KR20170116262A - 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징과, 제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재와, 상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element)와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되, 상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화되어, 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 확보함과 동시에 방사 성능 저하 방지가 어려울 수 있다.
실시예에 따르면, 전자 장치의 슬림화 추세에 부응하기 위하여 전자 장치의 외관이 도전성 부재(예: 금속 베젤 등)로 구성될 경우, 유전체 재질의 사출물과는 달리 따로 안테나가 분리되어 설계되는 것이 아니라, 도전성 부재 자체가 안테나 방사체로 활용되어 안테나 장치로 설계될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치의 테두리에 사용되는 금속 베젤을 안테나 방사체로 활용할 경우, 유전체 재질의 비도전성 부재를 분절부에 충진시켜 금속 베젤의 특정 위치를 단절시킴으로써 급전부로부터 안테나의 전기적 길이를 조절하여 소망 주파수 대역에서 동작하도록 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 일반 바 타입(bar type)에서 적어도 두 개의 바디가 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 회동 타입(예: 접철식(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)이 등장하고 있다. 한 실시예에 따르면, 회동 타입 전자 장치는 적어도 두 개의 바디가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 동작에 의해 어느 하나의 바디에 배치되는 안테나 장치는 이와 중첩되는 다른 바디의 대응 위치에 배치되는 금속 부재에 의해 방사 성능이 저하될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 바디의 회동에 관계 없이 항상 일정하거나 향상된 방사 성능이 발현되도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 금속 부재 등)를 적용하면서도 안테나 장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징과, 제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재와, 상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element)와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되, 상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체와, 상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 제2안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징에 배치되는 안테나 장치와 중첩되는 위치의 제2하우징의 대응 위치에 도전성 부재가 배치될 경우, 해당 안테나 장치와 대응되는 영역에 슬롯을 형성함으로써, 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 방지하고, 우수한 방사 특성을 유도할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 슬롯의 배치 관계 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 슬롯의 배치에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 유무에 따른 안테나 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 관련한 안테나 장치의 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 따른 안테나 장치의 작동 주파수 대역의 변경에 관련한 방사 효율 및 정재파비 그래프이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치의 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접어지는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리 가능한 타입(detachable) 전자 장치의 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 13b 내지 도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 작동 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개폐 동작에 따른 제1도전성 부재와 개구의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 폴딩 조건에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개구 크기에 따른 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재와 제2도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 부재의 배치 상태를 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 시, 제2도전성 부재에 의한 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1도전성 부재, 개구 및 제2도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20의 상태에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 세 개의 바디가 폴딩되는 전자 장치의 사시도이다.
도 23a 내지 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 24a 내지 도 25b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치는 제1바디와, 제1바디에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디를 포함하는 다양한 회동 방식을 갖는 전자 장치에 적용될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 장치가 배치되고 이와 중첩되는 영역에 도전성 부재(예: 금속 부재, 금속 장식물 등)가 동시에 배치되는 단일 바디를 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1바디(310)와 제1바디(310)에서 연결 장치(350)(예: 힌지 장치)를 중심으로 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2바디(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 연결 장치(350)에 의해 축 A1을 회전축으로 회전하여 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 대체적으로 제1바디(310)와 제2바디(330)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(310)의 전면에는 복수의 키 버튼들(3111)(예: 숫자, 문자 및/또는 기호 입력을 위한 키 버튼)과 네비게이션 키 버튼(3112)을 포함하는 키 입력부(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(310)의 하측에는 마이크로폰 장치(312)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)는 제1하우징(320)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 적어도 일부는 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 제1바디(310)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(321, 322, 323)는 전자 장치의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 제1바디(310)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321, 322, 323)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(321)는 제1비도전성 부재(3211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(322)는 제2비도전성 부재(3221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(323)는 제3, 제4비도전성 부재(3231, 3232)에 의해 분할될 수 있다. 예를 들어, 상기 비도전성 부재는 공기, 플라스틱, 또는 적합한 비도전성 물질일 수 있다. 상기 비도전성 부재는 갭(gap)을 통한 이물질의 유입을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)는 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(321, 322, 323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232)에서 각 대응 도전성 부재(321, 322, 323)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(3211, 3221, 3231, 3232) 주변 각각에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 장치는 전자 장치의 내부에 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 전자 장치에 포함되는 기판에 패턴 방식으로 배치되는 안테나 방사체를 포함하거나, 안테나 캐리어에 실장되는 안테나 방사체를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 전면에 제1디스플레이(331)가 배치되며, 제1디스플레이(331)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(332)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(332)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(333)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(333)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(334)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(330)의 배면에는 제2디스플레이(335)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(335)는 전자 장치(300)의 제2바디(330)가 제1바디(310)와 중첩된 상태에서도 전자 장치(300)를 조작 가능하게 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 제2디스플레이(331, 335)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(330)는 제2하우징(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(340)의 적어도 일부는 도전성 부재(341, 342, 343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 제2바디(330)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(300)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(341, 342, 343)는 전자 장치(300)의 전면 및/또는 배면의 적어도 일부 영역까지 확장 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 제2바디(330)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(341, 342, 343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(341, 342, 343)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(341)는 제1비도전성 부재(3411)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(342)는 제2비도전성 부재(3421)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(343)는 제3, 제4비도전성 부재(3431, 3432)에 의해 분할될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(310)와 제2바디(330)가 중첩되었을 때, 제1하우징(320)의 제1비도전성 부재(3211)는 제2하우징(340)의 제1비도전성 부재(3411)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(320)의 제2비도전성 부재(3221)는 제2하우징(340)의 제2비도전성 부재(3421)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(320)의 제3비도전성 부재(3231)는 제2하우징(340)의 제3비도전성 부재(3431)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(320)의 제4비도전성 부재(3232)는 제2하우징(340)의 제4비도전성 부재(3432)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 안테나 장치가 배치되는 영역과 대응되는 제2하우징(340)의 도전성 부재(341, 342, 343)의 영역 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(3411, 3421, 3431, 3432)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1바디(310)와 제2바디(330)가 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 장치(350)는 힌지 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치는 제1바디(310)의 상단에 이격 배치되는 한 쌍의 사이드 힌지암(313, 314)과, 사이드 힌지암(313, 314)의 중앙에 회동 가능하게 배치되는 제2바디(330)의 센터 힌지암(335)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 센터 힌지암(335)에는 제2바디(330)의 회동 각도를 조절하거나, 변곡 각도 이상에서 개방 또는 폐쇄되려는 방향으로 지속적인 가압을 위하여 사이드 힌지암(313, 314)와 연동 결합되는 힌지 모듈(미도시 됨)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각 바디에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 3a의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1바디(B1)와 제1바디(B1)에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디(B2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)는 제1하우징(410), 제1하우징(410)의 내부에 배치되는 기판(420)(예: PCB(printed circuit board)) 및 상부 하우징으로 기여되는 키패드 어셈블리(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재(411)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 적어도 일부 영역은 사출 부재(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)은 도전성 부재(411) 및 사출 부재(412)가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(411)는 일정 폭으로 형성된 갭(gap)에 비도전성 부재(4111)가 충진됨으로써 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 비도전성 부재(4111)의 주변의 도전성 부재(411) 중 적어도 일부 영역은 안테나 영역(R 영역)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안테나 장치는 비도전성 부재(4111)로부터 일정 거리로 이격된 도전성 부재(411)의 대응 위치에 기판(420)의 RF 통신 모듈이 전기적으로 연결됨으로써 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(4111)는 사출 부재(412)와 같은 재질로 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(B2)는 제2하우징(440), 제2하우징(440)의 제1면에 순차적으로 배치되는 내부 하우징(450)(예: 브라켓 등), 제1디스플레이(460)를 포함할 수 있다. 제2바디(B2)는 제2하우징(440)의 제2면에 배치되는 제2디스플레이(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 제2하우징(440)이 도전성 부재(440)로 형성될 때, 감전 문제를 방지하기 위하여 제2하우징(440) 및/또는 도전성 재질의 내부 하우징(450)(예: 금속 브라켓 등)과 절연되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(460) 및 제2디스플레이(470)는 절연성 쿠션 부재, 절연성 양면 테이프 등에 의해 제2하우징(440)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(440)은 도전성 부재(441) 및 사출 부재(442)가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(441)는 일정 폭으로 형성된 갭(gap)에 비도전성 부재(4411)가 충진됨으로써 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(440)의 비도전성 부재(4411)의 주변 영역(S 영역)은 일정 길이를 갖는 슬롯(443)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(443)은 비도전성 부재(442)와 연장 형성되는 방식으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(443) 및/또는 비도전성 부재(4411)는 사출 부재(442) 형성시 동일한 재질로 연장 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 안테나 영역(R 영역)과 제2하우징(440)의 슬롯 영역(S 영역)은 제1바디(B1) 및 제2바디(B2)가 중첩되었을 때, 상호 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 영역(R)에서 방사되는 RF 신호는 슬롯(443)을 통하여 용이하게 방사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(410)의 안테나 영역(R) 및 제2하우징(440)의 슬롯 영역(S) 사이에 개재되는 전자 부품에 의한 간섭을 최소화하기 위하여 전자 부품의 대응 위치는 공간이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(420)의 대응 위치에는 내측으로 살파기된 홈(421)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 하우징(450)(예: 도전성 브라켓 등)의 대응 위치에 내측으로 살파기된 홈(461)이 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 제2하우징(440)에 결합되는 제1, 제2디스플레이(460, 470)의 적어도 일부 영역은 상부에서 보았을 경우, 슬롯(443)의 적어도 일부 영역과 중첩되지 않는 방식으로 배치될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 슬롯의 배치 관계 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 5a의 전자 장치(500)는 도 3a 및 도 4의 전자 장치(300, 400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(500)는 제1하우징(510)과 제1하우징(510)에서 연결 장치(530)(예: 힌지 장치)에 의해 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2하우징(520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)은, 접히는 경우, 대체적으로 제1하우징(510)과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)의 적어도 일부는 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 제1하우징(510)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(500)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 제1하우징(510)의 좌측, 우측 및 하측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(511, 512, 513)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)는 제1비도전성 부재(5111)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(512)는 제2비도전성 부재(5121)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(513)는 제3, 제4비도전성 부재(5131, 5132)에 의해 분할될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)은 적어도 하나의 안테나 장치를 내부에 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)의 근처에서 RF 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 대응 도전성 부재(511, 512, 513)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132)에서 각 대응 도전성 부재(511, 512, 513)의 RF 통신 모듈과의 급전 지점까지의 전기적 길이를 고려하여 안테나 장치의 작동 주파수 대역을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 도시된 복수의 비도전성 부재(5111, 5121, 5131, 5132) 주변 각각에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치는 제1하우징(510)의 좌측 중 일부 영역(R1), 우측 중 일부 영역(R2) 및/또는 하측 중 일부 영역(R3)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)의 적어도 일부는 도전성 부재(521, 522, 523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 제2하우징(520)의 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(500)의 두께의 전부 또는 일부로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 제2하우징(520)의 좌측, 우측 및 상측에 배치되는 제1, 제2, 제3 도전성 부재(521, 522, 523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(521, 522, 523)는 적어도 일부 영역에 형성되는 갭(gap)에 충진되는 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(521)는 제1비도전성 부재(5211)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(522)는 제2비도전성 부재(5221)에 의해 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부재(523)는 제3, 제4비도전성 부재(5231, 5232)에 의해 분할될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(510)과 제2하우징(520)이 중첩되었을 때, 제1하우징(510)의 제1비도전성 부재(5111)는 제2하우징(520)의 제1비도전성 부재(5211)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(510)의 제2비도전성 부재(5121)는 제2하우징(520)의 제2비도전성 부재(5221)와 대면되는 위치에 배치되며, 제1하우징(510)의 제3비도전성 부재(5131)는 제2하우징(520)의 제3비도전성 부재(5231)와 대면되는 위치에 배치되고, 제1하우징(510)의 제4비도전성 부재(5132)는 제2하우징(520)의 제4비도전성 부재(5232)와 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(320)의 안테나 장치가 배치되는 영역들과 대응되는 제2하우징(340)의 도전성 부재(341, 342, 343)의 대응 영역들 근처에는 길이를 갖는 슬롯이 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬롯은 제2하우징(520)의 좌측 영역 중 일부 영역(S1), 우측 영역 중 일부 영역(S2) 및/또는 상측 영역 중 일부 영역(S3)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯은 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯에 포함된 비도전성 부재(5211, 5221, 5231, 5232)는 슬롯이 전자 장치의 외측 방향으로 노출되는 개방부로 기여될 수 있다. 따라서, 제1하우징(510)와 제2하우징(520)이 중첩되었을 때, 안테나 장치는 대응 슬롯을 통해 원활한 방사가 이루어질 수 있다.
이하, 안테나 장치 및 이와 대응되는 위치에 배치되는 슬롯에 관련하여 상세히 기술하기로 한다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 슬롯의 배치에 따른 안테나 장치의 구성도이다.
본 도면을 설명하기에 앞서, 도 5a의 제1하우징(510)의 R1 영역에 배치되는 안테나 장치 및 이와 대응되는 제2하우징(520)의 S1 영역에 배치되는 슬롯에 관련하여 도시하고 기술하였으나, 제1하우징(510)의 R2 및/또는 R3 영역에 배치되는 미도시된 안테나 장치 및 이와 대응되는 제2하우징(520)의 S2 및/또는 S3 영역에 배치되는 미도시된 슬롯에 관련한 기술적 구성 역시 이와 동일함을 알려둔다. 또한, 도 5a에 대하여 동일한 부호를 갖는 기술적 구성 요소에 대해서는 동일한 기능을 수행하므로 설명의 편의상 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5b를 참고하면, 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)는 제1비도전성 부재(5111)와 일정 간격으로 이격된 위치에 소정의 급전편(5112)이 제1도전성 부재(511)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전편(5112)은 기판(400)이 제1하우징(510)에 설치되는 동작만으로 기판(400)의 급전부(5141)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(514)에는 급전 패드(5142)가 배치될 수 있으며, 급전 패드(5142)는 제1도전성 부재(511)의 급전편(5112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 급전 패드(5142)에서 급전부(5141)까지 제1전기적 경로(예: 배선 라인)(5143)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(5143) 중에는 기판(514)의 급전 패드(5142)가 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(511)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제1감전 방지용 회로(5144) 및 안테나 방사체를 소망 주파수 대역으로 튜닝하기 위한 매칭 회로(5145)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)는 급전편(5112)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(5113)이 제1도전성 부재(511)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지편(5113)은 기판(PCB)(514)의 접지부(5146)에 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(511)의 접지편(5113)은 기판(514)이 제1하우징(510)에 설치되는 동작만으로 기판(514)의 접지부(5146)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(514)에는 접지 패드(5147)가 배치될 수 있으며, 접지 패드(5147)는 제1도전성 부재(511)의 접지편(5113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접지 패드(5147)에서 접지부(5146)까지 제2전기적 경로(예: 배선 라인)(5148)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 경로(5148) 중에는 기판(514)의 접지 패드(5147)가 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 제1도전성 부재(511)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한(ESD; electro-static discharge) 제2감전 방지용 회로(5149)(예: 캐패시터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(520)의 제1도전성 부재(521)의 제1비도전성 부재(5211) 주변에는 길이를 갖는 슬롯(5212)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 제1하우징(510)이 제2하우징(520)과 중첩되었을 때, 제1비도전성 부재(5211)에서부터 제1하우징(510)의 급전편(5112) 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 제1하우징(510)이 제2하우징(520)과 중첩되었을 때, 기판(514)에 전기적으로 연결되어 안테나 장치로 동작하는 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)와 커플링되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(5212)은 급전편(5112) 방향으로 연장되는 길이가 조절되며, 안테나 장치로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯을 유무에 따른 안테나 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 제2하우징(520)에 슬롯(5212)이 존재할 경우, 제1하우징(510)의 안테나 방사체로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 이득이 제2하우징(520)에 슬롯(5212)이 존재하지 않을 경우, 제1하우징(510)의 안테나 방사체로 동작하는 제1도전성 부재(511)의 이득보다 약 5dB 정도 향상되었음을 알 수 있다. 예를 들어, 안테나의 작동 주파수 대역인 1575Mhz 대역(예: GPS 작동 대역)에서 슬롯이 존재하지 않을 경우, 안테나의 이득이 약 -12dB가 발현되었으나, 동일 대역에서 슬롯이 존재할 경우, 안테나의 이득은 약 -7dB로 발현됨으로써, 약 5dB 정도 향상되었음을 알 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 관련한 안테나 장치의 구성도이다.
도 6a 및 도 6b의 도전성 부재(610)는 도 5b의 제1하우징(510)의 제1도전성 부재(511)와 유사하거나, 도정성 부재의 다른 실시예일 수 있다. 도 6a의 슬롯(630)은 도 5b의 슬롯(5212)과 유사하거나, 슬롯의 다른 실시예일 수 있다.
도 6a를 참고하면, 도전성 부재(610)는 비도전성 부재(613)와 일정 간격으로 이격된 지점에 배치되어 기판의 급전부(621)와 전기적으로 연결되는 급전편(611)과, 급전편(611)과 이격되며, 기판의 접지부(622)와 전기적으로 연결되는 접지편(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서 급전편(611) 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(613)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재(610)와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제1전기적 길이 L1을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(630)의 제1전기적 길이 L1에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제2전기적 길이 L2를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(613)의 제2전기적 길이 L2에 대응하는 제2작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 전기적 길이가 L1에서 L2로 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 전도성 부재(610)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.
도 6b를 참고하면, 도전성 부재(610)는 비도전성 부재(613)와 일정 간격으로 이격된 지점에 배치되어 기판의 급전부(621)와 전기적으로 연결되는 급전편(611)과, 급전편(611)과 이격되며, 기판의 접지부(622)와 전기적으로 연결되는 접지편(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(630)은 비도전성 부재(613)에서 급전편(611) 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(613)은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재(610)와 접촉되지 않으나, 전기적으로 커플링(coupling)이 가능한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제1전기적 길이 L3를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(630)의 제1전기적 길이 L3에 대응하는 제1작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 특정 지점에서 슬롯(640)을 가로지르는 방식으로 전기적 경로(641)가 연결될 수 있으며, 전기적 경로(641) 중에는 스위칭 장치(6411)가 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭 장치(6411)의 온/오프 동작에 따라, 슬롯(640)의 전기적 길이는 L3에서 L4로 변화될 수 있다. 따라서, 스위칭 장치(6411)가 온된 상태에서는 슬롯(640)은 비도전성 부재(613)에서부터 급전편(611) 방향으로 제2전기적 길이 L4를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 도전성 부재(610)는 슬롯(613)의 제2전기적 길이 L4에 대응하는 제2작동 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬롯(640)은 스위칭 장치(6411)에 의해 전기적 길이가 L3에서 L4로 짧아질 경우, 안테나 장치로 동작하는 전도성 부재(610)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 이동될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬롯의 길이 변화에 따른 안테나 장치의 작동 주파수 대역의 변경에 관련한 방사 효율 및 정재파비 그래프이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 슬롯의 길이가 짧아질 때, 예를 들어, 도 6a의 슬롯(630)의 전기적 길이가 L1에서 L2로 변화되거나, 도 6b의 슬롯(640)의 전기적 길이가 스위칭 장치의 온 동작에 의해 L3에서 L4로 변화되었을 때, 안테나 장치로 동작하는 도전성 부재는 유사한 이득이 발현되면서 작동 주파수 대역이 1400Mhz에서 1575Mhz 대역으로 이동됨을 알 수 있다. 즉, 슬롯의 길이가 짧아질수록 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 저주파수 대역에서 상대적으로 고주파수 대역으로 작동 주파수 대역이 이동됨을 알 수 있다.
이하 예시적인 도면들에서는 제1바디와 제1바디에서 회동 가능하게 동작하는 제2바디를 포함하는 전자 장치를 도시하고 있으며, 제1바디와 제2바디가 중첩될 경우, 상술한 실시예들과 같이 제1바디 또는 제2바디 중 어느 하나의 바디에 배치되는 안테나 장치는 나머지 바디의 대응되는 위치에 배치되는 슬롯에 의해 방사 성능이 향상됨을 자명할 것이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치의 도면이다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 전자 장치(800)는 제1바디(810)와 제1바디(810)에 중첩되도록 배치되는 제2바디(820)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 제1바디(810)에서 슬라이드 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 전면에 제1디스플레이(825)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)는 제2바디(820)가 슬라이드 방식으로 제1바디(810)에서 개방될 때, 적어도 일부가 노출되는 제2디스플레이(815)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 도 8b에 도시된 바와 같이, 제1바디(810)에서 X 축 방향으로 개방될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 도 8c에 도시된 바와 같이, 제1바디(810)에서 Y 축 방향으로 개방될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(811, 812, 813)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(820)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(821, 822, 823)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(810)의 비도전성 부재(811, 812, 813)와 제2바디(820)의 비도전성 부재(821, 822, 823)는 제1바디(810)와 제2바디(820)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1바디(810)의 비도전성 부재(811, 812, 813) 또는 제2바디(820)의 비도전성 부재(821, 822, 823) 중 어느 하나의 바디의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 바디의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(900)는 제1바디(910)와 제1바디(910)에 중첩되도록 배치되는 제2바디(920)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920)는 제1바디(910)에서 접히는(foldable) 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(910)와 제2바디(920)는 상호 대면되도록 접히며, 제1바디(910) 및 제2바디(920)의 상호 대향면에는 플렉서블 디스플레이(901)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(901)는 제1바디(910) 및 제2바디(920)를 모두 포함하며 이음매 없이(seamless) 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920)는 연결 장치(930)에 의한 회전축 A2를 기준으로 회전하여 제1바디(910)와 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(910)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(920) 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(910)의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914)와 제2바디(920)의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924)는 제1바디(910)와 제2바디(920)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1바디(910)의 비도전성 부재(911, 912, 913, 914) 또는 제2바디(920)의 비도전성 부재(921, 922, 923, 924) 중 어느 하나의 바디의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 바디의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type) 전자 장치의 도면이다.
도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 전자 장치(1000)는 하나의 바디로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 스피커 장치(1002) 및 마이크로폰 장치(1003)를 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 대체적으로 중앙 부분인 축 A3를 회전축으로 굽어질 수 있으며, 굽어진 경우, 축 A3를 기준으로 제1영역(1010) 및 제2영역(1020)으로 구분될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)과 제2영역(1020)은 상호 대면되도록 굽어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제1영역(1010) 및 제2영역(1020) 모두를 포함하도록 배치되는 하나의 플렉서블 디스플레이(1001)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(1020)은 별도의 연결 장치 없이, 회전축 A3를 기준으로 회전하여 제1영역(1010)과 중첩되는 방식으로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)은 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(1020)은 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(1010)의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014)와 제2영역(1020)의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024)는 제1영역(1010)과 제2영역(1020)이 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1영역(1010)의 비도전성 부재(1011, 1012, 1013, 1014) 또는 제2영역(1020)의 비도전성 부재(1021, 1022, 1023, 1024) 중 어느 하나의 영역의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 영역의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접히는 타입(foldable type) 전자 장치의 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(1100)는 제1전자 장치(1110)와 제1전자 장치(1110)에 중첩되도록 배치되는 제2전자 장치(1120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110) 및 제2전자 장치(1120)는 중앙이 축 A4를 기준으로 접히는 소정의 연결 부재(1101)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 제1디스플레이(1116)와, 스피커 장치(1117) 및 마이크로폰 장치(1118)을 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1120)는 제1전자 장치(1110)를 보조하는 제2디스플레이(1126)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)와 제2전자 장치(1120)는 연결 부재(1101)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1전자 장치(1110) 및 제2전자 장치(1120)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 연결 부재(1101)에 의한 회전축 A4를 기준으로 회전하여 제2전자 장치(1120)와 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1120) 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1110)의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115)와 제2전자 장치(1120)의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125)는 연결 부재에 의해 제1전자 장치(1110)와 제2전자 장치(1120)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1전자 장치(1110)의 비도전성 부재(1111, 1112, 1113, 1114, 1115) 또는 제2전자 장치(1120)의 비도전성 부재(1121, 1122, 1123, 1124, 1125) 중 어느 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리 가능한 타입(detachable type) 전자 장치의 도면이다.
도 12a 및 도 12b를 참고하면, 전자 장치(1200)는 제1전자 장치(1210)와 제1전자 장치(1210)에 분리 가능하게 배치되는 제2전자 장치(1220)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)는 복수의 키 버튼을 포함하는 키패드(1211) 일 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2전자 장치(1220)는 디스플레이(1221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210) 및 제2전자 장치(1220)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제1전자 장치(1210)가 제2전자 장치(1220)와 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1전자 장치(1210)에 설치된 걸림부(1240) 및 걸림부(1240)와 대향되는 위치에 배치되는 로킹 장치(1230)에 의해 제2전자 장치(1220)가 고정되는 방식으로 휴대될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)는 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1212, 1213)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 장치(1220) 테두리를 따라 적어도 하나의 비도전성 부재(1222, 1223)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 장치(1210)의 비도전성 부재(1212, 1213)와 제2전자 장치(1220)의 비도전성 부재(1222, 1223)는 제1전자 장치(1210)와 제2전자 장치(1220)가 중첩되었을 때, 서로 대면되는(마주보는) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1전자 장치(1210)의 비도전성 부재(1212, 1213) 또는 제2전자 장치(1220)의 비도전성 부재(1222, 1223) 중 어느 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변에 안테나 장치가 배치될 수 있으며, 나머지 하나의 전자 장치의 비도전성 부재 주변의 안테나 장치와 대면되는 위치에 슬롯이 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시예들에 있어서, 전자 장치에 배치되는 비도전성 부재는 그 개수가 더 많거나 더 적을 수 있으며, 그 위치 역시 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1하우징 및 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1하우징의 상기 제1도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하고, 상기 제2하우징의 제1면이 상기 제1하우징의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 안테나 부분과 중첩되는 상기 제2하우징의 상기 제1도전성 부재와 커플링(coupling) 가능한 영역에 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치되는 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재는 상기 제1비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯의 폭 또는 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯을 가로지르는 전기적 경로에 의해 상기 슬롯의 전기적 길이가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 경로 중에는 스위치를 개재시켜, 스위치의 스위칭 동작에 의해 작동 주파수 대역을 가변시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제2비도전성 부재와 동일한 재질로 충진될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 제2하우징은 상호, 접히는 타입(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 굽어지는 타입(bendable type) 및 분리 가능한 타입(detachable type) 중 어느 하나의 형태로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부에 적어도 하나의 안테나를 포함하는 제1하우징과, 적어도 일부가 제1도전성 부재로 형성되는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 대면한 상태에서, 상기 안테나와 중첩되며, 커플링 가능한 상기 제2하우징의 도전성 부재 영역은 일정 길이의 슬롯(slot)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 기판에 패턴으로 형성되어 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 내부에 통신 회로를 포함하는 기판을 더 포함하고, 안테나는 상기 제1하우징의 내부에 배치되는 안테나 캐리어에 실장되고, 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 제2하우징의 제1도전성 부재와 대응하는 위치에 제2도전성 부재를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재는 상기 슬롯과 대응하는 위치에서 통신회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재에 형성된 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1하우징의 상기 제2비도전성 부재에 의해 전기적으로 분리된 제2도전성 부재와 통신 회로가 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징이 상기 제1하우징과 대면한 상태에서, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 제2비도전성 부재로부터 일정 거리로 이격된 제1부분에서 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제2비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯은 상기 제1비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬롯의 길이를 조절하여 상기 안테나의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 제1면과 대면하도록 지향될(oriented) 수 있는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 연결하는 연결부와, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재와, 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재와, 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재로서, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부재와 실질적으로 정렬된 제 2 비도전성 부재와, 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나의 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징의 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점과 전기적으로 연결 된 통신 회로 및 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 제 1 길이(a first distance from the first point of the first conductive member to the first non-conductive member)에 실질적으로 대응하는 제 2 길이를 가지며, 상기 제 2 비도전성 부재에 인접하여, 상기 제 2 하우징 내에 상기 제 2 도전성 부재를 따라 길이 방향으로 연장된 비도전성 영역 (non-conductive region) 및 상기 비도전성 영역을 둘러싸는 도전성 영역 (conductive region)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징의 제1면이 상기 제 1 하우징의 제1면과 대면할 때, 상기 제 1 도전성 부재의 제 1 지점으로부터 상기 제 1 비도전성 부재까지의 영역이 상기 비도전성 영역에 적어도 일부 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역, 상기 도전성 영역, 또는 상기 제 2 도전성 부재의 적어도 일부는, 상기 통신 회로를 위한 안테나 엘러먼트 (antenna element)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1도전성 부재의 상기 제1부분에서 상기 제1비도전성 부재와 반대 방향으로 일정 거리로 이격된 제2부분에서 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역은 상기 제2비도전성 부재로부터 상기 제1부분 방향으로 일정 공간을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역의 폭, 길이 중 적어도 하나를 조절하여 안테나로 사용되는 상기 제1도전성 부재의 작동 주파수 대역을 조절할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 사시도이다. 도 13b 내지 도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 다양한 작동 상태를 도시한 도면이다.
도 13a를 참고하면, 전자 장치(1300)는 제1바디(1310)와 제1바디(1310)에서 연결 부재(1330)를 중심으로 회동 가능하게 접힐 수 있는(foldable) 제2바디(1320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(1320)는 연결 부재(1330)에 의해 회전하여 접힐 수 있으며(foldable), 접히는 경우, 대체적으로 제1바디(1310)와 제2바디(1320)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(1310)는 제1디스플레이(1311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(1311)의 상측에는 스피커 장치(1312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(1311)의 하측으로는 마이크로폰 장치(1313)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(1312)가 설치되는 주변에는 전자 장치(1300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(1314)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(1314)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(1315)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(1300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(1316)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(1320)는 제2디스플레이(1321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(1321)는 전자 장치(1300)의 제2바디(1320)가 제1바디(1310)와 중첩될 때, 제1디스플레이(1311)와 마주보는 상태로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 제2디스플레이(1311, 1321)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13b는 제1바디(1310)에서 제2바디(1320)가 개방된 상태(open state)이며, 도 13c는 제1바디(1310)에 제2바디(1320)가 중첩된 상태(close state)이고, 제13d는 제1바디(1310)의 배면과 제2바디(1320)의 배면이 접하는 백 폴딩 상태(back folding state)를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(1310)의 C1의 영역에는 도전성 부재로써 안테나 방사체가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(1320)는 도전성 부재로 형성되거나 도전성 부재를 포함할 수 있다. 제1바디(1310)와 중첩되는 제2바디(1320)의 C2 영역은 C1 영역에 배치되는 안테나 방사체의 방사 성능 저하를 방지하기 위한 개구(opening)(예: 도 14의 1451)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구는 제1바디(1310)와 제2바디(1320)가 겹치는 방식으로 중첩되었을 때, 안테나 방사체와 커플링되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구는 안테나 방사체의 작동 주파수 대역에 대응하여 테두리를 따라 최적으로 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체가 2.4GHz 대역에서 동작할 경우, 개구의 테두리는 λ의 전기적 길이를 갖도록형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구는 수직으로 중첩되는 위치에서 안테나 방사체를 내부 영역에 포함하는 방식으로 배치될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)의 분리 사시도이다.
도 14의 전자 장치(1400)는 도 13의 전자 장치(1300)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 14를 참고하면, 전자 장치(1400)는 제1바디(B1)와, 소정의 연결 부재(생략되었으나, 도 13의 연결 부재(1330)와 대응됨)에 의해 제1바디(B1)에서 회동 가능하게 설치되는 제2바디(B2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)는 제1하우징(1410), 제1하우징(1410)의 제1방향으로 제1면(1411)에 배치되는 제1디스플레이(1430) 및 제1하우징(1410)의 제1방향과 대향되는 제2방향으로 제2면(1412)에 배치되는 제1후면 커버(1440)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)의 제2면(1412)에는 제1도전성 부재(1413)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1413)는 전자 장치(1400)의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)의 적어도 일부 영역은 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)의 적어도 일부 영역은 사출 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)은 금속 부재 및 사출 부재가 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1413)는 사출 부재에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재(1413)는 안테나 방사체로 사용되는 금속 부재의 적어도 일부를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(B2)는 제2하우징(1450), 제2하우징(1450)의 제3방향으로 형성되는 제3면에 배치되는 제2디스플레이(1460) 및 제2하우징(1450)의 제3방향과 대향되는 제4방향으로 형성되는 제4면에 배치되는 제2후면 커버(1470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1450)은 금속 재질의 중간 플레이트로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1450) 역시 금속 부재 단독으로 사용되거나, 금속 부재와 사출 부재가 이중 사출되어 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(B1)와 제2바디(B2)가 중첩되었을 때, 제2하우징(1450)의 제1하우징(1410)에 배치되는 제1도전성 부재(1413)와 중첩되는 위치에는 개구(opening)(1451)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1451)는 제1도전성 부재(1413)와 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1451)는 중첩되는 위치에서 제1도전성 부재(1413)를 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 재질의 제2하우징(1450)에 형성된 개구(1451)는 그 테두리를 전기적 길이로 갖는 기생 안테나 부재로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테두리를 전기적 길이로 사용하는 개구(1451)는 적용되는 제1도전성 부재(1413)의 작동 주파수 대역에 따라 다양한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(1410)에 배치되는 제1후면 커버(1440)에는 제1도전성 부재(1413)와 중첩되는 위치에 제2도전성 부재(1441)가 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1441)는 제2바디(B2)가 제1바디(B1)와 중첩되는 위치에 배치되지 않을 경우(제2바디가 제1바디에서 개방된 상태), 제1도전성 부재(1413)와 커플링되는 위치에 배치되어, 기생 안테나 장치로 사용됨으로써 제1도전성 부재(1413)의 방사 성능 향상에 일조할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)의 개폐 동작에 따른 제1도전성 부재(1513)와 개구(opening)(1541)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b의 전자 장치(1500)는 도 13a 내지 도 13d의 전자 장치(1300) 또는 도 14의 전자 장치(1400)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예일 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 참고하면, 전자 장치(1500)는 제1바디(1510)와, 제1바디(1510)에서 연결 부재(1560)에 의해 중첩되는 방식으로 개폐 동작을 수행하는 제2바디(1530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(1510)는 제1하우징(1520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2바디(1530)는 제2하우징(1540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1520)은 금속 부재(1521)와 사출 부재(1522)가 이중 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(1521)는 제1바디(1510)의 측면 테두리의 적어도 일부 영역에 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1520)의 사출 부재 영역에는 제1도전성 부재(1513)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)는 제1바디(1510)의 내부에 포함되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)는 일정 패턴으로 형성될 수 있으며, 제1하우징(1520)의 사출 부재의 면에 노출되거나 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 제1도전성 부재(1513)는 제1하우징(1520)의 내부에 배치되는 기판의 면에 패턴 방식으로 형성되거나, 제1하우징(1520)의 내부에 배치되는 높이를 갖는 안테나 캐리어의 면에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2바디(1530)는 금속 부재로 형성되거나 적어도 일부 영역에 금속 부재가 적용되는 제2하우징(1540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1540)이 금속 부재로 적용될 경우, 디스플레이 모듈(1550)을 보호하기 위한 금속 재질의 보강 플레이트(reinforcement plate)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(1540)은 제2바디(1510)를 구성하는 중간 플레이트로 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(1510)와 제2바디(1530)가 접힐 경우, 제2하우징(1540)의 제1하우징(1520)에 형성된 제1도전성 부재(1513)와 중첩되는 영역에는 개구(opening)(1541)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 제1바디(1510)와 제2바디(1530)가 접힐 경우, 제1도전성 부재(1513)와 커플링 가능한 제2하우징(1540)의 대응 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 제1바디(1510)와 제2바디(1530)가 접힐 경우, 제1도전성 부재(1513)를 둘러싸는 방식으로 중첩 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역에 대응하여 테두리를 따라 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)가 2.4GHz 대역에서 동작할 경우, 개구(1541)의 테두리는 λ의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 수직으로 중첩되는 위치에서 제1도전성 부재(1513)의 적어도 일부를 포함하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)는 사출 부재가 몰딩되는 방식으로 마감될 수도 있다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 폴딩 조건에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다. 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 개구 크기에 따른 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다. 하기 그래프들을 설명함에 있어서, 도 15a 및 도 15b를 참고하여 설명할 것이다.
도 16a를 참고하면, 개구(1541)가 적용된 제2바디(1530)가 제1바디(1510)와 폴딩된 상태(back folding)에서, 제1바디(1510)에 배치된 2.4GHz 대역에서 동작하는 제1도전성 부재(1513)는 제2바디(1530)가 개방된 상태(default open)보다 약 1dB 정도 방사 성능이 향상되었음을 알 수 있다.
도 16b 및 도 16c는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에서 개방된 상태(open mode), 개구(1541)를 포함하지 않은 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태(close mode), 개구(1541)를 포함하는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태(close mode(slot)) 및 개구(1541)를 포함하며, 디스플레이(1550)가 장착된 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태(close mode(slot+sub LCD))에서의 정재파비 및 효율을 비교한 그래프이다.
도 16b를 참고하면, 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에서 개방된 상태에서 제1도전성 부재(1513)는 소망 작동 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)에서 동작함을 알 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)를 포함하지 않은 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태에서는 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역이 사용되지 않는 주파수 대역(예: 2.2GHz 대역)으로 이동되는 문제점이 발생됨을 알 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부재(1513)는 WiFi 대역에서 동작하지 않을 것이다. 한 실시예에 따르면, 개구(1541)를 포함하는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접힌 상태에서 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역은 소망 주파수 대역에서 동작함을 알 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(예: sub LCD)(1550)이 설치되더라도, 제2바디(1530)에 배치된 개구(1541)에 의해 제1도전성 부재(1513)는 작동 주파수 대역에서 동작함을 알 수 있다.
도 16c를 참고하면, 도 16b의 경우처럼, 효율적 차이는 다소 존재하나, 해당 주파수 대역(2.4GHz)에서 원활히 동작함을 알 수 있다.
도 16d를 참고하면, 개구(1541)의 크기에 따른 제1도전성 부재(1513)의 효율 변화를 도시한 그래프로써, 예를 들어 제1도전성 부재(1513)가 2.4GHz 대역에서 동작하고, 개구(1541)의 크기가 20*35(단위; mm)일 경우 가장 우수한 효율을 보이고 있으며, 개구(1541)의 크기가 이보다 작아질수록 방사 효율이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 개구(1541)의 크기가 기준 크기 이상 커질 경우(예: 도 6d에서 65*78(단위; mm)일 경우) 오히려 방사 효율이 저하되고, 작동 주파수 대역이 변경됨을 알 수 있다. 따라서, 개구(1541)는 제1도전성 부재(1513)의 작동 주파수 대역에 따라 최대 방사 성능이 발현될 수 있는 적절한 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1513)의 방사 효율은 개구(1541)의 크기, 형태 또는 제2바디(1530)가 제1바디(1510)에 접혔을 때, 제1도전성 부재(1513)와 개구(1541) 사이에 배치되는 유전체의 유전율, 개구(1541)에 채워지는 유전체의 특성 또는 주변에 인접하는 금속 부재 등을 기반으로 결정될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재(1713)와 제2도전성 부재(1731)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 17의 제1바디(1710)는 도 13의 제1바디(1310), 도 14의 제1바디(B1), 도 15a의 제1바디(1510)와 유사하거나 제1바디의 다른 실시예일 수 있다.
도 17을 참고하면, 제1바디(1710)는 제1하우징(1720)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1720)은 금속 부재(1721)와 사출 부재(1722)가 이중 사출에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(1720)에는 제1도전성 부재(1713)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(1713)는 제1바디(1710)에 포함되는 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(1710)에는 제1도전성 부재(1713)와 중첩되는 위치에 제2도전성 부재(1731)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 제1바디(1710)와 결합되는 다양한 부재에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부재는 제1하우징(1710)과 결합되는 후면 커버(rear cover) 또는 중간 브라켓(mid plate)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 제1도전성 부재(1713)와 중첩되는 위치에 배치될 때, 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 제1하우징(1720)과 결합되는 후면 커버의 내면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 리어 버커에 배치되는 금속 플레이트, 패턴을 포함하는 가요성 인쇄회로(FPC) 또는 후면 커버의 면에 도포되는 도전성 도료를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1731)는 중첩되는 위치에서 보았을 때, 폐루프 형상으로 형성될 수 있으며, 폐루프 공간내에 제1도전성 부재(1713)의 적어도 일부가 포함되도록 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2도전성 부재(1731)는 제1도전성 부재(1713)가 형성된 면에서 제1도전성 부재를 감싸는 방식으로 배치될 수도 있다.
도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 부재의 배치 상태를 도시한 도면이다. 도 18a 내지 도 18c는 도 17의 라인 D-D' 방향에서 바라본 제1바디의 요부 단면도이다.
도 18a 내지 도 18c의 제2도전성 부재(1831, 1841, 1851)는 도 17의 제2도전성 부재(1731)와 유사하거나, 제2도전성 부재의 다른 실시예일 수 있다.
도 18a를 참고하면, 제1하우징(1820)에는 후면 커버(1830)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1830)는 제1하우징(1820)과 일체로 형성되거나 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1831)는 후면 커버(1830)의 내면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1831)는 후면 커버(1830)의 내면에 부착되는 금속 플레이트, 가요성 인쇄회로 또는 도전성 도료를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1831)는 후면 커버(1830)가 제1하우징(1820)에 장착될 경우, 제1도전성 부재(1813)와 커플링되는 위치에 배치됨으로써, 기생 안테나 소자로 사용될 수 있다.
도 18b를 참고하면, 제1하우징(1820)에는 후면 커버(1840)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1840)는 제1하우징(1820)과 일체로 형성되거나 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 후면 커버(1840) 중에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 사출 부재인 후면 커버(1840)를 형성 시, 인서트 몰딩 공정에 의해 후면 커버 중에 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1841)는 후면 커버(1840)가 제1하우징(1840)에 장착될 경우, 제1도전성 부재(1813)와 커플링되는 위치에 배치됨으로써, 기생 안테나 소자로 사용될 수 있다.
도 18c를 참고하면, 제1하우징(1820)에는 후면 커버(1850)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(1850)는 제1하우징(1820)과 일체로 형성되거나 착탈 가능하게 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1851)는 후면 커버(1850)의 외면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1851)는 후면 커버(1850)의 외면에 부착되는 금속 재질의 장식 부재와 겸용으로 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(1851)는 후면 커버(1850)가 제1하우징(1820)에 장착될 경우, 제1도전성 부재(1820)와 커플링되는 위치에 배치됨으로써, 기생 안테나 소자로 사용될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 시, 제2도전성 부재에 의한 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 17 및 도 19를 참고하면, 제1바디(1710)에서 제2바디가 개방된 상태(defalul open)에서, 제2도전성 부재(1731)를 포함하는 후면 커버가 적용된 제1바디(1510)에 배치된 제1도전성 부재(1513)는 제2도전성 부재가 존재하지 않는 후면 커버를 적용하였을 때 보다 약 1.5dB 정도 방사 성능이 향상되었음을 알 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1도전성 부재(2013), 개구(2041) 및 제2도전성 부재(2031)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 20을 참고하면, 제1하우징(2020)에는 제1도전성 부재(2013)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(2020)에는 후면 커버(2030)가 배치될 수 있으며, 후면 커버(2030)에는 제2도전성 부재(2031)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2031)는 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)의 적어도 일부가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1도전성 부재(2013)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2031)는 폐루프 형상을 포함할 수 있으며, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)의 적어도 일부가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제2도전성 부재(2031)의 폐루프 영역내에 제1도전성 부재(2013)의 적어도 일부가 포함되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(2040)은 금속 부재로 형성될 수 있으며, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)의 적어도 일부가 서로 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1도전성 부재(2013)와 중첩되는 영역은 개구(opening)(2041)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2041)는 후면 커버(2030)에 배치되는 제2도전성 부재(2031)와 동일하거나 동일하지 않은 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2041)의 크기는 안테나 방사체로 사용되는 제1도전성 부재(2013)의 작동 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(2031) 및 개구(2041)는 제1도전성 부재(2013)의 기생 안테나 장치로 사용되기 위하여 제1도전성 부재(2013)와 물리적으로 접촉되지는 않으나, 전기적으로 커플링될 수 있는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(2040)은 제1하우징(2020)과 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치되는 금속 재질의 브라켓을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(2040)이 브라켓으로 적용될 경우, 제2하우징(2040)은 제1하우징(2020)에서 접히는 방식으로 배치되거나, 제1하우징(2020)의 일부 구성요소로써 중첩되도록 배치될 수도 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20의 상태에서 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 20 및 도 21을 참고하면, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)이 중첩되지 않은 상태에서 후면 커버(2030)에 제2도전성 부재(2031)가 적용되지 않았을 경우 보다 적용되었을 경우, 동일 작동 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)에서 우수한 방사 성능이 발현되고 있음을 알 수 있다. 또한, 제2도전성 부재(2031)가 후면 커버(2030)에 적용된 후, 제1하우징(2020)과 제2하우징(2040)이 중첩되더라도, 소망 작동 주파수 대역(예: 2.4GHz 대역)에서의 방사 성능 변화가 거의 발생하지 않음을 알 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 세 개의 바디가 폴딩되는 전자 장치의 사시도이다. 도 23a 내지 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 도면이다. 도 24a 내지 도 25b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 22를 참고하면, 전자 장치(2200)는 세 개의 접철 가능한 바디(2210, 2220, 2230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(2200)는 제1바디(2210)와 제1바디(2210)에서 회동 가능하게 동작하는 제2바디(2220) 및 제2바디(2220)에서 회동 가능하게 동작하는 제3바디(2230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(2210), 제2바디(2220) 및 제3바디(2230)는 연결 부재(2240)에 의해 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1바디(2210) 내지 제3바디(2230)가 상호 접힐 경우, 중첩되는 위치에 도전성 부재 및 도전성 부재의 방사 성능 저하를 방지하기 위한 개구가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1바디(2210)의 E1 영역에 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재가 배치될 경우, 제2바디(2220) 및 제3바디(2230)의 대응 영역 E2 및 E3 영역에 개구가 각각 배치될 수 있다. 따라서, 제1바디(2210)에 제2바디(2220) 및/또는 제3바디(2230)가 접혀서 중첩되더라도 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 개구에 의해 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.
도 23a 내지 도 23b는 전자 장치(2300)는 본체(2310)와 본체(2310)를 선택적으로 보호하기 위한 보호 커버(2320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 상부 일측 또는 타측 영역인 F1 영역에 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 커버(2320)가 본체(2310)를 보호할 목적으로 접힐 경우, 도전성 부재와 대응되는 보호 커버(2320)의 대응 영역인 F2 영역에는 개구(2321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2321)는 금속 부재로 형성된 보호 커버(2320)의 대응 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(2321)는 비금속 재질 또는 보호 커버(2320)의 외피와 동일한 재질로 충진되거나 가려질 수도 있다. 따라서, 보호 커버(2320)에 의해 본체(2310)가 가려지더라도, F1 영역에 배치되며 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재는 F2 영역에 배치되는 개구에 의해 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.
도 24를 참고하면, 전자 장치(2400)는 본체(2410) 및 본체(2410)와 연결되는 연결 부재(2420)를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본체(2410)는 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부재를 포함할 수 있으며, 본체(2410)의 G1 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(2420)가 체결될 경우, 연결 부재(2420)의 G2 영역에는 개구를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본체(2410)와 연결 부재(2420)의 대응 부분이 중첩되더라도, G2 영역에 형성된 개구에 의해 G1 영역에 배치되며 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재의 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.
도 25a 및 도 25b를 참고하면, 전자 장치(2500)는 인체 착용형 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(2500)는 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치(2500)는 제1단부(2520)와, 제1단부(2520)와 반대 방향으로 배치되는 제2단부(2530)를 포함할 수 있으며, 인체(예: 손목)에 착용될 때, 제1단부(2520)와 제2단부(2530)의 적어도 일부 영역은 중첩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1단부(2520)의 제2단부(2530)와 중첩되는 H1 영역에는 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2단부(2530)의 제1단부(2520)와 중첩되는 H2 영역에는 개구가 형성될 수 있다. 따라서, 제1단부(2520)와 제2단부(2530)가 중첩되더라도 H2 영역에 형성된 개구에 의해 H1 영역에 배치되며 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부재의 방사 성능 열화가 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징과, 제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재와, 상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element)와, 상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되, 상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형(annular shape)으로 형성되는 제2도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형으로 형성되는 제3도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제3도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으며, 커플링되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 상기 제1도전성 부재의 적어도 일부가 환형의 내부에 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징의 제2면에는 후면 커버가 배치되며, 상기 제2면의 상부에서 볼 때, 상기 후면 커버의 상기 제1도전성 부재와 대응되는 위치에는 제2도전성 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으면서 전기적으로 커플링되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부재는 상기 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버의 내면 또는 외면에 배치되는 제2도전성 부재는 금속 플레이트, 가요성 인쇄회로 또는 도전성 도료를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 중에 배치되는 제2도전성 부재는 합성 수지 재질의 후면 커버에 인서트 몰딩되는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉되지 않으며, 커플링되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부가 상기 개구의 내부에 포함되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 방사체의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에는 제2안테나 방사체가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체과 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징을 포함하는 제1바디와, 상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디와, 상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체와, 상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 제2안테나 방사체 및 상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 방사체는 상기 제1하우징에 결합되는 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치되며, 상기 개구는 상기 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1400: 전자 장치 1410: 제1하우징
1413: 제1도전성 부재 1430: 제1디스플레이
1440: 제1후면 커버 1441: 제2도전성 부재
1450: 제2하우징 1451: 개구(opening)
1460: 제2디스플레이

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 직면하는 제1면과, 상기 제1방향과 대향되는 제2방향으로 직면하는 제2면을 포함하는 제1하우징;
    제3방향으로 직면하는 제3면과, 상기 제3방향과 대향되는 제4방향으로 직면하는 제4면을 포함하는 제2하우징;
    상기 제1하우징에 배치되며, 상기 제1면을 통해 노출되는 제1디스플레이;
    상기 제2하우징에 배치되며, 상기 제3면을 통해 노출되는 제2디스플레이;
    상기 제1하우징을 제2하우징에 결합시키되, 상기 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 접힐 수 있으며, 상기 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면과 제4면은 서로를 향하게 하는 연결 부재;
    상기 제2면과 제1디스플레이 사이에서 상기 제1하우징 내부에 배치되는 제1도전성 부재(element);
    상기 제1도전성 부재에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
    상기 제4면과 제2디스플레이 사이에서 상기 제2하우징의 내부에 배치되는 도전성 중간 플레이트를 포함하되,
    상기 도전성 중간 플레이트는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2도전성 부재와 직면하는 위치에 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형(annular shape)으로 형성되는 제2도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제2도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1하우징 또는 제2하우징에 환형으로 형성되는 제3도전성 부재를 더 포함하되, 상기 제3도전성 부재는 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접히는 경우, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 제1도전성 부재를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으며, 커플링되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 개구는, 상기 제1하우징 및 제2하우징이 접힐 때, 상기 제2면 또는 제4면의 상부에서 볼 때, 상기 제1도전성 부재의 적어도 일부가 환형의 내부에 중첩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 부재의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1하우징과 제2하우징이 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징의 제2면에는 후면 커버가 배치되며,
    상기 제2면의 상부에서 볼 때, 상기 후면 커버의 상기 제1도전성 부재와 대응되는 위치에는 제2도전성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재는 상기 제1도전성 부재와 접촉되지 않으면서 전기적으로 커플링되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2도전성 부재는 상기 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 후면 커버의 내면 또는 외면에 배치되는 제2도전성 부재는 금속 플레이트, 가요성 인쇄회로 또는 도전성 도료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 후면 커버 중에 배치되는 제2도전성 부재는 합성 수지 재질의 후면 커버에 인서트 몰딩되는 금속 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징을 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디;
    상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체; 및
    상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 개구는, 상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉되지 않으며, 커플링되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1바디와 상기 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부가 상기 개구의 내부에 포함되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제1안테나 방사체의 방사 성능은 상기 개구의 크기, 형상 또는 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 그 사이에 개재되는 유전체의 유전율에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에는 제2안테나 방사체가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체과 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징을 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에서 회동 가능하게 동작하며, 금속 재질의 제2하우징을 포함하는 제2바디;
    상기 제1하우징의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 방사체;
    상기 제1바디의 상기 제1안테나 방사체의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에 배치되는 제2안테나 방사체; 및
    상기 제1바디와 제2바디가 중첩되는 방식으로 접혔을 때, 상기 제1안테나 방사체와 중첩되는 상기 제2하우징의 대응 위치에 배치되는 개구(opening)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2안테나 방사체는 상기 제1하우징에 결합되는 후면 커버의 내면, 외면 또는 후면 커버 중에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제2안테나 방사체는 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치되며,
    상기 개구는 상기 제1바디와 제2바디가 접힐 때, 상기 제1안테나 방사체와 접촉하지 않으면서 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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