KR20150082895A

KR20150082895A - Soft magnetic substrate

Info

Publication number: KR20150082895A
Application number: KR1020140002396A
Authority: KR
Inventors: 노진미; 배석; 김소연; 이상원
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-01-08
Filing date: 2014-01-08
Publication date: 2015-07-16

Abstract

The present invention relates to a soft magnetic substrate. The soft magnetic substrate comprises: a soft magnetic layer; a coil layer disposed on one surface of the soft magnetic layer; and a heat dissipation adhesive film disposed on the other surface of the soft magnetic layer. According to the present invention, the present invention is capable of reducing a thickness of the soft magnetic substrate. Moreover, according to the present invention, the soft magnetic substrate enhances thermal diffusion efficiency and reduces processes so as to reduce production costs of the soft magnetic substrate since the present invention does not use the additional adhesive layer.

Description

SOFT MAGNETIC SUBSTRATE [0002]

본 발명의 실시예는 연자성 기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a soft magnetic substrate.

NFC(Near Field Communication)는 무선태그(RFID) 기술 중 하나로 13.56MHz의 주파수 대역을 사용하는 스마트 카드식 비접촉식 통신 기술이며, WPC(Wireless Power Conversion)는 무선 충전 기술로서 근거리에서 전기적 접촉 없이 자기 결합을 이용하여 배터리를 충전하는 비접촉식 충전 기술이다.Near Field Communication (NFC) is a smart card type contactless communication technology that uses the frequency band of 13.56MHz as one of the RFID technologies. Wireless Power Conversion (WPC) is a wireless charging technology that allows magnetic coupling Is a noncontact type charging technology that charges the battery using the battery.

NFC는 근거리에서 낮은 전력으로 전자 기기 간의 무선 통신을 가능하게 하며, 통신거리가 짧기 때문에 상대적으로 보안이 우수하고 가격이 저렴해 주목 받는 차세대 근거리 통신 기술로서, 스마트 카드에 비하여 양방향성을 가지며, 저장 메모리 공간이 크고, 적용 가능한 서비스의 폭이 넓은 장점이 있으며, WPC는 별도의 전기적 접촉 없이 자기 결합을 통해 배터리를 충전할 수 있어 다양한 분야의 배터리 충전에 적용이 가능한 장점이 있다.NFC enables wireless communication between electronic devices at a low power in a short distance, and is a next generation short distance communication technology that is attracting attention because of its relatively short security distance and low cost because of its short communication distance. The NFC is bi- The WPC has a merit that it can be applied to various fields of battery charging because it can charge the battery through magnetic coupling without a separate electrical contact.

NFC와 WPC 시스템에서의 안테나는 일정한 면적의 코일을 포함하여 구성되어, 마이크로 칩의 동작을 위해 필요한 에너지를 리더로부터 제공받는다.In the NFC and WPC systems, the antenna includes a coil having a constant area, and the energy required for the operation of the microchip is supplied from the reader.

1차 코일에서 발생한 교류 전력 에너지에 의해 자기장이 형성되어 안테나의 코일을 관통하여 전류가 유기되고, 안테나의 인덕턴스에 의해 전압이 발생한다. 이와 같이 발생한 전압은 데이터 전송을 위한 전력으로 사용되거나 배터리의 충전에 사용된다. A magnetic field is formed by AC power energy generated in the primary coil, and a current is induced through the coil of the antenna, and a voltage is generated by the inductance of the antenna. The voltage thus generated is used as power for data transmission or for charging the battery.

종래 기술의 안테나는 코일과 연자성 층으로 포함하여 구성되며, 안테나에서 발생하는 열을 방열하기 위하여 방열 시트를 부착하며, 이때 방열 시트의 부착을 위하여 별도의 양면 접착 층으로 사용하였다.The conventional antenna includes a coil and a soft magnetic layer. A heat-radiating sheet is attached to dissipate heat generated from the antenna, and a separate double-sided adhesive layer is used to attach the heat-radiating sheet.

그러나, 종래 기술에 따르면 안테나에 별도의 양면 접착 층을 이용하여 방열 시트를 부착하므로 안테나의 두께가 두꺼워 지는 문제가 있었으며, 안테나의 슬림화를 위하여 안테나의 두께를 줄이는 경우에는 무선 전력 전송 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, according to the related art, there is a problem that the thickness of the antenna is increased because the heat-radiating sheet is attached to the antenna using a separate double-sided adhesive layer. In the case of reducing the thickness of the antenna for slimming the antenna, .

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 접착과 방열 기능을 모두 가지고 있는 방열 접착 층의 구성만으로 접착 및 방열이 이루어지므로, 연자성 기판의 두께를 보다 얇게 구성할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to solve the above-described problems, and it is possible to make the thickness of the soft magnetic substrate thinner because adhesion and heat radiation are performed only by the structure of the heat radiation adhesive layer having both the adhesive and the heat radiation function.

본 발명은 연자성 층과 방열 접착 층 간에 별도의 갭(gap)이 발생하지 않으므로 열확산 효율을 증진 시키고, 별도의 접착 층을 사용하지 않으므로 공정을 줄여 연자성 기판의 제조 비용도 절감하고자 한다.Since the gap between the soft magnetic layer and the heat-dissipating adhesive layer is not generated, the thermal diffusion efficiency is improved and the manufacturing cost of the soft magnetic substrate is reduced by reducing the number of process steps.

본 발명은 다수의 방열 접착 층을 통해 복수개의 연자성 층을 적층하여 접착하는 경우에, 다수의 연자성 층을 통해 무선 전력 전송 효율을 향상시키면서도, 방열 기능을 가지고 있는 다수의 방열 접착 층이 방열을 실행하여 보다 향상된 방열 기능을 제공하고자 한다.The present invention relates to a method of bonding a plurality of soft magnetic layers by bonding a plurality of soft magnetic layers through a plurality of heat dissipation adhesive layers to improve the wireless power transmission efficiency through a plurality of soft magnetic layers, To provide better heat dissipation.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 연자성 기판은, 연자성 층; 상기 연자성 층의 일면에 배치되는 코일 층; 상기 연자성 층의 타면에 배치되는 방열 접착 층;을 포함하여 구성된다.A soft magnetic substrate according to the present invention for solving the above-mentioned problems includes: a soft magnetic layer; A coil layer disposed on one surface of the soft magnetic layer; And a heat radiation adhesive layer disposed on the other surface of the soft magnetic layer.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 연자성 층; 상기 연자성 층의 일면에 배치되는 코일 층; 상기 연자성 층의 타면에 배치되는 방열 접착 층;을 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a magnetoresistive sensor comprising: a soft magnetic layer; A coil layer disposed on one surface of the soft magnetic layer; And a heat dissipation adhesive layer disposed on the other surface of the soft magnetic layer.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연자성 층은 복수개가 순차적으로 적층되며, 상기 연자성 층 간에는 상기 방열 접착 층이 배치되어 접착될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a plurality of the soft magnetic layers may be sequentially stacked, and the heat dissipation adhesive layer may be disposed between the soft magnetic layers.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연자성 층은 비정질 합금 리본, 나노결정질 리본, 규소 강판 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the soft magnetic layer may be formed of any one of an amorphous alloy ribbon, a nanocrystalline ribbon, and a silicon steel sheet.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 방열 접착 층은 열전도성 필러가 충진된 필름; 상기 필름의 양면에 점착 물질과 방열 도료를 포함하는 코팅 층;을 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat radiation adhesive layer comprises a film filled with a thermally conductive filler; And a coating layer including an adhesive material and a heat radiating coating on both sides of the film.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 열전도성 필러는 니켈, 철, 알루미늄, 구리, 주석, 아연, 텅스텐, 및 은 중에서 적어도 어느 하나의 재료를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the thermally conductive filler may include at least one of nickel, iron, aluminum, copper, tin, zinc, tungsten, and silver.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 열전도성 필러는 1 내지 50 ㎛의 폭으로 구성되고, 상기 코팅 층은 10 내지 100 ㎛의 두께로 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the thermally conductive filler may have a width of 1 to 50 mu m, and the coating layer may have a thickness of 10 to 100 mu m.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 코팅 층의 점착 물질은 흑연(graphite)을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive material of the coating layer may include graphite.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 코팅 층의 점착 물질은 아크릴계, 우레탄계 및 실리콘계 점착제 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive material of the coating layer may include at least one of acrylic, urethane and silicone adhesive.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 방열 접착 층은 0.05 내지 5 mm의 두께로 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat radiation adhesive layer may have a thickness of 0.05 to 5 mm.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 코일 층은 코일형 패턴으로 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the coil layer may be formed in a coil-like pattern.

본 발명의 일실시예에 따르면 접착과 방열 기능을 모두 가지고 있는 방열 접착 층의 구성만으로 접착 및 방열이 이루어지므로, 연자성 기판의 두께를 보다 얇게 구성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the bonding and the heat radiation are performed only by the structure of the heat radiation adhesive layer having both the adhesive and the heat radiation function, the thickness of the soft magnetic substrate can be made thinner.

본 발명의 실시예에 따르면 연자성 층과 방열 접착 층 간에 별도의 갭(gap)이 발생하지 않으므로 열확산 효율을 증진 시킬 수 있으며, 별도의 접착 층을 사용하지 않으므로 공정을 줄여 연자성 기판의 제조 비용도 절감할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since a gap is not generated between the soft magnetic layer and the heat-dissipating adhesive layer, the thermal diffusion efficiency can be improved and a separate adhesive layer is not used. Can also be saved.

본 발명의 실시예에 따르면, 다수의 방열 접착 층을 통해 복수개의 연자성 층을 적층하여 접착하는 경우에, 다수의 연자성 층을 통해 무선 전력 전송 효율을 향상시키면서도, 방열 기능을 가지고 있는 다수의 방열 접착 층이 방열을 실행하여 보다 향상된 방열 기능을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when a plurality of soft magnetic layers are stacked and bonded through a plurality of heat dissipation adhesive layers, a plurality of soft magnetic layers are provided, The heat radiation adhesive layer performs heat radiation and can provide a further improved heat radiation function.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 송수신(Wireless Power Conversion, WPC) 시스템 또는 근거리 무선 통신(Near Field Communication, NFC) 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 송신 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일시예에 따른 수신 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연자성 기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 연자성 기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 연자성 기판의 방열 성능을 설명하기 위한 표이다.FIG. 1 is a diagram illustrating a wireless power transmission (WPC) system or a near field communication (NFC) system according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a transmitting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a receiving apparatus according to a temporal example of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a soft magnetic substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a soft magnetic substrate according to another embodiment of the present invention.
6 is a table for explaining heat radiation performance of a soft magnetic substrate according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 송수신(Wireless Power Conversion, WPC) 시스템 또는 근거리 무선 통신(Near Field Communication, NFC) 시스템을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a wireless power transmission (WPC) system or a near field communication (NFC) system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 무선전력 전송 시스템 또는 근거리 무선 통신 시스템은 송신 장치(200) 및 수신 장치(100)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a wireless power transmission system or a near field wireless communication system includes a transmitting apparatus 200 and a receiving apparatus 100.

송신 장치(200)는 송신 코일(210)을 포함하고, 수신 장치(100)는 수신 코일(110)을 포함하여 구성된다.The transmitting apparatus 200 includes a transmitting coil 210 and the receiving apparatus 100 includes a receiving coil 110. [

송신 코일(210)은 전력 소스(201)와 연결되며, 수신 코일(110)은 회로부(101)와 연결된다.The transmitting coil 210 is connected to the power source 201 and the receiving coil 110 is connected to the circuit unit 101.

즉, 송신 장치(200)는 송신 코일(210)을 포함하고, 상기 송신 코일(210)은 전력 소스(201)와 연결되며, 수신 장치(100)는 수신 코일(110)을 포함하고, 상기 수신 코일(110)은 회로부(101)와 연결된다.That is, the transmitting apparatus 200 includes a transmitting coil 210, the transmitting coil 210 is connected to a power source 201, the receiving apparatus 100 includes a receiving coil 110, The coil 110 is connected to the circuit portion 101.

이때, 상기 회로부(101)는 상시 수신 코일(110)에 유도된 전류를 정류한다.At this time, the circuit unit 101 rectifies the current induced in the receiving coil 110 at all times.

전력 소스(201)는 소정 주파수의 교류 전력을 제공하는 교류 전력 소스일 수 있으며, 송신 코일(210)에는 전력 소스(201)로부터 공급받은 전력에 의해 교류 전류가 흐른다.The power source 201 may be an AC power source providing AC power of a predetermined frequency and AC current flows in the transmission coil 210 by the power supplied from the power source 201. [

송신 코일(210)에 교류 전류가 흐르면, 전자기 유도에 의해 물리적으로 이격되어 있는 수신 코일(110)에도 교류 전류가 유도된다.When an alternating current flows in the transmitting coil 210, an alternating current is also induced in the receiving coil 110 physically spaced by the electromagnetic induction.

수신 코일(110)로 유도된 전류는 회로부(101)로 전달된 후 정류되어 수신 장치(100)가 동작한다.The current induced in the receiving coil 110 is transmitted to the circuit unit 101 and then rectified to operate the receiving apparatus 100.

한편, 무선 전력 송수신(Wireless Power Conversion, WPC) 시스템인 경우에, 상기 송신 장치(200)는 송신 패드(pad)로 구성될 수 있으며, 수신 장치(100)는 무선 전력 송수신 기술이 적용되는 휴대 단말, 가정용/개인용 전자제품, 운송 수단 등의 일부 구성으로 구성되거나, 무선 전력 송수신 기술이 적용되는 휴대 단말, 가정용/개인용 전자제품, 운송 수단 등은 무선 전력 수신 장치(30)만을 포함하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, in the case of a wireless power conversion (WPC) system, the transmitting apparatus 200 may be configured as a transmitting pad, and the receiving apparatus 100 may be a portable terminal , A household / personal electronic appliance, a transportation means, etc. may be configured to include only the wireless power receiving device 30, or a portable terminal, a household / personal electronic device, have.

또한, 본 발명의 일실시예는 무선 전력 송신 장치(200)와 무선 전력 수신 장치(100)를 모두 포함하도록 구성되는 장치에 포함되어 구성될 수도 있다.In addition, an embodiment of the present invention may be included in an apparatus configured to include both the wireless power transmission apparatus 200 and the wireless power reception apparatus 100. [

한편, 근거리 무선 통신(Near Field Communication, NFC) 시스템의 경우에는, 상기 송신 장치(200)는 리더(Reader)로 구성되고, 상기 수신 장치(100)는 태그(Tag)로 구성될 수 있다.Meanwhile, in the case of a near field communication (NFC) system, the transmitting apparatus 200 may be configured as a reader, and the receiving apparatus 100 may be configured as a tag.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 송신 장치를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일시예에 따른 수신 장치를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a transmitting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a receiving apparatus according to a temporal example of the present invention.

도 2를 참조하면, 송신 장치(200)는 연자성 층(220), 송신 코일(210)을 포함하며, 경우에 따라 영구 자석(230)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the transmission apparatus 200 includes a soft magnetic layer 220, a transmission coil 210, and may include a permanent magnet 230 as the case may be.

이때, 연자성 층(220)은 수 mm 두께의 연자성 소재로 이루어질 수 있으며, 영구 자석(230)은 송신 코일(210)에 의하여 둘러싸일 수 있다.At this time, the soft magnetic layer 220 may be made of a soft magnetic material having a thickness of several mm, and the permanent magnet 230 may be surrounded by the transmission coil 210.

즉, 영구 자석(230)을 연자성 층(220) 상에 배치하고, 상기 영구 자석(230)에 상기 송신 코일(210)을 감거나, 상기 영구 자석(230)을 중심으로 권선 형태로 상기 송신 코일(210)이 배치될 수 있다.That is, the permanent magnet 230 may be disposed on the soft magnetic layer 220, the transmission coil 210 may be wound around the permanent magnet 230, or the transmission coil 210 may be wound around the permanent magnet 230, The coil 210 may be disposed.

이와 같은 영구 자석(230)의 배치와 송신 코일(210)의 권선의 수를 조절하여 사용 환경에 맞추어 송신 장치(200)의 전력 또는 데이터 송신 거리를 조절할 수 있다.The power or data transmission distance of the transmitter 200 can be adjusted according to the use environment by adjusting the arrangement of the permanent magnets 230 and the number of windings of the transmission coil 210.

도 3을 참조하면, 수신 장치(100)는 연자성 층(120) 및 수신 코일에 해당하는 코일 층(110)을 포함한다.3, the receiving apparatus 100 includes a soft magnetic layer 120 and a coil layer 110 corresponding to a receiving coil.

연자성 층(120)은 기판(미도시) 상에 적층될 수 있으며, 기판은 여러 겹의 고정 시트로 이루어질 수 있다.The soft magnetic layer 120 may be laminated on a substrate (not shown), and the substrate may be composed of multiple layers of fixed sheets.

상기 기판은 연자성 층(120)과 접합하여 연자성 층(120)을 고정시킬 수 있다.The substrate may be bonded to the soft magnetic layer 120 to fix the soft magnetic layer 120.

연자성 층(120)은 송신 장치(100)의 송신 안테나(120)로부터 방사되는 전자기 에너지를 집속한다.The soft magnetic layer 120 concentrates the electromagnetic energy radiated from the transmitting antenna 120 of the transmitting apparatus 100.

본 발명의 일실시예에 따른 연자성 층(120)은 비정질 합금 리본, 나노결정질 리본, 규소 강판 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.The soft magnetic layer 120 according to an embodiment of the present invention may be formed of any one of an amorphous alloy ribbon, a nanocrystalline ribbon, and a silicon steel sheet.

이때, 연자성 층(120)은 금속 재료 또는 페라이트(ferrite) 소재로 이루어질 수 있으며, 소결체(pellet), 플레이트(plate), 리본, 호일(foil), 필름(film) 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다. The soft magnetic layer 120 may be formed of a metal material or a ferrite material and may be formed into various shapes such as a sintered body (pellet), a plate, a ribbon, a foil, a film, .

보다 상세하게 설명하면, 연자성 층(120)은 Fe, Co, Ni 중 적어도 하나를 포함하는 단일 금속 또는 합금 분말 플레이크 및 고분자 수지를 포함하는 컴포지트 형태로 구성되거나, Fe, Co, Ni 중 적어도 하나를 포함하는 합금 리본, 적층 리본, 호일 또는 필름으로 구성될 수 있으며, FeSiCr 플레이크를 90wt% 이상 포함하고, 고분자 수지를 10wt% 이하 포함하는 컴포지트로 구성되거나, Ni-Zn 계 페라이트를 포함하는 시트, 리본, 호일 또는 필름으로 구성될 수 있다.More specifically, the soft magnetic layer 120 may be composed of a single metal or alloy powder flake containing at least one of Fe, Co, Ni, and a polymeric resin, or may be composed of at least one of Fe, Co, and Ni A sheet comprising Ni-Zn ferrite, or a composite sheet comprising 90 wt% or more of FeSiCr flakes and 10 wt% or less of a polymer resin; Ribbon, foil or film.

상기와 같이 구성된 연자성 층(120) 상에는 수신 코일(코일 층: 110)이 적층된다. A receiving coil (coil layer) 110 is stacked on the soft magnetic layer 120 constituted as described above.

수신 코일(110)은 연자성 층(120)의 표면 상에 감겨진 코일 형태로 구성될 수 있다.The receiving coil 110 may be configured in the form of a coil wound on the surface of the soft magnetic layer 120.

스마트폰에 적용되는 수신 안테나를 예로 들면, 외경 50mm 이내, 내경 20mm 이상의 나선형 코일(spiral coil)의 형태일 수 있다.For example, a receiving antenna applied to a smart phone may be in the form of a spiral coil having an outer diameter of 50 mm or less and an inner diameter of 20 mm or more.

수신 장치(100)의 회로부(140)는 수신 안테나(110)를 통하여 수신된 전자기 에너지를 전기 에너지로 변환하며, 변환한 전기 에너지를 배터리(미도시)에 충전한다.The circuit unit 140 of the receiving apparatus 100 converts the electromagnetic energy received through the receiving antenna 110 into electrical energy, and charges the converted electrical energy into a battery (not shown).

수신 장치(100)가 NFC(Near Field Communication) 기능과 WPC(Wireless Power Conversion) 기능을 동시에 가지는 경우에는, 연자성 층(120) 상에 NFC 코일(130)이 더 적층 될 수 있다.The NFC coil 130 may be further stacked on the soft magnetic layer 120 when the receiving apparatus 100 has a Near Field Communication (NFC) function and a Wireless Power Conversion (WPC) function.

상기 NFC 코일(130)은 수신 코일(120)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.The NFC coil 130 may be formed to surround the receiving coil 120.

또한, 수신 코일(120)와 NFC 코일(130) 각각은 단자(140)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the reception coil 120 and the NFC coil 130 may be electrically connected to each other through a terminal 140.

따라서, 본 발명의 일실시예에서와 같이 수신 코일(120)과 NFC 코일(130)이 모두 포함되는 경우에는 무선 충전과 데이터 통신을 모두 제공할 수 있다.Accordingly, when both the receiving coil 120 and the NFC coil 130 are included as in the embodiment of the present invention, both the wireless charging and the data communication can be provided.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연자성 기판의 단면도로서, 보다 상세하게는 도 3의 A - A' 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view of a soft magnetic substrate according to an embodiment of the present invention, and more particularly, is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 3.

도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 연자성 기판은 코일 층(110), 연자성 층(120) 및 방열 접착 층(125)을 포함하여 구성된다.4, the soft magnetic substrate according to an embodiment of the present invention includes a coil layer 110, a soft magnetic layer 120, and a heat dissipation adhesive layer 125. As shown in FIG.

연자성 층(120)은 비정질 합금 리본, 나노결정질 리본, 규소 강판 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.The soft magnetic layer 120 may be formed of any one of an amorphous alloy ribbon, a nanocrystalline ribbon, and a silicon steel sheet.

상기와 같이 구성된 연자성 층(120)의 일면에는 코일 층(110)이 형성되며, 상기 코일 층(110)은 코일형 패턴으로 구성될 수 있다.The coil layer 110 may be formed on one surface of the soft magnetic layer 120 and the coil layer 110 may have a coil pattern.

또한, 상기 연자성 층(120)의 타면에는 방열 접착 층(125)이 배치된다.A heat dissipation adhesive layer 125 is disposed on the other surface of the soft magnetic layer 120.

방열 접착 층(125)은 필름과 코팅 층으로 구성된다. 이때, 상기 방열 접착 층(125)의 두께는 0.05 내지 5 mm의 두께로 구성될 수 있다.The heat radiation adhesive layer 125 is composed of a film and a coating layer. At this time, the thickness of the heat radiation adhesive layer 125 may be 0.05 to 5 mm.

보다 상세하게 설명하면, 필름은 열전도성 필러가 충진되어 구성되며, 코팅 층은 상기 필름의 양면에 형성되어 구성될 수 있다.More specifically, the film may be formed by filling a thermally conductive filler, and the coating layer may be formed on both sides of the film.

상기 열전도성 필러는 열전도성의 확보를 위하여 니켈, 철, 알루미늄, 구리, 주석, 아연, 텅스텐, 및 은 중에서 적어도 어느 하나의 재료를 포함하여 구성될 수 있으며, 그 두께는 1 내지 50 ㎛의 폭으로 구성될 수 있다.The thermally conductive filler may include at least one material selected from the group consisting of nickel, iron, aluminum, copper, tin, zinc, tungsten, and silver for ensuring thermal conductivity. Lt; / RTI >

또한, 코팅 층은 점착 물질과 방열 도료를 포함하여 구성되며, 그 두께는 10 내지 100 ㎛로 구성 될 수 있다.Further, the coating layer is composed of an adhesive material and a heat radiation paint, and the thickness thereof may be 10 to 100 mu m.

또한, 상기 코팅 층의 점착 물질은 층은 흑연(graphite)을 포함하며, 아크릴계, 우레탄계 및 실리콘계 점착제 중에서 적어도 어느 하나를 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the adhesive layer of the coating layer includes graphite, and may be configured to include at least one of acrylic, urethane, and silicone based pressure-sensitive adhesives.

종래에 방열을 위하여 방열 시트를 연자성층에 부착하기 위하여 별도의 접착 층으로 사용하는데 반하여, 본 발명의 일실시예에 따르면 접착과 방열 기능을 모두 가지고 있는 방열 접착 층(125)의 구성만으로 접착 및 방열이 이루어지므로, 연자성 기판의 두께를 보다 얇게 구성할 수 있다.The heat dissipation sheet is used as a separate adhesive layer for attaching the heat dissipation sheet to the soft magnetic layer in order to dissipate heat. In contrast, according to the embodiment of the present invention, only the structure of the heat dissipation adhesive layer 125, Since the heat is dissipated, the thickness of the soft magnetic substrate can be made thinner.

즉, 본 발명의 일실시예에 따른 방열 접착 층(125)을 사용하는 경우에는 연자성 층(120)과 방열 접착 층(125) 간에 별도의 갭(gap)이 발생하지 않으므로 열확산 효율을 증진 시킬 수 있으며, 별도의 접착 층을 사용하지 않으므로 공정을 줄여 연자성 기판의 제조 비용도 절감할 수 있다.That is, when the heat-radiating adhesive layer 125 according to an embodiment of the present invention is used, a gap is not generated between the soft magnetic layer 120 and the heat-radiating adhesive layer 125, And the manufacturing cost of the soft magnetic substrate can be reduced by reducing the number of processes since a separate adhesive layer is not used.

도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 연자성 기판의 단면도로서, 도 4와 마찬가지로 도 3의 A - A' 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of a soft magnetic substrate according to another embodiment of the present invention, taken along line A-A 'of FIG. 3, as in FIG.

도 5의 실시예에서는 복수개의 연자성 층(121, 122, 123)이 순차적으로 적층되되, 상기 연자성 층(121, 122, 123)들 간에는 방열 접착 층(126, 127, 128)이 배치된다.5, the plurality of soft magnetic layers 121, 122 and 123 are sequentially stacked, and the heat dissipation adhesive layers 126, 127 and 128 are disposed between the soft magnetic layers 121, 122 and 123 .

보다 상세하게 설명하면, 제1 연자성 층(121)의 일면에 제1 방열 접착 층(126)이 접착되고, 다시 상기 제1 방열 접착 층(126)에 제2 연자성 층(122)이 접착되고, 상기 제2 연자성 층(122)에 제2 방열 접착 층(127)이 접착되며, 다시 제2 방열 접착 층(127)에 제3 연자성 층(123)이 접착되고, 상기 제3 연자성 층(123)에 제3 방열 접착 층(128)이 접착된다.More specifically, a first heat radiation adhesive layer 126 is bonded to one surface of the first soft magnetic layer 121, and a second soft magnetic layer 122 is bonded to the first heat radiation adhesive layer 126 The second soft magnetic layer 122 is adhered to the second soft magnetic layer 122 and the third soft magnetic layer 123 is bonded to the second heat dissipation adhesive layer 127, The third heat radiation adhesive layer 128 is bonded to the magnetic layer 123.

이와 같이, 방열 접착 층(126, 127, 128)을 통해 복수개의 연자성 층(121, 122, 123)을 적층하여 접착하는 경우에는, 다수의 연자성 층(121, 122, 123)을 통해 무선 전력 전송 효율을 향상시키면서도, 종래의 접착 층을 이용하여 복수개의 연자성 층을 적층하고 노출되는 면에만 방열 시트를 구성하는 구성에 비교하여, 방열 기능을 가지고 있는 다수의 방열 접착 층(126, 127, 128)이 방열이 가능하도록 하여 방열 기능을 보다 향상 시킬 수 있다.When a plurality of soft magnetic layers 121, 122 and 123 are stacked and bonded through the heat radiation adhesive layers 126, 127 and 128 as described above, the soft magnetic layers 121, 122, As compared with a configuration in which a plurality of soft magnetic layers are laminated by using a conventional adhesive layer and a heat radiation sheet is constituted only on the exposed surfaces while improving the power transmission efficiency, a large number of heat radiation adhesive layers 126, 127 , 128) can radiate heat to improve the heat radiation function.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 연자성 기판의 방열 성능을 설명하기 위한 표로서, 보다 상세하게는 도 5의 실시예에 따른 연자성 기판의 방열 성능 실험 결과를 표시하고 있다.FIG. 6 is a table for explaining the heat radiation performance of the soft magnetic substrate according to the embodiment of the present invention, and more specifically, shows the heat radiation performance test results of the soft magnetic substrate according to the embodiment of FIG.

도 6에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 연자성 기판의 중심부(center)의 측정 시작 온도는 19.6도이나, 무선 전력 전송이 실행된 이후의 연자성 기판의 중심부(center)의 온도는 63.2도로서, 무려 43.6도가 상승하였으며, 종래의 연자성 기판의 사이드(side)의 측정 시작 온도는 19.5도이고, 무선 전력 전송이 실행된 이후의 연자성 기판의 사이드(side)의 온도는 56.1도로서, 36.6도의 온도 상승이 발생하였다.6, the measurement start temperature of the center of the soft magnetic substrate according to the prior art is 19.6 degrees, but the temperature of the center of the soft magnetic substrate after the radio power transmission is performed is 63.2 degrees The measurement start temperature of the side of the conventional soft magnetic substrate is 19.5 degrees and the temperature of the side of the soft magnetic substrate after the execution of the radio power transmission is 56.1 degrees, A temperature rise of 36.6 degrees occurred.

그러나, 본 발명에 따른 연자성 기판의 중심부(center)의 측정 시작 온도는 25.3도이며, 무선 전력 전송이 실행된 이후의 연자성 기판의 중심부(center)의 온도는 41.8도로서, 불과 16.5도의 온도 상승만이 발생하였으며, 본 발명의 연자성 기판의 사이드(side)의 측정 시작 온도는 24,5도이고, 무선 전력 전송이 실행된 이후의 연자성 기판의 사이드(side)의 온도는 39.9도로서 15.4도의 온도 상승이 발생하였다.However, the measurement start temperature of the center of the soft magnetic substrate according to the present invention is 25.3 degrees, and the temperature of the center of the soft magnetic substrate after the radio power transmission is performed is 41.8 degrees, The measurement start temperature of the side of the soft magnetic substrate of the present invention is 24.5 degrees and the temperature of the side of the soft magnetic substrate after the execution of the wireless power transmission is 39.9 degrees A temperature rise of 15.4 degrees occurred.

도 6의 표에서와 같이, 본 발명에 따른 연자성 기판은 다수의 방열 접착 층을 통해 복수개의 연자성 층을 적층하여 접착하는 경우에, 다수의 연자성 층을 통해 무선 전력 전송 효율을 향상시키면서도, 방열 기능을 가지고 있는 다수의 방열 접착 층이 방열을 실행하여 보다 향상된 방열 기능을 제공할 수 있다.As shown in the table of FIG. 6, the soft magnetic substrate according to the present invention improves the wireless power transmission efficiency through a plurality of soft magnetic layers when a plurality of soft magnetic layers are stacked and bonded through a plurality of heat dissipation adhesive layers , A large number of heat-dissipating adhesive layers having a heat-dissipating function can perform heat dissipation, thereby providing a further improved heat dissipation function.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면 접착과 방열 기능을 모두 가지고 있는 방열 접착 층의 구성만으로 접착 및 방열이 이루어지므로, 연자성 기판의 두께를 보다 얇게 구성할 수 있다.Therefore, according to the embodiment of the present invention, since the bonding and the heat radiation are performed only by the structure of the heat radiation adhesive layer having both the adhesive and the heat radiation function, the thickness of the soft magnetic substrate can be made thinner.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 연자성 층과 방열 접착 층 간에 별도의 갭(gap)이 발생하지 않으므로 열확산 효율을 증진 시킬 수 있으며, 별도의 접착 층을 사용하지 않으므로 공정을 줄여 연자성 기판의 제조 비용도 절감할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since a gap is not generated between the soft magnetic layer and the heat-dissipating adhesive layer, the thermal diffusion efficiency can be improved and a separate adhesive layer is not used. The manufacturing cost can also be reduced.

그뿐만 아니라, 본 발명의 실시예에 따르면, 다수의 방열 접착 층을 통해 복수개의 연자성 층을 적층하여 접착하는 경우에, 다수의 연자성 층을 통해 무선 전력 전송 효율을 향상시키면서도, 방열 기능을 가지고 있는 다수의 방열 접착 층이 방열을 실행하여 보다 향상된 방열 기능을 제공할 수 있다.전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In addition, according to the embodiment of the present invention, when a plurality of soft magnetic layers are stacked and bonded through a plurality of heat dissipation adhesive layers, the heat dissipation function can be improved while improving the wireless power transmission efficiency through the plurality of soft magnetic layers. The plurality of heat-dissipating adhesive layers that are provided can perform heat dissipation to provide a more improved heat dissipation function. [0060] The detailed description of the present invention as described above has been provided with specific embodiments. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

100: 수신 장치
101: 회로부
110: 수신 코일
120: 연자성 층
125: 방열 접착 층
130: NFC 코일
140: 단자
200: 송신 장치
201: 전력 소스
210: 송신 코일
220: 연자성 층
230: 영구 자석100: Receiver
101:
110: Receive coil
120: soft magnetic layer
125: heat-radiating adhesive layer
130: NFC coil
140: terminal
200: transmitting apparatus
201: Power source
210: transmission coil
220: soft magnetic layer
230: permanent magnet

Claims

A soft magnetic layer;
A coil layer disposed on one surface of the soft magnetic layer;
A heat radiation adhesive layer disposed on the other surface of the soft magnetic layer;
.

The method according to claim 1,
Wherein the soft magnetic layer comprises:
A plurality of layers are sequentially stacked,
And the heat radiation adhesive layer is disposed between and bonded to the soft magnetic layer.

The method according to claim 1,
Wherein the soft magnetic layer comprises:
An amorphous alloy ribbon, a nanocrystalline ribbon, and a silicon steel sheet.

The method according to claim 1,
The heat-
A film filled with a thermally conductive filler;
A coating layer including an adhesive material and a heat radiation paint on both sides of the film;
.

The method of claim 4,
Wherein the thermally conductive filler comprises:
Wherein the soft magnetic substrate comprises at least one material selected from the group consisting of nickel, iron, aluminum, copper, tin, zinc, tungsten, and silver.

The method of claim 4,
Wherein the thermally conductive filler comprises:
A width of 1 to 50 mu m,
Wherein the coating layer comprises:
And a thickness of 10 to 100 mu m.

The method of claim 4,
The adhesive material of the coating layer may be,
A soft magnetic substrate comprising graphite.

The method of claim 4,
The adhesive material of the coating layer may be,
Acrylic based, urethane based, and silicone based pressure sensitive adhesives.

The method according to claim 1,
The heat-
And a thickness of 0.05 to 5 mm.

The method according to claim 1,
The coil layer
A soft magnetic substrate comprising a coil-shaped pattern.