KR20170080211A - Display device and method for inspecting pad align of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬 오차를 검사할 수 있는 표시 장치 및 그의 패드 정렬 검사 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시패널, 소스 드라이브 IC, 및 연성필름을 구비한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 표시패널은 데이터라인들에 연결된 복수의 패널패드들과, 패널패드들과 이웃하는 복수의 패널더미패드들을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 연성필름은 패널패드들과 접속되며 소스 드라이브 IC에 연결된 복수의 필름패드들과, 필름패드들과 이웃하는 복수의 필름더미패드들을 포함한다.
본 발명의 실시예는 패널더미패드들을 패널패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치할 수 있고, 필름더미패드들을 필름패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치할 수 있다. 본 발명의 실시예는 패널패드들의 폭 대비 일정 비율 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 패널더미패드와 필름더미패드가 접속될 수 있다. 본 발명의 실시예는 패널더미패드들에서 출력되는 정렬오차정보들을 이용하여 패널패드들의 폭 대비 일정 비율 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예는 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬 오차를 자동적으로 검사할 수 있다.
An embodiment of the present invention relates to a display device capable of checking an alignment error between pads of a flexible film and pads of a non-display area, and a method of inspecting pad alignment thereof.
A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel, a source drive IC, and a flexible film. A display panel of a display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of panel pads connected to data lines and a plurality of panel dummy pads adjacent to the panel pads. The flexible film of the display device according to the embodiment of the present invention includes a plurality of film pads connected to the panel pads and connected to the source drive IC, and a plurality of film dummy pads adjacent to the film pads.
The embodiment of the present invention can arrange the panel dummy pads at intervals different from the interval between the panel pads and arrange the film dummy pads at intervals different from the interval between the film pads. The panel dummy pad and the film dummy pad may be connected to each other when a misalignment of a predetermined ratio or more with respect to the width of the panel pads occurs. The embodiment of the present invention can determine whether or not a misalignment of a predetermined ratio or more with respect to the width of the panel pads has occurred by using the alignment error information output from the panel dummy pads. Accordingly, the embodiment of the present invention can automatically check the alignment error between the pads of the flexible film and the pads of the non-display area.

Description

표시 장치 및 그의 패드 정렬 검사 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING PAD ALIGN OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a display device and a method of inspecting the display device.

본 발명의 실시예는 표시 장치 및 그의 패드 정렬 검사 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a display apparatus and a method of checking the alignment of the pads.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(liquid crystal display), 플라즈마표시장치(plasma display panel), 유기발광표시장치(organic light emitting display device)와 같은 여러 가지 평판표시장치가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art As an information society has developed, demands for a display device for displaying an image have been increasing in various forms. In recent years, a liquid crystal display, a plasma display panel, light emitting display devices) are being utilized.

표시장치는 표시패널 및 소스 드라이브 IC를 구비한다. 표시패널은 화상을 표시하는 표시영역과 화상을 표시하지 않는 비표시영역을 포함한다. 표시영역은 데이터 라인들, 게이트 라인들, 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부에 형성되어 게이트 라인들에 게이트 신호들이 공급될 때 데이터 라인들의 데이터전압들을 공급받는 다수의 화소들을 포함한다. 화소들은 데이터전압들에 따라 소정의 밝기로 발광한다. 비표시영역은 데이터 라인들에 접속된 패드들을 포함할 수 있다.The display device includes a display panel and a source drive IC. The display panel includes a display area for displaying an image and a non-display area for not displaying an image. The display region includes a plurality of pixels formed at intersections of the data lines, the gate lines, the data lines and the gate lines, and supplied with the data voltages of the data lines when the gate signals are supplied to the gate lines. The pixels emit light at a predetermined brightness according to the data voltages. The non-display area may include pads connected to the data lines.

소스 드라이브 IC는 구동 칩으로 제작될 수 있다. 이 경우, 소스 드라이브 IC는 연성필름 상에 실장될 수 있다. 연성필름은 칩 온 필름(chip on film, COF)으로 구현될 수 있다. 연성필름에는 전기적으로 연결될 수 있는 패드들이 형성되며, 비표시영역의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.The source drive IC can be manufactured as a drive chip. In this case, the source drive IC can be mounted on the flexible film. The flexible film can be implemented as a chip on film (COF). The flexible film is formed with pads that can be electrically connected, and can be electrically connected to the pads in the non-display area.

따라서, 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬에 오차가 있는 경우, 소스 드라이브 IC의 데이터전압들이 표시패널의 데이터 라인들에 제대로 공급되지 못하는 문제가 발생한다. 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬에 오차가 있더라도, 정렬 오차를 검사하기 어렵다. 이에 따라 정렬 오차를 검사하여 소스 드라이브 IC가 데이터전압들을 제대로 공급하는지 검사하는 방법이 요구된다.Therefore, when there is an error in the alignment between the pads of the flexible film and the pads of the non-display area, there arises a problem that the data voltages of the source drive IC are not properly supplied to the data lines of the display panel. Even if there is an error in the alignment between the pads of the flexible film and the pads of the non-display area, it is difficult to check the alignment error. Accordingly, there is a need for a method of checking the alignment error to check whether the source drive IC properly supplies the data voltages.

본 발명의 실시예는 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬 오차를 검사할 수 있는 표시 장치 및 그의 패드 정렬 검사 방법을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a display device capable of checking an alignment error between pads of a flexible film and pads of a non-display area, and a method of inspecting the alignment of the pads.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시패널, 소스 드라이브 IC, 및 연성필름을 구비한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 표시패널은 데이터라인들에 연결된 복수의 패널패드들과, 패널패드들과 이웃하는 복수의 패널더미패드들을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 연성필름은 패널패드들과 접속되며 소스 드라이브 IC에 연결된 복수의 필름패드들과, 필름패드들과 이웃하는 복수의 필름더미패드들을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 패널더미패드들은 패널패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치되고, 필름더미패드들은 필름패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치된다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel, a source drive IC, and a flexible film. A display panel of a display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of panel pads connected to data lines and a plurality of panel dummy pads adjacent to the panel pads. The flexible film of the display device according to the embodiment of the present invention includes a plurality of film pads connected to the panel pads and connected to the source drive IC, and a plurality of film dummy pads adjacent to the film pads. The panel dummy pads of the display device according to the embodiment of the present invention are arranged at intervals different from the interval between the panel pads and the film dummy pads are arranged at intervals different from the interval between the film pads.

본 발명의 실시예에 따른 패드 정렬 검사 방법은 입력신호를 제1 패널더미패드로 인가하는 단계, 필름더미패드들로 출력신호들을 인가하는 단계, 및 필름더미패드들에서 정렬오차신호들을 출력하는 단계를 포함한다.The pad alignment inspection method according to an embodiment of the present invention includes the steps of applying an input signal to a first panel dummy pad, applying output signals to film dummy pads, and outputting alignment error signals in the film dummy pads .

본 발명의 실시예는 패널더미패드들을 패널패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치할 수 있고, 필름더미패드들을 필름패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치할 수 있다. 본 발명의 실시예는 패널패드들의 폭 대비 일정 비율 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 패널더미패드와 필름더미패드가 접속될 수 있다. 본 발명의 실시예는 패널더미패드들에서 출력되는 정렬오차정보들을 이용하여 패널패드들의 폭 대비 일정 비율 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예는 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬 오차를 검사할 수 있다.The embodiment of the present invention can arrange the panel dummy pads at intervals different from the interval between the panel pads and arrange the film dummy pads at intervals different from the interval between the film pads. The panel dummy pad and the film dummy pad may be connected to each other when a misalignment of a predetermined ratio or more with respect to the width of the panel pads occurs. The embodiment of the present invention can determine whether or not a misalignment of a predetermined ratio or more with respect to the width of the panel pads has occurred by using the alignment error information output from the panel dummy pads. Accordingly, the embodiment of the present invention can check the alignment error between the pads of the flexible film and the pads of the non-display area.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 표시패널, 회로보드, 소스 드라이브 IC, 타이밍 제어회로, 및 연성필름을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 하부기판을 상세히 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 연성필름을 상세히 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 패널패드와 필름패드의 결합을 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 패널패드들, 패널더미패드들, 필름패드들, 및 필름더미패드들의 정렬 관계를 나타내는 정면도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 하부기판을 상세히 나타내는 평면도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 연성필름을 상세히 나타내는 평면도.
도 8는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 패널패드들, 패널더미패드들, 필름패드들, 및 필름더미패드들의 정렬 관계를 나타내는 정면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 패널더미패드들, 필름더미패드들, 및 소스 드라이브 IC를 나타내는 블록도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 소스 드라이브 IC를 상세히 나타내는 블록도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 패드 정렬 검사 방법의 흐름도.
1 is a perspective view showing a display panel, a circuit board, a source drive IC, a timing control circuit, and a flexible film of a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the lower substrate of the display device according to the first embodiment of the present invention in detail;
3 is a plan view showing in detail a flexible film of a display device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a combination of a panel pad and a film pad of a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view showing an alignment relationship of panel pads, panel dummy pads, film pads, and film dummy pads of a display device according to the first embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing the lower substrate of the display device in detail according to the second embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing in detail a flexible film of a display device according to a second embodiment of the present invention.
8 is a front view showing an alignment relationship of panel pads, panel dummy pads, film pads, and film dummy pads of a display device according to a second embodiment of the present invention.
9 is a block diagram illustrating panel dummy pads, film dummy pads, and source drive ICs of a display device according to an embodiment of the present invention.
10 is a block diagram showing details of a source drive IC of a display device according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart of a pad alignment inspection method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. The terms "X-axis direction "," Y-axis direction ", and "Z-axis direction" should not be construed solely by the geometric relationship in which the relationship between them is vertical, It may mean having directionality.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시패널(100), 회로보드(200), 소스 드라이브 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함)(300), 타이밍 제어회로(400), 및 연성필름(500)을 포함한다. 표시 장치는 액정 표시 장치(liquid crystal display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device), 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device)일 수 있다.1, a display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel 100, a circuit board 200, a source drive integrated circuit (IC) 300, a timing control circuit 400, and a flexible film 500. The display device may be a liquid crystal display, a plasma display panel, an organic light emitting display device, or an electrophoretic display device.

표시패널(100)은 하부기판(110)과 상부기판(120)을 포함한다. 하부기판(110)은 지지기판의 역할을 한다. 하부기판(110)은 표시영역과 비표시영역을 포함할 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 2를 결부하여 후술한다. 상부기판(120)은 봉지기판의 역할을 한다.The display panel 100 includes a lower substrate 110 and an upper substrate 120. The lower substrate 110 serves as a supporting substrate. The lower substrate 110 may include a display region and a non-display region, and a detailed description thereof will be given later with reference to FIG. The upper substrate 120 serves as an encapsulating substrate.

회로보드(200)에는 연성필름(40)들에 부착될 수 있다. 회로보드(200)는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 회로보드(200)에는 타이밍 제어회로(400)가 실장될 수 있다. 회로보드(200)는 인쇄회로보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.The circuit board 200 may be attached to the flexible films 40. The circuit board 200 may be implemented with a plurality of circuits implemented with driving chips. For example, the timing control circuit 400 may be mounted on the circuit board 200. The circuit board 200 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board.

소스 드라이브 IC(300)는 타이밍 제어회로(400)로부터 디지털 비디오 데이터와 소스 제어신호를 입력받는다. 소스 드라이브 IC(300)는 소스 제어신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터전압들로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다. 소스 드라이브 IC(300)는 구동 칩으로 제작되는 경우 연성필름(500)에 실장될 수 있다.The source drive IC 300 receives the digital video data and the source control signal from the timing control circuit 400. The source driver IC 300 converts the digital video data into analog data voltages according to the source control signal and supplies them to the data lines. The source drive IC 300 may be mounted on the flexible film 500 when it is fabricated from a driving chip.

타이밍 제어회로(400)는 외부의 시스템 보드(미도시)로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 제어부(400)는 타이밍 신호에 기초하여 게이트 구동부(미도시)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호와 소스 드라이브 IC(300)들을 제어하기 위한 소스 제어신호를 발생한다. 타이밍 제어부(400)는 게이트 제어신호를 게이트 구동부(미도시)에 공급하고, 소스 제어신호를 소스 드라이브 IC(300)들에 공급한다.The timing control circuit 400 receives digital video data and a timing signal from an external system board (not shown). The timing control unit 400 generates a gate control signal for controlling the operation timing of the gate driving unit (not shown) and a source control signal for controlling the source drive ICs 300 based on the timing signal. The timing controller 400 supplies a gate control signal to a gate driver (not shown), and supplies a source control signal to the source driver ICs 300.

연성필름(500)은 회로보드(200)와 표시패널(100)을 연결할 수 있다. 연성필름(500)에는 표시패널(100)과 회로보드(200)를 연결하는 배선들 및 표시패널(100)과 소스 드라이브 IC(300)를 연결하는 배선들을 구비한다. 연성필름(500)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film)을 이용하여 패드들 상에 부착되며, 이로 인해 패드들과 연성필름(500)의 배선들이 연결될 수 있다. 연성필름(500)은 소스 드라이브 IC(300)를 실장할 수 있다.The flexible film 500 can connect the circuit board 200 and the display panel 100. The flexible film 500 includes wirings for connecting the display panel 100 and the circuit board 200 and wirings for connecting the display panel 100 and the source drive IC 300. The flexible film 500 is attached on the pads using an anisotropic conducting film, whereby the pads and the wirings of the flexible film 500 can be connected. The flexible film 500 can mount the source drive IC 300.

이하에서는 도 2 내지 도 5를 바탕으로 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기로 한다.Hereinafter, a display device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5. FIG.

도 2 및 도 3과 같이, 하부기판(110)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)으로 구분된다. 표시영역(DA)은 화소들을 이용하여 화상을 표시하는 영역이고, 비표시영역(NDA)은 화상을 표시하지 않는 영역이다.2 and 3, the lower substrate 110 is divided into a display area DA and a non-display area NDA. The display area DA is an area for displaying an image using pixels and the non-display area NDA is an area for not displaying an image.

표시영역(DA)에는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 형성된다. 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 영역들에는 화소들이 형성될 수 있다. 화소들은 화상을 표시할 수 있다.Gate lines and data lines are formed in the display area DA. Pixels may be formed in the intersecting regions of the gate lines and the data lines. The pixels can display an image.

비표시영역(NDA)에는 패널패드들(P1), 및 패널더미패드들(DP1)이 형성된다.In the non-display area NDA, the panel pads P1 and the panel dummy pads DP1 are formed.

연성필름(500)은 소스 드라이브 IC(300), 필름패드들(P2) 및 필름더미패드들(DP2)을 포함한다.The flexible film 500 includes a source drive IC 300, film pads P2, and film dummy pads DP2.

패널패드들(P1)은 데이터 라인들과 연결되어 있다. 패널패드들(P1)은 소스 드라이브 IC(300)로부터 데이터전압들을 공급받아, 데이터 라인들에 데이터전압들을 공급한다. 패널패드들(P1)은 연성필름(500) 상에 마련된 필름패드들(P2)와 연결될 수 있다.The panel pads P1 are connected to the data lines. The panel pads P1 receive the data voltages from the source driver IC 300 and supply the data voltages to the data lines. The panel pads P1 may be connected to the film pads P2 provided on the flexible film 500. [

패널더미패드들(DP1)은 패널패드들(P1)과 이웃하여, 패널패드들(P1)의 일 측에 배치될 수 있다. 패널더미패드들(DP1)은 데이터 라인들과 연결되지 않는다. 도 2에서는 패널더미패드들(DP1)은 복수의 패널패드들(P1)과 이웃하여, 패널패드들(P1)의 일 측에 3개씩 배치되는 경우를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수의 패널더미패드들(DP1)을 가질 수 있다.The panel dummy pads DP1 may be disposed on one side of the panel pads P1 adjacent to the panel pads P1. The panel dummy pads DP1 are not connected to the data lines. 2, three panel dummy pads DP1 are disposed on one side of the panel pads P1 adjacent to the plurality of panel pads P1. However, the present invention is not limited thereto, And can have a small number of panel dummy pads DP1.

소스 드라이브 IC(300)는 연성필름(500) 내부에 형성된 배선들을 통하여 필름패드들(P2)에 데이터전압들을 공급한다. 소스 드라이브 IC(300)는 칩 온 필름(chip on film, COF) 방식으로 연성필름(500)에 실장될 수 있다.The source driver IC 300 supplies data voltages to the film pads P2 through wirings formed inside the flexible film 500. [ The source drive IC 300 may be mounted on the flexible film 500 using a chip on film (COF) method.

필름패드들(P2)은 연성필름(500) 내부에 형성된 배선들을 통하여 소스 드라이브 IC(300)로부터 데이터전압들을 공급받는다. 필름패드들(P2)은 패널패드들(P1)과 접속되며, 패널패드들(P1)에 데이터전압들을 공급한다.The film pads P2 are supplied with data voltages from the source drive IC 300 through the wirings formed inside the flexible film 500. [ The film pads P2 are connected to the panel pads P1 and supply data voltages to the panel pads P1.

필름더미패드들(DP2)은 필름패드들(P2)과 이웃하여, 필름패드들(P2)의 일 측에 배치될 수 있다. 필름더미패드들(DP2)은 연성필름(500) 내부에 형성된 배선들을 통하여 소스 드라이브 IC(300)와 접속된다. 그러나, 필름더미패드들(DP2)은 소스 드라이브 IC(300)로부터 데이터전압들을 공급받지 않는다. 도 3에서는 필름더미패드들(DP2)은 복수의 필름패드들(P2)과 이웃하여, 필름패드들(P2)의 일 측에 3개씩 배치되는 경우를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수의 필름더미패드들(DP2)을 가질 수 있다.The film dummy pads DP2 may be disposed on one side of the film pads P2, adjacent to the film pads P2. The film dummy pads DP2 are connected to the source drive IC 300 via the wirings formed inside the flexible film 500. [ However, the film dummy pads DP2 do not receive data voltages from the source drive IC 300. [ In FIG. 3, three film dummy pads DP2 are disposed on one side of the film pads P2 adjacent to the plurality of film pads P2. However, the present invention is not limited thereto. And may have a small number of film dummy pads DP2.

도 4와 같이, 표시패널(100) 상의 패널패드들(P1)과 연성필름(500) 상의 필름패드들(P2)은 이방성 도전 필름(Antisotropic Conducting Film, ACF)(600)을 이용하여 접속된다. 이방성 도전 필름(600)은 도전성을 가진 물질을 포함하고 있다. 도 4에서는 편의를 위하여 패널패드들(P1)과 필름패드들(P2) 중 1개씩만 도시하였다.4, the panel pads P1 on the display panel 100 and the film pads P2 on the flexible film 500 are connected using an anisotropic conductive film (ACF) The anisotropic conductive film 600 includes a conductive material. In FIG. 4, only one of the panel pads P1 and the film pads P2 is shown for convenience.

연성필름(500)이 표시패널(100)과 연결되는 경우, 패널패드들(P1)과 필름패드들(P2)은 서로 접속되며, 바람직하게는 연성필름(500)이 연결되는 각각의 영역에서 패널패드들(P1)의 개수와 필름패드들(P2)의 개수는 같다. 또한, 바람직하게는 연성필름(500)이 연결되는 각각의 영역에서 패널더미패드들(DP1)의 개수와 필름더미패드들(DP2)의 개수는 같다.When the flexible film 500 is connected to the display panel 100, the panel pads P1 and the film pads P2 are connected to each other, and preferably, in each region where the flexible film 500 is connected, The number of pads P1 is equal to the number of film pads P2. In addition, preferably, the number of the panel dummy pads DP1 and the number of the film dummy pads DP2 are equal in each region where the flexible film 500 is connected.

이하에서는 도 5를 바탕으로 패널패드들(P1-1~P1-n), 필름패드들(P2-1~P2-n), 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3), 및 필름더미패드들(DP-1~DP-3)의 정렬 관계에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, the panel pads P1-1 to P1-n, the film pads P2-1 to P2-n, the panel dummy pads DP1-1 to DP1-3, The alignment relationship of the pads DP-1 to DP-3 will be described.

n(n은 양의 정수)개의 패널패드들(P1-1~P1-n)은 n개의 필름패드들(P2-1~P2-n)과 접속된다. 각각의 패널패드들(P1-1~P1-n)은 데이터 라인들(DL1~DLn)과 연결된다. 각각의 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)은 같다. 또한, 각각의 패널패드들(P1-1~P1-n) 간의 거리(W1)는 같다.n (n is a positive integer) number of panel pads P1-1 to P1-n are connected to n film pads P2-1 to P2-n. Each of the panel pads P1-1 to P1-n is connected to the data lines DL1 to DLn. The width W of each of the panel pads P1-1 to P1-n is the same. Further, the distance W1 between the respective panel pads P1-1 to P1-n is the same.

n개의 필름패드들(P2-1~P2-n)은 n개의 패널패드들(P1-1~P1-n)과 접속된다. 각각의 필름패드들(P2-1~P2-n)은 소스 드라이브 IC(300)와 연결된다. 각각의 필름패드들(P2-1~P2-n)의 폭(W)은 같다. 또한, 각각의 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 거리(W1)는 같다.The n film pads P2-1 to P2-n are connected to the n panel pads P1-1 to P1-n. Each of the film pads P2-1 to P2-n is connected to the source drive IC 300. [ The width W of each of the film pads P2-1 to P2-n is the same. In addition, the distance W1 between the film pads P2-1 to P2-n is the same.

패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)은 패널패드들(P1-1~P1-n)에 이웃하게 배치된다. 도 5에서는 3개의 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)이 있는 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 이보다 적거나 많은 개수의 패널더미패드들을 가질 수 있다.The panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 are disposed adjacent to the panel pads P1-1 to P1-n. Although FIG. 5 illustrates the case where there are three panel dummy pads DP1-1 through DP1-3, the present invention is not limited thereto, and it is possible to have fewer or greater number of panel dummy pads.

제1 패널더미패드(DP1-1)는 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제1 패널라인(PL1)을 통해 접속될 수 있다. 또한, 제1 패널더미패드(DP1-1)은 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제2 패널라인(PL2)을 통해 접속될 수 있다.The first panel dummy pad DP1-1 may be connected to the second panel dummy pad DP1-2 through the first panel line PL1. In addition, the first panel dummy pad DP1-1 may be connected to the third panel dummy pad DP1-3 through the second panel line PL2.

패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)은 패널패드들(P1-1~P1-n) 간의 간격(W1)과 다른 간격으로 배치될 수 있다. 제1 패널더미패드(DP1-1)와 제2 패널더미패드(DP1-2) 사이의 간격을 제1 패널패드간격(PW1), 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제3 패널더미패드(DP1-3) 사이의 간격을 제2 패널패드간격(PW2), 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제1 패널패드(P1-1) 사이의 간격을 제3 패널패드간격(PW3)이라 할 수 있다.The panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 may be disposed at intervals different from the interval W1 between the panel pads P1-1 to P1-n. The interval between the first panel dummy pad DP1-1 and the second panel dummy pad DP1-2 is set to be equal to the interval between the first panel pad interval PW1, the second panel dummy pad DP1-2, The interval between the third panel dummy pad DP1-3 and the first panel pad P1-1 is the third panel pad interval PW3, .

필름더미패드들(DP-1~DP-3)은 필름패드들(P2-1~P2-n)에 이웃하게 배치된다. 도 5에서는 3개의 필름더미패드들(DP-1~DP-3)이 있는 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 이보다 적거나 많은 개수의 필름더미패드들을 가질 수 있다. 필름더미패드들(DP-1~DP-3)은 배선을 통해 소스 드라이브 IC(300)와 접속될 수 있다.The film dummy pads DP-1 to DP-3 are disposed adjacent to the film pads P2-1 to P2-n. Although FIG. 5 illustrates the case where there are three film dummy pads DP-1 to DP-3, the present invention is not limited thereto and may have fewer or more film dummy pads. The film dummy pads DP-1 to DP-3 may be connected to the source drive IC 300 via wiring.

소스 드라이브 IC(300)는 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차를 검사하는 입력신호(SIG_IN)를 생성할 수 있다. 소스 드라이브 IC(300)는 별도의 입력신호(SIG_IN)를 생성하지 않고, 데이터전압들을 공급하기 위한 데이터 인에이블(data enable) 신호 등 소스 드라이브 IC(300)에서 생성하는 신호를 입력신호(SIG_IN)로 이용할 수 있다. 이에 따라, 별도의 내부 회로를 설계할 필요 없이 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차를 검사할 수 있다.The source drive IC 300 may generate an input signal SIG_IN for checking an alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n. The source drive IC 300 does not generate a separate input signal SIG_IN and outputs a signal generated by the source drive IC 300 such as a data enable signal for supplying data voltages to the input signal SIG_IN, . Accordingly, alignment errors between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n can be checked without designing a separate internal circuit.

필름더미패드들(DP-1~DP-3)은 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 간격(W1)과 다른 간격으로 배치될 수 있다. 제1 필름더미패드(DP-1)와 제2 필름더미패드(DP-2) 사이의 간격을 제1 필름패드간격(FW1), 제2 필름더미패드(DP-2)와 제3 필름더미패드(DP-3) 사이의 간격을 제2 필름패드간격(FW2), 제3 필름더미패드(DP-3)와 제1 필름패드(P2-1) 사이의 간격을 제3 필름패드간격(FW3)이라 할 수 있다.The film dummy pads DP-1 to DP-3 may be arranged at intervals different from the interval W1 between the film pads P2-1 to P2-n. The interval between the first film dummy pad DP-1 and the second film dummy pad DP-2 is set to be equal to the interval between the first film pad interval FW1, the second film dummy pad DP- The interval between the third film dummy pad DP-3 and the third film dummy pad DP-3 is the second film pad interval FW2, the interval between the third film dummy pad DP- .

제1 패널패드간격(PW1)은 제1 필름패드간격(FW1)보다 작을 수 있다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이하의 정렬 오차에서는 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속되지 않는다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속될 수 있다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다.The first panel pad interval PW1 may be smaller than the first film pad interval FW1. The second panel dummy pad DP1-2 and the second film dummy pad DP-2 are not connected at an alignment error of 2/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n Do not. The second panel dummy pad DP1-2 and the second film dummy pad DP-2 may be separated from each other when an alignment error of 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1- Can be connected. Thus, it is possible to determine whether or not an alignment error of 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n has occurred.

제2 패널패드간격(PW2)은 제2 필름패드간격(FW2)보다 작을 수 있다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이하의 정렬 오차에서는 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속되지 않는다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속될 수 있다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다.And the second panel pad interval PW2 may be smaller than the second film pad interval FW2. The third panel dummy pad DP1-3 and the third film dummy pad DP-3 are not connected at an alignment error of 1/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n Do not. The third panel dummy pad DP1-3 and the third film dummy pad DP-3 are not aligned with each other when an alignment error of 1/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1- Can be connected. Thus, it is possible to determine whether or not an alignment error of 1/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n has occurred.

제1 패널더미패드(DP1-1)의 폭(WL)은 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)보다 클 수 있다. 제1 패널더미패드(DP1-1)의 폭(WL)을 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1배 이상 3배 이하로 하면, 정렬 오차가 발생하더라도 제1 패널더미패드(DP1-1)는 항상 제1 필름더미패드(DP-1)와 접속할 수 있다. 이에 따라, 정렬 오차가 발생하더라도 제1 패널더미패드(DP1-1)로 항상 정렬 오차를 검사하는 입력신호(SIG_IN)를 인가할 수 있다.The width WL of the first panel dummy pad DP1-1 may be larger than the width W of the panel pads P1-1 to P1-n. If the width WL of the first panel dummy pad DP1-1 is made not less than 1 time and not more than 3 times the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, even if alignment error occurs, The panel dummy pad DP1-1 can always be connected to the first film dummy pad DP-1. Accordingly, even if an alignment error occurs, the input signal SIG_IN for always checking the alignment error can be applied to the first panel dummy pad DP1-1.

제2 및 제3 패널더미패드(DP1-2, DP1-3)의 폭(W)은 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)과 같을 수 있다.The width W of the second and third panel dummy pads DP1-2 and DP1-3 may be equal to the width W of the panel pads P1-1 to P1-n.

제1 필름더미패드(DP-1)의 중심축은 제1 패널더미패드(DP1-1)의 중심축과 일치하도록 배치된다. 이에 따라, 정렬 오차가 발생하더라도 제1 필름더미패드(DP-1)는 항상 제1 패널더미패드(DP1-1)와 접속할 수 있다.The center axis of the first film dummy pad DP-1 is arranged to coincide with the center axis of the first panel dummy pad DP1-1. Thus, even if an alignment error occurs, the first film dummy pad DP-1 can always be connected to the first panel dummy pad DP1-1.

필름더미패드들(DP-1~DP-3)의 폭(W)은 필름패드들(P2-1~P2-n)의 폭(W)과 같을 수 있다.The width W of the film dummy pads DP-1 to DP-3 may be equal to the width W of the film pads P2-1 to P2-n.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치는 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3) 및 필름더미패드들(DP-1~DP-3)을 패널패드들(P1-1~P1-n) 및 필름패드들(P2-1~P2-n)의 일 측에 배치한다. 이에 따라, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치는 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3) 및 필름더미패드들(DP-1~DP-3)을 추가로 배치하지 않고, 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차를 검사할 수 있다.The display device according to the first embodiment of the present invention is configured to connect the panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 and the film dummy pads DP-1 to DP-3 to the panel pads P1-1 to P1- n and the film pads P2-1 to P2-n. Accordingly, the display device according to the first embodiment of the present invention can be configured such that the panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 and the film dummy pads DP-1 to DP-3 are not additionally disposed, The alignment error between the pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n can be checked.

이하에서는 도 6 내지 도 8을 바탕으로 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기로 한다.Hereinafter, a display device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG.

도 6 및 도 7과 같이, 하부기판(110)은 표시영역(DA), 비표시영역(NDA), 패널패드들(P1), 및 패널더미패드들(DP1)을 포함하며, 연성필름(500)은 소스 드라이브 IC(300), 필름패드들(P2) 및 필름더미패드들(DP2)을 포함한다. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 표시영역(DA), 비표시영역(NDA), 패널패드들(P1), 소스 드라이브 IC(300), 및 필름패드들(P2)에 대한 설명은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치와 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.6 and 7, the lower substrate 110 includes a display area DA, a non-display area NDA, panel pads P1, and panel dummy pads DP1, and the flexible film 500 Includes a source drive IC 300, film pads P2, and film dummy pads DP2. Description of the display area DA, the non-display area NDA, the panel pads P1, the source drive IC 300, and the film pads P2 of the display device according to the second embodiment of the present invention Is the same as that of the display device according to the first embodiment of the present invention, and thus a detailed description thereof will be omitted.

패널더미패드들(DP1)은 패널패드들(P1)과 이웃하여, 패널패드들(P1)의 양 측에 배치될 수 있다. 패널더미패드들(DP1)은 데이터 라인들과 연결되지 않는다. 도 6에서는 패널더미패드들(DP1)은 복수의 패널패드들(P1)과 이웃하여, 패널패드들(P1)의 양 측에 3개씩 형성되는 경우를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수의 패널더미패드들(DP1)을 가질 수 있다.The panel dummy pads DP1 may be disposed on both sides of the panel pads P1 adjacent to the panel pads P1. The panel dummy pads DP1 are not connected to the data lines. In the example shown in FIG. 6, three panel dummy pads DP1 are formed on both sides of the panel pads P1 adjacent to the plurality of panel pads P1. However, the present invention is not limited thereto, And can have a small number of panel dummy pads DP1.

필름더미패드들(DP2)은 필름패드들(P2)과 이웃하여, 필름패드들(P2)의 양 측에 배치될 수 있다. 필름더미패드들(DP2)은 소스 드라이브 IC(300)로부터 데이터전압들을 공급받지 않는다. 도 7에서는 필름더미패드들(DP2)은 복수의 필름패드들(P2)과 이웃하여, 필름패드들(P2)의 양 측에 3개씩 배치되는 경우를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수의 필름더미패드들(DP2)을 가질 수 있다.Film dummy pads DP2 may be disposed on both sides of the film pads P2, adjacent to the film pads P2. The film dummy pads DP2 do not receive the data voltages from the source drive IC 300. [ In FIG. 7, three film dummy pads DP2 are disposed on both sides of the film pads P2 adjacent to the plurality of film pads P2. However, the present invention is not limited thereto. And may have a small number of film dummy pads DP2.

이하에서는 도 8을 바탕으로 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 패널패드들(P1-1~P1-n), 필름패드들(P2-1~P2-n), 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3), 및 필름더미패드들(DP-1~DP-3)의 정렬 관계에 대해서 설명하기로 한다. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 패널패드들(P1-1~P1-n) 및 필름패드들(P2-1~P2-n)의 정렬 관계는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치와 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the panel pads P1-1 to P1-n, the film pads P2-1 to P2-n, and the panel dummy pads (not shown) of the display device according to the second embodiment of the present invention DP1-1 to DP1-3, and the film dummy pads DP-1 to DP-3 will be described. The alignment relations of the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n of the display device according to the second embodiment of the present invention are the same as those of the first embodiment And therefore, a detailed description thereof will be omitted.

패널더미패드들(DP1)은 패널패드들(P1)과 이웃하여, 패널패드들(P1)의 양 측에 대칭으로 배치될 수 있다.The panel dummy pads DP1 may be arranged symmetrically on both sides of the panel pads P1 adjacent to the panel pads P1.

제1 패널더미패드(DP1-1)는 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제1 패널라인(PL1)을 통해 접속될 수 있다. 또한, 제1 패널더미패드(DP1-1)은 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제2 패널라인(PL2)을 통해 접속될 수 있다.The first panel dummy pad DP1-1 may be connected to the second panel dummy pad DP1-2 through the first panel line PL1. In addition, the first panel dummy pad DP1-1 may be connected to the third panel dummy pad DP1-3 through the second panel line PL2.

패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)은 패널패드들(P1-1~P1-n) 간의 간격(W1)과 다른 간격으로 배치될 수 있다. 제1 패널더미패드(DP1-1)와 제2 패널더미패드(DP1-2) 사이의 간격을 제1 패널패드간격(PW1), 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제3 패널더미패드(DP1-3) 사이의 간격을 제2 패널패드간격(PW2), 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제1 패널패드(P1-1) 사이의 간격을 제3 패널패드간격(PW3)이라 할 수 있다.The panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 may be disposed at intervals different from the interval W1 between the panel pads P1-1 to P1-n. The interval between the first panel dummy pad DP1-1 and the second panel dummy pad DP1-2 is set to be equal to the interval between the first panel pad interval PW1, the second panel dummy pad DP1-2, The interval between the third panel dummy pad DP1-3 and the first panel pad P1-1 is the third panel pad interval PW3, .

필름더미패드들(DP2)은 필름패드들(P2)과 이웃하여, 필름패드들(P2)의 양 측에 대칭으로 배치될 수 있다.The film dummy pads DP2 may be arranged symmetrically on both sides of the film pads P2, adjacent to the film pads P2.

필름더미패드들(DP-1~DP-3)은 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 간격(W1)과 다른 간격으로 배치될 수 있다. 제1 필름더미패드(DP-1)와 제2 필름더미패드(DP-2) 사이의 간격을 제1 필름패드간격(FW1), 제2 필름더미패드(DP-2)와 제3 필름더미패드(DP-3) 사이의 간격을 제2 필름패드간격(FW2), 제3 필름더미패드(DP-3)와 제1 필름패드(P2-1) 사이의 간격을 제3 필름패드간격(FW3)이라 할 수 있다.The film dummy pads DP-1 to DP-3 may be arranged at intervals different from the interval W1 between the film pads P2-1 to P2-n. The interval between the first film dummy pad DP-1 and the second film dummy pad DP-2 is set to be equal to the interval between the first film pad interval FW1, the second film dummy pad DP- The interval between the third film dummy pad DP-3 and the third film dummy pad DP-3 is the second film pad interval FW2, the interval between the third film dummy pad DP- .

제1 패널패드간격(PW1)은 제1 필름패드간격(FW1)보다 작을 수 있다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이하의 정렬 오차에서는 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속되지 않는다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속될 수 있다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다.The first panel pad interval PW1 may be smaller than the first film pad interval FW1. The second panel dummy pad DP1-2 and the second film dummy pad DP-2 are not connected at an alignment error of 2/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n Do not. The second panel dummy pad DP1-2 and the second film dummy pad DP-2 may be separated from each other when an alignment error of 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1- Can be connected. Thus, it is possible to determine whether or not an alignment error of 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n has occurred.

제2 패널패드간격(PW2)은 제2 필름패드간격(FW2)보다 작을 수 있다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이하의 정렬 오차에서는 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속되지 않는다. 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속될 수 있다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다.And the second panel pad interval PW2 may be smaller than the second film pad interval FW2. The third panel dummy pad DP1-3 and the third film dummy pad DP-3 are not connected at an alignment error of 1/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n Do not. The third panel dummy pad DP1-3 and the third film dummy pad DP-3 are not aligned with each other when an alignment error of 1/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1- Can be connected. Thus, it is possible to determine whether or not an alignment error of 1/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n has occurred.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치는 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3) 및 필름더미패드들(DP-1~DP-3)을 양 측에 대칭으로 배치하였다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n)의 정렬 오차가 어느 쪽 방향으로 발생하여도 이를 감지할 수 있다.The display device according to the second embodiment of the present invention has panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 and film dummy pads DP-1 to DP-3 arranged symmetrically on both sides. Accordingly, it is possible to sense the misalignment between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n in any direction.

이하에서는 도 9를 바탕으로 소스 드라이브 IC(300), 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3), 및 필름더미패드들(DP-1~DP-3)의 신호 인가 관계에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the signal application relationship of the source drive IC 300, the panel dummy pads DP1-1 to DP1-3, and the film dummy pads DP-1 to DP-3 will be described with reference to Fig. 9 .

소스 드라이브 IC(300)는 입력신호(SIG_IN)을 생성할 수 있다. 소스 드라이브 IC(300)는 제1 필름더미패드(DP-1)로 입력신호(SIG_IN)을 인가할 수 있다. 제1 필름더미패드(DP-1)는 제1 패널더미패드(DP1-1)로 입력신호(SIG_IN)를 인가할 수 있다. 정렬 오차가 발생하더라도, 제1 필름더미패드(DP-1)는 제1 패널더미패드(DP1-1)에 접속되어 있다. 이에 따라, 정렬 오차가 발생하더라도 항상 입력신호(SIG_IN)를 제1 패널더미패드(DP1-1)에 인가할 수 있다.The source drive IC 300 may generate the input signal SIGJIN. The source drive IC 300 can apply the input signal SIG_IN to the first film dummy pad DP-1. The first film dummy pad DP-1 can apply the input signal SIG_IN to the first panel dummy pad DP1-1. Even if an alignment error occurs, the first film dummy pad DP-1 is connected to the first panel dummy pad DP1-1. Accordingly, even if an alignment error occurs, the input signal SIG_IN can be always applied to the first panel dummy pad DP1-1.

제1 패널더미패드(DP1-1)는 제1 및 제2 패널라인들(PL1, PL2)을 통해 입력신호(SIG_IN)를 제2 및 제3 패널더미패드들(DP1-2, DP1-3)로 인가할 수 있다. 제2 패널더미패드(DP1-2)는 입력신호(SIG_IN)을 이용하여 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 생성할 수 있다. 제3 패널더미패드(DP1-3)는 입력신호(SIG_IN)을 이용하여 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 생성할 수 있다.The first panel dummy pad DP1-1 connects the input signal SIG_IN to the second and third panel dummy pads DP1-2 and DP1-3 through the first and second panel lines PL1 and PL2, As shown in FIG. The second panel dummy pad DP1-2 can generate the first output signal SIG_OUT1 using the input signal SIG_IN. The third panel dummy pad DP1-3 can generate the second output signal SIG_OUT2 using the input signal SIG_IN.

패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 2/3 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우, 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속될 수 있다. 제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속되면, 제2 필름더미패드(DP-2)는 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 인가받을 수 있다. 제2 필름더미패드(DP-2)는 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 이용하여 제1 정렬오차신호(MA1)를 출력할 수 있다. 이에 따라, 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우인지를 판단할 수 있다.The second panel dummy pad DP1-2 and the second film dummy pad DP-2 can not be aligned with each other when an alignment error of 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1- Can be connected. When the second panel dummy pad DP1-2 and the second film dummy pad DP-2 are connected, the second film dummy pad DP-2 can receive the first output signal SIG_OUT1. The second film dummy pad DP-2 may output the first alignment error signal MA1 using the first output signal SIG_OUT1. Accordingly, it can be determined whether or not the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n.

패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W)의 1/3 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우, 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속될 수 있다. 제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속되면, 제3 필름더미패드(DP-3)는 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 인가받을 수 있다. 제3 필름더미패드(DP-3)는 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 이용하여 제2 정렬오차신호(MA2)를 출력할 수 있다. 이에 따라, 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이상인 경우인지를 판단할 수 있다.The third panel dummy pad DP1-3 and the third film dummy pad DP-3 are not aligned with each other when an alignment error of 1/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1- Can be connected. When the third panel dummy pad DP1-3 and the third film dummy pad DP-3 are connected, the third film dummy pad DP-3 can receive the second output signal SIG_OUT2. The third film dummy pad DP-3 can output the second alignment error signal MA2 using the second output signal SIG_OUT2. Accordingly, it can be determined whether the alignment error is 1/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n.

소스 드라이브 IC(300)는 제2 및 제3 필름더미패드들(DP-2, DP-3)로부터 출력된 제1 및 제2 정렬오차신호들(MA1, MA2)을 입력받는다.The source drive IC 300 receives the first and second alignment error signals MA1 and MA2 output from the second and third film dummy pads DP-2 and DP-3.

이하에서는 도 10을 바탕으로 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 소스 드라이브 IC(300)의 내부 구조에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the internal structure of the source drive IC 300 of the display device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

소스 드라이브 IC(300)는 정렬오차정보 생성부(310), 비트 변환부(320), 전압 생성부(330), 및 AND 게이트(340)을 포함한다.The source drive IC 300 includes an alignment error information generation unit 310, a bit conversion unit 320, a voltage generation unit 330, and an AND gate 340.

정렬오차정보 생성부(310)는 제2 및 제3 필름더미패드들(DP-2, DP-3)로부터 출력된 제1 및 제2 정렬오차신호들(MA1, MA2)을 입력받는다. 정렬오차정보 생성부(310)는 제1 및 제2 정렬오차신호들(MA1, MA2)을 이용하여 정렬오차정보(MA)를생성한다.The alignment error information generation unit 310 receives the first and second alignment error signals MA1 and MA2 output from the second and third film dummy pads DP-2 and DP-3. The alignment error information generation unit 310 generates alignment error information MA using the first and second alignment error signals MA1 and MA2.

비트 변환부(320)는 정렬오차정보 생성부(320)로부터 생성된 정렬오차정보(MA)를 입력받는다. 비트 변환부(320)는 정렬오차정보(MA)를 이용하여 레지스터 비트(RB)를 생성한다. 레지스터 비트(RB)는 제1 정렬오차정보를 상위 비트, 제2 정렬오차정보를 하위 비트로 변환한 디지털 데이터이다.The bit conversion unit 320 receives the alignment error information MA generated from the alignment error information generation unit 320. The bit conversion unit 320 generates the register bit RB using the alignment error information MA. The register bit RB is digital data obtained by converting the first alignment error information into an upper bit and the second alignment error information into lower bits.

예를 들어, 레지스터 비트(RB)는 2비트로 구성될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이하인 경우, 레지스터 비트(RB)의 값은 '00'이 될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이상 2/3 이하인 경우, 레지스터 비트(RB)의 값은 '01'이 될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 레지스터 비트(RB)의 값은 '11'이 될 수 있다.For example, the register bit (RB) may be composed of two bits. If the alignment error is 1/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the register bit RB may be '00'. When the alignment error is 1/3 to 2/3 of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the register bit RB may be '01'. If the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the register bit RB may be '11'.

전압 생성부(330)는 비트 변환부(320)로부터 레지스터 비트(RB)를 입력받는다. 전압 생성부(330)는 데이터라인에 데이터전압을 공급할지 여부를 정하는 신호인 데이터 인에이블(data enable, DE) 신호를 생성한다. 전압 생성부(330)는 레지스터 비트(RB)를 반전하여, 반전 레지스터 비트(RB_INV)를 생성한다.The voltage generation unit 330 receives the register bit RB from the bit conversion unit 320. The voltage generator 330 generates a data enable (DE) signal, which is a signal for determining whether to supply the data voltage to the data line. The voltage generator 330 inverts the register bit RB to generate the inverted register bit RB_INV.

예를 들어, 반전 레지스터 비트(RB_INV)는 2비트로 구성될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이하인 경우, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값은 '11'이 될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이상 2/3 이하인 경우, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값은 '10'이 될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값은 '00'이 될 수 있다.For example, the inversion register bit (RB_INV) may be composed of two bits. If the alignment error is 1/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the inversion register bit RB_INV may be '11'. If the alignment error is 1/3 to 2/3 of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the inversion register bit RB_INV may be '10'. If the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the inversion register bit RB_INV may be '00'.

AND 게이트(340)는 전압 생성부(330)로부터 반전 레지스터 비트(RB_INV)와 데이터 인에이블(DE) 신호를 입력받는다. AND 게이트(340)는 입력 신호가 모두 '1'일 경우에만 '1'을 출력한다. AND 게이트(340)는 반전 레지스터 비트(RB_INV)와 데이터 인에이블(DE) 신호가 모두 '1'일 경우에만 데이터전압들(DS)을 생성한다.The AND gate 340 receives the inverted register bit RB_INV and the data enable (DE) signal from the voltage generator 330. The AND gate 340 outputs '1' only when the input signal is all '1'. The AND gate 340 generates the data voltages DS only when the inverted register bit RB_INV and the data enable (DE) signal are both '1'.

정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 제1 및 제2 정렬오차신호(MA1, MA2)가 인가된다. 이 경우, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값은 '00'이 될 수 있다. 데이터 인에이블(DE) 신호가 인가되더라도, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값이 '00'이면, AND 게이트(340)는 데이터전압들(DS)을 생성하지 않는다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 데이터전압들(DS)을 차단할 수 있다. 이에 따라, 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우에 데이터전압들(DS)을 차단하여 소비 전력을 감소시킬 수 있다. 또한, 정렬 오차에 따른 단락 또는 합선이 발생한 경우 데이터전압들(DS)을 차단하여 회로를 보호할 수 있다.When the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the first and second alignment error signals MA1 and MA2 are applied. In this case, the value of the inversion register bit RB_INV may be '00'. Even if a data enable (DE) signal is applied, if the value of the inversion register bit RB_INV is '00', the AND gate 340 does not generate the data voltages DS. The data voltages DS can be cut off when the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n. Accordingly, when the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the data voltages DS can be cut off to reduce the power consumption. In addition, the circuit can be protected by blocking the data voltages DS when a short circuit or a short circuit occurs due to the alignment error.

이하에서는 도 11을 바탕으로 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 패드 정렬 검사 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of inspecting a pad alignment of a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

첫 번째로, 제1 패널더미패드(DP1-1)로 입력신호(SIG_IN)을 인가한다. 소스 드라이브 IC(300)에서 입력신호(SIG_IN)를 생성한다. 소스 드라이브 IC(300)는 생성한 입력신호(SIG_IN)를 제1 필름더미패드(DP-1)로 인가한다. 제1 패널더미패드(DP1-1)는 제1 필름더미패드(DP-1)과 접속되어 있어, 입력신호(SIG_IN)를 인가받을 수 있다. (도 8의 S101)First, the input signal SIG_IN is applied to the first panel dummy pad DP1-1. And generates an input signal SIG_IN at the source drive IC 300. [ The source drive IC 300 applies the generated input signal SIG_IN to the first film dummy pad DP-1. The first panel dummy pad DP1-1 is connected to the first film dummy pad DP-1 and can receive the input signal SIG_IN. (S101 in Fig. 8)

두 번째로, 필름더미패드들(DP-2, DP-3)으로 출력신호들(SIG_OUT1, SIG_OUT_2)을 인가한다. 제1 패널더미패드(DP1-1)은 제2 및 제3 패널더미패드들(DP1-2, DP1-3)로 입력신호(SIG_IN)를 인가할 수 있다. 제2 패널더미패드(DP1-2)는 입력신호(SIG_IN)을 이용하여 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 생성할 수 있다. 제3 패널더미패드(DP1-3)는 입력신호(SIG_IN)을 이용하여 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 생성할 수 있다.Second, the output signals SIG_OUT1 and SIG_OUT_2 are applied to the film dummy pads DP-2 and DP-3. The first panel dummy pad DP1-1 can apply the input signal SIG_IN to the second and third panel dummy pads DP1-2 and DP1-3. The second panel dummy pad DP1-2 can generate the first output signal SIG_OUT1 using the input signal SIG_IN. The third panel dummy pad DP1-3 can generate the second output signal SIG_OUT2 using the input signal SIG_IN.

패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 패널패드(P1)의 폭(W)의 2/3 이상인 경우, 제2 패널더미패드(DP1-2)는 제2 필름더미패드(DP-2)와 접속될 수 있다. 제2 패널더미패드(DP1-2)는 제2 필름더미패드(DP-2)로 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 인가할 수 있다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 패널패드(P1)의 폭(W)의 2/3 이상인지 여부를 판단할 수 있다.When the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 2/3 or more of the width W of the panel pad P1, The pads DP1-2 can be connected to the second film dummy pad DP-2. The second panel dummy pad DP1-2 can apply the first output signal SIG_OUT1 to the second film dummy pad DP-2. Thus, whether or not the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 2/3 or more of the width W of the panel pad P1 It can be judged.

패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 패널패드(P1)의 폭(W)의 1/3 이상인 경우, 제3 패널더미패드(DP1-3)는 제3 필름더미패드(DP-3)와 접속될 수 있다. 제3 패널더미패드(DP1-3)는 제3 필름더미패드(DP-3)로 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 인가할 수 있다. 이에 따라, 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 패널패드(P1)의 폭(W)의 1/3 이상인지 여부를 판단할 수 있다. (도 8의 S102)When the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 1/3 or more of the width W of the panel pad P1, The pads DP1-3 can be connected to the third film dummy pad DP-3. The third panel dummy pad DP1-3 can apply the second output signal SIG_OUT2 to the third film dummy pad DP-3. Accordingly, whether the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 1/3 or more of the width W of the panel pad P1 It can be judged. (S102 in Fig. 8)

세 번째로, 필름더미패드들(DP-2, DP-3)에서 정렬오차신호들(MA1, MA2)를 출력한다. 제2 필름더미패드(DP-2)는 인가받은 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 이용하여 제1 정렬오차신호(MA1)를 출력할 수 있다. 제3 필름더미패드(DP-3)는 인가받은 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 이용하여 제2 정렬오차신호(MA2)를 출력할 수 있다. (도 8의 S103)Third, alignment error signals MA1 and MA2 are output from the film dummy pads DP-2 and DP-3. The second film dummy pad DP-2 may output the first alignment error signal MA1 using the applied first output signal SIG_OUT1. The third film dummy pad DP-3 may output the second alignment error signal MA2 using the applied second output signal SIG_OUT2. (S103 in Fig. 8)

네 번째로, 정렬오차신호들(MA1, MA2)을 이용하여 정렬오차정보(MA)를 생성한다. 소스 드라이브 IC(300) 내부에 있는 정렬오차정보 생성부(310)는 정렬오차신호들(MA1, MA2)을 이용하여 정렬오차정보(MA)를 생성할 수 있다. (도 8의 S104)Fourth, alignment error signals MA1 and MA2 are used to generate alignment error information MA. The alignment error information generating unit 310 in the source drive IC 300 may generate the alignment error information MA using the alignment error signals MA1 and MA2. (S104 in Fig. 8)

다섯 번째로, 정렬오차정보(MA)를 레지스터 비트(RB) 정보로 변환한다. 소스 드라이브 IC(300)내부에 있는 비트 변환부(320)는 정렬오차정보(MA)를 레지스터 비트(RB)로 변환할 수 있다. 레지스터 비트(RB)는 제1 정렬오차정보를 상위 비트, 제2 정렬오차정보를 하위 비트로 변환한 디지털 데이터이다.Fifth, the alignment error information MA is converted into register bit (RB) information. The bit converter 320 in the source drive IC 300 may convert the alignment error information MA to a register bit RB. The register bit RB is digital data obtained by converting the first alignment error information into an upper bit and the second alignment error information into lower bits.

예를 들어, 레지스터 비트(RB)는 2비트로 구성될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이하인 경우, 레지스터 비트(RB)의 값은 '00'이 될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 1/3 이상 2/3 이하인 경우, 레지스터 비트(RB)의 값은 '01'이 될 수 있다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 레지스터 비트(RB)의 값은 '11'이 될 수 있다. (도 8의 S105)For example, the register bit (RB) may be composed of two bits. If the alignment error is 1/3 or less of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the register bit RB may be '00'. When the alignment error is 1/3 to 2/3 of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the register bit RB may be '01'. If the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the value of the register bit RB may be '11'. (S105 in Fig. 8)

여섯 번째로, 레지스터 비트(RB) 정보가 0이 아닌 경우 데이터전압들을 차단한다. 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 제1 및 제2 정렬오차신호(MA1, MA2)가 인가된다. 이 경우, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값은 '00'이 될 수 있다. 데이터 인에이블(DE) 신호가 인가되더라도, 반전 레지스터 비트(RB_INV)의 값이 '00'이면, AND 게이트(340)는 데이터전압들을 생성하지 않는다.Sixth, the data voltages are cut off when the register bit (RB) information is not zero. When the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the first and second alignment error signals MA1 and MA2 are applied. In this case, the value of the inversion register bit RB_INV may be '00'. Even if a data enable (DE) signal is applied, if the value of the inversion register bit RB_INV is '00', the AND gate 340 does not generate the data voltages.

정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우, 데이터전압들(DS)을 차단할 수 있다. 이에 따라, 정렬 오차가 패널패드들(P1-1~P1-n)의 폭(W) 대비 2/3 이상인 경우에 데이터전압들을 차단하여 소비 전력을 감소시킬 수 있다. 또한, 정렬 오차에 따른 단락 또는 합선이 발생한 경우 데이터전압들(DS)을 차단하여 회로를 보호할 수 있다. (도 8의 S106)The data voltages DS can be cut off when the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n. Accordingly, when the alignment error is 2/3 or more of the width W of the panel pads P1-1 to P1-n, the data voltages can be cut off to reduce the power consumption. In addition, the circuit can be protected by blocking the data voltages DS when a short circuit or a short circuit occurs due to the alignment error. (S106 in Fig. 8)

본 발명의 실시예는 패널더미패드들을 패널패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치할 수 있고, 필름더미패드들을 필름패드들 간의 간격과 다른 간격으로 배치할 수 있다. 본 발명의 실시예는 패널패드들의 폭 대비 일정 비율 이상의 정렬 오차가 발생하는 경우 패널더미패드와 필름더미패드가 접속될 수 있다. 본 발명의 실시예는 패널더미패드들에서 출력되는 정렬오차정보들을 이용하여 패널패드들의 폭 대비 일정 비율 이상의 정렬 오차가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예는 연성필름의 패드들과 비표시영역의 패드들 간의 정렬 오차를 검사할 수 있다.The embodiment of the present invention can arrange the panel dummy pads at intervals different from the interval between the panel pads and arrange the film dummy pads at intervals different from the interval between the film pads. The panel dummy pad and the film dummy pad may be connected to each other when a misalignment of a predetermined ratio or more with respect to the width of the panel pads occurs. The embodiment of the present invention can determine whether or not a misalignment of a predetermined ratio or more with respect to the width of the panel pads has occurred by using the alignment error information output from the panel dummy pads. Accordingly, the embodiment of the present invention can check the alignment error between the pads of the flexible film and the pads of the non-display area.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100: 표시패널 110: 하부기판
120: 상부기판 200: 회로보드
300: 소스 드라이브 IC 310: 정렬오차정보 생성부
320: 비트 변환부 330: 전압 생성부
340: AND 게이트 400: 타이밍 제어회로
500: 연성필름 600: 이방성 도전 필름
DL1~DLn: 데이터 라인들 DP1-1~DP1-3: 패널더미패드들
DP-1~DP-3: 필름더미패드들 P1-1~P1-n: 패널패드들
P2-1~P2-n: 필름패드들 PL1, PL2: 제1 및 제2 패널라인들
100: display panel 110: lower substrate
120: upper substrate 200: circuit board
300: Source drive IC 310: Alignment error information generating section
320: bit conversion unit 330: voltage generation unit
340: AND gate 400: timing control circuit
500: flexible film 600: anisotropic conductive film
DL1 to DLn: Data lines DP1-1 to DP1-3: Panel dummy pads
DP-1 to DP-3: Film dummy pads P1-1 to P1-n:
P2-1 to P2-n: Film pads PL1, PL2: First and second panel lines

Claims (12)

데이터라인들(DL1~DLn)에 연결된 복수의 패널패드들(P1-1~P1-n)과, 상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 이웃하는 복수의 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)을 포함하는 표시패널(100);
상기 데이터라인들(DL1~DLn)에 공급되는 데이터전압들을 생성하는 소스 드라이브 IC(300); 및
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 접속되며 상기 소스 드라이브 IC(300)에 연결된 복수의 필름패드들(P2-1~P2-n)과, 상기 필름패드들(P2-1~P2-n)과 이웃하는 복수의 필름더미패드들(DP-1~DP-3)을 포함하는 연성필름(500)을 구비하며,
상기 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)은 상기 패널패드들(P1-1~P1-n) 간의 간격(W)과 다른 간격으로 배치되고, 상기 필름더미패드들(DP-1~DP-3)은 상기 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 간격(W)과 다른 간격으로 배치되는 표시 장치.
A plurality of panel pads P1-1 to P1-n connected to the data lines DL1 to DLn and a plurality of panel dummy pads DP1 to DPn adjacent to the panel pads P1-1 to P1- -1 to DP1-3);
A source drive IC 300 for generating data voltages supplied to the data lines DL1 to DLn; And
A plurality of film pads P2-1 to P2-n connected to the panel pads P1-1 to P1-n and connected to the source drive IC 300, And a flexible film 500 including a plurality of film dummy pads DP-1 to DP-3 adjacent to each other,
The panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 are spaced apart from the interval W between the panel pads P1-1 to P1-n, DP-3 are arranged at intervals different from the interval W between the film pads P2-1 to P2-n.
제 1 항에 있어서, 상기 소스 드라이브 IC(300)는,
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 상기 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차를 검사하는 입력신호(SIG_IN)를 생성하는 표시 장치.
The method of claim 1, wherein the source drive IC (300)
And generates an input signal SIG_IN for checking an alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n.
제 2 항에 있어서,
제1 패널더미패드(DP1-1)는 제1 필름더미패드(DP-1)와 접속되며, 상기 제1 필름더미패드(DP-1)는 상기 제1 패널더미패드(DP1-1)로 상기 입력신호(SIG_IN)를 인가하는 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The first panel dummy pad DP1-1 is connected to the first film dummy pad DP-1 and the first film dummy pad DP-1 is connected to the first panel dummy pad DP1-1. And applies the input signal SIG_IN.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패널더미패드들(DP1-1, DP1-2) 간의 간격(PW1)은 상기 제1 및 제2 필름더미패드들(DP-1, DP-2) 간의 간격(FW1)보다 작은 표시 장치.
The method according to claim 1,
The interval PW1 between the first and second panel dummy pads DP1-1 and DP1-2 is smaller than the interval FW1 between the first and second film dummy pads DP- Small display.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 및 제3 패널더미패드들(DP1-2, DP1-3) 간의 간격(PW2)은 상기 제2 및 제3 필름더미패드들(DP-2, DP-3) 간의 간격(FW2)보다 작은 표시 장치.
5. The method of claim 4,
The interval PW2 between the second and third panel dummy pads DP1-2 and DP1-3 is smaller than the interval FW2 between the second and third film dummy pads DP-2 and DP- Small display.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 패널더미패드(DP1-1)의 폭(WL)은 상기 패널패드(P1)의 폭(W)보다 큰 표시 장치.
6. The method of claim 5,
The width (WL) of the first panel dummy pad (DP1-1) is larger than the width (W) of the panel pad (P1).
제 6 항에 있어서,
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 상기 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 상기 패널패드(P1)의 폭(W)의 2/3 이상인 경우,
제2 패널더미패드(DP1-2)와 제2 필름더미패드(DP-2)가 접속되며, 상기 제2 필름더미패드(DP-2)는 상기 소스 드라이브 IC(300)로 제1 정렬오차신호(MA1)를 출력하는 표시 장치.
The method according to claim 6,
When the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 2/3 or more of the width W of the panel pad P1,
The second film dummy pad DP-2 is connected to the source drive IC 300 by a first alignment error signal DP2, and the second film dummy pad DP- (MA1).
제 7 항에 있어서,
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 상기 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 상기 패널패드(P1)의 폭(W)의 1/3 이상인 경우,
제3 패널더미패드(DP1-3)와 제3 필름더미패드(DP-3)가 접속되며, 상기 제3 필름더미패드(DP-3)는 상기 소스 드라이브 IC(300)로 제2 정렬오차신호(MA2)를 출력하는 표시 장치.
8. The method of claim 7,
When the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 1/3 or more of the width W of the panel pad P1,
The third film dummy pad DP-3 is connected to the source drive IC 300 and the second film dummy pad DP-3 is connected to the third film dummy pad DP- (MA2).
제 8 항에 있어서, 상기 소스 드라이브 IC(300)는,
상기 제1 및 제2 정렬오차신호(MA1, MA2)가 인가되는 경우, 상기 필름패드들(P2-1~P2-n)에 공급하는 데이터전압들을 차단하는 표시 장치.
9. The method of claim 8, wherein the source drive IC (300)
And blocks data voltages supplied to the film pads (P2-1 to P2-n) when the first and second alignment error signals (MA1, MA2) are applied.
데이터라인들(DL1~DLn)에 연결된 패널패드들(P1-1~P1-n)과 소스 드라이브 IC(300)에 접속된 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차를 검사하는 입력신호(SIG_IN)를 제1 패널더미패드(DP1-1)로 인가하는 단계;
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차에 따라 패널더미패드들(DP1-1~DP1-3)에서 필름더미패드들(DP-1~DP-3)로 출력신호들(SIG_OUT1, SIG_OUT2)을 인가하는 단계;
상기 필름더미패드들(DP-1~DP-3)에서 정렬오차신호들(MA1, MA2)을 출력하는 단계를 포함하는 패드 정렬 검사 방법.
An alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n connected to the data lines DL1 to DLn and the film pads P2-1 to P2-n connected to the source drive IC 300 is checked Applying an input signal SIG_IN to the first panel dummy pad DP1-1;
The film dummy pads DP1-1 to DP1-3 are formed in the panel dummy pads DP1-1 to DP1-3 in accordance with an alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2- Applying output signals SIG_OUT1, SIG_OUT2 to the control signals DP-1 to DP-3;
And outputting alignment error signals (MA1, MA2) in the film dummy pads (DP-1 to DP-3).
제 10 항에 있어서, 상기 출력신호들(SIG_OUT1, SIG_OUT2)을 인가하는 단계는,
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 상기 패널패드(P1)의 폭(W)의 2/3 이상인 경우 제1 출력신호(SIG_OUT1)를 인가하는 패드 정렬 검사 방법.
11. The method of claim 10, wherein applying the output signals (SIG_OUTl, SIG_OUT2)
When the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 2/3 or more of the width W of the panel pad P1, ≪ / RTI > signal SIG_OUT1.
제 10 항에 있어서, 상기 출력신호들(SIG_OUT1, SIG_OUT2)을 인가하는 단계는,
상기 패널패드들(P1-1~P1-n)과 필름패드들(P2-1~P2-n) 간의 정렬 오차가 상기 패널패드(P1)의 폭(W)의 1/3 이상인 경우 제2 출력신호(SIG_OUT2)를 인가하는 패드 정렬 검사 방법.
11. The method of claim 10, wherein applying the output signals (SIG_OUTl, SIG_OUT2)
When the alignment error between the panel pads P1-1 to P1-n and the film pads P2-1 to P2-n is 1/3 or more of the width W of the panel pad P1, Signal < RTI ID = 0.0 > SIG ~ OUT2. ≪ / RTI >
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