KR20170119263A - Plated film and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 필름은 건식도금 방법을 사용함으로써 친환경적이고, 조성의 함량, 가스 유량 조절 등의 간단한 방법으로 다양한 색상 구현이 용이하다.
또한, 발명에 따른 도금 필름은 우수한 표면의 경도, 내마모성 및 부식 특성을 구현할 수 있다.
또한, 발명에 따른 도금 필름은 외각층에 전자빔 표면처리된 보호층을 구비함으로써 태양광 노출에 따른 변색 및 박막 물성의 열화를 방지 효과가 우수하다.The present invention relates to a plating film and a method of manufacturing the same, and the plating film according to the present invention is environmentally friendly by using a dry plating method, and various colors can be easily realized by a simple method such as a composition content and a gas flow rate.
Further, the plated film according to the invention can realize excellent surface hardness, abrasion resistance and corrosion property.
In addition, the plating film according to the present invention has an excellent effect of preventing discoloration due to exposure to sunlight and deterioration of physical properties of a thin film by providing a protective layer having an electron beam surface treatment on an outer layer.
Description
본 발명은 도금 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a plating film and a manufacturing method thereof.
표면 장식을 목적으로 한 발색도금은 자동차의 내장재와 핸드폰, 완구, 주방기기 등 산업 전반에 걸쳐서 다양하게 사용하고 있다.Color plating for surface decorating is widely used in various industries such as automobile interior materials, mobile phones, toys and kitchen appliances.
이러한 기존의 발색도금 기술은 습식도금법이나 양극산화법 등이 많이 이용되어 왔는데, 색상을 내기 위해서 염료가 포함된 페인트를 칠하는 페인팅법이나 약품을 사용하여 표면을 인위적으로 부식시켜 색을 표현하는 방법도 사용되고 있다. 이러한 방법은 여러 단계의 공정을 거쳐햐 하고, 약품의 사용으로 인해 심각한 환경오염을 유발시킨다는 단점이 있어 이에 따른 대체기술이 필요하다.Conventional color plating techniques have been widely used, such as wet plating and anodic oxidation. In order to obtain a color, there is a painting method in which a paint containing a dye is applied or a method in which a surface is artificially corroded by chemicals to express color . This method has a disadvantage in that it causes serious environmental pollution due to the use of chemicals through various steps, and therefore an alternative technique is needed.
건식도금방법은 약품을 사용하지 않기 때문에 오염물질의 배출 없이 도금이 가능하며, 최근 고감성 자동차 내장재 및 전자제품 케이스 등의 도금에 이용되고 있다. 하지만 다양한 색상의 발색이 어려운 문제점이 있다.
Since the dry plating method does not use chemicals, it can be plated without pollutant discharge, and recently it has been used for plating of high sensitivity automobile interior materials and electronic case. However, there is a problem that coloring of various colors is difficult.
본 발명은 도금 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 다향한 색상 구현이 용이하고, 표면의 경도, 내마모성 및 부식 특성의 향상 등을 구현할 수 있는 도금 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
The present invention relates to a plated film and a method of manufacturing the same, and is intended to provide a plated film which can easily realize various colors and can improve the hardness, abrasion resistance and corrosion property of the surface, and a method for manufacturing the same.
본 발명은 도금 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating film and a manufacturing method thereof.
상기 도금 필름의 하나의 예로서, As one example of the plating film,
금속 및 금속 산화물을 포함하는 도금층; 및A plating layer comprising a metal and a metal oxide; And
상기 도금층의 일면에 형성되며, 금속 산화물을 포함하는 보호층을 포함하는 구조의 도금 필름을 제공할 수 있다.And a protective layer formed on one side of the plating layer and including a metal oxide.
또한, 상기 도금 필름의 제조방법의 하나의 예로서,As an example of the method for producing the plated film,
기재 상에, 금속 및 금속 산화물을 포함하는 혼합물을, 방전 가스 및 반응성 가스 유입 조건에서 증착하여 도금층을 형성하는 단계; 및Depositing a mixture including a metal and a metal oxide on a substrate under a discharge gas and a reactive gas inflow condition to form a plated layer; And
상기 도금층 상에 금속 산화물을 포함하는 용액을 이용하여 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 도금 방법을 제공할 수 있다.
And forming a protective layer using a solution containing a metal oxide on the plating layer.
본 발명에 따른 도금 필름은 건식도금 방법을 사용함으로써 친환경적이고, 조성의 함량, 가스 유량 조절 등의 간단한 방법으로 다양한 색상 구현이 용이하다. The plating film according to the present invention is environmentally friendly by using a dry plating method, and it is easy to realize various colors by a simple method such as a composition amount and a gas flow rate.
또한, 발명에 따른 도금 필름은 우수한 표면의 경도, 내마모성 및 부식 특성을 구현할 수 있다.Further, the plated film according to the invention can realize excellent surface hardness, abrasion resistance and corrosion property.
또한, 발명에 따른 도금 필름은 외각층에 전자빔 표면처리된 보호층을 구비함으로써 태양광 노출에 따른 변색 및 박막 물성의 열화를 방지 효과가 우수하다.
In addition, the plating film according to the present invention has an excellent effect of preventing discoloration due to exposure to sunlight and deterioration of physical properties of a thin film by providing a protective layer having an electron beam surface treatment on an outer layer.
도 1은 일 실시예에서 제조한 도금 필름의 모식도이다.
도 2는 Mo-TiO2 혼합물 박막의 SEM 표면형상 및 EDS 성분분석 결과이다.
도 3은 인가 전력에 따른 도금 필름의 색상 변화를 나타낸 도금 필름의 사진이다.
도 4는 반응성 가스 유량에 따른 색상 변화를 나타낸 도금 필름의 사진이다.1 is a schematic view of a plating film produced in one embodiment.
2 shows the SEM surface morphology and EDS component analysis results of the Mo-TiO 2 mixture thin film.
3 is a photograph of a plating film showing a change in color of a plated film according to an applied electric power.
4 is a photograph of a plating film showing a color change according to a reactive gas flow rate.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
본 발명에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present invention, the terms "comprising" or "having ", and the like, specify that the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
또한, 본 발명에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
이하, 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.
본 발명은 도금 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating film and a manufacturing method thereof.
구체적으로, 본 발명에서는 물리적 기상증착(Physical vapor deposition) 중 반응성 마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering) 방법을 이용하여 도금 필름을 제작하고, 반응성 가스 유량, 인가 전력, 조성 및 함량 조절에 따른 다양한 색상을 구현할 수 있다.Specifically, in the present invention, a plating film is manufactured using a reactive magnetron sputtering method during physical vapor deposition, and a variety of colors can be realized by controlling the reactive gas flow rate, applied power, composition, and content have.
또한 도금 필름의 광택 및 내광성 향상을 위한 보호층을 증착 후 전자빔 표면개질을 실시하여 태양광 노출에 따른 변색 및 박막 물성의 열화를 방지할 수 있다. Further, after the deposition of the protective layer for improving the luster and light resistance of the plated film, the electron beam surface modification can be performed to prevent discoloration due to exposure to sunlight and deterioration of physical properties of the thin film.
상기 도금 필름의 하나의 예로서,As one example of the plating film,
금속 및 금속 산화물을 포함하는 도금층; 및A plating layer comprising a metal and a metal oxide; And
상기 도금층의 일면에 형성되며, 금속 산화물을 포함하는 보호층을 포함하는 도금 필름을 제공할 수 있다.And a protective layer formed on one side of the plating layer and including a metal oxide.
예를 들어, 상기 금속은 Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta 및 W 중 1 종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속은 Mo일 수 있다.For example, the metal may include at least one of Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta and W. Specifically, the metal may be Mo.
또한, 상기 금속 산화물은 예를 들어, Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta 및 W 중 1 종 이상의 산화물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 산화물은 TiO2일 수 있다.The metal oxide may include at least one oxide of, for example, Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta and W. Specifically, the metal oxide may be TiO 2 .
일 예로서, 본 발명에 따른 도금 필름은, 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 이산화티타늄(TiO2)과 몰리브덴(Mo)을 이용하여 제조된 Mo-TiO2 도금 필름을 포함할 수 있다. As an example, the plating film according to the present invention may comprise a Mo-TiO 2 plated film produced using titanium dioxide (TiO 2 ) and molybdenum (Mo) through a reactive magnetron sputtering method.
이때, 상기 금속과 금속 산화물의 조성, 함량에 따라 색상을 조절할 수 있고, 상기 도금 필름의 증착 시, 인가 전력, 반응성 가스 유량 조건에 따라 색상을 용이하게 조절할 수 있다.At this time, the color can be controlled according to the composition and content of the metal and the metal oxide, and the color can be easily controlled according to the deposition of the plating film, the applied power, and the reactive gas flow rate condition.
상기 도금 필름의 두께는 200 내지 600 nm 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 도금 필름의 두께는 200 내지 550 nm, 300 내지 550 nm, 400 내지 550 nm 또는 450 내지 550 nm 범위일 수 있다.The thickness of the plated film may range from 200 to 600 nm. For example, the thickness of the plated film may range from 200 to 550 nm, from 300 to 550 nm, from 400 to 550 nm, or from 450 to 550 nm.
상기 도금 필름에 있어서, 보호층 상에 표면개질층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표면개질층은 전자빔 처리를 통해 형성된 층일 수 있다. 이를 통해, 도금 필름의 광택도 내열성, 내후성, 및 내광성을 향상시키고, 태양광 노출에 따른 필름의 열화를 방지할 수 있다.The plating film may further include a surface modification layer on the protective layer. For example, the surface modification layer may be a layer formed through electron beam processing. This makes it possible to improve the gloss, heat resistance, weather resistance, and light resistance of the plated film and to prevent deterioration of the film due to exposure to sunlight.
상기 보호층은, 상술한 금속 산화물을 이용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층은 CrO2를 포함할 수 있다.The protective layer can be produced using the metal oxide described above. For example, the protective layer may include CrO 2.
상기 도 1을 참고로 설명하면, 본 발명에 따른 도금 필름은, 도금층, 보호층 및 표면개질층이 순차 적층된 구조일 수 있다. 이때, 상기 도금층은 Mo-TiO2 혼합물로 형성된 색상을 구현하는 층일 수 있고, 보호층은 CrO2를 포함할 수 있다. 또한, 표면개질층은, 보호층의 표면에 전자빔 처리 한 것으로, 별도의 층을 의미하는 것은 아닐 수 있다. Referring to FIG. 1, the plating film according to the present invention may have a structure in which a plating layer, a protective layer, and a surface modification layer are sequentially laminated. At this time, the plating layer may be a layer that is formed of a Mo-TiO 2 mixture, and the protective layer may include CrO 2 . In addition, the surface modification layer is an electron beam-treated surface of the protective layer, and may not be a separate layer.
본 발명은 상기 도금 방법의 하나의 예로서,The present invention is an example of the plating method,
기재 상에, 금속 및 금속 산화물을 포함하는 혼합물을, 방전 가스 및 반응성 가스 중 1 종 이상의 유입 조건에서 증착하여 도금층을 형성하는 단계; 및Depositing a mixture comprising a metal and a metal oxide on at least one of an inlet gas and a reactive gas on a substrate to form a plating layer; And
상기 도금층 상에 금속 산화물을 포함하는 용액을 이용하여 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 도금 방법을 제공할 수 있다.And forming a protective layer using a solution containing a metal oxide on the plating layer.
예를 들어, 도금층을 형성하는 단계는 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 수행할 수 있다.For example, the step of forming the plating layer may be carried out by a reactive magnetron sputtering method.
도금층을 형성하는 단계에서, 금속 및 금속 산화물의 중량비는 1:0.1 내지 1:2 범위일 수 있다. In the step of forming the plating layer, the weight ratio of the metal and the metal oxide may be in the range of 1: 0.1 to 1: 2.
상기 금속 및 금속 산화물의 혼합물의 색상은 TiO2의 함량이 증가할수록 청색에서 황색으로 변화함을 알 수 있다.It can be seen that the color of the mixture of metal and metal oxide changes from blue to yellow as the content of TiO 2 increases.
상기 도금층을 형성하는 단계에서, 방전 가스는 Ar, Kr 및 Xe 중 1 종 이상을 포함하고, 반응성 가스는 N2, O2, CH4, C2H2, H2S 및 NH3 중 1 종 이상을 포함할 수 있다.In the step of forming the plating layer, the discharge gas includes at least one of Ar, Kr and Xe, and the reactive gas includes at least one of N 2 , O 2 , CH 4 , C 2 H 2 , H 2 S and NH 3 Or more.
예를 들어, 상기 방전 가스는 Ar 가스일 수 있고, 반응성 가스는 O2일 수 있다.For example, the discharge gas may be Ar gas, and the reactive gas may be O 2 .
상기 도금층을 형성하는 단계에서, 방전 가스의 유량은 1 내지 30 sccm이고, 반응성 가스의 유량은 0 내지 5 sccm일 수 있다.In the step of forming the plating layer, the flow rate of the discharge gas may be 1 to 30 sccm, and the flow rate of the reactive gas may be 0 to 5 sccm.
예를 들어, 상기 방전 가스의 유량은 1 내지 25 sccm, 5 내지 20 sccm, 5 내지 15 sccm 범위일 수 있다.For example, the flow rate of the discharge gas may be in the range of 1 to 25 sccm, 5 to 20 sccm, and 5 to 15 sccm.
또한, 상기 반응성 가스의 유량은 0 내지 4.5 sccm, 0 내지 3.5 sccm 또는 0 내지 2.5 sccm 범위일 수 있다.Also, the flow rate of the reactive gas may range from 0 to 4.5 sccm, from 0 to 3.5 sccm, or from 0 to 2.5 sccm.
상기 각각의 가스 유량을 조절함으로써, 도금 필름의 색상을 다양하게 변화시킬 수 있다.By adjusting the respective gas flow rates, the color of the plated film can be varied variously.
금속 타겟 및 금속 산화물 타겟에 대한 인가 전력은 각각 1 내지 10 W/cm2 범위일 수 있다.The applied power for the metal target and the metal oxide target is 1 to 10 W / cm < 2 > Lt; / RTI >
상기 금속 타겟은 DC 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 수행하고, The metal target is performed through a DC reactive magnetron sputtering method,
금속 산화물 타겟은 RF 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 수행할 수 있다.The metal oxide target can be performed by an RF reactive magnetron sputtering method.
상기 기재 상에, 금속 및 금속 산화물을 포함하는 혼합물을, 방전 가스 및 반응성 가스 유입 조건에서 증착하여 도금층을 형성하는 단계에서, In the step of forming a plating layer by depositing a mixture containing a metal and a metal oxide on the substrate under a discharge gas and reactive gas inflow conditions,
초기 진공도는 10-8 내지 10-4 Torr 범위이고,The initial vacuum degree is in the range of 10 -8 to 10 -4 Torr,
증착 진공도는 10-1 내지 10-5 Torr 범위일 수 있다.Vacuum deposition may be a 10 -1 to 10 -5 Torr range.
상기 보호층을 형성하는 단계 후에, 보호층 상에 전자빔 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.After the step of forming the protective layer, an electron beam treatment may be performed on the protective layer.
상기 전자빔 처리 시, RF 안테나 전력은 100 내지 300 W 범위이고, 전압은 100 내지 1000 eV일 수 있다.During the electron beam processing, the RF antenna power may range from 100 to 300 W and the voltage may be from 100 to 1000 eV.
일 예로서, 본 발명에 따른 도금 필름은, Mo와 TiO2 혼합물을 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법으로 반응성 가스 유량, 조성 및 함량을 조절하여 제조할 수 있다.As an example, the plating film according to the present invention may comprise Mo and TiO 2 The mixture can be prepared by controlling the reactive gas flow rate, composition and content by a reactive magnetron sputtering method.
그 결과, 반응성 가스 유량, 조성 및 함량에 따라 혼합물의 색상을 경향성 있게 변화 시켰으며, 상부에 증착된 CrO2 보호층과 상기 보호층 표면에 전자빔 처리를 하여 도금 필름의 광택도를 개선하고, 태양광 노출에 따른 도금 필름의 내열성, 내후성, 열화 방지 효과를 향상시켰다.As a result, the color of the mixture was changed according to the reactive gas flow rate, the composition and the content, and the CrO 2 protective layer deposited on the upper side and the protective layer surface were treated with electron beam to improve the gloss of the plating film, The heat resistance, the weather resistance, and the deterioration preventing effect of the plated film according to the light exposure were improved.
이렇게 제조된 도금 필름을 고감성 자동자 부품 내장재 생산분야에 이용함으로써, 다양한 색상 구현은 물론 표면의 내광, 내열, 내부식 특성이 향상된 외관 처리 방법이 될 것이다.
By using the coated film thus produced in the field of producing high-sensitivity automotive parts interior materials, it will become a method of treating various colors, as well as improved appearance, heat resistance, and corrosion resistance of the surface.
이하, 본 발명을 실시예 및 실험예에 의해 보다 상세히 설명한다. 단, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예 및 실험예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Experimental Examples. However, the following Examples and Experimental Examples are merely illustrative of the present invention, and the present invention is not limited to the following Examples and Experimental Examples.
실시예Example 1: 도금 박막 제조 1: Plating thin film manufacturing
베이스 기판(base 기판) 상에 Mo-TiO2 혼합물을 이용하여 도금층을 형성하고, 상기 도금층 상에 CrO2를 포함하는 보호층을 형성하였다. 그런 다음, 상기 보호층의 표면에 전자빔을 조사하여 표면처리하였다.A plating layer was formed on the base substrate using an Mo-TiO 2 mixture, and a protective layer containing CrO 2 was formed on the plating layer. Then, the surface of the protective layer was irradiated with an electron beam to be surface-treated.
공정 조건은 하기 표 1에 기재하였다.The process conditions are listed in Table 1 below.
이때, Mo-TiO2를 포함하는 도금층의 SEM 표면형상 및 EDS 성분분석 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
At this time, to the Mo-TiO 2 coating layer of the surface shape and SEM EDS components including analysis results are shown in Table 2.
실시예Example 2: 도금 박막 제조 2: Plating thin film manufacturing
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, Mo 타겟 인가 전력을 5.0 W/cm2으로 조절하여 도금 박막을 제조하였다.
A plated thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the power applied to the Mo target was adjusted to 5.0 W / cm 2 .
실시예Example 3: 도금 박막 제조 3: Plating thin film manufacturing
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, Mo 타겟 인가 전력을 6.0 W/cm2으로 조절하여 도금 박막을 제조하였다.
A plated thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the power applied to the Mo target was adjusted to 6.0 W / cm 2 .
실시예Example 4: 도금 박막 제조 4: Plating thin film manufacturing
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, O2의 유량을 2.20 sccm으로 조절하여 도금 박막을 제조하였다.
A plated thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the flow rate of O 2 was adjusted to 2.20 sccm.
실시예Example 5: 도금 박막 제조 5: Plating thin film manufacturing
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, O2의 유량을 2.25 sccm으로 조절하여 도금 박막을 제조하였다.
A plated thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the flow rate of O 2 was adjusted to 2.25 sccm.
실시예Example 6: 도금 박막 제조 6: Plating thin film manufacturing
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, O2의 유량을 2.30 sccm으로 조절하여 도금 박막을 제조하였다.
A plated thin film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the flow rate of O 2 was adjusted to 2.30 sccm.
실험예Experimental Example 1: 인가 전력에 따른 색상 변화 1: Color change according to applied power
베이스 기판(a), 실시예 1(b), 실시예 2(c) 및 실시예 3(d)에서 제조된 도금 박막의 색상을 확인하였다. 그 결과, 금속인 Mo 타겟에 대한 인가 전력이 증가할수록 황색, 농갈색 및 흑색으로 변화하는 것을 알 수 있다.
The colors of the plated thin films prepared in the base substrate (a), Example 1 (b), Example 2 (c) and Example 3 (d) were confirmed. As a result, it can be seen that as the applied power to the Mo target of metal increases, it changes to yellow, dark brown and black.
실험예Experimental Example 2: 반응성 가스 유량에 따른 색상 변화 2: Color change according to reactive gas flow rate
상기 실시예 1(a), 실시예 4(b), 실시예 5(c) 및 실시예 6(d)에서 제조된 도금 박막의 색상을 확인하였다. 그 결과, 반응성 가스로 사용한 산소의 유량 증가에 따라 은색(메탈) 색상에서 흑색, 청색 및 청록색의 막으로 변화함으로 알 수 있다. The colors of the plated thin films prepared in Examples 1 (a), 4 (b), 5 (c) and 6 (d) were confirmed. As a result, it can be known that the film changes from a silver (metal) color to a black, blue, and cyan color film as the flow rate of oxygen used as the reactive gas increases.
이를 통해, 산소 유량의 변화가 이산화티타늄(TiO2)과 몰리브덴(Mo) 혼합물의 색상변화에 영향을 주고 있음을 알 수 있으며, 그 색상변화에 경향성이 있음을 알 수 있었다.From this, it can be seen that the change of the oxygen flow rate affects the color change of the mixture of titanium dioxide (TiO 2 ) and molybdenum (Mo), and it is found that there is a trend in the color change.
Claims (15)
상기 도금층의 일면에 형성되며, 금속 산화물을 포함하는 보호층을 포함하는 도금 필름.A plating layer comprising a metal and a metal oxide; And
And a protective layer formed on one surface of the plating layer and including a metal oxide.
금속은, Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta 및 W 중 1 종 이상을 포함하는 도금 필름.The method according to claim 1,
A plating film comprising at least one of Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta and W.
금속 산화물은, Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta 및 W 중 1 종 이상의 산화물을 포함하는 도금 필름.The method according to claim 1,
Wherein the metal oxide comprises at least one oxide selected from Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta and W.
도금 필름의 두께는 200 내지 600 nm 범위인 도금 필름.The method according to claim 1,
The plating film has a thickness in the range of 200 to 600 nm.
보호층 상에 표면개질층을 더 포함하는 도금 필름.The method according to claim 1,
And a surface modification layer on the protective layer.
상기 도금층 상에 금속 산화물을 포함하는 용액을 이용하여 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 도금 방법.Depositing a mixture comprising a metal and a metal oxide on at least one of an inlet gas and a reactive gas on a substrate to form a plating layer; And
And forming a protective layer using a solution containing a metal oxide on the plating layer.
도금층을 형성하는 단계는 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 수행하는 도금 방법.The method according to claim 6,
Wherein the forming of the plating layer is performed by a reactive magnetron sputtering method.
도금층을 형성하는 단계에서, 금속 및 금속 산화물의 중량비는 1:0.1 내지 1:2 범위인 도금 방법.The method according to claim 6,
In the step of forming the plating layer, the weight ratio of the metal and the metal oxide is in the range of 1: 0.1 to 1: 2.
도금층을 형성하는 단계에서, 방전 가스는 Ar, Kr 및 Xe 중 1 종 이상을 포함하고,
반응성 가스는 N2, O2, CH4, C2H2, H2S 및 NH3 중 1 종 이상을 포함하는 도금 방법.The method according to claim 6,
In the step of forming the plating layer, the discharge gas includes at least one of Ar, Kr and Xe,
Wherein the reactive gas comprises at least one of N 2 , O 2 , CH 4 , C 2 H 2 , H 2 S and NH 3 .
도금층을 형성하는 단계에서, 방전 가스의 유량은 1 내지 30 sccm이고,
반응성 가스의 유량은 0 내지 5 sccm인 도금 방법.The method according to claim 6,
In the step of forming the plating layer, the flow rate of the discharge gas is 1 to 30 sccm,
And the flow rate of the reactive gas is 0 to 5 sccm.
금속 타겟 및 금속 산화물 타겟에 대한 인가 전력은 각각 1 내지 10 W/cm2 범위인 도금 방법.The method according to claim 6,
The applied power for the metal target and the metal oxide target is 1 to 10 W / cm < 2 > Lt; / RTI >
금속 타겟은 DC 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 수행하고,
금속 산화물 타겟은 RF 반응성 마그네트론 스퍼터링 방법을 통해 수행하는 도금 방법.The method according to claim 6,
The metal target is performed through a DC reactive magnetron sputtering method,
Wherein the metal oxide target is carried out through an RF reactive magnetron sputtering method.
기재 상에, 금속 및 금속 산화물을 포함하는 혼합물을, 방전 가스 및 반응성 가스 유입 조건에서 증착하여 도금층을 형성하는 단계에서,
초기 진공도는 10-8 내지 10-4 Torr 범위이고,
증착 진공도는 10-1 내지 10-5 Torr 범위인 도금 방법.The method according to claim 6,
In the step of forming a plating layer by depositing a mixture containing a metal and a metal oxide on a substrate under a discharge gas and reactive gas inflow conditions,
The initial vacuum degree is in the range of 10 -8 to 10 -4 Torr,
The deposition plating method, a vacuum 10 -1 to 10 -5 Torr range.
보호층을 형성하는 단계 후에,
상기 보호층 상에 전자빔 처리하는 단계를 더 포함하는 도금 방법.The method according to claim 6,
After the step of forming the protective layer,
And electron-beam-treating the protective layer.
전자빔 처리 시, RF 안테나 전력은 100 내지 300 W 범위이고, 전압은 100 내지 1000 eV인 도금 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the RF antenna power is in the range of 100 to 300 W and the voltage is in the range of 100 to 1000 eV.
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