KR20170120519A - Electrochemical deposition apparatus with spray nozzle and method for deposition using the same - Google Patents
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Abstract
스프레이 노즐이 결합된 롤투롤 공정을 이용하여 물성이 우수한 균일한 박막을 생성하고, 경제성도 높일 수 있는 전해 증착 장치 및 방법을 제공한다.
이를 위하여, 도금조를 포함하는 전해 증착 장치에 있어서, 일부는 도금욕에 잠기고 일부는 대기 중에 노출되도록 도금조에 배치되는 롤; 및 상기 롤 상부에 위치하며 상기 롤의 대기 중에 노출된 부분 위에 물질을 분사하기 위한 스프레이 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치를 제공한다.
또 상기 전해 증착 장치를 이용하는 증착 방법으로서, 일부는 도금욕에 잠기고 일부는 대기에 노출되도록 롤을 위치시키는 단계; 상기 도금욕의 롤 표면에 모재를 공급하는 단계; 전해 증착을 실시하여 상기 모재의 도금욕에 잠긴 부분에 표면에 제1박막을 형성하는 단계; 상기 롤을 회전시키면서 상기 롤의 증착된 부분이 대기 중으로 노출될 때, 스프레이 노즐로부터 코팅 물질을 분사하여 상기 제1박막 위에 제2박막을 형성하는 단계를 포함하는 증착 방법을 제공한다. Provided is an apparatus and method for electrolytic deposition capable of producing a uniform thin film having excellent physical properties by using a roll-to-roll process in which spray nozzles are combined and improving the economical efficiency.
To this end, an electrolytic deposition apparatus including a plating bath, in which a roll is disposed in a plating bath such that a part thereof is immersed in a plating bath and a part thereof is exposed to the atmosphere; And a spray nozzle located above the roll and for spraying the material onto the exposed portion of the roll in the atmosphere.
The deposition method using the electrolytic vapor deposition apparatus may further include the steps of: locating the roll so as to be partially exposed to the plating bath and partially exposed to the atmosphere; Supplying a base material to a roll surface of the plating bath; Forming a first thin film on a surface of the base material that is submerged in the plating bath by electrolytic deposition; And spraying a coating material from a spray nozzle to form a second thin film on the first thin film when the deposited portion of the roll is exposed to the atmosphere while rotating the roll.
Description
본 발명은 습식 증착에 대한 것이며, 더 자세하게는 습식 전해 공정에 스프레이 노즐 분사 공정을 결합하여 다층 박막을 신속하고 저렴하게 형성할 수 있는 전해 증착 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to wet deposition, and more particularly, to an electrolytic deposition apparatus and method capable of forming a multilayer thin film quickly and inexpensively by combining a spray nozzle spraying process with a wet electrolytic process.
종래 롤투롤 공정의 경우 습식 전해 증착법을 이용하여 대면적 공정이면서도 균일한 생산성과 단순하고 용이한 제품 생산과정 등의 이점이 있어, 박막 제조 공정 분야에서 널리 사용되고 있다. 이렇게 생산된 박막은, 구리 박막의 경우 PCB 기판, 리튬-이온 배터리 등의 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. Conventional roll-to-roll processes have advantages such as uniform productivity and simple and easy product production process by using wet electrolytic vapor deposition, and thus they are widely used in thin film manufacturing processes. The thin film thus produced is widely used in various fields such as a PCB substrate and a lithium-ion battery in the case of a copper thin film.
한편, 박막 코팅 공정에서 코팅층의 특성을 향상시키기 위해 그래핀, CNT, 등의 물질들을 수용액 상에 분산시켜 같이 증착하는데, 이를 위해 수용액에 염을 녹이고, 경우에 따라서 기능성 물질들을 분산시켜 같이 증착하는 방법을 사용한다. Meanwhile, in order to improve the characteristics of the coating layer in the thin film coating process, materials such as graphene, CNT, and the like are dispersed in the aqueous solution and then deposited. For this purpose, the salt is dissolved in the aqueous solution, Method.
그러나 이 경우 코팅층 내에서 기능성 물질의 균일한 분포를 얻기 힘들어 최종 결과물의 우수한 특성 및 물성을 기대하기가 힘들다. 또한 공정 과정에서 소모되는 양이 상당하여 경제적으로도 어려움이 많다.However, in this case, it is difficult to obtain a uniform distribution of functional materials in the coating layer, so that it is difficult to expect excellent properties and physical properties of the final product. Also, the amount consumed in the process is considerable, which is economically difficult.
본 발명에서는 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 스프레이 노즐이 분사가 결합된 습식 전해 공정을 이용하여 물성이 우수한 균일한 박막을 생성하고, 경제성도 높일 수 있는 전해 증착 장치 및 방법을 제공하는 것이 목적이다. In order to solve the problems of the prior art, the present invention provides an electrolytic deposition apparatus and method which can produce a uniform thin film having excellent physical properties by using a wet electrolysis process in which spray nozzles are combined, Purpose.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 아래와 같은 구성으로 이루어지는 스프레이 노즐이 결합된 전해 증착 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an electrolytic deposition apparatus having a spray nozzle coupled thereto.
도금조를 포함하는 전해 증착 장치에 있어서, 1. An electrolytic deposition apparatus comprising a plating bath,
일부는 도금욕에 잠기고 일부는 대기 중에 노출될 수 있도록 도금조에 배치되는 롤; 및 A roll disposed in the plating bath such that a part thereof is immersed in a plating bath and a part thereof is exposed in the atmosphere; And
상기 도금조 상부에 위치하며, 상기 롤의 대기 중에 노출된 부분 위에 코팅 물질을 분사하기 위한 스프레이 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치. And a spray nozzle positioned above the plating bath for spraying a coating material onto a portion of the roll exposed in the atmosphere.
상기 롤은 실린더형 롤인 것이 바람직하다. The roll is preferably a cylindrical roll.
상기 롤은 전해 도금 시 작동 전극(working electrode)로서 작용할 수 있다. The roll may act as a working electrode during electroplating.
또 제1박막과 제2박막의 상대적인 두께는 롤이 도금욕에 잠기는 깊이를 조정함으로써도 제어될 수 있다. The relative thickness of the first thin film and the second thin film can also be controlled by adjusting the depth at which the roll is immersed in the plating bath.
한편, 균일한 도포를 위해 스프레이 노즐은 롤의 길이방향으로 다수 구비될 수 있다. 또 상기 스프레이 노즐이 서로 다른 물질을 도포할 수 있도록 2 종류 이상이 구비되어, 롤의 회전 주기에 따라 교대로 물질을 분사할 수도 있다. 이에 따르면, 둘 이상의 기능성 박막이 교대로 형성될 수 있다. On the other hand, a plurality of spray nozzles can be provided in the longitudinal direction of the roll for uniform application. In addition, two or more kinds of spray nozzles are provided so as to apply different materials, and the material may be injected alternately according to the rotation period of the roll. According to this, two or more functional thin films can be alternately formed.
한편, 도금욕 상부의 롤을 제외한 부분에 가림판이 형성되어, 스프레이 노즐에서 분사되는 물질이 도금욕 내로 혼입되지 않도록 할 수 있다. On the other hand, a shielding plate is formed on a portion of the upper part of the plating bath other than the roll, so that the substance sprayed from the spraying nozzle can not be mixed into the plating bath.
상기 도금 장치는 롤의 회전 속도, 전류, 노즐에서의 분사 속도, 분사 시점, 분사 압력 등을 조절하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다. 이를 통하여 전해 도금 층과 스프레이 박막의 두께를 조절함으로써 다층 구조를 형성할 수 있다. The plating apparatus may further include a controller for adjusting the rotation speed of the roll, the current, the injection speed at the nozzle, the injection timing, the injection pressure, and the like. The thickness of the electroplated layer and the sprayed thin film can be adjusted to form a multi-layered structure.
한편, 본 발명에 따른 전해 증착 장치에는 권취 장치가 더 구비되어, 스프레이 까지 완료된 제1박막과 제2박막의 결합체를 롤로부터 연속적으로 분리하여 냄으로써, 롤투롤의 연속 공정이 가능하다. 권취 장치는 전해 동박 공정 등에 사용되는 일반적인 권취 장치를 사용할 수 있다.Meanwhile, the electrolytic deposition apparatus according to the present invention may further include a winding device to continuously separate a combined body of the first thin film and the second thin film from the roll, thereby completing a continuous process of roll-to-roll operation. As the winding device, a general winding device used in an electrolytic copper foil process or the like can be used.
한편 본 발명에서는 전술한 증착 방법을 구현하기 위해 아래와 같은 구성으로 이루어지는 증착 방법을 제공한다.Meanwhile, the present invention provides a deposition method having the following constitution in order to realize the deposition method described above.
일부는 도금욕에 잠기고 일부는 대기에 노출되도록 롤을 위치시키는 단계; Placing a roll so that a portion is submerged in a bath and a portion is exposed to the atmosphere;
상기 도금욕의 롤 표면에 모재를 공급하는 단계; Supplying a base material to a roll surface of the plating bath;
전해 증착을 실시하여 상기 모재의 도금욕에 잠긴 부분에 표면에 제1박막을 형성하는 단계; Forming a first thin film on a surface of the base material that is submerged in the plating bath by electrolytic deposition;
상기 롤을 회전시키면서 상기 모재의 도금된 부분이 대기 중으로 노출될 때, 스프레이 노즐로부터 코팅 물질을 분사하여 상기 제1박막 위에 제2박막을 형성하는 단계. Forming a second thin film on the first thin film by spraying a coating material from a spray nozzle when the plated portion of the base material is exposed to the atmosphere while rotating the roll.
본 발명에서 장치가 작동을 시작하면 먼저, 도금욕에는 전류가 인가되고 도금 공정이 시작된다. 즉 도금욕에 잠겨 있는 롤의 밑 부분에서는 모재 표면에 제1박막이 도금된다. 제1박막은 도금 가능한 박막이면 되나, 주로 금속박막이며 예를 들어 구리, 니켈 등일 수 있다. In the present invention, when the apparatus starts to operate, a current is first applied to the plating bath and the plating process is started. That is, the first thin film is plated on the surface of the base material at the bottom of the roll immersed in the plating bath. The first thin film may be a platable thin film, but is mainly a thin metal film, and may be, for example, copper, nickel, or the like.
이어서, 롤의 침수된 부분이 회전에 의해 대기 중으로 올라와 노출되고 스프레이 노즐이 있는 위치까지 오면, 모재에 형성된 제1박막 위에 스프레이 노즐에 의해 기능성 물질이 분사되어, 제1박막 위에 제2박막이 형성된다. 기능성 물질은 CNT, 그래핀 등 박막의 특성 및 물성을 향상시킬 수 있는 물질들이며, 특히 한정되지는 않는다.Then, when the immersed portion of the roll is exposed to the atmosphere by the rotation and reaches the position where the spray nozzle is located, the functional material is sprayed onto the first thin film formed on the base material by the spray nozzle to form the second thin film on the first thin film do. Functional materials are substances that can improve the properties and physical properties of thin films such as CNTs and graphenes, and are not particularly limited.
이러한 방법으로 균일한 금속 박막/기능성 박막이 형성될 수 있다.In this way, a uniform metal thin film / functional thin film can be formed.
또 필요에 따라, 상기 공정을 2회 이상 반복할 수 있다. 즉 롤을 2회 이상 회전시킬 수 있다. 그 경우 제1박막과 제2박막이 각각 2층 이상 반복되는 구조를 얻을 수 있다. If necessary, the above process can be repeated two or more times. That is, the roll can be rotated twice or more. In this case, a structure in which the first thin film and the second thin film are repeated two or more layers each can be obtained.
한편 모재가 되는 재료는 롤투롤 방식으로 공급하면서, 모재 위에 도금욕에서 전해 도금으로 박막을 증착하고 이어서 스프레이 분사로 박막을 형성하는 연속 방식으로 공정을 수행할 수 있다. On the other hand, the process can be carried out in a continuous manner in which the thin film is formed by electrolytic plating in a plating bath on the base material and then the thin film is formed by spraying while supplying the base material as a roll-to-roll method.
이때 상기 단위 롤과 스프레이 노즐을 한 세트 이상 더 설치하고, 제1박막과 제2박막이 형성된 시트를 이러한 추가 장치 세트로 연속 공급함으로써, 제1박막과 제2박막이 각각 한 층 이상씩 더 형성되게 할 수도 있다.At this time, one or more sets of the unit roll and the spray nozzle are installed, and the sheet in which the first thin film and the second thin film are formed is continuously supplied with this additional set of devices, whereby the first thin film and the second thin film are further formed .
한편, 본 발명에서는 롤의 회전속도를 조절함으로써 도금욕 내에서 제1박막이 코팅되는 도금 시간을 조절함에 따라, 제1박막의 두께를 제어할 수 있다. 제1박막의 두께는 도금 조건, 즉 인가되는 전류량, 욕의 조성 등을 통해 제어할 수도 있음은 물론이다.In the present invention, the thickness of the first thin film can be controlled by adjusting the plating time for coating the first thin film in the plating bath by controlling the rotational speed of the roll. It is needless to say that the thickness of the first thin film can be controlled through the plating condition, that is, the amount of the applied current, the composition of the bath, and the like.
또한 롤의 회전속도에 의해, 스프레이 노즐에 의해 물질이 롤 위에 분사되는 시간이 조절되기 때문에 제2박막의 두께 역시 조절 가능하다. Also, the thickness of the second thin film is also adjustable because the rotational speed of the roll controls the time the material is sprayed onto the roll by the spray nozzle.
또한 분사되는 물질의 양을 조절함으로써 제2박막의 두께를 조절할 수도 있다. Also, the thickness of the second thin film may be adjusted by adjusting the amount of the material to be injected.
이상 설명한 본 발명의 방법 및 장치에 따르면, 물성이 우수한 복합 박막을 균일하고 신속하게 형성하는 효과가 있다. According to the method and apparatus of the present invention described above, there is an effect of uniformly and rapidly forming a composite thin film excellent in physical properties.
또 종래 수용액에 기능성 물질을 분산시켜 증착하는 공정에 비해 낭비되는 재료의 양을 줄임으로써 제조 비용을 낮추는 효과가 있다. In addition, compared to the conventional process of dispersing a functional material in an aqueous solution, the amount of wasted material is reduced, thereby lowering the manufacturing cost.
또 간단한 구조와 공정으로 물성이 향상된 다층 박막을 형성할 수 있는 효과가 있다. In addition, a multilayer thin film having improved physical properties can be formed by a simple structure and a process.
또 간단한 구조와 공정으로 다층 박막이 형성된 모재를 연속 제조할 수 있다.In addition, a base material having a multilayer thin film formed by a simple structure and a process can be continuously produced.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전해 증착 장치를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 장치의 측면을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 장치에 의해 도금욕과 대기 중에서 각각 박막이 형성되는 공정을 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 5는 이와 같이 하여 형성된 다층 구조 박막의 단면을 나타내는 SEM 사진으로서, (a)는 니켈과 CNT가 1회 적층된 경우, (b)는 2회 적층된 경우이다. 1 is a view conceptually showing an electrolytic deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view of the device of Figure 1;
FIGS. 3 and 4 are conceptual diagrams schematically showing processes in which a thin film is formed in a plating bath and in the atmosphere, respectively, by the apparatus of FIG.
FIG. 5 is a SEM photograph showing a cross section of the multi-layered thin film thus formed, wherein (a) shows a case where nickel and CNT are laminated once, and (b)
이하 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전해 증착 장치를 개념적으로 나타내는 도면이다. 1 is a view conceptually showing an electrolytic deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 장치(10)는 도금조(100), 롤(200), 스프레이 노즐(300) 등을 포함한다. As shown, the
본 실시예에서 도금조(100)는 일반적인 전해 도금조이다.In this embodiment, the
롤(200)은 특히 한정되지는 않으나 본 실시예에서는 실린더형이다. 롤(200)은 도금조(100)에 도금액이 채워졌을 때 일부가 잠길 수 있는 정도의 높이로 도금조에 결합된다. 따라서 도금액이 채워진 경우 롤(200)의 일부는 외부, 즉 대기 중에 노출된다. The
스프레이 노즐(300)은 도금조(100)의 외부, 바람직하게는 롤(200)의 상부에 형성된다. 스프레이 노즐(300)의 형태와 개수는 한정되지 않으나, 본 실시예에서는 도 2에 나타난 바와 같이 롤(200)의 길이방향으로 균일하게 코팅 물질을 분사할 수 있도록 하기 위해 여러 개가 한 줄로 배열되어 있다. The
또한 장치(10)는 일반적인 전해 도금 장치와 마찬가지로 전원(400), 대향전극(500) 등을 포함한다. In addition, the
한편, 본 실시예의 전해 증착 장치(10)는 상기 도금조(100)의 조건, 롤(200)의 회전, 스프레이 노즐(300)의 동작을 유기적으로 제어하기 위한 제어부(미도시)를 더 포함한다. The
이하 전술한 장치에 의한 도금 작업을 도 3 내지 도 4를 참고하여 설명한다. The plating operation by the above-described apparatus will be described with reference to Figs. 3 to 4. Fig.
롤(200)의 도금액과 닿은 부분에서는, DC 형태의 전류를 가하거나 펄스 전류, 역펄스 전류(pulse reverse current) 등을 이용함으로써 도 3에 나타난 바와 같이 롤(200) 표면에 도금층인 제1박막(L1)이 형성된다. 이해를 위해 도면에서 제1박막(410)의 두께는 과장해서 표시하였다. As shown in FIG. 3, by applying a DC-type current, a pulse current, a pulse reverse current, or the like at a portion of the
이때 롤(200)은 작업 전극으로서 작용한다. At this time, the
모재(S)는 구리를 사용하였다. 도면에서는 설명의 편의를 위해 구리 시트를 투입하는 부분과, 다층 박막이 완성된 구리 시트를 인출하는 부분은 생략하였다. The base material (S) was copper. In the figure, for convenience of explanation, a portion for putting a copper sheet and a portion for pulling out a copper sheet having a completed multi-layered film are omitted.
도금되는 재료는 한정되지 않으며, 본 실시예에서는 니켈을 도금하는 경우로 하였다. 도금욕의 조성은 NiSO4 0.3M, NiCl2 0.7M, Na3Citrate 0.1M의 조성을 구성하였다. 도금욕의 pH는 3.6으로 맞추었으며, 200rpm으로 교반을 수행하였다. 또 도금욕의 온도는 25℃로 설정하였다. 이러한 조건에서 -10mA/cm2의 전류밀도로 도금을 수행하였다. The material to be plated is not limited, and nickel is plated in this embodiment. The compositions of the plating bath consisted of NiSO 4 0.3M, NiCl 2 0.7M and Na 3 Citrate 0.1M. The pH of the plating bath was adjusted to 3.6 and stirring was carried out at 200 rpm. The temperature of the plating bath was set at 25 占 폚. Under these conditions, plating was carried out at a current density of -10 mA / cm < 2 & gt ;.
이러한 조건에서 전해 도금이 이루어지면서 모재(S) 표면에 니켈이 도금된다. 동시에 롤(200)은 회전하기 때문에, 표면에 니켈이 도금된 구리 모재(S)는 대기 중으로 노출되고, 이어서 스프레이 노즐(300) 위치에서 기능성 박막이 코팅된다. In this condition, nickel is plated on the surface of the base material S after electrolytic plating. At the same time, since the
한편, 전해 도금 단계나 스프레이 노즐(300)에서 물질이 분사되는 동안, 박막의 두께를 늘리거나 막의 밀도를 높이거나 품질을 높이기 위해, 롤(200)의 회전을 일정 시간 멈출 수도 있다. Meanwhile, the rotation of the
롤(200)의 회전에 따라 롤(200)의 제1박막(L1)이 형성된 구리 모재(S)가 도금욕으로부터 대기 중으로 노출되어 나온다. 롤(200)이 스프레이 노즐(300) 아래에 위치하게 되면, 다수의 스프레이 노즐(300)을 통하여 분사되는 기능성 물질이 제1박막(L1) 위에 코팅된다. As the
본 실시예에서는 분사되는 물질로서 CNT를 사용하였다. 하지만 분사 물질은 그래핀 등 코팅 가능한 다양한 물질일 수 있다. In this embodiment, CNT was used as the material to be injected. However, the jetting material may be a variety of materials that can be coated, such as graphene.
한편, 스프레이 노즐(300)은 연속적으로 작동할 수도 있고, 제1박막(L1)이 원하는 위치까지 올 때 맞추어 일정 시간 단속적으로 분사를 수행할 수도 있다. Meanwhile, the
그 결과 도 4에 나타난 바와 같이, 구리 모재(S)에는 제1박막(L1) 위에 제2박막(L2)이 형성된다. 한편 본 실시예에서는 상기 제2박막(L2) 위에 니켈층을 한 층 더 형성하였다. As a result, as shown in FIG. 4, the second thin film L2 is formed on the first thin film L1 on the copper base material S. On the other hand, in this embodiment, a nickel layer is further formed on the second thin film L2.
이때 롤(200)의 회전 속도, 전해 조건 등을 조절함으로써, 코팅되는 제1박막(L1)과 제2박막(L2)의 두께, 막의 구조 등을 조절할 수 있다At this time, the thickness of the first thin film L1 and the thickness of the second thin film L2 to be coated, the structure of the film, and the like can be controlled by adjusting the rotation speed of the
이와 같이 니켈과 CNT가 코팅된 상태의 구리 모재(S)는 권취 장치에서 공급 받은 뒤 80℃ 온도의 오븐에서 5분 간 건조하였다. The copper base material (S) coated with nickel and CNT was supplied from a winding device and then dried in an oven at 80 ° C for 5 minutes.
한편 다른 실시예에서는 제1박막(L1) 및 제2박막(L2) 형성 공정을 2회 반복하였다. 즉 한 세트 더 설치된 롤(200)과 스프레이 노즐(300)에서 상기 제1박막과 제2박막이 형성된 시트를 공급받아, 제1박막(L1)과 제2박막(L2)을 각각 한 층씩 더 형성되게 할 수도 있다. In another embodiment, the first thin film L1 and the second thin film L2 are formed twice. That is, the first thin film and the second thin film are formed on the
도 5는 이와 같이 하여 형성된 다층 구조 박막의 단면을 나타내는 SEM 사진으로서, (a)는 니켈과 CNT가 1회 적층된 경우, (b)는 2회 적층된 경우이다. FIG. 5 is a SEM photograph showing a cross section of the multi-layered thin film thus formed, wherein (a) shows a case where nickel and CNT are laminated once, and (b)
도 5의 (a) 및 (b)에서 도금층인 제1박막(L1)과 기능성 박막층인 제2박막(L2)이 반복되는 구조가 잘 형성되어 있음을 알 수 있다. 도 5의 (a)에서 하부의 니켈 제1박막은 0.99㎛, CNT 제2박막은 1.35㎛, 상부의 니켈 박막은 2.51㎛ 두께로 형성되었다. 도 5의 (b)에서 하부의 니켈 제1박막은 0.80㎛, CNT 제2박막은 0.92㎛, 상부의 니켈 제1박막은 0.52㎛, CNT 제2박막은 0.83㎛ 두께로 형성되었다. 5A and 5B, the first thin film L1 as the plating layer and the second thin film L2 as the functional thin film layer are repeatedly formed. In FIG. 5 (a), the lower first nickel thin film was 0.99 m, the second CNT thin film was 1.35 m, and the upper nickel thin film was 2.51 m thick. In FIG. 5 (b), the lower first nickel thin film was 0.80 μm, the second CNT thin film was 0.92 μm, the upper first nickel thin film was 0.52 μm, and the second CNT thin film was 0.83 μm thick.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 통해 설명하였으나, 이는 예시적인 것이며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 권리범위는 첨부된 청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되어야 할 것이다. Although the present invention has been described by way of preferred embodiments, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. The scope of the present invention should be construed as being defined by the appended claims.
Claims (13)
일부는 도금욕에 잠기고 일부는 대기 중에 노출되도록 도금조에 배치되는 롤; 및
상기 롤 상부에 위치하며 상기 롤의 대기 중에 노출된 부분 위에 물질을 분사하기 위한 스프레이 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
1. An electrolytic deposition apparatus comprising a plating bath,
A roll disposed in the plating bath such that a portion is immersed in a plating bath and a portion is exposed in the atmosphere; And
And a spray nozzle located above the roll and for spraying the material onto the exposed portion of the roll in the atmosphere.
상기 스프레이 노즐이 롤의 길이방향으로 다수 구비되는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
The method according to claim 1,
And a plurality of the spray nozzles are provided in the longitudinal direction of the roll.
상기 스프레이 노즐이 서로 다른 물질을 도포할 수 있도록 2 종류 이상이 구비되어, 롤의 회전 주기에 따라 교대로 물질을 분사하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least two kinds of spray nozzles are provided so that the spray nozzles can apply different materials, and the materials are sprayed alternately according to the rotation period of the roll.
상기 도금욕 상부에는 롤을 제외한 부분에 가림판이 형성되어, 스프레이 노즐에서 분사되는 물질이 도금욕 내로 혼입되지 않게 하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a plating layer is formed on the plating bath at a portion excluding the rolls so that the material sprayed from the spray nozzle is not mixed into the plating bath.
상기 롤이 전해 도금 시 작동 전극으로서 작용하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein said roll acts as an operating electrode during electroplating.
상기 롤과 스프레이 노즐의 세트가 하나 이상 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one set of rolls and spray nozzles are additionally provided.
상기 롤로부터 코팅된 박막을 분리하여 감기 위한 권취 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 증착 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a winding device for separating and winding the coated thin film from the roll.
상기 도금욕의 롤 표면에 모재를 공급하는 단계;
전해 증착을 실시하여 상기 모재의 도금욕에 잠긴 부분에 표면에 제1박막을 형성하는 단계;
상기 롤을 회전시키면서 상기 롤의 증착된 부분이 대기 중으로 노출될 때, 스프레이 노즐로부터 코팅 물질을 분사하여 상기 제1박막 위에 제2박막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
Placing a roll so that a portion is submerged in a bath and a portion is exposed to the atmosphere;
Supplying a base material to a roll surface of the plating bath;
Forming a first thin film on a surface of the base material that is submerged in the plating bath by electrolytic deposition;
And forming a second thin film on the first thin film by spraying a coating material from a spray nozzle when the deposited portion of the roll is exposed to the atmosphere while rotating the roll.
상기 롤의 회전속도를 제어함으로써 제1박막 또는 제2박막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the thickness of the first thin film or the second thin film is controlled by controlling the rotation speed of the roll.
상기 롤이 도금욕에 잠기는 높이를 조절함으로써, 상기 제1박막과 상기 제2박막의 상대적인 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the relative thickness of the first thin film and the second thin film is adjusted by adjusting a height at which the roll is immersed in the plating bath.
상기 제1박막은 금속 박막이고 상기 제2박막은 기능성 박막인 것을 특징으로 하는 증착 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the first thin film is a metal thin film and the second thin film is a functional thin film.
상기 모재는 구리 시트이며, 상기 금속 박막은 니켈 박막이고, 상기 기능성 박막은 그래핀인 것을 특징으로 하는 증착 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the base material is a copper sheet, the metal thin film is a nickel thin film, and the functional thin film is graphene.
상기 제1박막 및 제2박막을 형성하는 공정을 2회 이상 수행하여, 다층 구조가 2회 이상 반복되는 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the step of forming the first thin film and the second thin film is performed twice or more to form a thin film having a multilayer structure repeated twice or more.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20160048166 | 2016-04-20 | ||
KR1020160048166 | 2016-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170120519A true KR20170120519A (en) | 2017-10-31 |
KR102348703B1 KR102348703B1 (en) | 2022-01-12 |
Family
ID=60301541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170051138A KR102348703B1 (en) | 2016-04-20 | 2017-04-20 | Electrochemical deposition apparatus with spray nozzle and method for deposition using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102348703B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960015230A (en) * | 1994-10-28 | 1996-05-22 | 모리시파 요오이찌 | Semiconductor memory |
JPH08245973A (en) * | 1995-01-24 | 1996-09-24 | Inland Steel Ind Inc | Method of lubricating steel tri for cold rolling especially temper rolling |
KR20140115811A (en) * | 2013-03-22 | 2014-10-01 | (주)에너지서베이 | Catenary Continuous Galvanizing of Coil Winding device |
-
2017
- 2017-04-20 KR KR1020170051138A patent/KR102348703B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960015230A (en) * | 1994-10-28 | 1996-05-22 | 모리시파 요오이찌 | Semiconductor memory |
JPH08245973A (en) * | 1995-01-24 | 1996-09-24 | Inland Steel Ind Inc | Method of lubricating steel tri for cold rolling especially temper rolling |
KR20140115811A (en) * | 2013-03-22 | 2014-10-01 | (주)에너지서베이 | Catenary Continuous Galvanizing of Coil Winding device |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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