KR20170084602A - Apparatus and method for managing data - Google Patents

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KR20170084602A KR1020160003839A KR20160003839A KR20170084602A KR 20170084602 A KR20170084602 A KR 20170084602A KR 1020160003839 A KR1020160003839 A KR 1020160003839A KR 20160003839 A KR20160003839 A KR 20160003839A KR 20170084602 A KR20170084602 A KR 20170084602A
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코루콘다 파르타사라티
라토드 지반
박경동
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Abstract

본 발명은 데이터 관리 장치 및 방법에 관한 것으로서, SMT(Surface Mounting Technology) 장비에서 사용되는 작업 데이터를 관리하는 데이터 관리 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 장치는 SMT(Surface Mounting Technology) 라인에서 사용되는 제 1 작업 파일의 수정 명령을 입력 받는 입력부와, 상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터를 수정하는 제 1 데이터 수정부, 및 상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 제 2 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 상기 제 1 작업 데이터에 대응하는 제 2 작업 데이터를 수정하는 제 2 데이터 수정부를 포함한다.
The present invention relates to a data management apparatus and method, and more particularly, to a data management apparatus and method for managing work data used in SMT (Surface Mounting Technology) equipment.
The data management apparatus according to an embodiment of the present invention includes an input unit for receiving a correction command for a first operation file used in an SMT (Surface Mounting Technology) line, and a control unit for controlling at least one A first data modifying unit for modifying the first job data in the job data, and a second data modifying unit for modifying the first job among at least one job data included in each of the at least one second job file associated with the first job file, And a second data modifying unit for modifying the second job data corresponding to the data.

Description

데이터 관리 장치 및 방법{Apparatus and method for managing data}[0001] Apparatus and method for managing data [

본 발명은 데이터 관리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 SMT(Surface Mounting Technology) 장비에서 사용되는 작업 데이터를 관리하는 데이터 관리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a data management apparatus and method, and more particularly, to a data management apparatus and method for managing work data used in SMT (Surface Mounting Technology) equipment.

표면실장기술(Surface Mounting Technology; SMT)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 부품을 전자 회로에 부착시키는 기술을 총칭한다.Surface Mounting Technology (SMT) is a general term for a technique for attaching components that can be directly mounted on the surface of a printed circuit board (PCB) to an electronic circuit.

구체적으로, SMT 공정은 인쇄회로기판(PCB) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다.Specifically, in the SMT process, a solder paste is printed on a printed circuit board (PCB), various surface mounting devices (SMDs) are mounted on a printed circuit board using a mounter, and the resultant is passed through a reflow oven It is a technology to connect the lead of PCB and surface mount part.

이와 같은 SMT 라인은 복수의 장비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있는데, 작업 환경에 따라 복수의 장비들을 포함하는 적어도 하나 이상의 SMT 라인을 구비할 수 있다. SMT 라인에서 사용자는 오프라인 프로그램인 오엘피(OLP)를 통해 작업 데이터를 생성할 수 있다. 운영 솔루션 프로그램인 오엘피는 출원인의 SMT 라인 운영을 위한 캐드(CAD) 기반의 통합 프로그래밍 소프트웨어이다.The SMT line is a technique for producing a PCB completed by a combination of a plurality of devices. The SMT line may include at least one SMT line including a plurality of devices according to a work environment. In the SMT line, the user can generate job data via offline program OLP. Operational solution program OELPE is CAD-based integrated programming software for applicant's SMT line operation.

도 1은 종래의 작업 데이터를 생성하기 위한 캐드 데이터 생성의 순서도이다.1 is a flowchart of CAD data generation for generating conventional work data.

도 1을 참조하면, 캐드 데이터를 수정하여 작업 데이터를 생성하기 위해, CAD 프로그램을 실행하고(S10), 데이터 파일을 열어 캐드 파일을 생성하며(S20), 원하는 데이터(예를 들어 부품의 각도 값 등)를 추가/수정한 후(S30), 데이터 저장한다(S40).Referring to FIG. 1, a CAD program is executed (S10) to modify CAD data to generate operation data, a CAD file is created by opening a data file (S20), and a desired data Etc.) is added / corrected (S30), and data is stored (S40).

이와 같이, 작업 데이터에 포함된 데이터의 수정은 오프라인 프로그램을 통하여 수정될 수 있으며, 표면 실장 부품을 장착하는 SMT 장비의 프로그램을 통해서도 수행될 수 있다.As such, modification of the data contained in the job data can be corrected through an offline program, or through a program of an SMT machine that mounts surface mount components.

한편, 작업 데이터에 포함된 복수의 데이터를 수정하고자 하는 경우 많은 시간이 소요될 수 있다.On the other hand, it takes a lot of time to modify a plurality of data included in the job data.

따라서, 작업 데이터에 포함된 하나의 데이터뿐만 아니라 전체 또는 일부의 데이터에 대한 일률적인 수정을 수행할 수 있도록 하는 발명의 등장이 요구된다.Therefore, the emergence of an invention that enables uniform correction of not only one piece of data included in the working data but also all or part of the data is required.

한국 등록특허공보 제10-0486410호 (2005.04.21)Korean Patent Registration No. 10-0486410 (Apr. 21, 2005)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 작업 데이터에 포함된 하나의 데이터뿐만 아니라 전체 또는 일부의 데이터에 대한 일률적인 수정을 수행할 수 있도록 하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to make it possible to uniformly modify not only one data included in the operation data but also all or a part of the data.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 장치는 SMT(Surface Mounting Technology) 라인에서 사용되는 제 1 작업 파일의 수정 명령을 입력 받는 입력부와, 상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터를 수정하는 제 1 데이터 수정부, 및 상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 제 2 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 상기 제 1 작업 데이터에 대응하는 제 2 작업 데이터를 수정하는 제 2 데이터 수정부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a data management apparatus comprising: an input unit for receiving a correction command for a first work file used in an SMT (Surface Mounting Technology) line; A first data modifying unit for modifying the first job data among at least one job data included in the file, and a second data modifying unit for modifying at least one of the at least one first job data included in each of the at least one second job file associated with the first job file And a second data modifying unit for modifying the second job data corresponding to the first job data among the job data.

본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 방법은 SMT(Surface Mounting Technology) 라인에서 사용되는 제 1 작업 파일의 수정 명령을 입력 받는 단계와, 상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터를 수정하는 단계, 및 상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 제 2 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 상기 제 1 작업 데이터에 대응하는 제 2 작업 데이터를 수정하는 단계를 포함한다.The data management method according to an embodiment of the present invention includes the steps of receiving a correction command for a first job file used in an SMT (Surface Mounting Technology) line; And a step of modifying the first job data among the at least one job data associated with the first job file in accordance with the modification command, And modifying the second job data.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 데이터 관리 장치 및 방법에 따르면 작업 데이터에 포함된 하나의 데이터뿐만 아니라 전체 또는 일부의 데이터에 대한 일률적인 수정을 수행할 수 있도록 함으로써 사용자는 보다 간편하게 작업 데이터를 갱신할 수 있게 된다.According to the data management apparatus and method of the present invention as described above, it is possible to uniformly modify not only one data included in the job data but all or a part of the data, so that the user can more easily update the job data .

도 1은 종래의 작업 데이터를 생성하기 위한 캐드 데이터 생성의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 시스템을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 장치를 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리부의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 수정 조건을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 작업 인터페이스를 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 작업 데이터 수정을 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 방법을 나타낸 흐름도이다.
1 is a flowchart of CAD data generation for generating conventional work data.
2 is a diagram illustrating a data management system according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a data management apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a detailed block diagram of a data management unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating correction conditions according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a view illustrating an operation interface according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 and 8 are diagrams illustrating modifications of job data according to an embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a data management method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 시스템을 나타낸 도면으로서, 데이터 관리 시스템(200)은 작업 파일 생성 장치(210), 관리 서버(220), 작업 파일 분배 장치(230) 및 SMT(Surface Mounting Technology) 장비(241, 242, 243, 244)를 포함하여 구성된다.FIG. 2 illustrates a data management system according to an embodiment of the present invention. The data management system 200 includes a work file generation device 210, a management server 220, a work file distribution device 230, and an SMT Mounting Technology equipment 241, 242, 243, 244.

작업 파일 생성 장치(210)는 SMT 라인의 SMT 장비(241, 242, 243, 244)에서 사용되는 작업 파일을 생성하는 역할을 수행한다.The work file generation apparatus 210 plays a role of generating work files used in the SMT equipment 241, 242, 243, and 244 of the SMT line.

SMT 공정은 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 장착하는 것을 포함한다. 본 발명에서 작업 파일은 표면 실장 부품의 장착에 필요한 캐드(CAD) 데이터 또는 봄(Bill Of Material; BOM) 데이터와 같은 장착 시퀀스 데이터가 포함된 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 작업 파일에는 부품 레퍼런스, X값, Y값, Z값, R값, 부품명, 피더(feeder), 노즐(nozzle), 헤더 번호, 스킵(skip) 정보 및 우선순위(level) 등과 같은 작업 데이터가 포함될 수 있다.The SMT process involves mounting various surface mounting devices (SMDs) on printed circuit boards (PCBs) using mounter equipment. In the present invention, the work file may be understood to include mounting sequence data such as CAD (CAD) data or Bill Of Material (BOM) data required for mounting a surface mount component. For example, a work file may contain part references, X values, Y values, Z values, R values, part names, feeders, nozzles, header numbers, skip information, The same work data can be included.

작업 파일 생성 장치(210)에 의한 작업 파일의 생성에 있어서 오프라인 프로그램(Off-Line Program; OLP)이 이용될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다.An off-line program (OLP) may be used in the creation of the work file by the work file creation apparatus 210, but the present invention is not limited thereto.

관리 서버(220)는 작업 파일 생성 장치(210)에 의하여 생성된 작업 파일을 저장하고 배포하는 역할을 수행한다.The management server 220 plays a role of storing and distributing the job file generated by the job file generating apparatus 210. [

도 2는 하나의 작업 파일 생성 장치(210) 및 하나의 작업 파일 분배 장치(230)를 도시하고 있으나, 복수의 작업 파일 생성 장치(210)에 의하여 생성된 작업 파일이 관리 서버(220)에 의하여 관리되고, 저장된 작업 파일이 복수의 작업 파일 분배 장치에게 제공될 수 있다. 또는, 복수의 관리 서버에 의하여 작업 파일이 관리되고, 적절한 작업 파일이 작업 파일 분배 장치(230)로 공급될 수도 있다.2 illustrates one work file generation apparatus 210 and one work file distribution apparatus 230, the work file generated by the plurality of work file generation apparatuses 210 is managed by the management server 220 A managed and stored job file can be provided to a plurality of job file distribution devices. Alternatively, a work file may be managed by a plurality of management servers, and an appropriate work file may be supplied to the work file distribution device 230. [

작업 파일 분배 장치(230)는 관리 서버(220)로부터 제공된 작업 파일을 각 SMT 장비(241, 242, 243, 244)로 송신하는 역할을 수행한다.The job file distribution device 230 transmits the job file provided from the management server 220 to each of the SMT devices 241, 242, 243, and 244.

작업 파일을 분배함에 있어서, 작업 파일 분배 장치(230)는 모든 SMT 장비(241, 242, 243, 244)에게 동일한 작업 파일을 분배할 수 있으며, 선별적으로 작업 파일을 분배할 수도 있다. 예를 들어, 관리 서버(220)로부터 제공된 작업 파일 1(미도시)은 SMT 장비 1(241) 및 SMT 장비 3(243)에게 분배하고, 관리 서버(220)로부터 제공된 작업 파일 2(미도시)는 SMT 장비 2(242)에게 분배하며, SMT 장비 4(244)에게는 작업 파일을 분배하지 않을 수 있다.In distributing the work file, the work file distribution device 230 may distribute the same work file to all the SMT equipment 241, 242, 243, and 244, and may distribute the work file selectively. For example, the work file 1 (not shown) provided from the management server 220 is distributed to the SMT equipment 1 241 and the SMT equipment 3 243, and the work file 2 (not shown) provided from the management server 220, To SMT equipment 2 (242), and not to the SMT equipment 4 (244).

SMT 장비(241, 242, 243, 244)는 작업 파일 분배 장치(230)로부터 수신된 작업 파일을 이용하여 SMT 공정 작업을 수행한다. 본 발명에서 SMT 장비(241, 242, 243, 244)는 동일한 시점에 동일한 작업 파일을 수신함에 따라 일률적인 SMT 공정 작업을 수행할 수 있으며, 서로 다른 시점에 또는 서로 다른 작업 파일을 수신함에 따라 서로 개별적인 SMT 공정 작업을 수행할 수도 있다.The SMT equipment 241, 242, 243, 244 performs an SMT process operation using the work file received from the work file distribution unit 230. In the present invention, the SMT equipment 241, 242, 243, and 244 can perform a uniform SMT process operation as they receive the same job file at the same point in time, Individual SMT process operations may be performed.

작업 파일은 각 장치에 의하여 수정될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 작업 파일 생성 장치(210)를 이용하여 생성된 작업 파일을 수정하거나, 관리 서버(220)를 이용하여 작업 파일을 수정하거나, 작업 파일 분배 장치(230)를 이용하여 작업 파일을 수정하거나, SMT 장비(241, 242, 243, 244)를 이용하여 작업 파일을 수정할 수 있는 것이다.The work file can be modified by each device. For example, the user can modify the work file created using the work file creation device 210, modify the work file using the management server 220, or modify the work file using the work file distribution device 230. [ Or modify the work file using the SMT equipment 241, 242, 243, 244.

또한, 각 장치(210, 220, 230, 241~244)는 작업 파일을 수정할 수 있는 하나 이상의 프로그램을 포함할 수 있는데, 이하 작업 파일을 수정하는 각 장치 또는 각 프로그램을 수정 주체라 한다.Each of the devices 210, 220, 230, and 241 to 244 may include one or more programs capable of modifying a work file. Hereinafter, each device or each program that modifies a work file is referred to as a modification subject.

SMT 공정을 수행함에 있어서 복수의 작업 파일이 이용될 수 있다. 예를 들어, 각 SMT 장비(241, 242, 243, 244)별로 작업 파일이 구비될 수 있다. 또는, 하나의 SMT 장비가 서로 다른 복수의 인쇄회로기판에 대한 SMT 공정을 수행할 수 있는데, 이러한 경우 각 인쇄회로기판별로 작업 파일이 구비될 수 있다. 또는, 부품별로 서로 다른 작업 파일이 구비될 수도 있다. 이상과 같은 공정 환경뿐만 아니라 다양한 공정 환경에 따라 복수의 작업 파일이 구비될 수 있다.A plurality of work files may be used in performing the SMT process. For example, work files may be provided for each SMT equipment 241, 242, 243, 244. Alternatively, one SMT device may perform an SMT process on a plurality of different printed circuit boards, in which case a work file may be provided for each printed circuit board. Alternatively, different work files may be provided for each part. A plurality of work files may be provided according to various process environments as well as the process environment described above.

본 발명의 실시예에 따른 복수의 작업 파일 중 적어도 일부 작업 파일간에는 연관성이 존재할 수 있다. 연관성은 특정 부품을 인쇄회로기판의 유사한 위치에 실장하는지 여부에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 작업 파일 a는 R이라고 하는 부품의 인쇄회로기판상 좌표가 (30, 20)인 것으로 포함하고 있고, 작업 파일 b는 R이라고 하는 부품의 인쇄회로기판상 좌표가 (31, 20)인 것으로 포함하고 있으면, 작업 파일 a와 작업 파일 b는 연관성이 있는 것으로 판단될 수 있다.There may be an association between at least some work files among the plurality of work files according to the embodiment of the present invention. Associativity can be determined depending on whether a particular component is mounted at a similar location on a printed circuit board. For example, the work file "a" includes the coordinates of the printed circuit board of the component "R" being (30, 20), and the work file "b" , It can be judged that the work file a and the work file b are related to each other.

이와 같이 상호간에 연관성이 있는 복수의 작업 파일을 이하, 연관 작업 파일 그룹이라 한다.A plurality of job files having mutually related associations are hereinafter referred to as association job file groups.

한편, 연관 작업 파일 그룹에 포함된 특정 작업 데이터를 수정하고자 하는 경우 사용자는 모든 작업 파일에 포함된 작업 데이터를 수정하여야 한다. 예를 들어, 연관 작업 파일 그룹이 10개의 작업 파일로 구성된 경우 사용자는 10회의 수정 작업을 수행하여야 하는 것이다.On the other hand, when it is desired to modify specific job data included in the association job file group, the user must modify the job data included in all job files. For example, if the associated work file group consists of 10 work files, the user must perform 10 revisions.

본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 장치는 연관 작업 파일 그룹에서 특정 작업 데이터에 대한 수정 명령이 입력된 경우 모든 작업 파일에서 해당 작업 데이터를 수정할 수 있다. 본 발명에서 데이터 관리 장치는 작업 파일 생성 장치(210), 관리 서버(220), 작업 파일 분배 장치(230) 및 SMT 장비(241, 242, 243, 244) 중 하나에 포함되어 구성될 수 있으며, 별도의 장치로 구현될 수도 있다. 이하, 본 발명의 데이터 관리 장치에 대하여 자세히 설명하기로 한다.The data management apparatus according to the embodiment of the present invention can modify the corresponding job data in all job files when a correction command for specific job data is input in the association job file group. In the present invention, the data management apparatus may be included in one of the work file generating apparatus 210, the management server 220, the work file distributing apparatus 230 and the SMT equipment 241, 242, 243, and 244, It may be implemented as a separate device. Hereinafter, the data management apparatus of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 장치를 나타낸 블록도로서, 데이터 관리 장치(300)는 입력부(310), 저장부(320), 제어부(330), 데이터 관리부(340), 인터페이스 생성부(350) 및 통신부(360)를 포함한다.3 is a block diagram illustrating a data management apparatus according to an embodiment of the present invention. The data management apparatus 300 includes an input unit 310, a storage unit 320, a control unit 330, a data management unit 340, Unit 350 and a communication unit 360.

입력부(310)는 SMT(Surface Mounting Technology) 라인에서 사용되는 작업 파일의 수정 명령을 입력받는 역할을 수행한다. 입력부(310)는 버튼, 휠, 조그 셔틀 등의 형태로 구현되어 수정 명령을 입력 받을 수 있으며, 유선 또는 무선 통신방식으로 수정 명령을 입력 받을 수도 있다.The input unit 310 receives a correction command for a work file used in an SMT (Surface Mounting Technology) line. The input unit 310 may be implemented in the form of a button, a wheel, a jog shuttle, or the like to receive a correction command, and may receive a correction command in a wired or wireless communication manner.

수정 명령은 수정 대상이 되는 작업 파일, 해당 작업 파일에 포함된 수정 대상 부품 및 해당 수정 대상 부품의 수정 작업 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 수정 명령의 대상이 되는 작업 파일을 제 1 작업 파일이라 한다.The modification command may include at least one of a work file to be modified, a modification target part included in the operation file, and modification work data of the modification target part. Hereinafter, the job file to be the target of the correction command is referred to as a first job file.

저장부(320)는 수정 명령을 임시 또는 영구적으로 저장하는 역할을 수행한다. 또한, 저장부(320)는 데이터 관리 장치(300)의 내에서 이용되는 각종 데이터를 임시 또는 영구적으로 저장할 수 있다.The storage unit 320 plays a role of temporarily or permanently storing a correction command. In addition, the storage unit 320 may temporarily or permanently store various data used in the data management apparatus 300.

데이터 관리부(340)는 수정 명령에 따라 작업 파일을 수정하는 역할을 수행한다. 즉, 데이터 관리부(340)는 수정 명령에 따라 제 1 작업 파일에 포함된 작업 데이터 중 수정 대상이 되는 작업 데이터를 수정하는 역할을 수행한다. 또한, 데이터 관리부(340)는 제 1 작업 파일에 연관된 작업 파일을 수정할 수도 있다.The data management unit 340 plays a role of modifying the work file according to the modification command. That is, the data management unit 340 modifies the job data to be modified among the job data included in the first job file according to the modification command. In addition, the data management unit 340 may modify the work file associated with the first work file.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리부의 세부 구성을 나타낸 도면이다.4 is a detailed block diagram of a data management unit according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 데이터 관리부(340)는 제 1 데이터 수정부(341), 제 2 데이터 수정부(342), 조건 판단부(343) 및 파일 추출부(344)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 4, the data management unit 340 includes a first data correction unit 341, a second data correction unit 342, a condition determination unit 343, and a file extraction unit 344.

제 1 데이터 수정부(341)는 입력부를 통하여 입력된 수정 명령에 따라 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 수정 대상이 되는 작업 데이터를 수정하는 역할을 수행한다. 이하, 제 1 작업 파일에 포함된 수정 대상이 되는 작업 데이터를 제 1 작업 데이터라 한다.The first data modifying unit 341 modifies work data to be corrected among at least one work data included in the first work file according to the correction command inputted through the input unit. Hereinafter, the job data to be corrected included in the first job file is referred to as the first job data.

제 2 데이터 수정부(342)는 입력부를 통하여 입력된 수정 명령에 따라 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터에 대응하는 작업 데이터를 수정하는 역할을 수행한다. 이하, 제 1 작업 파일에 연관된 작업 파일을 제 2 작업 파일이라 하고, 제 2 작업 파일에 포함된 수정 대상이 되는 작업 데이터를 제 2 작업 데이터라 한다.The second data modifier 342 modifies the operation data corresponding to the first operation data among the at least one operation data included in each of the at least one operation files associated with the first operation file in accordance with the modification command inputted through the input unit . Hereinafter, the job file associated with the first job file will be referred to as a second job file, and the job data included in the second job file will be referred to as second job data.

본 발명에서 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터는 인쇄회로기판에 실장되는 특정 부품의 좌표를 포함할 수 있다. 즉, 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터는 인쇄회로기판의 좌표를 구성하는 좌표값 X, Y, Z 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 것이다. 이를 위하여, 사용자는 좌표값에 대한 정보를 수정 명령에 포함시킬 수 있다.In the present invention, the first operation data and the second operation data may include coordinates of a specific component mounted on the printed circuit board. That is, the first job data and the second job data may include at least one of the coordinate values X, Y, Z constituting the coordinates of the printed circuit board. To this end, the user may include information on the coordinate value in the correction command.

본 발명에서 수정 명령은 인쇄회로기판의 좌표에 포함된 좌표값 중 적어도 하나에 대하여 설정된 고정값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수정 명령은 X=30이라고 하는 X의 고정값을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제 1 데이터 수정부(341) 및 제 2 데이터 수정부(342)는 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다. 즉, 제 1 데이터 수정부(341)는 제 1 작업 데이터인 X를 30으로 수정하고, 이와 마찬가지로 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터인 X를 30으로 수정하는 것이다.In the present invention, the correction command may include a fixed value set for at least one of the coordinate values included in the coordinates of the printed circuit board. For example, the modify command may contain a fixed value of X such that X = 30. Accordingly, the first data correcting unit 341 and the second data correcting unit 342 can modify the first job data and the second job data. That is, the first data correcting unit 341 corrects X, which is the first job data, to 30, and similarly, the second data correcting unit 342 corrects X, which is the second job data,

또한, 본 발명에서 수정 명령은 인쇄회로기판의 좌표에 포함된 좌표값 중 적어도 하나에 대하여 설정된 변위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수정 명령은 "X를 10의 크기만큼 이동"이라고 하는 X의 변위를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제 1 데이터 수정부(341) 및 제 2 데이터 수정부(342)는 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다. 즉, 제 1 데이터 수정부(341)는 제 1 작업 데이터인 X를 10의 크기만큼 이동하고, 이와 마찬가지로 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터인 X를 10의 크기만큼 이동하는 것이다.Further, in the present invention, the correction command may include a displacement set for at least one of the coordinate values included in the coordinates of the printed circuit board. For example, the modify command may include a displacement of X, which is referred to as "moving X by a size of 10 ". Accordingly, the first data correcting unit 341 and the second data correcting unit 342 can modify the first job data and the second job data. That is, the first data correcting unit 341 moves the first work data X by the size of 10, and likewise the second data correcting unit 342 moves the second work data X by the size of 10 .

수정 명령에 좌표값의 변위가 포함된 경우 제 1 데이터 수정부(341) 및 제 2 데이터 수정부(342)는 좌표의 원점 및 좌표값의 부호를 고려하여 작업 데이터를 수정할 수 있다. 예를 들어, "X를 10의 크기만큼 정방향으로 이동"이라고 하는 수정 명령이 입력 되는 경우 제 1 데이터 수정부(341) 또는 제 2 데이터 수정부(342)는 X를 30에서 40으로 수정하거나, -10에서 -20으로 수정하거나, -15에서 -25로 수정할 수 있다. 이와 마찬가지로, "X를 10의 크기만큼 역방향으로 이동"이라고 하는 수정 명령이 입력 되는 경우 제 1 데이터 수정부(341) 또는 제 2 데이터 수정부(342)는 X를 30에서 20으로 수정하거나, -10에서 0으로 수정하거나, -15에서 -5로 수정할 수 있다.When the correction command includes the displacement of the coordinate value, the first data correcting unit 341 and the second data correcting unit 342 can correct the work data in consideration of the origin of the coordinates and the sign of the coordinate value. For example, when a correction command called "moving X in the forward direction by a size of 10" is inputted, the first data correcting unit 341 or the second data correcting unit 342 corrects X from 30 to 40, You can change from -10 to -20, or from -15 to -25. Likewise, when a correction command called "moving X in the backward direction by the size of 10" is inputted, the first data correction unit 341 or the second data correction unit 342 corrects X from 30 to 20, You can change from 10 to 0, or from -15 to -5.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 제 2 데이터 수정부(342)는 사전에 설정된 조건을 참조하여 제 2 작업 데이터의 수정 여부를 결정할 수 있다. 사전에 설정된 조건 판단은 조건 판단부(343)에 의하여 수행될 수 있다.Meanwhile, the second data correcting unit 342 according to the embodiment of the present invention can determine whether to modify the second job data with reference to the previously set conditions. The predetermined condition determination may be performed by the condition determination unit 343.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 수정 조건을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating correction conditions according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 5를 참조하면, 제 2 작업 데이터의 수정 조건은 제 1 작업 파일과 제 2 작업 파일과 관련된 레퍼런스(510), 기판 크기(520), 피두셜 마크 위치(530), 부품 명칭(540), 공간 데이터(550) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.5, the modification conditions of the second operation data include a reference 510 related to the first operation file and the second operation file, a substrate size 520, a special mark position 530, a component name 540, And spatial data 550, as shown in FIG.

조건 판단부(343)는 수정 조건을 참조하여 제 2 데이터 수정부(342)의 동작 여부를 결정할 수 있다.The condition determination unit 343 can determine whether the second data correction unit 342 operates by referring to the correction conditions.

레퍼런스(510)는 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터에 대응하는 부품의 레퍼런스를 나타낸다. 조건 판단부(343)는 제 1 작업 데이터에 대응하는 부품의 레퍼런스(이하, 제 1 레퍼런스라 한다)와 제 2 작업 데이터에 대응하는 부품의 레퍼런스(이하, 제 2 레퍼런스라 한다)가 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 레퍼런스 및 제 2 레퍼런스가 동일한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다.The reference 510 indicates a reference of a part corresponding to the first operation data and the second operation data. The condition determination unit 343 determines whether or not a reference (hereinafter referred to as a first reference) of a part corresponding to the first job data and a reference (hereinafter referred to as a second reference) of a part corresponding to the second job data are the same Can be determined. If the first reference and the second reference are the same, the second data correction section 342 can modify the second operation data.

기판 크기(520)는 제 1 작업 파일 및 제 2 작업 파일이 적용되는 인쇄회로기판의 크기를 나타낸다. 조건 판단부(343)는 제 1 작업 파일이 적용되는 인쇄회로기판(이하, 제 1 인쇄회로기판이라 한다)의 크기 및 제 2 작업 파일이 적용되는 인쇄회로기판(이하, 제 2 인쇄회로기판이라 한다)의 크기가 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 인쇄회로기판 및 제 2 인쇄회로기판의 크기가 동일한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다. 또는, 제 1 인쇄회로기판 및 제 2 인쇄회로기판의 크기가 사전에 설정된 일정 범위 내에서 유사한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다.The board size 520 represents the size of the printed circuit board to which the first job file and the second job file are applied. The condition determination unit 343 determines the size of the printed circuit board (hereinafter, referred to as a first printed circuit board) to which the first work file is applied and the size of the printed circuit board to which the second work file is applied It is possible to judge whether or not the sizes of the image data are the same. If the sizes of the first printed circuit board and the second printed circuit board are the same, the second data correcting unit 342 can modify the second operation data. Alternatively, when the sizes of the first printed circuit board and the second printed circuit board are similar within a predetermined range set in advance, the second data correction unit 342 can modify the second operation data.

피두셜 마크 위치(530)는 제 1 인쇄회로기판 및 제 2 인쇄회로기판에 표시된 피두셜 마크의 위치를 나타낸다. 조건 판단부(343)는 제 1 인쇄회로기판에 표시된 피두셜 마크(이하, 제 1 피두셜 마크라 한다)의 위치 및 제 2 인쇄회로기판에 표시된 피두셜 마크(이하, 제 2 피두셜 마크라 한다)의 위치가 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 피두셜 마크 및 제 2 피두셜 마크의 위치가 동일한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다. 또는, 제 1 피두셜 마크 및 제 2 피두셜 마크의 위치가 사전에 설정된 일정 범위 내에서 유사한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다.The special mark position 530 indicates the position of the special mark displayed on the first printed circuit board and the second printed circuit board. The condition determination unit 343 determines the position of the differential mark (hereinafter, referred to as the first differential mark) displayed on the first printed circuit board and the position of the differential mark displayed on the second printed circuit board It is possible to judge whether or not the positions of the sensors are the same. If the positions of the first and second special marks are the same, the second data correction section 342 can modify the second operation data. Alternatively, when the positions of the first and second special marks are similar within a predetermined range set in advance, the second data correction section 342 can modify the second operation data.

부품 명칭(540)은 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터에 대응하는 부품의 명칭을 나타낸다. 조건 판단부(343)는 제 1 작업 데이터에 대응하는 부품의 명칭(이하, 제 1 부품 명칭이라 한다)과 제 2 작업 데이터에 대응하는 부품의 명칭(이하, 제 2 부품 명칭이라 한다)이 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 부품 명칭 및 제 2 부품 명칭이 동일한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다.The part name 540 indicates the name of a part corresponding to the first job data and the second job data. The condition judging unit 343 judges that the name of the part corresponding to the first job data (hereinafter referred to as the first part name) and the name of the part corresponding to the second job data (hereinafter referred to as the second part name) Or not. If the first part name and the second part name are the same, the second data correcting unit 342 can correct the second work data.

공간 데이터(550)는 제 1 작업 데이터 및 제 2 작업 데이터에 대응하는 부품의 공간 데이터를 나타낸다. 여기서, 공간 데이터(550)는 인쇄회로기판상의 X, Y, Z, R 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 공간 데이터(550)는 인쇄회로기판상에 실장되는 부품의 좌표(X, Y, Z) 및 배치 자세(R)를 포함할 수 있는 것이다.The spatial data 550 represents spatial data of a part corresponding to the first operation data and the second operation data. Here, the spatial data 550 may include at least one of X, Y, Z, and R on the printed circuit board. That is, the spatial data 550 may include the coordinates (X, Y, Z) of the component mounted on the printed circuit board and the placement posture R.

조건 판단부(343)는 제 1 작업 데이터에 대응하는 부품의 공간 데이터(이하, 제 1 공간 데이터라 한다)와 제 2 작업 데이터에 대응하는 부품의 공간 데이터(이하, 제 2 공간 데이터라 한다)가 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 공간 데이터 및 제 2 공간 데이터가 동일한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다. 또는, 제 1 공간 데이터 및 제 2 공간 데이터가 사전에 설정된 일정 범위 내에서 유사한 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다.The condition determination unit 343 generates spatial data (hereinafter referred to as first spatial data) of the part corresponding to the first operation data and spatial data (hereinafter referred to as second spatial data) of the component corresponding to the second operation data, Are identical to each other. If the first spatial data and the second spatial data are the same, the second data correction section 342 can modify the second operation data. Alternatively, if the first spatial data and the second spatial data are similar within a predetermined range set in advance, the second data correction section 342 can modify the second operation data.

파일 추출부(344)는 제 1 작업 파일에 연관된 작업 파일 즉, 제 2 작업 파일을 추출하는 역할을 수행한다. 복수의 작업 파일이 연관 작업 파일 그룹으로 그룹핑 되어 있는 경우 파일 추출부(344)는 수정 명령에 포함된 수정 대상이 되는 작업 파일 즉, 제 1 작업 파일을 참조하여 제 2 작업 파일을 추출할 수 있다. 이를 위하여, 저장부는 연관 작업 파일 그룹에 대한 정보를 저장할 수 있고, 파일 추출부(344)는 저장부에 저장된 정보를 참조하여 제 2 작업 파일을 추출할 수 있다.The file extracting unit 344 extracts a work file associated with the first work file, that is, a second work file. When a plurality of job files are grouped into an associated job file group, the file extracting unit 344 can extract the second job file by referring to the job file to be corrected, that is, the first job file included in the correction command . To this end, the storage unit may store information on the associated work file group, and the file extraction unit 344 may extract the second work file by referring to the information stored in the storage unit.

전술한 조건 판단부(343) 및 제 2 데이터 수정부(342)는 파일 추출부(344)에 의하여 추출된 제 2 작업 파일에 대한 조건 판단 및 작업 데이터 수정을 수행하는 것으로 이해될 수 있다.It is to be understood that the condition determination unit 343 and the second data correction unit 342 perform the condition determination and the operation data modification for the second operation file extracted by the file extraction unit 344.

다시 도 3을 설명하면, 인터페이스 생성부(350)는 수정 명령에 따라 수정된 정보가 반영된 수정 정보 인터페이스를 생성하는 역할을 수행한다. 생성된 인터페이스는 통신부(360)를 통하여 다른 장치로 송신되거나, 구비된 별도의 디스플레이 수단(미도시)을 통하여 디스플레이될 수 있다.Referring again to FIG. 3, the interface generation unit 350 generates a modification information interface reflecting the modified information according to the modification instruction. The generated interface may be transmitted to another apparatus through the communication unit 360 or may be displayed through a separate display means (not shown).

제어부(330)는 입력부(310), 저장부(320), 데이터 관리부(340), 인터페이스 생성부(350) 및 통신부(360)에 대한 전반적인 제어를 수행한다.The control unit 330 performs overall control of the input unit 310, the storage unit 320, the data management unit 340, the interface generation unit 350, and the communication unit 360.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 작업 인터페이스를 나타낸 도면이다. 본 발명에서 작업 인터페이스(600)는 사용자로 하여금 작업 데이터를 확인할 수 있도록 하고, 특정 작업 데이터를 수정하거나 복원할 수 있도록 하기 위한 그래픽 사용자 인터페이스(Graphic User Interface; GUI)를 의미한다.6 is a view illustrating an operation interface according to an embodiment of the present invention. In the present invention, the job interface 600 refers to a graphical user interface (GUI) for allowing the user to confirm the job data and to modify or restore specific job data.

작업 인터페이스(600)는 부품 배치도(610) 및 작업 테이블(620)을 포함하여 구성된다. 부품 배치도(610)는 작업 파일을 구성하는 작업 데이터를 기초로 배치된 각종 부품을 표시한다. 부품 배치도(610)는 실제 부품의 크기 및 부품간의 간격에 대응되는 비율로 부품을 도시하기 때문에 사용자는 이를 통하여 자신이 수정 또는 복원하고자 하는 부품을 확인할 수 있게 된다.The work interface 600 is configured to include a part layout diagram 610 and a work table 620. The parts layout diagram 610 displays various parts arranged on the basis of the work data constituting the work file. Since the parts layout diagram 610 shows the parts at a ratio corresponding to the size of the actual parts and the intervals between the parts, the user can identify the parts he wants to modify or restore.

작업 테이블(620)은 작업 파일을 구성하는 작업 데이터를 표시한다. 부품 배치도(610)와 작업 테이블(620)은 상호 연동되어 동작할 수 있는데, 예를 들어 부품 배치도(610)의 특정 부품을 선택한 경우 해당 부품에 대응하는 작업 테이블(620)의 해당 영역이 하이라이트 될 수 있고, 작업 테이블(620)의 특정 작업 데이터를 선택한 경우 대응하는 부품이 부품 배치도(610)상에서 하이라이트 될 수 있다.The work table 620 displays the work data constituting the work file. For example, when a specific part of the part layout diagram 610 is selected, the corresponding area of the work table 620 corresponding to the selected part is highlighted And the corresponding part can be highlighted on the part layout 610 if the specific work data of the work table 620 is selected.

이와 같이, 작업 테이블(620)에 표시된 작업 데이터는 부품 배치도(610)에 표시된 부품에 대한 것일 수 있으나, 본 발명의 작업 인터페이스(600)가 이에 한정되지는 않는다.As such, the job data displayed in the job table 620 may be for the parts shown in the parts layout diagram 610, but the job interface 600 of the present invention is not limited thereto.

작업 인터페이스(600)는 하나의 작업 파일에 대한 것일 수 있다. 즉, 작업 인터페이스(600)는 하나의 작업 파일에 포함된 작업 데이터만으로 구성된 인터페이스일 수 있는 것이다.The job interface 600 may be for one job file. That is, the job interface 600 may be an interface composed of only job data included in one job file.

사용자가 작업 테이블(620)에 포함된 작업 데이터 중 하나를 수정하는 경우 다른 작업 파일에 포함된 작업 데이터가 수정될 수 있다. 사용자가 작업 테이블(620)에 포함된 작업 데이터를 수정하는 경우 제 1 데이터 수정부(341)에 의하여 해당 작업 데이터 즉, 제 1 작업 데이터가 수정되고, 제 2 데이터 수정부(342)에 의하여 다른 작업 파일 즉, 제 2 작업 파일에 포함된 제 2 작업 데이터가 수정되는 것이다.When the user modifies one of the job data included in the job table 620, the job data included in another job file may be modified. When the user modifies the work data included in the work table 620, the work data, that is, the first work data is modified by the first data modification unit 341, and the second work data is modified by the second data modification unit 342 The second job data included in the second job file is modified.

도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 작업 데이터 수정을 나타낸 예시도이다.FIGS. 7 and 8 are diagrams illustrating modifications of job data according to an embodiment of the present invention.

도 7은 레퍼런스가 R1이고, X의 고정값이 40인 것을 포함하는 수정 명령(700)을 도시하고 있다. 수정 명령(700)이 입력됨에 따라 제 1 작업 데이터(710)인 R1의 X와 제 2 작업 데이터(720, 730)인 R1의 X가 수정될 수 있다. 즉, 제 1 작업 데이터(710)인 R1의 X와 제 2 작업 데이터(720, 730)인 R1의 X가 40으로 수정되는 것이다.FIG. 7 shows a modify instruction 700 that includes a reference R1 and a fixed value of X equal to 40. FIG. As the modification command 700 is input, the X of R1, which is the first operation data 710, and the X of R1, which is the second operation data 720 and 730, can be modified. That is, the X of the first job data 710 and the X of the second job data 720 and 730 are modified to 40. [

제 1 작업 데이터(710)와 제 2 작업 데이터(720, 730)가 서로 상이한 값을 갖고 있더라도, 각 작업 데이터(710, 720, 730)는 40으로 수정될 수 있다. 한편, 조건 판단부(343)의 판단 결과에 따라 제 1 작업 데이터(710)와 제 2 작업 데이터(720, 730)간의 차이가 사전에 설정된 범위를 벗어난 경우 제 2 작업 데이터(720, 730)는 수정되지 않을 수 있다.Each of the job data 710, 720 and 730 can be modified to 40 even if the first job data 710 and the second job data 720 and 730 have different values. On the other hand, when the difference between the first job data 710 and the second job data 720 and 730 is out of the preset range according to the determination result of the condition determination unit 343, the second job data 720 and 730 It may not be modified.

도 8은 레퍼런스가 R1이고, X의 변위가 정방향 10인 것을 포함하는 수정 명령(800)을 도시하고 있다. 수정 명령(800)이 입력됨에 따라 제 1 작업 데이터(810)인 R1의 X와 제 2 작업 데이터(820, 830)인 R1의 X가 수정될 수 있다. 즉, 제 1 작업 데이터(810)인 R1의 X는 40으로 수정되고, 제 2 작업 데이터(820, 830)인 R1의 X는 각각 -20 및 -25로 수정되는 것이다.FIG. 8 shows a modify instruction 800 that includes reference R1 and displacement of X being forward 10. As the modification command 800 is entered, the X of R1, which is the first job data 810, and the X of R1, which is the second job data 820, 830, can be modified. That is, X of R1 as the first job data 810 is modified to 40, and X of R1 as the second job data 820 and 830 are modified to -20 and -25, respectively.

전술한 바와 같이, 본 발명의 작업 데이터는 인쇄회로기판상의 좌표의 원점 및 좌표값의 부호가 고려되어 수정될 수 있다. 도 8은 X의 변위가 정방향 10인 것을 도시하고 있는데, 이에 30의 좌표값은 40으로 수정되고, -10의 좌표값은 -20으로 수정되며, -15의 좌표값은 -25로 수정될 수 있다.As described above, the operation data of the present invention can be modified in consideration of the sign of the origin and the coordinate value of the coordinates on the printed circuit board. FIG. 8 shows that the displacement of X is positive 10, so that the coordinate value of 30 is modified to 40, the coordinate value of -10 is modified to -20, and the coordinate value of -15 is modified to -25 have.

한편, 조건 판단부(343)의 판단 결과에 따라 제 1 작업 데이터(810)와 제 2 작업 데이터(820, 830)간의 차이가 사전에 설정된 범위를 벗어난 경우 제 2 작업 데이터(820, 830)는 수정되지 않을 수 있다. 여기서, 각 작업 데이터간의 차이는 부호를 고려한 차이일 수 있고, 부호를 고려하지 않은 절대값의 차이일 수도 있다.On the other hand, when the difference between the first operation data 810 and the second operation data 820 and 830 is out of the predetermined range according to the determination result of the condition determination unit 343, the second operation data 820 and 830 It may not be modified. Here, the difference between the pieces of work data may be a difference in consideration of a sign and a difference in absolute values not considering a sign.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리 방법을 나타낸 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a data management method according to an embodiment of the present invention.

입력부(310)는 SMT 라인에서 사용되는 제 1 작업 파일의 수정 명령을 입력 받는다(S910). 사용자는 작업 인터페이스를 통하여 작업 데이터를 확인하면서 수정 명령을 입력할 수 있다.The input unit 310 receives the correction command of the first job file used in the SMT line (S910). The user can input a correction command while confirming the operation data through the operation interface.

수정 명령이 입력됨에 따라, 제 1 데이터 수정부(341)는 수정 명령에 따라 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 수정 대상인 제 1 작업 데이터를 수정한다(S920).In response to the input of the correction command, the first data correction unit 341 corrects the first operation data to be modified among at least one operation data included in the first operation file according to the modification command (S920).

또한, 제 2 데이터 수정부(342)는 수정 명령에 따라 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 제 2 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터에 대응하는 제 2 작업 데이터를 수정한다(S930).In addition, the second data modifying unit 342 may modify the second operation data corresponding to the first operation data among the at least one operation data contained in each of the at least one second operation file associated with the first operation file (S930).

한편, 도 9에는 도시되어 있지 않으나 제 2 작업 데이터의 수정 이전에 제 2 작업 파일의 추출 및 제 2 작업 파일에 대한 조건 판단이 수행될 수 있다.Although not shown in FIG. 9, the extraction of the second work file and the determination of the condition of the second work file can be performed before the modification of the second work data.

즉, 수정 명령이 입력됨에 따라, 파일 추출부(344)는 제 2 작업 파일을 추출할 수 있다. 파일 추출부(344)는 저장부(320)에 저장된 연관 작업 파일 그룹에 대한 정보를 참조하여 제 2 작업 파일을 추출할 수 있다.That is, as the correction command is input, the file extraction unit 344 can extract the second work file. The file extracting unit 344 can extract the second work file by referring to the information on the associated work file group stored in the storage unit 320. [

제 2 작업 파일이 추출되면 조건 판단부(343)는 추출된 제 2 작업 파일에 대한 조건 판단을 수행할 수 있다. 즉, 조건 판단부(343)는 추출된 제 2 작업 파일에 포함된 제 2 작업 데이터에 실제 수정 사항이 반영될 수 있는지 여부를 판단하는 것이다. 조건 판단부(343)의 판단 결과에 따라 제 2 작업 데이터가 수정될 수 있는 것으로 판단되는 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정할 수 있다. 한편, 조건 판단부(343)의 판단 결과에 따라 제 2 작업 데이터가 수정될 수 없는 것으로 판단되는 경우 제 2 데이터 수정부(342)는 제 2 작업 데이터를 수정하지 않을 수 있다.When the second work file is extracted, the condition determination unit 343 can perform condition determination on the extracted second work file. That is, the condition determination unit 343 determines whether or not the actual modification can be reflected in the second operation data included in the extracted second operation file. When it is determined that the second job data can be modified according to the determination result of the condition determination unit 343, the second data correction unit 342 can modify the second job data. On the other hand, when it is determined that the second job data can not be modified according to the determination result of the condition determination unit 343, the second data correction unit 342 may not modify the second job data.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

310: 입력부
320: 저장부
330: 제어부
340: 데이터 관리부
350: 인터페이스 생성부
360: 통신부
310:
320:
330:
340:
350: interface generation unit
360: communication section

Claims (6)

SMT(Surface Mounting Technology) 라인에서 사용되는 제 1 작업 파일의 수정 명령을 입력 받는 입력부;
상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터를 수정하는 제 1 데이터 수정부; 및
상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 제 2 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 상기 제 1 작업 데이터에 대응하는 제 2 작업 데이터를 수정하는 제 2 데이터 수정부를 포함하는 데이터 관리 장치.
An input unit for receiving a correction command for a first work file used in an SMT (Surface Mounting Technology) line;
A first data modifying unit modifying the first job data among at least one job data included in the first job file according to the modification command; And
And a second data modifying unit for modifying the second job data corresponding to the first job data among at least one job data included in each of the at least one second job file associated with the first job file according to the modification command Lt; / RTI >
제 1항에 있어서,
상기 제 1 작업 데이터 및 상기 제 2 작업 데이터는 인쇄회로기판에 실장되는 특정 부품의 좌표를 포함하는 데이터 관리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first job data and the second job data include coordinates of a specific part mounted on a printed circuit board.
제 2항에 있어서,
상기 수정 명령은 상기 좌표에 포함된 좌표값 중 적어도 하나에 대하여 설정된 고정값을 포함하는 데이터 관리 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the modification command includes a fixed value set for at least one of the coordinate values included in the coordinate.
제 2항에 있어서,
상기 수정 명령은 상기 좌표에 포함된 좌표값 중 적어도 하나에 대하여 설정된 변위를 포함하는 데이터 관리 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the correction command includes a displacement set for at least one of coordinate values included in the coordinate.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 데이터 수정부는 사전에 설정된 조건을 참조하여 상기 제 2 작업 데이터의 수정 여부를 결정하는 데이터 관리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second data modifying unit determines whether to modify the second job data with reference to a preset condition.
SMT(Surface Mounting Technology) 라인에서 사용되는 제 1 작업 파일의 수정 명령을 입력 받는 단계;
상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 제 1 작업 데이터를 수정하는 단계; 및
상기 수정 명령에 따라 상기 제 1 작업 파일에 연관된 적어도 하나의 제 2 작업 파일 각각에 포함된 적어도 하나의 작업 데이터 중 상기 제 1 작업 데이터에 대응하는 제 2 작업 데이터를 수정하는 단계를 포함하는 데이터 관리 방법.
Receiving a modification command of a first work file used in an SMT (Surface Mounting Technology) line;
Modifying the first job data among at least one job data included in the first job file according to the modification command; And
And modifying the second job data corresponding to the first job data among at least one job data included in each of the at least one second job file associated with the first job file according to the modification command Way.
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