KR20170072037A - Multiple Voltage rectifier module for high voltage - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고전압 배압 정류모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 배압정류모듈은, 상부면의 일부가 돌출되어 형성된 장착면을 가지는 베이스 기판과; 상기 장착면의 상부에 장착되고, 상부면에 서로 이격되어 형성되는 복수의 전극들을 구비하는 중간기판과; 상기 중간기판의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들 및 출력을 위한 출력단자들이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들을 구비하는 상부기판과; 단부가 상기 중간기판의 상부면 또는 상기 상부기판의 하부면에 접촉 고정되고, 상기 상부기판의 상기 관통홀들 각각을 관통하도록 장착되는 입력단자들 및 출력단자들과; 상기 중간기판의 상부면에 장착되며, 상기 복수의 전극들 중 선택된 두 개의 전극들 사이를 연결하도록 장착되는 적어도 하나의 다이오드와; 상기 상부기판의 상부면에 장착되며, 상기 입력단자들 중 어느 하나의 입력단자와 상기 출력단자들 중 어느 하나의 출력단자 사이에 장착되는 적어도 하나의 커패시터와; 상기 상부기판의 하부면에 장착되며, 상기 적어도 하나의 커패시터와 병렬배치구조를 가지도록 장착되는 적어도 하나의 밸런싱 저항을 구비한다.The present invention relates to a high voltage back pressure rectification module, and a back pressure rectification module according to the present invention includes: a base substrate having a mounting surface formed by protruding a part of an upper surface; An intermediate substrate mounted on the mounting surface and having a plurality of electrodes spaced apart from each other on an upper surface thereof; An upper substrate mounted on the intermediate substrate, the upper substrate having input terminals for power input and output terminals for output, the plurality of through holes passing through in the form of pins; Input terminals and output terminals which are fixed to the upper surface of the intermediate substrate or the lower surface of the upper substrate by an end thereof and which are mounted to penetrate through the through holes of the upper substrate; At least one diode mounted on an upper surface of the intermediate substrate, the diode being mounted to connect between two selected ones of the plurality of electrodes; At least one capacitor mounted on an upper surface of the upper substrate and mounted between an input terminal of any one of the input terminals and an output terminal of the output terminals; And at least one balancing resistor mounted on the lower surface of the upper substrate and mounted so as to have a parallel arrangement with the at least one capacitor.

Description

고전압 배압 정류모듈{Multiple Voltage rectifier module for high voltage}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a high voltage back-

본 발명은 고전압 배압 정류모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 소형화, 노이즈 최소화 및 방열이 용이한 고전압 배압 정류모듈에 관한 것이다/BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a high voltage back pressure rectification module, and more particularly, to a high voltage back pressure rectification module that is small in size, minimizes noise,

일반적으로 고전압 배압정류 모듈은 파워 서플라이(power supply)등으로 사용되며, 자동차, 의료기, 통신장비, 전자렌지를 포함하여 다양한 산업분야에 이용되고 있다.Generally, high voltage back-pressure rectification module is used as a power supply and is used in various industrial fields including automobile, medical device, communication equipment, and microwave oven.

이러한 고전압 배압정류모듈은 소형으로 사용되는 경우 수KV ~ 수십KV의 절연내력을 유지해야하고 저 노이즈 정류를 해야 한다. 또한 이때 발생되는 발열에 대한 방열방안을 가져야 한다. 이에 따라 고전압 배압정류모듈은 방열성능, 절연내력, 및 저 노이즈 등이 그 성능 결정에 중요한 요소로 평가되고 있다.Such a high voltage back-pressure rectification module should maintain the dielectric strength of several KV to several tens of kV when used in a small size and to perform low noise rectification. In addition, heat dissipation measures against heat generated at this time should be provided. As a result, high-voltage back-pressure rectification modules are considered to be important factors in their performance, such as heat dissipation performance, dielectric strength, and low noise.

이에 따라 절연내력의 강화, 방열성능의 강화, 및 저 노이즈 특성을 가지면서도 소형화가 가능한 고압 배전압 정류모듈의 필요성은 더욱 더 확대되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a growing need for a high voltage voltage rectifier module capable of enhancing dielectric strength, enhancing heat dissipation performance, and achieving miniaturization while having low noise characteristics.

대한민국 등록특허 제10-1002913호(2010.12.15.)Korean Patent No. 10-1002913 (December 15, 2010)

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 극복할 수 있는 고전압 배압 정류모듈을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a high voltage back pressure rectification module capable of overcoming the above problems.

본 발명의 다른 목적은 방열성능이 우수하고, 절연내력이 강화되며, 저노이즈 특성을 가지는 고전압 배압 정류모듈을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a high voltage back pressure rectification module having excellent heat dissipation performance, enhanced dielectric strength, and low noise characteristics.

상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 구체화에 따라, 본 발명에 따른 배압정류모듈은, 상부면의 일부가 돌출되어 형성된 장착면을 가지는 베이스 기판과; 상기 장착면의 상부에 장착되고, 상부면에 서로 이격되어 형성되는 복수의 전극들을 구비하는 중간기판과; 상기 중간기판의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들 및 출력을 위한 출력단자들이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들을 구비하는 상부기판과; 단부가 상기 중간기판의 상부면 또는 상기 상부기판의 하부면에 접촉 고정되고, 상기 상부기판의 상기 관통홀들 각각을 관통하도록 장착되는 입력단자들 및 출력단자들과; 상기 중간기판의 상부면에 장착되며, 상기 복수의 전극들 중 선택된 두 개의 전극들 사이를 연결하도록 장착되는 적어도 하나의 다이오드와; 상기 상부기판의 상부면에 장착되며, 상기 입력단자들 중 어느 하나의 입력단자와 상기 출력단자들 중 어느 하나의 출력단자 사이에 장착되는 적어도 하나의 커패시터와; 상기 상부기판의 하부면에 장착되며, 상기 적어도 하나의 커패시터와 병렬배치구조를 가지도록 장착되는 적어도 하나의 밸런싱 저항을 구비한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a back pressure rectification module including: a base substrate having a mounting surface formed by protruding a part of an upper surface; An intermediate substrate mounted on the mounting surface and having a plurality of electrodes spaced apart from each other on an upper surface thereof; An upper substrate mounted on the intermediate substrate, the upper substrate having input terminals for power input and output terminals for output, the plurality of through holes passing through in the form of pins; Input terminals and output terminals which are fixed to the upper surface of the intermediate substrate or the lower surface of the upper substrate by an end thereof and which are mounted to penetrate through the through holes of the upper substrate; At least one diode mounted on an upper surface of the intermediate substrate, the diode being mounted to connect between two selected ones of the plurality of electrodes; At least one capacitor mounted on an upper surface of the upper substrate and mounted between an input terminal of any one of the input terminals and an output terminal of the output terminals; And at least one balancing resistor mounted on the lower surface of the upper substrate and mounted so as to have a parallel arrangement with the at least one capacitor.

상기 베이스 기판은 열전도성을 가지는 금속재질이고, 상기 중간기판은 세라믹 재질이고, 상기 상부기판은 인쇄회로기판일 수 있다.The base substrate may be made of a metal having thermal conductivity, the intermediate substrate may be made of a ceramic material, and the upper substrate may be a printed circuit board.

상기 중간기판은 상기 전극들을 둘러싸는 형태의 홈 또는 돌기를 구비하며, 상기 상부기판은 상기 입력단자들 및 상기 출력단자들 각각을 서로 이격시키도록 형성된 이격홀들을 구비할 수 있다.The intermediate substrate has grooves or protrusions that surround the electrodes, and the upper substrate may have spacing holes formed to separate the input terminals and the output terminals from each other.

상기 배전압 정류모듈은, 교류입력전원이 입력되기 위한 제1입력단자 및 제2입력단자와; 정류전원의 출력을 위한 제1출력단자 및 제2출력단자와; 상기 제1입력단자와 상기 제1출력단자 사이에 장착되는 제1다이오드와; 상기 제1입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착되는 제2다이오드와; 상기 제1출력단자와 상기 제2입력단자 사이에 장착되는 제1커패시터와; 상기 제2입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착되는 제2커패시터와; 상기 제1커패시터와 병렬구조를 가지도록 장착되는 제1밸런싱 저항과; 상기 제2커패시터와 병렬구조를 가지도록 장착되는 제2밸런싱 저항을 구비할 수 있다.The voltage doubler rectifying module includes: a first input terminal and a second input terminal for receiving an AC input power; A first output terminal and a second output terminal for outputting a rectified power supply; A first diode mounted between the first input terminal and the first output terminal; A second diode mounted between the first input terminal and the second output terminal; A first capacitor mounted between the first output terminal and the second input terminal; A second capacitor mounted between the second input terminal and the second output terminal; A first balancing resistor mounted in parallel with the first capacitor; And a second balancing resistor connected in parallel with the second capacitor.

상기 제1입력단자는, 상기 중간기판의 전극들 중 제1전극에 단부가 접촉 고정되어 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고, 상기 제2입력단자는 상기 중간기판의 전극들과는 전기적 연결구조를 가지지 않도록 상기 중간기판의 전극들 사이에 단부가 접촉고정되거나 상기 상부기판의 하부면에 접촉되는 상태에서 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고, 상기 제1출력단자는 상기 중간기판의 전극들 중 상기 제1전극과 인접된 제2전극에 단부가 접촉고정되어 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고, 상기 제2출력단자는 상기 제1전극과 인접된 제3전극에 단부가 접촉고정되어 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고, 상기 제1다이오드는 상기 중간기판의 상부면 중 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 장착되고, 상기 제2다이오드는 상기 중간기판의 상부면 중 제1전극과 상기 제3전극 사이에 장착되고, 상기 제1커패시터는 상기 상부기판의 상부면 중 상기 제1출력단자와 상기 제2입력단자 사이에 장착되고, 상기 제2커패시터는 상기 상부기판의 상부면 중 상기 제2입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착되고, 상기 제1밸런싱 저항은 상기 상부기판의 하부면 중 상기 제1출력단자와 상기 제2입력단자 사이에 장착되고, 상기 제2밸런싱 저항은 상기 상부기판의 하부면 중 상기 제2입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착될 수 있다.Wherein the first input terminal is mounted such that an end of the first input terminal is fixed to the first electrode of the intermediate substrate so as to penetrate the upper substrate and the second input terminal does not have an electrical connection structure with the electrodes of the intermediate substrate And the first output terminal is connected to the first electrode of the intermediate substrate and the first electrode of the intermediate substrate, And the second output terminal is mounted so as to penetrate through the upper substrate in such a manner that an end portion of the second output terminal is fixed to a third electrode adjacent to the first electrode, Wherein the first diode is mounted between the first electrode and the second electrode on the upper surface of the intermediate substrate, and the second diode is mounted on the upper surface of the intermediate substrate Wherein the first capacitor is mounted between the first electrode and the third electrode and the first capacitor is mounted between the first output terminal and the second input terminal of the upper surface of the upper substrate, The first balancing resistor is mounted between the first output terminal and the second input terminal of the lower surface of the upper substrate, and the first balancing resistor is mounted between the second input terminal and the second output terminal of the upper surface, 2 balancing resistor may be mounted between the second input terminal and the second output terminal of the lower surface of the upper substrate.

상기 배압정류모듈은, 상기 제1커패시터와 병렬연결구조를 가지도록 상기 제1커패시터의 상부에 적층 장착되는 적어도 하나의 제3커패시터와; 상기 제2커패시터와 병렬연결구조를 가지도록 상기 제2커패시터의 상부에 적층 장착되는 적어도 하나의 제4커패시터를 더 구비할 수 있다.The back pressure rectification module includes: at least one third capacitor stacked on top of the first capacitor to have a parallel connection structure with the first capacitor; And at least one fourth capacitor stacked on top of the second capacitor to have a parallel connection structure with the second capacitor.

상기 배압정류모듈은, 동일구조를 가지는 적어도 하나의 배압정류모듈과 적어도 하나의 출력단자가 전기적으로 연결됨에 의해, 복수의 배압정류모듈들이 직렬연결된 다단구조를 가질 수 있다.The back pressure rectification module may have a multi-stage structure in which a plurality of back pressure rectification modules are connected in series by electrically connecting at least one back pressure rectification module and at least one output terminal having the same structure.

상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 다른 구체화에 따라, 본 발명에 따른 배압정류모듈은, 상부면의 일부가 돌출되어 형성된 복수의 장착면들을 가지는 베이스 기판과; 상부면에 서로 이격되어 형성되는 복수의 전극들을 각각 구비하여, 상기 장착면의 개수만큼 구비되어 상기 장착면들 각각의 상부에 장착되는 복수의 중간기판들과; 상기 중간기판들의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들 및 출력을 위한 출력단자들이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들을 구비하는 상부기판과; 단부가 상기 중간기판의 상부면 또는 상기 상부기판의 하부면에 접촉 고정되고, 상기 상부기판의 상기 관통홀들 각각을 관통하도록 장착되는 입력단자들 및 출력단자들과; 상기 중간기판의 상부면에 각각 장착되며, 상기 복수의 전극들 중 선택된 두 개의 전극들 사이를 연결하도록 장착되는 복수의 다이오드들과; 상기 상부기판의 상부면에 장착되며, 상기 입력단자들 중 어느 하나의 입력단자와 상기 출력단자들 중 어느 하나의 출력단자 사이에 각각 장착되는 복수의 커패시터들과; 상기 상부기판의 하부면에 장착되며, 상기 커패시터들와 병렬배치구조를 가지도록 장착되는 복수의 밸런싱 저항들을 구비한다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a back pressure rectification module comprising: a base substrate having a plurality of mounting surfaces formed by protruding a part of an upper surface; A plurality of intermediate substrates each having a plurality of electrodes spaced apart from each other on an upper surface thereof and mounted on each of the mounting surfaces, the plurality of intermediate substrates being provided by the number of the mounting surfaces; An upper substrate mounted on the intermediate substrates, the upper substrate having input terminals for power input and output terminals for output, the plurality of through holes for respectively passing through in the form of pins; Input terminals and output terminals which are fixed to the upper surface of the intermediate substrate or the lower surface of the upper substrate by an end thereof and which are mounted to penetrate through the through holes of the upper substrate; A plurality of diodes mounted on an upper surface of the intermediate substrate, the diodes being mounted to connect two selected ones of the plurality of electrodes; A plurality of capacitors mounted on an upper surface of the upper substrate, the capacitors being mounted between any one of the input terminals and one of the output terminals; And a plurality of balancing resistors mounted on the lower surface of the upper substrate and mounted in parallel with the capacitors.

본 발명에 따르면, 절연내력을 강화할 수 있으며, 열전도성이 우수하여 방열성능이 강화되어 고용량 사용이 가능하다. 또한, 전압 밸런싱 및 전압 안정화 기능을 수행함과 동시에 노이즈 등을 최소화할 수 있게 된다. 그리고 다단 구조를 가질 수 있어 고전압 발생이 용이하고 소형화가 가능한 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to enhance the dielectric strength, and the thermal conductivity is excellent, so that the heat radiation performance is enhanced and a high capacity can be used. In addition, the voltage balancing and the voltage stabilization function can be performed, and noise and the like can be minimized. In addition, it can have a multi-stage structure, so that it is easy to generate high voltage and miniaturization is possible.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고전압 배압정류모듈의 분해사시도들이고,
도 4는 도 3의 결합사시도이고,
도 5는 도 4의 측면도이고,
도 6은 도 4의 등가회로도이고,
도 7은 다단구조를 가지는 배전압 정류모듈의 결합사시도이고,
도 8은 도 7의 등가회로도이다.1 to 3 are exploded perspective views of a high voltage back pressure rectification module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a perspective view of FIG. 3,
Fig. 5 is a side view of Fig. 4,
Fig. 6 is an equivalent circuit diagram of Fig. 4,
FIG. 7 is a perspective view of a double voltage rectifier module having a multi-stage structure,
Fig. 8 is an equivalent circuit diagram of Fig. 7. Fig.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 제공할 의도 외에는 다른 의도 없이, 첨부한 도면들을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings without intending to intend to provide a thorough understanding of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고전압 배압정류모듈(100)의 분해사시도들이다. 도 1은 기판들, 입력단자 및 출력단자만을 도시한 것이고, 도 2는 도 1에서 입력단자 및 출력단자가 중간 기판 및 상부기판에 고정된 상태를 나타낸 것이고, 도 3은 도 2에 다이오드, 커패시터, 저항 등의 장착되는 소자들이 포함된 고전압 배압 정류모듈의 분해사시도이다.1 to 3 are exploded perspective views of a high voltage back pressure rectification module 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a state where an input terminal and an output terminal are fixed to an intermediate substrate and an upper substrate in FIG. 1, and FIG. 3 shows a state in which a diode, a capacitor, Voltage back-pressure rectification module including elements to be mounted, such as resistors.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 고전압 배압 정류모듈(100)은 베이스 기판(110), 중간기판(120), 상부기판(130), 입력단자(IN1,IN2), 출력단자(OUT1,OUT2), 적어도 하나의 다이오드(D1,D2), 적어도 하나의 커패시터(C1,C2), 적어도 하나의 밸런싱 저항(R1,R2)를 구비한다.1 to 3, a high voltage back pressure rectification module 100 according to an embodiment of the present invention includes a base substrate 110, an intermediate substrate 120, an upper substrate 130, input terminals IN1, At least one diode D1 and D2, at least one capacitor C1 and C2 and at least one balancing resistor R1 and R2.

상기 베이스 기판(110)은 일정두께를 가지며, 상부면이 단차구조를 가진다. 그리고 단차구조의 장착면에 상기 중간기판(120)이 접착되는 구조를 가진다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(110)의 상부면 중 일부인, 상기 중간기판(120)이 장착되는 장착면(112)이 일정면적으로 돌출된 형태의 단차구조를 가질 수 있다. 상기 돌출부위인 장착면(112)의 면적은 상기 중간기판(20)의 하부면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 장착면(112)은 상기 중간기판(120)의 개수만큼 형성될 수 있다.The base substrate 110 has a predetermined thickness, and the upper surface has a stepped structure. And the intermediate substrate 120 is bonded to the mounting surface of the stepped structure. For example, the mounting surface 112 on which the intermediate substrate 120 is mounted, which is a part of the upper surface of the base substrate 110, may have a stepped structure having a certain area. The area of the mounting surface 112 on the protrusion may be equal to or less than the area of the lower surface of the intermediate substrate 20. The mounting surface 112 may be formed by the number of the intermediate substrates 120.

상기 베이스 기판(110)이 단차구조를 형성하는 이유는, 절연이 파괴되는 등의 원인으로 인해 상기 중간기판(120)과 상기 베이스 기판(40) 간의 전류패스(path)가 형성되는 경우 최대한 전류패스를 길게 하여 절연내력을 증가시키는 등의 효과를 위함이다.The reason why the base substrate 110 forms a stepped structure is that when a current path is formed between the intermediate substrate 120 and the base substrate 40 due to breakdown of insulation or the like, And to increase the dielectric strength.

상기 베이스 기판(110)은 열전도율이 우수한 금속재질이며, 알루미나, 구리, 구리 합금 중에서 선택된 어느 하나의 재질을 가질 수 있다. 이를 통해 내구성 및 열전도성의 향상을 도모할 수 있다. 상기 베이스 기판(120)은 열전도율이 좋고 내구성이 좋은 재질이면 어느 재질도 가능하다.The base substrate 110 is made of a metal material having a high thermal conductivity and may have any one material selected from among alumina, copper, and copper alloys. This makes it possible to improve the durability and the thermal conductivity. The base substrate 120 may be made of any material having good thermal conductivity and good durability.

상기 중간기판(120)은 상기 장착면(112)의 상부에 장착되고, 상부면에 서로 이격되어 형성되는 복수의 전극들(122a,122b,122c)을 구비한다.The intermediate substrate 120 includes a plurality of electrodes 122a, 122b, and 122c mounted on the mounting surface 112 and spaced from each other on the upper surface.

상기 중간기판(120)은 세라믹을 재질로 할 수 있다. 세라믹 기판은 고압절연 및 열전도성이 우수한 것으로 알려져 있으므로, 상기 중간기판(120)을 세라믹 재질로 하는 경우, 절연 내력 및 열전도를 통한 방열성능을 향상시킬 수 있게 된다.The intermediate substrate 120 may be made of ceramic. Since the ceramic substrate is known to have excellent high-voltage insulation and thermal conductivity, when the intermediate substrate 120 is made of a ceramic material, it is possible to improve the heat dissipation performance through the dielectric strength and the heat conduction.

상기 중간기판(120)의 상부면에는 복수의 전극들(122a,122b,122c)이 구비된다. 상기 전극들(122a,122b,122c) 중 제1전극(122a)은 상기 중간기판(120)의 후방측 상부면에 길이방향으로 길게 형성되고, 상기 전극들(122a,122b,122c) 중 제2전극(122b) 및 제3전극(122c)은 상기 길이방향으로 서로 이격되고, 상기 제1전극(122a)과 평행하게 배치되는 구조를 가질 수 있다. 복수의 전극들(122a,122b,122c)은 서로 인접되어 배치되나 서로 절연이 유지되어야 하므로 서로 이격되어 배치되게 된다.On the upper surface of the intermediate substrate 120, a plurality of electrodes 122a, 122b and 122c are provided. The first electrode 122a of the electrodes 122a, 122b and 122c is elongated in the longitudinal direction on the upper surface of the rear side of the intermediate substrate 120, and the second electrode 122a of the electrodes 122a, 122b, The electrode 122b and the third electrode 122c may be spaced apart from each other in the longitudinal direction and may be arranged in parallel with the first electrode 122a. The plurality of electrodes 122a, 122b, and 122c are disposed adjacent to each other, but they are spaced apart from each other because they must be insulated from each other.

상기 전극들(122a,122b,122c)에는 제1입력단자(IN1), 제1출력단자(OUT1), 제2출력단자(OUT2) 등의 단부가 고정되어 접촉되고, 상기 적어도 하나의 다이오드(D1,D2)가 장착 연결되게 된다. 상기 적어도 하나의 다이오드(D1,D2)는 고전압 다이오드 일 수 있다. 상기 중간기판(120)에 부착되는 고전압 다이오드(D1,D2)의 수는 필요에 따라 다양한 수로 구현 가능하다.The ends of the first input terminal IN1, the first output terminal OUT1 and the second output terminal OUT2 are fixedly connected to the electrodes 122a, 122b and 122c, and the at least one diode D1 , D2) are mounted and connected. The at least one diode (D1, D2) may be a high voltage diode. The number of high-voltage diodes (D1, D2) attached to the intermediate substrate (120) can be varied as needed.

상기 중간기판(120)에 구비되는 전극들(122a,122b,122c)의 개수는 상기 중간기판(120)의 크기나 요구되는 다이오드(D1,D2)의 개수에 따라 달라질 수 있다.The number of the electrodes 122a, 122b and 122c provided on the intermediate substrate 120 may vary depending on the size of the intermediate substrate 120 and the number of required diodes D1 and D2.

상기 중간기판(120)의 상부면에는 상기 복수의 전극들(122a,122b,122c)을 둘러싸는 홈(125) 또는 돌기가 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 홈(125)이 형성된 구조를 나타내고 있으나, 이와 반대로 돌기가 형성될 수 있다. The upper surface of the intermediate substrate 120 may have grooves 125 or protrusions surrounding the plurality of electrodes 122a, 122b, and 122c. 1 to 3 show the structure in which the grooves 125 are formed, contrary thereto, protrusions may be formed.

또한 상기 중간기판(120)의 상부면에 바닥면이 넓은 형태의 리세스(recess) 또는 트렌치(trench)가 형성되고, 상기 리세스 또는 트렌치의 바닥면에 상기 전극들(122a,122b,122c)이 형성되는 구조를 가질 수도 있다. 이는 절연내력을 강화하기 위한 것으로, 절연 파괴 등의 원인에 의해 발생되는 전류 패스를 최대한 길게 하기 위함이다.A recess or a trench having a wide bottom surface is formed on the upper surface of the intermediate substrate 120 and the electrodes 122a, 122b, and 122c are formed on the bottom surface of the recess or trench, May be formed. This is for enhancing the dielectric strength, and is intended to maximize the current path generated by the cause of dielectric breakdown or the like.

상기 상부기판(130)은 상기 중간기판(120)의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들(IN1,IN2) 및 출력을 위한 출력단자들(OUT1,OUT2)이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들(132a,132b132c132d)을 구비한다.The upper substrate 130 is mounted on the upper surface of the intermediate substrate 120. Input terminals IN1 and IN2 for power input and output terminals OUT1 and OUT2 for output are connected to each other Holes 132a, 132b132c132d for forming a plurality of through holes.

상기 상부기판(130)은 인쇄회로기판(PCB) 기판으로써, 제한된 공간내에서 상기 입력단자들(IN1,IN2) 및 상기 출력단자들(OUT1,OUT2) 각각이 최대 절연성을 유지하기 위하여, 상기 입력단자들(IN1,IN2) 및 상기 출력단자들(OUT1,OUT2) 각각의 사이에는 이격 홀(135) 또는 이격 홈이 구비된다. 이때 이격홀(135)이 구비되는 경우에는 이격홈이 구비되는 경우에 비해 절연내력을 더 강화할 수 있게 된다.The upper substrate 130 is a printed circuit board (PCB) substrate. In order to maintain maximum insulation of the input terminals IN1 and IN2 and the output terminals OUT1 and OUT2 within a limited space, A spacing hole 135 or a spacing groove is provided between each of the terminals IN1 and IN2 and each of the output terminals OUT1 and OUT2. At this time, when the spacing holes 135 are provided, the dielectric strength can be further enhanced as compared with the case where the spacing grooves are provided.

상기 입력단자들(IN1,IN2) 및 상기 출력단자들(OUT1,OUT2)은 단부가 상기 중간기판의 상부면 또는 상기 상부기판의 하부면에 접촉 고정되고 상기 상부기판(130)의 상기 관통홀들 각각을 관통하는 구조로 장착 배치되게 된다.The input terminals IN1 and IN2 and the output terminals OUT1 and OUT2 are connected and fixed to the upper surface of the intermediate substrate or the lower surface of the upper substrate, So that they can be mounted and arranged in a structure that penetrates each of them.

우선 제1입력단자(IN1)는 상기 중간기판(120)의 전극들 중 제1전극(122a)에 단부가 접촉 고정되어 상기 상부기판(130)의 대응되는 관통홀(132a)을 관통하는 구조로 장착된다.The first input terminal IN1 has a structure in which an end of the first input terminal IN1 is fixed to the first electrode 122a among the electrodes of the intermediate substrate 120 and passes through the corresponding through hole 132a of the upper substrate 130 Respectively.

상기 제2입력단자(IN2)는 상기 중간기판(120)의 전극들(122a,122b,122c)과는 전기적 연결구조를 가지지 않도록 상기 중간기판(120)의 전극들(122a,122b,122c) 사이에 단부가 접촉고정되거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부기판(130)의 하부면에 접촉되는 상태에서 상기 상부기판(130)의 대응되는 관통홀(132b)을 관통하는 구조로 장착된다. The second input terminal IN2 is connected between the electrodes 122a, 122b and 122c of the intermediate substrate 120 so as not to have an electrical connection structure with the electrodes 122a, 122b and 122c of the intermediate substrate 120. [ Or through a corresponding through hole 132b of the upper substrate 130 in a state of being in contact with the lower surface of the upper substrate 130 as shown in FIG. 3 .

상기 중간기판(120)이 전극들(122a,122b,122c) 중 제2전극(122b)과 제3전극(122c) 사이의 공간이 넓어 상기 제2입력단자(IN2)의 단부가 고정 접촉되어도 제2전극(122b) 및 제3전극(122c)과 절연이 가능한 경우에는, 상기 제2입력단자(IN2)가 제2전극(122b)과 제3전극(122c) 사이에 단부가 고정접촉된 상태에서 상기 상부기판(130)의 대응 관통홀(132b)을 관통하는 구조로 장착되는 것이 용이하나, 상기 제2전극(122b)과 제3전극(122c) 사이의 공간이 넓어 좁은 경우에는 상기 제2입력단자(IN2)는 단부가 상기 상부기판(130)의 하부면에 접촉되는 상태에서 상기 상부기판(130)의 대응되는 관통홀(132b)을 관통하는 구조로 장착된다. Even if the intermediate substrate 120 has a large space between the second electrode 122b and the third electrode 122c among the electrodes 122a, 122b and 122c so that the end of the second input terminal IN2 is fixedly contacted When the second input terminal IN2 can be insulated from the second electrode 122b and the third electrode 122c, the end of the second input terminal IN2 is fixedly contacted with the second electrode 122b and the third electrode 122c The second electrode 122b and the third electrode 122c may be easily installed in a structure penetrating through the corresponding through hole 132b of the upper substrate 130. When the space between the second electrode 122b and the third electrode 122c is wide and narrow, The terminal IN2 is mounted through a corresponding through hole 132b of the upper substrate 130 in a state where an end of the terminal IN2 contacts the lower surface of the upper substrate 130. [

상기 제1출력단자(OUT1)는 상기 중간기판(120)의 전극들(122a,122b,122c) 중 상기 제2전극에 단부가 접촉고정된 상태에서 상기 상부기판(130)의 대응되는 관통홀(132c)을 관통하는 구조로 장착되게 된다.The first output terminal OUT1 is electrically connected to the corresponding one of the electrodes 122a, 122b and 122c of the intermediate substrate 120 through a corresponding through hole (not shown) of the upper substrate 130 132c.

상기 제2출력단자(OUT2)는 상기 중간기판(120)의 전극들(122a,122b,122c) 중 제3전극에 단부가 접촉고정된 상태에서 상기 상부기판(130)의 대응되는 관통홀(132d)을 관통하는 구조로 장착되게 된다.The second output terminal OUT2 is electrically connected to the corresponding one of the electrodes 122a, 122b and 122c of the intermediate substrate 120 through the corresponding through hole 132d As shown in FIG.

상기 적어도 하나의 다이오드(D1,D2)는 상기 중간기판(120)의 상부면에 장착되며, 상기 복수의 전극들(122a,122b,122c) 중 선택된 두 개의 전극들 사이를 연결하도록 장착되게 된다. 또한 상기 적어도 하나의 다이오드(D1,D2) 중 제1다이오드(D1)은 상기 제1입력단자(IN1)와 상기 제1출력단자(OUT1) 사이를 전기적으로 연결하도록 장착될 수 있고, 제2다이오드(D2)는 상기 제1입력단자(IN1)와 상기 제2출력단자(OUT2) 사이를 전기적으로 연결하도록 장착될 수 있다.The at least one diode D1 and D2 are mounted on the upper surface of the intermediate substrate 120 and are connected to connect the two selected ones of the plurality of electrodes 122a, 122b and 122c. The first diode D1 of the at least one diode D1 and D2 may be mounted to electrically connect the first input terminal IN1 and the first output terminal OUT1, The second output terminal D2 may be mounted to electrically connect the first input terminal IN1 and the second output terminal OUT2.

구체적으로, 상기 제1다이오드(D1)는 상기 중간기판(120)의 상부면 중 상기 제1전극(122a)과 상기 제2전극(122b) 사이에 장착되고, 상기 제2다이오드(D2)는 상기 중간기판(120)의 상부면 중 제1전극(122a)과 상기 제3전극(122c) 사이에 장착되는 구조를 가질 수 있다. 상기 다이오드(D1,D2)는 솔더링이나 브레이징 등의 방법이나 기타 실장 방식으로 상기 중간기판(120)에 장착될 수 있다. Specifically, the first diode D1 is mounted between the first electrode 122a and the second electrode 122b on the upper surface of the intermediate substrate 120, and the second diode D2 is mounted between the first electrode 122a and the second electrode 122b. And may be mounted between the first electrode 122a and the third electrode 122c in the upper surface of the intermediate substrate 120. [ The diodes D1 and D2 may be mounted on the intermediate substrate 120 by soldering, brazing or other mounting method.

상기 적어도 하나의 커패시터(C1,C2)는 상기 상부기판(130)의 상부면에 장착되며, 상기 입력단자들(IN1,IN2) 중 어느 하나의 입력단자와 상기 출력단자들(OUT1,OUT2) 중 어느 하나의 출력단자 사이에 장착된다.The at least one capacitor C1 and C2 is mounted on the upper surface of the upper substrate 130 and is connected to one of the input terminals IN1 and IN2 and one of the output terminals OUT1 and OUT2 And is mounted between any one of the output terminals.

구체적으로, 상기 적어도 하나의 커패시터(C1,C2) 중 제1커패시터(C1)은 상기 상부기판(130)의 상부면 중 상기 제1출력단자(OUT1)와 상기 제2입력단자(IN2) 사이에 장착되고, 제2커패시터는 상기 상부기판(130)의 상부면 중 상기 제2입력단자(IN2)와 상기 제2출력단자(OUT2) 사이에 장착되게 된다. 상기 커패시터(C1,C2)는 솔더링이나 브레이징 등의 방법이나 기타 실장 방식으로 상기 상부기판(130)에 장착될 수 있다. The first capacitor C1 of the at least one capacitor C1 and C2 may be connected between the first output terminal OUT1 and the second input terminal IN2 of the upper surface of the upper substrate 130, And a second capacitor is mounted between the second input terminal IN2 and the second output terminal OUT2 of the upper surface of the upper substrate 130. [ The capacitors C1 and C2 may be mounted on the upper substrate 130 by soldering, brazing or other mounting method.

추가적으로, 도시되지는 않았지만, 상기 제1커패시터(C1)와 병렬연결구조를 가지도록 상기 제1커패시터(C1)의 상부에 적어도 하나의 제3커패시터가 적층되는 형태로 장착될 수 있다. 또한 상기 제2커패시터(C2)와 병렬연결구조를 가지도록 상기 제2커패시터(C2)의 상부에 적어도 하나의 제4커패시터(C4)가 적층되는 형태로 장착될 수 있다. In addition, although not shown, at least one third capacitor may be stacked on top of the first capacitor C1 so as to have a parallel connection structure with the first capacitor C1. Also, at least one fourth capacitor (C4) may be stacked on the second capacitor (C2) so as to have a parallel connection structure with the second capacitor (C2).

상기 적어도 하나의 밸런싱 저항(R1,R2)은 상기 상부기판(130)의 하부면에 장착되며, 상기 적어도 하나의 커패시터(C1,C2)와 병렬배치구조를 가지도록 장착되게 된다.The at least one balancing resistors R1 and R2 are mounted on the lower surface of the upper substrate 130 and are installed in parallel with the at least one capacitor C1 and C2.

상기 적어도 하나의 밸런싱 저항(R1,R2) 중 제1밸런싱 저항(R1)은 상기 상부기판(130)의 하부면 중 상기 제1출력단자(OUT1)와 상기 제2입력단자(IN2) 사이에 장착되고, 상기 적어도 하나의 밸런싱 저항(R1,R2) 중 제2밸런싱 저항(R2)은 상기 상부기판(130)의 하부면 중 상기 제2입력단자(IN2)와 상기 제2출력단자(OUT2) 사이에 장착될 수 있다.The first balancing resistor R1 of the at least one balancing resistor R1 and R2 is connected between the first output terminal OUT1 and the second input terminal IN2 of the lower surface of the upper substrate 130 And a second balancing resistor R2 of the at least one balancing resistor R1 and R2 is connected between the second input terminal IN2 and the second output terminal OUT2 of the lower surface of the upper substrate 130, As shown in FIG.

도 4는 도 3의 결합사시도를 나타낸 것이고, 도 5는 도 4의 측면도를 나타낸 것이다. 도 5에서 제1입력단자(IN1)는 제2입력단자(IN2)와의 혼동 방지를 위해 도시하지 아니하였다. FIG. 4 is a perspective view of the coupling of FIG. 3, and FIG. 5 is a side view of FIG. In FIG. 5, the first input terminal IN1 is not shown to prevent confusion with the second input terminal IN2.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 고전압 배압정류모듈(100)은, 베이스기판(110)의 상부에 상기 중간기판(120)이 장착된다. 그리고 상기 중간기판(120) 상에 다이오드(D1,D2)가 장착되고, 상기 중간기판(120) 상부면에 형성된 상기 제1전극(122a)에 상기 제1입력단자(IN1)의 단부가 고정되어 전기적으로 연결되고, 상기 제2전극(122b)에 상기 제1출력단자(OUT1)의 단부가 고정되어 전기적으로 연결되고, 상기 제3전극(122b)에 상기 제2출력단자(OUT2)의 단부가 고정되어 전기적으로 연결되도록 장착되게 된다.4 and 5, in the high voltage back pressure rectification module 100 according to the embodiment of the present invention, the intermediate substrate 120 is mounted on an upper portion of a base substrate 110. [ Diodes D1 and D2 are mounted on the intermediate substrate 120 and the end of the first input terminal IN1 is fixed to the first electrode 122a formed on the upper surface of the intermediate substrate 120 The end of the first output terminal OUT1 is electrically connected to the second electrode 122b and the end of the second output terminal OUT2 is electrically connected to the third electrode 122b So that they are fixed and electrically connected.

상기 상부기판(130)은 상기 상부기판(130)에 형성된 관통홀(132a,132b,132c,132d)에, 대응되는 입력단자(IN1,IN2) 및 출력단자(OUT1,OUT2)를 하부에서 상부방향으로 관통시킴에 의해 상기 중간기판(120)과 결합되게 된다.The upper substrate 130 has input terminals IN1 and IN2 and output terminals OUT1 and OUT2 corresponding to the through holes 132a, 132b, 132c and 132d formed in the upper substrate 130, So that the intermediate substrate 120 is coupled to the intermediate substrate 120.

이때 상기 제2입력단자(IN2)는 상기 상부기판(130)의 하부에 단부가 고정된 상태로 관통홀(132b)을 관통하여 상기 상부기판(130)의 상부로 노출되게 된다.At this time, the second input terminal IN2 is exposed to the upper portion of the upper substrate 130 through the through hole 132b in a state where an end portion of the second input terminal IN2 is fixed to the lower portion of the upper substrate 130. [

상기 상부기판(130)과 상기 중간기판(120) 사이의 간격은 상기 중간기판(120) 상에 장착되는 다이오드(D1,D2)의 사이즈 및 상기 상부기판(130)의 상부로 노출되는 입력단자(IN1,IN2) 및 출력단자(OUT1,OUT2)를 고려하여 결정될 수 있다. The distance between the upper substrate 130 and the intermediate substrate 120 is determined by the size of the diodes D1 and D2 mounted on the intermediate substrate 120 and the size of the input terminals IN1 and IN2 and the output terminals OUT1 and OUT2.

상기 상부기판(130)은 상기 커패시터(C1,C2) 및 상기 밸런싱 저항(R1,R2)이 먼저 장착된 상태에서 상기 중간기판(120)과 결합되는 것도 가능하고, 상기 중간기판(120)과 결합된 이후에 상기 커패시터(C1,C2) 및 상기 밸런싱 저항(R1,R2)을 장착하는 것이 가능하다. 이와 달리 상기 밸런싱 저항(R1,R2)를 장착한 상태에서 상기 상부기판(130)과 결합하고, 이후에 상기 커패시터(C1,C2)를 장착하는 것도 가능하다. The upper substrate 130 may be coupled to the intermediate substrate 120 in a state where the capacitors C1 and C2 and the balancing resistors R1 and R2 are first mounted, It is possible to mount the capacitors C1 and C2 and the balancing resistors R1 and R2. Alternatively, the capacitors C1 and C2 may be connected to the upper substrate 130 while the balancing resistors R1 and R2 are mounted.

이후 상기 고전압 배압정류모듈(100)은, 상기 상부기판(130)의 입력단자(IN1,IN2) 및 출력단자(OUT1,OUT2) 만을 노출시키는 상태로 상기 상부기판(130), 상기 중간기판(120), 상기 베이스기판(110)을 둘러싸는 외부 케이스(미도시)를 더 구비할 수 있다. The high voltage back pressure rectification module 100 may be mounted on the upper substrate 130 and the intermediate substrate 120 in a state in which only the input terminals IN1 and IN2 and the output terminals OUT1 and OUT2 of the upper substrate 130 are exposed. And an outer case (not shown) surrounding the base substrate 110.

이후 상기 외부케이스(80) 내부공간은 포팅액으로 포팅하는 것이 가능하다. 상기 포팅액은 경질의 포팅제(예를 들면, KE1204) 또는 연질의 포팅제(예를 들면, Ke106)가 사용될 수 있다. 이때 상기 고전압 배압정류모듈의 열팽창이나 외부 충격시에 상기 기판(110,120,130)과 포팅제 사이에 이격이 발생하지 않도록 하기 위해 경질의 포팅제보다는 연질의 포팅제가 사용될 수 있다.Then, the inner space of the outer case 80 can be potted with the potting liquid. The potting solution may be a hard potting agent (e.g., KE1204) or a soft potting agent (e.g., Ke106). In this case, a soft potting agent may be used rather than a hard potting agent in order to prevent a gap between the substrate 110, 120 and 130 and the potting agent from occurring during thermal expansion or external impact of the high voltage back pressure rectifying module.

상술한 바와 같이 상기 배압 정류모듈(100)은 방열성능, 절연내력, 및 내구성이 우수한 구조를 가지게 된다. 또한 회로구조상 전압 밸런싱 및 전압 안정화 기능을 수행함과 동시에 노이즈 등을 최소화할 수 있게 된다. 또한 다단 구조를 가질 수 있어 고전압 발생이 용이하고 소형화가 가능한 효과가 있다. As described above, the back pressure rectification module 100 has a structure excellent in heat radiation performance, dielectric strength, and durability. In addition, it can perform voltage balancing and voltage stabilization functions in the circuit structure, and minimize noise and the like. In addition, since it can have a multi-stage structure, high voltage can be easily generated and miniaturization can be achieved.

도 6은 도 4의 등가회로도이다.6 is an equivalent circuit diagram of Fig.

도 6을 통해 상술한 바와 같은 장착구조를 가지는 고전압 배압정류 모듈의 회로구조 및 동작을 설명하기로 한다.The circuit structure and operation of the high-voltage back-pressure rectifier module having the above-described mounting structure will be described with reference to FIG.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 배압정류모듈(100)은 입력부(IN1,IN2), 출력부(OUT1,OUT2), 제1다이오드(D1), 제2다이오드(D2), 제1커패시터(C1), 제2커패시터(C2), 제1밸런싱 저항(R1) 및 제2밸런싱 저항(R2)을 구비한다.6, the back pressure rectification module 100 includes input units IN1 and IN2, output units OUT1 and OUT2, a first diode D1, a second diode D2, a first capacitor C1 A second capacitor C2, a first balancing resistor R1 and a second balancing resistor R2.

상기 입력부(IN1,IN2)는 제1입력단자(IN1)와 제2입력단자(IN2)를 구비하며, 교류입력전원이 입력되기 위한 것이다.The input units IN1 and IN2 have a first input terminal IN1 and a second input terminal IN2 for inputting an AC input power.

상기 출력부(OUT1,OUT2)는 제1출력단자(OUT1)와 제2출력단다(OUT2)를 구비하며, 상기 배압정류회로(100)에 의해 배압정류된 출력전원이 출력되기 위한 것이다.The output units OUT1 and OUT2 are provided with a first output terminal OUT1 and a second output terminal OUT2 so that the output power rectified by the back pressure rectifying circuit 100 is output.

상기 제1다이오드(D1)는 상기 제1입력단자(IN1)와 상기 제1출력단자(OUT1) 사이에 배치된다. 상기 제1다이오드(D1)는 애노드가 상기 제1입력단자(IN1)와 연결되고 캐소드가 상기 제1출력단자(OUT1)와 연결되는 구조를 가질 수도 있고, 애노드가 상기 제1출력단자(OUT1)에 연결되고 캐소드가 상기 제1입력단자(IN1)와 연결되는 구조를 가질 수 있다.The first diode D1 is disposed between the first input terminal IN1 and the first output terminal OUT1. The first diode D1 may have a structure in which an anode is connected to the first input terminal IN1 and a cathode is connected to the first output terminal OUT1. An anode of the first diode D1 may be connected to the first output terminal OUT1, And the cathode is connected to the first input terminal IN1.

상기 제2다이오드(D2)는 상기 제1입력단자(IN1)와 상기 제2출력단자(OUT2) 사이에 배치된다. 상기 제2다이오드(D2)는 애노드가 상기 제2출력단자(OUT2)에 연결되고 캐소드가 상기 제1입력단자(IN1)와 연결되는 구조를 가지거나, 애노드가 상기 제1입력단자(IN1)와 연결되고 캐소드가 상기 제2출력단자(OUT2)와 연결되는 구조를 가질 수 있다.The second diode D2 is disposed between the first input terminal IN1 and the second output terminal OUT2. The second diode D2 may have a structure in which an anode is connected to the second output terminal OUT2 and a cathode is connected to the first input terminal IN1 or an anode is connected to the first input terminal IN1, And a cathode is connected to the second output terminal OUT2.

상기 제1커패시터(C1)는 상기 제1출력단자(OUT1)와 상기 제2입력단자(IN2) 사이에 배치된다. The first capacitor C1 is disposed between the first output terminal OUT1 and the second input terminal IN2.

상기 제2커패시터(C2)는 상기 제2입력단자(IN2)와 상기 제2출력단자(OUT2) 사이에 배치된다.The second capacitor C2 is disposed between the second input terminal IN2 and the second output terminal OUT2.

상기 제1커패시터(C1) 및 상기 제2커패시터(C2)는 동일한 용량값을 가지며, 전압 및 전류값을 고려하여 용량값이 정해질 수 있다.The first capacitor (C1) and the second capacitor (C2) have the same capacitance value, and the capacitance value can be determined in consideration of the voltage and the current value.

다른 실시예로 상기 출력단자(OUT1,OUT2)의 전류량을 확대하기 위해 상기 제1커패시터(C1)와 병렬로 적어도 하나의 제3커패시터(C3)가 연결될 수 있으며, 상기 제2커패시터(C2)와 병렬로 적어도 하나의 제4커패시터(C4)가 연결될 수 있다. 여기서 상기 제3커패시터(C3)와 상기 제4커패시터(C4)의 용량값을 동일할 수 있다.In an alternative embodiment, at least one third capacitor C3 may be coupled in parallel with the first capacitor C1 to increase the amount of current at the output terminals OUT1 and OUT2, At least one fourth capacitor C4 may be connected in parallel. Here, the capacitances of the third and fourth capacitors C3 and C4 may be the same.

상기 제1밸런싱 저항(R1)은 상기 제1커패시터(C1)와 병렬배치되는 구조를 가진다. 즉 상기 제1출력단자(OUT1)와 상기 제2입력단자(IN2) 사이에 배치된다. The first balancing resistor R1 is arranged in parallel with the first capacitor C1. That is, between the first output terminal OUT1 and the second input terminal IN2.

상기 제2밸런싱 저항(R1)은 상기 제2커패시터(C2)와 병렬배치되는 구조를 가진다. 즉 상기 제2입력단자(IN2)와 상기 제2출력단자(OUT2) 사이에 배치된다.The second balancing resistor R1 is arranged in parallel with the second capacitor C2. That is, between the second input terminal IN2 and the second output terminal OUT2.

상기 제1밸런싱 저항(R1) 및 상기 제2밸런싱 저항(R2)은 동일한 저항값을 가질 수 있다. 예를 들면, 수MΩ의 저항값을 동일하게 가질 수 있다. The first balancing resistor R1 and the second balancing resistor R2 may have the same resistance value. For example, it is possible to have the same resistance value of several M ?.

상기 제1밸런싱 저항(R1) 및 상기 제2밸런싱 저항(R2)은 정류커패시터 즉 상기 제1커패시터(C1) 및 상기 제2커패시터(C2)의 전압 밸런싱 및 안정화를 위한 것이며 더미저항 기능도 가지게 된다.The first balancing resistor R1 and the second balancing resistor R2 are for balancing and stabilizing the voltage of the rectifying capacitors C1 and C2 and have a dummy resistance function .

상술한 배압 정류모듈(100)은 고전압 전원장치 등(예를 들면, 수 kV 급에서 수십 kV 급)에 적용할 경우에 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 다단 연결구조를 가져야 한다. 즉 복수의 배압정류모듈(100)들의 출력단자들(OUT1,OUT2)을 서로 직렬연결함에 의해 고전압의 직류전압이 발생되도록 하게 된다.The above-described back pressure rectification module 100 should have a multi-stage connection structure as shown in FIGS. 7 and 8 when it is applied to a high voltage power supply device or the like (for example, several kV to several tens kV class). That is, by connecting the output terminals OUT1 and OUT2 of the plurality of back pressure rectification modules 100 to each other in series, a DC voltage of a high voltage is generated.

이 경우에 배압정류모듈(100)들을 구성하는 각 커패시터(C1,C2)에 균일한 전압이 걸려야 하지만, 임피던스 차이 등으로 인해 실제 각 커패시터(C1,C2) 마다 양단에 걸리는 전압이 다를 수 있고, 각단의 커패시터(C1,C2)들 모두에서 전압을 균등한 수준으로 유지시키기가 어렵다. 또한 각 커패시터(C1,C2)들에 걸리는 전압들이 변동성이 확대되는 문제도 있다.In this case, a uniform voltage must be applied to each of the capacitors C1 and C2 constituting the back pressure rectification modules 100. However, voltages applied to both ends of each of the capacitors C1 and C2 may differ due to the difference in impedance, It is difficult to maintain the voltage at an equal level in both of the capacitors C1 and C2 at each end. There is also a problem that the voltages applied to the capacitors C1 and C2 increase in variability.

이에 따라 고전압 적용시의 경우 배압정류모듈(100)을 구성하는 커패시터(C1,C2)에 동일한 수준의 전압이 걸릴 수 있도록 전압 밸런스(balance)를 맞춰주는 부가적인 회로 구성이 필요하다.Accordingly, it is necessary to provide an additional circuit configuration for adjusting the voltage balance so that the same level of voltage is applied to the capacitors C1 and C2 constituting the back pressure rectifying module 100 when high voltage is applied.

이러한 전압밸런스 및 안정화를 위해 상기 제1밸런싱 저항(R1) 및 상기 제2밸런싱 저항(R2)이 구비되게 된다. 상기 제1밸런싱 저항(R1) 및 상기 제2밸런싱 저항(R2)은 이러한 전압 밸런싱 및 전압 안정화 기능을 수행함과 동시에 더미(Dummy) 저항의 기능도 수행하게 됨에 따라 노이즈 등을 최소화할 수 있게 된다.In order to balance and stabilize the voltage, the first balancing resistor R1 and the second balancing resistor R2 are provided. The first balancing resistor R1 and the second balancing resistor R2 perform the voltage balancing and voltage stabilization functions and also function as dummy resistors, thereby minimizing noise and the like.

도 6의 배압정류모듈 등가회로의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the back pressure rectification module equivalent circuit of FIG. 6 will be described below.

우선 전압레벨 'V' 레벨을 피크값으로 가지는 교류입력신호(VIN)가 입력되면 상기 교류입력신호(VIN)의 양(+)의 구간에서는 상기 제1다이오드(D1)가 온되고 상기 제2다이오드(D2)가 오프된다. 이에 따라 상기 제1입력단자(IN1), 상기 제1다이오드(D1), 상기 제1커패시터(C1), 상기 제2입력단자(IN2)의 방향으로 전류경로가 형성되게 되어 상기 제1커패시터(C1)에 'V' 레벨의 전압이 걸리게 된다(인가되게 된다). When the AC input signal VIN having a voltage level 'V' level is input, the first diode D1 is turned on in the positive (+) period of the AC input signal VIN, (D2) is turned off. Accordingly, a current path is formed in the direction of the first input terminal IN1, the first diode D1, the first capacitor C1, and the second input terminal IN2, so that the first capacitor C1 The voltage of the 'V' level is applied (becomes applied).

다음으로 상기 교류입력신호(VIn)의 음(-)의 구간에서는 상기 제2다이오드(D2)가 온되고 상기 제1다이오드(D1)가 오프된다. 이에 따라 상기 제1입력단자(IN1), 상기 제2다이오드(D2), 상기 제2커패시터(C2), 상기 제2입력단자(IN2)의 방향으로 전류경로가 형성되게 되어 상기 제2커패시터(C2)에 'V' 레벨의 전압이 걸리게 된다(인가되게 된다). Next, in the negative period of the AC input signal VIn, the second diode D2 is turned on and the first diode D1 is turned off. Accordingly, a current path is formed in the direction of the first input terminal IN1, the second diode D2, the second capacitor C2, and the second input terminal IN2, and the second capacitor C2 The voltage of the 'V' level is applied (becomes applied).

이에 따라 상기 제1출력단자(OUT1)(+)와 상기 제2출력단자(OUT2)(-) 사이에는 '2V'에 해당되는 직류형태의 전압이 인가되게 된다. Accordingly, a direct-current voltage corresponding to '2V' is applied between the first output terminal OUT1 (+) and the second output terminal OUT2 (-).

도 7은 다단구조를 가지는 고전압 배압정류모듈(200)을 나타낸 것이다.7 shows a high-voltage back-pressure rectification module 200 having a multi-stage structure.

도 7에 도시된 바와 같이, 다단구조를 가지는 고전압 배압 정류모듈(200)은 도 4에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 배압정류모듈(100)들이 적어도 하나의 출력단자가 서로 전기적으로 연결됨에 의해, 배압정류모듈들이 직렬연결된 다단구조를 가질 수 있다. 이는 원하는 레벨의 고전압 정류신호를 얻기 위한 것이다.As shown in FIG. 7, in the high voltage back pressure rectification module 200 having a multi-stage structure, the back pressure rectification modules 100 having the structure as shown in FIG. 4 are electrically connected to each other by at least one output terminal, The rectifier modules may have a cascaded multistage structure. This is to obtain a desired level of high voltage rectified signal.

상기 다단구조를 가지는 고전압 배압정류모듈(200)은 도 4의 구조를 가지는 배압 정류모듈(100)이 복수의 장착면들을 가지는 하나의 베이스기판(210) 및 복수의 관통홀들을 구비하는 하나의 상부기판(130) 사이에 복수의 중간기판(120)들이 장착된 구조를 가지게 된다.The high voltage back pressure rectification module 200 having the multi-stage structure is configured such that the back pressure rectification module 100 having the structure of FIG. 4 includes a base substrate 210 having a plurality of mounting surfaces, And a plurality of intermediate substrates 120 are mounted between the substrates 130.

상기 베이스 기판(210)은 도 1 내지 4의 베이스기판(210)이 동일구조로 반복되면서 길이방향으로 연장된 형상을 가진다. 즉 상부면의 일부가 돌출되어 형성된 복수의 장착면들을 가지는 구조를 가지게 된다.The base substrate 210 has the same shape as the base substrate 210 of FIGS. 1 to 4 and extends in the longitudinal direction. That is, a structure having a plurality of mounting surfaces formed by protruding a part of the upper surface.

상기 중간기판(120)은 도 1 내지 도 4와 동일구조로 상기 베이스 기판(210)의 장착면의 개수만큼 구비되어 상기 장착면들 각각의 상부에 장착되게 된다.The intermediate substrate 120 has the same structure as that of FIGS. 1 to 4, and is mounted on the upper surfaces of the mounting surfaces of the base substrate 210.

상기 상부기판(230)은 상기 중간기판(120)들의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들 및 출력을 위한 출력단자들이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들을 구비하는 구조를 가진다. 즉 도 1 내지 4의 상부기판(130)을 하나의 단위로 하여 동일구조로 반복되면서 길이방향으로 연장된 형상을 가진다.The upper substrate 230 is mounted on the upper portion of the intermediate substrate 120 and has a plurality of through holes for input terminals for power input and output terminals for output in the form of pins, I have. That is, the upper substrate 130 of FIGS. 1 to 4 as one unit, and has a shape extending in the longitudinal direction while repeating the same structure.

도시되지는 않았지만 상기 상부기판(230)에는 일정개수의 단자들로 분리가능하도록 하고 절연성의 증가를 위해 일정개수의 터미널 단위마다 일자형 분리홀 또는 분리홈을 구비될 수 있다. 상기 중간기판(120)이 복수로 구비되는 경우에, 일자형 분리홀 또는 분리홈은 하나의 중간기판(120) 단위로 구비될 수 있다. 이와 달리 일정수(예를 들면 4 개)의 단자 단위로 하나의 분리홀 또는 분리홈이 구비될 수 있다.Although not shown, the upper substrate 230 may be provided with a straight-type separation hole or a separation groove for each terminal unit of a certain number in order to be able to be separated by a certain number of terminals and increase the insulation. When a plurality of the intermediate substrates 120 are provided, the straight separating holes or the separating grooves may be provided in units of one intermediate substrate 120. Alternatively, one separation hole or separation groove may be provided in units of a certain number (for example, four) of terminals.

도 8은 도 7의 등가회로도를 나타낸 것이다.Fig. 8 shows an equivalent circuit diagram of Fig. 7. Fig.

도 8에 도시된 바와 같이, 원하는 레벨의 고전압 정류신호를 얻기위해, 도 4 의 배압정류모듈을 필요한 개수 만큼 배치하여, 출력단자(OUT1,OUT2)들을 서로 직렬로 연결하여 고전압 배압 정류회를 구성하는 것이 가능하다.As shown in Fig. 8, in order to obtain a high-voltage rectification signal of a desired level, the required number of the back pressure rectification modules of Fig. 4 are arranged, and the output terminals OUT1 and OUT2 are connected in series to constitute a high voltage back pressure rectification circuit It is possible to do.

도 6의 등가회로를 가지는 도 4의 배압정류모듈을 도 7과 같이 구성하고 배치하여, 어느 하나의 배압정류회로(예를 들면, 100a)의 제2출력단자(OUT2)가 다른 하나의 배압정류회로(예를 들면, 100b)의 제1출력단자(OUT1)와 연결되는 직렬연결방식으로 연결되어 다단 연결되는 구조를 가지도록 할 수 있다. The back-pressure rectification module of Fig. 4 having the equivalent circuit of Fig. 6 is constructed and arranged as shown in Fig. 7 so that the second output terminal OUT2 of any one back-pressure rectification circuit (for example, 100a) The first output terminal OUT1 of the circuit (for example, 100b) may be connected in a serial connection manner and may have a multi-stage connection structure.

도 4에 도시된 바와 같이 배압정류모듈가 1개인 경우에는 '2V' 레벨이 가능하지만, 도 7에 도시된 바와 같이, 다단 구조로 2개가 직렬연결되는 경우는 '4V'의 전압레벨이 가능하고, 10개의 배압정류모듈이 다단 직렬연결구조를 가지는 경우에는 '20V' 전압레벨의 전압을 얻을 수 있다.As shown in FIG. 4, a voltage level of '4V' is possible when two back-pressure rectification modules are connected in series, as shown in FIG. 7, When the 10 back-pressure rectification modules have a multi-stage serial connection structure, a voltage of '20V' voltage level can be obtained.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 절연내력을 강화할 수 있으며, 열전도성이 우수하여 방열성능이 강화되어 고용량 사용이 가능하다. 또한, 전압 밸런싱 및 전압 안정화 기능을 수행함과 동시에 노이즈 등을 최소화할 수 있게 된다. 그리고 다단 구조를 가질 수 있어 고전압 발생이 용이하고 소형화가 가능한 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, it is possible to strengthen the dielectric strength, to have excellent heat conductivity and to enhance the heat radiation performance, and to use a high capacity. In addition, the voltage balancing and the voltage stabilization function can be performed, and noise and the like can be minimized. In addition, it can have a multi-stage structure, so that it is easy to generate high voltage and miniaturization is possible.

상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 명백하다 할 것이다. The foregoing description of the embodiments is merely illustrative of the present invention with reference to the drawings for a more thorough understanding of the present invention, and thus should not be construed as limiting the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the basic principles of the present invention.

110 ; 베이스 기판 120 : 중간기판
130 : 상부기판 D1,D2 : 다이오드
C1,C2 : 커패시터 R1,R2 : 밸런싱 저항110; Base substrate 120: intermediate substrate
130: upper substrate D1, D2: diode
C1, C2: Capacitor R1, R2: Balancing resistance

Claims (8)

배압정류모듈에 있어서:
상부면의 일부가 돌출되어 형성된 장착면을 가지는 베이스 기판과;
상기 장착면의 상부에 장착되고, 상부면에 서로 이격되어 형성되는 복수의 전극들을 구비하는 중간기판과;
상기 중간기판의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들 및 출력을 위한 출력단자들이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들을 구비하는 상부기판과;
단부가 상기 중간기판의 상부면 또는 상기 상부기판의 하부면에 접촉 고정되고, 상기 상부기판의 상기 관통홀들 각각을 관통하도록 장착되는 입력단자들 및 출력단자들과;
상기 중간기판의 상부면에 장착되며, 상기 복수의 전극들 중 선택된 두 개의 전극들 사이를 연결하도록 장착되는 적어도 하나의 다이오드와;
상기 상부기판의 상부면에 장착되며, 상기 입력단자들 중 어느 하나의 입력단자와 상기 출력단자들 중 어느 하나의 출력단자 사이에 장착되는 적어도 하나의 커패시터와;
상기 상부기판의 하부면에 장착되며, 상기 적어도 하나의 커패시터와 병렬배치구조를 가지도록 장착되는 적어도 하나의 밸런싱 저항을 구비함을 특징으로 하는 배전압 정류모듈. A back pressure rectification module comprising:
A base substrate having a mounting surface formed by protruding a part of an upper surface;
An intermediate substrate mounted on the mounting surface and having a plurality of electrodes spaced apart from each other on an upper surface thereof;
An upper substrate mounted on the intermediate substrate and including a plurality of through holes for input terminals for power input and output terminals for output in the form of pins;
Input terminals and output terminals which are fixed to the upper surface of the intermediate substrate or the lower surface of the upper substrate by an end thereof and which are mounted to penetrate through the through holes of the upper substrate;
At least one diode mounted on an upper surface of the intermediate substrate, the diode being mounted to connect between two selected ones of the plurality of electrodes;
At least one capacitor mounted on an upper surface of the upper substrate and mounted between an input terminal of any one of the input terminals and an output terminal of the output terminals;
And at least one balancing resistor mounted on the lower surface of the upper substrate and mounted to have a parallel arrangement with the at least one capacitor. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스 기판은 열전도성을 가지는 금속재질이고, 상기 중간기판은 세라믹 재질이고, 상기 상부기판은 인쇄회로기판임을 특징으로 하는 배전압 정류모듈. The method according to claim 1,
Wherein the base substrate is made of a metal having thermal conductivity, the intermediate substrate is made of a ceramic material, and the upper substrate is a printed circuit board. 청구항 2에 있어서,
상기 중간기판은 상기 전극들을 둘러싸는 형태의 홈 또는 돌기를 구비하며, 상기 상부기판은 상기 입력단자들 및 상기 출력단자들 각각을 서로 이격시키도록 형성된 이격홀들을 구비함을 특징으로 하는 배전압 정류모듈.The method of claim 2,
Wherein the intermediate substrate has grooves or protrusions that surround the electrodes and the upper substrate has spacing holes formed to separate the input terminals and the output terminals from each other. module. 청구항 1에 있어서, 상기 배전압 정류모듈은,
교류입력전원이 입력되기 위한 제1입력단자 및 제2입력단자와;
정류전원의 출력을 위한 제1출력단자 및 제2출력단자와;
상기 제1입력단자와 상기 제1출력단자 사이에 장착되는 제1다이오드와;
상기 제1입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착되는 제2다이오드와;
상기 제1출력단자와 상기 제2입력단자 사이에 장착되는 제1커패시터와;
상기 제2입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착되는 제2커패시터와;
상기 제1커패시터와 병렬구조를 가지도록 장착되는 제1밸런싱 저항과;
상기 제2커패시터와 병렬구조를 가지도록 장착되는 제2밸런싱 저항을 구비함을 특징으로 하는 배압정류모듈.The voltage regulator module according to claim 1,
A first input terminal and a second input terminal for inputting AC input power;
A first output terminal and a second output terminal for outputting a rectified power supply;
A first diode mounted between the first input terminal and the first output terminal;
A second diode mounted between the first input terminal and the second output terminal;
A first capacitor mounted between the first output terminal and the second input terminal;
A second capacitor mounted between the second input terminal and the second output terminal;
A first balancing resistor mounted in parallel with the first capacitor;
And a second balancing resistor mounted in parallel with the second capacitor. 청구항 4에 있어서,
상기 제1입력단자는, 상기 중간기판의 전극들 중 제1전극에 단부가 접촉 고정되어 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고,
상기 제2입력단자는 상기 중간기판의 전극들과는 전기적 연결구조를 가지지 않도록 상기 중간기판의 전극들 사이에 단부가 접촉고정되거나 상기 상부기판의 하부면에 접촉되는 상태에서 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고,
상기 제1출력단자는 상기 중간기판의 전극들 중 상기 제1전극과 인접된 제2전극에 단부가 접촉고정되어 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고,
상기 제2출력단자는 상기 제1전극과 인접된 제3전극에 단부가 접촉고정되어 상기 상부기판을 관통하도록 장착되고,
상기 제1다이오드는 상기 중간기판의 상부면 중 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 장착되고,
상기 제2다이오드는 상기 중간기판의 상부면 중 제1전극과 상기 제3전극 사이에 장착되고,
상기 제1커패시터는 상기 상부기판의 상부면 중 상기 제1출력단자와 상기 제2입력단자 사이에 장착되고,
상기 제2커패시터는 상기 상부기판의 상부면 중 상기 제2입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착되고,
상기 제1밸런싱 저항은 상기 상부기판의 하부면 중 상기 제1출력단자와 상기 제2입력단자 사이에 장착되고,
상기 제2밸런싱 저항은 상기 상부기판의 하부면 중 상기 제2입력단자와 상기 제2출력단자 사이에 장착됨을 특징으로 하는 배압정류모듈.The method of claim 4,
Wherein the first input terminal is mounted so as to penetrate through the upper substrate, the end of the first input terminal being fixed to the first electrode among the electrodes of the intermediate substrate,
And the second input terminal is mounted so as to penetrate the upper substrate in a state where an end portion of the intermediate substrate is contact-fixed or contacted with a lower surface of the upper substrate so as not to have an electrical connection structure with the electrodes of the intermediate substrate ,
Wherein the first output terminal is mounted so as to penetrate through the upper substrate, the end of the first output terminal being fixed to the second electrode adjacent to the first electrode among the electrodes of the intermediate substrate,
The second output terminal is mounted so as to penetrate through the upper substrate in such a manner that an end of the second output terminal is fixed to the third electrode adjacent to the first electrode,
Wherein the first diode is mounted between the first electrode and the second electrode on an upper surface of the intermediate substrate,
The second diode being mounted between the first electrode and the third electrode in the upper surface of the intermediate substrate,
The first capacitor being mounted between the first output terminal and the second input terminal of the upper surface of the upper substrate,
The second capacitor being mounted between the second input terminal and the second output terminal of the upper surface of the upper substrate,
Wherein the first balancing resistor is mounted between the first output terminal and the second input terminal of the lower surface of the upper substrate,
And the second balancing resistor is mounted between the second input terminal and the second output terminal of the lower surface of the upper substrate. 청구항 5에 있어서, 상기 배압정류모듈은,
상기 제1커패시터와 병렬연결구조를 가지도록 상기 제1커패시터의 상부에 적층 장착되는 적어도 하나의 제3커패시터와;
상기 제2커패시터와 병렬연결구조를 가지도록 상기 제2커패시터의 상부에 적층 장착되는 적어도 하나의 제4커패시터를 더 구비함을 특징으로 하는 배압정류모듈.[6] The back pressure rectification module according to claim 5,
At least one third capacitor stacked on top of the first capacitor to have a parallel connection structure with the first capacitor;
Further comprising at least one fourth capacitor stacked on top of the second capacitor to have a parallel connection structure with the second capacitor. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 배압정류모듈은, 동일구조를 가지는 적어도 하나의 배압정류모듈과 적어도 하나의 출력단자가 전기적으로 연결됨에 의해, 복수의 배압정류모듈들이 직렬연결된 다단구조를 가짐을 특징으로 하는 배압정류모듈.The method according to claim 5 or 6,
Wherein the back pressure rectification module has a multi-stage structure in which a plurality of back pressure rectification modules are connected in series by electrically connecting at least one back pressure rectification module and at least one output terminal having the same structure. 배압정류모듈에 있어서:
상부면의 일부가 돌출되어 형성된 복수의 장착면들을 가지는 베이스 기판과;
상부면에 서로 이격되어 형성되는 복수의 전극들을 각각 구비하여, 상기 장착면의 개수만큼 구비되어 상기 장착면들 각각의 상부에 장착되는 복수의 중간기판들과;
상기 중간기판들의 상부에 장착되며, 전원입력을 위한 입력단자들 및 출력을 위한 출력단자들이 핀의 형태로 각각 관통하기 위한 복수의 관통홀들을 구비하는 상부기판과;
단부가 상기 중간기판의 상부면 또는 상기 상부기판의 하부면에 접촉 고정되고, 상기 상부기판의 상기 관통홀들 각각을 관통하도록 장착되는 입력단자들 및 출력단자들과;
상기 중간기판의 상부면에 각각 장착되며, 상기 복수의 전극들 중 선택된 두 개의 전극들 사이를 연결하도록 장착되는 복수의 다이오드들과;
상기 상부기판의 상부면에 장착되며, 상기 입력단자들 중 어느 하나의 입력단자와 상기 출력단자들 중 어느 하나의 출력단자 사이에 각각 장착되는 복수의 커패시터들과;
상기 상부기판의 하부면에 장착되며, 상기 커패시터들와 병렬배치구조를 가지도록 장착되는 복수의 밸런싱 저항들을 구비함을 특징으로 하는 배전압 정류모듈. A back pressure rectification module comprising:
A base substrate having a plurality of mounting surfaces formed by protruding a part of an upper surface;
A plurality of intermediate substrates each having a plurality of electrodes spaced apart from each other on an upper surface thereof and mounted on each of the mounting surfaces, the plurality of intermediate substrates being provided by the number of the mounting surfaces;
An upper substrate mounted on the intermediate substrates, the upper substrate having input terminals for power input and output terminals for output, the plurality of through holes for respectively passing through in the form of pins;
Input terminals and output terminals which are fixed to the upper surface of the intermediate substrate or the lower surface of the upper substrate by an end thereof and which are mounted to penetrate through the through holes of the upper substrate;
A plurality of diodes mounted on an upper surface of the intermediate substrate, the diodes being mounted to connect two selected ones of the plurality of electrodes;
A plurality of capacitors mounted on an upper surface of the upper substrate, the capacitors being mounted between any one of the input terminals and one of the output terminals;
And a plurality of balancing resistors mounted on a lower surface of the upper substrate and mounted in parallel with the capacitors.
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