KR20170095098A - Bracket structure for mounting electronic apparatus and electronic device comprising the same - Google Patents

Bracket structure for mounting electronic apparatus and electronic device comprising the same Download PDF

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KR20170095098A
KR20170095098A KR1020160042779A KR20160042779A KR20170095098A KR 20170095098 A KR20170095098 A KR 20170095098A KR 1020160042779 A KR1020160042779 A KR 1020160042779A KR 20160042779 A KR20160042779 A KR 20160042779A KR 20170095098 A KR20170095098 A KR 20170095098A
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김승우
양경수
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Abstract

Provided is a bracket structure which comprises at least one connection unit downwardly protruding from a mounting surface where an electronic device is mounted, and connected to a printed circuit board (PCB) to which the electronic device is electrically connected. By the connection unit downwardly protruding on the mounting surface, and connecting to the PCB through soldering, a simple connection structure between the bracket structure for mounting the electronic device and the PCB can be provided.

Description

전자 장치를 실장하는 브라켓 구조 및 이를 포함하는 전자 디바이스{BRACKET STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a bracket structure for mounting an electronic device, and an electronic device including the bracket structure.

실시예들은 전자 장치를 실장하는 브라켓(하우징) 구조 및 이를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED) 장치/액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD) 장치를 구성하는 디스플레이 장치 모듈을 실장하는 브라켓 구조와 이를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a bracket (housing) for mounting an electronic device and an electronic device including the same, and more particularly to an organic light emitting diode (OLED) device, a liquid crystal display The present invention relates to a bracket structure for mounting a display device module constituting a display device, and an electronic device including the same.

OLED 장치/ LCD 장치 등의 장치를 구성하는 모듈 또는 기타 전자 장치는 브라켓(하우징) 상에 실장되어 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과 전기적으로 접속된다. 예컨대, OLED 장치/ LCD 장치 등과 같은 장치를 구성하는 디스플레이 장치 모듈은, 디스플레이 패널을 비롯한 부피가 큰 구성을 포함하므로 다른 모듈에 비해 상대적으로 크기가 크고, 유격이 방지되어야 함과 동시에 안정적으로 고정될 것이 요구되므로, 브라켓의 사용이 특히 요구된다. 이러한 디스플레이 장치 모듈이 실장된 브라켓은 나사(스크류) 등을 사용하여 PCB에 고정될 수 있다.A module or other electronic device constituting a device such as an OLED device / LCD device is mounted on a bracket (housing) and electrically connected to a printed circuit board (PCB). For example, a display device module constituting a device such as an OLED device / LCD device includes a bulky configuration including a display panel, so that the display device module is relatively large in size compared to other modules, The use of a bracket is particularly required. The bracket mounted with such a display device module can be fixed to the PCB using a screw or the like.

그러나, 나사를 사용하여 브라켓과 PCB가 고정될 경우, 나사 자체가 갖는 부피에 의해, 전체적인 전자 디바이스의 두께가 두꺼워지게 되고, 브라켓 상에 실장되는 모듈과 PCB를 전기적으로 접속시킴에 있어서도 복잡한 구조가 요구되게 된다.However, when the bracket and the PCB are fixed using the screw, the thickness of the entire electronic device becomes thick due to the volume of the screw itself, and a complicated structure for electrically connecting the module mounted on the bracket to the PCB .

따라서, 실장되는 전자 장치와 PCB 간의 전기적인 접속을 용이하게 하면서, 브라켓 구조와 PCB 간의 접속 구조 또한 간결하게 할 수 있는 브라켓 구조가 요구된다.Accordingly, there is a demand for a bracket structure that facilitates electrical connection between the electronic device to be mounted and the PCB, and also simplifies the connection structure between the bracket structure and the PCB.

한국공개특허 제10-2007-0113961호(공개일 2007년 11월 29일)에는 디스플레이 모듈을 수용하기 위해 내부에 공동을 구비하는 프레임과, 정면 영역 및 상기 정면 영역과 연결되는 복수의 측면 영역을 구비하는 베즐을 포함하는 디스플레이 모듈에 사용하는 하우징 구조체가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0113961 (published on November 29, 2007) discloses a display device having a frame having a cavity therein for accommodating a display module, a front area and a plurality of side areas connected to the front area A housing structure for use in a display module including a bezel is disclosed.

상기에서 설명된 정보는 단지 이해를 돕기 위한 것이며, 종래 기술의 일부를 형성하지 않는 내용을 포함할 수 있으며, 종래 기술이 통상의 기술자에게 제시할 수 있는 것을 포함하지 않을 수 있다.The information described above is for illustrative purposes only and may include content that does not form part of the prior art and may not include what the prior art has to offer to the ordinary artisan.

일 실시예는 브라켓 구조에서 전자 장치가 실장되는 실장면에 대해 하방(downward direction)으로 돌출하고 PCB와 접속하는 접속부를 제공함으로써, 전자 장치가 실장되는 브라켓 구조와 PCB 간의 간단한 접속 구조를 제공할 수 있다.One embodiment of the present invention provides a connection structure between a bracket structure in which an electronic device is mounted and a PCB by providing a connection portion that protrudes downward in a downward direction with respect to a mounting surface on which an electronic device is mounted in a bracket structure, have.

일 실시예는 브라켓 구조의 접속부가 장치가 전기적으로 접속된 PCB의 그라운드와 접속함으로써, 그라운드를 개선(그라운드 강화) 할 수 있는 전자 디바이스를 제공할 수 있다.One embodiment can provide an electronic device capable of improving the ground (reinforcing the ground) by connecting to the ground of the PCB to which the connection unit of the bracket structure is electrically connected.

일 실시예는 납땜을 통해 브라켓 구조의 접속부와 PCB를 접속함으로써, 전체적인 디바이스의 두께를 감소시킬 수 있는, 전자 디바이스를 제공할 수 있다.One embodiment can provide an electronic device capable of reducing the thickness of the entire device by connecting the bracket-shaped connection portion to the PCB through soldering.

일 측면에 있어서, 전자 장치가 실장되는 브라켓 구조에 있어서, 상기 전자 장치가 실장되는 실장면; 및 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출하고 상기 전자 장치가 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과 접속되는 적어도 하나의 접속부를 포함하는, 브라켓 구조가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a bracket structure in which an electronic device is mounted, the electronic device including: a mounting surface on which the electronic device is mounted; And at least one connection portion protruding downward with respect to the mounting surface and connected to a printed circuit board (PCB) to which the electronic device is electrically connected.

상기 브라켓 구조는 도체로 구성될 수 있다.The bracket structure may comprise a conductor.

상기 접속부의 상기 하방으로의 단부는 상기 PCB의 그라운드와 접속될 수 있다. The downward end of the connection portion may be connected to the ground of the PCB.

상기 접속부는 상기 실장면의 둘레의 적어도 일부에 형성될 수 있다.The connecting portion may be formed on at least a part of the periphery of the mounting surface.

상기 브라켓 구조는 상기 실장되는 전자 장치를 가이드하고 상기 실장면 상에 형성되는 가이드 부를 더 포함할 수 있다. The bracket structure may further include a guide portion guiding the electronic device to be mounted and formed on the mounting surface.

상기 브라켓 구조는 상기 실장면에 형성되어 상기 브라켓 구조를 관통하는 구멍부를 더 포함할 수 있다.The bracket structure may further include a hole formed in the mounting surface and penetrating through the bracket structure.

상기 구멍부는 상기 전자 장치의 적어도 일부가 상기 구멍부를 통해 상기 실장면의 하방으로 돌출되도록 구성될 수 있다. The hole may be configured such that at least a part of the electronic device protrudes downward from the mount through the hole.

상기 접속부는 상기 실장면의 둘레의 적어도 일부에 형성될 수 있다.The connecting portion may be formed on at least a part of the periphery of the mounting surface.

상기 가이드 부는, 상기 접속부가 형성되는 상기 실장면의 적어도 일부를 제외한, 상기 실장면의 둘레의 다른 적어도 일부에 형성될 수 있다.The guide portion may be formed on at least another portion of the periphery of the mounting surface except for at least a part of the mounting surface where the connection portion is formed.

상기 접속부의 상기 하방으로 돌출된 높이는, 상기 가이드 부의 상기 실장면에 대해 상방으로 돌출된 높이와 동일할 수 있다.The height of the connecting portion protruding downward may be the same as the height protruding upward with respect to the mounting surface of the guide portion.

상기 접속부는 상기 하방으로의 단부가 상기 PCB에 형성된 구멍부에 삽입되어 상기 PCB를 관통하여 돌출될 수 있다.The connection part may be inserted into a hole formed in the PCB and the protrusion may penetrate through the PCB.

상기 접속부는 상기 실장면에 대해 수직으로 하방으로 돌출할 수 있다.The connecting portion may protrude downward perpendicular to the mounting surface.

상기 접속부의 표면을 정면에서 볼 때, 상기 접속부의 적어도 일부는 상기 하방으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 가질 수 있다.At least a part of the connecting portion may have a shape that becomes narrower toward the lower side when the surface of the connecting portion is viewed from the front.

상기 접속부는 적어도 하나의 단차를 포함할 수 있다.The connecting portion may include at least one step.

상기 단차에 의해, 상기 접속부의 표면을 정면에서 볼 때, 상기 접속부의 표면은 상기 접속부의 상기 하방으로의 단부가 상기 접속부의 다른 적어도 일부에 비해 폭이 더 좁게 되는 형상을 가질 수 있다.According to the step, when the surface of the connection portion is viewed from the front, the surface of the connection portion may have a shape in which the downward end portion of the connection portion is narrower in width than the other at least part of the connection portion.

상기 접속부의 표면을 정면에서 볼 때, 상기 접속부의 표면은 T자 형상을 가질 수 있다.When the surface of the connecting portion is viewed from the front, the surface of the connecting portion may have a T shape.

다른 일 측면에 있어서, 전자 장치와 전기적으로 접속되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB); 및 상기 전자 장치가 실장되는 브라켓 구조 - 상기 전자 장치가 실장되는 실장면 및 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출하는 적어도 하나의 접속부를 포함함 -를 포함하고, 상기 접속부의 상기 하방으로의 단부와 상기 PCB의 그라운드는 납땜을 통해 서로 접속되는, 전자 디바이스가 제공된다.In another aspect, a printed circuit board (PCB) configured to be electrically connected to an electronic device; And a bracket structure on which the electronic device is mounted, the electronic device including: a mounting surface on which the electronic device is mounted; and at least one connecting portion protruding downward with respect to the mounting surface; And the ground of the PCB is connected to each other through soldering.

상기 단부는 상기 PCB에 형성된 구멍부에 삽입될 수 있다.The end portion may be inserted into the hole formed in the PCB.

상기 구멍부를 통해 돌출되는 상기 접속부의 적어도 일부를 납땜함으로써 상기 단부와 상기 PCB의 그라운드가 서로 접속될 수 있다.And soldering at least a part of the connection portion protruding through the hole portion, whereby the end portion and the ground of the PCB can be connected to each other.

상기 접속부는 제1 단 및 제2 단을 포함할 수 있다.The connection may include a first end and a second end.

상기 제2 단은 상기 PCB에 형성된 구멍부에 삽입될 수 있다.The second end may be inserted into the hole formed in the PCB.

상기 PCB와 상기 브라켓 구조 간의 거리는 상기 제1 단의 상기 실장면에 대해 하방으로의 높이로 유지될 수 있다.The distance between the PCB and the bracket structure may be maintained at a height downward relative to the mounting surface of the first end.

또 다른 일 측면에 있어서, 전자 장치; 상기 전자 장치와 전기적으로 접속되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB); 및 상기 전자 장치가 실장되는 브라켓 구조 - 상기 전자 장치가 실장되는 실장면, 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출하는 적어도 하나의 접속부 및 상기 실장면에 형성되어 상기 브라켓 구조를 관통하는 구멍부를 포함함 -를 포함하고, 상기 전자 장치의 적어도 일부는 상기 구멍부를 통해 상기 실장면의 하방으로 돌출되고, 상기 접속부의 상기 하방으로의 단부와 상기 PCB의 그라운드는 납땜을 통해 서로 접속되는, 전자 디바이스가 제공된다.In another aspect, there is provided an electronic device comprising: an electronic device; A printed circuit board (PCB) configured to be electrically connected to the electronic device; And at least one connecting portion protruding downward with respect to the mounting surface, and a hole formed in the mounting surface and passing through the bracket structure, wherein the electronic device is mounted on the mounting surface, Wherein at least a part of the electronic device is protruded downward through the hole and the ground of the PCB and the ground of the PCB are connected to each other through soldering .

상기 구멍부는 상기 전자 장치에 마련된 돌출부에 대응하도록 형성될 수 있다. The hole may be formed to correspond to a protrusion provided on the electronic device.

상기 전자 장치에 마련된 돌출부가 상기 구멍부를 통해 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출될 수 있다.And protrusions provided on the electronic device can protrude downward with respect to the mounting surface through the hole portion.

상기 전자 장치는 디스플레이 장치 모듈일 수 있다.The electronic device may be a display device module.

상기 구멍부를 통해 돌출된 상기 전자 장치의 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치와 상기 PCB가 전기적으로 접속될 수 있다.The electronic device and the PCB may be electrically connected through at least a portion of the electronic device protruding through the hole.

브라켓 구조에서 전자 장치가 실장되는 실장면에 대해 하방으로 돌출하는 접속부가 마련되고, 납땜을 통해 접속부와 PCB의 그라운드가 접속됨으로써, 브라켓 PCB의 그라운드가 개선되고, 접속부와 PCB 간에 간결한 접속 구조가 제공될 수 있다.A connection portion protruding downward is provided for a mount scene in which the electronic device is mounted in the bracket structure and the ground of the bracket PCB is improved by connecting the connection portion and the ground of the PCB via soldering, and a simple connection structure is provided between the connection portion and the PCB .

브라켓 구조에서 형성된 구멍부를 통해 전자 장치가 PCB와 전기적으로 접속되고, 브라켓 구조의 접속부과 PCB는 납땜을 통해 서로 접속됨으로써, 전자 장치, PCB 및 브라켓 구조를 포함하는 전자 디바이스의 전체적인 두께가 감소될 수 있다.The overall thickness of the electronic device including the electronic device, the PCB, and the bracket structure can be reduced by electrically connecting the electronic device to the PCB through the hole formed in the bracket structure and connecting the bracket structure and the PCB by soldering have.

도 1은 일 실시예에 따른 브라켓 구조를 포함하는 손목시계형 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시예에 따른 브라켓 구조를 나타낸다.
도 3은 일 예에 따른 브라켓 구조가 포함하는 접속부의 구조를 나타낸다.
도 4는 일 예에 따른 브라켓 구조와 PCB의 접속을 나타낸다.
도 5는 일 실시예에 따른 브라켓 구조 및 PCB가 결합된 전자 디바이스를 나타낸다.
도 6은 일 예에 따른 브라켓 구조 및 PCB가 결합된 전자 디바이스의 후면을 나타낸다.
도 7는 일 예에 따른 전자 장치, 브라켓 구조 및 PCB의 접속을 나타낸다.
도 8은 일 예에 따른 전자 장치 및 브라켓 구조의 접속을 나타낸다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치, 브라켓 구조 및 PCB가 결합된 전자 디바이스를 나타낸다.1 shows a wristwatch device including a bracket structure according to an embodiment.
2 shows a bracket structure according to an embodiment.
FIG. 3 shows a structure of a connection portion including a bracket structure according to an example.
4 shows a bracket structure and connection of a PCB according to an example.
5 illustrates a bracket structure according to an embodiment and an electronic device to which a PCB is coupled.
6 illustrates a back surface of an electronic device having a bracket structure and a PCB coupled thereto according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 shows an electronic device, a bracket structure and a connection of a PCB according to an example.
8 shows a connection of an electronic device and a bracket structure according to an example.
9 illustrates an electronic device, a bracket structure, and an electronic device coupled with a PCB according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited by the embodiments described below. In addition, various embodiments are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 일 실시예에 따른 브라켓 구조를 포함하는 손목시계형 장치를 나타낸다.1 shows a wristwatch device including a bracket structure according to an embodiment.

도시된 손목시계형 장치(100)는 사용자의 손목에 착용될 수 있는 밴드부(150), 전자 장치(130), 전자 장치(130)가 실장될 수 있는 브라켓 구조(110), 브라켓 구조(110)와 접속되고 전자 장치(130)와 전기적으로 접속되는 PCB(120), 및 전자 장치(130)를 덮는 커버(140)를 포함할 수 있다. The illustrated wrist watch device 100 includes a band 150 that can be worn on the wearer's wrist, an electronic device 130, a bracket structure 110 on which the electronic device 130 can be mounted, a bracket structure 110, A PCB 120 connected to the electronic device 130 and electrically connected to the electronic device 130, and a cover 140 covering the electronic device 130.

손목시계형 장치(100)는 예컨대, 스마트 워치 또는 스마트 밴드와 같은, 사용자의 손목에 착용되는 기기일 수 있다. 또는, 손목시계형 장치(100)는 도시된 것과는 상이한 여하한 종류의 웨어러블 디바이스일 수 있다.The wrist-watch-like device 100 may be, for example, a device worn on the user's wrist, such as a smart watch or a smart band. Alternatively, the wrist-watch-like device 100 can be any kind of wearable device that is different from the one shown.

전자 장치(130)는 장치(100)를 구성하는 전자 회로, 부품, 기타 전자 장치 또는 회로를 구성하는 모듈이거나 그 일부일 수 있다. 예컨대, 디스플레이 장치 모듈로서, OLED 장치 또는 LCD 장치이거나 그 일부일 수 있다. 전자 장치(130)는 브라켓 구조(110) 내에 실장될 수 있고, PCB(120)에 전기적으로 접속될 수 있다.The electronic device 130 may be or be part of an electronic circuit, component, or other electronic device or circuit that constitutes the device 100. For example, the display device module may be an OLED device or an LCD device, or a part thereof. The electronic device 130 may be mounted within the bracket structure 110 and electrically connected to the PCB 120.

커버(140)는 전자 장치(130)를 보호하기 위한 구성으로서, 예컨대, 디스플레이 장치 모듈인 전자 장치(130)를 보호하기 위한 커버일 수 있다. 커버(140)는 유리 또는 플라스틱이나 기타 투명한 재질의 재료로 형성될 수 있다.The cover 140 may be a cover for protecting the electronic device 130, for example, a cover for protecting the electronic device 130, which is a display device module. The cover 140 may be formed of glass, plastic, or other transparent material.

PCB(120)는 장치(100)의 동작에 요구되는 전자 회로, 부품 및 전자 장치(들)이 전기적으로 접속되는 기판이고, 그라운드를 포함한다. 예컨대, 전자 장치(130)의 적어도 하나의 단자 또는 핀(pin)은 PCB(120)의 대응하는 단자 또는 핀에 접속될 수 있다.The PCB 120 is a substrate to which electronic circuits, components, and electronic device (s) required for operation of the apparatus 100 are electrically connected, and includes a ground. For example, at least one terminal or pin of the electronic device 130 may be connected to a corresponding terminal or pin of the PCB 120.

브라켓 구조(110)은 전자 장치(130)를 실장하기 위한 하우징으로서, PCB(120)와의 접속을 위한 접속부를 포함할 수 있다. 전자 장치(130)는 브라켓 구조(110) 상에 실장됨으로써 장치(100)의 내부에서 유격 없이 안정적으로 고정될 수 있다. 브라켓 구조(110)의 구조 및 그 기능에 대해서는 후술될 도 2 내지 4를 참조하여 더 자세하게 설명된다.The bracket structure 110 may be a housing for mounting the electronic device 130 and may include a connection for connection with the PCB 120. The electronic device 130 can be stably fixed within the device 100 by being mounted on the bracket structure 110 without clearance. The structure of the bracket structure 110 and its function will be described in more detail with reference to Figs. 2 to 4 to be described later.

밴드부(150)는 전자 장치(130), 브라켓 구조(110) 및 PCB(120)가 수납되는 하우징을 포함할 수 있다. 실시예의 브라켓 구조(110)에 의해, 브라켓 구조(110) 및 PCB(120) 간에 간결한 접속 구조가 마련됨으로써, 밴드부(150)의 하우징의 두께를 줄일 수 있으며, 따라서, 장치(100)의 소형화를 도모할 수 있다. 브라켓 구조(110) 및 PCB(120) 간의 접속 구조와 전자 장치(130), 브라켓 구조(110) 및 PCB(120)의 결합에 의해 마련되는 전자 디바이스에 대해서는 후술될 도 2 내지 도 9를 참조하여 더 자세하게 설명된다.The band portion 150 may include a housing in which the electronic device 130, the bracket structure 110, and the PCB 120 are housed. The thickness of the housing of the band portion 150 can be reduced by providing a simple connection structure between the bracket structure 110 and the PCB 120 by the bracket structure 110 of the embodiment, . An electronic device provided by the connection structure between the bracket structure 110 and the PCB 120 and the electronic device 130, the bracket structure 110 and the PCB 120 will be described with reference to FIGS. 2 to 9 Will be described in more detail.

도 2는 일 실시예에 따른 브라켓 구조를 나타낸다.2 shows a bracket structure according to an embodiment.

브라켓 구조(110)는 전자 장치(130)가 실장되는 실장면(210), 실장면(210)에 대해 하방(X)으로 돌출하고 PCB(120)에 접속되는 적어도 하나의 접속부(220)를 포함할 수 있다.The bracket structure 110 includes at least one connection portion 220 protruding downward (X) with respect to the mounting surface 210 and connected to the PCB 120, in which the electronic device 130 is mounted can do.

실장면(210)은 전자 장치(130)가 실장되는 브라켓 구조(110)의 표면일 수 있다.The mounting surface 210 may be the surface of the bracket structure 110 on which the electronic device 130 is mounted.

접속부(220)는, 그 적어도 일부가 PCB(120)와 접촉하여 접속될 수 있다. 예컨대, 접속부(220)의 실장면(210)에 대해 하방(X)으로의 단부가 PCB(120)의 그라운드와 접속될 수 있다. 여기에서, 브라켓 구조(110)는 도체(예컨대, 금속)으로 구성될 수 있고, 따라서, 브라켓 구조(110)는 PCB(120)의 그라운드와 전기적으로 접속될 수 있다. 브라켓 구조(110)가 PCB(120)의 그라운드와 전기적으로 접속되는 것에 의해, PCB(120)의 그라운드가 개선(그라운드 강화)될 수 있다. 접속부(220)의 자세한 구조 및 PCB(120)와의 접속에 대해서는 후술될 도 3 및 4를 참조하여 더 자세하게 설명된다.At least a portion of the connection portion 220 may be connected to the PCB 120 and connected thereto. For example, an end of the connecting portion 220 in the downward direction X with respect to the mounting surface 210 may be connected to the ground of the PCB 120. Here, the bracket structure 110 may be made of a conductor (e.g., metal), and thus the bracket structure 110 may be electrically connected to the ground of the PCB 120. [ By electrically connecting the bracket structure 110 to the ground of the PCB 120, the ground of the PCB 120 can be improved (ground reinforcement). The detailed structure of the connection part 220 and the connection with the PCB 120 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 to be described later.

접속부(220)는, 도시된 것처럼, 실장면(210)의 둘레의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 말하자면, 접속부(220)는 실장면(210)의 경계를 나타내는 영역 중 적어도 일부에서, 실장면(210)에 대해 하방(X)으로 돌출되도록 형성될 수 있다.The connection portion 220 may be formed at least on a part of the periphery of the mounting surface 210, as shown in the figure. In other words, the connection unit 220 may be formed so as to protrude downward (X) with respect to the mounting scene 210, at least a part of the area indicating the boundary of the mounting scene 210.

접속부(220)는 실장면(210)에 대해 수직으로 하방(X)으로 돌출할 수 있다. 말하자면, 방향(X)는 실장면(210)에 대해 수직할 수 있다.The connection part 220 may protrude downward (X) perpendicular to the mounting surface 210. That is to say, the direction X can be perpendicular to the mounting scene 210.

브라켓 구조(110)는 실장면(210)에 실장되는 전자 장치(130)를 가이드하는 가이드 부(230)를 포함할 수 있다. 가이드 부(230)는 실장면(210) 상에 형성될 수 있다. 말하자면, 가이드 부(230)는 브라켓 구조(110)의 실장면(210)의 경계를 정의하는 벽부에 대응할 수 있다. 가이드 부(230)의 형상은 실장되는 전자 장치(130)의 형상에 의해 결정될 수 있고, 실장된 전자 장치(130)는 전자 장치(230)에 의해 브라켓 구조(110) 내에서 유격 없이 안정적으로 고정될 수 있다.The bracket structure 110 may include a guide portion 230 for guiding the electronic device 130 mounted on the mount 210. The guide portion 230 may be formed on the mounting surface 210. In other words, the guide part 230 may correspond to a wall part defining the boundary of the mount scene 210 of the bracket structure 110. The shape of the guide portion 230 can be determined by the shape of the electronic device 130 to be mounted and the mounted electronic device 130 can be stably fixed in the bracket structure 110 by the electronic device 230 .

가이드 부(230)는, 접속부(220)가 형성되는 실장면(210)의 적어도 일부를 제외한, 실장면(210)의 둘레의 다른 적어도 일부에 형성될 수 있다. 말하자면, 접속부(220)가 형성된 실장면(210)의 둘레에는 가이드 부(230)가 형성되지 않을 수 있다. 즉, 브라켓 구조(110)의 제조 공정에 있어서, 실장면(210)의 둘레 전체에 대해 먼저 벽부가 형성될 수 있고, 벽부의 적어도 일부를 실장면(210)에 대해 하방(X)으로 구부림으로써 접속부(220)가 형성될 수도 있다(접속부(220)를 제외한 나머지 벽부가 가이드 부(230)가 됨). 접속부(220)의 실장면(210)에 대해 하방(X)으로 돌출된 높이(높이 치수)는, 가이드 부(230)의 실장면(210)에 대해 상방(X')으로 돌출된 높이와 동일할 수 있다. The guide portion 230 may be formed at least at another portion of the periphery of the mounting surface 210 except at least a part of the mounting surface 210 where the connecting portion 220 is formed. In other words, the guide part 230 may not be formed around the mounting surface 210 in which the connection part 220 is formed. That is, in the manufacturing process of the bracket structure 110, the wall portion may be formed first with respect to the entire circumference of the mounting surface 210, and at least part of the wall portion may be bent downward (X) with respect to the mounting surface 210 The connection portion 220 may be formed (the other wall portion except for the connection portion 220 becomes the guide portion 230). The height (height dimension) protruding downward (X) with respect to the mounting surface 210 of the connection portion 220 is equal to the height protruding upward (X ') with respect to the mounting surface 210 of the guide portion 230 can do.

또한, 브라켓 구조(110)는 실장면(210)에 형성되고 브라켓 구조(110)를 관통하는 구멍부(240)를 포함할 수 있다. 전자 장치(130)의 적어도 일부는 구멍부(240)를 통해 실장면(210)의 하방으로 돌출될 수 있다. 또한, 전자 장치(130)는 구멍부(240)를 통해 실장면(210)의 하방으로 돌출된 전자 장치(130)의 부분에 의해 PCB(120)와 전기적으로 접속될 수도 있다. 구멍부(240)는 사각형의 형상으로 도시되었으나, 제조의 편의 및/또는 전자 장치(130)의 형상(예컨대, PCB(120)에 접속되는 전자 장치(130)의 부분의 형상)에 따라 원형 또는 기타 다각형 등으로 상이하게 결정될 수 있다. 예컨대, 구멍부(240)는 전자 장치(130)의 높이(높이 치수)가 큰 부분에 대응하도록 형성될 수 있다. 전자 장치(130)의 높이가 큰 부분은 전자 장치(130)가 실장될 때, 실장면(210)에 대해 수직하는 전자 장치(130)의 단면에서, 상대적으로 높이가 더 큰 부분을 의미할 수 있다. 전자 장치(130)의 높이가 큰 부분은, 예컨대, PCB(120)와 접속되는 전자 장치(130)의 단자 또는 핀이 위치하는 부분일 수도 있다. 전자 장치(130)의 높이가 큰 부분은 구멍부(240)를 통해 실장면(210)에 대해 하방으로 돌출될 수 있다.In addition, the bracket structure 110 may include a hole 240 formed in the mounting surface 210 and penetrating the bracket structure 110. At least a portion of the electronic device 130 may protrude downward of the mounting scene 210 through the hole 240. The electronic device 130 may also be electrically connected to the PCB 120 by a portion of the electronic device 130 protruding downward from the mount scene 210 through the hole 240. Although the hole 240 is shown in the shape of a quadrangle, it may be of a circular or rectangular shape depending on the ease of manufacture and / or the shape of the electronic device 130 (e.g., the shape of the portion of the electronic device 130 connected to the PCB 120) Other polygons, and the like. For example, the hole 240 may be formed to correspond to a portion where the height (height dimension) of the electronic device 130 is large. The portion of the electronic device 130 having a large height may mean a portion having a relatively high height in the cross section of the electronic device 130 perpendicular to the mounting surface 210 when the electronic device 130 is mounted have. The high-height portion of the electronic device 130 may be, for example, a portion where a terminal or pin of the electronic device 130 connected to the PCB 120 is located. A portion of the electronic device 130 having a large height may protrude downward with respect to the mounting surface 210 through the hole 240. [

구성들(110 내지 130)의 자세한 접속 구조 및 그로부터 형성되는 전자 디바이스에 대해서는 후술될 도 3 내지 9를 참조하여 더 자세하게 설명된다.The detailed connection structure of the structures 110 to 130 and the electronic device formed therefrom will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 9 to be described later.

앞서, 도 1을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 2에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.The description of the technical features described above with reference to FIG. 1 can be applied to FIG. 2 as it is, so that a duplicate description will be omitted.

도 3은 일 예에 따른 브라켓 구조가 포함하는 접속부의 구조를 나타낸다.FIG. 3 shows a structure of a connection portion including a bracket structure according to an example.

도 3에서는, 도 2를 참조하여 전술된 접속부(220)가 더 자세하게 도시되었다. 도시된 것처럼, 접속부(220)는 실장면(210)에 대해 하방(X)으로 돌출할 수 있다.In FIG. 3, the connection 220 described above with reference to FIG. 2 is shown in greater detail. As shown, the connection portion 220 can protrude downward (X) with respect to the mounting scene 210.

접속부(220)의 표면(310)을 정면에서 볼 때, 접속부(220)의 표면(310)은 T자 형상 또는 뒤집은 철(凸)자 형상을 가질 수 있다. 표면(310)은 실장면(210)에 수직한 접속부(210)의 표면 중 면적이 가장 넓은 것일 수 있다.The surface 310 of the connection portion 220 may have a T shape or an inverted convex shape when the surface 310 of the connection portion 220 is viewed from the front. The surface 310 may have the largest surface area of the connecting portion 210 perpendicular to the mounting surface 210.

또는, 접속부(220)는 적어도 하나의 단차(340)를 포함할 수 있다. 도 3에서는 하나의 단차만이 도시되었으나, 단차(340)는 복수개 존재할 수 있다. 단차(340)에 의해, 접속부(220)의 표면(310)을 정면에서 볼 때, 접속부(220)의 표면(310)은 실장면(210)에 대해 하방(X)으로의 접속부(120)의 단부(350)가 접속부(220)의 다른 적어도 일부에 비해 폭이 더 좁게 될 수 있다. 말하자면, 도 3에서, 접속부(220)의 제2 단(320)은 제1 단(330)에 비해, 표면(310)을 정면에서 볼 때, 폭이 더 좁게 될 수 있다. 단부(350)는 도면에서 지시된 것처럼, 접속부(220)의 끝부분 만을 의미하는 것 뿐만아니라, 접속부(220)의 끝부분을 포함하는 접속부(220)의 일부를 의미할 수 있다.Alternatively, the connection portion 220 may include at least one step 340. Although only one step is shown in FIG. 3, a plurality of steps 340 may exist. The surface 310 of the connection portion 220 is positioned on the lower side of the connecting portion 120 in the downward direction X with respect to the mounting surface 210, The end portion 350 may be narrower in width than at least another portion of the connection portion 220. 3, the second end 320 of the connection 220 can be made narrower in width than the first end 330 when viewed from the front of the surface 310. In other words, End 350 may refer to a portion of connection 220 that includes the end of connection 220 as well as only the end of connection 220 as indicated in the figure.

또는, 접속부(220)의 표면(310)을 정면에서 볼 때, 접속부(220)의 적어도 일부는 실장면(210)에 대해 하방으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 도시된 것과 달리, 접속부(220)의 표면(310)을 정면에서 볼 때, 접속부(220)의 표면은 역삼각형 또는 윗변이 긴 사다리꼴의 형상일 수 있다. 또는, 도시된 것처럼, 접속부(220)는 단부(350)의 폭이 제2 단(320)보다도 더 좁게 형성될 수 있다. 예컨대, 접속부(220)의 에지(또는, 모서리)는 챔퍼(chamfer)되거나 둥글게 될 수 있다.At least a part of the connection part 220 may have a shape that becomes narrower downward with respect to the mounting surface 210 when the front surface 310 of the connection part 220 is viewed from the front. For example, unlike what is shown, when looking at the surface 310 of the connection 220 from the front, the surface of the connection 220 can be inverted triangular or trapezoidal in shape with a long upper side. Alternatively, as shown, the connection portion 220 can be formed such that the width of the end portion 350 is narrower than that of the second end 320. For example, the edge (or edge) of the connection 220 can be chamfered or rounded.

접속부(220)와 PCB(120)는 접속부(220)의 단부(350)가 PCB(120)에 접촉하는 것을 통해 서로 접속할 수 있다.The connection part 220 and the PCB 120 can be connected to each other through the contact between the end part 350 of the connection part 220 and the PCB 120.

구성들(110 내지 130)의 자세한 접속 구조 및 그로부터 형성되는 전자 디바이스에 대해서는 후술될 도 4 내지 9를 참조하여 더 자세하게 설명된다.The detailed connection structure of the structures 110 to 130 and the electronic device formed therefrom will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 9 to be described later.

앞서, 도 1 및 2을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 3에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.The description of the technical features described above with reference to FIGS. 1 and 2 can be applied to FIG. 3 as it is, so that a duplicate description will be omitted.

도 4는 일 예에 따른 브라켓 구조와 PCB의 접속을 나타낸다.4 shows a bracket structure and connection of a PCB according to an example.

도 4에서는 브라켓 구조(110)의 접속부(220)와 PCB(120)의 구멍부(410)가 결합됨으로써 브라켓 구조(110)와 PCB(120) 간에 접속이 이루어지는 실시예가 도시되었다. 예컨대, 도시된 것처럼, 접속부(220)는 실장면(210)에 대해 하방(X)으로의 접속부(220)의 단부(350)가 PCB(120)에 형성된 구멍부(410)에 삽입됨으로써 PCB(120)와 접속될 수 있다.4 shows an embodiment in which the connection part 220 of the bracket structure 110 and the hole part 410 of the PCB 120 are coupled to each other so that the connection is made between the bracket structure 110 and the PCB 120. For example, as shown, the connection portion 220 may be formed by inserting the end portion 350 of the connection portion 220 downward (X) with respect to the mounting surface 210 into the hole portion 410 formed in the PCB 120, 120, respectively.

구멍부(410)를 형성하는 PCB(120)의 부분은 PCB(120)의 그라운드와 전기적으로 접속될 수 있다.The portion of the PCB 120 forming the hole 410 may be electrically connected to the ground of the PCB 120. [

도 4에서는 3개의 접속부(220)들 및 3개의 구멍부(410)들이 도시되었으나, 이들의 개수 및 위치는 도시된 것과 상이할 수 있다. 또한, 접속부(220)들 및 구멍부(410)들의 개수는 일치하지 않을 수도 있고, 예컨대, 구멍부(410)의 개수가 접속부(220)의 개수보다 많을 수도 있다. Although three connections 220 and three holes 410 are shown in FIG. 4, the number and location of these connections may be different from those shown. The number of the connection portions 220 and the number of the hole portions 410 may not coincide with each other. For example, the number of the hole portions 410 may be larger than the number of the connection portions 220.

구멍부(410)는 PCB(120) 상의 접속부(220)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 구멍부(410)의 크기는 접속부(220)의 단부(350)가 삽입 가능하도록 결정될 수 있다.The hole portion 410 may be formed at a position corresponding to the connection portion 220 on the PCB 120. The size of the hole portion 410 can be determined so that the end portion 350 of the connection portion 220 can be inserted.

구멍부(410) 및 접속부(220)가 복수개로 존재하는 경우, 그 각각의 크기 및/또는 형상은 독립적으로 결정될 수 있다.When there are a plurality of hole portions 410 and connection portions 220, their respective sizes and / or shapes can be independently determined.

도 3을 참조하여 전술된 것처럼, 접속부(220)는 제1 단(330) 및 제2 단(320)을포함할 수 있고, 제2 단(320) 만이 구멍부(410)에 삽입될 수 있다. 이 때, 제1 단(330)의 X 방향으로의 높이에 의해 PCB(120)와 브라켓 구조(110) 간의 거리는 소정의 값으로 제한될 될 수 있다. 말하자면, PCB(120)와 브라켓 구조(110) 간의 거리는 제1 단(330)의 X 방향으로의 높이로 유지될 수 있다 제1 단(330)의 높이는 PCB(120)와 브라켓 구조(110) 간의 소기의 거리 값에 따라 결정될 수 있다.3, the connection 220 can include a first end 330 and a second end 320, and only the second end 320 can be inserted into the hole 410 . At this time, the distance between the PCB 120 and the bracket structure 110 may be limited to a predetermined value by the height of the first stage 330 in the X direction. The distance between the PCB 120 and the bracket structure 110 may be maintained at a height in the X direction of the first stage 330. The height of the first stage 330 may be between the PCB 120 and the bracket structure 110 It can be determined according to the desired distance value.

제2 단(320)의 높이는 PCB(120)의 두께보다 더 클 수 있고, 따라서, PCB(120)와 브라켓 구조(110)의 접속 시 접속부(220)의 단부(350)가 구멍부(410)를 통해 PCB(120)의 후면에서 돌출될 수 있다.The height of the second end 320 may be greater than the thickness of the PCB 120 so that the end 350 of the connection portion 220 may be positioned in the hole 410 when the PCB 120 and the bracket structure 110 are connected. And may protrude from the rear surface of the PCB 120 through the through-holes.

구성들(110 내지 130)의 자세한 접속 구조 및 그로부터 형성되는 전자 디바이스에 대해서는 후술될 도 5 내지 9를 참조하여 더 자세하게 설명된다.The detailed connection structure of the structures 110 to 130 and the electronic device formed therefrom will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 9 to be described later.

앞서, 도 1 내지 3을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 4에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.The description of the technical features described above with reference to FIGS. 1 to 3 may be applied to FIG. 4 as it is, so that a duplicate description will be omitted.

도 5는 일 실시예에 따른 브라켓 구조 및 PCB가 결합된 전자 디바이스를 나타낸다. 도 6은 일 예에 따른 브라켓 구조 및 PCB가 결합된 전자 디바이스의 후면을 나타낸다.5 illustrates a bracket structure according to an embodiment and an electronic device to which a PCB is coupled. 6 illustrates a back surface of an electronic device having a bracket structure and a PCB coupled thereto according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5에는, 도 1 내지 4를 참조하여 전술된 브라켓 구조(110) 및 PCB(120)가 결합됨으로써 형성되는 전자 디바이스(500)가 도시되었고, 도 6에는 전자 디바이스(500)의 후면이 도시되었다.5, there is shown an electronic device 500 formed by combining the bracket structure 110 and the PCB 120 described above with reference to Figs. 1-4 and the back side of the electronic device 500 is shown in Fig. 6 .

도 4를 참조하여 전술된 것처럼, 접속부(220)의 단부(350)는 PCB(120)에 형성된 구멍부(410)에 삽입될 수 있고, 따라서, 브라켓 구조(110)는 PCB(120)와 접속될 수 있다.The end portion 350 of the connection portion 220 may be inserted into the hole portion 410 formed in the PCB 120 so that the bracket structure 110 is connected to the PCB 120 .

도시된 것처럼, 접속부(220)의 단부(350)는 PCB(120)에 형성된 구멍부(410)에 삽입되어 PCB(120)를 관통하여 돌출될 수 있다. 여기에서, 디바이스(500)의 후면으로 돌출된 접속부(220)의 단부(350)를 납땜함으로써, 브라켓 구조(110)와 PCB(120)가 결합될 수 있다. 말하자면, 전자 디바이스(500)의 후면에는 납땜 영역(610)이 형성될 수 있다. The end portion 350 of the connection portion 220 may be inserted into the hole portion 410 formed in the PCB 120 and protrude through the PCB 120 as shown in FIG. Here, the bracket structure 110 and the PCB 120 can be coupled by soldering the end portion 350 of the connection portion 220 projecting to the rear surface of the device 500. [ In other words, a soldering region 610 may be formed on the rear surface of the electronic device 500.

다시 말해, 접속부(220)의 단부(350)와 PCB(120)의 그라운드는 납땜을 통해 서로 접속될 수 있고, 구체적으로, 구멍부(410)를 통해 디바이스(500)의 후면으로 돌출되는 접속부(220)의 접속부(220)의 적어도 일부(또는, 단부(350))를 납땜함으로써 접속부(220)의 단부(350)와 PCB(120)의 그라운드가 서로 접속될 수 있다.In other words, the end 350 of the connection part 220 and the ground of the PCB 120 may be connected to each other by soldering, and specifically, a connection part (not shown) projecting to the rear surface of the device 500 through the hole part 410 The end 350 of the connection part 220 and the ground of the PCB 120 can be connected to each other by soldering at least a part (or an end part 350) of the connection part 220 of the connection part 220. [

브라켓 구조(110)가 납땜을 통해 PCB(120)와 접속(고정)됨으로써, 나사(스크류) 등을 사용하여 브라켓 구조(110)가 납땜을 통해 PCB(120)에 고정되는 경우에 비해, 전자 디바이스(500)의 구조를 단순화할 수 있고, 전자 디바이스(500)의 소형화를 도모할 수 있다.As compared with the case where the bracket structure 110 is fixed to the PCB 120 through soldering by using a screw or the like by connecting (fixing) the bracket structure 110 with the PCB 120 through soldering, The structure of the electronic device 500 can be simplified, and the electronic device 500 can be miniaturized.

전자 장치(130) 및 브라켓 구조(110) 간의 자세한 접속 구조와 전자 장치(130), 브라켓 구조(110) 및 PCB(120)의 결합에 의해 형성되는 전자 디바이스에 대해서는 후술될 도 7 내지 9를 참조하여 더 자세하게 설명된다.7 to 9, which will be described later, for a detailed connection structure between the electronic device 130 and the bracket structure 110 and an electronic device formed by the combination of the electronic device 130, the bracket structure 110 and the PCB 120 Will be described in more detail.

앞서, 도 1 내지 4를 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 5 및 6에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.The description of the technical features described above with reference to FIGS. 1 to 4 can be applied to FIGS. 5 and 6 as they are, so that redundant description will be omitted.

도 7는 일 예에 따른 전자 장치, 브라켓 구조 및 PCB의 접속을 나타낸다. 한편, 도 8은 일 예에 따른 전자 장치 및 브라켓 구조의 접속을 나타낸다. 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치, 브라켓 구조 및 PCB가 결합된 전자 디바이스를 나타낸다.7 shows an electronic device, a bracket structure and a connection of a PCB according to an example. 8 shows connection of an electronic device and a bracket structure according to an example. 9 illustrates an electronic device, a bracket structure, and an electronic device coupled with a PCB according to an embodiment.

도 7 및 도 9에 의해 도시된 바와 같이, 전자 장치(130), 브라켓 구조(110) 및 PCB(120)를 서로에 대해 접속시킴으로써, 전자 디바이스(900)가 형성될 수 있다. The electronic device 900 can be formed by connecting the electronic device 130, the bracket structure 110, and the PCB 120 to each other, as shown by FIGS. 7 and 9.

도 8에서 도시된 것처럼, 전자 장치(130)에 마련된 돌출부(810)는 구멍부(240)를 통해, 돌출될 수 있다. 전자 장치(130)의 돌출부(810)는 PCB(120)에의 접속을 위한 단자 및/또는 핀을 포함할 수 있다. 돌출부(810)는 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(130)의 높이(높이 치수)가 큰 부분에 대응할 수 있다. 구멍부(240)는 돌출부(810)의 형상 및/또는 크기를 고려하여 그 형상 및/또는 크기가 결정될 수 있다. 전자 장치(130)가 디스플레이 장치 모듈일 경우, 돌출부(130)는 디스플레이 장치 모듈의 후면에 마련된다.8, a protrusion 810 provided in the electronic device 130 can protrude through the hole 240. As shown in Fig. The protrusion 810 of the electronic device 130 may include terminals and / or pins for connection to the PCB 120. The protrusion 810 may correspond to a portion where the height (height dimension) of the electronic device 130 described above with reference to Fig. 2 is large. The shape and / or size of the hole 240 can be determined in consideration of the shape and / or size of the protrusion 810. When the electronic device 130 is a display device module, the protrusion 130 is provided on the rear surface of the display device module.

전자 디바이스(900)는 도 1을 참조하여 전술된 하우징(예컨대, 밴드부(150)에 포함된) 내에 수납될 수 있고, 장치(100)(예컨대, 웨어러블 디바이스)의 일부를 구성할 수 있다. 장치(100)가 손목시계형 웨어러블 디바이스인 경우, 전자 디바이스(900) 디스플레이를 포함하는 손목시계형 웨어러블 디바이스의 본체 내에 수납된 디스플레이 장치 및 그 제어 회로 등을 포함하는 전자 장치에 대응할 수 있다.The electronic device 900 may be housed within the housing (e.g., included in the band portion 150) described above with reference to FIG. 1 and may form part of the device 100 (e.g., a wearable device). If the device 100 is a wristwatch-type wearable device, it may correspond to an electronic device including a display device housed in the body of a wristwatch-type wearable device including the electronic device 900 display, its control circuit, and the like.

앞서, 도 1 내지 6을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 7 내지9에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.The description of the technical features described above with reference to FIGS. 1 to 6 can be applied to FIGS. 7 to 9 as it is, so that redundant description is omitted.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (18)

전자 장치가 실장되는 브라켓 구조에 있어서,
상기 전자 장치가 실장되는 실장면; 및
상기 실장면에 대해 하방으로 돌출하고 상기 전자 장치가 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과 접속되는 적어도 하나의 접속부
를 포함하는, 브라켓 구조. In a bracket structure in which an electronic device is mounted,
A mounting surface on which the electronic device is mounted; And
And at least one connection portion protruding downward with respect to the mounting surface and connected to a printed circuit board (PCB) to which the electronic device is electrically connected,
The bracket structure. 제1항에 있어서,
상기 브라켓 구조는 도체로 구성되고,
상기 접속부의 상기 하방으로의 단부는 상기 PCB의 그라운드와 접속되는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
Wherein the bracket structure comprises a conductor,
And the lower end of the connection portion is connected to the ground of the PCB. 제1항에 있어서,
상기 접속부는 상기 실장면의 둘레의 적어도 일부에 형성되는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
Wherein the connecting portion is formed on at least a part of the periphery of the mounting surface. 제1항에 있어서,
상기 실장되는 전자 장치를 가이드하고 상기 실장면 상에 형성되는 가이드 부; 및
상기 실장면에 형성되어 상기 브라켓 구조를 관통하는 구멍부
를 더 포함하고,
상기 구멍부는 상기 전자 장치의 적어도 일부가 상기 구멍부를 통해 상기 실장면의 하방으로 돌출되도록 구성되는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
A guide unit guiding the electronic device to be mounted and formed on the mounting scene; And
A hole portion formed in the mounting surface and penetrating the bracket structure,
Further comprising:
Wherein the hole portion is configured such that at least a part of the electronic device protrudes downward of the mounting surface through the hole portion. 제4항에 있어서,
상기 접속부는 상기 실장면의 둘레의 적어도 일부에 형성되고,
상기 가이드 부는, 상기 접속부가 형성되는 상기 실장면의 적어도 일부를 제외한, 상기 실장면의 둘레의 다른 적어도 일부에 형성되는, 브라켓 구조.5. The method of claim 4,
Wherein the connecting portion is formed at least on a part of the periphery of the mounting surface,
Wherein the guide portion is formed on at least another portion of the periphery of the mounting surface except for at least a part of the mounting surface in which the connecting portion is formed. 제4항에 있어서,
상기 접속부의 상기 하방으로 돌출된 높이는, 상기 가이드 부의 상기 실장면에 대해 상방으로 돌출된 높이와 동일한, 브라켓 구조.5. The method of claim 4,
And a height of the connecting portion protruding downward is equal to a height protruding upward with respect to the mounting surface of the guide portion. 제1항에 있어서,
상기 접속부는 상기 하방으로의 단부가 상기 PCB에 형성된 구멍부에 삽입되어 상기 PCB를 관통하여 돌출되는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
Wherein the connection portion is inserted into a hole formed in the PCB and the protruding portion penetrates through the PCB. 제1항에 있어서,
상기 접속부는 상기 실장면에 대해 수직으로 하방으로 돌출하는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
Wherein the connecting portion projects downward perpendicularly to the mounting surface. 제1항에 있어서,
상기 접속부의 표면을 정면에서 볼 때, 상기 접속부의 적어도 일부는 상기 하방으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 갖는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
Wherein at least a part of the connecting portion has a shape that becomes narrower toward the lower side when the surface of the connecting portion is viewed from the front. 제1항에 있어서,
상기 접속부는 적어도 하나의 단차를 포함하고,
상기 단차에 의해, 상기 접속부의 표면을 정면에서 볼 때, 상기 접속부의 표면은 상기 접속부의 상기 하방으로의 단부가 상기 접속부의 다른 적어도 일부에 비해 폭이 더 좁게 되는 형상을 갖는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
The connecting portion including at least one step,
The step has a shape such that when the surface of the connecting portion is viewed from the front, the surface of the connecting portion has a shape such that the downward end of the connecting portion is narrower in width than at least another portion of the connecting portion. 제1항에 있어서,
상기 접속부의 표면을 정면에서 볼 때, 상기 접속부의 표면은 T자 형상을 갖는, 브라켓 구조.The method according to claim 1,
And a surface of the connecting portion has a T-shape when the surface of the connecting portion is viewed from the front. 전자 장치와 전기적으로 접속되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB); 및
상기 전자 장치가 실장되는 브라켓 구조 - 상기 전자 장치가 실장되는 실장면 및 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출하는 적어도 하나의 접속부를 포함함 -
를 포함하고, 상기 접속부의 상기 하방으로의 단부와 상기 PCB의 그라운드는 납땜을 통해 서로 접속되는, 전자 디바이스. A printed circuit board (PCB) configured to be electrically connected to an electronic device; And
A bracket structure in which the electronic device is mounted; a mounting surface on which the electronic device is mounted; and at least one connection portion protruding downward with respect to the mounting surface,
Wherein the downward end of the connection portion and the ground of the PCB are connected to each other through soldering. 제12항에 있어서,
상기 단부는 상기 PCB에 형성된 구멍부에 삽입되고,
상기 구멍부를 통해 돌출되는 상기 접속부의 적어도 일부를 납땜함으로써 상기 단부와 상기 PCB의 그라운드가 서로 접속되는, 전자 디바이스.13. The method of claim 12,
The end portion being inserted into a hole formed in the PCB,
And the end of the PCB and the ground of the PCB are connected to each other by soldering at least a part of the connection portion protruding through the hole portion. 제12항에 있어서,
상기 접속부는 제1 단 및 제2 단을 포함하고,
상기 제2 단은 상기 PCB에 형성된 구멍부에 삽입되고,
상기 PCB와 상기 브라켓 구조 간의 거리는 상기 제1 단의 상기 실장면에 대해 하방으로의 높이로 유지되는, 전자 디바이스.13. The method of claim 12,
The connection portion including a first end and a second end,
The second end is inserted into a hole formed in the PCB,
Wherein a distance between the PCB and the bracket structure is maintained at a height downward relative to the mounting surface of the first end. 전자 장치;
상기 전자 장치와 전기적으로 접속되도록 구성되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB); 및
상기 전자 장치가 실장되는 브라켓 구조 - 상기 전자 장치가 실장되는 실장면, 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출하는 적어도 하나의 접속부 및 상기 실장면에 형성되어 상기 브라켓 구조를 관통하는 구멍부를 포함함 -
를 포함하고, 상기 전자 장치의 적어도 일부는 상기 구멍부를 통해 상기 실장면의 하방으로 돌출되고, 상기 접속부의 상기 하방으로의 단부와 상기 PCB의 그라운드는 납땜을 통해 서로 접속되는, 전자 디바이스.Electronic devices;
A printed circuit board (PCB) configured to be electrically connected to the electronic device; And
At least one connecting portion protruding downward with respect to the mounting surface, and a hole formed in the mounting surface and passing through the bracket structure, wherein the electronic device is mounted on the bracket structure,
Wherein at least a part of the electronic device protrudes downward from the mounting surface through the hole, and the downward end of the connection portion and the ground of the PCB are connected to each other through soldering. 제15항에 있어서,
상기 구멍부는 상기 전자 장치에 마련된 돌출부에 대응하도록 형성되고, 상기 전자 장치에 마련된 돌출부가 상기 구멍부를 통해 상기 실장면에 대해 하방으로 돌출되는, 전자 디바이스.16. The method of claim 15,
Wherein the hole portion is formed so as to correspond to a protrusion provided in the electronic device, and a protrusion provided in the electronic device protrudes downward with respect to the mounting surface through the hole portion. 제15항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이 장치 모듈인, 전자 디바이스.16. The method of claim 15,
Wherein the electronic device is a display device module. 제15항에 있어서,
상기 구멍부를 통해 돌출된 상기 전자 장치의 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치와 상기 PCB가 전기적으로 접속되는, 브라켓 구조.16. The method of claim 15,
Wherein the electronic device and the PCB are electrically connected through at least a portion of the electronic device protruding through the hole.
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