KR20170094042A - mask alignment device and mask alignment method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask aligning apparatus and a mask aligning method using the same.
통상적으로, 디스플레이 장치는 스마트 폰, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 장치나, 데스크 탑 컴퓨터, 텔레비전, 옥외 광고판, 전시용 디스플레이 장치와 같은 전자 장치에 이용할 수 있다. Typically, the display device can be used in mobile devices such as smart phones, lap top computers, digital cameras, camcorders, portable information terminals, tablet personal computers, and electronic devices such as desktop computers, televisions, outdoor billboards, have.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치가 출시되고 있다. Recently, a slimmer display device is being released.
플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)는 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 플렉서블 디스플레이 장치이다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] A flexible display device is easy to carry and can be applied to devices of various shapes. Among them, a flexible display device based on organic light emitting display technology is the most promising flexible display device.
디스플레이 장치에 패턴화된 박막은 박막 증착 장치용 챔버 내에서 형성될 수 있다. 박막은 패턴을 가지는 마스크를 이용하여 패턴화시킬 수 있다. 마스크가 기판 상에 장착시, 기판과 마스크의 위치 정렬은 필요하다.The patterned thin film on the display device may be formed in a chamber for a thin film deposition apparatus. The thin film can be patterned using a mask having a pattern. When the mask is mounted on the substrate, alignment of the substrate and the mask is necessary.
본 발명의 실시예들은 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법을 제공하는 것이다. Embodiments of the present invention provide a mask aligning apparatus and a mask aligning method using the same.
본 발명의 일 측면에 따른 마스크 얼라인 장치는, 기판이 안착되는 기판 홀더;와, 상기 기판의 아래쪽에 위치하며, 마스크가 장착되는 마스크 스테이지;와, 기판의 위쪽에 배치되며, 상기 기판을 향하여 승강 운동하는 가압 플레이트;와, 상기 가압 플레이트의 위쪽에 배치된 마그네트 유니트;를 포함하되, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 일체이며, 상기 가압 플레이트에는 상기 마그네트 유니트를 이용하여 상기 기판을 지지하는 제 1 클램핑이 설치될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a mask aligning apparatus comprising: a substrate holder on which a substrate is placed; a mask stage disposed below the substrate and on which a mask is mounted; And a magnet unit disposed above the pressing plate, wherein the substrate holder and the pressing plate are integral with each other, and the pressing plate is provided with a first magnetron unit for supporting the substrate by using the magnet unit, Clamping can be installed.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트에는 복수의 가이드 홀이 배치되며, 상기 가이드 홀에는 수직 가이드 봉이 설치되며, 상기 가압 플레이트는 상기 수직 가이드 봉을 따라 승강 운동할 수 있다.In one embodiment, a plurality of guide holes are disposed in the pressing plate, a vertical guide bar is provided in the guide hole, and the pressing plate can move up and down along the vertical guide bar.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 홀더는 상기 마스크 스테이지에 마주보는 가압 플레이트의 아래쪽에 설치되고, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 서로 연결하는 연결부가 설치될 수 있다.In one embodiment, the substrate holder may be provided below the pressing plate facing the mask stage, and a connecting portion may be provided between the substrate holder and the pressing plate to connect the substrate holder and the pressing plate.
일 실시예에 있어서, 상기 연결부는 상기 가압 플레이트에 대하여 기판 홀더를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단을 포함한다.In one embodiment, the connecting portion includes elastic bias means for resiliently supporting the substrate holder with respect to the pressing plate.
일 실시예에 있어서, 상기 연결부는 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에 설치된 가이드바를 포함한다.In one embodiment, the connection portion includes a guide bar disposed between the substrate holder and the pressing plate.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판에 접촉할 수 있다.In one embodiment, the pressing plate can contact the substrate by its own weight.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트는 정전 척을 포함한다.In one embodiment, the pressing plate includes an electrostatic chuck.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트에는 상기 기판에 마주보는 면으로부터 오목부가 배치되며, 상기 제 1 클램핑은 상기 오목부에 배치될 수 있다.In one embodiment, the pressing plate is provided with a concave portion from a surface facing the substrate, and the first clamping portion may be disposed in the concave portion.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑은 상기 오목부 내에서 상기 마그네트 유니트에 의하여 상기 가압 플레이트에 접촉되는 기판의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다.In one embodiment, the first clamping may elastically support the outer surface of the substrate that is in contact with the pressing plate by the magnet unit in the recess.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑은, 상기 마그네트 유니트에 가압되는 가압부;와, 상기 가압부에 연결되고, 상기 기판의 외면에 접촉하는 컨택부;와, 상기 컨택부를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단;을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the first clamping may include: a pressing part pressed against the magnet unit; a contact part connected to the pressing part and contacting the outer surface of the substrate; Elastic bias means.
일 실시예에 있어서, 상기 컨택부는 상기 가압부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 가압 플레이트를 관통하여 상기 기판의 외면을 선택적으로 지지할 수 있다.In one embodiment, the contact portion is vertically connected to the pressing portion, and can selectively support the outer surface of the substrate through the pressing plate.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부는 상기 가압 플레이트의 인입된 영역에 대응되며, 상기 가압 플레이트의 가장자리에 복수개 배치될 수 있다.In one embodiment, the depressions correspond to the depressed regions of the pressure plate, and a plurality of depressions may be disposed at the edges of the pressure plate.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부 내에는 상기 가압 플레이트에 접촉하는 기판의 외면을 탄성적으로 지지하는 제 2 클램핑이 더 설치될 수 있다.In one embodiment, the second clamping may be further provided in the recess to elastically support the outer surface of the substrate in contact with the pressing plate.
본 발명의 일 측면에 따른 마스크 얼라인 방법은 마스크 스테이지에 마스크를 안착하는 단계;와, 가압 플레이트에 일체로 결합된 기판 홀더에 기판을 안착하는 단계;와, 상기 기판 홀더를 하강시켜서 상기 마스크 상에 기판을 장착하는 단계;와, 상기 마스크와 기판의 위치를 정렬하는 단계;와, 상기 기판 상에 가압 플레이트를 접촉시키는 단계;와, 마그네트 유니트를 하강시켜 상기 마그네트 유니트의 자력에 의하여 기판과 마스크를 밀착하고, 상기 가압 플레이트의 오목부에 배치된 제 1 클램핑으로 기판을 지지하는 단계;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mask alignment method including: mounting a mask on a mask stage; placing a substrate on a substrate holder integrally coupled to the pressing plate; A step of aligning a position of the mask with a substrate, a step of bringing the pressing plate into contact with the substrate, a step of lowering the magnet unit to move the substrate and the mask by the magnetic force of the magnet unit, And supporting the substrate with the first clamping disposed in the concave portion of the pressing plate.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 탄성적으로 지지하는 연결부가 배치되며, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 다같이 승강 운동할 수 있다.In one embodiment, a connecting portion for elastically supporting the substrate holder and the pressing plate is disposed between the substrate holder and the pressing plate, and the substrate holder and the pressing plate can move up and down together.
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트에 형성된 복수의 가이드 홀을 따라 수직 가이드 봉이 설치되어서, 상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판을 향하여 하강할 수 있다.In one embodiment, a vertical guide bar is provided along a plurality of guide holes formed in the pressing plate, and the pressing plate can be lowered toward the substrate by its own weight.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 가압 플레이트가 접촉한 이후에 상기 마그네트 유니트의 가압에 의하여 상기 제 1 클램핑이 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지할 수 있다.In one embodiment, the first clamping can elastically support the substrate in the recess by pressing the magnet unit after the pressing plate contacts the substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부 내에는 제 2 클램핑이 더 설치되며, 상기 기판에 대하여 가압 플레이트가 접촉시에 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지할 수 있다.In one embodiment, a second clamping is further provided in the recess, and the substrate can be elastically supported within the recess when the pressing plate is brought into contact with the substrate.
이상과 같이, 본 발명의 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법은 기판 상에 마스크의 장착시에서 정위치에 정렬이 가능하며, 기판의 손상을 방지할 수 있다.As described above, the mask aligning apparatus of the present invention and the mask aligning method using the same can align the mask on the substrate at the time of mounting the mask, and can prevent the substrate from being damaged.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the effects of the present invention can be derived from the following description with reference to the drawings in addition to the above-mentioned contents.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 얼라인 장치를 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 마스크 스테이지에 마스크를 안착하고, 기판 홀더에 기판을 안착한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 3은 도 2의 마스크 상에 기판을 안착한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 4는 도 3의 기판 상에 마스크 가압 플레이트가 접촉한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 5는 도 4의 제 1 클램핑을 마그네트 유니트가 가압한 이후의 상태를 도시한 구성도이다.
도 6은 도 1의 마스크 플레이트와 기판 홀더의 결합된 변형예를 확대 도시한 구성도이다.1 is a block diagram illustrating a mask aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a configuration diagram showing a state after the mask is placed on the mask stage of Fig. 1 and the substrate is placed on the substrate holder. Fig.
FIG. 3 is a configuration diagram showing a state after the substrate is placed on the mask of FIG. 2. FIG.
Fig. 4 is a configuration diagram showing a state after the mask pressing plate is brought into contact with the substrate of Fig. 3;
Fig. 5 is a configuration diagram showing a state after the magnet unit presses the first clamping of Fig. 4; Fig.
6 is an enlarged view of a modified example of the combination of the mask plate and the substrate holder of FIG.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and particular embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, Should not be construed to preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.
이하, 본 발명에 따른 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법의 일 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a mask aligning apparatus and a mask aligning method using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same or corresponding components The same reference numerals are assigned to the same elements and a duplicate description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 얼라인 장치(100)를 도시한 것이다.FIG. 1 illustrates a
도면을 참조하면, 상기 마스크 얼라인 장치(100)는 기판 홀더(120), 마스크 스테이지(140), 가압 플레이트(150), 및 마그네트 유니트(160)를 포함한다.Referring to the drawings, the
일 실시예에 있어서, 상기 마스크 얼라인 장치(100)는 박막 증착 장치의 챔버 내에 설치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에 있어서, 상기 마스크 얼라인 장치(100)는 유기 발광 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치의 박막을 증착시킬 때 이용할 수 있다. In one embodiment, the
상기 기판 홀더(120)에는 장착면(121)이 형성될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)의 장착면(121) 상에는 기판(110)이 안착될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 기판(110)의 가장자리에 복수개 배치되며, 상기 기판(110)의 아랫면을 지지할 수 있다. 상기 기판(110)은 글래스 기판일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 기판(110)은 박막의 폴리머 기판일 수 있다. The
상기 마스크 스테이지(140)는 상기 기판(110)의 아래쪽에 위치할 수 있다. 상기 마스크 스테이지(140) 상에는 마스크(130)가 장착될 수 있다. 상기 마스크(130) 상기 기판(110)에 형성시키고자 하는 패턴을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 마스크(130)는 파인 메탈 마스크(fine metal mask, FMM), 또는, 오픈 마스크(open mask)일 수 있다. 상기 마스크(130)은 금속 플레이트로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 마스크(130)는 마스크 프레임 상에 설치됨은 물론이다.The
상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)을 향하여 승강 운동할 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)에 밀착할 수 있다. The
상기 가압 플레이트(150)는 비자성체로 된 플레이트일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 비자성체의 금속, 또는, 세라믹일 수 있다. 상기 가압 플레이트(140)는 상기 기판(110)을 균일하게 가압할 수 있다. The
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 정전 척(electrostatic chuck, ESC)을 포함한다. 상기 가압 플레이트(150)가 정전 척을 구비할 경우, 정전기력에 의하여 기판(110) 및 마스크(130)를 흡착할 수 있다. In one embodiment, the
상기 가압 플레이트(150)에는 복수의 가이드 홀(153)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 홀(153)은 상기 가압 플레이트(150)를 관통할 수 있다. 상기 가이드 홀(153)에는 수직 가이드 봉(154)이 설치될 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 수직 가이드 봉(154)을 따라 승강 운동할 수 있다. A plurality of guide holes 153 may be formed in the
일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 자중에 의하여 하강할 수 있다. 하강한 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)에 접촉할 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 가압 플레이트(150)는 구동 모우터와 같은 구동 수단에 의하여 구동력을 제공받아 승강 운동할 수 있다. In one embodiment, the
상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(150)에 일체로 결합될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(140)와 같이 이동할 수 있다. The
구체적으로, 상기 가압 플레이트(150)는 상기 마스크 스테이지(140)에 마주보는 제 1 면(151)과, 상기 제 1 면(151)에 반대이며, 상기 마그네트 유니트(160)에 마주보는 제 2 면(152)을 가질 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(150)의 제 1 면(151)의 아래쪽에 설치될 수 있다. The
상기 기판 홀더(120)와 가압 플레이트(150) 사이에는 이들을 서로 연결하는 연결부(190)가 설치될 수 있다. 상기 연결부(190)는 상기 가압 플레이트(150)에 대하여 기판 홀더(120)를 탄성적으로 지지하는 스프링과 같은 탄성 바이어스 수단(191)을 포함한다. Between the
상기 마스크(130) 상에 기판(110)이 장착시, 상기 기판 홀더(120)는 상기 마스크 스테이지(140) 상에 탄성을 가지고 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(110)의 파손을 미연에 방지할 수 있다. When the
상기 연결부(190)의 변형예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 연결부(690)는 상기 기판 홀더(120)와 가압 플레이트(150) 사이에 가이드바(691)를 포함하다. 상기 연결부(690)가 클램프 기능을 수행하지 않을 경우, 상기 연결부(690)는 탄성 바이어스 수단을 구비하지 않을 수 있다. 6, the
다시 도 1을 참조하면, 상기 마그네트 유니트(160)는 상기 가압 플레이트(150)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)는 자성체로 된 금속 플레이트일 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)는 가이드(161)를 따라 상기 기판(110)을 향하여 승강 운동할 수 있다. 하강시, 상기 마그네트 유니트(160)의 자성력에 의하여 상기 기판(110)과 마스크(130)는 서로 밀착할 수 있다. Referring again to FIG. 1, the
상기 가압 플레이트(150)에는 상기 마그네트 유니트(160)를 이용하여 상기 기판(110)을 지지하는 제 1 클램핑(170)이 설치될 수 있다.The
구체적으로, 상기 가압 플레이트(150)에는 오목부(155)가 형성될 수 있다. 상기 오목부(155)는 상기 기판(110)에 마주보는 가압 플레이트(150)의 제 1 면(151)으로부터 형성될 수 있다. 상기 오목부(155)는 상기 가압 플레이트(150)의 제 1 면(151)으로부터 소정 깊이 인입된 영역에 대응될 수 있다. 상기 오목부(155)는 상기 가압 플레이트(150)의 가장자리에 복수개 배치될 수 있다.Specifically, the
상기 제 1 클램핑(170)은 상기 오목부(155)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 클램핑(170)은 마그네트 유니트(160)에 의하여 상기 가압 플레이트(150)에 접촉되는 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다. 상기 제 1 클램핑(170)의 탄성 거리는 상기 오목부(155) 내일 수 있다. The
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑(170)은 상기 마그네트 유니트(160)에 가압되는 가압부(171)를 구비할 수 있다. 상기 가압부(171)는 상기 가압 플레이트(150)의 제 2 면(152) 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
상기 가압부(171)에는 컨택부(172)가 연결될 수 있다. 상기 컨택부(172)는 상기 가압부(171)에 수직 방향으로 연결될 수 있다. 상기 컨택부(172)는 상기 가압 플레이트(150)를 관통하여 상기 기판(110)의 외면에 선택적으로 접촉할 수 있다.The
상기 컨택부(172)는 탄성 바이어스 수단(173)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다. 상기 탄성 바이어스 수단(173)은 상기 가압 플레이트(150)의 제 2 면(152) 상에서 상기 컨택부(172)의 둘레에 배치될 수 있다. The
상기 제 1 클램핑(170)은 상기 마그네트 유니트(160)가 가압할 경우에만 상기 가압 플레이트(150)에 접촉되는 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 클램핑(170)은 상기 마그네트 유니트(160)의 가압력에 의하여 상기 기판(110)을 탄성적으로 지지할 수 있는 경우라면, 어느 하나의 구조나 형상에 한정되는 것은 아니다. The
상기 오목부(155) 내에는 제 2 클램핑(180)이 설치될 수 있다. The
상기 제 2 클램핑(180)은 스프링과 같은 탄성 바이어스 수단(181)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 클램핑(180)은 오목부(155) 내에 배치될 수 있다. 상기 제 2 클램핑(180)은 상기 가압 플레이트(150)에 접촉하는 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다. The
상기 제 2 클램핑(180)은 상기 가압 플레이트(150) 하부면의 바깥으로 돌출된 부분(도 2의 g)을 가질 수 있다. 상기 기판(110)에 가압 플레이트(150)가 접촉시, 상기 돌출된 부분(g)은 압축될 수 있다. The
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 클램핑(180)은 상기 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지하는 구조라면 어느 하나의 구조에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the
상기한 구조의 마스크 얼라인 장치(100)를 이용하여 기판(110)과 마스크(130)를 정렬하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.A process of aligning the
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 마스크 스테이지(140) 상에 마스크(130)을 안착하게 된다. 이어서, 상기 기판 홀더(120) 상에 기판(110)을 안착하게 된다. 상기 기판(110)은 상기 기판 홀더(120)의 장착면(121)에 장착된다. 상기 기판 홀더(102)는 상기 기판(110)의 가장자리에서 기판(120)을 장착할 수 있다.As shown in FIG. 2, the
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(130) 상에 기판(110)을 안착하게 된다. Next, as shown in FIG. 3, the
상기 기판 홀더(120)가 하강하면, 상기 기판 홀더(120)의 장착면(121) 상에 안착된 기판(110)은 상기 마스크(130) 상에 장착될 수 있다. 상기 기판 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(150)에 일체로 결합되므로, 상기 홀더(120)는 상기 가압 플레이트(140)와 같이 하강할 수 있다. 상기 가압 플레이트(140)는 자중에 의하여 하강할 수 있다. When the
상기 홀더(120)의 하부면은 상기 마스크 스테이지(140) 상에 위치하게 된다. 이때, 상기 기판 홀더(120)와 가압 플레이트(140) 사이에 연결부(190)가 설치되므로, 상기 홀더(120)는 상기 연결부(190)에 구비된 탄성 바이어스 수단(191)에 의하여 탄성적으로 상기 마스크 스테이지(140) 상에 위치할 수 있다. The lower surface of the
상기 마스크(130) 상에 기판(110)이 장착된 이후에는 얼라인 카메라(미도시)를 이용하여 상기 기판(110)과 마스크(130)의 정렬 위치를 확인하게 된다. After the
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 가압 플레이트(150)를 접촉시키게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 4, the
상기 가압 플레이트(150)에 형성된 복수의 가이드 홀(153)에는 수직 가이드 봉(154)이 배치될 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 상기 수직 가이드 봉(154)을 따라 하강할 수 있다. 상기 가압 플레이트(150)는 자중에 의하여 상기 기판(110)을 향하여 하강하게 된다.
상기 가압 플레이트(150)는 상기 기판(110)의 일면에 밀착된다. 상기 가압 플레이트(150)가 정전 척을 구비할 경우, 상기 가압 플레이트(150)는 정전기력에 의하여 상기 기판(110)을 흡착할 수 있다.The
상기 가압 플레이트(150)에 형성된 오목부(155) 내에는 제 2 클램핑(180)이 설치될 수 있다. 상기 기판(110)에 대하여 가압 플레이트(150)가 접촉시, 상기 가압 플레이트(150)의 하부면의 바깥으로 돌출된 제 2 클램핑(180)의 돌출된 부분(도 3의 g)은 압축되면서, 상기 제 2 클램핑(180)에 구비된 탄성 바이어스 수단(181)은 상기 기판(110)의 외면을 탄성적으로 지지할 수 있다.A
다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 마그네트 유니트(160)를 하강시키게 된다. 상기 마그네트(160)는 하강하여 상기 가압 플레이트(150)의 외면에 위치할 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)가 하강하면, 상기 마그네트 유니트(160)의 자성력에 의하여 상기 기판(110)과 마스크(130)는 밀착될 수 있다. Next, as shown in FIG. 5, the
이때, 상기 가압 플레이트(150)에 형성된 오목부(155) 내에는 제 1 클램핑(170)이 설치될 수 있다. 상기 마그네트 유니트(160)가 하강시, 상기 마그네트 유니트(160)는 상기 제 1 클램핑(170)를 가압하게 된다.At this time, a
상기 마그네트 유니트(160)가 상기 제 1 클램핑(170)을 가압하면, 상기 제 1 클램핑(170)은 상기 오목부(155) 내에서 상기 기판(110)을 탄성적으로 지지하게 된다.When the
상기와 같은 공정을 통하여, 상기 기판(110)과 마스크(130)는 가압 플레이트(150) 및 마그네트 플레이트(160)에 의하여 가압 및 밀착되고, 상기 제 1 클램핑(170) 및 제 2 클램핑(180)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다. The
100...마스크 얼라인 장치
110...기판
120...기판 홀더
130...마스크
140...마스크 스테이지
150...가압 플레이트
160...마그네트 유니트
170...제 1 클램핑
180...제 2 클램핑
190...연결부100 ...
120 ...
140 ...
160 ...
180 ... second clamping 190 ... connection
Claims (18)
상기 기판의 아래쪽에 위치하며, 마스크가 장착되는 마스크 스테이지;
기판의 위쪽에 배치되며, 상기 기판을 향하여 승강 운동하는 가압 플레이트; 및
상기 가압 플레이트의 위쪽에 배치된 마그네트 유니트;를 포함하되,
상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 일체이며,
상기 가압 플레이트에는 상기 마그네트 유니트를 이용하여 상기 기판을 지지하는 제 1 클램핑이 설치된 마스크 얼라인 장치.A substrate holder on which a substrate is placed;
A mask stage located below the substrate and on which a mask is mounted;
A pressing plate disposed above the substrate and moving up and down toward the substrate; And
And a magnet unit disposed above the pressing plate,
The substrate holder and the pressing plate are integrally formed,
Wherein the pressing plate is provided with a first clamping member for supporting the substrate by using the magnet unit.
상기 가압 플레이트에는 복수의 가이드 홀이 배치되며, 상기 가이드 홀에는 수직 가이드 봉이 설치되며, 상기 가압 플레이트는 상기 수직 가이드 봉을 따라 승강 운동하는 마스크 얼라인 장치.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of guide holes are disposed in the pressing plate, a vertical guide rod is installed in the guide hole, and the pressing plate is moved up and down along the vertical guide rod.
상기 기판 홀더는 상기 마스크 스테이지에 마주보는 가압 플레이트의 아래쪽에 설치되고, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 서로 연결하는 연결부가 설치된 마스크 얼라인 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the substrate holder is disposed below the pressing plate facing the mask stage, and a connection portion for connecting the substrate holder and the pressing plate is provided between the substrate holder and the pressing plate.
상기 연결부는 상기 가압 플레이트에 대하여 기판 홀더를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단을 포함하는 마스크 얼라인 장치.The method of claim 3,
Wherein the connecting portion includes elastic bias means for elastically supporting the substrate holder with respect to the pressing plate.
상기 연결부는 상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에 설치된 가이드바를 포함하는 마스크 얼라인 장치.The method of claim 3,
And the connection portion includes a guide bar provided between the substrate holder and the pressing plate.
상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판에 접촉하는 마스크 얼라인 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the pressing plate is in contact with the substrate by its own weight.
상기 가압 플레이트는 정전 척을 포함하는 마스크 얼라인 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressure plate comprises an electrostatic chuck.
상기 가압 플레이트에는 상기 기판에 마주보는 면으로부터 오목부가 배치되며, 상기 제 1 클램핑은 상기 오목부에 배치된 마스크 얼라인 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressing plate is provided with a concave portion from a surface facing the substrate, and the first clamping is disposed in the concave portion.
상기 제 1 클램핑은 상기 오목부 내에서 상기 마그네트 유니트에 의하여 상기 가압 플레이트에 접촉되는 기판의 외면을 탄성적으로 지지하는 마스크 얼라인 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first clamping resiliently supports the outer surface of the substrate in contact with the pressing plate by the magnet unit in the recess.
상기 제 1 클램핑은,
상기 마그네트 유니트에 가압되는 가압부;
상기 가압부에 연결되고, 상기 기판의 외면에 접촉하는 컨택부; 및
상기 컨택부를 탄성적으로 지지하는 탄성 바이어스 수단;을 포함하는 마스크 얼라인 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the first clamping comprises:
A pressing unit that is pressed against the magnet unit;
A contact portion connected to the pressing portion and contacting an outer surface of the substrate; And
And elastic bias means for resiliently supporting the contact portion.
상기 컨택부는 상기 가압부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 가압 플레이트를 관통하여 상기 기판의 외면을 선택적으로 지지하는 마스크 얼라인 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the contact portion is vertically connected to the pressing portion and selectively supports the outer surface of the substrate through the pressing plate.
상기 오목부는 상기 가압 플레이트의 인입된 영역에 대응되며, 상기 가압 플레이트의 가장자리에 복수개 배치된 마스크 얼라인 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the concave portion corresponds to the drawn-in region of the pressing plate, and a plurality of the concave portions are disposed at the edge of the pressing plate.
상기 오목부 내에는 상기 가압 플레이트에 접촉하는 기판의 외면을 탄성적으로 지지하는 제 2 클램핑이 더 설치된 마스크 얼라인 장치.9. The method of claim 8,
And a second clamping mechanism for elastically supporting the outer surface of the substrate in contact with the pressing plate is further provided in the recess.
가압 플레이트에 일체로 결합된 기판 홀더에 기판을 안착하는 단계;
상기 기판 홀더를 하강시켜서 상기 마스크 상에 기판을 장착하는 단계;
상기 마스크와 기판의 위치를 정렬하는 단계;
상기 기판 상에 가압 플레이트를 접촉시키는 단계; 및
마그네트 유니트를 하강시켜 상기 마그네트 유니트의 자력에 의하여 기판과 마스크를 밀착하고, 상기 가압 플레이트의 오목부에 배치된 제 1 클램핑으로 기판을 지지하는 단계;를 포함하는 마스크 얼라인 방법.Placing a mask on a mask stage;
Seating the substrate in a substrate holder integrally coupled to the pressure plate;
Lowering the substrate holder to mount the substrate on the mask;
Aligning the position of the mask and the substrate;
Contacting a pressure plate on the substrate; And
Lowering the magnet unit to bring the substrate and the mask into close contact with each other by the magnetic force of the magnet unit, and supporting the substrate by the first clamping disposed in the recess of the pressing plate.
상기 기판 홀더와 가압 플레이트 사이에는 이들을 탄성적으로 지지하는 연결부가 배치되며, 상기 기판 홀더와 가압 플레이트는 다같이 승강 운동하는 마스크 얼라인 방법.15. The method of claim 14,
Wherein a connection part for elastically supporting the substrate holder and the pressing plate is disposed between the substrate holder and the pressing plate, and the substrate holder and the pressing plate move up and down together.
상기 가압 플레이트에 형성된 복수의 가이드 홀을 따라 수직 가이드 봉이 설치되어서, 상기 가압 플레이트는 자중에 의하여 상기 기판을 향하여 하강하는 마스크 얼라인 방법.16. The method of claim 15,
Wherein a vertical guide rod is provided along a plurality of guide holes formed in the pressing plate, and the pressing plate is lowered toward the substrate by its own weight.
상기 기판 상에 가압 플레이트가 접촉한 이후에 상기 마그네트 유니트의 가압에 의하여 상기 제 1 클램핑이 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지하는 마스크 얼라인 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the first clamping elastically supports the substrate within the recess by pressing of the magnet unit after the pressing plate contacts the substrate.
상기 오목부 내에는 제 2 클램핑이 더 설치되며, 상기 기판에 대하여 가압 플레이트가 접촉시에 상기 오목부 내에서 상기 기판을 탄성적으로 지지하는 마스크 얼라인 방법.15. The method of claim 14,
Wherein a second clamping is further provided in the recess and the substrate is resiliently supported within the recess when the pressing plate contacts the substrate.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190103740A (en) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 이노6 주식회사 | Bonding apparatus for electronic parts |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030095580A (en) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | Apparatus and method for aligning a substrate |
JP2004176124A (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Ulvac Japan Ltd | Alignment apparatus, film deposition system, and alignment method |
JP2005259948A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Ulvac Japan Ltd | Alignment device and film forming device |
KR20060075110A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-04 | 두산디앤디 주식회사 | Substrate align device |
KR20080043994A (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-20 | 홍정의 | Apparatus and method for treating substrate |
KR20140145449A (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 주식회사 선익시스템 | Pressure module and apparatus for stretching substrate |
KR101520640B1 (en) * | 2013-12-23 | 2015-05-18 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Apparatus for fixing a substrate |
KR20150069104A (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 주식회사 에스에프에이 | Thin layers deposition apparatus |
-
2016
- 2016-02-05 KR KR1020160015006A patent/KR102456074B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030095580A (en) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | Apparatus and method for aligning a substrate |
JP2004176124A (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Ulvac Japan Ltd | Alignment apparatus, film deposition system, and alignment method |
JP2005259948A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Ulvac Japan Ltd | Alignment device and film forming device |
KR20060075110A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-04 | 두산디앤디 주식회사 | Substrate align device |
KR20080043994A (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-20 | 홍정의 | Apparatus and method for treating substrate |
KR20140145449A (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 주식회사 선익시스템 | Pressure module and apparatus for stretching substrate |
KR20150069104A (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 주식회사 에스에프에이 | Thin layers deposition apparatus |
KR101520640B1 (en) * | 2013-12-23 | 2015-05-18 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Apparatus for fixing a substrate |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190103740A (en) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 이노6 주식회사 | Bonding apparatus for electronic parts |
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