KR20170113817A - Apparatus for manufacturing a display apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치의 제조장치를 개시한다. 본 발명은, 부재가 부양되는 스테이지와, 상기 스테이지로부터 이격되도록 배치되는 헤드부와, 상기 헤드부가 선형 운동 가능하도록 설치되는 헤드지지부를 포함하고, 상기 헤드부는, 상기 부재로 도포물질을 토출하는 복수개의 헤드와, 상기 복수개의 헤드 중 일부와 연결되며, 상기 도포물질을 상기 복수개의 헤드 중 일부로 공급하는 저장부를 포함하며, 상기 저장부에 연결되는 상기 복수개의 헤드 중 일부는 상기 저장부의 하측에 배치된다. The present invention discloses an apparatus for manufacturing a display device. According to the present invention, there is provided an image forming apparatus including a stage on which a member is floated, a head portion disposed so as to be spaced apart from the stage, and a head support portion provided so as to linearly move the head portion, And a storage unit connected to a part of the plurality of heads and supplying the coating material to a part of the plurality of heads, wherein a part of the plurality of heads connected to the storage unit is disposed below the storage unit do.

Description

표시 장치의 제조장치{Apparatus for manufacturing a display apparatus}[0001] Apparatus for manufacturing display apparatus [0002]

본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치의 제조장치에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to an apparatus, and more particularly to a manufacturing apparatus for a display apparatus.

이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Electronic devices based on mobility are widely used. In addition to small electronic devices such as mobile phones, tablet PCs are widely used as mobile electronic devices.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display device for providing a user with visual information such as an image or an image in order to support various functions. 2. Description of the Related Art Recently, as other components for driving a display device have been miniaturized, the weight of a display device in an electronic device has been gradually increasing, and a structure capable of bending a predetermined angle in a flat state has been developed.

일반적인 표시 장치를 제조하는 잉크젯 프린팅 장치는 복수개의 헤드를 사용하여 도포물질을 토출하나 각 헤드 사이에서 토출되는 도포물질의 압력이 일정하지 못하므로 도포물질을 균일하게 도포하지 못하는 문제가 있어 본 발명의 실시예들은 도포물질을 균일하게 도포하기 위한 표시 장치의 제조장치를 제공한다. The ink jet printing apparatus for producing a general display device has a problem that the coating material is not uniformly applied because the pressure of the coating material discharged between the heads is not uniform due to the use of a plurality of heads to discharge the coating material. Embodiments provide an apparatus for manufacturing a display device for uniformly applying a coating material.

본 발명의 일 실시예는 부재가 부양되는 스테이지와, 상기 스테이지로부터 이격되도록 배치되는 헤드부와, 상기 헤드부가 선형 운동 가능하도록 설치되는 헤드지지부를 포함하고, 상기 헤드부는, 상기 부재로 도포물질을 토출하는 복수개의 헤드와, 상기 복수개의 헤드 중 일부와 연결되며, 상기 도포물질을 상기 복수개의 헤드 중 일부로 공급하는 저장부를 포함하며, 상기 저장부에 연결되는 상기 복수개의 헤드 중 일부는 상기 저장부의 하측에 배치되는 표시 장치의 제조장치를 개시한다.An embodiment of the present invention includes a stage on which a member is floated, a head portion disposed to be spaced from the stage, and a head support portion provided so that the head portion is linearly movable, And a storage unit connected to a part of the plurality of heads and supplying the coating material to a part of the plurality of heads, wherein a part of the plurality of heads connected to the storage unit is a part of the storage unit A manufacturing apparatus for a display device disposed on the lower side.

본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는, 상기 저장부와 상기 복수개의 헤드 중 일부를 연결하는 공급배관을 더 포함할 수 있다. In the present embodiment, the head unit may further include a supply pipe connecting the storage unit and a part of the plurality of heads.

본 실시예에 있어서, 상기 공급배관은 일직선일 수 있다. In the present embodiment, the supply pipe may be straight.

본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는, 상기 헤드 및 상기 저장부 중 적어도 하나에 설치되는 히터를 더 포함할 수 있다. In the present embodiment, the head unit may further include a heater installed in at least one of the head and the storage unit.

본 실시예에 있어서, 상기 히터는, 상기 헤드에 설치되는 제1 히터와, 상기 저장부에 설치되는 제2 히터를 포함할 수 있다. In the present embodiment, the heater may include a first heater installed in the head and a second heater installed in the storage unit.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 히터는 상기 저장부의 하면에 배치될 수 있다. In the present embodiment, the second heater may be disposed on the lower surface of the storage unit.

본 실시예에 있어서, 상기 저장부는 복수개 구비되고, 상기 각 저장부는 상기 각 헤드부에 하나씩 연결될 수 있다. In the present embodiment, a plurality of the storage units may be provided, and the storage units may be connected to the respective head units one by one.

본 실시예에 있어서, 상기 저장부와 연결되어 상기 저장부의 압력을 조절하는 압력조절부를 더 포함할 수 있다. The controller may further include a pressure controller connected to the storage unit to adjust a pressure of the storage unit.

본 실시예에 있어서, 상기 저장부와 상기 각 헤드부 사이에 배치되어 상기 각 헤드부로 공급되는 상기 도포물질의 양을 조절하는 조절밸브를 더 포함할 수 있다. The control unit may further include a control valve disposed between the storage unit and each of the head units to adjust an amount of the coating material supplied to the respective head units.

본 실시예에 있어서, 상기 저장부와 연결되어 상기 저장부로 상기 도포물질을 공급하는 도포물질공급부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a coating material supply unit connected to the storage unit and supplying the coating material to the storage unit.

본 실시예에 있어서, 상기 저장부에 설치되어 상기 저장부의 압력을 측정하는 압력측정센서를 더 포함할 수 있다. The apparatus may further include a pressure measurement sensor installed in the storage unit and measuring pressure of the storage unit.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be implemented by using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, and computer programs.

본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조장치는 제2 히터를 구비하여 각 저장부에서 도포물질을 예열함으로써 각 헤드부의 도포물질을 일정한 온도를 유지시키는 것이 가능하다. The apparatus for manufacturing a display device according to the embodiments of the present invention may include a second heater to preheat the coating material in each storage unit so that the coating material of each head unit can be maintained at a constant temperature.

또한, 본 발명의 실시예들은 관한 표시 장치의 제조장치는 도포물질의 압력 및 온도를 설정된 압력 및 온도로 유지시키고 각 헤드에서 균일하게 도포물질을 디스플레이 기판에 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention also relate to a manufacturing apparatus for a display device, which can maintain the pressure and temperature of a coating material at a set pressure and temperature, and uniformly apply a coating material to a display substrate in each head.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 헤드부, 저장부, 압력조절부, 압력측정센서를 보여주는 유압회로도이다.
도 4는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 통하여 제조된 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다. 1 is a front view showing an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a part of the manufacturing apparatus of the display device shown in Fig.
3 is a hydraulic circuit diagram showing the head portion, the storage portion, the pressure regulating portion, and the pressure measuring sensor shown in FIG.
FIG. 4 is a plan view showing a display device manufactured through the manufacturing apparatus of the display device shown in FIG. 1. FIG.
5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.  In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, an area, a component or the like is on or on another part, not only the case where the part is directly on the other part but also another film, area, And the like.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 정면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치의 일부를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 헤드부, 저장부, 압력조절부, 압력측정센서를 보여주는 유압회로도이다. 1 is a front view showing an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view showing a part of the manufacturing apparatus of the display device shown in Fig. 3 is a hydraulic circuit diagram showing the head portion, the storage portion, the pressure regulating portion, and the pressure measuring sensor shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 챔버(110), 스테이지(120), 기판이송부(130), 헤드부(140), 헤드지지부(150), 압력조절부(160), 조절밸브(161), 도포물질공급부(162), 압력측정센서(163), 스테이지압력조절부(170), 챔버압력조절부(180) 및 제어부(190)를 포함할 수 있다. 1 to 3, a display apparatus manufacturing apparatus 100 includes a chamber 110, a stage 120, a substrate transfer unit 130, a head unit 140, a head supporter 150, A control valve 161, a coating material supply unit 162, a pressure measurement sensor 163, a stage pressure control unit 170, a chamber pressure control unit 180, and a control unit 190.

챔버(110)는 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 일부가 개구되도록 형성될 수 있다. 이때, 챔버(110)의 개구된 부분에는 게이트밸브(110a)가 배치되어 챔버(110)의 개구된 부분을 선택적으로 개폐할 수 있다. The chamber 110 may have a space formed therein and a part of the chamber 110 may be opened. At this time, a gate valve 110a is disposed in the opened portion of the chamber 110 to selectively open and close the opened portion of the chamber 110. [

스테이지(120)는 챔버(110)의 내부에 배치될 수 있다. 이때, 스테이지(120)는 부재(미표기)를 부양시킬 수 있다. 상기 부재는 유기 발광 디스플레이 장치에 사용되는 필름, 기판, 디스플레이 기판(P)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 부재가 디스플레이 기판(P)을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 있다. 또한, 디스플레이 기판(P)은 하기에서 설명한 표시 장치의 일부일 수 있다. 이때, 표시 장치의 제조장치(100)는 디스플레이 기판()에 중간층, 또는 박막 봉지층 중 유기층을 형성할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 장치의 제조장치(100)는 디스플레이 기판(P)에 박막 봉지층 중 유기층을 형성하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The stage 120 may be disposed inside the chamber 110. At this time, the stage 120 can float a member (not shown). The member may include a film, a substrate, and a display substrate P used in an organic light emitting display device. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the member includes the display substrate P will be described in detail. Further, the display substrate P may be a part of the display device described below. At this time, the display apparatus manufacturing apparatus 100 may form an intermediate layer or an organic layer of the thin film encapsulation layer on the display substrate (). Hereinafter, a display apparatus manufacturing apparatus 100 will be described in detail with reference to a case where an organic layer of a thin film encapsulation layer is formed on a display substrate P for convenience of description.

스테이지(120)에는 기체가 공급되어 디스플레이 기판(P)으로 기체를 분사하거나 디스플레이 기판(P)과 스테이지(120) 사이의 공간의 기체를 흡입함으로써 디스플레이 기판(P)을 일정한 힘으로 부양시킬 수 있다. A gas is supplied to the stage 120 to blow gas to the display substrate P or to suck the gas in the space between the display substrate P and the stage 120 to float the display substrate P with a constant force .

기판이송부(130)는 스테이지(120) 상에 부양된 디스플레이 기판(P)을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 기판이송부(130)는 스테이지(120)의 양 측면에 배치될 수 있다. 특히 기판이송부(130)는 디스플레이 기판(P)을 지지하는 기판지지부(131) 및 기판지지부(131)와 연결되어 기판지지부(131)를 선형 운동시키는 구동부(132)를 포함할 수 있다. The substrate transfer unit 130 can linearly move the display substrate P floated on the stage 120. At this time, the substrate transfer unit 130 may be disposed on both sides of the stage 120. The substrate transferring unit 130 may include a substrate supporting unit 131 for supporting the display substrate P and a driving unit 132 for connecting the substrate supporting unit 131 and moving the substrate supporting unit 131 linearly.

기판지지부(131)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판지지부(131)는 점착척, 정전척 등의 형태로 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 기판지지부(131)는 클램프 형태로 형성되거나 디스플레이 기판(P)의 일부가 삽입되어 디스플레이 기판(P)을 파지하는 형태로 형성되는 것도 가능하다.The substrate support 131 may be formed in various shapes. For example, the substrate support 131 may be formed in the form of an adhesive chuck, an electrostatic chuck, or the like. In another embodiment, the substrate support 131 may be formed in a clamped shape or a shape in which a part of the display substrate P is inserted to hold the display substrate P.

구동부(132)는 기판지지부(131)와 연결되어 기판지지부(131)를 선형 운동시키는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 구동부(132)는 기판지지부(131)와 연결되는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 구동부(132)는 기판지지부(131)에 연결되는 볼스크류와, 볼스크류와 연결되는 모터를 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 구동부(132)는 기판지지부(131)와 연결되는 가이드와, 기판지지부(131)와 연결되어 기판지지부(131)를 선형 운동시키는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 구동부(132)가 리니어모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The driving unit 132 may include all the devices and all the structures that are connected to the substrate support unit 131 to linearly move the substrate support unit 131. For example, the driving unit 132 may include a linear motor connected to the substrate supporting unit 131. In another embodiment, the driving unit 132 may include a ball screw connected to the substrate support 131 and a motor connected to the ball screw. The driving part 132 may include a guide connected to the substrate supporting part 131 and a cylinder connected to the substrate supporting part 131 to linearly move the substrate supporting part 131. [ Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the driving unit 132 includes a linear motor will be described in detail.

헤드부(140)는 헤드지지부(150)에 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 이때, 헤드지지부(150)에는 헤드부(140)를 선형 운동시키는 선형구동부(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 선형구동부는 상기에서 설명한 구동부(132)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The head portion 140 may be installed to be linearly movable with respect to the head supporting portion 150. At this time, a linear driving part (not shown) for linearly moving the head part 140 may be installed on the head supporting part 150. The linear driving unit may be formed to be the same as or similar to the driving unit 132 described above, and a detailed description thereof will be omitted.

헤드부(140)는 복수개의 헤드(141), 저장부(142), 공급배관(143) 및 히터(144)를 포함할 수 있다. The head 140 may include a plurality of heads 141, a reservoir 142, a supply pipe 143, and a heater 144.

복수개의 헤드(141)는 서로 일렬로 배열될 수 있다. 이때, 헤드(141)에는 도포물질이 일시적으로 저장될 수 있으며, 도포물질이 외부로 배출되는 배출홀이 형성될 수 있다. The plurality of heads 141 may be arranged in a line with each other. At this time, the coating material may be temporarily stored in the head 141, and a discharge hole through which the coating material is discharged to the outside may be formed.

저장부(142)는 헤드(141)로 공급되는 도포물질을 저장할 수 있다. 저장부(142)는 복수개의 헤드(141)의 일부와 연결될 수 있다. 이때, 저장부(142)는 복수개 구비될 수 있다. 구체적으로 복수개의 저장부(142) 중 하나는 복수개의 헤드(141) 중 일부와 연결되고, 복수개의 저장부(142) 중 다른 하나는 복수개의 헤드(141) 중 다른 일부와 연결될 수 있다. 다른 실시예로써 복수개의 저장부(142) 각각은 복수개의 헤드(141) 각각과 하나씩 서로 대응되도록 연결될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 하나의 헤드(141)가 하나의 저장부(142)에 대응되도록 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The storage unit 142 may store the coating material supplied to the head 141. The storage unit 142 may be connected to a part of the plurality of heads 141. At this time, a plurality of storage units 142 may be provided. Specifically, one of the plurality of storage units 142 may be connected to a part of the plurality of heads 141, and the other one of the plurality of storage units 142 may be connected to another part of the plurality of heads 141. In another embodiment, each of the plurality of storage units 142 may be connected to each of the plurality of heads 141 so as to correspond to each other. Hereinafter, for convenience of explanation, a case where one head 141 is connected to correspond to one storage unit 142 will be described in detail.

각 저장부(142)는 각 헤드(141)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 각 저장부(142)와 각 헤드(141)는 서로 일직선 상에 배치될 수 있으며, 각 저장부(142)의 도포물질이 토출되는 부분과 각 헤드(141)의 도포물질이 유입되는 부분은 일직선을 형성할 수 있다. Each of the storage units 142 may be disposed at an upper portion of each head 141. At this time, each of the storage units 142 and the heads 141 may be arranged in a straight line, and a portion where the coating material of each of the storage units 142 is discharged and a portion of each of the heads 141, Can form a straight line.

공급배관(143)은 각 헤드(141)와 각 저장부(142)를 연결할 수 있다. 이때, 공급배관(143)은 직선을 형성할 수 있다. 특히 공급배관(143)은 각 저장부(142)의 도포물질이 토출되는 부분과 각 헤드(141)의 도포물질이 유입되는 부분이 일직선이 되도록 각 저장부(142)와 각 헤드(141)를 연결할 수 있다. The supply pipe 143 can connect each head 141 and each reservoir 142. At this time, the supply pipe 143 may form a straight line. Particularly, the supply pipe 143 is connected to each of the reservoirs 142 and the respective heads 141 so as to be a straight line between a portion where the coating material is discharged from each storage portion 142 and a portion into which the coating material of each head 141 flows. You can connect.

상기와 같은 공급배관(143)은 복수개 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 공급배관(143)은 서로 이격되도록 배치될 수 있으며, 각 공급배관(143)은 각 저장부(142)와 각 헤드(141)를 연결할 수 있다. A plurality of the supply pipes 143 may be provided. At this time, the plurality of supply pipes 143 may be spaced apart from each other, and each supply pipe 143 may connect each of the storage parts 142 and each of the heads 141.

히터(144)는 저장부(142) 및 헤드(141) 중 적어도 하나에 설치될 수 있다. 이때, 히터(144)는 각 헤드(141)에 설치되는 제1 히터(144a) 및 각 저장부(142)에 설치되는 제2 히터(144b)를 포함할 수 있다. The heater 144 may be installed in at least one of the storage part 142 and the head 141. [ At this time, the heater 144 may include a first heater 144a installed in each head 141 and a second heater 144b installed in each of the storage units 142.

제1 히터(144a)는 각 헤드(141)를 감싸도록 설치될 수 있다. 이때, 제1 히터(144a)는 각 헤드(141) 내부의 도포물질을 일정한 온도로 유지시킬 수 있다. The first heater 144a may be installed so as to surround each head 141. At this time, the first heater 144a can maintain the coating material inside each head 141 at a constant temperature.

제2 히터(144b)는 각 저장부(142)에 설치되어 각 저장부(142)에 저장된 도포물질을 예열할 수 있다. 이때, 제2 히터(144b)는 각 저장부(142)의 하면에 배치될 수 있다. The second heater 144b may be installed in each storage unit 142 to preheat the coating material stored in each storage unit 142. [ At this time, the second heater 144b may be disposed on the lower surface of each storage unit 142. [

헤드지지부(150)는 스테이지(120)의 상면에 헤드부(140)를 위치시킬 수 있다. 헤드지지부(150)는 스테이지(120)의 측면에 고정되도록 설치될 수 있으며, 일부가 절곡되어 스테이지(120) 상면에 배치될 수 있다. The head supporting portion 150 can position the head portion 140 on the upper surface of the stage 120. The head support 150 may be fixed to the side surface of the stage 120, and may be partially bent and disposed on the upper surface of the stage 120.

압력조절부(160)는 각 저장부(142)에 연결되어 각 저장부(142)로 기체를 공급하거나 각 저장부(142)의 기체를 흡입함으로써 각 저장부(142) 내부의 압력을 조절할 수 있다. The pressure regulator 160 is connected to each reservoir 142 to supply the gas to each reservoir 142 or to suck the gas of each reservoir 142 to adjust the pressure inside each reservoir 142 have.

조절밸브(161)는 공급배관(143)에 배치될 수 있다. 조절밸브(161)는 공급배관(143)을 선택적으로 개폐하거나 공급배관(143)의 개도를 조절할 수 있다. The control valve 161 may be disposed in the supply pipe 143. The control valve 161 can selectively open or close the supply pipe 143 or adjust the opening of the supply pipe 143. [

도포물질공급부(162)는 각 저장부(142)에 연결되어 각 저장부(142)로 도포물질을 공급할 수 있다. 이때, 도포물질공급부(162)는 외부의 도포물질이 저장되는 장치로부터 도포물질을 공급받아 저장할 수 있다. The coating material supply unit 162 may be connected to each storage unit 142 to supply the coating material to each storage unit 142. At this time, the coating material supply unit 162 can receive and store the coating material from a device in which an external coating material is stored.

압력측정센서(163)는 각 저장부(142)의 압력을 측정할 수 있다. 이때, 압력측정센서(163)는 복수개 구비될 수 있으며, 각 압력측정센서(163)는 각 저장부(142)에 설치될 수 있다. 특히 각 압력측정센서(163)는 각 저장부(142)의 내부 압력을 측정하여 제어부(190)로 전송할 수 있다. The pressure measurement sensor 163 can measure the pressure of each storage part 142. [ At this time, a plurality of pressure measurement sensors 163 may be provided, and each pressure measurement sensor 163 may be installed in each storage unit 142. In particular, each pressure measurement sensor 163 measures the internal pressure of each storage unit 142 and transmits the internal pressure to the control unit 190.

스테이지압력조절부(170)는 스테이지(120)와 연결될 수 있다. 이때, 스테이지압력조절부(170)는 스테이지(120)로 기체를 공급하면서 스테이지(120)의 기체를 흡입할 수 있다. 이때, 스테이지압력조절부(170)는 스테이지(120)를 통하여 디스플레이 기판(P)을 일정한 힘(또는 일정한 높이)으로 부양시키도록 스테이지(120)와 디스플레이 기판(P) 사이의 압력을 조절할 수 있다. The stage pressure regulator 170 may be connected to the stage 120. At this time, the stage pressure regulator 170 can suck the gas of the stage 120 while supplying the gas to the stage 120. The stage pressure regulator 170 may control the pressure between the stage 120 and the display substrate P to float the display substrate P at a constant force (or at a constant height) through the stage 120 .

챔버압력조절부(180)는 챔버(110)에 연결될 수 있다. 이때, 챔버압력조절부(180)는 챔버(110)와 연결되는 챔버공급배관(181) 및 챔버공급배관(181)에 설치되는 압력조절펌프(182)를 포함할 수 있다. The chamber pressure regulator 180 may be connected to the chamber 110. The chamber pressure regulator 180 may include a chamber supply pipe 181 connected to the chamber 110 and a pressure regulating pump 182 installed in the chamber supply pipe 181.

제어부(190)는 챔버(110)에 설치되거나 챔버(110) 외부에 구비될 수 있다. 이때, 제어부(190)는 회로기판 형태로일 수 있다. 다른 실시예로써 제어부(190)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 등을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 제어부(190)는 휴대폰, PDA 등과 같은 휴대용 단말기를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제어부(190)가 챔버(110)에 설치되는 회로기판 형태인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The controller 190 may be installed in the chamber 110 or outside the chamber 110. At this time, the controller 190 may be in the form of a circuit board. As another embodiment, the control unit 190 may include a personal computer, a notebook computer, and the like. As another embodiment, the control unit 190 may include a portable terminal such as a cellular phone, a PDA, or the like. Hereinafter, the control unit 190 will be described in detail with reference to the case of a circuit board provided in the chamber 110 for convenience of explanation.

한편, 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(100)의 작동을 살펴보면, 게이트밸브(110a)가 챔버(110)의 개구된 부분을 개방한 후 디스플레이 기판(P)을 외부로부터 챔버(110) 내부로 장입할 수 있다. 이때, 디스플레이 기판(P)을 챔버(110) 내부로 장입하는 방법은 챔버(110) 외부 또는 챔버(110) 내부에 구비된 로봇암 또는 셔틀 등에 디스플레이 기판(P)을 안착한 후 챔버(110) 외부에서 챔버(110) 내부로 장입할 수 있다. The gate valve 110a opens the open portion of the chamber 110 and then moves the display substrate P from the outside to the inside of the chamber 110. [ Can be charged. A method of loading the display substrate P into the chamber 110 may include mounting a display substrate P on a robot arm or a shuttle provided inside the chamber 110 or inside the chamber 110, To the inside of the chamber 110.

디스플레이 기판(P)은 스테이지(120)에 배치할 수 있다. 이때, 스테이지(120)는 디스플레이 기판(P)에 기체를 분사하면서 디스플레이 기판(P)과 스테이지(120) 사이의 기체를 흡입함으로써 일정한 압력으로 디스플레이 기판(P)을 부양시킬 수 있다. The display substrate P may be disposed on the stage 120. [ At this time, the stage 120 may lift the display substrate P with a certain pressure by sucking the gas between the display substrate P and the stage 120 while spraying the gas onto the display substrate P.

상기와 같은 경우 기판지지부(131)에는 디스플레이 기판(P)의 배면이 안착될 수 있다. 이때, 기판지지부(131)는 디스플레이 기판(P)의 양 측면의 배면을 지지할 수 있다. In such a case, the rear surface of the display substrate P may be seated on the substrate supporting part 131. [ At this time, the substrate supporter 131 can support the back surface of both sides of the display substrate P.

제어부(190)는 기판지지부(131)를 선형 운동하도록 구동부(132)를 제어할 수 있다. 이때, 제어부(190)는 기판지지부(131)를 헤드부(140) 하면에 배치시키도록 구동부(132)를 제어할 수 있다.The control unit 190 may control the driving unit 132 to linearly move the substrate supporting unit 131. At this time, the controller 190 may control the driving unit 132 to dispose the substrate supporting unit 131 on the bottom surface of the head unit 140.

디스플레이 기판(P)이 헤드부(140)의 하면에 배치되면, 제어부(190)는 헤드부(140)를 통하여 디스플레이 기판(P)에 도포물질을 공급할 수 있다. 이때, 제어부(190)는 각 헤드부(140)을 통하여 도포물질을 공급할 수 있다.When the display substrate P is disposed on the lower surface of the head unit 140, the controller 190 can supply the coating material to the display substrate P through the head unit 140. At this time, the controller 190 can supply the coating material through each head 140.

각 헤드부(140)가 디스플레이 기판(P)에 도포물질을 공급하는 동안 제어부(190)는 디스플레이 기판(P)과 헤드부(140)를 상대 운동시킬 수 있다. 예를 들면, 제어부(190)는 스테이지(120)의 길이 방향으로 디스플레이 기판(P)을 왕복 운동하도록 구동부(132)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(190)는 스테이지(120)의 길이 방향과 수직한 방향으로 각 헤드부(140)를 왕복 운동시키도록 상기 선형구동부를 제어할 수 있다. The control unit 190 may relatively move the display substrate P and the head unit 140 while each head unit 140 supplies the coating material to the display substrate P. [ For example, the control unit 190 may control the driving unit 132 to reciprocate the display substrate P in the longitudinal direction of the stage 120. The control unit 190 may control the linear driving unit to reciprocate the head unit 140 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the stage 120.

상기와 같이 도포물질이 도포되는 동안 제어부(190)는 제1 히터(144a) 및 제2 히터(144b)를 작동시킬 수 있다. 제어부(190)는 헤드부(140) 내부의 도포물질의 온도와 저장부(142) 내부의 도포물질의 온도가 약 섭씨 45도 차이가 나도록 제1 히터(144a) 및 제2 히터(144b)를 제어할 수 있다. The controller 190 may operate the first heater 144a and the second heater 144b while applying the coating material as described above. The control unit 190 controls the first heater 144a and the second heater 144b so that the temperature of the coating material inside the head unit 140 and the temperature of the coating material inside the storage unit 142 differ by about 45 degrees. Can be controlled.

특히 상기와 같은 경우 각 저장부(142)에서 각 헤드부(140)로 도포물질이 이동하는 동안 도포물질의 온도는 하강할 수 있다. 이때, 상기와 같이 제1 히터(144a) 및 제2 히터(144b)를 작동시키지 않은 경우 각 저장부(142)에 저장된 도포물질의 온도가 너무 낮아져 각 헤드부(140)에서 필요한 온도에 도달하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 경우 각 헤드부(140) 내부의 도포물질의 점성이 너무 높아져 각 헤드부(140)에서 토출되는 도포물질의 양이 설정된 양만큼 디스플레이 기판(P)에 토출되지 못함으로써 문제가 발생할 수 있다. 그러나 상기에서 설명한 바와 같이 제1 히터(144a) 및 제2 히터(144b)를 동시에 작동시켜 각 저장부(142)에서 도포물질을 예열함으로써 각 헤드(141)에서 필요한 온도를 확보하는 것이 수월해질 수 있다. In particular, the temperature of the coating material may be lowered during the movement of the coating material to the respective head portions 140 in the respective storage portions 142. In this case, when the first heater 144a and the second heater 144b are not operated as described above, the temperature of the coating material stored in each of the storage portions 142 becomes too low to reach a required temperature in each of the head portions 140 It can happen. In this case, the viscosity of the coating material inside each head part 140 becomes too high, and the amount of the coating material discharged from each head part 140 can not be discharged to the display substrate P by a predetermined amount, which may cause a problem. However, as described above, the first heater 144a and the second heater 144b are simultaneously operated to preheat the coating material in the respective storage portions 142, so that it becomes easier to secure a necessary temperature in each of the heads 141 have.

뿐만 아니라 각 저장부(142)와 각 헤드(141)는 상기에서 설명한 바와 같이 공급배관(143)을 직선 형태로 형성함으로써 각 저장부(142)에서 각 헤드(141)로 공급되는 도포물질의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, 각 저장부(142)와 각 헤드(141)를 서로 연결함으로써 복수개의 헤드(141)에서 토출되는 도포물질의 양 및 압력을 일정하게 유지시키는 것이 가능하다. In addition, each of the storage portions 142 and each of the heads 141 may be formed in a linear shape as described above so that the pressure of the coating material supplied to each head 141 from each storage portion 142 Can be kept constant. It is also possible to keep the amount and pressure of the coating material discharged from the plurality of heads 141 constant by connecting each of the storage parts 142 and the heads 141 to each other.

또한, 각 압력측정센서(163)에서는 각 저장부(142) 내부의 압력을 측정할 수 있다. 이때, 측정된 각 압력측정센서(163)는 각 저장부(142) 내부의 압력을 제어부(190)로 전송할 수 있다. 또한, 제어부(190)는 각 저장부(142) 내부의 압력을 근거로 조절밸브(161)를 조절할 수 있다. 이때, 각 저장부(142) 내부의 압력에 따른 각 조절밸브(161)의 작동을 통한 공급배관(143)의 개도 또는 공급배관(143)의 개폐여부는 테이블 형태로 제어부(190)에 저장된 상태일 수 있다. In addition, each of the pressure measurement sensors 163 can measure the pressure inside each storage unit 142. At this time, each measured pressure measurement sensor 163 can transmit the pressure inside each storage unit 142 to the control unit 190. The control unit 190 may adjust the control valve 161 based on the pressure inside each storage unit 142. At this time, the opening of the supply pipe 143 or the opening / closing of the supply pipe 143 through the operation of each control valve 161 according to the pressure inside each storage part 142, Lt; / RTI >

상기와 같이 제어부(190)가 제어하는 동안 압력조절부(160)는 각 저장부(142) 내부의 압력이 설정된 압력이 되도록 각 저장부(142)에 기체를 공급하거나 각 저장부(142)의 기체를 흡입할 수 있다. 이때, 압력조절부(160)는 기 설정된 압력에 대응되도록 각 저장부(142)에 기체를 공급하거나 각 저장부(142)의 기체를 흡입할 수 있다. During the control of the controller 190 as described above, the pressure regulator 160 supplies the gas to the respective reservoirs 142 so that the pressures in the respective reservoirs 142 become the set pressures, The gas can be sucked. At this time, the pressure regulator 160 may supply the gas to each of the storage portions 142 or suck the gas of each of the storage portions 142 to correspond to a preset pressure.

상기와 같이 도포물질이 디스플레이 기판(P)에 도포된 후 도포물질을 디스플레이 기판(P)의 표면에 골고루 펼쳐지도록 할 수 있다. 이후 제어부(190)는 디스플레이 기판(P)을 스테이지(120)의 끝단으로 이동시키도록 구동부(132)를 제어할 수 있다. 또한, 스테이지(120)의 끝단에 이동한 디스플레이 기판(P)은 챔버(110) 내부 또는 외부의 로봇암, 셔틀 등을 통하여 챔버(110) 내부로 반출될 수 있다. After the coating material is applied to the display substrate P as described above, the coating material can be uniformly spread on the surface of the display substrate P. [ The control unit 190 may control the driving unit 132 to move the display substrate P to the end of the stage 120. [ The display substrate P moved to the end of the stage 120 may be taken out into the chamber 110 through a robot arm or a shuttle inside or outside the chamber 110.

상기와 같은 과정이 진행되는 동안 챔버압력조절부(180)에서는 챔버(110) 내부의 기체를 외부로 배출할 수 있다. During the above process, the chamber pressure regulator 180 may discharge the gas inside the chamber 110 to the outside.

따라서 표시 장치의 제조장치(100)는 각 헤드(141)와 각 저장부(142)를 일직선이 되도록 배치함으로써 각 저장부(142)에서 각 헤드(141)로 이동하는 도포물질의 압력을 일정하게 유지시키는 것이 가능하다. The manufacturing apparatus 100 of the display device arranges the heads 141 and the storage units 142 in a straight line so that the pressure of the coating material moving from each storage unit 142 to each head 141 is constant It is possible to keep it.

또한, 표시 장치의 제조장치(100)는 제2 히터(144b)를 구비하여 각 저장부(142)에서 도포물질을 예열함으로써 각 헤드부(140)의 도포물질을 일정한 온도로 유지시키는 것이 가능하다. The display apparatus manufacturing apparatus 100 may include a second heater 144b to preheat the coating material in the respective storage units 142 to maintain the coating material of each head unit 140 at a constant temperature .

표시 장치의 제조장치(100)는 도포물질의 압력 및 온도를 설정된 압력 및 온도로 유지시키고 각 헤드(141)에서 균일하게 도포물질을 디스플레이 기판(P)에 제공함으로써 디스플레이 기판(P)에 도포물질을 균일하게 도포하는 것이 가능하다. The display apparatus manufacturing apparatus 100 maintains the pressure and temperature of the coating material at the set pressure and temperature and uniformly applies the coating material to the display substrate P in each head 141, Can be uniformly applied.

도 4는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 통하여 제조된 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다. FIG. 4 is a plan view showing a display device manufactured through the manufacturing apparatus of the display device shown in FIG. 1. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG.

도 4 및 도 5를 참고하면, 표시 장치(20)는 기판(21) 상의 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 외곽에 비표시 영역이 정의할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 표시부(미표기)가 배치되고, 비표시 영역에는 전원 배선(미도시) 등이 배치될 수 있다. 또한, 비표시 영역에는 패드부(C)가 배치될 수 있다.4 and 5, the display device 20 can define a display area DA on the substrate 21 and a non-display area on the outskirts of the display area DA. A display portion (unrepresented) may be disposed in the display area DA, and power wiring (not shown) may be disposed in the non-display area. In addition, the pad portion C may be disposed in the non-display region.

표시 장치(20)는 기판(21), 상기 표시부 및 박막 봉지층(E)을 포함할 수 있다. 이때, 디스플레이 기판(P)는 기판(21), 상기 표시부 및 박막 봉지층(E)의 일부를 포함할 수 있다. The display device 20 may include a substrate 21, the display portion, and the thin film encapsulation layer E. [ At this time, the display substrate P may include a substrate 21, a portion of the display portion, and a thin sealing layer E.

기판(21) 상에 다양한 층이 적층되어 형성될 수 있다. 이때, 기판(21)은 플라스틱재를 사용할 수 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 기판(21)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(21)이 폴리이미드로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.Various layers may be stacked on the substrate 21. At this time, the substrate 21 may be made of a plastic material, or a metal material such as SUS or Ti may be used. The substrate 21 may be made of polyimide (PI). Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the substrate 21 is formed of polyimide will be described in detail.

기판(21) 상에 표시부(D)가 형성될 수 있다. 이때, 표시부(D)는 박막 트랜지스터(TFT)가 구비되고, 이들을 덮도록 패시베이션막(27)이 형성되며, 이 패시베이션막(27) 상에 유기 발광 소자(28)가 형성될 수 있다.The display portion D may be formed on the substrate 21. [ At this time, the display portion D is provided with a thin film transistor (TFT), a passivation film 27 is formed so as to cover them, and the organic light emitting element 28 may be formed on the passivation film 27.

기판(21)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(22)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.A buffer layer 22 made of an organic compound and / or an inorganic compound is further formed on the upper surface of the substrate 21, and SiOx (x? 1) and SiNx (x? 1) can be formed.

이 버퍼층(22) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(23)이 형성된 후, 활성층(23)이 게이트 절연층(24)에 의해 매립된다. 활성층(23)은 소스 영역(23a)과 드레인 영역(23b)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(23b)을 더 포함한다. After the active layer 23 arranged in a predetermined pattern is formed on the buffer layer 22, the active layer 23 is buried by the gate insulating layer 24. The active layer 23 has a source region 23a and a drain region 23b and further includes a channel region 23b therebetween.

이러한 활성층(23)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(23)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(23)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(23)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(23)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The active layer 23 may be formed to contain various materials. For example, the active layer 23 may contain an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon or crystalline silicon. As another example, the active layer 23 may contain an oxide semiconductor. As another example, the active layer 23 may contain an organic semiconductor material. Hereinafter, for convenience of explanation, the active layer 23 is formed of amorphous silicon will be described in detail.

이러한 활성층(23)은 버퍼층(22) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(23)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(23a) 및 드레인 영역(23b)이 불순물에 의해 도핑된다. The active layer 23 may be formed by forming an amorphous silicon film on the buffer layer 22, crystallizing the amorphous silicon film into a polycrystalline silicon film, and patterning the polycrystalline silicon film. The active layer 23 is doped with impurities in its source region 23a and drain region 23b depending on the type of TFT, such as a driving TFT (not shown) and a switching TFT (not shown).

게이트 절연층(24)의 상면에는 활성층(23)과 대응되는 게이트 전극(25)과 이를 매립하는 층간 절연층(26)이 형성된다. On the upper surface of the gate insulating layer 24, a gate electrode 25 corresponding to the active layer 23 and an interlayer insulating layer 26 for embedding the gate electrode 25 are formed.

그리고, 층간 절연층(26)과 게이트 절연층(24)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(26) 상에 소스 전극(27a) 및 드레인 전극(27b)을 각각 소스 영역(23a) 및 드레인 영역(23b)에 콘택되도록 형성한다. After the contact hole H1 is formed in the interlayer insulating layer 26 and the gate insulating layer 24, the source electrode 27a and the drain electrode 27b are formed on the interlayer insulating layer 26, respectively, 23a and the drain region 23b.

이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(27)이 형성되고, 이 패시베이션막(27) 상부에 유기 발광 소자(28, OLED)의 화소 전극(28a)이 형성된다. 이 화소 전극(28a)은 패시베이션막(27)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(27b)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(27)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(27)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.A passivation film 27 is formed on the upper portion of the thin film transistor thus formed and a pixel electrode 28a of the organic light emitting element 28 is formed on the passivation film 27. [ This pixel electrode 28a is contacted to the drain electrode 27b of the TFT by the via hole H2 formed in the passivation film 27. [ The passivation film 27 may be formed of an inorganic material and / or organic material, a single layer, or two or more layers. The passivation film 27 may be formed of a planarization film so that the top surface is flat regardless of the bending of the bottom film, As shown in Fig. It is preferable that the passivation film 27 is formed of a transparent insulator so as to achieve a resonance effect.

패시베이션막(27) 상에 화소 전극(28a)을 형성한 후에는 이 화소 전극(28a) 및 패시베이션막(27)을 덮도록 화소 정의막(29)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(28a)이 노출되도록 개구된다.After the pixel electrode 28a is formed on the passivation film 27, the pixel defining film 29 is formed of an organic material and / or an inorganic material so as to cover the pixel electrode 28a and the passivation film 27, So that the electrode 28a is exposed.

그리고, 적어도 상기 화소 전극(28a) 상에 중간층(28b) 및 대향 전극(28c)이 형성된다.An intermediate layer 28b and a counter electrode 28c are formed on at least the pixel electrode 28a.

화소 전극(28a)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(28c)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(28a)과 대향 전극(28c)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The pixel electrode 28a functions as an anode electrode and the counter electrode 28c functions as a cathode electrode. Of course, the polarities of the pixel electrode 28a and the counter electrode 28c may be reversed.

화소 전극(28a)과 대향 전극(28c)은 상기 중간층(28b)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(28b)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.The pixel electrode 28a and the counter electrode 28c are insulated from each other by the intermediate layer 28b and voltages of different polarities are applied to the intermediate layer 28b to cause the organic light emitting layer to emit light.

중간층(28b)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(28b)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(28b)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층(미도시)을 더 구비할 수 있다. The intermediate layer 28b may have an organic light emitting layer. As another alternative example, the intermediate layer 28b may include an organic emission layer, and may further include a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, an electron transport layer, And an electron injection layer may be further included. The present embodiment is not limited to this, and the intermediate layer 28b may include an organic light emitting layer and may further include various other functional layers (not shown).

한편, 하나의 단위 화소는 복수의 부화소로 이루어지는데, 복수의 부화소는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(미표기)를 구비할 수 있다. On the other hand, one unit pixel is composed of a plurality of sub-pixels, and a plurality of sub-pixels can emit light of various colors. For example, the plurality of sub-pixels may have sub-pixels emitting red, green, and blue light, respectively, and may have sub-pixels (not shown) emitting red, green, blue, and white light.

한편, 상기와 같은 박막 봉지층(E)은 복수의 무기막들을 포함하거나, 무기막 및 유기막을 포함할 수 있다.On the other hand, the thin film encapsulation layer E may include a plurality of inorganic films, or may include an inorganic film and an organic film.

박막 봉지층(E)의 상기 유기막은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기막은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic film of the thin film encapsulation layer (E) may be a single film or a laminated film formed of a polymer and preferably formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. More preferably, the organic film may be formed of a polyacrylate, and specifically, a monomer composition containing a diacrylate monomer and a triacrylate monomer may be polymerized. The monomer composition may further include a monoacrylate monomer. Further, the monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO, but is not limited thereto.

박막 봉지층(E)의 상기 무기막은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기막은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic film of the thin film sealing layer (E) may be a single film or a laminated film containing a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic film may include any one of SiNx, Al 2 O 3 , SiO 2 , and TiO 2 .

박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기막으로 형성될 수 있다.The uppermost layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer (E) may be formed of an inorganic film to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기막 사이에 적어도 하나의 유기막이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기막 사이에 적어도 하나의 무기막이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기막 사이에 적어도 하나의 유기막이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기막 사이에 적어도 하나의 무기막이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다. The thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one organic film is interposed between at least two inorganic films. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic film is interposed between at least two organic films. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include a sandwich structure in which at least one organic film is interposed between at least two inorganic films and a sandwich structure in which at least one inorganic film is interposed between at least two organic films .

박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막을 포함할 수 있다. The thin film encapsulation layer E may include a first inorganic film, a first organic film, and a second inorganic film sequentially from the top of the organic light emitting device OLED.

다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막, 제2 유기막, 제3 무기막을 포함할 수 있다. As another example, the thin film sealing layer E may include a first inorganic film, a first organic film, a second inorganic film, a second organic film, and a third inorganic film sequentially from the top of the organic light emitting device OLED .

또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막, 상기 제2 유기막, 제3 무기막, 제3 유기막, 제4 무기막을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer E may include a first inorganic film, a first organic film, a second inorganic film, a second organic film, a third inorganic film, and a second organic film sequentially from the top of the organic light emitting device OLED. A third organic film, and a fourth inorganic film.

유기 발광 소자(OLED)와 제1 무기막 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1 무기막을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A halogenated metal layer including LiF may be further included between the organic light emitting device OLED and the first inorganic film. The metal halide layer can prevent the organic light emitting diode OLED from being damaged when the first inorganic film is formed by the sputtering method.

제1 유기막은 제2 무기막 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기막도 제3 무기막 보다 면적이 좁을 수 있다.The area of the first organic film may be smaller than that of the second inorganic film, and the area of the second organic film may be narrower than that of the third inorganic film.

상기와 같은 유기막을 형성하는 경우 도 1 내지 도 4에서 설명한 표시 장치의 제조장치를 사용할 수 있다. 이때, 디스플레이 기판(P)는 기판(21), 상기 표시부 및 박막 봉지층(E) 중 무기막을 포함할 수 있다. 또한, 경우에 따라서 디스플레이 기판(P)는 기판(21), 상기 표시부 및 박막 봉지층(E) 중 무기막 및 유기막을 포함할 수 있다. 이러한 경우 상기 도 1 내지 도 4에서 설명한 표시 장치의 제조장치를 통하여 형성되는 유기막은 디스플레이 기판(P)의 최상층인 무기막 상에 배치될 수 있다. In the case of forming the organic film as described above, the display apparatus manufacturing apparatus described in Figs. 1 to 4 may be used. At this time, the display substrate P may include an inorganic film among the substrate 21, the display portion, and the thin film sealing layer E. In some cases, the display substrate P may include an inorganic film and an organic film in the substrate 21, the display portion, and the thin film sealing layer E. In this case, the organic film formed through the display apparatus manufacturing apparatus described with reference to FIGS. 1 to 4 may be disposed on the inorganic film which is the uppermost layer of the display substrate P.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the exemplary embodiments, and that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

20: 표시 장치
100: 표시 장치의 제조장치
110: 챔버
120: 스테이지
130: 기판이송부
140: 헤드부
150: 헤드지지부
160: 압력조절부
161: 조절밸브
162: 도포물질공급부
163: 압력측정센서
170: 스테이지압력조절부
180: 챔버압력조절부
190: 제어부20: Display device
100: Manufacturing apparatus of display device
110: chamber
120: stage
130: substrate transfer
140:
150: head support
160: Pressure regulator
161: Regulating valve
162: Coating material supply unit
163: Pressure sensor
170: Stage pressure regulator
180: chamber pressure regulator
190:

Claims (11)

부재가 부양되는 스테이지;
상기 스테이지로부터 이격되도록 배치되는 헤드부; 및
상기 헤드부가 선형 운동 가능하도록 설치되는 헤드지지부;를 포함하고,
상기 헤드부는,
상기 부재로 도포물질을 토출하는 복수개의 헤드; 및
상기 복수개의 헤드 중 일부와 연결되며, 상기 도포물질을 상기 복수개의 헤드 중 일부로 공급하는 저장부;를 포함하며,
상기 저장부에 연결되는 상기 복수개의 헤드 중 일부는 상기 저장부의 하측에 배치되는 표시 장치의 제조장치. A stage on which the member is lifted;
A head disposed so as to be spaced apart from the stage; And
And a head supporting part installed to linearly move the head part,
Wherein:
A plurality of heads for discharging the coating material with the member; And
And a storage unit connected to a part of the plurality of heads and supplying the coating material to a part of the plurality of heads,
Wherein a part of the plurality of heads connected to the storage unit is disposed below the storage unit. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드부는,
상기 저장부와 상기 복수개의 헤드 중 일부를 연결하는 공급배관;을 더 포함하는 표시 장치의 제조장치. The method according to claim 1,
Wherein:
And a supply pipe connecting the storage unit and a part of the plurality of heads. 제 2 항에 있어서,
상기 공급배관은 일직선인 표시 장치의 제조장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the supply pipe is straight. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드부는,
상기 헤드 및 상기 저장부 중 적어도 하나에 설치되는 히터;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치. The method according to claim 1,
Wherein:
And a heater installed in at least one of the head and the storage unit. 제 4 항에 있어서,
상기 히터는,
상기 헤드에 설치되는 제1 히터; 및
상기 저장부에 설치되는 제2 히터;를 포함하는 표시 장치의 제조장치. 5. The method of claim 4,
The heater
A first heater installed on the head; And
And a second heater installed in the storage unit. 제 5 항에 있어서,
상기 제2 히터는 상기 저장부의 하면에 배치되는 표시 장치의 제조장치. 6. The method of claim 5,
And the second heater is disposed on a lower surface of the storage unit. 제 1 항에 있어서,
상기 저장부는 복수개 구비되고,
상기 각 저장부는 상기 각 헤드부에 하나씩 연결되는 표시 장치의 제조장치. The method according to claim 1,
A plurality of storage units are provided,
Wherein each of the storage units is connected to each of the head units one by one. 제 7 항에 있어서,
상기 저장부와 연결되어 상기 저장부의 압력을 조절하는 압력조절부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치. 8. The method of claim 7,
And a pressure regulator connected to the storage unit to regulate a pressure of the storage unit. 제 1 항에 있어서,
상기 저장부와 상기 각 헤드부 사이에 배치되어 상기 각 헤드부로 공급되는 상기 도포물질의 양을 조절하는 조절밸브;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치. The method according to claim 1,
And a control valve disposed between the storage unit and each of the head units to adjust an amount of the coating material supplied to the respective head units. 제 1 항에 있어서,
상기 저장부와 연결되어 상기 저장부로 상기 도포물질을 공급하는 도포물질공급부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치. The method according to claim 1,
And a coating material supply unit connected to the storage unit to supply the coating material to the storage unit. 제 1 항에 있어서,
상기 저장부에 설치되어 상기 저장부의 압력을 측정하는 압력측정센서;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치. The method according to claim 1,
And a pressure measurement sensor installed in the storage unit and measuring a pressure of the storage unit.
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