KR20170071809A - 기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법 - Google Patents

기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170071809A
KR20170071809A KR1020150179937A KR20150179937A KR20170071809A KR 20170071809 A KR20170071809 A KR 20170071809A KR 1020150179937 A KR1020150179937 A KR 1020150179937A KR 20150179937 A KR20150179937 A KR 20150179937A KR 20170071809 A KR20170071809 A KR 20170071809A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
substrate
plate
frame
chamber
Prior art date
Application number
KR1020150179937A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102378332B1 (ko
Inventor
김남규
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150179937A priority Critical patent/KR102378332B1/ko
Publication of KR20170071809A publication Critical patent/KR20170071809A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102378332B1 publication Critical patent/KR102378332B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것이다. 본 발명에 의한 기판 처리 설비는, 기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈과; 노광 장치와 결합을 위해 제공되며, 상기 공정 모듈과 제1 방향을 따라 결합되는 인터페이스 모듈을 포함하되, 상기 인터페이스 모듈은, 상기 공정 모듈과 인접하게 제공되며, 내부에 개구가 형성된 프레임과; 상기 개구에 삽입되어 상기 프레임에 결합되는, 그리고 기판이 출입하는 출입구가 형성된 플레이트; 그리고 상기 플레이트에 제공되며, 상기 공정 모듈과 상기 플레이트 사이를 밀봉하는 실링 부재를 포함하되, 상기 인터페이스 모듈은 상기 공정 모듈에 대해 분리가능하도록 결합하고, 상기 플레이트는 상기 프레임에 대해 힌지 방식으로 회전가능하게 제공된다.

Description

기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법{FALILITY FOR TREATING SUBSTRATES, METHOD FOR SEPARATING THEREOF}
본 발명은 기판을 처리하는 설비와 그 기판 처리 설비의 분리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 포토 리소그래피, 에칭, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 패턴을 형성하기 위해 수행되는 포토 리소그래피 공정은 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.
일반적으로 포토 리소그래피 공정을 수행하는 설비는 기판에 레지스트를 액처리하는 액처리 챔버, 노광이 완료된 기판에 대해 현상 공정을 수행하는 현상 챔버를 가지는 공정 모듈과, 그리고 노광 장치와의 인라인 연결을 위한 인터페이스를 가진 인터페이스 모듈을 가진다. 이와 같은 기판 처리 설비는 공정의 정확성을 위해 외부로부터 모듈 내로 불순물이 유입되지 않도록 하는 것이 중요하다. 특히 액처리 및 현상을 처리하는 공정 모듈 내로 불순물이 유입되지 않도로 해야한다. 따라서, 공정 모듈과 인터페이스 모듈 사이에는 실링이 되어있다.
한편, 인터페이스 모듈은 메인터넌스 등을 위해 공정 모듈과 분리가능하게 제공된다. 인터페이스 모듈은 공정 모듈에 대해서 슬라이딩하여 분리가 가능하다. 인터페이스 모듈이 공정 모듈에 대해서 슬라이딩할 때, 인터페이스 모듈에 구비되는 실링 부재는 마주보고 있는 공정 모듈의 외벽과 접촉하여 마찰을 일으키고, 실링 부재가 파손된다. 또한, 마찰로 인해 불순물이 발생하여 불순물이 공정 모듈 내부로 유입되는 문제점이 있다.
본 발명은 공정 모듈과 인터페이스 모듈을 실링하는 실링 부재가 인터페이스 모듈이 슬라이딩시 파손되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 설비와 모듈 간 결합 및 분리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 인터페이스 모듈을 공정 모듈에 대해서 슬라이딩시킬 때, 불순물이 설비 내로 유입되는 것을 방지하기 위한 기판 처리 설비와 모듈 간 결합 민 분리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 설비를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈과; 노광 장치와 결합을 위해 제공되며, 상기 공정 모듈과 제1 방향을 따라 결합되는 인터페이스 모듈을 포함하되, 상기 인터페이스 모듈은, 상기 공정 모듈과 인접하게 제공되며, 내부에 개구가 형성된 프레임과; 상기 개구에 삽입되어 상기 프레임에 결합되는, 그리고 기판이 출입하는 출입구가 형성된 플레이트; 그리고 상기 플레이트에 제공되며, 상기 공정 모듈과 상기 플레이트 사이를 밀봉하는 실링 부재를 포함하되, 상기 인터페이스 모듈은 상기 공정 모듈에 대해 분리가능하도록 결합하고, 상기 플레이트는 상기 프레임에 대해 힌지 방식으로 회전가능하게 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 인터페이스 모듈은, 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 공정 모듈에 대해 슬라이딩이 가능하도록 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 공정 모듈은, 그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되고, 기판을 반송하는 반송 챔버와; 상기 제2 방향을 따라 상기 반송 챔버의 측부에 배치되는 베이크 챔버와 액처리 챔버를 더 포함하고, 상기 출입구는, 상기 제1 방향을 따라 상기 반송 챔버와 대향되도록 배치된다.
일 실시예에 의하면, 상기 공정 모듈은 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따라 서로 적층된 복수의 단위 모듈을 포함하고, 각각의 상기 단위 모듈은 상기 베이크 챔버, 상기 반송 챔버, 그리고 상기 액처리 챔버를 포함하며, 상기 출입구는 각각의 상기 단위 모듈에 대응하는 높이에 각각 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 실링 부재는 상기 출입구들을 모두 감싸도록 제공된다.
본 발명은 기판 처리 설비를 제공한다.
일 실시예에 의하면, 제1 모듈과; 상기 제1 모듈과 제1 방향을 따라 배치되는 제2 모듈을 포함하고, 상기 제2 모듈은, 상기 제1 모듈과 인접하게 제공되며,개구가 형성된 프레임과; 상기 개구에 삽입되어 상기 프레임에 결합되는 플레이트; 그리고 상기 플레이트에 제공되며, 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈 사이를 밀봉하는 실링 부재를 포함하되, 상기 제2 모듈은 상기 제1 모듈에 대해 분리가능하도록 결합하고, 상기 플레이트는 상기 프레임에 대해 힌지 방식으로 회전가능하게 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 플레이트에는 기판이 출입하는 출입구가 형성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 모듈은, 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 제1 모듈에 대해 슬라이딩이 가능하도록 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 모듈은 기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈이고, 상기 제2 모듈은 노광 장치와 결합을 위해 제공되며, 상기 공정 모듈과 결합되는 인터페이스 모듈이다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 모듈은 기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈이고, 상기 제2 모듈은 상기 공정 모듈에 기판을 반송하는 인덱스 모듈이다.
본 발명은 기판 처리 설비의 분리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 플레이트를 상기 프레임에 대해 회전시켜 상기 실링 부재를 상기 제1 모듈로부터 이격시키는 이격 단계와; 상기 제2 모듈을 상기 제1 모듈로부터 분리시키는 분리 단계를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 이격 단계와 상기 분리 단계에 사이에, 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 제2 모듈이 상기 제1 모듈에 대해 슬라이딩하는 슬라이딩 단계를 더 포함한다.
본 발명에 의하면, 공정 모듈과 인터페이스 모듈 간의 실링 효과를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 인터페이스 모듈이 공정 모듈에 대해 슬라이딩 할때, 실링 부재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 도 4은 도 1의 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면들이다.
도 5 내지 도 6은 플레이트가 개방되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 7 내지 도 12는 도 1의 기판 처리 설비의 모듈이 분리 및 결합되는 모습을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
도 13은 기판 처리 설비를 분리하는 단계를 나타낸 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 액처리 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 설비(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 설비(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 설비(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 기판 처리 설비(1)를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 칭하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)는 용기(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 용기(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 용기(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. 이하 도 1 내지 도 4를 참조하여, 각각의 구성에 대해서 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 용기(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 용기(20)와 공정 모듈(400) 간에 기판(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 가이드 레일(230), 그리고 버퍼 유닛(300)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 유닛(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 유닛(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제1 방향(12), 제2 방향(14), 제3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 용기(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 유닛(300)은 프레임(310), 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 공정 모듈(400) 사이에 배치된다. 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제2 버퍼(330), 그리고 제1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제3 방향(16)을 따라 배치된다. 제1 버퍼(320)는 후술하는 공정 모듈(400)의 도포 유닛(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 공정 모듈(400)의 현상 유닛(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제1 버퍼 로봇(360)은 제2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제1 버퍼(320)와 제2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 유닛(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제1 버퍼(320)는 제2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 유닛(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제1 버퍼 로봇(360)은 제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330) 간에 기판(W)를 이송시킨다. 제1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제2 방향(14) 및 제3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)가 놓이는 상면 및 기판(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 유닛(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
공정 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 액처리하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)를 현상하는 공정을 수행한다.
공정 모듈(400)은 복수개의 단위 모듈이 제3 방향을 따라 적층되도록 제공된다. 단위 모듈은 후술하는 바와 같이, 베이크 챔버(420, 470), 반송 챔버(430, 480), 그리고 액처리 챔버를 포함한다. 액처리 챔버는 레지스트 도포 챔버(410) 또는 현상 챔버(460)를 포함한다.
이와 관련하여 공정 모듈(400)의 구조를 상세히 설명한다.
공정 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 공정 모듈(400)은 도포 유닛(401)과 현상 유닛(402)을 가진다. 도포 유닛(401)과 현상 유닛(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 유닛(401)은 현상 유닛(402)의 상부에 위치된다.
도포 유닛(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 액처리하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 유닛(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 버퍼 유닛(300)의 제1 버퍼(320)와 제1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 버퍼 유닛(300)의 제1 버퍼(320)간에 기판(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 액처리한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 액처리된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 기판(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 액처리하기 전에 기판(W)를 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 액처리한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 유닛(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상 유닛(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제1 방향(12) 및 제3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(480)는 버퍼 유닛(300)의 제2 버퍼(330)와 제1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 버퍼 유닛(300)의 제2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)를 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(470)는 기판(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)를 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이 공정 모듈(400)에서 도포 유닛(401)과 현상 유닛(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 유닛(401)과 현상 유닛(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 공정 모듈(400)과 노광 장치(900) 간에 기판(W)를 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 노광 장치(900)와 공정 모듈(400)의 결합을 위해 제공된다.
인터페이스 모듈(700)은 외벽(702), 버퍼(714), 인터페이스 로봇(740), 실링 부재(750), 유체 조절기(760), 그리고 제어기(770)를 가진다.
인터페이스 모듈(700)은 공정 모듈(400)과 제1 방향을 따라 배치된다. 인터페이스 모듈(700)은 공정 모듈(400)에 대해 분리가능하도록 결합한다. 인터페이스 모듈(700)은 상부에서 바라볼 때 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 공정 모듈(400)에 대해 슬라이딩 가능하도록 제공된다. 인터페이스 모듈(700)은 슬라이딩을 통해 공정 모듈(400)과 분리 가능하다.
외벽(702)은 프레임(710)을 포함한다. 프레임(710)은 제1 방향을 따라 반송 챔버(430, 480)와 대향되도록 제공된다. 프레임(710) 내부에는 개구가 형성될 수 있다. 개구는 공정 모듈(400)과의 기판 반송을 위해 제공된다. 개구는 반송 챔버(430, 480)와 대향되도록 제공된다.
플레이트(716)는 개구에 삽입된다. 플레이트(716)는 프레임(710)에 결합된다. 플레이트(716)는 프레임(710)의 일축을 중심으로 프레임(710)에 대해 힌지 방식으로 회전가능하게 제공된다. 플레이트(716)는 제1 방향을 따라 반송 챔버와 대향되도록 배치된다. 플레이트(716)에는 기판이 출입할 수 있도록 출입구(718)가 형성된다. 출입구(718)는 제1 방향을 따라 반송 챔버와 대향되도록 배치된다. 반송 챔버에서 반송된 기판이 출입구(718)를 통해 이동된다.
버퍼(714)는 제1 버퍼(720), 제2 버퍼(730)를 포함한다. 제1 버퍼(720), 제2 버퍼(730)는 외벽 내에 위치된다. 제1 버퍼(720)와 제2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제1 버퍼(720)는 제2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제1 버퍼(720)와 제2 버퍼(730)는 반송 챔버(430)와 제1 방향(12)을 따라 일렬로 배치된다.
인터페이스 로봇(740)은 외벽(702) 내에 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제1 버퍼(720) 및 제2 버퍼(730)와 제2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 버퍼에 접근가능하도록 제공된다. 인터페이스 로봇(740)은 제1 버퍼(720), 제2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)를 운반한다.
제1 버퍼(720)는 공정 모듈(400)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들을 일시적으로 보관한다. 제1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)가 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제2 버퍼(730)는 제1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈(700)에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
도 5 내지 도 6은 플레이트가 힌지 방식으로 회전하여 개방되는 모습을 보여주는 도면이다.
실링 부재(750)는 플레이트(716)에 제공된다. 실링 부재(750)는 공정 모듈(400)과 인접하도록 제공된다. 플레이트(716)가 프레임(710) 내부의 개구에 삽입되어 프레임(710)에 결합한 상태에서는, 실링 부재(750)는 공정 모듈(400)에 밀착해 있다. 이때, 실링 부재(750)는 반송 챔버(430, 480)에 밀착하여 반송 챔버(430, 480)의 외부와 내부 사이를 차단한다. 실링 부재(750)는 외부의 불순물이 반송 챔버(430, 480) 내부로 유입되지 않도록 한다.
플레이트(716)가 프레임(710)의 일축에 대해 힌지 방식으로 회전하여, 프레임(710) 내부의 개구에서 빠져나온 상태에서는 실링 부재(750)가 공정 모듈(400)로부터 이격된다. 즉, 실링 부재(750)는 반송 챔버(430, 480)로부터 이격된다. 따라서, 이후에 인터페이스 모듈(700)을 슬라이딩하여도, 실링 부재(750)가 공정 모듈(400)과 접촉하지 않는다.
도 7 내지 도 12는 기판 처리 설비의 모듈이 분리 및 결합되는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다. 아래에서는 도 1의 기판 처리 설비(1)의 모듈을 결합 및 분리하는 방법을 설명한다.
우선, 기판 처리 설비의 모듈을 분리하는 방법을 설명한다. 기판 처리 설비를 분리하는 방법은 이격 단계(S100), 슬라이딩 단계(S200), 그리고 분리 단계(S300)를 포함한다.
도 7 내지 도 8을 참조하면, 이격 단계(S100)에서는 인터페이스 모듈(700)의 플레이트(716)를 개방한다. 즉, 플레이트(716)를 프레임(710)에 대해 힌지 방식으로 회전시켜 실링 부재(750)를 공정 모듈(400)로부터 이격시킨다.
도 9 내지 도 10을 참조하면, 슬라이딩 단계(S200)에서는 인터페이스 모듈(700)을 공정 모듈(400)에 대해 제2 방향으로 슬라이딩 한다. 실링 부재(750)가 공정 모듈(400)로부터 이격되어 있으므로, 인터페이스 모듈(700)이 슬라이딩 되더라도 실링 부재(750)가 손상되지 않는다.
분리 단계(S300)에서는, 인터페이스 모듈을 슬라이딩시켜 인터페이스 모듈을 공정 모듈로부터 분리한다. 이후에는, 공정 모듈(400)에 구비된 커버(미도시)를 제거하여, 공정 모듈(400) 내부를 메인터넌스 할 수 있다.
도 11 내지 도 12를 참조하여, 기판 처리 설비의 모듈을 결합하는 방법을 설명한다.
공정 모듈(400)에 구비된 커버(미도시)를 공정 모듈(400)에 다시 결합한다. 그 후, 인터페이스 모듈(700)을 슬라이딩하여 공정 모듈(400)에 결합한다. 슬라이딩 할 때에는 플레이트(716)를 개방한 상태로 유지한다. 즉, 실링 부재(750)는 공정 모듈(400)과 이격되어 있다. 따라서, 슬라이딩 중에 실링 부재(750)가 손상되지 않는다.
슬라이딩이 완료되어 인터페이스 모듈(700)을 공정 모듈(400)에 결합하면, 플레이트(716)를 힌지 방식으로 회전시켜 폐쇄한다. 즉, 플레이트(716)를 프레임(710)의 개구에 삽입한다. 실링 부재(750)는 공정 모듈(400)의 반송 챔버(430, 480)에 밀착한다. 따라서, 공정 모듈(400)의 내부와 외부 사이가 차단되어 불순물이 공정 모듈(400)의 반송 챔버(430, 480)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 예에서는 공정 모듈(400)과 인터페이스 모듈(700)을 예로 하여, 기판 처리 설비의 모듈 간 결합 및 분리 방법을 설명하였다. 그러나, 이에 한하지 않고, 서로 다른 두 모듈 간의 결합 및 분리 시에도 적용될 수 있다.
일 예로, 제1 모듈과 제2 모듈의 결합 및 분리시에 적용될 수 있다. 제2 모듈은 제1 모듈에 대해서 슬라이딩 가능하게 제공된다. 상술한 바와 같이 제1 모듈은 공정 모듈(400)이고, 제2 모듈은 인터페이스 모듈(700)일 수 있다. 또는 이와 달리 제1 모듈은 공정 모듈(400)이고, 제2 모듈은 공정 모듈(400)에 기판을 반송하는 인덱스 모듈일 수 있다.
상술한 예에서는 액처리 공정이 포토레지스트와 같은 액을 도포하는 것으로 설명하였으나, 처리하는 액이 포토레지스트에 한하는 것은 아니다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
20 : 용기 100 : 로드 포트
200 : 인덱스 모듈 300 : 버퍼 유닛
400 : 공정 모듈 700: 인터페이스 모듈

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 설비에 있어서,
    기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈과;
    노광 장치와 결합을 위해 제공되며, 상기 공정 모듈과 제1 방향을 따라 결합되는 인터페이스 모듈을 포함하되,
    상기 인터페이스 모듈은,
    상기 공정 모듈과 인접하게 제공되며, 내부에 개구가 형성된 프레임과;
    상기 개구에 삽입되어 상기 프레임에 결합되는, 그리고 기판이 출입하는 출입구가 형성된 플레이트; 그리고
    상기 플레이트에 제공되며, 상기 공정 모듈과 상기 플레이트 사이를 밀봉하는 실링 부재를 포함하되,
    상기 인터페이스 모듈은 상기 공정 모듈에 대해 분리가능하도록 결합하고,
    상기 플레이트는 상기 프레임에 대해 힌지 방식으로 회전가능하게 제공되는 기판 처리 설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스 모듈은,
    상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 공정 모듈에 대해 슬라이딩이 가능하도록 제공되는 기판 처리 설비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공정 모듈은,
    그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되고, 기판을 반송하는 반송 챔버와;
    상기 제2 방향을 따라 상기 반송 챔버의 측부에 배치되는 베이크 챔버와 액처리 챔버를 더 포함하고,
    상기 출입구는,
    상기 제1 방향을 따라 상기 반송 챔버와 대향되도록 배치되는 기판 처리 설비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 공정 모듈은 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따라 서로 적층된 복수의 단위 모듈을 포함하고,
    각각의 상기 단위 모듈은 상기 베이크 챔버, 상기 반송 챔버, 그리고 상기 액처리 챔버를 포함하며,
    상기 출입구는 각각의 상기 단위 모듈에 대응하는 높이에 각각 제공되는 기판 처리 설비.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 출입구들을 모두 감싸도록 제공되는 기판 처리 설비.
  6. 제1 모듈과;
    상기 제1 모듈과 제1 방향을 따라 배치되는 제2 모듈을 포함하고,
    상기 제2 모듈은,
    상기 제1 모듈과 인접하게 제공되며,개구가 형성된 프레임과;
    상기 개구에 삽입되어 상기 프레임에 결합되는 플레이트; 그리고
    상기 플레이트에 제공되며, 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈 사이를 밀봉하는 실링 부재를 포함하되,
    상기 제2 모듈은 상기 제1 모듈에 대해 분리가능하도록 결합하고,
    상기 플레이트는 상기 프레임에 대해 힌지 방식으로 회전가능하게 제공되는 기판 처리 설비.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플레이트에는 기판이 출입하는 출입구가 형성된 기판 처리 설비
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 모듈은,
    상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 제1 모듈에 대해 슬라이딩이 가능하도록 제공되는 기판 처리 설비.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 모듈은 기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈이고,
    상기 제2 모듈은 노광 장치와 결합을 위해 제공되며, 상기 공정 모듈과 결합되는 인터페이스 모듈인 기판 처리 설비.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 모듈은 기판에 대해 도포 및 현상 공정을 수행하는 공정 모듈이고,
    상기 제2 모듈은 상기 공정 모듈에 기판을 반송하는 인덱스 모듈인 기판 처리 설비.
  11. 제6항 내지 제10항 중 어느 하나의 기판 처리 설비를 분리하는 분리 방법에 있어서,
    상기 플레이트를 상기 프레임에 대해 회전시켜 상기 실링 부재를 상기 제1 모듈로부터 이격시키는 이격 단계와;
    상기 제2 모듈을 상기 제1 모듈로부터 분리시키는 분리 단계를 포함하는 기판 처리 설비의 분리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 이격 단계와 상기 분리 단계에 사이에, 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 제2 모듈이 상기 제1 모듈에 대해 슬라이딩하는 슬라이딩 단계를 더 포함하는 기판 처리 설비의 분리 방법.
KR1020150179937A 2015-12-16 2015-12-16 기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법 KR102378332B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150179937A KR102378332B1 (ko) 2015-12-16 2015-12-16 기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150179937A KR102378332B1 (ko) 2015-12-16 2015-12-16 기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170071809A true KR20170071809A (ko) 2017-06-26
KR102378332B1 KR102378332B1 (ko) 2022-03-24

Family

ID=59282697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150179937A KR102378332B1 (ko) 2015-12-16 2015-12-16 기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102378332B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200143014A (ko) * 2019-06-14 2020-12-23 주식회사 원익아이피에스 풉 스테이션

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080102011A (ko) * 2007-05-17 2008-11-24 삼성전자주식회사 포토리소그래피 설비 및 방법
KR20100121986A (ko) * 2009-05-11 2010-11-19 엘아이지에이디피 주식회사 반도체 제조장비의 리드 개폐용 힌지 장치
KR20140072761A (ko) * 2012-11-30 2014-06-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080102011A (ko) * 2007-05-17 2008-11-24 삼성전자주식회사 포토리소그래피 설비 및 방법
KR20100121986A (ko) * 2009-05-11 2010-11-19 엘아이지에이디피 주식회사 반도체 제조장비의 리드 개폐용 힌지 장치
KR20140072761A (ko) * 2012-11-30 2014-06-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200143014A (ko) * 2019-06-14 2020-12-23 주식회사 원익아이피에스 풉 스테이션

Also Published As

Publication number Publication date
KR102378332B1 (ko) 2022-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101605721B1 (ko) 베이크 장치 및 기판 처리 장치
KR20160017699A (ko) 베이크 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
KR102397846B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102378334B1 (ko) 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102000023B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20160072545A (ko) 기판 처리 장치
KR20170071809A (ko) 기판 처리 설비, 기판 처리 설비의 분리 방법
KR102121241B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101681185B1 (ko) 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
KR102316618B1 (ko) 버퍼 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101817213B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20170071807A (ko) 기판 처리 설비, 모듈 간 결합 및 분리 방법
KR101914482B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102037921B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR101721148B1 (ko) 노즐, 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법
KR20160134926A (ko) 액 도포 방법 및 기판 처리 장치
KR102371453B1 (ko) 기판 처리 장치 및 정전기 제거 방법
KR101768518B1 (ko) 반송 챔버, 기판 처리 설비, 그리고 기판 반송 방법
KR20160017721A (ko) 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102499341B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 처리 설비의 메인터넌스 방법
KR20160081010A (ko) 베이크 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
KR101958641B1 (ko) 기판 처리 장치 및 홈포트 배기 방법
KR101985763B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102533055B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20180062502A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant