KR20160026940A - Coil component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a coil component.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(filter) 회로 등의 구성에 사용된다. An inductor, which is one of the coil components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor is a passive element that amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics. And is used in a configuration such as a filter circuit.
최근, 코일 부품의 소형화, 슬림화에 대한 요구가 증가하고 있다. In recent years, there has been an increasing demand for downsizing and slimming of coil parts.
그러나, 소형화된 체적에 따라 고 인덕턴스 및 높은 직류중첩특성을 구현하는 것은 어려워지고 있다. However, it is becoming difficult to realize high inductance and high direct current superimposition characteristics depending on the miniaturized volume.
그리고, 인덕터의 용량을 높이기 위하여 최대한 코일의 두께를 얇게 하고 코일 턴수가 증가하는 경향이 있다.Further, in order to increase the capacity of the inductor, the coil thickness tends to be thinned as much as possible and the coil turn number tends to increase.
코일의 두께가 얇아짐에 따라, 코일 형상의 불균일성 및 공정 산포가 크게 발행하고 있으며, 이는 인덕터의 수율에 직접적인 영향을 미치고 있다.As the thickness of the coil becomes thinner, the non-uniformity of the coil shape and the process scatter are largely issued, which directly affects the yield of the inductor.
또한, 코일의 턴수가 증가함에 따라 코일 내부의 코어부 면적이 작아지며, 이로 인하여 인덕터의 주요 특성 인자인 포화 전류(Saturation Current)가 낮아지고, 줄열에 따른 저항열 발생이 증가하여 인덕터의 특성을 저하시키는 요인으로 작용하고 있다.In addition, as the number of turns of the coil increases, the area of the core portion in the coil becomes smaller. As a result, the saturation current, which is a main characteristic factor of the inductor, is lowered, Which is a cause of deterioration.
즉, 종래의 인덕터 제품에 비하여 코일의 내부인 코어부의 면적을 최대한으로 확보하는 연구가 필요한 실정이다.That is, research is needed to maximize the area of the core portion inside the coil as compared with the conventional inductor products.
본 발명은 소형화 및 고용량의 요구에 부합하는 코일 부품을 제공하는 것이다.The present invention is to provide a coil part that meets the requirements of miniaturization and high capacity.
본 발명의 일 실시형태는 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디 및 상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 코일부는 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부를 포함하는 외층부와 상기 외층부의 내측에 배치되는 2개 이상의 제3 코일부로 구성된 내층부를 포함하는 코일 부품을 제공한다.An embodiment of the present invention includes a body having a plurality of coil portions disposed therein and an outer electrode disposed on an outer circumferential surface of the body and connected to the coil portion and the plurality of coil portions are exposed to the first surface of the body An outer layer portion including a first coil portion having a lead to be exposed to the first surface, a second coil portion having a lead exposed to a second surface facing the first surface, and at least two third coil portions disposed inside the outer layer portion A coil component comprising an inner layer portion is provided.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 다층 구조의 코일부를 도입하여 코일 턴수의 증가를 가져옴과 동시에 코어부의 면적 확보가 가능하여 종래 대비 높은 포화 전류(Saturation Current)를 구현할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a coil portion of a multi-layer structure is introduced to increase the number of coil turns, and at the same time, it is possible to secure the area of the core portion, thereby achieving a saturation current higher than the conventional one.
또한, 다층 구조의 코일부를 도입하여 코일 턴수를 증가할 수 있어 고 인덕턴스의 코일 부품을 구현할 수 있다. In addition, the number of coil turns can be increased by introducing a coil portion of a multi-layered structure, thereby realizing a coil component of high inductance.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I' 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an external electrode and a body of a coil component according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is an exploded perspective view of FIG.
3 is a sectional view taken along the line II 'in FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 다만, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
코일 부품Coil parts
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an external electrode and a body of a coil component according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품(100)은 복수의 코일부(41, 42, 43, 44)가 내부에 배치된 바디(50) 및 상기 바디(50)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(41, 42, 43, 44)와 접속된 외부전극(81, 82)을 포함한다. 1, a
상기 바디(50)는 대략적인 육면체 형상일 수 있으며, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다.The
상기 바디(50)는 길이 방향으로 대향하는 제1면 및 제2면, 폭 방향으로 대향하는 제3면 및 제4면, 두께 방향으로 대향하는 제5면 및 제6면을 포함할 수 있다. 상기 바디(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.The
바디(50)는 코일 부품(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The
상기 자성 재료는 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료일 수 있다. The magnetic material is not limited as long as it exhibits magnetic properties, and may be, for example, ferrite or a metal-based soft magnetic material.
상기 페라이트로, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 페라이트를 포함할 수 있다. The ferrite may include ferrite such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite or Li ferrite.
또한, 상기 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al, 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The soft magnetic material may be an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si-B-Cr amorphous metal particles But is not limited thereto.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 to 20 μm and may be dispersed on a polymer such as an epoxy resin or polyimide.
상기 바디(50)의 두께는 1.2 mm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 두께로 제작될 수 있다.The thickness of the
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품은 상기 바디(50)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(41, 42)와 접속된 제1 및 제2 외부전극(81, 82)을 포함할 수 있다.A coil component according to an embodiment of the present invention includes first and second
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The first and second
이하에서는 코일부(41, 42, 43, 44)와 제1 및 제2 외부전극(81, 82)에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of FIG.
도 2를 참조하면, 상기 복수의 코일부(41, 42, 43, 44)는 상기 바디(50)의 제1면으로 노출되는 리드(41')를 갖는 제1 코일부(41), 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드(42')를 갖는 제2 코일부(42)를 포함하는 외층부와 상기 외층부의 내측에 배치되는 2개 이상의 제3 코일부(43, 44)로 구성된 내층부를 포함한다.2, the plurality of
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 일 단부는 상기 바디(50)의 제1면 및 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 각각 노출되는 리드(41', 42')를 가지며, 제1 코일부(41)의 타 단부는 상기 바디(50) 내부에서 제3 코일부(43, 44) 중 하나의 코일부(43)의 타 단부와 서로 비아(45)로 연결되고, 제2 코일부(42)의 타 단부는 상기 바디(50) 내부에서 제3 코일부(43, 44) 중 하나의 코일부(44)의 타 단부와 서로 비아(45)로 연결된다.One end of each of the first and
상기 제3 코일부(43, 44)는 상기 바디 내에 2개 이상 배치되며, 상기 바디(50)의 내부에 배치되되, 외부로 노출되지 않는 상태에서 전체 코일의 턴수를 증가시키는 역할을 한다.The
도 2에서는 상기 제3 코일부(43, 44)가 2개 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 3개 이상 배치될 수도 있다.In FIG. 2, two
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 종래의 코일 부품과는 달리 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)로 구성된 외층부의 내측에 2개 이상의 제3 코일부(43, 44)로 구성된 내층부를 배치함으로써 최대한 넓은 코어부의 면적을 확보하면서도 코일부의 턴수를 증가시킬 수 있어, 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, unlike the conventional coil part, the outer coil part composed of the first coil part and the
또한, 다층 구조의 코일부를 도입하여 코일 턴수의 증가를 가져옴과 동시에 코어부의 면적 확보가 가능하여 종래 대비 높은 포화 전류(Saturation Current)를 구현할 수 있다.In addition, by introducing a coil portion of a multi-layered structure, it is possible to increase the number of coil turns and ensure the area of the core portion, thereby achieving a higher saturation current than the conventional one.
상기 복수의 코일부(41, 42, 43, 44) 각각의 사이에는 절연층(21)이 배치될 수 있다.An
상기 절연층(21)은 기본적으로 서로 다른 층에 형성된 코일부를 전기적으로 절연시킨다. The
절연층(21)에는 비아(45)가 형성되며, 이를 통하여 서로 다른 층에 형성된 코일부가 전기적으로 연결된다. In the
절연층(21) 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예컨대 프리프레그 가 사용될 수 있고, 보강재를 포함하거나 포함하지 않는 통상의 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수도 있으며, 아지노모토 빌드업 필름이 사용될 수도 있다. The material of the
또한, 공지의 파지티브 타입 또는 네거티브 타입의 감광성 수지가 사용될 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, a known positive type or negative type photosensitive resin may be used. However, the present invention is not limited thereto.
절연층(21)에 형성되는 비아(45)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하며, 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 마찬가지로 이에 한정되는 것은 아니다. The
비아의 형상이나 크기는 특별히 한정되지 않으며, 설계 사항에 따라 다양하게 적용할 수 있다.The shape and size of the vias are not particularly limited, and can be variously applied according to design specifications.
상기 내측부에 해당하는 2 이상의 제3 코일부(43, 44)에서 2개의 제3 코일부(43, 44) 사이에는 기판(23)이 배치될 수 있다.The
즉, 상기 2개의 제3 코일부(43, 44)는 각각 기판(23)의 상면과 하면에 형성될 수 있으며, 서로 비아를 통해 연결될 수 있다.That is, the two
상기 기판(23)은 얇은 박막으로 형성되고 예를 들어, PCB 기판, 페라이트 기판, 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다.The
상기 절연 기판(23)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 페라이트 또는 금속계 연자성 재료 등의 자성체로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다. 자성체로 충진되는 코어부를 형성함에 따라 인덕턴스(Inductance, L)를 향상시킬 수 있다. The central portion of the
상기 제1 내지 제3 코일부(41, 42, 43, 44)는 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. The first to
상기 제1 내지 제3 코일부(41, 42, 43, 44)는 코일에 도전성을 부여할 수 있는 재료로 이루어지면 족하며, 상기 나열된 금속에 한정되는 것은 아니다.The first to
또한, 상기 제1 내지 제3 코일부(41, 42, 43, 44)는 다각형, 원형, 타원형 또는 불규칙 형태일 수 있으며, 그 형태에 있어서 특별한 제한은 없다.The first to
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 각각 리드를 통하여 상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)에 접속될 수 있다.The first coil part and the
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 바디(50)의 길이 방향(“L 방향”) 측면에 형성될 수 있다. The first and second
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 서로 이격되어 배치되어 전기적으로 분리되어 있을 수 있다. The first and second
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 바디(50)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다. The first and second
상기 제1 외부전극(81)은 입력 단자, 제2 외부전극(82)은 출력단자로 사용될 수 있다.The first
도 3은 도 1의 I-I' 단면도이다.3 is a sectional view taken along line I-I 'of Fig.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품에 있어서, 상기 내층부를 구성하는 2개 이상의 제3 코일부(43, 44)는 폭 방향 성장 정도와 두께 방향 성장 정도가 유사한 형상을 나타낸다.Referring to FIG. 3, in the coil part according to the embodiment of the present invention, the two or more
즉, 상기 내층부를 구성하는 2개 이상의 제3 코일부(43, 44)는 등방 성장 도금층일 수 있다.That is, the two or more
이와 같이 상기 내층부를 구성하는 2개 이상의 제3 코일부(43, 44)를 폭 방향 성장 정도와 두께 방향 성장 정도가 유사한 등방 성장 도금층으로 형성함으로써 인접한 코일 간의 두께 차이를 줄여 균일한 두께를 갖도록 할 수 있고, 이에 따라 직류 저항(Rdc) 산포를 줄일 수 있다.As described above, the two or more
또한, 제3 코일부(43, 44)를 등방 성장 도금층으로 형성함으로써 제3 코일부(43, 44)가 휘지 않고 곧게 형성되어 인접한 코일 간의 쇼트(short)를 방지할 수 있고, 제3 코일부(43, 44)의 일부분에 절연막이 미형성되는 불량을 방지할 수 있다.Further, by forming the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 외층부를 구성하는 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 폭 방향 성장 정도와 두께 방향 성장 정도가 유사한 형상을 나타내는 등방 성장 도금층 상에 폭 방향 성장은 억제되고 두께 방향 성장 정도가 현저히 큰 형상을 나타내는 이방 성장 도금층이 더 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first coil part and the second coil part (41, 42) constituting the outer layer part are formed on the isotropic growth plating layer exhibiting a similar degree of widthwise growth degree and thickness- The anisotropic growth plating layer whose growth is inhibited and which exhibits a remarkably large degree of growth in the thickness direction can be further disposed.
즉, 상기 외층부를 구성하는 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 등방 성장 도금층과 등방 성장 도금층 상부에 폭 방향 성장은 억제되고 두께 방향 성장이 현저히 큰 이방 성장 도금층이 더 형성된 형상을 갖는다.That is, the first coil part and the
이와 같이 상기 외층부를 구성하는 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)를 폭 방향 성장 정도와 두께 방향 성장 정도가 유사한 등방 성장 도금층 상부에 폭 방향 성장은 억제되고 두께 방향 성장이 현저히 큰 이방 성장 도금층을 더 형성함으로써, 코일 도체의 단면적을 더욱 증가시켜 직류 저항(Rdc) 및 인덕턴스(Ls) 특성을 향상시킬 수 있다.As described above, the first coil part and the second coil part constituting the outer layer part are formed such that the growth in the width direction is suppressed and the growth in the thickness direction is remarkably large on the upper part of the isotropic growth plating layer, By further forming the anisotropic growth plating layer, the cross-sectional area of the coil conductor can be further increased to improve the DC resistance Rdc and the inductance Ls characteristics.
또한, 상기 외층부를 구성하는 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)를 폭 방향 성장 정도와 두께 방향 성장 정도가 유사한 등방 성장 도금층 상부에 폭 방향 성장은 억제되고 두께 방향 성장이 현저히 큰 이방 성장 도금층을 더 형성함으로써, 인접한 코일 간의 쇼트(short)를 방지하면서도 코일 도체의 단면적을 더욱 증가시킬 수 있다.In addition, the first coil part and the second coil part constituting the outer layer part are formed such that the width direction growth is suppressed and the thickness direction growth is remarkably large on the upper portion of the isotropic growth plating layer, By further forming the anisotropic growth plating layer, it is possible to further increase the cross-sectional area of the coil conductor while preventing a short between adjacent coils.
이와 같이 형성된 본 발명의 일 실시형태에 따른 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 어스펙트 비(AR)는 3.0 이상일 수 있다.The aspect ratio AR of the first coil part and the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 외층부를 구성하는 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 표면에는 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)를 피복하는 박막 고분자 절연막(25)이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first and
박막 고분자 절연막(25)의 표면은 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42) 표면의 형상을 따라 형성될 수 있다. The surface of the thin film
제1 코일부와 제2 코일부(41, 42) 표면의 형상을 따라 형성되는 것은 도 3에 도시된 바와 같이 박막 고분자 절연막(25) 표면의 형상이 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42) 표면의 형상대로 얇게 코팅되듯이 형성되는 것을 말한다. As shown in FIG. 3, the shape of the surface of the thin film
박막 고분자 절연막(25)은 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42) 표면의 형상을 따라 코일의 하부까지도 형성되어 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 노출 부위가 발생하는 것을 방지하고, 누설 전류의 발생 및 파형 불량을 방지할 수 있다.The thin film
이와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따른 박막 고분자 절연막(25)은 화학 증착법(Chemical Vapor Depsition, CVD) 또는 저점도의 고분자 코팅액을 사용하여 딥핑(dipping)법으로 형성할 수 있다. As described above, the thin film
박막 고분자 절연막(25)은 3㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있으며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 3㎛의 두께로 형성될 수 있다.The thin film
박막 고분자 절연막(25)이 1㎛ 미만으로 형성될 경우 자성체 층의 적층 및 압착 과정에서 절연막이 파괴되어 외부 자성체 재료와의 접촉으로 인한 파형 불량이 발생할 수 있으며, 3㎛를 초과하는 경우 절연막의 두께가 증가한 만큼 자성체가 차지하는 부피가 감소하여 인덕턴스 향상에 한계가 발생할 수 있다.If the thin film
박막 고분자 절연막(25)는 두께 편차가 1㎛ 이하를 만족하도록 균일하게 형성될 수 있다. 두께 편차는, 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 단면을 관찰했을 때 각 코일 패턴에 피복된 박막 고분자 절연막(25)에 있어서 최후막 부분과 최박막 부분의 차를 말한다. The thin-film
박막 고분자 절연막(25)의 두께 편차가 1㎛를 초과할 경우 자성체 층의 적층 및 압착 과정에서 절연막이 파괴되거나 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 노출부위가 발생하여 외부 자성체 재료와의 접촉으로 인한 파형 불량이 발생할 수 있다.If the thickness deviation of the thin film
박막 고분자 절연막(25)은 폴리(파라-크실릴렌)(poly(p-xylylene)), 에폭시(epoxy) 수지, 폴리이미드(polyimid) 수지, 페녹시(phenoxy) 수지, 폴리설폰(polysulfone) 수지 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지 등의 단독 또는 혼합 형태를 포함할 수 있으며, 이에 특별히 제한되지는 않는다.The thin film
상기 제3 코일부(43, 44)의 턴수는 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 턴수와 동일할 수 있다.The number of turns of the
상기 제3 코일부(43, 44)의 턴수를 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 턴수와 동일하게 함으로써, 절단 마진 만큼의 내부면적을 확보할 수 있어 높은 인덕턴스를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 코일 턴수가 증가하여 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.By setting the number of turns of the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 상부 및 하부에 자성체 시트(11)를 적층, 압착 및 경화하여 바디(50)를 형성한다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100: 코일 부품
50: 바디
11: 자성체 시트
21: 절연층
23: 기판
25: 절연막
41, 42, 43, 44: 제1 내지 제3 코일부
81, 82: 제1 및 제2 외부전극100: coil part 50: body
11: magnetic substance sheet 21: insulating layer
23: substrate 25: insulating film
41, 42, 43, 44: first to third coil portions
81, 82: first and second outer electrodes
Claims (8)
상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 외부전극;을 포함하며,
상기 복수의 코일부는 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부를 포함하는 외층부와 상기 외층부의 내측에 배치되는 2개 이상의 제3 코일부로 구성된 내층부를 포함하는 코일 부품.
A body having a plurality of coil portions disposed therein; And
And an external electrode disposed on an outer circumferential surface of the body and connected to the coil portion,
Wherein the plurality of coil portions include an outer layer portion including a first coil portion having a lead exposed to a first surface of the body, a second coil portion having a lead exposed to a second surface facing the first surface, And an inner layer portion composed of two or more third coil portions disposed inside the portion.
상기 제1 코일부의 타 단부와 제3 코일부 중 하나의 타 단부는 비아로 연결된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And the other end of the first coil part and the other end of the third coil part are connected via a via.
상기 제2 코일부의 타 단부와 제3 코일부 중 하나의 타 단부는 비아로 연결된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And the other end of the second coil part and the other end of the third coil part are connected via a via.
상기 제3 코일부의 턴수는 제1 및 제2 코일부의 턴수와 동일한 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the number of turns of the third coil part is equal to the number of turns of the first and second coil parts.
상기 제3 코일부 사이에는 기판이 삽입된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And a substrate is inserted between the third coil part.
상기 복수의 코일부 각각의 사이에는 절연층이 배치된 코일 부품.
The method according to claim 1,
And an insulating layer is disposed between each of the plurality of coil parts.
상기 제1 및 제2 코일부는 등방 성장 도금층과 상기 등방 성장 도금층 상부에 폭 방향 성장은 억제되고 두께 방향 성장이 현저히 큰 이방 성장 도금층이 더 배치된 구조인 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second coil portions are further structured such that an isotropic growth plating layer and an anisotropic growth plating layer in which growth in the width direction is suppressed and growth in the thickness direction is remarkably larger are further disposed on the isotropic growth plating layer.
상기 제3 코일부는 등방 성장 도금층인 코일 부품.
The method according to claim 1,
And the third coil portion is an isotropic growth plating layer.
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