KR20170090737A - Coil component - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
Abstract
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a coil component.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(filter) 회로 등의 구성에 사용된다. An inductor, which is one of the coil components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor is a passive element that amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics. And is used in a configuration such as a filter circuit.
최근, 코일 부품의 소형화, 슬림화에 대한 요구가 증가하고 있다. 그 중 칩 형태의 파워 인덕터는 주로 휴대 기기 내 DC/DC 컨버터와 같은 전원 회로에 사용되며, 개발 방향은 소형화, 고전류화, 낮은 직류 저항에 맞추어져 있다. 이를 대응하기 위하여 내부 코일의 크기를 확보할 수 있으면서 패턴 종횡비(AR, aspect ratio: 코일 높이/코일 폭)와 코일의 단면적을 상승시킬 수 있는 이방도금 기술이 적용되는 제품이 증가하고 있다.In recent years, there has been an increasing demand for downsizing and slimming of coil parts. Among them, chip type power inductors are mainly used in power circuits such as DC / DC converters in portable devices, and the development direction is adapted to miniaturization, high current and low DC resistance. In order to cope with this problem, there has been an increasing number of products to which the anisotropic plating technique capable of securing the size of the inner coil and increasing the cross-sectional area of the pattern aspect ratio (AR ratio, aspect ratio: coil height / coil width)
그런데, 패턴 종횡비(AR)가 높은 패턴 형성 시 이방도금 기술을 적용하는데 있어서, 제한된 공간에서 고성능을 구현하기 위하여 코일의 종횡비 상승이 필요하지만, 종횡비 상승에 따라서 도금 이상성장, 도금 두께 산포, 코일 간 쇼트(short)등의 불량 리스크(risk)가 높아지는 문제가 발생한다. 또한, 고용량을 구현하기 위하여 구현 가능한 코일 폭에 제한이 있으며, 코일의 턴 수도 core면적 확보를 위하여 무작정 증가시킬 수 없는 문제가 있다. However, in applying the anisotropic plating technique for pattern formation with a high pattern aspect ratio (AR), it is necessary to increase the aspect ratio of the coil in order to realize high performance in a limited space. However, There arises a problem that a bad risk such as a short is increased. In addition, there is a limitation in the coil width that can be implemented to realize a high capacity, and there is a problem that the number of turns of the coil can not be increased in order to secure the core area.
상기 문제를 해결하면서도 소형화 및 고용량의 요구에 부합하는 코일 부품이 요구되고 있는 실정이다.There has been a demand for a coil component that meets the requirements of miniaturization and high capacity while solving the above problems.
본 발명은 소형화 및 고용량의 요구에 부합하는 코일 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a coil component and a mounting substrate therefor that meet the requirements of miniaturization and high capacity.
본 발명의 일 실시 형태는 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디 및 상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 및 제2 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 코일부의 일 단부는 상기 바디의 일면 및 상기 일면과 마주보는 타면으로 각각 노출되는 리드를 가지며, 타 단부는 서로 비아로 연결되고, 상기 복수의 코일부는 상기 바디의 일면으로 노출되는 리드를 갖는 2개 이상의 제1 코일부와 상기 바디의 타면으로 노출되는 리드를 갖는 2개 이상의 제2 코일부로 구성된 코일 부품을 제공한다.One embodiment of the present invention is a plasma processing apparatus including a body having a plurality of coil portions disposed therein and first and second external electrodes disposed on an outer peripheral surface of the body and connected to the coil portion, And the plurality of coils are connected to one or more of the two or more first coils having leads exposed on one surface of the body, And at least two second coil parts each having a part and a lead exposed on the other side of the body.
본 발명의 일 실시형태에 의한 코일 부품은 다층 기판 공법을 활용하여 병렬 구조를 갖는 코일부를 형성함으로써, 낮은 직류저항(Low Rdc)을 구현하고 저손실 코일 부품을 구현할 수 있다.A coil part according to an embodiment of the present invention can realize a low DC resistance (Low Rdc) and realize a low loss coil part by forming a coil part having a parallel structure by utilizing a multi-layer substrate method.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I' 에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 병렬 구조의 코일부를 포함하는 코일 부품의 저항 등가 회로도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an external electrode and a body of a coil component according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is an exploded perspective view of FIG.
3 is a cross-sectional view along line II 'of Fig.
4 is a resistance equivalent circuit diagram of a coil component including a coil portion of a parallel structure according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 다만, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
코일 부품Coil parts
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an external electrode and a body of a coil component according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품은 복수의 코일부(41, 42)가 내부에 배치된 바디(50) 및 상기 바디(50)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(41, 42)와 접속된 제1 및 제2 외부전극(81, 82)을 포함한다. 1, a coil component according to an embodiment of the present invention includes a
상기 바디(50)는 대략적인 육면체 형상일 수 있으며, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다.The
상기 바디(50)는 두께 방향으로 대향하는 제1면 및 제2면, 길이 방향으로 대향하는 제3면 및 제4면, 폭 방향으로 대향하는 제5면 및 제6면을 포함할 수 있다. 상기 바디(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.The
바디(50)는 코일 부품(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The
상기 자성 재료는 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료일 수 있다. The magnetic material is not limited as long as it exhibits magnetic properties, and may be, for example, ferrite or a metal-based soft magnetic material.
상기 페라이트로, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 페라이트를 포함할 수 있다. The ferrite may include ferrite such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite or Li ferrite.
또한, 상기 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al, 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The soft magnetic material may be an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si-B-Cr amorphous metal particles But is not limited thereto.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 to 20 μm and may be dispersed on a polymer such as an epoxy resin or polyimide.
상기 바디(50)의 두께는 1.2 mm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 두께로 제작될 수 있다.The thickness of the
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품은 상기 바디(50)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(41, 42)와 접속된 제1 및 제2 외부전극(81, 82)을 포함할 수 있다.A coil component according to an embodiment of the present invention includes first and second
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The first and second
이하에서는 코일부(41, 42)와 제1 및 제2 외부전극(81, 82)에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of FIG.
도 3은 도 1의 I-I' 에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 복수의 코일부(41, 42)의 일 단부는 상기 바디(50)의 일면 및 상기 일면과 마주보는 타면으로 각각 노출되는 리드(41', 42')를 가지며, 타 단부는 서로 비아(45)로 연결되고, 상기 복수의 코일부(41, 42)는 상기 바디(50)의 일면으로 노출되는 리드(41')를 갖는 2개 이상의 제1 코일부(41)와 상기 바디(50)의 타면으로 노출되는 리드(42')를 갖는 2개 이상의 제2 코일부(42)로 구성된다.2 and 3, one end of each of the plurality of
상기 복수의 코일부(41, 42)의 일 단부는 상기 바디(50)의 일면 및 상기 일면과 마주보는 타면으로 각각 노출되는 리드(41', 42')를 가지며, 타 단부는 상기 바디(50) 내부에서 서로 비아(45)로 연결되어 병렬 구조를 가진다.One end of each of the plurality of
상기 복수의 코일부(41, 42)는 상기 바디(50)의 일면으로 노출되는 리드(41')를 갖는 2개 이상의 제1 코일부(41)를 포함한다.The plurality of
상기 제1 코일부(41)의 단부에 형성된 리드(41')는 상기 바디(50)의 동일한 측면인 일면으로 노출되며, 상기 제1 코일부(41a, 41b)는 2개 이상이 배치되고, 각각 상기 바디(50)의 동일한 측면인 일면으로 노출되는 리드(41'a, 41'b)를 가진다.The lead 41 'formed at the end of the
도 2에서는 상기 제1 코일부(41a, 41b)가 2개 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 3개 이상 배치될 수도 있다.In FIG. 2, two
상기 2개 이상의 제1 코일부(41a, 41b)는 상기 바디(50) 내부에서 서로 비아(45)로 연결된다.The two or more
또한, 상기 제2 코일부(42)의 단부에 형성된 리드(42')는 상기 바디(50)의 동일한 측면인 타면으로 노출되며, 상기 제2 코일부(42a, 42b)는 2개 이상이 배치되고, 각각 상기 바디(50)의 동일한 측면인 타면으로 노출되는 리드(42'a, 42'b)를 가진다.The leads 42 'formed on the ends of the
마찬가지로, 도 2에서는 상기 제2 코일부(42a, 42b)가 2개 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 3개 이상 배치될 수도 있다.2, two
상기 2개 이상의 제2 코일부(42a, 42b)는 상기 바디(50) 내부에서 서로 비아(45)로 연결된다.The two or more
또한, 상기 제1 코일부(41)와 제2 코일부(42)는 상기 바디(50) 내부에서 서로 비아(45)로 연결될 수 있다.The
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 코일부(41)는 서로 동일한 패턴을 갖는 2개 이상의 코일부(41a, 41b)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the
마찬가지로, 상기 제2 코일부(42)는 서로 동일한 패턴을 갖는 2개 이상의 코일부(42a, 42b)를 포함할 수 있다.Similarly, the
상기와 같이, 다층 기판 공법을 활용하여 병렬 구조를 갖는 코일부를 형성함으로써, 낮은 직류저항(Low Rdc)을 구현하고 저손실 코일 부품을 구현할 수 있다.As described above, by forming the coil portion having the parallel structure by using the multi-layer substrate construction method, a low DC resistance (Low Rdc) can be realized and a low loss coil component can be realized.
상기 복수의 코일부(41, 42) 각각의 사이에는 절연층(11)이 배치될 수 있다.An insulating layer (11) may be disposed between each of the plurality of coil parts (41, 42).
상기 절연층(11)은 기본적으로 서로 다른 층에 형성된 코일부를 전기적으로 절연시킨다. The
절연층(11)에는 비아(45)가 형성되며, 이를 통하여 서로 다른 층에 형성된 코일부가 전기적으로 연결된다. In the
절연층(11) 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예컨대 프리프레그 가 사용될 수 있고, 보강재를 포함하거나 포함하지 않는 통상의 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수도 있으며, 아지노모토 빌드업 필름이 사용될 수도 있다. The material of the
또한, 공지의 파지티브 타입 또는 네거티브 타입의 감광성 수지가 사용될 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, a known positive type or negative type photosensitive resin may be used. However, the present invention is not limited thereto.
절연층(11)에 형성되는 비아(45)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하며, 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 마찬가지로 이에 한정되는 것은 아니다. The via 45 formed in the insulating
비아의 형상이나 크기는 특별히 한정되지 않으며, 설계 사항에 따라 다양하게 적용할 수 있다.The shape and size of the vias are not particularly limited, and can be variously applied according to design specifications.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 코일부(41)와 제2 코일부(42) 사이에는 기판이 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a substrate may be disposed between the
기판은 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등일 수 있다. The material and type of the substrate are not particularly limited and may be, for example, a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, a metal-based soft magnetic substrate, or the like.
또한, 절연 수지로 이루어진 절연 기판일 수도 있다. 절연 수지로는 공지의 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.It may also be an insulating substrate made of an insulating resin. As the insulating resin, known thermosetting resin and / or photocurable resin and the like can be used. However, the present invention is not limited thereto.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 코일부(41)와 제2 코일부(42)는 감겨진 방향이 서로 반대일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the winding directions of the
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. The first and
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 코일에 도전성을 부여할 수 있는 재료로 이루어지면 족하며, 상기 나열된 금속에 한정되는 것은 아니다.The first and
또한, 상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 다각형, 원형, 타원형 또는 불규칙 형태일 수 있으며, 그 형태에 있어서 특별한 제한은 없다.The first and
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 각각 리드를 통하여 상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)에 접속될 수 있다.The first coil part and the
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 바디(50)의 길이 방향(“L 방향”) 측면에 형성될 수 있다. The first and second
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 서로 이격되어 배치되어 전기적으로 분리되어 있을 수 있다. The first and second
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 바디(50)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다. The first and second
상기 제1 외부전극(81)은 입력 단자, 제2 외부전극(82)은 출력단자로 사용될 수 있다.The first
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 병렬 구조의 코일부를 포함하는 코일 부품의 저항 등가 회로도이다.4 is a resistance equivalent circuit diagram of a coil component including a coil portion of a parallel structure according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에서와 같이 제1 코일부(41)가 2개, 제2 코일부(42)가 2개로 배치된 코일 부품에 있어서, 각각의 코일에서의 저항을 R1 내지 R4라 하면, 전체 저항은 R이 되어, 기존 대비 저항값이 1/2로 줄어들 수 있음을 알 수 있다.4, in a coil part in which two
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100: 코일 부품 50: 바디
11: 절연층
41, 42: 제1 및 제2 코일부
81, 82: 제1 및 제2 외부전극100: coil part 50: body
11: Insulating layer
41, 42: first and second coil parts
81, 82: first and second outer electrodes
Claims (9)
상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며,
상기 복수의 코일부의 일 단부는 상기 바디의 일면 및 상기 일면과 마주보는 타면으로 각각 노출되는 리드를 가지며, 타 단부는 서로 비아로 연결되고,
상기 복수의 코일부는 상기 바디의 일면으로 노출되는 리드를 갖는 2개 이상의 제1 코일부와 상기 바디의 타면으로 노출되는 리드를 갖는 2개 이상의 제2 코일부로 구성된 코일 부품.
A body having a plurality of coil portions disposed therein; And
And first and second external electrodes disposed on an outer circumferential surface of the body and connected to the coil portion,
One end of each of the plurality of coil parts has a lead exposed on one surface of the body and a surface opposite to the one surface, and the other ends are connected to each other via a via,
Wherein the plurality of coil portions comprise two or more first coil portions having leads exposed on one side of the body and two or more second coil portions having leads that are exposed on the other side of the body.
상기 제1 코일부와 제2 코일부는 비아로 연결된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And wherein the first coil portion and the second coil portion are connected in vias.
상기 제1 코일부와 제2 코일부는 서로 반대 방향으로 감겨진 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil portion and the second coil portion are wound in opposite directions to each other.
상기 복수의 코일부는 서로 병렬 연결된 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of coil portions are connected in parallel with each other.
상기 제1 코일부와 제2 코일부는 각각 서로 동일한 패턴을 갖는 2개 이상의 코일부를 포함하는 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil portion and the second coil portion each include two or more coil portions each having the same pattern.
상기 제1 외부전극은 입력 단자이고, 제2 외부전극은 출력 단자인 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first external electrode is an input terminal and the second external electrode is an output terminal.
상기 복수의 코일부 각각의 사이에는 절연층이 배치된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And an insulating layer is disposed between each of the plurality of coil parts.
상기 제1 코일부와 제2 코일부 사이에는 기판이 배치된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And a substrate is disposed between the first coil part and the second coil part.
상기 기판은 자성체 기판인 코일 부품.9. The method of claim 8,
Wherein the substrate is a magnetic substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160011448A KR20170090737A (en) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | Coil component |
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Publications (1)
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Family
ID=59653058
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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- 2016-01-29 KR KR1020160011448A patent/KR20170090737A/en not_active Application Discontinuation
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