KR20170115141A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 적어도 하나의 홀이 형성된 메인 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판; 및 상기 회로 기판에 기능적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함할 수 있으며, 상기 부속 장치는 적어도, 냉각 기능을 수행하거나 출력 기능을 수행하는 장치를 포함할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention includes: a main housing having at least one hole formed on one surface thereof; A circuit board disposed inside the housing; And at least one accessory device operably connected to the circuit board and arranged such that at least a portion thereof protrudes out of the housing through the at least one hole, the accessory device performing at least a cooling function Or to perform an output function. Such an electronic device may vary according to the embodiment.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 개인용 컴퓨터에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to electronic devices, such as personal computers.
정보통신 산업이 발달함에 따라, 전자 장치는 사용자로 하여금 다양한 정보를 생성, 축적하거나 제공받을 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 이동통신 산업이 급속도로 발전하고 있지만, 개인용 컴퓨터(personal compute; PC)는 온/오프라인에서 여전히 정보를 생성, 축적하거나 제공받는데 있어 유용하게 활용되고 있다. 일반 가정이나 사무 환경에서는 데스크탑 PC가 주로 활용되어 왔으며, 사용자가 직접 각종 부품들을 교체하는 것이 비교적 용이하여, 데스크탑 PC의 기능을 확장하거나 성능을 향상시킬 수 있다. As the information and communications industry develops, electronic devices can provide a means for a user to create, store or receive a variety of information. As the high-speed and large-capacity wireless communication becomes popular, the mobile communication industry is rapidly developing, but the personal compute (PC) is still being utilized for generating, accumulating or receiving information on / off-line. Desktop PCs have been mainly used in ordinary households or office environments, and it is relatively easy for users to directly replace various components, thereby expanding functions or improving performance of desktop PCs.
일부 사용자들은 데스크탑 PC를 대신하여 노트북 PC나 태블릿 PC, All in one PC 등을 사용하고 있다. 노트북 PC나 태블릿 PC는 휴대가 가능하고, 적은 공간을 차지하는 장점이 있고, All in one PC는 별도의 부가 장치, 예컨대, 별도의 모니터를 연결할 필요가 없어 PC가 설치된 공간의 환경을 정갈하게 할 수 있다. 하지만, 노트북 PC나 태블릿 PC, All in one PC는 동일한 성능을 구현하기 위해 데스크탑 PC보다 더 많은 비용이 소요될 수 있다. 또한, 데스크탑 PC와 달리, 노트북 PC나 태블릿 PC, All in one PC는 사용자가 부품을 교체하는 것이 어려워, 사용자의 요구가 있더라도 기능을 확장하거나 성능을 향상시키는데 한계가 있다. Some users use notebook PCs, tablet PCs, All in one PCs, etc. instead of desktop PCs. The notebook PC or tablet PC is portable and has the advantage of occupying a small space. All in one PC does not require a separate additional device, for example, a separate monitor, so that the environment in which the PC is installed can be cleaned have. However, notebook PCs, tablet PCs, and all in one PCs can cost more than desktop PCs to achieve the same performance. In addition, unlike desktop PCs, notebook PCs, tablet PCs, and all in one PCs are difficult for users to replace parts, and there is a limit to expanding functions or improving performance even at the request of the user.
최근에는 전자 장치의 집적도가 높아지면서 데스크탑 PC와 노트북 PC 등의 장점을 모아 데스크탑 PC가 점차 소형화되고 있다. 하지만, 소형화된 데스크탑 PC에서도 사용자가 원하는 부품들을 직접 교체하기 어려울 수 있다. 예컨대, 소형화된 데스크탑 PC는 각종 부품들(예: 프로세서, 그래픽 모듈, 음향 모듈 등)이 하나의 통합된 카드 형태로 제공되어, 사용자의 요구에 따라 기능을 확장하거나 성능을 향상시키는데 한계가 있을 수 있다. 다른 한편으로는, 소형화된 데스크탑 PC 내에서 집적회로 칩 등은 작동하는 동안 열을 발생시킬 수 있으며, 이러한 열은 데스크탑 PC의 작동 성능을 저하시킬 수 있다. In recent years, as the degree of integration of electronic devices has increased, the advantages of desktop PCs and notebook PCs have been gathered and desktop PCs have become smaller and smaller. However, it may be difficult to replace the parts that the user wants directly on the miniaturized desktop PC. For example, a miniaturized desktop PC may be limited in its ability to expand functions or improve performance depending on the user's needs, since various components (for example, processors, graphic modules, sound modules, etc.) have. On the other hand, in miniaturized desktop PCs, integrated circuit chips and the like can generate heat during operation, and this heat can degrade the operating performance of the desktop PC.
이에, 본 발명의 다양한 실시예는 소형화되면서도 기능을 확장하거나 성능을 향상시키기 용이한 전자 장치를 제공하고자 한다.Accordingly, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device that is miniaturized and easy to expand functions or improve performance.
본 발명의 다양한 실시예는 내부에서 발생된 열을 용이하게 방출할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments of the present invention are directed to providing an electronic device that is capable of easily dissipating heat generated therein.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 소형화되면서도 데스크탑 PC의 확장성을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device capable of achieving miniaturization and scalability of a desktop PC.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, An electronic device according to various embodiments of the present invention,
일면에 적어도 하나의 홀이 형성된 메인 하우징;A main housing having at least one hole formed on one surface thereof;
상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판; 및A circuit board disposed inside the housing; And
상기 회로 기판에 기능적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함할 수 있으며, And at least one accessory device operably connected to the circuit board and arranged to project at least a portion of the housing through the at least one hole to the exterior of the housing,
상기 부속 장치는 적어도, 냉각 기능을 수행하거나 출력 기능을 수행하는 장치를 포함할 수 있다.The accessory device may include at least a device that performs a cooling function or performs an output function.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, An electronic device according to various embodiments of the present invention,
일면에 적어도 하나의 홀이 형성된 메인 하우징;A main housing having at least one hole formed on one surface thereof;
상기 하우징의 내부에 배치되며, 작동할 때 열을 발생시키는 적어도 하나의 집적회로 칩을 포함하는 회로 기판; 및A circuit board disposed within the housing and including at least one integrated circuit chip that generates heat when operated; And
적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함할 수 있으며, And at least one accessory disposed such that at least a portion thereof protrudes out of the housing through the at least one hole,
상기 부속 장치는, 상기 집적회로 칩에서 발생된 열을 흡수하여 외부로 방출하는 방열기를 포함할 수 있다. The accessory device may include a radiator that absorbs heat generated from the integrated circuit chip and discharges the heat to the outside.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징의 외부로 적어도 일부분이 돌출되는 부속 장치를 통해 냉각 기능이나 출력 기능 중 적어도 하나를 수행하도록 함으로써, 내부의 발열 문제 또는 소형화된 전자 장치의 기능을 확장할 수 있다. 예컨대, 하우징을 소형화하면서도, 양호한 작동 성능을 확보할 수 있고, 부속 장치에 부여된 기능에 따라 전자 장치의 기능을 다양하게 확장할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 부속 장치 외에도, 보조 전원 모듈, 보조 통신 모듈, 무선 전력 송신 모듈, 광학 모듈, 스토리지(storage) 모듈, 센서 모듈 등 다양한 부가 장치와의 조합을 통해 전자 장치의 기능 확장이나 성능을 향상시킬 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present invention may perform at least one of a cooling function and an output function through an accessory device at least partially protruding outside the housing so as to prevent the internal heating problem or the function of the miniaturized electronic device Can be extended. For example, it is possible to secure a good operating performance while downsizing the housing, and various functions of the electronic device can be expanded according to functions assigned to the accessory device. According to various embodiments, in addition to the above-described accessory device, a combination of various auxiliary devices such as an auxiliary power module, an auxiliary communication module, a wireless power transmission module, an optical module, a storage module, It can be extended or improved in performance.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치의 한 예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치의 한 예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치가 하우징에 장착되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치의 다른 예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치가 하우징에 장착되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치 중 하나의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원부를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 부가 장치가 결합하는 모습을 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 부가 장치가 결합한 모습을 나타내는 측면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 결합하는 부가 장치의 한 예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치 및/또는 부가 장치의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치 및/또는 부가 장치의 전기적인 접속 구조물들을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조절부를 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 20 내지 도 23은 각각 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예들을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2 is a top view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
3 is a side view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
4 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.
5 is an exploded perspective view illustrating an example of an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
6 is a perspective view illustrating an example of an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
7 is a view for explaining how an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention is mounted on a housing.
8 is an exploded perspective view showing another example of an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
9 is a perspective view showing another example of an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
10 is a view for explaining how an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention is mounted on a housing.
11 is a diagram for explaining the operation of one of the accessory devices of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
12 is an exploded perspective view showing a power section of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
13 is a perspective view showing a power section of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
14 is a plan view showing a state in which an additional device is coupled to an electronic device according to various embodiments of the present invention.
15 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention combined with an additional device.
16 is an exploded perspective view illustrating an example of an additional apparatus for coupling to an electronic device according to various embodiments of the present invention.
17 is a view for explaining a shape of an accessory device and / or an attachment device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
18 is a view for explaining electrical connection structures of an accessory device and / or an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
19 is an exploded perspective view for explaining an adjustment portion of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figs. 20 to 23 are diagrams for explaining variants of an electronic device according to various embodiments of the present invention, respectively.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the embodiments and terminologies used herein are not intended to limit the invention to the particular embodiments described, but to include various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, the expressions "A or B" or "at least one of A and / or B" and the like may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" may be used to qualify the components, regardless of order or importance, and to distinguish one component from another And does not limit the constituent elements. When it is mentioned that some (e.g., first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In this document, the term " configured to (or configured) to "as used herein is intended to encompass all types of hardware, software, Quot ;, "made to do "," made to do ", or "designed to" In some situations, the expression "a device configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a general purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices in accordance with various embodiments of the present document may be used in various applications such as, for example, smart phones, tablet PCs, mobile phones, videophones, electronic book readers, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. Wearable devices may be of the type of accessories (eg, watches, rings, bracelets, braces, necklaces, glasses, contact lenses or head-mounted-devices (HMD) (E.g., a skin pad or tattoo), or a bio-implantable circuit. In some embodiments, the electronic device may be, for example, a television, a digital video disk (Such as Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), which are used in home appliances such as home appliances, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air cleaners, set top boxes, home automation control panels, , A game console (e.g., Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A navigation system, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automobile infotainment device, a marine electronic equipment (For example, marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, drones, ATMs at financial institutions, of at least one of the following types of devices: a light bulb, a fire detector, a fire alarm, a thermostat, a streetlight, a toaster, a fitness device, a hot water tank, a heater, a boiler, . According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building / structure or part of an automobile, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., Gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device is flexible or may be a combination of two or more of the various devices described above. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 측면도이다. 1 is a perspective view illustrating an
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는, 메인 하우징(101), 회로 기판(102) 및/또는 적어도 하나의 부속 장치(103, 104)를 포함할 수 있으며, 상기 부속 장치(103, 104)는 적어도 일부분이 상기 하우징(101)의 외부로 돌출되도록 배치되며, 냉각 기능 및/또는 출력 기능 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치(103, 104)는 냉각 기능, 출력 기능 외에도, 보조 전원 기능, 보조 스토리지 기능 등을 더 수행할 수 있다. 1 to 3, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)은, 상부 케이스(101a)와 하부 케이스(101b)가 결합하여 형성될 수 있으며, 상기 회로 기판(102) 등을 수용하거나 상기 부속 장치(103, 104) 등을 장착할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 상기 하우징(101)의 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 상면)에 형성된 적어도 하나의 홀(들)(113)을 포함할 수 있으며, 내부로 수용하는 부품들의 배치에 따라, 적어도 하나의 돌출부(115a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(101)의 내부에는 내장 스토리지 모듈(121c)과 전원 모듈(119)이 서로 적층된 구조로 배치될 수 있는데, 상기 전원 모듈(119)이 상기 돌출부(115a)의 내부 공간으로 배치될 수 있다. 상기 돌출부(115a)는 상기 하우징(101)의 상면에서 상기 홀(113)들에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 돌출부(115a)의 상면에는 접속홀(115b)이 형성되어 부가 장치(161, 163; 도 3에 도시됨)의 장착 및 전기적인 접속 경로를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 접속홀(115b)에는 기계적인 장착 구조와 전기적인 접속 기능을 제공하는 접속 장치(117)가 제공될 수 있다. According to various embodiments, the
다른 실시예에서, 상기 하우징(101)은 상기 돌출부(115b)를 감싸는 커버 부재(115c)를 더 포함함으로써, 상기 상부 케이스(101a)의 외관을 미려하게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 커버 부재(115c)는 상기 상부 케이스(101a)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출 성형이나 다이캐스팅 등의 공법을 통해 상기 커버 부재(115c)는 상기 상부 케이스(101a)와 한 몸체(uni body)로 형성될 수 있다. In another embodiment, the
상기 돌출부(115a)의 상면에 장착되는 부가 장치(161, 163)로는, 예를 들어, 보조 전원 모듈(예: 배터리), 보조 통신 모듈, 무선 전력 송신 모듈, 광학 모듈(예: 빔 프로젝터), 스토리지 모듈(예: 외장 하드 디스크), 각종 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기에서 나열한 모듈들 중 적어도 한 쌍이 조합된 형태의 부가 장치가 상기 돌출부(115a)의 상면(예: 상기 커버 부재(115c)의 외측)에 장착될 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 상기에서 나열한 모듈들 중 복수의 모듈(들)이 각각 상기 돌출부(115a)의 상면에 장착될 수도 있다. 복수의 모듈(들)은 순차적으로 적층된 구조로 상기 돌출부(115a)의 상면에 장착될 수 있으며, 일부의 모듈은 다른 모듈을 상기 하우징(101)에 수용된 회로 기판(102)(예: 프로세서)과의 전기적인 접속을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 상기와 같은 부가 장치(161, 163)의 장착, 접속을 통해, 기능을 다양화하거나 성능을 향상시킬 수 있다. 상기와 같은 부가 장치(161, 163)의 장착, 접속 등에 관해서는 도 14 등을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다. Examples of the
한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)은, 상기 상부 케이스(101a)와 하부 케이스(101b) 사이에 배치되는 제1 브라켓(111a) 및/또는 상기 상부 케이스(101a)의 내측면 또는 외측면에 결합하는 제2 브라켓(111b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 브라켓(111a)과 제2 브라켓(111b)은, 상기 하우징(101)의 외관을 미려하게 하는 장식 부재로서, 또는 상기 하우징(101)의 강도를 높이는 보강 부재로서 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 브라켓(111a)과 제2 브라켓(111b)은, 상기 하우징(101)에 수용, 장착된 부품들 간의 절연 기능을 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(102)은, 적어도 하나의 집적회로 칩(121a, 121b)(예: 프로세서, 통신 모듈 칩, 오디오 모듈 칩 등)을 장착한 상태로 상기 하우징(101)에 수용될 수 있다. 상기 회로 기판(102)에 장착된 집적회로 칩(121a, 121b)(들) 중에는, 작동하는 동안 열을 발생시키는 집적회로 칩이 포함될 수 있다. 예컨대, 흔히, 중앙 처리 장치(central process unit; CPU)라 일컬어지는 프로세서는 작동하는 동안 상당한 열을 발생시킬 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(100)는 부속 장치로서 냉각 장치(104)를 포함함으로써, 상기 하우징(101) 내에서 발생하는 열을 방출하여 집적회로 칩의 안정적인 동작 환경을 조성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 내장 스토리지 모듈(121c)은, 상기 하우징(101)의 내부에 장착되어 상기 회로 기판(102)에 기능적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 내장 스토리지 모듈(121c)은, 상기 하우징(101)의 내부 구조물에 장착, 고정되며, 케이블(예: 리본 케이블)을 통해 상기 회로 기판(102)으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, 예를 들어, 상기 하우징(101)에 착탈 가능하게 제공되는 스피커 장치(103)와 냉각 장치(104)를 포함할 수 있다. 부속 장치로서의 상기 스피커 장치(103)는, 상기 홀(113)들 중 하나에 장착되어 적어도 일부분이 상기 하우징(101)의 외부로 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 스피커 장치(103)는, 상기 하우징(101)의 부피 등에 영향을 받지 않고 충분한 공간을 확보함으로써, 상기 하우징(101)(예: 상기 전자 장치(100))을 소형화하면서도 고품질의 음향을 제공할 수 있다. 부속 장치로서의 상기 냉각 장치(104)는, 상기 홀(113)들 중 다른 하나에 장착되어 적어도 일부분이 상기 하우징(101)의 외부로 돌출될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 냉각 장치(104)는, 상기 회로 기판(102)에 배치된 발열 소자(예: 참조번호 '121b'로 지시된 프로세서 등의 집적회로 칩)에 장착된 방열 판(heat plate)(145a), 상기 방열 판(145a)으로부터 연장된 히트 파이프(heat pipe)(145b)를 포함할 수 있으며, 상기 히트 파이프(145b)에 연결된 열교환기(예: 후술할 방열기)를 통해 발열 소자에서 발생된 열을 방출할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, the accessory device may include, for example, a
일반적인 개인용 컴퓨터(예: 데스크탑 PC)와 같은 전자 장치는 팬(fan)을 가동하여 하우징 내부의 열을 외부로 방출하거나, 외부의 공기를 하우징의 내부로 유입시켜 냉각 기능을 제공할 수 있다. 소형화된 전자 장치에서는, 하우징 내부의 공기 흐름이 원활하지 못하여 내부에 장착된 팬의 가동만으로는 충분한 냉각 성능을 확보하는데 한계가 있을 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 하우징(101)의 외부로 돌출된 부속 장치로서의 냉각 장치(104)를 포함하여, 실질적인 열교환(예: 냉각)이 상기 하우징(101)의 외부에서 이루어질 수 있게 함으로써, 상기 전자 장치(100)를 소형화하면서도 충분한 냉각 성능을 확보할 수 있다. An electronic device such as a general personal computer (e.g., a desktop PC) can operate a fan to discharge heat inside the housing to the outside, or to introduce outside air into the interior of the housing to provide a cooling function. In the miniaturized electronic device, the air flow inside the housing is not smooth, so that there is a limit to ensure sufficient cooling performance only by operating the fan mounted inside. The
상기 스피커 장치(103)나 냉각 장치(104)의 구조 등에 관해서는 도 5 등을 참조하여 더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 한편, 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 부속 장치(103, 104)는, 상기 홀(113)에 대응하는 결속 구조를 공용화할 수 있으므로, 상기 전자 장치(100)의 성능 향상이나 기능을 확장하는데 유용할 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 장치(103)나 냉각 장치(104)뿐만 아니라, 빔 프로젝터와 같은 광학 장치, 폐쇄회로 카메라 등의 보안 장치 등이 상기 부속 장치들로서 제공될 수 있다. The structure of the
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 조절부(105), 예를 들면, 조절 손잡이(151) 또는 조절 패널을 더 포함할 수 있다. 상기 조절 손잡이(151) 또는 조절 패널은, 상기 전자 장치(100)의 각종 동작 상태를 조절하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 조절 손잡이(151) 또는 조절 패널은 상기 전자 장치(100)의 전원 온/오프(on/off), 상기 스피커 장치(103)의 출력 음량, 상기 냉각 장치(104)에 수용된 팬의 작동 속도를 사용자가 조절할 수 있도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)가 발광 다이오드 등의 조명 장치를 포함한다면, 상기 조절 손잡이(151) 또는 조절 패널을 통해 조명의 밝기나 색상을 조절할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 조절 손잡이(151)는 다이얼 구조, 기계식 스위치 구조, 터치식 버튼 구조 등을 포함할 수 있으며, 상기 하우징(101)의 측면 홀(155)을 통해 상기 하우징(101)에 내장된 조절 기판(153)에 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 조절 손잡이(151)의 작동에 따라 상기 조절 기판(153)은 상기 스피커 장치(103) 및/또는 냉각 장치(104)의 작동 상태를 조절하는 신호를 발생시킬 수 있다. According to various embodiments, the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 나타내는 블록도이다. 4 is a block diagram illustrating an
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 전력 관리 모듈(419), 버스(421), 프로세서(423), 메모리(425), 스토리지 모듈(427), 및/또는 부속 장치(403, 404)(예: 도 1의 스피커 장치(103) 및/또는 냉각 장치(104))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)에는 부가 장치(406)가 장착되어 상기 전자 장치(400)의 성능을 향상시키거나 기능을 확장할 수 있다. 상기 버스(421)는 상기 구성요소들을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(423)는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(423)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(400)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Referring to Figure 4, an electronic device 400 (e.g.,
상기 메모리(425)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(425)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(400)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리는 일련의 명령 또는 기능을 실행하기 위한 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. The
상기 스토리지 모듈(427)은, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 부가 장치(406)는, 외장형 스토리지 모듈을 포함할 수 있으며, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 외장형 스토리지 모듈을 포함하는 부가 장치(406)를 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(101))에 장착함으로써, 상기 전자 장치(400)의 데이타 저장 용량을 확장할 수 있다. The
상기 전력 관리 모듈(419)은, 예를 들면, 전자 장치(400)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(419)은 SMPS(switched mode power supply), PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 부가 장치(406)로서 충전식 배터리나 무선 전력 송신 모듈이 제공된다면, 상기 전력 관리 모듈(419)의 제어를 받을 수 있다. The
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 부속 장치로서 스피커 장치(403)를 포함할 수 있다. 상기 스피커 장치(403)는 스피커(431) 및/또는 오디오 모듈(433)을 포함할 수 있는데, 상기 스피커(431) 및/또는 오디오 모듈(433)은 상기 프로세서(423)의 제어를 받아 음향을 재생할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 스피커 장치(403)는 블루투스 모듈과 같은 무선 통신 모듈을 포함함으로써, 상기 전자 장치(400)에 대하여 독립적으로 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하면서 음향 신호를 제공받아 음악 등을 출력할 수 있다. According to one embodiment, the
다른 실시예에서 상기 전자 장치(400)는 부속 장치로서 냉각 장치(404)를 포함할 수 있다. 상기 냉각 장치(404)는, 예를 들면, 상기 프로세서(423) 등에 의해 발생된 열을 외부로 확산, 방출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 냉각 장치(404)는 상기 전자 장치(400)의 발열 소자(예: 상기 프로세서(423))에 인접하게 배치된 및/또는 히트 파이프 등을 통해 발열 소자에 기계적으로 연결된 방열기(441)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 냉각 장치(404)는 상기 방열기(441)에 인접하게 설치된 팬(443)을 더 포함할 수 있으며, 상기 팬(443)은 상기 프로세서(423)의 제어를 받아 작동함으로써, 상기 냉각 장치(404)의 성능을 향상시킬 수 있다. In another embodiment, the
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(503)의 한 예를 나타내는 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(503)의 한 예를 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(503)가 하우징에 장착되는 모습을 설명하기 위한 도면이다. 5 is an exploded perspective view showing an example of an
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치로서, 스피커 장치(503)(예: 도 1의 스피커 장치(103))는, 하우징(501)(예: 도 1의 하우징(101))의 홀(513a) 상에 장착되는 연결 부재(531)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(531)는, 대체로 원통 형상의 몸체(531a)와, 상기 몸체(531a)의 하단에서 외측으로 연장된 적어도 하나의 결속편(531b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재(531)는 상기 하우징(501)에(또는 회로 기판(예: 도 1의 회로 기판(102))에 착탈 가능하게 제공됨으로써, 상기 스피커 장치(503)를 기계적으로 및/또는 기능적으로 상기 하우징(501) 상에 장착하는 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 결속편(531b)(들)을 관통하여 상기 하우징(501)의 내벽에 체결되는 스크류에 의해 상기 연결 부재(531)가 상기 하우징(501)의 홀(513a) 상에 장착되면서, 상기 하우징(501)의 외부로 돌출될 수 있다. 5 to 7, as an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention, a speaker device 503 (e.g.,
다른 실시예에서, 부속 장치로서의 상기 스피커 장치(503)는, 상기 하우징(501)의 외부에서 상기 연결 부재(531)를 적어도 부분적으로 감싸게 결합하는 제1 하우징(533)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(533)은, 적어도 하나의 스피커 모듈을 장착하는 공간을 제공할 수 있으며, 스크류(513c)에 의해 상기 하우징(501)의 홀(513a) 상에 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(501)에는 상기 홀(513a) 주위에 배치된 스크류 홀(513b)를 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the
한 실시예에 따르면, 상기 스피커 장치(503)는, 복수의 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징(533)의 상단에는 메인 스피커(535a)가 배치될 수 있으며, 고음 영역의 음향을 출력하는 트위터 스피커(535b)가 상기 메인 스피커(535a)의 상측에 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 스피커 장치(503)는, 상기 제1 하우징(533)의 상단 측에 결합하는, 예를 들어, 상기 메인 스피커(535a)와 이격되면서 상기 메인 스피커(535a)에 마주보게 결합하는 트위터 렌즈(537)를 더 포함할 수 있다. 상기 트위터 스피커(535b)는 상기 메인 스피커(535a)와 상기 트위터 렌즈(537) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(533)은 상기 스크류(513c)에 의해 상기 하우징(501)에 직접 장착, 고정될 수 있다. 상기 제1 하우징(533)이 상기 스크류(513c)에 의해 상기 하우징(501)에 직접 장착, 고정될 수 있다면, 상기 스피커 장치(503)는 상기 연결 부재(531)를 포함하지 않을 수 있다. 한 실시예에서, 상기 스피커 장치(503)는 스크류(513c) 등에 의해 조립될 수 있으므로, 사용자의 필요에 따라 출력이 다른 스피커 장치, 또는, 다른 출력 기능을 가진 부속 장치로 교체될 수 있다. 예컨대, 더 큰 음량의 출력이 가능한 다른 스피커 장치나, 외관 디자인이 다른 스피커 장치, 빔 프로젝터와 같은 이미지 출력 기능을 가진 광학 장치 등이 상기 스피커 장치(503)와 교체될 수 있다. According to various embodiments, the
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(804)의 다른 예를 나타내는 분리 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(804)의 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(804)가 하우징에 장착되는 모습을 설명하기 위한 도면이다. 8 is an exploded perspective view illustrating another example of an
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 부속 장치로서 냉각 장치(804)를 포함할 수 있다. 상기 냉각 장치(804)는 전자 장치의 하우징(801) 및/또는 상기 회로 기판(예: 도 1의 회로 기판(102))에 기계적으로 및/또는 기능적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판에 장착된 집적회로 칩들 중 열을 발생시키는 발열 소자(예: 프로세서)가 포함되어 있다면, 상기 냉각 장치(804)는 발열 소자에 연결된 히트 파이프(845b)를 포함할 수 있다. 8-10, an electronic device (e.g.,
한 실시예에 따르면, 상기 냉각 장치(804)는, 하우징(801)의 홀(813a) 상에 장착되어 외부로 돌출된 연결 부재(841)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 연결 부재(841)는 적어도 부분적으로 열 전도성 재질을 포함할 수 있으며, 외측면에 형성된 다수의 방열 핀(841a)들을 포함할 수 있다. 상기 방열 핀(841a)들을 포함함으로써, 상기 연결 부재(841)는 실제 공간을 차지하는 부피 대비 넓은 표면적(열을 방출할 수 있는 면적 및/또는 외부 공기와 접촉할 수 있는 면적)을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 연결 부재(841) 자체로서 상기 하우징(801) 내부의 열을 외부로 방출하는 방열 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 핀(841a)들을 형성함으로써, 사용자가 접촉할 수 있는 면적을 줄일 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재(841)가 방열 기능을 제공할 경우 사용자의 접촉으로 인한 화상(예: 저온 화상)의 가능성이 있으나, 상기 방열 핀(841a)들을 형성함으로써 실제로 사용자가 접촉할 수 있는 면적이 감소하여 사용자 접촉으로 인한 화상을 방지할 수 있다. 상기 연결 부재(841)는 스크류 홀(813b)를 통해 체결되는 스크류(813c)에 의해 상기 하우징(801)의 외측에 장착, 고정될 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 냉각 장치(804)는 상기 연결 부재(841)에 수용된 방열기(radiating body)(843)를 포함할 수 있다. 상기 방열기(843)는 대체로 원통(또는 원기둥) 형상이면서, 외주면에는 다수의 방열 핀이 형성될 수 있다. 상기 방열기(843)는 예를 들면, 상기 하우징(801)의 내부의 열 또는 상기 하우징(801)의 내부에 수용된 발열 소자로부터 발생된 열을 흡수하고, 흡수한 열을 공기 중으로 방출할 수 있다. 상기 방열기(843)로부터 방출된 열은 대류 현상에 의해 상기 연결 부재(841)의 외부로 방출되거나 상기 연결 부재(841)(예: 상기 연결 부재(841) 외주면의 방열 핀(841a)들)를 통해 외부로 방출될 수 있다.According to various embodiments, the
한 실시예에서, 상기 냉각 장치(804)는, 방열 판(heat plate)(845a)과 상기 방열 판(845a)으로부터 연장된 히트 파이프(845b)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 판(845a)은, 예를 들면, 상기 하우징(801) 내부의 발열 소자에 장착될 수 있으며, 상기 히트 파이프(845b)가 상기 방열기(843)로 연결되어, 발열 소자가 발생시킨 열을 상기 방열기(843)로 전달할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 냉각 장치(804)는 상기 연결 부재(841) 내에서 상기 방열기(843)에 인접하게 장착된 팬(fan)(847)을 더 포함할 수 있다. 상기 팬(847)은 상기 연결 부재(841) 내부에서 작동하여 상기 연결 부재(841) 내부의 공기를 외부로 배출하도록 작동할 수 있다. 예컨대, 상기 방열 판(845a), 히트 파이프(845b) 및/또는 팬(847)을 더 포함함으로써, 열을 발생시키는 발열 소자로부터 신속하게 열을 상기 방열기(843)로 전달하거나 외부로 배출하여 상기 냉각 장치(804)의 냉각 성능이 향상될 수 있다. In one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재(841)는 상단과 하단이 개방된 원통 형상일 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(801)의 내부 공간은 상기 연결 부재(841)를 통해 외부와 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 연결 부재(841)의 상단에는 캡(849)이 장착되어 상기 연결 부재(841)의 내부 공간이 외부로 노출되는 것을 완화, 방지할 수 있다. 상기 캡(849)은, 적어도 부분적으로 개방되어 상기 연결 부재(841) 내부의 열이나 공기를 외부로 배출시키면서, 상기 연결 부재(841)의 내부 공간이 외부로 노출되는 것은 억제할 수 있다. According to various embodiments, the connecting
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치(904) 중 하나의 작동을 설명하기 위한 도면이다. 11 is a diagram for illustrating operation of one of the
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치는 대류 또는 복사 방식으로 하우징 내에서 발생된 열을 외부로 방출하는 냉각 장치(904)일 수 있다. Referring to FIG. 11, an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention may be a
한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징(901)에는 발열 소자(921b)(예: 프로세서)가 장착된 회로 기판(902)이 수용되어 있으며, 상기 냉각 장치(904)는 상기 발열 소자(921b)에 부착된 방열 판(945a)을 포함할 수 있다. 상기 발열 소자(921b)에서 발생된 열은 대체로 상기 방열 판(945a)에 흡수되어 히트 파이프(945b)를 통해 방열기(943)로 전달될 수 있다. 상기 발열 소자(921b)에서 발생된 열의 일부는 상기 하우징(901)의 내부 온도를 상승시킬 수 있는데, 상기 냉각 장치(904)의 팬(947)이 작동함에 따라, 상기 하우징(901)의 내부 공기(또는 열)이 캡(943)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 상기 히트 파이프(945b)를 통해 방열기(943)로 전달된 열은 상기 방열기(943)를 통해 연결 부재(941)의 내부 공간으로 방출될 수 있다. 예컨대, 상기 방열기(943)의 복사에 의해 열을 상기 연결 부재(941)의 내부 공간으로 방출될 수 있다. 상기 연결 부재(941)의 내부 공간으로 방출된 열은, 상기 팬(947)의 작동에 의해 일부 외부로 배출될 수 있다. 상기 연결 부재(941)의 내부 공간으로 방출된 열의 다른 일부는 상기 연결 부재(941)를 가열할 수 있다. According to one embodiment, a
한 실시예에서, 상기 연결 부재(941)는 적어도 부분적으로 열 전도성 재질을 포함할 수 있으며, 내부 공간으로 방출된 열을 복사에 의해 외부로 방출할 수 있다. 상기 방열기(943) 및/또는 상기 연결 부재(941)는, 앞서 언급한 바와 같이, 다수의 방열 핀(941a)을 포함함으로써 공간을 차지하는 실제 부피에 비해 공기에 접촉할 수 있는 표면적이 넓을 수 있다. 예컨대, 넓은 표면적을 통해 외부 공기와 접촉함으로써, 열 방출 성능이 향상될 수 있다. In one embodiment, the connecting
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재(941)는, 스크류(913c)에 의해 상기 하우징(901)에 장착되며, 상기 하우징(901)의 외부(예: 상부 케이스(901a)의 상측)로 돌출되어 더 효율적인 열 배출 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 가열된 공기는 일정 공간 내에서 상승하려는 성향을 가지게 되므로, 상기 연결 부재(941)가 상기 하우징(901)의 상측으로 돌출하게 배치되어, 상기 하우징(901)의 내부에서 가열된 공기를 상기 하우징(901)의 외부로 배출되도록 유도할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 방열기(943) 및/또는 연결 부재(941)가 열 전도성 재질을 포함하면서 다수의 방열 핀들을 포함함으로써, 복사 성능이 향상될 수 있다. 예컨대, 외부 공기와의 접촉 면적이 증가함으로써 상기 방열기(943) 및/또는 연결 부재(941)의 열교환 성능이 향상될 수 있다. According to various embodiments, the connecting
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원부(1209)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원부(1209)를 나타내는 사시도이다. 12 is an exploded perspective view showing a
도 12와 도 13을 참조하면, 상기 전원부(1209)는, 하우징(1201)의 상부 케이스에 형성 또는 장착되는 돌출부(1215)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전원부(1209)의 전원 모듈(1219)은 스토리지 모듈(1221)과 적층된 상태로 상기 하우징(1201) 및/또는 돌출부(1215)에 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 하우징(1201)은 조절 손잡이(예: 도 1의 조절 손잡이(151)) 등을 설치하기 위한 측면 홀(1255) 또는 부가 장치(예: 도 3의 부가 장치(161, 163)의 장착, 접속을 위한 접속홀(1215a)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 12 and 13, the
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)에 부가 장치가 결합하는 모습을 나타내는 평면도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)에 부가 장치가 결합한 모습을 나타내는 측면도이다. 14 is a plan view showing an attachment device coupled to an electronic device 1400 according to various embodiments of the present invention. FIG. 15 is a side view illustrating an attachment device coupled to an electronic device 1400 according to various embodiments of the present invention.
도 14와 도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)는, 상술한 접속홀(예: 도 1의 접속홀(115b))을 통해 돌출부(1415)에 착탈 가능하게 제공된 적어도 하나의 부가 장치(1461, 1463)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 부가 장치(1461, 1463)로는, 보조 전원 모듈, 보조 통신 모듈, 무선 전력 송신 모듈, 광학 모듈, 스토리지(storage) 모듈, 센서 모듈을 예로 들 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기에서 나열한 모듈들 중 복수의 모듈이 하나의 부가 장치로 통합될 수 있다. 14 and 15, an electronic device 1400 according to various embodiments of the present invention is detachably attached to a protruding
다양한 실시예에 따르면, 각각의 상기 부가 장치(1461, 1463)는 하우징(1401)의 돌출부(1415)에 형성된 접속홀(예: 도 1의 접속홀(115b))에 상응하는 접속 돌기(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 접속 돌기가 상기 접속홀에 삽입된 상태에서 상기 부가 장치(1461, 1463)가 회전함으로써, 상기 부가 장치(1461, 1463)가 상기 하우징(1401)에 기계적으로 및/또는 기능적으로 연결, 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 각각의 상기 부가 장치(1461, 1463)는, 상기 하우징(1401)에 형성된 접속홀과 유사한 다른 접속홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 복수의 상기 부가 장치(1461, 1463)들을 순차적으로 적층하여, 상기 부가 장치(1461, 1463)들이 서로 기계적으로 및/또는 기능적으로 연결될 수 있으며, 어떤 부가 장치(예: 참조번호 '1463'으로 지시된 부가 장치)는 다른 부가 장치(예: 참조번호 '1461'로 지시된 부가 장치)를 경유하여 상기 전자 장치(1400)의 회로 기판(예: 도 1의 회로 기판(102))으로 접속할 수 있다. According to various embodiments, each of the
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 결합하는 부가 장치(1661)의 한 예를 나타내는 분리 사시도이다. 16 is an exploded perspective view illustrating an example of an
도 16에 도시된 부가 장치(1661)는, 외장 스토리지 모듈을 예시한 것으로서, 접속 장치(1661e)가 제공된 제1 모듈 케이스(1661a)와 상기 제1 모듈 케이스(1661a)의 하부면에 장착되는 제2 모듈 케이스(1661b)를 포함함으로써, 하드 디스크 어셈블리(1661c)와 제어 기판(1661d)을 수용할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 모듈 케이스(1661b)에 제2 접속 장치(미도시)가 제공될 수 있는데, 상기 제2 접속 장치는 다른 부가 장치의 접속 장치(또는 도 1의 전자 장치의 접속홀(115b)에 대응하게 구성될 수 있다. 16 is an example of an external storage module and includes a
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치 및/또는 부가 장치의 형상을 설명하기 위한 도면이다. 17 is a view for explaining a shape of an accessory device and / or an attachment device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
상술한 실시예에서, 부속 장치(예: 도 1의 스피커 장치(103) 및/또는 냉각 장치(104)) 및/또는 부가 장치(예: 도 15의 부가 장치(1461, 1463))는 대체로 원통 형상 및/또는 직육면체 형상을 예시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예를 들어, 도 17을 참조하면, 상기 부속 장치 및/또는 부가 장치의 형상은 평면도로 볼 때, 원형(1711), 타원형(1713), 정사각형(1715), 직사각형(1717) 등 다양할 수 있다. (E.g.,
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치 및/또는 부가 장치의 전기적인 접속 구조물들을 설명하기 위한 도면이다. 18 is a view for explaining electrical connection structures of an accessory device and / or an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 18을 참조하면, 상기 부속 장치(예: 도 1의 스피커 장치(103) 및/또는 냉각 장치(104)) 및/또는 부가 장치(예: 도 15의 부가 장치(1461, 1463))를 전자 장치의 회로 기판(예: 도 1의 회로 기판(102))으로 접속시키기 위해, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 다양한 형태의 접속 구조물들을 포함할 수 있다. 상기 부속 장치 및/또는 부가 장치를 회로 기판으로 접속하는 접속 구조물로는, 예를 들면, 포고 핀 커넥터(1811), 마그네틱 커넥터(1813)와 같이 기계적/전기적 접속 장치가 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 부속 장치 및/또는 부가 장치들은 무선 방식(1815)으로 서로 간에 또는 상기 전자 장치의 회로 기판과 전력이나 데이터 신호 등을 송수신할 수 있다. Referring to Fig. 18, the attachment device (e.g., the
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)의 조절부를 설명하기 위한 분리 사시도이다. 19 is an exploded perspective view illustrating an adjuster of an
도 19를 참조하면, 상기 전자 장치(1900)는 사용자가 조작할 수 있는 조절부(예: 도 1의 조절부(105))를 포함할 수 있다. 상기 조절부는 예를 들면, 다이얼 형태의 조절 손잡이(1951)를 포함할 수 있다. 상기 조절 손잡이(1951)는 상기 전자 장치(1900)의 하우징(1901)의 내측에 장착된 조절 기판(1953)에 장착되면서 상기 하우징(1901)에 형성된 측면 홀(1955)을 통해 외부로 돌출될 수 있다. 상기 하우징(1901)의 두께와 상기 조절 손잡이(1951)의 지름을 고려하여, 상기 조절 손잡이(1051)는 상기 하우징(1901)의 돌출부(1915)에 대응하는 위치에서 상기 하우징(1901)의 측면으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 조절 손잡이(1951)는, 스피커 장치(예: 도 1의 스피커 장치(103))의 음량, 냉각 장치(예: 도 1의 냉각 장치(104))의 팬 속도, 상기 전자 장치(1900)에 포함될 수 있는 조명 장치의 밝기나 색상, 빔 프로젝터 등을 포함하는 광학 장치의 화면 밝기 등을 조절할 수 있다. Referring to Fig. 19, the
도 20 내지 도 23은 각각 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예들을 설명하기 위한 도면이다. Figs. 20 to 23 are diagrams for explaining variants of an electronic device according to various embodiments of the present invention, respectively.
도 20을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)는, 돌출부(2015), 조절 손잡이(2051)가 제공된 하우징(2001)에 부속 장치로서, 하나의 냉각 장치(2004)가 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 냉각 장치(2004)는, 스피커 장치, 광학 장치, 촬영 장치 등 다른 부속 장치로 대체될 수 있다. 20, an
도 21을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)는 돌출부(2115), 조절 손잡이(2151)가 제공된 하우징(2101)에 한 쌍의 홀(미도시)이 제공될 수 있으며, 부속 장치로서 냉각 장치(2104)가 상기 하우징(2101)의 홀들에 각각 장착될 수 있다. 전원 모듈 등을 내장한 돌출부(2115)는 상기 홀들 사이, 예컨대, 상기 냉각 장치(2104)들 사이에 배치될 수 있다. 21, an
도 22를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 돌출부(2215), 조절 손잡이(2251)가 제공된 하우징(2201)에 한 쌍의 홀(미도시)이 제공될 수 있으며, 부속 장치로서 스피커 장치(2203)가 상기 하우징(2201)의 홀들에 각각 장착될 수 있다. 전원 모듈 등을 내장한 돌출부(2215)는 상기 홀들 사이, 예컨대, 상기 스피커 장치(2203)들 사이에 배치될 수 있다. 22, an
도 23을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)는, 복수의 냉각 장치 및/또는 복수의 스피커 장치를 장착할 수 있도록 3개 이상의 홀(미도시)이 하우징(2301)에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 23에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 냉각 장치(2304a, 2304b)와 하나의 스피커 장치(2303)가 상기 하우징(2301)에 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(2301)에는 복수의 스피커 장치와 하나의 냉각 장치가 장착될 수 있다. Referring to FIG. 23, an
도 20 내지 도 23을 통해 살펴본 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 사양에 따라 또는 사용자의 취향에 따라 원하는 부속 장치를 선택하여 구성할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 고성능 프로세서를 장착하여 고성능 컴퓨터를 구성할 수 있는데, 이 경우, 방열 성능을 향상시키기 위해 복수의 냉각 장치가 하우징에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 부속 장치로서 냉각 장치를 제공하더라도 더 높은 방열 성능을 가진 냉각 장치를 장착한다면, 고성능 프로세서가 탑재된 전자 장치라도 하나의 냉각 장치만 하우징에 장착될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 부속 장치는, 전자 장치의 사양, 전자 장치의 사용 환경, 부속 장치의 기능과 성능에 따라 적절하게 조합될 수 있다. 20 through 23, the electronic device according to various embodiments of the present invention can be configured to select desired accessories according to specifications or according to the user's taste. For example, a user can configure a high performance computer by mounting a high performance processor, in which a plurality of cooling devices can be mounted in the housing to improve heat dissipation performance. In another embodiment, even if a cooling device is provided as an accessory, and a cooling device with higher heat dissipation performance is mounted, only one cooling device can be mounted in the housing, even with an electronic device equipped with a high performance processor. For example, an accessory device of an electronic device according to various embodiments of the present invention can be appropriately combined according to the specifications of the electronic device, the use environment of the electronic device, and the function and performance of the accessory device.
다른 실시예에서, 상술한 부속 장치는, 하우징에 착탈 가능하게 제공되어, 이미 구매한 전자 장치라 하더라도, 사용자의 필요에 따라 추가의 부속 장치로 교체할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치의 성능을 향상시키거나 전자 장치의 사용 환경에 변화가 있을 때, 필요에 따라 하우징에 장착된 부속 장치를 다른 성능이나 기능을 가진 부속 장치로 교체할 수 있다. In another embodiment, the above-described accessory device is detachably provided in the housing, so that even an already-purchased electronic device can be replaced with an additional accessory device according to the needs of the user. For example, a user may replace an attachment attached to the housing with an attachment having a different performance or function, as needed, to improve the performance of the electronic device or to change the usage environment of the electronic device.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, As described above, an electronic device according to various embodiments of the present invention includes:
일면에 적어도 하나의 홀이 형성된 메인 하우징;A main housing having at least one hole formed on one surface thereof;
상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판; 및A circuit board disposed inside the housing; And
상기 회로 기판에 기능적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함할 수 있으며, And at least one accessory device operably connected to the circuit board and arranged to project at least a portion of the housing through the at least one hole to the exterior of the housing,
상기 부속 장치는 적어도, 냉각 기능을 수행하거나 출력 기능을 수행하는 장치를 포함할 수 있다.The accessory device may include at least a device that performs a cooling function or performs an output function.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는 상기 하우징 또는 상기 회로 기판에 착탈 가능하게 제공된 연결 부재를 더 포함할 수 있으며,According to various embodiments, the accessory device may further include a connection member detachably provided in the housing or the circuit board,
상기 연결 부재는 상기 홀 상에서 상기 하우징의 외부로 돌출될 수 있다.The connecting member may protrude to the outside of the housing on the hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 원통 형상의 몸체와, 상기 몸체의 하단에서 외측으로 연장된 적어도 하나의 결속편을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the connecting member may include a cylindrical body and at least one binding piece extending outward from the lower end of the body.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, According to various embodiments,
상기 하우징의 외부에서 상기 연결 부재를 적어도 부분적으로 감싸게 결합하는 제1 하우징; 및A first housing for at least partially enclosing said connecting member outside said housing; And
상기 제1 하우징에 장착된 적어도 하나의 스피커 모듈을 포함할 수 있다.And at least one speaker module mounted on the first housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는 상기 제1 하우징의 상단 측에 결합하는 트위터 렌즈를 더 포함할 수 있으며, According to various embodiments, the accessory device may further comprise a tweeter lens coupled to the top side of the first housing,
상기 적어도 하나의 스피커 모듈은, 상기 제1 하우징의 상단에 배치된 메인 스피커와, 상기 메인 스피커와 상기 트위터 렌즈 사이에 배치된 트위터 스피커를 포함할 수 있다. The at least one speaker module may include a main speaker disposed at an upper end of the first housing and a tweeter speaker disposed between the main speaker and the tweeter lens.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, 상기 연결 부재에 수용된 방열기(radiating body)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the accessory device may further include a radiating body received in the connection member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, 상기 회로 기판 상에 위치된 방열 판(heat plate)과, 상기 방열 판으로부터 연장되어 상기 방열기로 연결된 히트 파이프(heat pipe)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the accessory device may further include a heat plate positioned on the circuit board, and a heat pipe extending from the heat radiating plate and connected to the heat radiator.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, 상기 연결 부재 내에서 상기 방열기에 인접하게 장착된 팬(fan)을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the accessory device may further include a fan mounted adjacent to the radiator within the connection member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 적어도 부분적으로 열 전도성 재질(heat conductive material)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the connecting member may comprise at least partly a heat conductive material.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, 상기 방열기의 외주면과 상기 연결 부재의 외주면 중 적어도 하나에 형성된 방열 핀(radiation fin)을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the accessory device may further include a radiation fin formed on at least one of an outer circumferential surface of the radiator and an outer circumferential surface of the connecting member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 홀에 인접하는 위치에서 상기 하우징에 착탈 가능하게 제공되는 적어도 하나의 부가 장치를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may further include at least one additional device that is detachably provided in the housing at a position adjacent to the hole.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부가 장치는, 보조 전원 모듈, 보조 통신 모듈, 무선 전력 송신 모듈, 광학 모듈, 스토리지(storage) 모듈, 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the supplementary device may include at least one of an auxiliary power module, an auxiliary communication module, a wireless power transmission module, an optical module, a storage module, and a sensor module.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 상기 부가 장치가 서로 적층된 상태로 상기 하우징에 장착될 수 있다. According to various embodiments, a plurality of the additional devices may be mounted on the housing in a stacked state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 일측에 배치된 전원부를 더 포함할 수 있으며, According to various embodiments, the electronic device may further include a power source portion disposed on one side of the housing,
상기 부가 장치는 상기 전원부 상에 착탈 가능하게 제공될 수 있다. The additional device may be detachably provided on the power supply unit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전원부는, 상기 홀에 인접하는 위치에서 상기 하우징의 외주면으로 돌출하게 배치될 수 있다. According to various embodiments, the power source unit may be disposed to protrude from an outer circumferential surface of the housing at a position adjacent to the hole.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 상기 홀이 상기 하우징에 형성되며, 상기 전원부는 상기 한 쌍의 홀들 사이 또는 상기 한 쌍의 홀들 중 하나의 일측에 배치될 수 있다. According to various embodiments, a pair of the holes may be formed in the housing, and the power source unit may be disposed between the pair of holes or one side of the pair of holes.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징의 외주면에 돌출하게 배치되는 적어도 하나의 조절 손잡이를 더 포함할 수 있으며,According to various embodiments, the electronic device may further include at least one adjustment handle projectedly disposed on an outer circumferential surface of the housing,
상기 조절 손잡이는 적어도 상기 부속 장치의 동작을 조절할 수 있다. The adjustment handle may adjust at least the operation of the attachment.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, An electronic device according to various embodiments of the present invention,
일면에 적어도 하나의 홀이 형성된 메인 하우징;A main housing having at least one hole formed on one surface thereof;
상기 하우징의 내부에 배치되며, 작동할 때 열을 발생시키는 적어도 하나의 집적회로 칩을 포함하는 회로 기판; 및A circuit board disposed within the housing and including at least one integrated circuit chip that generates heat when operated; And
적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함할 수 있고, And at least one accessory device disposed such that at least a portion thereof protrudes out of the housing through the at least one hole,
상기 부속 장치는, 상기 집적회로 칩에서 발생된 열을 흡수하여 외부로 방출하는 방열기를 포함할 수 있다. The accessory device may include a radiator that absorbs heat generated from the integrated circuit chip and discharges the heat to the outside.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는, 상기 집적회로 칩 상에 배치된 방열 판; 상기 방열 판으로부터 연장되어 상기 방열기로 연결된 히트 파이프(heat pipe); 및 상기 방열기에 인접하게 장착된 팬(fan)을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the accessory device comprises: a heat dissipation plate disposed on the integrated circuit chip; A heat pipe extending from the heat radiating plate and connected to the radiator; And a fan mounted adjacent to the radiator.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부속 장치는 상기 하우징 또는 상기 회로 기판에 착탈 가능하게 제공된 연결 부재를 더 포함할 수 있으며, According to various embodiments, the accessory device may further include a connection member detachably provided in the housing or the circuit board,
상기 연결 부재는 상기 방열기를 수용하면서 적어도 부분적으로 열 전도성 재질을 포함하며, 상기 홀 상에서 상기 하우징의 외부로 돌출될 수 있다. The connecting member may include an at least partially thermally conductive material that receives the radiator, and may protrude out of the housing on the hole.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
100: 전자 장치 101: 하우징
102: 회로 기판 103, 104: 부속 장치100: electronic device 101: housing
102:
Claims (20)
상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판; 및
상기 회로 기판에 기능적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함하고,
상기 부속 장치는 적어도, 냉각 기능을 수행하거나 출력 기능을 수행하는 장치를 포함하는 전자 장치.
A main housing having at least one hole formed on one surface thereof;
A circuit board disposed inside the housing; And
At least one accessory device operatively connected to the circuit board and arranged such that at least a portion thereof protrudes out of the housing through the at least one hole,
Wherein the accessory device comprises at least a device that performs a cooling function or performs an output function.
상기 연결 부재는 상기 홀 상에서 상기 하우징의 외부로 돌출된 전자 장치.
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the accessory device further comprises a connecting member detachably provided in the housing or the circuit board,
And the connecting member protrudes outside the housing on the hole.
The electronic device according to claim 2, wherein the connecting member includes a cylindrical body and at least one binding piece extending outward from a lower end of the body.
상기 하우징의 외부에서 상기 연결 부재를 적어도 부분적으로 감싸게 결합하는 제1 하우징;
상기 제1 하우징에 장착된 적어도 하나의 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치.
The apparatus according to claim 2,
A first housing for at least partially enclosing said connecting member outside said housing;
And at least one speaker module mounted to the first housing.
상기 적어도 하나의 스피커 모듈은, 상기 제1 하우징의 상단에 배치된 메인 스피커와, 상기 메인 스피커와 상기 트위터 렌즈 사이에 배치된 트위터 스피커를 포함하는 전자 장치.
5. The apparatus of claim 4, wherein the accessory device further comprises a tweeter lens coupled to an upper end of the first housing,
Wherein the at least one speaker module comprises a main speaker disposed at an upper end of the first housing and a tweeter speaker disposed between the main speaker and the tweeter lens.
The electronic device according to claim 2, wherein the accessory device further comprises a radiating body housed in the connecting member.
7. The electronic device of claim 6, wherein the accessory device further comprises a heat plate located on the circuit board and a heat pipe extending from the heat radiating plate and connected to the heat radiator.
7. The electronic device of claim 6, wherein the accessory device further comprises a fan mounted adjacent the radiator within the connection member.
7. The electronic device of claim 6, wherein the connecting member comprises an at least partially heat conductive material.
The electronic device according to claim 9, wherein the accessory device further comprises a radiation fin formed on at least one of an outer circumferential surface of the radiator and an outer circumferential surface of the connecting member.
상기 홀에 인접하는 위치에서 상기 하우징에 착탈 가능하게 제공되는 적어도 하나의 부가 장치를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
And at least one additional device detachably provided in the housing at a position adjacent to the hole.
The electronic device according to claim 11, wherein the additional device comprises at least one of an auxiliary power module, an auxiliary communication module, a wireless power transmission module, an optical module, a storage module, and a sensor module.
12. The electronic device according to claim 11, wherein a plurality of said additional devices are mounted on said housing in a stacked state.
상기 하우징의 일측에 배치된 전원부를 더 포함하고,
상기 부가 장치는 상기 전원부 상에 착탈 가능하게 제공된 전자 장치.
12. The method of claim 11,
Further comprising a power supply unit disposed on one side of the housing,
Wherein the additional device is detachably provided on the power supply unit.
상기 전원부는, 상기 홀에 인접하는 위치에서 상기 하우징의 외주면으로 돌출하게 배치된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the power supply portion is disposed so as to protrude from an outer circumferential surface of the housing at a position adjacent to the hole.
15. The electronic device according to claim 14, wherein a pair of the holes are formed in the housing, and the power supply part is disposed between the pair of holes or one side of the pair of holes.
상기 하우징의 외주면에 돌출하게 배치되는 적어도 하나의 조절 손잡이를 더 포함하고,
상기 조절 손잡이는 적어도 상기 부속 장치의 동작을 조절하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising at least one adjustment handle projecting from an outer circumferential surface of the housing,
Wherein the adjustment handle adjusts at least the operation of the attachment.
일면에 적어도 하나의 홀이 형성된 메인 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되며, 작동할 때 열을 발생시키는 적어도 하나의 집적회로 칩을 포함하는 회로 기판; 및
적어도 일부가 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 부속 장치를 포함하고,
상기 부속 장치는, 상기 집적회로 칩에서 발생된 열을 흡수하여 외부로 방출하는 방열기를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A main housing having at least one hole formed on one surface thereof;
A circuit board disposed within the housing and including at least one integrated circuit chip that generates heat when operated; And
At least one accessory disposed such that at least a portion thereof protrudes out of the housing through the at least one hole,
Wherein the accessory device includes a radiator that absorbs heat generated from the integrated circuit chip and discharges the heat to the outside.
상기 집적회로 칩 상에 배치된 방열 판;
상기 방열 판으로부터 연장되어 상기 방열기로 연결된 히트 파이프(heat pipe); 및
상기 방열기에 인접하게 장착된 팬(fan)을 더 포함하는 전자 장치.
19. The accessory device of claim 18,
A heat dissipation plate disposed on the integrated circuit chip;
A heat pipe extending from the heat radiating plate and connected to the radiator; And
And a fan mounted adjacent to the radiator.
상기 연결 부재는 상기 방열기를 수용하면서 적어도 부분적으로 열 전도성 재질을 포함하며, 상기 홀 상에서 상기 하우징의 외부로 돌출된 전자 장치. 19. The electronic apparatus according to claim 18, wherein the accessory device further comprises a connection member detachably provided in the housing or the circuit board,
Wherein the connecting member includes an at least partially thermally conductive material that receives the radiator, and protrudes outside the housing on the hole.
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