KR102576532B1 - Susceptor and substrate disposition apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

본 실시예 들은 동일 또는 ±5%을 갖는 가열선의 길이 편차 또는 용량 편차 또는 저항 편차를 실현하는 기판 안착 유닛 및 그를 포함한 기판 처리 장치를 제공한다.
이에, 본 실시예들은 열 용량 편차를 줄여 열 용량을 거의 동일하게 유지할 수 있고, 이에 따른 히터 라이프 타임(Heater life time)을 동일하게 유지 가능하고, 열 팽창을 감소시킨다.
The present embodiments provide a substrate mounting unit and a substrate processing apparatus including the same, which realizes a heating line length deviation, capacity deviation, or resistance deviation of the same or ±5%.
Accordingly, the present embodiments can maintain the heat capacity almost the same by reducing the heat capacity deviation, thereby maintaining the same heater life time and reducing thermal expansion.

Description

기판 안착 유닛 및 그를 포함한 기판 처리 장치{SUSCEPTOR AND SUBSTRATE DISPOSITION APPARATUS INCLUDING THE SAME}Substrate seating unit and substrate processing device including the same {SUSCEPTOR AND SUBSTRATE DISPOSITION APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 실시예들은 기판 안착 유닛 및 그를 포함한 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가열부(발열부)의 열 용량을 최적으로 설계하고, 가열부의 열 팽창 현상 등을 줄이기 위한 기판 안착 유닛 및 그를 포함한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present embodiments relate to a substrate mounting unit and a substrate processing device including the same. More specifically, a substrate mounting unit and the same for optimally designing the heat capacity of the heating unit (heating unit) and reducing thermal expansion of the heating unit, etc. It relates to a substrate processing device including:

일반적으로, 반도체 메모리 소자, 액정표시장치 및 유기발광장치 등은 기판상에 복수회의 반도체 공정을 실시하여 원하는 형상의 구조물을 적층하여 제조한다.Generally, semiconductor memory devices, liquid crystal displays, organic light emitting devices, etc. are manufactured by performing multiple semiconductor processes on a substrate and stacking structures of a desired shape.

반도체 제조공정은 기판상에 소정의 박막을 증착하는 공정, 박막의 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등을 포함한다. 이러한 반도체를 제조하는 기판 처리공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정 챔버를 포함하는 기판 처리장치에서 진행된다.The semiconductor manufacturing process includes a process of depositing a predetermined thin film on a substrate, a photolithography process of exposing a selected area of the thin film, and an etching process of removing the thin film of the selected area. The substrate processing process for manufacturing such semiconductors is carried out in a substrate processing device that includes a process chamber in an optimal environment for the process.

공정 챔버에는 가공의 대상인 기판과 상기 기판이 안착되는 기판 안착부가 구비되고, 상기 기판에 소스 물질을 함유하는 공정 가스가 분사된다. 이러한 공정 가스에 함유된 소스 물질에 의해 기판에 증착, 식각공정 등이 진행된다.The process chamber is provided with a substrate to be processed and a substrate mounting portion on which the substrate is mounted, and a process gas containing a source material is sprayed onto the substrate. Deposition and etching processes on the substrate are performed using the source material contained in this process gas.

한편, 전술한 기판 안착부(기판 안착 유닛은)는 기판 처리 공정의 진행을 위해 복수의 가열선을 구비할 수 있는데, 복수의 가열선은 각 영역별 길이가 상이하게 설계되기 때문에, 각 영역별 열 용량 차이가 발생하여 히터 수명이 짧아지는 원인을 제공하거나, 히터 수명이 달라지는 원인을 제공하였다.Meanwhile, the above-mentioned substrate mounting unit (substrate mounting unit) may be provided with a plurality of heating wires to proceed with the substrate processing process. Since the plurality of heating wires are designed to have different lengths for each region, A difference in heat capacity occurred, causing the heater lifespan to be shortened or causing the heater lifespan to vary.

게다가, 복수의 가열선은 각 영역별 직진도 유지 길이가 달라 열 팽창을 증가시키는 원인을 제공하였고, 열 팽창 증가를 대비한 각 영역별 공차 계산 및 기판 안착부의 가열선의 설계 적용에 어려움이 따랐다.In addition, the plurality of heating wires had different straightness maintenance lengths for each area, causing increased thermal expansion, and it was difficult to calculate tolerances for each area to prepare for increased thermal expansion and apply the design of the heating wire to the substrate seating area.

본 실시예들은 전체 가열부의 길이 또는 각 영역별 가열부(가열선)의 길이를 최적으로 설계하기 위한 기판 안착 유닛 및 그를 포함한 기판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present embodiments is to provide a substrate mounting unit and a substrate processing apparatus including the same for optimally designing the length of the entire heating unit or the length of the heating unit (heating line) for each region.

또한, 본 실시예들은 각 영역별 가열부(가열선)의 직진성을 최적으로 설계하기 위한 기판 안착 유닛 및 그를 포함한 기판 처리 장치를 제공하는데 그 다른 목적이 있다.In addition, the present embodiments have another purpose of providing a substrate seating unit and a substrate processing apparatus including the same for optimally designing the straightness of the heating unit (heating line) for each area.

하나의 실시예에 따르면, 기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서, 적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과; 상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역을 포함하는 기판 안착 유닛을 제공하고, 상기 기판 안착 유닛은 상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되어, 해당하는 상기 내측 영역과 상기 외측 영역에 배치되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, a substrate seating unit used in a substrate processing process includes: an inner region including at least one inner heating unit; Provided is a substrate seating unit including an outer region including at least one outer heating portion disposed surrounding the inner region, wherein the substrate seating unit is disposed on the at least one inner heating portion and the at least one outer heating portion. The length of each heating line is patterned to be the same or within a length deviation of ±5% and disposed in the corresponding inner and outer regions.

상기 내측 가열부는 상기 내측 영역에 가로 방향으로 배치된 복수의 제1 가열선과, 상기 복수의 제1 가열선으로부터 이격되어 배치되되, 세로 방향으로 배치된 복수의 제2 가열선과, 상기 복수의 제1 가열선과 상기 복수의 제2 가열선의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차내에서 패턴화되도록, 상기 복수의 제1 가열선의 사이 및 상기 복수의 제2 가열선 사이에 배치된 복수의 버퍼 가열선을 포함할 수 있다.The inner heating unit includes a plurality of first heating wires disposed horizontally in the inner region, a plurality of second heating wires spaced apart from the plurality of first heating wires and arranged in a vertical direction, and a plurality of first heating wires arranged in the vertical direction. A plurality of buffer heating disposed between the plurality of first heating wires and between the plurality of second heating wires so that the straight lengths of the heating wire and the plurality of second heating wires are the same or patterned within a length deviation of ±5%. Can include lines.

상기 내측 가열부는 상기 내측 영역마다 반원형의 지그재그 형상을 갖는 복수의 제1 가열선과, 상기 내측 영역마다 일단이 상기 제1 가열선의 일단에 연결되고, 타단이 전원 공급부에 연결되는 복수의 제2 가열선과, 상기 내측 영역마다 상기 복수의 제1 가열선과 제2 가열선에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제3 가열선을 포함할 수 있다.The inner heating unit includes a plurality of first heating wires having a semicircular zigzag shape for each inner region, and a plurality of second heating wires for each inner region, one end of which is connected to one end of the first heating wire and the other end of which is connected to a power supply. , Each inner region may include a plurality of third heating wires disposed adjacent to the plurality of first heating wires and the second heating wire at a predetermined interval.

상기 내측 가열부는 상기 내측 영역마다 상기 복수의 제3 가열선의 각 직진 길이가 상기 지그재그 형상에 포함된 직진 가열선의 길이와 비교하여 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 반원형의 형상을 가지고, 상기 복수의 제3 가열선 사이에 배치된 복수의 제1 버퍼 가열선과, 상기 복수의 제1 가열선의 사이에 연결됨과 동시에, 상기 제1 버퍼 가열선에 대향하여 반원형의 형상을 갖는 복수의 제2 버퍼 가열선을 더 포함할 수 있다.The inner heating unit has a semicircular shape so that each straight length of the plurality of third heating lines in each inner region is patterned to be the same or within a length deviation of ±5% compared to the length of the straight heating lines included in the zigzag shape. and a plurality of first buffer heating wires disposed between the plurality of third heating wires, and a plurality of plurality of buffer heating wires connected between the plurality of first heating wires and having a semicircular shape opposite to the first buffer heating wires. It may further include a second buffer heating line.

상기 외측 가열부는 상기 외측 영역에 가로 방향으로 배치된 복수의 제4 가열선과, 상기 외측 영역에 세로 방향으로 배치된 복수의 제5 가열선과, 상기 복수의 제4 가열선과 상기 복수의 제5 가열선의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 상기 복수의 제4 가열선의 사이 및 상기 복수의 제5 가열선 사이에 배치된 복수의 버퍼 가열선을 포함할 수 있다.The outer heating unit includes a plurality of fourth heating wires arranged horizontally in the outer area, a plurality of fifth heating wires arranged vertically in the outer area, and a plurality of fourth heating wires and a plurality of fifth heating wires. It may include a plurality of buffer heating lines disposed between the plurality of fourth heating lines and between the plurality of fifth heating lines so that the straight lengths are the same or are patterned within a length deviation of ±5%.

상기 복수의 제4 가열선과 상기 복수의 제6 가열선 중 임의의 끝단에 배치된 어느 하나의 가열선은 전원 공급부에 연결되고, 다른 임의의 끝단에 배치된 다른 하나의 가열선은 서로 연결될 수 있다.One heating wire disposed at an arbitrary end of the plurality of fourth heating wires and the plurality of sixth heating wires may be connected to a power supply, and the other heating wire disposed at an arbitrary end may be connected to each other. .

상기 외측 가열부는 상기 외측 영역마다 반원형의 지그재그 형상을 갖는 복수의 제6 가열선과, 상기 외측 영역마다 일단이 상기 복수의 제6 가열선 중 임의의 끝단과 연결되되, 상기 복수의 제6 가열선에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제7 가열선을 포함할 수 있다.The outer heating unit includes a plurality of sixth heating wires having a semicircular zigzag shape in each outer region, and one end of each outer region is connected to an arbitrary end of the plurality of sixth heating wires, and is connected to the plurality of sixth heating wires. It may include a plurality of seventh heating lines arranged adjacent to each other at a predetermined interval.

상기 외측 가열부는 상기 외측 영역마다 상기 복수의 제7 가열선의 각 직진 길이가 상기 지그재그 형상에 포함된 직진 가열선의 길이와 비교하여 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 상기 복수의 제6 가열선 사이에 배치된 반원형의 제3 버퍼 가열선과, 상기 복수의 제6 가열선의 사이에 연결됨과 동시에, 상기 제3 버퍼 가열선에 대향하여 반원형의 형상을 갖는 제4 버퍼 가열선을 더 포함할 수 있다.The outer heating unit is patterned so that each straight length of the plurality of seventh heating lines in each outer region is the same or within a length deviation of ±5% compared to the length of the straight heating lines included in the zigzag shape. It further includes a semicircular third buffer heating line disposed between six heating lines, and a fourth buffer heating line connected between the plurality of sixth heating lines and having a semicircular shape facing the third buffer heating line. can do.

하나의 실시예에 따르면, 기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서, 적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과; 상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역을 포함하는 기판 안착 유닛을 제공하고, 상기 기판 안착 유닛은 상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 상기 각 가열선에서 발생되는 용량의 편차가 동일 또는 ±5% 범위 안에서 결정되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, a substrate seating unit used in a substrate processing process includes: an inner region including at least one inner heating unit; Provided is a substrate seating unit including an outer region including at least one outer heating portion disposed surrounding the inner region, wherein the substrate seating unit is disposed on the at least one inner heating portion and the at least one outer heating portion. The length of each heating wire is characterized in that the variation in capacity generated from each heating wire is the same or is determined within a range of ±5%.

하나의 실시예에 따르면, 기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서, 적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과; 상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역을 포함하는 기판 안착 유닛을 제공하고, 상기 기판 안착 유닛은 상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 상기 각 가열선에서 발생되는 저항의 편차가 동일 또는 ±5% 범위 안에서 결정되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, a substrate seating unit used in a substrate processing process includes: an inner region including at least one inner heating unit; Provided is a substrate seating unit including an outer region including at least one outer heating portion disposed surrounding the inner region, wherein the substrate seating unit is disposed on the at least one inner heating portion and the at least one outer heating portion. The length of each heating wire is characterized in that the variation in resistance generated from each heating wire is determined to be the same or within a range of ±5%.

하나의 실시예에 따르면, 기판 처리 공정에서 사용되는 기판 처리 장치에 있어서, 공정 챔버 내에 구비된 기판; 상기 기판을 상부에 안착시켜 상기 안착된 기판을 가열하는 선택적인 전술한 기판 안착 유닛; 상기 공정 챔버 내로 공정 가스를 분사하는 가스 분배 장치; 및 상기 기판 안착 유닛의 하부에 배치되어, 상기 기판 안착 유닛을 상기 가스 분배 장치에 근접하도록 상기 기판 안착 유닛을 상하로 이동시키는 승강 장치를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.According to one embodiment, a substrate processing apparatus used in a substrate processing process includes: a substrate provided in a process chamber; an optional substrate seating unit as described above, which seats the substrate on top and heats the placed substrate; a gas distribution device that sprays process gas into the process chamber; and a lifting device disposed below the substrate mounting unit and moving the substrate mounting unit up and down to approach the gas distribution device.

이상과 같이, 본 실시예들은 영역별 전체 가열선의 길이 또는 각 가열선의 길이를 편차 이내로 설계하여 열 용량 편차를 줄여 열 용량을 거의 동일하게 유지할 수 있고, 이에 따른 히터 라이프 타임(Heater life time)을 동일하게 유지 가능하고, 열 팽창을 감소시키는 효과가 있다.As described above, in the present embodiments, the heat capacity can be kept almost the same by reducing the heat capacity deviation by designing the length of the entire heating wire for each area or the length of each heating wire to be within the deviation, and thus the heater life time can be maintained almost the same. It can be maintained the same and has the effect of reducing thermal expansion.

또한, 본 실시예들은 영역별 전체 가열선의 길이 또는 각 가열선에서 발생하는 용량 또는 저항을 편차 이내에 유지되도록 전체 가열선의 길이 또는 각 가열선의 길이를 설계함으로써, 열 팽창의 증가를 막아 히터 수명을 연장시키는 효과가 있다.In addition, the present embodiments extend the life of the heater by preventing an increase in thermal expansion by designing the length of the entire heating wire or the length of each heating wire to maintain the capacity or resistance generated in each heating wire within the deviation. It has an effect.

또한, 본 실시예들은 영역별 전체 가열선의 길이 또는 각 가열선의 직진 길이를 편차 이내로 설계함으로써, 열 팽창에 따른 공차 계산이 용이하고, 과도 열 팽창 방지로 히터 페일(Heater fail) 가능성이 제거되는 효과가 있다.In addition, the present embodiments design the total length of heating wires for each area or the straight length of each heating wire to be within the deviation, making it easy to calculate tolerances due to thermal expansion, and eliminating the possibility of heater failure by preventing excessive thermal expansion. There is.

이상의 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.It is not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art to which the present embodiments belong from the description below.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 안착 유닛의 일례를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 내측 가열부의 패턴 구조를 보다 구체적으로 예시하여 나타내 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 안착 유닛을 구비한 기판 처리 장치를 도식화하여 나타낸 블럭 구성도이다.
1 is a diagram illustrating an example of a substrate mounting unit according to an embodiment.
Figure 2 is a diagram illustrating in more detail the pattern structure of the inner heating unit according to one embodiment.
Figure 3 is a block diagram schematically showing a substrate processing apparatus equipped with a substrate mounting unit according to an embodiment.

이하의 실시예에서 개시되는 방법과 차량 제어기들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 실시예에서 개시되는 용어들은 단지 특정한 일례를 설명하기 위하여 사용된 것이지 이들로부터 제한되는 것은 아니다.The method and vehicle controllers disclosed in the following embodiments will be described in more detail with reference to the drawings. Terms disclosed in the following examples are used only to describe specific examples and are not limited thereto.

예를 들면, 이하의 실시예에서 개시되는 '포함하다', '가지다' 또는 '이루어지다' 등의 용어 들은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것으로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, terms such as 'include', 'have', or 'consist' disclosed in the following examples mean that the corresponding component may be included, unless specifically stated to the contrary. It should be understood as including more components rather than excluding other components.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 "제1" 및 "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Additionally, terms such as “first” and “second” disclosed in the following embodiments may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. Additionally, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for explaining the embodiment and do not limit the scope of the embodiment.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 실시예의 설명 및 특허청구범위에 사용되는 단수 표현인 '상기'는 아래위 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현도 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, '또는/및' 또는 '및/또는'는 열거되는 관련 항목들 중 하나 이상의 항목에 대한 임의의 및 모든 가능한 조합들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the singular expression 'above' used in the description and patent claims disclosed in the following examples may be understood to also include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise, and 'or/ 'And' or 'and/or' should be understood to include any and all possible combinations of one or more of the related items listed.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, in the case where it is described as being formed "on or under" each element disclosed in the following examples, it is indicated as being formed "on or under" ( (on or under) includes both elements that are in direct contact with each other or one or more other elements that are formed (indirectly) between the two elements. Additionally, when expressed as “above” or “on or under,” it should be understood to include not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용되는 것으로 이해될 수도 있다.In addition, relational terms such as “top/top/above” and “bottom/bottom/bottom” disclosed in the following embodiments do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements. However, it may be understood as being used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

이하에서는, 전술한 관점들을 토대로 개시되는 기판 안착 유닛 및 기판 처리 장치에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate mounting unit and the substrate processing apparatus disclosed based on the above-described aspects will be described in more detail.

<기판 안착 유닛의 실시예><Embodiment of substrate seating unit>

도 1은 일 실시예에 따른 기판 안착 유닛의 일례를 예시적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a substrate mounting unit according to an embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 기판 안착 유닛(1000)은 적어도 하나의 내측 가열부(110, 가열선의 영역 형태로 표시함)를 포함하는 내측 영역(100)과 상기 내측 영역(100)을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부(210, 가열선의 영역 형태로 표시함)를 포함하는 외측 영역(200) 및 전원 공급부(300)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the substrate seating unit 1000 according to one embodiment includes an inner region 100 including at least one inner heating unit 110 (indicated in the form of a heating line region) and the inner region ( It may include an outer area 200 and a power supply unit 300 including at least one external heating unit 210 (indicated in the form of a heating line area) disposed surrounding the 100).

일 실시예에서, 내측 영역(100)은 외측 영역(200)으로부터 구분되어 복수개로 구획(분할)된 영역을 일컫으며, 외측 영역(200)은 내측 영역(100)에 둘러 쌓여져 형성됨과 동시에, 내측 영역(100)으로부터 구분되어 복수개로 구획(분할)된 영역을 일컫는다.In one embodiment, the inner region 100 refers to an area separated from the outer region 200 and partitioned (divided) into a plurality of areas, and the outer region 200 is formed by being surrounded by the inner region 100, and at the same time, the inner region 200 Refers to an area that is separated from the area 100 and partitioned (divided) into a plurality of areas.

언급된 '외측 영역'이라는 용어에서 '외측'은 기판 안착 유닛(1000)의 외각을 지칭하는 것이 아닌 내측 영역(100)을 기준으로 할 때 그로부터 이웃하여 기판 안착 유닛(1000)에 배치된 상태를 가리키고, '내측 영역'이라는 용어에서 '내측'은 기판 안착 유닛(100)의 대략 중앙 기점으로부터 이웃하여 기판 안착 유닛(1000)에 배치된 상태를 가리킬 수 있다.In the term 'outer area' mentioned, 'outside' does not refer to the outer corner of the substrate seating unit 1000, but refers to the state of the substrate seating unit 1000 adjacent to the inner area 100 as a reference. In the term 'inner region', 'inside' may refer to a state disposed in the substrate seating unit 1000 adjacent to approximately the central starting point of the substrate seating unit 100.

일 실시예에서, 내측 영역(100)에 배치된 내측 가열부(110) 및 외측 영역에 배치된 외측 가열부(210)는 각각 복수 개의 가열선이 소정의 패턴을 가지고 나란하게 또는 일정한 패턴을 가지고 해당하는 각 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the inner heating unit 110 disposed in the inner region 100 and the outer heating portion 210 disposed in the outer region each have a plurality of heating lines side by side or in a certain pattern. It can be placed in each corresponding area.

게다가, 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)마다 복수 개의 가열선의 일부가 기판 안착 유닛(1000)의 임의의 지점에서 서로 연결되도록 설계될 수도 있다.In addition, some of the plurality of heating wires for each of the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210 may be designed to be connected to each other at any point of the substrate seating unit 1000.

이러한 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)는 각각 복수 개로 이루어질 수 있다.Each of the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210 may be comprised of a plurality.

예를 들면, 내측 가열부(110)는 내측 영역(100)의 좌측에 배치된 제1 내측 가열부(111) 및 내측 영역(100)의 우측에 배치된 제2 내측 가열부(112)를 포함할 수 있다.For example, the inner heating unit 110 includes a first inner heating unit 111 disposed on the left side of the inner region 100 and a second inner heating portion 112 disposed on the right side of the inner region 100. can do.

언급된 제1 내측 가열부(111) 및 제2 내측 가열부(112)는 각각 복수 개의 가열선을 구비하며, 구비된 복수 개의 가열선을 서로 대칭적인 구조로 패턴화될 수 있다.The mentioned first inner heating part 111 and the second inner heating part 112 each have a plurality of heating wires, and the plurality of heating wires may be patterned in a structure symmetrical to each other.

이러한 내측 가열부(110)에 대해서는 차후의 도 2에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.This inner heating unit 110 will be described in more detail later in FIG. 2.

일 실시예에서, 외측 가열부(210)는 내측 영역(100)의 좌측에 배치된 제1 외측 가열부(211), 내측 영역(100)의 우측 배치된 제2 외측 가열부(212), 내측 영역(100)의 상측에 배치된 제3 외측 가열부(213) 및 내측 영역(100)의 하측에 배치된 제4 외측 가열부(214)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the outer heating unit 210 includes a first outer heating unit 211 disposed on the left side of the inner region 100, a second outer heating portion 212 disposed on the right side of the inner region 100, and an inner heating portion 212. It may include a third outer heating unit 213 disposed above the region 100 and a fourth outer heating portion 214 disposed below the inner region 100 .

언급된 제1 외측 가열부(211) 및 제2 외측 가열부(212)는 각각 복수 개의 가열선을 구비하며, 구비된 복수 개의 가열선을 서로 대칭적인 구조로 패턴화시킬 수 있고, 제3 외측 가열부(213) 및 제4 외측 가열부(214)는 각각 복수 개의 가열선을 구비하며, 구비된 복수 개의 가열선을 서로 대칭적인 구조로 패턴화시킬 수 있다.The mentioned first outer heating part 211 and the second outer heating part 212 each have a plurality of heating wires, and the plurality of heating wires can be patterned in a symmetrical structure, and the third outer heating part 212 has a plurality of heating wires. The heating unit 213 and the fourth outer heating unit 214 each include a plurality of heating wires, and the plurality of heating wires may be patterned into a symmetrical structure.

그러나, 전술한 패턴 구조는 일례에 불과할 뿐, 다양한 가열선의 패턴 구조를 가질 수 있음은 물론이다.However, the above-described pattern structure is only an example, and it is of course possible to have various pattern structures of heating lines.

일 실시예에서, 전원 공급부(300)는 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)에 구비된 임의의 가열선과 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 1의 오른쪽에 도시된 전원 공급부(300)는 제2 내측 가열부(112)의 임의의 가열선과 연결되고, 제2 외측 가열부(212)과 제4 외측 가열부(214)의 각 임의의 가열선과 연결될 수 있다.In one embodiment, the power supply unit 300 may be connected to any heating wire provided in the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210. For example, the power supply unit 300 shown on the right side of FIG. 1 is connected to an arbitrary heating wire of the second inner heating unit 112, and the second outer heating unit 212 and the fourth outer heating unit 214 Can be connected to each arbitrary heating wire.

반면, 도 1의 왼쪽에 도시된 전원 공급부(300)는 제1 내측 가열부(111)의 임의의 가열선과 연결되고, 제1 외측 가열부(211) 및 제3 외측 가열부(212)의 각 임의의 가열선과 연결될 수 있다.On the other hand, the power supply unit 300 shown on the left of FIG. 1 is connected to an arbitrary heating wire of the first inner heating unit 111, and is connected to each of the first external heating unit 211 and the third external heating unit 212. Can be connected to any heating wire.

여기서, 적어도 하나의 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)에 구비된 각 가열선 길이는 서로 대비하여 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되어, 해당하는 내측 영역과 외측 영역에 배치된다.Here, the lengths of each heating line provided in the at least one inner heating unit 110 and the outer heating unit 210 are patterned to be the same or within a length deviation of ±5% compared to each other, so that the corresponding inner region and outer region is placed in

상기 각 가열선의 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차를 갖는 이유는 대략 동일한 전압이 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)에 공급될 경우 하기의 (표 1)과 같이 저항, 전압 및 열 용량의 편차를 줄여 거의 동일한 저항, 전압 및 열 용량을 가지도록 하기 위함이다.The reason why the length of each heating wire is the same or has a length deviation of ±5% is that when approximately the same voltage is supplied to the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210, the resistance and voltage are as shown in (Table 1) below. and to reduce the variation in heat capacity so that they have almost the same resistance, voltage, and heat capacity.

구분division 내측 가열부inner heating part 상하 외측 가열부Upper and lower outer heating parts 좌우 외측 가열부Left and right outer heating parts 가열선의 길이length of heating wire 14.67814.678 14.43514.435 14.28414.284 외경outer diameter 0.480.48 0.480.48 0.480.48 1m 당 저항resistance per meter 2.292.29 2.292.29 2.292.29 저항resistance 33.6133.61 33.0633.06 32.7132.71 전압(V)Voltage (V) 440440 440440 440440 용량(W)Capacity (W) 5759.745759.74 5856.705856.70 59118.6159118.61 전류(A)Current (A) 13.0913.09 13.3113.31 13.4513.45 와트밀도(W/cm2) Watt density (W/cm 2) 2.602.60 2.692.69 2.752.75 각 영역 의 개수Number of each area 2개2 2개2 2개2 총 용량total capacity 11519.4811519.48 11713.4011713.40 11837.2311837.23 총합(KW)Total(KW) 35.135.1

(표 1)에서 상기 상하 외측 가열부는 내측 영역(100)의 상부와 하부에 구비된 외측 영역(200)의 외측 가열부(210)를 가리키고, 상기 좌우 외측 가열부는 내측 영역(100)의 좌측과 우측에 구비된 외측 영역(200)의 외측 가열부(210)를 가리킨다.In (Table 1), the upper and lower outer heating parts refer to the outer heating parts 210 of the outer region 200 provided at the upper and lower parts of the inner region 100, and the left and right outer heating parts are located on the left and right sides of the inner region 100. It refers to the outer heating unit 210 of the outer area 200 provided on the right side.

이와 같이, 열 용량의 차이가 크지 않으면, 궁극적으로 히터 라이프 타임(Heater life time)을 길게가져갈 수 있고, 히트 수명 등을 연장시키는 등 다양한 해택이 따른다.In this way, if the difference in heat capacity is not large, the heater life time can ultimately be extended, and various benefits such as extending the heat life, etc. are followed.

반대로, 예컨대, 적어도 하나의 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)에 구비된 각 가열선 길이가 동일하지 않거나 ±5%의 길이 편차를 벗어하는 경우는 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)에서 발생되는 저항 및 용량(열 용량/ 총 용량) 등의 크기가 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)마다 크게 달라, 히터 수명이 단축되거나, 각 히터 라이프 타임(Heater life time)이 달라지며, 더욱이 열 팽창이 증가하게 된다.Conversely, for example, if the lengths of each heating wire provided in at least one of the inner heating part 110 and the outer heating part 210 are not the same or have a length deviation of ±5%, the inner heating part 110 and the outer heating part 210 The sizes of resistance and capacity (heat capacity/total capacity) generated in the heating unit 210 are greatly different for the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210, resulting in a shortened heater life or a decrease in the life time of each heater ( Heater life time changes, and thermal expansion increases.

이런 단점을 극복하기 위해, 앞서 설명한 바와 같이 각 가열선의 길이를 편차 이내로 조절하는 것이며, 그러나 반드시 이에 한정되지는 않는다.In order to overcome this shortcoming, the length of each heating wire is adjusted within the deviation as described above, but is not necessarily limited to this.

다시 말해, 적어도 하나의 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)에 구비된 임의의 두 가열선 길이를 비교하지 않고, 내측 가열부(110)에 구비된 전체 가열선 길이 대비 외측 가열부(210)에 구비된 전체 가열선 길이가 동일하거나 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화될 수도 있다.In other words, without comparing the length of any two heating wires provided in at least one inner heating unit 110 and the outer heating unit 210, the length of the entire heating wire provided in the inner heating unit 110 is compared to the outer heating unit. The entire length of the heating line provided in 210 may be the same or may be patterned within a length deviation of ±5%.

이와 같이, 본 실시예에서는 영역별 전체 가열선의 길이 또는 내측 영역과 외측 영역에 배치된 각 가열선의 길이를 편차 이내로 설계하여 열 용량 편차를 줄여 열 용량을 거의 동일하게 유지할 수 있고, 이에 따른 히터 라이프 타임(Heater life time)을 동일하게 유지하는 등 다양한 잇점을 줄 수 있다. In this way, in this embodiment, the length of all heating wires for each region or the length of each heating wire arranged in the inner region and the outer region is designed to be within the deviation, thereby reducing the heat capacity deviation and maintaining the heat capacity almost the same, thereby maintaining the heater life. It can provide various benefits, such as keeping the heater life time the same.

한편, 전술한 각 가열선의 길이 설계와 다르게, 다른 관점에서 살펴보면, 전술한 적어도 하나의 내측 가열부(110)와 적어도 하나의 외측 가열부(210)에 배치된 각 가열선의 길이는 각 가열선에서 발생되는 용량의 편차가 동일 또는 ±5% 범위 안에서 결정될 수 있다.Meanwhile, unlike the length design of each heating wire described above, looking at it from another perspective, the length of each heating wire disposed in the above-described at least one inner heating part 110 and at least one outer heating part 210 is The variation in capacity that occurs can be determined to be the same or within a range of ±5%.

또는 전술한 적어도 하나의 내측 가열부(110)와 적어도 하나의 외측 가열부(210)에 배치된 각 가열선의 길이는 각 가열선에서 발생되는 저항의 편차가 동일 또는 ±5% 범위 안에서 결정될 수도 있다.Alternatively, the length of each heating wire disposed in the above-described at least one inner heating unit 110 and at least one external heating unit 210 may be determined so that the variation in resistance generated from each heating wire is the same or within the range of ±5%. .

부가 설명하자면, 전술한 영역별 전체 가열선 길이 또는 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)의 각 가열선의 길이가 전술한 바와 같이 최적으로 설계되면, (표 1)에서와 같이 계산 결과인 각 파라미터가 오차 범위내에 있어, 전술한 다양한 장점을 가질 수 있는 것과 마찬가지로, 결론적인 각 파라미터, 예컨대 저항 또는 용량의 편차를 동일 또는 ±5% 범위 안에서 전술한 영역별 전체 가열선 길이 또는 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)의 각 가열선의 길이를 최적으로 결정할 수 있게 된다.To further explain, if the total length of the heating wire for each region or the length of each heating wire of the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210 is optimally designed as described above, the calculation results are as shown in (Table 1) Just as each parameter is within an error range and can have the various advantages described above, the deviation of each consequential parameter, such as resistance or capacity, is the same or within ±5% of the total heating wire length or inner heating for each area as described above. It is possible to optimally determine the length of each heating wire of the unit 110 and the outer heating unit 210.

이로써, 전술한 다른 관점의 설계로 인해, 본 실시예에서는 열 용량 편차를 줄여 열 용량을 거의 동일하게 유지할 수 있고, 이에 따른 히터 라이프 타임(Heater life time)을 동일하게 유지하는 등 다양한 잇점을 줄 수도 있다.Accordingly, due to the above-mentioned design from a different perspective, in this embodiment, the heat capacity can be maintained almost the same by reducing the heat capacity deviation, and thus various advantages such as maintaining the heater life time the same are provided. It may be possible.

한편, 전술한 제1 외측 가열부(211)은 가로 방향으로 형성된 복수의 제4 가열선(210A), 세로 방향으로 형성된 복수의 제5 가열선(210B) 및 복수의 제4 가열선(210A) 및/또는 복수의 제5 가열선(210B) 중 적어도 하나의 임의의 지점에 형성된 복수의 버퍼 가열선(210C)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the above-described first outer heating unit 211 includes a plurality of fourth heating lines 210A formed in the horizontal direction, a plurality of fifth heating lines 210B formed in the vertical direction, and a plurality of fourth heating lines 210A. And/or may include a plurality of buffer heating lines 210C formed at at least one arbitrary point among the plurality of fifth heating lines 210B.

이와 마찬가지로, 전술한 제2 외측 가열부(212), 제3 외측 가열부(213) 및 제4 외측 가열부(214)도 복수의 제4 가열선(210A), 복수의 제5 가열선(210B) 및 복수의 버퍼 가열선(210C)이 형성될 수 있지만, 도 1에서는 도시하지 않았음을 미리 밝혀둔다. Likewise, the above-described second outer heating unit 212, third outer heating unit 213, and fourth outer heating unit 214 also include a plurality of fourth heating wires 210A and a plurality of fifth heating wires 210B. ) and a plurality of buffer heating lines 210C may be formed, but it should be noted in advance that they are not shown in FIG. 1.

일 실시예에서, 복수의 제4 가열선(210A)은 각 외측 영역(200)에 가로 방향으로 배치되는 반원형의 지그재그 형상 또는 일자 형상의 형태를 가질 수 있다.In one embodiment, the plurality of fourth heating lines 210A may have a semicircular zigzag shape or a straight shape disposed in the horizontal direction in each outer area 200.

예를 들면, 제1 외측 가열부(211)에 구비된 복수의 제4 가열선(210A)은 가로 방향으로 배치된 반원형의 지그재그 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 복수의 제4 가열선(210A) 중 임의의 끝단에 위치한 제4-1 가열선은 전원 공급부(300)에 연결될 수 있다.For example, the plurality of fourth heating lines 210A provided in the first outer heating unit 211 may have a semicircular zigzag shape arranged in the horizontal direction. A 4-1 heating wire located at an arbitrary end of the plurality of fourth heating wires 210A may be connected to the power supply unit 300.

반면, 제3 외측 가열부(213) 및 제4 외측 가열부(214)에 구비된 복수의 제4 가열선은 이후에 설명할 복수의 제5 가열부(210B)로부터 이격되어 가로 방향으로 일자 형상의 형태로 배치될 수 있다. 상기 복수의 제4 가열선 중 임의의 끝단에 위치한 제4-2 가열선은 전원 공급부(300)에 연결될 수 있다.On the other hand, the plurality of fourth heating lines provided in the third outer heating part 213 and the fourth outer heating part 214 are spaced apart from the plurality of fifth heating parts 210B, which will be described later, and have a straight shape in the horizontal direction. It can be arranged in the form of. A 4-2 heating wire located at an arbitrary end of the plurality of fourth heating wires may be connected to the power supply unit 300.

이런 경우, 각 가열부에 구비된 복수의 제4 가열선은 전원 공급부(300)로부터 연결되지 않는 임의의 다른 끝단이 서로 연결될 수 있다.In this case, any other ends of the plurality of fourth heating wires provided in each heating unit that are not connected to the power supply unit 300 may be connected to each other.

일 실시예에서, 복수의 제5 가열선(21B)은 각 외측 영역(200)에 세로 방향으로 배치되는 반원형의 지그재그 형상 또는 일자 형상의 형태를 가질 수 있다.In one embodiment, the plurality of fifth heating lines 21B may have a semicircular zigzag shape or a straight shape disposed in the vertical direction in each outer region 200.

예를 들면, 제1 외측 가열부(211)에 구비된 복수의 제5 가열선(210B)은 세로 방향으로 배치된 전술한 복수의 제4 가열부(210A)로부터 이격되어 세로 방향으로 일자 형상의 형태로 배치될 수 있다. 상기 복수의 제5 가열선(21B) 중 임의의 끝단에 위치한 제5-1 가열선은 전원 공급부(300)에 연결될 수 있다.For example, the plurality of fifth heating lines 210B provided in the first outer heating part 211 are spaced apart from the plurality of fourth heating parts 210A arranged in the vertical direction and have a straight shape in the vertical direction. It can be arranged in any form. A 5-1 heating wire located at an arbitrary end of the plurality of fifth heating wires 21B may be connected to the power supply unit 300.

반면, 제3 외측 가열부(213) 및 제4 외측 가열부(214)에 구비된 복수의 제5 가열선은 세로 방향으로 배치된 반원형의 지그재그 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 복수의 제5 가열선 중 임의의 끝단에 위치한 제5-2 가열선은 전원 공급부(300)에 연결될 수 있다.On the other hand, the plurality of fifth heating lines provided in the third outer heating unit 213 and the fourth outer heating unit 214 may have a semicircular zigzag shape arranged in the vertical direction. A 5-2 heating wire located at an arbitrary end of the plurality of fifth heating wires may be connected to the power supply unit 300.

이런 경우, 각 가열부에 구비된 복수의 제5 가열선은 전원 공급부(300)로부터 연결되지 않는 임의의 다른 끝단이 서로 연결될 수 있다.In this case, any other ends of the plurality of fifth heating wires provided in each heating unit that are not connected to the power supply unit 300 may be connected to each other.

일 실시예에서, 복수의 버퍼 가열선(210C)은 전술한 복수의 제4 가열선(210A)과 복수의 제5 가열선(210B)의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 복수의 제4 가열선(210A)의 사이 및 복수의 제5 가열선(210B) 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of buffer heating lines 210C are patterned so that the straight lengths of the aforementioned plurality of fourth heating lines 210A and the plurality of fifth heating lines 210B are the same or within a length deviation of ±5%. It may be disposed between the plurality of fourth heating lines 210A and between the plurality of fifth heating lines 210B.

이를 위해, 복수의 버퍼 가열선(210C)은 제1 외측 가열부(211), 제2 외측 가열부(212), 제3 외측 가열부(213) 및 제4 외측 가열부(214)마다 임의의 두 제4 가열선(210A)의 사이 및 임의의 두 제5 가열선(210B) 사이에 배치되는 각 복수의 제1 버퍼 가열선(210C-1)과 제2 버퍼 가열선(210C-2)을 포함할 수 있다.To this end, the plurality of buffer heating lines 210C are randomly selected for each of the first outer heating unit 211, the second outer heating unit 212, the third outer heating unit 213, and the fourth outer heating unit 214. A plurality of first buffer heating wires (210C-1) and second buffer heating wires (210C-2) disposed between the two fourth heating wires (210A) and between any two fifth heating wires (210B). It can be included.

예를 들면, 제1 외측 가열부(211)에 구비된 임의의 두 제4 가열선(210A)의 사이 및 임의의 두 제5 가열선(210B) 사이에 배치되는 복수의 제1 버퍼 가열선(210C-1)과 제2 버퍼 가열선(210C-2)은 제1 외측 가열부(211)에 배치된 제4 가열선(210A) 및 제5 가열선(210B)의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 위치가 결정될 수 있다.For example, a plurality of first buffer heating lines ( 210C-1) and the second buffer heating wire (210C-2) have the same straight length of the fourth heating wire (210A) and the fifth heating wire (210B) disposed in the first outer heating unit 211 or ±5 The position can be determined within a length deviation of %.

바꾸어 말하면, 제1 외측 가열부(211)에 배치된 제4 가열선(210A)의 가로 방향 길이와 제5 가열선(120B)의 세로 방향 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 각 버퍼 가열선(210C)의 위치가 결정될 수 있다.In other words, the horizontal length of the fourth heating wire 210A disposed in the first outer heating unit 211 and the vertical length of the fifth heating wire 120B are the same or within a length deviation of ±5% in each buffer. The position of the heating line 210C may be determined.

이와 마찬가지로, 제3 외측 가열부(213)에 구비된 임의의 두 제4 가열선의 사이 및 임의의 두 제5 가열선 사이에 배치되는 제1 버퍼 가열선과 제2 버퍼 가열선은 제3 외측 가열부(213)에 배치된 임의의 제4 가열선 및 제5 가열선의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 위치가 결정될 수 있다.Likewise, the first buffer heating wire and the second buffer heating wire disposed between any two fourth heating wires and between any two fifth heating wires provided in the third outer heating unit 213 are connected to the third external heating unit 213. The straight lengths of any fourth and fifth heating lines disposed at 213 may be positioned at the same length or within a length deviation of ±5%.

바꾸어 말하면, 제3 외측 가열부(213)에 배치된 임의의 제4 가열선의 세로 방향 길이와 제5 가열선의 가로 방향 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 각 버퍼 가열선의 위치가 결정될 수 있다.In other words, the position of each buffer heating wire can be determined if the vertical length of any fourth heating wire disposed in the third outer heating unit 213 and the horizontal length of the fifth heating wire are the same or within a length deviation of ±5%. there is.

이로써, 본 실시예에서는 각각 복수의 제4 가열선(210A) 및 복수의 제5 가열선(210B)에 구비된 가열선간 길이를 동일 또는 ±5%의 길이 편차로 유지시켜 줌으로써, 열 팽창의 증가를 막아 히터 수명을 연장시키고, 열 팽창에 따른 공차 계산이 용이하게 하며, 과도 열 팽창 방지로 히터 페일(Heater fail) 가능성을 제거하는 장점을 줄 수 있다.Accordingly, in this embodiment, the length between the heating wires provided in each of the plurality of fourth heating wires 210A and the plurality of fifth heating wires 210B is maintained at the same length or a length deviation of ±5%, thereby increasing thermal expansion. It extends the life of the heater, makes it easier to calculate tolerances due to thermal expansion, and eliminates the possibility of heater failure by preventing excessive thermal expansion.

다른 관점에서, 전술한 외측 가열부(210)를 바라보면 다음과 같다.From another perspective, looking at the outer heating unit 210 described above, it is as follows.

일 실시예에 따른 다른 관점의 외측 가열부(210)는 내측 영역의 좌측에 배치된 제1 외측 가열부, 내측 영역의 우측 배치된 제2 외측 가열부, 내측 영역의 상측에 배치된 제3 외측 가열부 및 내측 영역의 하측에 배치된 제4 외측 가열부를 포함한다.The outer heating unit 210 from another perspective according to one embodiment includes a first outer heating unit disposed on the left side of the inner region, a second outer heating portion disposed on the right side of the inner region, and a third outer heating portion disposed on the upper side of the inner region. It includes a fourth outer heating portion disposed below the heating portion and the inner region.

그리고, 상기 제1 외측 가열부, 제2 외측 가열부, 제3 외측 가열부 및 제4 외측 가열부는 각각의 외측 영역(200)마다 반원형의 지그재그 형상을 갖는 복수의 제6 가열선과, 외측 영역(200)마다 일단이 복수의 제6 가열선 중 임의의 끝단과 연결되되 복수의 제6 가열선에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제7 가열선을 포함할 수 있다.In addition, the first outer heating unit, the second external heating unit, the third external heating unit, and the fourth external heating unit include a plurality of sixth heating lines having a semicircular zigzag shape for each outer region 200, and an outer region ( Each 200) may include a plurality of seventh heating wires, one end of which is connected to an arbitrary end of the plurality of sixth heating wires, and disposed adjacent to the plurality of sixth heating wires at a predetermined interval.

더 나아가, 일 실시예에 따른 제1 외측 가열부(211), 제2 외측 가열부(212), 제3 외측 가열부(213) 및 제4 외측 가열부(214)는 외측 영역(200)마다 복수의 제7 가열선의 각 직진 길이가 지그재그 형상에 포함된 직진 가열선의 길이와 비교하여 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 복수의 제6 가열선 사이에 배치된 반원형의 제3 버퍼 가열선과, 상기 복수의 제6 가열선의 사이에 연결됨과 동시에, 상기 제3 버퍼 가열선에 대향하여 반원형의 형상을 갖는 제4 버퍼 가열선을 더 포함할 수 있다.Furthermore, the first outer heating unit 211, the second outer heating unit 212, the third outer heating unit 213, and the fourth outer heating unit 214 according to one embodiment are located in each outer region 200. A third semi-circular heater disposed between the plurality of sixth heating lines such that each straight length of the plurality of seventh heating lines is patterned within the same length or a length deviation of ±5% compared to the length of the straight heating lines included in the zigzag shape. It may further include a fourth buffer heating line connected between the buffer heating line and the plurality of sixth heating lines and having a semicircular shape opposite to the third buffer heating line.

여기서, 복수의 제3 버퍼 가열선과 복수의 제4 버퍼 가열선을 두는 이유는 외측 영역(200)마다 복수의 제6 가열선 및 복수의 제7 가열선에 구비된 가열선간 길이를 동일 또는 ±5%의 길이 편차로 유지시켜 줌으로써, 열 팽창의 증가를 막아 히터 수명을 연장시키고, 열 팽창에 따른 공차 계산이 용이하게 하며, 과도 열 팽창 방지로 히터 페일(Heater fail) 가능성을 제거하는데 일조하기 위함이다.Here, the reason for providing a plurality of third buffer heating lines and a plurality of fourth buffer heating lines is that the length between heating lines provided in the plurality of sixth heating wires and the plurality of seventh heating wires in each outer area 200 is the same or ±5%. By maintaining the length deviation at %, it extends the life of the heater by preventing an increase in thermal expansion, makes it easier to calculate tolerances due to thermal expansion, and helps eliminate the possibility of heater failure by preventing excessive thermal expansion. am.

<내측 가열부의 실시예><Example of the inner heating part>

도 2는 일 실시예에 따른 내측 가열부의 패턴 구조를 보다 구체적으로 예시하여 나타내 도면이다. 상기 도 2는 도 1의 내측 가열부 및 전원 공급부 만을 도려낸 상태이다.Figure 2 is a diagram illustrating in more detail the pattern structure of the inner heating unit according to one embodiment. Figure 2 shows only the inner heating part and power supply part of Figure 1 cut out.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 내측 가열부(110)의 제1 내측 가열부(111)과 제2 내측 가열부(112)를 포함하고, 상기 제1 내측 가열부(111)과 제2 내측 가열부(112)는 각각 여러 개의 가열선들로 이루어질 수 있는데, 예컨대 복수의 제1 가열선(110A, 도면에 하나만 표시됨), 복수의 제2 가열선(110B, 도면에 하나만 표시됨) 및 복수의 버퍼 가열선(110C)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the inner heating part 110 according to an embodiment includes a first inner heating part 111 and a second inner heating part 112, and the first inner heating part 111 and the second inner heating part 112 2 The inner heating unit 112 may each be made of a plurality of heating wires, for example, a plurality of first heating wires 110A (only one shown in the drawing), a plurality of second heating wires 110B (only one shown in the drawing), and a plurality of heating wires 110B. It may include a buffer heating line (110C).

일 실시예에서, 복수의 제1 가열선(110A)은 서로 연결되어, 각 내측 영역(100)에서 가로 방향으로 배치된 가열선들을 가리킬 수 있다.In one embodiment, the plurality of first heating wires 110A may be connected to each other and may indicate heating wires disposed in the horizontal direction in each inner region 100.

이런 경우, 복수의 제1 가열선(110A)이 서로 연결되면, 반원형의 지그재그 형상을 가질 수 있다. 각 내측 영역(100)마다 구비된 복수의 제1 가열선(110A) 중 임의의 끝단에 구비된 제1-1 가열선은 각각 전원 공급부(300)에 연결될 수 있다.In this case, when the plurality of first heating wires 110A are connected to each other, they may have a semicircular zigzag shape. Among the plurality of first heating wires 110A provided in each inner region 100, a 1-1 heating wire provided at an arbitrary end may each be connected to the power supply unit 300.

이러한 복수의 제1 가열선(110A)은 각 내측 영역(100)에서 대칭적인 반원형의 지그재그 형상를 가질 수 있다. 대칭적으로 배치되면, 열 효율 향상에 기여할 수 있다.The plurality of first heating lines 110A may have a symmetrical semicircular zigzag shape in each inner region 100. If placed symmetrically, it can contribute to improving thermal efficiency.

일 실시예에서, 복수의 제2 가열선(110B)은 복수의 제1 가열선(110A)으로부터 이격되어 배치되되, 세로 방향으로 배치된 가열선들을 가리킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 가열선(110B)의 일단이 전원 공급부(300)의 연결선에 연결되고, 복수의 제2 가열선(110B)의 타단이 복수의 제1 가열선(110A) 중 임의의 끝단에 구비된 제1-2 가열선에 연결되도록 복수의 제1 가열선(110A)으로부터 이격되어 세로 방향으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of second heating wires 110B are arranged to be spaced apart from the plurality of first heating wires 110A, and may refer to heating wires arranged in the vertical direction. For example, one end of the plurality of second heating wires 110B is connected to the connection line of the power supply unit 300, and the other end of the plurality of second heating wires 110B is connected to any of the plurality of first heating wires 110A. It may be arranged in the vertical direction and spaced apart from the plurality of first heating wires 110A so as to be connected to the 1-2 heating wires provided at the ends of .

일 실시예에서, 복수의 버퍼 가열선(110C)은 복수의 제1 가열선(110A)과 복수의 제2 가열선(110B)의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차내에서 패턴화되도록, 임의의 복수의 제1 가열선(110A)의 사이 및 복수의 제2 가열선(110B) 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of buffer heating lines 110C are patterned such that the straight lengths of the plurality of first heating lines 110A and the plurality of second heating lines 110B are the same or within a length deviation of ±5%. , may be disposed between any of the first heating wires 110A and the plurality of second heating wires 110B.

이를 위해, 복수의 버퍼 가열선(110C)은 제1 버퍼 가열선(110C-1), 제2 버퍼 가열선(110C-2), 제3 버퍼 가열선(110C-3) 및 제4 버퍼 가열선(110C-4)를 포함할 수 있다.For this purpose, the plurality of buffer heating lines 110C include a first buffer heating line 110C-1, a second buffer heating line 110C-2, a third buffer heating line 110C-3, and a fourth buffer heating line. (110C-4).

예를 들면, 제1 버퍼 가열선(110C-1)은 좌측의 내부 영역의 상단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A)과 좌측의 내부 영역의 중간단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A) 사이에 배치됨과 동시에, 좌측의 내부 영역의 상단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B)과 좌측 내부 영역의 중간단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the first buffer heating line 110C-1 includes a plurality of first heating lines 110A provided at the top of the left inner region and a plurality of first heating lines provided at the middle end of the left inner region. It will be disposed between (110A) and at the same time between the plurality of second heating wires 110B provided at the upper end of the left inner region and the plurality of second heating wires 110B provided at the middle end of the left inner region. You can.

예를 들면, 제2 버퍼 가열선(110C-2)은 우측의 내부 영역(100)의 상단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A)과 우측의 내부 영역(100)의 중간단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A) 사이에 배치됨과 동시에, 우측의 내부 영역(100)의 상단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B)과 우측 내부 영역(100)의 중간단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the second buffer heating line 110C-2 is provided at the middle end of the plurality of first heating lines 110A provided at the top of the right inner region 100 and the right inner region 100. It is disposed between the plurality of first heating wires 110A, and at the same time, the plurality of second heating wires 110B provided at the upper end of the right internal area 100 and the plurality of second heating wires 110B provided at the middle end of the right internal area 100. It may be disposed between the second heating lines 110B.

또한, 제3 버퍼 가열선(110C-3)은 좌측의 내부 영역(100)의 중간단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A)과 좌측의 내부 영역(100)의 하단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A) 사이에 배치됨과 동시에, 좌측의 내부 영역(100)의 중간단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B)과 좌측의 내부 영역(100)의 하단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the third buffer heating line 110C-3 includes a plurality of first heating lines 110A provided at the middle end of the left inner region 100 and a plurality of first heating lines 110A provided at the lower end of the left inner region 100. At the same time as being disposed between the first heating wires 110A, a plurality of second heating wires 110B provided at the middle end of the left internal area 100 and a plurality of second heating wires 110B provided at the bottom of the left internal area 100 It may be disposed between the second heating lines 110B.

또한, 제4 버퍼 가열선(110C-4)은 우측의 내부 영역(100)의 중간단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A)과 우측의 내부 영역(100)의 하단에 구비된 복수의 제1 가열선(110A) 사이에 배치됨과 동시에, 우측의 내부 영역(100)의 중간단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B)과 우측의 내부 영역(100)의 하단에 구비된 복수의 제2 가열선(110B) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the fourth buffer heating line 110C-4 includes a plurality of first heating lines 110A provided at the middle end of the right inner region 100 and a plurality of first heating lines 110A provided at the lower end of the right inner region 100. At the same time as being disposed between the first heating wires 110A, a plurality of second heating wires 110B provided at the middle end of the right internal area 100 and a plurality of second heating wires 110B provided at the bottom of the right internal area 100 It may be disposed between the second heating lines 110B.

여기서, 제1 버퍼 가열선(110C-1) 내지 제4 버퍼 가열선(110C-4)을 전술한 바와 같이 배치하는 이유는 전술한 두 가열선(110A, 110B)의 가로 방향의 길이와 세로 방향의 길이를 동일 또는 ±5%의 길이 편차로 유지시켜 줌으로써, 열 팽창의 증가를 막아 히터 수명을 연장시키고, 열 팽창에 따른 공차 계산이 용이하게 하고, 과도 열 팽창 방지로 히터 페일(Heater fail) 가능성을 제거하는데 일조하기 위함이다.Here, the reason for arranging the first buffer heating lines (110C-1) to fourth buffer heating lines (110C-4) as described above is because of the horizontal length and vertical direction of the two heating lines (110A, 110B) described above. By keeping the length the same or with a length deviation of ±5%, it prevents an increase in thermal expansion, extending the life of the heater, making it easier to calculate tolerances due to thermal expansion, and preventing excessive thermal expansion to prevent heater failure. This is to help eliminate the possibility.

다른 관점에서, 전술한 내측 가열부(110)를 바라보면 다음과 같다.From another perspective, looking at the above-described inner heating unit 110 as follows.

일 실시예에 따른 다른 관점의 내측 가열부(110)는 내측 영역(100)마다 반원형의 지그재그 형상을 갖는 복수의 제1 가열선과 내측 영역(100)마다 일단이 복수의 제1 가열선의 일단에 연결되고, 타단이 전원 공급부(300)에 연결되는 복수의 제2 가열선 및 내측 영역(100)마다 상기 복수의 제1 가열선과 제2 가열선에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제3 가열선을 포함할 수 있다.The inner heating unit 110 from another perspective according to an embodiment includes a plurality of first heating wires having a semicircular zigzag shape for each inner region 100 and one end of each inner region 100 connected to one end of the plurality of first heating wires. and a plurality of second heating wires, the other ends of which are connected to the power supply unit 300, and a plurality of third heating wires arranged adjacent to the plurality of first heating wires and the second heating wires at a predetermined distance in each inner region 100. May include a heating wire.

일 실시예에서, 다른 관점의 내측 가열부(110)는 내측 영역(100)마다 복수의 제3 가열선의 각 직진 길이가 반원형의 지그재그 형상에 포함된 직진 가열선의 길이와 비교하여 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 반원형의 형상을 가지고 복수의 제3 가열선 사이에 배치된 복수의 제1 버퍼 가열선과, 복수의 제1 가열선의 사이에 연결됨과 동시에, 제1 버퍼 가열선에 대향하여 반원형의 형상을 갖는 복수의 제2 버퍼 가열선을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, in the inner heating unit 110 from another perspective, the straight length of each of the plurality of third heating lines in each inner region 100 is the same or ±5% compared to the length of the straight heating line included in the semicircular zigzag shape. A plurality of first buffer heating lines having a semicircular shape and disposed between a plurality of third heating lines so as to be patterned within a length deviation of It may further include a plurality of second buffer heating lines facing each other and having a semicircular shape.

여기서, 복수의 제1 버퍼 가열선과 복수의 제2 버퍼 가열선을 두는 이유는 복수의 제1 가열선, 복수의 제2 가열선 및 복수의 제3 가열선에 구비된 가열선간 길이를 동일 또는 ±5%의 길이 편차로 유지시켜 줌으로써, 열 팽창의 증가를 막아 히터 수명을 연장시키고, 열 팽창에 따른 공차 계산이 용이하게 하고, 과도 열 팽창 방지로 히터 페일(Heater fail) 가능성을 제거하는데 일조하기 위함이다.Here, the reason for providing a plurality of first buffer heating wires and a plurality of second buffer heating wires is that the lengths between the heating wires provided in the plurality of first heating wires, the plurality of second heating wires, and the plurality of third heating wires are the same or ± By maintaining the length deviation of 5%, it prevents an increase in thermal expansion and extends the life of the heater, makes it easier to calculate tolerances due to thermal expansion, and helps eliminate the possibility of heater failure by preventing excessive thermal expansion. It is for this purpose.

이하에서는, 전술한 기판 안착 유닛을 기판 처리 장치에 적용한 일례에 대해 설명하기로 한다.Below, an example of applying the above-described substrate mounting unit to a substrate processing apparatus will be described.

<기판 처리 장치의 실시예><Embodiment of substrate processing device>

도 3은 일 실시예에 따른 기판 안착 유닛을 구비한 기판 처리 장치를 도식화하여 나타낸 블럭 구성도이다.Figure 3 is a block diagram schematically showing a substrate processing apparatus equipped with a substrate mounting unit according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 기판 처리장치는 반응 공간이 구비된 공정 챔버(1100)와, 상기 공정챔버(1100) 내에 구비되어 적어도 하나의 기판(1010)을 지지하는 기판 안착 유닛(1000)과, 상기 기판 안착 유닛(1000)과 대향되는 공정 챔버(1100) 내의 타측에 구비되어 공정가스를 분사하는 가스 분배 장치(1300)와, 상기 공정 챔버(1100)의 외측에 구비되어 가스 분배 장치(1300)로 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(1400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, a substrate processing apparatus according to an embodiment includes a process chamber 1100 provided with a reaction space, and a substrate mounting unit provided in the process chamber 1100 to support at least one substrate 1010. 1000), a gas distribution device 1300 provided on the other side of the process chamber 1100 opposite the substrate mounting unit 1000 to spray process gas, and a gas distribution device 1300 provided outside the process chamber 1100 to distribute gas It may include a gas supply unit 1400 that supplies process gas to the device 1300.

또한, 기판 처리장치는 공정챔버(1100) 내부를 배기하기 위한 배기부(1500)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the substrate processing apparatus may further include an exhaust unit 1500 for exhausting the inside of the process chamber 1100.

일 실시예에서, 공정 챔버(1100)는 내부에 기판(1001)의 증착을 위한 공간이 구비되는 통 형상으로 구비될 수 있다. 이러한 공정 챔버(1100)는 기판(1010)의 형상에 따라 다양한 형상으로 구비될 수 있다.In one embodiment, the process chamber 1100 may be provided in a cylindrical shape with a space therein for deposition of the substrate 1001. This process chamber 1100 may be provided in various shapes depending on the shape of the substrate 1010.

이러한 공정 챔버(1100)의 내부에는 기판 안착 유닛(1000)과 가스 분배 장치(1300)가 서로 대향되도록 구비될 수 있다. 예를 들면, 기판 안착 유닛(1000)이 공정 챔버(1100)의 하측에 구비되고, 가스 분배 장치(1300)는 공정 챔버(1100)의 상측에 구비될 수 있다. Inside this process chamber 1100, a substrate seating unit 1000 and a gas distribution device 1300 may be provided to face each other. For example, the substrate seating unit 1000 may be provided on the lower side of the process chamber 1100, and the gas distribution device 1300 may be provided on the upper side of the process chamber 1100.

또한, 공정 챔버(1100)에는 기판(1010)이 인입 및 인출되는 기판 출입구(1110)가 구비될 수 있다. 그리고, 공정 챔버(1100)에는 공정 챔버(1100)의 내부로 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(1400)와 연결된 가스 유입구(1120)가 구비될 수 있다.Additionally, the process chamber 1100 may be provided with a substrate entrance 1110 through which the substrate 1010 is introduced and extracted. Additionally, the process chamber 1100 may be provided with a gas inlet 1120 connected to a gas supply unit 1400 that supplies process gas into the process chamber 1100.

또한, 공정 챔버(1100)의 내부 압력을 조절하거나, 공정 챔버(1100) 내부의 이물질 등을 배기하기 위해, 배기구(1130)가 구비되고, 배기구(1130)에는 배기부(1500)가 연결될 수 있다.In addition, in order to adjust the internal pressure of the process chamber 1100 or exhaust foreign substances inside the process chamber 1100, an exhaust port 1130 is provided, and an exhaust unit 1500 may be connected to the exhaust port 1130. .

예를 들어, 기판 출입구(1110)는 공정 챔버(1100)의 일 측면에 기판(1010)이 출입할 수 있는 정도의 크기로 구비될 수 있고, 가스 유입구(1120)는 공정 챔버(1100)의 상부벽을 관통하여 구비될 수 있으며, 배기구(1130)는 기판 안착 유닛(1000) 보다 낮은 위치의 공정 챔버(1100)의 측벽 또는 하부벽을 관통하여 구비될 수 있다.For example, the substrate entrance 1110 may be provided on one side of the process chamber 1100 with a size large enough to allow the substrate 1010 to enter and exit, and the gas inlet 1120 may be provided on one side of the process chamber 1100. It may be provided through the wall, and the exhaust port 1130 may be provided through the side wall or bottom wall of the process chamber 1100 at a lower position than the substrate mounting unit 1000.

일 실시예에서, 기판 안착 유닛(1000)은 공정 챔버(1100)의 내부에 구비되어 공정 챔버(1100)의 내부로 유입된 적어도 하나의 기판(1010)이 안착된다. 이러한 기판 안착 유닛(1000)은 가스 분배 장치(1300)와 대향하는 위치에 구비될 수 있다.In one embodiment, the substrate seating unit 1000 is provided inside the process chamber 1100 to seat at least one substrate 1010 introduced into the process chamber 1100. This substrate seating unit 1000 may be provided in a position opposite to the gas distribution device 1300.

이러한 기판 안착 유닛(1000)은 상하 방향으로 볼때 대략 원형 또는 사각형 판으로 형성될 수 있다. 다만, 하기에서는 일 실시예로 사각 판형으로 형성되는 기판 안착 유닛(1000)에 대하여 설명한다.This substrate mounting unit 1000 may be formed as a substantially circular or square plate when viewed from the top and bottom. However, in the following, the substrate seating unit 1000 formed in a square plate shape will be described as an example.

예를 들면, 공정 챔버(1100) 내부의 하측에 기판 안착 유닛(1000)이 구비되고, 공정 챔버(1100)의 내부 상측에 가스 분배 장치(1300)가 구비될 수 있다.For example, the substrate seating unit 1000 may be provided on the lower side of the process chamber 1100, and the gas distribution device 1300 may be provided on the upper side of the process chamber 1100.

더욱이, 기판 안착 유닛(1000)의 하부에는 기판 안착 유닛(1000)을 상하로 이동시키는 승강 장치(1210)가 구비될 수 있다. 승강 장치(1210)는 기판 안착 유닛(1000)의 적어도 일 영역, 예컨대 중앙부를 지지하도록 구비되고, 기판 안착 유닛(1000 상에 기판(1010)이 안착되면, 기판 안착 유닛(1000)을 가스 분배 장치(1300)에 근접되도록 이동시킬 수 있다.Furthermore, a lifting device 1210 may be provided at the lower part of the substrate seating unit 1000 to move the substrate seating unit 1000 up and down. The lifting device 1210 is provided to support at least one area, for example, the central portion, of the substrate mounting unit 1000. When the substrate 1010 is mounted on the substrate mounting unit 1000, the substrate mounting unit 1000 is connected to the gas distribution device. It can be moved to be closer to (1300).

특히, 일 실시예에 따른 기판 안착 유닛(1000)은 적어도 하나의 내측 가열부(110)를 포함하는 내측 영역(100)과 상기 내측 영역(100)을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부(210)를 포함하는 외측 영역(200) 및 전원 공급부(300)를 포함한다. 이로 인한 특징은 도 1 내지 도 2에서 충분히 설명하였기 때문에 그에 대한 설명은 생략하지만, 본 실시예에도 동일하게 적용됨을 미리 밝혀둔다.In particular, the substrate seating unit 1000 according to one embodiment includes an inner region 100 including at least one inner heating portion 110 and at least one outer heating portion disposed surrounding the inner region 100 ( It includes an outer area 200 including 210 and a power supply unit 300. Since the features resulting from this have been sufficiently explained in FIGS. 1 and 2, their description will be omitted, but it should be noted in advance that the same applies to the present embodiment.

부가적으로, 적어도 하나의 내측 가열부(110) 및 외측 가열부(210)는 정해진 온도로 발열하여 기판(1010)을 가열하기 때문에, 박막 증착 공정 및 식각 공정 등이 기판(1010) 상에서 용이하게 실시되도록 하는데 크게 기여할 수 있다.Additionally, at least one of the inner heating unit 110 and the outer heating unit 210 heats the substrate 1010 by generating heat at a predetermined temperature, so that thin film deposition processes and etching processes can be easily performed on the substrate 1010. It can greatly contribute to making it happen.

일 실시예에서, 가스 분배장치(1300)는 공정 챔버(1100)의 내부 상측에 구비되어 기판 안착 유닛(1000) 상에 안치된 기판(1010)을 향해 공정 가스를 분사할 수 있다. 이러한 가스 분배 장치(1300)는 기판 안착 유닛(1000)과 마찬가지로 기판(1010)의 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있는데, 대략 원형 또는 사각형으로 제작될 수 있다.In one embodiment, the gas distribution device 1300 is provided on the upper inside of the process chamber 1100 and can spray process gas toward the substrate 1010 placed on the substrate seating unit 1000. Like the substrate mounting unit 1000, the gas distribution device 1300 can be manufactured in a shape corresponding to the shape of the substrate 1010, and can be manufactured in a substantially circular or square shape.

더욱이, 가스 분배 장치(1300)는 상부판(1310), 샤워헤드(1320), 측벽판(1330)을 포함할 수 있다. 상부판(1310)은 공정챔버(1100)의 상부벽과 마찬가지로 가스 유입구(1120)가 형성되어 가스 공급부(1400)와 연결될 수 있다.Moreover, the gas distribution device 1300 may include a top plate 1310, a showerhead 1320, and a side wall plate 1330. The upper plate 1310, like the upper wall of the process chamber 1100, has a gas inlet 1120 and can be connected to the gas supply unit 1400.

샤워헤드(1320)는 상부판(1310)과 상하 방향으로 소정의 거리만큼 이격되어 구비되고, 복수의 분사홀(미도시)이 형성될 수 있다. 측벽판(1330)은 상부판(1310)과 샤워헤드(1320) 사이의 공간을 밀폐하도록 구비될 수 있다.The showerhead 1320 is provided to be spaced apart from the upper plate 1310 by a predetermined distance in the vertical direction, and a plurality of spray holes (not shown) may be formed. The side wall plate 1330 may be provided to seal the space between the top plate 1310 and the shower head 1320.

일 실시예에서, 가스 공급부(1400)는 복수의 공정 가스를 각각 공급하는 가스 공급원(1410), 가스 공급원(1410)으로부터 공정 가스를 공정 챔버(1100)의 내부로 공급하는 가스 공급관(1420)을 포함할 수 있다. 공정 가스는 박막증착 가스 및 식각 가스 등을 포함할 수 있다.In one embodiment, the gas supply unit 1400 includes a gas source 1410 that supplies a plurality of process gases, and a gas supply pipe 1420 that supplies the process gas from the gas source 1410 into the inside of the process chamber 1100. It can be included. Process gas may include thin film deposition gas and etching gas.

일 실시예에서, 배기부(1500)는 배기 장치(1510)와 공정 챔버(1100)의 배기구(1130)와 연결된 배기관(1520)을 포함할 수 있다. 이러한 배기 장치(1510)는 진공 펌프 등이 사용될 수 있으며, 이에 따라 공정 챔버(1100)의 내부를 진공에 가까운 압력, 예를 들어 0.1mTorr 이하의 압력까지 진공 흡입할 수 있도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the exhaust unit 1500 may include an exhaust device 1510 and an exhaust pipe 1520 connected to the exhaust port 1130 of the process chamber 1100. The exhaust device 1510 may use a vacuum pump or the like, and may be configured to vacuum the inside of the process chamber 1100 to a pressure close to vacuum, for example, a pressure of 0.1 mTorr or less.

한편, 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에는 RF 전원(1620), 임피던스 매칭박스(I.M.B (Impedance Matching Box), 1610)를 구비하는 전원 공급부(300)를 구비한다. 전원 공급부(300) 및 기판 안착 유닛(1000)의 내측 가열부(110)/외측 가열부(210)간의 연결 관계 및 전압 공급 관계는 도 1 내지 도 2에서 충분히 설명하였기 때문에 그에 대한 설명은 생략한다.Meanwhile, the substrate processing apparatus according to one embodiment includes a power supply unit 300 including an RF power source 1620 and an impedance matching box (I.M.B. (Impedance Matching Box) 1610). Since the connection relationship and voltage supply relationship between the power supply unit 300 and the inner heating unit 110/outer heating unit 210 of the substrate seating unit 1000 are sufficiently explained in FIGS. 1 and 2, their description will be omitted. .

추가적으로, 전원 공급부(300)는 가스 분배장치(1300)의 상부판(1310)을 플라즈마 전극으로 사용하여 공정 가스에 플라즈마를 발생시킬 수 있다.Additionally, the power supply unit 300 may generate plasma in the process gas by using the upper plate 1310 of the gas distribution device 1300 as a plasma electrode.

이를 위해, 상부판(1310)에는 RF 전력을 공급하는 RF 전원(310)이 연결되고, 상부판(1310)과 RF 전원(310)의 사이에는 최대 전력이 인가될 수 있도록 임피던스를 매칭하는 임피던스 매칭박스(320)를 더 구비할 수 있다.For this purpose, an RF power source 310 that supplies RF power is connected to the top plate 1310, and an impedance matching device is used to match the impedance so that maximum power can be applied between the top plate 1310 and the RF power source 310. A box 320 may be further provided.

이와 같이, 본 실시예에서는 도 1 내지 도 2에서 설명한 기판 안착 유닛(1000)을 전술한 기판 처리 장치에 적용함으로써, 영역별 전체 가열선의 길이 또는 내측 영역과 외측 영역에 배치된 각 가열선의 길이를 편차 이내로 설계하고, 열 용량 편차를 줄여 열 용량을 거의 동일하게 유지할 수 있으며, 이에 따른 히터 라이프 타임(Heater life time)을 동일하게 유지하는 등 다양한 잇점을 제공할 수 있게 된다.In this way, in this embodiment, by applying the substrate mounting unit 1000 described in FIGS. 1 and 2 to the above-described substrate processing apparatus, the length of the total heating wire for each region or the length of each heating wire disposed in the inner region and the outer region can be changed. By designing within the deviation and reducing the heat capacity deviation, the heat capacity can be kept almost the same, and thus the heater life time can be kept the same, providing various advantages.

이상에서 개시된 실시예들은 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few examples of the embodiments disclosed above are described, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments can be combined in various forms unless they are incompatible technologies, and through this, can be implemented as a new embodiment.

아울러, 이상에서 개시된 실시예들은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.In addition, it is obvious to those skilled in the art that the embodiments disclosed above can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

따라서, 전술한 실시예들은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 실시예의 범위에 포함된다.Accordingly, the above-described embodiments should not be construed as restrictive in all respects and should be considered illustrative. The scope of this embodiment should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of this embodiment are included in the scope of this embodiment.

100 : 내측 영역 110 : 내측 가열부
111: 제1 내측 가열부 112 : 제2 내측 가열부
110A : 복수의 제1 가열선 110B : 복수의 제2 가열선
110C,210C : 복수의 버퍼 가열선 200 : 외측 영역
210 : 외측 가열부 211 : 제1 외측 가열부
212 : 제2 외측 가열부 213 : 제3 외측 가열부
214 : 제4 외측 가열부 201A : 복수의 제4 가열선
210B : 복수의 제5 가열선 210C : 복수의 버퍼 가열선
300 : 전원 공급부 1000 : 기판 안착 유닛
100: inner area 110: inner heating unit
111: first inner heating unit 112: second inner heating unit
110A: a plurality of first heating wires 110B: a plurality of second heating wires
110C, 210C: Multiple buffer heating lines 200: Outer area
210: outer heating unit 211: first outer heating unit
212: second outer heating unit 213: third outer heating unit
214: fourth outer heating unit 201A: plurality of fourth heating lines
210B: a plurality of fifth heating lines 210C: a plurality of buffer heating lines
300: Power supply unit 1000: Board seating unit

Claims (11)

기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서,
적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과;
상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역
을 포함하고,
상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되어, 해당하는 상기 내측 영역과 상기 외측 영역에 배치되고,
상기 내측 가열부는,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 제1 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 배치되고, 적어도 하나의 일단이 상기 복수의 제1 가열선 중 하나의 제1 가열선의 일단에 연결되고, 다른 하나의 일단이 전원 공급부에 연결되는 복수의 제2 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 이웃하는 상기 복수의 제1 가열선들 사이와 복수의 제2 가열선들 사이에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제3 가열선을 포함하는 기판 안착 유닛.
In the substrate seating unit used in the substrate processing process,
an inner region comprising at least one inner heating portion;
an outer region comprising at least one outer heating unit disposed surrounding the inner region;
Including,
The length of each heating line disposed in the at least one inner heating part and the at least one outer heating part is patterned to be the same or within a length deviation of ±5% and disposed in the corresponding inner region and the outer region, ,
The inner heating unit,
a plurality of first heating wires arranged at predetermined intervals in each inner region;
A plurality of second plurality of second heating wires are disposed at predetermined intervals in each inner region, at least one end of which is connected to one end of the first heating wire of the plurality of first heating wires, and the other end of the heating wire is connected to a power supply. heating wire,
A substrate mounting unit including a plurality of third heating wires arranged adjacent to each other at a predetermined distance between the plurality of first heating wires and the plurality of second heating wires at a predetermined interval in each inner region.
기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서,
적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과;
상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되어, 해당하는 상기 내측 영역과 상기 외측 영역에 배치되고,
상기 내측 가열부는,
상기 내측 영역에 가로 방향으로 배치된 복수의 제1 가열선과,
상기 복수의 제1 가열선으로부터 이격되어 배치되되, 세로 방향으로 배치된 복수의 제2 가열선과,
상기 복수의 제1 가열선과 상기 복수의 제2 가열선의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차내에서 패턴화되도록, 상기 복수의 제1 가열선의 사이 및 상기 복수의 제2 가열선 사이에 배치된 복수의 버퍼 가열선을 포함하는, 기판 안착 유닛.
In the substrate seating unit used in the substrate processing process,
an inner region comprising at least one inner heating portion;
an outer region comprising at least one outer heating unit disposed surrounding the inner region,
The length of each heating wire disposed in the at least one inner heating part and the at least one outer heating part is patterned to be the same or within a length deviation of ±5% and disposed in the corresponding inner region and the outer region, ,
The inner heating unit,
a plurality of first heating lines disposed horizontally in the inner region;
a plurality of second heating wires arranged to be spaced apart from the plurality of first heating wires and arranged in a vertical direction;
Arranged between the plurality of first heating wires and between the plurality of second heating wires so that the straight lengths of the plurality of first heating wires and the plurality of second heating wires are the same or patterned within a length deviation of ±5%. A substrate seating unit comprising a plurality of buffer heating lines.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 제3 가열선은,
반원형의 형상을 가지고, 상기 복수의 제2 가열선 사이에 배치된 복수의 제1 버퍼 가열선과,
상기 복수의 제1 가열선의 사이에 연결됨과 동시에, 상기 제1 버퍼 가열선에 대향하여 반원형의 형상을 갖는 복수의 제2 버퍼 가열선을 포함하는, 기판 안착 유닛.
According to paragraph 1,
The plurality of third heating wires are,
a plurality of first buffer heating lines having a semicircular shape and disposed between the plurality of second heating lines;
A substrate seating unit comprising a plurality of second buffer heating wires connected between the plurality of first heating wires and having a semicircular shape opposite to the first buffer heating wire.
제2항에 있어서,
상기 외측 가열부는,
상기 외측 영역에 가로 방향으로 배치된 복수의 제4 가열선과, 상기 외측 영역에 세로 방향으로 배치된 복수의 제5 가열선과,
상기 복수의 제4 가열선과 상기 복수의 제5 가열선의 직진 길이가 동일 또는 ±5%의 길이 편차 내에서 패턴화되도록, 상기 복수의 제4 가열선의 사이 및 상기 복수의 제5 가열선 사이에 배치된 복수의 버퍼 가열선을 포함하는, 기판 안착 유닛.
According to paragraph 2,
The outer heating unit,
a plurality of fourth heating wires arranged horizontally in the outer area, and a plurality of fifth heating wires arranged vertically in the outer area;
Arranged between the plurality of fourth heating wires and between the plurality of fifth heating wires so that the straight lengths of the plurality of fourth heating wires and the plurality of fifth heating wires are the same or patterned within a length deviation of ±5%. A substrate seating unit comprising a plurality of buffer heating lines.
제1항에 있어서,
상기 외측 가열부는 상기 내측 가열부와 동일한 패턴으로 이루어지는, 기판 안착 유닛.
According to paragraph 1,
A substrate seating unit, wherein the outer heating part has the same pattern as the inner heating part.
제6항에 있어서,
상기 외측 가열부는,
상기 외측 영역에서 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 제4 가열선과,
상기 외측 영역에서 소정 간격을 두고 배치되고, 적어도 하나의 일단이 상기 복수의 제4 가열선 중 하나의 일단에 연결되고, 다른 하나의 일단이 전원 공급부에 연결되는 복수의 제5 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 이웃하는 상기 복수의 제4 가열선들 사이와 상기 복수의 제5 가열선들 사이에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제6 가열선을 포함하는, 기판 안착 유닛.
According to clause 6,
The outer heating unit,
a plurality of fourth heating lines disposed at predetermined intervals in the outer region;
a plurality of fifth heating wires disposed at predetermined intervals in the outer region, at least one end of which is connected to one end of the plurality of fourth heating wires, and the other end of which is connected to a power supply;
Placing the substrate, including a plurality of sixth heating wires disposed adjacent to each other at a predetermined distance between the plurality of fourth heating wires and the plurality of fifth heating wires at a predetermined interval in each inner region. unit.
제7항에 있어서,
상기 복수의 제6 가열선은,
반원형의 형상을 가지고 상기 복수의 제5 가열선 사이에 배치된 제3 버퍼 가열선과,
상기 복수의 제4 가열선의 사이에 연결됨과 동시에, 상기 제3 버퍼 가열선에 대향하여 반원형의 형상을 갖는 제4 버퍼 가열선을 포함하는, 기판 안착 유닛.
In clause 7,
The plurality of sixth heating lines are,
a third buffer heating line having a semicircular shape and disposed between the plurality of fifth heating lines;
A substrate seating unit comprising a fourth buffer heating line connected between the plurality of fourth heating lines and having a semicircular shape opposite to the third buffer heating line.
기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서,
적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과;
상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 상기 각 가열선에서 발생되는 용량의 편차가 동일 또는 ±5% 범위 안에서결정되고,
상기 내측 가열부는,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 제1 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 배치되고, 적어도 하나의 일단이 상기 복수의 제1 가열선 중 하나의 제1 가열선의 일단에 연결되고, 다른 하나의 일단이 전원 공급부에 연결되는 복수의 제2 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 이웃하는 상기 복수의 제1 가열선들 사이와 복수의 제2 가열선들 사이에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제3 가열선을 포함하는 기판 안착 유닛.
In the substrate seating unit used in the substrate processing process,
an inner region comprising at least one inner heating portion;
an outer region comprising at least one outer heating unit disposed surrounding the inner region,
The length of each heating wire disposed in the at least one inner heating unit and the at least one external heating unit is determined so that the variation in capacity generated from each heating wire is the same or within a range of ±5%,
The inner heating unit,
a plurality of first heating wires arranged at predetermined intervals in each inner region;
A plurality of second plurality of second heating wires are disposed at predetermined intervals in each inner region, at least one end of which is connected to one end of the first heating wire of the plurality of first heating wires, and the other end of the heating wire is connected to a power supply. heating wire,
A substrate seating unit comprising a plurality of third heating wires disposed adjacent to each other at a predetermined interval in each inner region and between the plurality of first heating wires and the plurality of second heating wires.
기판 처리 공정에서 사용되는 기판 안착 유닛에 있어서,
적어도 하나의 내측 가열부를 포함하는 내측 영역과;
상기 내측 영역을 둘러쌓고 배치된 적어도 하나의 외측 가열부를 포함하는 외측 영역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 내측 가열부와 상기 적어도 하나의 외측 가열부에 배치된 각 가열선의 길이는, 상기 각 가열선에서 발생되는 저항의 편차가 동일 또는 ±5% 범위 안에서 결정되고,
상기 내측 가열부는,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 제1 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 배치되고, 적어도 하나의 일단이 상기 복수의 제1 가열선 중 하나의 제1 가열선의 일단에 연결되고, 다른 하나의 일단이 전원 공급부에 연결되는 복수의 제2 가열선과,
상기 내측 영역마다 소정의 간격을 두고 이웃하는 상기 복수의 제1 가열선들 사이와 복수의 제2 가열선들 사이에 소정의 간격을 두고 이웃하여 배치된 복수의 제3 가열선을 포함하는 기판 안착 유닛.
In the substrate seating unit used in the substrate processing process,
an inner region comprising at least one inner heating portion;
an outer region comprising at least one outer heating unit disposed surrounding the inner region,
The length of each heating wire disposed in the at least one inner heating unit and the at least one external heating unit is determined such that the variation in resistance generated from each heating wire is the same or within a range of ±5%,
The inner heating unit,
a plurality of first heating wires arranged at predetermined intervals in each inner region;
A plurality of second plurality of second heating wires are disposed at predetermined intervals in each inner region, at least one end of which is connected to one end of the first heating wire of the plurality of first heating wires, and the other end of the heating wire is connected to a power supply. heating wire,
A substrate seating unit comprising a plurality of third heating wires disposed adjacent to each other at a predetermined interval in each inner region and between the plurality of first heating wires and the plurality of second heating wires.
기판 처리 공정에서 사용되는 기판 처리 장치에 있어서,
공정 챔버 내에 구비된 기판;
상기 기판을 상부에 안착시켜 상기 안착된 기판을 가열하는 청구항 제1항, 제2 항, 제4 항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 기판 안착 유닛;
상기 공정 챔버 내로 공정 가스를 분사하는 가스 분배 장치; 및
상기 기판 안착 유닛의 하부에 배치되어, 상기 기판 안착 유닛을 상기 가스 분배 장치에 근접하도록 상기 기판 안착 유닛을 상하로 이동시키는 승강 장치
를 포함하는, 기판 처리 장치.
In a substrate processing device used in a substrate processing process,
A substrate provided in a process chamber;
A substrate mounting unit according to any one of claims 1, 2, 4 to 10, which seats the substrate on the upper portion and heats the mounted substrate;
a gas distribution device that sprays process gas into the process chamber; and
A lifting device disposed below the substrate mounting unit and moving the substrate mounting unit up and down to approach the gas distribution device.
Including, a substrate processing device.
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