KR20170105274A - Electronic device a having heat discharging plate - Google Patents

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KR20170105274A
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여순정
양태석
원재선
성명현
김희승
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a coil assembly capable of being used in wireless charging. The coil assembly according to an embodiment of the present invention comprises: a coil part including a plurality of press coils; and a connection substrate having one end disposed inside the coil part and having the other end is disposed outside the coil part, wherein each the press coil has one end connected to one surface of the connection substrate and has the other end connected to the other surface of the connection substrate.

Description

방열 플레이트를 구비하는 전자기기{ELECTRONIC DEVICE A HAVING HEAT DISCHARGING PLATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic device having a heat dissipation plate,

본 발명은 방열 플레이트를 구비하는 전자기기에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic apparatus having a heat dissipation plate.

무선 전송(Wireless Transfer) 기술은 스마트폰, 웨어러블 기기를 비롯한 다양한 통신 / 휴대 단말기 등을 포함하는 다양한 전자기기에 폭넓게 적용되고 있는 추세이다. Wireless transfer technology has been widely applied to various electronic devices including smart phones, wearable devices, and various communication / portable terminals.

이러한 무선 전송 기술을 전자기기에 실현하는데 있어 무선 전송용 코일의 방열(放熱) 방안이 요구된다.In order to realize such a wireless transmission technology in an electronic device, there is a need for a heat radiation method of a coil for wireless transmission.

일반적인 전도성 방열 부재를 사용하는 경우 무선 전송 전자기파에 의한 와전류(Eddy Current)가 발생될 수 있고, 상기 와전류에 의한 전류손실이 발생할 수 있다.When a general conductive heat dissipating member is used, an eddy current due to a radio transmission electromagnetic wave may be generated, and a current loss due to the eddy current may occur.

와전류에 의한 전류손실은 무선 전송의 효율을 극도로 낮아지게 하거나, 새로운 열점(hot spot)을 발생시킬 수 있다.
Current losses due to eddy currents can cause extremely low efficiency of wireless transmission, or can create new hot spots.

한국공개특허공보 제2015-0090391호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0090391

본 발명의 실시예에 따르면, 무선 전송용 코일의 방열이 가능하고, 와전류에 의한 전류손실을 최소화할 수 있는 방열 플레이트를 구비하는 전자 기기가 제공된다.
According to the embodiment of the present invention, there is provided an electronic device including a heat dissipation plate capable of dissipating heat of a coil for radio transmission and minimizing a current loss due to an eddy current.

본 발명의 실시예에 따른 전자 기기는, 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부, 상기 코일부의 일면에 배치되는 방열 플레이트, 및 상기 코일부와 상기 방열 플레이트를 내부에 수용하는 케이스을 포함하며, 상기 방열 플레이트는 다수의 도전성 타일이 연속적인 배열을 이루며 배치될 수 있다.An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes a coil portion for transmitting or receiving power wirelessly, a heat dissipation plate disposed on one side of the coil portion, and a case for accommodating the coil portion and the heat dissipation plate therein, The heat dissipation plate may be disposed in a continuous array of a plurality of conductive tiles.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기는, 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부 및 상기 코일부를 내부에 수용하는 케이스를 포함하며, 상기 케이스는, 수지 재질로 형성되는 몸체부 및 상기 몸체부의 내부에 매립되는 금속 재질의 열방출 부재를 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including a coil portion for transmitting or receiving power wirelessly, and a case for accommodating the coil portion therein, wherein the case includes a body portion formed of a resin material, And a heat releasing member made of a metal that is embedded in the inside of the portion.

본 발명에 따른 전자 기기는 다양한 열방출 경로를 구비한다. 따라서 열방출 효율을 높일 수 있다.
The electronic apparatus according to the present invention has various heat release paths. Therefore, the efficiency of heat emission can be increased.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 I-I′에 따른 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 방열 플레이트를 개략적으로 도시한 평면도.
도 4는 도 3의 II-II′에 따른 단면도.
도 5는 도 1에 도시된 전자 기기의 저면도.
도 6은 도 1에 도시된 전자 기기의 열방출 경로를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 단면도.1 is a perspective view schematically showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view along line II 'of Fig.
Fig. 3 is a plan view schematically showing the heat dissipating plate shown in Fig. 1. Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 3;
5 is a bottom view of the electronic apparatus shown in Fig.
FIG. 6 is a view for explaining a heat releasing path of the electronic apparatus shown in FIG. 1; FIG.
7 is a cross-sectional view schematically showing an electronic apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 한편, 본 실시예를 설명함에 있어서, 무선 충전 장치는 전력을 전송하는 전력 송신 모듈과, 전력을 수신하여 저장하는 전력 수신 모듈을 포괄적으로 지칭한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Meanwhile, in describing the present embodiment, the wireless charging device collectively refers to a power transmitting module for transmitting power and a power receiving module for receiving and storing power.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I′에 따른 단면도이다.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 기기는 무선 충전 장치로, 전력을 무선으로 전송하는 무선전력 송신장치나, 전력을 무선으로 수신하여 저장하는 무선전력 수신장치를 포함할 수 있다. 여기서, 무선전력 송신장치는 충전 기기(20)를 포함하며, 무선전력 수신장치는 충전 기기로부터 전력을 수신하여 저장하는 휴대 단말기(10)를 포함한다.1 and 2, an electronic device according to the present embodiment is a wireless charging device, which may include a wireless power transmission device for wirelessly transmitting power or a wireless power reception device for receiving and storing power wirelessly have. Here, the wireless power transmission device includes a charging device 20, and the wireless power reception device includes a portable terminal 10 that receives and stores power from a charging device.

이하의 실시예에서는 전자 기기의 예로 충전 기기(20)를 설명하나, 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 다른 전자 기기를 모두 포함할 수 있다.
In the following embodiments, the charging device 20 is described as an example of an electronic device, but may include all other electronic devices that transmit or receive power wirelessly.

충전 기기(20)는 휴대 단말기(10)의 전력 수신 모듈(13)을 이용하여 휴대 단말기(10)의 배터리(12)를 충전시키는 데에 이용된다. The charging device 20 is used to charge the battery 12 of the portable terminal 10 using the power receiving module 13 of the portable terminal 10. [

충전 기기(20)는 외부로부터 공급되는 가정용 교류 전원을 직류 전원으로 변환하고, 직류 전원을 다시 특정 주파수의 교류 전압으로 변환한 후, 전력 송신 모듈(30)을 통해 무선 전력을 외부로 전송한다.The charging device 20 converts the household AC power supplied from the outside into DC power, converts the DC power to an alternating voltage of a specific frequency, and then transmits the wireless power to the outside through the power transmitting module 30.

이를 위해 충전 기기(20)는 전압 변환부(22), 전력 송신 모듈(30), 케이스(50), 및 방열 플레이트(70)를 포함한다.
To this end, the charging device 20 includes a voltage converting portion 22, a power transmitting module 30, a case 50, and a heat radiating plate 70.

전압 변환부(22)는 외부로부터 공급되는 가정용 교류 전원을 직류 전원으로 변환하고, 직류 전원을 다시 특정 주파수의 교류 전압으로 변환한 후, 전력 송신 모듈(30)로 공급한다. The voltage converting unit 22 converts the household AC power supplied from the outside into DC power, converts the DC power to an alternating voltage of a specific frequency, and supplies the AC power to the power transmitting module 30.

전압 변환부(22)는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 형태로 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The voltage conversion unit 22 may be provided in the form of a circuit board on which electronic components are mounted, but is not limited thereto.

전력 송신 모듈(30)은 전압 변환부(22)에서 전송된 전압을 외부로 전송한다.The power transmission module 30 transmits the voltage transmitted from the voltage conversion unit 22 to the outside.

이를 위해 전력 송신 모듈(30)은 자성부(32) 및 코일부(35)를 포함한다.To this end, the power transmission module 30 includes a magnetic portion 32 and a coil portion 35.

자성부(32)는 편평한 판 형상(또는 시트 형상)으로, 코일부(35)의 일면에 배치되어 코일부(35)에 고정 부착된다. 자성부(32)는 코일부(35)의 코일 배선에 의해 발생하는 자기장의 자로를 효율적으로 형성하기 위해 구비된다. 이를 위해 자성부(32)는 자로가 용이하게 형성될 수 있는 재질로 형성되며, 예를 들어 페라이트 시트(ferrite sheet)가 이용될 수 있다. The magnetic portion 32 is a flat plate-like (or sheet-like) shape and is disposed on one surface of the coil portion 35 and is fixedly attached to the coil portion 35. The magnetic portion 32 is provided to efficiently form a magnetic path of a magnetic field generated by the coil wiring of the coil portion 35. For this purpose, the magnetic portion 32 is formed of a material that can be easily formed into a magnetic path, for example, a ferrite sheet may be used.

한편, 도시되어 있지 않지만, 자성부(32)의 외부면에는 전자파나 누설 자속을 자폐하기 위해 필요에 따라 금속 시트를 더 부가하는 것도 가능하다. 금속 시트는 알루미늄(aluminum) 등으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
On the other hand, although not shown, a metal sheet may be additionally provided on the outer surface of the magnetic portion 32 as needed in order to autonomously shield the electromagnetic waves and the leakage magnetic flux. The metal sheet may be made of aluminum or the like, but is not limited thereto.

또한, 본 실시예에 따른 전력 송신 모듈(30)는 코일부(35)와 자성부(32)가 서로 견고하게 고정 접착되도록, 코일부(35)와 자성부(32) 사이에 접착부(37)가 개재될 수 있다.The power transmission module 30 according to the present embodiment is characterized in that the bonding portion 37 is provided between the coil portion 35 and the magnetic portion 32 so that the coil portion 35 and the magnetic portion 32 are securely fixed to each other. Can be interposed.

접착부(37)는 코일부(35)와 자성부(32)의 사이에 배치되며, 자성부(32)와 코일부(35)를 상호 접합시킨다. 이러한 접착부(37)는 접착 시트(sheet)나 접착 테이프에 의해 형성될 수 있으며, 코일부(35)나 자성부(32)의 표면에 접착제나 접착성을 갖는 수지를 도포하여 형성할 수도 있다. The adhesion portion 37 is disposed between the coil portion 35 and the magnetic portion 32 and bonds the magnetic portion 32 and the coil portion 35 to each other. The bonding portion 37 may be formed of an adhesive sheet or an adhesive tape and may be formed by applying an adhesive or a resin having adhesive property to the surface of the coil portion 35 or the magnetic portion 32. [

또한 접착부(37)가 페라이트 분말을 함유하도록 구성하여 접착부(37)가 자성부(32)와 함께 자성을 갖도록 구성하는 것도 가능하다.
It is also possible to configure the bonding portion 37 to contain ferrite powder so that the bonding portion 37 has magnetism together with the magnetic portion 32.

가정용 교류 전원이 전압 변환부(22)를 통해 변압되어 전력 송신 모듈(30)에 인가되면, 전력 송신 모듈(30) 주변의 자기장이 변화된다. 이에 전력 송신 모듈(30)와 인접하게 배치되는 휴대 단말기(10)의 전력 수신 모듈(13)에는 자기장의 변화에 따라 전압이 인가되고, 이로 인해 휴대 단말기(10)의 배터리(12)가 충전된다.
When the household AC power source is transformed through the voltage conversion unit 22 and applied to the power transmission module 30, the magnetic field around the power transmission module 30 is changed. A voltage is applied to the power receiving module 13 of the portable terminal 10 disposed adjacent to the power transmitting module 30 according to a change in magnetic field so that the battery 12 of the portable terminal 10 is charged .

케이스(50)는 전체적으로 절연성의 수지 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 수용되는 구성 요소들을 외부로부터 보호한다. 예를 들어, 케이스(50)는 폴리카보네이트(PC) 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The case 50 may be formed of an insulating resin material as a whole, and protects the components contained therein from the outside. For example, the case 50 may be formed of polycarbonate (PC) material, but is not limited thereto.

케이스(50)는 납작한 원통 형상 또는 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며, 내부에는 전압 변환부(22), 전력 송신 모듈(30), 및 방열 플레이트(70)가 수용될 수 있는 수용 공간을 구비한다. The case 50 may be formed in a flat cylindrical shape or a rectangular parallelepiped shape and has an accommodating space in which the voltage converting portion 22, the power transmitting module 30, and the heat radiating plate 70 can be accommodated.

본 실시예에 따른 케이스(50)는 휴대 단말기(10)가 안착되는 충전면을 형성하는 제1 하우징(50a), 그리고 제1 하우징(50a)의 하부에 결합되며 상기한 수용 공간을 제공하는 제2 하우징(50b)을 포함할 수 있다.The case 50 according to the present embodiment includes a first housing 50a forming a filling surface on which the portable terminal 10 is seated and a second housing 50a coupled to a lower portion of the first housing 50a, 2 housing 50b.

제1 하우징(50a)은, 상부면에 휴대 단말기(10)가 안착되므로, 상부면이 편평한 면으로 형성된다. 또한 제1 하우징(50a)의 하부면에는 방열 플레이트(70)가 배치된다. Since the first housing 50a has the portable terminal 10 mounted on the upper surface thereof, the upper surface is formed as a flat surface. A heat dissipating plate 70 is disposed on the lower surface of the first housing 50a.

도 3은 도 1에 도시된 방열 플레이트를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 II-II′에 따른 단면도이다. FIG. 3 is a plan view schematically showing the heat dissipating plate shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view taken along line II-II 'of FIG.

도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 방열 플레이트(70)는 절연층(74) 및 도전층(71)을 포함한다.3 and 4, the heat dissipating plate 70 includes an insulating layer 74 and a conductive layer 71.

도전층(71)은 절연층(74) 상에 부착되는 복수의 도전성 타일(72)을 통해 형성된다. 예를 들어, 도전층(71)은 절연층(74)의 적어도 일면에 규칙적으로 배열된 복수의 도전성 타일(72)로 형성될 수 있다.The conductive layer 71 is formed through a plurality of conductive tiles 72 attached to the insulating layer 74. For example, the conductive layer 71 may be formed of a plurality of conductive tiles 72 regularly arranged on at least one side of the insulating layer 74.

본 실시예에서는 도전성 타일들(72)이 메시(mesh) 형상 또는 격자 구조를 이루며 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, the conductive tiles 72 are arranged in a mesh or lattice structure. However, the present invention is not limited thereto.

복수의 도전성 타일(72)은 열을 효과적으로 방출하는 방열 부재의 역할을 할 수 있다. 따라서 열전도도가 높거나 열확산 특성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 타일(72)은 알루미늄(Aluminium) 등의 금속 재질 또는 그라파이트(graphite) 재질로 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
The plurality of conductive tiles 72 may serve as a heat dissipating member that effectively dissipates heat. Therefore, it can be formed of a material having a high thermal conductivity or an excellent thermal diffusion property. For example, the conductive tile 72 may be formed of a metal material such as aluminum or a graphite material. However, the configuration of the present invention is not limited thereto.

또한 본 실시예에 따른 방열 플레이트(70)는 전력 송신 모듈(30)과 휴대 단말기(20) 사이에 배치되므로, 방열 기능과 함께, 무선전력 신호가 통과할 수 있도록 구성되어야 한다. Also, since the heat dissipation plate 70 according to the present embodiment is disposed between the power transmission module 30 and the portable terminal 20, the wireless power signal must pass through the heat dissipation plate 70 in addition to the heat dissipation function.

이를 위해, 복수의 도전성 타일들(72)은 서로 접촉하지 않도록 이격 배치된다. 즉, 복수의 도전성 타일(72)은 일정한 간극(S)으로 서로 분리되어 배치된다. To this end, the plurality of conductive tiles 72 are spaced apart so as not to contact each other. That is, the plurality of conductive tiles 72 are separated from each other by a predetermined gap S.

이에 따라, 무선전력 신호는 도전성 타일들(72) 사이의 간극(S)을 활용하여 원활하게 휴대 단말기(10)로 전달될 수 있다.
Accordingly, the wireless power signal can be smoothly transmitted to the portable terminal 10 by utilizing the gap S between the conductive tiles 72.

또한 도전층(71)이 서로 분리된 도전성 타일들(72)로 구성됨에 따라, 무선 전력 전송 과정에 도전층(71)에 와전류의 폐루프가 형성되는 것을 억제할 수 있으며, 이에 와전류에 의한 전류손실을 최소화할 수 있다.
In addition, since the conductive layer 71 is composed of the conductive tiles 72 separated from each other, it is possible to suppress the formation of a closed loop of the eddy current in the conductive layer 71 during the wireless power transmission process, The loss can be minimized.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(70)는 중심에 관통 홀(75)이 형성된다. 관통 홀(75)에 의해 방열 플레이트(70)의 중심 영역은 일부가 빈 공간으로 형성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the heat dissipating plate 70 according to the present embodiment has a through hole 75 formed at the center thereof. The center area of the heat dissipating plate 70 is partially formed as an empty space by the through holes 75.

이러한 관통 홀(75)은 무선 전력 전송 효율을 높이기 위해 구비된다. 따라서 관통 홀(75)이 없더라도 무선 전력 전송 효율이 충분히 높게 나오는 경우, 관통 홀(75)은 생략될 수 있다. The through holes 75 are provided to enhance the wireless power transmission efficiency. Therefore, when the wireless power transmission efficiency is sufficiently high even if there is no through hole 75, the through hole 75 can be omitted.

또한, 각 도전성 타일(72)의 크기, 도전성 타일들(72) 사이의 간극(S) 거리나 깊이는 와전류 저감 및 방열 성능 향상을 위해 조절될 수 있다.In addition, the size of each conductive tile 72 and the distance or depth of the gap S between the conductive tiles 72 can be adjusted to reduce the eddy current and improve the heat radiation performance.

절연층(74)은 도전층(71)의 일면에 배치된다. 절연층(74)은 도전층(71)을 구성하는 도전성 타일들(72)을 일체로 형성하고, 도전성 타일들(72)과 코일부(35)를 상호 절연시키기 위해 구비된다. The insulating layer 74 is disposed on one side of the conductive layer 71. The insulating layer 74 is integrally formed with the conductive tiles 72 constituting the conductive layer 71 and is provided to mutually isolate the conductive tiles 72 and the coil section 35 from each other.

따라서, 절연층(74)의 일면에는 도전층(71)이 배치되고, 절연층(74)의 타면에는 코일부(35)가 면접촉하도록 배치될 수 있다.The conductive layer 71 may be disposed on one surface of the insulating layer 74 and the surface of the coil layer 35 may be disposed on the other surface of the insulating layer 74. [

절연층(74)은 PET(Polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide), PMMA(PolymethlymethAcrylate), COP (Cyclo-Olefin Polymers) 등의 절연성 필름으로 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 74 may be formed of an insulating film such as PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyethersulfone), PI (polyimide), PMMA (polymethlymethacrylate), COP (cycloolefin polymers) However, the present invention is not limited thereto.

또한 본 실시예에서는 절연층(74)은 도전층(71)의 일면에만 배치되는 경우를 예로 들고 있으나, 도전층(71)의 양면에 배치하는 것도 가능하다. 이 경우, 간극(S)에도 절연 물질이 충진되도록 절연층을 형성할 수 있다. Although the insulating layer 74 is disposed only on one side of the conductive layer 71 in this embodiment, the insulating layer 74 may be disposed on both sides of the conductive layer 71. In this case, the insulating layer may be formed so that the gap S is also filled with the insulating material.

이와 같이 구성되는 방열 플레이트(70)는 도시되지 않은 접착 부재에 의해 케이스(50)에 부착될 수 있다. 또한 상기한 절연층을 접착 부재로 이용하는 것도 가능하다.
The heat dissipating plate 70 thus configured can be attached to the case 50 by an adhesive member not shown. It is also possible to use the above-described insulating layer as an adhesive member.

제2 하우징(50b)은 내부에 전압 변환부(22)와 전력 송신 모듈(30)이 고정 결합될 수 있다. 이를 위해, 제2 하우징(50b)은 일면(예컨대, 상부면)이 개방된 용기 형태로 형성될 수 있다. The voltage conversion unit 22 and the power transmission module 30 may be fixedly coupled to the second housing 50b. To this end, the second housing 50b may be formed in the form of a container having one side (e.g., the upper side) thereof opened.

제2 하우징(50b)의 전체적인 외형를 형성하는 몸체부(51)와, 몸체부(51)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 지지 블록(52)을 포함할 수 있다. A body portion 51 that forms the overall contour of the second housing 50b and at least one support block 52 that is disposed inside the body portion 51. [

몸체부(51)와 지지 블록(30)은 절연성의 수지 재질로 형성된다.The body 51 and the support block 30 are made of an insulating resin material.

지지 블록(52)은 몸체부(51)의 내부에서 돌출되는 블록 형태로 형성되며, 제2 하우징(50b)의 내부에 안착되는 전압 변환부(22)를 지지한다. 따라서 지지 블록(52)은 전압 변환부(22)를 안정적을 지지할 수 있도록 다수 개가 분산 배치될 수 있다.
The support block 52 is formed in a block shape protruding from the inside of the body portion 51 and supports the voltage conversion portion 22 that is seated inside the second housing 50b. Accordingly, a plurality of support blocks 52 may be dispersedly disposed so as to stably support the voltage conversion portion 22. [

몸체부(51)의 내부에는 열방출 부재(80)가 매립된다. A heat radiation member (80) is embedded in the body part (51).

도 5는 도 1에 도시된 전자 기기의 저면도이다. Fig. 5 is a bottom view of the electronic device shown in Fig. 1. Fig.

이를 함께 참조하면, 열방출 부재(80)는 열전도도가 높은 부재로, 구리, 철, 니켈, 알루미늄, 주석, 아연, 금, 은 등을 포함하는 금속 판재가 이용될 수 있다. 또한 열방출 부재(80)는 박판 형태나 메시(mesh) 형태로 형성되어 몸체부(51) 내에 매립될 수 있다.The heat releasing member 80 is a member having a high thermal conductivity and may be a metal plate including copper, iron, nickel, aluminum, tin, zinc, gold, silver and the like. Further, the heat-radiating member 80 may be formed in the form of a thin plate or a mesh and may be embedded in the body portion 51.

열방출 부재(80)는 몸체부(51)의 외부로 노출되는 노출부(82)와 접촉부(84), 그리고 몸체부(51) 내에 매립되는 부분인 매립부(86)를 포함하여 구성된다.The heat releasing member 80 includes an exposed portion 82 and a contact portion 84 exposed to the outside of the body portion 51 and a buried portion 86 that is a portion buried in the body portion 51.

노출부(82)는 몸체부(51)의 바닥면을 통해 몸체부(51)의 하부로 노출되는 부분을 지칭한다. 이에 열방출 부재(80)로 유입된 열은 노출부(82)를 통해 외부로 방출될 수 있다. The exposed portion 82 refers to a portion exposed to the lower portion of the body portion 51 through the bottom surface of the body portion 51. [ So that the heat that has flowed into the heat emitting member 80 can be emitted to the outside through the exposed portion 82.

접촉부(84)는 몸체부(51)의 상단면으로 노출되는 부분이며, 제1 하우징(50a)과 방열 플레이트(70)와 접촉하도록 결합될 수 있다. 이에 방열 플레이트(70)로 유입된 열은 접촉부(84)를 통해 열방출 부재(80)로 전달될 수 있다.The contact portion 84 is a portion exposed to the upper end surface of the body portion 51 and may be engaged with the first housing 50a and the heat radiation plate 70 to be in contact with each other. The heat introduced into the heat dissipating plate 70 can be transmitted to the heat dissipating member 80 through the contact portion 84.

이러한 구조는 열방출 부재(80)를 금형 내에 배치한 후, 금형 내로 성형 수지를 주입하는 인서트 사출을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 매립부(86)가 몸체부(51)의 내부에 매립되고, 열방출 부재(80)의 일부가 매립부(51)에서 연장되어 몸체부(51)의 외부로 노출되도록 인서트 사출을 수행한 후, 상기한 노출된 부분이 몸체부(51)의 하부면에 밀착되도록 절곡하여 노출부(82)를 형성함으로써 본 실시예에 따른 제2 하우징(50b)을 완성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
This structure can be realized by insert injection in which the heat releasing member 80 is placed in the mold, and then the molding resin is injected into the mold. A portion of the heat releasing member 80 is extended from the buried portion 51 and is exposed to the outside of the body portion 51. In this case, The exposed portion is bent so as to be in close contact with the lower surface of the body portion 51 to form the exposed portion 82 to complete the second housing 50b according to the present embodiment. However, the present invention is not limited thereto.

한편, 본 실시예에서는 열방출 부재(80)를 절곡하여 노출부(82)를 형성하는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 일부가 몸체부(51) 바닥면을 통해 노출될 수만 있다면 열방출 부재(80)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
On the other hand, in this embodiment, the case where the exposed portion 82 is formed by bending the heat emitting member 80 is taken as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the heat-radiating member 80 may be formed in various shapes as long as a part of the heat-radiating member 80 can be exposed through the bottom surface of the body portion 51.

이에 더하여, 본 실시예에 따른 충전 기기(20)는, 케이스(50)의 내부에 열전달부(60)가 배치된다. 열전달부(60)는 열전달물질(Thermal Interface Material)로 형성될 수 있다. 여기서, 열전달물질로는 방열그리스, 방열시트, 방열패드, 열전도성 접착제, PCM(상변화물질) 중 어느 하나가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 열전달률이 높은 물질이라면 다양하게 적용될 수 있다.In addition, in the charging device 20 according to the present embodiment, the heat transfer portion 60 is disposed inside the case 50. The heat transfer part 60 may be formed of a thermal interface material. The heat transfer material may be heat dissipation grease, heat dissipation sheet, heat dissipation pad, thermally conductive adhesive, PCM (phase change material), but the present invention is not limited thereto. have.

열전달부(60)는 케이스(50)의 내부 수용 공간 중, 빈 공간의 일부 또는 전체에 충진될 수 있다.
The heat transfer portion 60 can be filled in a part or the whole of the empty space of the internal space of the case 50. [

제1 하우징(50a)과 제2 하우징(50b)은 다양한 방법에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어 볼트나 나사와 같은 별도의 고정 부재를 이용할 수 있으며, 접착제나 접착 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 제1 하우징(50a)과 제2 하우징(50b)을 상호 접합시키는 것도 가능하다. 또한 갈고리 형태의 걸림 돌기를 이용하여 접착 부재나 고정 부재 없이 끼움 결합되도록 구성할 수도 있다.
The first housing 50a and the second housing 50b can be combined by various methods. For example, a separate fixing member such as a bolt or a screw may be used, and it is also possible to bond the first housing 50a and the second housing 50b to each other by using an adhesive or an adhesive such as an adhesive tape. It is also possible to use a hook-shaped hooking protrusion so as to be fitted and bonded without an adhesive member or a fixing member.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 충전 기기(20)는 도 6에 도시된 바와 같이, 다양한 열방출 경로(화살표 방향)를 구비한다. The charging device 20 according to the present embodiment configured as described above has various heat releasing paths (arrow directions) as shown in Fig.

도 6은 도 1에 도시된 전자 기기의 열방출 경로를 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining a heat releasing path of the electronic apparatus shown in Fig.

도 6을 참조하면, 가장 열이 많이 발행하는 코일부(35)에는 방열 플레이트(70)가 면접촉하며 부착된다. 금속 재질의 방열 플레이트(70)를 코일부(35)와 휴대 단말기(10) 사이에 배치하는 경우, 방열 플레이트(70)에 의해 무선전력 송신 효율이 저하된다는 문제가 있으나, 본 발명은 메시 형태로 도전층(71)을 형성하여 이러한 문제를 해소하였다. Referring to Fig. 6, the heat radiating plate 70 is in surface contact with the coil part 35 where the most heat is generated. When the heat dissipation plate 70 made of a metal is disposed between the coil section 35 and the portable terminal 10, there is a problem that the efficiency of wireless power transmission is lowered by the heat dissipation plate 70. However, The conductive layer 71 is formed to solve this problem.

방열 플레이트(70)의 도전층(71)이 다수의 도전성 타일들(72)로 구성됨에 따라, 타일들(72) 사이의 간극(S)을 통해 무선전력의 송신 효율을 유지할 수 있다. 그리고 코일부(35)로부터 발생되는 열은 도전층(71)을 통해 확산되어 외부로 방출된다. The conductive layer 71 of the heat dissipation plate 70 is composed of the plurality of conductive tiles 72 so that the transmission efficiency of the wireless power can be maintained through the gap S between the tiles 72. [ Heat generated from the coil portion 35 is diffused through the conductive layer 71 and discharged to the outside.

또한, 케이스(50) 내부에는 매립된 열방출 부재(80)는, 일단이 방열 플레이트(70)와 접촉하고, 타단은 케이스(50)의 하부면으로 노출된다. 이에 따라 방열 플레이트(70)로 전달된 열은 열방출 부재(80)를 통해 확산되므로 매우 넓은 열방출 면적을 확보할 수 있다.The heat dissipation member 80 buried in the case 50 is exposed at one end to the heat dissipation plate 70 and at the other end to the lower surface of the case 50. Accordingly, heat transmitted to the heat dissipating plate 70 is diffused through the heat dissipating member 80, so that a very large heat dissipating area can be secured.

또한 열방출 부재(80)의 타단이 외부로 노출되므로, 충전 기기가 안착된 기구물(T)의 안착면으로 열을 전달할 수 있어 열 방출 효율을 높일 수 있다. In addition, since the other end of the heat discharging member 80 is exposed to the outside, heat can be transferred to the seating surface of the instrument T on which the charging device is seated, and the heat discharging efficiency can be increased.

또한, 케이스(50)의 내부 공간에 열전달부(60)가 배치되므로, 전압 변환부(22)와 같은 회로 기판으로부터 발생되는 열을 빠르게 외부로 방출시킬 수 있다.
Further, since the heat transfer portion 60 is disposed in the inner space of the case 50, the heat generated from the circuit board such as the voltage conversion portion 22 can be rapidly discharged to the outside.

한편, 이상에서 설명한 충전 기기의 구성은 전력을 수신하는 휴대 단말기에도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 상기한 구성을 적용한 휴대 단말기에 대한 설명은 생략하기로 한다.
The above-described configuration of the charging device can be equally applied to a portable terminal that receives power. Therefore, the description of the portable terminal to which the above configuration is applied will be omitted.

또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 충전 기기를 개략적으로 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view schematically showing a charging device according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 충전 기기(20)는 전술한 실시예의 충전 기기와 유사하게 구성되며, 열전달부(60)의 구조에 있어서만 차이를 갖는다.Referring to FIG. 7, the charging device 20 according to the present embodiment is configured similar to the charging device of the above-described embodiment, and has a difference only in the structure of the heat transfer portion 60.

본 실시예의 충전 기기(10)는 열전달부(60)가 케이스(50)의 하부면에도 배치된다.In the charging device 10 of this embodiment, the heat transfer portion 60 is also disposed on the lower surface of the case 50.

이 경우, 케이스(50)의 하부면에 배치되는 열전달부(60)는 충전 기기(20)가 안착되는 기구물(T)과 접촉하게 된다. 따라서 방열그리스나 열전도성 접착제보다는 방열시트나 방열패드의 형태로 구성될 수 있다.In this case, the heat transfer portion 60 disposed on the lower surface of the case 50 comes into contact with the fixture T on which the charging device 20 is seated. Therefore, it may be formed in the form of a heat-radiating sheet or a heat-radiating pad rather than a heat-dissipating grease or a thermally conductive adhesive.

또한 본 실시예에 따른 케이스(50)는 바닥면에는 관통 구멍(53)이 형성되며, 케이스(50) 내부의 열전달부(60)와 케이스(50) 하부의 열전달부(60)는 상기한 관통 구멍(53)을 통해 연결되어 일체로 형성된다.A through hole 53 is formed in the bottom surface of the case 50 according to the present embodiment and the heat transfer portion 60 in the case 50 and the heat transfer portion 60 in the lower portion of the case 50 penetrate through the through- And is integrally formed by being connected through the hole 53.

이처럼 열전달부(60)가 케이스(50)의 하부면에 배치되면, 열전달부(60)는 케이스(50)의 하부면으로 노출된 열방출 부재(80)의 노출부(82)와 접촉하게 된다. 이에 노출부(82)에서 전달되는 열을 충전 기기가 안착되어 있는 기구물(T, 예컨대 테이블 등)로 빠르게 전달할 수 있어 열 방출 효과를 높일 수 있다.When the heat transfer portion 60 is disposed on the lower surface of the case 50 as described above, the heat transfer portion 60 is brought into contact with the exposed portion 82 of the heat radiation member 80 exposed to the lower surface of the case 50 . Accordingly, the heat transferred from the exposure unit 82 can be rapidly transferred to the fixture (T, for example, a table) on which the charging device is seated, and the heat emission effect can be enhanced.

한편, 본 실시예에서는 케이스(50) 내부의 제1 열전달부(60a)와 케이스(50) 하부의 제2 열전달부(60b)가 일체로 연결되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 아니며, 관통 구멍을 생략하고 서로 별도의 구조물로 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
Although the first heat transfer portion 60a in the case 50 and the second heat transfer portion 60b in the lower portion of the case 50 are integrally connected to each other in the present embodiment, But the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible, for example, the through holes are omitted and the structures are formed as separate structures.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

1: 휴대 단말기
12: 배터리
13: 전력 수신 모듈
20: 충전 기기
22: 전압 변환부
30: 전력 송신 모듈
50: 케이스
70: 방열 플레이트1: portable terminal
12: Battery
13: Power receiving module
20: Charging device
22:
30: Power transmission module
50: Case
70: heat radiating plate

Claims (14)

무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부;
상기 코일부의 일면에 배치되는 방열 플레이트; 및
상기 코일부와 상기 방열 플레이트를 내부에 수용하는 케이스;
을 포함하며,
상기 방열 플레이트는,
다수의 도전성 타일이 연속적인 배열을 이루며 배치되는 전자 기기.
A coil part for transmitting or receiving power wirelessly;
A radiator plate disposed on one surface of the coil section; And
A case for accommodating the coil portion and the heat dissipation plate therein;
/ RTI >
The heat-
Wherein a plurality of conductive tiles are arranged in a continuous array.
제1항에 있어서, 상기 방열 플레이트는,
상기 다수의 도전성 타일들이 부착되는 절연층을 포함하며, 상기 절연층은 상기 도전성 타일들과 상기 코일부를 상호 절연하는 전자 기기.
The heat sink according to claim 1,
And an insulating layer to which the plurality of conductive tiles are attached, wherein the insulating layer isolates the conductive tiles and the coil portion from each other.
제1항에 있어서, 상기 도전성 타일은,
알루미늄 또는 그라파이트 재질로 형성되는 전자 기기.
The conductive tile according to claim 1,
An electronic device formed of aluminum or graphite material.
제1항에 있어서,
다수의 상기 도전성 타일들은 서로 접촉하지 않도록 상호 간에 이격 배치되는 전자 기기
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive tiles are spaced apart from each other so as not to contact each other,
제1항에 있어서, 상기 케이스는,
전력을 송수신하는 면에 배치되는 제1 하우징;
상기 코일부가 수용되는 내부 공간을 구비하며 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징을 포함하는 전자 기기.
The electronic apparatus according to claim 1,
A first housing disposed on a side where power is transmitted and received;
And a second housing having an inner space in which the coil portion is received and coupled with the first housing.
제5항에 있어서, 상기 방열 플레이트는,
일면이 상기 제1 하우징의 내부면에 부착되고, 타면이 상기 코일부에 부착되는 전자 기기.
The heat sink according to claim 5,
Wherein one surface is attached to the inner surface of the first housing and the other surface is attached to the coil portion.
제5항에 있어서, 상기 제2 하우징은,
수지 재질로 형성되는 몸체부; 및
상기 몸체부의 내부에 매립되는 금속 재질의 열방출 부재;
를 포함하는 전자 기기.
6. The apparatus of claim 5, wherein the second housing comprises:
A body portion formed of a resin material; And
A heat dissipating member made of a metal and embedded in the body portion;
.
제7항에 있어서, 상기 열방출 부재는,
일부가 상기 몸체부의 외부로 노출되어 상기 방열 플레이트와 접촉하는 전자 기기.
8. The heat sink according to claim 7,
And a part of which is exposed to the outside of the body part to contact the heat radiating plate.
제7항에 있어서, 상기 열방출 부재는,
일부가 상기 몸체부의 바닥면을 통해 외부로 노출되어 상기 케이스가 안착된 기구물의 안착면과 접촉하는 전자 기기.
8. The heat sink according to claim 7,
Wherein a part of the case is exposed to the outside through the bottom surface of the body part and contacts the seating surface of the instrument on which the case is seated.
제9항에 있어서, 상기 열방출 부재는,
상기 제2 하우징에 매립된 매립부; 및
상기 매립부에서 상기 제2 하우징의 외부로 연장되고 상기 하우징의 하부면에 밀착되도록 절곡된 노출부;를 포함하는 전자 기기.
10. The heat sink according to claim 9,
A buried portion embedded in the second housing; And
And an exposed portion extending from the buried portion to the outside of the second housing and bent to be in close contact with a lower surface of the housing.
제1항에 있어서,
열전달물질(TIM, Thermal Interface Material)로 형성되며 상기 케이스의 내부에 배치되는 제1 열전달부를 더 포함하는 전자 기기
The method according to claim 1,
An electronic device, further comprising a first heat transfer part formed of a thermal interface material (TIM) and disposed inside the case
제11항에 있어서,
상기 케이스의 하부면에 배치되는 제2 열전달부를 더 포함하며,
상기 제2 열전달부는 상기 케이스에 형성된 관통 구멍을 통해 상기 제1 열전달부와 연결되는 전자 기기.
12. The method of claim 11,
And a second heat transfer part disposed on a lower surface of the case,
And the second heat transfer portion is connected to the first heat transfer portion through a through hole formed in the case.
무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부; 및
상기 코일부를 내부에 수용하는 케이스;
를 포함하며,
상기 케이스는,
수지 재질로 형성되는 몸체부; 및
상기 몸체부의 내부에 매립되는 금속 재질의 열방출 부재;
를 포함하는 전자 기기.
A coil part for transmitting or receiving power wirelessly; And
A case for accommodating the coil part therein;
/ RTI >
In this case,
A body portion formed of a resin material; And
A heat dissipating member made of a metal and embedded in the body portion;
.
제13항에 있어서,
열전달물질(TIM, Thermal Interface Material)로 형성되며 상기 케이스의 내부에 배치되는 열전달부를 더 포함하는 전자 기기
14. The method of claim 13,
An electronic device, comprising a heat transfer part formed of a thermal interface material (TIM) and disposed inside the case
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