KR20170106760A - Susceptor included in substrate disposition apparatus - Google Patents

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KR20170106760A
KR20170106760A KR1020160030253A KR20160030253A KR20170106760A KR 20170106760 A KR20170106760 A KR 20170106760A KR 1020160030253 A KR1020160030253 A KR 1020160030253A KR 20160030253 A KR20160030253 A KR 20160030253A KR 20170106760 A KR20170106760 A KR 20170106760A
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강호철
황철주
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

According to one embodiment of a substrate securing portion, in the substrate securing portion provided in a substrate deposition apparatus, the substrate securing portion is divided into a plurality of inner side sections located in a central portion thereof and having an inner side heating wire and an outer side heating wire, and an outer side section provided in an edge thereof to cover the inner side section and provided with the outer side heating wire. At least a partial section of the inner side heating wire has a first gap and is disposed in an inner side section, and each of the inner side heating wires disposed in different inner side sections are disposed at a second gap in parallel portions to each other, wherein the first gap is equal to the second gap or may be narrower than the second gap, thereby capable of improving evenness of entire temperature of the substrate securing portion.

Description

기판 처리장치에 구비되는 기판안착부{Susceptor included in substrate disposition apparatus}[0001] The present invention relates to a substrate mounting apparatus,

실시예는, 전체온도 균일도를 개선하고, 외곽부의의 온도를 개별적으로 조절할 수 있도록 하며, 기판 모서리 부위의 온도조절을 통해 완제품 기판의 소자특성을 조절할 수 있도록 하는 기판 처리장치에 구비되는 기판안착부에 관한 것이다.The embodiments are directed to a substrate processing apparatus that is provided in a substrate processing apparatus that can improve the uniformity of the entire temperature, adjust the temperature of the outer frame individually, and adjust the device characteristics of the finished substrate by adjusting the temperature of the substrate edge. .

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

일반적으로 반도체 메모리 소자, 액정표시장치, 유기발광장치 등은 기판상에 복수회의 반도체 공정을 실시하여 원하는 형상의 구조물을 적층하여 제조한다.In general, a semiconductor memory device, a liquid crystal display device, an organic light emitting device, and the like are manufactured by stacking a structure having a desired shape by performing a plurality of semiconductor processes on a substrate.

반도체 제조공정은 기판상에 소정의 박막을 증착하는 공정, 박막의 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등을 포함한다. 이러한 반도체를 제조하는 기판 처리공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에서 진행된다.The semiconductor manufacturing process includes a process of depositing a predetermined thin film on a substrate, a photolithography process of exposing a selected region of the thin film, an etching process of removing a thin film of the selected region, and the like. A substrate processing process for manufacturing such a semiconductor is performed in a substrate processing apparatus including a process chamber having an optimal environment for the process.

공정챔버에는 가공의 대상인 기판과 상기 기판이 안착되는 기판안착부가 구비되고, 상기 기판에 소스물질을 함유하는 공정가스가 분사된다. 이러한 공정가스에 함유된 소스물질에 의해 기판에 증착, 식각공정 등이 진행된다.The process chamber is provided with a substrate to be processed and a substrate mounting portion on which the substrate is mounted, and a process gas containing a source material is injected onto the substrate. The source material contained in the process gas is used for deposition, etching, and the like on the substrate.

한편, 상기 기판안착부는 기판 처리공정의 진행을 위해 가열될 수 있는데, 불균일한 가열이 발생할 수 있으므로 개선이 요구된다.On the other hand, the substrate mounting part can be heated for the progress of the substrate processing step, and non-uniform heating may occur, which requires improvement.

따라서, 전체온도 균일도를 개선하고, 외곽부의의 온도를 개별적으로 조절할 수 있도록 하며, 기판 코너부의 온도조절을 통해 완제품 기판의 소자특성을 조절할 수 있도록 하는 기판 처리장치에 구비되는 기판안착부에 관한 것이다.Accordingly, the present invention relates to a substrate mounting unit provided in a substrate processing apparatus for improving overall temperature uniformity, adjusting temperature of an outer frame individually, and adjusting device characteristics of an article substrate by controlling a temperature of a corner of the substrate .

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

기판안착부의 일 실시예는, 기판 처리장치에 구비되는 기판안착부에 있어서, 상기 기판안착부는, 중앙부에 위치하여 내측 가열선과 외측 가열선을 구비하는 다수의 내측구역; 및 가장자리에 구비되고 상기 내측구역을 둘러싸며, 상기 외측 가열선을 구비하는 외측구역으로 분할되고, 상기 내측 가열선은 적어도 일부구간이 제1간격을 가지고 동일한 상기 내측구역에 배치되며, 서로 다른 상기 내측구역에 배치되는 각각의 상기 내측 가열선들은 서로 평행한 부위에서 제2간격으로 배치되고, 상기 제1간격은, 상기 제2간격과 동일하거나, 상기 제2간격보다 좁은 간격을 가지는 것일 수 있다.One embodiment of the substrate seating portion includes a substrate seating portion provided in the substrate processing apparatus, wherein the substrate seating portion includes a plurality of inner zones located at a central portion and having an inner heating line and an outer heating line; And an inner heating line, the inner heating line being disposed at an edge and surrounding the inner zone and being divided into an outer zone having the outer heating line, wherein the inner heating line is disposed at the same inner zone with at least a first interval, Each of the inner heating lines disposed in the inner zone may be arranged at a second interval in parallel with each other and the first interval may be equal to the second interval or may be narrower than the second interval .

상기 제1간격은 100mm 내지 200mm로 구비되며, 상기 제2간격은 100mm 내지 300mm로 구비되는 것일 수 있다.The first interval may be 100 mm to 200 mm, and the second interval may be 100 mm to 300 mm.

상기 내측구역에 위치한 상기 외측 가열선 일부는 가열되지 않는 것일 수 있다.The portion of the outer heating wire located in the inner zone may not be heated.

적어도 하나의 상기 외측구역의 상기 외측 가열선 일부는 기판과 중첩되지 않는 외곽에 위치하여 기판의 외곽의 온도를 보상하는 것일 수 있다.The at least one outer heating line portion of at least one of the outer zones may be located at an outer periphery that does not overlap the substrate to compensate for the temperature of the outer periphery of the substrate.

적어도 하나의 상기 외측구역의 상기 외측 가열선 일부는 상기 내측 구역의 외측 가열선 보다 높은 온도를 유지하는 것일 수 있다.The portion of the outer heating wire of at least one of the outer zones may be at a higher temperature than the outer heating wire of the inner zone.

적어도 하나의 상기 내측구역의 상기 외측 가열선 일부는 상기 내측구역의 상기 내측 가열선 보다 낮은 온도를 유지하는 것일 수 있다.The portion of the outer heating wire of the at least one inner zone may be at a lower temperature than the inner heating wire of the inner zone.

상기 외측구역은, 복수로 구비되고, 각각 독립적으로 가열되는 것일 수 있다.The outer zones may be provided in a plurality, and may be heated independently of each other.

상기 내측구역은 4분면으로 나누어지는 것일 수 있다.The inner zone may be divided into quadrants.

상기 외측구역은 4분면으로 나누어지는 것일 수 있다.The outer zone may be divided into quadrants.

기판안착부의 다른 실시예는, 기판 처리장치에 구비되는 기판안착부에 있어서, 상기 기판안착부는, 중앙부에 위치하여 내측 가열선과 외측 가열선을 구비하는 다수의 내측구역; 및 가장자리에 구비되고 상기 내측구역을 둘러싸며, 상기 외측 가열선을 구비하는 외측구역으로 분할되고, 상기 내측 가열선은 적어도 일부구간이 제1간격을 가지고 동일한 상기 내측구역에 배치되며, 서로 다른 상기 내측구역에 배치되는 각각의 상기 내측 가열선들은 서로 평행한 부위에서 제2간격으로 배치되고, 상기 제2간격은 상기 제1간격의 1배 내지 1.5배로 구비되는 것일 수 있다.Another embodiment of the substrate seating portion includes a substrate seating portion provided in the substrate processing apparatus, wherein the substrate seating portion includes a plurality of inner zones located at a central portion and having an inner heating line and an outer heating line; And an inner heating line, the inner heating line being disposed at an edge and surrounding the inner zone and being divided into an outer zone having the outer heating line, wherein the inner heating line is disposed at the same inner zone with at least a first interval, Each of the inner heating lines disposed in the inner zone may be disposed at a second interval in parallel with each other, and the second interval may be one to 1.5 times the first interval.

실시예에서, 기판안착부의 전영역에 걸쳐 온도가 균일하거나 매우 작은 차이로 유지되게 함으로써, 기판안착부의 전체 온도 균일도를 개선할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the temperature uniformity or a very small difference is maintained over the entire region of the substrate seating portion, thereby improving the overall temperature uniformity of the substrate seating portion.

또한, 기판안착부를 외측구역과 내측구역으로 분할하고, 또한 상기 외측구역과 내측구역을 복수로 분할하여 각 구역들의 온도를 개별적으로 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the substrate seating portion is divided into an outer zone and an inner zone, and the outer zone and the inner zone are divided into a plurality of zones, and the temperature of each zone can be individually adjusted.

특히, 기판안착부의 외측구역의 온도를 개별 조절할 수 있으므로, 상기 외측구역과 인접한 기판의 코너부의 온도조절을 용이하게 하여 완제품 기판의 소자특성을 조절할 수 있는 효과가 있다.Particularly, since the temperature of the outer region of the substrate mount portion can be individually adjusted, the temperature of the corner portion of the substrate adjacent to the outer region can be easily controlled, and the device characteristics of the finished substrate can be controlled.

도 1은 일 실시예에 따른 기판안착부를 구비한 기판 처리장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 기판안착부의 각 구역을 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판안착부의 가열부 배치상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 B부분을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 A부분을 나타낸 도면이다.FIG. 1 illustrates a substrate processing apparatus having a substrate seating unit according to one embodiment.
FIG. 2 is a view showing respective regions of a substrate seating portion according to an embodiment. FIG.
FIG. 3 is a view showing an arrangement of a heating part of a substrate seating part according to an embodiment.
4 is a view showing a portion B in Fig.
5 is a view showing a portion A in Fig.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 기판안착부를 구비한 기판 처리장치를 나타낸 도면이다. 기판 처리장치는 반응 공간이 구비된 공정챔버(100), 상기 공정챔버(100) 내에 구비되어 적어도 하나의 기판(10)을 지지하는 기판안착부(200)를 포함할 수 있다.FIG. 1 illustrates a substrate processing apparatus having a substrate seating unit according to one embodiment. The substrate processing apparatus may include a process chamber 100 having a reaction space, and a substrate seating part 200 provided in the process chamber 100 to support at least one substrate 10.

또한, 기판 처리장치는 상기 기판안착부(200)와 대향되는 공정챔버(100) 내의 타측에 구비되어 공정가스를 분사하는 가스 분배장치(300), 상기 공정챔버(100) 외측에 구비되어 가스 분배장치(300)로 공정가스를 공급하는 가스 공급부(400)를 포함할 수 있다. 또한, 기판 처리장치는 공정챔버(100) 내부를 배기하기 위한 배기부(500)를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus further includes a gas distribution apparatus 300 disposed at the other side of the process chamber 100 facing the substrate seating unit 200 to spray a process gas, And a gas supply unit 400 for supplying the process gas to the apparatus 300. [ Further, the substrate processing apparatus may further include an exhaust unit 500 for exhausting the inside of the process chamber 100.

공정챔버(100)는 내부에 기판(10)의 증착을 위한 공간이 구비되는 통 형상으로 구비될 수 있다. 이러한 공정챔버(100)는 기판(10)의 형상에 따라 다양한 형상으로 구비될 수 있다.The process chamber 100 may be provided in a cylindrical shape having a space for deposition of the substrate 10 therein. The process chamber 100 may be provided in various shapes according to the shape of the substrate 10.

이러한 공정챔버(100)의 내부에는 기판안착부(200)와 가스 분배장치(300)가 서로 대향되도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 기판안착부(200)가 공정챔버(100)의 하측에 구비되고, 가스 분배장치(300)가 공정챔버(100)의 상측에 구비될 수 있다. In the process chamber 100, the substrate seating part 200 and the gas distribution device 300 may be opposed to each other. For example, a substrate seating part 200 may be provided below the process chamber 100, and a gas distribution device 300 may be provided above the process chamber 100.

또한, 공정챔버(100)에는 기판(10)이 인입 및 인출되는 기판 출입구(110)가 구비될 수 있다. 그리고, 공정챔버(100)에는 공정챔버(100) 내부로 공정가스를 공급하는 가스 공급부(400)와 연결된 가스 유입구(120)가 구비될 수 있다.In addition, the process chamber 100 may be provided with a substrate entry / exit port 110 through which the substrate 10 is drawn in and withdrawn. The process chamber 100 may be provided with a gas inlet 120 connected to a gas supply unit 400 for supplying a process gas into the process chamber 100.

또한, 공정챔버(100)에는 공정챔버(100)의 내부 압력을 조절하거나, 공정가스 기타 공정챔버(100) 내부의 이물질 등을 배기하기 위해, 배기구(130)가 구비되고 배기구(130)에 배기부(500)가 연결될 수 있다.The process chamber 100 is provided with an exhaust port 130 for regulating the internal pressure of the process chamber 100 and for exhausting process gas and other foreign substances in the process chamber 100, The base 500 may be connected.

예를 들어, 기판 출입구(110)는 공정챔버(100)의 일 측면에 기판(10)이 출입할 수 있는 정도의 크기로 구비될 수 있고, 가스 유입구(120)는 공정챔버(100)의 상부벽을 관통하여 구비될 수 있으며, 배기구(130)는 기판안착부(200)보다 낮은 위치의 공정챔버(100)의 측벽 또는 하부벽을 관통하여 구비될 수 있다.For example, the substrate inlet 110 may be sized to allow the substrate 10 to enter and exit a side of the process chamber 100, and a gas inlet 120 may be provided to the top of the process chamber 100 And the exhaust port 130 may be provided through the side wall or the lower wall of the process chamber 100 at a position lower than the substrate seating portion 200. [

기판안착부(200)는 공정챔버(100)의 내부에 구비되어 공정챔버 (100) 내부로 유입되는 적어도 하나의 기판(10)이 안착된다. 이러한 기판안착부(200)는 가스 분배장치(300)와 대향하는 위치에 구비될 수 있다.The substrate seating part 200 is installed inside the process chamber 100 and accommodates at least one substrate 10 to be introduced into the process chamber 100. The substrate seating part 200 may be provided at a position opposite to the gas distribution device 300.

기판안착부(200)는 상하방향으로 보아 대략 원형 또는 사각형 판으로 형성될 수 있다. 다만, 하기에서는 일 실시예로 사각 판형으로 형성되는 기판안착부(200)에 대하여 설명한다.The substrate seating part 200 may be formed as a substantially circular or rectangular plate as viewed in the vertical direction. Hereinafter, a substrate seating unit 200 formed in a rectangular plate shape according to an embodiment will be described.

예를 들어, 공정챔버(100) 내부의 하측에 기판안착부(200)가 구비되고, 공정챔버(100) 내부의 상측에 가스 분배장치(300)가 구비될 수 있다.For example, the substrate mounting part 200 may be provided on the lower side of the process chamber 100, and the gas distribution device 300 may be provided on the upper side of the process chamber 100.

기판안착부(200) 하부에는 기판안착부(200)를 상하로 이동시키는 승강장치(210)가 구비될 수 있다. 승강장치(210)는 기판안착부(200)의 적어도 일 영역, 예를 들어 중앙부를 지지하도록 구비되고, 기판안착부(200) 상에 기판(10)이 안착되면 기판안착부(200)를 가스 분배장치(300)와 근접하도록 이동시킨다.The elevation device 210 for moving the substrate seating part 200 up and down may be provided under the substrate seating part 200. The elevating device 210 is provided to support at least one area of the substrate seating part 200, for example, a central part thereof. When the substrate 10 is placed on the substrate seating part 200, To move closer to the dispensing device 300.

또한, 기판안착부(200)에는 가열부(700)가 장착될 수 있다. 가열부(700)는 정해진 온도로 발열하여 기판(10)을 가열함으로써 박막 증착 공정, 식각 공정 등이 기판(10) 상에서 용이하게 실시되도록 할 수 있다. 상기 가열부(700)의 구조 및 배치에 대해서는 도 2 내지 도 5를 참조하여 하기에 구체적으로 설명한다.In addition, the heating unit 700 may be mounted on the substrate seating unit 200. The heating unit 700 generates heat at a predetermined temperature to heat the substrate 10, thereby facilitating the thin film deposition process, the etching process, and the like on the substrate 10. The structure and arrangement of the heating unit 700 will be described in detail below with reference to FIGS. 2 to 5. FIG.

가스 분배장치(300)는 공정챔버(100) 내부의 상측에 구비되어 기판안착부(200) 상에 안치된 기판(10)을 향해 공정가스를 분사한다. 이러한 가스 분배장치(300)는 기판안착부(200)와 마찬가지로 기판(10) 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있는데, 대략 원형 또는 사각형으로 제작될 수 있다.The gas distribution apparatus 300 is disposed on the upper side of the process chamber 100 to inject the process gas toward the substrate 10 placed on the substrate seating unit 200. The gas distribution device 300 may be formed in a shape corresponding to the shape of the substrate 10, such as a substrate seating part 200, and may be formed in a substantially circular shape or a square shape.

한편, 가스 분배장치(300)는 상부판(310), 샤워헤드(320), 측벽판(330)을 포함할 수 있다. 상부판(310)은 상기 공정챔버(100)의 상부벽과 마찬가지로 가스 유입구(120)가 형성되어 가스 공급부(400)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the gas distribution apparatus 300 may include a top plate 310, a shower head 320, and a side wall plate 330. The upper plate 310 may be connected to the gas supply unit 400 by forming a gas inlet 120 in the same manner as the upper wall of the process chamber 100.

샤워헤드(320)는 상기 상부판(310)과 상하방향으로 일정거리 이격되어 구비되고, 복수의 분사홀(미도시)이 형성될 수 있다. 측벽판(330)은 상기 상부판(310)과 샤워헤드(320) 사이의 공간을 밀폐하도록 구비될 수 있다.The shower head 320 is spaced apart from the upper plate 310 by a predetermined distance, and a plurality of ejection holes (not shown) may be formed. The side wall plate 330 may be provided to seal the space between the top plate 310 and the shower head 320.

가스 공급부(400)는 복수의 공정가스를 각각 공급하는 가스 공급원(410), 가스 공급원(410)으로부터 공정가스를 공정챔버(100) 내부로 공급하는 가스 공급관(420)을 포함할 수 있다. 공정가스는 박막증착 가스, 식각 가스 등을 포함할 수 있다.The gas supply unit 400 may include a gas supply source 410 that supplies each of the plurality of process gases and a gas supply pipe 420 that supplies the process gas from the gas supply source 410 into the process chamber 100. The process gas may include a thin film deposition gas, an etching gas, and the like.

배기부(500)는 배기장치(510)와 공정챔버(100)의 배기구(130)와 연결된 배기관(520)을 포함할 수 있다. 배기장치(510)는 진공 펌프 등이 사용될 수 있으며, 이에 따라 공정챔버(100) 내부를 진공에 가까운 압력, 예를 들어 0.1mTorr 이하의 압력까지 진공 흡입할 수 있도록 구성될 수 있다.The exhaust unit 500 may include an exhaust unit 510 and an exhaust pipe 520 connected to the exhaust port 130 of the process chamber 100. The exhaust device 510 may be a vacuum pump or the like and may be configured to vacuum-suck the inside of the process chamber 100 to a pressure close to a vacuum, for example, a pressure of 0.1 mTorr or lower.

한편, 기판 처리장치에는 RF전원(620), 임피던스 매칭박스(I.M.B (Impedance Matching Box), 610)를 구비하는 RF 전력공급부(600)가 더 포함될 수 있다. RF 전력공급부(600)는 상기 가스 분배장치(300)의 상부판(310)을 플라즈마 전극으로 사용하여 공정가스에 플라즈마를 발생시킬 수 있다.The substrate processing apparatus may further include an RF power supply unit 600 having an RF power supply 620 and an impedance matching box (IM.B) 610. The RF power supply unit 600 may generate a plasma in the process gas using the top plate 310 of the gas distribution apparatus 300 as a plasma electrode.

이를 위해 상부판(310)에는 RF전력을 공급하는 RF전원(620)이 연결되고, 상부판(310)과 RF전원(620)의 사이에는 최대 전력이 인가될 수 있도록 임피던스를 매칭하는 임피던스 매칭박스(610)가 위치할 수 있다.An RF power source 620 for supplying RF power is connected to the top plate 310 and an impedance matching box for matching the impedance so that maximum power can be applied between the top plate 310 and the RF power source 620. [ (610) may be located.

도 2는 일 실시예에 따른 기판안착부(200)의 각 구역을 나타낸 도면이다. 기판안착부(200)는 모든 구역에 걸쳐 균일한 가열을 위해 가열부(700)를 적절히 배치할 필요가 있다. 따라서, 상기 가열부(700)의 배치를 위해, 상기 기판안착부(200)를 복수의 구역으로 나눌 필요가 있다.FIG. 2 is a view showing each zone of the substrate seating unit 200 according to one embodiment. The substrate seating part 200 needs to appropriately dispose the heating part 700 for uniform heating over all the areas. Therefore, in order to arrange the heating unit 700, the substrate seating unit 200 needs to be divided into a plurality of zones.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판안착부(200)는 일 실시예로 사각 판형으로 형성될 수 있고, 내측구역(230)과 외측구역(220)으로 분할될 수 있다. 여기서 "분할"은 구역을 나누는 것을 의미하며, 기판안착부(200)가 복수로 분리되어 각 파트가 서로 이격되는 것을 의미하지는 않는다.As shown in FIG. 2, the substrate seating 200 may be formed in a rectangular plate shape in one embodiment and may be divided into an inner zone 230 and an outer zone 220. Here, "division" means dividing a region, and does not mean that the substrate seating portion 200 is divided into a plurality of portions, and the parts are separated from each other.

상기 내측구역(230)은 기판안착부(200)의 중앙부에 구비될 수 있고, 상기 외측구역(220)은 기판안착부(200)의 가장자리에 상기 내측구역(230)을 둘러싸도록 구비될 수 있다.The inner zone 230 may be provided at a central portion of the substrate seating portion 200 and the outer zone 220 may be provided at an edge of the substrate seating portion 200 to surround the inner zone 230 .

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 외측구역(220)은 상기 기판안착부(200)의 적어도 둘 이상의 모서리 즉, 코너부에 구비될 수 있고, 후술하는 바와 같이, 상기 각각의 외측구역(220)들은 각각 독립적으로 가열될 수 있다.2, the outer zone 220 may be provided at at least two corners of the substrate seating 200, and each of the outer zones 220, 220 may be independently heated.

또한, 후술하는 바와 같이, 상기 내측구역(230)에는 내측 가열선(710)과 외측 가열선(720)의 일부가 구비될 수 있고, 상기 외측 가열선(720)의 일부는 가열되지 않도록 구비될 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 상기 외측구역(220)에는 외측 가열선(710)이 구비될 수 있다.As described later, the inner zone 230 may include a portion of the inner heating line 710 and the outer heating line 720, and a portion of the outer heating line 720 may be provided to not be heated . Also, as will be described later, the outer zone 220 may include an outer heating wire 710.

도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에서는 기판안착부(200)가 사각 판형으로 형성되므로, 상기 내측구역(230)은 사각형으로 구비되고, 상기 외측 구역은 외형이 사각형이며 상기 내측구역(230)을 제외한 테두리 형상으로 구비될 수 있다.2, the substrate seating part 200 is formed in a rectangular plate shape so that the inner area 230 is rectangular, the outer area is rectangular, and the inner area 230 is rectangular, As shown in FIG.

상기 내측구역(230)은 상기 기판안착부(200)의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 복수개로 분할될 수 있다. 이때, 상기 내측구역(230)은 4분면 이상으로 나누어질 수 있다.The inner zone 230 may be divided into a plurality of mutually symmetrical with respect to the center of the substrate seating unit 200. At this time, the inner zone 230 may be divided into more than four quadrants.

예를 들어, 내측구역(230)은 총 4개의 사각형으로 다시 분할되어 구비될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 내측구역(230)은 내측1구역(230-1), 내측2구역(230-2), 내측3구역(230-3) 및 내측4구역(230-4)으로 분할될 수 있다.For example, the inner zone 230 may be divided into a total of four squares. 2, the inner zone 230 includes an inner 1 zone 230-1, an inner 2 zone 230-2, an inner 3 zone 230-3 and an inner 4 zone 230- 4).

내측1구역(230-1) 내지 내측4구역(230-4)은 기판안착부(200)의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 구비될 수 있다. 이때, 승하강부(210)는 예를 들어, 상기 내측1구역(230-1) 내지 내측4구역(230-4)의 모서리 즉, 코너부들이 서로 만나는 기판안착부(200)의 중심에 인접하여 상기 기판안착부(200)와 결합하여 배치될 수 있다.The inner one zone 230-1 to the inner four zone 230-4 may be symmetrical with respect to the center of the substrate seating unit 200. At this time, the ascending and descending portion 210 is located adjacent to the center of the substrate seating portion 200 where the corners of the inner side 1 (230-1) to the inner side 4 (230-4), for example, And may be disposed in combination with the substrate seating part 200.

마찬가지로, 상기 외측구역(220)은 상기 기판안착부(200)의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 복수개로 분할될 수 있다. 이때, 상기 외측구역(220)은 4분면 이상으로 나누어질 수 있다. 예를 들어, 외측구역(220)은 총 4개로 다시 분할되어 구비될 수 있다.Likewise, the outer zone 220 may be divided into a plurality of symmetrical portions with respect to the center of the substrate seating portion 200. At this time, the outer zone 220 may be divided into four or more quadrants. For example, the outer region 220 may be divided into four regions.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 외측구역(220)은 외측1구역(220-1), 외측2구역(220-2), 외측3구역(220-3) 및 외측4구역(220-4)으로 분할될 수 있다. 이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 외측1구역(220-1) 내지 외측4구역(220-4)은 각각 상기 기판안착부(200)의 각각의 코너부를 포함하고, 상기 각각의 코너부에서 절곡된 형상으로 구비될 수 있다.2, the outer zone 220 includes an outer 1 zone 220-1, an outer 2 zone 220-2, an outer 3 zone 220-3, and an outer 4 zone 220- 4). 2, the outer 1 zone 220-1 to the outer 4 zone 220-4 include respective corner portions of the substrate seating portion 200, and each of the corner portions And may be provided in a bent shape.

도 3은 일 실시예에 따른 기판안착부(200)의 가열부(700) 배치상태를 나타낸 도면이다. 실시예에서, 가열부(700)는 기판안착부(200)의 내측구역(230) 및 외측구역(220)을 각각 독립적으로 가열하는 복수개로 구비될 수 있다.FIG. 3 is a view showing an arrangement state of the heating unit 700 of the substrate seating unit 200 according to one embodiment. In an embodiment, the heating portion 700 may be provided in plurality to independently heat the inner zone 230 and the outer zone 220 of the substrate seating portion 200, respectively.

이러한 구조로 인하여, 가열부(700)는 기판안착부(200) 전영역이 균일한 온도 또는 극히 미세한 온도차를 가지고 가열되도록 할 수 있다.Due to such a structure, the heating unit 700 can heat the entire region of the substrate seating unit 200 at a uniform temperature or an extremely minute temperature difference.

한편, 기판안착부(200)가 국부적으로 서로 다른 온도로 불균일하게 가열되는 경우, 특히, 기판안착부(200)의 가장자리 부위, 사각 판형의 기판안착부(200)에서는 가장자리의 모서리 부위 즉, 코너부가 중앙부에 비해 온도가 현저히 떨어질 수 있다.In particular, when the substrate seating part 200 is locally heated at a different temperature, the edge of the substrate seating part 200 and the rectangular plate-shaped substrate seating part 200, The temperature can be remarkably lower than that of the additional central portion.

즉, 기판안착부(200)의 가장자리 또는 코너부는 공정챔버(100)의 외벽과 근접하여 배치되므로 외기에 의한 열손실이 발생할 수 있고, 코너부는 형상의 특징으로 인해 표면적이 중앙부에 비해 크기 때문에 이로인한 열손실이 발생할 수 있다.In other words, since the edge or the corner of the substrate mount 200 is disposed close to the outer wall of the process chamber 100, heat loss due to external air may be generated. Since the corner has a surface area larger than the center, Resulting in heat loss.

기판안착부(200)가 불균일하게 가열되는 경우, 기판안착부(200)에 배치되는 기판(10)도 불균일하게 가열될 수 있으며, 불균일한 가열상태에서 기판 제조공정이 진행될 경우 기판 완제품의 불량을 초래하거나, 기판 완제품의 소자특성의 저하를 초래할 수 있다.When the substrate seating part 200 is heated unevenly, the substrate 10 placed on the substrate seating part 200 can be heated unevenly, and when the substrate manufacturing process is performed in a non-uniformly heated state, Or may cause deterioration of the device characteristics of the substrate finished product.

상기의 이유로 인해, 기판안착부(200)는 전영역에 걸쳐 균일한 온도를 가지도록 가열될 필요가 있고, 이하 기판안착부(200)의 균일한 가열을 위한 가열부(700)의 구체적인 구조를 하기에 설명한다.For this reason, the substrate seating part 200 needs to be heated to have a uniform temperature over the entire area, and hence the specific structure of the heating part 700 for uniform heating of the substrate seating part 200 This will be described below.

도 3에 도시된 바와 같이, 가열부(700)는 기판안착부(200)의 내측구역(230)에 배치되는 내측 가열선(710)과 외측구역(220)에 배치되는 외측 가열선(720)을 포함할 수 있다. 상기 가열부(700)는 예를 들어, 내측 가열선(710)과 외측 가열선(720)으로 구비될 수 있다. 상기 내측 또는 외측 가열선들은 예를 들어 전기저항 가열방식의 전열선 형태로 구비될 수 있다.3, the heating unit 700 includes an inner heating line 710 disposed in the inner zone 230 of the substrate seating 200 and an outer heating line 720 disposed in the outer zone 220. [ . ≪ / RTI > The heating unit 700 may include, for example, an inner heating wire 710 and an outer heating wire 720. The inner or outer heating wires may be provided, for example, in the form of a heating wire of an electric resistance heating type.

또한, 상기 가열부(700)는 기판안착부(200)에서 기판(10)이 안착되는 기판(10)의 상면 이외의 부위에 배치되는 것이 적절할 수 있다. 예를 들어, 상기 가열부(700)는 기판안착부(200)의 내부 또는 하측 또는 하면에 배치되는 것이 적절할 수 있다.The heating unit 700 may be disposed at a portion other than the upper surface of the substrate 10 on which the substrate 10 is mounted. For example, the heating unit 700 may be disposed inside, on the lower side or on the lower surface of the substrate seating unit 200.

내측 가열선(710)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수로 분할된 각각의 상기 내측구역(230)을 독립적으로 가열하도록 상기 분할된 상기 내측구역(230)과 대응되는 개수와 위치에 배치될 수 있다.The inner heating line 710 is arranged in a number and position corresponding to the divided inner zone 230 to independently heat each of the plurality of inner zones 230 divided as shown in FIG. .

예를 들어, 상기 내측 가열선(710)은 4개로 분할된 기판안착부(200)의 내측구역(230) 각각에 대응하는 개수로 배치될 수 있다. 즉, 내측 가열선(710)은 제1-1가열선(710-1), 제1-2가열선(710-2), 제1-3가열선(710-3) 및 제1-4가열선(710-4)으로 분할되어 배치될 수 있다.For example, the inner heating lines 710 may be arranged in a number corresponding to each of the inner zones 230 of the substrate seating unit 200 divided into four. That is, the inner heating wire 710 is connected to the first heating wire 710-1, the first heating wire 710-2, the first heating wire 710-3, Line 710-4.

이때, 상기 제1-1가열선(710-1)은 내측1구역(230-1)에 배치되어 상기 내측1구역(230-1)을 가열할 수 있다. 또한, 상기 제1-2가열선(710-2)은 내측2구역(230-2)에 배치되어 상기 내측2구역(230-2)을 가열할 수 있다.At this time, the first heating wire 710-1 may be disposed in the first inner zone 230-1 to heat the first inner zone 230-1. The first 1-2 heating wire 710-2 may be disposed in the second inner zone 230-2 to heat the second inner zone 230-2.

또한, 상기 제1-3가열선(710-3)은 내측3구역(230-3)에 배치되어 상기 내측3구역(230-3)을 가열할 수 있다. 또한, 상기 제1-4가열선(710-4)은 내측4구역(230-4)에 배치되어 상기 내측4구역(230-4)을 가열할 수 있다.Also, the first to third heating wires 710-3 may be disposed in the inner third area 230-3 to heat the inner third area 230-3. The first to fourth heating wires 710-4 may be disposed in the inner four zone 230-4 to heat the inner four zones 230-4.

상기 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-4가열선(710-4)은 상기 내측1구역(230-1) 내지 내측4구역(230-4)을 독립적으로 가열할 수 있다. 즉, 상기 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-4가열선(710-4)은 외부전원(미도시)과 각각 독립적으로 연결되고, 상기 외부전원을 제어하는 제어장치(미도시)에 의해 각각 독립적으로 전력을 공급받아 상기 내측1구역(230-1) 내지 내측4구역(230-4)을 가열할 수 있다.The first 1-1 heating wire 710-1 to the 1-4th heating wire 710-4 can independently heat the inner first zone 230-1 to the inner fourth zone 230-4 . That is, the first 1-1 heating wire 710-1 to the 1-4th heating wire 710-4 are independently connected to an external power source (not shown), and a control device The inner one zone 230-1 to the inner four zone 230-4 can be heated by receiving power independently from each other.

예를 들어, 상기 제어장치는 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-4가열선(710-4)에 동일하거나 서로다른 크기의 전력을 외부전원이 공급하도록 제어하여 상기 내측1구역(230-1) 내지 내측4구역(230-4)이 균일한 온도로 가열되도록 하여 내측구역(230) 전체가 균일한 온도로 가열되도록 할 수 있다.For example, the control device controls the external power supply to supply power of the same or different magnitude to the 1-1th heating wire 710-1 to the 1-4th heating wire 710-4, The zone 230-1 to the inner four zone 230-4 may be heated to a uniform temperature so that the entire inner zone 230 is heated to a uniform temperature.

상기 내측 가열선(710)은 적어도 일부 즉, 전열선의 일부구간이 지그재그 형상 또는 물결 형상으로 배치될 수 있다. 이는 실시예에서, 내측구역(230)이 사각형으로 구비되고, 내측 가열선(710)이 전열선 형태로 구비되므로 전열선이 사각형 전체를 균일하게 가열하기에 적절한 형상으로 배치될 필요가 있기 때문이다.At least a part of the inner heating wire 710, that is, a part of the heating wire may be arranged in a zigzag shape or a wavy shape. This is because, in the embodiment, since the inner zone 230 is provided in a quadrangular shape and the inner heating wire 710 is provided in the form of a heating wire, the heating wire needs to be disposed in a shape suitable for uniformly heating the entire square.

한편, 도시되지는 않았지만, 다른 실시예로 상기 내측 가열선(710)들은 상기 내측구역(230)들에 소용돌이(vortex)형태 등 상기 내측구역(230)들을 균일하게 가열할 수 있는 다양한 형태로 구비될 수 있다.Alternatively, although not shown, in other embodiments, the inner heating lines 710 may be provided in various forms to uniformly heat the inner sections 230, such as vortex shapes, in the inner sections 230 .

한편, 상기 내측구역(230)은 내측1구역(230-1) 내지 내측4구역(230-4)으로 분할된 경계부에 상기 내측 가열선(710)이 배치되지 않는 비가열부가 형성될 수 있다. 이러한 비가열부들은 내측구역(230)이 과도하게 가열되어 기판안착부(200) 전체가 불균일하게 가열되는 것을 방지할 수 있다.In the meantime, the inner zone 230 may be formed with a non-heating unit in which the inner heating line 710 is not disposed at the boundary divided into the inner zone 1 - 230 to the inner four zone 230 - 4. These unheated portions can prevent the inner zone 230 from being excessively heated and the entire substrate seating portion 200 being heated unevenly.

즉, 상기 경계부에는 외측 가열선(720)과 외부전원이 전기적으로 연결되는 케이블(800)이 배치될 수 있으므로, 이 부분이 가열되면 내측구역(230) 전체가 과도하게 가열될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 비가열부로 형성되는 것이 적절할 수 있다.That is, at the boundary portion, since the outer heating wire 720 and the cable 800 electrically connected to the external power source can be disposed, the entire inner space 230 can be heated excessively when the heating wire 720 is heated, It may be appropriate to form the non-heating portion.

이러한 비가열부는 예를 들어, 상기 내측구역에 위치한 상기 외측 가열선(720)의 일부가 가열되지 않도록 구비되어 구현될 수 있다. 이를 위해 상기 외측 가열선(720)의 가열되지 않는 부분은 전열선이 아닌 전기적 연결을 위한 케이블(800)로 구비될 수 있다.This non-heating portion can be implemented, for example, so that a portion of the outer heating line 720 located in the inner zone is not heated. To this end, the unheated portion of the outer heating wire 720 may be provided as a cable 800 for electrical connection, not as a heating wire.

이러한 비가열부가 형성됨으로 인해, 적어도 하나의 상기 내측구역(230)의 상기 외측 가열선 즉, 케이블(800)의 일부는 상기 내측구역(230)의 상기 내측 가열선(720) 보다 낮은 온도를 유지할 수 있다.Because of the formation of such unheated portions, the outer heating wire of at least one of the inner zones 230, i.e., a portion of the cable 800, maintains a lower temperature than the inner heating wire 720 of the inner zone 230 .

또한, 상기 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-4가열선(710-4)의 경계부가 서로 이격되고 비가열부로 형성됨으로써 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-4가열선(710-4)은 서로 열적으로 영향을 미치지 않거나 매우 작은 영향을 미치게 하여, 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-4가열선(710-4) 및 각 내측구역(230)들이 독립적으로 온도제어가 가능하도록 할 수 있다.The first to fourth heating wires 710-1 to 710-4 are spaced apart from each other and are formed as a non-heating portion, The 1-4 heating wires 710-4 do not thermally affect each other or have a very small effect and the first to fourth heating wires 710-1 to 710-4 and the The inner zones 230 can be independently temperature controlled.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 비가열부에는 일측이 외부의 전원과 연결되고, 타측이 상기 외측 가열선(720)과 전기적으로 연결되며, 가열되지 않는 케이블(800)이 배치될 수 있다.3, a non-heated cable 800 may be disposed on one side of the non-heated portion, and the other side thereof may be electrically connected to the outer side heating wire 720. [ have.

이러한 케이블(800)은 전열선 형태로 구비되지 않고, 주로 외부전원과 상기 외측 가열선(720) 사이를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있도록 구비되는 것이 적절할 수 있다.The cable 800 may not be provided in the form of an electric wire, but may be suitably provided to electrically connect between the external power source and the external heating wire 720.

외측 가열선(720)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수로 분할된 각각의 상기 외측구역(220)을 독립적으로 가열하도록 상기 분할된 상기 외측구역(220)과 대응되는 개수와 위치에 배치될 수 있다.The outer heating line 720 may be formed in a number and position corresponding to the divided outer zone 220 to independently heat each of the plurality of outer zones 220, .

이때, 전열선으로 구비되는 외측 가열선(720)의 양단은 상기 비가열부에 배치되는 케이블(800)들에 각각 전기적으로 연결되어 상기 케이블(800)들을 통해 외부전원으로부터 전력을 공급받아 가열될 수 있다.At this time, both ends of the outer heating wire 720 provided as the heating wire may be electrically connected to the cables 800 disposed in the non-heating portion, and may be heated by receiving power from the external power source through the cables 800 .

예를 들어, 상기 외측 가열선(720)은 4개로 분할된 기판안착부(200)의 외측구역(220) 각각에 대응하도록 배치될 수 있다. 즉, 외측 가열선(720)은 제2-1가열선(720-1), 제2-2가열선(720-2), 제2-3가열선(720-3) 및 제2-4가열선(720-4)으로 분할되어 배치될 수 있다.For example, the outer heating line 720 may be disposed to correspond to each of the outer zones 220 of the four divided substrate seating portions 200. That is, the outside heating wire 720 is connected to the second heating wire 720-1, the second heating wire 720-2, the second heating wire 720-3, And the line 720-4.

이때, 상기 제2-1가열선(720-1)은 외측1구역(220-1)에 배치되어 상기 외측1구역(220-1)을 가열할 수 있다. 또한, 상기 제2-2가열선(720-2)은 외측2구역(220-2)에 배치되어 상기 외측2구역(220-2)을 가열할 수 있다.At this time, the second-1 heating wire 720-1 may be disposed in the first outer zone 220-1 to heat the first outer zone 220-1. Also, the second -2 heating wire 720-2 may be disposed in the second outer zone 220-2 to heat the outer second zone 220-2.

또한, 상기 제2-3가열선(720-3)은 외측3구역(220-3)에 배치되어 상기 외측3구역(220-3)을 가열할 수 있다. 또한, 상기 제2-4가열선(720-4)은 외측4구역(220-4)에 배치되어 상기 외측4구역(220-4)을 가열할 수 있다.Also, the second to third heating wires 720-3 may be disposed in the outer three zones 220-3 to heat the outer three zones 220-3. In addition, the second 2-4 heating wire 720-4 may be disposed in the outer four zone 220-4 to heat the outer four zones 220-4.

상기 제2-1가열선(720-1) 내지 제2-4가열선(720-4)은 상기 외측1구역(220-1) 내지 외측4구역(220-4)을 독립적으로 가열할 수 있다. 즉, 상기 제2-1가열선(720-1) 내지 제2-4가열선(720-4)은 외부전원과 각각 독립적으로 연결되고, 상기 외부전원을 제어하는 상기 제어장치에 의해 각각 독립적으로 전력을 공급받아 상기 외측1구역(220-1) 내지 외측4구역(220-4)을 가열할 수 있다.The 2-1 heating wire 720-1 to the 2-4 heating wire 720-4 can independently heat the outer 1 zone 220-1 to the outer 4 zone 220-4 . That is, the 2-1 heating wire 720-1 to the 2-4 heating wire 720-4 are independently connected to the external power source, and are independently controlled by the control device for controlling the external power source The first outer zone 220-1 to the outer fourth zone 220-4 can be heated by receiving power.

한편, 상기 외부전원 및 제어장치는 상기 내측 가열선(710) 및 외측 가열선(720)과 각각 독립적으로 전기적으로 연결될 수 있고, 필요한 경우 복수로 구비될 수도 있다.Meanwhile, the external power source and the control device may be electrically connected to the inner heating wire 710 and the outer heating wire 720, respectively, and may be electrically connected to each other.

예를 들어, 상기 제어장치는 제2-1가열선(720-1) 내지 제2-4가열선(720-4)에 동일하거나 서로다른 크기의 전력을 외부전원이 공급하도록 제어하여 상기 외측1구역(220-1) 내지 외측4구역(220-4)이 균일한 온도로 가열되도록 하여 외측구역(220) 전체가 균일한 온도로 가열되도록 할 수 있다.For example, the control device controls the external power supply to supply power of the same or different magnitude to the 2-1 heating wire 720-1 to the 2-4 heating wire 720-4, The zone 220-1 to the outer four zone 220-4 may be heated to a uniform temperature so that the entire outer zone 220 is heated to a uniform temperature.

특히, 외측 가열선(720)은 외측구역(220)들의 각 코너부들을 가열할 수 있다. 따라서, 샤프한 형상적 특성으로 인해 냉각이 쉽게 이루어지는 외측구역(220)들의 각 코너부들이 외측 가열선(720)에 의해 독립적으로 가열됨으로써 기판안착부(200)는 전영역에 걸쳐 균일하거나 미세한 온도차로 가열될 수 있다.In particular, the outer heating wire 720 may heat the corners of the outer zones 220. Accordingly, since the corners of the outer zones 220, which are easily cooled due to their sharp geometric characteristics, are independently heated by the outer heating line 720, the substrate seating portion 200 is uniformly or finely Can be heated.

또한, 도시되지는 않았으나, 적어도 하나의 상기 외측구역(220)의 상기 외측 가열선(720) 일부는 기판(10)과 중첩되지 않도록 상기 기판(10) 외곽에 위치하도록 구비될 수 있다. 이는 기판(10)의 외곽부분은 쉽게 냉각될 수 있으므로 상기 기판(10)의 외곽의 온도를 보상하기 위함이다.Also, although not shown, a portion of the outer heating wire 720 of at least one of the outer zones 220 may be located outside the substrate 10 so as not to overlap the substrate 10. This is to compensate the temperature of the outer periphery of the substrate 10 because the outer portion of the substrate 10 can be easily cooled.

또한, 적어도 하나의 상기 외측구역(220)의 상기 외측 가열선(720) 일부는 상기 내측 구역(230)의 외측 가열선 즉, 케이블(800) 보다 높은 온도를 유지하도록 제어될 수 있다.In addition, a portion of the outer heating line 720 of at least one of the outer zones 220 may be controlled to maintain a temperature higher than an outer heating line of the inner zone 230, i.e., the cable 800.

실시예에서, 상기 내측 가열선(710)은 적어도 일부구간이 제1간격(D1)을 가지고 동일한 상기 내측구역(230)에 배치되며, 서로 다른 상기 내측구역(230)에 배치되는 각각의 상기 내측 가열선(710)들은 서로 평행한 부위에서 제2간격(D2)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 내측 가열선(710)은 지그재그 형상 또는 물결 형상을 이루는 부분에서 상기 제1간격(D1)을 가질 수 있다.In an embodiment, the inner heating line 710 is disposed in the same inner zone 230 with at least some sections having a first spacing D1, and each of the inner sections 230 disposed in the different inner zones 230 The heating lines 710 may be arranged at a second interval D2 in parallel with each other. For example, the inner heating line 710 may have the first gap D1 in a zigzag or wavy configuration.

상기 제1간격(D1)은 상기 제2간격과 동일하거나, 상기 제2간격(D2)보다 좁은 간격을 가지도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1간격(D1)은, 예를 들어, 100mm 내지 200mm로 구비되며, 상기 제2간격(D2)은, 예를 들어, 100mm 내지 300mm로 구비될 수 있다.The first intervals D1 may be equal to the second intervals or may be narrower than the second intervals D2. The first gap D1 may be 100 mm to 200 mm and the second gap D2 may be 100 mm to 300 mm, for example.

상기 제1간격(D1)이 상기 제2간격(D2)보다 넓은 간격을 가지는 경우, 각 내측구역(230)으로 분할된 경계부에 형성되는 비가열부에는 과도한 열이 전달되어, 상기 비가열부의 역할 즉, 내측구역(230)이 과도하게 가열되어 기판안착부(200) 전체가 불균일하게 가열되는 것을 방지하는 역할을 할 수 없다.When the first spacing D1 is wider than the second spacing D2, excessive heat is transferred to the non-spiraling portions formed at the boundaries divided into the inner spans 230, and the role of the non- , It is impossible to prevent the inner space 230 from being excessively heated and the entire substrate seating part 200 to be heated unevenly.

상기 제1간격(D1)이 100mm 내지 200mm 보다 좁은 간격으로 배치되는 경우, 내측구역(230)은 외측구역(220)에 비해 높은 온도로 가열되어, 내측구역(230)과 외측구역(220)의 온도분포가 불균일해 질 수 있고, 이에 따라 기판안착부(200)의 전체 온도분포도 불균일해 질 수 있다.The inner zone 230 is heated to a higher temperature than the outer zone 220 so that the distance between the inner zone 230 and the outer zone 220 The temperature distribution can be made nonuniform, and thus the temperature distribution of the entire substrate mounting part 200 can be made non-uniform.

상기 제1간격(D1)이 100mm 내지 200mm 보다 넓은 간격으로 배치되는 경우, 외측구역(220)은 내측구역(230)에 비해 높은 온도로 가열되어, 결과적으로 기판안착부(200)의 전체 온도분포도 불균일해 질 수 있다.The outer zone 220 is heated to a higher temperature than the inner zone 230 so that the overall temperature distribution of the substrate seating 200 It may become non-uniform.

상기 제2간격(D2)이 100mm 내지 300mm 보다 좁은 간격으로 배치되는 경우, 각 내측구역(230)으로 분할된 경계부에 형성되는 비가열부에는 과도한 열이 전달되어, 상기 비가열부의 역할 즉, 내측구역(230)이 과도하게 가열되어 기판안착부(200) 전체가 불균일하게 가열되는 것을 방지하는 역할을 할 수 없다.When the second intervals D2 are arranged at intervals narrower than 100 mm to 300 mm, excessive heat is transmitted to the non-heating portions formed at the boundary portions divided into the inner zones 230, and the role of the non- It is impossible to prevent the substrate mounting part 200 from being heated unevenly due to excessive heating of the substrate mounting part 230.

상기 제2간격(D2)이 100mm 내지 300mm 보다 넓은 간격으로 배치되는 경우, 상기 비가열부에는 작은 양의 열이 전달되므로, 결과적으로 기판안착부(200) 전체가 불균일하게 가열될 수 있다.When the second spacing D2 is disposed at an interval greater than 100 mm to 300 mm, a small amount of heat is transferred to the unheated portion, so that the entire substrate seating portion 200 can be heated unevenly.

또한, 실시예에서, 상기 제2간격(D2)은, 예를 들어, 상기 제1간격(D1)의 1배 내지 1.5배로 구비될 수 있다.Further, in the embodiment, the second interval D2 may be, for example, 1 to 1.5 times the first interval D1.

상기 제2간격(D2)이 상기 제1간격(D1)의 1배 내지 1.5배 보다 좁은 간격으로 배치되는 경우, 각 내측구역(230)으로 분할된 경계부에 형성되는 비가열부에는 과도한 열이 전달되어, 상기 비가열부의 역할 즉, 내측구역(230)이 과도하게 가열되어 기판안착부(200) 전체가 불균일하게 가열되는 것을 방지하는 역할을 할 수 없다.When the second intervals D2 are arranged at intervals narrower than the first interval D1 by one to 1.5 times, excessive heat is transferred to the non-heating portions formed at the boundary portions divided into the inner zones 230 , The role of the non-heating portion, that is, the inner zone 230, is not heated to prevent the substrate seating portion 200 from being heated unevenly.

상기 제2간격(D2)이 상기 제1간격(D1)의 1배 내지 1.5배 보다 넓은 간격으로 배치되는 경우, 상기 비가열부에는 작은 양의 열이 전달되므로, 결과적으로 기판안착부(200) 전체가 불균일하게 가열될 수 있다.When the second spacing D2 is arranged at an interval wider than 1 to 1.5 times the first spacing D1, a small amount of heat is transferred to the unheated portion. As a result, Can be heated non-uniformly.

도 4는 도 3의 B부분을 나타낸 도면이다. 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 코너부는 상기 외측구역(220)으로부터 이격되어 상기 내측구역(230)에 배치될 수 있다.4 is a view showing a portion B in Fig. In an embodiment, as shown in FIG. 4, the corner of the substrate 10 may be disposed in the inner zone 230, away from the outer zone 220.

예를 들어, 기판(10)이 각형인 경우 코너부에서 외부로 열전달이 활발히 발생하고 내측 가열선(710)이 코너부에 충분한 열을 공급할 수 없는 경우가 있다. 따라서 기판(10)의 코너부가 다른 부위에 비해 더 냉각되어 제품불량 발생의 원인이 될 수 있다.For example, when the substrate 10 is rectangular, heat transfer from the corner portion to the outside is actively generated, and the inner heating wire 710 can not supply sufficient heat to the corner portion. Therefore, the corner portion of the substrate 10 is cooled more than the other portions, which may cause a defective product.

따라서, 기판(10)의 코너부가 냉각으로 인해 다른 부위와 열적 불균형이 발생하는 것을 방지하기 위해 기판(100)의 코너부는 내측구역(230)에 배치하고, 기판(10)의 코너부와 이격된 외측구역(220)에 배치되는 외측 가열선(720)의 온도제어를 적절히하여 외측 가열선(720)으로부터 발생하는 열이 기판안착부(200)를 통해 전도방식으로 기판(10)의 코너부에 전달되도록 할 수 있다.Therefore, the corner of the substrate 100 may be disposed in the inner zone 230 to prevent thermal imbalance with other parts due to cooling of the corners of the substrate 10, The temperature control of the outer heating wire 720 disposed in the outer region 220 is suitably performed so that heat generated from the outer heating wire 720 is conducted to the corner portion of the substrate 10 in a conductive manner through the substrate seating portion 200 .

이러한 구조로 인해 외측 가열선(720)은 기판(10)의 코너부의 온도를 적절히 제어하여 제품불량을 방지할 수 있고, 나아가 증착 등의 가공공정을 통해 제조된 완제품 기판 예를 들어, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 등의 특성을 제조단계에서 제어할 수 있는 효과가 있다.Due to such a structure, the external heating wire 720 can prevent the product defects by appropriately controlling the temperature of the corner portion of the substrate 10, and furthermore, can prevent the product substrate, for example, a thin film transistor Thin Film Transistor, TFT) can be controlled at the manufacturing stage.

도 5는 도 3의 A부분을 나타낸 도면이다. 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판안착부(200)의 중앙부에는 상기 기판안착부(200)를 지지하고 승하강시키는 승하강부(210)가 구비되고, 상기 승하강부(210)는 통공이 형성될 수 있다. 즉, 상기 승하강부(210)는 중공기둥으로 형성될 수 있다.5 is a view showing a portion A in Fig. 5, a lift mechanism 210 is provided at a central portion of the substrate seating part 200 to support the substrate seating part 200 and move up and down. The rising and falling part 210, A through hole can be formed. That is, the ascending and descending portion 210 may be formed as a hollow column.

이때, 상기 내측 가열선(710) 및 외측 가열선(720)을 구성하는 각 전열선들은 상기 승하강부(210)의 통공에 배치되는 각 케이블(800)들과 연결되어 상기 외부전원 및 제어장치와 전기적으로 연결될 수 있다.The heating wires constituting the inner heating wire 710 and the outer heating wire 720 are connected to the cables 800 disposed in the through hole of the up / down unit 210, .

이때, 상기한 바와 같이, 각 전열선들은 독립적으로 상기 외부전원 및 제어장치와 전기적으로 연결되어 독립적으로 가열온도가 제어될 수 있다.At this time, as described above, the heating wires can be independently connected to the external power source and the control device, and the heating temperature can be independently controlled.

예를 들어, 실시예에서 내측구역(230)을 가열하는 제1-1가열선(710-1) 내지 제1-2가열선(710-2), 외측구역(220)을 가열하는 제2-1가열선(720-1) 내지 제2-2가열선(720-2)을 합하면 총 8개의 가열부(700)들이 기판안착부(200)에 독립적으로 구비될 수 있다.For example, in the embodiment, the first to fourth heating wires 710-1 to 710-2 for heating the inner zone 230, the second to seventh heating wire 710-2 to heat the outer zone 220, A total of eight heating units 700 may be provided independently of the substrate seating unit 200 by adding the first heating wire 720-1 to the second heating wire 720-2.

따라서, 총 8개의 가열부(700)들을 구성하는 전열선들의 양단은 한 쌍의 케이블(800)에 의해 상기 외부전원 및 제어장치와 연결될 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 승하강부(210)은 통공에는 총 8쌍의 케이블(800)들이 배치될 수 있다.Accordingly, both ends of the heating wires constituting a total of eight heating units 700 can be connected to the external power supply and the control unit by a pair of cables 800. Therefore, as shown in FIG. 5, a total of eight pairs of cables 800 may be arranged in the through hole of the ascending and descending portion 210.

총 8쌍의 상기 케이블(800)들은 총 8개의 가열부(700)들을 독립적으로 상기 외부전원 및 제어장치와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이러한 구성으로 인해 상기 총 8개의 가열부(700)들은 상기 외부전원 및 제어장치에 의해 독립적으로 전원을 공급받고 제어되어 가열될 수 있다.A total of eight pairs of the cables 800 can electrically connect a total of eight heating units 700 to the external power supply and the control unit independently. Due to such a configuration, the total of eight heating units 700 can be independently supplied power by the external power source and the control unit, and can be controlled and heated.

각 가열부(700)은 독립적이고 적절한 온도제어를 통해 가열되어 기판안착부(200) 전영역이 균일하거나 매우 작은 온도차로 가열될 수 있다.Each of the heating units 700 may be heated by independent and appropriate temperature control so that the entire area of the substrate seating unit 200 may be uniform or at a very small temperature difference.

예를 들어 내측구역(230)보다 상대적으로 냉각속도가 빠른 외측구역(220)은 내측구역(230)보다 더 높은 온도로 설정되어 가열됨으로써, 기판안착부(200)의 내측구역(230)과 외측구역(220)의 온도가 균일하거나 매우 작은 차이로 유지될 수 있다.For example, the outer zone 220, which is relatively cooler than the inner zone 230, is heated and set at a temperature higher than the inner zone 230 so that the inner zone 230 and the outer zone 230 of the substrate seating 200, The temperature of the zone 220 can be maintained at a uniform or very small difference.

실시예에서, 기판안착부(200)의 전영역에 걸쳐 온도가 균일하거나 매우 작은 차이로 유지되게 함으로써, 기판안착부(200)의 전체 온도 균일도를 개선할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the temperature uniformity or a very small difference is maintained over the entire area of the substrate seating part 200, so that the overall temperature uniformity of the substrate seating part 200 can be improved.

또한, 기판안착부(200)를 외측구역(220)과 내측구역(230)으로 분할하고, 또한 상기 외측구역(220)과 내측구역(230)을 복수로 분할하여 각 구역들의 온도를 개별적으로 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the substrate seating 200 may be divided into an outer zone 220 and an inner zone 230, and the outer zone 220 and the inner zone 230 may be divided into a plurality of zones to individually adjust the temperature of each zone There is an effect that can be.

특히, 기판안착부(200)의 외측구역(220)의 온도를 개별 조절할 수 있으므로, 상기 외측구역(220)과 인접한 기판(10)의 코너부의 온도조절을 용이하게 하여 완제품 기판의 소자특성을 조절할 수 있는 효과가 있다.Particularly, since the temperature of the outer region 220 of the substrate seating portion 200 can be individually adjusted, the temperature of the corner portion of the substrate 10 adjacent to the outer region 220 can be easily controlled to control the device characteristics of the finished substrate There is an effect that can be.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

10: 기판
200: 기판안착부
210: 승하강부
220: 외측구역
230: 내측구역
700: 가열부
710: 내측 가열선
720: 외측 가열선
800: 케이블10: substrate
200:
210:
220: outer zone
230: inner zone
700: heating section
710: Inner heating wire
720: outer heating wire
800: Cable

Claims (10)

기판 처리장치에 구비되는 기판안착부에 있어서,
상기 기판안착부는,
중앙부에 위치하여 내측 가열선과 외측 가열선을 구비하는 다수의 내측구역; 및
가장자리에 구비되고 상기 내측구역을 둘러싸며, 상기 외측 가열선을 구비하는 외측구역으로 분할되고,
상기 내측 가열선은 적어도 일부구간이 제1간격을 가지고 동일한 상기 내측구역에 배치되며,
서로 다른 상기 내측구역에 배치되는 각각의 상기 내측 가열선들은 서로 평행한 부위에서 제2간격으로 배치되고,
상기 제1간격은,
상기 제2간격과 동일하거나, 상기 제2간격보다 좁은 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 안착부.In a substrate mounting portion provided in a substrate processing apparatus,
Wherein:
A plurality of inner zones located at the central portion and having inner and outer heating lines; And
And an outer zone surrounding the inner zone and having the outer heating line,
Wherein the inner heating line is disposed in the same inner zone with at least a section having a first spacing,
Wherein each of the inner heating lines disposed in the different inner zones is arranged at a second interval in a region parallel to each other,
The first gap
The second spacing being equal to or smaller than the second spacing. 제1항에 있어서,
상기 제1간격은 100mm 내지 200mm로 구비되며, 상기 제2간격은 100mm 내지 300mm로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein the first spacing is 100mm to 200mm, and the second spacing is 100mm to 300mm. 제1항에 있어서,
상기 내측구역에 위치한 상기 외측 가열선 일부는 가열되지 않는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein a portion of the outer heating line located in the inner zone is not heated. 제1항에 있어서,
적어도 하나의 상기 외측구역의 상기 외측 가열선 일부는 기판과 중첩되지 않는 외곽에 위치하여 기판의 외곽의 온도를 보상하는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein a portion of the outer heating wire of at least one of the outer zones is located at an outer periphery that is not overlapped with the substrate to compensate for the temperature of the outer periphery of the substrate. 제1항에 있어서,
적어도 하나의 상기 외측구역의 상기 외측 가열선 일부는 상기 내측 구역의 외측 가열선 보다 높은 온도를 유지하는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein a portion of the outer heating wire of at least one of the outer zones maintains a higher temperature than an outer heating wire of the inner zone. 제1항에 있어서,
적어도 하나의 상기 내측구역의 상기 외측 가열선 일부는 상기 내측구역의 상기 내측 가열선 보다 낮은 온도를 유지하는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein a portion of the outer heating wire of the at least one inner zone maintains a lower temperature than the inner heating wire of the inner zone. 제1항에 있어서,
상기 외측구역은,
복수로 구비되고, 각각 독립적으로 가열되는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Said outer zone comprising:
And a plurality of heating units, each of which is independently heated. 제1항에 있어서,
상기 내측구역은 4분면으로 나누어지는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein the inner zone is divided into four quadrants. 제1항에 있어서,
상기 외측구역은 4분면으로 나누어지는 것을 특징으로 하는 기판안착부.The method according to claim 1,
Wherein the outer zone is divided into four quadrants. 기판 처리장치에 구비되는 기판안착부에 있어서,
상기 기판안착부는,
중앙부에 위치하여 내측 가열선과 외측 가열선을 구비하는 다수의 내측구역; 및
가장자리에 구비되고 상기 내측구역을 둘러싸며, 상기 외측 가열선을 구비하는 외측구역으로 분할되고,
상기 내측 가열선은 적어도 일부구간이 제1간격을 가지고 동일한 상기 내측구역에 배치되며,
서로 다른 상기 내측구역에 배치되는 각각의 상기 내측 가열선들은 서로 평행한 부위에서 제2간격으로 배치되고,
상기 제2간격은 상기 제1간격의 1배 내지 1.5배로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판안착부.In a substrate mounting portion provided in a substrate processing apparatus,
Wherein:
A plurality of inner zones located at the central portion and having inner and outer heating lines; And
And an outer zone surrounding the inner zone and having the outer heating line,
Wherein the inner heating line is disposed in the same inner zone with at least a section having a first spacing,
Wherein each of the inner heating lines disposed in the different inner zones is arranged at a second interval in a region parallel to each other,
Wherein the second spacing is comprised between 1 and 1.5 times the first spacing.
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