드 전체 크기에 금속층을 형성하는 메탈 카드로서 제작시, RF나 NFC 기능과 같은 비접촉식 카드 기능을 발휘할 수 없다는 치명적인 단점이 있었다.
In the case of the above-mentioned prior arts including the above first prior art and the above-mentioned prior art of the present inventor, when a metal card is formed as a metal layer on the entire size of a card, a contactless card function such as RF or NFC function There was a fatal disadvantage.

또다른 한편으로, 제2 종래기술로서, 일본 특허공개 제2006-270681호 (휴대기기) 는, 안테나 모듈 및 리더/라이터와의 근접 대향시 양자 사이의 통신 특성의 변동을 억제할 수 있는 휴대용 장치를 제공하기 위한 것으로, 도 2에서 보는 바와 같이, 단말기 본체(22)에 내장된 안테나 모듈(10)의 통신면(CS)보다도, 리더/라이터로부터 방사된 전자파의 입사측에 금속층(30)을 마련함으로서, 이 금속층(30)에서, 통신용 자기장을 안테나 모듈(10)의 안테나 코일 (15)로 유도하는 통신 상태를 확보하는 기술을 개시하고 있다. 이때, 금속층(30)은 동박 등으로 구성할 터미널 내부와 외부의 소정 위치에 붙여진다. 따라서 리더/라이터와 단말기 본체(22)의 근접시 서로의 위치 관계에 의한 통신의 결함을 억제할 수 있다는 장점이 있다.On the other hand, as a second prior art, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2006-270681 (portable apparatus) is provided with a portable device capable of suppressing variation in communication characteristics between the antenna module and the reader / 2, a metal layer 30 is provided on the incident side of the electromagnetic wave radiated from the reader / writer, rather than on the communication surface CS of the antenna module 10 built in the terminal main body 22. [ And a communication state is ensured in which the metal layer 30 guides the magnetic field for communication to the antenna coil 15 of the antenna module 10. At this time, the metal layer 30 is attached to a predetermined position inside and outside the terminal to be formed of copper foil or the like. Therefore, there is an advantage that defects in communication due to the positional relationship between the reader / writer and the terminal main body 22 can be suppressed.

즉, 도 2는, 상기 제2 종래기술의 휴대 정보 단말기(21)와 리더/라이터 간의 근접시 통신의 모습을 나타내는 도면이다. 도 2에서, 리더/라이터의 송수신 안테나 (26)에서 방출되는 전자파 중 일부 자기장(H)이 단말기 본체(22) 내의 배터리 팩(25) 등의 금속 물체의 영향을 받아 반사, 흡수 등에 의한 감쇠 작용을 받는다. 안테나 모듈(10)의 통신면(CS)보다 전자파의 입사측에 금속층(30)이 배치되어 있어, 이 금속층(30)의 표면에 외부 자기장의 인가에 유도 전류(와전류)가 발생하고 이에 기인하여 발생한 자기장(H1)이 안테나 모듈(10)의 안테나 코일(15)에 유도 전류를 발생시킨다.That is, FIG. 2 is a diagram showing a state of proximity communication between the portable information terminal 21 and the reader / writer of the second prior art. 2, the magnetic field H of some electromagnetic waves emitted from the transmission / reception antenna 26 of the reader / writer is affected by a metal object such as the battery pack 25 in the terminal main body 22, . An induced current (eddy current) is generated in the application of an external magnetic field to the surface of the metal layer 30 because the metal layer 30 is disposed on the incident side of the electromagnetic wave than the communication surface CS of the antenna module 10, The generated magnetic field H1 generates an induced current in the antenna coil 15 of the antenna module 10. [

상기 제2 종래기술에서는, 금속층(30)이 안테나 코일(15)의 일부를 덮도록 안테나 모듈(10)에 근접 대향 배치함으로써, 금속층(30)에서 발생하는 자기장 성분(H1)을 통해 리더/라이터의 송수신 안테나(26)와 안테나 모듈(10)의 안테나 코일(15)과의 사이가 유도 결합한다.In the second conventional technique, the metal layer 30 is arranged close to the antenna module 10 so as to cover a part of the antenna coil 15, so that the reader / Receiving antenna 26 and the antenna coil 15 of the antenna module 10 are inductively coupled.

그리하여, 도 2에 나타낸 제2 종래기술의 안테나 장치는, 통신 상대방의 안테나와의 거리가 매우 근접했을 때, 안테나끼리의 중심 간의 위치 차이의 크기에 따라 통신 특성이 크게 변동하는 문제를 해결하려고 하는 것이다. Thus, the second prior art antenna device shown in Fig. 2 attempts to solve the problem that the communication characteristic largely fluctuates according to the magnitude of the positional difference between the centers of the antennas when the distance from the antenna of the communication other side is very close will be.

그러나, 휴대 정보 단말기(21) 쪽의 안테나 모듈(10)의 안테나 코일(15)과 리더/라이터 측 송수신 안테나(26)와 쇄교하려고 하는 자속이, 케이스 내부의 배터리 팩(25) 등의 금속 물체로 차단되는 것을 해소하기 위해, 자속을 유도하기 위한 금속층(30)이 설치되는 것이나, 상기 배터리 팩(25) 등의 장애물의 위치 관계에 따라 큰 효과를 얻을 수 있다고는 할 수 없다. 또한, 안테나 장치와 통신 상대측의 안테나가 떨어진 상태에서, 상기 금속층(30)이 통신 거리를 확대하는데 유효하게 작용하는 것은 아니다는 한계가 있다.
However, the magnetic flux to be bridged with the antenna coil 15 of the antenna module 10 of the portable information terminal 21 and the reader / writer transmission / reception antenna 26 can not be detected by a metal object such as a battery pack 25, It can not be said that a great effect can be obtained depending on the positional relationship of the metal layer 30 for inducing the magnetic flux or the obstacle such as the battery pack 25. [ Further, there is a limit that the metal layer 30 does not effectively work to expand the communication distance in a state where the antenna device and the antenna on the communication counterpart side are apart from each other.

또다른 한편, 이러한 상기 제2 종래기술의 문제점을 해결하고자, 제3 종래기술로서, 일본 특허 제4947217호 (안테나 장치 및 휴대전화)와 같은 기술이 개시되어 있다. On the other hand, as a third prior art, there is disclosed a technique such as Japanese Patent No. 4947217 (antenna apparatus and cellular phone) in order to solve the problems of the above-mentioned second prior art.

상기 제3 종래기술은, 통신 상대방의 안테나에 비해 상대적으로 소형화하고도 안정된 통신을 할 수 있게 하고, 통신 가능한 최대 거리도 크게 할 수 있도록 하는 휴대폰 케이스(1)의 내부 또는 외부에 설치되는 안테나 장치(101)로서, 도 3a에서 보는 바와 같이, 권회 중심부를 코일 개구부로 하는 루프 모양 또는 나선형 코일 도체와 도체 개구부(CA) 및 상기 도체 개구부와 외연과 사이를 연접하는 슬릿부(SL)를 갖는 도체층(2)을 구비하고, 상기 코일 도체를 평면에서 볼 때, 상기 코일 개구부와 상기 도체 개구부와 겹쳐 있고, 상기 도체 층의 면적은 상기 코일 도체의 형성 영역의 면적보다 크고, 평면에서 보아, 상기 도체 개구부의 내연으로부터 상기 코일 도체의 내연까지의 거리보다 상기 도체 개구부의 바깥에서 상기 코일 도체의 외연까지의 거리가 크고, 상기 슬릿부가 상기 케이스의 단부로 향하도록 상기 단부에 근접 배치되어 있으며, 또한, 상기 도체 개구부의 바깥에서 가장 가까운 상기 도체층의 외연 사이를 연접하고, 상기 도체층은 상기 케이스의 내면 또는 외면에 형성된 금속막 또는 금속 호일 또는 금속으로 이루어진 상기 케이스로 구성되는 것을 특징으로 한다.The third conventional technique is an antenna device which is installed inside or outside a mobile phone case 1 that enables a relatively small and stable communication compared to an antenna of a communication counterpart, 3A, a loop-shaped or helical coil conductor having a winding center portion as a coil opening portion, a conductor opening portion CA, and a slit portion SL connecting the conductor opening portion and the outer edge, as shown in Fig. 3A, (2), wherein the coil conductor overlaps the coil opening and the conductor opening when seen from a plane, and the area of the conductor layer is larger than the area of the coil conductor forming area, The distance from the outer edge of the conductor opening to the outer edge of the coil conductor is larger than the distance from the inner edge of the conductor opening to the inner edge of the coil conductor, The slit portion is disposed adjacent to the end portion so as to face the end portion of the case and further connects between the outer edge of the conductor layer closest to the outside of the conductor opening portion and the conductor layer is formed on the inner surface or the outer surface of the case And a case made of a metal film or a metal foil or metal.

그리하여, 상기 제3 종래기술에 의하면, 코일 도체에 전류가 흐름에 의해 발생하는 자기장을 차단하도록, 도체층에 전류가 흐르고, 도체층의 개구부 주변에 흐르는 전류가, 슬릿부 주변을 통과하여, 가장자리 효과에 의해 도체층 주변으로 전류가 흐르며, 따라서 도체층에서 자기장이 발생하여 통신 거리를 넓힐 수 있다. 또한, 도체층이 자속을 크게 선회시키기 때문에, 안테나 장치에서 통신 상대측의 안테나까지 또는 통신 상대방의 안테나에서 안테나 장비까지 자속이 도착하는 안테나 장치와 통신 상대방 안테나와 통신 가능한 최대 거리가 커진다.
Thus, according to the third conventional technique, a current flows in the conductor layer so as to block the magnetic field generated by current flow in the coil conductor, and the current flowing around the opening of the conductor layer passes around the slit portion, A current flows around the conductor layer due to the effect, so that a magnetic field is generated in the conductor layer and the communication distance can be widened. In addition, since the conductor layer greatly rotates the magnetic flux, the maximum distance that can be communicated from the antenna device to the communication partner antenna or from the antenna device to which the magnetic flux arrives from the antenna of the communication partner antenna to the communication partner antenna increases.

다만, 도 3b에서 보는 바와 같이, 상기 제3 종래기술의 면형상 도체(2)에는 도체 개구부(CA) 및 슬릿(2S)이 형성되어 있고, 코일형상 도체(31)는 그 코일 개구부가 도체 개구부(CA)와 겹치도록 배치되어 있으며, 코일형상 도체(31)에 실선의 화살표로 나타내는 전류가 흐르면, 면형상 도체(2)에는 파선의 화살표로 나타내는 전류가 유도되는바, 영역 A1, A2, A3, A4에서는 코일형상 도체(31)에 흐르는 전류와 면형상 도체(2)에 흐르는 전류의 방향이 일치하고 있으나, 영역 B에서는 코일형상 도체(31)에 흐르는 전류와 면형상 도체(2)에 흐르는 전류의 방향이 반대이므로, 이와 같이 전류의 방향이 반대인 영역이 존재함으로써, 안테나(코일)의 인덕턴스(inductance)가 작아져서 통신 특성이 열화하는 문제가 있다. 또, 코일형상 도체(31)와 면형상 도체(2)의 부착 위치나 부착했을 때의 코일형상 도체(31)와 면형상 도체(2)의 거리 편차에 의해 유도전류의 발생량이 변화되기 때문에, 인덕턴스 값이 차이가 나기 쉽다는 문제가 있다.
3B, a conductor opening CA and a slit 2S are formed in the planar conductor 2 of the third prior art, and the coil conductor 31 is formed such that its coil opening is connected to the conductor opening The current indicated by the broken line arrow is induced in the planar conductor 2 when the current indicated by the solid line arrow flows through the coil conductor 31 and the regions A1, A2, A3 The current flowing in the coil conductor 31 and the current flowing in the planar conductor 2 coincide with each other in the area A and the direction of the current flowing in the planar conductor 2 in the area A, Since the direction of the current is opposite, there is a region where the direction of the current is opposite to that of the current, so that the inductance of the antenna (coil) becomes small and the communication characteristic deteriorates. In addition, since the amount of induced current is changed by the positional deviation between the coil-shaped conductor 31 and the planar conductor 2 and the distance between the coil-shaped conductor 31 and the planar conductor 2, There is a problem that the inductance value tends to be different.

이상의 제3 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 제4 종래기술로서, 대한민국 특허 제1470341호 (안테나 장치 및 무선통신 장치) 는, 급전 회로에서 본 안테나 장치의 인덕턴스의 저하 및 편차의 문제를 해소한 안테나 장치를 제공하기 위해, 도 4에서 보는 바와 같이, 급전 코일(3)과 면형상 도체(2)를 구비하고 있다. As a fourth prior art, Korean Patent No. 1470341 (antenna apparatus and radio communication apparatus) has solved the problem of inductance deterioration and deviation of the antenna apparatus seen from the power supply circuit As shown in Fig. 4, a feed coil 3 and a planar conductor 2 are provided to provide an antenna device.

이때, 급전 코일(3)은 자성체 코어(32)와 이 자성체 코어(32)에 권회된 코일형상의 도체(31)를 구비하고 있다. 이 코일형상의 도체(31)는 자성체 코어(32)에 권회된 도선(권선 도체)이어도 되고, 복수의 유전체층을 적층하여 이루어지는 적층체나 복수의 자성체층을 적층하여 이루어지는 적층체, 혹은 하나 또는 복수의 유전체층과 하나 또는 복수의 자성체층을 적층하여 이루어지는 적층체에 형성된 도체 패턴이어도 된다. 특히, 소형으로 표면 실장 가능한 급전 코일을 구성할 수 있기 때문에, 복수의 자성체층(예를 들면, 페라이트 세라믹층)을 적층하여 이루어지는 적층체에 면내 도체 패턴 및 층간 도체 패턴으로 코일형상의 도체(31)를 구성한 칩형의 급전 코일인 것이 바람직하다.At this time, the power supply coil 3 has a magnetic body core 32 and a coil-shaped conductor 31 wound around the magnetic core 32. The coil-shaped conductor 31 may be a conductor wound around the magnetic material core 32 (a wire conductor), or a laminated body obtained by laminating a plurality of dielectric layers or a plurality of magnetic layers, Or a conductor pattern formed on a laminate formed by laminating a dielectric layer and one or more magnetic material layers. Particularly, since it is possible to construct a power supply coil capable of surface mounting with a small size, it is possible to provide a coiled conductor 31 (hereinafter, referred to as " coiled conductor ") in an in-plane conductor pattern and an interlayer conductor pattern in a multilayer body formed by laminating a plurality of magnetic body layers (for example, ferrite ceramic layers) Shaped feeder coil.

급전 코일(3)에는 급전 회로인 RFIC(13)이 접속된다. 즉, 코일형상 도체(31)의 일단 및 타단은 RFIC(13)의 두 개의 입출력 단자에 각각 접속되어 있다. 상기 RFIC(13)는 NFC용 RFIC칩이며, NFC용 고주파신호를 처리하는 반도체 IC칩이다.The feed coil 3 is connected to the RFIC 13, which is a feed circuit. That is, one end and the other end of the coil-shaped conductor 31 are connected to the two input / output terminals of the RFIC 13, respectively. The RFIC 13 is an RFIC chip for NFC, and is a semiconductor IC chip for processing NFC high-frequency signals.

면형상 도체(2)는 급전 코일(3)보다 면적이 크다. 즉, 면형상 도체(2)의 법선방향에서 봤을 때, 면형상 도체의 외형 치수는 급전 코일의 외형 치수보다도 크다. 면형상 도체(2)에는 바깥쪽 가장자리의 일부로부터 내부로 연장되는 슬릿(2S)이 형성되어 있다. 상기 제4 종래기술에서 슬릿(2S)은 그 일단에서 타단까지 일정 폭을 가지고 있지만, 그 폭은 반드시 일정하지는 않아도 된다.The area conductor 2 has a larger area than the power-feeding coil 3. That is, when viewed in the normal direction of the planar conductor 2, the outer dimensions of the planar conductor are larger than the outer dimensions of the power supply coil. The planar conductor (2) is provided with a slit (2S) extending from a part of the outer edge to the inside. In the fourth conventional technique, the slit 2S has a constant width from one end to the other end, but the width is not necessarily constant.

상기 제4 종래기술에서, 면형상 도체(2)는 통신 단말 하우징의 금속 하우징부(금속제 커버부)이며, 도 4에 나타낸 상태에서 면형상 도체(2)의 하면에, 즉 통신 단말 하우징의 안쪽에 급전 코일(3)이 배치되어 있다. 급전 코일(3)은 코일 형상 도체(31)의 권회축 방향이 면형상 도체(2)의 법선방향과는 다르게 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 코일 형상 도체(31)의 권회축이 면형상 도체(2)에 대해 평행이 되도록 배치되어 있다. In the fourth conventional technique, the planar conductor 2 is a metal housing part (metal cover part) of the communication terminal housing and is provided on the lower surface of the planar conductor 2 in the state shown in Fig. 4, The power supply coil 3 is disposed. The feeding coil 3 is arranged so that the winding axis direction of the coil-shaped conductor 31 is different from the normal direction of the plane-shaped conductor 2. More specifically, the winding axis of the coil-shaped conductor 31 is arranged so as to be parallel to the plane-shaped conductor 2.

또, 급전 코일(3)은 그 코일 개구가 슬릿(2S)에 근접하면서 급전 코일(3)의 코일 개구가 슬릿(2S) 쪽을 향하도록 배치되어 있다. 즉, 급전 코일(3)은 면형상 도체(2)의 슬릿(2S)을 통과하는 자속이 코일 개구를 통과할 수 있도록, 환언하면, 슬릿(2S)으로부터 코일 개구가 보이도록 배치되어 있다.The power supply coil 3 is disposed such that its coil opening approaches the slit 2S while the coil opening of the power supply coil 3 faces the slit 2S. That is, the power supply coil 3 is arranged so that the magnetic flux passing through the slit 2S of the planar conductor 2 can pass through the coil opening, in other words, the coil opening is seen from the slit 2S.

면형상 도체(2)는 금속 하우징부에 한하지 않고, 절연성 기재에 형성된 도체막 또는 절연성 기재 중에 형성된 도체층이어도 된다. 즉, 면형상 도체(2)는 통신 단말에 탑재된 그라운드 도체, 금속 섀시나 실드 케이스, 배터리 팩의 금속 커버 등의 각종 금속판이어도 되고, 플렉시블 시트에 마련된 금속 박막에 의한 평면 패턴이어도 된다. 면형상 도체(2)가 플렉시블 시트 상에 마련된 금속 박막 패턴인 경우는, 통신 단말의 백 커버(back cover) 안쪽에 접착제 등을 통해 부착하면 된다. 또한, 면형상 도체(2)는 면형상으로 넓어지는 면을 가진 도체이면 되며, 반드시 평면일 필요는 없다(곡면이어도 된다).
The planar conductor 2 is not limited to the metal housing portion but may be a conductor film formed on the insulating base material or a conductor layer formed on the insulating base material. That is, the planar conductor 2 may be a metal plate such as a ground conductor mounted on a communication terminal, a metal chassis or a shield case, or a metal cover of a battery pack, or may be a flat pattern formed of a metal thin film provided on a flexible sheet. When the planar conductor 2 is a metal thin film pattern provided on a flexible sheet, it may be attached to the back cover of the communication terminal through an adhesive or the like. The planar conductor 2 may be a conductor having a surface widened in a planar shape, and it is not necessarily a plane (it may be a curved surface).

*도 4에 나타나 있는 바와 같이, 상기 제4 종래기술의 통신 상대측의 안테나 코일(4)에는 RFIC(14)이 접속되어 있다. 면형상 도체(2)가 통신 상대의 안테나 코일(4)에 근접함으로써, 면형상 도체(2)에 유도전류가 발생하고, 이 전류는 에지 효과에 따라 면형상 도체(2)의 주로 끝가장자리를 따라 흐른다. 즉 안테나 코일(4)이 발생한 자속의 통과를 방해하는 방향으로 전류(과전류)가 흐른다. 도 1 중의 자속(Φ1)은 안테나 코일(4)을 통과하는 자속을 나타내고 있다.As shown in Fig. 4, the RFIC 14 is connected to the antenna coil 4 of the communication counterpart side of the fourth conventional art. An inductive current is generated in the planar conductor 2 by bringing the planar conductor 2 close to the antenna coil 4 of the other end of the communication partner and this current flows mainly through the end edge of the planar conductor 2 It flows along. That is, a current (overcurrent) flows in a direction that interferes with the passage of the magnetic flux generated by the antenna coil 4. [ 1 indicates the magnetic flux passing through the antenna coil 4. The magnetic flux?

슬릿(2S)도 끝가장자리의 일부이며, 슬릿(2S)의 끝가장자리를 따른 부분의 전류 밀도가 높아진다. 그리고, 슬릿(2S)의 틈이 좁을수록 슬릿(2S) 부근의 자계 강도가 높아진다. 도 4 중의 자속(Φ2)은 슬릿(2S)을 통과하는 자속을 나타내고 있다. 급전 코일(3)에 자속(Φ2)의 일부가 쇄교한다. 또한, 면형상 도체(2)의 외주 가장자리 단부를 따라 흐르는 전류에 의한 자계도 발생하지만, 급전 코일(3)은 면형상 도체(2)의 외주 가장자리 단부로부터는 충분히 떨어져 있으므로, 주로 슬릿(2S) 부근의 자계와 강하게 결합한다. (외주 가장자리 단부 부근의 자계와의 결합에 의해, 결합이 상쇄되는 일은 없다.)The slit 2S is also a part of the end edge, and the current density at the portion along the end edge of the slit 2S is high. As the gap of the slit 2S becomes narrower, the magnetic field intensity near the slit 2S becomes higher. The magnetic flux? 2 in FIG. 4 indicates the magnetic flux passing through the slit 2S. A part of the magnetic flux? 2 is linked to the power supply coil 3. Although the magnetic field generated by the current flowing along the outer peripheral edge of the planar conductor 2 also occurs, the power supply coil 3 is sufficiently away from the outer peripheral edge of the planar conductor 2, And is strongly coupled with the nearby magnetic field. (The coupling is not canceled by the coupling with the magnetic field near the outer peripheral edge.)

이렇게 하여, 면형상 도체(2)가 자계 포착 소자(방사판)로서 작용하고, 급전 코일(3)은 면형상 도체(2)를 통해 통신 상대측 안테나 코일(4)과 자계 결합한다. 또, 급전 코일을 구성하는 코일형상 도체의 코일 개구면이 면형상 도체에 대면해 있지 않고, 코일형상 도체의 일부만이 면형상 도체에 근접해 있으므로, 더 말하자면, 코일형상 도체의 권회축 방향에서 봤을 때, 코일형상 도체에는 면형상 도체와의 거리가 가까운 부분과 먼 부분을 가지고 있으므로, 급전 코일(3)과 면형상 도체(2)의 상대적인 위치 관계가 다소 바뀌어도, 급전 코일(3)의 인덕턴스 값은 크게 변화되지 않는다. 때문에, 제조 편차가 작은 안테나 장치를 실현할 수 있다.Thus, the planar conductor 2 acts as a magnetic field capturing element (radiation plate), and the power supply coil 3 is magnetically coupled to the antenna coil 4 of the communication counterpart via the planar conductor 2. [ In addition, since the coil opening surface of the coil-shaped conductor constituting the power supply coil does not face the planar conductor and only a part of the coil-shaped conductor is close to the planar conductor, that is to say, The inductance value of the power supply coil 3 is set to a value equal to or larger than the inductance value of the power supply coil 3 even if the relative positional relationship between the power supply coil 3 and the planar conductor 2 changes somewhat, It does not change much. Therefore, an antenna device with a small manufacturing variation can be realized.

급전 코일(3)의 코일 개구는 슬릿(2S) 쪽을 향하도록 배치되어 있으면 되지만, 도 4에 나타낸 바와 같이, 급전 코일(3)의 코일 권회축이 슬릿(2S)의 연장방향(연장되게 존재하는 방향)에 대해 직교하고 있으면, 슬릿(2S)에 발생하는 자속(Φ2)과의 결합 효율이 최대가 된다.The coil winding axis of the power supply coil 3 may be arranged so as to face the slit 2S side as shown in FIG. 4, but the coil winding axis of the power supply coil 3 may extend in the extending direction of the slit 2S The coupling efficiency with the magnetic flux? 2 generated in the slit 2S is maximized.

실로 상기 제4 종래기술에 의하면, 금속층을 갖는 안테나 장치의 효과적인 장치를 제공한다고 할 수 있다.
In fact, according to the fourth conventional technique, it is possible to provide an effective device for an antenna device having a metal layer.

그러나, 그럼에도 불구하고, 상기 제4 종래기술은 휴대단말기와 같은 비교적 크기가 어느 정도 있는 통신장치에서의 해법을 제공하는 것이며, 기존의 신용카드와 같이 두께가 겨우 1mm가 되지 못하는 경우에는 적용하기가 곤란하다.
Nevertheless, the fourth conventional technique provides a solution in a communication device having a relatively large size such as a portable terminal, and it is applicable to a case in which the thickness is only 1 mm as in a conventional credit card It is difficult.

등록실용신안 제0382725호 (금속 박막 플라스틱카드)Registered Utility Model No. 0382725 (Metal Thin Plastic Card) 일본 특허공개 제2006-270681호 (휴대기기)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-270681 (portable apparatus) 일본 특허 제4947217호 (안테나 장치 및 휴대전화)Japanese Patent No. 4947217 (antenna device and cellular phone) 대한민국 특허 제1470341호 (안테나 장치 및 무선통신 장치)Korean Patent No. 1470341 (Antenna Apparatus and Wireless Communication Apparatus)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 가장 최상급의 고객층인 VVIP 고객을 위하여, 적어도 일 측면 전체가 실제 두꺼운 금속판으로 이루어진 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
The object of the present invention is to provide a metal card having a noncontact type card function having at least one entire side surface of an actual thick metal plate for a VVIP customer, will be.

이상의 목적 및 다른 추가적인 목적들이, 첨부되는 청구항들에 의해 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 당업자들에게 명백히 인식될 수 있을 것이다.
These and other objects of the present invention will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention by the appended claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드는, 하나 이상의 칩을 내장하는 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드(100,100',100")로서, 비접촉식 카드 기능을 수행하기 위한 칩모듈(20); 상기 칩모듈(20)의 비접촉식 통신을 직접 행하기 위한 안테나가 형성된 인레이(40); 상기 칩모듈(20)이 삽입될 수 있는 칩모듈 관통홀(12)과, 상기 인레이(40)가 안착될 수 있는 인레이 안착홈(11)이 형성되어 있는 제1 금속층(10,10'); 및 상기 제1 금속층의 하측에 합지되는 제2 층(60,80); 을 포함하며, 상기 제1 금속층(10,10')의 일측에는 상기 칩모듈 관통홀(12)이 외부로 개방되도록 하는 슬릿(15,15',85)이 형성되어 있어, 상기 슬릿에서 상기 제1 금속층의 전도성이 단절되며, 상기 인레이(40)에 형성된 안테나의 단자 및 단자와 연결되기 위하여 안쪽으로 향하는 부위를 제외한 코일 형상의 부위는 상기 칩모듈(20) 보다 외곽에 형성되는 상기 슬릿 부분에서 상기 제1 금속층의 전도성이 단절되며, 상기 인레이(40)는, 안테나로서의 권선(42)이 코일 형상으로 권회되고, 상기 칩모듈의 단자(14, 14')와 전기적으로 접속되는 인레이 단자(41, 41')를 갖으며, 위에서 정사영으로 투사했을 때에, 상기 인레이(40)에 형성된 안테나의 코일 중 상기 슬릿 쪽의 코일 형상의 일부 또는 전부는 상기 칩모듈(20) 보다 더 바깥쪽에 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a metal card having a contactless card function according to one aspect of the present invention is a metal card (100, 100 ', 100 ") having a contactless card function and incorporating one or more chips, An inlay 40 on which an antenna for direct contactless communication of the chip module 20 is formed, a chip module through hole 12 into which the chip module 20 can be inserted, A first metal layer 10,10'formed with an inlay seating groove 11 on which the inlay 40 can be placed and a second layer 60,80 laminated on the lower side of the first metal layer; Wherein slits 15, 15 ', 85 are formed on one side of the first metal layer 10, 10' so that the chip module through hole 12 is opened to the outside, The conductive layer of the metal layer is cut off, and the metal layer is connected to terminals and terminals of the antenna formed on the inlay 40 And the inelastic portion of the first metal layer is cut off from the slit portion formed outside the chip module 20. The inlay 40 is wound on the winding 42 as an antenna, And an inlay terminal 41, 41 'which is wound in a coil shape and electrically connected to the terminals 14, 14' of the chip module. When projected in the orthogonally projecting manner from above, A part or all of the coil shape of the slit side coil is formed on the outer side of the chip module 20.

바람직하게는, 상기 슬릿의 폭은 0.1mm 이상인 것을 특징으로 한다.Preferably, the width of the slit is 0.1 mm or more.

또한 바람직하게는, 상기 슬릿은, 단면 형상이 상협하광(上陜下廣) 형태인 것을 특징으로 한다.Further, preferably, the slit has a cross-sectional shape of a vertically downward-directed shape.

또한 바람직하게는, 상기 제2 층은 합성수지층(60)인 것을 특징으로 한다.Also preferably, the second layer is a synthetic resin layer (60).

또한 바람직하게는, 상기 제2 층은 금속층(80)이며, 상기 제1 금속층(10)에 형성된 슬릿(15)과 상기 제2 층에 형성된 슬릿(85)은 슬릿의 폭 방향으로 쉬프트되어 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second layer is a metal layer 80, and the slit 15 formed in the first metal layer 10 and the slit 85 formed in the second layer are shifted in the width direction of the slit .

더욱 바람직하게는, 상기 제1 금속층(10)과 제2 금속층(80) 사이에 반드시 접속층(70)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.More preferably, the connection layer 70 is formed between the first metal layer 10 and the second metal layer 80.

더욱 바람직하게는, 상기 인레이(40)의 양 전극(41, 41')이 인레이의 기판을 관통하도록 양 측면에 형성되어 있으며, 상기 제1 전극(41)에서 상측면에 형성된 제1 권선(42)과 하측면에 형성된 제2 권선(42')은 비어홀(43)을 통해 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.More preferably, both electrodes 41 and 41 'of the inlay 40 are formed on both sides so as to pass through the substrate of the inlay, and the first coil 42 formed on the upper side of the first electrode 41 And the second winding 42 'formed on the lower side are electrically connected to each other through the via hole 43.

한층 더 바람직하게는, 상기 인레이(40)의 상기 제1 권선(42) 및 상기 제2 권선(42')의 어느 일측 권선의 적어도 일부는 광폭부(42a)로 형성되며, 상기 광폭부에 대응되는 위치에서 타측 권선에는 다수개의 섬 형상의 아일랜드(44, 44')가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.More preferably, at least a part of the windings of either one of the first winding 42 and the second winding 42 'of the inlay 40 is formed of a wide portion 42a, and corresponds to the wide portion And a plurality of island-shaped islands 44 and 44 'are formed in the other winding.

또한 바람직하게는, 상기 제2 층 상의 인레이(40)가 위치하는 부분에, PVC 박막(50)을 위치시키고, 그 위에 다시 인레이(40)를 위치시키며, 그 위에 인레이 안착홈(11)이 위치하도록 하면서 제1 금속층(10)을 적층하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the PVC foil 50 is positioned on the inlay 40 on the second layer, the inlay 40 is placed thereon, and the inlay seating groove 11 is positioned thereon And the first metal layer 10 is laminated.

더욱이, 상기 슬릿(15,15',85) 부분에 삽입되는 비전도성 재질의 삽입체(90,90',90")를 더 포함하는 것이 좋다.Furthermore, it is preferable to further include inserts (90, 90 ', 90 ") of a nonconductive material inserted into the slits (15, 15', 85).

더욱 바람직하게는, 상기 삽입체(90')는, 막대형 몸체(90a)에 좌우 날개(90b)를 갖는 형태이며, 이때 상기 좌우 날개(90b)의 두께는 상기 몸체부(90a)의 두께보다 상대적으로 낮은 형태이며, 상기 금속층(10')의 슬릿(15') 역시, 이에 대응되는 형태인 것을 특징으로 한다.More preferably, the insert 90 'has a left-right wing 90b on the rod-like body 90a, wherein the thickness of the left and right wings 90b is greater than the thickness of the body 90a And the slit 15 'of the metal layer 10' is also in a form corresponding thereto.

한층 더 바람직하게는, 상기 삽입체(90')는, 상기 막대형 몸체(90a) 및 좌우 날개(90b)에 더하여, 동일한 재질의 박막부(90c)가 추가되는 것을 특징으로 한다.
More preferably, the insert 90 'is characterized in that a thin film portion 90c of the same material is added in addition to the rod-shaped body 90a and the left and right wings 90b.

한편, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 제조 방법은, 상기 금속층(10)에 상기 칩모듈 관통홀(12)과, 상기 인레이 안착홈(11)을 형성하는 단계; 상기 제2 층(60,80) 상에, 상기 인레이(40), 상기 제1 금속층(10) 및 상기 칩모듈(20)과 같은 형상의 더미칩(20')을 적층 후, 가열압착 등의 방법으로 합지를 행하면서, 상기 슬릿을 비전도성 재질로 충전하는 단계; 및 상기 더미칩(20')을 제거하고, 그 자리에 상기 칩모듈(20)을 장착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal card having a contactless card function, the method comprising: forming a metal layer on the chip module through hole, ); After the dummy chip 20 'having the same shape as the inlay 40, the first metal layer 10 and the chip module 20 is laminated on the second layers 60 and 80, Filling the slit with a nonconductive material while performing lapping in the method; Removing the dummy chip (20 ') and mounting the chip module (20) in its place; And a control unit.

상기 슬릿을 비전도성 재질로 충전하는 방식은, 비전도성 재질의 삽입체(90,90',90")를 상기 슬릿에 삽입하여 가열압착 등의 방법으로 합지를 행하는 달성되는 것이 바람직하다.
The method of filling the slit with a nonconductive material is preferably accomplished by inserting non-conductive inserts (90, 90 ', 90 ") into the slit and performing laminating by a method such as hot pressing.

본 발명에 따른 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드에 의하면, 적어도 일측 면이 금속이어서 쉽게 구부러지지 않고 미려한 외관을 가지면서도 RF나 NFC 기능과 같은 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드가 가능하다.According to the metal card having the noncontact type card function according to the present invention, a metal card having a noncontact type card function such as RF or NFC function can be obtained while having at least one side thereof being a metal,

또한, 본 발명에 따른 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 제조 방법에 의하면, 적어도 일측 면이 금속이어서 쉽게 구부러지지 않고 미려한 외관을 가지면서도 RF나 NFC 기능과 같은 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 안정된 제조방법을 제공한다.Further, according to the method of manufacturing a metal card having a contactless card function according to the present invention, stable manufacturing of a metal card having a noncontact type card function such as RF or NFC function while having a beautiful appearance without being bent easily, &Lt; / RTI >

한편, 본 발명의 추가적인 특징 및 장점들은 이하의 설명을 통해 더욱 명확히 될 것이다.
Additional features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description.

도 1은 제1 종래기술의 금속박막 플라스틱 카드의 분해사시도.
도 2는 제2 종래기술의 휴대 정보 단말기와 리더/라이터 간의 근접시 통신의 모습을 나타내는 단면도.
도 3a는 제3 종래기술에 따른 안테나 장치를 구비하는 휴대 전화로서, (A)는 휴대 전화의 뒷면이고, (B)는 후면 하단 케이스의 내부 평면도이다.
도 3b는 제3 종래기술에 따른 안테나 장치의 평면도.
도 4는 제4 종래기술에 따른 안테나 장치 및 통신 상대측의 안테나 코일의 사시도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 구조 및 인레이의 구조를 보여주는 도면으로서, (a)는 금속층의 평면도, (b)는 금속층의 VB-VB선 횡단면도, (c)는 금속층의 VC-VC선 종단면도, (d)는 인레이의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 결합상태의 단면도로서, (a)는 일부 결합상태의 단면도이고, (b)는 전체 결합상태의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 인레이의 실제 사진으로서, (a)는 상면의 사진이고, (b)는 하면의 사진이다.
도 9a 내지 도 9d는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 제조단계를 보여주는 실제 사진이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 구조를 보여주는 도면으로서, (a)는 상부 금속층의 평면도, (b)는 상부 금속층의 XB-XB선 횡단면도, (c)는 하부 금속층의 평면도, (d)는 하부 금속층의 XD-XD선 횡단면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 슬릿의 정렬 관계를 보여주는 도면으로서, (a)는 상/하부 금속층의 수평 정렬관계를, (b)는 상/하부 금속층의 수직 정렬 관계를 보여준다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 단면도.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 결합상태의 단면도로서, (a)는 일부 결합상태의 단면도이고, (b)는 전체 결합상태의 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 하측면의 저면도.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 구조를 보여주는 도면으로서, (a)는 금속층의 평면도, (b)는 사출물이 삽입된 금속층의 XVB-XVB선 횡단면도, (c)는 금속층의 XVC-XVC선 종단면도, (d)는 사출물의 평면도이다.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 사출물의 상세도로서, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 좌측면도이다.
도 17은 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 사시도.
도 18은 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 사시도.
도 19는 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 안테나 부위의 부분상세도로서, (a)는 결합상태의 평면도, (b)는 B-B선 단면도, (c)는 C-C선 단면도.
도 20은, 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 조립도로서, (a)는 금속층의 저면도, (b)는 IIXB-IIXB선 단면도, (c)는 IIXC-IIXC선 단면도, (d)는 인레이를 안착한 상태의 저면도.1 is an exploded perspective view of a metal thin film plastic card of a first prior art;
2 is a cross-sectional view showing a state of proximity communication between the portable information terminal and the reader / writer of the second prior art.
Fig. 3A is a cellular phone equipped with the antenna device according to the third prior art, wherein (A) is a rear view of the cellular phone and (B) is an inner plan view of the rear lower case.
3B is a plan view of the antenna device according to the third prior art.
4 is a perspective view of an antenna device according to a fourth prior art and an antenna coil of a communication counterpart side.
FIG. 5 is a view showing the structure of a metal layer and the structure of an inlay of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of the metal layer, (C) is a VC-VC line vertical cross-sectional view of the metal layer, and (d) is a plan view of the inlay.
6 is a sectional view of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention in a separated state;
FIG. 7 is a cross-sectional view of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 7 (a) is a sectional view of a partially engaged state, and FIG.
Fig. 8 is a photograph of an inlay of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, wherein (a) is a photograph of the upper surface and (b) is a photograph of the lower surface.
9A to 9D are actual photographs showing steps of manufacturing a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view showing the structure of a metal layer of a metal card having a contactless card function according to a second embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of the upper metal layer, (b) is a cross- (c) is a plan view of the lower metal layer, and (d) is an XD-XD line cross-sectional view of the lower metal layer.
Fig. 11 is a view showing an alignment relationship of slits in a metal layer of a metal card having a contactless card function according to the second embodiment of the present invention, in which (a) shows a horizontal alignment relationship of upper and lower metal layers, / Bottom metal layer.
12 is a sectional view of a metal card having a contactless card function according to the second embodiment of the present invention in a separated state;
FIG. 13 is a cross-sectional view of a metal card having a contactless card function according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 13 (a) is a sectional view of a partially engaged state, and FIG.
14 is a bottom view of a lower side surface of a metal card having a contactless card function according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a plan view of a metal layer of a metal card having a contactless card function according to a third embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of the metal layer, (C) is a longitudinal cross-sectional view of the XVC-XVC line of the metal layer, and (d) is a plan view of the molded article.
Fig. 16 is a detail view of an injection molded article of a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view, (b) is a front view, and Fig. 16 (c) is a left side view.
17 is a perspective view showing a state in which a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention is detached.
18 is a perspective view of a metal card having a contactless card function according to a modified example of the third embodiment of the present invention in a separated state.
Fig. 19 is a partial detail view of an antenna portion of a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of a coupled state, Line section.
Fig. 20 is an assembled view of a metal card having a contactless card function according to a third embodiment of the present invention, wherein Fig. 20A is a bottom view of the metal layer, Fig. 20B is a sectional view taken on line IIXB- IIXC, (d) is a bottom view with the inlay resting.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조 방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a metal card having a contactless card function according to a preferred embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서, 후술하는 실시예 및 실시 형태들은 예시로서 제한적이지 않은 것으로 고려되어야 하며, 본 발명은 여기에 주어진 상세로 제한되는 것이 아니라 첨부된 청구항의 범위 및 동등물 내에서 치환 및 균등한 다른 실시예로 변경될 수 있다.
In the present specification, the following embodiments and embodiments are to be considered as illustrative and not restrictive, and the invention is not to be limited to the details given herein but is to be accorded the scope of the appended claims and their equivalents, Can be changed to an example.

(제1 실시예)(Embodiment 1)

먼저, 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드에 대하여, 도 5 내지 도 9d를 참조하여 설명한다.First, a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 5 to 9D.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 구조 및 인레이의 구조를 보여주는 도면으로서, (a)는 금속층의 평면도, (b)는 금속층의 VB-VB선 횡단면도, (c)는 금속층의 VC-VC선 종단면도, (d)는 인레이의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 단면도이며, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 결합상태의 단면도로서, (a)는 일부 결합상태의 단면도이고, (b)는 전체 결합상태의 단면도이다.FIG. 5 is a view showing the structure of a metal layer and the structure of an inlay of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of the metal layer, 6 is a cross-sectional view of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross- FIG. 7 is a cross-sectional view of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 7 (a) is a sectional view of a partially engaged state, and FIG.

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 인레이의 실제 사진으로서, (a)는 상면의 사진이고, (b)는 하면의 사진이며, 도 9a 내지 도 9d는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 제조단계를 보여주는 실제 사진이다.
Fig. 8 is a photograph of an inlay of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, wherein (a) is a photograph of an upper surface, (b) Is a real photograph showing a manufacturing step of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드는, 도 6에서 보는 바와 같이, 제1층으로서의 금속층(10)의 하부에, 제2층으로서의 PVC층(60)이 덧대어져 이루어지는바, 제2층으로서의 상기 PVC층은 반드시 이에 한정되지 않고 다른 합성수지층이나, 심지어 합성수지와 유사한 특성을 갖는 다른 비전도성 재질의 층이어도 된다. 아울러, 상기 PVC층과 같은 합성수지층이 직접 상기 금속층에 가열압착되어 합지될 수도 있고, 이들 사이에 별도의 접착제를 통하여 합지될 수도 있다.6, the metal card having the contactless card function according to the first embodiment of the present invention has a structure in which a PVC layer 60 as a second layer is padded below the metal layer 10 as a first layer The above-mentioned PVC layer as the second layer is not necessarily limited to this, and may be another synthetic resin layer or even a layer of another nonconductive material having properties similar to those of synthetic resin. In addition, a synthetic resin layer such as the PVC layer may be directly bonded to the metal layer by heat pressing, or may be laminated through a separate adhesive therebetween.

제1층으로서의 금속층(10)에는, 도 5의 (a) 내지 (c)에 나타난 바와 같이, 일측면에 RFIC 칩모듈(20)이 삽입될 수 있는 칩모듈 관통홀(12)이 천공되어 있고, 상기 칩모듈 관통홀(12) 외주로 그보다 조금 더 큰 인레이(40)가 안착될 수 있는 인레이 안착홈(11)이 형성되어 있다. 5 (a) to 5 (c), a chip module through hole 12 through which the RFIC chip module 20 can be inserted is formed in one side of the metal layer 10 as the first layer And an inlay receiving groove 11 is formed on the outer periphery of the chip module through-hole 12 so that the inlay 40, which is slightly larger than the inlay 40, can be seated.

무엇보다도 중요한 점은, 도 5의 (a) 및 (c)에서 보듯이, 상기 칩모듈 관통홀(12)이 외부로 개방되도록 하는 슬릿(15)이 형성되어야 하는바, 상황에 따라 차이가 있으나, 대체로 0.1 mm 이상이 되어야 충분한 방사특성을 갖는 것으로 확인되었다. 즉, 상기 슬릿의 폭이 너무 넓으면 금속층의 휨강도가 나빠지므로 좁게 형성하는 것이 바람직하나, 또 너무 좁으면 방사특성이 나빠지므로, 0.1~3 mm 정도인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 1~2mm인 것이 좋다. 도 5의 (a)에서, 부재번호 (13)으로 표시된 점선은, 칩모듈(20)의 돌출부(22)를 나타내고, 부재번호 (14), (14')는 칩모듈의 양 접속단자를 나타낸 것이다. 상기 슬릿은 상기 금속층(10)의 어디에 형성되어도, 상기 칩모듈 관통홀(12)이 외부로 개방되도록 하여 상기 슬릿 부분에서 상기 금속층의 전도성이 단절되는 것이면 되지만, 0.1mm 미만에서는 커패시터성 소자의 기능이 발휘되므로, 바람직하지 않으며, 또한 가급적이면 상기 칩모듈 관통홀(12)과 금속층(10) 가장자리와의 폭이 짧은 곳에 설치하는 것이 슬릿의 길이를 줄일 수 있어 바람직할 것이다.Most importantly, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (c), the slit 15 for opening the chip module through hole 12 to the outside must be formed, , It is confirmed that the radiation characteristics should be at least 0.1 mm. That is, if the width of the slit is too wide, the bending strength of the metal layer is deteriorated. Therefore, it is preferable that the slit is formed narrowly. If the slit is too narrow, the radiation property is deteriorated. Therefore, it is preferably 0.1 to 3 mm, more preferably 1 to 2 mm . 5 (a), the dotted line denoted by reference numeral 13 denotes the protruding portion 22 of the chip module 20, and the member numbers 14 and 14 ' will be. The slit may be formed anywhere in the metal layer 10 so that the chip module through hole 12 is opened to the outside to cut off the conductivity of the metal layer in the slit portion. If the slit is less than 0.1 mm, the function of the capacitor element It is preferable that the chip module through hole 12 and the edge of the metal layer 10 be formed at a short distance from the chip module through hole 12 because the length of the slit can be reduced.

한편, 도 5의 (d) 및 도 8에서 보듯이, 상기 인레이(40)는, 안테나로서의 권선(42)이 코일 형상으로 권회되고, 상기 칩모듈의 단자(14, 14')와 전기적으로 접속되는 인레이 단자(41, 41')를 갖는바, 이에 대해서는 후에 다시 상술한다.5 and 6, the inlay 40 is wound around the coil 42 as an antenna and electrically connected to the terminals 14 and 14 'of the chip module In-line terminals 41 and 41 ', which will be described later in detail.

그리하여, 도 5의 (a) 및 (d) 에서 보듯이, 도 5의 (d)에서의 인레이가 화살표 방향으로 상기 도 5의 (a)에서의 금속층(10)의 인레이 안착홈(11)에 안착되면서, 상기 칩모듈의 단자(14, 14')와 상기 인레이 단자(41, 41')가 각각 전기적으로 접속되도록 한다.5 (a) and 5 (d), the inlay in FIG. 5 (d) is directed in the direction of the arrow to the inlay seating groove 11 of the metal layer 10 in FIG. 5 So that the terminals 14 and 14 'of the chip module and the inlay terminals 41 and 41' are electrically connected to each other.

이들 부품의 결합 관계를, 도 6 및 도 7을 참조하여 더 상술하면, PVC층(60) 상의 인레이(40)가 위치하는 부분에, PVC 박막(50)을 위치시키고, 그 위에 다시 인레이(40)를 위치시키며, 그 위에 인레이 안착홈(11)이 위치하도록 하면서 금속층(10)을 올려놓게 된다. 본 실시예에서는, 다음에 설명할 제2 실시예에 비해, 상기 PVC 박막(50)은, 반드시 필요한 것은 아니나, 각 층의 두께를 맞추고 인레이를 보호하기 위한 용도로 사용되었다. 6 and 7, the PVC thin film 50 is placed on the portion of the PVC layer 60 where the inlay 40 is located, and the inlay 40 And the metal layer 10 is placed on the inlay receiving groove 11 while the inlay receiving groove 11 is positioned thereon. In the present embodiment, the PVC thin film 50 is not necessarily required, but is used for adjusting the thickness of each layer and protecting the inlay, as compared with the second embodiment to be described below.

이후, 금속층(10)의 칩모듈 관통홀(12)을 통해, 사각 고리 모양의 칩모듈 결합용 PVC 절편(30)을 삽입하고, 상기 인레이의 단자(41, 41')에 전도성 접착제나 전도성 납땜과 같이, 접속수단으로서의 전도성 물질(35)을 묻히고 (혹은 칩모듈의 단자(14, 14')에 상기 전도성 물질을 묻혀도 됨), 칩모듈(20)을 그 위해 정합시킨다. Thereafter, a rectangular PVC module piece 30 for joining chip modules is inserted through the chip module through-holes 12 of the metal layer 10, and the terminals 41 and 41 'of the inlay are connected by a conductive adhesive or conductive solder (Or the terminals 14 and 14 'of the chip module may be buried with the conductive material) as the connecting means, and the chip module 20 is matched thereto.

마지막으로, 상기 금속층(10)의 슬릿(15)을 매우기 위한 비전도성 재질의 PVC 삽입체(90)를 상기 슬릿(15)에 끼워넣는다. 최종적인 가열압착은 종래의 기술이므로 자세한 설명을 생략한다. Finally, a PVC insert 90 of a nonconductive material for holding the slit 15 of the metal layer 10 is inserted into the slit 15. Since the final hot pressing is a conventional technique, a detailed description thereof will be omitted.

참고로, 각 부품의 두께는 상황에 따라 가변적이나, 일례로 카드의 전체 두께가 0.84±0.04mm라고 경우에, 상기 금속층(10)의 두께는 0.6mm, 상기 PVC층(60)은 0.24mm (별도의 접착제층을 사용할 경우에는 0.2mm), 상기 인레이 안착홈(11)의 깊이는 0.24mm, 상기 인레이(40)는 0.04mm, 상기 PVC 박막은 0.15mm, 상기 칩모듈 관통홀(12)의 깊이는 0.36mm이면 적당하다. 물론, 반드시 이에 한정되지는 않으며, 상기 PVC 박막이나 PVC 절편 혹은 PVC 삽입체는 각 하드한 부품 간의 틈새를 메우는 역할도 겸하게 되므로, 약간의 공차를 두어야 한다. 아울러, 상기 PVC 박막이나 PVC 절편 역시, 반드시 PVC에 한정되는 것은 아니며, PET나 PC 등의 다른 합성수지, 혹은 유사한 기능을 하는 기타 비도전성 물질로 이루어질 수 있다.For example, when the total thickness of the card is 0.84 占 .04 mm, the thickness of the metal layer 10 is 0.6 mm and the thickness of the PVC layer 60 is 0.24 mm ( The depth of the inlay seating groove 11 is 0.24 mm, the inlay 40 is 0.04 mm, the PVC thin film is 0.15 mm, the thickness of the chip module through hole 12 is 0.2 mm, A depth of 0.36 mm is appropriate. Of course, the present invention is not necessarily limited to this, and the PVC thin film, the PVC slice or the PVC insert also serves to fill the gap between the hard parts, so that some tolerance should be provided. In addition, the PVC thin film or the PVC slice is not necessarily limited to PVC, but may be made of other synthetic resin such as PET or PC, or other non-conductive material having a similar function.

이제, 도 8을 참조하여, 상기 인레이(40)에 대해 상술하면, 상기 인레이(40)의 적어도 상측면의 상기 칩모듈의 단자(14, 14') 위치에는, 인레이의 전극(41, 41')이 형성되어 있으며, 양 전극을 연결하면서 안테나 역할을 하기 위한 권선(42)이 권회되어 있다. 물론, 상기 안테나는 반드시 권선으로 권회되어야 하는 것은 아니며, 패턴으로 인쇄 혹은 식각되어 있을 수도 있으며, 동박이나 기타 전도성 박막으로 부착되어 있을 수도 있다.Referring to FIG. 8, the inlay 40 and the inlay 40 of the inlay 40 are connected to the terminals 14 and 14 'of the chip module on at least the upper side of the inlay 40, And a winding wire 42 is wound around the electrodes to serve as an antenna. Of course, the antenna does not necessarily have to be wound with a wire, but may be printed or etched in a pattern, or may be attached with a copper foil or other conductive thin film.

본 실시예에서는, 인레이의 크기에 비해 안테나의 길이가 길어야 하는 관계로, 양 전극(41, 41')이 인레이의 FPCB 기판을 관통하도록 양 측면에 전극(41, 41')이 형성되어 있으며, 상기 제1 전극(41)에서 상측면을 따라 제1 권선(42)이 시계방향으로 권회되다가 (도 8의 (a) 참조), 비어홀(43)을 통해 하측면으로 연결되며, 다시 반시계방향으로 (상측에서 보았을 때는 시계방향으로) 제2 권선(42')이 적정한 길이만큼 권회된 후에, 제2 전극(41')에 접속된다 (도 8의 (b) 참조). In this embodiment, since the length of the antenna is longer than the size of the inlay, electrodes 41 and 41 'are formed on both sides of the FPCB substrate so that both electrodes 41 and 41' penetrate the FPCB substrate of the inlay, The first winding 42 is wound clockwise along the upper surface of the first electrode 41 and connected to the lower side through the via hole 43 in the clockwise direction The second winding 42 'is wound by an appropriate length and then connected to the second electrode 41' (see FIG. 8 (b)).

한편, 도 8의 (a)에서 보듯이, 상기 인레이(40) 상측면의 상기 제1 권선(42)의 일부는 광폭부(42a)로 형성되며, 도 8의 (b)에서 보듯이, 이에 대응되는 위치에서 상기 인레이(40) 하측면의 상기 제2 권선(42')의 해당 부위 (광폭부(42a) 아래쪽) 에는 다수개의 섬 형상의 아일랜드(44, 44')가 형성되어 있는바, 일부는 제2 권선(42')과 병렬 접속되어 상기 광폭부(42a)와 커패시터를 형성하고, 나머지는 차단됨으로써 전체 커패시던스 값을 조정하여, 임피던스 매칭을 용이하게 할 수 있다.
8 (a), a part of the first winding 42 on the upper surface of the inlay 40 is formed as a wide portion 42a, and as shown in FIG. 8 (b) A plurality of island-shaped islands 44 and 44 'are formed at corresponding portions of the lower surface of the inlay 40 at the corresponding positions (below the wide portion 42a) of the second coil 42' A part of which is connected in parallel with the second winding 42 'to form a capacitor with the wide portion 42a, and the rest of the capacitor is blocked, thereby adjusting the total capacitance value, thereby facilitating impedance matching.

이제, 도 9a 내지 도 9d를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드(100)의 제조 방법을 설명한다.Now, with reference to Figs. 9A to 9D, a method of manufacturing the metal card 100 having the contactless card function according to the preferred embodiment of the present invention will be described.

먼저, 본 발명의 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층(10)을 재단한다. 바람직하게는, 표면에 아노다이징을 행하는 등의 적절한 표면 처리가 행하여진다 (도 9a 참조).First, the metal layer 10 of the metal card having the contactless card function of the present invention is cut. Preferably, an appropriate surface treatment such as anodizing is performed on the surface (see Fig. 9A).

이제, 상기 도 6 및 도 7의 (a)에서와 같이, PVC층(60) 상에, PVC 박막(50), 인레이(40), 금속층(10), PVC 절편(30), 칩모듈과 같은 형상의 더미칩(20'), 및 PVC 삽입체(90)를 적층 후, 가열압착 등의 방법으로 합지를 행하게 된다 (도 9b 참조). As shown in FIGS. 6 and 7A, a PVC thin film 50, an inlay 40, a metal layer 10, a PVC slice 30, a chip module, and the like are formed on a PVC layer 60 The dummy chip 20 'having the shape and the PVC insert 90 are laminated, followed by laminating by heat pressing or the like (see Fig. 9B).

이후, 다시 더미칩(20')을 빼내고, 그 자리에 칩모듈(20)을 장착하되, 각 단자들의 위치에 전도성 물질(35)을 사용하여, 전기적 접속이 이루어지도록 한다 (도 9c 참조). 이때, 상기 전기적 접속은, 전도성 글루, 땜납, 혹은 특허 제1073440호의 기폭제를 이용한 접합 방식들을 사용하면 된다.Thereafter, the dummy chip 20 'is again taken out, and the chip module 20 is mounted thereon, so that the electrical connection is made by using the conductive material 35 at the positions of the respective terminals (see FIG. 9C). At this time, the electrical connection may be performed using conductive glue, solder, or bonding methods using the initiator of Japanese Patent No. 1073440.

도 9c는 완성된 본 발명의 제1 실시예에 의한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 상측면 사진이고, 도 9d는 완성된 본 발명의 제1 실시예에 의한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 하측면 사진이다. 도 9d에서 보는 바와 같이, 카드 뒷면인 PVC층(60) 표면에는 통상의 플라스틱 카드의 방식으로 마그넷 스트립(62), 서명부(63) 및 홀로그램부(64)가 형성된다.
FIG. 9C is a top view of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention, FIG. 9D is a side view of a metal card having a contactless card function according to the first embodiment of the present invention Side view. 9D, a magnet strip 62, a signature portion 63, and a hologram portion 64 are formed on the surface of the PVC layer 60, which is the back side of the card, in the manner of a conventional plastic card.

한편, 상기 제1 실시예에 대한 변형예로서, 상기 슬릿에 삽입되는 삽입체가 별도로 미리 제작되어 삽입되지 않고, 마무리 단계에서 임의의 비전도성 재질로 소성가공 혹은 비전도성 재질의 물질이 충전되는 형태로 이루어질 수도 있다.
As a modification of the first embodiment, an insert inserted into the slit may be separately manufactured in advance and may not be inserted. In the finishing step, an arbitrary nonconductive material may be subjected to plastic working or a material of a nonconductive material may be filled .

(제2 실시예)(Second Embodiment)

다음, 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드에 대하여, 도 10 내지 도 14를 참조하여 설명한다.Next, a metal card having a contactless card function according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 10 to 14. Fig.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 구조를 보여주는 도면으로서, (a)는 상부 금속층의 평면도, (b)는 상부 금속층의 XB-XB선 횡단면도, (c)는 하부 금속층의 평면도, (d)는 하부 금속층의 XD-XD선 횡단면도이고, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 슬릿의 정렬 관계를 보여주는 도면으로서, (a)는 상/하부 금속층의 수평 정렬관계를, (b)는 상/하부 금속층의 수직 정렬 관계를 보여준다.FIG. 10 is a view showing the structure of a metal layer of a metal card having a contactless card function according to a second embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of the upper metal layer, (b) is a cross- (c) is a plan view of the lower metal layer, (d) is a cross-sectional view of the lower metal layer taken along line XD-XD of the lower metal layer, (A) shows the horizontal alignment relationship of the upper / lower metal layers, and (b) shows the vertical alignment relationship of the upper / lower metal layers.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 결합상태의 단면도로서, (a)는 일부 결합상태의 단면도이고, (b)는 전체 결합상태의 단면도이며, 도 14는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 하측면의 저면도이다.
FIG. 12 is a sectional view of a metal card having a contactless card function according to a second embodiment of the present invention, FIG. 13 is a sectional view of a metal card having a contactless card function according to the second embodiment of the present invention Fig. 14 is a bottom view of a lower side surface of a metal card having a contactless card function according to the second embodiment of the present invention. Fig. 14A is a cross- to be.

본 제2 실시예와 제1 실시예의 차이점은, 제1 실시예의 경우에는 상측은 금속층으로, 하층은 PVC층으로 형성함에 비해, 본 제2 실시예의 경우에는 상하층이 모두 금속층(10, 80)이라는 점이며, 따라서 보다 메탈카드의 기능에 충실할 수 있다.The second embodiment differs from the first embodiment in that the upper layer is formed of a metal layer and the lower layer is formed of a PVC layer in the case of the first embodiment, Therefore, the function of the metal card can be more fulfilled.

먼저, 도 10의 (a) 및 (b)를 참조하여, 상측 금속층(10)에 대해 설명하면, 이는 도 5의 제1 실시예의 금속층(10)과 동일하다. 다만, 상하층의 제1 및 제2 금속층(10, 80) 모두 금속층인 관계로, 양 금속층의 두께를 동일하게 하도록 제1 금속층(10)의 두께만 0.4mm로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 도 10 (a)의 XB-XB선을 따른 단면도인 도 10의 (b)에서 보듯이, 상기 인레이 안착홈(11)의 깊이가 상기 인레이(40)의 두께인 0.04mm 정도로 밀링하게 된다.10 (a) and 10 (b), the upper metal layer 10 will be described. This is the same as the metal layer 10 of the first embodiment in Fig. However, since both the first and second metal layers 10 and 80 of the upper and lower layers are metal layers, it is preferable that the thickness of the first metal layer 10 is 0.4 mm so that the thicknesses of both metal layers are equal. Therefore, the depth of the inlay receiving groove 11 is milled to about 0.04 mm, which is the thickness of the inlay 40, as shown in Fig. 10 (b), which is a cross-sectional view taken along the line XB-XB in Fig. 10 .

다음, 도 10의 (c) 및 (d)를 참조하여, 하측 금속층(80)에 대해 설명하면, 상술하였듯이 두께가 상기 도 5의 제1 실시예의 PVC층(60)보다 더 두꺼운 0.4mm 정도로 하며, 대신 상기 칩모듈(20)의 칩돌출부(22)가 안착되도록 안쪽에 칩돌출부 안착홈(81)이 약 0.2mm정도의 깊이로 밀링 가공된다. 한편, 하층 금속층인 제2 금속층(80)에도 상기 제1 금속층(10)의 제1 슬릿(15)에 대응되는 위치에 마찬가지의 제2 슬릿(85)이 형성되도록 하여야 한다. Next, the lower metal layer 80 will be described with reference to Figs. 10 (c) and 10 (d). As described above, the thickness is about 0.4 mm thicker than the PVC layer 60 in the first embodiment The chip protrusion receiving groove 81 is milled to a depth of about 0.2 mm on the inner side so that the chip protrusion 22 of the chip module 20 is seated. A second slit 85 is formed in the second metal layer 80 as a lower metal layer at a position corresponding to the first slit 15 of the first metal layer 10.

다만, 도 11에서 보듯이, 상기 제1 슬릿(15)과 상기 제2 슬릿(85)을 완전히 동일한 위치에 형성하게 되면, 그 부분만 뻥 뚫리게 되어, 그 사이에 삽입되어야 하는 PVC 삽입체(90: 도 12 참조)의 이탈 가능성으로 인한 내구성 문제가 있을 수 있는바, 보다 바람직하게는 폭 방향으로 (도 11 (a)에서 수직방향으로) 다소 쉬프트되도록 형성하며, 다만 이 경우에도 상기 제1 및 제2 금속층(10, 80)의 양쪽 모두의 슬릿 폭(d)은 0.1mm 이상인 것이 바람직하다. 이렇게 슬릿의 단면이 크랭크 형성이고, 여기에 삽입되어야 할 PVC 삽입체(90)의 단면 형상도 크랭크 형상으로 함으로써, 카드 완성 후에 PVC 삽입체가 슬릿으로부터 쉬 이탈하지 않도록 한다.11, when the first slit 15 and the second slit 85 are formed at exactly the same positions, only the portion is punctured, and the PVC insert body (See FIG. 11), there may be a durability problem due to the possibility of disengagement of the first and second electrodes (see FIG. 12), more preferably, And the slit width d of both the first and second metal layers 10 and 80 is 0.1 mm or more. In this way, the cross section of the slit is formed by cranking, and the sectional shape of the PVC insert 90 to be inserted therein is cranked, so that the PVC insert does not come off from the slit after completion of the card.

한편, 도 12 및 13에서 보는 바와 같이, 본 제2 실시예에서는 상하층이 모두 금속층인 관계로, 양 금속층 사이에 반드시 접속층(70)이 형성되어야 한다. 상기 접속층은, 박형의 PVC 등의 합성수지 박막(시트)을 삽입 후 가열압착에 의해 합지할 수도 있고, 별도의 접착제를 사용하여 접합할 수도 있다.On the other hand, as shown in FIGS. 12 and 13, in the second embodiment, since the upper and lower layers are both metal layers, the connection layer 70 must be formed between both metal layers. The connection layer may be laminated by heat press bonding after inserting a thin synthetic resin thin film (sheet) such as PVC, or it may be bonded using another adhesive.

참고로, 상기 제2 금속층(80)의 상기 칩돌출부 안착홈(81)에 직접 상기 칩돌출부(22)가 안착되도록 하여도 되나, 보다 바람직하게는 완충을 위해, 상기 칩돌출부 안착홈(81)에 PVC 박막(50')이 안착되고, 상기 PVC 박막(50')에 형성된 홈부에 상기 칩돌출부(22)가 안착되도록 하는 것이 좋다.The chip protrusion 22 may be directly seated in the chip protrusion seating groove 81 of the second metal layer 80. In order to buffer the chip protrusion 22, And the chip protrusion 22 is seated in a groove formed in the PVC foil 50 '.

추가적으로, 본 제2 실시예에서는, 도 14의 (a)에서 보는 바와 같이, 제2 금속층(80)의 바깥쪽인 카드의 하측면에 통상의 플라스틱 카드와 같은 마그넷 스트립(82), 서명부(83) 및 홀로그램부(84)가 형성되어야 하는바, 도 14의 (b)에서 보는 바와 같이, 제2 금속층(80)의 외측면에 적당한 깊이로 마그넷 스트립(82), 서명부(83) 및 홀로그램부(84)가 형성되도록, 원하는 사이즈 및 위치에 NC 가공 등의 방식으로 대략 0.15mm 정도 깊이의 홈부(82,83,84)를 형성하며, 그 홈부에 필요한 기능을 형성하게 된다.In addition, in the second embodiment, as shown in Fig. 14A, a magnet strip 82 such as a normal plastic card, a sign portion 83 The sign portion 83 and the hologram portion 84 are formed at an appropriate depth on the outer surface of the second metal layer 80 as shown in Figure 14 (b) Grooves 82, 83 and 84 each having a depth of about 0.15 mm are formed in a desired size and position by a method such as NC machining so that a necessary function is formed in the groove.

나머지는 상기 제1 실시예와 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다.
The remainder is the same as in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

한편, 도 12 내지 도 14를 참조하여, 본 제2 실시예의 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 조립방법을 설명하면, 제2 금속층(80) 상의 칩돌출부 안착홈(81)에 PVC 박막(50')이 안착되도록 하고, 차례대로 접속층(70), 인레이(40), PVC 삽입체(90), 금속층(10), PVC 절편(30), 및 더미칩(20')을 적층하되, 상기 PVC 박막(50')에 형성된 홈부에 상기 더미칩(20')의 칩돌출부(22)가 안착되도록 하면서 더미칩(20')을 적층하고, 가열압착 등의 방법으로 합지를 행하게 된다. 나머지 공정은 제1 실시예의 제조방법과 동일하다.
12 to 14, a method of assembling a metal card having a contactless card function according to the second embodiment will be described. A PVC thin film 50 'is attached to a chip protrusion receiving groove 81 on a second metal layer 80, The PVC inserts 90, the metal layer 10, the PVC intercepts 30 and the dummy chips 20 'are laminated in this order, The dummy chips 20 'are laminated while allowing the chip projecting portions 22 of the dummy chips 20' to be seated in the groove portions formed in the thin film 50 ', and laminated by a method such as hot pressing. The remaining process is the same as the manufacturing method of the first embodiment.

상기 PVC 삽입체(90)의 금형이 복잡하면, 제2 금속층(80)의 슬릿(85)에 제1 실시예의 막대형 PVC 삽입체(90)를, 그리고 제1 금속층(10)의 슬릿(15)에 제1 실시예의 막대형 PVC 삽입체(90)를 각각 삽입하고, 이들을 가열압착하여 합지하여도 되며, 이 경우에는 제조 공정이 간단하여 지지만, 내구성을 위해서는 상술한 바와 같이, 단면이 크랭크형인 일체로 된 PVC 삽입체(90)를 사용하는 것이 바람직하다.
If the mold of the PVC insert 90 is complicated then the rod PVC insert 90 of the first embodiment and the slits 15 of the first metal layer 10 are applied to the slits 85 of the second metal layer 80, The PVC PVC inserts 90 of the first embodiment may be respectively inserted into the molds 1 and 2 by heating and pressing them together. In this case, the manufacturing process is simple. However, for durability, It is preferable to use the integral PVC insert 90.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

이제 마지막으로, 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드에 대하여, 도 15 내지 도 20을 참조하여 설명한다.Now, finally, a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 15 to 20. Fig.

도 15는 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 금속층의 구조를 보여주는 도면으로서, (a)는 금속층의 평면도, (b)는 사출물이 십입된 금속층의 XVB-XVB선 횡단면도, (c)는 금속층의 XVC-XVC선 종단면도, (d)는 사출물의 평면도이고, 도 16은 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 사출물의 상세도로서, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 좌측면도이다.FIG. 15 is a plan view of a metal layer of a metal card having a contactless card function according to a third embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view of the metal layer, 16C is a detailed view of an injection molded article of a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 16B is a cross-sectional view of the XVC- (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a left side view.

도 17은 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 사시도이고, 도 19는 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 안테나 부위의 부분상세도로서, (a)는 결합상태의 평면도, (b)는 B-B선 단면도, (c)는 C-C선 단면도이며, 도 20은, 본 발명의 제3 실시예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 조립도로서, (a)는 금속층의 저면도, (b)는 IIXB-IIXB선 단면도, (c)는 IIXC-IIXC선 단면도, (d)는 인레이를 안착한 상태의 저면도이다.
Fig. 17 is a perspective view of a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention, Fig. 19 is a perspective view of a portion of the metal part of the metal card having the contactless card function according to the third embodiment of the present invention (B) is a cross-sectional view taken along the line BB in Fig. 20, and Fig. 20 is a cross-sectional view taken along the line CC in Fig. 20. Fig. 20 is a plan view of a metal card having a contactless card function according to the third embodiment of the present invention (A) is a bottom view of the metal layer, (b) is a sectional view taken along the line IIXB-IIXB, (c) is a sectional view taken along line IIXC-IIXC, and FIG.

본 제3 실시예는 제1 실시예와 유사하나, PVC 삽입체(90')에 있어서 상이하다. 즉, 제1 실시예의 PVC 삽입체(90)는 일자형의 막대형이므로, 카드를 심하게 구부렸을 때에 금속층(10)의 슬릿(15)이 벌어짐으로써 이탈될 가능성이 다소 있다. 이에 반해, 제3 실시예의 PVC 삽입체(90')는, 도 15 (d) 및 도 16에서 보는 바와 같이, 제1 실시예의 금속층(10)의 슬릿(15)과 같은 형상의 막대형 몸체(90a)에 좌우 날개(90b)를 갖는 형태이며, 이때 상기 좌우 날개(90b)의 두께는 상기 몸체부(90a)의 두께보다 상대적으로 낮은 형태이다. The third embodiment is similar to the first embodiment but differs in the PVC insert 90 '. That is, since the PVC insert 90 of the first embodiment is a bar-like rod, there is a slight possibility that the slit 15 of the metal layer 10 is dislocated when the card is severely bent. On the contrary, the PVC insert 90 'of the third embodiment has the same shape as the slit 15 of the metal layer 10 of the first embodiment as shown in Fig. 15 (d) and Fig. 16 The left and right wings 90b have a thickness that is relatively lower than the thickness of the body portion 90a.

따라서, 본 제3 실시예서의 금속층(10')의 슬릿(15') 역시, 도 15의 (b) 및 (c)에서 보는 바와 같이 상측(칩모듈 삽입홀(12)에 해당하는 부분)의 협소부(15a)와 하측(인레이 안착홈(11)에 해당하는 부분)의 확개부(15b)가 계단형으로 가공되어 있어, 각각, 본 실시예의 슬릿(15')의 몸체(90a) 및 날개(90b)에 대응되도록 가공되어야 한다.Therefore, the slit 15 'of the metal layer 10' of the third embodiment also has the upper side (the portion corresponding to the chip module insertion hole 12) as shown in FIGS. 15 (b) and 15 The narrow portion 15a of the slit 15a and the widened portion 15b of the lower side (the portion corresponding to the inlay receiving groove 11) (90b).

참고로, 본 제3 실시예서의 금속층(10')의 슬릿(15')의 구체적인 형태는, 도 16에서 보듯이, 상기 몸체(90a)의 길이는 금속층의 좌측 가장자리에서 칩모듈 삽입홀(12)까지의 길이이며, 두께는 칩모듈 삽입홀(12)의 깊이에 해당하는 0.36mm정도로, 그리고 폭은 0.1mm 이상으로 하는 것이 바람직하며, 상기 날개(90b)의 길이는 가장자리에서 인레이 안착홈(11)까지의 길이이며, 두께는 인레이 안착홈(11)의 깊이에 해당하는 0.24mm정도 하는 것이 바람직하다. 그리하여 도 8에서 보는 바와 같이, 상기 인레이(40)의 가장자리를 따라서 안테나(42)가 형성되어 있어, 도 7, 도 10 내지 도 13 및 도 15 내지 도 17에서 보는 바와 같이, 위에서 정사영으로 투사했을 때에, 상기 인레이(40)에 형성된 안테나의 코일 중 상기 슬릿(삽입체) 쪽의 코일 형상의 일부 또는 전부는 상기 칩모듈(20) 보다 더 바깥쪽 (도 5, 도 10 및 도 15에서 인레이 안착홈(11)의 좌측 단부와 칩모듈 관통홀(12)의 좌측 단부 사이, 즉, 도 16에서 날개(90b)의 우측 단부와 몸체(90a)의 우측 단부 사이) 에 형성되게 된다.16, the length of the body 90a is the same as the length of the chip module insertion hole 12 (12 ') at the left edge of the metal layer, as shown in FIG. 16, The thickness is preferably about 0.36 mm corresponding to the depth of the chip module insertion hole 12 and the width is preferably equal to or greater than 0.1 mm and the length of the vane 90b is preferably equal to or greater than the length of the inlay seating groove 11, and the thickness is preferably about 0.24 mm, which corresponds to the depth of the inlay receiving groove 11. 8, an antenna 42 is formed along the edge of the inlay 40, and as shown in FIGS. 7, 10 to 13 and 15 to 17, Part or all of the coil shape of the slit (insert) side of the coils of the antenna formed in the inlay 40 is located further outward than the chip module 20 (in FIG. 5, FIG. 10, Between the left end of the groove 11 and the left end of the chip module through hole 12, that is, between the right end of the blade 90b and the right end of the body 90a).

다만, 본 제3 실시예서의 상기 계단형 슬릿(15')의 기술사상이, 외부로의 (즉, 상측으로의) 이탈을 방지하기 위하여, 상협하광(上陜下廣)의 형태를 취하는 이상, 상기 몸체와 날개의 경계가 반드시 계단형으로 될 필요는 없고, 비스듬한 평면이나 곡면으로, 혹은 이들의 조합으로 이루어져 있어도 된다.
However, in order to prevent the deviation of the step-like slit 15 'from the third embodiment to the outside (that is, to the upper side) , The boundary between the body and the wing does not necessarily have to be stepped but may be formed in an oblique plane or curved surface or a combination thereof.

한편, 본 제3 실시예의 분리사시도인 도 17은, 제1 실시예의 분리 상태의 단면도인 도 6에 대응하는 도면으로서, 차이점은 본 제3 실시예에서는 인레이(40) 상에 PVC 삽입체(90')가 먼저 적층된 후에, 금속층(10')이 적층되어야 한다는 점이다.6, which is a cross-sectional view of the separated state of the first embodiment, except that in this third embodiment, the PVC insert 90 (90) is placed on the inlay 40, 'Are deposited first, then the metal layer 10' must be laminated.

즉, 도 17, 도 19 및 도 20을 참조하여, 본 제3 실시예의 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 조립방법을 설명하면, PVC층(60) 상에, PVC 박막(50), 인레이(40), PVC 삽입체(90'), 금속층(10'), PVC 절편(30), 및 더미칩(20')을 차례대로 적층 후, 가열압착 등의 방법으로 합지를 행하게 된다. 나머지 공정은 제1 실시예의 제조방법과 동일하다.A method of assembling a metal card having a contactless card function according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 17, 19 and 20. A method of assembling a PVC thin film 50, an inlay 40 ), The PVC insert 90 ', the metal layer 10', the PVC piece 30 and the dummy chip 20 'are stacked in order, followed by laminating by a method such as hot pressing. The remaining process is the same as the manufacturing method of the first embodiment.

도 20에서, (a)는 금속층(10')을 아래에서 바라본 저면도이고, (b)는 IIXB-IIXB선 단면도이며, (c)는 IIXC-IIXC선 단면도인바, 상기 금속층(10')에 PVC 삽입체(90')와 인레이(40)를 적층한 상태에서 가접합하고 (도 20의 (d) 참조), 이를 뒤집어 PVC층(60)과 합지하는 것도 가능하다.
(B) is a sectional view taken along line IIXB-IIXB of FIG. 20, (c) is a sectional view taken along the line IIXC-IIXC of FIG. 20, It is also possible to join the PVC insert 60 and the PVC insert 60 in a state in which the PVC insert 90 'and the inlay 40 are laminated together (see FIG. 20 (d)).

(제3 실시예의 변형예)(Modification of Third Embodiment)

다른 한편, 도 18은 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 관한 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드의 분리상태의 사시도이다.18 is a perspective view of a separated state of a metal card having a contactless card function according to a modified example of the third embodiment of the present invention.

상술한 제3 실시예와 차이점은, PVC 삽입체(90")에 있는바, 도 18에서 보는 바와 같이, 막대형의 본체(90a)의 양측에 날개(90b)를 형성하여 상협하광 형의 제3 실시예의 PVC 삽입체와 상기 인레이(40)의 하부에 삽입되는 PVC 박막에 해당하는 박막부(90c)를 일체로 성형 제조함으로써, 더욱 견고성과 내구성을 향상시킨 점이다. The difference from the above-described third embodiment is that the wings 90b are formed on both sides of the bar-shaped main body 90a in the PVC insert 90 "as shown in Fig. 18, The PVC insert according to the third embodiment and the thin film portion 90c corresponding to the PVC thin film inserted in the lower portion of the inlay 40 are integrally formed and further improved in rigidity and durability.

다만, 상기 변형례의 PVC 삽입체(90")의 경우에는 금형이 복잡하여질 수 있다는 단점이 존재한다.
However, in the case of the PVC insert 90 "of the modification, there is a disadvantage that the mold can be complicated.

즉, 이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but variations and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is natural to belong.

100 : 제1 실시예의 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드
10 : 제1 금속층 20 : 칩모듈
30 : PVC 절편 40 : 인레이
50 : PVC 박막 60 : PVC층
90 : PVC 삽입체
100' : 제2 실시예의 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드
70 : 접속층 80 : 제2 금속층
100" : 제3 실시예의 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드
10' : 제1 금속층 90' : PVC 삽입체100: Metal card having the contactless card function of the first embodiment
10: first metal layer 20: chip module
30: PVC slice 40: Inlay
50: PVC thin film 60: PVC layer
90: PVC insert
100 ': Metal card having the contactless card function of the second embodiment
70: connecting layer 80: second metal layer
100 ": The metal card having the contactless card function of the third embodiment
10 ': first metal layer 90': PVC insert

Claims

A metal card (100, 100 ', 100 ") having a contactless card function incorporating one or more chips,
A chip module (20) for performing a contactless card function;
An inlay 40 on which an antenna for direct contactless communication of the chip module 20 is formed;
A first metal layer 10, 10 'formed with a chip module through hole 12 into which the chip module 20 can be inserted and an inlay receiving groove 11 into which the inlay 40 can be mounted; And
A second layer (60, 80) laminated on the lower side of the first metal layer;
/ RTI >
The slit 15, 15 ', 85 is formed on one side of the first metal layer 10, 10' so that the chip module through hole 12 is opened to the outside, Lt; / RTI >
The inlay 40 has inlay terminals 41 and 41 'which are wound in a coil shape as an antenna and are electrically connected to the terminals 14 and 14' of the chip module,
Wherein a part or all of the coil shape of the slit side of the coil of the antenna formed on the inlay (40) is formed on the outer side of the chip module (20) Metal card.

The method according to claim 1,
And the width of the slit is 0.1 mm or more.

The method according to claim 1,
Wherein the slit has a cross-sectional shape in a top-down shape.

The method according to claim 1,
Wherein the second layer is a synthetic resin layer (60).

The method according to claim 1,
The second layer is a metal layer (80)
Wherein the slit (15) formed in the first metal layer (10) and the slit (85) formed in the second layer are shifted in the width direction of the slit.

6. The method of claim 5,
Wherein the connection layer (70) is formed between the first metal layer (10) and the second metal layer (80).

The method according to claim 1,
The first electrode 42 and the second electrode 42 are formed on both sides of the inlay 40 so that the electrodes 41 and 41 'of the inlay 40 penetrate through the substrate of the inlay. , And the second winding (42 ') is electrically connected via a via hole (43).

8. The method of claim 7,
At least a part of the winding of either one of the first winding 42 and the second winding 42 'of the inlay 40 is formed as a wide portion 42a, and at the position corresponding to the wide portion, Wherein a plurality of island-shaped islands (44, 44 ') are formed.

The method according to claim 1,
The inlay 40 is placed on the second layer and the PVC thin film 50 is placed on the inlay 40 on the second layer and the inlay 40 is placed thereon, (10) is laminated on the metal card.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Further comprising an insert (90, 90 ', 90 ") of a nonconductive material inserted into the slit (15, 15', 85).

11. The method of claim 10,
The insert 90 'is in the form of a bar-shaped body 90a having left and right wings 90b, wherein the thickness of the left and right wings 90b is relatively lower than the thickness of the rod- , And the slit (15 ') of the first metal layer (10') also corresponds to the insert (90 ').

12. The method of claim 11,
Wherein the insert 90 'has a thin film portion 90c of the same material added to the rod-shaped body 90a and the left and right wings 90b.

A method of manufacturing a metal card having a contactless card function according to any one of claims 1 to 9,
Forming the chip module through hole (12) and the inlay receiving groove (11) in the first metal layer (10);
After the dummy chip 20 'having the same shape as the inlay 40, the first metal layer 10 and the chip module 20 is laminated on the second layers 60 and 80, Filling the slit with a nonconductive material while performing lapping in the method; And
Removing the dummy chip 20 'and mounting the chip module 20 in place;
Wherein the metal card has a contactless card function.

A method of manufacturing a metal card having a contactless card function according to claim 10,
Forming the chip module through hole (12) and the inlay receiving groove (11) in the metal layer (10);
The inlay (90, 90 ', 90 "), the first metal layer (10) and the chip module (20) and the insulator Laminating dummy chips 20 'having the same shape, followed by laminating by a method such as hot pressing, and
Removing the dummy chip 20 'and mounting the chip module 20 in place;
Wherein the metal card has a contactless card function.