KR20170080937A - Side bonding type display device and it's manufacturing method - Google Patents

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KR20170080937A
KR20170080937A KR1020150190934A KR20150190934A KR20170080937A KR 20170080937 A KR20170080937 A KR 20170080937A KR 1020150190934 A KR1020150190934 A KR 1020150190934A KR 20150190934 A KR20150190934 A KR 20150190934A KR 20170080937 A KR20170080937 A KR 20170080937A
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한대윤
김재경
이혁수
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 베젤의 크기를 대폭 감소시킬 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 측면에서 보호막이 다른 부분의 측면보다 내측에 위치하도록 레이저 전처리 공정을 통해서 보호막의 일부를 제거한 후, 그 위에 접속 패턴을 인쇄함으로써 접속패턴이 배선층과 보다 많은 면적으로 접촉할 수 있도록 함으로써, 측면 접합 방식의 디스플에이 장치에 있어서 통전 불량을 감소킬 수 있는 효과를 가져온다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device capable of greatly reducing the size of a bezel and a method of manufacturing the same.
The display device according to the present invention may be configured such that a part of the protective film is removed by a laser pretreatment process so that the protective film is positioned inside the side surface of the other part on the side of the display panel and then the connection pattern is printed thereon, It is possible to reduce the defective energization in the side-junction type display device.

Description

측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 및 그 제조방법{SIDE BONDING TYPE DISPLAY DEVICE AND IT'S MANUFACTURING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a display device having a side-

본 발명은 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베젤의 폭을 감소시킬 수 있는 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a display device having a side-junction structure capable of reducing the width of a bezel and a method of manufacturing the same.

디스플레이 장치는 어레이 기판 및 컬러필터 기판, 어레이 기판 및 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 디스플레이 패널을 필수 구성으로 하며, 디스플레이 패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열 방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.The display device essentially comprises a display panel including a liquid crystal layer sandwiched between an array substrate and a color filter substrate, an array substrate, and a color filter substrate. By changing the alignment direction of liquid crystal molecules in an electric field within the display panel, do.

디스플레이 패널의 투과율 차이는 그 배면에 배치되는 백라이트로부터 공급되는 빛이 컬러필터를 통과하면서 색 조합이 반영되어 컬러화상의 형태로 표시된다.The difference in transmittance of the display panel is reflected in the form of a color image by reflecting the color combination as the light supplied from the backlight disposed on the back surface passes through the color filter.

이러한 디스플레이 장치의 제조 공정은 어레이 기판 및 컬러필터 기판을 각각 제조하기 위한 기판 제조공정과, 디스플레이 패널을 완성하는 셀(cell) 공정과, 디스플레이 패널과 백라이트를 조립하는 모듈(module) 공정으로 구분될 수 있다.The manufacturing process of the display device is divided into a substrate manufacturing process for manufacturing the array substrate and the color filter substrate, a cell process for completing the display panel, and a module process for assembling the display panel and the backlight .

이 때, 기판 제조 공정에서는 박막 증착(thin film deposition), 포토리소그라피(photo-lithography), 식각(etching) 등의 일련의 과정을 수 차례 반복해서 각 기판에 어레이층과 컬러필터층을 구현한다. 이후, 셀 공정에서는 어레이 기판 및 컬러필터 기판 중 어느 하나에 합착을 위한 씰패턴(seal pattern)을 형성한 후 액정층을 사이에 두고 어레이 기판 및 컬러필터 기판을 대면 합착시켜 디스플레이 패널을 완성한다. 이렇게 완성된 디스플레이 패널은 모듈 공정에서 편광판과 구동회로 등이 부착된 후 백라이트와 일체화되어 디스플레이 장치를 이룬다.
At this time, in the substrate manufacturing process, a series of processes such as thin film deposition, photo-lithography, etching, and the like are repeated a number of times to implement an array layer and a color filter layer on each substrate. Then, in the cell process, a seal pattern for attachment is formed on either the array substrate or the color filter substrate, and then the array substrate and the color filter substrate are bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween to complete the display panel. After the polarizing plate and the driving circuit are attached in the module process, the completed display panel is integrated with the backlight to form a display device.

도 1은 디스플레이 패널에 구동회로가 부착된 상태를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a state where a driving circuit is attached to a display panel.

도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(10)은 상부의 컬러필터 기판(12)과 하부의 어레이 기판(11)이 합찹된 형태이며, 어레이 기판(11)의 일측 또는 양측이 컬러필러 기판(12)보다 크게 형성된다.The color filter substrate 12 and the lower array substrate 11 are joined together so that one side or both sides of the array substrate 11 are covered with the color filter substrate 12 .

도시한 실시예의 경우 어레이 기판(11)의 우측과 하부측이 컬러필터 기판(12)보다 크게 형성된 형태를 나타낸 것이다.In the illustrated embodiment, the right side and the lower side of the array substrate 11 are formed larger than the color filter substrate 12.

어레이 기판(11)이 컬러필터 기판(12)보다 크게 형성되는 이유는, 컬러필터 기판(12) 기판으로 덮히지 않는 영역에 회로부(13)를 연결하기 위해서이다.The reason why the array substrate 11 is formed larger than the color filter substrate 12 is to connect the circuit portion 13 to an area not covered with the substrate of the color filter substrate 12. [

도 2는 디스플레이 패널에 회로부가 연결된 상태를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a state where a circuit unit is connected to a display panel.

도시한 바와 같이, 어레이 기판(11)의 상부에 액정층(LC)과 컬러필터 기판(12)이 순차적으로 적층되며, 액정층(LC)은 씰부재(14)에 의하여 둘러 쌓여진다.As shown in the figure, a liquid crystal layer LC and a color filter substrate 12 are sequentially laminated on the upper surface of the array substrate 11, and the liquid crystal layer LC is surrounded by the seal member 14.

컬러필터 기판(12)보다 돌출된 부분의 어레이 기판(11)에는 회로부(13)가 연결된다.The circuit unit 13 is connected to the array substrate 11 protruding from the color filter substrate 12. [

디스플레이 장치에 있어서 베젤이라고 부르는 테두리는 기술의 발전에 따라 점점 얇아지고 있다. 그런데, 도 2에서 도시한 바와 같이 회로부(13)가 어레이 기판(11)에 접합되는 면적이 필요한 경우 그 만큼 베젤의 폭이 커져야 한다.In the display device, a frame called a bezel is becoming thinner as technology advances. However, as shown in FIG. 2, when the area where the circuit unit 13 is bonded to the array substrate 11 is required, the width of the bezel must be increased by that much.

베젤의 폭이 좁은 디스플레이 장치가 선호되며, 특히 복수개의 디스플레이 장치를 이용하여 대화면을 구현하는 비디오월(video wall)에 있어서는 베젤의 폭이 좁을수록 전체적으로 자연스럽게 화면이 연결된다.
A display device having a narrow bezel is preferred. Especially, in a video wall that realizes a large screen using a plurality of display devices, the screen is connected naturally as the width of the bezel becomes narrower.

도 3은 복수개의 디스플레이 장치로 구성한 비디오 월의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a video wall comprising a plurality of display devices.

비디오 월(video wall)은 멀티비젼이라고도 하는데, 일정한 크기의 디스플레이 장치를 격자형으로 배열하여 대형화면을 구현한 것이다.A video wall is also called a multivision, but a large screen is realized by arranging display devices of a certain size in a grid form.

비디오 월이 자연스러운 대화면을 구현하기 위해서는 디스플레이 장치들이 정확하게 정렬되어야 하고, 디스플레이 장치들 사이에 위치하는 화면이 표시되지 않는 베젤의 크기를 최소화하는 것이 바람직하다.In order for the video wall to have a natural large screen, it is desirable that the display devices be accurately aligned and the size of the bezel where the screen located between the display devices is not displayed is minimized.

도 3을 살펴보면, 비디오 월을 구성하는 디스플레이 장치는 컬러필터 기판(12)과 어레이 기판(11)을 포함하는 디스플레이 패널에 회로부(13)가 부착되어 있다.Referring to FIG. 3, a display device constituting a video wall has a circuit portion 13 attached to a display panel including a color filter substrate 12 and an array substrate 11.

회로부(13)는 베젤의 크기를 감소시키기 위하여 측면으로 접혀져서 배치된다.The circuit portion 13 is disposed folded sideways to reduce the size of the bezel.

디스플레이 패널의 전면은 케이스 탑(20)에 의하여 고정되고, 케이스 탑(20)의 상부면이 베젤이 된다.The front surface of the display panel is fixed by a case top 20, and the upper surface of the case top 20 becomes a bezel.

그런데, 회로부(13)가 어레이 기판(11)의 노출된 상면에 접속되는 구조를 가짐으로 인해서, 회로부가 연결된 부분의 베젤의 폭이 커질수 밖에 없는 한계를 가지고 있었다.
However, since the circuit portion 13 is connected to the exposed upper surface of the array substrate 11, the width of the bezel of the portion to which the circuit portion is connected has a limitation.

본 발명의 목적은 디스플레이 장치의 베젤의 크기를 감소시킨 디스플레이 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a display device in which the size of a bezel of a display device is reduced.

본 발명의 다른 목적은 디스플레이 장치의 베젤의 크기를 감소시킴으로써, 복수개의 디스플레이 장치를 이용하여 비디오 월을 구현하였을 때 비디오 월이 자연스러운 대화면을 구현할 수 있도록 하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to reduce the size of a bezel of a display device so that a video wall can realize a natural large screen when a video wall is implemented using a plurality of display devices.

본 발명의 또 다른 목적은 회로부를 디스플레이 패널의 측면에 안정적으로 접속시킬 수 있는 디스플레이 장치 제조방법을 제공함에 있다.
It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a display device capable of stably connecting a circuit portion to a side surface of a display panel.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 디스플레이 장치의 베젤의 폭을 최소화할 수 있도록 하기 위한 것으로, 회로부를 디스플레이 패널의 측면에 접합하는 구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a structure for minimizing a width of a bezel of a display device, and a structure for bonding a circuit part to a side surface of a display panel.

본 발명에 따른 디스플레이 패널은 하부 기판과, 상기 하부 기판 상에 배치된 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 배선층과, 상기 배선층을 덮는 보호막을 포함하는 어레이 기판과 컬러필터 기판이 합착되고, 합착된 디스플레이 패널의 측면에 회로부가 접합되는 구성을 제공한다.A display panel according to the present invention comprises a lower substrate, an array substrate including a wiring layer including a gate wiring and a data wiring disposed on the lower substrate, a protective film covering the wiring layer, and a color filter substrate, And the circuit part is bonded to the side surface of the panel.

이 때, 디스플레이 패널의 측면에서 상기 보호막의 측면이 상기 배선층의 측면보다 내측에 배치되도록 하고, 이러한 측면에 도전성 페이스트를 인쇄하여 접속패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.In this case, the side surface of the protective film is disposed on the inner side of the side surface of the wiring layer on the side of the display panel, and a conductive paste is printed on the side surface to form a connection pattern.

이러한 구조는 접속패턴이 배선층의 측면과 상면에 접촉되므로, 접속패턴이 보다 안정적으로 배선층에 접속되도록 하여 배선 불량을 감소시키는 효과를 가져온다.In such a structure, since the connection pattern is in contact with the side surface and the upper surface of the wiring layer, the connection pattern is more stably connected to the wiring layer, thereby reducing the wiring defect.

또한, 본 발명은 보호막의 측면을 일부 제거하기 위한 방법으로 레이저 전처리 공정을 이용하는 디스플레이 장치의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a display device using a laser pretreatment process as a method for partially removing a side surface of a protective film.

본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은 측면 연마 공정을 통해서, 디스플레이 패널의 측면을 평탄하게 가공한 후, 레이저 전처리 공정을 수행하여 보호막의 측면 일부가 제거되도록 함으로써, 보호막 하부의 배선층의 상면이 노출되도록 한다. 그리고, 은 성분을 포함하는 페이스트를 인쇄하여 접속패턴을 형성한 후, 회로부를 접속패턴에 접합하는 방법을 제공한다.A method of manufacturing a display device according to the present invention is a method of manufacturing a display device in which a side surface of a display panel is flattened through a side polishing process and then a laser pretreatment process is performed to remove a part of a side surface of the protective film, . A method of bonding a circuit portion to a connection pattern after printing a paste containing a silver component to form a connection pattern is provided.

이러한 제조방법은 디스플레이 패널을 제조한 후, 측면을 평탄하게 가공하고, 배선층의 상면 일부를 노출시킨 후 접속패턴을 인쇄하는 방식으로 형성함으로써, 디스플레이 패널 제조까지는 일반적인 공정을 그대로 유지할 수 있는 효과를 가져온다.
This manufacturing method has the effect that the general process can be maintained until the display panel is manufactured by manufacturing the display panel, forming the side surface to be flat, exposing a part of the upper surface of the wiring layer, and then printing the connection pattern .

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 회로부가 디스플레이 패널의 측면에 접합되는 구조를 제공함으로써, 베젤의 두께를 대폭 감소시킬 수 있는 효과를 가져온다.The display device according to the present invention provides a structure in which the circuit portion is bonded to the side surface of the display panel, thereby significantly reducing the thickness of the bezel.

이러한 디스플레이 장치를 이용하면 비디오 월 구현시 디스플레이 패널간의 화면이 표시되지 않는 영역이 감소되어 전체적으로 자연스러운 대화면을 표시할 수 있다.When such a display device is used, a region in which a screen between display panels is not displayed in the implementation of a video wall is reduced, so that a natural large screen can be displayed as a whole.

또한, 본 발명은 측면 접합 구조를 가지는 디스플레이 장치에 있어서 회로부가 디스플레이 패널에 보다 안정적으로 접속될 수 있는 구조를 제공한다.In addition, the present invention provides a structure in which a circuit portion can be more stably connected to a display panel in a display device having a side-junction structure.

이를 위하여, 본 발명은 디스플레이 패널의 측면에서 배선층의 상부에 적층된 보호막의 일부를 제거하고 접속패턴을 형성함으로써, 접속패턴이 배선층과 보다 안정적으로 접속될 수 있는 효과를 가져온다.
To this end, according to the present invention, a part of the protective film laminated on the upper part of the wiring layer is removed from the side of the display panel and a connection pattern is formed, so that the connection pattern can be more stably connected to the wiring layer.

도 1은 디스플레이 패널에 구동회로가 부착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 디스플레이 패널에 회로부가 연결된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 복수개의 디스플레이 장치로 구성한 비디오 월의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이다
도 5는 디스플레이 패널의 측면을 평탄하게 가공한 상태를 나타낸 측면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 의 제조방법에 있어서 회로부 접합 과정을 나타낸 공정도이다.
도 7은 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조방법에 있어서 레이저 전처리 공정을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조방법의 각 공정을 거친 측면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 회로부 연결상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a state where a driving circuit is attached to a display panel.
2 is a cross-sectional view illustrating a state where a circuit unit is connected to a display panel.
3 is a cross-sectional view of a video wall comprising a plurality of display devices.
4 is a perspective view illustrating a display device having a side-junction structure according to an embodiment of the present invention
5 is a side view showing a state in which the side surface of the display panel is flat.
FIG. 6 is a process diagram illustrating a circuit part bonding process in a method of manufacturing a display device having a side junction structure according to the present invention.
7 is a conceptual view of a laser pretreatment process in the method of manufacturing a display device according to the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the respective steps of the method for manufacturing a display device according to the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a connection state of a circuit part of a display device according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 및 그 제조방법의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of a display device having a side-junction structure according to the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to the drawings.

이하에서 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms including ordinals such as first, second, etc. in the following can be used to describe various elements, but the constituent elements are not limited by such terms. These terms are used only to distinguish one component from another.

또한, 본 발명에서 ~~ 상에 있다라고 함은 어떠한 부분이 다른 부분과 접촉한 상태로 바로 위에 있다를 의미할 뿐만 아니라 어떠한 부분이 다른 부분과 비접촉한 상태이거나 제3의 부분이 중간에 더 형성되어 있는 상태로 다른 부분의 위에 있다를 의미할 수도 있다.
In addition, in the present invention, the term " in the present invention " means that a certain portion is in a state of being directly on the other portion in contact with the other portion, It may mean that it is on top of another part.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a display device having a side junction structure according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)의 측면에 회로부(130)가 접합된 것을 특징으로 한다.As shown in the figure, the display device according to the embodiment of the present invention is characterized in that the circuit part 130 is bonded to the side surface of the display panel 100. [

회로부(130)를 디스플레이 패널(100)의 측면에 접합하면, 회로부(130)와 어레이 기판(110)의 접속을 위한 패드면적이 표시영역의 가장자리에 배치되는 것이 아니라 디스플레이 패널의 표시영역과 수직한 측면에 배치되므로 베젤의 크기를 대폭 감소시킬 수 있다.When the circuit unit 130 is bonded to the side surface of the display panel 100, the pad area for connection between the circuit unit 130 and the array substrate 110 is not arranged at the edge of the display area, The size of the bezel can be greatly reduced.

디스플레이 패널(100)은 어레이 기판(110)과 컬러필터 기판(120)이 액정층(미도시)을 사이에 두고 합착되는 것으로, 회로부(130)는 어레이 기판(110)과 접속되어야 한다.In the display panel 100, the array substrate 110 and the color filter substrate 120 are bonded together with a liquid crystal layer (not shown) therebetween, so that the circuit unit 130 is connected to the array substrate 110.

종래에는 도 1에서 살펴본 바와 같이, 어레이 기판이 컬러필터 기판보다 돌출된 영역을 구비하도록 하고, 컬러필터 기판보다 돌출된 부분의 어레이 기판에 회로부를 부착하는 방식을 취하였다.Conventionally, as shown in FIG. 1, the array substrate has a region protruded from the color filter substrate, and the circuit portion is attached to the array substrate protruding from the color filter substrate.

다시말해, 회로부가 부착되는 패드가 화면표시 영역과 동일 평면으로 배치되어, 회로부가 부착되는 패드면적이 비표시 영역의 크기를 증가시키게 되어 베젤의 크기를 축소시키는 데 한계를 가지고 있었다.In other words, the pad to which the circuit part is attached is disposed in the same plane as the screen display area, and the pad area to which the circuit part is attached increases the size of the non-display area, thereby limiting the size of the bezel.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 어레이 기판(110)과 컬러필터 기판(120)이 합착된 디스플레이 패널(100)의 측면에 회로부(130)를 접합하는 구조를 제공한다. 이러한 구조는 회로부 부착을 위한 패드면적이 베젤 영역이 확보되어야 하는 종래의 구조에 비하여 베젤의 폭을 감소시킬 수 있는 효과를 가져온다.The display device according to the present invention provides a structure in which the circuit unit 130 is bonded to the side surface of the display panel 100 in which the array substrate 110 and the color filter substrate 120 are bonded together. This structure has the effect of reducing the width of the bezel compared to the conventional structure in which the area of the pad for attaching the circuit portion needs to be secured.

디스플레이 패널의 측면에 회로부를 부착하기 위해서는 디스플레이 패널의 측면을 평탄하게 가공해야 한다.
In order to attach the circuit part to the side surface of the display panel, the side surface of the display panel must be flat.

도 5는 디스플레이 패널의 측면을 평탄하게 가공한 상태를 나타낸 측면도이다.5 is a side view showing a state in which the side surface of the display panel is flat.

도시한 바와 같이, 디스플레이 패널은 복수의 화소 영역이 정의되고, 상호 이격되어 마주보는 어레이 기판(110) 및 컬러필터 기판(120)과, 어레이 기판(110) 및 컬러필터 기판(120)의 이격된 사이 공간에 충진된 액정층(LC)을 포함한다.As shown in the figure, the display panel has a plurality of pixel regions defined, spaced apart from each other, facing the array substrate 110 and the color filter substrate 120, and the array substrate 110 and the color filter substrate 120, And a liquid crystal layer LC filled in the space.

어레이 기판(110)은 내면에 다수의 회로패턴을 구비한다.The array substrate 110 has a plurality of circuit patterns on the inner surface thereof.

다수의 회로패턴은 하부 기판(111) 상에서 제1 방향을 따라 배치된 복수의 게이트 배선과, 복소의 게이트 배선과 평행하게 이격 배치된 복수의 공통 배선과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배치되어 복수의 화소 영역을 정의하는 데이터 배선을 포함한다.The plurality of circuit patterns includes a plurality of gate wirings arranged along the first direction on the lower substrate 111, a plurality of common wirings arranged in parallel to the gate wirings of the complex, and a second direction intersecting the first direction And a data wiring arranged along the plurality of pixel regions and defining a plurality of pixel regions.

또한, 어레이 기판(110)은 박막트랜지스터와, 화소 전극과, 공통전극을 포함한다.In addition, the array substrate 110 includes a thin film transistor, a pixel electrode, and a common electrode.

박막트랜지스터는 복수의 게이트 배선 및 복수의 데이터 배선의 교차지점에 각각 배치된다.The thin film transistor is disposed at each of intersections of a plurality of gate wirings and a plurality of data wirings.

화소 전극은 박막트랜지스터와 각각 연결되어 화소영역에 배치된다.The pixel electrodes are connected to the thin film transistors and are arranged in the pixel region.

어레이 기판(110)은 복수의 데이터 배선, 소스 및 드레인 전극을 덮는 보호막(114)과, 상기 보호막을 덮는 배향막(미도시)을 포함한다.The array substrate 110 includes a protective film 114 covering a plurality of data lines, source and drain electrodes, and an alignment film (not shown) covering the protective film.

어레이 기판(110)의 측면가장자리 수직구조를 살펴보면, 하부기판(111)과, 배선층(112)와, 보호막(114)를 포함한다.The vertical side structure of the array substrate 110 includes a lower substrate 111, a wiring layer 112, and a protective layer 114.

배선층(112)에는 게이트 배선과 데이터 배선이 배치되며, 그 위로 보호막(114)이 적층된다.A gate wiring and a data wiring are disposed in the wiring layer 112, and a protective film 114 is stacked thereon.

컬러필터 기판(120)은 상부 기판(121)과, 상부 기판(121) 상에 각 화소 영역에 대응하여 배치되는 컬러필터들과, 컬러필터들을 덮는 오버코트층(122)을 포함한다.The color filter substrate 120 includes an upper substrate 121, color filters disposed on the upper substrate 121 corresponding to the respective pixel regions, and an overcoat layer 122 covering the color filters.

도시한 바와 같이, 컬러필터 기판(120)의 측면 가장자리에는 컬러필터가 배치되지 않으므로, 상부 기판(121)과, 오버코트층(122)이 적층된 상태가 된다.As shown in the figure, since the color filter is not disposed on the side edge of the color filter substrate 120, the upper substrate 121 and the overcoat layer 122 are stacked.

어레이 기판(110)과 컬러필터 기판(120)의 사이에는 액정층(LC)이 형성되며, 액정층(LC)의 가장자리는 씰부재(140)가 둘러싸고 있다.A liquid crystal layer LC is formed between the array substrate 110 and the color filter substrate 120 and the sealing member 140 surrounds the edges of the liquid crystal layer LC.

따라서, 디스플레이 패널의 노출된 측면의 단층구조는 도시한 바와 같이, 아래에서부터 하부 기판(111), 배선층(112), 보호막(114), 씰부재(140), 오버코트층(122), 상부 기판(121)이 된다.Therefore, the single-layer structure of the exposed side of the display panel is formed by stacking the lower substrate 111, the wiring layer 112, the protective film 114, the sealing member 140, the overcoat layer 122, the upper substrate 121).

디스플레이 패널의 노출된 측면을 그라인딩 툴(grinding tool)로 평탄화 하게 되면, 도시한 바와 같이 하부 기판(110)과 상부 기판(121)이 측면이 동일 평면에 놓이게 되며, 배선층(112)과 보호막(114)도 이들과 동일 평면 상에서 놓이게 된다.When the exposed side surface of the display panel is planarized by a grinding tool, the side surfaces of the lower substrate 110 and the upper substrate 121 are placed on the same plane, and the wiring layer 112 and the protective film 114 ) Will also lie on the same plane as these.

씰부재(140)의 측면도 하부 기판(110) 및 상부 기판(121)의 측면과 동일한 측면에 놓이게 되나, 씰부재(140)는 에폭시수지와 경화촉진제 등이 혼합된 고분자 혼합물로서, 그라인딩 툴에 의하여 연마되면서 측면의 표면에 잔사가 묻어나게 된다.The side surface of the seal member 140 is also on the same side as the side surfaces of the lower substrate 110 and the upper substrate 121. The seal member 140 is a polymer mixture in which an epoxy resin and a curing accelerator are mixed, As it is polished, residues are deposited on the side surface.

도시한 도면은 씰부재 잔사(141)가 디스플레이 패널의 측면에 묻어 있는 상태를 나타낸 것이다.The drawing shows a state in which the seal member residue 141 is buried on the side surface of the display panel.

이렇게 씰부재 잔사(141)가 측면에 묻어 있으면, 회로부를 측면에 접속시킬 때 통전 불량이 발생할 우려가 있다.If the seal member residue 141 is present on the side surface, there is a fear that the conduction failure may occur when the circuit member is connected to the side surface.

또한 회로부가 배선층(112)에 접속되는 면적이 협소하여 안정적인 접속을 확보하기 곤란한 문제점을 가지고 있다.Further, there is a problem that it is difficult to ensure a stable connection because the area where the circuit portion is connected to the wiring layer 112 is small.

이상에서 액정 디스플레이 장치를 예를 들어 설명하였으나, 배선층과 보호막을 구비하는 어레이 기판이 적용되는 OLED 디스플레이 장치의 경우에도 본 발명의 측면 접합 구조 및 후술하는 제조방법이 적용될 수 있다.Although the liquid crystal display device has been described above as an example, the side junction structure of the present invention and the manufacturing method described below may be applied to an OLED display device to which an array substrate having a wiring layer and a protective film is applied.

도 6은 본 발명에 따른 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 의 제조방법에 있어서 회로부 접합 과정을 나타낸 공정도이다.FIG. 6 is a process diagram illustrating a circuit part bonding process in a method of manufacturing a display device having a side junction structure according to the present invention.

본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조방법은 측면 연마 공정과, 레이저 전처리 공정과, 접속 패턴 프린팅 공정과, 회로부 접합공정을 포함한다.A display device manufacturing method according to the present invention includes a side grinding process, a laser pretreatment process, a connection pattern printing process, and a circuit part bonding process.

측면 연마 공정으로 투입되는 디스플레이 패널은 어레이 기판과 컬러필터 기판이 합착된 상태이며, 상기 어레이 기판은 배선층의 상부에 보호막이 적층된 구조를 가진다.The display panel, which is inserted in the side polishing process, has a structure in which the array substrate and the color filter substrate are bonded together, and the array substrate has a structure in which a protective film is laminated on the wiring layer.

측면 연마 공정은 디스플레이 패널의 측면을 평탄하게 가공하여 회로부가 디스플레이 패널의 측면에 용이하게 접합될 수 있도록 하기 위한 것이다.The side polishing process is intended to flatten the side surface of the display panel so that the circuit part can be easily bonded to the side surface of the display panel.

레이저 전처리 공정은 접속 패턴과 배선층 사이의 통전 불량을 감소시키기 위한 것으로, 레이저 광을 조사하여 어레이 기판의 보호막의 측면이 배선층의 측면의 내측으로 요입 되도록 가공하는 공정이다.The laser pretreatment process is a process for reducing defective conduction between a connection pattern and a wiring layer, and is a process for irradiating a laser beam so that the side surface of the protective film of the array substrate is recessed inside the side surface of the wiring layer.

접속 패턴 프린팅 공정은 레이저 전처리가 완료된 디스플레이 패널의 측면에 도전성 페이스트를 도포하고 경화시켜 접속패턴을 형성하는 공정이다.The connection pattern printing process is a process of forming a connection pattern by applying a conductive paste on the side of a display panel on which laser pretreatment has been completed and curing it.

회로부 접합 공정은 회로부를 상기 접속패턴에 정렬하고 부착하는 공정으로 이방도전성(Anisotropic conductive film) 필름을 이용할 수 있다.
An anisotropic conductive film film can be used as the step of aligning and attaching the circuit portion to the connection pattern.

본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조방법은 회로부를 디스플레이 패널에 측면에 접합하는 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 것으로, 회로부가 배선층에 안정적으로 접속될 수 있는 구조를 제공하기 위한 것이다.A method of manufacturing a display device according to the present invention is for manufacturing a display device having a structure in which a circuit part is bonded to a side surface of a display panel, and a circuit part can be stably connected to a wiring layer.

도시한 바와 같이, 컬러필터 기판과 어레이 기판을 합착하여 디스플레이 패널을 제조한 후, 디스플레이 패널(100)의 측면을 평탄하게 가공한다. 측면의 가공은 도면의 상부에 도시한 바와 같인 그라인딩 툴(T)을 이용하여 디스플레이 패널(100)의 측면을 연삭 가공하는 방법으로 이루어질 수 있다.As shown in the figure, after the color filter substrate and the array substrate are adhered to each other to manufacture the display panel, the side surface of the display panel 100 is flattened. The side surface processing may be performed by grinding the side surface of the display panel 100 using a grinding tool T as shown in the upper part of the drawing.

다음으로, 디스플레이 패널(100의 측면에 노출된 회로부에 대응하여 접속패턴(P)을 인쇄한다. 접속패턴(P)은 접촉 저항이 낮은 은(Ag)을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 프린팅 하는 방법으로 형성될 수 있다.Next, the connection pattern P is printed corresponding to the circuit portion exposed on the side surface of the display panel 100. The connection pattern P is a method of printing a conductive paste mainly composed of silver (Ag) having a low contact resistance .

다음으로 접속패턴(P)에 회로부를 접합하여 공정을 완료하게 된다.Next, the circuit portion is bonded to the connection pattern (P) to complete the process.

본 발명은 접속패턴(P)이 배선층에 보다 안정적으로 접속되도록 하기 위하여 하부 기판(111)과, 상부 기판(121)과, 배선층(112)을 제외한, 보호막(114)과, 씰부재(140)와, 오버코트층(122)의 일부를 제거하는 레이저 전처리 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.The present invention includes a protective film 114 except for the lower substrate 111, the upper substrate 121 and the wiring layer 112, and the sealing member 140 so as to more reliably connect the connection pattern P to the wiring layer. And a laser pretreatment step of removing a part of the overcoat layer 122. [

도 7은 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조방법에 있어서 레이저 전처리 공정을 개념적으로 나타낸 도면이다.7 is a conceptual view of a laser pretreatment process in the method of manufacturing a display device according to the present invention.

도시된 바와 같이, 레이저 전처리 공정은 레이저 광원(Laser)에서 조사되는 레이저를 광학계(Lens)를 이용하여 초점을 맞춰서 디스플레이 패널의 측면에 조사하는 방식으로 이루어질 수 있다.As shown in the figure, the laser pretreatment process can be performed by irradiating a laser beam emitted from a laser source onto a side surface of a display panel by focusing using an optical system.

레이저 광원으로는 나노초(nano sec) 단위의 펄스 폭(pulse width)을 가지는 고체 레이저를 이용하거나, 피코초(pico sec) 단위의 펄스 폭을 가지는 레이저를 이용할 수 있다.As the laser light source, it is possible to use a solid laser having a pulse width of nano sec units, or a laser having a pulse width of pico seconds.

광원으로 사용되는 레이저의 종류는 상술한 것들로 한정되지 않으며, 씰부재와 보호층의 재질에 따라 달라질 수 있다.
The type of laser used as the light source is not limited to those described above, and may vary depending on the material of the seal member and the protective layer.

도 8은 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조방법에 각 공정을 거친 측면의 변화를 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a variation of a side of the display device according to the present invention.

위쪽의 도면은 측면 연마 공정을 거친 상태를 나타낸 것이다.The upper drawing shows the state after the side grinding process.

그라인딩 툴을 이용하여 디스플레이 패널의 측면을 연마하게 되면, 디스플레이 패널의 측면이 모두 동일한 평면으로 연마된다. 이 때 도시한 바와 같이 씰부재의 잔사(141)가 연마된 측면에 남아 있을 수 있다.When the side surface of the display panel is polished using a grinding tool, the side surfaces of the display panel are all polished to the same plane. At this time, as shown in the drawing, the residue 141 of the seal member may remain on the polished side.

다음으로 레이저 전처리 공정을 수행하게 되면, 상부 기판(121)과 하부 기판(111)과, 배선층(112)을 제외한 씰부재(140)와, 오버코트층(122)과, 보호막(114)이 선택적으로 제거된다.Next, when the laser pretreatment process is performed, the upper substrate 121, the lower substrate 111, the seal member 140 excluding the wiring layer 112, the overcoat layer 122, and the protective film 114 are selectively Removed.

중앙의 도면은 레이저 전처리 공정을 거친 후를 나타낸 것으로, 오버코트층(122)과, 씰부재(140)와, 보호막(114)의 측면이 상부 기판(121)과 하부 기판(111)의 측면에 비하여 내측으로 요입된 형태로 변화된 것을 알 수 있다.The central view shows a state after the laser pretreatment process. The side surfaces of the overcoat layer 122, the seal member 140 and the protective film 114 are formed to be larger than the side surfaces of the upper substrate 121 and the lower substrate 111 It can be seen that it has been transformed into the inner side.

레이저 전처리 공정을 통해서 보호막(114)이 제거됨에 따라 보호막(114) 하부의 배선층(112)은 상부면의 일부가 노출된다.As the protective film 114 is removed through the laser pretreatment process, a part of the upper surface of the wiring layer 112 under the protective film 114 is exposed.

아래쪽의 도면은 디스플레이 패널에 접속패턴(150)을 형성한 상태를 나타낸 것이다.The lower drawing shows a state in which the connection pattern 150 is formed on the display panel.

도시된 바와 같이, 씰부재(140)와 보호막(114)의 측면이 하부 기판(111)의 측면에 비하여 내측으로 요입된 형태의 측면에, 접속패턴(150)을 형성하면 접속패턴(150)은 배선층(112)의 측면 및 보호막의 제거로 인하여 추가로 노출된 상부면과 접속되므로, 접속패턴(150)과 배선층(112)의 접촉면적이 확대된다. 따라서, 접속패턴(150)과 배선층(112) 사이의 통전면적 확대되어 접속불량을 감소시킬 수 있는 효과를 가져온다.When the connection pattern 150 is formed on the side surface of the side surface of the seal member 140 and the protective film 114 that is recessed inwardly with respect to the side surface of the lower substrate 111, The contact area between the connection pattern 150 and the wiring layer 112 is enlarged because the side surface of the wiring layer 112 and the upper surface exposed by the removal of the protective film are further exposed. Therefore, the connection gap between the connection pattern 150 and the wiring layer 112 can be enlarged so that the connection failure can be reduced.

도 9는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 회로부 연결상태를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a connection state of a circuit part of a display device according to the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 측면에 접속패턴(150)을 형성하고, 접속패턴(150)의 외측에 회로부(130)를 접합하는 구조를 가진다.As shown in the drawing, the display device according to the present invention has a structure in which a connection pattern 150 is formed on a side surface of a display panel, and a circuit portion 130 is bonded to the outside of the connection pattern 150.

이러한 구조는 접속패턴(150)이 어레이기판(110)의 배선층(112)과 접촉되는 면적을 확보할 수 있어 통전 불량의 문제를 감소시킬 수 있으며, 접속패턴이 디스플레이 패널의 화상 영역과 수직한 측면에 배치됨으로써 접속패턴이 베젤 크기의 증가 요인으로 작용하지 않게 되므로, 베젤 크기를 대폭 감소시킬 수 있는 효과를 가져온다.
This structure can secure an area where the connection pattern 150 is in contact with the wiring layer 112 of the array substrate 110, thereby reducing the problem of poor conduction, So that the connecting pattern does not act as an increase factor of the bezel size, so that the bezel size can be largely reduced.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해될 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is therefore to be understood that such changes and modifications are intended to be included within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention.

100 : 디스플레이 패널
110 : 어레이 기판
111 : 하부 기판
112 : 배선층
114 : 보호막
120 : 컬러필터 기판
121 : 상부 기판
122 : 오버코트층
140 : 씰부재
141 : 씰부재 잔사
LC : 액정층100: Display panel
110: array substrate
111: Lower substrate
112: wiring layer
114: Shield
120: Color filter substrate
121: upper substrate
122: overcoat layer
140: Seal member
141: Seal member residue
LC: liquid crystal layer

Claims (9)

기판과, 상기 기판 상에 배치된 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 배선층과, 상기 배선층을 덮는 보호막을 포함하는 어레이 기판과,
상기 어레이 기판에 합착된 컬러필터 기판을 포함하며,
상기 보호막의 측면은 상기 배선층의 측면의 내측에 배치된 디스플레이 패널.
An array substrate including a substrate, a wiring layer including a gate wiring and a data wiring arranged on the substrate, and a protective film covering the wiring layer,
And a color filter substrate bonded to the array substrate,
And a side surface of the protective film is disposed inside the side surface of the wiring layer.
제 1 항에 있어서,
상기 기판의 측면과 상기 컬러필터 기판의 측면은 동일평면에 배치된 디스플레이 패널.
The method according to claim 1,
Wherein a side surface of the substrate and a side surface of the color filter substrate are disposed in the same plane.
제 2 항에 있어서,
상기 배선층의 측면과 상기 기판의 측면은 동일평면에 배치된 디스플레이 패널.
3. The method of claim 2,
Wherein a side surface of the wiring layer and a side surface of the substrate are disposed on the same plane.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 측면에 상기 배선층과 연결된 전도성 재질의 접속패턴이 구비된 디스플레이 패널.
The method according to claim 1,
And a connection pattern of a conductive material connected to the wiring layer is provided on a side surface of the display panel.
제 4 항에 있어서,
상기 접속패턴은 상기 배선층의 측면과 노출된 상면에 연결된 디스플레이 패널.
5. The method of claim 4,
Wherein the connection pattern is connected to a side surface of the wiring layer and an exposed upper surface.
기판과, 상기 기판 상에 배치된 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 배선층과, 상기 배선층을 덮는 보호막을 포함하는 어레이 기판과, 상기 어레이 기판에 합착된 컬러필터 기판을 포함하고, 상기 보호막의 측면은 상기 배선층의 측면의 내측에 배치되된 디스플레이 패널과,
상기 디스플레이 패널의 측면에서 상기 배선층과 연결된 전도성 재질의 접속패턴과,
상기 접속패턴에 접합된 회로부를 포함하는 디스플레이 장치.
An array substrate comprising: a substrate; a wiring layer including a gate wiring and a data wiring disposed on the substrate; an array substrate including a protective film covering the wiring layer; and a color filter substrate bonded to the array substrate, A display panel disposed inside the side surface of the wiring layer,
A connection pattern of a conductive material connected to the wiring layer on the side of the display panel,
And a circuit portion bonded to the connection pattern.
배선층과 배선층을 덮는 보호막을 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 기판이 합착된 디스플레이 패널의 측면을 연마하는 측면 연마 공정;
상기 디스플레이 패널의 연마된 측면에 레이저 광을 조사하여 상기 보호막의 측면이 상시 배선층의 측면보다 내측으로 요입되도록하는 레이저 전처리 공정;
상기 레이저 전처리 공정을 거친 디스플레이 패널의 측면에 접속패턴을 인쇄하는 접속패턴 프린팅 공정;을 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.
An array substrate including a wiring layer and a protective film covering the wiring layer; a side polishing step of polishing the side surface of the display panel to which the color filter substrate is adhered;
A laser pretreatment step of irradiating the polished side surface of the display panel with laser light so that the side surface of the protective film is recessed inwardly from the side surface of the wiring layer at all times;
And a connection pattern printing step of printing a connection pattern on a side surface of the display panel after the laser pretreatment process.
제 7 항에 있어서,
상기 접속패턴에 회로부를 접합하는 회로부 접합공정을 더 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.
8. The method of claim 7,
And a circuit section joining step of joining the circuit section to the connection pattern.
제 7 항에 있어서,
상기 레이저 전처리 공정은
나노 초(nano sec) 단위의 펄스폭을 가지는 레이저 또는 피코 초(pico sec) 단위의 펄스폭을 가지는 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치 제조방법.
8. The method of claim 7,
The laser pre-
Wherein a laser having a pulse width in units of nano seconds or a laser having a pulse width in pico seconds is used.
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