KR20170113292A - Composition for forming interlayer insulating film, interlayer insulating film, method for forming interlayer insulating film pattern, and device - Google Patents

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Abstract

중합성 모노머 (M) 과, 일반식 (z-1) 로 나타내는 이미드 화합물 (Z) 와, 중합성 모노머 (M) 과 이미드 화합물 (Z) 의 중합을 촉진하는 반응 촉진제 (A) 와, 중합 개시제를 함유하는 층간 절연막 형성용 조성물, 이 중합물을 포함하는 층간 절연막 및 층간 절연막 패턴의 형성 방법, 그리고 지지체 상에 상기 층간 절연막을 구비한 디바이스. 식 (z-1) 중 R1 및 R2 는, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. RZ 00 은, 지방족 탄화수소기, 및/또는 방향족 탄화수소기를 포함하는 2 가의 유기기를 나타낸다. RZ 01 및 RZ 02 는, 알킬기 또는 알콕시기를 나타낸다. n1 및 n2 는, 0 또는 1 이다.
[화학식 1]

Figure pat00023
A reaction accelerator (A) for promoting polymerization of the polymerizable monomer (M), an imide compound (Z) represented by the general formula (z-1), a polymerizable monomer (M) A composition for forming an interlayer insulating film containing a polymerization initiator, an interlayer insulating film containing the polymer and a method for forming an interlayer insulating film pattern, and a device provided with the interlayer insulating film on a support. In the formula (z-1), R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. R Z 00 represents a divalent organic group containing an aliphatic hydrocarbon group and / or an aromatic hydrocarbon group. R Z 01 and R Z 02 represent an alkyl group or an alkoxy group. n 1 and n 2 are 0 or 1;
[Chemical Formula 1]
Figure pat00023

Description

층간 절연막 형성용 조성물, 층간 절연막 및 층간 절연막 패턴의 형성 방법, 그리고 디바이스{COMPOSITION FOR FORMING INTERLAYER INSULATING FILM, INTERLAYER INSULATING FILM, METHOD FOR FORMING INTERLAYER INSULATING FILM PATTERN, AND DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a composition for forming an interlayer insulating film, a method for forming an interlayer insulating film and an interlayer insulating film pattern,

본 발명은, 층간 절연막 형성용 조성물, 층간 절연막 및 층간 절연막 패턴의 형성 방법, 그리고 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for forming an interlayer insulating film, a method for forming an interlayer insulating film and an interlayer insulating film pattern, and a device.

본원은, 2016년 3월 31일에 일본에 출원된, 일본 특허출원 2016-073321호에 근거해 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-073321 filed on March 31, 2016, the contents of which are incorporated herein by reference.

최근, 반도체 소자의 고집적화, 대형화가 진행되고, 패키지 기판의 가일층의 박형화, 소형화에 대한 요구가 있다. 이것에 수반하여, 반도체 소자의 표면 보호층, 층간 절연막, 또는 재배선층을 갖는 패키지 기판의 층간 절연막을, 보다 우수한 전기 특성, 내열성, 기계 특성 등을 겸비하는 재료에 의해 형성하는 것이 요구되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for miniaturization and thinning of package layers in semiconductor substrates. Along with this, it is required to form an interlayer insulating film of a package substrate having a surface protective layer, an interlayer insulating film, or a rewiring layer of a semiconductor element by a material having both excellent electrical characteristics, heat resistance, and mechanical characteristics.

폴리이미드 수지 (이하 「PI」라고 한다.) 나 폴리벤즈옥사졸 (이하 「PBO」라고 한다.) 은, 그러한 요구 특성을 만족시킬 수 있는 재료의 대표이고, 예를 들어 PI 나 PBO 에 감광 특성을 부여한 감광성 PI 나 감광성 PBO 의 사용이 검토되고 있다. Polyimide resin (hereinafter referred to as "PI") or polybenzoxazole (hereinafter referred to as "PBO") is a representative of a material capable of satisfying such a required property. For example, And the use of photosensitive PI or photosensitive PBO is being studied.

이들 감광성 수지를 사용하면, 패턴 형성 공정이 간략화되어 번잡한 제조 공정을 단축할 수 있다는 이점이 있음과 아울러, 종래의 카르복시기를 도입하여 알칼리 현상 가능하게 한 비닐계의 감광성 수지에 비해 내열성이나 절연 저항이 높기 때문에, 상기 층간 절연막으로서 유효하다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).When these photosensitive resins are used, there is an advantage that the pattern forming process is simplified and the complicated manufacturing process can be shortened. In addition, compared with a vinyl-based photosensitive resin which is capable of developing alkaline by introducing a conventional carboxyl group, It is effective as the interlayer insulating film (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

한편, 감광성 PI 나 감광성 PBO 에는, 고온 (350 ∼ 400 ℃) 에서의 소성이 필요한 점이나, 시간 경과적 안정성이 양호하지 않다는, 형성한 수지막의 막 감소가 크다는, 용제 용해성이 낮다는 등의 문제가 있었다.On the other hand, the photosensitive PI and the photosensitive PBO are required to be fired at a high temperature (350 to 400 ° C), but the time-dependent stability is not satisfactory. The film thickness of the formed resin film is large, .

이것에 대해, 내열성이 높고, 또한 취급성도 양호한 감광성 아크릴 수지를 사용한 층간 절연막이 제안되어 있다 (특허문헌 3 등). On the other hand, an interlayer insulating film using a photosensitive acrylic resin having high heat resistance and good handling property has been proposed (Patent Document 3, etc.).

일본 공개특허공보 2011-180472호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-180472 일본 공개특허공보 2007-031511호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-031511 일본 공개특허공보 2008-040183호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-040183

그러나, 상기 감광성 아크릴 수지를 사용한 층간 절연막에는, 기계 특성 (파단 신도 등) 에 대해 추가적인 요구가 있다.However, in the interlayer insulating film using the above photosensitive acrylic resin, there is a further demand for the mechanical characteristics (elongation at break, etc.).

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 반응 온도를 보다 낮출 수 있음과 함께, 기계 특성, 특히 파단 신도가 더욱 높아진 층간 절연막을 형성할 수 있는 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a material capable of lowering the reaction temperature and forming an interlayer insulating film having higher mechanical properties, particularly, elongation at break.

본 발명의 제 1 양태는, 중합성 모노머 (M) 과, 하기 일반식 (z-1) 로 나타내는 이미드 화합물 (Z) 와, 상기 중합성 모노머 (M) 과 상기 이미드 화합물 (Z) 의 중합을 촉진하는 반응 촉진제 (A) 와, 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 층간 절연막 형성용 조성물이다.A first aspect of the present invention is a method for producing a polymerizable composition comprising a polymerizable monomer (M), an imide compound (Z) represented by the following general formula (z-1) A reaction promoter (A) for promoting polymerization, and a polymerization initiator.

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. RZ 00 은, 직사슬형, 분기 사슬형 혹은 고리형의 지방족 탄화수소기, 및/또는 방향족 탄화수소기를 포함하는 2 가의 유기기를 나타낸다. RZ 01 및 RZ 02 는, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 나타낸다. n1 및 n2 는, 각각 독립적으로 0 또는 1 이다.][Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms] R Z 00 represents a divalent organic group containing a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group and / or an aromatic hydrocarbon group. R Z 01 and R Z 02 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. n 1 and n 2 are each independently 0 or 1.]

본 발명의 제 2 양태는, 상기 제 1 양태의 층간 절연막 형성용 조성물의 중합물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 층간 절연막이다. A second aspect of the present invention is an interlayer insulating film comprising a polymer of the composition for forming an interlayer insulating film of the first aspect.

본 발명의 제 3 양태는, 지지체 상에, 상기 제 1 양태의 층간 절연막 형성용 조성물의 도막을 형성하는 공정 (i) 과, 상기 도막을 노광하는 공정 (ii) 와, 상기 노광 후의 도막을 알칼리 현상하여 프리패턴을 형성하는 공정 (iii) 과, 상기 프리패턴을 가열에 의해 경화시켜 층간 절연막 패턴을 얻는 공정 (iv) 를 갖는 것을 특징으로 하는, 층간 절연막 패턴의 형성 방법이다. (I) forming a coating film of the composition for forming an interlayer insulating film of the first aspect; (ii) exposing the coating film to light; and A step (iii) of forming a pre-pattern by development, and a step (iv) of curing the pre-pattern by heating to obtain an interlayer insulating film pattern.

본 발명의 제 4 양태는, 지지체 상에, 상기 제 2 양태의 층간 절연막을 구비한 것을 특징으로 하는, 디바이스이다. A fourth aspect of the present invention is a device characterized in that, on a support, an interlayer insulating film of the second aspect is provided.

본 발명에 의하면, 반응 온도를 보다 낮출 수 있음과 함께, 기계 특성, 특히 파단 신도가 더욱 높아진 층간 절연막을 형성할 수 있는 조성물을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a composition capable of lowering the reaction temperature and forming an interlayer insulating film having higher mechanical properties, particularly, elongation at break.

특히로는, 본 발명에 의해 파단 신도가 현격히 높아진 층간 절연막을 형성할 수 있다.Particularly, according to the present invention, an interlayer insulating film in which break elongation is remarkably increased can be formed.

본 명세서 및 본 특허청구의 범위에 있어서 「지방족」이란, 방향족에 대한 상대적인 개념이고, 방향족성을 갖지 않는 기, 화합물 등을 의미하는 것이라고 정의한다.In the present specification and claims, the term " aliphatic " is defined as a concept relative to aromatic and means a group, compound or the like having no aromaticity.

「알킬기」는, 특별히 기재가 없는 한 직사슬형, 분기 사슬형 및 고리형의 1 가의 포화 탄화수소기를 포함하는 것으로 한다. 알콕시기 중의 알킬기도 동일하다. The "alkyl group" includes linear, branched, and cyclic monovalent saturated hydrocarbon groups unless otherwise specified. The alkyl group in the alkoxy group is also the same.

「알킬렌기」는, 특별히 기재가 없는 한 직사슬형, 분기 사슬형 및 고리형의 2 가의 포화 탄화수소기를 포함하는 것으로 한다.The " alkylene group " includes straight-chain, branched-chain and cyclic divalent saturated hydrocarbon groups unless otherwise specified.

「할로겐화알킬기」는, 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 기이고, 그 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다.The "halogenated alkyl group" is a group in which a part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with a halogen atom, and examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.

「구성 단위」란, 고분자 화합물 (수지, 중합체, 공중합체) 을 구성하는 모노머 단위 (단량체 단위) 를 의미한다. "Constituent unit" means a monomer unit (monomer unit) constituting a polymer compound (resin, polymer, copolymer).

「치환기를 가지고 있어도 된다」라고 기재하는 경우, 수소 원자 (-H) 를 1 가의 기로 치환하는 경우와, 메틸렌기 (-CH2-) 를 2 가의 기로 치환하는 경우의 양방을 포함한다.Includes the case of substituting a hydrogen atom (-H) with a monovalent group and the case of substituting a methylene group (-CH 2 -) with a divalent group when describing "may have a substituent".

「노광」은, 방사선의 조사 전반을 포함하는 개념으로 한다.&Quot; Exposure " is a concept including the entire irradiation of radiation.

「(메트)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 어느 일방 또는 양방을 의미한다."(Meth) acrylate" means either or both of acrylate and methacrylate.

이하, 본 발명의 각 양태의 실시형태에 대해 상세하게 설명하지만, 본 발명은, 이하의 실시형태에 전혀 한정되지 않고, 본 발명의 목적의 범위 내에 있어서 적절히 변경을 가하여 실시할 수 있다. Hereinafter, embodiments of the respective aspects of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following embodiments at all, and can be carried out by appropriately modifying it within the scope of the object of the present invention.

(층간 절연막 형성용 조성물)(Composition for forming interlayer insulating film)

본 발명의 제 1 양태에 관련된 실시형태는, 중합성 모노머 (M) 과, 일반식 (z-1) 로 나타내는 이미드 화합물 (Z) 와, 상기 중합성 모노머 (M) 과 상기 이미드 화합물 (Z) 의 중합을 촉진하는 반응 촉진제 (A) 와, 중합 개시제를 함유하는 층간 절연막 형성용 조성물이다. An embodiment related to the first aspect of the present invention is a method for producing a polymerizable composition comprising a polymerizable monomer (M), an imide compound (Z) represented by the general formula (z-1) Z), and a polymerization initiator. The composition of the present invention is not particularly limited.

＜중합성 모노머 (M)＞≪ Polymerizable monomer (M) >

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물이 함유하는 중합성 모노머 (M)(이하 「(M) 성분」이라고도 한다.) 에는, 중합성기를 갖는 화합물이 사용된다.A compound having a polymerizable group is used for the polymerizable monomer (M) (hereinafter also referred to as "component (M)") contained in the composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment.

중합성기로는, 비닐기, 알릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 불포화 이중 결합 관능기 ; 프로파르길기 등의 불포화 삼중 결합 관능기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 용이하게 중합이 진행되기 쉬운 점에서 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기가 바람직하다. Examples of the polymerizable group include unsaturated double bond functional groups such as a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group; And an unsaturated triple bond functional group such as propargyl group. Of these, a vinyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group are preferable from the standpoint of facilitating polymerization.

화합물이 갖는 중합성기 (불포화 다중 결합 관능기) 의 수는, 1 ∼ 6 이 바람직하고, 2 ∼ 5 가 보다 바람직하며, 3 ∼ 5 가 더욱 바람직하고, 3 이 특히 바람직하다. 화합물이 복수의 중합성기를 갖는 경우, 각 중합성기는 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. The number of polymerizable groups (unsaturated multiple bonding functional groups) of the compound is preferably from 1 to 6, more preferably from 2 to 5, still more preferably from 3 to 5, and particularly preferably 3. When the compound has a plurality of polymerizable groups, the respective polymerizable groups may be the same or different.

(M) 성분으로는, 요구 특성 등에 따라 적절히 선택되고, 예를 들어 광 중합성을 갖는 모노머, 열 중합성을 갖는 모노머를 들 수 있다. As the component (M), for example, a monomer having a photopolymerization property and a monomer having a heat polymerization property are appropriately selected depending on required properties and the like.

(M) 성분으로는, 예를 들어 다가 알코올과 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물, 글리시딜기 함유 화합물과 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물, 노닐페닐디옥시렌(메트)아크릴레이트, γ-클로로-β-하이드록시프로필-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트, β-하이드록시에틸-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트, β-하이드록시프로필-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트, (메트)아크릴산알킬에스테르, 에틸렌옥사이드 (EO) 변성 노닐페닐(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 계 (메트)아크릴레이트 화합물, 후술하는 일반식 (m-1) 로 나타내는 화합물, 우레탄 결합을 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 등의 우레탄 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the component (M) include a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an alpha, beta -unsaturated carboxylic acid, a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an alpha, beta -unsaturated carboxylic acid, (Meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate,? -Hydroxyethyl-? '- (meth) acryloyloxy (Meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, alkyl (meth) acrylate, ethylene oxide (EO) -modified nonylphenyl (meth) acrylate, bisphenol Urethane monomers such as an A (meth) acrylate compound, a compound represented by the following general formula (m-1), and a urethane bond-containing (meth) acrylate compound.

상기, 다가 알코올과 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물로는, 에틸렌기의 수가 2 ∼ 14 인 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2 ∼ 14 인 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에톡시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디에톡시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리에톡시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판테트라에톡시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판펜타에톡시트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 외 시판품의 모노머, 예를 들어 신나카무라 화학 공업 주식회사 제조의 2 관능 (메트)아크릴레이트 혹은 다관능 (메트)아크릴레이트, 또는 쿄에이샤 화학 주식회사 제조의 라이트 에스테르 시리즈 등을 들 수 있다.Examples of the compound obtained by reacting the polyhydric alcohol with an alpha, beta -unsaturated carboxylic acid include polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups (Meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxy tri Trimethylol propane triethoxy tri (meth) acrylate, trimethylol propane tetraethoxy tri (meth) acrylate, trimethylol propane pentaethoxy tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate And the like. Other commercially available monomers include bifunctional (meth) acrylates or polyfunctional (meth) acrylates manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., and Wright's Esters series manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., and the like.

상기, 글리시딜기 함유 화합물과 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물로는, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the compound obtained by reacting the glycidyl group-containing compound with the?,? - unsaturated carboxylic acid include ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) Acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate and the like.

상기, 비스페놀 A 계 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 2,2-비스(4-((메트)아크릴옥시폴리에톡시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-((메트)아크릴옥시폴리프로폭시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-((메트)아크릴옥시폴리부톡시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-((메트)아크릴옥시폴리에톡시폴리프로폭시)페닐)프로판 등을 들 수 있다.Examples of the bisphenol A (meth) acrylate compound include 2,2-bis (4 - ((meth) acryloxypolyethoxy) (Meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4 - ((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) ) Phenyl) propane.

상기 일반식 (m-1) 로 나타내는 화합물을 이하에 나타낸다. The compounds represented by the above general formula (m-1) are shown below.

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

[식 중, Rm 00 은, Pm 가의 유기기를 나타낸다. Pm 은, 1 ∼ 6 의 정수이다. R3 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. Rm1 은, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기를 나타낸다. Rm2 는, 변성기를 나타낸다. Qm 은, 0 또는 1 이다.] Wherein R m 00 represents an organic group of P m . P m is an integer of 1 to 6. R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. R m1 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms. R m2 represents a transforming group. Q m is 0 or 1.]

상기 식 (m-1) 중, Rm 00 은, Pm 가의 유기기를 나타낸다.In the above formula (m-1), R m 00 represents an organic group of P m .

Rm 00 으로는, 예를 들어 치환기를 가지고 있어도 되는, 사슬형 또는 고리형의 탄화수소기를 들 수 있다. Rm 00 에 있어서의 탄화수소기는, 지방족 탄화수소기여도 되고 방향족 탄화수소기여도 되고, 지방족 탄화수소기가 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 Rm 00 으로는, 치환기를 가지고 있어도 되는 시클로알킬렌기를 들 수 있다.R m 00 includes, for example, a chain or cyclic hydrocarbon group which may have a substituent. Hydrocarbon group in the m R 00, an aliphatic hydrocarbon and the contribution is contribution aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons are preferred. Among them, preferred as R m 00 is a cycloalkylene group which may have a substituent.

이러한 시클로알킬렌기의 탄소수는, 3 ∼ 8 이 바람직하고, 탄소수 6 (즉, 시클로헥실렌기 -C6H10-) 이 보다 바람직하며, 1,4-시클로헥실렌기가 특히 바람직하다.The number of carbon atoms of such a cycloalkylene group is preferably from 3 to 8, more preferably 6 (i.e., cyclohexylene group -C 6 H 10 -), and particularly preferably 1,4-cyclohexylene group.

이러한 시클로알킬렌기가 가지고 있어도 되는 치환기로는, 예를 들어 할로겐 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기, 페나실기, 아미노기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬아미노기, 탄소수 2 ∼ 20 의 디알킬아미노기, 니트로기, 시아노기, 옥소기, 메르캅토기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬메르캅토기, 알릴기, 수산기, 탄소수 1 ∼ 20 의 하이드록시알킬기, 카르복시기, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 10 인 카르복시알킬기, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 10 인 아실기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 10 의 알킬카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 10 의 알케닐기, 탄소수 2 ∼ 10 의 N-알킬카르바모일기 혹은 복소 고리를 포함하는 기, 또는 이들 중 어느 치환기로 치환된 아릴기 등을 들 수 있다. 상기 치환기는, 축합 고리를 형성하고 있어도 된다. 또, 추가로 이들 치환기 중의 수소 원자가 할로겐 원자 등의 상기 치환기로 치환되어 있어도 된다. 또, 치환기의 수가 각각 2 이상인 경우, 2 이상의 치환기는 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.Examples of the substituent that the cycloalkylene group may have include a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, a phenacyl group, an amino group, A dialkylamino group having 2 to 20 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, an oxo group, a mercapto group, an alkylmercapto group having 1 to 10 carbon atoms, an allyl group, a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, A carboxyl group having 1 to 10 carbon atoms in the alkyl group, an acyl group having 1 to 10 carbon atoms in the alkyl group, an alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylcarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms, An alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms, an N-alkylcarbamoyl group having 2 to 10 carbon atoms or a group having a heterocyclic ring, or an aryl group substituted with any substituent therebetween. The substituent may form a condensed ring. In addition, hydrogen atoms in these substituents may be substituted with the above substituents such as halogen atoms. When the number of substituents is 2 or more, two or more substituents may be the same or different.

혹은, 이러한 시클로알킬렌기를 구성하는 탄소 원자가, 다른 원자 (산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등) 로 치환되어 있어도 된다. Alternatively, the carbon atom constituting such a cycloalkylene group may be substituted with another atom (oxygen atom, sulfur atom, nitrogen atom, etc.).

이하에, Rm 00 의 바람직한 구체예를 든다. 식 중의 「*」는, 식 (m-1) 중의 Rm1 에 결합하는 결합손인 것을 나타낸다. Hereinafter, preferred specific examples of R m 00 are given. &Quot; * " in the formula represents a bonding bond to be bonded to R m1 in the formula (m-1).

상기 식 (m-1) 중 Pm 은, 1 ∼ 6 의 정수이고, 2 ∼ 5 가 보다 바람직하며, 2 또는 3 이 더욱 바람직하고, 3 이 특히 바람직하다. In the formula (m-1), P m is an integer of 1 to 6, more preferably 2 to 5, still more preferably 2 or 3, and particularly preferably 3.

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 식 (m-1) 중 R3 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형 또는 분기 사슬형의 알킬기가 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기 등을 들 수 있고, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.In the formula (m-1), R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. The alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and specific examples thereof include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, neopentyl group and the like, and methyl group and ethyl group are preferable, and methyl group is more preferable.

상기 식 (m-1) 중 Rm1 은, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기를 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기로는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기가 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기가 보다 바람직하다. In the formula (m-1), Rm1 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms. As the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methylene group and an ethylene group are more preferable.

상기 식 (m-1) 중 Rm2 는, 변성기를 나타낸다. Rm2 에 있어서의 변성기로는, 옥시에틸렌기 (-OC2H4-), 옥시프로필렌기 (-OC3H6-), 카프로락톤기 (-OC5H10C(=O)-) 등을 들 수 있다. Rm2 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 얻어지기 쉬운 점에서, 카프로락톤기 (-OC5H10C(=O)-) 가 바람직하다. 즉, 카프로락톤 변성이 바람직하다.In the above formula (m-1), R m2 represents a substituent. Examples of the substituent in R m2 include an oxyethylene group (-OC 2 H 4 -), an oxypropylene group (-OC 3 H 6 -), a caprolactone group (-OC 5 H 10 C (═O) -) . Among the R m < 2 > s, a caprolactone group (-OC 5 H 10 C (= O) -) is preferable in that the effect of the present invention is more easily obtained. That is, caprolactone modification is preferable.

상기 식 (m-1) 중 Qm 은, 0 또는 1 이고, 바람직하게는 1 이다. Q m in the formula (m-1) is 0 or 1, preferably 1.

이하에, 상기 일반식 (m-1) 로 나타내는 화합물의 바람직한 구체예를 든다.Hereinafter, preferred specific examples of the compound represented by the above general formula (m-1) are given.

[화학식 4] [Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 우레탄 모노머에 있어서, 우레탄 결합을 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 예를 들어 분자 중에, 우레탄 결합 (-NH-CO-O-) 과, (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 중합성 단량체 (우레탄(메트)아크릴레이트) 를 바람직하게 들 수 있다. 이 중에서도, 관능기수가 3 이상인 우레탄(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Examples of the (meth) acrylate compound having a urethane bond in the urethane monomer include a polymerizable monomer having a urethane bond (-NH-CO-O-) and a (meth) acryloyloxy group in the molecule (Urethane (meth) acrylate). Of these, urethane (meth) acrylates having three or more functional groups are more preferable.

관능기수가 3 이상인 우레탄(메트)아크릴레이트란, 분자 중에, 우레탄 결합 (-NH-CO-O-) 과, 3 개 이상의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 것을 말한다. 우레탄(메트)아크릴레이트의 관능기수는, 3 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 ∼ 10, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 5, 특히 바람직하게는 3 또는 4, 가장 바람직하게는 3 (즉, 관능기수가 3 인 우레탄(메트)아크릴레이트) 이다. Urethane (meth) acrylate having a functional group number of 3 or more refers to a compound having a urethane bond (-NH-CO-O-) and three or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule. The number of functional groups of urethane (meth) acrylate is preferably 3 or more, more preferably 3 to 10, still more preferably 3 to 5, particularly preferably 3 or 4, and most preferably 3 (that is, Urethane (meth) acrylate having a number of 3).

바람직한 우레탄(메트)아크릴레이트로는, 하기 일반식 (m-2) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다. The preferred urethane (meth) acrylate is a compound represented by the following general formula (m-2).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

[식 중, R 은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. Vz 01 은, 폴리올에서 유래하는 기를 함유하는 2 가의 연결기를 나타낸다. Wz 01 은, 3 가 이상의 유기기를 나타낸다. nz 는 3 이상의 수이다.]Wherein R represents a hydrogen atom or a methyl group. V z 01 represents a divalent linking group containing a group derived from a polyol. W z 01 represents a trivalent or higher organic group. nz is a number of 3 or more.]

상기 식 (m-2) 중, Vz 01 은, 폴리올에서 유래하는 기를 함유하는 2 가의 연결기를 나타낸다. In the above formula (m-2), V z 01 represents a divalent linking group containing a group derived from a polyol.

이하에, 폴리올에서 유래하는 기를 함유하는 2 가의 연결기를 나타내는 Vz 01 의 바람직한 구체예를 든다. 식 중의 「*」는, 산소 원자에 결합하는 결합손인 것을 나타낸다.Hereinafter, preferred specific examples of V z 01 representing a divalent linking group containing a group derived from a polyol are given. In the formula, " * " indicates a bonding hand bonding to an oxygen atom.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 식 (m-2) 중, Wz 01 은, 3 가 이상의 유기기를 나타낸다.In the above formula (m-2), W z 01 represents an organic group having three or more valences.

여기서의 유기기로는, 폴리이소시아네이트 화합물에 있어서의 -N=C=O 이외의 부분에서 유래하는 기를 들 수 있다.Examples of the organic group include groups derived from a moiety other than -N = C = O in the polyisocyanate compound.

이하에, 3 가 이상의 유기기를 나타내는 Wz 01 의 바람직한 구체예를 든다. 식 중의 「*」는, 질소 원자에 결합하는 결합손인 것을 나타낸다. Hereinafter, preferable examples of W z 01 which represents a trivalent or more organic group are given. In the formula, " * " indicates a bonding bond bonding to a nitrogen atom.

[화학식 7](7)

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 식 (m-2) 중, nz 는, 3 이상의 수이고, 바람직하게는 3 ∼ 10, 보다 바람직하게는 3 ∼ 5, 더욱 바람직하게는 3 또는 4, 특히 바람직하게는 3 (즉 관능기수가 3) 이다. In the formula (m-2), nz is a number of 3 or more, preferably 3 to 10, more preferably 3 to 5, further preferably 3 or 4, particularly preferably 3 (that is, the number of functional groups is 3 ) to be.

관능기수가 3 인 우레탄(메트)아크릴레이트는, 시판품을 사용하여 배합할 수 있다. 예를 들어, CN929, CN944B85, CN989, CN9008 (이상, 상품명 ; 사토머 재팬 주식회사 제조) ; EBECRYL204, EBECRYL205, EBECRYL264, EBECRYL265, EBECRYL294/25HD, EBECRYL1259, EBECRYL4820, EBECRYL8465, EBECRYL9260, KRM8296, EBECRYL8311, EBECRYL8701, KRM8667, EBECRYL8201, (이상, 상품명 ; 다이셀 올넥스 제조) 등의 시판품을 사용함으로써 배합할 수 있다. The urethane (meth) acrylate having a functional group number of 3 can be compounded by using a commercially available product. For example, CN929, CN944B85, CN989, CN9008 (trade name, available from Satorom Japan Co., Ltd.); (Commercially available from Daicel-Alnex), such as EBECRYL204, EBECRYL204, EBECRYL264, EBECRYL265, EBECRYL294 / 25HD, EBECRYL1259, EBECRYL4820, EBECRYL8465, EBECRYL9260, KRM8296, EBECRYL8311, EBECRYL8701, KRM8667, EBECRYL8201 have.

(M) 성분은, 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The component (M) may be used singly or in combination of two or more.

상기 중에서도 (M) 성분으로는, 중합이 보다 진행되기 쉬운 점에서 다관능 모노머가 바람직하고, 그 중에서도 일반식 (m-1) 로 나타내는 화합물, 우레탄(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. Among them, as the component (M), a polyfunctional monomer is preferable in that polymerization proceeds more easily. Among them, a compound represented by the general formula (m-1) and urethane (meth) acrylate are more preferable.

일반식 (m-1) 로 나타내는 화합물 중에서는, 카프로락톤 변성 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트이다. Among the compounds represented by the general formula (m-1), those containing a caprolactone-modified (meth) acrylate monomer are particularly preferred, and particularly preferred are compounds containing ε-caprolactone-modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate Rate.

우레탄(메트)아크릴레이트 중에서는, 관능기수가 3 인 우레탄(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 특히 바람직하게는 일반식 (m-2) 로 나타내는 화합물이다. Of the urethane (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates having a functional group number of 3 are preferable, and compounds represented by the general formula (m-2) are particularly preferable.

층간 절연막 형성용 조성물 중, (M) 성분과 이미드 화합물 (Z) 의 총량 (100 질량％) 에서 차지하는 (M) 성분의 비율은, 30 질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 ∼ 70 질량％, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 60 질량％ 이다.The proportion of the component (M) in the total amount (100 mass%) of the component (M) and the imide compound (Z) in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 30 mass% or more, more preferably 30 to 70 mass% By mass, more preferably 40 to 60% by mass.

(M) 성분의 비율이 상기 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 층간 절연막의 기계 특성이 보다 향상된다. 상기 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 리소그래피 특성 (감도 등) 이 향상되기 쉽다. If the ratio of the component (M) is lower than the lower limit of the above-mentioned preferable range, the mechanical characteristics of the interlayer insulating film are further improved. If the upper limit of the above range is not exceeded, the lithography characteristic (sensitivity, etc.) tends to be improved.

＜이미드 화합물 (Z)＞≪ Imide compound (Z) >

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물이 함유하는 이미드 화합물 (Z)(이하 「(Z) 성분」이라고도 한다.) 는, 하기 일반식 (z-1) 로 나타내는 화합물이다. The imide compound Z (hereinafter also referred to as "component (Z)") contained in the composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment is a compound represented by the following formula (z-1).

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00008
Figure pat00008

[식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. RZ 00 은, 직사슬형, 분기 사슬형 혹은 고리형의 지방족 탄화수소기, 및/또는 방향족 탄화수소기를 포함하는 2 가의 유기기를 나타낸다. RZ 01 및 RZ 02 는, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 나타낸다. n1 및 n2 는, 각각 독립적으로 0 또는 1 이다.][Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms] R Z 00 represents a divalent organic group containing a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group and / or an aromatic hydrocarbon group. R Z 01 and R Z 02 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. n 1 and n 2 are each independently 0 or 1.]

상기 식 (z-1) 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형 또는 분기 사슬형의 알킬기가 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기 등을 들 수 있고, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.In the formula (z-1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. The alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and specific examples thereof include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, neopentyl group and the like, and methyl group and ethyl group are preferable, and methyl group is more preferable.

상기 식 (z-1) 중, RZ 00 은, 직사슬형, 분기 사슬형 혹은 고리형의 지방족 탄화수소기, 및/또는 방향족 탄화수소기를 포함하는 2 가의 유기기를 나타낸다. In the formula (z-1), R Z 00 represents a divalent organic group containing a linear, branched, or cyclic aliphatic hydrocarbon group and / or an aromatic hydrocarbon group.

RZ 00 에 있어서의 지방족 탄화수소기는, 포화여도 되고, 불포화여도 되며, 포화인 것이 바람직하다. The aliphatic hydrocarbon group in R Z 00 may be saturated, unsaturated or saturated.

RZ 00 에 있어서의 직사슬형의 지방족 탄화수소기는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하며, 1 ∼ 4 가 더욱 바람직하고, 1 ∼ 3 이 가장 바람직하다.The linear aliphatic hydrocarbon group for R Z 00 preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, further preferably 1 to 4 carbon atoms, and most preferably 1 to 3 carbon atoms.

직사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 직사슬형의 알킬렌기가 바람직하고, 구체적으로는 메틸렌기 [-CH2-], 에틸렌기 [-(CH2)2-], 트리메틸렌기 [-(CH2)3-], 테트라메틸렌기 [-(CH2)4-], 펜타메틸렌기 [-(CH2)5-] 등을 들 수 있다. As the linear aliphatic hydrocarbon group, a linear alkylene group is preferable, and specifically, a methylene group [-CH 2 -], an ethylene group [- (CH 2 ) 2 -], a trimethylene group [- 2 ) 3 -], tetramethylene group [- (CH 2 ) 4 -], pentamethylene group [- (CH 2 ) 5 -] and the like.

RZ 00 에 있어서의 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기는, 탄소수가 2 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 6 이 보다 바람직하며, 3 또는 4 가 더욱 바람직하고, 3 이 가장 바람직하다. The branched-chain aliphatic hydrocarbon group for R Z 00 preferably has 2 to 10 carbon atoms, more preferably 3 to 6 carbon atoms, still more preferably 3 or 4 carbon atoms, and most preferably 3 carbon atoms.

분기 사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 분기 사슬형의 알킬렌기가 바람직하고, 구체적으로는 -CH(CH3)-, -CH(CH2CH3)-, -C(CH3)2-, -C(CH3)(CH2CH3)-, -C(CH3)(CH2CH2CH3)-, -C(CH2CH3)2- 등의 알킬메틸렌기 ; -CH(CH3)CH2-, -CH(CH3)CH(CH3)-, -C(CH3)2CH2-, -CH(CH2CH3)CH2-, -C(CH2CH3)2-CH2- 등의 알킬에틸렌기 ; -CH(CH3)CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2- 등의 알킬트리메틸렌기 ; -CH(CH3)CH2CH2CH2-, -CH2CH(CH3)CH2CH2- 등의 알킬테트라메틸렌기 등의 알킬알킬렌기 등을 들 수 있다. 알킬알킬렌기에 있어서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬기가 바람직하다.Aliphatic hydrocarbon group of the branched, specifically, preferably an alkylene group of branched, and is -CH (CH 3) -, -CH (CH 2 CH 3) -, -C (CH 3) 2 -, - An alkylmethylene group such as C (CH 3 ) (CH 2 CH 3 ) -, -C (CH 3 ) (CH 2 CH 2 CH 3 ) -, or -C (CH 2 CH 3 ) 2 -; -CH (CH 3) CH 2 - , -CH (CH 3) CH (CH 3) -, -C (CH 3) 2 CH 2 -, -CH (CH 2 CH 3) CH 2 -, -C (CH 2 CH 3) 2 -CH 2 - alkyl group such as ethylene; -CH (CH 3) CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH (CH 3) CH 2 - alkyl trimethylene group and the like; And alkyl alkylene groups such as alkyltetramethylene groups such as -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 - and the like. The alkyl group in the alkyl alkylene group is preferably a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

RZ 00 에 있어서의, 상기 직사슬형 또는 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기는, 치환기를 가지고 있어도 되고, 가지고 있지 않아도 된다. 그 치환기로는, 불소 원자, 불소 원자로 치환된 탄소수 1 ∼ 5 의 불소화알킬기, 카르보닐기 등을 들 수 있다.The linear or branched aliphatic hydrocarbon group in R Z 00 may or may not have a substituent. Examples of the substituent include a fluorine atom, a fluorinated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms substituted with a fluorine atom, and a carbonyl group.

RZ 00 에 있어서의, 고리형의 지방족 탄화수소기로는, 지환식 탄화수소기 (지방족 탄화수소 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기), 지환식 탄화수소기가 직사슬형 또는 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기의 말단에 결합한 기, 지환식 탄화수소기가 직사슬형 또는 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기의 도중에 개재하는 기 등을 들 수 있다. 이러한 직사슬형 또는 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기로는, 상기 직사슬형의 지방족 탄화수소기 또는 상기 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기와 동일한 것을 들 수 있다. In R Z 00, an aliphatic hydrocarbon group of the type rings, an alicyclic hydrocarbon group (group 2 removing a hydrogen atom from an aliphatic hydrocarbon ring), an alicyclic hydrocarbon group is a linear or ends of the aliphatic hydrocarbon group branched Or a group in which an alicyclic hydrocarbon group is introduced in the midst of a linear or branched aliphatic hydrocarbon group. Examples of such a linear or branched aliphatic hydrocarbon group include the same groups as the above-mentioned linear aliphatic hydrocarbon group or branched-chain aliphatic hydrocarbon group.

상기 지환식 탄화수소기는, 탄소수가 3 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 인 것이 보다 바람직하다.The alicyclic hydrocarbon group preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 12 carbon atoms.

상기 지환식 탄화수소기는, 다고리형이어도 되고, 단고리형이어도 된다. 단고리형의 지환식 탄화수소기로는, 모노시클로알칸으로부터 2 개의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하다. 그 모노시클로알칸으로는 탄소수 3 ∼ 6 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 시클로펜탄, 시클로헥산 등을 들 수 있다. 다고리형의 지환식 탄화수소기로는, 폴리시클로알칸으로부터 2 개의 수소 원자를 제거한 기가 바람직하고, 그 폴리시클로알칸으로는 탄소수 7 ∼ 12 의 것이 바람직하고, 구체적으로는 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등을 들 수 있다.The alicyclic hydrocarbon group may be polycyclic or monocyclic. As the monocyclic alicyclic hydrocarbon group, a group obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane is preferable. The monocycloalkane preferably has 3 to 6 carbon atoms, and specific examples thereof include cyclopentane, cyclohexane, and the like. The polycyclic alicyclic hydrocarbon group is preferably a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polycycloalkane. The polycycloalkane preferably has 7 to 12 carbon atoms, and specifically includes adamantane, norbornane, iso Borane, tricyclodecane, tetracyclododecane and the like.

RZ 00 에 있어서의, 고리형의 지방족 탄화수소기는, 치환기를 가지고 있어도 되고, 가지고 있지 않아도 된다. 그 치환기로는, 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자, 할로겐화알킬기, 수산기, 카르보닐기 등을 들 수 있다. The aliphatic hydrocarbon group of cyclic, at the R Z 00, and may have a substituent, and does not have. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, and a carbonyl group.

상기 치환기로서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, tert-부틸기인 것이 가장 바람직하다.The alkyl group as the substituent is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and most preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group or a tert-butyl group.

상기 치환기로서의 알콕시기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, iso-프로폭시기, n-부톡시기, tert-부톡시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 가장 바람직하다. The alkoxy group as the substituent is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, a n-butoxy group or a tert- , Ethoxy group is most preferable.

상기 치환기로서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있고, 불소 원자가 바람직하다.Examples of the halogen atom as the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom, and a fluorine atom is preferable.

상기 치환기로서의 할로겐화알킬기로는, 상기 알킬기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 상기 할로겐 원자로 치환된 기를 들 수 있다. Examples of the halogenated alkyl group as the substituent include groups in which a part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with the halogen atom.

고리형의 지방족 탄화수소기는, 그 고리 구조를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자를 포함하는 치환기로 치환되어도 된다. 그 헤테로 원자를 포함하는 치환기로는, -O-, -C(=O)-O-, -S-, -S(=O)2-, -S(=O)2-O- 가 바람직하다. The cyclic aliphatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent group in which a part of carbon atoms constituting the cyclic structure includes a hetero atom. The substituent containing the heteroatom is preferably -O-, -C (= O) -O-, -S-, -S (= O) 2- or -S (= O) 2 -O- .

RZ 00 에 있어서의 방향족 탄화수소기는, 방향 고리를 갖는 탄화수소기이다.The aromatic hydrocarbon group in R Z 00 is a hydrocarbon group having an aromatic ring.

이러한 방향족 탄화수소기는, 탄소수가 3 ∼ 30 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 인 것이 보다 바람직하며, 5 ∼ 20 이 더욱 바람직하고, 6 ∼ 15 가 특히 바람직하며, 6 ∼ 10 이 가장 바람직하다. 단, 그 탄소수에는, 치환기에 있어서의 탄소수를 포함하지 않는 것으로 한다.The aromatic hydrocarbon group preferably has 3 to 30 carbon atoms, more preferably 5 to 30 carbon atoms, still more preferably 5 to 20 carbon atoms, particularly preferably 6 to 15 carbon atoms, most preferably 6 to 10 carbon atoms. Provided that the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms in the substituent.

방향족 탄화수소기가 갖는 방향 고리로서 구체적으로는, 벤젠, 비페닐, 플루오렌, 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌 등의 방향족 탄화수소 고리 ; 상기 방향족 탄화수소 고리를 구성하는 탄소 원자의 일부가 헤테로 원자로 치환된 방향족 복소 고리 등을 들 수 있다. 방향족 복소 고리에 있어서의 헤테로 원자로는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 들 수 있다.Specific examples of aromatic rings of aromatic hydrocarbon groups include aromatic hydrocarbon rings such as benzene, biphenyl, fluorene, naphthalene, anthracene and phenanthrene; And aromatic heterocyclic rings in which a part of carbon atoms constituting the aromatic hydrocarbon ring is substituted with a hetero atom. Examples of the heteroatom in the aromatic heterocyclic ring include an oxygen atom, a sulfur atom and a nitrogen atom.

그 방향족 탄화수소기로서 구체적으로는, 상기 방향족 탄화수소 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기 (아릴렌기) ; 상기 방향족 탄화수소 고리로부터 수소 원자를 1 개 제거한 기 (아릴기) 의 수소 원자의 하나가 알킬렌기로 치환된 기 (예를 들어, 벤질기, 페네틸기, 1-나프틸메틸기, 2-나프틸메틸기, 1-나프틸에틸기, 2-나프틸에틸기 등의 아릴알킬기에 있어서의 아릴기로부터 수소 원자를 추가로 1 개 제거한 기) 등을 들 수 있다. 상기 알킬렌기 (아릴알킬기 중의 알킬 사슬) 의 탄소수는, 1 ∼ 4 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 2 인 것이 보다 바람직하며, 1 인 것이 특히 바람직하다.Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include groups in which two hydrogen atoms have been removed from the aromatic hydrocarbon ring (arylene group); A group in which one hydrogen atom of a group (aryl group) from which one hydrogen atom is removed from the aromatic hydrocarbon ring is substituted with an alkylene group (e.g., a benzyl group, a phenethyl group, a 1-naphthylmethyl group, , A 1-naphthylethyl group, and a 2-naphthylethyl group), and the like. The number of carbon atoms of the alkylene group (alkyl chain in the arylalkyl group) is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 2, and particularly preferably 1.

상기 방향족 탄화수소기는, 당해 방향족 탄화수소기가 갖는 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 된다. 예를 들어 당해 방향족 탄화수소기 중의 방향 고리에 결합한 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 된다. 그 치환기로는, 예를 들어 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자, 할로겐화알킬기, 수산기 등을 들 수 있다. In the aromatic hydrocarbon group, the hydrogen atom contained in the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent. For example, a hydrogen atom bonded to an aromatic ring in the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, and a hydroxyl group.

상기 치환기로서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, tert-부틸기인 것이 가장 바람직하다.The alkyl group as the substituent is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and most preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group or a tert-butyl group.

상기 치환기로서의 알콕시기, 할로겐 원자 및 할로겐화알킬기로는, 상기 고리형의 지방족 탄화수소기가 갖는 수소 원자를 치환하는 치환기로서 예시한 것을 들 수 있다. Examples of the alkoxy group, the halogen atom and the halogenated alkyl group as the substituent include those exemplified as the substituent for substituting the hydrogen atom of the cyclic aliphatic hydrocarbon group.

RZ 00 에 있어서의 유기기는, 헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기를 가지고 있어도 된다.The organic group for R Z 00 may have a divalent linking group containing a hetero atom.

이러한 헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기의 바람직한 것으로서, -O-, -C(=O)-O-, -C(=O)-, -O-C(=O)-O-, -C(=O)-NH-, -NH-, -NH-C(=NH)- (H 는 알킬기, 아실기 등의 치환기로 치환되어 있어도 된다.), -S-, -S(=O)2-, -S(=O)2-O-, 일반식 -Y21-O-Y22-, -Y21-O-, -Y21-C(=O)-O-, -C(=O)-O-Y21-, -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22-, -Y21-O-C(=O)-Y22- 또는 -Y21-S(=O)2-O-Y22- 로 나타내는 기 [식 중, Y21 및 Y22 는 각각 독립적으로 치환기를 가지고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기이고, O 는 산소 원자이며, m" 는 0 ∼ 3 의 정수이다.] 등을 들 수 있다.Preferred examples of the divalent linking group containing such a hetero atom include -O-, -C (= O) -O-, -C (= O) -, -OC ) -NH-, -NH-, -NH-C (= NH) - (H is an alkyl group, O is optionally substituted with a substituent such as a group), -S-, -S (= O ) 2 -., - S (= O) 2 -O-, the formula -Y 21 -OY 22 -, -Y 21 -O-, -Y 21 -C (= O) -O-, -C (= O) -OY 21 - , - [Y 21 -C (= O) -O] m "-Y 22 -, -Y 21 -OC (= O) -Y 22 - or -Y 21 -S (= O) 2 -OY 22 - in Wherein Y 21 and Y 22 are each independently a divalent hydrocarbon group which may have a substituent, O is an oxygen atom, and m "is an integer of 0 to 3, and the like.

상기 헤테로 원자를 포함하는 2 가의 연결기가 -C(=O)-NH-, -C(=O)-NH-C(=O)-, -NH-, -NH-C(=NH)- 인 경우, 그 H 는 알킬기, 아실 등의 치환기로 치환되어 있어도 된다. 그 치환기 (알킬기, 아실기 등) 는, 탄소수가 1 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 8 인 것이 더욱 바람직하며, 1 ∼ 5 인 것이 특히 바람직하다. The divalent linking group containing the hetero atom may be -C (= O) -NH-, -C (= O) -NH-C (= O) -, -NH-, -NH-C , The H may be substituted with a substituent such as an alkyl group or an acyl group. The substituent (alkyl group, acyl group, etc.) preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 5 carbon atoms.

일반식 -Y21-O-Y22-, -Y21-O-, -Y21-C(=O)-O-, -C(=O)-O-Y21-, -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22-, -Y21-O-C(=O)-Y22- 또는 -Y21-S(=O)2-O-Y22- 중 Y21 및 Y22 는, 각각 독립적으로 치환기를 가지고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기이다. 그 2 가의 탄화수소기로는, 상기 RZ 00 에 있어서의 직사슬형, 분기 사슬형 혹은 고리형의 지방족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기와 동일한 것을 들 수 있다. Formula -Y 21 -OY 22 -, -Y 21 -O-, -Y 21 -C (= O) -O-, -C (= O) -OY 21 -, - [Y 21 -C (= O ) -O] m " -Y 22 -, -Y 21 -OC (═O) -Y 22 - or -Y 21 -S (═O) 2 -OY 22 -, Y 21 and Y 22 are each independently Or a divalent hydrocarbon group which may have a substituent. Examples of the divalent hydrocarbon group include the same groups as those of the linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group and aromatic hydrocarbon group in R Z 00 described above.

Y21 로는, 직사슬형의 지방족 탄화수소기가 바람직하고, 직사슬형의 알킬렌기가 보다 바람직하며, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬렌기가 더욱 바람직하고, 메틸렌기 또는 에틸렌기가 특히 바람직하다.Y 21 is preferably a linear aliphatic hydrocarbon group, more preferably a linear alkylene group, still more preferably a linear alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, particularly preferably a methylene group or an ethylene group.

Y22 로는, 직사슬형 또는 분기 사슬형의 지방족 탄화수소기가 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기 또는 알킬메틸렌기가 보다 바람직하다. 그 알킬메틸렌기에 있어서의 알킬기는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 3 의 직사슬형의 알킬기가 보다 바람직하며, 메틸기가 가장 바람직하다. Y 22 is preferably a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, more preferably a methylene group, an ethylene group or an alkylmethylene group. The alkyl group in the alkylmethylene group is preferably a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a linear alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and most preferably a methyl group.

식 -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22- 로 나타내는 기에 있어서 m" 는 0 ∼ 3 의 정수이고, 0 ∼ 2 의 정수인 것이 바람직하며, 0 또는 1 이 보다 바람직하고, 1 이 특히 바람직하다. 요컨대, 식 -[Y21-C(=O)-O]m"-Y22- 로 나타내는 기로는, 식 -Y21-C(=O)-O-Y22- 로 나타내는 기가 특히 바람직하다. 그 중에서도, 식 -(CH2)a'-C(=O)-O-(CH2)b'- 로 나타내는 기가 바람직하다. 그 식 중 a' 는, 1 ∼ 10 의 정수이고, 1 ∼ 8 의 정수가 바람직하며, 1 ∼ 5 의 정수가 보다 바람직하고, 1 또는 2 가 더욱 바람직하며, 1 이 가장 바람직하다. b' 는, 1 ∼ 10 의 정수이고, 1 ∼ 8 의 정수가 바람직하며, 1 ∼ 5 의 정수가 보다 바람직하고, 1 또는 2 가 더욱 바람직하며, 1 이 가장 바람직하다. M " in the group represented by the formula - [Y 21 -C (═O) -O] m" -Y 22 - is an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1 , 1 is particularly preferable. In short, the group represented by the formula - [Y 21 -C (═O) -O] m " -Y 22 - is particularly preferably a group represented by the formula -Y 21 -C (═O) -OY 22 - (CH 2 ) a ' -C (= O) -O- (CH 2 ) b' -, wherein a 'is an integer of 1 to 10 and an integer of 1 to 8 B 'is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 1 to 8, more preferably an integer of 1 to 8, more preferably an integer of 1 to 5, still more preferably 1 or 2, More preferably an integer of 5, more preferably 1 or 2, and most preferably 1.

RZ 00 으로는, 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 알킬렌기 또는 불소화알킬기, 방향족 탄화수소기, 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 알킬렌기 또는 불소화알킬기와 방향족 탄화수소기의 조합, 혹은 직사슬형 혹은 분기 사슬형의 알킬렌기 또는 불소화 알킬기 및 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상과, -O-, -C(=O)-NH-, -S- 및 -S(=O)2- 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 조합인 것이 바람직하다. As R Z 00 , a linear or branched alkylene or fluorinated alkyl group, an aromatic hydrocarbon group, a linear or branched alkylene group or a combination of a fluorinated alkyl group and an aromatic hydrocarbon group, or a linear or branched (= O) -NH-, -S-, and -S (= O) 2 -, each of which is composed of at least one member selected from the group consisting of a chain type alkylene group or a fluorinated alkyl group and an aromatic hydrocarbon group, It is preferable that the combination is at least one kind selected from the group.

이하에, RZ 00 의 바람직한 구체예를 든다. 식 중의 「*」는, 식 (z-1) 중의 N (질소 원자) 에 결합하는 결합손인 것을 나타낸다.Hereinafter, preferred specific examples of R Z 00 are given. The symbol " * " in the formula represents a bonding bond to be bonded to N (nitrogen atom) in the formula (z-1).

[화학식 9] [Chemical Formula 9]

Figure pat00009
Figure pat00009

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00010
Figure pat00010

[화학식 11](11)

Figure pat00011
Figure pat00011

[화학식 12] [Chemical Formula 12]

Figure pat00012
Figure pat00012

[식 (RZ 00-38) 중, nz 는 1 ∼ 10 의 정수이다.][In the formula (R Z 00 -38), n z is an integer of 1 to 10.]

상기 예시 중에서도 RZ 00 으로는, 파단 신도, 용제에 대한 용해성 등의 점에서 식 (RZ 00-4), 식 (RZ 00-37) 또는 식 (RZ 00-38) 로 나타내는 2 가의 유기기가 바람직하다. Among the above-exemplified R 00 is Z, elongation at break, 2 indicates in view of solubility in a solvent by the formula (R 00 Z -4), formula (R Z 00 -37) or the formula (R Z 00 -38) monovalent Organic groups are preferred.

상기 식 (z-1) 중 RZ 01 및 RZ 02 는, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형 또는 분기 사슬형의 알킬기가 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기 등을 들 수 있고, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다. 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, iso-프로폭시기, n-부톡시기, tert-부톡시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 보다 바람직하다.In the formula (z-1), R Z 01 and R Z 02 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. The alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and specific examples thereof include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, neopentyl group and the like, and methyl group and ethyl group are preferable, and methyl group is more preferable. As the alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, a n-butoxy group and a tert-butoxy group are preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are more preferable.

상기 식 (z-1) 중 n1 및 n2 는, 각각 독립적으로 0 또는 1 이고, 바람직하게는 0 이다.In the above formula (z-1), n 1 and n 2 are each independently 0 or 1, preferably 0.

이하에 (Z) 성분의 바람직한 구체예를 든다. Preferable specific examples of the component (Z) are given below.

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00013
Figure pat00013

(Z) 성분은, 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. As the component (Z), any one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.

상기 중에서도 (Z) 성분으로는, 본 발명의 효과가 보다 얻어지기 쉬운 점에서, 상기 화학식 (z-11) 로 나타내는 화합물, 화학식 (z-12) 로 나타내는 화합물, 화학식 (z-13) 으로 나타내는 화합물이 바람직하고, 이들 중에서도 화학식 (z-11) 로 나타내는 화합물, 화학식 (z-12) 로 나타내는 화합물이 보다 바람직하며, 화학식 (z-12) 로 나타내는 화합물이 특히 바람직하다.Among them, the compound represented by the formula (z-11), the compound represented by the formula (z-12) and the compound represented by the formula (z-13) Among them, the compound represented by the formula (z-11) and the compound represented by the formula (z-12) are more preferable, and the compound represented by the formula (z-12) is particularly preferable.

층간 절연막 형성용 조성물 중 (M) 성분과 (Z) 성분의 총량 (100 질량％) 에서 차지하는 (Z) 성분의 비율은, 20 ∼ 80 질량％ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 ∼ 75 질량％, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 70 질량％ 이다. The proportion of the component (Z) in the total amount (100 mass%) of the component (M) and the component (Z) in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 20 to 80 mass%, more preferably 25 to 75 mass% %, More preferably 30 to 70 mass%.

(Z) 성분의 비율이 상기 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 조성물의 중합물의 파단 신도가 보다 높아지기 쉬워지고, 상기 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 그 중합물의 파단 신도와 인장 강도의 양립이 도모되기 쉽다. If the ratio of the component (Z) is not less than the lower limit of the above-mentioned preferable range, the elongation of the polymer tends to become higher than that of the above-mentioned preferred range, and if it is not more than the upper limit of the above range, the elongation of the polymer tends to be compatible with the tensile strength.

후술하는 알칼리 가용성 엘라스토머 (P) 를 함유하는 경우, 층간 절연막 형성용 조성물 중 (M) 성분과 (P) 성분과 (Z) 성분의 총량 (100 질량％) 에서 차지하는 (Z) 성분의 비율은, 5 ∼ 50 질량％ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 ∼ 45 질량％, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 40 질량％ 이다.(Z) in the total amount (100 mass%) of the component (M), the component (P) and the component (Z) in the composition for forming an interlaminar insulating film in the case of containing an alkali- Is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 15 to 45 mass%, and still more preferably 20 to 40 mass%.

(Z) 성분의 비율이 상기 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 조성물의 중합물의 파단 신도가 보다 높아지기 쉬워지고, 상기 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 그 중합물의 파단 신도와 인장 강도의 양립이 도모되기 쉽다. When the ratio of the component (Z) is not less than the lower limit of the above-mentioned preferable range, the elongation at break of the polymer of the composition tends to become higher, and if it is not more than the upper limit of the above range, the elongation at break of the polymer tends to be compatible with the tensile strength.

＜반응 촉진제 (A)＞≪ Reaction promoter (A) >

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, (M) 성분 및 (Z) 성분과 함께 반응 촉진제 (이하 「(A) 성분」이라고도 한다.) 를 함유한다. The composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment contains a reaction accelerator (hereinafter also referred to as "component (A)") together with the component (M) and the component (Z).

여기서 말하는 반응 촉진제란, 중합이 빠르게 진행되도록 작용하는 성분을 말한다.The reaction accelerator as used herein refers to a component that acts to accelerate polymerization.

(A) 성분으로는, 예를 들어 붕소를 함유하는 화합물, 그 이외의 루이스산, 기타 화합물을 들 수 있다.Examples of the component (A) include compounds containing boron, other Lewis acids, and other compounds.

붕소를 함유하는 화합물로는, 예를 들어 보란, 보록신 등을 들 수 있다.Examples of the boron-containing compound include borane and boroxine.

보란으로는, 예를 들어 트리페닐보란, 트리메틸페닐보란, 트리파라플루오로페닐보란, 트리메톡시페닐보란, 트리메타플루오로페닐보란, 트리플루오로보란, 트리스(펜타플루오로페닐)보란 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 트리페닐보란, 트리스(펜타플루오로페닐)보란이 바람직하다. Examples of the borane include triphenylborane, trimethylphenylborane, tripropafluorophenylborane, trimethoxyphenylborane, trimetrafluorophenylborane, trifluoroborane, tris (pentafluorophenyl) borane and the like. Among them, triphenylborane and tris (pentafluorophenyl) borane are preferable.

보록신으로는, 예를 들어 트리페닐보록신, 트리메틸페닐보록신, 2,4,6-트리스(3,4,5-트리플루오로페닐)보록신 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 2,4,6-트리스(3,4,5-트리플루오로페닐)보록신이 바람직하다.Examples of the boroxine include triphenyl boroxine, trimethylphenyl borax, 2,4,6-tris (3,4,5-trifluorophenyl) boroxine and the like. Of these, 2,4 , 6-tris (3,4,5-trifluorophenyl) boroxine is preferable.

루이스산으로는, 상기 붕소를 함유하는 화합물 중에서 해당하는 것 외에, 예를 들어 Al3＋, Ni2＋ Sc3＋ 등의 대부분의 금속 이온을 들 수 있다. 이들 ND에서도, Sc3＋ 가 바람직하다. 루이스산을 공급하는 화합물로는, 루이스산과 술폰산의 염을 들 수 있고, 루이스산과 퍼플루오로알킬술폰산의 염이 바람직하다. 바람직한 예로는, 트리플루오로메탄술폰산스칸듐 등을 들 수 있다. As the Lewis acid, most of the metal ions such as Al 3+ , Ni 2+ Sc 3+ and the like can be mentioned in addition to the boron-containing compounds. In these NDs, Sc 3+ is preferable. As the compound supplying the Lewis acid, there may be mentioned a salt of a Lewis acid and a sulfonic acid, and a salt of a Lewis acid and a perfluoroalkylsulfonic acid is preferable. Preferred examples include scandium trifluoromethanesulfonate and the like.

(A) 성분에 있어서의 기타 화합물로는, 예를 들어 포스핀이 루이스산에 배위한, 포스핀과 루이스산의 착물을 들 수 있다.Other compounds in the component (A) include, for example, a complex of a phosphine and a Lewis acid for feeding phosphine to a Lewis acid.

포스핀과 루이스산의 착물로는, 포스핀과 보란의 착물이 바람직하고, 트리페닐포스핀과 트리페닐보란의 착물이 특히 바람직하다.As the complex of phosphine and Lewis acid, a complex of phosphine and borane is preferable, and a complex of triphenylphosphine and triphenylborane is particularly preferable.

반응 촉진제는, 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. Any one of the reaction promoters may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

상기 중에서도 반응 촉진제로는, 중합이 보다 진행되기 쉬운 점에서 루이스산을 포함하는 것이 바람직하고, 포스핀과 루이스산의 착물을 사용하는 것이 특히 바람직하다. Of these, as the reaction promoter, those containing a Lewis acid are preferable in that the polymerization proceeds more easily, and it is particularly preferable to use a complex of a phosphine and a Lewis acid.

층간 절연막 형성용 조성물 중 반응 촉진제의 함유량은, (M) 성분과 (Z) 성분의 총량 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하며, 0.1 ∼ 2 질량부가 더욱 바람직하다. The content of the reaction promoter in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, further preferably 0.1 to 2 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of the component (M) and the component (Z) More preferable.

반응 촉진제의 함유량이 상기 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 반응 촉진제의 배합 효과가 충분히 얻어지고, 상기 바람직한 범위의 상한값 이하이면 반응 촉진제의 배합 효과가 충분히 얻어진다. When the content of the reaction promoter is not lower than the lower limit of the above range, the effect of the reaction promoter is sufficiently obtained. When the content is lower than the upper limit of the above range, the effect of the reaction accelerator is sufficiently obtained.

＜중합 개시제＞ <Polymerization Initiator>

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물이 함유하는 중합 개시제는, 적어도 (M) 성분과 (Z) 성분의 중합을 개시시킬 수 있는 것이면 되고, 종래 공지된 중합 개시제 (광 중합 개시제, 열 중합 개시제 등) 를 사용할 수 있다.The polymerization initiator contained in the composition for forming an interlaminar insulating film of the present embodiment may be any one capable of initiating polymerization of at least the component (M) and the component (Z), and may be any of conventionally known polymerization initiators (photopolymerization initiator, ) Can be used.

이와 같은 중합 개시제로는, 예를 들어 벤조페논 ; N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논 (미힐러 케톤) 등의 N,N'-테트라알킬-4,4'-디아미노벤조페논 ; 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판온-1 등의 방향족 케톤 ; 알킬안트라퀴논 등의 퀴논류 ; 벤조인알킬에테르 등의 벤조인에테르 화합물 ; 벤조인, 알킬벤조인 등의 벤조인 화합물 ; 벤질디메틸케탈 등의 벤질 화합물 ; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 2 량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 2 량체 ; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 화합물 ; N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체, 쿠마린계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of such a polymerization initiator include benzophenone; N, N'-tetraalkyl-4,4'-diaminobenzophenone such as N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone); 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone- Primary and secondary ketones; Quinones such as alkyl anthraquinone; Benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ethers; Benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin; Benzyl compounds such as benzyl dimethyl ketal; 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o- (O-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- , 2,4,5-triarylimidazole dimer such as 5-diphenylimidazole dimer; Acridine compounds such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane; N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives, coumarin-based compounds and the like.

중합 개시제에는, 시판되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 IRGACURE907, IRGACURE369, IRGACURE369E, IRGACURE379EG (모두 BASF 사 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available polymerization initiators can be used, and examples thereof include IRGACURE 907, IRGACURE 369, IRGACURE 369E and IRGACURE 379EG (all manufactured by BASF).

중합 개시제는, 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Any one of the polymerization initiators may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

상기 중에서도 중합 개시제로는, 중합이 보다 진행되기 쉬운 점에서 방향족 케톤을 사용하는 것이 바람직하고, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 (IRGACURE369), 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온 (IRGACURE907) 이 보다 바람직하다.Of these, as the polymerization initiator, it is preferable to use an aromatic ketone because polymerization proceeds more easily, and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) ) And 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one (IRGACURE 907) are more preferable.

층간 절연막 형성용 조성물 중 중합 개시제의 함유량은, (M) 성분과 (Z) 성분의 총량 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.3 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하며, 0.5 ∼ 3 질량부가 더욱 바람직하다.The content of the polymerization initiator in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 5 parts by mass, more preferably 0.5 to 3 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of the component (M) and the component (Z) More preferable.

중합 개시제의 함유량이 상기 바람직한 범위의 하한값 이상, 상한값 이하이면, 중합이 충분히 진행되기 쉬워진다.When the content of the polymerization initiator is not less than the lower limit value and not more than the upper limit value of the above preferable range, the polymerization tends to proceed sufficiently.

＜임의 성분＞<Optional ingredients>

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 상기 중합성 모노머 (M), 이미드 화합물 (Z), 반응 촉진제 (A) 및 중합 개시제에 추가로, 이들 이외의 성분 (임의 성분) 을 함유해도 된다.The composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment may contain other components (optional components) in addition to the polymerizable monomer (M), the imide compound (Z), the reaction promoter (A) .

이러한 임의 성분으로는, 예를 들어 엘라스토머, 실란 커플링제, 계면활성제, 열산 발생제, 가교제, 유기 용제, 감광성 성분, 증감제, 소포제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다.Examples of such optional components include various additives such as an elastomer, a silane coupling agent, a surfactant, a thermal acid generator, a crosslinking agent, an organic solvent, a photosensitive component, a sensitizer, and a defoaming agent.

≪엘라스토머≫ «Elastomers»

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 추가로 엘라스토머를 함유하는 것이 바람직하다. 엘라스토머를 함유함으로써, 조성물의 중합물의 파단 신도가 보다 높아지기 쉬워진다. It is preferable that the composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment further contains an elastomer. By inclusion of the elastomer, the elongation at break of the polymer of the composition tends to become higher.

본 실시형태에 있어서 바람직한 엘라스토머로는, 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 엘라스토머 (이하 「(P) 성분」이라고도 한다.) 를 들 수 있다. As the preferred elastomer in the present embodiment, an alkali-soluble elastomer having a polymerizable group (hereinafter also referred to as "component (P)") can be mentioned.

(P) 성분에 있어서의 중합성기로는, 비닐기, 알릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 불포화 이중 결합 관능기 ; 프로파르길기 등의 불포화 삼중 결합 관능기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 용이하게 중합이 진행되기 쉬운 점에서 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기가 바람직하다.Examples of the polymerizable group in the component (P) include unsaturated double bond functional groups such as a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group; And an unsaturated triple bond functional group such as propargyl group. Of these, a vinyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group are preferable from the standpoint of facilitating polymerization.

또, 이러한 (P) 성분은, 중합성기에 추가로 알칼리 가용성기를 갖는다. (P) 성분이 알칼리 가용성기를 가짐으로써, 알칼리 현상에 의해 네거티브형의 절연막을 용이하게 형성할 수 있다.The component (P) has an alkali-soluble group in addition to the polymerizable group. Since the component (P) has an alkali-soluble group, a negative-type insulating film can be easily formed by alkali development.

알칼리 가용성기로는, 예를 들어 수산기, 카르복시기, 술폰아미드기 등을 들 수 있다.Examples of the alkali-soluble group include a hydroxyl group, a carboxyl group, and a sulfonamide group.

바람직한 (P) 성분으로는, 요구 특성 또는 용도 등에 따라 적절히 선택되고, 예를 들어 광 경화성을 갖는 엘라스토머, 열 경화성을 갖는 엘라스토머를 들 수 있다.Preferred examples of the component (P) include an elastomer having a photo-curability and an elastomer having a thermosetting property, which are appropriately selected according to required characteristics or applications.

(P) 성분으로서, 구체적으로는 (메트)아크릴 단위를 갖는 고분자 화합물을 들 수 있다. Specific examples of the component (P) include polymer compounds having (meth) acrylic units.

또, (P) 성분으로는, 주사슬에 우레탄 결합을 갖는 중합체 (P1)(이하 「(P1) 성분」이라고도 한다.) 을 포함하는 것이 바람직하다. 주사슬에 우레탄 결합을 가짐으로써, 고무상 탄성을 나타내기 쉬워지고, 인장 강도 (막 강도) 가 유지되면서, 파단 신도가 보다 높아진다. The component (P) preferably contains a polymer (P1) having a urethane bond in the main chain (hereinafter also referred to as "component (P1)"). By having a urethane bond in the main chain, the rubber-like elasticity is easily exhibited, and the tensile strength (film strength) is maintained, and the elongation at break is further increased.

이 중에서도, 막 형성성 ((M) 성분과의 중합의 용이함), 막의 물성 (인장 강도, 파단 신도), 알칼리 현상액에 대한 용해성의 점에서 (P1) 성분으로는, 주사슬에 우레탄 결합과, 측사슬에 (메트)아크릴로일기 및 카르복시기를 갖는 중합체가 바람직하고, 예를 들어 아크리트 PH-9001, PH-9002 (타이세이 파인 케미칼 주식회사 제조) 를 바람직하게 들 수 있다.Among these, as the component (P1) from the viewpoints of film-forming property (ease of polymerization with the component (M)), physical properties (tensile strength and elongation at break) and solubility in an alkali developing solution, (Meth) acryloyl group and a carboxyl group in the side chain are preferable, and for example, Acryt PH-9001 and PH-9002 (manufactured by Tacepain Chemical Co., Ltd.) are preferably used.

(P) 성분의 질량 평균 분자량은, 10000 ∼ 100000 이 바람직하다. The mass average molecular weight of the component (P) is preferably from 10,000 to 100,000.

또한, (P) 성분의 질량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.The mass average molecular weight of the component (P) is a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

(P) 성분은, 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. The component (P) may be used singly or in combination of two or more kinds.

층간 절연막 형성용 조성물이 (P) 성분을 함유하는 경우, 층간 절연막 형성용 조성물 중, (M) 성분과 (P) 성분과 (Z) 성분의 총량 (100 질량％) 에서 차지하는 (P) 성분의 비율은, 5 ∼ 60 질량％ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ∼ 50 질량％, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 40 질량％ 이다.(P) component in the total amount (100 mass%) of the component (M), the component (P) and the component (Z) in the composition for forming an interlaminar insulating film when the composition for forming the interlayer insulating film contains the component The ratio is preferably 5 to 60 mass%, more preferably 10 to 50 mass%, and still more preferably 20 to 40 mass%.

(P) 성분의 비율이, 상기 바람직한 범위의 하한값 이상이면, 조성물의 중합물의 인장 강도 (막 강도) 가 유지되면서, 파단 신도가 보다 높아지기 쉬워지고, 상기 바람직한 범위의 상한값 이하이면, 그 중합물의 파단 신도와 인장 강도의 양립이 도모되기 쉽다.If the ratio of the component (P) is not less than the lower limit of the above-mentioned preferable range, the tensile strength (film strength) of the polymer of the composition is maintained and the elongation at break tends to become higher. Both elongation and tensile strength are liable to be achieved.

≪실란 커플링제≫ «Silane coupling agent»

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 추가로 실란 커플링제 (이하 「(C) 성분」이라고도 한다.) 를 함유해도 된다. 층간 절연막 형성용 조성물이 (C) 성분을 함유하는 경우, 층간 절연막 형성용 조성물에 의해 형성된 막과 기판의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있고, 또한 층간 절연막 형성용 조성물에 의해 형성된 막의 성질을 조정할 수 있다.The composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment may further contain a silane coupling agent (hereinafter also referred to as &quot; component (C) &quot;). When the composition for forming an interlayer insulating film contains the component (C), the adhesion between the film formed by the composition for forming an interlayer insulating film and the substrate can be further improved, and the properties of the film formed by the composition for forming an interlayer insulating film can be adjusted .

(C) 성분으로서 구체적으로는, 예를 들어 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리알콕시실란, γ-글리시독시프로필알킬디알콕시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리알콕시실란, γ-메타크릴옥시프로필알킬디알콕시실란, γ-클로로프로필트리알콕시실란, γ-메르캅토프로필트리알콕시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리알콕시실란, 비닐트리알콕시실란을 들 수 있다. 이들 중, γ-글리시독시프로필트리알콕시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리알콕시실란이 바람직하다. Specific examples of the component (C) include, for example,? -Aminopropyltrimethoxysilane,? -Aminopropyltriethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrialkoxysilane,? -Glycidoxypropylalkyldialkoxysilane ,? -methacryloxypropyltrialkoxysilane,? -methacryloxypropylalkyldialkoxysilane,? -chloropropyltrialkoxysilane,? -mercaptopropyltrialkoxysilane,? - (3,4-epoxycyclohexyl) Ethyl trialkoxy silane, and vinyl trialkoxy silane. Among these,? -Glycidoxypropyltrialkoxysilane and? -Methacryloxypropyltrialkoxysilane are preferable.

(C) 성분은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.As the component (C), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

층간 절연막 형성용 조성물 중 (C) 성분의 함유량은, (M) 성분과 (Z) 성분의 총량 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.5 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하며, 0.5 ∼ 2 질량부가 더욱 바람직하다. The content of the component (C) in the composition for forming an interlaminar insulating film is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass, and more preferably 0.5 to 2 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the component (M) The mass part is more preferable.

또, 층간 절연막 형성용 조성물이 (C) 성분을 함유하는 경우, 층간 절연막 형성용 조성물 중 (C) 성분의 함유량은, 층간 절연막 형성용 조성물의 전체 고형 성분 (100 질량％) 에 대해 0.01 ∼ 10 질량％ 가 바람직하고, 0.1 ∼ 2 질량％ 가 보다 바람직하며, 0.2 ∼ 1.5 질량％ 가 더욱 바람직하다. When the composition for forming an interlayer insulating film contains the component (C), the content of the component (C) in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 0.01 to 10 By mass, more preferably 0.1 to 2% by mass, and still more preferably 0.2 to 1.5% by mass.

(C) 성분의 함유량이 상기 바람직한 범위 내이면, 층간 절연막 형성용 조성물로부터 형성되는 패턴과 기판의 밀착성이 향상되어 바람직하다. When the content of the component (C) is within the above-mentioned preferable range, the adhesion between the pattern formed from the composition for forming an interlayer insulating film and the substrate is improved.

≪계면활성제≫«Surfactant»

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 계면활성제를 함유해도 된다. 계면활성제를 함유함으로써, 도포성, 평탄성을 향상시킬 수 있다. The composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment may contain a surfactant. By containing the surfactant, the coating property and the flatness can be improved.

계면활성제는, 종래 공지된 것이면 되고, 아니온계, 카티온계, 논이온계 등의 화합물을 들 수 있다.The surfactant may be any conventionally known surfactant, and examples thereof include anionic surfactants, cationic surfactants, and nonionic surfactants.

계면활성제로는, 예를 들어 실리콘계 계면활성제 또는 불소계 계면활성제를 들 수 있다. 구체적으로는 실리콘계 계면활성제는, BYK-Chemie 사의 BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341, BYK-344, BYK-345, BYK-346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390 등을 사용할 수 있다. As the surfactant, for example, a silicone surfactant or a fluorine surfactant can be mentioned. Specifically, the silicone surfactant may be selected from the group consisting of BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK- 344, BYK-345, BYK-346, BYK-348, BYK-334, BYK-333, BYK-333, BYK- BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380 and BYK-390.

불소계 계면활성제로는, DIC (DaiNippon Ink ＆ Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442 등을 사용할 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactant include F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F- F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F- TF-1127, TF-1127, TF-1128, TF-1127, TF-1126, TF-1026SF, TF- TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441 and TF-1442.

기타 계면활성제로는, X-70-090 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조) 등도 들 수 있다.Other surfactants include X-70-090 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

계면활성제는, 1 종을 단독으로 사용할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 병용할 수 있다.The surfactant may be used singly or in combination of two or more.

층간 절연막 형성용 조성물 중 계면활성제의 함유량은, (M) 성분과 (Z) 성분의 총량 100 질량부에 대해 0.05 ∼ 0.5 질량부가 바람직하고, 0.05 ∼ 0.3 질량부가 보다 바람직하며, 0.05 ∼ 0.2 질량부가 더욱 바람직하다. The content of the surfactant in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 0.05 to 0.5 part by mass, more preferably 0.05 to 0.3 part by mass, more preferably 0.05 to 0.2 part by mass relative to 100 parts by mass of the total amount of the component (M) and the component (Z) More preferable.

또, 층간 절연막 형성용 조성물이 계면활성제를 함유하는 경우, 층간 절연막 형성용 조성물 중 계면활성제의 함유량은, 층간 절연막 형성용 조성물의 전체 고형 성분 (100 질량％) 에 대해 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량％, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 2 질량％, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5 질량％ 이다.When the composition for forming an interlayer insulating film contains a surfactant, the content of the surfactant in the composition for forming an interlayer insulating film is preferably 0.01 to 10 mass% based on the entire solid component (100 mass%) of the composition for forming an interlayer insulating film %, More preferably 0.05 to 2 mass%, and still more preferably 0.1 to 1.5 mass%.

계면활성제의 함유량이 상기 바람직한 범위 내이면, 층간 절연막 형성용 조성물로부터 형성되는 패턴과 기판의 밀착성이 향상되어 바람직하다. If the content of the surfactant is within the above preferable range, the adhesion between the pattern formed from the composition for forming an interlayer insulating film and the substrate is improved, which is preferable.

≪유기 용제≫ «Organic solvents»

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 도포성을 개선하거나, 점도를 조정하거나 하기 위해서, 유기 용제 (이하 「(S) 성분」이라고도 한다.) 를 함유하는 것이 바람직하다.The composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment preferably contains an organic solvent (hereinafter also referred to as an "(S) component") in order to improve the coating property or adjust the viscosity.

(S) 성분으로는, 예를 들어 γ-부티로락톤 등의 락톤류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥산온, 메틸-n-펜틸케톤, 메틸이소펜틸케톤, 2-헵탄온 등의 케톤류 ; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 다가 알코올류 ; 에틸렌글리콜모노아세테이트, 디에틸렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 또는 디프로필렌글리콜모노아세테이트 등의 에스테르 결합을 갖는 화합물, 상기 다가 알코올류 또는 상기 에스테르 결합을 갖는 화합물의 모노메틸에테르, 모노에틸에테르, 모노프로필에테르, 모노부틸에테르 등의 모노알킬에테르 또는 모노페닐에테르 등의 에테르 결합을 갖는 화합물 등의 다가 알코올류의 유도체 [이들 중에서는, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 (PGME), 3-메톡시부틸아세테이트 (MA), 3-메톡시부탄올 (BM) 이 바람직하다] ; 디옥산과 같은 고리형 에테르류나, 락트산메틸, 락트산에틸 (EL), 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 메톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸 등의 에스테르류 ; 아니솔, 에틸벤질에테르, 크레실메틸에테르, 디페닐에테르, 디벤질에테르, 페네톨, 부틸페닐에테르, 에틸벤젠, 디에틸벤젠, 펜틸벤젠, 이소프로필벤젠, 톨루엔, 자일렌, 시멘, 메시틸렌 등의 방향족계 유기 용제 ; 디메틸술폭사이드 (DMSO) 등을 들 수 있다.Examples of the component (S) include lactones such as? -Butyrolactone; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl-n-pentyl ketone, methyl isopentyl ketone and 2-heptanone; Polyhydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol and dipropylene glycol; A compound having an ester bond such as ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol monoacetate, or dipropylene glycol monoacetate; a monomethyl ether, monoethyl ether, Monoalkyl ethers such as monopropyl ether and monobutyl ether, and compounds having an ether bond such as monophenyl ether [among these, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), 3-methoxybutylacetate (MA), 3-methoxybutanol (BM) are preferred; Cyclic ethers such as dioxane, esters such as methyl lactate, ethyl lactate (EL), methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl methoxypropionate and ethyl ethoxypropionate; An anisole, an ethylbenzyl ether, a cresyl methyl ether, a diphenyl ether, a dibenzyl ether, a phenetole, a butylphenyl ether, an ethylbenzene, a diethylbenzene, a pentylbenzene, an isopropylbenzene, a toluene, a xylene, Aromatic organic solvents; Dimethyl sulfoxide (DMSO), and the like.

(S) 성분은, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상의 혼합 용제로 해서 사용해도 된다. The component (S) may be used alone or in combination of two or more.

이들 중에서도 (S) 성분은, PGME, PGMEA, MA, 또는 PGME 와 PGMEA 의 혼합 용제, MA 와 BM 의 혼합 용제 등을 사용하는 것이 바람직하다.Among these, it is preferable to use PGME, PGMEA, MA, a mixed solvent of PGME and PGMEA, a mixed solvent of MA and BM, or the like as the component (S).

(S) 성분의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 기판 등에 도포 가능한 농도에서, 도포 막두께에 따라 적절히 설정된다. 구체적으로는, 층간 절연막 형성용 조성물의 고형분 농도가 10 ∼ 50 질량％, 특히 15 ∼ 40 질량％ 의 범위 내가 되도록 사용하는 것이 바람직하다.The amount of the component (S) to be used is not particularly limited, but is appropriately set in accordance with the thickness of the coating film at a concentration that can be applied to a substrate or the like. Concretely, it is preferable that the solid concentration of the composition for forming an interlayer insulating film is in the range of 10 to 50 mass%, particularly 15 to 40 mass%.

≪감광성 성분≫«Photosensitive component»

감광성 성분으로는, 퀴논디아지드에스테르화물, 페놀 화합물과 1,2-나프토퀴논디아지드-5(또는 4)-술포닐 화합물의 에스테르화물 등을 들 수 있고, 비스(2-메틸-4-하이드록시-5-시클로헥실페닐)-3,4-디하이드록시페닐메탄의 1,2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐 화합물에 의한 퀴논디아지드에스테르화물, 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논의 1,2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐 화합물에 의한 퀴논디아지드에스테르화물 등이 바람직하다.Examples of the photosensitive component include quinone diazide ester compounds, esters of phenolic compounds and 1,2-naphthoquinonediazide-5 (or 4) -sulfonyl compounds, and bis (2-methyl- Hydroxy-5-cyclohexylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane with 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl compound, 2,3,4,4 -Quinonediazide esters with 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl compounds of 1'-tetrahydroxybenzophenone are preferred.

≪증감제, 소포제≫«Increasing agent, anti-foaming agent»

증감제에는, 종래 공지된 레지스트 등에 사용되는 것을 사용할 수 있다. 증감제로는, 예를 들어 분자량 1000 이하의 페놀성 수산기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.As the sensitizer, those conventionally known in the art can be used. Examples of the sensitizer include compounds having a phenolic hydroxyl group having a molecular weight of 1000 or less.

소포제로는, 종래 공지된 것이면 되고, 실리콘계 화합물, 불소계 화합물을 들 수 있다. As the antifoaming agent, conventionally known ones may be used, and examples thereof include a silicone compound and a fluorine compound.

본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 예를 들어 (M) 성분과, (Z) 성분과, (A) 성분과, 중합 개시제와, 임의 성분을 혼합하고, 필요에 따라 필터로 여과하여 조제할 수 있다. The composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment can be obtained by, for example, mixing the component (M), the component (Z), the component (A), the polymerization initiator and optional components, can do.

이상 설명한 본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물은, 중합성 모노머 (M), 일반식 (z-1) 로 나타내는 이미드 화합물 (Z) 및 중합 개시제와 함께, 반응 촉진제 (A) 를 병유한다.The above-described composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment cures the reaction accelerator (A) together with the polymerizable monomer (M), the imide compound (Z) represented by the general formula (z-1) and the polymerization initiator.

본 실시형태에 있어서는, (A) 성분을 함유하고 있으므로 (M) 성분과 (Z) 성분의 중합이 보다 진행되기 쉬워진다. 이로써, 층간 절연막의 기계 특성의 향상이 도모된다.In the present embodiment, since the component (A) is contained, the polymerization of the component (M) and the component (Z) is more likely to proceed. As a result, the mechanical characteristics of the interlayer insulating film can be improved.

또한, 층간 절연막을 형성할 때의 경화 온도를 낮출 수 있기 때문에, 디바이스 등에 대한 악영향을 방지할 수 있다.Further, since the curing temperature at the time of forming the interlayer insulating film can be lowered, it is possible to prevent the device and the like from being adversely affected.

일반적으로 층간 절연막에 있어서 막 강도는, 파단 신도와 트레이드 오프의 관계에 있는 것이 알려져 있다. 그러나, 본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물에 의하면, 상기와 같이 (M) 성분, (Z) 성분 및 중합 개시제와 함께 (A) 성분을 병유함으로써, 기계 특성이 더욱 높아진 층간 절연막, 예를 들어 파단 신도가 보다 향상된 층간 절연막을 형성할 수 있다.In general, it is known that the film strength in the interlayer insulating film is in a relationship of trade-off with the elongation at break. However, according to the composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment, the component (A) is covalently bonded to the component (M), the component (Z) and the polymerization initiator as described above, An interlayer insulating film with improved fracture elongation can be formed.

(층간 절연막)(Interlayer insulating film)

본 발명의 제 2 양태에 관련된 실시형태는, 상기 제 1 양태에 관련된 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물의 중합물을 포함하는 층간 절연막이다.An embodiment related to the second aspect of the present invention is an interlayer insulating film containing a polymer of the composition for forming an interlayer insulating film according to the embodiment related to the first aspect.

본 실시형태의 층간 절연막은, 예를 들어 후술하는 층간 절연막 패턴의 형성 방법에 의해 형성된다. 본 실시형태의 층간 절연막은, 기계 특성, 특히 파단 신도가 높아져 있다.The interlayer insulating film of the present embodiment is formed by, for example, a method of forming an interlayer insulating film pattern to be described later. The interlayer insulating film of the present embodiment has a high mechanical property, particularly a fracture elongation.

또한, 이들의 기계 특성 (인장 강도, 파단 신도, 인장 탄성률) 은, 예를 들어 텍스처 애널라이저 EZ 테스트 (주식회사 시마즈 제작소 제조), 만능 재료 시험기 (제품명 TENSILON, 주식회사 오리엔테크 제조) 등에 의해 측정된다.The mechanical properties (tensile strength, elongation at break, and tensile elastic modulus) of these materials are measured by, for example, a texture analyzer EZ test (manufactured by Shimadzu Corporation) or a universal material testing machine (product name: TENSILON, manufactured by Orientec Corporation).

본 실시형태의 층간 절연막은, 액정 표시 소자, 집적 회로 소자, 고체 촬상 소자 등의 전자 부품에 있어서의 층상으로 배치되는 배선 간을 절연하기 위해서 형성하는 층간 절연막으로서 바람직하게 사용할 수 있다. The interlayer insulating film of the present embodiment can be preferably used as an interlayer insulating film to be formed to insulate wirings arranged in layers on electronic parts such as liquid crystal display elements, integrated circuit elements, and solid-state image pickup elements.

(층간 절연막 패턴의 형성 방법)(Method of forming interlayer insulating film pattern)

본 발명의 제 3 양태에 관련된 실시형태는,The embodiment related to the third aspect of the present invention is characterized in that,

지지체 상에, 상기 제 1 양태에 관련된 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물의 도막을 형성하는 공정 (i) 과, 상기 도막을 노광하는 공정 (ii) 와, 상기 노광 후의 도막을 알칼리 현상하여 프리패턴을 형성하는 공정 (iii) 과, 상기 프리패턴을 가열에 의해 경화시켜 층간 절연막 패턴을 얻는 공정 (iv) 를 갖는, 층간 절연막 패턴의 형성 방법이다.(I) forming a coating film of the composition for forming an interlayer insulating film of the embodiment related to the first embodiment, (ii) exposing the coating film to light, (2) (Iv) forming an interlayer insulating film pattern by curing the pre-pattern by heating to form an interlayer insulating film pattern.

본 실시형태의 층간 절연막 패턴의 형성 방법은, 예를 들어 이하와 같이 하여 실시할 수 있다.The method of forming the interlayer insulating film pattern of the present embodiment can be carried out, for example, as follows.

[공정 (i)] [Step (i)]

공정 (i) 에서는, 먼저 기판 등의 지지체 상에, 상기 서술한 본 실시형태의 층간 절연막 형성용 조성물을 스피너, 스핀 코터, 롤 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터 등을 사용하여 도포하고, 건조시켜, 도막을 형성한다.In the step (i), the above-described composition for forming an interlayer insulating film of the present embodiment is applied on a support such as a substrate by using a spinner, a spin coater, a roll coater, a spray coater, a slit coater, Thereby forming a coating film.

상기 기판으로는, 예를 들어 투명 도전 회로 등의 배선을 구비하고, 필요에 따라 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 편광판 등을 구비하는 유리판을 들 수 있다.Examples of the substrate include a glass plate provided with a wiring such as a transparent conductive circuit and provided with a black matrix, a color filter, and a polarizing plate as necessary.

상기 건조의 방법으로는, 예를 들어, 핫 플레이트로 80 ∼ 120 ℃ 의 온도에서 120 ∼ 500 초간 건조시키는 방법을 들 수 있다.As the drying method, for example, a method of drying for 120 to 500 seconds at a temperature of 80 to 120 DEG C with a hot plate can be mentioned.

상기 도막의 막두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하다.The film thickness of the coating film is not particularly limited, but it is preferably 1 to 100 占 퐉.

[공정 (ii)] [Step (ii)]

공정 (ii) 에서는, 상기 공정 (i) 에서 형성된 도막을 노광한다.In the step (ii), the coating film formed in the step (i) is exposed.

상기 도막의 노광은, 자외선, 엑시머 레이저광 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 실시한다. 이 활성 에너지선의 광원으로는, 예를 들어 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 엑시머 레이저 발생 장치 등을 들 수 있다. The coating film is exposed by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays and excimer laser rays. Examples of the light source of the active energy ray include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a chemical lamp, and an excimer laser generator.

조사하는 에너지선량은, 층간 절연막 형성용 조성물의 조성에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 30 ∼ 2000 mJ/㎠ 이면 된다.The energy dose to be irradiated differs depending on the composition of the composition for forming an interlayer insulating film, but may be, for example, 30 to 2000 mJ / cm 2.

[공정 (iii)] [Step (iii)]

공정 (iii) 에서는, 상기 공정 (ii) 에서의 노광 후의 도막을 알칼리 현상하여, 프리패턴을 형성한다.In step (iii), the coated film after exposure in step (ii) is alkali-developed to form a pre-pattern.

알칼리 현상에 사용되는 현상액으로는, 테트라메틸암모늄하이드록사이드 (TMAH) 수용액과 같은 유기 알칼리 수용액, 또는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 메타규산나트륨, 인산나트륨 등의 무기 알칼리 수용액을 들 수 있다.Examples of the developing solution used for the alkali development include an aqueous solution of an organic alkali such as an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), or an aqueous solution of an inorganic alkali such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium metasilicate and sodium phosphate.

[공정 (iv)][Process (iv)]

공정 (iv) 에서는, 상기 공정 (iii) 에서 형성된 프리패턴을 가열하여 경화시킨다.In the step (iv), the pre-pattern formed in the step (iii) is heated and cured.

상기 프리패턴의 가열은, 예를 들어 300 ℃ 이하의 온도 조건에서 실시되고, 바람직하게는 200 ∼ 250 ℃ 에서 실시된다. 본 실시형태에 있어서는, 보다 낮은 온도 조건에서 용이하게 경화시킬 수 있고, 바람직하게는 220 ℃ 이하에서 용이하게 경화시킬 수 있다.The heating of the pre-pattern is carried out at a temperature of, for example, 300 DEG C or less, preferably 200 to 250 DEG C. [ In the present embodiment, it is possible to easily cure at a lower temperature condition, and preferably at 220 캜 or less.

상기 서술한 공정 (i) ∼ (iv) 에 의해, 지지체 상의 원하는 범위에 층간 절연막 패턴이 형성된다. By the above-described steps (i) to (iv), an interlayer insulating film pattern is formed in a desired range on the support.

[기타 공정] [Other Process]

실시형태의 층간 절연막 패턴의 형성 방법은, 필요에 따라 상기 서술한 공정 (i) ∼ (iv) 이외의 공정을 가지고 있어도 된다. 예를 들어, 공정 (ii) 와 공정 (iii) 사이에, 가열 처리 (노광 후 가열 처리) 를 실시하는 공정을 가져도 된다. The method of forming the interlayer insulating film pattern of the embodiment may have steps other than the above-described steps (i) to (iv), if necessary. For example, a step of performing a heat treatment (post-exposure heat treatment) may be provided between the step (ii) and the step (iii).

(디바이스)(device)

본 발명의 제 4 양태에 관련된 실시형태는, 지지체 상에, 상기 제 2 양태에 관련된 실시형태의 층간 절연막을 구비한 디바이스이다. An embodiment related to the fourth aspect of the present invention is a device provided with an interlayer insulating film according to the embodiment related to the second aspect on a support.

본 실시형태의 디바이스는, 예를 들어 액정 표시 소자, 집적 회로 소자, 고체 촬상 소자 등의 전자 부품용으로서 바람직한 것이다.The device of the present embodiment is preferable for electronic components such as liquid crystal display elements, integrated circuit elements, and solid-state image pickup elements, for example.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically by way of examples, but the present invention is not limited to the following examples.

(실시예 1 ∼ 10, 비교예 1)(Examples 1 to 10, Comparative Example 1)

＜층간 절연막 형성용 조성물의 조제＞ 표 1 및 표 2 에 나타내는 각 성분을 혼합하여 얻어진 혼합물을, PGMEA/PGME = 60/40 (질량비) 의 혼합 용제에 용해하여, 층간 절연막 형성용 조성물을 조제하였다.&Lt; Preparation of composition for forming an interlayer insulating film &gt; A mixture obtained by mixing the components shown in Table 1 and Table 2 was dissolved in a mixed solvent of PGMEA / PGME = 60/40 (mass ratio) to prepare a composition for forming an interlayer insulating film .

또한, 각 예의 층간 절연막 형성용 조성물의 고형분 농도를, 모두 40 질량％ 로 하였다. In addition, the solid concentration of the composition for forming an interlaminar insulating film in each example was all 40 mass%.

Figure pat00014
Figure pat00014

Figure pat00015
Figure pat00015

상기 표 1 및 표 2 중의 각 약호는 이하의 의미를 갖는다. 또, [] 안의 수치는 배합부수 (질량부) 이다. The abbreviations in Tables 1 and 2 have the following meanings. The numerical value in [] is the number of parts (parts by mass).

(M)-1 : 하기 화합물 (M)-1. 화학식 중의 l, m, n 은, l ＋ m ＋ n ≒ 3 이다. 동아 합성 주식회사 제조의 상품명 「아로닉스 M-327」.(M) -1: The following compound (M) -1. L, m, n in the formula are 1 + m + n? 3. Aronix M-327 &quot; manufactured by Donga Synthetic Co., Ltd.

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00016
Figure pat00016

(M)-2 : 지방족 우레탄아크릴레이트 화합물 (올리고머). 다이셀 올넥스 주식회사 제조의 제품명 「KRM8296」. 우레탄아크릴레이트의 관능기수 3, 파단 신도 42 ％, 60 ℃ 에서의 점도 2400 mPa·s, 경화물의 유리 전이 온도 -11 ℃. (M) -2: an aliphatic urethane acrylate compound (oligomer). Quot; KRM8296 &quot; manufactured by Daicel Alnex Co., Ltd. The number of functional groups of urethane acrylate 3, the elongation at break 42%, the viscosity at 60 캜 2400 mPa s, the glass transition temperature of the cured product -11 캜.

(Z)-1 : 하기 화합물 (Z)-1. 비스알릴나디이미드, 마루젠 석유 화학 주식회사 제조의 상품명 「BANI-X」. (Z) -1: The following compound (Z) -1. Bisallylnadiimide, trade name &quot; BANI-X &quot;, manufactured by Maruzen Petrochemical Co.,

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pat00017
Figure pat00017

(Z)-2 : 하기 화합물 (Z)-2. 비스알릴나디이미드, 마루젠 석유 화학 주식회사 제조의 상품명 「BANI-M」. (Z) -2: The following compound (Z) -2. Bisallylnadimide, trade name &quot; BANI-M &quot;, manufactured by Maruzen Petrochemical Co.,

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pat00018
Figure pat00018

(A)-1 : 트리페닐보란.(A) -1: Triphenylborane.

(A)-2 : 하기 화합물 (A)-2. 트리페닐포스핀과 트리페닐보란의 착물. 홋코 화학 공업 주식회사 제조의 상품명 「TPP-S」. (A) -2: The following compound (A) -2. Complexes of triphenylphosphine with triphenylborane. "TPP-S" manufactured by Hokko Chemical Industry Co., Ltd.

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pat00019
Figure pat00019

(A)-3 : 2,4,6-트리스(3,4,5-트리플루오로페닐)보록신. (A) -3: 2,4,6-Tris (3,4,5-trifluorophenyl) boroxine.

(A)-4 : 트리스(펜타플루오로페닐)보란.(A) -4: tris (pentafluorophenyl) borane.

(A)-5 : 트리플루오로메틸술폰산스칸듐(III).(A) -5: Scandium trifluoromethylsulfonate (III).

(I)-1 : 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1, BASF 사 제조의 상품명 「IRGACURE 369E」. (I) -1: 2-Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, trade name "IRGACURE 369E" manufactured by BASF.

(P)-1 : 알칼리 가용 UV 경화형 우레탄/아크릴 폴리머 (우레탄 주사슬 타입), 타이세이 파인 케미칼 주식회사 제조의 상품명 「아크리트 PH-9001」 ; 이중 결합 당량 890 g/㏖, 질량 평균 분자량 20000, 점도 900 mPa·s. (P) -1: an alkali-soluble UV-curable urethane / acrylic polymer (urethane main chain type), trade name "AKRIT PH-9001" manufactured by TAISEI PINE CHEMICAL Co., Double bond equivalent 890 g / mol, mass average molecular weight 20,000, viscosity 900 mPa · s.

(O)-1 : 하기 화합물 (O')-1 에 대해, 나프토퀴논디아지드-5-술폰산에스테르 2 몰을 반응시킨 퀴논디아지드기 함유 화합물. (O) -1: A quinone diazide group-containing compound obtained by reacting 2 moles of a naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester with respect to the following compound (O ') - 1.

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pat00020
Figure pat00020

(O)-2 : γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란. 주식회사 타낙 제조의 상품명 「SILQUEST A-174 SILANE」. (O) -2:? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane. "SILQUEST A-174 SILANE" manufactured by Tanak Co., Ltd.

(O)-3 : 실리콘계 표면 조정제, 빅케미 재팬사 제조의 상품명 「BYK-310」.(O) -3: silicone surface modifier, trade name &quot; BYK-310 &quot;

＜층간 절연막 패턴의 형성＞ &Lt; Formation of interlayer insulating film pattern &

공정 (i) :Step (i):

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 의 층간 절연막 형성용 조성물을, 각각 8 인치의 실리콘 기판 상에, 스핀 코터 (TR25000 : 토쿄 오카 공업 주식회사 제조) 를 사용하여 도포하고, 110 ℃ 에서 300 초간 프리베이크를 실시하여, 막두께 10 ㎛ 의 도막을 형성하였다.The compositions for forming interlayer insulating films of Examples 1 to 10 and Comparative Example 1 were each applied on a silicon substrate of 8 inches by using a spin coater (TR25000: manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.), and prebaked at 110 캜 for 300 seconds To form a coating film having a thickness of 10 mu m.

공정 (ii) :Step (ii):

다음으로, 상기 도막에 대해, ghi 선 스텝퍼 (울트라테크 주식회사 제조) 를 사용하여, 노광 (노광량 500 mJ/㎠) 을 실시하였다. Next, the above coating film was subjected to exposure (exposure amount: 500 mJ / cm 2) using a ghi line stepper (manufactured by ULTRA TECH CO., LTD.).

공정 (iii) :Step (iii):

다음으로, 상기 노광 후의 도막에 대해, 23 ℃ 에서, 2.38 질량％ 테트라메틸암모늄하이드록사이드 (TMAH) 수용액 「NMD-3」(상품명, 토쿄 오카 공업 주식회사 제조) 을 사용하고, 120 초간의 알칼리 현상을 실시하여, 프리패턴을 얻었다 (구경 20 ㎛ 의 홀 패턴이 복수 형성되었다).Next, the exposed coating film was subjected to 120 seconds of alkali development (trade name, manufactured by TOKYO KOGYO KOGYO CO., LTD.) Using a 2.38% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) To obtain a free pattern (a plurality of hole patterns having a diameter of 20 m were formed).

공정 (iv) :Step (iv):

다음으로, 상기 프리패턴에 대해, 표 3 에 나타내는 각 큐어 조건으로 가열 처리 (경화) 를 실시함으로써, 목적하는 층간 절연막 패턴을 얻었다.Next, the pre-pattern was subjected to heat treatment (curing) under each curing condition shown in Table 3 to obtain a desired interlayer insulating film pattern.

이상의 공정 (i), (ii), (iii) 및 (iv) 에 의해 층간 절연막 패턴을 형성하였다. An interlayer insulating film pattern was formed by the above steps (i), (ii), (iii) and (iv).

＜층간 절연막의 평가＞ &Lt; Evaluation of interlayer insulating film &

만능 재료 시험기 (제품명 TENSILON, 주식회사 오리엔테크 제조) 를 이용하여, 상기에서 형성된 층간 절연막에 대해 인장 강도, 파단 신도 및 인장 탄성률을 각각 측정하였다.The tensile strength, elongation at break and tensile elastic modulus of the interlayer insulating film formed above were measured using a universal material testing machine (product name: TENSILON, manufactured by Orientech Co., Ltd.).

인장 강도의 측정 결과를 「Tensile strength (MPa)」, 파단 신도의 측정 결과를 「Elongation (％)」, 인장 탄성률의 측정 결과를 「Young modulus (GPa)」로 해서 표 3 에 나타냈다. Table 3 shows the results of measurement of tensile strength as "Tensile strength (MPa)", measurement results of elongation at break "Elongation (%)" and measurement results of tensile elastic modulus as "Young modulus (GPa)".

Figure pat00021
Figure pat00021

표 3 에 나타내는 평가 결과로부터, 가열 온도 220 ℃ 에 있어서, 본 발명을 적용한 실시예 1 ∼ 10 의 층간 절연막 형성용 조성물을 사용하여 형성된 층간 절연막은, 모두 비교예 1 의 층간 절연막 형성용 조성물을 사용하여 형성된 층간 절연막에 비해 파단 신도가 높아져 있는 것을 확인할 수 있다.From the evaluation results shown in Table 3, all of the interlayer insulating films formed by using the composition for forming interlayer insulating films of Examples 1 to 10, to which the present invention was applied, at a heating temperature of 220 占 폚 were all used the composition for forming an interlayer insulating film of Comparative Example 1 It can be confirmed that the elongation at break is higher than that of the interlayer insulating film formed by the above method.

비교예 1 의 층간 절연막 형성용 조성물을 사용한 경우, 가열 온도 250 ℃ 정도가 필요한데 대해, 본 발명을 적용함으로써 반응 온도를 보다 낮출 수 있음과 함께, 기계 특성 (파단 신도 등) 을 높일 수 있는 것을 확인할 수 있다.When the composition for forming an interlayer insulating film of Comparative Example 1 is used, it is necessary to have a heating temperature of about 250 캜. However, by applying the present invention, it is confirmed that the reaction temperature can be lowered and the mechanical properties (elongation at break) can be increased .

Claims (12)

중합성 모노머 (M) 과,
하기 일반식 (z-1) 로 나타내는 이미드 화합물 (Z) 와,
상기 중합성 모노머 (M) 과 상기 이미드 화합물 (Z) 의 중합을 촉진하는 반응 촉진제 (A) 와,
중합 개시제
를 함유하는, 층간 절연막 형성용 조성물.
[화학식 1]
Figure pat00022

[식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. RZ 00 은, 직사슬형, 분기 사슬형 혹은 고리형의 지방족 탄화수소기, 및/또는 방향족 탄화수소기를 포함하는 2 가의 유기기를 나타낸다. RZ 01 및 RZ 02 는, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 나타낸다. n1 및 n2 는, 각각 독립적으로 0 또는 1 이다.] The polymerizable monomer (M)
The imide compound (Z) represented by the following general formula (z-1)
A reaction accelerator (A) for promoting polymerization of the polymerizable monomer (M) and the imide compound (Z)
Polymerization initiator
By weight based on the total weight of the composition.
[Chemical Formula 1]
Figure pat00022

[Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms] R Z 00 represents a divalent organic group containing a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group and / or an aromatic hydrocarbon group. R Z 01 and R Z 02 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. n 1 and n 2 are each independently 0 or 1.] 제 1 항에 있어서,
상기 반응 촉진제 (A) 는, 루이스산을 포함하는, 층간 절연막 형성용 조성물. The method according to claim 1,
The reaction promoter (A) comprises a Lewis acid. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 반응 촉진제 (A) 의 함유량은, 상기 중합성 모노머 (M) 과 상기 이미드 화합물 (Z) 의 합계 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부인, 층간 절연막 형성용 조성물. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the content of the reaction promoter (A) is 0.1 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the polymerizable monomer (M) and the imide compound (Z). 제 1 항에 있어서,
상기 중합성 모노머 (M) 은, 카프로락톤 변성 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는, 층간 절연막 형성용 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the polymerizable monomer (M) comprises a caprolactone-modified (meth) acrylate monomer. 제 1 항에 있어서,
추가로, 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 엘라스토머 (P) 를 함유하는, 층간 절연막 형성용 조성물. The method according to claim 1,
The composition for forming an interlayer insulating film further contains an alkali-soluble elastomer (P) having a polymerizable group. 제 5 항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 엘라스토머 (P) 는, 주사슬에 우레탄 결합을 갖는 중합체 (P1) 을 포함하는, 층간 절연막 형성용 조성물. 6. The method of claim 5,
The alkali-soluble elastomer (P) comprises a polymer (P1) having a urethane bond in the main chain. 제 6 항에 있어서,
상기 중합체 (P1) 은, 주사슬에 우레탄 결합과, 측사슬에 (메트)아크릴로일기 및 카르복시기를 갖는 중합체인, 층간 절연막 형성용 조성물. The method according to claim 6,
Wherein the polymer (P1) is a polymer having a urethane bond in a main chain and a (meth) acryloyl group and a carboxyl group in a side chain. 제 5 항에 있어서,
상기 중합성 모노머 (M) 과 상기 이미드 화합물 (Z) 와 상기 알칼리 가용성 엘라스토머 (P) 의 총량 (100 질량％) 에서 차지하는 상기 이미드 화합물 (Z) 의 비율은, 5 ∼ 50 질량％ 인, 층간 절연막 형성용 조성물.6. The method of claim 5,
The proportion of the imide compound (Z) in the total amount (100 mass%) of the polymerizable monomer (M), the imide compound (Z) and the alkali soluble elastomer (P) is 5 to 50 mass% Composition for forming an interlayer insulating film. 제 1 항에 기재된 층간 절연막 형성용 조성물의 중합물을 포함하는, 층간 절연막. An interlayer insulating film comprising the polymer of the composition for forming an interlayer insulating film according to claim 1. 지지체 상에, 제 1 항에 기재된 층간 절연막 형성용 조성물의 도막을 형성하는 공정 (i) 과,
상기 도막을 노광하는 공정 (ii) 와,
상기 노광 후의 도막을 알칼리 현상하여 프리패턴을 형성하는 공정 (iii) 과,
상기 프리패턴을 가열에 의해 경화시켜 층간 절연막 패턴을 얻는 공정 (iv)
를 갖는, 층간 절연막 패턴의 형성 방법.(I) forming a coating film of the composition for forming an interlayer insulating film according to any one of claims 1 to 3 on a support,
A step (ii) of exposing the coating film,
(Iii) a step of alkali development of the coated film after the exposure to form a pre-pattern,
(Iv) a step of curing the pre-pattern by heating to obtain an interlayer insulating film pattern;
Of the interlayer insulating film pattern. 제 10 항에 있어서,
상기 공정 (iv) 에 있어서의 가열을, 220 ℃ 이하에서 실시하는, 층간 절연막 패턴의 형성 방법. 11. The method of claim 10,
Wherein the heating in the step (iv) is performed at 220 캜 or lower. 지지체 상에, 제 9 항에 기재된 층간 절연막을 구비한, 디바이스.A device comprising the interlayer insulating film according to claim 9 on a support.
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