KR20170091065A - Polyamide alloy high heat resistant resin composition and electronic product - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물 및 전기전자 부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리아마이드 수지와 신디오탁틱 폴리스타이렌 수지의 얼로이 소재에 충격보강제 겸용 상용화제를 배합하고 개선된 기계적 특성과 고내열 특성을 부여할 수 있는 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물, 및 상기 조성물로 제조되는 전기전자 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a polyamide alloy high heat-resistant resin composition and electric and electronic components, and more particularly, to a polyamide resin and a syndiotactic polystyrene resin composition which are blended with a compatibilizing agent serving both as an impact modifier and an improved mechanical property Heat resistant resin composition capable of imparting high heat resistance, and electric and electronic parts made of the composition.
엔지니어링 플라스틱의 일종인 폴리아마이드 수지는 기계적 강도, 내마모성, 내열성, 내약품성, 전기 절연성, 내아크성 등이 매우 우수하여 자동차, 전기전자 부품, 산업재 등 광범위한 용도에 사용되고 있다. Polyamide resin, which is a kind of engineering plastics, has excellent mechanical strength, abrasion resistance, heat resistance, chemical resistance, electrical insulation and arc resistance and is used in a wide range of applications such as automobile, electric and electronic parts and industrial materials.
상기 폴리아마이드 수지에 내열성이 더 우수한 신디오탁틱 폴리스타이렌을 혼합(alloy)하는 기술이 다수 제안되고 있는데, 이들 고분자 혼합 소재는 상용성이 없거나 낮으므로 상용성을 높일 목적으로 상용화제를 통상 사용하게 된다. 그러나, 특정한 일종의 상용화제를 첨가하거나 필요 이상의 과량으로 상용화제를 사용할 경우 기계적 특성이나 열적 특성이 저하된다.Many techniques for alloying syndiotactic polystyrenes having superior heat resistance to the polyamide resin have been proposed. Since these polymer blends have no or low compatibility with each other, a compatibilizer is usually used for the purpose of enhancing compatibility . However, when a certain type of compatibilizing agent is added, or when a compatibilizing agent is used in an excess amount more than necessary, the mechanical properties and thermal properties are deteriorated.
일례로 스타이렌계 고무를 상용화제로 사용하게 되면 상용성을 높이지만 충격 및 굴곡특성의 증가와 함께 인장 및 열적 특성이 감소할 수 있고, 폴리페닐렌옥사이드계 상용화를 사용하게 되면 상용성이 높아지고 인장특성은 증가하지만 충격, 굴곡 및 열적 특성은 감소하게 되며, 이들 2종 상용화제는 각각 과량 투입시 기계적 특성 향상과 열적 특성 감소의 한계를 보이며, 이에 2종 상용화제를 병용 사용이 제안되었으나, 이 역시 매트릭스(matrix)와 도메인(domain) 사이에서 반응하고 남은 상용화제가 매트릭스의 영역을 감소시켜 열적 특성뿐 아니라 기계적 특성까지 감소하는 문제가 발생한다(관련 선행문헌: 미국특허 제6093768호).For example, when a styrene-based rubber is used as a compatibilizing agent, compatibility and tensile and thermal properties may be reduced along with increased impact and bending properties. When polyphenylene oxide-based commercialization is used, But the impact, bending and thermal properties of the two kinds of compatibilizers are increased. However, these two kinds of compatibilizers each show a limitation in improving mechanical properties and thermal properties when they are added in an excess amount. There arises a problem that the compatibilizer remaining between the matrix and the domain reacts to reduce the area of the matrix to reduce the thermal properties as well as the mechanical properties (US Pat. No. 6,093,768).
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 고내열 전기 전자 부품용 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물에 관련하여 충격보강제 겸용 상용화제를 포함하고 기계적 특성과 열적 특성의 상승 효과를 제공할 수 있는 얼로이 조성물 및 이로부터 전기전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention provides a polyamide alloy high heat-resistant resin composition for high heat-resistance electrical and electronic components, which comprises a compatibilizing agent for both an impact modifier and a synergistic effect of mechanical properties and thermal properties And an electric and electronic component therefrom.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 필러 충진된 폴리아마이드 및 신디오탁틱 폴리스타이렌의 얼로이로서, 상기 신디오탁틱 폴리스타이렌이 얼로이 조성물 100 중량% 중 17 내지 30 중량% 범위 내로 포함되고, 상기 폴리아마이드 결합용 관능기와 스타이렌계 고무가 그라프트 구조로 연결된 충격보강제 겸용 상용화제가 얼로이 조성물 100 중량% 중 0.5 내지 7 중량% 범위 내로 포함되며, 상기 필러는 애스팩트 비가 0.31 이상인 유리섬유인 것을 특징으로 하는 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a filler filled polyamide and syndiotactic polystyrene alloy, wherein the syndiotactic polystyrene is contained in a range of 17 to 30 wt% of 100 wt% of the alloy composition, A compatibilizing agent serving as both an impact modifier and a styrene-based rubber in which the functional group for amide bonding and the styrene-based rubber are connected in a graft structure is contained in an amount of 0.5 to 7 wt% of 100 wt% of the alloy composition, and the filler is a glass fiber having an aspect ratio of 0.31 or more A polyamide alloy and a heat resistant resin composition.
또한, 본 발명은 상술한 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물로 성형되고, 열변형 온도(HDT)가 244 내지 253℃인, 전기전자 부품을 제공한다. Further, the present invention provides an electric / electronic part which is molded from the polyamide alloy high heat-resistant resin composition and has a heat distortion temperature (HDT) of 244 to 253 占 폚.
본 발명에 따르면, 충격보강제 겸용 상용화제를 배합한 폴리아마이드 수지와 신디오탁틱 폴리스타이렌의 얼로이 고내열 수지 조성물과, 이를 사용하여 기계적 특성과 고내열 특성을 갖는 전기전자 부품을 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, there is provided an alloy and heat-resistant resin composition of a polyamide resin and a syndiotactic polystyrene combined with a compatibilizing agent serving as both an impact modifier and an electric and electronic component having mechanical properties and high heat resistance characteristics .
이하 본 발명을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물은 필러 충진된 폴리아마이드 및 신디오탁틱 폴리스타이렌의 얼로이로서, 상기 신디오탁틱 폴리스타이렌은 얼로이 조성물 100 중량% 중 17 내지 30 중량% 범위 내로 포함되고, 상기 폴리아마이드 결합용 관능기와 스타이렌계 고무가 그라프트 구조로 연결된 충격보강제 겸용 상용화제가 얼로이 조성물 100 중량% 중 0.5 내지 7 중량% 범위 내로 포함되며, 상기 필러는 애스팩트 비가 0.31 이상인 유리섬유인 것을 특징으로 한다. The polyamide alloy high heat-resistant resin composition of the present invention is a filler-filled polyamide and syndiotactic polystyrene alloy, wherein the syndiotactic polystyrene is contained in a range of 17 to 30 weight% of 100 weight% of the alloy composition, A compatibilizing agent serving both as a polyamide linkage functional group and a styrene-based rubber in a graft structure is contained in an amount of 0.5 to 7 wt% of 100 wt% of the alloy composition, and the filler is a glass fiber having an aspect ratio of 0.31 or more .
상기 폴리아마이드 결합용 관능기는 일례로, 말레산 무수물 및 글리시딜 (메타)아크릴레이트 중 1이상 선택된 화합물 유래 관능기일 수 있다. The functional group for polyamide bonding may be, for example, a functional group derived from a compound selected from at least one of maleic anhydride and glycidyl (meth) acrylate.
상기 스타이렌계 고무는 상기 얼로이 조성물 중 신디오탁틱 폴리스타이렌 수지와 직접(directly) 결합되는 것으로, 일례로, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 고무, 스타이렌-이소프렌-스타이렌 고무, 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 고무, 및 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 고무 중 1이상 선택된 것일 수 있다. The styrene-based rubber is directly bonded to the syndiotactic polystyrene resin in the above-mentioned alloy composition, and examples thereof include styrene-butylene-styrene rubber, styrene-isoprene-styrene rubber, styrene- -Propylene-styrene rubber, and styrene-ethylene-butylene-styrene rubber.
상기 충격보강제 겸용 상용화제는 일례로, 얼로이 조성물 중 0.5 내지 7 중량%, 혹은 1 내지 5.1 중량% 범위 내로 포함하고, 이 범위 내에서 충격보강성과 상용성을 극대화할 수 있으며, 특히 사용량이 저감될수록 열변형 온도와 스파이럴 특성이 개선되는 효과를 제공할 수 있다. For example, the compatibilizing agent serving as the impact modifier may be contained in the range of 0.5 to 7 wt%, or 1 to 5.1 wt% in the alloy composition. In this range, impact reinforcement and compatibility can be maximized, The effect of improving the thermal deformation temperature and the spiral characteristics can be provided.
상기 폴리아마이드는 일례로, 96% 황산 용매에서 측정한 상대점도(relative viscosity)가 2.3 내지 2.8, 혹은 2.3 내지 2.5 범위 내로 포함되고, 이 범위 내에서 신디오탁틱 폴리스타이렌과 얼로이를 구성하기에 적절하다. The polyamide has, for example, a relative viscosity of 2.3 to 2.8, or 2.3 to 2.5 as measured in a 96% sulfuric acid solvent, and is suitable to constitute syndorotactic polystyrenes and alloys within this range .
상기 폴리아마이드는 일례로, 얼로이 조성물 중 39 내지 45 중량% 범위 내로 포함되고, 이 범위 내에서 신디오탁틱 폴리스타이렌과 얼로이를 구성하기에 최적화될 수 있다. The polyamide may be included, for example, in the range of 39 to 45 weight percent of the alloy composition, and may be optimized to constitute syndiotactic polystyrene and allyl within this range.
또한 상기 폴리아마이드 수지는 일례로, 고리 구조의 락탐 또는 w-아미노산이 2종 이상 축중합된 것이 사용될 수 있고, 2가산(diacids) 및 디아민(diamine)을 사용할 수 있고, 나아가 호모폴리아마이드, 코폴리아마이드 타입일 수 있다. As the polyamide resin, for example, a lactam having a cyclic structure or a polycondensate of two or more kinds of w-amino acids can be used, and diacids and diamines can be used. Further, homopolyamides, Polyamide type.
상기 폴리아마이드 수지는, 폴리아마이드 6,6, 폴리아마이드 12, 폴리아마이드 6,10, 폴리아마이드 6,12, 폴리프탈아마이드 및 폴리아마이드 4,6 중에서 1종 이상 선택된 폴리아마이드 제1 수지 10-60 중량%와, 폴리 카프로락탐(나일론 6) 및 폴리라우로락탐(나일론 12) 중에서 1종 이상 선택된 폴리아마이드 제2 수지 90-40 중량%를 사용하는 것이 외관 물성 보완 측면에서 바람직할 수 있다. The polyamide resin is at least one selected from the group consisting of polyamide 6,6, polyamide 12, polyamide 6,10, polyamide 6,12, polyphthalamide, and polyamide 4,6. It may be preferable to use 90 to 40% by weight of a polyamide second resin selected from at least one selected from the group consisting of polycaprolactam (nylon 6) and polylauroractam (nylon 12) in view of complementary physical properties.
상기 신디오탁틱 폴리스타이렌은 일례로, 중량평균분자량(Mw)이 13만 내지 20만g/mol, 혹은 15만 내지 20만g/mol이고, 용융지수(300℃, 1.2kg)가 5-30 g/10분, 혹은 5-15g/10분인 것을 사용하는 것이, 폴리아마이드와 얼로이를 구성하기에 적절하다. The syndiotactic polystyrenes have a weight average molecular weight (Mw) of 130,000 to 200,000 g / mol, or 150,000 to 200,000 g / mol, a melt index (300 ° C, 1.2kg) of 5-30 g / 10 minutes, or 5-15 g / 10 minutes is suitable for constituting polyamide and alloy.
상기 필러는 구체적인 예로, 애스팩트 비(L/D)가 0.31 이상 내지 5 미만의 유리섬유일 수 있다. As a specific example, the filler may be a glass fiber having an aspect ratio (L / D) of 0.31 or more to less than 5.
다른 예로, 상기 유리섬유는 길이(유리섬유의 길이 L)/단면(유리섬유의 단면 D)의 애스팩트 비(L/D)가 0.31 이상 내지 1 이하인 것일 수 있고, 상기 범위 내에서 신디오탁틱폴리스타이렌과 폴리아마이드 수지 조성물 내 고분자 사이에서 매우 강한 결합력을 유지하여 강성을 증대시켜 강성이 우선시되는 자동차 등의 플라스틱 부품 가공시 가격이 비싼 수지 및 금속을 대체하는 역할을 수행할 수 있다. As another example, the glass fiber may have an aspect ratio (L / D) of length (length L of glass fiber) / cross section (cross section D of glass fiber) of not less than 0.31 and not more than 1, Polymers in polystyrene and polyamide resin compositions can maintain a very strong bonding force to increase rigidity, and thus can play a role of replacing resins and metals, which are expensive in processing plastic parts such as automobiles, where stiffness is given priority.
상기 단면 D는 유리섬유를 길이 방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형인 경우에는 단면의 가장 긴 변의 길이이고, 단면에 타원형인 경우에는 단면의 가장 긴 직경의 길이에 해당한다. The cross section D corresponds to the longest side of the cross section when the cross section cut perpendicular to the longitudinal direction of the glass fiber is a rectangle, and the longest cross section when the cross section is elliptic cross section.
구체적인 예로, 상기 유리섬유는 길이 1 내지 5 mm, 혹은 2 내지 3 mm, 직경 10 내지 20 ㎛, 10 내지 15 ㎛, 혹은 10 내지 13 ㎛일 수 있다. As a specific example, the glass fibers may have a length of 1 to 5 mm, or 2 to 3 mm, a diameter of 10 to 20 μm, 10 to 15 μm, or 10 to 13 μm.
상기 유리섬유는 일례로, 타원형의 유리섬유로서 아미노 실란으로 표면처리된 것일 수 있다. The glass fiber may be one surface-treated with aminosilane as elliptical glass fiber, for example.
다른 예로, 상기 유리섬유는 길이방향에 대하여 수직으로 절단한 단면 이 직사각형 또는 타원형일 수 있다. As another example, the glass fiber may have a rectangular or elliptical cross section cut perpendicular to the longitudinal direction.
또 다른 예로, 상기 유리섬유는 길이방향에 수직 방향으로 절단한 단면이 직사각형인 경우 가장 짧은 변이 5 내지 15 ㎛, 혹은 7 내지 11 ㎛이거나, 혹은 타원형인 경우 가장 짧은 직경이 5 내지 15 ㎛, 혹은 7 내지 10 ㎛일 수 있다. As another example, when the cross section of the glass fiber cut in the direction perpendicular to the longitudinal direction is rectangular, the shortest side is 5 to 15 탆, or 7 to 11 탆, or the shortest diameter is 5 to 15 탆 when it is elliptical, or 7 to 10 [micro] m.
상기 필러는 일례로, 얼로이 조성물 중 35 내지 40 중량% 범위 내로 포함되고, 이 범위 내에서 얼로이 조성물 중 필요로 하는 충진제 역할을 최적화할 수 있다. The filler is included, for example, in the range of 35 to 40 weight percent of the alloy composition, and within this range the filler that is required in the alloy composition can be optimized.
상기 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물은, 일례로, 얼로이 조성물 100 중량% 중 상용화제를 1 내지 3 중량%, 혹은 1 내지 2 중량% 범위 내로 더 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 종래 대비 상용화제의 사용량은 저감하면서 기계적 특성을 더욱 개선시킬 수 있다. The polyamide alloy high heat-resistant resin composition may further contain, for example, 1 to 3% by weight or 1 to 2% by weight of a compatibilizing agent in 100% by weight of the alloy composition. Within this range, The mechanical properties can be further improved while reducing the amount of the compatibilizing agent used.
상기 상용화제는 일례로, 폴리아마이드 결합용 추가 관능기 및 폴리페닐렌옥사이드가 그라프트된 구조를 갖는 것이다. The compatibilizer is, for example, one having a structure in which polyfunctional groups for polyamide bonding and polyphenylene oxide are grafted.
상기 폴리아마이드 결합용 추가 관능기는 구체적인 예로, 말레산 무수물 및 푸마르산 중 선택된 1이상의 화합물로부터 유래된 것일 수 있다. The additional functional group for the polyamide bond may be one derived from at least one compound selected from the group consisting of maleic anhydride and fumaric acid.
상기 얼로이 조성물은 필요에 따라 난연제, 광안정제, 사슬연장제, 촉매, 이형제, 안료, 염료, 대전방지제, 항균제, 가공조제, 금속불활성화제, 불소계 적하방지제, 무기 충진제, 내마찰제 및 내마모제 중에서 선택된 1이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 일례로 본 발명의 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물의 물성에 악영향을 미치지 않는 범위 내에서 사용할 수 있다.If necessary, the above-mentioned alloy composition may be used in combination with a flame retardant, a light stabilizer, a chain extender, a catalyst, a releasing agent, a pigment, a dye, an antistatic agent, an antimicrobial agent, a processing aid, a metal deactivator, And may further comprise at least one selected additive. The additive may be used within a range that does not adversely affect the physical properties of the polyamide alloy heat-resistant resin composition of the present invention.
본 발명의 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물은 선택적으로 상기 첨가제와 함께, 믹서 혹은 슈퍼믹서에서 일차 혼합한 후 이축 압출기 (twin-screw extruder), 일축 압출기 (single-screw extruder), 롤밀 (roll-mills), 니더 (kneader) 또는 반바리 믹서 (banbury mixer) 등 다양한 배합 가공기기 중 하나를 이용하여 200 내지 300 ℃, 혹은 280 내지 300 ℃의 온도구간에서 용융 혼련한 후 압출 가공하여 펠렛(Pellet)을 얻고, 이 펠렛을 제습 건조기 또는 열풍 건조기를 이용하여 충분히 건조시킨 후 사출 가공하여 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지를 양산할 수 있다. The polyamide alloy high heat-resistant resin composition of the present invention is optionally mixed with the above-mentioned additives in a mixer or a super mixer and then mixed with a twin-screw extruder, a single-screw extruder, a roll- kneaded in a temperature range of 200 to 300 DEG C or 280 to 300 DEG C by using one of various mixing and processing machines such as a kneader, a kneader or a banbury mixer, and then extruded to form a pellet, And the pellets are sufficiently dried using a dehumidifying dryer or a hot-air dryer, and then injection-processed to mass-produce the polyamide alloy heat-resistant resin.
본 발명에 따르면, 상술한 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물로 성형되고, 전기전자 부품 용도에 요구되는 열적 특성, 인장특성, 굴곡특성, 충격강도 등의 기계적 특성에 부합하는 전기전자 부품을 제공할 수 있다. 일례로, 열변형 온도(HDT)가 244 내지 253 ℃인, 전기전자 부품을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide an electric / electronic part which is molded with the above-mentioned polyamide alloy high heat-resistant resin composition and meets the mechanical properties required for use in electrical and electronic parts such as thermal property, tensile property, bending property and impact strength . For example, an electric and electronic part having a heat distortion temperature (HDT) of 244 to 253 DEG C can be provided.
상기 전기전자 부품은 일례로, 사출 고내열 전기전자 부품일 수 있고, 구체적인 예로 차단기, 개폐기 또는 커넥터 등일 수 있다. The electric / electronic component may be, for example, an injection-molded heat-resistant electric / electronic component, and may be, for example, a circuit breaker, a switch or a connector.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명을 이에 한정하려는 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention, but the present invention is not limited thereto.
[[ 실시예Example ]]
실시예Example 1 내지 4, 1 to 4, 비교예Comparative Example 1 One
하기 표 1에 나타낸 성분들을 그 기재된 함량으로 슈퍼 믹서(super mixer)에 투입하고 활제 및 산화방지제와 혼합한 다음, 이 혼합물을 이축 압출기(twin-screw extruder)를 이용하여, 베럴온도 280 내지 300 ℃의 온도구간에서 용융 혼련시킨 후 압출가공(펠렛타이져 사용)하여 펠렛을 얻었다. 이 펠렛을 120 ℃에서 4 시간 이상 건조한 후 사출 성형하였고, 이를 상온에서 1일 방치한 후 시편을 물성 테스트를 위한 시편으로 사용하였다. The ingredients shown in the following Table 1 were put into a super mixer in the stated amounts and mixed with the lubricant and the antioxidant, and then the mixture was extruded using a twin-screw extruder at a barrel temperature of 280 to 300 DEG C And then extruded (using a pelletizer) to obtain pellets. The pellets were dried at 120 ° C for 4 hours or more, injection molded, and left to stand at room temperature for 1 day. The specimens were used as test specimens.
참고로, 실시예 및 비교예에서 사용한 재료는 다음과 같다:For reference, the materials used in Examples and Comparative Examples are as follows:
(A-1) 신디오탁틱 폴리스타이렌(A-1) Syndiotactic polystyrene
분자량 150,000~200,000g/mol, 용융지수는 ASTM D1238에 따라 300도씨/1.2Kg에서 5~15g/10min의 수지를 사용하였다.A molecular weight of 150,000 to 200,000 g / mol, and a melt index of 5 to 15 g / 10 min at 300 DEG C / 1.2 kg according to ASTM D1238.
(B-1) 폴리아마이드(B-1) Polyamide
96% 황산(sulfuric acid) 용매에서 상대점도(relative viscosity) 2.3~2.5의 수지를 사용하였다.A resin having a relative viscosity of 2.3 to 2.5 was used in a 96% sulfuric acid solvent.
(C-1) 충격보강제(C-1) Impact modifier
말레산 무수물(maleic anhydride)과 그라프트된 스타이렌계 고무를 사용하였다. 함량은 1~5 중량% 범위에서 사용하였다.Maleic anhydride and grafted styrene-based rubber were used. The content was in the range of 1 to 5 wt%.
(C-2) 충격보강제(C-2) Impact modifier
글리시딜 메타크릴레이트(glycidyl methacrylate)와 그라프트된 스타이렌계 고무를 사용하였다. 함량은 1~5 중량% 범위에서 사용하였다.Glycidyl methacrylate and grafted styrene rubber were used. The content was in the range of 1 to 5 wt%.
(D-1) 유리섬유(D-1) Glass fiber
직경 10㎛, 길이 4mm의 아미노 실란(amino silane)계 화합물로 표면 처리된 유리 섬유를 사용하였다.Glass fiber surface-treated with an amino silane compound having a diameter of 10 탆 and a length of 4 mm was used.
(D-2) 유리섬유(D-2) Glass fiber
직경 13㎛, 길이 4mm의 아미노 실란계 화합물로 표면 처리된 유리 섬유를 사용하였다.Glass fiber surface-treated with an aminosilane compound having a diameter of 13 탆 and a length of 4 mm was used.
[[ 시험예Test Example ]]
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1에서 제조된 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물로 제조된 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The properties of the specimens made of the polyamide alloy high heat-resistant resin composition prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 were measured by the following methods, and the results are shown in Table 2 below.
* 외관: 표면의 가스 자국을 육안으로 관찰하였다. 표 내 5는 시편외관에 가스자국이 전혀 없이 깨끗한 상태이고, 수치가 낮아질수록 가스자국이 점차 심해지며, 수치 1은 시편외관 전반적으로 가스자국이 보이는 상태를 의미한다. Appearance: The gas mark on the surface was visually observed. In Table 5, the gas mark is clear on the surface of the specimen without any gas marks. The lower the numerical value, the worse the gas mark becomes, and the numerical value 1 means that the gas marks are visible throughout the specimen appearance.
* 인장강도(MPa) 및 인장신고(%): ASTM D638에 근거하여 측정하였다. * Tensile Strength (MPa) and Tensile Report (%): measured according to ASTM D638.
* 굴곡강도(MPa) 및 굴곡탄성률(MPa): ASTM D790에 근거하여 측정하였다.Flexural Strength (MPa) and Flexural Modulus (MPa): Measured based on ASTM D790.
* Izod 충격강도(시편 두께 3.2mm, J/m): ASTM D256에 근거하여 23℃에서 측정하였다. * Izod impact strength (specimen thickness 3.2 mm, J / m): measured at 23 ° C based on ASTM D256.
* HDT(열변형 온도, 18.6 kgf/℃): ASTM D648에 근거하여 측정하였다. * HDT (heat distortion temperature, 18.6 kgf / C): measured according to ASTM D648.
* 스파이럴(cm): 1mm 두께로 파여진 사출 금형에 일정한 보압을 주었을 때 수지가 이동한 거리를 측정하였다. Spiral (cm): The distance of resin movement was measured when a certain holding pressure was applied to the injection mold which had been made to a thickness of 1 mm.
상기 표 2에서 보듯이, 본 발명에 따른 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물로 제조된 실시예 1 내지 4는, 애스팩트 비가 0.30인 유리섬유를 사용한 비교예 1 대비, 인장강도, 인장신도, 굴곡강도, 굴곡탄성률, 충격강도 등 전반적인 기계적 특성에 있어 개선된 효과를 제공하는 것을 확인할 수 있었다. As shown in Table 2, Examples 1 to 4 made of the polyamide alloy high heat-resistant resin composition according to the present invention had tensile strength, tensile elongation, flexural strength Strength, flexural modulus, impact strength, and the like.
추가실시예Additional Embodiment 1 내지 5, 추가 1 to 5, 비교예Comparative Example 1 One
상기 실시예 1에서 하기 표 3에 나타낸 성분 및 함량으로 대체하여 (E)상용화제를 추가한 실험을 수행한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 실험을 반복하였다. The same experiment as in Example 1 was repeated except that the component and the content shown in the following Table 3 were replaced with the component (E) and the compatibilizing agent was added.
참고로, 다음과 같은 재료를 추가 사용하였다:For reference, the following materials were further used:
(A-2) 신디오탁틱 폴리스타이렌(A-2) Syndiotactic polystyrene
분자량 130,000~150,000g/mol, 용융지수는 ASTM D1238에 따라 300도씨/1.2Kg에서 15~30g/10min의 수지를 사용하였다.A resin having a molecular weight of 130,000 to 150,000 g / mol and a melt index of 15 to 30 g / 10 min at 300 DEG C / 1.2 kg according to ASTM D1238 was used.
(B-2) 폴리아마이드(B-2) Polyamide
96% 황산 용매에서 상대점도 2.5~2.8의 수지를 사용하였다.A resin having a relative viscosity of 2.5 to 2.8 was used in a 96% sulfuric acid solvent.
(E) 상용화제(E) compatibilizer
푸마르산(fumaric acid)와 그라프트 된 폴리페닐렌옥사이드를 상용화제로 사용하였다. 함량은 1~5 중량% 범위에서 사용하였다.Fumaric acid and grafted polyphenylene oxide were used as compatibilizers. The content was in the range of 1 to 5 wt%.
(중량%)division
(weight%)
상기 표 4에서 보듯이, 본 발명에 따른 상용화제(E)를 포함한 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물로 제조된 추가 실시예 1 내지 5는, 역시 상용화제(E)를 포함하되 애스팩트 비가 0.30인 유리섬유를 사용한 추가 비교예 1 대비 인장강도, 인장신도, 굴곡강도, 충격강도 등 전반적인 기계적 특성에 있어 개선된 효과를 제공하고 열변형 온도, 스파이럴의 열적 특성 또한 개선된 것을 확인할 수 있었다. As shown in Table 4, the additional Examples 1 to 5 made of the polyamide alloy high heat-resistant resin composition containing the compatibilizer (E) according to the present invention also include a compatibilizer (E) Further Comparative Example 1 using the glass fiber having a glass transition temperature of 200 ° C or more showed an improved effect on overall mechanical properties such as tensile strength, tensile elongation, flexural strength and impact strength, and improved thermal deformation temperature and spiral thermal properties.
결과적으로, 본 발명에 따르면, 난연성과 외관이 확보된 전기 전자 부품용 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물에 관련하여 충격보강제 겸용 상용화제(C-1, C-2)를 포함시킴으로써 이를 이용하여 제조된 전기전자 부품이 보다 개선된 기계적 물성을 확보할 수 있고, 나아가 상용화제(E)를 더 포함시킴으로써 이를 이용하여 제조된 전기전자 부품의 기계적 물성은 충격보강제 겸용 상용화제(C-1, C-2)의 단독 사용시보다 다소 저감되지만, 현저하게 개선된 열적 특성을 확보할 수 있다.As a result, according to the present invention, by incorporating the compatibilizing agent (C-1, C-2) serving as both the impact modifier in relation to the polyamide alloy high heat-resistant resin composition for electric and electronic parts having flame retardancy and appearance, C-1, C-2, and C-4, the mechanical and electrical properties of the electrical and electronic parts manufactured by using the compatibilizer (E) 2) can be somewhat reduced, but significantly improved thermal characteristics can be secured.
Claims (10)
상기 폴리아마이드는 얼로이 조성물 100 중량% 중 39 내지 45 중량% 범위 내로 포함되고,
상기 신디오탁틱 폴리스타이렌은 중량평균분자량(Mw) 13만 내지 20만g/mol, 및 용융지수(300℃, 1.2kg) 5-30 g/10분이며, 얼로이 조성물 100 중량% 중 17 내지 30 중량% 범위 내로 포함되고,
상기 폴리아마이드 결합용 관능기와 스타이렌계 고무가 그라프트 구조로 연결된 충격보강제 겸용 상용화제가 얼로이 조성물 100 중량% 중 0.5 내지 7 중량% 범위 내로 포함되며,
상기 폴리아마이드 결합용 관능기는 글리시딜 (메타)아크릴레이트 화합물 유래 관능기이고,
상기 폴리아마이드 결합용 추가 관능기와 폴리페닐렌옥사이드가 그라프트된 구조를 갖는 상용화제를 얼로이 조성물 100 중량% 중 1 내지 3 중량% 범위 내로 포함되고,
상기 필러는 애스팩트 비가 0.31 이상인 유리섬유인 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물.Filler filled polyamide and syndiotactic polystyrene,
The polyamide is included in the range of 39 to 45 wt% of 100 wt% of the alloy composition,
The syndiotactic polystyrene has a weight average molecular weight (Mw) of 130,000 to 200,000 g / mol and a melt index (300 DEG C, 1.2 kg) of 5-30 g / 10 min. % ≪ / RTI > by weight,
The compatibilizing agent for both the polyamide bonding functional group and the styrene-based rubber in the form of graft structure is used in an amount of 0.5 to 7% by weight based on 100% by weight of the alloy composition,
The functional group for polyamide bonding is a functional group derived from a glycidyl (meth) acrylate compound,
A compatibilizer having a structure in which the polyfunctional group for polyamide bonding and polyphenylene oxide are grafted is contained in an amount of 1 to 3 wt% of 100 wt% of the alloy composition,
Wherein the filler is a glass fiber having an aspect ratio of not less than 0.31
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
상기 스타이렌계 고무는 스타이렌-부틸렌-스타이렌 고무, 스타이렌-이소프렌-스타이렌 고무, 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 고무, 및 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 고무 중 1이상 선택된 것으로, 신디오탁틱 폴리스타이렌 수지와 직접 결합되는 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물.The method according to claim 1,
The styrene-based rubber is at least one of styrene-butylene-styrene rubber, styrene-isoprene-styrene rubber, styrene-ethylene-propylene-styrene rubber, and styrene- Characterized in that it is directly bonded to the syndiotactic polystyrene resin
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
상기 폴리아마이드는 96% 황산 용매에서 측정한 상대점도(relative viscosity)가 2.3 내지 2.8인 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물. The method according to claim 1,
Wherein the polyamide has a relative viscosity of 2.3 to 2.8 as measured in a 96% sulfuric acid solvent
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
상기 필러는 애스팩트 비(L/D)가 0.31 이상 내지 5 미만의 유리섬유인 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물. The method according to claim 1,
Wherein the filler is a glass fiber having an aspect ratio (L / D) of from 0.31 or more to less than 5
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
상기 유리섬유는 아미노 실란으로 표면 처리되고 길이 1 내지 5 mm인 것을 특징으로 하는 폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물. 5. The method of claim 4,
Wherein the glass fiber is surface-treated with aminosilane and has a length of 1 to 5 mm.
상기 폴리아마이드 결합용 추가 관능기는 말레산 무수물 및 푸마르산 중 선택된 1 이상의 화합물로부터 유래된 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물. The method according to claim 1,
Wherein the additional functional group for polyamide linkage is derived from at least one compound selected from maleic anhydride and fumaric acid
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
상기 조성물은 난연제, 광안정제, 사슬연장제, 촉매, 이형제, 안료, 염료, 대전방지제, 항균제, 가공조제, 금속불활성화제, 불소계 적하방지제, 무기 충진제, 내마찰제 및 내마모제 중에서 선택된 1이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물.The method according to claim 1,
The composition may contain at least one additive selected from a flame retardant, a light stabilizer, a chain extender, a catalyst, a releasing agent, a pigment, a dye, an antistatic agent, an antibacterial agent, a processing aid, a metal deactivator, a fluorine-based antistatic agent, an inorganic filler, Characterized by comprising
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
상기 폴리아마이드는 얼로이 조성물 100 중량% 중 39 내지 45 중량% 범위 내로 포함되고, 상기 신디오탁틱 폴리스타이렌은 얼로이 조성물 100 중량% 중 17 내지 24.5 중량% 범위 내로 포함되고, 상기 폴리아마이드 결합용 관능기와 스타이렌계 고무가 그라프트 구조로 연결된 충격보강제 겸용 상용화제는 얼로이 조성물 100 중량% 중 0.5 내지 7 중량% 범위 내로 포함되며, 상기 폴리아마이드 결합용 추가 관능기와 폴리페닐렌옥사이드가 그라프트된 구조를 갖는 상용화제는 얼로이 조성물 100 중량% 중 1 내지 3 중량% 범위 내로 포함되고, 상기 필러는 얼로이 조성물 100 중량% 중 35 내지 40 중량% 범위 내로 포함되는 것을 특징으로 하는
폴리아마이드 얼로이 고내열 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the polyamide is contained in a range of 39 to 45 wt% of 100 wt% of the alloy composition, the syndiotactic polystyrene is contained in a range of 17 to 24.5 wt% of 100 wt% of the alloy composition, And styrene-based rubber in a grafted structure are included in an amount of 0.5 to 7% by weight based on 100% by weight of the alloy composition, wherein the polyfunctional group for polyamide bonding and the polyphenylene oxide are grafted Is contained in the range of 1 to 3 weight% of 100 weight% of the alloy composition, and the filler is contained in the range of 35 to 40 weight% of 100 weight% of the alloy composition.
Polyamide alloy heat resistant resin composition.
전기전자 부품.A thermoplastic resin composition molded from the polyamide alloy high heat-resistant resin composition according to any one of claims 1 to 8 and having a heat distortion temperature (HDT) of 244 to 253 DEG C,
Electric and electronic parts.
상기 전기전자 부품은 차단기, 개폐기 또는 커넥터인 것을 특징으로 하는
전기전자 부품.
10. The method of claim 9,
Wherein the electric / electronic part is a circuit breaker, a switch, or a connector
Electric and electronic parts.
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KR1020170094507A KR101800588B1 (en) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | Polyamide alloy high heat resistant resin composition and electronic product |
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CN109265848A (en) * | 2018-07-26 | 2019-01-25 | 会通新材料股份有限公司 | A kind of high glaze PS of resistance to edible oil alloy material and preparation method thereof |
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- 2017-07-26 KR KR1020170094507A patent/KR101800588B1/en active IP Right Grant
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