KR20170074317A - 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법 - Google Patents

슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170074317A
KR20170074317A KR1020150183252A KR20150183252A KR20170074317A KR 20170074317 A KR20170074317 A KR 20170074317A KR 1020150183252 A KR1020150183252 A KR 1020150183252A KR 20150183252 A KR20150183252 A KR 20150183252A KR 20170074317 A KR20170074317 A KR 20170074317A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slab
image
unit
shape
plate
Prior art date
Application number
KR1020150183252A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101767759B1 (ko
Inventor
조완우
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020150183252A priority Critical patent/KR101767759B1/ko
Publication of KR20170074317A publication Critical patent/KR20170074317A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101767759B1 publication Critical patent/KR101767759B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B38/00—Methods or devices for measuring, detecting or monitoring specially adapted for metal-rolling mills, e.g. position detection, inspection of the product
    • B21B38/02—Methods or devices for measuring, detecting or monitoring specially adapted for metal-rolling mills, e.g. position detection, inspection of the product for measuring flatness or profile of strips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/04—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness specially adapted for measuring length or width of objects while moving
    • G01B11/046—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness specially adapted for measuring length or width of objects while moving for measuring width
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B2263/00—Shape of product
    • B21B2263/02—Profile, e.g. of plate, hot strip, sections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/12—Circuits of general importance; Signal processing
    • G01N2201/126—Microprocessor processing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치는 가열로로 이동하는 슬라브의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 2D 스캐너부; 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공하는 영상 촬영부; 및 상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정하는 판쏠림 측정부를 포함하고, 상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변되는 것을 특징으로 한다.

Description

슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법{Apparatus and Method for measuring form and surface of slab}
본 발명은 후판 가열로에 장입되는 슬라브의 형상 및 표면을 측정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
후판공정은 제강공정에서 용선을 정련하고 연주공정에서 슬라브(Slab)를 생산한 뒤 압연공정을 거쳐 후판을 생산하는 공정이다.
연주공정에서 생산된 슬라브(Slab)는 야드(yard)에 적치되었다가 가열로에 인입되어 가열된 뒤, 압연공정을 거쳐 플레이트를 생산한다.
슬라브(Slab)는 야드에서 파일 컨베이어와 롤러 테이블을 거쳐 이송되어 가열로에 인입된다.
가열로 인입 전, 슬라브(Slab)는 작업자가 유사시 패트롤 형식으로 표면과 표식을 육안검사하고 있어, 슬라브(Slab)의 형상, 표면 상태 분석 한계로 품질, 물류에 여러 문제점이 발생하고 있다.
먼저 슬라브(Slab) 형상, 표면 상태 분석 미흡으로 인해 발생하는 품질문제는 다음과 같다.
후판 연주에서 완곡형 몰드(Mold) 형상을 사용함에 따라 슬라브(Slab)의 상, 하부 비대칭이 발생한다. 이로 인해, 압연시 치수불량이 발생하고 결과적으로 회수율이 저하된다.
아울러 슬라브(Slab)의 엣지 크랙(Edge Crack), 버(Burr) 등이 압연시 혼입되어 플레이트(plate)에서 스캡(Scab), 열간 이물흠 등의 품질부적합으로 연계되고 있다.
가열로 인입 전 어떠한 슬라브(Slab)가 진입하고 있는지 확인이 곤란하여 실제 상위 제어 레벨에서 내려오는 슬라브(Slab) 정보와 현물이 불일치하여 잘못된 제품이 공급되는 경우가 발생하였다.
이러한 상황임에도 불구하고 기존 가열로 장입 슬라브(Slab)는 현장에서 작업자가 품질, 물류 문제 발생 시 후속 조치 개념으로 임시로 몇 개의 슬라브(Slab)만 육안검사를 진행하고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2012-0096997호 (발명의 명칭: 슬라브 측정장치)
본 발명은 가열로로 인입 전 슬라브(Slab)의 형상과 표면을 측정하여 대형 품질 발생을 사전에 예방할 수 있는 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 가열로 인입 전 슬라브(Slab) 품질을 모니터링 한 후, 가열로에 인입 여부를 결정하여 품질부적합을 사전에 예방함으로써, 해당 정보를 연주공정에서 활용하여 슬라브(Slab) 생산에 반영하여 개선할 수 있는 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
즉, 본 발명은 측정된 데이터를 바탕으로 분석하여 슬라브(Slab) 품질을 향상시키고 압연 전 품질이 불량한 슬라브(Slab)를 색출하여 압연시 발생하는 크랙(Crack), 이물흠 등을 예방하고, 후판 가열로로 장입하는 슬라브(Slab) 형상 및 표면 상태분석 미흡으로 발생하는 품질문제와 슬라브(Slab) 현물과 데이터 간 불일치로 인해 발생하는 물류사고 방지를 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정장치는 가열로로 이동하는 슬라브의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 2D 스캐너부; 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공하는 영상 촬영부; 및 상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정하는 판쏠림 측정부를 포함하고, 상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 후판 가열로 장입 슬라브의 형상 및 표면 측정방법은 가열로로 이동하는 슬라브의 판쏠림 정보를 산출하는 제1 단계; 상기 판쏠림 정보에 기초하여 2D 스캐너부가 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면형상을 측정한 2D 스캔영상을 제공하는 제2 단계; 영상 촬영부에서 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 제3 단계; 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도, 슬라브의 워크사이드 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 제4 단계; 상기 제4 단계에서 검출한 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 제5 단계 및 슬라브의 표면 및 형상 불량시 크레인과 연계되어 야드(Yard)의 불량 슬라브 적치 공간에 별도 적치 후 재스카핑 여부, 혹은 스크랩(Scrap) 처리 여부를 결정하는 제 6단계를 포함한다.
본 발명에 따르면 연주공정에서 슬라브(Slab) 표면 및 형상을 분석하여 Slab 주조 폭 편차를 개선하는데 활용하여 슬라브(Slab) 품질 향상의 기반을 구축할 수 있으며, 압연 후 날판의 형상과 표면 품질도 향상에 기여할 수 있다는 이점을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치를 나타낸 장치도이다.
도 2는 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 일 예시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 다른 예시도이다.
도 4 내지 도 6은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 또 다른 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 도 7에 도시된 S740의 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법을 보다 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치를 나타낸 예시도이다.
도 1에 도시된 바와같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치(100)는 2D 스캐너부(110), 영상 촬영부(120), 판쏠림 측정부(130)를 포함할 수 있다.
상기 2D 스캐너부(110)는 제1 스캐너(111) 및 제2 스캐너(112)로 구성되며, 각 스캐너는 가열로로 이동하는 슬라브의 측면 형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 기능을 수행한다.
상기 영상 촬영부(120)는 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공한다.
상기 판쏠림 측정부(130)는 상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정한다.
여기서, 상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정장치(100)는 제어부(140) 및 표시부(150)를 더 포함할 수 있으며, 상기 제어부 (140) 및 표시부(150)의 상세한 설명은 후술하도록 한다.
보다 구체적으로, 도 2는 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 일 예시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 다른 예시도로서, 상기 제1 스캐너(111)는 슬라브의 워크사이드(W/S)의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하며, 상기 제2 스캐너(112)는 슬라브의 드라이브 사이드(D/S)의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공한다.
이때, 상기 제1 스캐너(111) 및 상기 제2 스캐너(112)는 슬라브의 측면과 일정거리를 유지한 상태로 측면형상을 스캔하며, 만약, 슬라브가 이송테이블을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브의 측면과 일정거리를 유지하기 위하여 슬라브의 폭방향으로 전진 및 후진되도록 동작한다(도 2 및 도 3 참조). 이때, 전진 및 후진 동작은 판쏠림 측정부에서 제공된 판쏠림 정보에 기초하여 동작된다.
도 4 내지 도 6은 도 1에 도시된 2D 스캐너부의 동작을 나타낸 또 다른 예시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 가령, 2D 스캐너부(111, 112)가 위치하는 지점에 이송테이블(10)을 따라 이송되는 슬라브가 A, B, C와 같은 형상로 쏠리게 되면, 제1 스캐너(111) 및 제2 스캐너(112)는 판쏠림 정보(쏠림 방향 및 쏠림 거리)에 기초하여 전진 및 후진 동작을 반복하게 된다.
상기와 같은 전후진 동작을 통해 상기 2D 스캐너부(111, 112)는 판쏠림에 상관없이 항상 일정한 슬라브의 측면형상 정보를 제공할 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 상기 영상 촬영부(120)는 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 기능을 수행한다
보다 구체적으로, 상기 영상 촬영부(120)는 제1 카메라(121), 제2 카메라(122), 제3 카메라(123) 및 제4 카메라(124)로 구성되며, 상기 제1 카메라(121)는 슬라브의 워크사이드의 상부면을 촬영하고, 제2 카메라(122)는 슬라브의 워크사이드의 하부면을 촬영한다. 또한, 상기 제3 카메라(123)는 슬라브의 드라이브 사이드의 상부면을 촬영하고, 제4 카메라(124)는 슬라브의 드라이브 사이드의 하부면을 촬영한다.
참고로, 상기 제1 카메라(121) 내지 제4 카메라(124)는 CCD(charge coupled device)이미지 센서 또는 CMOS(complimentary metal-oxide semiconductor)이미지 센서가 구비된 영상 기기일 수 있다.
여기서, 상기 영상 촬영부(120) 내의 각 카메라들(121, 122, 123, 124) 또한 판솔림 정보에 기초하여 상기 2D 스캐너부(110)의 동작과 동일하게, 슬라브(S)가 이송테이블(10)을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브와 일정거리를 유지하도록 슬라브의 폭방향으로 전진 및 후진 동작을 수행한다.
다음으로, 상기 판쏠림 측정부(130)는 촬영부(131) 및 판쏠림 정보 산출부(132)를 포함한다.
상기 촬영부(131)는 슬라브의 폭 영상을 촬영하고, 상기 판쏠림 정보 산출부(132)는 슬라브의 폭 영상과 제1 기준영상을 비교하여 판쏠림 정보(예컨대, 쏠림 방향 및 쏠림 거리)를 산출하여, 2D 스캐너부(110) 및 영상촬영부(120)에 제공한다.
여기서, 촬영부(131)는 CCD(charge coupled device)이미지 센서 또는 CMOS(complimentary metal-oxide semiconductor)이미지 센서가 구비된 영상 기기일 수 있다.
다음으로, 상기 제어부(140)는 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도 및 상기 슬라브의 측면 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 기능을 수행한다.
보다 구체적으로, 상기 제어부(140)는 제1 정보처리부(141) 및 제2 정보처리부(142)를 포함할 수 있다.
상기 제1 정보처리부(141)는 상기 2D 스캔영상과 제2 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정보를 산출한다.
상기 제2 정보처리부(142)는 상기 파노라마 영상의 밝기에 기초하여, 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출하는 기능을 수행한다.
상기 표시부(150)는 상기 제어부(140)의 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 기능을 수행한다.
상기 표시부(150)는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이, PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 표시부(170) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등도 함께 포함될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7에 도시된 바와같이, 본 발명이 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 측정방법(S700)은 제1 단계(S710) 내지 제5 단계(S740)를 포함할 수 있다.
상기 제1 단계(S710)는 슬라브의 판쏠림 정보를 제공하는 단계로서, 판쏠림 측정부(130)에서 슬라브의 폭 영상과 제1 기준영상을 비교하여 판쏠림 정보(예컨대, 쏠림 방향 및 쏠림 거리)를 산출하여 스캐너부(110) 및 영상 촬영부(120)로 제공하는 단계일 수 있다.
상기 제2 단계(S720)는 상기 판쏠림 정보에 기초하여 2D 스캐너부(110)가 상기 슬라브(S)의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면형상을 측정한 2D 스캔영상을 제공하는 단계일 수 있다.
이때, 2D 스캐너부(110)의 상기 제1 스캐너(111) 및 상기 제2 스캐너(112)는 슬라브(S)의 측면과 일정거리를 유지한 상태로 측면형상을 스캔하며, 만약, 슬라브(S)가 이송테이블을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브(S)의 측면과 일정거리를 유지하기 위하여 슬라브(S)의 폭방향으로 전진 및 후진되도록 동작되며, 상기 전진 및 후진 동작은 판쏠림 정보 내의 쏠림 방향 및 쏠림 거리에 따라 동작된다.
다음으로, 상기 제3 단계(S730)는 영상 촬영부(120)에서 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 단계로서, 상기 영상 촬영부(120) 내의 각 카메라들(121, 122 123, 124)는 상기 2D 스캐너부의 동작과 동일하게, 슬라브가 이송테이블을 따라 이동 시, 워크 사이드(W/S) 또는 드라이브 사이드(D/S) 방향으로 판쏠림이 발생할 경우, 슬라브와 일정거리를 유지하도록 슬라브의 폭방향으로 전진 및 후진 동작을 수행한다.
상기 제4 단계(S740)는 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도, 슬라브의 워크사이드 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 단계일 수 있다.
보다 구체적으로, 도 8은 도 7에 도시된 S740의 흐름도로서, 상기 제4 단계(S740)는 S720에서 제공된 2D 스캔영상과 제2 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도를 산출(S741)한 후, S730에서 제공된 파노라마 영상의 밝기에 기초하여, 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출(S742)하는 과정을 포함하는 단계일 수 있다.
상기 제5 단계(S750)는 S740에서 검출한 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 단계일 수 있다.
상기 제6 단계(S760)은 검출 결과를 통해 시스템에서 Slab 표면과 형상의 합/불 판정을 하고 불합격 판정시 크레인(Crane)과 연동되어 롤러 테이블 내 불량 슬라브를 야드(Yard)의 불량품 적치공간에 별도로 적치하고, 해당 알람을 받은 작업자가 재 스카핑 여부 또는 스크랩(Scrap) 처리 여부를 결정하여 슬라브(Slab) 사용 유무를 판단하는 단계일 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬라브의 형상 및 표면 분석 측정 및 방법은 연주공정에서 슬라브(Slab) 표면 및 형상을 분석하여 슬라브(Slab) 주조 폭 편차를 개선하는데 활용되며, 슬라브(Slab) 품질 향상의 기반을 구축할 수 있으며, 압연 후 날판의 형상과 표면 품질도 향상에 기여할 수 있다는 이점을 제공한다.
참고로, 본 발명에 제시한 "~부"는 컴퓨팅 디바이스일 수 있으며, 상기 컴퓨팅 디바이스는 적어도 하나의 프로세싱 유닛 및 메모리를 포함할 수 있다.
여기서, 프로세싱 유닛은 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), Field programmable Gate Arrays(FPGA) 등을 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
상기 메모리는 휘발성 메모리(예를 들어, RAM 등), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, 플래시 메모리 등) 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한, 컴퓨팅 디바이스는 추가적인 스토리지를 포함할 수 있다. 스토리지는 자기 스토리지, 광학 스토리지 등을 포함하지만 이것으로 한정되지 않는다.
상기 스토리지에는 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시예를 구현하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 명령이 저장될 수 있고, 운영 시스템, 애플리케이션 프로그램 등을 구현하기 위한 다른 컴퓨터 판독 가능한 명령도 저장될 수 있다. 스토리지에 저장된 컴퓨터 판독 가능한 명령은 프로세싱 유닛에 의해 실행되기 위해 메모리에 로딩될 수 있다.
한편, 컴퓨팅 디바이스는 네트워크을 통하여 다른 디바이스와 통신할 수 있게 하는 통신접속(들)을 포함할 수 있다. 여기서, 통신 접속(들)은 모뎀, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 통합 네트워크 인터페이스, 무선 주파수 송신기/수신기, 적외선 포트, USB 접속 또는 컴퓨팅 디바이스를 다른 컴퓨팅 디바이스에 접속시키기 위한 다른 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신 접속(들) 은 유선 접속 또는 무선 접속을 포함할 수 있다.
상술한 컴퓨팅 디바이스의 각 구성요소는 버스 등의 다양한 상호접속(예를 들어, 주변 구성요소 상호접속(PCI), USB, 펌웨어(IEEE 1394), 광학적 버스 구조 등)에 의해 접속될 수도 있고, 네트워크에 의해 상호접속될 수도 있다.
이상에서 실시 예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
따라서 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 슬라브의 형상 및 표면 측정장치
110: 스캐너부
120: 영상 촬영부
130: 판쏠림 측정부
131: 촬영부
132: 판쏠림 정보 산출부
140: 제어부
141: 제1 정보처리부
142: 제2 정보처리부
150: 표시부

Claims (6)

  1. 가열로로 이동하는 슬라브의 측면형상을 스캔한 2D 스캔영상을 제공하는 2D 스캐너부;
    상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면을 촬영한 영상을 가공하여 파노라마 영상으로 제공하는 영상 촬영부; 및
    상기 슬라브의 판쏠림 정보를 측정하는 판쏠림 측정부를 포함하고,
    상기 2D 스캐너부의 위치 및 상기 영상 촬영부의 위치는 상기 판쏠림 정보에 따라 가변되는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 2D 스캐너부 및 상기 영상 촬영부의 구동을 제어하고, 상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정보 및 상기 슬라브의 워크 사이드 및 드라이브 사이드 각각의 상부면 및 하부면의 표면결함 위치를 검출하는 제어부; 및
    상기 제어부의 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 표시부를 더 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 판쏠림 측정부는,
    상기 슬라브의 폭 영상을 촬영하는 촬영부; 및
    상기 폭 영상과 기준 영상을 비교하여, 쏠림 방향 및 쏠림 거리가 포함된 상기 판쏠림 정보를 산출하는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 2D 스캔영상과 제2 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도를 산출하는 제1 정보처리부; 및
    상기 파노라마 영상의 밝기에 기초하여, 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출하는 제2 정보처리부를 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정장치.
  5. 가열로로 이동하는 슬라브의 판쏠림 정보를 산출하는 제1 단계;
    상기 판쏠림 정보에 기초하여 2D 스캐너부가 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면형상을 측정한 2D 스캔영상을 제공하는 제2 단계
    영상 촬영부에서 상기 가열로로 이동하는 상기 슬라브의 워크사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 측면 상부면 및 측면 하부면을 촬영한 후, 촬영된 영상을 파노라마 영상으로 제공하는 제3 단계
    상기 2D 스캔영상 및 상기 파노라마 영상에 기초하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도, 슬라브의 워크사이드 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 측면 하부면의 표면결함을 검출하는 제4 단계;
    상기 제4 단계에서 검출한 결과값을 사용자에게 2D 또는 3D 형태로 표시하는 제5 단계; 및
    상기 슬라브의 표면 및 형상 불량시 크레인과 연계되어 야드(Yard)의 불량 슬라브 적치 공간에 별도 적치 후 재스카핑 여부, 혹은 스크랩(Scrap) 처리 여부를 결정하는 제6 단계를 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제4 단계는,
    상기 2D 스캔영상과 기준영상을 비교하여 상기 슬라브의 측면형상의 테이퍼 정도를 산출하는 제1 정보처리단계; 및
    상기 파노라마 영상의 밝기에 기초하여 상기 슬라브의 워크 사이드(W/S) 및 드라이브 사이드(D/S) 각각의 상부면 및 하부면에 발생된 표면결함의 위치를 검출하는 제2 정보처리단계를 포함하는 슬라브의 형상 및 표면 측정방법.
KR1020150183252A 2015-12-21 2015-12-21 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법 KR101767759B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150183252A KR101767759B1 (ko) 2015-12-21 2015-12-21 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150183252A KR101767759B1 (ko) 2015-12-21 2015-12-21 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170074317A true KR20170074317A (ko) 2017-06-30
KR101767759B1 KR101767759B1 (ko) 2017-08-14

Family

ID=59279884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150183252A KR101767759B1 (ko) 2015-12-21 2015-12-21 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101767759B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112404384A (zh) * 2020-11-18 2021-02-26 河北凯昌科技有限公司 连铸铸坯移动追踪系统及方法
CN112894489A (zh) * 2021-01-28 2021-06-04 东北大学 一种基于形状识别的宽厚板优化剪切方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112404384A (zh) * 2020-11-18 2021-02-26 河北凯昌科技有限公司 连铸铸坯移动追踪系统及方法
CN112894489A (zh) * 2021-01-28 2021-06-04 东北大学 一种基于形状识别的宽厚板优化剪切方法
CN112894489B (zh) * 2021-01-28 2021-12-21 东北大学 一种基于形状识别的宽厚板优化剪切方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101767759B1 (ko) 2017-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5418176B2 (ja) パンタグラフ高さ測定装置及びそのキャリブレーション方法
KR101297395B1 (ko) 이차 전지용 극판 비젼 검사 방법
TW201250201A (en) Tire surface shape measuring device and tire surface shape measuring method
JP5828817B2 (ja) 条鋼材の形状検査方法
CN111610190B (zh) 家用电器外观检查装置
CN107966102A (zh) 一种板材生产用六面检测装置
TW201543976A (zh) 影像檢查裝置及影像檢查方法
KR101767759B1 (ko) 슬라브의 형상 및 표면 측정장치 및 방법
CN115384052A (zh) 一种智能化的覆膜机自动控制系统
US20220219923A1 (en) Camera-enabled loader system and method
CN105121092B (zh) 玻璃板的制造方法及玻璃板的制造装置以及玻璃板
CN208171175U (zh) 一种板材生产用六面检测装置
JP6677344B2 (ja) 帯状体の蛇行量測定方法および装置並びに帯状体の蛇行異常検出方法および装置
KR101328204B1 (ko) 열간 슬라브의 스크래치 검출 장치 및 방법
CN101762967B (zh) 拍摄辅助条、拍摄方法、图像拼接方法和拼接装置
JP4244818B2 (ja) 流下ガラス流下速度計測方法および計測装置
TWI427263B (zh) 突起之高度測定方法、突起之高度測定裝置、程式
CN103293160A (zh) 光学检测装置
JP4513047B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JP6482248B2 (ja) 狭隙間点検装置
CN104853874B (zh) 钢板的下料系统及方法
TWI609353B (zh) Combined Image Scraping Quality Evaluation System
KR101412480B1 (ko) 트레드 전폭 및 숄폭 측정 방법
JP2009250777A (ja) 表面検査装置および表面検査方法
JP2016024127A (ja) 重なり量測定装置及び重なり量測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant